JP2003030612A - Ic chip mounting body - Google Patents

Ic chip mounting body

Info

Publication number
JP2003030612A
JP2003030612A JP2001219565A JP2001219565A JP2003030612A JP 2003030612 A JP2003030612 A JP 2003030612A JP 2001219565 A JP2001219565 A JP 2001219565A JP 2001219565 A JP2001219565 A JP 2001219565A JP 2003030612 A JP2003030612 A JP 2003030612A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
ic chip
conductive
label
medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001219565A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Fujii
Yasushi Kobayashi
Seishi Kojo
Toshiyuki Shimonishi
利幸 下西
清史 古城
靖 小林
均 藤井
Original Assignee
Oji Paper Co Ltd
王子製紙株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oji Paper Co Ltd, 王子製紙株式会社 filed Critical Oji Paper Co Ltd
Priority to JP2001219565A priority Critical patent/JP2003030612A/en
Publication of JP2003030612A publication Critical patent/JP2003030612A/en
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure a sufficient communication distance and to simplify the handling. SOLUTION: A pair of electrostatic antennas 4a and 4b are parallelly provided for two pieces on a base material 3 and an antenna label 1 including an IC chip is joined onto the electrostatic antennas 4a and 4b. The base material 3 is the liner of corrugated fiberboard for instance. For the antenna label 1, a pair of the electrostatic antennas are parallelly provided for two pieces on the base material and a fine antenna medium to which the IC chip is joined is joined onto the electrostatic antennas.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップに記録される情報を非接触で記録、書換え、読取りがなされるICチップ実装体に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to a recording information to be recorded in the IC chip without contact, rewriting, it relates to an IC chip mounting body read is made. 本発明のICチップ実装体は種々の用途で利用することができるが、例えば、ダンボールにも形成することができるので、物流管理や宅配便の伝票類、搬送用タグなどとして使用される非接触ICタグと称されるものに利用することもできる。 IC chip mounting body of the present invention can be utilized in various applications, for example, because it may be formed cardboard, logistics and courier slips, non-contact, which is used as such transport tag It can be used in what is referred to as an IC tag. 【0002】 【従来の技術】物流管理や包装パッケージの搬送管理、 [0002] The transport management of the Background of the Invention logistics management and packaging package,
荷札、衣料用タグなどが使用される流通業界では、光学式のバーコードが多方面で使用されている。 Tag, the distribution industry etc. clothing tags are used, the bar code of the optical is used in many fields. この光学バーコードは、紙やプラスチックフィルムなどの基材に印刷や印字方式で、特定のバーコード、例えば、JAN The optical barcode in printing or printing method on a substrate such as paper or a plastic film, particular bar code, for example, JAN
(Japan Article Number)コードやコード39などによって設けられた1次元バーコードである。 It is a one-dimensional bar code provided by such (Japan Article Number) code or codes 39. しかしながら、このようなバーコードの情報量は、通常、数字にして10〜30桁程度であり、例えば、国名や商品コードなどしか規定できない。 However, the amount of information of such a bar code is usually 10 to 30 orders of magnitude in the number, for example, can not be defined only such as country and product code. 【0003】バーコードに記録できる情報量を増やすために2次元バーコードが考案されており、これによると数千文字分の情報を記録することが可能となっている。 [0003] it is possible two-dimensional bar code in order to increase the amount of information that can be recorded in the bar code has been devised, which according to the recording thousands of characters information.
しかしながら、バーコードが有する情報を読み取るためには、光学式のバーコードリーダーでバーコードの面をスキャンする必要があり、読取り範囲が限られている。 However, in order to read the information bar code has, it is necessary to scan the surface of the bar code with the bar code reader of an optical, read range is limited.
さらに、バーコードを一旦印刷や印字により形成すると情報が固定されてしまい、書き換えることができないという欠点があった。 Further, when formed by once printing or printing the bar code will information is fixed, there is a drawback that can not be rewritten. 【0004】これに対し、ICチップ実装体は、ICチップに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダーライターなどの通信機器で情報の記録、書換え、読出しが短時間で行なうことができ、RFID(Radio Frequency [0004] In contrast, IC chip packaged records the necessary information in the IC chip, if desired recording information in a communication device such as a reader writer, rewriting can be read in a short time, RFID (Radio Frequency
Identification:無線自動識別)と称されるICキャリアーとして、リーダーアンテナと静電結合を行なうことにより非接触で情報の伝達を行なうことが可能である。 For the Identification: as radio frequency identification) called IC carrier, it is possible to perform transmission of information in a non-contact by performing the reader antenna and electrostatic coupling. 【0005】ICチップ実装体で使用されるICチップは通信用の端子を有し、その端子と導電性のアンテナが結合される。 [0005] IC chips used in IC chip mounting body has a terminal for communication, the terminal and the conductive antenna is coupled. その結合は圧着や溶接により直接接合される場合もあるし、導電性接着剤などの接合部材が使用される場合もある。 It its binding is sometimes directly bonded by pressure bonding or welding, there is a case where the bonding member such as a conductive adhesive is used. 本発明では、ICチップとそれに結合される導電性アンテナも含めてラベル状に一体化したものを使用する。 In the present invention, to use those integrated into a label shape, including IC chip and the conductive antenna coupled thereto. ICチップを含むこのラベル状に一体化されたものはすでに実用化されており、本発明ではこれを微小アンテナ媒体と称する。 Those integrated into the label shape that includes the IC chip is already in practical use, referred to as small antennas medium which in the present invention. 【0006】静電結合方式により非接触でICチップに情報を記録することが可能である。 [0006] It is possible to record information in the IC chip without contact by electrostatic coupling method. 静電結合方式による通信方法については、例えば、特表平11−51351 For by the communication method electrostatic coupling system, for example, Kohyo 11-51351
