JP2003045219A - Mercury lamp, illumination device and exposure device - Google Patents

Mercury lamp, illumination device and exposure device

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JP2003045219A JP2001227187A JP2001227187A JP2003045219A JP 2003045219 A JP2003045219 A JP 2003045219A JP 2001227187 A JP2001227187 A JP 2001227187A JP 2001227187 A JP2001227187 A JP 2001227187A JP 2003045219 A JP2003045219 A JP 2003045219A
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Kura Yasunobu
蔵 安延
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • GPHYSICS
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    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make the installation work of the lamp safe and operate the device stably without breaking the lamp at lamp replacement and lighting, by restricting the installation direction of the lamp so that the conduction wire may not give an unnecessary force on the mercury by lamp. SOLUTION: In the mercury lamp device, the mercury lamp 1 comprises conduction wire 20 that comes from one of the base 16 and has a fixing means for fixing the direction of the wire 20 in a prescribed direction to the lamp fitting hand 3, and the concentric protrusion 18 of the other base 17 is engaged in the receiving hole 22 of the lamp fitting hand 3. The above fixing means makes prescribed positioning by engagement of one of the positioning pin 2 by which the base 17 and the lamp fitting hand 3 are mutually engaged, and the groove 23 of the other side that receives this pin.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は水銀ランプ、該水銀ランプを備え半導体露光装置に使用される照明装置ならびにそれを用いることができる露光装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention is a mercury lamp, a lighting device and an exposure apparatus that can be used it is used in a semiconductor exposure apparatus equipped with the mercury lamp. 【0002】 【従来の技術】従来、水銀ランプを取り付ける際に導通用ワイヤの向きに関係なく取り付けていた。 [0002] conventionally been mounted regardless of the orientation of the conducting wire when mounting a mercury lamp. そのため、 for that reason,
ランプに引っ張り力をかけてしまいランプが破損することが危惧されていた。 Lamp will over a tensile force to the lamp that had been feared to be damaged. 【0003】 【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、導通用ワイヤが水銀ランプに引っ張り力をかけてしまい水銀ランプが破損することがあった。 [0003] In the conventional example INVENTION SUMMARY is], the conductive wire is a mercury lamp will over pulling force mercury lamp had to be broken. また、従来水銀ランプのバルブ内の圧力は大気圧と同程度であり、水銀ランプに力を加え破損したとしても破片は遠くへ飛び散らず比較的装置に影響を及ぼす確率が低かった。 The pressure in the valve of a conventional mercury lamp is comparable to the atmospheric pressure, even debris was less influence probability relatively apparatus without scatter far as corrupted apply a force to the mercury lamp. しかし近年では、高照度化のため、水銀ランプのバルブ内の圧力が大気圧以上になってきており、水銀ランプが破損した際に装置に重大な影響を及ぼす確率が高くなっている。 However, in recent years, because of the high illumination of the pressure in the valve mercury lamp has become higher than the atmospheric pressure, a significant impact probability apparatus when the mercury lamp is broken is higher. 【0004】本発明の目的は水銀ランプに無駄な力をかけない照明装置を提供することにより、ワイヤがランプに無駄な力をかけることがないように、ランプの取り付け方向を拘束して、ランプ交換時及び点灯中のランプ破損が発生しないように、水銀ランプの設置作業を安全に行うことができ、かつ装置の安定的な運用を行うことができるようにすることである。 An object of the present invention by providing a lighting apparatus which does not put an unnecessary force to the mercury lamp so as not to wire exerts a useless force to the lamp, to restrain the mounting direction of the lamp, the lamp as the lamp breakage exchange or during lighting does not occur, it is possible to safely perform the installation work of the mercury lamp, and is to be able to perform a stable operation of the device. 【0005】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明に係る水銀ランプは、口金から出ている導通用ワイヤを備え、該ワイヤの向きがランプ取り付け部材に対し所定方向になるように方向決めし固定するための方向決め固定手段を有することを特徴とする。 [0005] [Means for Solving the Problems] To achieve the above object, a mercury lamp according to the present invention includes a conducting wire coming out of the die, a predetermined direction to the orientation lamp mounting member of the wire and having a direction determined fixing means for Shi oriented such that fixed. 前記方向決め固定手段は、前記口金と前記ランプ取り付け部材とが互いに係合する一方の突出部とこれを受け入れる他方の受け入れ部との嵌合関係によって所定方向決めを行うものであることが望ましく、前記口金と前記ランプ取り付け部材とに設けた相互に対向する平らな面によって所定方向決めを行うものであってもよく、前記口金と前記ランプ取り付け部材とに設けた位置合わせマークの位置を一致させて所定方向決めを行うものであってもよい。 The orienting fixing means is desirably the fitting relationship between the die and the lamp one protrusion and the mounting member engages with each other and the other receiving portion for receiving this performs a predetermined direction determined, may be one that performs a predetermined direction defined by the flat surfaces facing each other provided on said lamp mounting member and the cap, to match the position of the alignment mark provided on said lamp mounting member and the cap it may perform a predetermined direction determined Te. 【0006】また、本発明に係る照明装置は、前記いずれかの水銀ランプを備えることを特徴としてもよく、光源である水銀ランプを取り付け部材に固定するだけで水銀ランプの取り付け方向が決まることを特徴としてもよい。 Furthermore, the lighting device according to the present invention, that the well be characterized in that it comprises one of a mercury lamp, the mounting direction of the mercury lamp is determined only by fixing the mounting member mercury lamp as a light source it may be characterized. 方向決め固定手段として、水銀ランプ取り付け側口金及びランプ取り付け部材に回転拘束のための一方にピン及び他方に切り欠きを設け、前記ランプ取り付け部材に位置を合わせて固定する手段を有することが好ましい。 As orienting fixing means, a notch on one the pins and the other for rotation restraining mercury lamp mounting side base and the lamp mounting member is provided, it is preferable to have a means for fixing by aligning the lamp mounting member. 【0007】上記構成において水銀ランプの取り付け方向が一定方向になるように固定する方向決め固定手段は、水銀ランプに無駄な外力が加わるのを防ぐのでランプの不用意な破損をなくす作用がある。 [0007] The orientation fixing means for fixing to the mounting direction of the mercury lamp in the above structure is constant direction has the effect of eliminating the inadvertent damage of the lamp so prevent unnecessary external force is applied to the mercury lamp. 【0008】また、本発明は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバイス製造方法にも適用可能である。 Further, the present invention includes the steps of installing manufacturing apparatuses for various processes including the exposure apparatus in a semiconductor manufacturing factory, and a step of manufacturing a semiconductor device by a plurality of processes using the manufacturing apparatuses it is also applicable to a semiconductor device manufacturing method having. 前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有することが望ましい。 Wherein the step of manufacturing apparatuses are connected by a local area network, the between the local area network and the semiconductor manufacturing factory via the external network of further a step of data communicating information about at least one of said manufacturing apparatuses it is desirable to have. 前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行うことが好ましい。 Obtaining maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication by accessing via the external network to the database vendor or user of the exposure apparatus is provided, or the between the additional semiconductor manufacturing plant to the semiconductor manufacturing plant it is preferable to perform the production management and data communication via the external network. 【0009】また、本発明は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半導体製造工場にも適用される。 [0009] The present invention also provides a manufacturing apparatus for various processes including the exposure apparatus, and a local area network for connecting the manufacturing apparatuses, allows access to an external network of the factory from the local area network It has a gateway, also applied to the semiconductor manufacturing plant in which the information about at least one of the manufacturing apparatuses can be communicated. 【0010】また、本発明は、半導体製造工場に設置された請求項8に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴としてもよい。 Further, the present invention provides a maintenance method for an exposure apparatus according to claim 8 which is installed in a semiconductor manufacturing factory, a vendor or user of the exposure apparatus, which is connected to an external network of the semiconductor manufacturing plant providing a maintenance database, semiconductor manufacturing through a step of allowing access to the maintenance database from the semiconductor manufacturing factory via the external network, the external network maintenance information accumulated in the maintenance database it may be characterized by a step of transmitting to the factory. 【0011】また、本発明は、前記露光装置において、 Further, the present invention is the exposure device,
