JP2003059625A - Heater plate mounting structure, and semiconductor manufacturing device - Google Patents
Heater plate mounting structure, and semiconductor manufacturing deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等を
加熱する加熱プレートをステージに取り付けるための加
熱プレートの取付構造および半導体製造装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating plate mounting structure for mounting a heating plate for heating a semiconductor wafer or the like on a stage, and a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造装置の一つであるスパッタリ
ング装置は、例えば所定の真空度に減圧される処理チャ
ンバを有し、この処理チャンバ内には、半導体ウェハを
加熱するための基板加熱装置が配置されている。このよ
うな基板加熱装置の一例を図３に示す。2. Description of the Related Art A sputtering apparatus which is one of semiconductor manufacturing apparatuses has, for example, a processing chamber whose pressure is reduced to a predetermined vacuum level, and a substrate heating apparatus for heating a semiconductor wafer is provided in the processing chamber. It is arranged. An example of such a substrate heating device is shown in FIG.
【０００３】図３において、基板加熱装置１００はステ
ージ１０１を有し、このステージ１０１には、冷却水が
通るための冷却通路（図示せず）が設けられている。こ
のステージ１０１の上部には、絶縁プレート１０２を介
して加熱プレート１０３が配置され、この加熱プレート
１０３上にウェハＷが保持される。これらのステージ１
０１、絶縁プレート１０２、加熱プレート１０３は、複
数のボルト１０４で固定されている。In FIG. 3, the substrate heating apparatus 100 has a stage 101, and this stage 101 is provided with a cooling passage (not shown) for passing cooling water. A heating plate 103 is arranged above the stage 101 via an insulating plate 102, and the wafer W is held on the heating plate 103. These stage 1
01, the insulating plate 102, and the heating plate 103 are fixed by a plurality of bolts 104.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
基板加熱装置１００においては、加熱プレート１０３と
絶縁プレート１０２とステージ１０１との間に温度勾配
があるため、以下の不具合が生じる。However, in the above-described substrate heating apparatus 100, there is a temperature gradient among the heating plate 103, the insulating plate 102, and the stage 101, so that the following problems occur.
【０００５】即ち、ボルト１０４を強く締め付けると、
加熱プレート１０３と絶縁プレート１０２との熱膨張
差、絶縁プレート１０２とステージ１０１との熱膨張差
によって、これらの部材の摺動が起こる虞がある。この
場合には、パーティクルが発生したり、各部材の損傷や
摩耗を引き起こし、最悪の場合には加熱プレート１０３
が割れてしまう可能性がある。このような不具合を回避
するために、ボルト１０４の締付力を緩くすることも考
えられるが、この場合には、加熱プレート１０３、絶縁
プレート１０２、ステージ１０１の位置ズレが起きやす
くなる。このため、各部材の位置ズレを防止すべく、ボ
ルト１０４の締付力を定期的にチェックする必要があ
り、管理の点で手間がかかる。That is, when the bolt 104 is strongly tightened,
Sliding of these members may occur due to the difference in thermal expansion between the heating plate 103 and the insulating plate 102 and the difference in thermal expansion between the insulating plate 102 and the stage 101. In this case, particles are generated and each member is damaged or worn. In the worst case, the heating plate 103
May crack. In order to avoid such a problem, it is possible to loosen the tightening force of the bolt 104, but in this case, the heating plate 103, the insulating plate 102, and the stage 101 are likely to be displaced. For this reason, it is necessary to regularly check the tightening force of the bolt 104 in order to prevent the positional deviation of each member, which is troublesome in terms of management.
