JP2003069196A - Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board - Google Patents

Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board

Info

Publication number
JP2003069196A
JP2003069196A JP2001261465A JP2001261465A JP2003069196A JP 2003069196 A JP2003069196 A JP 2003069196A JP 2001261465 A JP2001261465 A JP 2001261465A JP 2001261465 A JP2001261465 A JP 2001261465A JP 2003069196 A JP2003069196 A JP 2003069196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
synthetic resin
coating
mask jig
electronic component
mount board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001261465A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Akiyama
淳一 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2001261465A priority Critical patent/JP2003069196A/en
Publication of JP2003069196A publication Critical patent/JP2003069196A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for coating an electronic component which coats an electronic component mounted on a mount board at a low cost and in good appearance and improves a moistureproof and a waterproof property of the electronic component. SOLUTION: Synthetic resin coating is for improving the operation reliability by coating an electronic component (2) mounted on a mount board (1) with a synthetic resin (6). The synthetic resin (6) having a high viscosity is applied by screen printing on the electronic component (2) to coat the electronic component (2). Specifically, a mask jig (3) is placed on the mount board (1), and a squeeze (5) is brought into pressure contact with the top face of the mask jig (3) to screen-print the synthetic resin (6), and then the synthetic resin (6) is heat-cured, with the mask jig (3) being placed on the mount board (1). After heat curing, the mask jig (3) is removed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板に実装し
た電子部品の合成樹脂コーティングに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a synthetic resin coating for electronic parts mounted on a mounting board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、リモコンや携帯電話などの携帯性
の高い電子機器において、同電子機器の耐湿性の向上、
あるいは、防水性の付与などの動作信頼性の向上を目的
として、抵抗体部品やコンデンサ部品などの電子部品を
実装した実装基板自体に合成樹脂を塗布し、同合成樹脂
によって電子部品を被覆することが行なわれている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a highly portable electronic device such as a remote controller or a mobile phone, the moisture resistance of the electronic device has been improved,
Alternatively, in order to improve operation reliability such as waterproofing, apply synthetic resin to the mounting board itself on which electronic parts such as resistor parts and capacitor parts are mounted, and cover the electronic parts with the synthetic resin. Is being carried out.

【0003】合成樹脂の塗布方法としては、大きく分け
て二通りの方法がとられている。
There are roughly two methods for applying the synthetic resin.

【0004】まず、第一の方法は、紫外線硬化タイプの
合成樹脂をシリンジに詰め、同合成樹脂の塗布される実
装基板にマスク冶具をセットしてシリンジによりマスク
開口部に合成樹脂を注入することにより塗布を行ない、
その後紫外線を照射することにより合成樹脂を硬化さ
せ、合成樹脂の硬化後、マスク冶具を除去するようにし
ているものである。
First, the first method is to fill a syringe with a synthetic resin of ultraviolet curing type, set a mask jig on a mounting substrate to which the synthetic resin is applied, and inject the synthetic resin into the mask opening with the syringe. Application by
After that, the synthetic resin is cured by irradiating ultraviolet rays, and after the synthetic resin is cured, the mask jig is removed.

【0005】また、第二の方法は、樹脂注入空間を設け
た成型金型を実装基板に押圧させながら配設し、樹脂注
入空間に連通連結している充填ノズル挿入口に充填ノズ
ルを挿入し、同充填ノズルから加熱溶融させた合成樹脂
を樹脂注入空間内に圧入することにより電子部品の被覆
を行ない、合成樹脂が硬化したところで成型金型を除去
するようにしているものである。
In the second method, a molding die provided with a resin injection space is arranged while pressing it against the mounting substrate, and the filling nozzle is inserted into the filling nozzle insertion port which is connected to and communicates with the resin injection space. The synthetic resin heated and melted from the filling nozzle is press-fitted into the resin injection space to cover the electronic component, and the molding die is removed when the synthetic resin is cured.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の合成樹
脂の配設方法には次のような問題点があった。
However, the above-mentioned method of arranging the synthetic resin has the following problems.