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデータ通信することを可能にしたことを特徴とすることもできる。 A display, a network interface, further comprising a computer for executing network software, and maintenance information of the exposure apparatus may be characterized in that it is can be communicated via a computer network. 前記ネットワーク用ソフトウェアは、前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネットワークを介して該データベースから情報を得ることを可能にすることが好ましい。 The network software provides a user interface for accessing a maintenance database vendor or user of the exposure apparatus is connected to an external network of the installed plant the exposure device is provided on said display, said external network it is preferred to make it possible to obtain information from the database via. 【0012】 【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図1は本発明の第1の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (First Embodiment) FIG. 1 is a main part schematic perspective view of a lighting device according to a first embodiment of the present invention. 図中1は高輝度の発光部を有している水銀ランプである。 Figure 1 is a mercury lamp having a light emitting portion of the high luminance. 2は水銀ランプ1の口金部16に構成される位置決めピン、3は水銀ランプ1を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド、4はランプ取り付けハンド3に設けたネジ穴に螺合するランプ取り付けネジである。 2 the positioning pin configured mouthpiece 16 of the mercury lamp 1, the lamp mounting hand as a mounting member for fixing the mercury lamp 1 3, the lamp mounting screw to be screwed into a threaded hole formed in the lamp mounting hand 3 4 it is. 【0013】水銀ランプ1は、ほぼ球形の発光部15 [0013] mercury lamp 1, the light-emitting portion 15 nearly spherical
と、共通軸線上の両端に取り付けられた口金部16,1 When, the base part is attached to both ends of the common axis 16,1
7とを有しており、一方の口金部16から出ている導通用ワイヤ20を備え、他方の口金部17の先端に断面が円形の同心凸部18が突設されている。 Has a 7, comprising a conducting wire 20 coming out of one of the base portion 16, the cross section at the tip of the other base part 17 circular concentric convex portion 18 is protruded. 他方の口金部1 The other of the base part 1
7には、同心凸部18と同じ方向に突出し偏心位置にある位置決めピン2が突設されている。 The 7, the positioning pin 2 on the projecting eccentric position in the same direction as the concentric convex portion 18 is protruded. 【0014】ランプ取り付けハンド3は、受け入れ部として、水銀ランプ1の同心凸部18が嵌入される円形の受け入れ穴22と、この受け入れ穴22に続く受け入れ溝部23とを有している。 [0014] Lamp mounting the hand 3, as receiving portions, and a circular receiving hole 22 concentric protrusion 18 of the mercury lamp 1 is fitted, and a receiving groove 23 following the receiving hole 22. 受け入れ穴22はランプ取り付けハンド3の幅方向の中央で先端近傍に位置している。 Receiving hole 22 is located near the tip at the center in the width direction of the lamp mounting hand 3. 受け入れ溝部23は、ランプ取り付けハンド3の先端まで真直ぐに連続し、口金部17の位置決めピン2が挿入される。 Receiving groove 23, straight continuously until the tip of the lamp mounting hand 3, the positioning pins 2 of the base part 17 is inserted. 【0015】水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に固定するときには、同心凸部18を受け入れ穴22に、 [0015] When fixing the mercury lamp 1 to the lamp mounting the hand 3, the holes 22 accept the concentric protrusion 18,
位置決めピン2をランプ取り付けハンド3の受け入れ溝部23にそれぞれはめ込まないと取り付かない仕組みになっている。 It has a mechanism that does not possessed not fit each positioning pin 2 into the receiving groove 23 of the lamp mounting hand 3. そのため水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に取り付けると自動的にランプ1の向きが一定方向に決まる。 Automatically the orientation of the lamp 1 is determined in a fixed direction when the order attaching the mercury lamp 1 to the lamp mounting hand 3. このようにランプ1の向きが一定方向に決まった状態において、ランプ取り付けハンド3に対する水銀ランプ1の固定は、ランプ取り付けネジ4を回して、受け入れ穴22の直径及び受け入れ溝部23の幅を縮めることによって行う。 Thus, in a state where the orientation of the lamp 1 is fixed in a predetermined direction, of the fixed mercury lamp 1 for the lamp mounting hand 3, turn the lamp mounting screws 4, to reduce the width of the diameter and acceptance groove 23 of the receiving holes 22 carried out by. 【0016】(第2の実施形態)図2は本発明の第2の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。 [0016] (Second Embodiment) FIG 2 is a main part schematic perspective view of a lighting device according to a second embodiment of the present invention. 図中1 Figure 1
は高輝度の発光部15を有している水銀ランプである。 Is a mercury lamp having a light emitting portion 15 of the high brightness.
5は水銀ランプ1の口金部17の側面に設けられた平らな面を有する切り欠き部、6は水銀ランプ1を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド、7は口金部17の同心凸部18に設けた雄ネジに螺合するランプ取り付けネジとしてのナットである。 5 notches having a flat surface provided on a side surface of the base portion 17 of the mercury lamp 1, the lamp mounting hand as a mounting member for fixing the mercury lamp 1 6, 7 concentric projections of the base part 17 18 a nut as a lamp mounting screw screwed into a male screw provided on. 【0017】水銀ランプ1をランプ取り付けハンド6に固定するときに、口金部17の切り欠き部5の平らな面を、ランプ取り付けハンド6の平らな横向き面を有するガイド部26にほぼ平行に対向させて合わせないと取り付かない仕組みになっている。 [0017] mercury lamp 1 when secured to the lamp mounting the hand 6, the flat surface of the cutout portion 5 of the base part 17, substantially parallel to the guide portion 26 having a flat lateral surface of the lamp mounting the hand 6 facing It has a mechanism that does not obsessed and do not match by. そのため本実施形態では、水銀ランプ1をランプ取り付けハンド6に取り付けると自動的にランプの向きが一定方向に決まる。 Therefore, in this embodiment, automatically the orientation of the lamp is determined in a fixed direction when attaching the mercury lamp 1 to the lamp mounting the hand 6. このようにランプ1の向きが一定方向に決まった状態において、ランプ取り付けハンド3に対する水銀ランプ1の固定は、同心凸部18の雄ネジに螺合するランプ取り付けネジ7を回し締め付けることによって行う。 Thus, in a state where the orientation of the lamp 1 is fixed in a predetermined direction, of the fixed mercury lamp 1 for the lamp mounting hand 3 is carried out by tightening turning the lamp mounting screws 7 screwed into the male threads of the concentric protrusion 18. 【0018】(第3の実施形態)図3は本発明の第3の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。 [0018] FIG. 3 (Third Embodiment) a third main part schematic perspective view showing a lighting device according to the embodiment of the present invention. 図中1 Figure 1
は高輝度の発光部15を有している水銀ランプである。 Is a mercury lamp having a light emitting portion 15 of the high brightness.
8は水銀ランプ1の口金部17の凸部18に設けられたキー、9は水銀ランプ1を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド3に設けられた受け入れ部を構成するキー溝、4はランプ取り付けネジである。 8 keys provided on the convex portion 18 of the base part 17 of the mercury lamp 1, 9 keyway constituting the receiving portion provided on the lamp mounting hand 3 as a mounting member for fixing the mercury lamp 1, the lamp 4 a mounting screw. 【0019】水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に固定するときに、口金部17のキー8をランプ取り付けハンド3のキー溝9に合わせないと取り付かない仕組みになっている。 [0019] When fixing the mercury lamp 1 to the lamp mounting hand 3, has a mechanism that does not possessed and do not match the key 8 of the base part 17 in the key groove 9 of the lamp attachment hand 3. そのため水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に取り付けると自動的にランプの向きが一定方向に決まる。 Automatically the orientation of the lamp is determined in a certain direction when the order attaching the mercury lamp 1 to the lamp mounting hand 3. ランプ取り付けハンド3に対する水銀ランプ1の固定は、第1の実施形態と同様に、ランプ取り付けネジ4を回すことによって行う。 Fixed mercury lamp 1 for the lamp mounting hand 3, as in the first embodiment, carried out by turning the lamp mounting screws 4. 【0020】(第4の実施形態)図4は本発明の第4の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。 [0020] (Fourth Embodiment) FIG. 4 is a main part schematic perspective view of a lighting device according to a fourth embodiment of the present invention. 図中1は高輝度の発光部15を有している水銀ランプである。 Figure 1 is a mercury lamp having a light emitting portion 15 of the high brightness. 10は水銀ランプ1の口金部17をその端面と側面にわたって切り欠いて溝状に設けられた受け入れ部としての切り欠き部である。 10 is a cut-away portion serving as a receiving portion provided in a groove shape by cutting the base part 17 of the mercury lamp 1 over its end face and side. 11は水銀ランプ1を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド3に突出して設けられたピン、4はランプ取り付けネジである。 11 pin which protrudes from the lamp mounting hand 3 as a mounting member for fixing the mercury lamp 1, and 4 a lamp mounting screws. 【0021】水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に固定するときに、口金部17の切り欠き部10をランプ取り付けハンド3のピン11に合わせないと取り付かない仕組みになっている。 [0021] When fixing the mercury lamp 1 to the lamp mounting hand 3, it has a mechanism that does not possessed not align the notch 10 of the cap portion 17 to the pin 11 of the lamp mounting hand 3. そのため、水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に取り付けると自動的にランプ1の向きが一定方向に決まる。 Therefore, automatic orientation of the lamp 1 is determined in a fixed direction when attaching the mercury lamp 1 to the lamp mounting hand 3. ランプ取り付けハンド3に対する水銀ランプ1の固定は、第1の実施形態と同様に、 Fixed mercury lamp 1 for the lamp mounting hand 3, as in the first embodiment,
ランプ取り付けネジ4を回すことによって行う。 It carried out by turning the lamp mounting screws 4. 【0022】(第5の実施形態)図5は本発明の第5の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。 [0022] (Fifth Embodiment) FIG 5 is a main part schematic perspective view of a fifth illumination apparatus according to an embodiment of the present invention. 図中1は高輝度の発光部15を有している水銀ランプである。 Figure 1 is a mercury lamp having a light emitting portion 15 of the high brightness. 12は水銀ランプ1の口金部17に設けられた位置合わせマーク( 例:ケガキ線) 、13は水銀ランプ1を固定するランプ取り付けハンド3に設けられた位置合わせマーク、4はランプ取り付けネジである。 12 alignment mark provided on the base part 17 of the mercury lamp 1 (e.g. scribe line), 13 alignment mark provided on the lamp mounting hand 3 to fix the mercury lamp 1, 4 is a lamp mounting screws . 【0023】水銀ランプ1をランプ取り付けハンド3に固定するときに、口金部17の位置合わせマーク12を取り付けハンド3に設けられている位置合わせマーク1 [0023] mercury lamp 1 when secured to the lamp mounting hand 3, the alignment mark is provided an alignment mark 12 on the mounting hand 3 of the mouthpiece portion 17 1
3に合わせるようにする。 So that it fits the 3. 位置合わせマーク12と13 Alignment mark 12 and 13
を一致させると最適な方向にランプ1の向きが決まる。 By matching optimum direction of the lamp 1 orientation is determined.