【０００６】本発明の目的は、管理負担をかけることな
く、パーティクルの発生や加熱プレート等の損傷・摩耗
を低減することができる加熱プレートの取付構造および
半導体製造装置を提供することである。An object of the present invention is to provide a heating plate mounting structure and a semiconductor manufacturing apparatus which can reduce generation of particles and damage / wear of a heating plate and the like without imposing a management burden.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、ステージの上
部に配置された加熱プレートをステージに取り付けるた
めの加熱プレートの取付構造であって、加熱プレートか
らステージに向けて上下方向に延びるように設けられた
ボルト挿入穴と、ボルト挿入穴内に差し込まれるボルト
と、ステージ側に配置され、ボルトがねじ込まれるナッ
トと、一端がナットに接し他端がステージに接するよう
に配置されたコイルバネとを有することを特徴とするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a heating plate mounting structure for mounting a heating plate disposed on an upper part of a stage to a stage, the heating plate extending vertically from the heating plate toward the stage. It has a bolt insertion hole provided, a bolt inserted into the bolt insertion hole, a nut arranged on the stage side into which the bolt is screwed, and a coil spring arranged so that one end contacts the nut and the other end contacts the stage. It is characterized by that.
【０００８】このような本発明において、加熱プレート
をステージに取り付ける場合は、ボルトをボルト挿入穴
に上側から差し込み、その状態でボルトをナットにねじ
込んでいく。すると、それに従ってナットが上方に移動
するため、コイルバネが付勢力に抗して収縮し、この時
のコイルバネの力によって加熱プレートとステージとが
締め付けられる。このように加熱プレートをステージに
ボルト止めするのではなく、コイルバネの力を利用して
加熱プレートをステージに取り付けるので、加熱プレー
トとステージとの熱膨張差による加熱プレート及びステ
ージの摺動が抑えられる。これにより、ボルトの締結力
を管理しなくても、パーティクルの発生や加熱プレート
及びステージの損傷・摩耗を低減することができる。In the present invention as described above, when the heating plate is attached to the stage, the bolt is inserted into the bolt insertion hole from above and the bolt is screwed into the nut in that state. Then, the nut moves upward accordingly, and the coil spring contracts against the urging force, and the heating plate and the stage are clamped by the force of the coil spring at this time. Since the heating plate is attached to the stage by using the force of the coil spring instead of bolting the heating plate to the stage in this way, sliding of the heating plate and the stage due to the difference in thermal expansion between the heating plate and the stage is suppressed. . As a result, it is possible to reduce generation of particles and damage / wear of the heating plate and the stage without managing the fastening force of the bolt.
【０００９】好ましくは、ステージには、ボルト挿入穴
の一部を形成するナット収納部が設けられ、コイルバネ
の他端は、ナット収納部を形成するステージの内壁端面
に接している。この場合には、ナット及びコイルバネが
ステージ内に配置されるため、高さ方向のスペース効率
が向上する。[0009] Preferably, the stage is provided with a nut accommodating portion that forms a part of the bolt insertion hole, and the other end of the coil spring is in contact with the inner wall end surface of the stage that forms the nut accommodating portion. In this case, since the nut and the coil spring are arranged in the stage, space efficiency in the height direction is improved.
【００１０】また、好ましくは、ステージには、ナット
を支持するための支持プレートが設けられている。これ
により、ナットを手に持った状態で、ボルトをナットに
ねじ込む必要がなくなる。従って、ステージの下方に手
を入れるスペースが無い場合でも、加熱プレートをステ
ージに確実に取り付けることができる。Further, preferably, the stage is provided with a support plate for supporting the nut. This eliminates the need to screw the bolt into the nut with the nut in hand. Therefore, even when there is no space below the stage to insert a hand, the heating plate can be reliably attached to the stage.
【００１１】さらに、好ましくは、ボルトには、ナット
に対するねじ込み量を規制するためのストッパが設けら
れている。これにより、必要以上に加熱プレートとステ
ージとを締め付けることを防止できる。Further, preferably, the bolt is provided with a stopper for restricting the amount of screwing into the nut. This can prevent the heating plate and the stage from being tightened more than necessary.