【0007】まず、紫外線硬化タイプの合成樹脂を用い
る場合、同合成樹脂をシリンジから圧出させやすくする
とともに、圧出された合成樹脂の液切れを良くするため
に合成樹脂は極めて粘性を小さくしており、そのため、
マスク冶具と実装基板との間に生じた隙間から合成樹脂
が漏れ出しやすく、漏れ出した合成樹脂がそのまま実装
基板上に濡れ広がって硬化し、しかも、合成樹脂の濡れ
広がり方が実装基板ごとに異なるため、実装基板ごとの
仕上がりの外観が不均一となりやすいという問題があっ
た。さらには、合成樹脂の漏れ広がりにともなって電子
部品を被覆する合成樹脂の量が不足することを防止する
ために、あらかじめ多めに合成樹脂を塗布する必要があ
った。
First, when an ultraviolet curable type synthetic resin is used, the synthetic resin is made extremely viscous in order to facilitate the extruding of the synthetic resin from the syringe and to improve the drainage of the extruded synthetic resin. And therefore,
Synthetic resin easily leaks from the gap created between the mask jig and the mounting board, and the leaking synthetic resin spreads on the mounting board as it is and hardens. Since they are different, there is a problem that the finished appearance of each mounting board tends to be non-uniform. Furthermore, in order to prevent the amount of synthetic resin covering the electronic parts from becoming insufficient due to the leakage and spread of the synthetic resin, it was necessary to apply a large amount of synthetic resin in advance.

【0008】そのうえ、合成樹脂の塗布をシリンジを用
いて行なうために、単位時間あたりの塗布量を大きくす
ることが困難であり、塗布作業に時間がかかるという問
題があった。
In addition, since the synthetic resin is applied using a syringe, it is difficult to increase the amount applied per unit time, and there is a problem that the applying operation takes time.

【0009】一方、加熱溶融させた合成樹脂を用いる場
合、充填ノズルと樹脂注入空間とを連通連結している充
填ノズル挿入口部分にも合成樹脂がある程度注入された
状態で合成樹脂の硬化が行なわれるため、合成樹脂の硬
化後に、突出状となった充填ノズル挿入口部分の合成樹
脂の除去作業が必要であり、製造コストが高騰するとい
う問題があった。また、除去作業は必要最小限で行なわ
れるため、除去作業を行なった部分と、行なっていない
部分とで外観的な差が生じ、見栄えがよくないという問
題があった。
On the other hand, when a synthetic resin that is heated and melted is used, the synthetic resin is cured while the synthetic resin is injected to some extent also in the filling nozzle insertion port portion that connects the filling nozzle and the resin injection space. Therefore, after curing the synthetic resin, it is necessary to remove the synthetic resin from the protruding filling nozzle insertion port portion, which causes a problem that the manufacturing cost rises. Further, since the removal work is performed with a minimum necessary amount, there is a problem in that the appearance of the portion where the removal work is performed is different from that of the portion where the removal work is not performed, and the appearance is not good.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明では、実装基板に実装した電子部品を合
成樹脂で被覆して動作信頼性を向上させる合成樹脂コー
ティングであって、高粘度とした合成樹脂をスクリーン
印刷によって塗布することにより、合成樹脂を塗布領域
外に濡れ広がらせることなく、かつ、合成樹脂コーティ
ングの上面を一様な略平坦としながらコーティングする
ようにした。
In order to solve the above problems, the present invention provides a synthetic resin coating for coating electronic components mounted on a mounting board with a synthetic resin to improve operation reliability. By applying a high-viscosity synthetic resin by screen printing, the synthetic resin is coated so as not to spread outside the application area and the upper surface of the synthetic resin coating is made uniform and substantially flat.