ランプ取り付けハンド3に対する水銀ランプ1の固定は、第1の実施形態と同様に、ランプ取り付けネジ4を回すことにより行う。 Fixed mercury lamp 1 for the lamp mounting hand 3, as in the first embodiment is performed by turning the lamp mounting screws 4. 【0024】(第6の実施形態)図6は本発明の第6の実施形態に係る半導体露光装置の全体構成を示す立面図である。 [0024] Figure 6 (Sixth Embodiment) is an elevational view showing the overall configuration of a semiconductor exposure apparatus according to a sixth embodiment of the present invention. この半導体露光装置は、レンズ等の光学手段を介して原版としてのレチクル31上のパターンを感光基板としてのウエハ32上に投影露光する投影露光型の装置である。 The semiconductor exposure apparatus is an apparatus of a projection exposure type projection exposure onto a wafer 32 of the pattern on the reticle 31 as a photosensitive substrate as an original through an optical means such as lenses. 【0025】図中、1は光源である水銀ランプ、31は半導体素子を形成するために露光転写される回路パターンを有する第1物体であるレチクル、32はレチクル3 [0025] In the figure, the mercury lamp 1 is a light source, 31 is a first object having a circuit pattern to be exposed and transferred to form a semiconductor device reticle 32 reticle 3
1の回路パターンが露光転写される第2物体であるウエハ、33はレチクル31のパターンを所定の縮小倍率でウエハ32に投影する投影レンズ、35は水銀ランプ1 Wafer 1 circuit pattern is a second object to be exposed and transferred, 33 projected onto the wafer 32 with the pattern of the reticle 31 at a predetermined reduction magnification projection lens, 35 is a mercury lamp 1
からの光を照度が均一で所定の大きさの光束に変換する照明光学系、36はウエハ32を高精度にて位置決めするウエハステージ、37は数種類のレチクル31を保管するレチクルライブラリ、38はレチクル31のパターンをウエハ32に露光転写するときにレチクル31を保持して位置決めするレチクルステージ、39は所望のレチクルライブラリ37より取り出してレチクルステージ38上に供給し、また、レチクルステージ38上の不要となったレチクルライブラリ37に収納するレチクル搬送系である。 Illuminance light from uniform predetermined size of the illumination optical system for converting the light beam, a wafer stage for positioning the wafer 32 with high precision 36, 37 reticle library stores several kinds of reticles 31, 38 reticle 31 a reticle stage for holding and positioning the reticle 31 when exposing transferring a pattern to a wafer 32 of, 39 is supplied onto the reticle stage 38 is taken out from the desired reticle library 37, also unnecessary on the reticle stage 38 a reticle transport system to be housed in the reticle library 37 became. 40は複数のウエハ32を保管するウエハカセット、41は未露光のウエハ32をウエハカセット40より取り出してウエハステージ36上に供給し、また逆に露光済みのウエハ32をウエハステージ36より回収してウエハカセット40に収納するウエハ搬送系である。 40 wafer cassette stores a plurality of wafers 32, 41 is recovered from the wafer stage 36 the exposed wafer 32 is supplied onto the wafer stage 36 by a wafer 32 of an unexposed removed from the wafer cassette 40, and conversely a wafer transport system to be stored in the wafer cassette 40. 42はレチクル31とウエハ32との位置ずれを計測するアライメントスコープ、43は防振装置、44 42 alignment scope which measures the positional deviation between the reticle 31 and wafer 32, 43 vibration isolator, 44
は地震検知用の加速度計、45は露光装置を操作コントロールする制御操作部、46は制御操作部45の一部を構成している表示用ディスプレイである。 The accelerometer for earthquake detection, 45 control operation unit for operating control an exposure device, 46 is a display for a display constituting a part of the control handle 45. 【0026】次に、この構成において、露光装置の運転中に比較的揺れの大きな震度2〜4程度の地震が発生した場合に、露光装置が不良品を作らないようにし、 Next, in this configuration, if a large seismic intensity about 2 to 4 earthquake relatively swinging during operation of the exposure apparatus is generated, as the exposure apparatus does not create a defective product,
装置自身が破損するのを防止し、そして装置の早期運転再開を行う機能について順次説明する。 To prevent the device itself is damaged, and will be described in order function to perform an early operation resumption of the device. 【0027】まず不良品の製造防止について説明する。 [0027] First, the manufacturing prevention of defective products will be described.
地震による振動の影響を最も受け易いと思われるのは、 The think most received and likely to the influence of vibration caused by the earthquake,
本体と、本体の一部を構成するが床に単独で別置きされている別置き部との位置関係である。 A body, and constitute a part of the body is a position relation between the separately installed part that is installed separately by itself on the floor. 本体とは、本実施形態の場合、マウント(防振装置)43上に載って支持されている部分全体を意味する。 The body, in the present embodiment, to the entire portion supported resting mounting (vibration damping device) 43 on. 一方、別置き部とは、 On the other hand, it is a separate rest portion,
ここではランプハウス51、ウエハカセット40及びウエハ搬送系41である。 Here the lamp house 51, a wafer cassette 40 and the wafer transport system 41. すなわちマウント43に載っておらず、単独で床に置かれている部分である。 That not listed in the mount 43, is a portion which is located solely on the floor. 本体部はマウント43の防振機構によって地震による振動が吸収されるので、地震による外部振動に対して位置ずれや衝撃による破損や破壊を起こしにくい。 Since the main body portion the vibration caused by an earthquake is absorbed by the vibration isolating mechanism of the mount 43, unlikely to cause damage or destruction due to positional displacement or impact to external vibration caused by an earthquake. 更に、装置自身の質量は2〜3tonと大きいので、地震の揺れによる位置ずれは僅かである。 Further, the mass of the device itself is larger and 2~3Ton, displacement caused by earthquake shaking is slight. 【0028】しかし、別置き部は、通常の使用状態すなわち装置の設置規格に示される床振動の状態などでは本体部との位置ずれを起こすことはないが、その防振機構が本体部のように必ずしも十分でないこと、質量も軽いこと等から通常の使用状態を越える振動が中規模程度の地震によって加わった場合には、必ずしも本体部と別置き部の位置関係が保証されない。 [0028] However, another rest portion is in such normal use state, that the state of the floor vibration shown in installation standards of the device will not cause misalignment of the body portion, the vibration damping mechanism as the main body portion necessarily not sufficient in the mass even when the vibration exceeding the normal use from mild it like is applied by medium-sized about earthquakes do not necessarily guarantee the positional relationship of the main body and the separately installed part. 設置規格では、例えば2Hzで1gal程度まで保証されているが、震度4の地震では80gal程度の加速度が加わることがある。 The installation standards, for example, are guaranteed to approximately 1gal at 2 Hz, the earthquake seismic intensity 4 may join the acceleration of about 80Gal.
