JP2003234473A - 有機半導体素子の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 34
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 33
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- -1 thiophene compound Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Divinylene sulfide Natural products C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 4
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 claims description 4
- 125000001814 trioxo-lambda(7)-chloranyloxy group Chemical group *OCl(=O)(=O)=O 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 12
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 8
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000037230 mobility Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L dichromic acid Chemical compound O[Cr](=O)(=O)O[Cr](O)(=O)=O CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[2,3-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=C1C=CS2 YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical class CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEONEKOZSGPOFN-UHFFFAOYSA-K tribromoiron Chemical compound Br[Fe](Br)Br FEONEKOZSGPOFN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGXVIGDEPROXKC-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloroethene Chemical group ClC(Cl)=C LGXVIGDEPROXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAGVANYWTGRDOU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene-2-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(S(=O)(=O)O)=CC(=O)C2=C1 IAGVANYWTGRDOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpyrrole Chemical compound CN1C=CC=C1 OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWRJIDMRILXEDW-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl BWRJIDMRILXEDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGZXYZZHXXTTJN-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZGZXYZZHXXTTJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFFMQGGZCLEMCI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1h-pyrrole Chemical compound CC1=CNC(C)=C1 MFFMQGGZCLEMCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpyrimidin-4-yl]amino]-n-(2-methyl-6-sulfanylphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide;hydrate Chemical compound O.C=1C(N2CCN(CCO)CC2)=NC(C)=NC=1NC(S1)=NC=C1C(=O)NC1=C(C)C=CC=C1S WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTFYJIXFKGPCHV-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylnaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(S(O)(=O)=O)C(C(C)C)=CC=C21 ZTFYJIXFKGPCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVFXSOFIEKYPOE-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorothiophene Chemical compound ClC1=CSC=C1Cl QVFXSOFIEKYPOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUBJDMPBDURTJT-UHFFFAOYSA-N 3-chlorothiophene Chemical compound ClC=1C=CSC=1 QUBJDMPBDURTJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEDHEMYZURJGRQ-UHFFFAOYSA-N 3-hexylthiophene Chemical compound CCCCCCC=1C=CSC=1 JEDHEMYZURJGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CC=1C=CNC=1 FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFHVTZRAIPYMMO-UHFFFAOYSA-N 3-octyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCC=1C=CNC=1 WFHVTZRAIPYMMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJWBTWIBUIGANW-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 RJWBTWIBUIGANW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVMNPAUTCMBOMO-UHFFFAOYSA-N 4-chloropyridine Chemical compound ClC1=CC=NC=C1 PVMNPAUTCMBOMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTKWYSNDTXDBIZ-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1,2-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(S(O)(=O)=O)C(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 PTKWYSNDTXDBIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910021576 Iron(III) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001422 N-substituted pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 101100396546 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) tif-6 gene Proteins 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910001914 chlorine tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000010018 discharge printing Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- HEJPGFRXUXOTGM-UHFFFAOYSA-K iron(3+);triiodide Chemical compound [Fe+3].[I-].[I-].[I-] HEJPGFRXUXOTGM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- LHOWRPZTCLUDOI-UHFFFAOYSA-K iron(3+);triperchlorate Chemical compound [Fe+3].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O LHOWRPZTCLUDOI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- CXMYWJRJTQUXQD-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methyl-1h-pyrrole-3-carboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CNC=C1C CXMYWJRJTQUXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I molybdenum pentachloride Chemical compound Cl[Mo](Cl)(Cl)(Cl)Cl GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- UMOJXGMTIHBUTN-UHFFFAOYSA-N molybdenum(5+) Chemical class [Mo+5] UMOJXGMTIHBUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDPGZONDFORKU-UHFFFAOYSA-N n-chloroaniline Chemical compound ClNC1=CC=CC=C1 KUDPGZONDFORKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPUMPJNVOBTUFM-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3-trisulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(O)(=O)=O)=C(S(O)(=O)=O)C(S(=O)(=O)O)=CC2=C1 GPUMPJNVOBTUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZMHQCWXYHARLS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(S(O)(=O)=O)C(S(=O)(=O)O)=CC=C21 YZMHQCWXYHARLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002828 nitro derivatives Chemical class 0.000 description 1
- MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N nitroethane Chemical compound CC[N+]([O-])=O MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- BFXSYWWEMMKKRS-UHFFFAOYSA-I pentabromomolybdenum Chemical compound Br[Mo](Br)(Br)(Br)Br BFXSYWWEMMKKRS-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 150000003109 potassium Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical class CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- BPEVHDGLPIIAGH-UHFFFAOYSA-N ruthenium(3+) Chemical compound [Ru+3] BPEVHDGLPIIAGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LECPYKYNIWHZFT-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+) triperchlorate Chemical compound [Ru+3].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O LECPYKYNIWHZFT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WYRXRHOISWEUST-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);tribromide Chemical compound [Br-].[Br-].[Br-].[Ru+3] WYRXRHOISWEUST-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- LJZVDOUZSMHXJH-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);triiodide Chemical compound [Ru+3].[I-].[I-].[I-] LJZVDOUZSMHXJH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- YBCAZPLXEGKKFM-UHFFFAOYSA-K ruthenium(iii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Ru+3] YBCAZPLXEGKKFM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 任意の形状を有する有機半導体素子を容易に
製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供
すること。 【構成】 ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極と
ドレイン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の
製造方法として、 1)導電性ポリマー前駆体モノマー層を形成する工程
と、 2)前記モノマー層を所定の温度に保持する工程と、 3)前記モノマー層の所望の位置に酸化剤溶液を塗布
し、所望の導電度のポリマー層を得る工程と、を含む。
製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供
すること。 【構成】 ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極と
ドレイン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の
製造方法として、 1)導電性ポリマー前駆体モノマー層を形成する工程
と、 2)前記モノマー層を所定の温度に保持する工程と、 3)前記モノマー層の所望の位置に酸化剤溶液を塗布
し、所望の導電度のポリマー層を得る工程と、を含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機半導体素子の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、有機半導体素子を使用したIC技
術が注目されている。その主な魅力は、簡易な製造処理
工程(低コスト)及び柔軟な基板との互換性である。こ
れらの利点から、有機半導体素子は、プラスチック回
路、電子タグやディスプレイの表示駆動回路、メモリの
キーデバイスとしての用途が期待されている。
術が注目されている。その主な魅力は、簡易な製造処理
工程(低コスト)及び柔軟な基板との互換性である。こ
れらの利点から、有機半導体素子は、プラスチック回
路、電子タグやディスプレイの表示駆動回路、メモリの
キーデバイスとしての用途が期待されている。
【0003】一般的に有機半導体素子は、基板、ゲート
電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極及び有
機半導体膜の構成から成り、薄膜電界効果トランジスタ
(FET)等として利用される。ゲート電極に印加する
電圧(ゲート電圧、Vg )を変化させると、ゲート絶縁
膜と有機半導体膜の界面の電荷量が過剰もしくは不足に
なり、ソース電極/有機半導体/ドレイン電極間を流れ
るドレイン−ソース電流値(Ids)が変化してスイッチ
ングが可能となる。
電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極及び有
機半導体膜の構成から成り、薄膜電界効果トランジスタ
(FET)等として利用される。ゲート電極に印加する
電圧(ゲート電圧、Vg )を変化させると、ゲート絶縁
膜と有機半導体膜の界面の電荷量が過剰もしくは不足に
なり、ソース電極/有機半導体/ドレイン電極間を流れ
るドレイン−ソース電流値(Ids)が変化してスイッチ
ングが可能となる。
【0004】本発明における有機半導体とは、炭素又は
炭素元素の同素体を含む材料であって、室温(20℃)
で、少なくとも10−3cm2 /Vs 以上の電荷キャリ
アの移動を示す材料を意味する。
炭素元素の同素体を含む材料であって、室温(20℃)
で、少なくとも10−3cm2 /Vs 以上の電荷キャリ
アの移動を示す材料を意味する。
【0005】過去10年に亘って有機半導体薄膜トラン
ジスタ(TFT)を用いるIC技術が提案されている。
このような回路の主な魅力は、処理の容易性及び可撓性
基板との適合性が期待されることに起因する。これらの
利点は、スマートカード、電子タグ及びディスプレイ等
の応用に適した低コストIC技術に利用されることが期
待される。
ジスタ(TFT)を用いるIC技術が提案されている。
このような回路の主な魅力は、処理の容易性及び可撓性
基板との適合性が期待されることに起因する。これらの
利点は、スマートカード、電子タグ及びディスプレイ等
の応用に適した低コストIC技術に利用されることが期
待される。
【0006】これまでの研究開発成果報告としては、
F.ガーニア他の、サイエンス、265巻、1684〜
1686ページ、H.コエズカ他の、応用物理レター、
62(15)巻、1794〜1796ページ、H.フチ
ガミ他の、応用物理レター、63(10)巻、1372
〜1374ページ、G.ホロヴィッツ他の、応用物理ジ
ャーナル、70(1)巻、469〜475ページ、G.
