JP2002528907A - Hot melt adhesive component layer for Smart Cards - Google Patents

Hot melt adhesive component layer for Smart Cards

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、1〜50バールの範囲の圧力の低圧射出成形法により、スマートカードにおける構成成分層を製造するため、または電子応答体を製造するための、熱可塑性ホットメルト接着剤の使用に関する。 (57) Abstract: The present invention, by low-pressure injection molding pressure in the range of from 1 to 50 bar, for producing a component layer in a smart card, or for the production of electro-responsive member, a thermoplastic hot melt on the use of adhesive. 好ましくは、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、アタクチックポリプロピレン、EVAコポリマーまたは低分子量エチレンコポリマーまたはこれらの混合物に基づくホットメルト接着剤を、この方法に使用する。 Preferably, polyamides, polyurethanes, polyesters, atactic polypropylene, hot melt adhesives based on EVA copolymer or a low molecular weight ethylene copolymer or a mixture thereof, for use in this method.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 (技術分野) 本発明は、多層複合体、該複合体の製造方法、ならびに、該複合体を製造するための熱可塑性ホットメルト接着剤の使用に関する。 [0001] Technical Field The present invention is a multilayer composite, a method of manufacturing a complex, and to the use of a thermoplastic hot melt adhesive to produce the complex.

【0002】 (背景技術) 本発明は、主に、スマートカード(smart card)として知られている対象の製造に関するが、これだけに関するものではない。 [0002] BACKGROUND The present invention mainly relate to the production of the target, known as a smart card (smart card), does not relate to this alone. スマートカードとは、プラスチックカードの形態にある一般的には多層の物品であって、通常は、情報および/または広告刻印、および/または防御のための特徴、例えば、カード保持者の写真、磁気細片、同定のための記号(ホログラムの形態にある)などが供されている物品を意味する。 The smart card, typically in the form of a plastic card is a product of multi-layer, usually, information and / or advertising inscription and / or features for protection, for example, the cardholder photos, magnetic strips (in the form of holograms) symbol for identification and means an article that is provided. このスマートカードは、片側または両側において積層されたプラスチックカードからなるのが普通である。 The smart card is of a plastic card which is laminated on one side or both sides are common. このスマートカードの本体に埋め込まれているのは、モジュールとして知られているものであり、その重要な構成成分は電子回路(チップ)である。 The The smart card is embedded in the body, which are known as a module, its important component is an electronic circuit (chip). このチップは、支持プレート上に設置することができ、1つの特定の態様においては、このプレートに、複数の導電性表面セグメントが供されている。 This chip may be located on the support plate, in one particular embodiment, this plate, a plurality of conductive surface segments are provided. このセグメント化した電気的接触領域は、外側から接近することができるので、情報、例えばデータおよび同定のための特徴を、これらと外部コンピューターおよび/または制御装置との接触によって交換することができる。 Electrical contact regions this segmentation it is possible to approach from the outside, information, for example, the features for the data and identification, can be replaced by contact thereof with the external computer and / or controller.

【0003】 より新しい種類のカードは、カード本体内のチップに電気的に結合させたアンテナを含んでおり、このアンテナにより、カード本体中のチップへの無接触のエネルギー供給ならびに情報の無接触の電子的交換の両方が容易になっている。 [0003] The new type of card includes antenna electrically coupled to the chip in the card body, this antenna, the energy supply and information Contactless into chips in the card body of the contactless both of electronic exchange has become easier. この種のスマートカードは、テレホンカード、移動通信デバイス用の許可カード、 Smart card of this kind, telephone cards, authorization cards for mobile communication device,
金銭処理におけるチェックカード、健康保険組織の許可の証明、運転免許証、列車の切符およびバスの切符として使用されているか、または意図されている。 Check card in cash handling, proof of the permission of the health insurance organization, driver's license, or has been used as a ticket of train tickets and bus, or are intended. 使用者は、この無接触のスマートカードをカードリーダーに挿入するか、またはそれをある距離でリーダーを通り過ぎて移動させ、このリーダーが、対応するアンテナ装備によりスマートカード中の電子回路と通信する。 The user, in or inserting the smart card contactless card reader, or is moved past the reader at a distance, this leader, the corresponding antenna equipped to communicate with the electronic circuitry in the smart card. このようにして、例えば、テレホンカードまたはチェックカードまたは列車切符の場合には、貯金の存在をチェックすること、同一性を確かめること、または、ある種の他のデータ交換を行うことが可能になる。 Thus, for example, in the case of telephone cards or check cards or train tickets, to check the presence of savings, to ascertain the identity, or, it is possible to perform some other data exchange .