8号公報に詳しく記載されている。 It is described in detail in 8 JP. ICチップを使用するため、情報量は100バイト以上のICチップのメモリーを活用することが可能である。 To use the IC chip, the amount of information it is possible to exploit the memory of 100 bytes or more IC chips. ところが、一般に静電結合方式でもICチップを導電性アンテナに実装するだけでは、アンテナ寸法が小さいとICキャリアーとリーダー間の通信距離が数十mm以内に限定されてしまうという欠点があった。 However, generally only the IC chip is mounted to a conductive antenna in the electrostatic coupling method, the communication distance between the antenna size is less IC carrier and the reader has a defect that is limited within a few tens of mm. 【0007】微小アンテナ媒体は、アンテナ寸法が小さいためリーダーライターのアンテナからの距離、いわゆる通信距離が極端に短く、微小アンテナ媒体をリーダーライターにほとんど密着する状態にしないと情報の記録、書込み、読出しを行なうことができない。 [0007] small antenna medium distance from the antenna of the reader writer for antenna dimensions are small, so-called communication distance is extremely short, the recording of non the information to a state of almost close contact with small antennas medium reader writer, writing, reading can not be performed. そのため、微小アンテナ媒体のみでは取扱いが非常に煩瑣である。 Therefore, only the small antenna media handling is very troublesome. また、場合によっては、微小アンテナとリーダーライターとを密着させても通信ができないこともしばしばあり、問題となっている。 In some cases, also often need not communicate even by close contact with small antenna and the reader writer, it has become a problem. 【0008】この微小アンテナ媒体の導電性アンテナを寸法の大きい別の導電性アンテナに電気的に接合すると、通信距離が増大し、リーダーライターでの通信が行ないやすくなる。 [0008] When electrically bonding the conductive antenna of the small antenna medium to another conductive antenna large dimensions, the communication distance increases, becomes easier to perform communication in the reader writer. この状態でタグとして使用するということが一般におこなわれているが、タグのアンテナ寸法を大きくしないと充分な通信距離が得られないというのが実際的なところである。 It has been done that in general that use as a tag in this state, because a sufficient communication distance unless large antenna size of the tag can not be obtained is where practical. 【0009】 【発明が解決しようとする課題】微小なアンテナではI [0009] [Problems that the Invention is to Solve a very small antenna I
Cチップと通信する距離が短いため、アンテナ寸法を大きくすることで通信距離を増やすことがまず考えられる。 Since the distance to communicate with C chips is short, it is first considered to increase the communication distance by increasing the antenna size. しかしながら、単純にアンテナ寸法を大きくして、 However, by simply increasing the antenna size,
ICタグとして使用する場合には、寸法の大きなアンテナを備えたタグを使用する必要があり、それをいちいちパッケージに貼り付けたりする際に取扱いが煩瑣になったり、また、タグそのもののコストが極端にアップしたりしてしまう。 When used as IC tag, it is necessary to use a tag with a large antenna size, or the handling becomes troublesome when or paste it each time the package, also, the extreme cost of the tag itself resulting in or up to. 本発明の目的は、ICタグなどとして適用する場合に充分な通信距離を確保するとともに、その扱いを簡便にすることである。 An object of the present invention is to ensure a sufficient communication distance when applied as an IC tag, it is to simplify the their handling. 【0010】 【課題を解決するための手段】本発明のICチップ実装体では、ICチップと微小な導電性アンテナを備えた微小アンテナ媒体を、一旦、適度な大きさの導電性アンテナを具備したラベルに貼り付ける。 [0010] Means for Solving the Problems] In IC chip mounting body of the present invention, a small antenna medium having an IC chip and microscopic conductive antenna, once equipped with a conductive antenna appropriate size pasted on the label. 微小アンテナ媒体を貼り付けたこのラベル状のものをアンテナラベルと称する。 Those pasted small antennas medium of the label state is referred to as antenna label. ICチップのメモリーへの情報の格納はアンテナラベルの状態で行なう。 Storing information in the IC chip memory is performed in a state of the antenna label. その後、このアンテナラベルを大面積のアンテナに電磁的に結合させ、タグとして使用するときに通信距離を充分に確保することを可能にする。 Thereafter, the antenna label electromagnetically coupled to the antenna of a large area, making it possible to secure a sufficient communication distance when used as a tag. 【0011】 【発明の実施の形態】微小アンテナ媒体では、ICチップは微小導電性アンテナに電気的に接続又は電磁的に結合されていることが必要であるが、これを実施するためには、ICチップに形成されている通信端子をACF [0011] DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION small antenna medium, to IC chips it is necessary that they are electrically connected to the micro-conductive antenna or electromagnetically coupled, to accomplish this, a communication terminal which is formed on the IC chip ACF
(異方導電性フィルム)やACP(異方導電性ペースト)などの導電性のある接着剤を使用して結合させ、さらに、その微小導電性アンテナに導電性接着剤をコーティングし微小なタグラベルとするのが好ましい。 (Anisotropic conductive film) or ACP bound using (anisotropic conductive paste) electrically conductive certain adhesives, such as, furthermore, a small label coated with a conductive adhesive to the minute conductive antenna it is preferable to. 本発明ではこの接着可能な微小タグラベルが微小アンテナ媒体である。 In the present invention this bondable fine label is very small antennas medium. 【0012】この微小アンテナ媒体単体では、リーダーライターとの通信距離が極端に短い。 [0012] According to the small antenna media itself, it is extremely short communication distance between the reader writer. 例えば、微小アンテナ寸法が15mm×10mmのものを1mm隔てて並列に配置したものでは、通信距離は5mm以下で、ほとんどリーダーライターに密着させないと通信ができない。 For example, small antenna dimensions than those disposed in parallel spaced 1mm ones 15 mm × 10 mm, the communication distance is 5mm or less, it can not communicate with not contact almost reader writer. リーダーライターのアンテナとの相対的な位置関係にもよるが、リーダーライターのアンテナの中心点からのずれが大きいと全く通信できなくなることもある。 Depending on the relative positional relationship between the antenna of the reader writer, but may become completely impossible communication the deviation is larger from the center point of the leader writer antenna. 微小アンテナ媒体の大きさは、製造しやすくするために、 Size of the minute antennas medium, for ease of manufacture,
5mm〜20mm角程度が好ましい。 About 5mm~20mm angle is preferable. 【0013】ICチップの通信を安定して行なうためには、タグのアンテナ寸法を適度に大きくする必要がある。 [0013] for communication of the IC chip stably, it is necessary to appropriately increase the antenna size of the tag. リーダーライターのアンテナの大きさは、10mm The size of the leader writer antenna, 10mm
