JP2003094249A - 絶縁材料の放電加工方法及び放電加工装置 - Google Patents
絶縁材料の放電加工方法及び放電加工装置Info
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 230000000087 stabilizing Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 229910007946 ZrB Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000002832 Shoulder Anatomy 0.000 description 2
- 229910010055 TiB Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002296 pyrolytic carbon Substances 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001687 destabilization Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性皮膜Ｌで被覆した絶縁材料Ｍの放電加
工に際し、放電現象が導電体層Ｌから絶縁材料Ｍに移行
する際に放電現象を安定化させ、高加工精度で絶縁材料
Ｍを放電加工する。 【構成】 絶縁性の加工油３に浸した絶縁材料Ｍと加工
電極７との間に電圧を印加して絶縁材料Ｍを放電加工す
る際、表面に導電体層Ｌを形成した絶縁材料Ｍを使用
し、絶縁材料Ｍから放電電源に至る放電回路の途中に抵
抗器５を直列接続する。抵抗器５の挿入に代え、或いは
抵抗器５に加えて、抵抗値を高くした導電体層Ｌを絶縁
材料Ｍ表面に形成してもよい。
工に際し、放電現象が導電体層Ｌから絶縁材料Ｍに移行
する際に放電現象を安定化させ、高加工精度で絶縁材料
Ｍを放電加工する。 【構成】 絶縁性の加工油３に浸した絶縁材料Ｍと加工
電極７との間に電圧を印加して絶縁材料Ｍを放電加工す
る際、表面に導電体層Ｌを形成した絶縁材料Ｍを使用
し、絶縁材料Ｍから放電電源に至る放電回路の途中に抵
抗器５を直列接続する。抵抗器５の挿入に代え、或いは
抵抗器５に加えて、抵抗値を高くした導電体層Ｌを絶縁
材料Ｍ表面に形成してもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高い加工精度でセラミ
ックス，高分子材料，セラミックス−金属複合体等の絶
縁材料を放電加工する方法及び放電加工装置に関する。
ックス，高分子材料，セラミックス−金属複合体等の絶
縁材料を放電加工する方法及び放電加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスに代表される絶縁材料は高
い絶縁抵抗のため、無垢の状態では放電加工に必要な放
電現象が発生しない。この種の絶縁材料の放電加工を可
能にするため、絶縁材料の表面に導電体層を設ける方法
が採用されている（特開昭６３−１５０１０９号公報，
特開平４−４１１２０号公報）。本発明者等も、絶縁材
料の表面にメッシュ状導電材料，金属細線からなる多孔
質成形体，針状金属を含む複合体等を密着させた状態で
加工電極との間に放電を発生させるとき、放電現象の維
持に有効な導電体層がメッシュ状導電材料，多孔質成形
体或いは複合材料から放電加工の初期に形成され、絶縁
材料の放電加工が可能になることを特開平８−１４３７
号公報で紹介した。
い絶縁抵抗のため、無垢の状態では放電加工に必要な放
電現象が発生しない。この種の絶縁材料の放電加工を可
能にするため、絶縁材料の表面に導電体層を設ける方法
が採用されている（特開昭６３−１５０１０９号公報，
特開平４−４１１２０号公報）。本発明者等も、絶縁材
料の表面にメッシュ状導電材料，金属細線からなる多孔
質成形体，針状金属を含む複合体等を密着させた状態で