【0004】 無接触のスマートカードの製造方法は基本的に既知である。 The preparation method of the smart card Contactless is basically known. 例えば、国際特許出願公開WO98/09252は、多段階の製造方法を記載している。 For example, International Patent Publication WO98 / 09252 describes a method for producing a multi-stage. この方法においては、いわゆる構成成分層またはカード本体に、開口部、くぼみ部または同様の空腔部を供し、この後に、カード本体中に配置する電子構成成分をこれらの空腔部に挿入し、次いでこのカード本体を接着剤で被覆し、これにより、これら空腔部が充填され、接着剤が実質的に平らな表面を形成するようにする。 In this method, the so-called constituent layers or card body, opening, subjecting the recess or similar CAVITY, after this, to insert the electronic component to be placed in the card body to these empty cavity, then covering the card body with an adhesive, thereby, they cAVITY is filled, the adhesive may form a substantially planar surface. 次いで、カバーフィルムを接着剤の表面に適用する。 Then, apply a cover film on the surface of the adhesive. この接着剤は、未硬化であるかまたは完全に硬化しておらず、従って、なお可塑的に変形することができる。 The adhesive is not cured or is completely uncured, thus still can be plastically deformed. 次いで、カード本体から離れたカバーフィルムの面を、形状化表面上に固定して維持し、接着剤の硬化中、十分な時間、カバーフィルムの外側輪郭(即ち、最終スマートカードの外側輪郭)が、形状化表面の輪郭に一致するようにする。 Then, the surface of the cover film away from the card body, and maintains fixed on the shape surface, during the curing of the adhesive, sufficient time, the outer contour of the cover film (i.e., the outer contour of the final smart card) , so as to conform to the contours of the shaped surface. 提案されている接着剤は、常温硬化性の接着剤、特にエポキシ接着剤である。 The proposed adhesive is the room temperature curing adhesive, in particular epoxy adhesive. この接着剤の収縮を防止するために、これに、ガラス、石英などの充填物質を充填しなければならない。 To prevent shrinkage of the adhesive, to which must be filled glass, a filler material such as quartz. この製造方法は、多くの作業工程を含んでなり、時間がかかり、 This manufacturing method comprises a number of working steps, time consuming,
従って非常に高コストである。 Therefore it is very high cost.

【0005】 欧州特許出願公開EP-A-0692770は、多数の作業工程中の適当なときに、チップおよびアンテナを射出成形型の空腔部に導入し、この後に、熱可塑性材料をこの型中に射出する方法を記載している。 [0005] European Patent Publication EP-A-0692770, when a large number of working steps in a suitable in, introduced chip and the antenna to an empty cavity of the injection mold, after which, this type of thermoplastic material It describes a method for injection to. 提案されている熱可塑性の材料は、通常の射出成形材料であり、例えば、PVC、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンのターポリマー)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)またはポリアミド(PA)である。 Thermoplastic materials proposed is a normal injection molding material, for example, PVC, ABS with (acrylonitrile - terpolymers of styrene - butadiene), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC) or polyamide (PA) is there. このような射出成形材料は、加工中に極めて高い温度および高い圧力(例えば、700kg/cm の圧力)を必要とする。 Such injection molding materials require very high temperatures and high pressures (e.g., pressure of 700 kg / cm 2) during processing. しかし、このような高圧および高温は、埋め込もうとする敏感な電子回路にとって極めて適性が低く、この結果として、これらの回路が損傷を受けることが多くなる。 However, such high pressure and high temperature, low very proper for sensitive electronic circuitry to be embedded, as a result, often these circuits are damaged.

【0006】 欧州特許出願公開EP-A-0709804は、多段階の射出成形法において、 [0006] European Patent Publication EP-A-0709804, in the injection molding of the multi-stage,
初めにプラスチックディスクを射出成形型中に挿入し、このディスク上にアンテナを配置することを提案している。 Insert the plastic disk during an injection mold initially proposes to place the antenna on the disk. 次いで、液体ポリマー材料(具体的には、A Then, the liquid polymer material (specifically, A
BS、PC、PET、ポリアミド、または比較的高温で硬化する反応性樹脂、例えばポリウレタン、エポキシ-フェノール樹脂が挙げられている)を、このアンテナの表面に広げ、アンテナ接続部は露出したままにする。 BS, PC, PET, polyamide or relatively reactive resin which is cured at elevated temperature, such as polyurethane, epoxy - phenol resin are mentioned), spread on the surface of the antenna, antenna connections are left exposed . 次いで、カード中の穴を密閉するプラスチックフィルムを、アンテナの上に配置する。 Then, a plastic film for sealing the hole in the card is placed on the antenna. このプラスチックフィルムは、くぼみを有しており、この中に、アンテナ接点と電気的に接触するように電子チップが供されている。 This plastic film has a recess, into which an electronic chip to contact the antenna contact and electrically is provided. この方法も、射出成形工程に高温および高圧を必要とし、さらに、電気回路をカード本体中に挿入するため、それを固定するため、およびそれをアンテナに電気的に接続するために、追加の作業工程を必要とする。 This method also requires high temperatures and pressures in the injection molding process, further, for inserting an electrical circuit in the card body, in order to fix it, and it to be electrically connected to the antenna, additional work a process that requires.

