JP2003165047A

JP2003165047A - セラミック加工装置

Info

Publication number: JP2003165047A
Application number: JP2001362555A
Authority: JP
Inventors: Minoru Handa; 稔半田
Original assignee: PMT Corp Japan
Current assignee: PMT Corp Japan
Priority date: 2001-11-28
Filing date: 2001-11-28
Publication date: 2003-06-10

Abstract

(57)【要約】【課題】ワイヤーソーによってセラミックスからなる
被加工物を曲線状の複雑な形状に切断加工できるセラミ
ック加工装置を提供する。【解決手段】微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソー１１を、対向する第１、第２の案内機構１
２、１３によって直線状に送り出し、第１、第２の案内
機構１２、１３間に配置されたテーブルに固定されたセ
ラミックスからなる被加工物１５にワイヤーソー１１を
押しつけながら、被加工物１５の形状加工を行うセラミ
ック加工装置１０であって、テーブルは、Ｘ及びＹ方向
に自在又は予めプログラムされた命令に従って移動する
ＸＹテーブル１４である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、走行するダイヤモ
ンド等の砥粒を付着させたワイヤーソーをセラミックス
等の絶縁体からなる被加工物に押し付けながら、被加工
物を複雑な形状に切断加工するセラミック加工装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】今日、多くの分野において、数多くのセ
ラミック製品が使用されているが、従来、セラミックス
等の絶縁体からなる被加工物を切断加工するセラミック
加工装置の一例として、以下のような形態の装置が知ら
れている。テーブルに固定された被加工物の上方には、
ダイヤモンドの砥粒を付着させたダイヤモンドワイヤー
ソー（以下、単にワイヤーソーと呼ぶ）が螺旋状に巻回
され、水平方向にトラバース可能な供給リールが配置さ
れており、一方、被加工物の下方には、供給リールから
送り出されたワイヤーソーの走行方向を転換してワイヤ
ーソーを供給リールにガイドする方向転換用シーブが配
置されてワイヤーソーがエンドレスとなった構成となっ
ている。かかる構成により、供給リールと方向転換用シ
ーブとの間を垂直に走行するワイヤーソーのテンション
が所定量に維持された状態で、ワイヤーソーを水平方向
に移動させて被加工物に押し当てて被加工物を一方向
（Ｘ方向）に直線状に切断している。この装置では、ワ
イヤーソーを固定した被加工物に押し当てて切断した
が、逆に、供給リールと方向転換用シーブの位置が固定
されており、走行するワイヤーソーにテーブルに固定さ
れた被加工物を移動させて押し当てて被加工物を一方向
に切断することもできる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のセラミック加工装置においては、ワイヤーソーを単
に一方向にのみ移動させて被加工物を切断するので、被
加工物を直線状にしか切断することができず、例えば、
円柱状の丸孔や四角柱状の角孔、円錐台状のテーパ丸孔
やテーパを備えたテーパ角孔等、複雑な形状の加工がで
きないという問題があった。即ち、ワイヤーソー又は被
加工物を二方向（Ｘ及びＹ方向）に移動させて切断加工
を行うことができなかった。なお、従来、導電性の金属
からなる被加工物を複雑な加工形状に切断する装置とし
て、ワイヤー放電加工装置が使用されているが、ワイヤ
ー放電加工装置においては、セラミックス等の非導電性
の絶縁体を切断加工することはできないと共に、ワイヤ
ーは非接触のため切断抵抗が無いため、基本的にはワイ
ヤーにテンションをかけることがないので、ワイヤーの
案内機構を考慮する必要がなく、従って、放電加工用の
ワイヤーを単にワイヤーソーに置き換えるだけでは、硬
質で非導電性の絶縁体を切断加工することはできないこ
とは明らかである。

【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ワイヤーソーによってセラミックスからなる被
加工物を曲線状の複雑な形状に切断加工できるセラミッ
ク加工装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係るセラミック加工装置は、微粒の硬質切削材が表
面に設けられたワイヤーソーを、対向する第１、第２の
案内機構によって直線状に送り出し、第１、第２の案内
機構間に配置されたテーブルに固定されたセラミックス
からなる被加工物にワイヤーソーを押しつけながら、被
加工物の形状加工を行うセラミック加工装置であって、
テーブルは、Ｘ及びＹ方向に自在又は予めプログラムさ
れた命令に従って移動するＸＹテーブルである。これに
よって、テーブルに固定された被加工物をＸ方向及びＹ
方向に移動させることにより、第１、第２の案内機構に
よって直線状に送り出されるワイヤーソーを被加工物に
押しつけて、被加工物を曲線状に切断することができ
る。

【０００６】前記目的に沿う第２の発明に係るセラミッ
ク加工装置は、微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、第１、第２の案内機構間に配置され
たテーブルに固定されたセラミックスからなる被加工物
にワイヤーソーを押しつけながら、被加工物の形状加工
を行うセラミック加工装置であって、第１、第２の案内
機構はそれぞれ独立に制御される第１、第２のＸＹテー
ブルに設けられ、テーブルに固定された被加工物の加工
を行う。これによって、第１、第２の案内機構により直
線状に送り出されるワイヤーソーの位置及び傾きを調整
しながら、ワイヤーソーをテーブルに固定された被加工
物に押しつけて、被加工物を曲線状に切断することがで
きる。

【０００７】前記目的に沿う第３の発明に係るセラミッ
ク加工装置は、微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、第１、第２の案内機構間に配置され
たテーブルに固定されたセラミックスからなる被加工物
にワイヤーソーを押しつけながら、被加工物の形状加工
を行うセラミック加工装置であって、テーブルは、ＸＹ
テーブルであって、しかも、第１、第２の案内機構のう
ち少なくとも一方は、別のＸＹテーブルに固定されてい
る。これによって、第１、第２の案内機構により直線状
に送り出されるワイヤーソーの位置及び傾きを調整しな
がら、しかも、テーブルに固定された被加工物をＸ方向
及びＹ方向に移動させながら、ワイヤーソーを被加工物
に押しつけて、被加工物を曲線状に切断することができ
る。

【０００８】第１、第２、第３の発明に係るセラミック
加工装置において、第１の案内機構を通過するワイヤー
ソーは供給リールに螺旋巻きされ、かつ供給リールには
トラバース機構が設けられて第１の案内機構に対して一
定の位置からワイヤーソーを供給するように構成するこ
ともできる。これによって、第１の案内機構の構成が簡
略化できる。第１、第２、第３の発明に係るセラミック
加工装置において、第１、第２の案内機構を通過するワ
イヤーソーは、それぞれ供給リール及び巻取りリールに
螺旋巻きされ、かつ供給リール及び巻取りリールにはそ
れぞれトラバース機構が設けられて第１、第２の案内機
構に対して一定の位置からワイヤーソーを供給及び受給
するように構成することもできる。これによって、第１
の案内機構及び第２の案内機構の構成が簡略化できる。