ホロヴィッツ他の、合成金属、42〜43巻、1127
〜1130ページが挙げられる。これらの参考文献に記
載されているデバイスでは、初期に開発された非晶質シ
リコン及びポリシリコンTFT構造と異なり、能動材料
としてポリマー又はオリゴマーを使用している。デバイ
スは通常、電界効果トランジスタ(FET)である。
F.ガーニア他の、サイエンス、265巻、1684〜
1686ページ、H.コエズカ他の、応用物理レター、
62(15)巻、1794〜1796ページ、H.フチ
ガミ他の、応用物理レター、63(10)巻、1372
〜1374ページ、G.ホロヴィッツ他の、応用物理ジ
ャーナル、70(1)巻、469〜475ページ、G.
ホロヴィッツ他の、合成金属、42〜43巻、1127
〜1130ページが挙げられる。これらの参考文献に記
載されているデバイスでは、初期に開発された非晶質シ
リコン及びポリシリコンTFT構造と異なり、能動材料
としてポリマー又はオリゴマーを使用している。デバイ
スは通常、電界効果トランジスタ(FET)である。
【0007】有機ポリマー素子は、無機半導体素子と比
較すると、処理が簡単でそのためコストが安いという有
意な利点を持つ。又、有機ポリマー素子は、加工性、可
塑性に優れたポリマー基板と互換性を持つため、柔軟な
構造の素子を形成することが容易である。その場合、基
板との熱膨張率の互換性もあるため、無機半導体/ポリ
マー基板と比較して接着界面の受ける応力が小さい。
較すると、処理が簡単でそのためコストが安いという有
意な利点を持つ。又、有機ポリマー素子は、加工性、可
塑性に優れたポリマー基板と互換性を持つため、柔軟な
構造の素子を形成することが容易である。その場合、基
板との熱膨張率の互換性もあるため、無機半導体/ポリ
マー基板と比較して接着界面の受ける応力が小さい。
【0008】素子に用いられる半導体的性質を示す有機
化合物としては、フタロシアニン等の低分子化合物、ポ
リチオフェン等のπ−共役系高分子及びπ−共役系オリ
ゴマー等が良く知られている。これらの有機半導体化合
物は、無機半導体と同じく、価電子帯、伝導帯及び禁制
帯から成るバンド構造を形成しており、化学な手法や物
理的な手法により酸化又は還元すること(ドーピング)
で電荷を運ぶキャリアが生じている。このような有機半
導体化合物は様々な素子に適用することができ、これま
でに幾つかの報告がなされている。
化合物としては、フタロシアニン等の低分子化合物、ポ
リチオフェン等のπ−共役系高分子及びπ−共役系オリ
ゴマー等が良く知られている。これらの有機半導体化合
物は、無機半導体と同じく、価電子帯、伝導帯及び禁制
帯から成るバンド構造を形成しており、化学な手法や物
理的な手法により酸化又は還元すること(ドーピング)
で電荷を運ぶキャリアが生じている。このような有機半
導体化合物は様々な素子に適用することができ、これま
でに幾つかの報告がなされている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】有機半導体素子を利用
した回路はその集積度の向上が課題であり、有機半導体
膜や電極の微細なパターンニング技術が必要とされてい
る。しかし、従来の印刷法や光パターンニングによる製
造方法では、スクリーンやメタルマスクを作製する手間
とコストが掛かるため、各種の用途に最適化した多種類
の設計回路を少量ずつ低コストで作製するという用途に
は適していない。
した回路はその集積度の向上が課題であり、有機半導体
膜や電極の微細なパターンニング技術が必要とされてい
る。しかし、従来の印刷法や光パターンニングによる製
造方法では、スクリーンやメタルマスクを作製する手間
とコストが掛かるため、各種の用途に最適化した多種類
の設計回路を少量ずつ低コストで作製するという用途に
は適していない。
【0010】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、任意の形状を有する有機半導
体素子を容易に製造することができる有機半導体素子の
製造方法を提供することにある。
で、その目的とする処は、任意の形状を有する有機半導
体素子を容易に製造することができる有機半導体素子の
製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極
とドレイン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子
の製造方法において、 1)導電性ポリマー前駆体モノマー層を形成する工程
と、 2)前記モノマー層を所定の温度に保持する工程と、 3)前記モノマー層の所望の位置に酸化剤溶液を塗布
し、所望の導電度のポリマー層を得る工程と、 を含むことを特徴とする。
め、本発明は、ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極
とドレイン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子
の製造方法において、 1)導電性ポリマー前駆体モノマー層を形成する工程
と、 2)前記モノマー層を所定の温度に保持する工程と、 3)前記モノマー層の所望の位置に酸化剤溶液を塗布
し、所望の導電度のポリマー層を得る工程と、 を含むことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【0013】本発明で得られるTFTの一般的な構成を
図1に示した。このTFTは、ゲート電極1、ゲート絶
縁層2、ソース電極3、有機半導体材料4、ドレイン電
極5を有する。
図1に示した。このTFTは、ゲート電極1、ゲート絶
縁層2、ソース電極3、有機半導体材料4、ドレイン電
極5を有する。
【0014】以下、図1を参照して本発明について説明
するが、本発明の特徴は、任意の形状を有する有機半導
体素子を製造する点にあり、素子の構成、形状は図1に
限られるものではない。
するが、本発明の特徴は、任意の形状を有する有機半導
体素子を製造する点にあり、素子の構成、形状は図1に
限られるものではない。
【0015】例えば、図2に示すようにゲート絶縁膜2
をガラス、シリコン或はプラスチックのような従来の基
板材料6上に形成し、その基板上でゲート電極1とゲー
ト絶縁層2が接する構造にしても良く、図3に示すよう
に有機半導体層4の上部にゲート電極1を配置しても良
い。
をガラス、シリコン或はプラスチックのような従来の基
板材料6上に形成し、その基板上でゲート電極1とゲー
ト絶縁層2が接する構造にしても良く、図3に示すよう
に有機半導体層4の上部にゲート電極1を配置しても良
い。
【0016】ゲート絶縁層2には伝導度が約10−12
S/cm以下の有機材料又は無機材料を用いる。
S/cm以下の有機材料又は無機材料を用いる。
【0017】有機絶縁材料の例としては、ポリイミド、
ポリエステル、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等が
ある。本発明におけるゲート絶縁層は、図2のように有
機絶縁材料を基板6上にコートしたものでも良く、図1
のように有機絶縁材料単体が基板(構造材料)を兼ねて
いても良い。
ポリエステル、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等が
ある。本発明におけるゲート絶縁層は、図2のように有
機絶縁材料を基板6上にコートしたものでも良く、図1
のように有機絶縁材料単体が基板(構造材料)を兼ねて
いても良い。
【0018】ゲート絶縁層2は、二酸化シリコン(SiO
2)、窒化シリコン(Si3N4)、或は酸化アルミニウ
ム(Al2O3)のような無機材料を使用して、従来技術
で周知の方法を用いて形成することもできる。
2)、窒化シリコン(Si3N4)、或は酸化アルミニウ
ム(Al2O3)のような無機材料を使用して、従来技術
で周知の方法を用いて形成することもできる。
【0019】本発明で用いられるモノマーは導電性ポリ
マーの前駆体モノマーであり、一定温度においてこのモ
ノマー層に酸化剤溶液を接触させることで酸化剤が重合
触媒として作用し、導電樹脂層が得られる。この導電樹
脂層は素子において有機半導体4或はソース/ドレイン
電極3,5として用いることができる。
マーの前駆体モノマーであり、一定温度においてこのモ