【0007】 日本特許出願公開JP-A-08276459は、無接触のスマートカードの製造方法であって、構成成分支持体がガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂からなり、それがくぼみを有しており、所望により、導線路(アンテナを形成させるためのものを含む)を含んでいることからなる方法を記載している。 [0007] Japanese Patent Application Publication JP-A-08276459 is a method for manufacturing a smart card Contactless, an epoxy resin component support is reinforced with glass fibers, and it has a recess optionally, it describes a method which consists in containing the wireways (including those for forming the antenna). 電子チップは、構成成分層のくぼみに導入される。 Electronic chip is introduced into the recess of the constituent layers. 次いで、この全体の構成成分を、射出成形型中に挿入し、型を閉じた後に、液体の熱硬化性のポリマー材料を、低圧で型中に射出し、この中で硬化させる。 Then the entire component, and inserted into an injection mold, after closing the mold, the thermosetting polymeric material in liquid, and injected into the mold at low pressure, is cured in this. 具体的には、この目的のために、熱硬化性のエポキシ樹脂が提案されている。 More specifically, for this purpose, a thermosetting epoxy resin have been proposed. エポキシ樹脂の硬化には4〜5分かかる。 The curing of the epoxy resin takes 4-5 minutes. 成形品を型から取り出した後に、ある温度でのある時間の加熱による後硬化が必要である(この後硬化の具体的な詳細は記載されていない)。 After demolding from the mold, a certain temperature is necessary post-curing is by heating time in the (specific details of curing after this is not described).

【0008】 欧州特許出願公開EP-A-0350179は、反応射出成形法によるスマートカードおよび同様の電子物品の製造方法を記載している。 [0008] European Patent Publication EP-A-0350179 describes a method of manufacturing smart cards and similar electronic articles by reaction injection molding. 電子回路は、反応射出成形材料によって形成される層により封入される。 Electronic circuitry is encapsulated by a layer which is formed by reaction injection molding material. カードの平らな両面のカバーフィルムを、射出成形の課程中に型に供給し、これらが、射出成形型からの硬化カード本体の取り出しを容易にするための離型剤としても働くようにする。 The flat surfaces of the cover film of the card is supplied to the mold during course of injection molding, these are also to act as a release agent to facilitate removal of the cured card body from the injection mold. 反応射出成形法のためのポリマーの組成に関する具体的な詳細は記載されておらず、 Specific details on the composition of the polymer for reaction injection molding process not described,
言及されているのは、反応射出成形条件下で硬化するあらゆるポリマー材料またはあらゆるポリマー混合物を採用しうるということのみである。 What is mentioned is only that may employ any polymeric material or any polymer mixture cures in reaction injection molding conditions. 必要とする正確な計量装置のゆえに、反応射出成形機は、高価かつ複雑であることが知られている。 Because of the precise metering devices requiring, reaction injection molding machines are known to be expensive and complicated.

【0009】 欧州特許出願公開EP-A-0846743は、カード本体に電気モジュールを埋め込むための熱可塑性、熱硬化性の自己接着シートを記載している。 [0009] European Patent Publication EP-A-0846743 describes thermoplastic for embedding electrical modules in a card body, thermosetting self-adhesive sheet. このカード本体には切抜き部が供されており、この中に電子モジュールが配置されることが意図されており、該モジュールは、第1の面に、複数の接触領域を有しており、反対側の面に、ICチップ(その接点は、電気リード線によって該接触領域に接続されている)を有している。 This is the card body are subjected is cutout, it is intended that the electronic module is placed in this, the module is the first surface has a plurality of contact areas, opposite the surface of the side, IC chip (its contacts is connected to the contact region by electrical leads) has a. この接着シートは、熱可塑性ポリマー、1またはそれ以上の粘着付与樹脂および/またはエポキシ樹脂(所望により、硬化剤、 The adhesive sheet is a thermoplastic polymer, by one or more tackifying resins and / or epoxy resin (optionally, a curing agent,
さらに促進剤を含む)からなる。 It consists further comprising an accelerator). これらの接着シートは、約150℃で30分間、熱硬化しなければならない。 These adhesive sheets 30 minutes at about 0.99 ° C., must be thermally cured.