〜500mm角程度であり、このアンテナと安定して通信するためには、10mm〜100mm角程度のアンテナ寸法が望ましい。 Is about ~500mm angle, in order to communicate the antenna and stable, the antenna dimensions on the order 10mm~100mm angle is desirable. これより小さいと通信距離が短くなり実用的ではなく、また、これより大きいとタグコストが高くなり、また、タグの取扱いも困難となる。 Small communication distance is not practical shorter than this, also, which is larger than the tag cost is high, also becomes difficult to handle the tags. 【0014】さて、本発明では微小アンテナ媒体と結合させる導電性の第1アンテナは、さらに、寸法の大きな導電性の第2アンテナに接合すべく、ラベル状にすることが望ましい。 [0014] Now, the first antenna conductive for coupling with small antennas medium in the present invention, furthermore, to be joined to the second antenna of large conductive dimensions, it is desirable to label state. このラベルのことを本発明ではアンテナラベルと称することにする。 In the present invention that the labels will be referred to as antenna label. このアンテナラベルの第1 The first of this antenna label
アンテナは、導電性を有する厚み0.5μm〜20μm Antenna thickness has conductivity 0.5μm~20μm
の導電層を古紙再生紙や紙、合成紙、PET(ポリエチレンテレフタレート)などの基材上に印刷又は印字により設ける。 Conductive layer recycled paper and paper, synthetic paper, provided by printing or printing on a substrate such as PET (polyethylene terephthalate). 【0015】導電層に使用する材料は、後程詳述するが、導電性物質とバインダーにより主に構成される。 [0015] Materials for use in the conductive layer is later described in detail, mainly composed of a conductive material and a binder. 基材の厚みはタグとして使用できる範囲であれば特に限定しないが、1μm〜500μmが好ましい。 The thickness of the substrate is not particularly limited as long as it can be used as a tag, 1Myuemu~500myuemu are preferred. この基材にスクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などの印刷方式、又はインクジェット印字、熱転写印字、レーザープリントなどの印字方式により導電層を所定のパターンに形成する。 Screen printing to the substrate, flexographic printing, a printing method such as offset printing, or ink jet printing, thermal transfer printing, a conductive layer is formed by printing method such as laser printing in a predetermined pattern. 【0016】静電結合方式の場合には、第1アンテナのパターンは、例えば、長方形をある一定の間隔をあけて併置するというような、2つ以上のパターンから構成する必要があり、第1アンテナをそれぞれ微小アンテナ媒体の微小アンテナに接合することになる。 [0016] In the case of the electrostatic coupling method, the pattern of the first antenna, such as, for example, that juxtaposed at regular intervals in a rectangular, should be composed of two or more patterns, the first the antenna respectively to be joined to the small antenna of the small antennas medium. もちろん、第1アンテナパターンは2つ以上に設けても通信に影響を与えなければ支障はない。 Of course, the first antenna pattern is no problem provided that it has no adverse effect on the communication be provided in two or more. アンテナラベルには、公知の接着剤を塗布することが好ましく、基材の第1アンテナを設けた側、又はその反対側に接着剤層を設ける。 The antenna labels and applying a known adhesive preferably side provided with the first antenna substrate, or providing the adhesive layer on the opposite side thereof. 【0017】本発明では、このアンテナラベルの第1アンテナをインクジェットや熱転写などの印字方式により形成し、導電性アンテナ層以外にICチップを識別できるID番号や光学バーコードをアンテナを形成すると同時に印字することが好ましい。 In the present invention, printing the first antenna of antenna labels formed by the printing method such as ink jet or thermal transfer, the ID number and optical bar code that can identify the IC chip in addition to the conductive antenna layer at the same time forms the antenna it is preferable to. これにより、例えば、チップが破損した場合に、タグの識別を行なうことが可能となる。 Thus, for example, if the chip is damaged, it is possible to perform the identification of the tag. 【0018】アンテナラベルの導電性アンテナ側に接着剤層を設ける場合には、接着面がアンテナ面と一致するので、この面に微小アンテナ媒体を接合することになる。 [0018] If the conductive antenna side of the antenna label providing the adhesive layer, since the bonding surface coincides with the antenna plane, thereby to bond the small antennas medium on this surface. この場合には、ICチップのタグ表層からの距離が、微小アンテナをタグ表面に設けた場合より長くなるので外部からの衝撃に対しての強度をたかめることが可能となる。 In this case, the distance from the tag surface of the IC chip, it is possible to raise the strength against external impact because longer than the case of providing a small antenna to the tag surface. また、微小アンテナ媒体が表面に出ないため、アンテナラベル表面に任意の文字やパターンなどをアンテナに関係なく記録することが可能で利用価値が高まることになる。 Also, small antennas medium for not exposed on the surface, so that the increased utility value can be recorded regardless of such arbitrary characters or patterns on the antenna to the antenna label surface. 【0019】アンテナラベルの第1アンテナの大きさは、当然タグの大きさ以下に限定されるのだが、アンテナラベルを貼り付ける支持体に設けられた導電性の第2 The antenna first size of the antenna of the label, but he is limited to natural tag size, the second was conductive provided on the support to paste antenna label
アンテナと充分に静電結合する必要があるため、支持体の導電性アンテナ寸法面積の5%〜80%程度の面積が好ましい。 It is necessary to sufficiently capacitive coupling and the antenna, it is preferably an area of ​​approximately 5% to 80% of the conductive antenna size area of ​​the support. 【0020】本発明では、通信距離を増大させるために前記微小アンテナ媒体を接合したアンテナラベルの第1 [0020] In the present invention, the first antenna label formed by joining the small antenna medium in order to increase the communication distance
アンテナを大面積の第2アンテナに静電的に結合させる。 The antenna is electrostatically coupled to the second antenna having a large area. この大面積の第2アンテナは、古紙再生紙や紙、プラスチックフィルムなどの基材に所定のパターンの導電層を印刷又は印字により設ける。 The second antenna having a large area, recycled paper and paper, provided by printing or printing a conductive layer having a predetermined pattern on a substrate such as a plastic film. この導電層の材質は、 The material of the conductive layer,
前記アンテナラベルの第1アンテナの導電層と同じものでよい。 The first may be the same as the antenna of the conductive layer of the antenna label. 【0021】さて、この第2アンテナを有する支持体は、商品形態にもよるが、物流関係では、ダンボールなどのパッケージに該当することが多い。 [0021] Now, the support having the second antenna, depending on the product form, the distribution relationship, often corresponding to the package, such as cardboard. 本発明では、このパッケージにアンテナラベルを接合することを想定しているが、このパッケージの形態は、例えば、厚紙の箱体、一般のダンボールなどがある。 In the present invention, it is assumed that bonding the antenna label to the package, the form of the package, for example, a box of cardboard, and the like generally cardboard. 厚紙の箱体の場合には、箱を形成する厚紙の表面にフレキソ印刷やオフセット印刷で導電性アンテナ層を所定のパターンに印刷し、 In the case of a box of cardboard, the conductive antenna layer in flexographic printing or offset printing is printed in a predetermined pattern on the surface of the cardboard forming the box,
