JP2003179346A - Component mounting method - Google Patents

Component mounting method

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JP2003179346A
JP2003179346A JP2002338352A JP2002338352A JP2003179346A JP 2003179346 A JP2003179346 A JP 2003179346A JP 2002338352 A JP2002338352 A JP 2002338352A JP 2002338352 A JP2002338352 A JP 2002338352A JP 2003179346 A JP2003179346 A JP 2003179346A
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cell
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acf
tape
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Hiroyuki Endo
Tsutomu Makino
Takehiko Miyamoto
岳彦 宮本
勉 牧野
裕之 遠藤
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Shibaura Mechatronics Corp
芝浦メカトロニクス株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting method in which a reliable electrical connection can be performed automatically between respective prescribed leads even when a printed board and a tab are electrically connected. <P>SOLUTION: An anisotropic conductive tape 33 is pasted on the printed board 103, a prescribed place on a liquid crystal glass substrate 101 with the tab 102 is aligned with a prescribed place on the printed board 103 on which the tape 33 has been pasted, and an operation in which the printed board 103 and the tab 102 at the substrate 101 are contact-bonded via the tape 33 so as to discharge the printed board 103 is performed automatically. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装方法に関
し、特に液晶ガラス基板に取り付けられたタブ部品に対
してプリント基板を接続し,液晶パネルを製造するに好
適な部品実装方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method, and more particularly to a component mounting method suitable for manufacturing a liquid crystal panel by connecting a printed circuit board to a tab component mounted on a liquid crystal glass substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、液晶パネルの製造工程では、図1
2(a)に示すように、先ずOLB(アウターリーダー
ボンダ)により液晶セル101の外周の4辺に対して液
晶駆動用ICが搭載されたタブ102を実装してタブ付
きセル101Aを製造し、次いで該タブ付きセル101
Aのタブ102の部分に対して、図12(b),(c)
に示すように、プリント基板103を電気的に接続して
液晶パネル100を製造していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacturing process of a liquid crystal panel, as shown in FIG.
As shown in FIG. 2 (a), first, an OLB (outer leader bonder) is used to mount the tabs 102 having the liquid crystal driving ICs mounted on the four outer peripheral sides of the liquid crystal cell 101 to manufacture the tabbed cell 101A. Next, the tabbed cell 101
12B and 12C for the portion of the tab 102 of A.
As shown in FIG. 3, the liquid crystal panel 100 was manufactured by electrically connecting the printed circuit board 103.
【0003】そして、前記タブ付きセル101Aに対し
てプリント基板103を接続する場合には、タブ102
の所定位置に予備ハンダされたプリント基板103の所
定位置を対応させ、この状態で加熱してハンダ104を
融解してハンダ付けをしていた。
When the printed circuit board 103 is connected to the tabbed cell 101A, the tab 102 is connected.
The predetermined position of the pre-soldered printed circuit board 103 was made to correspond to the predetermined position of (3) and heated in this state to melt the solder 104 for soldering.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は、プリント基板103およびタブ102のリードのピ
ッチが狭くなり(例えば、0.3mm)、従来のような
ハンダ付けによる電気的接続方法では、隣接するリード
間がショートを起すおそれが生じてきた。
However, in recent years, the pitch of the leads of the printed circuit board 103 and the tab 102 has become narrower (for example, 0.3 mm), and they are adjacent to each other in the conventional electrical connection method by soldering. There is a risk that shorts will occur between the leads.
【0005】そこで、本発明は、例えばプリント基板と
タブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定の
リード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行える部
品実装方法を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention provides a component mounting method capable of automatically performing reliable electrical connection between respective predetermined leads even when electrically connecting a printed circuit board and a tab, for example. The purpose is to
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、回路基板を供給する工程と、電子部品が
接続された表示パネルを供給する工程と、前記供給され
た回路基板に異方性導電膜テープを貼付する工程と、前
記供給された電子部品付き表示パネルの所定箇所と前記
異方性導電膜テープが貼付された回路基板の所定箇所と
を位置合せする工程と、位置合せされた表示パネルの電
子部品と異方性導電膜テープが貼付された回路基板とを
圧着する工程と、圧着された前記表示パネルと回路基板
とを排出する工程とを有することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention provides a step of supplying a circuit board, a step of supplying a display panel to which electronic parts are connected, and a step of supplying the circuit board to the circuit board. A step of attaching an anisotropic conductive film tape, a step of aligning a predetermined portion of the supplied display panel with electronic parts with a predetermined portion of the circuit board to which the anisotropic conductive film tape is attached, It has a step of crimping the electronic components of the combined display panel and a circuit board to which the anisotropic conductive film tape is pasted, and a step of ejecting the crimped display panel and circuit board. .