【0010】 日本特許出願公開JP-A-05270173は、ブランクのカード本体のための積層されたシート様ポリマー構造の製造方法を記載している。 [0010] Japanese Patent Application Publication JP-A-05270173 describes a method for producing a laminated sheet-like polymer structure for the card body of the blank. この目的のために、2つの硬質PVCシートに、100〜120℃において5〜50μm厚みの湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤のフィルムを被覆し、これらを5k For this purpose, the two rigid PVC sheet covers the film of moisture-curable polyurethane hot melt adhesive of 5~50μm thickness at 100 to 120 ° C., these 5k
g/cm の圧力下で10秒間圧縮する。 compressing for 10 seconds under a pressure of g / cm 2. これらシートの1つは、切抜き部または熱成形によって調製した空腔部(後に挿入されるマイクロプロセッサーに適合することが意図されている)を有している。 These one sheet has a CAVITY prepared by cutouts or thermoforming (are intended to meet the microprocessor to be inserted later). この後に、これらのシート様構造を、加圧することなく室温で数時間放置し、接着剤を硬化させてカードのベース材料を得る。 After this, these sheetlike structures, and allowed to stand at room temperature for several hours without applying pressure, to obtain a base material of the card to cure the adhesive. このベース材料を、さらに別の加工工程において最終のスマートカードに加工することができる。 The base material can be processed into the final smart card in yet another processing step.

【0011】 (発明の開示) 従って、本発明の目的は、上記のようなスマートカードのコスト効果の高い大規模製造を可能にする、スマートカード製造のための穏やかで迅速かつ容易な方法を開発することであった。 [0011] SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention allows the large scale manufacturing cost effective smart card as described above, developed a gentle and quick and easy way for the smart card production It was to be.

【0012】 本発明によるこの目的の達成は、特許請求の範囲に記載されている。 [0012] according to the invention achieves this purpose is described in the appended claims. それは本質的には、スマートカードの構成成分層を製造するための熱可塑性のホットメルト接着剤の使用、ならびに、熱可塑性のホットメルト接着剤を、低圧射出成形法において低温および低圧で使用することができる該スマートカードの製造方法からなる。 To do essentially the use of thermoplastic hot melt adhesives for the production of components layers of the smart card, as well as, the thermoplastic hot melt adhesive, the use at a low temperature and low pressure in the low-pressure injection molding It consists method of manufacturing the smart card can.

【0013】 (発明を実施するための最良の形態) 熱可塑性ホットメルト接着剤として、ポリアミノアミドに基づく低融点ポリアミド、熱可塑性ポリウレタンまたはアタクチックポリプロピレンまたはこれらの混合物を、構成成分層を製造するために使用するのが好ましい。 [0013] As (BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION) thermoplastic hot melt adhesive, low melting polyamide based polyaminoamide, a thermoplastic polyurethane or atactic polypropylene, or mixtures thereof, for the manufacture of a component layer It preferred for use in the. これらの熱可塑性ホットメルト接着剤は、加工温度で約100〜100,000mPa・sの低粘度を特徴とする。 These thermoplastic hot melt adhesive is characterized by low viscosity of about 100 to 100,000 mPa · s at processing temperatures. その結果、これらを低圧射出成形法において、1〜50バールの圧力、好ましくは10〜30バールの射出圧力で使用することができる。 As a result, in these low-pressure injection molding method, a pressure of from 1 to 50 bar can preferably be used in an injection pressure of 10 to 30 bar. 加工温度は、ホットメルト接着剤材料の組成によって決まるが、それは80〜25 The processing temperature is determined by the composition of the hot melt adhesive material, it is 80 to 25
0℃、好ましくは100〜230℃の範囲内である。 0 ° C., preferably in the range of 100 to 230 ° C.. 好ましく使用されるポリアミドは、通常、210℃で10,000mPa・s未満の粘度を有している。 Polyamides preferably used typically have a viscosity of less than 10,000 mPa · s at 210 ° C.. 2
10℃での加工粘度の特に好ましい範囲は、1,500〜4,000mPa・sの範囲内である。 A particularly preferred range of working viscosities at 10 ° C. is in the range of 1,500~4,000mPa · s. この粘度は、通常、サーモセル(Thermosel)装備を有するRVD The viscosity is typically, RVD having equipped thermosel (Thermosel)
V II型のブルックフィールド粘度計を用いて測定される。 It is measured using the V II Brookfield viscometer.