加工電極との間に放電を発生させるとき、放電現象の維
持に有効な導電体層がメッシュ状導電材料，多孔質成形
体或いは複合材料から放電加工の初期に形成され、絶縁
材料の放電加工が可能になることを特開平８−１４３７
号公報で紹介した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】絶縁性の加工油に浸漬
した絶縁材料を放電加工すると、加工油の熱分解で生じ
た熱分解炭素が導電性皮膜となって絶縁材料の表面に堆
積する。導電性皮膜の形成によって絶縁材料の放電加工
が可能になるが、導電体層から絶縁材料基材に放電が移
行する際に放電状態が不安定化する。放電状態の不安定
化は、導電体層と基材との界面で電気抵抗が大きく変化
し、短絡や放電集中等の異常波形が多発することに起因
する。不安定な放電状態は、放電加工された絶縁材料に
形状不良を引き起こす。また、絶縁材料表面にある導電
体層が異常放電によって局部的に消失し、加工面入口近
傍の導電体層が工具電極形状よりも大きく加工されるた
め、たとえば孔部を形成する場合には肩ダレを起こし、
シャープなエッジの孔部が形成されない。
した絶縁材料を放電加工すると、加工油の熱分解で生じ
た熱分解炭素が導電性皮膜となって絶縁材料の表面に堆
積する。導電性皮膜の形成によって絶縁材料の放電加工
が可能になるが、導電体層から絶縁材料基材に放電が移
行する際に放電状態が不安定化する。放電状態の不安定
化は、導電体層と基材との界面で電気抵抗が大きく変化
し、短絡や放電集中等の異常波形が多発することに起因
する。不安定な放電状態は、放電加工された絶縁材料に
形状不良を引き起こす。また、絶縁材料表面にある導電
体層が異常放電によって局部的に消失し、加工面入口近
傍の導電体層が工具電極形状よりも大きく加工されるた
め、たとえば孔部を形成する場合には肩ダレを起こし、
シャープなエッジの孔部が形成されない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、導電体層から絶
縁材料基材に放電が移行する際に電気抵抗の変化を抑え
ることによって、放電現象を安定条件下で推移させ、良
好な形状精度で絶縁材料を放電加工することを目的とす
る。
題を解消すべく案出されたものであり、導電体層から絶
縁材料基材に放電が移行する際に電気抵抗の変化を抑え
ることによって、放電現象を安定条件下で推移させ、良
好な形状精度で絶縁材料を放電加工することを目的とす
る。
【０００５】本発明は、その目的を達成するため、絶縁
性の加工油に浸した絶縁材料と加工電極との間に電圧を
印加して絶縁材料を放電加工する際、表面に導電体層を
形成した絶縁材料を使用し、導電体層から放電電源に至
る放電回路の途中に外部抵抗を直列接続することを特徴
とする。外部抵抗に代え、抵抗値を高めた導電体層を絶
縁材料の表面に形成してもよい。
性の加工油に浸した絶縁材料と加工電極との間に電圧を
印加して絶縁材料を放電加工する際、表面に導電体層を
形成した絶縁材料を使用し、導電体層から放電電源に至
る放電回路の途中に外部抵抗を直列接続することを特徴
とする。外部抵抗に代え、抵抗値を高めた導電体層を絶
縁材料の表面に形成してもよい。
【０００６】また、放電加工装置は、加工油を収容し、
絶縁材料が載置される加工機台を配置させた容器と、絶
縁材料を加工機台に押圧固定する導電性のバイスと、加
工機台上の絶縁材料に対向配置された加工電極と、加工
電極を負極として放電電源の一方の端子に、バイスを放
電電源の他方の端子に接続する放電回路を備え、バイス
から放電電源に至る放電回路の途中に外部抵抗を直列接
続している。
絶縁材料が載置される加工機台を配置させた容器と、絶
縁材料を加工機台に押圧固定する導電性のバイスと、加
工機台上の絶縁材料に対向配置された加工電極と、加工
電極を負極として放電電源の一方の端子に、バイスを放
電電源の他方の端子に接続する放電回路を備え、バイス
から放電電源に至る放電回路の途中に外部抵抗を直列接
続している。