【0011】さらに、実装基板にマスク冶具を載置し、
同マスク冶具の上面にスキージを圧接させながら合成樹
脂をスクリーン印刷し、次いで実装基板にマスク冶具を
載置したまま合成樹脂の熱硬化処理を行ない、同熱硬化
処理後、マスク冶具を除去することにも特徴を有するも
のである。
Further, a mask jig is placed on the mounting board,
Screen printing synthetic resin while pressing a squeegee onto the upper surface of the mask jig, then heat curing the synthetic resin with the mask jig on the mounting board, and then removing the mask jig after the thermosetting treatment. It also has features.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明では、実装基板に実装した
電子部品を合成樹脂で被覆するために、合成樹脂の塗布
方法としてスクリーン印刷を用いているものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, screen printing is used as a method for applying a synthetic resin in order to coat an electronic component mounted on a mounting board with the synthetic resin.

【0013】スクリーン印刷とすることにより、大面積
の塗布領域に対して短時間で確実に合成樹脂を塗布する
ことができ、しかも、使用する合成樹脂に高粘度の合成
樹脂を使用することができるので、マスク冶具と実装基
板との隙間から合成樹脂が漏れ出して塗布領域外に濡れ
広がることを防止することができ、かつ、コーティング
の上面を一様な略平坦とすることができるので、合成樹
脂によるコーティング面の外観を良好とすることができ
る。
By screen printing, it is possible to reliably apply the synthetic resin to a large area of application in a short time, and it is possible to use a highly viscous synthetic resin as the synthetic resin to be used. Therefore, it is possible to prevent the synthetic resin from leaking out from the gap between the mask jig and the mounting board and spreading outside the application area, and the upper surface of the coating can be made substantially flat and uniform. The appearance of the resin coated surface can be improved.

【0014】そのうえ、合成樹脂の硬化後に、硬化した
合成樹脂の整形処理を行なう必要がなく、低コストで外
観的にも優れているコーティングを行なうことができ
る。
In addition, after the synthetic resin is cured, it is not necessary to shape the cured synthetic resin, and it is possible to provide a coating that is inexpensive and excellent in appearance.

【0015】以下において図面に基づいて実施例を示し
ながらさらに詳説する。
A more detailed description will be given below with reference to an embodiment based on the drawings.

【0016】[0016]

【実施例】図1は本発明の合成樹脂コーティングの作業
工程を説明する説明図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an explanatory view for explaining the working process of the synthetic resin coating of the present invention.

【0017】符号1は実装基板であり、同実装基板1に
は所用の位置にチップ抵抗体やチップコンデンサ、トラ
ンジスタをはじめとする半導体電子部品などの各種の電
子部品2を実装している。
Reference numeral 1 denotes a mounting board, and various electronic parts 2 such as semiconductor electronic parts such as a chip resistor, a chip capacitor, and a transistor are mounted on the mounting board 1 at required positions.

【0018】符号3はマスク冶具であり、後述する合成
樹脂の塗布の厚みに合わせた厚みとした金属板としてお
り、所用の位置に塗布開口4を設けている。なお、マス
ク冶具3は金属製に限定するものではなく、セラミック
ス製やポリイミドなどの複合合成樹脂製であってもよ
い。ただし、実装基板1に重合させて配設した際に、実
装基板1とマスク冶具3との間に生起される隙間をでき
るだけ少なくするために、本実施例では平坦性の高い金
属製としている。
Reference numeral 3 is a mask jig, which is a metal plate having a thickness corresponding to the thickness of application of a synthetic resin described later, and an application opening 4 is provided at a required position. The mask jig 3 is not limited to a metal, and may be a ceramic or a composite synthetic resin such as polyimide. However, in order to minimize a gap generated between the mounting board 1 and the mask jig 3 when the mounting board 1 is superposed on the mounting board 1, it is made of metal having high flatness in this embodiment.