ノマー層に酸化剤溶液を接触させることで酸化剤が重合
触媒として作用し、導電樹脂層が得られる。この導電樹
脂層は素子において有機半導体4或はソース/ドレイン
電極3,5として用いることができる。
【0020】導電性ポリマーの前駆体モノマーの例とし
ては、ピロール系化合物又はチオフェン系化合物又はア
ニリン系化合物が挙げられる。
ては、ピロール系化合物又はチオフェン系化合物又はア
ニリン系化合物が挙げられる。
【0021】しかし、通常は、無置換ピロールが、導電
度の制御性、膜の接着強度、パターンニング精度の良否
等の点から、特に好ましい材料である。
度の制御性、膜の接着強度、パターンニング精度の良否
等の点から、特に好ましい材料である。
【0022】この無置換ピロールの重合体を含め、ポリ
ピロール化合物は重合時の反応温度により導電度を特に
幅広く制御できることから、本発明において半導体部と
電極部を作り分ける材料として最も適している。
ピロール化合物は重合時の反応温度により導電度を特に
幅広く制御できることから、本発明において半導体部と
電極部を作り分ける材料として最も適している。
【0023】ピロールモノマーに酸化剤を添加すると重
合反応が始まる。この時の反応温度が低いとピロールの
2位、5位での重合が進み、その結果として共役二重結
合鎖が長く繋がった、即ち導電度が高いポリマーが得ら
れる。逆に反応温度が高いと2位、5位の他、3位、4
位においても重合が進むため、共役二重結合鎖の短い、
即ち中抵抗や高抵抗のポリマーが得られる。
合反応が始まる。この時の反応温度が低いとピロールの
2位、5位での重合が進み、その結果として共役二重結
合鎖が長く繋がった、即ち導電度が高いポリマーが得ら
れる。逆に反応温度が高いと2位、5位の他、3位、4
位においても重合が進むため、共役二重結合鎖の短い、
即ち中抵抗や高抵抗のポリマーが得られる。
【0024】反応温度と導電度の相関は、ピロールモノ
マーの置換度、酸化剤溶液の種類、濃度により各々異な
るが、モノマーとして無置換ピロール、酸化剤溶液とし
て0.25mol/Lの塩化第二鉄水溶液を用いた場合
には、反応温度−50℃〜0℃程度の低温領域では電気
伝導度10S・cm−1以上の電極用途に適した導体領
域のポリマーが、反応温度15℃〜70℃程度の低温領
域では電気伝導度10−5〜10−2S・cm−1の半
導体領域のポリマーが得られる。
マーの置換度、酸化剤溶液の種類、濃度により各々異な
るが、モノマーとして無置換ピロール、酸化剤溶液とし
て0.25mol/Lの塩化第二鉄水溶液を用いた場合
には、反応温度−50℃〜0℃程度の低温領域では電気
伝導度10S・cm−1以上の電極用途に適した導体領
域のポリマーが、反応温度15℃〜70℃程度の低温領
域では電気伝導度10−5〜10−2S・cm−1の半
導体領域のポリマーが得られる。
【0025】前記無置換ピロールの他、ピロール系化合
物を本発明に適用する場合には、上述のように重合部位
により導電度が変わることから、置換基の位置に十分注
意を払うことが必要である。その特性を利用して、得ら
れるポリマーの導電度を低下させたり、より微細に導電
度を制御することも可能である。
物を本発明に適用する場合には、上述のように重合部位
により導電度が変わることから、置換基の位置に十分注
意を払うことが必要である。その特性を利用して、得ら
れるポリマーの導電度を低下させたり、より微細に導電
度を制御することも可能である。
【0026】上記の目的で本発明に適するピロール系化
合物としては、3,5-置換ピロール(3,5-ジメチルピロー
ル等)、3,4-置換ピロール(4-メチルピロール-3- カル
ボン酸メチル等)、N-置換ピロール(N-メチルピロール
等)、3-置換ピロール(3-メチルピロール、3-オクチル
ピロール等)等が挙げられる。
合物としては、3,5-置換ピロール(3,5-ジメチルピロー
ル等)、3,4-置換ピロール(4-メチルピロール-3- カル
ボン酸メチル等)、N-置換ピロール(N-メチルピロール
等)、3-置換ピロール(3-メチルピロール、3-オクチル
ピロール等)等が挙げられる。
【0027】チオフェン系化合物として好適な物として
は、3-アルキルチオフェン、3,4-ジアルキルチオフェ
ン、3-アルコキシチオフェン、3,4-ジアルコキシチオフ
ェン、3-クロロチオフェン、3,4-ジクロロチオフェン等
が挙げられる。
は、3-アルキルチオフェン、3,4-ジアルキルチオフェ
ン、3-アルコキシチオフェン、3,4-ジアルコキシチオフ
ェン、3-クロロチオフェン、3,4-ジクロロチオフェン等
が挙げられる。
【0028】本発明におけるアニリン系化合物とは非置
換アニリン及びその置換体、それに類した構造を持つ6
員環芳香族化合物を指し、例としては、アニリン、トル
イジン、クロロアニリン、ベンジジン等が挙げられる。
換アニリン及びその置換体、それに類した構造を持つ6
員環芳香族化合物を指し、例としては、アニリン、トル
イジン、クロロアニリン、ベンジジン等が挙げられる。
【0029】得られるポリマーの強度、導電度を制御す
るため、上述のようなピロール系化合物、チオフェン系
化合物、アニリン系化合物を組み合わせて使っても良
く、改質目的で別の導電性ポリマーや重合性モノマーを
適宜添加しても良い。
るため、上述のようなピロール系化合物、チオフェン系
化合物、アニリン系化合物を組み合わせて使っても良
く、改質目的で別の導電性ポリマーや重合性モノマーを
適宜添加しても良い。
【0030】これまで述べてきたようなモノマーに酸化
剤を添加すると化学的酸化重合が発生し、ポリピロー
ル、ポリアニリン、ポリチオフェンといった共役二重結
合導電性高分子を作製できる。
剤を添加すると化学的酸化重合が発生し、ポリピロー
ル、ポリアニリン、ポリチオフェンといった共役二重結
合導電性高分子を作製できる。
【0031】従来の溶液中で行われる化学的酸化重合で
は、導電性高分子は粉状で得られ、更にポリマー骨格が
共役二重結合で形成されているため、固体表面上に均一
な膜を得ることが困難であった。又、重合に適した酸化
剤はイオン性であり、モノマーを溶かす有機溶剤に対す
る溶解度が小さいため、反応が不均一でポリマーの導電
性を下げる要因となっていた。
は、導電性高分子は粉状で得られ、更にポリマー骨格が
共役二重結合で形成されているため、固体表面上に均一
な膜を得ることが困難であった。又、重合に適した酸化
剤はイオン性であり、モノマーを溶かす有機溶剤に対す
る溶解度が小さいため、反応が不均一でポリマーの導電
性を下げる要因となっていた。
【0032】しかし、本発明では、予めモノマー膜が形
成されているところにイオン性の酸化剤溶液を塗布する
ため、モノマーと酸化剤の混合度は良好で容易に膜状の
ポリマーを作製できるという利点がある。
成されているところにイオン性の酸化剤溶液を塗布する
ため、モノマーと酸化剤の混合度は良好で容易に膜状の
ポリマーを作製できるという利点がある。
【0033】モノマー層の塗布方法は特に限定されるも
のではなく、モノマー単体或はモノマー溶液を慣用のコ
ーティング方法、例えばスピンコーティング法、キャス
ト法、スプレー塗布法、ドクターブレード法、ダイコー
ティング法、ディッピング法、印刷法等により塗布す
る。これらの方法のうち、好ましい方法はスピンコーテ
ィング法、キャスト法、スプレー塗布法である。溶剤を
使用する場合は、使用するモノマーの溶解性、安定性を
考慮して選択する。モノマーコート層に後で加える酸化
剤溶液との相溶性が悪い溶剤が含まれる場合は、塗布
後、乾燥して除去するが、その場合モノマー層が重合を
開始するような加熱は避けなければならない。
のではなく、モノマー単体或はモノマー溶液を慣用のコ
ーティング方法、例えばスピンコーティング法、キャス
ト法、スプレー塗布法、ドクターブレード法、ダイコー
ティング法、ディッピング法、印刷法等により塗布す
る。これらの方法のうち、好ましい方法はスピンコーテ
ィング法、キャスト法、スプレー塗布法である。溶剤を
使用する場合は、使用するモノマーの溶解性、安定性を
考慮して選択する。モノマーコート層に後で加える酸化
剤溶液との相溶性が悪い溶剤が含まれる場合は、塗布
後、乾燥して除去するが、その場合モノマー層が重合を
開始するような加熱は避けなければならない。
【0034】モノマー層の厚みは特に限定されるもので