【０００７】
【実施の形態】本発明に従った放電加工装置は、たとえ
ば図１に示すような設備構成を備えている。この放電加
工装置は、加工機台１が内部に配置されている容器２を
加工油３で満たし、導電性皮膜Ｌ又は導電体層を設けた
絶縁材料Ｍを加工機台１に載置する。導電体層Ｌとして
は、塗布・焼付け，ＣＶＤ，ＰＶＤ，溶射，蒸着等で形
成された導電性薄膜、特開平８−１４３７号公報で紹介
したメッシュ状導電材料，金属細線からなる多孔質成形
体，針状金属を含む複合体等が使用される。或いは、導
電性金属板又は箔を絶縁材料Ｍに密着させて導電体層Ｌ
とすることもできる。
ば図１に示すような設備構成を備えている。この放電加
工装置は、加工機台１が内部に配置されている容器２を
加工油３で満たし、導電性皮膜Ｌ又は導電体層を設けた
絶縁材料Ｍを加工機台１に載置する。導電体層Ｌとして
は、塗布・焼付け，ＣＶＤ，ＰＶＤ，溶射，蒸着等で形
成された導電性薄膜、特開平８−１４３７号公報で紹介
したメッシュ状導電材料，金属細線からなる多孔質成形
体，針状金属を含む複合体等が使用される。或いは、導
電性金属板又は箔を絶縁材料Ｍに密着させて導電体層Ｌ
とすることもできる。
【０００８】加工機台１に載置された絶縁材料Ｍは、バ
イス４によって締め付けられ加工機台１に固定される。
バイス４は、抵抗器５を介して放電加工機電源６に接続
される（図１ａ）。絶縁材料Ｍ表面にある導電体層Ｌに
加工電極７が対向配置され、加工電極７は負極として放
電加工機電源６の一方の端子に接続される。抵抗器５
は、絶縁材料Ｍと加工電極７との間の放電現象が導電体
層Ｌから絶縁材料基材に移行する際の電気抵抗の変動を
抑えるため放電回路に直列接続された部品であり、抵抗
値を調節できる可変抵抗器を必要に応じて使用すること
ができる。なお、放電状態の推移を観察するため、オシ
ロスコープ８を放電回路に付設する場合もある。
イス４によって締め付けられ加工機台１に固定される。
バイス４は、抵抗器５を介して放電加工機電源６に接続
される（図１ａ）。絶縁材料Ｍ表面にある導電体層Ｌに
加工電極７が対向配置され、加工電極７は負極として放
電加工機電源６の一方の端子に接続される。抵抗器５
は、絶縁材料Ｍと加工電極７との間の放電現象が導電体
層Ｌから絶縁材料基材に移行する際の電気抵抗の変動を
抑えるため放電回路に直列接続された部品であり、抵抗
値を調節できる可変抵抗器を必要に応じて使用すること
ができる。なお、放電状態の推移を観察するため、オシ
ロスコープ８を放電回路に付設する場合もある。
【０００９】絶縁材料Ｍと加工電極７との間に電圧を印
加して放電させると、電気伝導性の高い導電体層Ｌが先
ず放電加工される。放電の継続に伴い導電体層Ｌが加工
電極７の形状に倣って加工されるが、同時に加工油３も
放電時のエネルギーによって分解される。加工油３の分
解生成物である熱分解炭素は絶縁材料Ｍの表面に堆積し
て導電性皮膜Ｎとなり、放電現象が継続する（図１
ｂ）。放電が導電体層Ｌから絶縁材料Ｍに移行する際、
絶縁材料Ｍの表面に形成されている導電性皮膜Ｎの抵抗
は非常に高い。そのため、給電位置であるバイス４まで
の電流路の長さが放電位置の移動に伴って変化し、抵抗
値も変動する。抵抗値の変動は放電電流値の変動をもた
らし、放電現象を不安定化させやすい。本発明では、放
電回路に直列接続した抵抗器５によって抵抗値の変化を
電気回路に関して相対的に小さくしているので、放電電
流及び電圧の変動に起因する異常放電が抑えられ、安定
条件下で導電体層Ｌから絶縁材料Ｍに放電現象が移行す
る。
加して放電させると、電気伝導性の高い導電体層Ｌが先
ず放電加工される。放電の継続に伴い導電体層Ｌが加工
電極７の形状に倣って加工されるが、同時に加工油３も
放電時のエネルギーによって分解される。加工油３の分
解生成物である熱分解炭素は絶縁材料Ｍの表面に堆積し
て導電性皮膜Ｎとなり、放電現象が継続する（図１
ｂ）。放電が導電体層Ｌから絶縁材料Ｍに移行する際、
