JP2003029398A - Photosensitive electrically conductive paste and electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、導電ペースト及
び導電ペーストを用いて形成した導体パターンを有する
電子部品に関し、詳しくは、膜厚の大きい導体パターン
を形成するのに適した感光性導電ペースト及びそれを用
いて形成した回路などの導体パターンを有する積層イン
ダクタなど電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste and an electronic component having a conductive pattern formed using the conductive paste, and more specifically, a photosensitive conductive paste suitable for forming a conductive pattern having a large film thickness and The present invention relates to an electronic component such as a laminated inductor having a conductor pattern such as a circuit formed using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】高周波
電子機器の高密度化や高速信号化に伴い、電子機器が備
える高周波回路を構成する配線導体は、微細で、膜厚が
大きく、しかも、断面形状が矩形で、断面の底辺寸法に
対する高さ寸法の比（高さ寸法／底辺寸法＝アスペクト
比）の大きいことが求められるようになっている。2. Description of the Related Art With the increase in density and high-speed signals of high-frequency electronic equipment, the wiring conductors forming the high-frequency circuit of the electronic equipment are fine and have a large film thickness. It is required that the cross-sectional shape is rectangular and that the ratio of the height dimension to the bottom dimension of the cross section (height dimension / bottom dimension = aspect ratio) is large.
【０００３】ところで、従来、基板上に配線を与える厚
膜導体膜を形成するにあたっては、有機バインダーに導
電性粉末を混合した導電ペーストを用い、これをスクリ
ーン印刷法により、基板上に所望のパターンとなるよう
に付与し、その後、焼成して、有機バインダーを除去す
るとともに、導電成分を焼結させることが行なわれてい
る。By the way, conventionally, in forming a thick conductive film for providing wiring on a substrate, a conductive paste prepared by mixing a conductive powder with an organic binder is used, and this is screen printed to form a desired pattern on the substrate. It is applied so that the organic binder is removed, and the organic binder is removed, and the conductive component is sintered.
【０００４】しかし、スクリーン印刷法では、パターン
版精度が必ずしも十分ではなく、例えば１００μm以下
の微細なパターンを形成することは困難である。そこで
スクリーン印刷では形成することが困難な微細パターン
を得る方法として、特開昭５４−１２１９６７号公報、
特開昭５４−１３５９１号公報、特開昭５９−１４３１
４９号公報などに記載されているように、感光性樹脂組
成物に導電性粉末を混合した感光性ペーストを用い、こ
れにフォトリソグラフィー技術を適用して、微細パター
ンの導体膜を基板上に形成する方法が提案されている。However, in the screen printing method, the pattern plate precision is not always sufficient, and it is difficult to form a fine pattern of 100 μm or less, for example. Therefore, as a method for obtaining a fine pattern that is difficult to form by screen printing, Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-121967,
JP-A-54-13591 and JP-A-59-1431
As described in Japanese Patent Publication No. 49, etc., a photosensitive paste obtained by mixing a conductive powder with a photosensitive resin composition is used, and a photolithography technique is applied to this to form a conductor film having a fine pattern on a substrate. The method of doing is proposed.
【０００５】ところで、これらの感光性ペーストを用い
て、微細で、形状精度の高い良好なパターンを形成しよ
うとすると、十分な感光性を確保することが必要とな
る。そして、そのためには、導電性粉末の含有率を低く
して、感光性樹脂組成物の割合を高くすることが必要と
なる。しかし、導電性粉末の含有率が低くなると、形成
されるパターンの導電性が低くなるという問題点があ
る。By the way, in order to form a fine fine pattern having a high shape accuracy by using these photosensitive pastes, it is necessary to secure sufficient photosensitivity. For that purpose, it is necessary to reduce the content of the conductive powder and increase the proportion of the photosensitive resin composition. However, if the content of the conductive powder is low, the conductivity of the formed pattern is low.
【０００６】すなわち、上記従来の感光性導電ペースト
においては、導電性を確保しようとすると導電性粉末
（固体粒子）の含有量を大きくすることが必要となり、
導電性粉末の含有量を大きくすると、ＵＶ光などの照射
光が、導電性粉末（固体粒子）による散乱のため、塗膜
深部にまで到達しにくく、硬化が不十分になるという問
題点があり、また、塗膜深部の硬化が不十分な状態で現
像を行うと、パターンの深部（下部）が現像液に溶解
し、膜厚の大きい配線を形成しようとすると、現像時に
パターン（配線）に剥がれが生じるばかりでなく、パタ
ーン（配線）を形成することができたとしても、焼成工
程でパターン（配線）が倒れて所望の配線パターンを形
成することができなくなったり、あるいはエッジカール
を生じて、高周波での端部での電流集中による損失の増
大を招いたりする場合があり、さらには、感光性ペース
トを用いて導体と絶縁体の積層体を形成する場合には、
層間のショートの原因になるというような問題点があ
る。That is, in the conventional photosensitive conductive paste, it is necessary to increase the content of the conductive powder (solid particles) in order to secure conductivity.
When the content of the conductive powder is increased, the irradiation light such as UV light is scattered by the conductive powder (solid particles), so that it is difficult to reach the deep portion of the coating film and the curing becomes insufficient. Also, if development is performed in a state where the coating film deep portion is insufficiently cured, the deep portion (lower portion) of the pattern dissolves in the developer, and if an attempt is made to form a wiring with a large film thickness, the pattern (wiring) is not formed during development. Not only peeling occurs, but even if the pattern (wiring) can be formed, the pattern (wiring) collapses in the firing process and the desired wiring pattern cannot be formed, or edge curl occurs. In some cases, this may lead to an increase in loss due to current concentration at the ends at high frequencies, and further, in the case of forming a laminated body of a conductor and an insulator using a photosensitive paste,
There is a problem that it causes a short circuit between layers.
【０００７】また、上記問題点を解決するために、感光
性樹脂の光に対する感度を向上させる方法が提案されて
いる（特開平５−２０４１５１号公報）。しかし、この
感光性樹脂の光に対する感度を向上させる方法には、露
光工程における導電性粉末による光の散乱により、硬化
することが望ましくない部分まで硬化してしまい、形状
精度の高いパターンを形成することができなくなるとい
う問題点がある。In order to solve the above problems, a method of improving the sensitivity of the photosensitive resin to light has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 5-204151). However, in order to improve the sensitivity of the photosensitive resin to light, light is scattered by the conductive powder in the exposure step, and even a portion which is not desired to be cured is cured, so that a pattern with high shape accuracy is formed. There is a problem that you cannot do it.