【０００９】第１、第２、第３の発明に係るセラミック
加工装置において、第１、第２の案内機構を通過するワ
イヤーソーは、エンドレスとなるように構成することも
できる。これによって、ワイヤーソーの巻き戻し作業が
不要となる。第１、第２、第３の発明に係るセラミック
加工装置において、第１、第２の案内機構はそれぞれ、
固定軸がＸＹ面で旋回し、ワイヤーソーを挟んで対向す
る一対の旋回回転ローラーと、固定軸が旋回回転ローラ
ーの固定軸に対して直交、かつ揺動し、ワイヤーソーを
挟んで対向する一対の揺動回転ローラーとを備えること
もできる。これによって、旋回回転ローラーの旋回によ
りワイヤーソーの切断抵抗（負荷）に抗してワイヤーソ
ーの水平方向の移動をガイドすることができ、かつ、揺
動回転ローラーの揺動により、垂直方向に対して傾斜し
て走行するワイヤーソーをガイドすることができる。

【００１０】第１、第２、第３の発明に係るセラミック
加工装置において、第１、第２の案内機構はそれぞれ、
ワイヤーソーを挟んで対向する一対の前後回転ローラー
と、前後回転ローラーに固定軸が直交し、ワイヤーソー
を挟んで対向する一対の左右回転ローラーとを備え、前
後回転ローラー及び左右回転ローラーは自在継手を介し
て設けられるように構成することもできる。これによっ
て、第１、第２の案内機構の位置に追随して、前後回転
ローラー及び左右回転ローラーがワイヤーソーを挟んだ
まま自在に傾動できる。

【００１１】前記目的に沿う第４の発明に係るセラミッ
ク加工装置は、微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、第１、第２の案内機構間に配置され
たテーブルに固定されたセラミックスからなる被加工物
にワイヤーソーを押しつけながら、被加工物の形状加工
を行うセラミック加工装置であって、第１、第２の案内
機構はそれぞれ独立に制御される第１、第２のＸＹテー
ブルに設けられ、第１、第２の案内機構を通過するワイ
ヤーソーは、それぞれ供給リール及び巻取りリールに螺
旋巻きされ、かつ供給リール及び巻取りリールにはそれ
ぞれトラバース機構が設けられて第１、第２の案内機構
に対して一定の位置からワイヤーソーを供給及び受給
し、第１、第２の案内機構はそれぞれ、ワイヤーソーを
挟んで対向する一対の前後回転ローラーと、前後回転ロ
ーラーに固定軸が直交し、ワイヤーソーを挟んで対向す
る一対の左右回転ローラーとを備え、前後回転ローラー
及び左右回転ローラーは自在継手を介して設けられ、し
かも、供給リール及び／又は巻取りリールは自在継手に
一体的に設けられるように構成することもできる。これ
によって、供給リール、巻取りリールと第１、第２の案
内機構との間のワイヤーソーをガイドするガイドローラ
ーの構造を簡略化できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の第１の実施
の形態に係るセラミック加工装置の概略構成を説明する
一部省略正面図、図２は同セラミック加工装置の概略構
成を説明する一部省略側面図、図３は同セラミック加工
装置の第１の案内機構の斜視図、図４（Ａ）、（Ｂ）は
それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係るセラミック
加工装置により平行孔を形成する場合の概略構成の一部
省略正面図、一部省略側面図、図５（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ、同セラミック加工装置によりテーパ孔を形成す
る場合の概略構成の一部省略正面図、一部省略側面図、
図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、同セラミック加工装置
の第１の案内機構の平面図、側断面図、図７は本発明の
第３の実施の形態に係るセラミック加工装置の概略構成
を説明する一部省略正面図、図８は同セラミック加工装
置の概略構成を説明する一部省略側面図、図９は同セラ
ミック加工装置の第１の案内機構の斜視図である。

【００１３】図１〜図３に示すように、本発明の第１の
実施の形態に係るセラミック加工装置１０は、微粒の硬
質切削材の一例であるダイヤモンドが表面に設けられ、
垂直方向（Ｚ方向）に上から下に走行するワイヤーソー
１１（直径ｄは０．１〜０．４ｍｍ程度）を、上下方向
に対向して配置された第１、第２の案内機構１２、１３
によって直線状に送り出し、第１、第２の案内機構１
２、１３間に配置されたテーブルの一例であるＸＹテー
ブル１４に固定されたセラミックスからなる被加工物１
５にワイヤーソー１１を押しつけながら、被加工物１５
の形状加工を行う装置である。なお、第１、第２の案内
機構１２、１３は同一のものを被加工物１５に対して勝
手違いに対向して配置したものである。以下、これらに
ついて詳しく説明する。また、図１〜図３に示すよう
に、ワイヤーソー１１の第１、第２の案内機構１２、１
３間での走行方向をＺ方向とし、Ｚ方向に直交し、かつ
互いに直交する方向をＸ方向、Ｙ方向と定義する。

【００１４】第１、第２の案内機構１２、１３を通過す
るワイヤーソー１１は、それぞれ電動モータにより駆動
される供給リール１６及び巻取りリール１７に螺旋巻き
されており、かつ供給リール１６及び巻取りリール１７
にはそれぞれ、図示しない公知のトラバース機構が設け
られ、さらに、第１、第２の案内機構１２、１３に対し
て一定の位置からワイヤーソー１１を供給及び受給する
ようにガイドローラー１８、１９が設けられた構造とな
っている。供給リール１６、ガイドローラー１８及び第
１の案内機構１２は図示しない取付フレームの上部に、
また、巻取りリール１７、ガイドローラー１９及び第２
の案内機構１３は取付フレームの下部に、さらに、ＸＹ
テーブル１４は取付フレームの高さ方向の中央部に固定
されている。

【００１５】図１及び図２に示すように、ＸＹテーブル
１４は取付フレームに水平、かつＸ方向に平行間隔を開
けて配置された断面矩形状の一対のガイドレール２０、
２１と、一対のガイドレール２０、２１の上部にそれぞ
れ掛合して摺動し、Ｙ方向に所定の間隔を開けて設けら
れた摺動部２２、２３が下部に取付けられたＹ方向移動
部２４と、Ｙ方向移動部２４上に水平、かつＹ方向に平
行間隔を開けて配置された断面矩形状の一対のガイドレ
ール２５、２６と、一対のガイドレール２５、２６の上
部にそれぞれ掛合して摺動し、Ｘ方向に所定の間隔を開
けて設けられた摺動部２７、２８が下部に取付けられた
Ｘ方向移動部２９とを有している。なお、取付フレーム
にはＹ方向移動部２４を進退可能なＹ軸進退駆動源の一
例である電動モータ（図示せず）が、また、Ｙ方向移動
部２４にはＸ方向移動部２９を進退可能なＸ軸進退駆動
源の一例である電動モータ（図示せず）が設けられてい
る。従って、２個の電動モータを単独に駆動することに
よって、Ｙ方向移動部２４を介してＸ方向移動部２９を
Ｘ及びＹ方向に自在に移動することができる。