はないが、好ましくは30nm〜3000nmである。
モノマー層が30nmより薄いと、添加する酸化剤溶液
が必要以外の場所へ付着する、得られたポリマー膜に欠
陥部ができ易い等の問題があり、モノマー層が3000
nmより厚いとモノマーと酸化剤の混合が不十分にな
る、高コストになるという問題がある。
はないが、好ましくは30nm〜3000nmである。
モノマー層が30nmより薄いと、添加する酸化剤溶液
が必要以外の場所へ付着する、得られたポリマー膜に欠
陥部ができ易い等の問題があり、モノマー層が3000
nmより厚いとモノマーと酸化剤の混合が不十分にな
る、高コストになるという問題がある。
【0035】モノマー層は後述する酸化剤溶液の所望位
置への塗布により容易にパターンニングすることが可能
であるが、被塗布材料の全面にモノマー材料がコートさ
れることを避けるために、インクジェット方式によりパ
ターンニングしながらモノマー層の吐出塗布を行うこと
も可能である。その際、モノマー溶液はインクジェット
方式の記録ヘッドから吐出できるよう液粘度が1〜30
cp程度となるように調製する。尚、インクジェット方
式としてはピエゾジェット方式でもバブルジェット(登
録商標)方式であっても良い。
置への塗布により容易にパターンニングすることが可能
であるが、被塗布材料の全面にモノマー材料がコートさ
れることを避けるために、インクジェット方式によりパ
ターンニングしながらモノマー層の吐出塗布を行うこと
も可能である。その際、モノマー溶液はインクジェット
方式の記録ヘッドから吐出できるよう液粘度が1〜30
cp程度となるように調製する。尚、インクジェット方
式としてはピエゾジェット方式でもバブルジェット(登
録商標)方式であっても良い。
【0036】酸化剤溶液中の酸化剤の種類及び濃度は、
モノマー層の種類、厚みに合わせて適宜選択される。但
し、酸化剤の濃度は高くし過ぎると(例えば、1mol
/L以上)、不均一なポリマー被膜が再現性に乏しく生
成されることが多いのでこれは避けるべきである。
モノマー層の種類、厚みに合わせて適宜選択される。但
し、酸化剤の濃度は高くし過ぎると(例えば、1mol
/L以上)、不均一なポリマー被膜が再現性に乏しく生
成されることが多いのでこれは避けるべきである。
【0037】酸化剤溶液の溶媒は、酸化反応を受けにく
いこと及び酸化剤を溶解するものの中から選ばれ、アセ
トニトリル、水、メタノール、エタノール、プロパノー
ル類、ブタノール類、ペンタノール、ヘキサノール、オ
クタノール、エチレングリコール等の脂肪族アルコール
類、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル
類、クロロホルム、ジクロロメタン、1,1-ジクロロエタ
ン、1,1-ジクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、ベ
ンゼン、4-クロロピリジン等の芳香族化合物およびその
誘導体、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセ
トアミド等の非プロトン性極性溶媒、酢酸メチル、酢酸
エチル等のエステル化物、ニトロメタン、ニトロエタ
ン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物を挙げることでき
る。
いこと及び酸化剤を溶解するものの中から選ばれ、アセ
トニトリル、水、メタノール、エタノール、プロパノー
ル類、ブタノール類、ペンタノール、ヘキサノール、オ
クタノール、エチレングリコール等の脂肪族アルコール
類、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル
類、クロロホルム、ジクロロメタン、1,1-ジクロロエタ
ン、1,1-ジクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、ベ
ンゼン、4-クロロピリジン等の芳香族化合物およびその
誘導体、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセ
トアミド等の非プロトン性極性溶媒、酢酸メチル、酢酸
エチル等のエステル化物、ニトロメタン、ニトロエタ
ン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物を挙げることでき
る。
【0038】モノマーがピロール系化合物、チオフェン
系化合物であるとき、酸化剤としては塩化第二鉄、臭化
第二鉄、ヨウ化第二鉄、過塩素酸第二鉄等の鉄(III)
塩、三塩化ルテニウム、三臭化ルテニウム、三ヨウ化ル
テニウム、三過塩素酸ルテニウム等のルテニウム(III)
塩或は五塩化モリブデン、五臭化モリブデン等のモリブ
デン(V) 塩、その他塩化アルミニウム、塩化アルミニウ
ム/塩化第二銅、四塩化チタン等の無機ハロゲン塩、塩
酸、硫酸、フッ酸、過塩素酸、トリクロロ酢酸、トリフ
ルオロ酢酸、リン酸等のプロトン酸等が挙げられる。
系化合物であるとき、酸化剤としては塩化第二鉄、臭化
第二鉄、ヨウ化第二鉄、過塩素酸第二鉄等の鉄(III)
塩、三塩化ルテニウム、三臭化ルテニウム、三ヨウ化ル
テニウム、三過塩素酸ルテニウム等のルテニウム(III)
塩或は五塩化モリブデン、五臭化モリブデン等のモリブ
デン(V) 塩、その他塩化アルミニウム、塩化アルミニウ
ム/塩化第二銅、四塩化チタン等の無機ハロゲン塩、塩
酸、硫酸、フッ酸、過塩素酸、トリクロロ酢酸、トリフ
ルオロ酢酸、リン酸等のプロトン酸等が挙げられる。
【0039】これらの中でも反応性、経済性及び取扱い
易さの点から、モノマーがピロール系化合物である場合
には、酸化剤は一般式:FemXn (式中、X はCl−、Br− 、I−、ClO4−、BF4−、PF
6−、SbF6− 、CH3C6H4SO3−、CF3SO 3−、ZrF
62−、TiF62−、SiF6− を表し、m及びnは1〜
3の整数を表す)で示されるような第二鉄化合物の水溶
液であることが好ましい。
易さの点から、モノマーがピロール系化合物である場合
には、酸化剤は一般式:FemXn (式中、X はCl−、Br− 、I−、ClO4−、BF4−、PF
6−、SbF6− 、CH3C6H4SO3−、CF3SO 3−、ZrF
62−、TiF62−、SiF6− を表し、m及びnは1〜
3の整数を表す)で示されるような第二鉄化合物の水溶
液であることが好ましい。
【0040】具体的には、FeCl3、FeBr3 、FeI3、Fe
(ClO4)3 、Fe(BF4)3、Fe(PF6)3、Fe(SbF6)3、F
e(CH3C6H4SO3)3 、Fe(CF3SO3)3 、Fe2(ZrF6)
3、Fe2(TiF6)3、Fe2(SiF6)3の水溶液が好まし
い。特には塩化第二鉄FeCl3 の水溶液を用いるのが好
ましい。
(ClO4)3 、Fe(BF4)3、Fe(PF6)3、Fe(SbF6)3、F
e(CH3C6H4SO3)3 、Fe(CF3SO3)3 、Fe2(ZrF6)
3、Fe2(TiF6)3、Fe2(SiF6)3の水溶液が好まし
い。特には塩化第二鉄FeCl3 の水溶液を用いるのが好
ましい。
【0041】モノマーがアニリン系化合物の場合、酸化
剤としてはクロム酸(IV)塩、重クロム酸(VII) 塩及び過
マンガン酸(VII) 塩等が挙げられる。
剤としてはクロム酸(IV)塩、重クロム酸(VII) 塩及び過
マンガン酸(VII) 塩等が挙げられる。
【0042】酸化剤の使用量は通常、モノマー1モルに
対して0.01〜100 倍モルであるが、モノマー1モル当り
約2〜約3モルの割合で使用されたときに定量的な重合
反応が起こる。空気中の酸素、過酸化水素、オゾン等の
酸素ラジカル発生源を補助酸化剤として併用する場合に
は、化学酸化剤の使用量をそれだけ減量することができ
る。
対して0.01〜100 倍モルであるが、モノマー1モル当り
約2〜約3モルの割合で使用されたときに定量的な重合
反応が起こる。空気中の酸素、過酸化水素、オゾン等の
酸素ラジカル発生源を補助酸化剤として併用する場合に
は、化学酸化剤の使用量をそれだけ減量することができ
る。
【0043】酸化剤溶液には目的に応じて、導電剤、安
定剤、界面活性剤、消泡剤、UV吸収剤、染料、顔料等の
酸化力を有しない成分を少量添加しても良い。