【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、導電性粉末による照射光の散乱を抑制し、塗膜深
部にまで照射光を到達させることが可能で、形状精度が
高く、アスペクト比の大きいパターンを形成することが
可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いて導体パタ
ーンを形成した電子部品を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems and suppresses the scattering of the irradiation light by the conductive powder and allows the irradiation light to reach a deep portion of the coating film, which has high shape accuracy and aspect ratio. It is an object of the present invention to provide a photosensitive conductive paste capable of forming a pattern having a large ratio, and an electronic component having a conductive pattern formed using the photosensitive conductive paste.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の感光性導電ペーストは、導
電性粉末と、露光することにより硬化する感光性樹脂成
分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、前記導電
性粉末が酸化物によってコーティングされていることを
特徴としている。In order to achieve the above object, the photosensitive conductive paste of the present invention (Claim 1) contains a conductive powder and a photosensitive resin component which is cured by exposure. In the photosensitive conductive paste, the conductive powder is coated with an oxide.
【００１０】導電性粉末を酸化物によってコーティング
することにより、導電性粉末の表面での散乱による照射
光のロスを抑制して、塗膜深部にまで照射光を到達させ
ることが可能になる。したがって、光硬化深度（照射し
た光がペースト膜中を進行し、樹脂の硬化に消費され、
樹脂の硬化に最小限必要なエネルギーを下回るまでのペ
ースト膜表面からの深さ）を大幅に増大することが可能
になり、微細で、形状精度に優れた、高アスペクト比の
導体パターンを形成することが可能になる。By coating the conductive powder with an oxide, the loss of the irradiation light due to scattering on the surface of the conductive powder can be suppressed, and the irradiation light can reach the deep portion of the coating film. Therefore, light curing depth (irradiated light travels through the paste film and is consumed in curing the resin,
It is possible to significantly increase the depth from the surface of the paste film, which is below the minimum energy required to cure the resin, and to form a fine, high-precision conductor pattern with a high aspect ratio. It will be possible.
【００１１】なお、コーティング用の酸化物としては、
感光性樹脂成分の屈折率に近いものを選択することが望
ましい。これは、感光性樹脂成分と導電性粉末にコーテ
ィングされる酸化物の屈折率の差が小さいほど、散乱に
よるロスが小さくなることによる。また、酸化物により
導電性粉末の表面をコーティングする方法としては、導
電性物質の表面を、別途用意した酸化物により被覆する
方法、導電性粉末を酸化処理して、表面に導電性物質の
酸化被膜を生じさせる方法、導電性物質の表面に熱処理
などにより酸化物となるような溶液を付着させた後、所
定の条件で熱処理して導電性物質の表面が酸化物により
被覆されるようにする方法などの種々の方法が例示され
るが、さらに他の方法を適用することも可能である。As the oxide for coating,
It is desirable to select one having a refractive index close to that of the photosensitive resin component. This is because the smaller the difference in refractive index between the photosensitive resin component and the oxide coated on the conductive powder, the smaller the loss due to scattering. As a method of coating the surface of the conductive powder with an oxide, a method of coating the surface of the conductive material with an oxide prepared separately, or oxidizing the conductive powder to oxidize the conductive material on the surface A method of forming a film, a solution that becomes an oxide by heat treatment or the like is attached to the surface of a conductive substance, and then heat treatment is performed under predetermined conditions so that the surface of the conductive substance is coated with the oxide. Although various methods such as a method are illustrated, it is also possible to apply other methods.
【００１２】また、請求項２の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末がコーティングされている酸化物の屈折
率Ｎ１と、前記感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２が以下の関
係式(１)：
｜Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３ ……(１)
の要件を満たすことを特徴としている。The photosensitive conductive paste according to claim 2 is
The refractive index N1 of the oxide coated with the conductive powder and the refractive index N2 of the photosensitive resin component are represented by the following relational expression (1): | N1-N2 | ≦ 0.3 (1) It is characterized by meeting the requirements.
【００１３】導電性粉末がコーティングされている酸化
物の屈折率Ｎ１と、感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２の関係
が、｜Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３の要件を満たすようにした
場合、照射光の散乱によるロスをさらに確実に低減し
て、本願発明をより実効あらしめることができる。When the relationship between the refractive index N1 of the oxide coated with the conductive powder and the refractive index N2 of the photosensitive resin component satisfies the requirement of | N1-N2 | ≦ 0.3, irradiation is performed. The loss due to the scattering of light can be more surely reduced, and the present invention can be more effectively presented.
【００１４】また、請求項３の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎ
ｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏからなる群より選ばれる少なくとも
１種を含むものであることを特徴としている。The photosensitive conductive paste according to claim 3 is
The conductive powder is Ag, Au, Cu, Pt, Pd, N
It is characterized by containing at least one selected from the group consisting of i, W, Al and Mo.
【００１５】導電性粉末として、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏから選ばれる少なくと
も１種を含むものが用いられている場合、酸化物でその
表面をコーティングすることにより、光の散乱を抑制す
ることが可能で、かつ、実用上十分な導電性を備えた導
体パターンを形成することが可能な感光性導電ペースト
を得ることができるようになる。As the conductive powder, Ag, Au, Cu, P
When a material containing at least one selected from t, Pd, Ni, W, Al and Mo is used, it is possible to suppress light scattering by coating the surface with an oxide, and Thus, it becomes possible to obtain a photosensitive conductive paste capable of forming a conductor pattern having practically sufficient conductivity.
【００１６】また、請求項４の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末がコーティングされている酸化物の導電
性粉末に対する割合が、導電性粉末１００重量部に対し
て０．１〜５重量部の割合であることを特徴としてい
る。The photosensitive conductive paste according to claim 4 is
The ratio of the oxide coated with the conductive powder to the conductive powder is 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive powder.
【００１７】導電性粉末がコーティングされている酸化
物の導電性粉末に対する割合を、導電性粉末１００重量
部に対して０．１〜５重量部の割合とすることにより、
形成される導体パターンの導電性を損なうことなく、露
光工程での光の散乱を十分に抑制することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。By setting the ratio of the oxide coated with the conductive powder to the conductive powder to be 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive powder,
It is possible to sufficiently suppress the scattering of light in the exposure step without impairing the conductivity of the formed conductor pattern, and it is possible to more effectively embody the present invention.