本実施形態では別置き部としているランプハウス51、 Lamp house 51 in the present embodiment are separate rest portion,
ウエハカセット40及びウエハ搬送系41は、他の場合においては必ずしも本体部と別置きとは限らない。 The wafer cassette 40 and the wafer transport system 41 is not necessarily installed separately and the main body portion in the other cases. しかし、例えばランプハウス51は、安全面への配慮のためや、温度を一定にしたりゴミのない環境を作り上げるために、多額の維持費のかかる部屋(クリーンルーム)のスペースを有効活用するために、本体から離して別置きとして設置するケースが多くなってきている。 However, for example, the lamp house 51, and because of the attention to safety, in order to build up an environment free of dust or the temperature constant, in order to effectively utilize the space of the large amount of maintenance costs of such room (clean room), case to be installed as put another away from the body has become many. にもかかわらず近年の回路パターンの微細化の要求に応えるため、ランプハウス51と本体上の照明光学系35との位置関係をより厳しく管理することが求められている。 Nevertheless in order to meet the demand for miniaturization in recent years of the circuit pattern, it is demanded to more strictly manage the positional relationship between the lamp house 51 and the illumination optical system 35 on the body. 例えば、照明光学系35を出た光による照明は、その有効範囲において各位置での照度差が±1〜2%であることが求められており、それを実現するために本体部と別置き部の位置ずれは0.5mm以下程度とされる。 For example, illumination by the light exiting the illumination optical system 35, it is required photometric is 1 to 2% ± at each position in the effective range, installed separately from the main body portion in order to realize it positional deviation of the parts is the degree 0.5mm or less. 【0029】しかし、希にしか起きない地震のためにだけ専用の防振機構を設けたり、大型化して剛性を上げるのはコストアップにもつながり適切ではない。 [0029] However, only or a dedicated anti-vibration mechanism for earthquake does not occur only in rare, it is not also lead appropriate to the cost of increasing the rigidity is large in size. そこで、 there,
装置本体または別置き部に地震を検知する加速度計44 Accelerometer 44 for detecting the earthquake on the apparatus main body or another rest portion
を設けて、特に別置き部の設置環境を参考にして決められた値以上の加速度が検知された時は、装置の動作を一時中止して、露光装置が異常チップを生産して生産性の低下を来す事を防止している。 The provided, especially when the value or the acceleration which is determined by the installation environment as a reference for another rest portion is detected, and suspends the operation of the apparatus, an exposure apparatus of the productivity by producing abnormally chip It has been prevented from causing a decrease. そして各点検項目のチェック、すなわちここではランプハウス51と本体部の位置ずれチェックが終了するまで装置の運転を再開させない。 Then check each inspection item, that is, the position deviation checking lamp house 51 and the body portion are not resume operation of the apparatus until the end here. 繰り返すが、どんなに大きな揺れの地震に対しても装置本体と別置き部の位置関係が狂わない装置が理想であるが、上記位置関係を狂わせるほどの大きな揺れを伴う地震は限られており、すべての状況に対応可能な装置構造とすると、装置の大型化やコストアップにつながる。 Again, it does not matter how well the positional relationship of the apparatus body and another rest portion for a large shaking of the earthquake go mad device is an ideal, an earthquake with a large shaking of the more upset the positional relationship is limited, all When adaptable device structure situation, leading to size and cost of the apparatus. そこで本発明では、無視できないが頻度は多くない大きな揺れの伴う地震に対しては、一時停止して不良品の生産を防止するが、回復迄の時間の短縮(後述)を図ることによって、安価な方法での地震対策を可能にしている。 In this invention, for the earthquake with not negligible big shake often are not many, but to prevent the production of defective products to pause, by shortening the time until recovery (described below), low cost which enables the earthquake measures in a way. 【0030】従来、ランプを収納する場所であるランプハウス51は照明光学系35と一体であり、別置きではなかった。 [0030] Conventionally, lamp house 51 which is a place that houses the lamp is integral with the illumination optical system 35, was not in a different place. ところが露光装置の性能向上が求められるにつれて、水銀ランプ1から発するランプハウス51からの熱が露光装置の温度環境に与える影響が無視出来なくなり、本実施形態のようにランプハウス51が別置きされるケースがでてきている。 As however improved performance of the exposure apparatus is required, impact on the temperature environment of the heat exposure apparatus from the lamp house 51 emanating from a mercury lamp 1 can not be neglected, the lamp house 51 is installed separately as in this embodiment the case has come out. 【0031】光源以外の別置き部の例として、図6には、ウエハカセット40やウエハ搬送系41が示されている。 [0031] Examples of another rest portion other than the light source, in Figure 6, the wafer cassette 40 or wafer transport system 41 is shown. この場合も必ずしもウエハ搬送系41などが別置きされるわけではないが、別置きの構成であると、ウエハ搬送系41の位置ずれによりウエハの搬送が停止する可能性が考えられる。 This does not necessarily like the wafer transport system 41 is placed another case, if it is separately installed configuration, a possibility that the conveyance of the wafer is stopped is considered by the position deviation of the wafer transfer system 41. これは不良チップの生産にはつながらないが、装置の生産性に直結する重大な問題である。 This does not lead to the production of defective chips, but a serious problem directly related to the productivity of the device. したがって地震があった場合には性能の問題と同様にその都度確実に問題がないかチェックしておくのが望ましい。 Therefore idea to check whether or not there is a problem to ensure each case similar to the problem of performance when there is an earthquake is desirable. 尚、ウエハカセット40までが本体部に構成されている場合でも、近年の生産ラインの自動化に伴い自動搬送ロボットがウエハキャリアを運搬してくることも多くなっているため、ロボットの移動ラインとの位置関係についても同様に考えられる。 Even when to the wafer cassette 40 is configured in the main body, for automatic transfer robot with the automation of the modern production line becomes also often come to carry the wafer carrier, the transfer line of the robot It is considered in the same way also the positional relationship. 【0032】別の不良品の製造の可能性を生じさせる原因としては、レチクル31とウエハ32の位置合せ精度の悪化がある。 Examples of the cause of generating the possibility of production of another defective, there is a deterioration of positioning accuracy of the reticle 31 and wafer 32. 図6の装置では、ウエハ32の位置決めは、アライメントスコープ42によってウエハ32の位置を確認し、ウエハステージ36によって所定の位置に送ることにより行っている。 In the apparatus of Figure 6, the positioning of the wafer 32 confirms the position of the wafer 32 by the alignment scope 42 is performed by sending a predetermined position by the wafer stage 36. 一方、レチクル31も同様にレチクルステージ38と不図示のアライメントスコープとによって行われている。 On the other hand, the reticle 31 is also performed similarly by the alignment scope (not shown) and reticle stage 38. ところで近年の半導体素子の微細化にともない、0.1μmレベルの位置決めが要求されている。 However with the miniaturization of recent semiconductor devices, 0.1 [mu] m level positioning is required. これに対して防振装置であるマウント4 Mount 4, which is a vibration-damping device with respect to this
3によれば、震度4、2Hz程度の地震では本体上で4 According to 3, in the earthquake of about seismic intensity 4,2Hz on the body 4
mm程度の揺れが残ることもある。 Sometimes sway of about mm remains. これらは明らかに無視できない数値であり、したがって地震を検知したときは直ちに位置決めや露光を中止して待機状態にはいる。 These are clearly non-negligible numerical value, and therefore enters the standby state to stop immediately positioning and exposure when it detects an earthquake. 【0033】尚、加速度計44を取り付ける場所は、床の振動が直に伝わる本体のマウント43の下か、別置き部が良い。 [0033] Incidentally, the location for mounting the accelerometer 44, or under the body of the mount 43 that vibration of the floor is transmitted directly, another rest portion is good. 【0034】次に、装置自身の破損を防ぐ方法について説明する。 [0034] Next, a description will be given of a method to prevent damage to the device itself. 地震による揺れが装置自身を破損する可能性として一番考えられるのは、搬送物が落下してその破片によって装置が支障を来す事である。 The shaking caused by an earthquake is considered the most as the possibility of damage to the device itself, the device by the debris transported material to fall is that hindered. 図6の装置の場合、露光に際しては、露光装置で露光処理される前のウエハ32が入ったウエハカセット40から、ウエハ32 If the apparatus of FIG. 6, when the exposure from the wafer cassette 40 containing the wafers 32 before the exposure process in the exposure apparatus, the wafer 32