【0019】図1(a)に示すように、上記のマスク冶
具3の塗布開口4を所用の位置に合わせながらマスク冶
具3を実装基板1に積重し、次いで、図1(b)により
スキージ5をマスク冶具3の上面に圧接させながら合成
樹脂6のスクリーン印刷を行なう。
As shown in FIG. 1 (a), the mask jigs 3 are stacked on the mounting substrate 1 while aligning the coating openings 4 of the mask jigs 3 with the required positions, and then the squeegee according to FIG. 1 (b). The synthetic resin 6 is screen-printed while the pressure 5 is pressed against the upper surface of the mask jig 3.

【0020】このとき、スキージ5を複数回往復させる
ことにより塗布開口4内全体に合成樹脂6を確実に充填
し、実装基板1上の電子部品2を合成樹脂6で完全にコ
ーティングするようにしている。
At this time, the squeegee 5 is reciprocated a plurality of times to surely fill the entire coating opening 4 with the synthetic resin 6 so that the electronic component 2 on the mounting substrate 1 is completely coated with the synthetic resin 6. There is.

【0021】なお、本実施例で使用している合成樹脂6
は熱硬化性のエポキシ系合成樹脂としており、かつ、高
粘度に調製したものを使用するようにしている。塗布す
る合成樹脂6を高粘度としていることにより、塗布開口
4内に充填された合成樹脂6が実装基板1とマスク冶具
3との間に生起された隙間から漏れ出して、塗布領域外
に濡れ広がりを生起することを防止することができ、仕
上がりの外観を良好にすることができる。
The synthetic resin 6 used in this embodiment
Is a thermosetting epoxy-based synthetic resin and is prepared to have a high viscosity. Since the synthetic resin 6 to be applied has a high viscosity, the synthetic resin 6 filled in the application opening 4 leaks out from the gap generated between the mounting substrate 1 and the mask jig 3, and gets wet outside the application region. It is possible to prevent the occurrence of spreading and improve the appearance of the finished product.

【0022】また、高粘度の合成樹脂6をスクリーン印
刷により塗布することにより、スキージ5によって押送
される合成樹脂6は、スキージ5の進行方向前方でスキ
ージ5の進行にともなってローリングされることとな
り、この合成樹脂6のローリングの作用によって電子部
品2の隙間などにまで確実に合成樹脂6を充填すること
ができる。
Further, by applying the high-viscosity synthetic resin 6 by screen printing, the synthetic resin 6 pushed by the squeegee 5 is rolled in front of the squeegee 5 in the traveling direction as the squeegee 5 advances. By the rolling action of the synthetic resin 6, the synthetic resin 6 can be surely filled even in the gap of the electronic component 2.

【0023】塗布開口4内に合成樹脂6が完全に充填さ
れたところでスクリーン印刷を止め、図1(c)に示す
ように、実装基板1にマスク冶具3を配設したまま実装
基板1をオーブンや加熱炉などで70〜100℃に加熱し
て、合成樹脂6の熱硬化を促す熱硬化熱処理を行ない、
塗布開口4内に充填された合成樹脂6を熱硬化させるよ
うにしている。
When the synthetic resin 6 is completely filled in the coating opening 4, the screen printing is stopped, and the mounting substrate 1 is placed in an oven with the mask jig 3 arranged on the mounting substrate 1 as shown in FIG. 1 (c). And heat it in a heating furnace to 70-100 ° C to perform thermosetting heat treatment that promotes thermosetting of the synthetic resin 6,
The synthetic resin 6 filled in the coating opening 4 is heat-cured.

【0024】合成樹脂6が完全に熱硬化したところで、
図1(d)に示すようにマスク冶具3を取り外して除去
することにより、電子部品の合成樹脂によるコーティン
グが完成する。
When the synthetic resin 6 is completely thermoset,
By removing and removing the mask jig 3 as shown in FIG. 1D, the coating of the electronic component with the synthetic resin is completed.