【0007】本発明によれば、プリント基板等の回路基
板には異方性導電膜テープが貼付され、タブ付き液晶ガ
ラス基板等の電子部品付き表示パネルの所定箇所と異方
性導電膜テープが貼付された回路基板の所定箇所とが位
置合せされた後、この異方性導電膜テープを介して、回
路基板と表示パネルにおける電子部品とは圧着され、そ
して排出されるといった動作が自動的に行われる。
According to the present invention, an anisotropic conductive film tape is attached to a circuit board such as a printed circuit board, and an anisotropic conductive film tape is provided at a predetermined position of a display panel with electronic parts such as a liquid crystal glass substrate with a tab. After the circuit board and the specified part of the circuit board are aligned with each other, the circuit board and the electronic components in the display panel are pressure-bonded and ejected automatically through this anisotropic conductive film tape. Done.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装方法を適
用した部品実装装置の実施形態例を図面に基づいて説明
する。なお、既に説明した部分には同一符号を付し、重
複記載を省略する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a component mounting apparatus to which the component mounting method of the present invention is applied will be described below with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are given to the parts already described, and the duplicated description will be omitted.
【0009】図1は本実施形態例のACF圧着装置の外
観斜視図であり、図2は同ACF圧着装置の要部分解斜
視図である。
FIG. 1 is an external perspective view of the ACF crimping device of the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the ACF crimping device.
【0010】図1に示すように、ACF圧着装置Mは、
台座1の上に次に説明する各部分が取り付けられ、その
各部分が蓋2により覆われている。蓋2の上面にはプリ
ント基板等の位置決め状況を観察するモニタ3が配置さ
れ、該モニタ3の下方には各種操作の入力を行うタッチ
パネル4が配置されている。蓋2の手前前面には装置の
内部の観察が可能な窓5が配置されている。
As shown in FIG. 1, the ACF pressure bonding device M is
Each part described below is mounted on the pedestal 1, and each part is covered with the lid 2. A monitor 3 for observing the positioning of a printed circuit board or the like is arranged on the upper surface of the lid 2, and a touch panel 4 for inputting various operations is arranged below the monitor 3. A window 5 is arranged on the front side of the lid 2 so that the inside of the apparatus can be observed.
【0011】また、図1および図2に示すように、前記
台座1上には、プリント基板103を供給するパレット
供給部10と、供給されたプリント基板103を所定の
位置に移動させる基板移載部20と、ACFテープ(異
方性導電膜テープ)をプリント基板103に貼り付ける
ACF貼付部30と、前工程から供給されるタブ付きセ
ル101Aを圧着装置内部の所定の位置に供給するセル
供給部40と、ACFテープが仮貼付されたプリント基
板103とタブ付きセル101Aとを本圧着する本圧着
部50等により構成されている。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, on the pedestal 1, a pallet supply unit 10 for supplying the printed circuit board 103 and a substrate transfer for moving the supplied printed circuit board 103 to a predetermined position. Part 20, ACF attaching part 30 for attaching an ACF tape (anisotropic conductive film tape) to the printed circuit board 103, and cell supply for supplying the tabbed cell 101A supplied from the previous step to a predetermined position inside the pressure bonding apparatus. The unit 40, a printed circuit board 103 to which an ACF tape is temporarily attached, and a cell 101A with a tab are permanently pressure-bonded to each other, and the like.
【0012】先ず、図3に示すフローチャートに基づい
てACF圧着装置Mの概略動作を説明し、次いで、図4
〜図8に示すフローチャートに基づいて各構成部の詳細
動作を説明する。 (1)ACF圧着装置の概略動作 図3に示すように、前工程のタブ本圧着装置(図示せ
ず)によりタブ付きセル101A(図11(a)参照)
が製造され、このタブ付きセル101AがACFテープ
圧着装置Mに移載される(ステップS1)。
First, the schematic operation of the ACF crimping device M will be described with reference to the flow chart shown in FIG.
The detailed operation of each component will be described based on the flowchart shown in FIG. (1) Schematic operation of the ACF crimping device As shown in FIG. 3, the tab-equipped cell 101A (see FIG. 11A) is provided by the tab main crimping device (not shown) in the previous step.
Is manufactured, and the cell with tab 101A is transferred to the ACF tape pressure bonding apparatus M (step S1).