【００１８】また、請求項５の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末がコーティングされている酸化物が、導
電性粉末の酸化物被膜以外の酸化物であることを特徴と
している。The photosensitive conductive paste according to claim 5 is
The oxide coated with the conductive powder is an oxide other than the oxide film of the conductive powder.
【００１９】導電性粉末を、導電性粉末の酸化物被膜以
外の酸化物によりコーティングすることにより、用途や
導電性粉末の特性などに応じた酸化物の選択の自由度が
向上し、露光工程における光の散乱を抑制することが可
能になるとともに、形成される導体パターンの導電性を
十分に確保することが可能になり有意義である。By coating the electroconductive powder with an oxide other than the oxide film of the electroconductive powder, the degree of freedom in selecting the oxide according to the use and the characteristics of the electroconductive powder is improved, and the oxide powder in the exposure process is increased. It is significant because it is possible to suppress the scattering of light and it is possible to sufficiently secure the conductivity of the formed conductor pattern.
【００２０】また、請求項６の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末にコーティングされている酸化物が、シ
リカ及びアルミナから選ばれる少なくとも１種であるこ
とを特徴としている。The photosensitive conductive paste according to claim 6 is
The oxide coated on the conductive powder is at least one selected from silica and alumina.
【００２１】酸化剤として、シリカ又はアルミナを用い
ることにより、例えば、導電性粉末として、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏ粉末のい
ずれかを用いているような場合に、露光工程における光
の散乱を抑制することが可能になるとともに、形成され
る導体パターンの導電性を十分に確保することが可能に
なり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。By using silica or alumina as the oxidizing agent, for example, as the conductive powder, Ag, A
When any one of u, Cu, Pt, Pd, Ni, W, Al, and Mo powder is used, it is possible to suppress the scattering of light in the exposure process, and it is possible to prevent the conductive pattern from being formed. It is possible to ensure sufficient conductivity, and the present invention can be further effectively realized.
【００２２】また、本願発明（請求項７）の電子部品
は、請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペース
トを用いて形成された導体パターンを備えていることを
特徴としている。The electronic component of the present invention (Claim 7) is characterized by including a conductor pattern formed using the photosensitive conductive paste according to any one of Claims 1 to 6.
【００２３】本願発明（請求項７）の電子部品は、請求
項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペーストを用い
て形成された、形状精度に優れ、十分な導電性を備えた
導体パターンを備えており、小型、高性能で、信頼性の
高い電子部品を提供することが可能になる。The electronic component of the present invention (claim 7) is a conductor formed by using the photosensitive conductive paste according to any one of claims 1 to 6, which is excellent in shape accuracy and has sufficient conductivity. Equipped with a pattern, it is possible to provide a small, high-performance, highly reliable electronic component.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下に、本願発明の実施の形態を
示して、その特徴とするところを具体的に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The features of the present invention will be specifically described below by showing the embodiments of the present invention.
【００２５】［感光性導電ペーストの調製］まず、以下
の各成分を配合することにより、本願発明の実施例にか
かる感光性導電ペーストと、本願発明の範囲外の比較例
の感光性導電ペーストを調製した。[Preparation of Photosensitive Conductive Paste] First, a photosensitive conductive paste according to an example of the present invention and a photosensitive conductive paste of a comparative example outside the scope of the present invention were prepared by mixing the following components. Prepared.
【００２６】(１)導電性粉末
この実施例及び比較例においては、導電性粉末として、
Ａｇ粉末、ＡｇＰｔ粉末、Ｃｕ粉末、ＡｇＰｄ粉末を用
いた。また、導電性粉末としては、酸化物によりコーテ
ィングした導電性粉末及びコーティングしていない導電
性粉末を用いた。なお、導電性粉末をコーティングする
酸化物としては、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3・Ｓｉ
Ｏ2、ＳｎＯ2、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＺｒＳｉＯ4を適宜
用いた。(1) Conductive Powder In this Example and Comparative Example, the conductive powder was:
Ag powder, AgPt powder, Cu powder, and AgPd powder were used. As the conductive powder, conductive powder coated with an oxide and conductive powder not coated with an oxide were used. In addition, as the oxide for coating the conductive powder, SiO 2 , Al 2 O 3 , Al 2 O 3 .Si
O 2 , SnO 2 , ZrO 2 , TiO 2 , and ZrSiO 4 were used appropriately.
【００２７】(２)接合剤
接合剤としては、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ｂｉ2Ｏ3系ガラス
粉末を用いた。(2) Bonding Agent As the bonding agent, SiO 2 —B 2 O 3 —Bi 2 O 3 type glass powder was used.
【００２８】(３)感光性樹脂成分
感光性樹脂成分としては、以下のアクリル系共重合体、
光ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤を配合したも
のを用いた。
(ａ)アクリル系共重合体
感光性樹脂成分を構成するアクリル系共重合体として
は、平均分子量１５０００のメタクリル酸メチル−メタ
クリル酸共重合体を用いた。
(ｂ)光ラジカル重合性モノマー
感光性樹脂成分を構成する光ラジカル重合性モノマーと
しては、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリ
レートを用いた。
(ｃ)光重合開始剤
感光性樹脂成分を構成する光重合開始剤としては、２−
メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ノフォリノプロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モノフォリノフェニル）−１−ブタノンを用い
た。なお、上記のアクリル系共重合体、光ラジカル重合
性モノマー、光重合開始剤を配合した感光性樹脂成分の
屈折率は、１．４８であった。(3) Photosensitive resin component As the photosensitive resin component, the following acrylic copolymers,
A mixture of a photo-radical polymerizable monomer and a photopolymerization initiator was used. (a) Acrylic Copolymer As the acrylic copolymer constituting the photosensitive resin component, a methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer having an average molecular weight of 15,000 was used. (b) Photoradical polymerizable monomer As the photoradical polymerizable monomer constituting the photosensitive resin component, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate was used. (c) Photopolymerization initiator As the photopolymerization initiator constituting the photosensitive resin component, 2-
Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-monofolinopropan-1-one, 2,4-diethylthioxanthone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-
(4-Monofolinophenyl) -1-butanone was used. The refractive index of the photosensitive resin component containing the acrylic copolymer, the radical photopolymerizable monomer, and the photopolymerization initiator was 1.48.