定剤、界面活性剤、消泡剤、UV吸収剤、染料、顔料等の
酸化力を有しない成分を少量添加しても良い。
【0044】又、ポリマーの導電性を高めるため、特に
初期の導電性および経時的安定性を高めるために、必要
ならばドーパントをモノマーの重合に併用することも可
能である。このドーパントは、好適にはpH1〜5、よ
り好ましくはpH1〜3の条件下で使用される。適する
ドーパントとしては、例えば、p-トルエンスルホン酸、
ベンゼンスルホン酸、モノクロロベンゼンスルホン酸、
ジクロロベンゼンスルホン酸、トリクロロベンゼンスル
ホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、アントラキノ
ンスルホン酸、アントラキノンジスルホン酸、ナフタレ
ンスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸、ナフタレント
リスルホン酸、ナフトキノンスルホン酸、イソプロピル
ナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、
その他の芳香族スルホン酸及びそのアルカリ金属(例え
ば、ナトリウム、カリウム)塩若しくはテトラエチルア
ンモニウム塩;或は過塩素酸及びそのアルカリ金属塩若
しくはテトラエチルアンモニウム塩;並びに塩酸、硫
酸、硝酸及びスルホサリチル酸等が挙げられる。特に、
芳香族スルホン酸又はそのアルカリ金属塩が好ましい。
初期の導電性および経時的安定性を高めるために、必要
ならばドーパントをモノマーの重合に併用することも可
能である。このドーパントは、好適にはpH1〜5、よ
り好ましくはpH1〜3の条件下で使用される。適する
ドーパントとしては、例えば、p-トルエンスルホン酸、
ベンゼンスルホン酸、モノクロロベンゼンスルホン酸、
ジクロロベンゼンスルホン酸、トリクロロベンゼンスル
ホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、アントラキノ
ンスルホン酸、アントラキノンジスルホン酸、ナフタレ
ンスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸、ナフタレント
リスルホン酸、ナフトキノンスルホン酸、イソプロピル
ナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、
その他の芳香族スルホン酸及びそのアルカリ金属(例え
ば、ナトリウム、カリウム)塩若しくはテトラエチルア
ンモニウム塩;或は過塩素酸及びそのアルカリ金属塩若
しくはテトラエチルアンモニウム塩;並びに塩酸、硫
酸、硝酸及びスルホサリチル酸等が挙げられる。特に、
芳香族スルホン酸又はそのアルカリ金属塩が好ましい。
【0045】ドーパントは、普通、単独で配合される
が、ドーパント混合物の形態で配合することも可能であ
る。ドーパントの使用量は、通常、モノマーの量に対し
て0.1〜3倍の量(モル比)であるが、特には限定さ
れない。但し、酸化剤と同様、ドーパントの使用量を多
くし過ぎると、不均一なポリマー被膜が再現性に乏しく
生成される結果となるので避けるべきである。
が、ドーパント混合物の形態で配合することも可能であ
る。ドーパントの使用量は、通常、モノマーの量に対し
て0.1〜3倍の量(モル比)であるが、特には限定さ
れない。但し、酸化剤と同様、ドーパントの使用量を多
くし過ぎると、不均一なポリマー被膜が再現性に乏しく
生成される結果となるので避けるべきである。
【0046】酸化剤溶液の塗布方法はモノマー層の所望
の位置に精度良く塗布できる方法であれば特に限定され
ないが、インクジェット方式によることが好ましい。イ
ンクジェット方式によれば所望の位置に所望の量で酸化
剤溶液を吐出塗布することができ、家庭用プリンタに使
用されるような小型の装置で塗布が可能である。その
際、酸化剤溶液はインクジェット方式の記録ヘッドから
吐出できるよう液粘度が1〜30cp程度となるように
調製する。尚、インクジェット方式としてはピエゾジェ
ット方式でもバブルジェット方式であっても良い。
の位置に精度良く塗布できる方法であれば特に限定され
ないが、インクジェット方式によることが好ましい。イ
ンクジェット方式によれば所望の位置に所望の量で酸化
剤溶液を吐出塗布することができ、家庭用プリンタに使
用されるような小型の装置で塗布が可能である。その
際、酸化剤溶液はインクジェット方式の記録ヘッドから
吐出できるよう液粘度が1〜30cp程度となるように
調製する。尚、インクジェット方式としてはピエゾジェ
ット方式でもバブルジェット方式であっても良い。
【0047】酸化剤溶液の塗布にインクジェット方式を
用いた場合、上述の添加物やドーパントは必ずしも酸化
物溶液中に溶解、分散させる必要はなく、別々のインク
タンクに入れておくことで同時に吐出塗布することが可
能である。
用いた場合、上述の添加物やドーパントは必ずしも酸化
物溶液中に溶解、分散させる必要はなく、別々のインク
タンクに入れておくことで同時に吐出塗布することが可
能である。
【0048】モノマー層の所定の位置に酸化剤溶液を塗
布するときに構成物を所定の温度に保持しておくことで
その反応性を制御できる。これにより得られるポリマー
の導電度を任意に制御することができるので、本発明に
おいてはこの現象を利用して中抵抗の有機半導体部分4
と導電性の電極部3,5を作り分けることができる。
布するときに構成物を所定の温度に保持しておくことで
その反応性を制御できる。これにより得られるポリマー
の導電度を任意に制御することができるので、本発明に
おいてはこの現象を利用して中抵抗の有機半導体部分4
と導電性の電極部3,5を作り分けることができる。
【0049】反応温度と導電度の相関は、使用するポリ
マーの種類、酸化剤溶液の種類、濃度により各々異な
る。例えば、無置換ピロールと0.25mol/Lの塩
化第二鉄水溶液を用いた場合は、前述のように反応温度
を変えることで電気伝導度10S・cm−1以上の導体
領域のポリマーと電気伝導度10−5〜10−2S・c
m−1の半導体領域のポリマーを作り分けることができ
る。
マーの種類、酸化剤溶液の種類、濃度により各々異な
る。例えば、無置換ピロールと0.25mol/Lの塩
化第二鉄水溶液を用いた場合は、前述のように反応温度
を変えることで電気伝導度10S・cm−1以上の導体
領域のポリマーと電気伝導度10−5〜10−2S・c
m−1の半導体領域のポリマーを作り分けることができ
る。
【0050】得られるポリマーの導電度が素子の電極と
して使用するのに不足する場合には、ポリマーを更に化
学的、電気化学的にドーピングすることにより、より一
層導電度を高めることができる。
して使用するのに不足する場合には、ポリマーを更に化
学的、電気化学的にドーピングすることにより、より一
層導電度を高めることができる。
【0051】酸化剤を塗布した箇所のモノマーの重合が
完了し、有機半導体部分4、導電性の電極部3,5が得
られた後は、酸化剤を塗布しなかったモノマー部分及び
余剰の酸化剤を溶剤等により洗浄除去する必要がある。
完了し、有機半導体部分4、導電性の電極部3,5が得
られた後は、酸化剤を塗布しなかったモノマー部分及び
余剰の酸化剤を溶剤等により洗浄除去する必要がある。
【0052】素子中のソース電極3及びドレイン電極4
は必ずしもモノマー層と酸化剤の反応で作製する必要は
なく、従来の金属電極、炭素電極、導電性高分子電極を
使用しても良い。
は必ずしもモノマー層と酸化剤の反応で作製する必要は
なく、従来の金属電極、炭素電極、導電性高分子電極を
使用しても良い。
【0053】[実施例]以下に実施例を挙げて本発明を
具体的に説明するが、本発明はこの実施例の範囲に留ま
るものではない。
具体的に説明するが、本発明はこの実施例の範囲に留ま
るものではない。
【0054】<実施例1>図4に示すのは片面に約1μ
m厚の二酸化ケイ素膜の付いた導電シリコン基板(市販
品)の模式図である。この基板の導電シリコン部分をゲ
ート電極1、二酸化ケイ素部をゲート絶縁膜2として素
子を構築する。
m厚の二酸化ケイ素膜の付いた導電シリコン基板(市販
品)の模式図である。この基板の導電シリコン部分をゲ
ート電極1、二酸化ケイ素部をゲート絶縁膜2として素
子を構築する。
【0055】この基板上に無置換ピロールの20wt%