をウエハ搬送系41のハンドによって取り出し、不図示の位置決め機構によって荒い位置決めを行った後に、ウエハ32を、高精度で位置決めするウエハステージ36 Was removed by the hand of the wafer transfer system 41, after the rough positioning by an unillustrated positioning mechanism, the wafer stage 36 to the wafer 32 is positioned with high precision
に渡す。 Pass to. ウエハステージ36上に渡されたウエハ32の位置をアライメントスコープ42によって確認し、その後、所定の位置に運んで露光する。 The position of the wafer 32 passed on the wafer stage 36 was confirmed by alignment scope 42, then exposed carry in position. その後、再びウエハ搬送系41によってウエハカセット40に収納する。 Thereafter, housed in the wafer cassette 40 by the wafer transport system 41 again. 【0035】ここで、ウエハ32は通常、真空吸着溝を介する真空吸着方式によってウエハの裏面を吸着しハンドによって保持する。 [0035] Here, the wafer 32 is usually held by adsorbing the back surface of the wafer hand by vacuum suction system through a vacuum suction grooves. ハンドからウエハステージ36にウエハ32を受け渡す場合や、ウエハ32をハンドからハンドに受け渡すようなハンド間の受け渡しの場合は、 And when transferring wafers 32 on the wafer stage 36 from the hand, when the wafer 32 from the hand of the transfer between the hand as delivered to the hand,
受け取る側のハンドにおける真空吸着が確認された後に渡す側のハンドの真空吸着を解除する。 Releasing the vacuum suction side of the hand to pass after the vacuum suction has been confirmed on the side of the hand receiving. この真空吸着が正常に働いている限りはハンドがウエハ32を落下させる事はない。 As long as the vacuum suction is working properly hand will not be dropping the wafer 32. しかし、このような受け渡しを地震による揺れの中で行うのは、ウエハ32落下の危険性を明らかに増大させる。 However, performing such transfer in shaking by earthquake, clearly increases the risk of wafer 32 falls. このような条件でウエハ32が落下する可能性は確かに低いが、万が一にもウエハ32が高精密品のウエハステージ36等に落下した場合の修復に要する手間と費用を考えると、ウエハ32の落下は是非とも避けなければいけない項目である。 Such wafer 32 is certainly less likely to fall in the condition, considering the labor and cost of repair if the wafer 32 even chance is dropped to a high precision products of the wafer stage 36 or the like, the wafer 32 fall is an item that must be avoided by all means. 従って地震検知用加速度計44が設定量以上の加速度を検知した時は、ウエハ32の受け渡しを直ちに中止してウエハ32の保持がより確実な状態となるまで待機する。 Thus when the earthquake detection accelerometer 44 detects a set amount or more of acceleration, stop delivery of the wafer 32 immediately waits holding the wafer 32 is more reliable state. 【0036】レチクル31についても同様のことが言える。 [0036] The same can be said for the reticle 31. レチクル31の動きもウエハ32の場合とほぼ同じで、複数のレチクルが収納されたレチクルライブラリ3 Movement of the reticle 31 is also substantially the same as that of the wafer 32, a reticle library 3 in which a plurality of reticles are housed
7からレチクル搬送系39が所定のレチクル31を取り出し、レチクル31を保持位置決めするレチクルステージ38にレチクル31を供給する。 The reticle transportation system 39 from 7 takes out a predetermined reticle 31, and supplies the reticle 31 to the reticle stage 38 which holds position the reticle 31. レチクルステージ3 Reticle stage 3
8に供給されたレチクル31は、位置決めした後に照明光学系35によって露光する。 The reticle 31, which is supplied to the 8 exposed by the illumination optical system 35 after the positioning. 露光終了後、レチクルステージ38上のレチクル31を再びレチクル搬送系39 After the exposure, again reticle transport system the reticle 31 on the reticle stage 38 39
によってレチクルライブラリ37に収納する。 Housed in the reticle library 37 by. レチクル31の保持方法もウエハ32の場合とほぼ同様に、レチクル搬送系39のハンドがレチクル31の裏面を吸着することにより行っている。 Much like the case holding method of the reticle 31 is also of the wafer 32, the hand of the reticle transportation system 39 is done by adsorbing the back surface of the reticle 31. 但し、レチクルライブラリ3 However, reticle library 3
7に収納されているときは、レチクル31にゴミが付着するのを防止するために、レチクル31は、不図示のレチクル全体を格納できるケースに収納されている。 When housed in 7, in order to prevent the dust on the reticle 31 is attached, the reticle 31 is accommodated in a casing to contain the entire reticle (not shown). レチクル31の搬送中の落下の危険性が高いのもウエハ32 Wafer even the high risk of falling during transport of the reticle 31 32
の場合と同様にハンドからハンドやハンドからレチクルステージ38への受け渡しの時である。 Is the time of the transfer of the case as well as from the hand from the hand or hand to the reticle stage 38. レチクル落下の可能性もウエハ32の場合と同様にけっして高くないが、レチクル落下によるレチクルステージ38などへのダメージはやはりウエハ32の場合と同様に甚大であり、従って地震によるレチクル落下の可能性が僅かでもある場合、レチクルの搬送や受け渡しを直ちに中止して安全な状態で待機する。 Of the reticle fall no means high as in the case of the wafer 32, but damage to such as a reticle stage 38 by the reticle drop is also similarly devastating in the case of wafer 32, thus the possibility of the reticle fall by earthquake If there slightly also, waits in a safe condition to abort the transfer and delivery of the reticle immediately. 【0037】このようにレチクル31やウエハ32のような搬送物の落下破損によるウエハステージ36やレチクルステージ38のような高精密品へのダメージを極力なくす為に、加速度計44が地震を検知すると、直ちに危険な搬送物の受け渡しや搬送を中止して待機状態にはいる。 [0037] In order to eliminate this way, the damage to the high-precision products such as wafer stage 36 and reticle stage 38 due to falling damage of transport, such as the reticle 31 and the wafer 32 as much as possible, when the accelerometer 44 detects an earthquake , enters the standby state to stop the delivery and transport of immediately dangerous conveyed. 【0038】次に、可動部の破損防止について説明する。 Next, a description will be given of preventing breakage of the movable portion. 可動部の中でも最も高精度が要求されるウエハステージ36の場合について説明する。 It will be described the case of a wafer stage 36 that highest accuracy is required among the movable portion. ウエハステージ36 Wafer stage 36
は基本的にはXYZの3軸構造の高精度ステージであり、XY方向はレーザ干渉計で高精度に位置制御される。 Is basically a high-precision stage triaxial structure of XYZ, XY direction is located precisely controlled by the laser interferometer. レーザ干渉計による制御は、10Hz程度の振動に対してまで追従性があり、一般の地震が2Hz程度であると考えると、ウエハステージ36は地震を検知次第速やかに停止し、位置制御を働かせてその場に留まり続けるのがよい。 Control by the laser interferometer, there is a follow-up property to the relative 10Hz about vibration, the general earthquake considered to be about 2 Hz, the wafer stage 36 stops earthquake detection as soon as it, and exert a position control good to continue to remain in place. そうすることでウエハステージ36が地震による加振力で叩かれ移動させられて、端部が衝突して破損することを防ぐことができる。 It is possible to prevent the wafer stage 36 in so doing is moved struck by excitation force due to an earthquake, broken ends collide. ウエハステージ36 Wafer stage 36
が高精度のエア浮上ステージであって、もしレーザ干渉計による位置制御が出来なくなったときは、エアはそのままで、待機しているのがよい。 There are an air floating stage of precision, if when the position control by the laser interferometer is no longer possible, the air is as it, it is preferable waiting. エアが緩衝剤の働きをするからである。 The air is because the action of the buffer. なお、Z方向に関しては、駆動機構がピエゾ(圧電素子)またはギヤー列を使用している場合が多く、外部振動に対して比較的強い構造であり、且つZ方向のストロークは小さいので、位置制御をかけなくても良い。 With respect to the Z direction, when the drive mechanism is using a piezo (piezo elements) or gear train number, a relatively strong structure with respect to external vibration, and since the Z direction of the stroke is small, the position control it may not be over. 【0039】最後に早期運転再開の動作について説明する。 [0039] a description will be given of the operation of the last early operation resumed. 上述のように、地震が発生したときは不良品の生産を防止するために装置の運転を止めて、所定の点検項目のチェックが終了するまで装置を停止させるため、いかに素早く運転を再開できるかが重要なポイントになる。 As described above, or when an earthquake occurs, stop the operation of the apparatus in order to prevent the production of defective products, in order to stop the device to the check of a predetermined inspection item is completed, how you can quickly resume operation It is an important point.