その後、折り目の加圧処理、トムソン刃などで所定の形状にカッティングするなどの工程を経て箱体に組み立てる。 Thereafter, pressure treatment of folds, assembled to the box body through processes such as cutting into a predetermined shape such as a Thomson blade. 【0022】ダンボールは、通常、ライナー原紙と称される厚手の紙とライナー原紙に挟み込む中芯原紙から構成される。 [0022] cardboard, usually composed of a core paper in sandwiching a thick paper and the liner paper referred to as the liner paper. 中芯原紙はコルゲーターにより波状に曲げ、 Corrugating medium is bent in a wave by corrugator,
その先端部に接着剤を塗布し、ライナー原紙を貼りあわせて片面ダンボールを形成、その後、同様にして対面にライナー原紙を貼り合わせダンボールシートとする。 An adhesive is applied to its distal end, forming a single-faced corrugated board by bonding a liner material paper, then the cardboard sheet bonded to the liner base paper face in the same manner. そのダンボールシートを必要な大きさに裁断し、フラップを形成するためのスリットを形成、その後、折曲げ部分の罫線をいれ、のりしろにのりをつけて貼りあわせダンボール形状とする。 Cut the cardboard sheet to the required size, a slit for forming a flap, then put borders bent portion, with a glue and lamination cardboard shapes margin. 【0023】本発明では、これらの箱体の厚紙に導電性アンテナを印刷により形成する。 [0023] In the present invention, it is formed by printing a conductive antenna cardboard of the box body. 印刷方式は、公知の印刷方式、例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷などが挙げられる。 Printing method, a known printing method, for example, flexographic printing, offset printing, gravure printing, screen printing and the like. 通信距離を高めるためには、導電性アンテナの寸法をしかるべき大きさにする必要があり、箱体の大きさにもよるが、5 To increase the communication distance, the size of the conductive antenna must be appropriate size, depending on the size of the box, 5
0mm〜1000mm程度であり、前述のアンテナラベルに設けられた導電性アンテナの1.2倍〜20倍程度が望ましい。 Is about 0mm~1000mm, 1.2 times to 20 times of the conductive antenna provided in the antenna labels mentioned above is desirable. もちろんアンテナ形状は、2つの並列にされた長方形状に限定されることなく、アンテナラベルと静電結合できる任意の形状であってもかまわない。 Of course the antenna shape is not limited to two like rectangles which are in parallel, but may be any shape capable of binding antenna labels and static. 【0024】本発明では、支持体として厚紙を使用した場合は、箱体の表面に導電性アンテナを配置する場合以外に、厚紙の裏面にアンテナを設けることを行っても良い。 In the present invention, when using a cardboard as a support, in addition when deploying conductive antenna on the surface of the box body, it may be performed to provide an antenna on the back of the cardboard. 微小アンテナ媒体とアンテナラベルの第1アンテナが電気的に直接接続又は静電結合し、さらに、アンテナラベルの第1アンテナと支持体の第2アンテナが静電結合することにより、ICチップとリーダーライターで通信をおこなう。 The first antenna of the small antenna medium and the antenna labels electrically bonded directly connected or electrostatically, further by the second antenna of the first antenna and the support of the antenna label is bound electrostatically, IC chip and the reader writer in communicating. この場合、アンテナラベルの第1アンテナは、アンテナラベルの基材や接着剤層、さらには、支持体の厚紙を介して支持体の第2アンテナと静電結合することがあるが、これらのアンテナラベル基材、及びその接着剤、さらには、厚紙が非導電性物質であっても通信距離が確保できることに注目されたい。 In this case, first antenna antenna label base material and the adhesive layer of the antenna labels, furthermore, it is possible to second coupling antenna and the electrostatic support via a cardboard support, these antenna label substrate, and the adhesive, further, like cardboard be non conductive material is noted that the communication distance can be ensured. 通信距離を保つ上で、非導電性物質の厚さは数mm以内、好ましくは1mm以内にすることが好ましい。 In keeping the communication distance, within a few thickness mm of nonconductive material, it preferably is within 1 mm. 非導電性物質の少なくとも一部が空気であること、即ち、第2アンテナと第1アンテナの間に空間(空隙)が存在するような構成でもよい。 At least a portion of the non-conductive material is air, i.e., may be configured as a space (gap) is present between the second antenna and the first antenna. 【0025】本発明での導電性アンテナ層は、微小アンテナ媒体、アンテナラベル、支持体にそれぞれ形成されるが、導電層を構成する材料は、カーボンブラック(特に、導電性カーボンブラックが好ましい。)、グラファイト、金や銀などの導電性金属、インジウムとスズの酸化物などの導電性化合物の少なくとも1種、及び、 The conductive antenna layer in the present invention, small antenna medium, antenna labels, although each support is formed, the material constituting the conductive layer, carbon black (particularly, a conductive carbon black is preferred.) , graphite, conductive metal such as gold or silver, at least one conductive compound such as indium tin oxide, and,
ビニル樹脂、アクリル樹脂、ワックス類、ケトン樹脂、クマロン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、 Vinyl resins, acrylic resins, waxes, ketone resins, coumarone resins, polyester resins, epoxy resins,
スチレンブタジエン共重合体などのバインダーから選ばれた少なくとも1種のものから構成される。 Composed of at least one of those selected from a binder such as styrene butadiene copolymer. もちろん、 of course,
印刷インキなどで使用する場合などで必要に応じ分散剤、消泡剤、増粘剤などの添加剤、助剤類を添加してもかまわない。 Dispersing agents if necessary, etc. When using such in printing inks, it may be added a defoaming agent, additives such as thickeners, auxiliaries. 【0026】導電性アンテナ層の導電性については、その表面抵抗率により規定するが、この表面抵抗率は、一般に被測定体が直方形であるとし、電極をあてる一対の辺、すなわち向かい合う辺の長さをW[mm]とし、その一対の辺の間の距離をL[mm]とし、電極間の実測された抵抗をR[Ω]とするとき、表面抵抗率ρs=R [0026] The conductivity of the conductive antenna layer is defined by a surface resistivity, the surface resistivity is generally measured body is to be rectangular shape, a pair of shed electrode side, i.e. opposite sides of the when the length and W [mm], and the distance between the pair of sides and L [mm], the actually measured resistance between the electrodes and R [Ω], the surface resistivity .rho.s = R