【0014】 特定の場合には、反応性の湿気-後架橋性のポリウレタンホットメルト接着剤を、上記の熱可塑性ホットメルト接着剤の代わりに使用することができる。 [0014] in certain cases, the reactivity of the moisture - the post-crosslinking polyurethane hotmelt adhesives can be used in place of the thermoplastic hot melt adhesive. この湿気反応性のポリウレタンホットメルト接着剤は、それが湿気に敏感であることから、適用中に大きな注意を必要とするが、加工温度において顕著に低い粘度にあるという利点を有する。 The moisture-reactive polyurethane hotmelt adhesive, since it is sensitive to moisture, it requires great care in application, has the advantage of significantly low viscosity at the processing temperature. 一般に、反応性ポリウレタンホットメルト接着剤は、 In general, the reactive polyurethane hot melt adhesives,
130℃において<25,000mPa・sの粘度、好ましくは15,000mP The viscosity of <25,000 · s at 130 ° C., preferably 15,000mP
a・s以下の粘度を有し、非常に好ましくは130℃において10,000mP It has a viscosity of less than a · s, 10,000mP in very preferably 130 ° C.
a・s以下の粘度を有する。 Having a viscosity of less than or equal to a · s. この粘度は、通常、サーモセル装備を有するRVD RVD This viscosity is, usually, with a thermosel equipment
V II型のブルックフィールド粘度計を用いて測定される。 It is measured using the V II Brookfield viscometer. 湿気硬化性のポリウレタンホットメルト接着剤を使用する利点は、その低い融点であり、それは通常は100℃以下であり、好ましくは70〜80℃以下であるので、極めて温度に敏感な回路であっても、これらのホットメルト接着剤を用いて埋め込むことができ、極めて温度に敏感な積層フィルムであっても使用することができる。 The advantage of using a moisture-curable polyurethane hot melt adhesive is its low melting point, it is usually at 100 ° C. or less, preferably because it is 70 to 80 ° C. or less, a sensitive circuit extremely temperature also can be embedded by using these hot melt adhesives, it can be used even in sensitive laminate film very temperature. 湿気によるこれらの後架橋により、構成成分層およびベースフィルムおよびカバーフィルムの間の特に耐性の高い温度安定性の結合が形成される結果になる。 The post-crosslinking of these due to moisture, resulting in particular binding resistant high temperature stability is formed between the component layers and the base film and the cover film.

【0015】 構成成分層を製造するために熱可塑性ホットメルト接着剤を使用することにより、チップまたはチップおよびアンテナを適合させるために必要な空間を生成させるための後のミル処理が不要になる。 [0015] By using the thermoplastic hot melt adhesive to produce the component layers, milling after for generating a space necessary to accommodate the chip or chip and antenna are not required. この理由は、封入しようとするこれらの部材を、ベース構造の仕上げの前に、対応する封入型中に配置することができるためである。 The reason for this is that these members to be sealed, before the finish of the base structure, because that can be placed in the corresponding encapsulated. 後の封入課程において、チップまたはチップおよびアンテナが、このように製造されるベース体(構成成分支持体)によって取り囲まれるので、電子構成成分の追加の固定またはクッション化もしくは周囲充填のいずれも、もはや後に必要になることはない。 In enclosed course after the chip or chips and antennas, because is surrounded by the base body manufactured in this way (component support), any additional fixed or cushion of or around the filling of the electronic components, longer It will not be required to post. さらに、印刷可能または印刷されたベースフィルムおよびカバーフィルムを適用するときには、構成成分支持体への接着剤の追加適用を先行させることができる。 Further, when applying a printable or printed base film and cover film may be preceded by additional application of adhesive to the components support. この理由は、後者が、それ自体もちろん接着剤から製造され、所望による加熱によって適切に活性化した後に、ベースフィルムおよび/またはカバーフィルムとの強固な結合を形成するためである。 This is because the latter is manufactured from itself course glue, after suitable heat-activated by the desired, in order to form a strong bond between the base film and / or the cover film.

【0016】 本発明によれば、低圧射出成形法において80〜250℃、好ましくは100 According to the present invention, 80 to 250 ° C. in a low-pressure injection molding method, preferably 100
〜230℃の温度で加工しうるものであるなら、即ち、加工粘度が100〜10 If it is intended to be processed at a temperature of to 230 ° C., i.e., the processing viscosity 100-10
0,000mPa・sの範囲内であるなら、全ての熱可塑性の反応性および非反応性のホットメルト接着剤を用いて、カードのベース体を製造することができる。 If in the range of 0,000mPa · s, using all thermoplastic reactive and non-reactive hot-melt adhesive, it is possible to produce a base body of the card. 低圧射出成形法の圧力範囲は、1〜50バールの範囲内であり、10〜30バールの射出成形のための範囲が特に好ましい。 Pressure range of the low-pressure injection molding is in the range of 1 to 50 bar, particularly preferably in the range for the injection molding of 10-30 bar. このことは、挿入されるチップまたは使用される他の電子貯蔵媒体が、穏やかに取り囲まれうること、ならびに、 This indicates that other electronic storage medium that is a chip or use are inserted, it may be surrounded by gentle, and,
高い射出圧力(500〜>1,000バール)による通常の射出成形法におけるように破壊されたり損傷を受けたりしないことを確保する。 To ensure that no or damaged or destroyed as in conventional injection molding process due to the high injection pressure (500 to> 1000 bar).