【００１６】図１に示すように、Ｙ方向移動部２４及び
Ｘ方向移動部２９を平面視した中央部にはそれぞれ、矩
形状の開口３０、３１が形成されている。開口３０、３
１は略同じ大きさに形成されており、Ｘ方向移動部２９
の開口３１を覆うように被加工物１５がＸ方向移動部２
９に固定され、ワイヤーソー１１が開口３０、３１を挿
通するように構成されている。なお、Ｘ方向移動部２９
の開口３１の周囲付近には、被加工物１５を固定するた
めの固定手段が取付けられている。

【００１７】図３に示すように、第１の案内機構１２
（第２の案内機構１３も同じ）は、取付フレームに固定
され、中心部にワイヤーソー１１が挿通する挿通孔（図
示せず）が形成された外形が矩形状の取付板３２と、取
付板３２上に前記挿通孔が連通する挿通孔３６を有する
旋回ベアリング（図示せず）を介して取付板３２の中心
回りに旋回する大ギア３３と、大ギア３３に噛合する小
ギア３４と、小ギア３４を回転駆動する電動モータ３５
とを有している。大ギア３３の旋回中心部に形成された
挿通孔３６を中心にして対向する位置には、２枚の矩形
状の板片からなる取付ブラケット３７の先端部に設けら
れたピン（固定軸）３７ａを介して一対の旋回回転ロー
ラー３８、３９がワイヤーソー１１を挟んで回転自由に
設けられている。旋回回転ローラー３８、３９の外周部
には直径ｄのワイヤーソー１１を挟んガイドできるよう
に、断面が半円状に窪んだ溝が形成されている。従っ
て、電動モータ３５を駆動することによって、小ギア３
４及び大ギア３３を介して旋回回転ローラー３８、３９
をＸＹ面にて、垂直に走行するワイヤーソー１１の回り
に回転することができる。

【００１８】第１の案内機構１２と被加工物１５との間
の取付フレームには、ワイヤーソー１１の張力を測定す
るためのテンションメーター４０と、ワイヤーソー１１
と被加工物１５との接触部に水からなる加工液４１を噴
出するノズル４２とが設けられている。なお、テンショ
ンメーター４０により測定されたワイヤーソー１１の張
力に応じて、旋回回転ローラー３８、３９を最適な向き
に制御するように構成されている。

【００１９】次に、本発明の第１の実施の形態に係るセ
ラミック加工装置１０を用いてセラミックスからなる矩
形板状の被加工物１５に円柱状の丸孔を加工する方法に
ついて説明する。（１）スタートホールが形成された被加工物１５をＸＹ
テーブル１４に固定する。（２）スタートホールにワイヤーソー１１を通線し、供
給リール１６、巻取りリール１７間のワイヤーソー１１
を１本ものとする。

【００２０】（３）ノズル４２から加工液４１を噴出さ
せながら、トラバース機構付きの供給リール１６及び巻
取りリール１７を駆動し、供給リール１６に巻回された
ワイヤーソー１１を送り出し、ガイドローラー１８、第
１の案内機構１２、被加工物１５、第２の案内機構１３
及びガイドローラー１９を介して巻取りリール１７によ
り巻き取る。（４）この状態で、加工する丸孔のサイズに応じて、Ｘ
Ｙテーブル１４を移動させ、しかも、ＸＹテーブル１４
の移動に応じて変化するワイヤーソー１１による切断の
負荷方向に旋回回転ローラー３８、３９のピン（固定
軸）３７ａが直交するように、電動モータ３５を駆動し
て旋回回転ローラー３８、３９を旋回する。

【００２１】（５）丸孔の形成が完了すると、加工液４
１の噴出、ＸＹテーブル１４の移動、、旋回回転ローラ
ー３８、３９の旋回、供給リール１６及び巻取りリール
１７の駆動を停止する。（６）被加工物１５をＸＹテーブル１４から取り外す。（７）巻取りリール１７に巻き取られたワイヤーソー１
１を供給リール１６に巻き戻す。なお、上記の加工にお
いては、ＸＹテーブル１４の移動及び旋回回転ローラー
３８、３９の旋回を手動操作で行うようにしたが、予め
プログラムされた命令に従って自動制御で行うように構
成することもできる。

【００２２】図４〜図６に示すように、本発明の第２の
実施の形態に係るセラミック加工装置５０は、微粒の硬
質切削材の一例であるダイヤモンドが表面に設けられ、
上から下に走行するワイヤーソー１１を、上下方向に対
向して配置され、それぞれ独立に制御される第１、第２
のＸＹテーブル５１、５２に設けられた第１、第２の案
内機構５３、５４によって直線状に送り出し、第１、第
２の案内機構５３、５４間に配置されたテーブルの一例
である固定テーブル５５に固定されたセラミックスから
なる被加工物５６にワイヤーソー１１を押しつけなが
ら、被加工物５６の形状加工を行う装置である。なお、
第１、第２の案内機構５３、５４は同一のものを被加工
物５６に対して勝手違いに対向して配置したものであ
る。以下、これらについて詳しく説明する。また、図４
〜図６に示すように、第１のＸＹテーブル５１（第２の
ＸＹテーブル５２も同じ）の互いに直交する移動方向を
Ｘ方向、Ｙ方向とし、Ｘ方向、Ｙ方向に直交する方向を
Ｚ方向（垂直方向）と定義する。なお、セラミック加工
装置１０と同一の構成要素については、同一の符号を付
して詳しい説明を省略する。

【００２３】第１、第２の案内機構５３、５４を通過す
るワイヤーソー１１は、それぞれ電動モータにより駆動
される供給リール５７及び巻取りリール５８に螺旋巻き
されており、かつ供給リール５７及び巻取りリール５８
にはそれぞれ、図示しない公知のトラバース機構が設け
られ、さらに第１、第２の案内機構５３、５４に対して
一定の位置からワイヤーソー１１を供給及び受給するよ
うにガイドローラー１８、１９が設けられた構造となっ
ている。供給リール５７、ガイドローラー１８及び第１
の案内機構５３は、図示しない取付フレームの上部５９
に設けられた第１のＸＹテーブル５１に、また、巻取り
リール５８、ガイドローラー１９及び第２の案内機構５
４は、取付フレームの下部６０に設けられた第２のＸＹ
テーブル５２に、さらに、固定テーブル５５は取付フレ
ームの高さ方向の中央部に設けられている。