絶縁材料Ｍの表面に形成されている導電性皮膜Ｎの抵抗
は非常に高い。そのため、給電位置であるバイス４まで
の電流路の長さが放電位置の移動に伴って変化し、抵抗
値も変動する。抵抗値の変動は放電電流値の変動をもた
らし、放電現象を不安定化させやすい。本発明では、放
電回路に直列接続した抵抗器５によって抵抗値の変化を
電気回路に関して相対的に小さくしているので、放電電
流及び電圧の変動に起因する異常放電が抑えられ、安定
条件下で導電体層Ｌから絶縁材料Ｍに放電現象が移行す
る。
【００１０】直列接続した抵抗器５は、放電点から給電
位置までの距離変動に伴って電流路の抵抗値が変化した
場合にあっても抵抗変化が電流値に及ぼす影響を小さく
する。その結果、放電状態が安定化し、加工孔周囲にあ
る導電体層Ｌが広面積で加工されることがなくなる。こ
れに対し、抵抗器５がない場合、放電位置の分散によっ
て放電点から給電点までの距離変動に起因する抵抗値の
変化が放電電流に直接影響を及ぼし、放電状態を不安定
にする。
位置までの距離変動に伴って電流路の抵抗値が変化した
場合にあっても抵抗変化が電流値に及ぼす影響を小さく
する。その結果、放電状態が安定化し、加工孔周囲にあ
る導電体層Ｌが広面積で加工されることがなくなる。こ
れに対し、抵抗器５がない場合、放電位置の分散によっ
て放電点から給電点までの距離変動に起因する抵抗値の
変化が放電電流に直接影響を及ぼし、放電状態を不安定
にする。
【００１１】抵抗器５に代えて、比抵抗の高い材料で形
成した導電体層Ｌによっても同様な効果が得られる。比
抵抗の高い材料としては、Ｓｉ，ＴｉＢ2，ＺｒＢ2，Ｓ
ｉＣ，グラファイト等がある。塗布・焼付け，ＣＶＤ，
ＰＶＤ，溶射，蒸着等の方法で高比抵抗材料を絶縁材料
Ｍの表面に堆積させることにより、導電体層Ｌから絶縁
材料Ｍに放電現象が移行する際の電気伝導度変化を小さ
くできる。たとえば、Ｓｉ，ＴｉＢ2，ＺｒＢ2，Ｓｉ
Ｃ，グラファイト等の比抵抗が高い粉末を配合した銀ペ
ースト，カーボンペースト，水性コロイド黒鉛を絶縁材
料Ｍに塗布し、加熱・焼付けすることにより所定の比抵
抗をもった導電体層Ｌが形成される。
成した導電体層Ｌによっても同様な効果が得られる。比
抵抗の高い材料としては、Ｓｉ，ＴｉＢ2，ＺｒＢ2，Ｓ
ｉＣ，グラファイト等がある。塗布・焼付け，ＣＶＤ，
ＰＶＤ，溶射，蒸着等の方法で高比抵抗材料を絶縁材料
Ｍの表面に堆積させることにより、導電体層Ｌから絶縁
材料Ｍに放電現象が移行する際の電気伝導度変化を小さ
くできる。たとえば、Ｓｉ，ＴｉＢ2，ＺｒＢ2，Ｓｉ
Ｃ，グラファイト等の比抵抗が高い粉末を配合した銀ペ
ースト，カーボンペースト，水性コロイド黒鉛を絶縁材
料Ｍに塗布し、加熱・焼付けすることにより所定の比抵
抗をもった導電体層Ｌが形成される。
【００１２】放電加工時、給電位置であるバイス４まで
の電流路の長さが放電位置の移動に伴って変化するた
め、導電体層Ｌの抵抗値も変化する。導電体層Ｌの抵抗
値変動幅による影響を抑制するため、３０Ω以上の抵抗
値をもつ抵抗器５を外部接続することが好ましい。高抵
抗材料製の導電体層Ｌも、同様な理由から３０Ω以上の
抵抗値をもつものが好ましい。
の電流路の長さが放電位置の移動に伴って変化するた
め、導電体層Ｌの抵抗値も変化する。導電体層Ｌの抵抗
値変動幅による影響を抑制するため、３０Ω以上の抵抗
値をもつ抵抗器５を外部接続することが好ましい。高抵
抗材料製の導電体層Ｌも、同様な理由から３０Ω以上の
抵抗値をもつものが好ましい。
【００１３】
【実施例１】Ｓｉ3Ｎ4を絶縁材料Ｍに使用し、絶縁材料
Ｍの表面に膜厚３μｍのＰＶＤ−ＴｉＮ蒸着膜を導電体
層Ｌとして形成した。導電体層Ｌの比抵抗は２×１０-6
Ω・ｃｍ程度の良導体であることから、抵抗器５（外部
抵抗）の抵抗値を０〜５０Ωの範囲で変化させた。灯油
系の加工油３を収容した容器２に配置されている加工機
台１に絶縁材料Ｍをセットし、バイス４で加工機台１に
固定した。バイス４と放電加工機電源６との間に挿入さ