【００２９】そして、上記(１)の導電性粉末、(２)の接
合剤、及び(３)の感光性樹脂成分を構成する(ａ)アクリ
ル系共重合体、(ｂ)光ラジカル重合性モノマー、(ｃ)光
重合開始剤を、適宜選択した有機溶剤とともに、表１及
び表２に示すような組成比率となるように配合し、十分
に混合した後、３本ロールを用いて混練することによ
り、実施例１〜８及び比較例１〜１２の感光性導電ペー
ストを調製した。Then, (a) an acrylic copolymer, (b) a photo-radical-polymerizable monomer which constitutes the conductive powder of (1), the bonding agent of (2), and the photosensitive resin component of (3). , (C) A photopolymerization initiator is mixed with an appropriately selected organic solvent so that the composition ratios shown in Table 1 and Table 2 are obtained, and after sufficiently mixing, kneading using a three-roll mill. Thus, the photosensitive conductive pastes of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 12 were prepared.
【００３０】なお、表１には、実施例１〜８の感光性導
電ペーストの組成比率及び特性を示し、表２には、比較
例１〜１２の感光性導電ペーストの組成比率及び特性を
示す。Table 1 shows the composition ratios and characteristics of the photosensitive conductive pastes of Examples 1 to 8, and Table 2 shows the composition ratios and characteristics of the photosensitive conductive pastes of Comparative Examples 1 to 12. .
【００３１】[0031]
【表１】 [Table 1]
【００３２】[0032]
【表２】 [Table 2]
【００３３】なお、表１及び表２における感光性ペース
ト膜の光硬化深度は、感光性導電ペーストをスクリーン
印刷法により印刷して感光性導電ペースト膜を形成し、
照射光（例えば紫外光）のエネルギー量を一定にして、
露光を行った後、現像液により（例えば、炭酸ナトリウ
ムなどの希薄水溶液）を用いて現像を行い、未硬化部分
を除去した後の硬化膜の厚みを測定することにより得た
値である。なお、硬化膜の厚みの計測方法は、光学顕微
鏡、電子顕微鏡、レーザー顕微鏡などの種々の公知の方
法で行うことが可能である。The photo-curing depths of the photosensitive paste films in Tables 1 and 2 are as follows: a photosensitive conductive paste is printed by screen printing to form a photosensitive conductive paste film.
Keep the amount of energy of irradiation light (for example, ultraviolet light) constant,
It is a value obtained by performing exposure with a developer (for example, a dilute aqueous solution of sodium carbonate) after exposure, and measuring the thickness of the cured film after removing the uncured portion. The thickness of the cured film can be measured by various known methods such as an optical microscope, an electron microscope and a laser microscope.
【００３４】上述のようにして調製した実施例及び比較
例の感光性導電ペーストの基本組成は以下の通りであ
る。The basic compositions of the photosensitive conductive pastes of Examples and Comparative Examples prepared as described above are as follows.
【００３５】 ＜感光性導電ペーストの基本組成＞ ・導電性粉末・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７５．０重量％ ・メタクリル酸メチル−メタクリル酸共重合体・・・・・・・・・６．０重量％ ・エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート・・・・・５．８重量％ ・２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モノフォリノプロパ ン−１−オン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．６重量％ ・２，４−ジエチルチオキサントン・・・・・・・・・・・・・・０．２重量％ ・２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１ −ブタノン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．８重量％ ・ジエチレングリコールモノメチルエーテル・・・・・・・・・１１．６重量％[0035] <Basic composition of photosensitive conductive paste> ・ Conductive powder ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 75.0% by weight ・ Methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer ・ ・ ・ ・ ・ ・ 6.0% by weight ・ Ethoxylated trimethylolpropane triacrylate ... 5.8% by weight -2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-monofolinopropa 1-on: 0.6% by weight ・ 2,4-Diethylthioxanthone ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 0.2% by weight -2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1 -Butanone: 0.8% by weight ・ Diethylene glycol monomethyl ether ・ ・ ・ ・ ・ ・ 11.6% by weight
【００３６】以下、表１及び２を参照しつつ、各実施例
及び比較例の感光性導電ペーストの構成及び特性につい
て説明する。
＜実施例１＞ＳｉＯ2でコーティングされた平均粒径
１．８μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の感光性導電
ペーストを調製した。コーティング剤である酸化物（Ｓ
ｉＯ2）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量部に対して
３重量部とした。この感光性導電ペーストについて光硬
化深度を測定したところ、８．５μmであり、比較例１
と比べて光硬化深度が２５％増加することが確認され
た。また、この感光性導電ペーストの焼結性は良好であ
った。The structures and characteristics of the photosensitive conductive pastes of Examples and Comparative Examples will be described below with reference to Tables 1 and 2. Example 1 A photosensitive conductive paste having the above composition was prepared using Ag powder coated with SiO 2 and having an average particle size of 1.8 μm. Oxide (S
The coating amount of iO 2 ) was 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of Ag powder. The photocuring depth of this photosensitive conductive paste was measured and found to be 8.5 μm.
It was confirmed that the photocuring depth was increased by 25% as compared with. The sinterability of this photosensitive conductive paste was good.
【００３７】＜実施例２＞Ａｌ2Ｏ3でコーティングされ
た平均粒径１．８μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（Ａｌ2Ｏ3）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量
部に対して３重量部とした。この感光性導電ペーストに
ついて光硬化深度を測定したところ、８．３μmであ
り、比較例１と比べて光硬化深度が２１％増加すること
が確認された。また、この感光性導電ペーストの焼結性
はほぼ良好であった。Example 2 A photosensitive conductive paste having the above composition was prepared using Ag powder coated with Al 2 O 3 and having an average particle size of 1.8 μm. The coating amount of oxide (Al 2 O 3 ) as a coating agent was 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of Ag powder. When the photocuring depth of this photosensitive conductive paste was measured, it was 8.3 μm, and it was confirmed that the photocuring depth increased by 21% as compared with Comparative Example 1. The sinterability of this photosensitive conductive paste was almost good.