×W÷Lであらわされるものである。 × are intended to be represented by W ÷ L. 本発明では、充分な通信特性を得るため導電層の表面抵抗率が1Ω/□〜 In the present invention, the surface resistivity of the conductive layer to obtain sufficient communication characteristics 1 [Omega / □ ~
10000Ω/□であることが好ましい。 It is preferable that the 10000Ω / □. 【0027】 【実施例】以下に図1から図4を参照して実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、勿論、本発明はこれによって限定されるものではない。 [0027] EXAMPLES Although by way of reference to Examples 1 through 4 illustrate the present invention more specifically below, of course, the present invention is not limited thereto. (実施例1)ICチップ実装体は、図1に示されるように、基材3に一対の静電アンテナ4a,4bが並列に2 (Example 1) IC chip packaged, as shown in FIG. 1, 2 to the substrate 3 a pair of electrostatic antenna 4a, 4b are in parallel
個設けられ、その静電アンテナ4a,4b上にICチップを含むアンテナラベル1が接合されたものである。 Pieces provided, the electrostatic antennas 4a, an antenna label 1 comprising an IC chip on 4b are those that are joined. 静電アンテナ4a,4bは第2アンテナに該当する。 Electrostatic antennas 4a, 4b corresponds to the second antenna. ここでは、静電アンテナ4a,4bはアンテナラベル1が接合された側に設けられているが、本発明は、アンテナラベル1が接合された側とは反対側に設けられ、アンテナラベル1と静電アンテナ4a,4bの間に基材3が介在するようになるものも含む。 Here, electrostatic antennas 4a, although 4b is provided on the side of the antenna label 1 are joined, the present invention is to the side where the antenna label 1 is bonded on the opposite side, the antenna label 1 and the electrostatic conductive antenna 4a, including those 4b is substrate 3 during become interposed. 基材3は、例えばダンボールのライナーである。 Substrate 3 is, for example, cardboard liner. 【0028】アンテナラベル1は、図2に示されるように、基材10上に一対の静電アンテナ12a,12bが並列に2個設けられ、静電アンテナ12a,12b上に、ICチップを接合した微小アンテナ媒体14が接合されたものである。 [0028] Antenna label 1, as shown in FIG. 2, a pair of electrostatic antenna 12a on the substrate 10, 12b are provided two parallel, electrostatic antenna 12a, on the 12b, joining the IC chip small antenna medium 14 that is one that is joined. 静電アンテナ12a,12bは第1 Electrostatic antennas 12a, 12b are first
アンテナに該当する。 Corresponding to the antenna. このアンテナラベル1を基材3に接合するために基材10には接着剤層16が塗布されている。 The adhesive layer 16 is coated on the base material 10 for bonding the antenna label 1 to the substrate 3. 【0029】以上の例では、接着剤層16は、微小アンテナ媒体14が接合されている側とは反対側に形成されているが、微小アンテナ媒体14が接合されている側に形成してもよい。 [0029] In the above example, the adhesive layer 16, are formed on the side opposite to the side where the small antenna medium 14 are joined, be formed on the side where the minute antennas medium 14 is bonded good. 接着剤層16を微小アンテナ媒体14 The adhesive layer 16 small antennas medium 14
が接合されている側に形成した場合、微少アンテナ媒体14側を内側にして接着剤16を間に挟んで第2アンテナと電磁的に結合させることになり、基材10が微少アンテナ媒体14の外側に位置することになるので、IC If There formed on the side that is joined, will be the second antenna and electromagnetically coupled in between the adhesive 16 and the small antenna medium 14 side inward, the substrate 10 is small antennas medium 14 it means located outside, IC
チップ24を外力から保護する上で好ましい。 Preferred in protecting the chip 24 from external forces. 更に、基材10にクッション性や剛性を付与すれば、より好ましい。 Furthermore, if impart cushioning and rigidity to the substrate 10, more preferably. 【0030】微小アンテナ媒体14は、図3に示されるように、基材20に一対の静電アンテナ22a,22b The small antenna medium 14, as shown in FIG. 3, a pair of electrostatic antenna 22a to the substrate 20, 22b
を有し、1.5mmラ2.0mm大のICチップ24の2 Has a, 2 of 1.5mm La 2.0mm size of the IC chip 24
つの端子26a,26bがACP(異方導電性ペースト)28a,28bにより、それぞれの静電アンテナ2 One of the terminals 26a, 26b are ACP (anisotropic conductive paste) 28a, a 28b, each of the electrostatic antenna 2
2a,22bに接合されている。 2a, it is joined to 22b. ふたつの静電アンテナ22a,22b部分には導電性接着剤30a,30bが塗布されている。 Two electrostatic antenna 22a, a conductive adhesive 30a, 30b is applied on the 22b portion. 【0031】図4に微小アンテナ媒体14と第1アンテナの静電アンテナ12a,12b及び第2アンテナの静電アンテナ22a,22bとの相対的な位置関係を示す。 [0031] 4 with small antennas medium 14 first antenna electrostatic antennas 12a, 12b and the second antenna of the electrostatic antenna 22a, the relative positional relationship between 22b. 【0032】微小アンテナ媒体の形成:厚み100μm The formation of small antennas medium: Thickness 100μm
の紙基材20上に10mm×10mmの大きさの導電性アンテナ22a,22b(下記配合1)を印刷により5 5 of the paper substrate 20 of 10 mm × 10 mm on the size of the conductive antenna 22a, by printing 22b (following formulation 1)
mm間隔で並列に2個設けた。 2 is provided in parallel mm intervals. 1.5mm×2.0mm大のICチップ24の2つの端子26a,26bをACP 1.5 mm × 2.0 mm size of the two terminals 26a of the IC chip 24, the 26b ACP
28a,28bにより、それぞれの導電性アンテナ22 28a, by 28b, each of the conductive antenna 22
a,22bに接合した。 a, joined to 22b. さらに、ふたつの導電性アンテナ22a,22b部分には、銀の微粒子を含む導電性接着剤30a,30bを塗布し、これを微小アンテナ媒体14とした。 Further, two conductive antenna 22a, the 22b portion, the conductive adhesive 30a containing silver fine particles, and 30b is applied, which was a small antenna medium 14. 導電性アンテナ22a,22bの表面抵抗は900Ω/□であった。 Conductive antenna 22a, the surface resistance of the 22b was 900Ω / □. 【0033】 〔配合1〕 導電性カーボンブラック 15重量部 (ライオン株式会社 ケッチェンブラック) ポリエステル樹脂(東洋紡 バイロン) 20重量部 ノニオン系分散剤 2重量部 シクロヘキサノン 20重量部 イソホロン 40重量部【0034】導電性熱転写リボンの形成:4.5μmの厚みのポリエステルフィルムにグラビア方式によりアンカー層を構成する塗料1(下記配合2)を0.5g/m 2 [0033] Formulation 1] conductive carbon black 15 parts by weight (Lion Corporation Ketjenblack) polyester resin (Toyobo Byron) 20 parts by weight of a nonionic dispersing agent 2 parts by weight Cyclohexanone 20 parts by weight isophorone 40 parts by weight [0034] conductive formation of sex thermal transfer ribbon: paint 1 (following formulation 2) and 0.5 g / m 2 which constitutes the anchor layer by a gravure method to a polyester film of 4.5μm in thickness