エタノール溶液をスピンコートで塗布した。得られたモ
ノマー層の膜厚は約200nmであった。
エタノール溶液をスピンコートで塗布した。得られたモ
ノマー層の膜厚は約200nmであった。
【0056】基板全体を70℃に加熱して保持してお
き、モノマー層上に予め市販のコンピュータソフトウェ
アによりデザインしたパターン(図5に一例を図示)に
従って、酸化剤である0.25mol/Lの塩化第二鉄
水溶液をピエゾジェット法により4μL/cm2で吐出
印字した。図6にこの工程の模式図を示した。印字直後
にから重合反応が速やかに進行し、黒化したポリマー膜
が得られた。これを有機半導体として使用する。
き、モノマー層上に予め市販のコンピュータソフトウェ
アによりデザインしたパターン(図5に一例を図示)に
従って、酸化剤である0.25mol/Lの塩化第二鉄
水溶液をピエゾジェット法により4μL/cm2で吐出
印字した。図6にこの工程の模式図を示した。印字直後
にから重合反応が速やかに進行し、黒化したポリマー膜
が得られた。これを有機半導体として使用する。
【0057】未反応のモノマーをエタノールで洗浄除去
した後に、ソース、ドレイン電極として導電性高分子で
あるPEDOT(Poly-ethylenedioxythiophene)水溶液(ナガ
セケムテックス社製、商品名:Denatron P-502S 、3.0w
t%)をピエゾジェット法で形成した。
した後に、ソース、ドレイン電極として導電性高分子で
あるPEDOT(Poly-ethylenedioxythiophene)水溶液(ナガ
セケムテックス社製、商品名:Denatron P-502S 、3.0w
t%)をピエゾジェット法で形成した。
【0058】得られた有機半導体素子は図1タイプの構
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
51μmであった。
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
51μmであった。
【0059】<実施例2>実施例1と同様に片面に二酸
化ケイ素膜の付いた導電シリコン基板上に無置換ピロー
ルのモノマー層を形成した。
化ケイ素膜の付いた導電シリコン基板上に無置換ピロー
ルのモノマー層を形成した。
【0060】基板全体を0℃に保温しておき、そのモノ
マー層上に、実施例1と同じパターンに従って、酸化剤
である0.25mol/Lの塩化第二鉄水溶液をピエゾ
ジェット法により4μL/cm2で吐出印字した。図7
にこの工程の模式図を示した。酸化剤塗布直後から重合
反応が速やかに始まり、10数秒で黒化したポリマー膜
が得られた。これをソース/ドレイン電極として使用す
る。
マー層上に、実施例1と同じパターンに従って、酸化剤
である0.25mol/Lの塩化第二鉄水溶液をピエゾ
ジェット法により4μL/cm2で吐出印字した。図7
にこの工程の模式図を示した。酸化剤塗布直後から重合
反応が速やかに始まり、10数秒で黒化したポリマー膜
が得られた。これをソース/ドレイン電極として使用す
る。
【0061】次に、基板全体を70℃に加熱して保持し
ておき、再び塩化第二鉄水溶液をピエゾジェット法によ
り4μL/cm2で吐出印字して、先程形成したソース
/ドレイン電極部分に隣接した有機半導体を作製した。
この際の位置合わせはインクジェットヘッドに搭載した
光学検出器によって行った。図8にこの工程の模式図を
示した。
ておき、再び塩化第二鉄水溶液をピエゾジェット法によ
り4μL/cm2で吐出印字して、先程形成したソース
/ドレイン電極部分に隣接した有機半導体を作製した。
この際の位置合わせはインクジェットヘッドに搭載した
光学検出器によって行った。図8にこの工程の模式図を
示した。
【0062】未反応のモノマーはエタノールで洗浄除去
した。
した。
【0063】得られた有機半導体素子は図1タイプの構
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
48μmであった。
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
48μmであった。
【0064】<実施例3>実施例1と同じく図4に示す
二酸化ケイ素膜付き導電シリコン基板の導電シリコン部
分をゲート電極1、二酸化ケイ素部をゲート絶縁膜2と
して素子を構築した。
二酸化ケイ素膜付き導電シリコン基板の導電シリコン部
分をゲート電極1、二酸化ケイ素部をゲート絶縁膜2と
して素子を構築した。
【0065】モノマーである無置換ピロールの10wt
%エタノール溶液と酸化剤である0.25mol/Lの
塩化第二鉄水溶液は、塗布に用いるピエゾジェット式プ
リンタの独立したインクタンクに入れておいた。
%エタノール溶液と酸化剤である0.25mol/Lの
塩化第二鉄水溶液は、塗布に用いるピエゾジェット式プ
リンタの独立したインクタンクに入れておいた。
【0066】上記導電シリコン基板全体を0℃に保温し
ておき、実施例1と同じパターンに従って、モノマー溶
液(吐出量1.5μL/cm2)と酸化剤溶液(吐出量
4μL/cm2)を同一箇所に同時に吐出印字した。塗
布直後から重合反応が速やかに始まり、10数秒で黒化
したポリマー膜が得られた。これを有機半導体として使
用する。
ておき、実施例1と同じパターンに従って、モノマー溶
液(吐出量1.5μL/cm2)と酸化剤溶液(吐出量
4μL/cm2)を同一箇所に同時に吐出印字した。塗
布直後から重合反応が速やかに始まり、10数秒で黒化
したポリマー膜が得られた。これを有機半導体として使
用する。
【0067】次に、基板全体を70℃に加熱して保持し
ておき、再びモノマー溶液と酸化剤水溶液をピエゾジェ
ット法により吐出印字して、先程形成した有機半導体部
分に隣接したソース/ドレイン電極を作製した。この際
の位置合わせはインクジェットヘッドに搭載した光学検
出器によって行った。
ておき、再びモノマー溶液と酸化剤水溶液をピエゾジェ
ット法により吐出印字して、先程形成した有機半導体部
分に隣接したソース/ドレイン電極を作製した。この際
の位置合わせはインクジェットヘッドに搭載した光学検
出器によって行った。
【0068】得られた有機半導体素子は図1タイプの構
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
50μmであった。
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
50μmであった。
【0069】<実施例4>実施例1と同じく図4に示す
二酸化ケイ素膜付き導電シリコン基板の導電シリコン部
分をゲート電極1、二酸化ケイ素部をゲート絶縁膜2と
して素子を構築した。
二酸化ケイ素膜付き導電シリコン基板の導電シリコン部
分をゲート電極1、二酸化ケイ素部をゲート絶縁膜2と
して素子を構築した。
【0070】この基板上に3−ヘキシルチオフェンの1
5wt%エタノール溶液をスピンコートで塗布した。得
られたモノマー層の膜厚は約150nmであった。
5wt%エタノール溶液をスピンコートで塗布した。得
られたモノマー層の膜厚は約150nmであった。
【0071】基板全体を50℃に加熱して保持してお
き、実施例1と同様のパターンに従って、酸化剤である
0.20mol/Lの希硫酸水溶液をピエゾジェット法
により5μL/cm2で吐出印字した。印字直後から重
合反応が速やかに進行し、黒化したポリマー膜が得られ
た。これを有機半導体として使用する。
き、実施例1と同様のパターンに従って、酸化剤である
0.20mol/Lの希硫酸水溶液をピエゾジェット法
により5μL/cm2で吐出印字した。印字直後から重
合反応が速やかに進行し、黒化したポリマー膜が得られ
た。これを有機半導体として使用する。
【0072】未反応のモノマーをエタノールで洗浄除去
した後に、ソース、ドレイン電極として導電性高分子で
あるPEDOT(Poly-ethylenedioxythiophene)水溶液(ナガ
セケムテックス社製、商品名:Denatron P-502S 、3.0w
t%)をピエゾジェット法で形成した。
した後に、ソース、ドレイン電極として導電性高分子で
あるPEDOT(Poly-ethylenedioxythiophene)水溶液(ナガ