時間が短縮出来るか否かは、各確認項目をいかに速くチェック出来るか否かで決まる。 Whether the time can be shortened, determined by whether or not each confirmation item how fast check can be. 本実施形態では各チェック項目は、自動でなく装置の使用者が行うことを想定しているので、装置の使用者が何をどうチェックすれば良いかがすぐに分かるように、制御操作部45のディスプレイ46に各チェック項目を順番に表示していく。 Each check item in this embodiment, it is assumed that the user of the automatic and not apparatus performs, as what to do check user what the device immediately apparent, the control operation unit 45 It continues to display each check item in order to display 46. 何故なら、地震による装置停止の状態は希であり、使用者が日頃から行う操作とは異なり、使用頻度が低い操作であるので、使用者が装置の運転を再開するためにはどう対処すれば良いかすぐには分からないと考えられるからである。 Because the state of the device is stopped due to an earthquake is rare, unlike the operation that the user performs on a regular basis, because it is less frequently used operation, what if for the user to resume the operation of the device deal it is considered that do not know the good or immediately. 取扱い説明書に書いてあっても体験したことが無ければその存在も忘れがちである。 Its presence if there is that even if was written in the instruction manual and experience is also easy to forget. つまり、ここでの地震対策はあくまでも希なケースと考えている。 In other words, anti-earthquake measures of here believe that last rare case. だからディスプレイ46上に、装置が待機中であることを表示して知らせる(音を出しても良い)とともに、運転再開に必要な作業を分かりやすく指示するのである。 So on the display 46, along with the informing and display that the device is waiting (may be out a sound), it is to indicate an easy-to-understand the work required to resume operations. ディスプレイ46はむろん通常の装置オペレーションに使用するディスプレイと共通でよく、新たなものを設ける必要はない。 Display 46 is of course well with display using the conventional equipment operations in common, it is not necessary to provide new ones. 表示する内容は、例えば、『光源との軸ずれを確認して下さい。 The contents to be displayed, for example, make sure the axial shift of the "light source. 方法は以下のとおりです。 The method is as follows. 終了したら確認ボタンを押して下さい。 Press the confirmation button when you are finished. 』、『次にウエハ搬送系の位置を確認して下さい。 "Make sure the" next position of wafer transport system. 方法は以下のとおりです。 The method is as follows. 終了したら確認ボタンを押して下さい。 Press the confirmation button when you are finished. 』等のように順次表示していく。 Successively displayed as such. " 【0040】尚、各確認や調整においては、装置の設置時或は工場調整時に使用する機構をそのまま使用すればよく、新たなものを設ける必要はない。 [0040] In each check and adjustment, it may be used as the mechanism to be used during or at the factory adjustment equipment installation, not necessary to provide new ones. 【0041】更に運転再開のための機能として、待機開始時のウエハ32とレチクル31の状態を制御操作部4 [0041] Further as the function for resuming the operation, the state control operation unit 4 of the wafer 32 and the reticle 31 at the start of the standby
5内のメモリに記憶しておき、運転再開は、中断したときの状態から行う機能を有する。 Stored in the memory in 5 advance, operation resumes, it has a function of a state when the interrupted. 従って無駄なレチクル31の交換も不要であるし、ウエハ32も無駄にならない。 Therefore It is also the exchange of wasteful reticle 31 unnecessary, wafer 32 is also not wasted. 但しウエハ32とレチクル31は地震による揺れを受けた直後であるので、再度位置合せを行ってから運転を再開する。 However, since the wafer 32 and the reticle 31 is immediately after receiving the shaking caused by an earthquake, resumed operation after performing the alignment again. 【0042】また、本実施形態の地震対策機能は、制御操作部45からのコマンド入力により機能を中止させることもできる。 Further, earthquakes function of the present embodiment can also be canceled a function by a command input from the control handle 45. また、加速度計44も専用のものを設けるのでなく、装置内にある別の目的の加速度計を共用しても良い。 Further, accelerometer 44 rather than providing a dedicated ones, may share the accelerometer is another object in the device. 但しその場合は、床の振動と、共用するセンサとしての加速度計の検出する加速度との関係を予め求めておく必要がある。 However, if so, is the vibration of the floor, it must be obtained in advance the relationship between the acceleration detected by the accelerometer as a sensor for sharing. 更に上記の説明では、装置の使用者自らが各項目をチェックするが、例えば本体部と別置き部の位置合せが自動でできる等の機構を備え、装置自身が自動的に地震による影響の一部または全部を確認しさらに補正まで行うことが出来るようにしてもよい。 Further in the above description, although his user of the device to check each item, for example, a mechanism such as it is automatically aligned in the body portion and the separately installed part, impact of automatic seismic device itself one parts or may be able to perform up to confirm and further corrects the whole. 【0043】本実施形態に係る半導体露光装置において、装置の動作を制御するための地震検知用のセンサとして加速度計を設けたため、そのセンサが地震を検知した時は運転を一時止めて安全な状態で待機する等により、中程度の震度2〜4程度の地震が起きた場合でも、 [0043] In the semiconductor exposure apparatus according to this embodiment, due to the provision of an accelerometer as the sensor for earthquake detection for controlling the operation of the apparatus, a safe state stopped temporarily operation when the sensor detects the earthquake in such as by waiting, of seismic intensity about 2 to 4 moderate even when an earthquake occurs,
不良品の生産を防止し且つ装置自身の安全を守ることができる。 To prevent the production of defective products and can protect the device itself safety. また、そのために、大がかりな防振対策等を施す必要もない。 In addition, in order that, there is no need to perform a large-scale anti-vibration measures and the like. 【0044】(半導体生産システムの実施形態)次に、 [0044] (Embodiment of Semiconductor Production System) Next,
本発明に係る水銀ランプを備える照明装置や露光装置を用いた半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明する。 Semiconductor device using the illumination device and an exposure device comprising a mercury lamp of the present invention (IC or LSI, etc. of the semiconductor chip, a liquid crystal panel, CCD, thin film magnetic head, micromachine, or the like) is an example of a production system is described. これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。 A trouble remedy or periodic maintenance of a manufacturing apparatus installed in a semiconductor manufacturing factory, or maintenance service such as software distribution is performed by using a computer network outside the manufacturing factory. 【0045】図7は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。 [0045] FIG. 7 is a representation in from a certain angle the entire system. 図中、101は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事業所である。 In the figure, 101 denotes a business office of a vendor that provides semiconductor device manufacturing apparatus (device supply manufacturer). 製造装置の実例としては、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、 Illustrative examples of the manufacturing apparatus are semiconductor manufacturing apparatuses for various processes used in a semiconductor manufacturing factory, for example,
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、 Before process apparatuses (exposure apparatus, resist processing apparatus, an etching apparatus, an annealing apparatus, film formation apparatus,
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置等)を想定している。 It assumes a planarization apparatus, and the like) and post-process apparatuses (assembly apparatus, inspection apparatus, etc.). 事業所101内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム10 The office 101, the host management system 10 for providing a maintenance database for the manufacturing apparatus
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク(LAN)109を備える。 8, comprise a local area network (LAN) 109 to construct an intranet and the like by connecting a plurality of operation terminal computers 110, these. ホスト管理システム1 The host management system 1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであるインターネット105に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。 08 has a gateway for connecting to the Internet 105 as an external network of the business office LAN 109, and a security function for limiting external accesses. 【0046】一方、102〜104は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。 Meanwhile, 102 to 104 denote manufacturing factories of the semiconductor manufacturer as users of manufacturing apparatuses. 製造工場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良い。 Manufacturing plant 102 to 104, may be plants belonging to different manufacturers, plants belonging to the same maker (e.g., a factory for pre-process factory and the like for post-process) may be used. 各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装置106と、それらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム107とが設けられている。 Within each plant 102-104, respectively, and a plurality of manufacturing apparatuses 106, the host and a local area network (LAN) 111 to construct an intranet or the like connects these, as a monitoring apparatus for monitoring the operation status of each manufacturing apparatus 106 and a management system 107 is provided. 各工場1 Each plant 1
02〜104に設けられたホスト管理システム107 The host management system 107 provided in 02-104
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワークであるインターネット105に接続するためのゲートウェイを備える。 It has a gateway for connecting the LAN111 in each plant to the Internet 105 as an external network of the factory. これにより各工場のLAN111からインターネット105を介してベンダの事業所101側のホスト管理システム108にアクセスが可能となり、ホスト管理システム108のセキュリティ機能によって限られたユーザだけにアクセスが許可となっている。 This can access the host management system 108 of the office 101 of the vendor via the Internet 105 from LAN111 each plant, only a limited user by the security function of the host management system 108 to access is a permitted . 具体的には、インターネット105を介して、各製造装置1 Specifically, via the Internet 105, the manufacturing apparatus 1
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができる。 Status information indicating a 06 health and status (e.g., the symptom of a manufacturing apparatus in trouble) addition to notifying the vendor side from the factory, response information (e.g., information designating a remedy against the trouble corresponding to the notification, software and data) and for the deal, it is possible to receive the latest software, the maintenance information such as help information from the vendor side. 各工場102〜104とベンダの事業所101との間のデータ通信および各工場内のLAN111でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。 The data communication LAN111 data communications and in each plant, a communication protocol that is commonly used in the Internet (TCP / IP) is used between the sites 101 of each factory 102-104 and the vendor . なお、 It should be noted that,