【００１２】例えば、ステージには、冷却用冷媒が通る
ための冷却通路が設けられている。また、ステージと加
熱プレートとの間には絶縁プレートが配置され、絶縁プ
レートには、ボルト挿入穴の一部分が設けられた構成と
することもできる。For example, the stage is provided with a cooling passage through which a cooling medium flows. Further, an insulating plate may be arranged between the stage and the heating plate, and a part of the bolt insertion hole may be provided in the insulating plate.
【００１３】また、本発明は、処理チャンバと、処理チ
ャンバ内に配設されたステージと、ステージの上部に配
置された加熱プレートとを備えた半導体製造装置であっ
て、加熱プレートからステージに向けて上下方向に延び
るように設けられたボルト挿入穴と、ボルト挿入穴内に
差し込まれるボルトと、ステージ側に配置され、ボルト
がねじ込まれるナットと、一端がナットに接し他端がス
テージに接するように配置されたコイルバネとを有する
ことを特徴とするものである。Further, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus comprising a processing chamber, a stage arranged in the processing chamber, and a heating plate arranged above the stage. The bolt insertion hole that is provided to extend vertically, the bolt that is inserted into the bolt insertion hole, the nut that is arranged on the stage side and that the bolt is screwed into, and one end that contacts the nut and the other end that contacts the stage. It has a coil spring arranged.
【００１４】これにより、上述したように、加熱プレー
トとステージとの熱膨張差による加熱プレート及びステ
ージの摺動が抑えられるため、ボルトの締結力を管理す
ることなく、パーティクルの発生や加熱プレート等の損
傷・摩耗を低減することができる。As a result, as described above, since the sliding of the heating plate and the stage due to the difference in thermal expansion between the heating plate and the stage is suppressed, the generation of particles, the heating plate, etc. can be controlled without controlling the fastening force of the bolt. It is possible to reduce damage and wear of the.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る加熱プレート
の取付構造および半導体製造装置の好適な実施形態につ
いて図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a heating plate mounting structure and a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１は、本発明に係る半導体製造装置の一
実施形態としてスパッタリング装置を示した概略構成図
である。同図において、スパッタリング装置１は処理チ
ャンバ２を有し、この処理チャンバ２の内部は真空ポン
プ３により減圧排気される。処理チャンバ２の上部に
は、陰極を形成する円形状のターゲット４が設けられて
いる。また、処理チャンバ２の内部には、基板加熱装置
５が配置されている。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a sputtering apparatus as one embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. In the figure, the sputtering apparatus 1 has a processing chamber 2, and the inside of the processing chamber 2 is evacuated by a vacuum pump 3. A circular target 4 that forms a cathode is provided above the processing chamber 2. A substrate heating device 5 is arranged inside the processing chamber 2.
【００１７】基板加熱装置５は、陽極を形成するステー
ジ６を有し、このステージ６は、例えばステンレススチ
ールやアルミニウム等で形成されている。ステージ６内
には、冷却用冷媒（例えば冷却水）が通るための冷却通
路７が設けられている。また、ステージ６には、電気リ
ード線８を介して電源９が接続されており、この電源９
によりステージ６を通電すると、ステージ６（陽極）と
ターゲット４（陰極）との間にプラズマが発生する。The substrate heating device 5 has a stage 6 for forming an anode, and the stage 6 is made of, for example, stainless steel or aluminum. Inside the stage 6, a cooling passage 7 is provided for passing a cooling medium (for example, cooling water). A power source 9 is connected to the stage 6 via an electric lead wire 8.
Thus, when the stage 6 is energized, plasma is generated between the stage 6 (anode) and the target 4 (cathode).