【0013】一方、前工程を終了したプリント基板10
3がパレットに載せられた状態で人手によりACF圧着
装置Mに移載される(ステップS2)。プリント基板1
03は基板移載部20により1枚ずつ取り出されてAC
F貼付部30に移されて位置決めが行われ(ステップS
3)、ACFテープの貼付が行われる(ステップS
4)。
On the other hand, the printed circuit board 10 which has undergone the previous process
3 is placed on the pallet and manually transferred to the ACF crimping device M (step S2). Printed circuit board 1
03 is taken out one by one by the substrate transfer unit 20 and AC
It is moved to the F attachment unit 30 and positioned (step S
3), ACF tape is attached (step S)
4).
【0014】次にステップS5において、前記ステップ
S1が終了したタブ付きセル101Aと、ステップS4
においてACFテープが貼付されたプリント基板103
との両者が本圧着部50に移動される(ステップS
5)。そして、アライメント(位置補正)用のカメラ5
2,53a,53bによりプリント基板103とタブ付
きセル101Aのそれぞれの位置補正が行われ(ステッ
プS6)、本庄着ヘッド54によりタブ付きセル101
Aのー辺のタブに対してー括して同時に圧着され、液晶
パネル100が完成される(ステップS7)。該液晶パ
ネル100がACF圧着装置Mから外部に移載されてー
連の動作が終了する(ステップS8)。 (2)各部分の構成および動作 次に前述の各部分の構成および動作を、図2,図4〜図
8を参照しつつ詳細に説明する。 パレット供給部(図4(a)) パレット供給部10は、パレットPに複数(例えば、8
枚)のプリント基板103が載置された状態で積み重ね
られており、この積層されたパレットPを人手によりエ
レベータ11に載置する(ステップS11)。エレベー
タ11は所定高さまで上昇され(ステップS12)、パ
レットPの4辺に沿って配置された爪12a〜12dに
より最上位のパレットPが1枚だけ取り出され(切り出
しされ)、レール13の所定位置に載置される(ステッ
プS13)。このステップS13が終了した後、図4
(b)に示す基板移載部20の処理が行われ、前述の
[ステッブS12〜基板移載部の処理A〜F]が繰り返
された後、パレットPが空になった場合には空パレット
が空パレット排出部14に排出され(ステップS1
4)、所定枚数の空パレットが溜まった後、人手により
空パレットが取り出される(ステップS15)。 基板移載部(図4(b)) 前記ステップS13により切り出された1枚のパレット
Pに対して基板移載部20のアーム21がレール22に
沿って矢印R1方向に移動され、アーム21に備えられ
た爪23が矢印T1方向に移動され、パレットP上のプ
リント基板103を1枚だけ掴んで取り出す(ステップ
S21)。爪23により掴持された状態のプリント基板
103はアーム21の矢印R2方向の移動によりACF
用のバックアップ(載置台)31の所定位置に載置され
る(ステップS22)。このステップS22が終了した
後、図5(a)に示すACF用のバックアップ31の処
理が行われる。このバックアップ31の処理B〜Eが終
了した後、ACFテープが貼付されたプリント基板10
3は本圧着用のバックアップ51に移し代えられる(ス
テップS23)。 ACFバックアップ(図5(a)) 前記ステップS22によりACF用のバックアップ31
に載置された1枚のプリント基板103に対して位置合
せ装置(図示せず)により位置決めが行われ(ステップ
S31)、位置決めの行われたバックアップ31は矢印
U2方向にACF貼付位置まで前進される(ステップS
32)。このステップS32が終了した後、図5(b)
に示すACFテープの供給処理が行われる。このACF
供給処理C〜Dが終了した後、バックアップ31は次の
プリント基板103の受取位置まで矢印U1方向に後退
される(ステップS33)。 ACF供給(図5(b)) 前記ステップS32によりバックアップ31がACFテ
ープの貼付位置に前進された状態で、供給リール32か
らACFテープ33がチャック35により引き出され
る。そして、カッター34によりACFテープ33がハ
ーフカットされ(ステップS41)、バックアップ31
上のプリント基板103に対してACFテープ33がA
CF圧着ヘッド36により熱圧着され(ステップS4
2)、この熱圧着後に離型紙が剥離される(ステップS
43)。 本圧着バックアップおよび本圧着(図6(a)、図
6(b)) 前記ステップS23において本庄着用のバックアップ5
1に載置されたACFテープ33が貼付されたプリント
基板103は、バックアップ51上で位置決めが行われ
(ステップS51)、基板認識カメラ52によりプリン
ト基板103上のマークが認識され(ステップS5
2)、本圧着位置まで移動される(ステップS53)。
この本圧着位置において本圧着ヘッド54により熱圧着
が行われ(ステップS61)、熱圧着の終了後、本庄着
用のバックアップ51は受取位置に移動される(ステッ
プS54)。このようにタブ付きセル101Aのタブ部
分とプリント基板103とはACFテープにより熱圧着
がされるので、図9に示すように、タブ102のリード
102aとプリント基板103のリード103aとで挟
持された部分の導電粒子のみが導電性を持つので、隣接
するリード102a間やリード103a間がショートを
起すことがない。 セル移載テーブルおよびセル搬送アーム(図7
(a)) 一方、外部から供給されたタブ付きセル101Aは、セ
ル搬送アーム41aによりセル移載テーブル42のセル
受取位置Nに載置され(ステップS71)、次いでセル
移載テーブル42によりセル受渡位置Qに搬送される
(ステップS72)。次いで、セル搬送アーム41b,
41cによりセル移載テーブル42の受渡位置Qからセ
ルステージ43へのタブ付きセル101Aの搬送と、セ
ルステージ43からセル排出テーブル44への本圧着済
みの液晶パネル100の搬送が同時に行われる(ステッ
プS82,ステップS83)。 セルステージおよびセル排出(図8(a),図8
(b)) セルステージ43は前記ステップS82が終了したタブ
付きセル101Aを受取り(ステップS91)、タブ付
きセル101Aが載置されたセルステージ43は搬送部
45により矢印D1方向の所定位置まで搬送される。こ
の位置でセルステージ43はX,Y,θ方向に移動さ
れ、セル認識カメラ53a,53bによりセルマークを
認識しつつ調整が行われ(ステップS92)、本圧着を
行う位置が決められる(ステップS93)。本圧着の位
置が決められた後、本圧着ヘッド54の処理J〜K(図
6(b))が行われ、タブ付きセル101AとACFテ