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもできる。 Instead of using the Internet as an external network of the factory, it is also possible to utilize a highly secure leased-line network (such as ISDN) that can not be accessed by a third party. また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。 The host management system on an external network to construct a user database is not limited to the one provided by the vendor, or may be from a plurality of factories of the user to authorize access to the database. 【0047】さて、図8は本実施形態の全体システムを図7とは別の角度から切り出して表現した概念図である。 [0047] Now, FIG. 8 is a view showing the concept of cutting out the entire system of this embodiment from a different angle than FIG. 先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。 In the above example, a plurality of user factories each with the manufacturing apparatus, said a vendor management system of the manufacturing apparatus are connected by an external network, for each plant via the external network production management and at least one the information of the manufacturing apparatus was to data communications. これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。 In the example of FIG This a factory having manufacturing apparatuses of a plurality of vendors, by connecting the management system of each vendor of the plurality of manufacturing apparatuses in an external network of the factory, and maintenance information of each manufacturing apparatus it is intended to data communication. 図中、201は製造装置ユーザ(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置202、レジスト処理装置203、 In the figure, 201 denotes a manufacturing factory of a manufacturing apparatus user (semiconductor device manufacturer), factory manufacturing apparatuses for various processes, the production line, an exposure apparatus 202 embodiment, resist processing apparatus 203,
成膜処理装置204が導入されている。 Thin film deposition apparatus 204 has been introduced. なお図8では製造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。 Although Figure 8 manufacturing factory 201 depicts only one actually are networked plural factories. 工場内の各装置はLAN206で接続されてイントラネットを構成し、 Each device in the factory are connected with LAN206 constitute an intranet,
ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理がされている。 It manages the operation of the production line and a host management system 205 has been. 【0048】一方、露光装置メーカ210、レジスト処理装置メーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム21 Meanwhile, exposure apparatus manufacturer 210, resist processing apparatus manufacturer 220, the film formation apparatus in each office of the manufacturer 230 such vendors (apparatus supply manufacturer), host management system 21 for performing remote maintenance for the supplied apparatuses. Each
1,221,231を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。 Comprising a 1,221,231, which a maintenance database and a gateway for an external network, as described above. ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム205と、各装置のベンダの管理システム2 The host management system 205 for managing the apparatuses in the manufacturing factory of the user, the management system 2 of the vendor of the devices
11,221,231とは、外部ネットワーク200であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。 The 11,221,231, are connected via the Internet or dedicated network serving as an external network 200. このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、 In this system, when trouble occurs in any one of a series of manufacturing equipment of the production line,
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット200を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。 Although operation of the manufacturing line stops, trouble is capable of rapid response by receiving the remote maintenance via the Internet 200 from happening equipment vendors, it is possible to minimize the rest of the production line . 【0049】半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。 The semiconductor manufacturing each Each manufacturing apparatus installed in the factory, a display, a network interface, software for network access stored in a storage device and a computer that executes the software and apparatus operating. 記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。 The storage device is a built-in memory, hard disk, or network file server. 上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図9に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。 The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser, and provides a user interface having a window as shown in FIG. 9 on the display. 各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種401、シリアルナンバー402、トラブルの件名40 The operator, while referring to the screen who manages manufacturing apparatuses in each factory, the model 401 of the manufacturing apparatus, a serial number 402, subject of trouble 40
3、発生日404、緊急度405、症状406、対処法407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入力する。 3, date 404, degree of urgency 405, symptom 406, remedy 407, and inputs information such as elapsed 408 to an input field on the screen. 入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。 The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and appropriate maintenance information is sent back from the maintenance database and displayed on the display. またウェブブラウザが提供するユーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能410〜4 The hyperlink function user interface is as further shown in the figure provided by the web browser 410-4
12を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。 Achieved 12, the operator to access more detailed information of each item, to extract the latest version of software to be used for a manufacturing apparatus from a software library provided by a vendor, an operation guide (help reference for the operator in the factory or you can pull out the information). ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフトウェアも提供する。 Here, the maintenance information provided by the maintenance database includes the information concerning the present invention described above is also included, The software library also provides the latest software for implementing the present invention. 【0050】次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。 [0050] Next will be described a manufacturing process of a semiconductor device using the production system described above. 図10は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。 Figure 10 shows the flow of the whole manufacturing process of the semiconductor device.
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。 In step 1 (circuit design), a semiconductor device circuit is designed. ステップ2(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。 Step 2 is a process for making a mask on the basis of the circuit pattern design (mask fabrication). 一方、ステップ3 On the other hand, step 3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。 A wafer is manufactured using a material such as silicon in (wafer manufacture),. ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。 Step 4 (wafer process) called a pre-process wherein, by using the mask and wafer that have been prepared, forms actual circuitry on the wafer through lithography. 次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て工程を含む。 The next step 5 (assembly) called a post-process, a semiconductor chip the wafer formed in Step 4 and includes an assembly step (dicing, bonding), the assembly and packaging process (chip encapsulation) comprising the step. ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。 Step 6 (inspection) performs various tests for the semiconductor device manufactured in step 5, a durability check and perform. こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。 The semiconductor device is completed with these processes and shipped (step 7). 前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。 Performed in pre-process and post-process are separate dedicated factories, and maintenance is done by these the above-described remote maintenance system for each plant. また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。 Between the pre-process factory and the post-process factory, Information for production management and apparatus maintenance is communicated via the Internet or dedicated network. 【0051】図11は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。 [0051] Figure 11 shows the detailed flow of the wafer process. ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。 In step 11 (oxidation), the wafer surface is oxidized. ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。 Step 12 of forming an insulating film on the wafer surface (CVD). ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。 The electrode is formed by vapor deposition step 13 (electrode formation) on the wafer. ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。 Step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. ステップ1 Step 1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。 5 (resist processing), the wafer is coated with a photosensitive agent. ステップ16(露光)では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。 The circuit pattern of the mask by the step 16 (exposure), the above-mentioned exposure apparatus exposes the wafer. ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。 In step 17 (development) develops the exposed wafer. ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。 In step 18 (etching), portions other than the developed resist image. ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 In step 19 (resist stripping) removes unused resist after etching. これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。 By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. 各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。 A manufacturing apparatus used in each step undergoes maintenance by the remote maintenance system described above has been made, the prevent problems, are possible if also quickly recover trouble occurs, the semiconductor device as compared with the conventional it is possible to improve the productivity. 【0052】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によればランプに無駄な外力が加わるのを防ぐことができるので、 [0052] As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the applied useless force to the lamp according to the present invention,
ランプの不用意な破損をなくす効果がある。 There is an effect to eliminate inadvertent damage to the lamp. 従って安全にランプ交換の作業を行うことができ、装置運転中のランプ破損事故を減らすことで安定的な装置運用を行うことができるようになる。 Therefore it is possible to perform the work safely lamp replacement, it is possible to perform a stable operation of the apparatus by reducing the lamp breakage accident during device operation.