【００１８】ステージ６の上部には、円形状の絶縁プレ
ート１０を介して円形状の加熱プレート１１が配置され
ている。加熱プレート１１は、例えばセラミックヒータ
を含む静電チャックとして構成され、ウェハＷを吸着し
て保持する。加熱プレート１１には、電気リード線１２
を介して電源１３が接続されており、この電源１３によ
り加熱プレート１１を通電すると、加熱プレート１１上
に置かれたウェハＷと加熱プレート１１との間にクーロ
ン力が発生し、ウェハＷが加熱プレート１１に吸着され
る。絶縁プレート１０は、熱および電気を絶縁するもの
であり、石英やセラミック等で形成されている。A circular heating plate 11 is arranged above the stage 6 via a circular insulating plate 10. The heating plate 11 is configured as an electrostatic chuck including a ceramic heater, for example, and adsorbs and holds the wafer W. The heating plate 11 has an electric lead wire 12
The power source 13 is connected via the power source 13. When the heating plate 11 is energized by the power source 13, a Coulomb force is generated between the wafer W placed on the heating plate 11 and the heating plate 11, and the wafer W is heated. Adsorbed on the plate 11. The insulating plate 10 insulates heat and electricity, and is made of quartz, ceramics, or the like.
【００１９】このように構成したスパッタリング装置１
を用いて成膜プロセスを行う場合、まず図示しないウェ
ハ搬送ロボットによって、ウェハＷを処理チャンバ２内
に搬入して加熱プレート１１上に置く。そして、電源１
３を投入して加熱プレート１１（静電チャック）を通電
し、ウェハＷを加熱プレート１１上に固定する。このと
き、ウェハＷは、加熱プレート１１に内蔵されたセラミ
ックヒータによって加熱される。The sputtering apparatus 1 having the above structure
When the film forming process is performed using, the wafer W is first loaded into the processing chamber 2 and placed on the heating plate 11 by a wafer transfer robot (not shown). And power supply 1
3, the heating plate 11 (electrostatic chuck) is energized to fix the wafer W on the heating plate 11. At this time, the wafer W is heated by the ceramic heater built in the heating plate 11.
【００２０】次いで、真空ポンプ３を作動させて処理チ
ャンバ２内を所定の真空度になるまで減圧排気する。そ
して、処理チャンバ２内にＡｒガスを導入すると共に、
電源９を投入して、ステージ６とターゲット４との間に
電力を印加する。すると、両者間にプラズマ放電が起こ
り、Ａｒイオンがターゲット４に衝突し、そこからスパ
ッタされる粒子がウェハＷ上に堆積して薄膜が形成され
る。Then, the vacuum pump 3 is operated to evacuate the inside of the processing chamber 2 to a predetermined vacuum level. Then, while introducing Ar gas into the processing chamber 2,
The power supply 9 is turned on to apply electric power between the stage 6 and the target 4. Then, plasma discharge occurs between the two, Ar ions collide with the target 4, and particles sputtered from the Ar ions are deposited on the wafer W to form a thin film.
【００２１】その後、ウェハＷの成膜が完了すると、電
源９，１３をオフにし、ウェハ搬送ロボット（図示せ
ず）によって、加熱プレート１１上のウェハＷを処理チ
ャンバ２の外部に搬出する。After that, when the film formation of the wafer W is completed, the power supplies 9 and 13 are turned off, and the wafer W on the heating plate 11 is carried out of the processing chamber 2 by a wafer transfer robot (not shown).
【００２２】以上のようなスパッタリング装置１におい
て、基板加熱装置５の加熱プレート１１は、その周縁部
において３本以上のボルト１４及びその他の部品により
ステージ６に取り付けられている。この加熱プレート１
１の取付構造を図２に示す。In the sputtering apparatus 1 as described above, the heating plate 11 of the substrate heating apparatus 5 is attached to the stage 6 by means of three or more bolts 14 and other parts at its peripheral edge. This heating plate 1
The mounting structure of No. 1 is shown in FIG.
【００２３】同図において、加熱プレート１１には、上
下方向に貫通したボルト挿入穴１５が形成され、このボ
ルト挿入穴１５の上面側には、ボルト１４の頭部１４ａ
を収納するためのボルト頭収納部１５ａが設けられてい
る。絶縁プレート１０には、ボルト挿入穴１５に続いて
上下方向に貫通したボルト挿入穴１６が形成されてい
る。In the figure, the heating plate 11 is formed with a bolt insertion hole 15 penetrating in the vertical direction. On the upper surface side of the bolt insertion hole 15, the head 14a of the bolt 14 is formed.