【００２４】図４及び図５に示すように、第１のＸＹテ
ーブル５１（第２のＸＹテーブル５２も同じ）は取付フ
レームの上部５９（第２のＸＹテーブル５２の場合は下
部６０）に水平、かつＹ方向に平行間隔を開けて配置さ
れた断面矩形状の一対のガイドレール６１、６２と、一
対のガイドレール６１、６２の上部にそれぞれ掛合して
摺動し、Ｘ方向に所定の間隔を開けて設けられた摺動部
６３、６４が下部に取付けられたＸ方向移動部６５と、
Ｘ方向移動部６５上に水平、かつＸ方向に平行間隔を開
けて配置された断面矩形状の一対のガイドレール６６、
６７と、一対のガイドレール６６、６７の上部にそれぞ
れ掛合して摺動し、Ｙ方向に所定の間隔を開けて設けら
れた摺動部６８、６９が下部に取付けられたＹ方向移動
部７０とを有している。なお、取付フレームの上部５９
にはＸ方向移動部６５を進退可能なＸ軸進退駆動源の一
例である電動モータ（図示せず）が、また、Ｘ方向移動
部６５にはＹ方向移動部７０を進退可能なＹ軸進退駆動
源の一例である電動モータ（図示せず）が設けられてい
る。従って、第１のＸＹテーブル５１、第２のＸＹテー
ブル５２はそれぞれ、２個の電動モータを単独に駆動す
ることによって、Ｘ方向移動部６５を介してＹ方向移動
部７０をＹ方向及びＸ方向に自在に移動することができ
る。

【００２５】図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）に示すように、
Ｙ方向移動部７０の先端部には、第１、第２の案内機構
５３、５４のＹ方向及びＸ方向の移動に対してワイヤー
ソー１１が挿通する平面視して断面円形状の挿通孔７１
が形成されている。固定テーブル５５にもワイヤーソー
１１が挿通する断面矩形状の開口７２が形成されてお
り、開口７２を覆うように被加工物５６が固定テーブル
５５に固定されている。なお、固定テーブル５５の開口
７２の周囲付近には、被加工物５６を固定するための固
定手段が取付けられている。

【００２６】図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の
案内機構５３（第２の案内機構５４も同じ）は、ワイヤ
ーソー１１を挟んで対向する一対の前後回転ローラー７
３、７３ａと、前後回転ローラー７３、７３ａの固定軸
（ピン）７４、７４ａと同じレベルで、固定軸７４、７
４ａに直交する固定軸（ピン）７５、７５ａにより回転
支持され、ワイヤーソー１１を挟んで対向する一対の左
右回転ローラー７６、７６ａとを備えている。固定軸７
４、７４ａ、７５、７５ａの両端部はそれぞれ、垂直方
向に配置された断面円形の４本の連結棒７７、７７ａ〜
７７ｃに支持されており、さらに４本の連結棒７７、７
７ａ〜７７ｃは薄い殻を備え、組立可能に構成された球
状の自在球体７８内に支持されている。

【００２７】図に示すように、前後回転ローラー７３、
７３ａ及び左右回転ローラー７６、７６ａは、ワイヤー
ソー１１の外周の４点（同一レベルで、外周の４等分さ
れた点）に点接触するように、ローラーの幅方向の中央
部の断面が凸状の曲面に形成されている。前後回転ロー
ラー７３、７３ａ及び左右回転ローラー７６、７６ａの
幅Ｈは、ワイヤーソー１１の直径ｄと略同じとなってい
る。ワイヤーソー１１を挟んで対向する一対の前後回転
ローラー７３、７３ａ側の自在球体７８の球面部７９、
８０は、Ｙ方向移動部７０の挿通孔７１付近に対向して
設けられた断面Ｌ字形の一対の球体支持ブラケット８
１、８２の球面受け部８３、８４によって球面接触状態
で支持されている。ここで、自在球体７８の球面部７
９、８０と球体支持ブラケット８１、８２の球面受け部
８３、８４によって自在継手が構成されることになる。
自在球体７８の上端部及び下端部にはワイヤーソー１１
が挿通する挿通孔８５、８６が形成されている。

【００２８】図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）に示すように、
挿通孔８５の周囲の自在球体７８の外面には、ガイドロ
ーラー１８（１９）から送り出されるワイヤーソー１１
が挿通する長い挿通孔８７が形成され、しかも供給リー
ル５７（巻取りリール５８）及びガイドローラー１８
（１９）を取付可能な支持ステー８８が一体的に設けら
れている。従って、図４（Ａ）、（Ｂ）の状態から図５
（Ａ）、（Ｂ）の状態に示すように、第１のＸＹテーブ
ル５１、第２のＸＹテーブル５２をそれぞれ単独に駆動
して第１の案内機構５３、第２の案内機構５４を移動す
ると、その移動に追随して自在球体７８が球体支持ブラ
ケット８１、８２対して自在に移動して、ガイドローラ
ー１８、１９間のワイヤーソー１１が常に、一対の前後
回転ローラー７３、７３ａ及び一対の左右回転ローラー
７６、７６ａと接触しながら直線状に送り出されること
になる。なお、セラミック加工装置５０も、セラミック
加工装置１０と同様、第１の案内機構５３と被加工物５
６との間の取付フレームには、ワイヤーソー１１の張力
を測定するためのテンションメーター（図示せず）と、
ワイヤーソー１１と被加工物５６との接触部に水からな
る加工液を噴出するノズル（図示せず）が設けられてい
る。

【００２９】次に、本発明の第２の実施の形態に係るセ
ラミック加工装置５０を用いてセラミックスからなる厚
肉矩形板状の被加工物５６に円錐台形状のテーパ孔を加
工する方法について説明する。（１）スタートホールが形成された被加工物５６を固定
テーブル５５に固定する。（２）スタートホールにワイヤーソー１１を通線し、供
給リール５７、巻取りリール５８間のワイヤーソー１１
を１本ものとする。（３）ノズルから加工液を噴出させながら、トラバース
機構付きの供給リール５７及び巻取りリール５８を駆動
し、供給リール５７に巻回されたワイヤーソー１１を送
り出し、ガイドローラー１８、第１の案内機構５３、被
加工物５６、第２の案内機構５４及びガイドローラー１
９を介して巻取りリール５８により巻き取る。