【００３８】＜実施例３＞ＳｉＯ2でコーティングされ
た平均粒径３．０μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（ＳｉＯ2）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量
部に対して１．１重量部とした。この感光性導電ペース
トについて光硬化深度を測定したところ、９．３μmで
あり、比較例１０と比べて光硬化深度が１３％増加する
ことが確認された。また、この感光性導電ペーストの焼
結性は良好であった。Example 3 A photosensitive conductive paste having the above composition was prepared by using Ag powder coated with SiO 2 and having an average particle size of 3.0 μm. The coating amount of oxide (SiO 2 ) as a coating agent was 1.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of Ag powder. When the photocuring depth of this photosensitive conductive paste was measured, it was 9.3 μm, and it was confirmed that the photocuring depth increased by 13% as compared with Comparative Example 10. The sinterability of this photosensitive conductive paste was good.
【００３９】＜実施例４＞ＳｉＯ2でコーティングされ
た平均粒径４．５μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（ＳｉＯ2）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量
部に対して４．３重量部とした。この感光性導電ペース
トについて光硬化深度を測定したところ、１４．８μm
であり、比較例１１と比べて光硬化深度が２８％増加す
ることが確認された。また、この感光性導電ペーストの
焼結性は良好であった。Example 4 A photosensitive conductive paste having the above composition was prepared by using Ag powder coated with SiO 2 and having an average particle size of 4.5 μm. The coating amount of oxide (SiO 2 ) as a coating agent was 4.3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of Ag powder. When the photocuring depth of this photosensitive conductive paste was measured, it was 14.8 μm.
It was confirmed that the photocuring depth was increased by 28% as compared with Comparative Example 11. The sinterability of this photosensitive conductive paste was good.
【００４０】＜実施例５＞ＳｉＯ2でコーティングされ
た平均粒径２．２μmのＡｇＰｄ粉末を用いて、上記組
成の感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤で
ある酸化物（ＳｉＯ 2）のコート量は、ＡｇＰｄ粉末１
００重量部に対して１．５重量部とした。この感光性導
電ペーストについて光硬化深度を測定したところ、７．
１μmであり、比較例５と比べて光硬化深度が３７％増
加することが確認された。また、この感光性導電ペース
トの焼結性は良好であった。<Example 5> SiO2Coated with
Using AgPd powder with an average particle size of 2.2 μm,
A photosensitive conductive paste was prepared. With coating agent
Some oxides (SiO 2) Coating amount is AgPd powder 1
It was 1.5 parts by weight with respect to 00 parts by weight. This photosensitive guide
When the photo-curing depth was measured for the electric paste, 7.
1 μm, the photocuring depth is increased by 37% compared to Comparative Example 5.
It was confirmed to be added. Also, this photosensitive conductive pace
Sinterability was good.
【００４１】＜実施例６＞Ａｌ2Ｏ3でコーティングされ
た平均粒径３．２μmのＣｕ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（Ａｌ2Ｏ3）のコート量は、Ｃｕ粉末１００重量
部に対して２．５重量部とした。この感光性導電ペース
トについて光硬化深度を測定したところ、７．８μmで
あり、比較例６と比べて光硬化深度が２４％増加するこ
とが確認された。また、この感光性導電ペーストの焼結
性はほぼ良好であった。Example 6 A photosensitive conductive paste having the above composition was prepared by using Cu powder coated with Al 2 O 3 and having an average particle size of 3.2 μm. The coating amount of oxide (Al 2 O 3 ) as a coating agent was 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of Cu powder. When the photocuring depth of this photosensitive conductive paste was measured, it was 7.8 μm, and it was confirmed that the photocuring depth increased by 24% as compared with Comparative Example 6. The sinterability of this photosensitive conductive paste was almost good.
【００４２】＜実施例７＞Ａｌ2Ｏ3でコーティングされ
た平均粒径２．４μmのＡｇＰｔ粉末を用いて、上記組
成の感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤で
ある酸化物（Ａｌ 2Ｏ3）のコート量は、ＡｇＰｔ粉末１
００重量部に対して０．２重量部とした。この感光性導
電ペーストについて光硬化深度を測定したところ、６．
０μmであり、比較例７と比べて光硬化深度が９％増加
することが確認された。また、この感光性導電ペースト
の焼結性は良好であった。<Example 7> Al2O3Coated with
Using AgPt powder with an average particle size of 2.4 μm,
A photosensitive conductive paste was prepared. With coating agent
An oxide (Al 2O3) Is coated with AgPt powder 1
It was 0.2 parts by weight with respect to 00 parts by weight. This photosensitive guide
When the photocuring depth was measured with respect to the electric paste, 6.
It is 0 μm, and the photocuring depth is increased by 9% as compared with Comparative Example 7.
It was confirmed to do. Also, this photosensitive conductive paste
Had good sinterability.
【００４３】＜実施例８＞Ａｌ2Ｏ3・ＳｉＯ2でコーテ
ィングされた平均粒径１．８μmのＡｇＰｔ粉末を用い
て、上記組成の感光性導電ペーストを調製した。コーテ
ィング剤である酸化物（Ａｌ2Ｏ3・ＳｉＯ2）のコート
量は、ＡｇＰｔ粉末１００重量部に対して２．０重量部
とした。この感光性導電ペーストについて光硬化深度を
測定したところ、８．１μmであり、比較例１と比べて
光硬化深度が１９％増加することが確認された。また、
この感光性導電ペーストの焼結性はほぼ良好であった。Example 8 A photosensitive conductive paste having the above composition was prepared using AgPt powder coated with Al 2 O 3 .SiO 2 and having an average particle size of 1.8 μm. The coating amount of oxide (Al 2 O 3 .SiO 2 ) as a coating agent was 2.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of AgPt powder. When the photocuring depth of this photosensitive conductive paste was measured, it was 8.1 μm, and it was confirmed that the photocuring depth increased by 19% as compared with Comparative Example 1. Also,
The sinterability of this photosensitive conductive paste was almost good.