Is provided with a bolt head storage portion 15a. The insulating plate 10 is formed with a bolt insertion hole 16 that penetrates the bolt insertion hole 15 in the vertical direction.
【００２４】ステージ６には、ボルト挿入穴１６に続い
て上下方向に貫通したボルト挿入穴１７が形成され、こ
のボルト挿入穴１７には、ナット１８を上下方向に移動
可能に収納するためのナット収納部１７ａが形成されて
いる。ナット収納部１７ａは、例えばナット１８の形状
に対応した六角状をなしており、ナット１８を収納した
状態ではナット１８が回転しないように構成されてい
る。The stage 6 is formed with a bolt insertion hole 17 which penetrates the bolt insertion hole 16 in the vertical direction. The bolt insertion hole 17 has a nut for accommodating the nut 18 movably in the vertical direction. A storage portion 17a is formed. The nut storage portion 17a has, for example, a hexagonal shape corresponding to the shape of the nut 18, and is configured so that the nut 18 does not rotate when the nut 18 is stored.
【００２５】ステージ６には、支持プレート１９がナッ
ト収納部１７ａの開口を塞ぐように設けられている。こ
の支持プレート１９は、ボルト１４がナット１８にねじ
込まれていない状態において、ナット収納部１７ａに収
納されたナット１８を支持するものであり、複数のボル
ト２０によりステージ６に固定されている。A support plate 19 is provided on the stage 6 so as to close the opening of the nut storage portion 17a. The support plate 19 supports the nut 18 accommodated in the nut accommodating portion 17 a when the bolt 14 is not screwed into the nut 18, and is fixed to the stage 6 by a plurality of bolts 20.
【００２６】このようなプレート１９上にナット１８が
置かれた状態で、ボルト１４が上側からボルト挿入穴１
５〜１７に差し込まれ、ナット１８にボルト１４の先端
部がねじ込まれる。なお、ボルト１４は、その頭部１４
ａがボルト頭収納部１５ａに収納された時に支持プレー
ト１９に当接するような長さを有している。With the nut 18 placed on the plate 19, the bolt 14 is inserted from the upper side into the bolt insertion hole 1
5 to 17, and the tip of the bolt 14 is screwed into the nut 18. The bolt 14 has a head 14
It has such a length that it comes into contact with the support plate 19 when a is stored in the bolt head storage portion 15a.
【００２７】なお、ここではステージ６に支持プレート
１９を設けたが、ステージ６の下方に手を入れるスペー
スがあれば、特にそのような支持プレート１９を設けず
に、ナット収納部１７ａに収納したナット１８を手に持
った状態で、ボルト１４をナット１８にねじ込んでもよ
い。Although the support plate 19 is provided on the stage 6 here, if there is a space below the stage 6 where a hand can be put, such a support plate 19 is not provided and the support plate 19 is stored in the nut storage portion 17a. The bolt 14 may be screwed into the nut 18 while holding the nut 18 in the hand.
【００２８】また、ナット収納部１７ａにおけるナット
１８の上方には、コイルバネ２１が収容されている。こ
のコイルバネ２１の一端はナット１８に接し、コイルバ
ネ２１の他端は、ナット収納部１７ａを形成するステー
ジ６の内壁端面６ａに接している。A coil spring 21 is housed above the nut 18 in the nut housing portion 17a. One end of the coil spring 21 is in contact with the nut 18, and the other end of the coil spring 21 is in contact with the inner wall end surface 6a of the stage 6 forming the nut housing portion 17a.
【００２９】このようにステージ６にナット収納部１７
ａを設け、このナット収納部１７ａにナット１８及びコ
イルバネ２１を配置したので、基板加熱装置５の高さ寸
法が小さくなり、スペース的に有利となる。As described above, the nut 6 is stored in the stage 6.
Since a is provided and the nut 18 and the coil spring 21 are arranged in the nut housing portion 17a, the height dimension of the substrate heating device 5 is reduced, which is advantageous in terms of space.