【0025】上記の作業工程において、特に塗布開口4
内に合成樹脂6を充填した際に、合成樹脂6が高粘度で
あることと、スキージ5の先端にゴムなどの弾性体が配
設されていることとの関係で、図2(a)に示すよう
に、塗布開口4において合成樹脂6は塗布開口4の中央
部分が周辺領域よりも窪んだ状態で充填されることとな
る。
In the above working steps, especially the coating opening 4
Due to the fact that the synthetic resin 6 has a high viscosity when it is filled with the synthetic resin 6 and that an elastic body such as rubber is provided at the tip of the squeegee 5, as shown in FIG. As shown, the synthetic resin 6 is filled in the coating opening 4 in a state where the central portion of the coating opening 4 is recessed from the peripheral region.

【0026】この状態で熱硬化処理が行なわれることに
より、まず、温度の上昇にともなって合成樹脂6の粘性
が一旦低下することによって、塗布開口4の中央部分で
の合成樹脂6の窪みの程度が緩和される。また、このと
き、合成樹脂6中に噛み込まれていた気泡を脱気するこ
とができる。
By performing the thermosetting treatment in this state, first, the viscosity of the synthetic resin 6 temporarily decreases with an increase in temperature, so that the degree of depression of the synthetic resin 6 in the central portion of the coating opening 4 is reduced. Is alleviated. In addition, at this time, the bubbles trapped in the synthetic resin 6 can be degassed.

【0027】さらに、温度上昇にともなってマスク冶具
3が熱膨張することによって、図2(b)に誇張的に示
すように塗布開口4の開口面積が収縮し、これにより塗
布開口4内の合成樹脂6の上面を略平坦とすることがで
きる。
Further, as the mask jig 3 thermally expands as the temperature rises, the opening area of the coating opening 4 contracts as shown in an exaggerated manner in FIG. The upper surface of the resin 6 can be made substantially flat.

【0028】その状態で合成樹脂6の熱硬化が生じるこ
ととなるので、熱硬化した合成樹脂6の上面を一様な略
平坦の見栄えの良いコーティングとすることができる。
Since the thermosetting of the synthetic resin 6 occurs in this state, the upper surface of the thermosetting synthetic resin 6 can be made into a uniform, substantially flat and good-looking coating.

【0029】さらに、合成樹脂6の熱硬化後、自然冷却
により実装基板1及びマスク冶具3を室温程度にまで冷
却すると、熱膨張していたマスク冶具3が収縮し、か
つ、熱硬化した合成樹脂6も体積収縮を生じているた
め、図2(c)に示すように冷却にともなってマスク冶
具3と合成樹脂6との間に間隙7を生起することがで
き、実装基板1からマスク冶具3を取り外す際に、熱硬
化した合成樹脂6に余計な外力を作用させることなくス
ムーズにマスク冶具3を取り外すことができる。
Further, when the mounting substrate 1 and the mask jig 3 are cooled down to room temperature by natural cooling after the synthetic resin 6 is thermally cured, the thermally expanded synthetic resin 6 contracts and the thermally cured synthetic resin 6 is contracted. Since volume contraction of 6 also occurs, a gap 7 can be generated between the mask jig 3 and the synthetic resin 6 with cooling, as shown in FIG. When removing the mask jig 3, the mask jig 3 can be smoothly removed without applying an extraneous external force to the thermosetting synthetic resin 6.

【0030】また、間隙7をより生起しやすくするため
に、マスク冶具3には熱膨張計数の大きい素材を使用す
るのが望ましく、本実施例では銅板を使用している。
Further, in order to make the gap 7 more likely to occur, it is desirable to use a material having a large coefficient of thermal expansion for the mask jig 3, and in this embodiment, a copper plate is used.