【００４４】なお、比較例１〜１２のうち、比較例１，
５，６，７，１０，１１は、酸化物でコートしていない
導電性粉末を用いた感光性導電ペーストである。また、
比較例２，３，４，８，９，１２は、酸化物でコートし
た導電性粉末を用いた感光性導電ペーストであって、本
願発明の特徴をより明瞭にするために、酸化物のコート
量を過多としたり、感光性樹脂成分の屈折率に対する屈
折率の関係が必ずしも最適ではないものを用いたりした
ものであり、硬化深度の増減や焼結性に関し、必ずしも
良好な結果が得られていないものもあるが、焼成条件そ
の他の要件を調整することにより、場合によっては実用
が可能であるものも存在する。Among Comparative Examples 1 to 12, Comparative Example 1
Reference numerals 5, 6, 7, 10, and 11 are photosensitive conductive pastes using conductive powder that is not coated with an oxide. Also,
Comparative Examples 2, 3, 4, 8, 9, and 12 are photosensitive conductive pastes using a conductive powder coated with an oxide, and in order to make the features of the present invention clearer, a coating of an oxide is used. The amount is too much, or the one in which the relationship of the refractive index to the refractive index of the photosensitive resin component is not necessarily optimal is used, and good results are not necessarily obtained with respect to increase / decrease in curing depth and sinterability. Some do not exist, but some can be put to practical use by adjusting firing conditions and other requirements.
【００４５】なお、比較例１〜１２の感光性導電ペース
トのうち、比較例１は実施例１，２，８との比較用、比
較例５は実施例５との比較用、比較例６は実施例６との
比較用、比較例７は実施例７との比較用、比較例１０は
実施例３との比較用、比較例１１は実施例４との比較用
の感光性導電ペーストである。Among the photosensitive conductive pastes of Comparative Examples 1 to 12, Comparative Example 1 is for comparison with Examples 1, 2, and 8, Comparative Example 5 is for comparison with Example 5, and Comparative Example 6 is. A photosensitive conductive paste for comparison with Example 6, Comparative Example 7 for comparison with Example 7, Comparative Example 10 for comparison with Example 3, and Comparative Example 11 for comparison with Example 4. .
【００４６】表１に示すように、導電性粉末を酸化物に
よってコーティングした本願発明の実施例にかかる感光
性導電ペースト（実施例１〜８）においては、導電性粉
末の表面での散乱による照射光のロスが抑制され、光硬
化深度が大幅に増大するため、実施例１〜８の感光性導
電ペーストを用いることにより、微細で、形状精度に優
れた、高アスペクト比の導体パターンを形成することが
可能になる。As shown in Table 1, in the photosensitive conductive pastes (Examples 1 to 8) according to the examples of the present invention, in which the conductive powder was coated with an oxide, irradiation by scattering on the surface of the conductive powder was performed. Since the loss of light is suppressed and the photo-curing depth is significantly increased, by using the photosensitive conductive pastes of Examples 1 to 8, a fine conductive pattern having excellent shape accuracy and a high aspect ratio is formed. It will be possible.
【００４７】［電子部品（チップコイル）の製造］次
に、上述のようにして作製した感光性導電ペーストを用
いて導体パターン（コイルパターン）を形成した電子部
品（この実施形態ではチップコイル）及びその製造方法
について説明する。図１は上述のようにして作製した感
光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成したチッ
プコイルを示す斜視図であり、図２はその要部構成を示
す分解斜視図である。[Production of Electronic Component (Chip Coil)] Next, an electronic component (chip coil in this embodiment) having a conductor pattern (coil pattern) formed by using the photosensitive conductive paste produced as described above, and The manufacturing method will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a chip coil in which a conductor pattern is formed by using the photosensitive conductive paste produced as described above, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main part configuration thereof.
【００４８】このチップコイル１（図１）は、図２に示
すように、内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄがそれぞ
れ形成されたアルミナなどからなる絶縁体層２ａ，２
ｂ、２ｃ、２ｄ及び２ｅが順次積層された積層体２（図
１）の側面に、外部電極３ａ、３ｂ（図１）が配設され
た構造を有している。As shown in FIG. 2, this chip coil 1 (FIG. 1) has insulator layers 2a, 2 made of alumina or the like on which internal electrodes 4a, 4b, 4c and 4d are formed.
It has a structure in which external electrodes 3a and 3b (FIG. 1) are arranged on the side surface of a laminated body 2 (FIG. 1) in which b, 2c, 2d and 2e are sequentially laminated.
【００４９】すなわち、積層体２の内部には、コイルパ
ターンを形成する内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄ
が、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間、絶縁体層２ｂ−絶
縁体層２ｃ間、絶縁体層２ｃ−絶縁体層２ｄ間、絶縁体
層２ｄ−絶縁体層２ｅ間にそれぞれ設けられており、絶
縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間に設けられる内部電極４ａ
は外部電極３ａ（図１）に、絶縁体層２ｄ−絶縁体層２
ｅ間に設けられる内部電極４ｄは外部電極３ｂ（図１）
にそれぞれ接続されている。That is, inside the laminate 2, internal electrodes 4a, 4b, 4c and 4d forming a coil pattern are formed.
Are provided between the insulator layer 2a and the insulator layer 2b, between the insulator layer 2b and the insulator layer 2c, between the insulator layer 2c and the insulator layer 2d, and between the insulator layer 2d and the insulator layer 2e. And an internal electrode 4a provided between the insulator layer 2a and the insulator layer 2b.
Is the outer electrode 3a (FIG. 1), the insulator layer 2d-insulator layer 2
Internal electrode 4d provided between e is external electrode 3b (FIG. 1)
Respectively connected to.
【００５０】さらに、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間に
設けられる内部電極４ａは、絶縁体層２ｂに形成された
ビアホール（図示せず）を介して、絶縁体層２ｂ−絶縁
体層２ｃ間に設けられた内部電極４ｂと電気的に接続さ
れており、同様に、内部電極４ｂと内部電極４ｃ、及び
内部電極４ｃと内部電極４ｄとが、それぞれ絶縁体層２
ｃ、２ｄに形成されたビアホール（図示せず）を介して
電気的に接続されている。Furthermore, the internal electrode 4a provided between the insulator layer 2a and the insulator layer 2b is insulated from the insulator layer 2b and the insulator layer 2c via the via hole (not shown) formed in the insulator layer 2b. It is electrically connected to the internal electrode 4b provided therebetween, and similarly, the internal electrode 4b and the internal electrode 4c, and the internal electrode 4c and the internal electrode 4d are respectively connected to the insulating layer 2
They are electrically connected via via holes (not shown) formed in c and 2d.