【００３０】ここで、加熱プレート１１をステージ６に
取り付ける場合は、ナット１８にねじ込まれたボルト１
４を更に回転させて、ナット１８にねじ込んでいく。こ
のとき、ボルト１４の先端が支持プレート１９に当接し
た後は、ボルト１４の回転に従ってナット１８が上方に
移動するため、コイルバネ２１がその付勢力に抗して収
縮し、そのコイルバネ２１の力によってステージ６、絶
縁プレート１０、加熱プレート１１が締め付けられる。
この締付力は、コイルバネ２１のばね定数およびコイル
バネ２１の収縮量によって決まる。このとき、コイルバ
ネ２１は、冷却通路７を有するステージ６内に設けられ
ているので、熱によってコイルバネ２１の機能が損なわ
れることは無く、所望の締付力を保つことができる。When the heating plate 11 is attached to the stage 6, the bolt 1 screwed into the nut 18 is used.
4 is further rotated and screwed into the nut 18. At this time, after the tip of the bolt 14 comes into contact with the support plate 19, the nut 18 moves upward as the bolt 14 rotates, so that the coil spring 21 contracts against its urging force and the force of the coil spring 21. The stage 6, the insulating plate 10, and the heating plate 11 are tightened by the above.
This tightening force is determined by the spring constant of the coil spring 21 and the contraction amount of the coil spring 21. At this time, since the coil spring 21 is provided in the stage 6 having the cooling passage 7, the function of the coil spring 21 is not impaired by heat, and the desired tightening force can be maintained.
【００３１】また、ボルト１４には、ナット１８に対す
るねじ込み量を規制するためのストッパ２２が設けら
れ、このストッパ２２によりコイルバネ２１の収縮量を
制限している。これにより、ステージ６、絶縁プレート
１０、加熱プレート１１を必要以上に締め付けることは
無い。Further, the bolt 14 is provided with a stopper 22 for regulating the amount of screwing into the nut 18, and the stopper 22 limits the contraction amount of the coil spring 21. As a result, the stage 6, the insulating plate 10, and the heating plate 11 are not tightened more than necessary.
【００３２】以上のように本実施形態によれば、加熱プ
レート１１をボルトの強い締結力によりステージ６に固
定するのではなく、コイルバネ２１の伸張力を利用して
取り付けるようにしたので、加熱プレート１１と絶縁プ
レート１０との間の熱膨張差、絶縁プレート１０とステ
ージ６との間の熱膨張差によって加えられるストレスが
緩和される。これにより、そのような熱膨張差が原因で
起きる加熱プレート１１、絶縁プレート１０、ステージ
６の摺動が抑えられるので、処理チャンバ２内でのパー
ティクルの発生や、加熱プレート１１等の損傷および摩
耗が大幅に低減される。As described above, according to the present embodiment, the heating plate 11 is not fixed to the stage 6 by the strong fastening force of the bolts but is attached by utilizing the extension force of the coil spring 21. The stress applied due to the difference in thermal expansion between the insulating plate 10 and the insulating plate 10 and the difference in thermal expansion between the insulating plate 10 and the stage 6 is reduced. As a result, the sliding of the heating plate 11, the insulating plate 10, and the stage 6 caused by such a difference in thermal expansion is suppressed, so that the generation of particles in the processing chamber 2 and the damage and wear of the heating plate 11 and the like. Is significantly reduced.
【００３３】このとき、ボルト１４及びコイルバネ２１
によってステージ６、絶縁プレート１０、加熱プレート
１１がある程度の力で締め付けられるので、これらの部
材間で位置ズレを起こすことはほとんど無い。また、加
熱プレート１１とウェハＷとの間に生じる残留吸着力に
よって、ウェハＷの搬送時にウェハＷと一緒に加熱プレ
ート１１が浮き上がることも確実に防止できる。At this time, the bolt 14 and the coil spring 21
Since the stage 6, the insulating plate 10, and the heating plate 11 are clamped with a certain amount of force, there is almost no positional deviation between these members. In addition, the residual suction force generated between the heating plate 11 and the wafer W can reliably prevent the heating plate 11 from floating together with the wafer W when the wafer W is transferred.