れる抵抗器５には、１０Ω，３０Ω，５０Ω（外部抵抗
Ｒout）の抵抗を使用した。なお、放電加工機内部の抵
抗Ｒinは、１０.７Ω，７５Ωであった。
Ｍの表面に膜厚３μｍのＰＶＤ−ＴｉＮ蒸着膜を導電体
層Ｌとして形成した。導電体層Ｌの比抵抗は２×１０-6
Ω・ｃｍ程度の良導体であることから、抵抗器５（外部
抵抗）の抵抗値を０〜５０Ωの範囲で変化させた。灯油
系の加工油３を収容した容器２に配置されている加工機
台１に絶縁材料Ｍをセットし、バイス４で加工機台１に
固定した。バイス４と放電加工機電源６との間に挿入さ
れる抵抗器５には、１０Ω，３０Ω，５０Ω（外部抵抗
Ｒout）の抵抗を使用した。なお、放電加工機内部の抵
抗Ｒinは、１０.７Ω，７５Ωであった。
【００１４】放電加工機に準ずる重畳電圧を考慮したシ
ミュレ−ション等価回路によって電圧変動を検出したと
ころ、図２に示すように外部抵抗Ｒout＝１０Ωを接続
しない内部抵抗Ｒin＝７５Ωの条件下では、皮膜抵抗Ｒ
layerが０〜１００Ωの範囲で変化したとき電圧変動幅
は約６０Ｖであった。他方、外部抵抗Ｒout＝５０Ωの
抵抗器５を挿入し、内部抵抗Ｒinを１０.７Ωに調整し
た条件下では、電圧変動幅が約１０Ｖに抑えられた。こ
の結果は、外部抵抗Ｒoutが大きく、内部抵抗Ｒinが小
さい場合にオシロスコープ８で検出される電圧変動が抑
えられることを意味する。
ミュレ−ション等価回路によって電圧変動を検出したと
ころ、図２に示すように外部抵抗Ｒout＝１０Ωを接続
しない内部抵抗Ｒin＝７５Ωの条件下では、皮膜抵抗Ｒ
layerが０〜１００Ωの範囲で変化したとき電圧変動幅
は約６０Ｖであった。他方、外部抵抗Ｒout＝５０Ωの
抵抗器５を挿入し、内部抵抗Ｒinを１０.７Ωに調整し
た条件下では、電圧変動幅が約１０Ｖに抑えられた。こ
の結果は、外部抵抗Ｒoutが大きく、内部抵抗Ｒinが小
さい場合にオシロスコープ８で検出される電圧変動が抑
えられることを意味する。
【００１５】次いで、絶縁材料Ｍと加工電極７（直径３
ｍｍ）との間に電圧を印加することにより放電現象を発
生させ、表１の条件下で絶縁材料Ｍを放電加工した。放
電加工中の電流及び電圧の変動をオシロスコープ８で検
出したところ、連続して発生する放電の電圧，電流共に
ほぼ一定の値になり、安定した波形（図３ａ）で放電が
生じていた。放電加工された絶縁材料Ｍも、シャープな
肩部をもつ孔部が形成されていた。孔部は、深さに制約
が加わることなく、加工電極７の形状を正確に倣った内
径３ｍｍの円孔であった（図４ａ）。比較のため、外部
抵抗Ｒoutを接続しない場合、放電電圧，放電電流が大
きく変動し、波形に乱れが生じており（図３ｂ）、放電
加工によって形成された孔部にも肩ダレが生じていた
（図４ｂ）。
ｍｍ）との間に電圧を印加することにより放電現象を発
生させ、表１の条件下で絶縁材料Ｍを放電加工した。放
電加工中の電流及び電圧の変動をオシロスコープ８で検
出したところ、連続して発生する放電の電圧，電流共に
ほぼ一定の値になり、安定した波形（図３ａ）で放電が
生じていた。放電加工された絶縁材料Ｍも、シャープな
肩部をもつ孔部が形成されていた。孔部は、深さに制約
が加わることなく、加工電極７の形状を正確に倣った内
径３ｍｍの円孔であった（図４ａ）。比較のため、外部
抵抗Ｒoutを接続しない場合、放電電圧，放電電流が大
きく変動し、波形に乱れが生じており（図３ｂ）、放電
加工によって形成された孔部にも肩ダレが生じていた
（図４ｂ）。
【００１６】
【００１７】
【実施例２】銀ペースト及び水性コロイド黒鉛に比抵抗
が高い種々の微粉末を配合し、導電体層形成用ペースト
を用意した。当該ペーストを実施例１と同じ絶縁材料Ｍ
に塗布し、焼成することによって、表２に示すように抵
抗値を種々変更した導電体層Ｌを形成した。
が高い種々の微粉末を配合し、導電体層形成用ペースト
を用意した。当該ペーストを実施例１と同じ絶縁材料Ｍ
に塗布し、焼成することによって、表２に示すように抵
抗値を種々変更した導電体層Ｌを形成した。