【0031】[0031]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、実装基板
に実装した電子部品を合成樹脂で被覆して動作信頼性を
向上させる合成樹脂コーティングであって、高粘度とし
た合成樹脂をスクリーン印刷によって塗布することによ
り電子部品をコーティングしていることによって、大面
積の塗布領域に対して短時間で確実に合成樹脂を塗布す
ることができ、しかも、使用する合成樹脂に高粘度の合
成樹脂を使用することができるので、マスク冶具と実装
基板との隙間から合成樹脂が漏れ出して濡れ広がりを生
起することを防止することができ、合成樹脂によるコー
ティング面の外観を良好とすることができる。
According to the first aspect of the present invention, a synthetic resin coating for covering electronic components mounted on a mounting board with a synthetic resin to improve operation reliability, wherein a synthetic resin having a high viscosity is used as a screen. By coating the electronic parts by applying by printing, it is possible to reliably apply the synthetic resin to a large area of application in a short time, and the synthetic resin to be used has a high viscosity. Since it can be used, it is possible to prevent the synthetic resin from leaking out from the gap between the mask jig and the mounting substrate and causing it to spread, and it is possible to improve the appearance of the surface coated with the synthetic resin. .

【0032】さらに、合成樹脂の硬化後に、硬化した合
成樹脂の整形処理を行なう必要がなく、コーティング面
の上面をきれいで一様な平坦面とすることができ、外観
的にも優れているコーティングを行なうことができる。
Further, after the synthetic resin is cured, it is not necessary to perform the shaping process of the cured synthetic resin, and the coating surface can be made a clean and uniform flat surface, and the coating is excellent in appearance. Can be done.

【0033】請求項2記載の発明によれば、実装基板に
マスク冶具を載置し、同マスク冶具の上面にスキージを
圧接させながら合成樹脂をスクリーン印刷し、次いで実
装基板にマスク冶具を載置したまま合成樹脂の熱硬化処
理を行ない、同熱硬化処理後、マスク冶具を除去するこ
とによって、製造コストの大きな高騰を招くことがな
く、低コストで確実に、かつ、外観的にも優れた電子部
品のコーティングを行なうことができる。
According to the second aspect of the present invention, the mask jig is placed on the mounting substrate, the synthetic resin is screen-printed while the squeegee is pressed against the upper surface of the mask jig, and then the mask jig is placed on the mounting substrate. The synthetic resin is heat-cured as it is, and after the heat-curing treatment, the mask jig is removed, so that the manufacturing cost is not soared, the cost is low and the appearance is excellent. Coating of electronic parts can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る合成樹脂コーティングの作業工程
を説明する説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view illustrating a working process of synthetic resin coating according to the present invention.

【図2】本発明に係る合成樹脂コーティングの作業工程
を説明する説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view illustrating a working process of synthetic resin coating according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 実装基板 2 電子部品 3 マスク冶具 4 塗布開口 5 スキージ 6 合成樹脂 7 間隙 1 Mounting board 2 electronic components 3 Mask jig 4 Application opening 5 squeegee 6 synthetic resin 7 Gap

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 実装基板(1)に実装した電子部品(2)を合
成樹脂(6)で被覆して動作信頼性を向上させる合成樹脂
コーティングであって、高粘度とした合成樹脂(6)をス
クリーン印刷によって塗布することにより、合成樹脂を
塗布領域外に濡れ広がらせることなく、かつ、合成樹脂
コーティングの上面を一様な略平坦としながらコーティ
ングしていることを特徴とする実装基板に実装した電子
部品の合成樹脂コーティング。
1. A synthetic resin coating for coating electronic components (2) mounted on a mounting board (1) with a synthetic resin (6) to improve operational reliability, wherein the synthetic resin (6) has a high viscosity. Is applied by screen printing to prevent the synthetic resin from getting wet and spread outside the application area, and the synthetic resin coating is coated on the mounting substrate while making the upper surface uniform and substantially flat. Synthetic resin coating of electronic components.
【請求項2】 実装基板(1)にマスク冶具(3)を載置し、
同マスク冶具(3)の上面にスキージ(5)を圧接させながら
合成樹脂(6)をスクリーン印刷し、次いで実装基板(1)に
マスク冶具(3)を載置したまま合成樹脂(6)の熱硬化処理
を行ない、同熱硬化処理後、マスク冶具(3)を除去する
ことを特徴とする請求項1記載の実装基板に実装した電
子部品の合成樹脂コーティング。
2. A mask jig (3) is placed on a mounting board (1),
The synthetic resin (6) is screen-printed while pressing the squeegee (5) on the upper surface of the mask jig (3), and then the synthetic resin (6) is placed on the mounting substrate (1) while the mask jig (3) is placed. The synthetic resin coating of the electronic component mounted on the mounting board according to claim 1, wherein the mask jig (3) is subjected to a heat curing treatment and after the heat curing treatment.
JP2001261465A 2001-08-30 2001-08-30 Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board Pending JP2003069196A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001261465A JP2003069196A (en) 2001-08-30 2001-08-30 Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001261465A JP2003069196A (en) 2001-08-30 2001-08-30 Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003069196A true JP2003069196A (en) 2003-03-07