ープ付きのプリント基板103が本庄着されて液晶パネ
ル100(図12(b))となり、その液晶パネル10
0がセルステージ43に載せられて矢印D2方向に搬送
される。
Next, in step S5, the tabbed cell 101A for which the step S1 is completed and the step S4 are performed.
Board 103 to which the ACF tape is attached in
And both are moved to the main pressure-bonding section 50 (step S
5). Then, the camera 5 for alignment (position correction)
The positions of the printed circuit board 103 and the tabbed cell 101A are corrected by 2, 53a and 53b (step S6), and the tabbed cell 101 is moved by the Honjo attachment head 54.
The liquid crystal panel 100 is completed by bundling and simultaneously crimping to the tabs on the A side (step S7). The liquid crystal panel 100 is transferred from the ACF pressure bonding device M to the outside, and the continuous operation is completed (step S8). (2) Configuration and Operation of Each Part Next, the configuration and operation of each part will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 4 to 8. Pallet Supply Unit (FIG. 4A) A plurality of pallet supply units 10 (for example, 8
The printed boards 103 are stacked in a mounted state, and the stacked pallets P are manually mounted on the elevator 11 (step S11). The elevator 11 is lifted to a predetermined height (step S12), and only one top pallet P is taken out (cut out) by the claws 12a to 12d arranged along the four sides of the pallet P, and the rail 13 is moved to a predetermined position. (Step S13). After this step S13 is completed, FIG.
If the pallet P becomes empty after the process of the substrate transfer unit 20 shown in (b) is performed and the above-mentioned [Step S12 to Processes A to F of the substrate transfer unit] is repeated, an empty pallet Are discharged to the empty pallet discharging unit 14 (step S1
4) After the predetermined number of empty pallets are accumulated, the empty pallets are manually taken out (step S15). Substrate transfer unit (FIG. 4B) The arm 21 of the substrate transfer unit 20 is moved along the rail 22 in the direction of arrow R1 with respect to the one pallet P cut out in step S13, and the arm 21 is moved to the arm 21. The provided claw 23 is moved in the direction of the arrow T1, and only one printed circuit board 103 on the pallet P is gripped and taken out (step S21). The printed circuit board 103 held by the claws 23 is moved to the ACF by moving the arm 21 in the direction of arrow R2.
The backup (mounting table) 31 is mounted at a predetermined position (step S22). After this step S22 ends, the processing of the backup 31 for ACF shown in FIG. 5A is performed. After the processes B to E of the backup 31 are completed, the printed circuit board 10 to which the ACF tape is attached
3 is transferred to the backup 51 for main pressure bonding (step S23). ACF backup (FIG. 5 (a)) Backup 31 for ACF in step S22
Positioning is performed by the positioning device (not shown) with respect to the one printed circuit board 103 placed on (step S31), and the positioned backup 31 is advanced to the ACF attaching position in the direction of arrow U2. (Step S
32). After completion of step S32, FIG.