【００１８】
【００１９】導電体層Ｌが形成された絶縁材料Ｍを、外
部抵抗を接続することなく実施例１と同じ条件で放電加
工した。銀ペーストにＺｒＢ2微粉末を配合して抵抗値
を高めた導電体層Ｌ（５６.８Ω）を設けた絶縁材料Ｍ
に形成された孔部は、シャープな肩部をもっていた（図
５ａ）。他方、比抵抗の高い微粉末を含まない銀ペース
トで導電体層Ｌを設けた絶縁材料Ｍでは、放電加工で形
成された孔部の周辺にダレが発生していた（図５ｂ）。
他の導電体層Ｌを設けた絶縁材料Ｍでも、導電体層Ｌの
電気抵抗が３０Ω以上の高い場合に孔部形状が図５ａと
なり、数Ω程度の電気抵抗をもつ導電体層Ｌでは孔部形
状が図５ｂとなった。
部抵抗を接続することなく実施例１と同じ条件で放電加
工した。銀ペーストにＺｒＢ2微粉末を配合して抵抗値
を高めた導電体層Ｌ（５６.８Ω）を設けた絶縁材料Ｍ
に形成された孔部は、シャープな肩部をもっていた（図
５ａ）。他方、比抵抗の高い微粉末を含まない銀ペース
トで導電体層Ｌを設けた絶縁材料Ｍでは、放電加工で形
成された孔部の周辺にダレが発生していた（図５ｂ）。
他の導電体層Ｌを設けた絶縁材料Ｍでも、導電体層Ｌの
電気抵抗が３０Ω以上の高い場合に孔部形状が図５ａと
なり、数Ω程度の電気抵抗をもつ導電体層Ｌでは孔部形
状が図５ｂとなった。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、導電体層を設けた絶縁材料を放電加工する際、外部
抵抗を接続すること及び／又は導電体層の抵抗値を高め
ることによって、絶縁材料表面に形成された高抵抗の導
電体層と加工電極との間に発生する放電における放電電
圧及び放電電流の変動を抑制できる。そのため、放電現
象が安定化し、深さのある孔部を形成する場合でも孔部
周辺にダレが発生することなく、加工電極の形状を正確
に倣った形状に絶縁材料が放電加工される。
は、導電体層を設けた絶縁材料を放電加工する際、外部
抵抗を接続すること及び／又は導電体層の抵抗値を高め
ることによって、絶縁材料表面に形成された高抵抗の導
電体層と加工電極との間に発生する放電における放電電
圧及び放電電流の変動を抑制できる。そのため、放電現
象が安定化し、深さのある孔部を形成する場合でも孔部
周辺にダレが発生することなく、加工電極の形状を正確
に倣った形状に絶縁材料が放電加工される。
【図１】 本発明に従った放電加工装置（ａ）及び加工
進展（ｂ）の概略図
進展（ｂ）の概略図
【図２】 同放電加工装置の放電状態をシミュレートし
たグラフ
たグラフ
【図３】 実際の放電加工時における放電状態の変動を
本発明例（抵抗接続あり）と比較例（抵抗接続なし）で
対比したグラフ
本発明例（抵抗接続あり）と比較例（抵抗接続なし）で
対比したグラフ
【図４】 放電加工で形成された孔部の形状を本発明例
（抵抗接続あり）と比較例（抵抗接続なし）で対比した
写真
（抵抗接続あり）と比較例（抵抗接続なし）で対比した
写真
【図５】 放電加工で形成された孔部の断面形状を、抵
抗値の高い粉末を配合した銀ペースト（ａ）及び通常の
銀ペースト（ｂ）から作られた導電性皮膜で対比した図
抗値の高い粉末を配合した銀ペースト（ａ）及び通常の
銀ペースト（ｂ）から作られた導電性皮膜で対比した図
１：加工機台 ２：容器 ３：加工油 ４：バイ
ス ５：抵抗器 ６：ＥＤＭ電源 ７：加工電極
８：オシロスコープ Ｍ：絶縁材料 Ｌ：導電体層 Ｎ：導電性皮膜
ス ５：抵抗器 ６：ＥＤＭ電源 ７：加工電極
８：オシロスコープ Ｍ：絶縁材料 Ｌ：導電体層 Ｎ：導電性皮膜
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性の加工油に浸した絶縁材料と加工
電極との間に電圧を印加して絶縁材料を放電加工する
際、表面に導電体層を形成した絶縁材料を使用し、導電
体層から放電電源に至る放電回路の途中に外部抵抗を直
列接続することを特徴とする絶縁材料の放電加工方法。 - 【請求項２】 絶縁性の加工油に浸した絶縁材料と加工
