JP2003218040A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003218040A5 JP2003218040A5 JP2002014962A JP2002014962A JP2003218040A5 JP 2003218040 A5 JP2003218040 A5 JP 2003218040A5 JP 2002014962 A JP2002014962 A JP 2002014962A JP 2002014962 A JP2002014962 A JP 2002014962A JP 2003218040 A5 JP2003218040 A5 JP 2003218040A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- heater
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014962A JP3863786B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014962A JP3863786B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218040A JP2003218040A (ja) | 2003-07-31 |
| JP2003218040A5 true JP2003218040A5 (https=) | 2005-08-04 |
| JP3863786B2 JP3863786B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=27651496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002014962A Expired - Lifetime JP3863786B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3863786B2 (https=) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9018567B2 (en) * | 2011-07-13 | 2015-04-28 | Asm International N.V. | Wafer processing apparatus with heated, rotating substrate support |
| JP6605398B2 (ja) * | 2015-08-04 | 2019-11-13 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 基板処理装置、半導体の製造方法およびプログラム |
| TWI611043B (zh) | 2015-08-04 | 2018-01-11 | 日立國際電氣股份有限公司 | 基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及記錄媒體 |
| KR102127130B1 (ko) * | 2017-02-17 | 2020-06-26 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
| KR20190109216A (ko) * | 2018-03-15 | 2019-09-25 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| US10714362B2 (en) | 2018-03-15 | 2020-07-14 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| JP7463211B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2024-04-08 | 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ | 角度調整装置および回転伝達機構 |
| CN215925072U (zh) | 2020-09-24 | 2022-03-01 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置 |
| US20250029848A1 (en) * | 2021-12-02 | 2025-01-23 | Acm Research (Shanghai), Inc. | High-temperature tube furnace |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002014962A patent/JP3863786B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6095291B2 (ja) | 加熱式回転基板支持体を有するウエハ処理装置 | |
| JP2003218040A5 (https=) | ||
| TW202011543A (zh) | 基材處理設備及方法 | |
| CN100461363C (zh) | 搬运机械手以及搬运装置 | |
| CN100395871C (zh) | 热处理方法以及热处理装置 | |
| TWI421903B (zh) | 用於快速熱處理腔室的燈 | |
| TW201513250A (zh) | 晶圓狀物件之液體處理設備及用於該設備中之加熱系統 | |
| CN104835760A (zh) | 热处理装置 | |
| CN107527838B (zh) | 基板处理装置 | |
| CN111063640A (zh) | 清洗机及其卡盘 | |
| JP2009212301A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP5800800B2 (ja) | 基板にプロセスガスを供給する基板処理システム及び方法 | |
| TWI307925B (en) | Heat treatment apparatus of light emission type | |
| JP5689649B2 (ja) | 回転炉 | |
| JP2003100643A (ja) | 高温ｃｖｄ装置 | |
| JP6952633B2 (ja) | 基板加熱装置及びこれを用いた基板処理装置 | |
| WO2003088339A1 (fr) | Équipement de traitement thermique vertical | |
| JP2003257958A (ja) | 熱処理用ボート及び縦型熱処理装置 | |
| JP2008112801A (ja) | ピンホルダおよび基板処理装置 | |
| JP4828031B2 (ja) | ランプ、ランプを用いた熱処理装置 | |
| JP2003218040A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP5222110B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| CN220543883U (zh) | 一种可加热的晶圆夹持装置 | |
| JP2010199604A (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
| JP4549484B2 (ja) | 枚葉式熱処理装置 |