【0017】 最終的なカードに使用されるベースフィルムおよびカバーフィルムの性質に依存して、ならびに、カード本体の剛性および弾性の要求およびそれに対するありうる温度ストレスに依存して、ホットメルト接着剤は、ポリアミド(特に、二量化した脂肪酸に基づくポリアミドアミド)、ポリウレタン、ポリエステル、エチレン-酢酸ビニル(EVA)コポリマー、低分子量ポリエチレンコポリマー、アタクチックポリプロピレン(APP)またはこれらの組合わせからなる通常の群から選択することができる。 [0017] Depending on the nature of the base film and the cover film used in the final card, and, depending on the temperature stress can be for the request and its stiffness and elasticity of the card body, hot melt adhesives , polyamide (in particular, polyamide amide-based dimerized fatty acids), polyurethane, polyester, ethylene - vinyl acetate (EVA) copolymer, low molecular weight polyethylene copolymer, from a normal group consisting of atactic polypropylene (APP) or a combination thereof it can be selected. 既に上記したように、特定の場合には、上記の熱可塑性ホットメルト接着剤の代わりに、湿気-後架橋性ポリウレタンに基づく反応性ホットメルト接着剤を使用するのが有利になることもある。 As already mentioned above, in certain cases, instead of the thermoplastic hot melt adhesives, moisture - to use a reactive hot melt adhesives based on post-crosslinking polyurethane is sometimes be advantageous.

【0018】 ベースフィルムおよび/またはカバーフィルムとして、ここで、この目的に原則的に知られている全てのフィルムを使用することができる。 [0018] as the base film and / or the cover film, wherein, it is possible to use all of the films that are known in principle for this purpose. 挙げることができる例には、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン(ABS)、ポリカーボネート(PC)またはポリイミドに基づくフィルムが含まれる。 Examples that may be mentioned include polyesters, especially polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile - butadiene - styrene (ABS), includes a film based on polycarbonate (PC) or polyimide. これらのフィルムは、通常、100μmまでの厚みを有し、好ましくは、フィルム厚みは30〜7 These films typically have a thickness of up to 100 [mu] m, preferably, the film thickness of 30-7
0μmの範囲内である。 It is within the range of 0μm.

【0019】 本発明の製造方法においては、種々の手順を採用することができる。 [0019] In the production method of the present invention, it is possible to employ various procedures. 第1に、 In the first,
チップおよび関連のアンテナを、適当なところで最初に、射出成形装置の射出型中に配置することができる。 The chips and associated antennas, initially, can be placed in an injection mold of an injection molding apparatus where appropriate. このチップおよびアンテナを、例えば、支持体フィルム上に予め組立てた形態とすることができる。 The chip and the antenna, for example, be a pre-assembled form on the support film. この型を閉じた後に、ホットメルト接着剤を射出する。 After closing the mold, injecting a hot melt adhesive. 短時間の冷却の後、この型を開放することができ、このように製造した構成成分層を型から取り出すことができる。 After a brief cooling, it is possible to open this type, it is possible to take out the component layer produced in this way from the mold. カード本体の層のマトリックス自体が接着剤として作用するので、ベースフィルムおよび/またはカバーフィルムとの後の積層のために、接着剤をさらに適用することは必要ではない。 Since the matrix itself of the card body layer acts as an adhesive, for lamination after the base film and / or the cover film, it is not necessary to further apply the adhesive. 必要なことは、所望により加熱しながら、フィルムと構成成分層とを圧縮することのみである。 What is needed is optionally with heating, but only to compress the film as a constituent layer.

【0020】 別法によれば、ホットメルト接着剤の薄いフィルムを、射出型中に配置することができ、これに電子構成成分およびアンテナを配置することができる。 According to another method, a thin film of hot melt adhesive, can be placed in the injection mold can be placed electronic component and an antenna thereto. 次いで、この型を閉じ、別のホットメルト接着剤材料の射出によって、電子構成成分を完全に封入する。 Then, close the mold, by injection of another hot melt adhesive material, completely enclosing the electronic components. この場合にも、所望により加熱しながら、フィルムを構成成分層と圧縮することができ、フィルムをこの層に永久的に結合させることができるので、ベースフィルムおよび/またはカバーフィルムとの積層のために、接着剤をさらに適用することは必要ではない。 In this case, optionally with heating, the film can be compressed with the component layers, it is possible to permanently bind the film to the layer, for lamination of the base film and / or the cover film in, it is not necessary to further apply the adhesive. 封入されたチップを含むホットメルト接着剤マトリックスのフィルム厚みは、現在普通には400〜600μm、好ましくは500μmであるが、チップの種類に依存してそれより薄いかまたは厚いものにすることもできる。 Film thickness of the hot-melt adhesive matrix containing encapsulated chip is now usually at 400~600Myuemu, but is preferably 500 [mu] m, it may be the ones depending on the type of chip thin or thicker than .