【００３０】（４）この状態で、加工するテーパ孔のサ
イズに応じて、第１のＸＹテーブル５１、第２のＸＹテ
ーブル５２をそれぞれ単独に駆動して第１の案内機構５
３、第２の案内機構５４を移動すると、第１の案内機構
５３、第２の案内機構５４の移動に応じて変化するワイ
ヤーソー１１による切断の負荷方向に追随して一対の前
後回転ローラー７３、７３ａ及び一対の左右回転ローラ
ー７６、７６ａが接触しながら順次ワイヤーソー１１は
被加工物５６を切断する。（５）テーパ孔の形成が完了すると、加工液の噴出、第
１、第２のＸＹテーブル５１、５２の移動、供給リール
５７及び巻取りリール５８の駆動を停止する。（６）被加工物５６を固定テーブル５５から取り外す。（７）巻取りリール５８に巻き取られたワイヤーソー１
１を供給リール５７に巻き戻す。なお、上記の加工にお
いても、第１、第２のＸＹテーブル５１、５２の移動を
手動操作で行うようにしたが、セラミック加工装置１０
と同様、予めプログラムされた命令に従って自動制御で
行うように構成することもできる。

【００３１】図７〜図９に示すように、本発明の第３の
実施の形態に係るセラミック加工装置９０は、微粒の硬
質切削材の一例であるダイヤモンドが表面に設けられ、
上から下に走行するワイヤーソー１１を、上下方向に対
向して配置された第１、第２の案内機構９１、９２によ
って直線状に送り出し、第２の案内機構９２、被加工物
９３を、それぞれ独立に制御される第１、第２のＸＹテ
ーブル９４、９５に設け、第１、第２の案内機構９１、
９２間に配置されたテーブルの一例である第２のＸＹテ
ーブル９５に固定されたセラミックスからなる被加工物
９３にワイヤーソー１１を押しつけながら、被加工物９
３の形状加工を行う装置である。なお、第１、第２の案
内機構９１、９２は同一のものを被加工物９３に対して
勝手違いに対向して配置したものである。以下、これら
について詳しく説明する。また、図７〜図９に示すよう
に、第１、第２のＸＹテーブル９４、９５が直交して移
動する方向をＸ方向、Ｙ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に
直交する方向をＺ方向と定義する。なお、セラミック加
工装置１０、５０と同一の構成要素については、同一の
符号を付して詳しい説明を省略する。

【００３２】第１、第２の案内機構９１、９２を通過す
るワイヤーソー１１は、それぞれ電動モータにより駆動
される供給リール１６及び巻取りリール１７に螺旋巻き
されており、かつ供給リール１６及び巻取りリール１７
にはそれぞれ、図示しない公知のトラバース機構が設け
られ、さらに第１、第２の案内機構９１、９２に対して
一定の位置からワイヤーソー１１を供給及び受給するよ
うにガイドローラー１８、１９が設けられた構造となっ
ている。供給リール１６、ガイドローラー１８及び第１
の案内機構９１は、図示しない取付フレームの上部に、
また、巻取りリール１７、ガイドローラー１９及び第２
の案内機構９２は、取付フレームの下部に設けられた第
１のＸＹテーブル９４に、さらに、第２のＸＹテーブル
９５は取付フレームの高さ方向の中央部に固定されてい
る。

【００３３】図７及び図８に示すように、第２のＸＹテ
ーブル９５は取付フレームに水平、かつＸ方向に平行間
隔を開けて配置された断面矩形状の一対のガイドレール
２０、２１と、一対のガイドレール２０、２１の上部に
掛合して摺動し、Ｙ方向に所定の間隔を開けて設けられ
た摺動部２２、２３が下部に取付けられたＹ方向移動部
２４と、Ｙ方向移動部２４上に水平、かつＹ方向に平行
間隔を開けて配置された断面矩形状の一対のガイドレー
ル２５、２６と、一対のガイドレール２５、２６の上部
に掛合して摺動し、Ｘ方向に所定の間隔を開けて設けら
れた摺動部２７、２８が下部に取付けられたＸ方向移動
部２９とを有している。なお、取付フレームにはＹ方向
移動部２４を進退可能なＹ軸進退駆動源の一例である電
動モータ（図示せず）が、また、Ｙ方向移動部２４には
Ｘ方向移動部２９を進退可能なＸ軸進退駆動源の一例で
ある電動モータ（図示せず）が設けられている。従っ
て、２個の電動モータを単独に駆動することによって、
Ｙ方向移動部２４を介してＸ方向移動部２９をＸ方向及
びＹ方向に自在に移動することができる。

【００３４】図７に示すように、Ｙ方向移動部２４及び
Ｘ方向移動部２９を平面視した中央部にはそれぞれ、矩
形状の開口３０、３１が形成されている。開口３０、３
１は略同じ大きさに形成されており、開口３１を覆うよ
うに被加工物９３がＸ方向移動部２９に固定され、ワイ
ヤーソー１１が開口３０、３１を挿通するように構成さ
れている。なお、Ｘ方向移動部２９の開口３１の周囲付
近には、被加工物９３を固定すための固定手段が取付け
られている。第１のＸＹテーブル９４は、取付フレーム
に設けられた架台９６に取付けられたＸ軸進退駆動源の
一例である電動モータ９７を介してＸ方向に進退するＸ
方向移動部９８と、Ｘ方向移動部９８に取付けられたＹ
軸進退駆動源の一例である電動モータ９９を介してＹ方
向に進退するＹ方向移動部１００とを備えている。な
お、図８では第１のＸＹテーブル９４を省略している。

【００３５】図９に示すように、第１の案内機構９１
（第２の案内機構９２も同じ）は、取付フレーム（第２
の案内機構９２の場合はＹ方向移動部１００）に固定さ
れ、中心部にワイヤーソー１１が挿通する挿通孔（図示
せず）が形成された外形が矩形状の取付板１０１と、取
付板１０１上に前記挿通孔が連通する挿通孔１０２を有
する大径の旋回ベアリング（図示せず）を介して取付板
１０１の中心回りに旋回する大ギア１０３と、大ギア１
０３に噛合する小ギア１０４と、小ギア１０４を回転駆
動する電動モータ１０５とを有している。また、大ギア
１０３の下面の外周近傍に垂直に取付けられた棒状の支
持ブラケット１０６の下端部にピン１０７を介して設け
られた大ギア１０８と、大ギア１０８に噛合する小ギア
１０９と、小ギア１０９を回転駆動する電動モータ１１
０とを有している。