Family

ID=19088511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001261465A Pending JP2003069196A (en) 2001-08-30 2001-08-30 Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003069196A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013201742A (en) * 2012-03-23 2013-10-03 Hzo Inc Portless electronic devices
JP2016500477A (en) * 2012-12-11 2016-01-12 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated Method and apparatus for conformal shielding
KR102092649B1 (en) * 2018-11-07 2020-03-24 (주)티에이치엔 Manufacturing method of packaging electronic device equipped with thermal radiation and dissipation function
JP2020113337A (en) * 2016-07-25 2020-07-27 株式会社ワコム Electronic pen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013201742A (en) * 2012-03-23 2013-10-03 Hzo Inc Portless electronic devices
JP2016500477A (en) * 2012-12-11 2016-01-12 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated Method and apparatus for conformal shielding
US10091918B2 (en) 2012-12-11 2018-10-02 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for conformal shielding
JP2020113337A (en) * 2016-07-25 2020-07-27 株式会社ワコム Electronic pen
KR102092649B1 (en) * 2018-11-07 2020-03-24 (주)티에이치엔 Manufacturing method of packaging electronic device equipped with thermal radiation and dissipation function

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4630449B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2001237274A5 (en)
CN100411163C (en) Cof semiconductor device and a manufacturing method for the same
KR101525158B1 (en) Printed circuit board assembly and manufacturing method thereof
JP2003218289A (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same and print mask
JP2003069196A (en) Synthetic resin coating for electronic component mounted on mount board
KR20100002076A (en) Semiconductor device producing method, semiconductor device producing apparatus and pin
CN107431026A (en) Method for manufacturing electronic module, particularly transmission control module
CN111054596A (en) Gluing mold and UV glue coating method for electronic component
US20150289381A1 (en) Method for producing a three-dimensional circuit configuration and circuit configuration
JP3708005B2 (en) Hole filling method for printed wiring boards
JP3261981B2 (en) Bonding method and bonding structure for work with bump
JPH02290095A (en) Manufacture of multilayer interconnection board
JP4031385B2 (en) Electronic component mounting method
JP3888284B2 (en) Electronic component manufacturing method
JP5288476B2 (en) Substrate manufacturing method, circuit board, and electronic device
JP4566573B2 (en) Component mounting structure and component mounting method
JP2940252B2 (en) Semiconductor device mounting structure and mounting method
WO2023048645A2 (en) Hybrid manufacturing and electronic devices made thereby
CN217944086U (en) Mould for one-time double-sided plastic package
CN110277323B (en) Negative pressure packaging process, structure and equipment for fan-out module
JP3985558B2 (en) Method for manufacturing thermally conductive substrate
JP3169008B2 (en) Resin sealing method for semiconductor element
JP2005150446A (en) Method for manufacturing electronic part
KR20230084122A (en) Wiring formation method and transfer mold manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20040826