の坪量で塗布し、乾燥後、さらに導電性インキ層を構成する塗料2(下記配合3)を1.6g/m 2の坪量で塗布し乾燥させ、幅110mmにスリット加工した巻取りを作成した。 The coating basis weight, after drying, further coating 2 constituting the conductive ink layer (following composition 3) was applied and dried at a basis weight of 1.6 g / m 2, slitting the winding width 110mm Created. (インキの調整方法は下記記載) 【0035】導電性アンテナ12a,12bの形成:合成紙基材10に接着剤層16を設け剥離紙と接合した合成紙ラベル(ユポコーポレーション株式会社製ユポハイパーラベル)に熱転写プリンター(株式会社イシダ製L (Ink adjustment method below described) The conductive antenna 12a, 12b formed of: synthetic paper label adhesive layer 16 provided bonded to the release paper synthetic paper substrate 10 (YUPO Corporation Yupo hyper label Ltd. ) in a thermal transfer printer (Co. Ishida-made L
−2000−08)により寸法35mm×70mmの導電性アンテナ(5mm間隔で一対)を熱転写印字して導電性アンテナ12a,12bを形成した。 -2000-08) by a conductive antenna dimensions 35 mm × 70 mm (pair at 5mm intervals) to a thermal transfer printed conductive antenna 12a, to form 12b. 導電性アンテナ12a,12bの表面抵抗は、3000Ω/□であった。 Conductive antenna 12a, the surface resistance of the 12b was 3000 ohms / □. 【0036】 〔配合2〕:アンカー層インキ配合 ノニオン系分散剤 2重量部 カーボングラファイト 2重量部 塩化ビニル酢酸ビニル共重合体 2重量部 クマロン樹脂 2重量部 ポリエチレンワックス 4重量部 カルナウバワックス 5重量部 トルエン 60重量部 メチルエチルケトン 23重量部【0037】 〔配合3〕:導電層インキ配合 ノニオン系分散剤 2重量部 カーボングラファイト 4重量部 導電性カーボンブラック(ケッチェンブラック) 10重量部 クマロン樹脂 6重量部 ビニル樹脂 1重量部 カルナウバワックス 1重量部 メチルエチルケトン 36重量部 酢酸エチル 20重量部 トルエン 10重量部 イソプロパノール 10重量部【0038】アンカー層インキ及び導電層インキの調製:溶剤に樹脂を添加攪拌して均一な樹脂 [0036] Formulation 2]: anchor layer ink formulation nonionic dispersing agent 2 parts by weight of carbon graphite 2 parts by weight vinyl vinyl acetate chloride copolymer 2 parts by weight of a coumarone resin 2 parts by weight of polyethylene wax 4 parts by weight carnauba wax 5 parts by weight 60 parts Methyl ethyl ketone 23 parts by weight toluene [0037] formulation 3]: conductive layer ink formulation nonionic dispersing agent 2 parts by weight of carbon graphite 4 parts by weight of conductive carbon black (Ketjen black) 10 parts by weight of a coumarone resin 6 parts by weight vinyl 1 part by weight of the resin carnauba wax 1 part by weight Methyl ethyl ketone 36 parts by weight 10 parts by weight of ethyl 20 parts by weight toluene 10 parts by weight of isopropanol acetate [0038] preparation of anchor layer ink and the conductive layer ink: uniform by stirring adding a solvent to the resin resin とし、その上にノニオン分散剤、カーボングラファイト、ワックス等の固形成分を添加攪拌し均一な分散体としてアトライターにより分散し均一な混合液インキとした。 And then, and the nonionic dispersing agent onto, carbon graphite, stirred added solid components such as wax were dispersed by an attritor as a uniform dispersion and uniform mixture ink. 【0039】アンテナラベルの形成:上記熱転写印字により形成した導電性アンテナ12a,12bに上記微小アンテナ媒体14を接合した。 The formation of the antenna Labels: joined above thermal transfer printing conductive antenna 12a formed by, the small antenna medium 14 to 12b. この接合は、微小アンテナ媒体14の導電性アンテナの一方22aに熱転写印字により形成した導電性アンテナの一方12aを、導電性アンテナの他方12bに導電性アンテナの他方22bを接合することにより行なった。 This bond, one 12a of the electrically conductive antenna formed by thermal transfer printing on one 22a of the electrically conductive antenna of the small antennas medium 14 was accomplished by joining the other 22b of the conductive antenna to the other 12b of the conductive antenna. 【0040】導電性アンテナ4a,4bを有するダンボール支持体の形成:坪量280g/m 2のライナー原紙3の表面に下記[配合4]のフレキソインキをフレキソ印刷により設け導電性アンテナ4a,4bを形成させた。 The conductive antenna 4a, formation of the cardboard support having 4b: basis weight 280 g / below the surface of the m 2 of liner material paper 3 conductive antenna 4a provided flexographic ink by flexographic printing [formulation 4] and 4b It was formed. 【0041】導電性アンテナ4a,4bの形状は、15 The conductive antenna 4a, the shape of the 4b is 15
0mm×300mmの大きさのものであり、7mmへだてて並列するように設けた。 It is of size of 0 mm × 300 mm, provided so as to parallel 7mm spaced. 導電性アンテナ4a,4b Conductive antenna 4a, 4b
の表面抵抗は、1200Ω/□であった。 Surface resistance of was 1200Ω / □. 導電性アンテナ4a,4bを形成したライナー原紙3を坪量150g Conductive antenna 4a, a liner sheet 3 forming the 4b grammage 150g
/m 2の中芯原紙及びその反対面に坪量280g/m 2のライナー原紙を使用してコルゲーターで貼りあわせ、ダンボール支持体を形成した。 / M in corrugating and the opposite surface thereof in a 2 using liner material paper having a basis weight of 280 g / m 2 laminated with corrugator and to form a cardboard support. 【0042】[配合4] アクリル系樹脂 100重量部導電性カーボンブラック 25重量部(ライオン株式会社製ケッチェンブラック) ノニオン系分散剤 4重量部シリコーン系消泡剤 0.5 重量部トルエン 220重量部酢酸エチル 90重量部【0043】ICチップ実装体の形成:前記微小アンテナ媒体14を接合したアンテナラベル1の導電性アンテナ12a,12bの一方12aをダンボール支持体の片方の導電性アンテナ4aに、静電アンテナの他方12b [0042] [compounded 4] Acrylic 100 parts by weight of conductive carbon black 25 parts by weight of the resin (Ketjenblack manufactured by Lion Corporation) Nonionic dispersing agent 4 parts by weight of the silicone antifoam 0.5 parts by weight Toluene 220 parts by weight formation of ethyl acetate 90 parts by weight [0043] IC chip packaged: said micro antenna medium 14 antenna label 1 of the conductive antenna 12a bonding the, one 12a and 12b on one of the conductive antenna 4a of the cardboard support, electrostatic On the other hand 12b of the power antenna
を導電性アンテナの他方のアンテナ4bに重なるようにして貼り付けて、図1のICチップ実装体を形成した。 The was adhered so as to overlap the other antenna 4b conductive antenna to form an IC chip packaged in Fig. 【0044】アンテナラベル1の接着剤層16の位置から分かるように、アンテナラベル1の導電性アンテナ1 [0044] Antenna label 1 as seen from the position of the adhesive layer 16, conductive antenna 1 of the antenna label 1
2a,12bとダンボール支持体の導電性アンテナ4 2a, electrically conductive antenna 4 of 12b and cardboard support
a,4bは接着剤層16を介して直接接触しているのではなく、両者の間にはアンテナラベル1の基材10が介在している。 a, 4b, instead of direct contact through the adhesive layer 16, between the two substrates 10 of the antenna label 1 is interposed. 【0045】ICチップ実装体の特性:上記のようにして形成したICチップ実装体を通信機(リーダー)により通信を実行したところ、リーダーアンテナから静電アンテナ4a,4bまでの距離が280mmまで通信可能であった。 The characteristics of the IC chip packaged: Communication was executing communication by the above manner is formed by an IC chip mounted body communication device (reader), the electrostatic antenna 4a from the reader antenna, the distance to 4b to 280mm It was possible. ちなみに、微小アンテナ媒体14でも通信は可能であるが、リーダーアンテナから導電性アンテナ2 Incidentally, the communication even small antenna medium 14 can, conductive antenna from the reader antenna 2