The ACF tape supply process shown in FIG. This ACF
After the supply processes C to D are completed, the backup 31 is retracted in the direction of arrow U1 to the receiving position of the next printed circuit board 103 (step S33). ACF supply (FIG. 5B) With the backup 31 advanced to the ACF tape attaching position in step S32, the ACF tape 33 is pulled out from the supply reel 32 by the chuck 35. Then, the ACF tape 33 is half-cut by the cutter 34 (step S41), and the backup 31
The ACF tape 33 is A to the upper printed circuit board 103.
Thermocompression bonding is performed by the CF pressure bonding head 36 (step S4
2) After this thermocompression bonding, the release paper is peeled off (step S
43). Main pressure bonding backup and main pressure bonding backup (FIGS. 6 (a) and 6 (b)) In step S23, the backup 5 for Honjo wear
The printed circuit board 103 on which the ACF tape 33 placed on the No. 1 is attached is positioned on the backup 51 (step S51), and the board recognition camera 52 recognizes the mark on the printed circuit board 103 (step S5).
2) It is moved to the main pressure bonding position (step S53).
Thermocompression bonding is performed by the main pressure bonding head 54 at this main pressure bonding position (step S61), and after the completion of the thermocompression bonding, the backup 51 for Honjo wear is moved to the receiving position (step S54). In this way, the tab portion of the cell 101A with tabs and the printed circuit board 103 are thermocompression bonded with the ACF tape, so that they are sandwiched between the lead 102a of the tab 102 and the lead 103a of the printed circuit board 103 as shown in FIG. Since only part of the conductive particles has conductivity, a short circuit does not occur between the leads 102a and the leads 103a which are adjacent to each other. Cell transfer table and cell transfer arm (Fig. 7
(A) On the other hand, the cell 101A with a tab supplied from the outside is placed on the cell receiving position N of the cell transfer table 42 by the cell transfer arm 41a (step S71), and then the cell transfer table 42 delivers the cell. It is conveyed to the position Q (step S72). Then, the cell transfer arm 41b,
41c simultaneously transports the tabbed cells 101A from the delivery position Q of the cell transfer table 42 to the cell stage 43, and transports the liquid crystal panel 100 that has been fully pressure-bonded from the cell stage 43 to the cell discharge table 44 (step). S82, step S83). Cell stage and cell discharge (Fig. 8 (a), Fig. 8)
(B)) The cell stage 43 receives the tabbed cell 101A for which the step S82 has been completed (step S91), and the cell stage 43 on which the tabbed cell 101A is mounted is transported by the transport unit 45 to a predetermined position in the direction of arrow D1. To be done. At this position, the cell stage 43 is moved in the X, Y, and θ directions, adjustment is performed while recognizing the cell mark by the cell recognition cameras 53a and 53b (step S92), and the position for main pressure bonding is determined (step S93). ). After the position of the main pressure bonding is determined, the processes J to K (FIG. 6B) of the main pressure bonding head 54 are performed, the cell 101A with the tab and the printed circuit board 103 with the ACF tape are bonded to the main panel, and the liquid crystal panel 100 is attached. (FIG. 12B), and the liquid crystal panel 10
0 is placed on the cell stage 43 and conveyed in the direction of arrow D2.
【0015】そして、セル搬送アーム41bとセル搬送
アーム41cとにより、セル移載テーブル42の受渡位
置Qからセルステージ43へのタブ付きセル101Aの
受渡しと、セルステージ43からセル排出テーブル44
へのセル排出とが同時に行われる(ステップS94(S
83))。ステップS83において排出された液晶パネ
ル(セル)100はセル排出テーブル44で受け取られ
(ステップS101)、人手により取り出される(ステ
ップS102)。
The cell transfer arm 41b and the cell transfer arm 41c transfer the tabbed cell 101A from the transfer position Q of the cell transfer table 42 to the cell stage 43, and the cell discharge table 44 from the cell stage 43.
And the cell discharge to (step S94 (S
83)). The liquid crystal panel (cell) 100 discharged in step S83 is received by the cell discharge table 44 (step S101) and manually taken out (step S102).
【0016】以上に説明したように、1台のACF圧着
装置(図1参照)において、プリント基板とタブ付き液
晶ガラス基板との供給から、ACFの貼付、ACFを介
してプリント基板とタブとの圧着までの全ての工程を実
行することができる。 (3)ACF圧着装置のパラレル使用 図10に示すように、ACF圧着装置をパラレルに使用
して、効率良く液晶パネルを製造することが可能であ
る。
As described above, in one ACF crimping device (see FIG. 1), the supply of the printed circuit board and the liquid crystal glass substrate with the tab, the attachment of the ACF, and the connection between the printed circuit board and the tab via the ACF. All steps up to crimping can be performed. (3) Parallel Use of ACF Pressure Bonding Device As shown in FIG. 10, it is possible to efficiently manufacture a liquid crystal panel by using ACF pressure bonding devices in parallel.