【００５１】次に、このチップコイル１の製造方法につ
いて説明する。
(１)まず、本願発明の感光性導体ペースト（酸化物によ
ってコーティングされた導電性粉末を用いた感光性導電
ペースト）を、アルミナなどからなる絶縁体層（絶縁性
基板）２ａ上に印刷し、露光、現像を行って、所望の導
体パターンを形成する。次いで、脱脂処理後、例えば空
気中、８５０℃で１時間程度焼成して、スパイラル状の
内部電極４ａを形成する。Next, a method of manufacturing the chip coil 1 will be described. (1) First, a photosensitive conductor paste of the present invention (a photosensitive conductive paste using a conductive powder coated with an oxide) is printed on an insulator layer (insulating substrate) 2a made of alumina or the like, Exposure and development are performed to form a desired conductor pattern. Next, after the degreasing treatment, firing is performed in air at 850 ° C. for about 1 hour to form the spiral internal electrode 4a.
【００５２】(２)次いで、無機粉末としてガラス粉末を
含有する感光性絶縁体ペーストを用い、内部電極４ａの
形成された絶縁性基板２ａ上に絶縁体ペースト層を形成
する。この絶縁体ペースト層には、例えば直径５０μm
のビアホール用パターンを形成しておく。そして、大気
中、所定温度で焼成して、ビアホール用貫通孔（図示省
略）を有する絶縁体層２ｂを形成する。(2) Next, a photosensitive insulator paste containing glass powder as the inorganic powder is used to form an insulator paste layer on the insulating substrate 2a on which the internal electrodes 4a are formed. This insulator paste layer has a diameter of 50 μm, for example.
The via hole pattern is formed in advance. Then, it is fired at a predetermined temperature in the atmosphere to form an insulator layer 2b having a via hole through hole (not shown).
【００５３】(３)それから、ビアホール用貫通孔に導体
ペーストを充填、乾燥し、内部電極４ａの一端と内部電
極４ｂの一端とを接続するためのビアホール（図示省
略）を形成した後、上記(１)において内部電極４ａを形
成した手法と同様の手法で、スパイラル状の内部電極４
ｂを形成する。(3) Then, a through hole for a via hole is filled with a conductor paste and dried to form a via hole (not shown) for connecting one end of the internal electrode 4a and one end of the internal electrode 4b. In the same manner as the method of forming the internal electrode 4a in 1), the spiral internal electrode 4 is formed.
b is formed.
【００５４】(４)次いで、同様にして、絶縁体層２ｃ、
内部電極４ｃ、絶縁体層２ｄ、内部電極４ｄを形成す
る。そして、保護用の絶縁体層２ｅを形成し、さらに、
外部電極３ａ及び３ｂを設けることによって、図１に示
すような、内部電極と絶縁体層が積層された構造を有す
るチップコイル１が得られる。(4) Then, similarly, the insulating layer 2c,
The internal electrode 4c, the insulator layer 2d, and the internal electrode 4d are formed. Then, a protective insulator layer 2e is formed, and further,
By providing the external electrodes 3a and 3b, the chip coil 1 having a structure in which the internal electrodes and the insulating layers are laminated as shown in FIG. 1 can be obtained.
【００５５】上述の製造方法によれば、内部電極４ａ、
４ｂ、４ｃ及び４ｄを形成するのに、光硬化深度の大き
い本願発明の感光性導電ペーストを用いているので、微
細で、形状精度に優れ、アスペクト比の大きい導体パタ
ーンを備えたチップコイル１を製造することができる。According to the above manufacturing method, the internal electrodes 4a,
Since the photosensitive conductive paste of the present invention having a large photocuring depth is used to form 4b, 4c and 4d, the chip coil 1 having a conductor pattern that is fine, has excellent shape accuracy, and has a large aspect ratio can be obtained. It can be manufactured.
【００５６】このように、本願発明の感光性導電ペース
トを用いることにより、微細で、形状精度に優れ、アス
ペクト比の大きい導体パターンを形成することが可能に
なり、小型、高性能の電子部品を効率よく製造すること
が可能になる。As described above, by using the photosensitive conductive paste of the present invention, it becomes possible to form a fine conductor pattern having excellent shape accuracy and a large aspect ratio, and to provide a small and high-performance electronic component. It becomes possible to manufacture efficiently.
【００５７】なお、本願発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、導電性粉末及び酸化物の種類、平均
粒径、感光性樹脂成分の具体的な組成、導電性粉末を酸
化物によってコーティングする方法、酸化物の屈折率と
感光性樹脂成分の屈折率の関係、酸化物の導電性粉末に
対する割合などに関し、発明の範囲内において、種々の
応用、変形を加えることが可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but the kind of conductive powder and oxide, the average particle size, the specific composition of the photosensitive resin component, and the conductive powder by oxide are used. With respect to the coating method, the relationship between the refractive index of the oxide and the refractive index of the photosensitive resin component, the ratio of the oxide to the conductive powder, and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００５８】[0058]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
感光性導電ペーストは、導電性粉末を酸化物によってコ
ーティングしているので、導電性粉末の表面での散乱に
よる照射光のロスを抑制して、塗膜深部にまで照射光を
到達させることが可能になる。したがって、光硬化深度
を大幅に増大することが可能になり、微細で、形状精度
に優れた、高アスペクト比の導体パターンを形成するこ
とができるようになる。As described above, in the photosensitive conductive paste of the present invention (Claim 1), the conductive powder is coated with an oxide, so that the irradiation light is lost due to scattering on the surface of the conductive powder. The irradiation light can be made to reach the deep portion of the coating film by suppressing the above. Therefore, the photo-curing depth can be significantly increased, and it becomes possible to form a fine conductor pattern having a high aspect ratio and a high aspect ratio.
【００５９】また、請求項２の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末がコーティングされている酸化物の屈
折率Ｎ１と、感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２の関係が、｜
Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３の要件を満たすようにした場合、
照射光の散乱によるロスをさらに確実に低減して、本願
発明をより実効あらしめることが可能になる。Further, the relationship between the refractive index N1 of the oxide coated with the conductive powder and the refractive index N2 of the photosensitive resin component is |
When the requirement of N1-N2 | ≦ 0.3 is satisfied,
It is possible to more reliably reduce the loss due to the scattering of the irradiation light, and to make the present invention more effective.