セケムテックス社製、商品名:Denatron P-502S 、3.0w
t%)をピエゾジェット法で形成した。
【0073】得られた有機半導体素子は図1タイプの構
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
54μmであった。
造であり、ソース−ドレイン間のチャネル長の実測値は
54μmであった。
【0074】実施例1〜4により作製した有機半導体素
子のキャリア移動度、電気伝導度、オン/オフ比を以下
の表1にまとめる。実施例1〜4の何れの素子もゲート
電極に印加する電圧(ゲート電圧、Vg )を変化に伴
い、ソース電極/有機半導体/ドレイン電極間を流れる
ドレイン−ソース電流値(Ids)が変化するスイッチン
グ特性を示して有機半導体素子としての機能を有してい
た。
子のキャリア移動度、電気伝導度、オン/オフ比を以下
の表1にまとめる。実施例1〜4の何れの素子もゲート
電極に印加する電圧(ゲート電圧、Vg )を変化に伴
い、ソース電極/有機半導体/ドレイン電極間を流れる
ドレイン−ソース電流値(Ids)が変化するスイッチン
グ特性を示して有機半導体素子としての機能を有してい
た。
【0075】
【表1】
キャリア移動度 電気伝導度 オン/オフ
比
実施例1 実施例2 実施例3
実施例4 1.0-4.9 ×10−3cm2/Vs 0.7-2.0 ×10−2cm2/Vs 1.0
-3.5 ×10−2cm2/Vs 0.8-2.1 ×10−3cm2/Vs 3-8×10−
6S/cm 1-4×10−5S/cm 5-9×10−5S/cm 1-3×10−6S/cm 35-90 30-
150 40-200 10-30
【0076】表1にまとめたキャリア移動度μは以下の
式を用いて計算した。
式を用いて計算した。
【0077】
Ids=(WCi /2L)μ(VG−V0)2
【0078】ここで、Wはチャネル幅、Lはチャネル
長、Ci はゲート絶縁層のキャパシタンス(単位面積
当たり)である。
長、Ci はゲート絶縁層のキャパシタンス(単位面積
当たり)である。
【0079】飽和領域におけるドレイン−ソース(Id
s)電流の平方根とゲート電圧(VG)の間の関係か
ら、測定値からIds=0へ外挿することによって、見掛
けの閾値電圧(V0 )が決定される。飽和領域におけ
るIdsは、与えられたVG におけるドレイン−ソース
電圧(Vds)とドレイン−ソース電流の間の関係を観測
することによって決定される。飽和領域におけるIdsと
は、ドレイン−ソース電圧を上げてもIdsが最早増大し
ないときのIdsである。飽和領域におけるIdsはVGと
共に変動する。このV0を決定する方法は当業者には周
知である。
s)電流の平方根とゲート電圧(VG)の間の関係か
ら、測定値からIds=0へ外挿することによって、見掛
けの閾値電圧(V0 )が決定される。飽和領域におけ
るIdsは、与えられたVG におけるドレイン−ソース
電圧(Vds)とドレイン−ソース電流の間の関係を観測
することによって決定される。飽和領域におけるIdsと
は、ドレイン−ソース電圧を上げてもIdsが最早増大し
ないときのIdsである。飽和領域におけるIdsはVGと
共に変動する。このV0を決定する方法は当業者には周
知である。
【0080】表1にまとめた伝導度は次式から決定し
た。
た。
【0081】σ=Ci V0 μ/d
ここで、Ci は絶縁層のキャパシタンス、V0 は見掛
けの閾値電圧、μはキャリア移動度、dは有機半導体ポ
リマー膜の厚さである。
けの閾値電圧、μはキャリア移動度、dは有機半導体ポ
リマー膜の厚さである。
【0082】オン/オフ比は、ゲート電圧(VG )が
ドレイン電圧(VD)以上であるときに飽和状態で流れ
るドレイン電流の、VGが0のときに流れるドレイン電
流に対する比である。
ドレイン電圧(VD)以上であるときに飽和状態で流れ
るドレイン電流の、VGが0のときに流れるドレイン電
流に対する比である。
【0083】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極とドレ
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子が提供
される。この製造方法によると任意の形状を有する有機
半導体素子を低コストで容易に作製することができる。
よれば、ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極とドレ
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子が提供
される。この製造方法によると任意の形状を有する有機
半導体素子を低コストで容易に作製することができる。
【図1】ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極とドレ
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の一部
を拡大して模式的に示す縦断面図である。
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の一部
を拡大して模式的に示す縦断面図である。
【図2】ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極とドレ
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の一部
を拡大して模式的に示す縦断面図である。
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の一部
を拡大して模式的に示す縦断面図である。
【図3】ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極とドレ
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の一部
を拡大して模式的に示す縦断面図である。
イン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子の一部
を拡大して模式的に示す縦断面図である。
【図4】本発明の実施例1〜3で用いた基板の形態の1
例を示し、片面に約1μm厚の二酸化ケイ素膜の付いた
導電シリコン基板の一部を拡大して模式的に示す縦断面
図である。
例を示し、片面に約1μm厚の二酸化ケイ素膜の付いた
導電シリコン基板の一部を拡大して模式的に示す縦断面
図である。
【図5】本発明の実施例1〜3における有機半導体素子
作製に用いたパターンの一例を模式的に示した平面図で
ある。
作製に用いたパターンの一例を模式的に示した平面図で
ある。
【図6】本発明の実施例1における有機半導体部形成の
ための酸化剤溶液塗布の工程を拡大して模式的に示す縦
断面図である。
ための酸化剤溶液塗布の工程を拡大して模式的に示す縦
断面図である。
【図7】本発明の実施例2における電極部形成のための
酸化剤溶液塗布の工程を拡大して模式的に示す縦断面図
である。
酸化剤溶液塗布の工程を拡大して模式的に示す縦断面図
である。
【図8】本発明の実施例2における有機半導体部形成の
ための酸化剤溶液塗布の工程を拡大して模式的に示す縦
断面図である。
ための酸化剤溶液塗布の工程を拡大して模式的に示す縦
断面図である。
1 ゲート電極
2 ゲート絶縁層
3 ソース電極
4 有機半導体
5 ドレイン電極
6 基板
7 モノマー層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 4J031 CA24 CA28 CA49 CA89
5F110 AA16 AA30 CC03 DD02 DD05
DD13 EE08 FF01 FF02 FF03
FF05 GG05 GG28 GG29 GG42
HK01 QQ06
Claims (6)
- 【請求項1】 ゲート絶縁層とゲート電極とソース電極
とドレイン電極と有機半導体層から成る有機半導体素子
の製造方法において、 1)導電性ポリマー前駆体モノマー層を形成する工程
と、 2)前記モノマー層を所定の温度に保持する工程と、 3)前記モノマー層の所望の位置に酸化剤溶液を塗布
し、所望の導電度のポリマー層を得る工程と、を含むこ