【００３６】さらに、大ギア１０３の旋回中心に形成さ
れた挿通孔１０２を中心にして対向する位置には、２枚
の板片からなる取付ブラケット１１１の先端部に形成さ
れたピン（固定軸）１１１ａを介して一対の旋回回転ロ
ーラー１１２、１１３がワイヤーソー１１を挟んで回転
自由に設けられている。また、大ギア１０８の内面の下
端部の外周近傍には、２枚の長尺な板片からなる取付ブ
ラケット１１４が設けられており、取付ブラケット１１
４の先側には、ピン１１１ａと直交する２個のピン（固
定軸）１１４ａを介して一対の揺動回転ローラー１１
５、１１６が垂直方向のワイヤーソー１１を挟んで回転
自由に設けられている。旋回回転ローラー１１２、１１
３及び揺動回転ローラー１１５、１１６の外周部には、
直径ｄのワイヤーソー１１を挟んガイドできるように、
断面が半円状に窪んだ溝が形成されている。

【００３７】従って、電動モータ１０５を駆動すること
によって、小ギア１０４及び大ギア１０３を介して旋回
回転ローラー１１２、１１３を、走行するワイヤーソー
１１の回りに回転することができると共に、電動モータ
１１０を駆動することによって、小ギア１０９及び大ギ
ア１０８を介して揺動回転ローラー１１５、１１６をピ
ン１０７の回りに回転させて、揺動回転ローラー１１
５、１１６を旋回回転ローラー１１２、１１３のピン
（固定軸）１１１ａ回りに揺動することができる。第１
の案内機構９１と被加工物９３との間の取付フレームに
は、ワイヤーソー１１の張力を測定するためのテンショ
ンメーター４０と、ワイヤーソー１１と被加工物９３と
の接触部に水からなる加工液４１を噴出するノズル４２
が設けられている。なお、テンションメーター４０によ
り測定されたワイヤーソー１１の張力に応じて、旋回回
転ローラー１１２、１１３及び揺動回転ローラー１１
５、１１６を最適な向きに制御するように構成されてい
る。

【００３８】次に、本発明の第３の実施の形態に係るセ
ラミック加工装置９０を用いてセラミックスからなる矩
形厚肉板状の被加工物９３に逆円錐台形状のテーパ孔を
加工する方法について説明する。（１）スタートホールが形成された被加工物９３を第２
のＸＹテーブル９５に固定すると共に、加工するテーパ
孔のテーパに合わせて、第２のＸＹテーブル９５の位置
の調整、第１のＸＹテーブル９４の位置の調整、及び第
１、第２の案内機構９１、９２の旋回回転ローラー１１
２、１１３と揺動回転ローラー１１５、１１６の旋回、
揺動の位置調整を行う。即ち、旋回回転ローラー１１
２、１１３と揺動回転ローラー１１５、１１６が走行す
るワイヤーソー１１による切断の負荷方向に正しく向く
ように設定する。

【００３９】（２）スタートホールにワイヤーソー１１
を通線し、供給リール１６、巻取りリール１７間のワイ
ヤーソー１１を１本ものとする。（３）ノズル４２から加工液４１を噴出させながら、ト
ラバース機構付きの供給リール１６及び巻取りリール１
７を駆動し、供給リール１６に巻回されたワイヤーソー
１１を送り出し、ガイドローラー１８、第１の案内機構
９１、被加工物９３、第２の案内機構９２及びガイドロ
ーラー１９を介して巻取りリール１７により巻き取る。（４）この状態で、加工するテーパ孔の径方向のサイズ
に応じて、第２のＸＹテーブル９５を駆動し、第２のＸ
Ｙテーブル９５の移動に応じて被加工物９３を順次ワイ
ヤーソー１１により切断する。

【００４０】（５）テーパ孔の形成が完了すると、加工
液４１の噴出、第２のＸＹテーブル９５の移動、供給リ
ール１６及び巻取りリール１７の駆動を停止する。（６）被加工物９３を第２のＸＹテーブル９５から取り
外す。（７）巻取りリール１７に巻き取られたワイヤーソー１
１を供給リール１６に巻き戻す。なお、上記の加工方法
においては、加工するテーパ孔のテーパに合わせて、最
初に揺動回転ローラー１１５、１１６の揺動角度を一定
に設定し、切断途中では変更しなかったが、もっと複雑
な形状の場合には、切断途中において、揺動回転ローラ
ー１１５、１１６の揺動角度の調整を行うように構成す
ることができる。また、上記の加工も、第２のＸＹテー
ブル９５の移動を手動操作で行うようにしたが、セラミ
ック加工装置１０、５０と同様、予めプログラムされた
命令に従って自動制御で行うように構成することもでき
る。

【００４１】本実施の形態では、セラミック加工装置１
０においては、被加工物１５を切断するワイヤーソー１
１の走行方向をＸＹ面に垂直な方向（Ｚ方向）とした
が、これに限定されず、必要に応じて、Ｚ方向に対して
少し傾けて設定することもできる。ワイヤーソー１１を
少し傾けた場合には、第１、第２の案内機構１２、１３
の代わりに第１、第２の案内機構９１、９２を用いる。
セラミック加工装置９０においては、供給リール１６、
ガイドローラー１８及び第１の案内機構９１を取付フレ
ームに固定したが、これに限定されず、必要に応じて、
供給リール１６、ガイドローラー１８及び第１の案内機
構９１をＸＹテーブルに取付け、第１、第２の案内機構
９１、９２及び被加工物９３すべてをＸＹテーブルで移
動することもできる。逆に、第１の案内機構９１をＸＹ
テーブルで移動し、第２の案内機構９２を取付フレーム
に固定することもできる。

【００４２】供給リール１６（５７）からワイヤーソー
１１を送り出して、巻取りリール１７（５８）に巻き取
って、その後、巻き戻しを行ったが、これに限定され
ず、例えば、巻取りリール１７（５８）の代わりに方向
転換用シーブを用いて、ワイヤーソー１１をエンドレス
で供給リール１６（５７）に巻き取ることもできる。一
対の旋回回転ローラー３８、３９、一対の前後回転ロー
ラー７３、７３ａ、一対の左右回転ローラー７６、７６
ａ、一対の旋回回転ローラー１１２、１１３、一対の揺
動回転ローラー１１５、１１６として各回転ローラーを
一対で設けたが、これに限定されず、必要に応じて、そ
れぞれ切断抵抗を受けるワイヤーソー１１に当接する側
（負荷側）の回転ローラーのみを設けても構わない。