2a,22bまでの距離が5mmまでしか通信できず、 2a, the distance to the 22b can not only communicate up to 5mm,
また、微小アンテナ媒体14を接合したアンテナラベル1では導電性アンテナ12a,12bまでの距離が10 Also, small antennas medium 14 antenna label 1, the conductive antenna 12a joining the, the distance to 12b 10
0mmまでしか通信できず、ICチップ実装体での通信距離の顕著な増大が認められた。 Only be able to communicate to 0mm, significant increase in the communication distance of the IC chip mounted body was found. 【0046】実施例では、微小アンテナ媒体14の静電アンテナ22a,22bと第1アンテナの静電アンテナ12a,12bとを導電性接着剤30a,30bにより電気的に接続しているが、この接続は非導電性接着剤により行なってもよい。 [0046] In the embodiment, the electrostatic antenna 22a of small antennas medium 14, 22b and the first antenna electrostatic antennas 12a, 12b and the conductive adhesive 30a, but are electrically connected by 30b, the connection it may be carried out by non-conductive adhesive. 静電アンテナ22a,22bと静電アンテナ12a,12bとが対向して重なり合う部分をもつように配置されている場合には、静電アンテナ間が電磁的に接合され、静電アンテナ12a,12bもアンテナとしての機能を有する。 Electrostatic antenna 22a, if the 22b and the electrostatic antenna 12a, and the 12b are arranged to have a portion overlapping with opposing inter electrostatic antennas are electromagnetically bonding, electrostatic antennas 12a, 12b also It has a function as an antenna. この場合、両静電アンテナ間に接着剤層の他に支持体などが介在していてもよい。 In this case, like in addition to the support of the adhesive layer between both the electrostatic antenna may be interposed. 【0047】 【発明の効果】本発明のICチップ実装体は、ICチップ及びこのICチップの端子に結合された第1アンテナと、この第1アンテナよりも大きいサイズをもち、第1 [0047] [Effect of the Invention IC chip mounting body of the present invention has a first antenna coupled to the IC chip and the terminal of the IC chip, the size larger than the first antenna, the first
アンテナと対向するように配置され、第1アンテナとの間に非電気伝導性物質を介在させて電磁的に結合された第2アンテナと備えているので、ICタグなどとして適用する場合に充分な通信距離を確保するとともに、その扱いを簡便にすることができる。 Is arranged to antenna facing, since the non-electrically conductive material is interposed between the first antenna includes a second antenna that is electromagnetically coupled, sufficient when applied as an IC tag while securing the communication distance, it is possible to simplify the handling.

【図面の簡単な説明】 【図1】一実施例のICチップ実装体を示す断面図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing an IC chip packaged in one embodiment. 【図2】同実施例におけるアンテナラベルを示す断面図である。 2 is a sectional view showing an antenna labels in the same embodiment. 【図3】同実施例における微小アンテナ媒体を示す断面図である。 3 is a cross-sectional view showing a small antenna medium in the same embodiment. 【図4】同実施例における微小アンテナ媒体と第1アンテナ及び第2アンテナの相対的な位置関係を示す概略斜視図である。 Figure 4 is a schematic perspective view showing a small antenna medium and the relative positional relationship between the first antenna and the second antenna according to the embodiment. 【符号の説明】 1 アンテナラベル3,10,20 基材4a,4b 第2アンテナ12a,12b 第1アンテナ14 微小アンテナ媒体16 接着剤層22a,22b 静電アンテナ26a,26b 端子28a,28b 異方導電性ペースト30a,30b 導電性接着剤 [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1 antenna labels 3, 10, 20 substrate 4a, 4b second antenna 12a, 12b first antenna 14 minute antennas medium 16 adhesive layer 22a, 22b electrostatic antennas 26a, 26b terminal 28a, 28b anisotropic conductive paste 30a, 30b conductive adhesive

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下西 利幸 徳島県阿南市辰巳町1番地2 王子製紙株 式会社カードメディア事業所内(72)発明者 小林 靖 東京都江東区東雲1丁目10番6号 王子製 紙株式会社東雲研究所内Fターム(参考) 2C005 MA40 NA10 NA31 PA04 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5J046 AA03 AA07 AA09 AB13 PA07 PA09 5J047 AA03 AA07 AA09 AB13 FD00 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Shimonishi Toshiyuki Anan City, Tokushima Prefecture Tatsumi-cho, address 1 2 Oji Paper Co., Ltd. card media business premises (72) inventor Yasushi Kobayashi Koto-ku, Tokyo Shinonome 1-chome 10 No. 6 No. Oji paper Co., Ltd. Shinonome Laboratory in the F-term (reference) 2C005 MA40 NA10 NA31 PA04 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5J046 AA03 AA07 AA09 AB13 PA07 PA09 5J047 AA03 AA07 AA09 AB13 FD00

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ICチップ及びこのICチップの端子に結合された第1アンテナと、該第1アンテナよりも大きいサイズをもち、該第1アンテナと対向するように配置され、該第1アンテナとの間に非電気伝導性物質を介在させて電磁的に結合された第2アンテナとを備えた静電結合方式によるICチップ実装体。 A first antenna coupled to the Claims 1] IC chip and a terminal of the IC chip has a size greater than the first antenna, is disposed to face the first antenna , first non-electrically conductive material is interposed the 2 IC chip packaged by electrostatic coupling system which includes an antenna that is electromagnetically coupled between the antenna. 【請求項2】 前記第1アンテナは第1支持体上に形成されており、前記第2アンテナは前記第1支持体とは別の第2支持体上に形成されている請求項1に記載のIC Wherein said first antenna is formed on the first substrate, the second antenna according to claim 1, which is formed on a separate second support and the first support member IC of
    チップ実装体。 Chip mounting body. 【請求項3】 前記非電気伝導性物質は接着剤層、又はさらに前記第1支持体と第2支持体の一方若しくは両方を含んでいる請求項1又は2記載のICチップ実装体。 Wherein the non-electrically conductive material adhesive layer, or even the first support and the claim 1 or 2 IC chip mounting body according contain one or both of the second support member. 【請求項4】 前記第2支持体がダンボールのライナーである請求項1から3のいずれか1項に記載のICチップ実装体。 4. IC chip mounting body according to any one of claims 1-3 wherein the second support is a liner cardboard. 【請求項5】 前記第2アンテナの表面抵抗率が1〜1 5. The surface resistivity of the second antenna 1-1
    0000Ω/□の範囲にある請求項1から4のいずれか1項に記載のICチップ実装体。 0000Ω / □ IC chip mounting body according to claim 1, any one of 4 in the range of.