【0017】即ち、先ず、タイミングT1で1枚目のプ
リント基板103をパレットPから供給して、タイミン
グT2で供給されたプリント基板103にACFテープ
33の貼付を行う。このACFテープの貼付を行ってい
る間のタイミングT3で外部から1枚目のセルを供給
し、タイミングT4で1枚目のタブ付きセル101Aを
セルステージ43により本圧着を行う位置まで搬送す
る。
That is, first, the first printed circuit board 103 is supplied from the pallet P at timing T1, and the ACF tape 33 is attached to the printed circuit board 103 supplied at timing T2. The first cell is externally supplied at timing T3 while the ACF tape is being attached, and at timing T4, the first cell 101A with tabs is conveyed by the cell stage 43 to a position where main pressure bonding is performed.
【0018】そして、ACFテープ貼付の終了した1枚
目のプリント基板と1枚目のセル101Aとをタイミン
グT6で本圧着ヘッド54により本圧着を行い、このタ
イミングT6と同時のタイミングT5で2枚目のプリン
ト基板103を供給し、該2枚目のプリント基板103
に対してタイミングT7でACFテープ貼付を行う。こ
のACFテープ貼付を行っている間のタイミングT8で
2枚目のタブ付きセル101Aを供給し、タイミングT
9で2枚目のタブ付きセル101Aを搬送すると同時に
1枚目のタブ付きセル101Aを排出する。このタイミ
ングT9の終了時で1サイクル目が終了し、1枚目のタ
ブ付きセル101Aの1辺へのプリント基板103の実
装が終了する。
Then, the first printed circuit board on which the ACF tape has been attached and the first cell 101A are subjected to main pressure bonding by the main pressure bonding head 54 at the timing T6, and two at the same timing T5. The second printed circuit board 103 is supplied with the second printed circuit board 103.
Then, the ACF tape is attached at timing T7. The second tabbed cell 101A is supplied at timing T8 while this ACF tape is being applied, and the timing T
At 9, the second tabbed cell 101A is conveyed, and at the same time, the first tabbed cell 101A is discharged. At the end of this timing T9, the first cycle ends, and the mounting of the printed circuit board 103 on one side of the first tabbed cell 101A ends.
【0019】そして、2枚目のACFテープ貼付の終了
した2枚目のプリント基板103と2枚目のタブ付きセ
ル101AとをタイミングT11で本圧着を行い、この
タイミングT11と同時タイミングT10で3枚目のプ
リント基板103を供給しタイミングT12でACFテ
ープ貼付を行う。このACFテープ貼付を行っている間
のタイミングT13で3枚目のタブ付きセル101Aを
供給し、タイミングT14で3枚目のタブ付きセル10
1Aを搬送すると同時に2枚目のタブ付きセル101A
を排出する。このタイミングT14の終了時で2サイク
ル目が終了する。
Then, the second printed circuit board 103 on which the second ACF tape has been attached and the second tabbed cell 101A are subjected to main pressure bonding at timing T11, and at this timing T11 and simultaneous timing T10. The first printed circuit board 103 is supplied and the ACF tape is attached at timing T12. The third tabbed cell 101A is supplied at timing T13 while the ACF tape is being attached, and the third tabbed cell 10 is supplied at timing T14.
2A tabbed cell 101A at the same time as 1A is conveyed
Is discharged. At the end of this timing T14, the second cycle ends.
【0020】また、1サイクル目の終了のタイミングT
10で3枚目のプリント基板103が供給され、タイミ
ングT12でACFテープ貼付が行われ、このタイミン
グT12の間のタイミングT13で3枚目のタブ付きセ
ル101Aの供給が行われ、タイミングT14で3枚目
のタブ付きセル101Aが搬送されて、タイミングT1
5で本圧着が行われる。
The timing T at the end of the first cycle
The third printed circuit board 103 is supplied at 10, the ACF tape is attached at timing T12, the third tabbed cell 101A is supplied at timing T13 between the timings T12, and 3 at timing T14. At the timing T1 when the tabbed cell 101A is conveyed.
The main pressure bonding is performed at 5.