【００４３】セラミック加工装置９０の第１、第２の案
内機構９１、９２においては、一対の揺動回転ローラー
１１５、１１６を大ギア１０８の中心のピン１０７の回
りに回転させることにより、旋回回転ローラー１１２、
１１３に対して揺動させたが、これに限定されず、被加
工物９３を中心として対向してそれぞれ配置された一対
の旋回回転ローラー１１２、１１３間を走行するワイヤ
ーソー１１と同じ向き（角度）になるように、一対の揺
動回転ローラー１１５、１１６を揺動させる構造のほう
が好ましい。しかし、被加工物９３を中心として対向し
てそれぞれ配置された一対の旋回回転ローラー１１２、
１１３間を走行するワイヤーソー１１が、第１、第２の
案内機構９１、９２で形成する方向に対して傾斜する角
度が小さい場合には、本実施の形態の揺動回転ローラー
１１５、１１６でも、実質的に問題なく使用できる。大
ギア１０８の回転中心を旋回回転ローラー１１２、１１
３の接点の延長線上に配置することにより傾斜角を大き
くしても、問題なく使用できる。

【００４４】第１の案内機構１２（５３、９１も同
じ）、第２の案内機構１３（５４、９２も同じ）を通過
するワイヤーソー１１は、供給リール１６、巻取りリー
ル１７に螺旋巻きされ、かつ供給リール１６、巻取りリ
ール１７にはトラバース機構が設けられており、ガイド
ローラー１８、１９を介して一定の位置から第１の案内
機構１２、第２の案内機構１３に供給、受給するように
したが、これに限定されず、例えば、ガイドローラー１
８、１９が無い状態で、ワイヤーソー１１を第１の案内
機構１２、第２の案内機構１３に供給、受給することも
できる。セラミック加工装置５０においては、自在球体
７８の球面部７９、８０と球体支持ブラケット８１、８
２の球面受け部８３、８４によって自在継手を構成した
が、これに限定されず、その他の構造の自在継手を使用
しても構わない。また、供給リール５７及び巻取りリー
ル５８に自在球体７８を介して支持ステー８８を設けた
が、これに限定されず、必要に応じて、供給リール５７
又は巻取りリール５８に自在球体７８を介して支持ステ
ー８８を設けることもできる。テーブル用のＸ、Ｙ軸進
退駆動源として電動モータを用いたが、これに限定され
ず、状況に応じて、電動、空気又は油圧シリンダー等を
使用することもできる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１及び請求項１に従属する請求項
４〜８記載のセラミック加工装置においては、テーブル
に固定された被加工物をＸ方向及びＹ方向に移動させる
ことにより、第１、第２の案内機構によって直線状に送
り出されるワイヤーソーを被加工物に押しつけて、被加
工物を曲線状に切断することができる。従って、第１、
第２の案内機構を固定してワイヤーソーを走行させるこ
とができるので、ワイヤーソーの位置制御が不要とな
り、また、比較的小さなサイズの被加工物の複雑な形状
加工が容易となる。請求項２及び請求項２に従属する請
求項４〜８記載のセラミック加工装置においては、第
１、第２の案内機構により直線状に送り出されるワイヤ
ーソーの位置及び傾きを調整しながら、ワイヤーソーを
テーブルに固定された被加工物に押しつけて、被加工物
を曲線状に切断することができる。従って、被加工物が
固定されたテーブルの位置制御が不要となり、また、比
較的大きなサイズの被加工物の複雑な形状加工が容易と
なる。

【００４６】請求項３及び請求項３に従属する請求項４
〜８記載のセラミック加工装置においては、第１、第２
の案内機構により直線状に送り出されるワイヤーソーの
位置及び傾きを調整しながら、しかも、テーブルに固定
された被加工物をＸ方向及びＹ方向に移動させながら、
ワイヤーソーを被加工物に押しつけて、被加工物を曲線
状に切断することができる。従って、小さなサイズから
大きなサイズにわたる範囲の広い被加工物を、より複雑
な形状に加工することが可能となる。特に、請求項４記
載のセラミック加工装置においては、第１の案内機構の
構成が簡略化できるので、第１の案内機構のスペースを
小さくでき、これによって、装置をコンパクトにでき
る。

【００４７】請求項５記載のセラミック加工装置におい
ては、第１の案内機構及び第２の案内機構の構成が簡略
化できるので、第１の案内機構及び第２の案内機構のス
ペースを小さくでき、これによって、装置をさらにコン
パクトにできる。請求項６記載のセラミック加工装置に
おいては、ワイヤーソーの巻き戻し作業が不要となるの
で、作業性が向上する。請求項７記載のセラミック加工
装置においては、旋回回転ローラーの旋回によりワイヤ
ーソーの切断抵抗に抗してワイヤーソーの水平方向の移
動をガイドすることができ、かつ、揺動回転ローラーの
揺動により、垂直方向に対して傾斜して走行するワイヤ
ーソーをガイドすることができる。従って、ワイヤーソ
ーの複雑な動きに対して、確実にワイヤーソーをガイド
できるので、切断精度が向上する。

【００４８】請求項８記載のセラミック加工装置におい
ては、第１、第２の案内機構の位置に追随して、前後回
転ローラー及び左右回転ローラーがワイヤーソーを挟ん
だまま自在に傾動できるので、第１、第２の案内機構に
駆動手段が不要となり、簡略化され、コンパクトにでき
る。請求項９記載のセラミック加工装置においては、供
給リール、巻取りリールと第１、第２の案内機構との間
のワイヤーソーをガイドするガイドローラーの構造を簡
略化できるので、スペースを小さくでき、これによりコ
ンパクトな装置にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るセラミック加
工装置の概略構成を説明する一部省略正面図である。

【図２】同セラミック加工装置の概略構成を説明する一
部省略側面図である。

【図３】同セラミック加工装置の第１の案内機構の斜視
図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の第２の実
施の形態に係るセラミック加工装置により平行孔を形成
する場合の概略構成の一部省略正面図、一部省略側面図
である。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、同セラミック加工
装置によりテーパ孔を形成する場合の概略構成の一部省
略正面図、一部省略側面図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、同セラミック加工
装置の第１の案内機構の平面図、側断面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係るセラミック加
工装置の概略構成を説明する一部省略正面図である。