【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の第1の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。 Is a perspective view for explaining an example of a lighting device according to a first embodiment of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] present invention. 【図2】 本発明の第2の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。 2 is a perspective view for explaining an example of a lighting device according to a second embodiment of the present invention. 【図3】 本発明の第3の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。 3 is a perspective view for explaining an example of a lighting device according to a third embodiment of the present invention. 【図4】 本発明の第4の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。 4 is a perspective view for explaining an example of a lighting device according to a fourth embodiment of the present invention. 【図5】 本発明の第5の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。 5 is a perspective view for explaining an example of a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention. 【図6】 本発明の実施形態に係る半導体露光装置の例を示す全体構成図である。 6 is an overall configuration diagram showing an example of a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 【図7】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。 7 is a conceptual view of the device according to the present invention from a certain angle a production system for a semiconductor device using. 【図8】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。 8 is a semiconductor device production system using the apparatus according to the present invention a conceptual view seen from a different angle. 【図9】 ユーザインタフェースの具体例である。 9 is a specific example of a user interface. 【図10】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。 10 is a diagram illustrating a flow of the manufacturing process of the device. 【図11】 ウエハプロセスを説明する図である。 11 is a diagram for explaining a wafer process. 【符号の説明】 1:水銀ランプ、2:位置決めピン、3:ランプ取り付けハンド、4:ランプ取り付けネジ、5:切り欠き部、 [Description of Reference Numerals] 1: a mercury lamp, 2: locating pins, 3: lamp mounting Hand, 4: lamp mounting screw, 5: cutout portion,
6:ランプ取り付けハンド(取り付け部材)、7:ランプ取り付けネジ、8:キー、9:キー溝、10:切り欠き部、11:ピン、12:位置合わせマーク、13:位置合わせマーク、15:発光部、16,17:口金部、 6: lamp mounting Hand (mounting member), 7: lamp mounting screws, 8: Key 9: key groove, 10: notch portion, 11: pin, 12: alignment mark, 13: positioning mark 15: emission part, 16, 17: base part,
18:同心凸部、20:導通用ワイヤ、22:受け入れ穴、23:受け入れ溝部、26:ガイド部、31:レチクル、32:ウエハ、33:投影レンズ、35:照明光学系、36:ウエハステージ、37:レチクルライブラリ、38:レチクルステージ、39:レチクル搬送系、 18: concentric protrusions, 20: conductive wire, 22: receiving hole, 23: receiving groove 26: guide portion, 31: reticle, 32: wafer, 33: projection lens, 35: an illumination optical system, 36: a wafer stage , 37: reticle library, 38: a reticle stage, 39: reticle transportation system,
40:ウエハカセット、41:ウエハ搬送系、42:アライメントスコープ、43:マウント、44:加速度計、45:制御操作部、46:ディスプレイ、51:ランプハウス、101:ベンダの事業所、102,10 40: a wafer cassette, 41: wafer transport system, 42: alignment scope, 43: mount, 44: accelerometer, 45: control operation unit, 46: display, 51: lamp house, 101: offices vendor 102,10
3,104:製造工場、105:インターネット、10 3,104: manufacturing plant, 105: Internet, 10
6:製造装置、107:工場のホスト管理システム、1 6: manufacturing device, 107: plant host management system, 1
08:ベンダ側のホスト管理システム、109:ベンダ側のローカルエリアネットワーク(LAN)、110: 08: vendor side of the host management system 109: a local area network (LAN) of the vendor side, 110:
操作端末コンピュータ、111:工場のローカルエリアネットワーク(LAN)、200:外部ネットワーク、 Operation terminal computer 111: a local area network (LAN) of the plant, 200: external network,
201:製造装置ユーザの製造工場、202:露光装置、203:レジスト処理装置、204:成膜処理装置、205:工場のホスト管理システム、206:工場のローカルエリアネットワーク(LAN)、210:露光装置メーカ、211:露光装置メーカの事業所のホスト管理システム、220:レジスト処理装置メーカ、2 201: manufacturing apparatus user fabrication factory, 202: exposure apparatus, 203: resist processing apparatus, 204: thin film deposition apparatus, 205: plant host management system 206: factory local area network (LAN), 210: exposure device Manufacturer, 211: exposure apparatus maker offices host management system 220: resist processing apparatus maker, 2
21:レジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理システム、230:成膜装置メーカ、231:成膜装置メーカの事業所のホスト管理システム、401:製造装置の機種、402:シリアルナンバー、403:トラブルの件名、404:発生日、405:緊急度、406:症状、407:対処法、408:経過、410,411, 21: resist processing apparatus manufacturer Plant host management system 230: deposition apparatus manufacturer, 231: deposition apparatus manufacturer Plant host management system 401: apparatus for manufacturing models 402: serial number, 403: Trouble of the subject, 404: date, 405: urgency, 406: symptoms, 407: Remedy, 408: elapsed, 410, 411,
412:ハイパーリンク機能。 412: hyper link function.

フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/30 502G Fターム(参考) 3K013 AA01 AA03 BA01 CA02 DA09 EA01 5C035 HH03 HH17 5C235 HH03 HH17 5F046 AA23 AA28 CA02 CB22 DB04 DC14 DD06 Of the front page Continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (Reference) H01L 21/30 502G F-term (reference) 3K013 AA01 AA03 BA01 CA02 DA09 EA01 5C035 HH03 HH17 5C235 HH03 HH17 5F046 AA23 AA28 CA02 CB22 DB04 DC14 DD06

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 口金から出ている導通用ワイヤを備え、 [Claims 1, further comprising a conducting wire coming out of the die,
    該ワイヤの向きがランプ取り付け部材に対し所定方向になるように方向決めし固定するための方向決め固定手段を有することを特徴とする水銀ランプ。 Mercury lamp and having an orienting fixing means for the orientation of the wire is fixed Shi oriented to a predetermined direction relative to the lamp mounting member. 【請求項2】 前記方向決め固定手段は、前記口金と前記ランプ取り付け部材とが互いに係合する一方の突出部とこれを受け入れる他方の受け入れ部との嵌合関係によって所定方向決めを行うものであることを特徴とする請求項1に記載の水銀ランプ。 Wherein said orienting fixing means is for performing a predetermined direction defined by the fitting relationship between the die and the lamp one protrusion and the mounting member engages with each other and the other receiving portion for receiving this mercury lamp of claim 1, characterized in that. 【請求項3】 前記方向決め固定手段は、前記口金と前記ランプ取り付け部材とに設けた相互に対向する平らな面によって所定方向決めを行うものであることを特徴とする請求項1に記載の水銀ランプ。 Wherein the orienting fixing means according to claim 1, characterized in that the flat surfaces facing each other provided on said lamp mounting member and the cap is performed in a predetermined direction determined mercury lamp. 【請求項4】 前記方向決め固定手段は、前記口金と前記ランプ取り付け部材とに設けた位置合わせマークの位置を一致させて所定方向決めを行うものであることを特徴とする請求項1に記載の水銀ランプ。 Wherein said orienting fixing means according to claim 1, wherein said mouthpiece and said lamp mounting member and to match the position of the alignment mark provided on performs a predetermined direction determined mercury lamp. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の前記水銀ランプを備えることを特徴とする照明装置。 5. A lighting apparatus characterized by comprising said mercury lamp according to claim 1. 【請求項6】 水銀ランプの口金から出ている導通用ワイヤの向きが一定方向になるように前記水銀ランプを固定する方向決め固定手段を有することを特徴とする照明装置。 6. A lighting apparatus characterized by having an orienting fixing means for fixing the mercury lamp as the direction of the conducting wires emanating from a nozzle of a mercury lamp is constant direction. 【請求項7】 前記方向決め固定手段として、水銀ランプ取り付け側口金及びランプ取り付け部材に回転拘束のための一方にピン及び他方に切り欠きを設け、前記ランプ取り付け部材に位置を合わせて固定する手段を有することを特徴とする請求項6に記載の照明装置。 As claimed in claim 7, wherein the orienting fixing means, while the notches provided on pin and the other for rotation restraining mercury lamp mounting side base and a lamp mounting member, means for securing together position to the lamp mounting member the lighting device according to claim 6, characterized in that it comprises a. 【請求項8】 請求項5〜7のいずれかに記載の照明装置により所定のパターンを基板上に露光することを特徴とする露光装置。 8. An exposure apparatus characterized by exposing the substrate to a predetermined pattern by the illumination device according to any one of claims 5-7. 【請求項9】 請求項8に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。 A step of installing a manufacturing apparatus for various processes including the exposure apparatus according to the semiconductor manufacturing plant to 9. The method of claim 8, comprising the steps of manufacturing a semiconductor device by a plurality of processes using the manufacturing apparatuses semiconductor device manufacturing method characterized by having a. 【請求項10】 前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有することを特徴とする請求項9に記載の半導体デバイス製造方法。 10. A process of connecting the manufacturing apparatuses by a local area network, between the local area network and the semiconductor manufacturing factory via the external network of data communication information about at least one of the manufacturing apparatuses semiconductor device manufacturing method according to claim 9, further comprising the step of. 【請求項11】 前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項10 11. obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication by accessing via the external network to the database vendor or user of the exposure apparatus is provided, or another semiconductor manufacturing plant to the semiconductor manufacturing plant claim 10, characterized in that the production control and data communication via the external network with
    に記載の半導体デバイス製造方法。 Semiconductor device manufacturing method according to. 【請求項12】 請求項8に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信することを可能にしたことを特徴とする半導体製造工場。 12. A manufacturing apparatus for various processes including the exposure apparatus according to claim 8, a local area network for connecting the manufacturing apparatuses, the access to an external network of the factory from the local area network has a gateway, a semiconductor manufacturing plant, characterized in that made it possible to information about at least one of said manufacturing apparatuses for data communication. 【請求項13】 半導体製造工場に設置された請求項8 13. The method of claim installed in a semiconductor manufacturing factory 8
    に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方法。 A maintenance method for an exposure apparatus according to the vendor or user of the exposure apparatus, through the steps of providing a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing plant, the external network from the semiconductor manufacturing factory process and maintenance method for an exposure apparatus characterized by having a step of transmitting maintenance information accumulated in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory via the external network to allow access to the maintenance database Te . 【請求項14】 請求項8に記載の露光装置において、 The exposure apparatus according to 14. Claim 8,
    ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデータ通信することを可能にしたことを特徴とする露光装置。 Display and, a network interface, further comprising a computer for executing network software, the exposure is characterized in that it possible maintenance information of the exposure apparatus performs data communication via a computer network system. 【請求項15】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、 15. Software for the network,
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネットワークを介して該データベースから情報を得ることを可能にすることを特徴とする請求項14に記載の露光装置。 It provides a user interface for accessing a maintenance database vendor or user of the exposure apparatus is connected to an external network of the installed plant the exposure apparatus is provided on the display, from the database via the external network an apparatus according to claim 14, characterized in that it possible to obtain information.
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