とを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 - 【請求項2】 前記工程2)において、反応温度により
生成ポリマー層の導電度を制御することで半導体層部分
とソース/ドレイン電極部分を作り分ける工程を含むこ
とを特徴とする請求項1記載の有機半導体素子の製造方
法。 - 【請求項3】 上記酸化剤溶液をインクジェット方式に
より所定の位置に所定の形状で塗布することを特徴とす
る請求項1又は2記載の有機半導体素子の製造方法。 - 【請求項4】 上記モノマー層をインクジェット方式に
より所定の位置に所定の形状で塗布することを特徴とす
る請求項1〜3記載の有機半導体素子の製造方法。 - 【請求項5】 上記モノマーにピロール系化合物を含
み、上記酸化剤溶液が一般式:FemXn (式中、X はClO4−、BF4−、PF6−、SbF6− 、CH
3C6H4SO3−、CF3SO3−、ZrF62−、TiF 62
−、SiF6− を表し、m及びnは1〜3の整数を表す)
で示される第二鉄化合物の水溶液であることを特徴とす
る請求項1〜4記載の有機半導体素子の製造方法。 - 【請求項6】 上記モノマーにチオフェン系化合物を含
むことを特徴とする請求項1〜4記載の有機半導体素子
の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002029793A JP2003234473A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 有機半導体素子の製造方法 |
US10/479,364 US7026231B2 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Method of producing organic semiconductor device including step of applying oxidizing agent solution to monomer layer to obtain polymer layer |
EP03737479A EP1472750A1 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Method of producing organic semiconductor device |
AU2003244352A AU2003244352A1 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Method of producing organic semiconductor device |
PCT/JP2003/001096 WO2003067680A1 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Method of producing organic semiconductor device |
CNB038005298A CN100355103C (zh) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | 有机半导体器件的制造方法 |
KR1020037015452A KR100581429B1 (ko) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | 유기 반도체소자의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002029793A JP2003234473A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 有機半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003234473A true JP2003234473A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27677894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002029793A Pending JP2003234473A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 有機半導体素子の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7026231B2 (ja) |
EP (1) | EP1472750A1 (ja) |
JP (1) | JP2003234473A (ja) |
KR (1) | KR100581429B1 (ja) |
CN (1) | CN100355103C (ja) |
AU (1) | AU2003244352A1 (ja) |
WO (1) | WO2003067680A1 (ja) |
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- 2003-02-04 CN CNB038005298A patent/CN100355103C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-04 US US10/479,364 patent/US7026231B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-04 WO PCT/JP2003/001096 patent/WO2003067680A1/en active Application Filing
- 2003-02-04 AU AU2003244352A patent/AU2003244352A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-04 KR KR1020037015452A patent/KR100581429B1/ko not_active IP Right Cessation
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JP2006019673A (ja) * | 2004-06-04 | 2006-01-19 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体材料の改質方法,薄膜および半導体素子 |
JP2006261493A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP2011505681A (ja) * | 2007-11-01 | 2011-02-24 | エイチ・シー・スタルク・クレビオス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 非極性芳香族ポリマーを含む層をコーティングするためのプロセス |
JP6035662B1 (ja) * | 2016-04-05 | 2016-11-30 | エーアイシルク株式会社 | 導電性高分子導電体の製造方法及び製造装置 |
JP2017185449A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | エーアイシルク株式会社 | 導電性高分子導電体の製造方法及び製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100581429B1 (ko) | 2006-05-17 |
CN100355103C (zh) | 2007-12-12 |
CN1522473A (zh) | 2004-08-18 |
KR20040000508A (ko) | 2004-01-03 |
WO2003067680A1 (en) | 2003-08-14 |
EP1472750A1 (en) | 2004-11-03 |
US7026231B2 (en) | 2006-04-11 |
AU2003244352A1 (en) | 2003-09-02 |
US20040152230A1 (en) | 2004-08-05 |
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