【図８】同セラミック加工装置の概略構成を説明する一
部省略側面図である。

【図９】同セラミック加工装置の第１の案内機構の斜視
図である。

【符号の説明】

１０：セラミック加工装置、１１：ワイヤーソー、１
２：第１の案内機構、１３：第２の案内機構、１４：Ｘ
Ｙテーブル（テーブル）、１５：被加工物、１６：供給
リール、１７：巻取りリール、１８：ガイドローラー、
１９：ガイドローラー、２０、２１：ガイドレール、２
２、２３：摺動部、２４：Ｙ方向移動部、２５、２６：
ガイドレール、２７、２８：摺動部、２９：Ｘ方向移動
部、３０、３１：開口、３２：取付板、３３：大ギア、
３４：小ギア、３５：電動モータ、３６：挿通孔、３
７：取付ブラケット、３７ａ：ピン（固定軸）、３８、
３９：旋回回転ローラー、４０：テンションメーター、
４１：加工液、４２：ノズル、５０：セラミック加工装
置、５１：第１のＸＹテーブル、５２：第２のＸＹテー
ブル、５３：第１の案内機構、５４：第２の案内機構、
５５：固定テーブル（テーブル）、５６：被加工物、５
７：供給リール、５８：巻取りリール、５９：上部、６
０：下部、６１、６２：ガイドレール、６３、６４：摺
動部、６５：Ｘ方向移動部、６６、６７：ガイドレー
ル、６８、６９：摺動部、７０：Ｙ方向移動部、７１：
挿通孔、７２：開口、７３、７３ａ：前後回転ローラ
ー、７４、７４ａ：固定軸、７５、７５ａ：固定軸、７
６、７６ａ：左右回転ローラー、７７、７７ａ〜７７
ｃ：連結棒、７８：自在球体、７９、８０：球面部、８
１、８２：球体支持ブラケット、８３、８４：球面受け
部、８５、８６：挿通孔、８７：挿通孔、８８：支持ス
テー、９０：セラミック加工装置、９１：第１の案内機
構、９２：第２の案内機構、９３：被加工物、９４：第
１のＸＹテーブル、９５：第２のＸＹテーブル（テーブ
ル）、９６：架台、９７：電動モータ（Ｘ軸進退駆動
源）、９８：Ｘ方向移動部、９９：電動モータ（Ｙ軸進
退駆動源）、１００：Ｙ方向移動部、１０１：取付板、
１０２：挿通孔、１０３：大ギア、１０４：小ギア、１
０５：電動モータ、１０６：支持ブラケット、１０７：
ピン、１０８：大ギア、１０９：小ギア、１１０：電動
モータ、１１１：取付ブラケット、１１１ａ：ピン（固
定軸）、１１２、１１３：旋回回転ローラー、１１４：
取付ブラケット、１１４ａ：ピン（固定軸）、１１５、
１１６：揺動回転ローラー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、前記第１、第２の案内機構間に配置
されたテーブルに固定されたセラミックスからなる被加
工物に前記ワイヤーソーを押しつけながら、前記被加工
物の形状加工を行うセラミック加工装置であって、前記
テーブルは、Ｘ及びＹ方向に自在又は予めプログラムさ
れた命令に従って移動するＸＹテーブルであることを特
徴とするセラミック加工装置。
【請求項２】微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、前記第１、第２の案内機構間に配置
されたテーブルに固定されたセラミックスからなる被加
工物に前記ワイヤーソーを押しつけながら、前記被加工
物の形状加工を行うセラミック加工装置であって、前記
第１、第２の案内機構はそれぞれ独立に制御される第
１、第２のＸＹテーブルに設けられ、前記テーブルに固
定された前記被加工物の加工を行うことを特徴とするセ
ラミック加工装置。
【請求項３】微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、前記第１、第２の案内機構間に配置
されたテーブルに固定されたセラミックスからなる被加
工物に前記ワイヤーソーを押しつけながら、前記被加工
物の形状加工を行うセラミック加工装置であって、前記
テーブルは、ＸＹテーブルであって、しかも、前記第
１、第２の案内機構のうち少なくとも一方は、別のＸＹ
テーブルに固定されていることを特徴とするセラミック
加工装置。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載のセ
ラミック加工装置において、前記第１の案内機構を通過
する前記ワイヤーソーは供給リールに螺旋巻きされ、か
つ前記供給リールにはトラバース機構が設けられて前記
第１の案内機構に対して一定の位置から前記ワイヤーソ
ーを供給していることを特徴とするセラミック加工装
置。
【請求項５】請求項１〜３のいずれか１項に記載のセ
ラミック加工装置において、前記第１、第２の案内機構
を通過するワイヤーソーは、それぞれ供給リール及び巻
取りリールに螺旋巻きされ、かつ前記供給リール及び前
記巻取りリールにはそれぞれトラバース機構が設けられ
て前記第１、第２の案内機構に対して一定の位置から前
記ワイヤーソーを供給及び受給していることを特徴とす
るセラミック加工装置。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載のセ
ラミック加工装置において、前記第１、第２の案内機構
を通過するワイヤーソーは、エンドレスとなっているこ
とを特徴とするセラミック加工装置。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載のセ
ラミック加工装置において、前記第１、第２の案内機構
はそれぞれ、固定軸がＸＹ面で旋回し、前記ワイヤーソ
ーを挟んで対向する一対の旋回回転ローラーと、固定軸
が前記旋回回転ローラーの固定軸に対して直交、かつ揺
動し、前記ワイヤーソーを挟んで対向する一対の揺動回
転ローラーとを備えたことを特徴とするセラミック加工
装置。
【請求項８】請求項１〜６のいずれか１項に記載のセ
ラミック加工装置において、前記第１、第２の案内機構
はそれぞれ、前記ワイヤーソーを挟んで対向する一対の
前後回転ローラーと、該前後回転ローラーに固定軸が直
交し、前記ワイヤーソーを挟んで対向する一対の左右回
転ローラーとを備え、前記前後回転ローラー及び左右回
転ローラーは自在継手を介して設けられていることを特
徴とするワイヤー切断装置。
【請求項９】微粒の硬質切削材が表面に設けられたワ
イヤーソーを、対向する第１、第２の案内機構によって
直線状に送り出し、前記第１、第２の案内機構間に配置
されたテーブルに固定されたセラミックスからなる被加
工物に前記ワイヤーソーを押しつけながら、前記被加工
物の形状加工を行うセラミック加工装置であって、前記
第１、第２の案内機構はそれぞれ独立に制御される第
１、第２のＸＹテーブルに設けられ、前記第１、第２の
案内機構を通過するワイヤーソーは、それぞれ供給リー
ル及び巻取りリールに螺旋巻きされ、かつ前記供給リー
ル及び前記巻取りリールにはそれぞれトラバース機構が
設けられて前記第１、第２の案内機構に対して一定の位
置から前記ワイヤーソーを供給及び受給し、前記第１、
第２の案内機構はそれぞれ、前記ワイヤーソーを挟んで
対向する一対の前後回転ローラーと、該前後回転ローラ
ーに固定軸が直交し、前記ワイヤーソーを挟んで対向す
る一対の左右回転ローラーとを備え、前記前後回転ロー
ラー及び左右回転ローラーは自在継手を介して設けら
れ、しかも、前記供給リール及び／又は前記巻取りリー
ルは前記自在継手に一体的に設けられていることを特徴
とするワイヤー切断装置。