【００３４】また、ボルト止めによる加熱プレート１１
の固定時にボルトの締結力を緩くした場合のように、加
熱プレート１１の位置ズレを防止するためにボルトの締
結力を定期的にチェックする必要もなく、管理負担が大
幅に削減される。Further, the heating plate 11 is fixed by bolts.
As in the case where the fastening force of the bolt is loosened at the time of fixing, it is not necessary to regularly check the fastening force of the bolt in order to prevent the displacement of the heating plate 11, and the management load is greatly reduced.
【００３５】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。例えば、上記実施形態では、ステージ
６にナット収納部１７ａを設け、このナット収納部１７
ａにナット１８及びコイルバネ２１を収納したが、ステ
ージ６の下方にある程度のスペースがあるような場合に
は、そのようなナット収納部１７ａを設けないで構成す
ることも可能である。例えば、ボルトとしてステージ６
を貫通するような長さを有するものを用い、ステージ６
の下方位置にナット１８を配置し、このナット１８とス
テージ６の下面と間にコイルバネ２１を設けてもよい。
この場合には、ステージ６の構造を簡素化できる。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the stage 6 is provided with the nut storage portion 17a, and the nut storage portion 17a is provided.
Although the nut 18 and the coil spring 21 are stored in a, if there is a certain amount of space below the stage 6, it is possible to configure without providing such a nut storage portion 17a. For example, as a bolt, stage 6
A stage 6 having a length that penetrates
It is also possible to dispose the nut 18 at a lower position of and to provide the coil spring 21 between the nut 18 and the lower surface of the stage 6.
In this case, the structure of the stage 6 can be simplified.
【００３６】また、上記実施形態は、半導体製造装置と
してスパッタリング装置を採用したものであるが、本発
明に係わる加熱プレートの取付構造は、ステージと加熱
プレートとを有する他の半導体製造装置にも適用でき
る。Although the above embodiment employs a sputtering apparatus as a semiconductor manufacturing apparatus, the heating plate mounting structure according to the present invention is also applicable to other semiconductor manufacturing apparatuses having a stage and a heating plate. it can.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明によれば、ボルトがねじ込まれた
ナットとステージの所定部位との間に配置されたコイル
バネの力を利用して、加熱プレートをステージに取り付
けるようにしたので、管理負担をかけることなく、パー
ティクルの発生や加熱プレート等の損傷・摩耗を低減す
ることができる。According to the present invention, the heating plate is attached to the stage by utilizing the force of the coil spring arranged between the nut into which the bolt is screwed and the predetermined portion of the stage. It is possible to reduce generation of particles and damage / wear of the heating plate and the like without applying heat.
【図１】本発明に係る半導体製造装置の一実施形態とし
てスパッタリング装置を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a sputtering apparatus as an embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示す加熱プレートをステージに取り付け
る構造を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a structure for attaching the heating plate shown in FIG. 1 to a stage.
【図３】従来において加熱プレートをステージに取り付
ける構造の一例を示す概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a conventional structure for attaching a heating plate to a stage.
１…スパッタリング装置（半導体製造装置）、２…処理
チャンバ、６…ステージ、６ａ…内壁端面、７…冷却通
路、１０…絶縁プレート、１１…加熱プレート、１４…
ボルト、１５〜１７…ボルト挿入穴、１７ａ…ナット収
納部、１８…ナット、１９…支持プレート、２１…コイ
ルバネ、２２…ストッパ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sputtering apparatus (semiconductor manufacturing apparatus), 2 ... Processing chamber, 6 ... Stage, 6a ... Inner wall end surface, 7 ... Cooling passage, 10 ... Insulating plate, 11 ... Heating plate, 14 ...