電極との間に電圧を印加して絶縁材料を放電加工する
際、比抵抗の高い粉末を配合した導電体層を表面に形成
した絶縁材料を使用することを特徴とする絶縁材料の放
電加工方法。 - 【請求項３】 加工油を収容し、絶縁材料が載置される
加工機台を配置させた容器と、絶縁材料を加工機台に押
圧固定する導電性のバイスと、加工機台上の絶縁材料に
対向配置された加工電極と、加工電極を負極として放電
電源の一方の端子に、前記バイスを放電電源の他方の端
子に接続する放電回路を備え、バイスから放電電源に至
る放電回路の途中に外部抵抗を直列接続していることを
特徴とする絶縁材料の放電加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001286285A JP3801891B2 (ja) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | 絶縁材料の放電加工方法及び放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001286285A JP3801891B2 (ja) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | 絶縁材料の放電加工方法及び放電加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003094249A true JP2003094249A (ja) | 2003-04-03 |
| JP3801891B2 JP3801891B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=19109299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001286285A Expired - Fee Related JP3801891B2 (ja) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | 絶縁材料の放電加工方法及び放電加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3801891B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106541193A (zh) * | 2016-11-27 | 2017-03-29 | 国营第六六厂 | 精密异形高压油道加工方法 |
| CN107283009A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-10-24 | 江苏冬庆数控机床有限公司 | 一种电火花加工的控制系统和加工方法 |
-
2001
- 2001-09-20 JP JP2001286285A patent/JP3801891B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106541193A (zh) * | 2016-11-27 | 2017-03-29 | 国营第六六厂 | 精密异形高压油道加工方法 |
| CN106541193B (zh) * | 2016-11-27 | 2018-07-24 | 国营第六一六厂 | 精密异形高压油道加工方法 |
| CN107283009A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-10-24 | 江苏冬庆数控机床有限公司 | 一种电火花加工的控制系统和加工方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3801891B2 (ja) | 2006-07-26 |
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