【0021】 ホットメルト接着剤を含んでなるカード支持体層のマトリックス中への電子構成成分およびアンテナの埋め込みのために、1つの特に好ましい態様においては、オプチメル・シュメルツグーステクニーク(Optimel Schmelzgusstechnik)からの低圧加工システムを使用することができる。 [0021] For the electronic structure of the component and the antenna embedded in the hot melt adhesive comprising a card support layer of matrix, in one particularly preferred embodiment, the Opuchimeru Shu Merz Goose Technique (Optimel Schmelzgusstechnik) it can be of using a low pressure process system. 射出成形型の好ましい態様を図1 Figure 1 A preferred embodiment of the injection mold
〜図3に示す。 Shown in to 3.

【0022】 図1によれば、射出成形型の下部分1は、切抜き部2を有しており、その長さおよび幅は、射出成形型の上部分の寸法に対応している。 According to FIG. 1, the lower part 1 of the injection mold has a cut-out portion 2, its length and width correspond to the dimensions of the upper portion of the injection mold. 射出成形型の下部分は、さらにランナー3を有しており、これは、ホットメルト接着剤が、極めて短いサイクル時間内に、泡を含むことなく完全に、型全体を満たすことができるように設計されている。 Lower portion of the injection mold further has a runner 3, which is a hot melt adhesive, in a very short cycle times, completely without containing bubbles, to be able to fill the entire mold It has been designed. さらに、このランナーの形状は、カード本体が固化した後に、カード本体上に残るスプルーを容易に除去することができるように設計されている。 Furthermore, the shape of the runner, after the card body has solidified, and is designed to be able to easily remove the sprue remaining on the card body.

【0023】 図2は、図1のA−Bラインを横切る、射出成形型の上部分4の断面図である。 [0023] Figure 2, cross the A-B line in FIG. 1 is a cross-sectional view of the upper portion 4 of the injection mold. その上方の端部領域において、この上部分は突出部5を有しているので、この上部分を下部分の切抜き部2に合わせたときに、射出成形型中に完全に密閉されたチャンバーが形成される。 In the end region of its upper, this upper part has a projecting portion 5, when the upper portion adapted to the cutout portion 2 of the lower part, is fully sealed chamber into an injection mold It is formed. 上部分4の切抜き部6は、その長さおよび幅の寸法が、製造しようとするカード支持体層に対応している。 Cutout 6 of the upper portion 4, the dimensions of the length and width correspond to the card support layer to be produced. 切抜き部6の厚みは、製造しようとする構成成分層の厚みに対応している。 The thickness of the cut-out portion 6 corresponds to the thickness of the component layers to be produced.

【0024】 図3は、図2のCの詳細図であり、カード支持体層の切抜き部6を詳しく示すものである。 [0024] Figure 3 is a detailed cross-sectional view of portion C of FIG. 2, showing in detail the cutout 6 of the card support layer.

【0025】 また、連続製造法においては、ベースフィルムおよびカバー層フィルムを、チップおよび所望によりアンテナ(所望により、薄い柔軟性フィルム上の銅箔中に適用されていてもよい)と同時に射出成形型に供給することができる。 Further, in the continuous production process, the base film and the cover layer film, the chip and the antenna (if desired, it may be applied in a thin flexible on the film of the copper foil) optionally simultaneously with the injection mold it can be supplied to. この型を閉じた後に、ここでもホットメルト接着剤を射出する。 After closing the mold, injecting a hot melt adhesive again. 短時間の冷却と型の開放の後、仕上げられた層本体をさらに移送することができる。 After a brief cooling the mold open, it is possible to further transfer the layer body is finished. この手順は、ベース層とカバー層を、射出成形型中の離型剤として同時に使用しうるという利点を与える。 This procedure is the base layer and the cover layer provides the advantage that can be used simultaneously as a release agent in the injection mold. 上記した製造方法の全てにおいて、通常の情報および/または広告刻印および/または防御のための特徴、例えば、カード保持者の写真、磁気細片、同定のための記号(ホログラムの形態にある)などを、上流または下流の製造工程において、ベースフィルムおよび/またはカバーフィルムに供することができる。 In all of the above process, normal information and / or advertising inscription and / or features for protection, for example, photo cardholder, magnetic strips, (in the form of holograms) symbols for identification, such as and the upstream or downstream of the manufacturing process, it can be subjected to a base film and / or the cover film.

【0026】 本発明に従って構成成分層を製造するために熱可塑性ホットメルト接着剤を使用することの利点は、従来技術と比較して、次の通りである: ・通常の射出成形法によって独立して製造しなければならない支持体材料を必要としない; ・チップおよびアンテナのための切抜き部を製造するためのミル処理作業が不要である; ・切抜き部へのチップおよびアンテナの独立した接着結合も不要である; ・一方においてカード支持体層が極めて滑らかな表面を有しており、他方においてそれ自体が接着剤として作用するので、ベースフィルムおよびカバーフィルムによる積層の後に、通常の製造に由来する非平坦性の「読み飛ばし(リードスルー)」がない。 The advantage of using a thermoplastic hot melt adhesive to produce the component layers in accordance with the present invention, in comparison with the prior art, are as follows: - independently by conventional injection molding does not require a support material must be manufactured Te; chips and milling operations for manufacturing cutouts for antenna is not required; - also independent adhesive bonding of the chip and the antenna to the cut-out portion is not required; - and card support layer has a very smooth surface on the one hand, since the other is itself acts as an adhesive, after lamination by the base film and the cover film, from the normal production there is no non-flatness of the "skipping (read-through)".