Bolts 15 to 17 ... Bolt insertion holes, 17a ... Nut storage portion, 18 ... Nut, 19 ... Support plate, 21 ... Coil spring, 22 ... Stopper.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 真徳 千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Ｆターム(参考） 3K092 PP20 QA05 SS05 TT02 TT09 TT16 TT22 VV31 5F046 KA04 5F103 AA08 BB33 BB42 NN06 RR10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Masanori Ono 14-3 Shinsen, Narita-shi, Chiba Nogedaira Industrial Park Applied Materials Japan Within the corporation F term (reference) 3K092 PP20 QA05 SS05 TT02 TT09 TT16 TT22 VV31 5F046 KA04 5F103 AA08 BB33 BB42 NN06 RR10
Claims (7)
トを前記ステージに取り付けるための加熱プレートの取
付構造であって、 前記加熱プレートから前記ステージに向けて上下方向に
延びるように設けられたボルト挿入穴と、 前記ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、 前記ステージ側に配置され、前記ボルトがねじ込まれる
ナットと、 一端が前記ナットに接し他端が前記ステージに接するよ
うに配置されたコイルバネとを有する加熱プレートの取
付構造。1. A heating plate mounting structure for mounting a heating plate disposed on an upper part of a stage to the stage, wherein bolts are provided to extend vertically from the heating plate toward the stage. A hole, a bolt inserted into the bolt insertion hole, a nut arranged on the stage side, into which the bolt is screwed, and a coil spring arranged so that one end contacts the nut and the other end contacts the stage Mounting structure for heating plate.
一部を形成するナット収納部が設けられ、 前記コイルバネの他端は、前記ナット収納部を形成する
前記ステージの内壁端面に接している請求項１記載の加
熱プレートの取付構造。2. A nut accommodating portion that forms a part of the bolt insertion hole is provided on the stage, and the other end of the coil spring is in contact with an inner wall end surface of the stage that forms the nut accommodating portion. The heating plate mounting structure according to claim 1.
るための支持プレートが設けられている請求項１または
２記載の加熱プレートの取付構造。3. The mounting structure for a heating plate according to claim 1, wherein the stage is provided with a support plate for supporting the nut.
じ込み量を規制するためのストッパが設けられている請
求項１〜３のいずれか一項記載の加熱プレートの取付構
造。4. The heating plate mounting structure according to claim 1, wherein the bolt is provided with a stopper for restricting a screwing amount with respect to the nut.
めの冷却通路が設けられている請求項１〜４のいずれか
一項記載の加熱プレートの取付構造。5. The heating plate mounting structure according to claim 1, wherein the stage is provided with a cooling passage through which a cooling medium flows.
には絶縁プレートが配置され、前記絶縁プレートには、
前記ボルト挿入穴の一部分が設けられている請求項１〜
５のいずれか一項記載の加熱プレートの取付構造。6. An insulating plate is disposed between the stage and the heating plate, and the insulating plate includes:
A part of the bolt insertion hole is provided.
5. The heating plate mounting structure according to any one of 5 above.
配設されたステージと、前記ステージの上部に配置され
た加熱プレートとを備えた半導体製造装置であって、 前記加熱プレートから前記ステージに向けて上下方向に
延びるように設けられたボルト挿入穴と、 前記ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、 前記ステージ側に配置され、前記ボルトがねじ込まれる
ナットと、 一端が前記ナットに接し他端が前記ステージに接するよ
うに配置されたコイルバネとを有する半導体製造装置。7. A semiconductor manufacturing apparatus comprising a processing chamber, a stage arranged in the processing chamber, and a heating plate arranged above the stage, wherein the semiconductor plate is directed from the heating plate to the stage. A bolt insertion hole provided so as to extend in the vertical direction, a bolt inserted into the bolt insertion hole, a nut arranged on the stage side, into which the bolt is screwed, one end contacts the nut, and the other end contacts the nut. A semiconductor manufacturing apparatus having a coil spring arranged to be in contact with a stage.
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