JP2001219565A 2001-07-19 2001-07-19 Ic chip mounting body Pending JP2003030612A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001219565A JP2003030612A (en) 2001-07-19 2001-07-19 Ic chip mounting body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001219565A JP2003030612A (en) 2001-07-19 2001-07-19 Ic chip mounting body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003030612A true JP2003030612A (en) 2003-01-31

Family

ID=19053546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001219565A Pending JP2003030612A (en) 2001-07-19 2001-07-19 Ic chip mounting body

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003030612A (en)

Cited By (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059366A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-08 Hitachi Ulsi Systems Co., Ltd. Wireless tag device
JP2008052540A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Toppan Printing Co Ltd Non-contact ic medium
JP2009521372A (en) * 2005-12-22 2009-06-04 チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド Smart cardboard
US7764928B2 (en) 2006-01-19 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP2010538556A (en) * 2007-09-04 2010-12-09 ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフトbielomatik Leuze GmbH + Co KG Chip module for RFID system
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7967216B2 (en) 2008-05-22 2011-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
JP2013054751A (en) * 2006-09-26 2013-03-21 Toppan Printing Co Ltd Rfid information medium and article attached by the medium
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
JP2013206080A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Toppan Forms Co Ltd Non-contact type data reception/transmission body
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
JP2014106889A (en) * 2012-11-29 2014-06-09 Toppan Forms Co Ltd Ic tag
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Cited By (141)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059366A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-08 Hitachi Ulsi Systems Co., Ltd. Wireless tag device
JPWO2006059366A1 (en) * 2004-11-30 2008-06-05 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ Wireless tag device
JP2009521372A (en) * 2005-12-22 2009-06-04 チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド Smart cardboard
JP4717928B2 (en) * 2005-12-22 2011-07-06 チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド Smart cardboard
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7764928B2 (en) 2006-01-19 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
JP2008052540A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Toppan Printing Co Ltd Non-contact ic medium
JP2013054751A (en) * 2006-09-26 2013-03-21 Toppan Printing Co Ltd Rfid information medium and article attached by the medium
US9251456B2 (en) 2006-09-26 2016-02-02 Toppan Printing Co., Ltd. RFID information medium and article to which the medium is attached
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
JP2015133153A (en) * 2007-07-17 2015-07-23 株式会社村田製作所 Printed-circuit board
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
CN104540317A (en) * 2007-07-17 2015-04-22 株式会社村田制作所 A printed wiring board
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
JP2014089765A (en) * 2007-07-17 2014-05-15 Murata Mfg Co Ltd Printed-circuit board
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
JP2019030020A (en) * 2007-07-18 2019-02-21 株式会社村田製作所 Wireless IC device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US10373043B2 (en) 2007-07-18 2019-08-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
JP2010538556A (en) * 2007-09-04 2010-12-09 ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフトbielomatik Leuze GmbH + Co KG Chip module for RFID system
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8047445B2 (en) 2008-05-22 2011-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of manufacturing the same
US7967216B2 (en) 2008-05-22 2011-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
JP2013206080A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Toppan Forms Co Ltd Non-contact type data reception/transmission body
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2014106889A (en) * 2012-11-29 2014-06-09 Toppan Forms Co Ltd Ic tag

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU750290B2 (en) Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6667092B1 (en) RFID enabled corrugated structures
CA2417616C (en) Materials and construction for a tamper indicating radio frequency identification label
JP4187278B2 (en) Non-contact IC card and manufacturing method thereof
US7843341B2 (en) Label with electronic components and method of making same
EP1620921B1 (en) Rfid tag using a surface insensitive antenna structure
EP1475744A1 (en) Decorative surface covering with embedded rf antenna and rf shield.
EP1831828B1 (en) Rfid tag
JP4340929B2 (en) Memory IC tag device
CN101178785B (en) Ic tag and manufacturing method thereof
US7855646B2 (en) Inductive coupling in documents
JP2007007888A (en) Non-contact ic chip mount body mounting corrugated cardboard and its manufacturing method
US7379024B2 (en) RFID tag using a surface insensitive antenna structure
US7170415B2 (en) RFID tags with modifiable operating parameters
US7274297B2 (en) RFID tag and method of manufacture
US7075435B2 (en) RFID tag assembly and system
EP1132859B1 (en) Information recording security tag
JP4058919B2 (en) Non-contact IC label, non-contact IC card, non-contact IC label or IC module for non-contact IC card
JP4927245B2 (en) Circuit chip connector and method for coupling circuit chips
KR100751983B1 (en) Information carrier, information recording medium, sensor, commodity management method
US7384496B2 (en) Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
CN101001792B (en) Seal with IC tag and method of attaching the same
US6019865A (en) Method of forming labels containing transponders
ES2317271T3 (en) Rfid device and training method.
US20040203185A1 (en) Medium having data storage and communication capabilities and method for forming same