【0021】また、4枚目のタブ付きセル101Aがタ
イミングT16で供給され、タイミングT17で搬送さ
れると同時に3枚目のタブ付きセル101Aを排出す
る。このタイミングT17の終了時で3サイクル目が終
了する。
The fourth tabbed cell 101A is supplied at timing T16 and is conveyed at timing T17, and at the same time, the third tabbed cell 101A is discharged. At the end of this timing T17, the third cycle ends.
【0022】このようにACF圧着装置Mは、1枚目の
プリント基板へのACFテープ貼付が終了すれば2枚目
のプリント基板へのACFテープ貼付の準備に着手し、
2枚目のプリント基板へのACFテープ貼付を行うよう
に、各構成部(例えば、ACF貼付部,セル搬送部等)
が無駄に待機している時間が生じないので、タブ付きセ
ルにプリント基板を効率良く実装することができる。 (4)ACF圧着装置の連続配置 図11は4台のACF圧着装置を連続配置した場合を示
す図である。
In this way, the ACF crimping device M starts preparations for sticking the ACF tape to the second printed circuit board when the sticking of the ACF tape to the first printed circuit board is completed,
Each component (eg, ACF attachment part, cell transfer part, etc.) so that the ACF tape is attached to the second printed circuit board.
Since there is no useless waiting time, the printed circuit board can be efficiently mounted on the cell with tabs. (4) Continuous Arrangement of ACF Pressure Bonding Devices FIG. 11 is a diagram showing a case where four ACF pressure bonding devices are continuously arranged.
【0023】このように配置すれば、1台目のACF圧
着装置M1でタブ付きセル101Aの第1辺Vに1枚目
のプリント基板103Aの実装を行い、2台目のACF
圧着装置M2でタブ付きセル101Aの第2辺Wに2枚
目のプリント基板103Bの実装を行い、3台目のAC
F圧着装置M3でタブ付きセル101Aの第3辺Xに3
枚目のプリント基板103Cの実装を行い、4台目のA
CF圧着装置M4でタブ付きセル101Aの第4辺Yに
4枚目のプリント基板103Dの実装を行う。従って、
長方形のタブ付きセル101Aの4辺に対して効率良く
プリント基板を実装することができる。
With this arrangement, the first printed circuit board 103A is mounted on the first side V of the tabbed cell 101A by the first ACF crimping device M1 and the second ACF crimping device M1 is mounted.
The second printed circuit board 103B is mounted on the second side W of the tabbed cell 101A by the pressure bonding device M2, and the third AC
3 on the third side X of the cell 101A with a tab by the F pressure bonding device M3
The third printed circuit board 103C is mounted and the fourth A
The fourth printed circuit board 103D is mounted on the fourth side Y of the cell with tab 101A by the CF pressure bonding device M4. Therefore,
The printed circuit board can be efficiently mounted on the four sides of the rectangular cell 101A with tabs.
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、例えばプリント基板と
タブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定の
リード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行なうこ
とができる。
According to the present invention, for example, even when a printed circuit board and a tab are electrically connected, reliable electrical connection can be automatically made between the respective predetermined leads.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の部品実装方法を適用した部品実装装置
の実施形態例の外観斜視図である。
FIG. 1 is an external perspective view of an embodiment of a component mounting apparatus to which a component mounting method of the present invention is applied.
【図2】同実施形態例の要部分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of essential parts of the embodiment.
【図3】同実施形態例の概略動作を示すフローチャート
である。
FIG. 3 is a flowchart showing a schematic operation of the embodiment example.
【図4】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、(a)はパレット供給部、(b)は基
板移載部のフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a detailed operation of each part of the embodiment, in which (a) is a pallet supply part and (b) is a substrate transfer part.
【図5】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、(a)はACFテープバックアップ、
(b)はACFテープ供給のフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a detailed operation of each part of the embodiment, in which (a) is an ACF tape backup;
(B) is a flowchart of ACF tape supply.
【図6】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、(a)は本圧着バックアップ、(b)
は本圧着ヘッドのフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing the detailed operation of each part of the embodiment, in which (a) is a main pressure bonding backup, and (b) is a backup.
Is a flow chart of the main pressure bonding head.
【図7】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、(a)はセル移載テーブル、(b)は
セル搬送アームのフローチャートである。
7A and 7B are flowcharts showing the detailed operation of each part of the embodiment, wherein FIG. 7A is a cell transfer table, and FIG. 7B is a flowchart of a cell transfer arm.
【図8】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、(a)はセルステージ、(b)はセル
排出部のフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing a detailed operation of each part of the embodiment, in which (a) is a cell stage and (b) is a cell discharging part.
【図9】ACFによる導通状況を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a conduction state by ACF.