【0027】 (産業上の利用可能性) 本発明の主な応用分野は、電子回路を含んでなる無接触のカード(スマートカード)の製造の分野であるが、この技術を、自動車工業のための、機械工学における、ならびに、運転制御のためのコンテナ構築における応答体を製造するために利用することもできる。 The main applications of the present invention (INDUSTRIAL APPLICABILITY) is a field of manufacturing of contactless card comprising an electronic circuit (a smart card), this technique, for the automotive industry of, in mechanical engineering, as well, it can also be utilized to produce the response body in the container construction for operation control.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 射出成形型の下部分の平面図である。 1 is a plan view of the lower part of the injection mold.

【図2】 射出成形型の上部分の側面図である。 2 is a side view of the upper portion of the injection mold.

【図3】 上部分の詳細図である。 FIG. 3 is a detailed view of the upper part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/02 G06K 19/00 K // B29L 31:34 H (72)発明者 パウル・ランフト ドイツ連邦共和国デー−40724ヒルデン、 ローデンハイデ34番 (72)発明者 ユルゲン・グリュッツナー ドイツ連邦共和国デー−47259デュースブ ルク、ビットブルガー・シュトラーセ35ア ー番 (72)発明者 ウヴェ・コルプ ドイツ連邦共和国デー−71111ヴァルデン ブーフ、フォークトラントシュトラーセ16 番 Fターム(参考) 4F206 AA07 AA11 AA19 AA24 AA29 AA31 AD05 AD08 AH37 JA07 JB17 4J040 DA011 DA051 DA101 DE031 EF001 EG001 JB01 LA01 MA10 MB03 NA21 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) H01L 23/02 G06K 19/00 K // B29L 31:34 H (72) inventor Paul Ranft Federal Republic of Germany Day -40,724 Hilden, Roden Heide No. 34 (72) inventor Jürgen Guryuttsuna Federal Republic of Germany Day -47,259 Deyusubu torque, Bitburger brewery Strasse 35 A over number (72) inventor Uwe Korupu Federal Republic of Germany Day -71,111 Varuden Buch, Vogtland Strasse No. 16 F-term (reference) 4F206 AA07 AA11 AA19 AA24 AA29 AA31 AD05 AD08 AH37 JA07 JB17 4J040 DA011 DA051 DA101 DE031 EF001 EG001 JB01 LA01 MA10 MB03 NA21 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 スマートカードの構成成分層を製造するための、熱可塑性ホットメルト接着剤の使用。 1. A for the manufacture of the components layers of the smart card, the use of thermoplastic hot melt adhesives.
  2. 【請求項2】 応答体を製造するための、熱可塑性ホットメルト接着剤の使用。 Wherein for the production of responders, the use of thermoplastic hot melt adhesives.
  3. 【請求項3】 ホットメルト接着剤が、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、アタクチックポリプロピレン(APP)、エチレン-酢酸ビニル(EVA) 3. A hot melt adhesive, polyamide, polyurethane, polyester, atactic polypropylene (APP), ethylene - vinyl acetate (EVA)
    コポリマー、低分子量ポリエチレンコポリマーまたはこれらの混合物を基本とする組成を有する請求項1または2に記載の使用。 Copolymers, Use according to claim 1 or 2 having a composition which is based on low molecular weight polyethylene copolymer or mixtures thereof.
  4. 【請求項4】 電子回路を含むカード体(スマートカード)の製造方法であって、構成成分層の材料として、加工粘度が100〜100,000mPa・s(ブルックフィールド、RVDV II+サーモセル)に設定された熱可塑性ホットメルト接着剤を使用することを含んでなる方法。 4. A method for producing a card comprising an electronic circuit (a smart card), as a material component layer, processing viscosity is set to 100 to 100,000 mPa · s (Brookfield, RVDV II + Thermosel) the method comprising the use of thermoplastic hot melt adhesives.
  5. 【請求項5】 構成成分層を、80〜250℃、好ましくは100〜230 5. A component layer, 80 to 250 ° C., preferably 100 to 230
    ℃の加工温度および1〜50バールの圧力で、低圧射出成形法により成形する請求項4に記載の方法。 At the processing temperature and 50 bar pressure of ° C., The method according to claim 4, formed by low-pressure injection molding method.
  6. 【請求項6】 電子回路を保持している層が、熱可塑性ホットメルト接着剤からなる多層カード体。 6. A layer holding the electronic circuit, the multilayer card body consisting of thermoplastic hot melt adhesives.
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