【００６０】また、請求項３の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末として、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐ
ｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏから選ばれる少なくとも１種
を含むものが用いられている場合に本願発明を適用する
ことにより、導電性粉末による光の散乱を抑制し、か
つ、実用上十分な導電性を備えた導体パターンを形成す
ることが可能になり特に有意義である。In the photosensitive conductive paste of claim 3, the conductive powder may be Ag, Au, Cu, Pt, P.
By applying the present invention when a material containing at least one selected from d, Ni, W, Al and Mo is used, it is possible to suppress the scattering of light due to the conductive powder, and it is practically sufficient. This is particularly significant because it is possible to form a conductive pattern having conductivity.
【００６１】また、請求項４の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末がコーティングされている酸化物の導
電性粉末に対する割合を、導電性粉末１００重量部に対
して０．１〜５重量部の割合とすることにより、形成さ
れる導体パターンの導電性を損なうことなく、露光工程
での光の散乱を十分に抑制することが可能になり、本願
発明をより実効あらしめることができる。In the photosensitive conductive paste according to claim 4, the ratio of the oxide coated with the conductive powder to the conductive powder is 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive powder. By setting the ratio of the parts, it is possible to sufficiently suppress the scattering of light in the exposure step without impairing the conductivity of the conductor pattern to be formed, and it is possible to more effectively present the present invention.
【００６２】また、請求項５の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末を、導電性粉末の酸化物被膜以外の酸
化物によりコーティングすることにより、用途や導電性
粉末の特性などに応じた酸化物の選択の自由度が向上
し、露光工程における光の散乱を抑制することが可能に
なるとともに、形成される導体パターンの導電性を十分
に確保することが可能になり有意義である。Further, like the photosensitive conductive paste of claim 5, by coating the conductive powder with an oxide other than the oxide film of the conductive powder, the application and the characteristics of the conductive powder can be adjusted. The degree of freedom in selecting the oxide is improved, it is possible to suppress the scattering of light in the exposure step, and it is possible to sufficiently secure the conductivity of the formed conductor pattern, which is significant.
【００６３】また、請求項６の感光性導電ペーストのよ
うに、酸化剤として、シリカ又はアルミナを用いること
により、例えば、導電性粉末として、Ａｇ、Ａｕ、Ｃ
ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏ粉末のいずれか
を用いているような場合に、露光工程における光の散乱
を抑制することが可能になるとともに、形成される導体
パターンの導電性を十分に確保することが可能になり、
本願発明をさらに実効あらしめることができる。By using silica or alumina as an oxidizing agent as in the photosensitive conductive paste of claim 6, for example, Ag, Au, C as a conductive powder can be obtained.
When any one of u, Pt, Pd, Ni, W, Al, and Mo powder is used, it is possible to suppress light scattering in the exposure process and the conductivity of the conductor pattern to be formed. It is possible to secure
The present invention can be further effectively demonstrated.
【００６４】また、本願発明（請求項７）の電子部品
は、請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペース
トを用いて形成された、形状精度に優れ、十分な導電性
を備えた導体パターンを備えており、小型、高性能で、
信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。The electronic component of the present invention (Claim 7) is formed by using the photosensitive conductive paste according to any one of Claims 1 to 6 and has excellent shape accuracy and sufficient conductivity. Equipped with a conductive pattern, it is small, high-performance,
It becomes possible to provide highly reliable electronic components.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本願発明の感光性導電ペーストを用いて導体パ
ターンを形成した電子部品（チップコイル）を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component (chip coil) in which a conductor pattern is formed using the photosensitive conductive paste of the present invention.
【図２】図１の電子部品（チップコイル）の要部構成を
示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main configuration of the electronic component (chip coil) of FIG.
１ チップコイル ２ 積層体 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ 絶縁体層 ３ａ，３ｂ 外部電極 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 内部電極 1 chip coil 2 laminate 2a, 2b, 2c, 2d, 2e Insulator layer 3a, 3b External electrode 4a, 4b, 4c, 4d internal electrodes
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA03 AA19 AB17 AC01 AD01 BC13 BC42 CB13 CB14 CC09 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA12 DA14 DA42 DD01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA19 AB17 AC01 AD01 BC13 BC42 CB13 CB14 CC09 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA12 DA14 DA42 DD01
Claims (7)
る感光性樹脂成分とを含有する感光性導電ペーストにお
いて、 前記導電性粉末が酸化物によってコーティングされてい
ることを特徴とする感光性導電ペースト。1. A photosensitive conductive paste containing a conductive powder and a photosensitive resin component which cures when exposed to light, wherein the conductive powder is coated with an oxide. paste.
酸化物の屈折率Ｎ１と、前記感光性樹脂成分の屈折率Ｎ
２が以下の関係式(１)： ｜Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３ ……(１) の要件を満たすことを特徴とする請求項１記載の感光性
導電ペースト。2. The refractive index N1 of the oxide coated with the conductive powder and the refractive index N of the photosensitive resin component.
2. The photosensitive conductive paste according to claim 1, wherein 2 satisfies the following relational expression (1): | N1-N2 | ≦ 0.3 (1).
ｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏからなる群より選ばれ
る少なくとも１種を含むものであることを特徴とする請
求項１又は２記載の感光性導電ペースト。3. The conductive powder is Ag, Au, Cu, P
3. The photosensitive conductive paste according to claim 1, containing at least one selected from the group consisting of t, Pd, Ni, W, Al, and Mo.
酸化物の導電性粉末に対する割合が、導電性粉末１００
重量部に対して０．１〜５重量部の割合であることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性導電ペ
ースト。4. The conductive powder is coated
The ratio of oxide to conductive powder is 100 conductive powder.
It is characterized by 0.1 to 5 parts by weight with respect to parts by weight.
The photosensitive conductive paste according to any one of claims 1 to 3,
The most.
酸化物が、導電性粉末の酸化物被膜以外の酸化物である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光
性導電ペースト。5. The photosensitive conductive material according to claim 1, wherein the oxide coated with the conductive powder is an oxide other than an oxide film of the conductive powder. paste.
酸化物が、シリカ及びアルミナから選ばれる少なくとも
１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載の感光性導電ペースト。6. The photosensitive conductive paste according to claim 1, wherein the oxide coated on the conductive powder is at least one selected from silica and alumina.
電ペーストを用いて形成された導体パターンを備えてい
ることを特徴とする電子部品。7. An electronic component comprising a conductor pattern formed using the photosensitive conductive paste according to claim 1. Description:
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