【図10】同実施形態例の動作タイミングを示すタイム
チャートである。
FIG. 10 is a time chart showing the operation timing of the embodiment.
【図11】同実施形態例のACF圧着装置を4台連続配
置した場合の概念図である。
FIG. 11 is a conceptual diagram in a case where four ACF pressure bonding devices of the embodiment are arranged continuously.
【図12】従来のタブ付きセルへのプリント基板の実装
を説明する図であって、(a)はタブ付きセルの平面
図、(b)はタブ付きセルにプリント基板を実装して完
成された液晶パネルの平面図、(c)は液晶パネルにお
けるC−C線に沿う断面図である。
12A and 12B are diagrams illustrating mounting of a printed circuit board on a conventional tabbed cell, wherein FIG. 12A is a plan view of the tabbed cell, and FIG. 12B is completed by mounting the printed circuit board on the tabbed cell. FIG. 3C is a plan view of the liquid crystal panel, and FIG. 7C is a cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal panel.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
M ACF圧着装置 10 パレット供給部 20 基板移載部 30 ACF貼付部 33 ACFテープ(異方性導電膜テープ) 40 セル供給部 50 本圧着部 100 液晶パネル 101 液晶ガラス基板(セル) 101A タブ付きセル 102 タブ 102a リード 103 プリント基板 103a リード MACF pressure bonding device 10 Pallet supply section 20 Substrate transfer section 30 ACF attachment part 33 ACF tape (anisotropic conductive tape) 40 cell supply unit 50 main crimp parts 100 LCD panel 101 Liquid crystal glass substrate (cell) 101A tabbed cell 102 tabs 102a lead 103 printed circuit board 103a lead
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA48 GA55 GA57 GA59 5E313 AA01 AA11 AA23 CC04 EE03 EE38 FF21 FF32 FG05 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB07 BB12 CC13 CD04 DD06 EE21 EE23 5F044 NN13 NN19    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2H092 GA48 GA55 GA57 GA59                 5E313 AA01 AA11 AA23 CC04 EE03                       EE38 FF21 FF32 FG05                 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB07                       BB12 CC13 CD04 DD06 EE21                       EE23                 5F044 NN13 NN19

Claims (4)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 回路基板を供給する工程と、 電子部品が接続された表示パネルを供給する工程と、 前記供給された回路基板に異方性導電膜テープを貼付す
    る工程と、 前記供給された電子部品付き表示パネルの所定箇所と前
    記異方性導電膜テープが貼付された回路基板の所定箇所
    とを位置合せする工程と、 位置合せされた表示パネルの電子部品と異方性導電膜テ
    ープが貼付された回路基板とを圧着する工程と、 圧着された前記表示パネルと回路基板とを排出する工程
    とを有することを特徴とする部品実装方法。
    1. A step of supplying a circuit board, a step of supplying a display panel to which an electronic component is connected, a step of attaching an anisotropic conductive film tape to the supplied circuit board, and a step of supplying the anisotropic conductive film tape. A step of aligning a predetermined part of the display panel with electronic parts with a predetermined part of the circuit board to which the anisotropic conductive film tape is attached; A component mounting method comprising: a step of pressure-bonding the attached circuit board, and a step of discharging the pressure-bonded display panel and circuit board.
  2. 【請求項2】 前記回路基板に異方性導電膜テープを貼
    付する工程は、前記表示パネルの電子部品と回路基板と
    を圧着する工程の直前に行うことを特徴とする請求項1
    記載の部品実装方法。
    2. The step of attaching the anisotropic conductive film tape to the circuit board is performed immediately before the step of pressure-bonding the electronic component of the display panel and the circuit board.
    Part mounting method described.
  3. 【請求項3】 先の回路基板と電子部品付き表示パネル
    との組み合せを圧着する工程が完了する以前に、次の回
    路基板に対する異方性導電膜テープの貼付動作が開始さ
    れることを特徴とする請求項1または2記載の部品実装
    方法。
    3. A process of attaching an anisotropic conductive film tape to the next circuit board is started before the step of crimping the combination of the previous circuit board and the display panel with electronic parts is completed. The component mounting method according to claim 1 or 2.
  4. 【請求項4】 前記回路基板はプリント基板で、前記電
    子部品は液晶駆動素子が搭載されたタブで、前記表示パ
    ネルは液晶ガラス基板であることを特徴とする請求項1
    乃至3のいずれかに記載の部品実装方法。
    4. The circuit board is a printed circuit board, the electronic component is a tab on which a liquid crystal driving element is mounted, and the display panel is a liquid crystal glass substrate.
    4. The component mounting method according to any one of 3 to 3.
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