JP2002368391A - Wiring board, electronic apparatus and method for mounting electronic component - Google Patents

Wiring board, electronic apparatus and method for mounting electronic component

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JP2002368391A
JP2002368391A JP2001168918A JP2001168918A JP2002368391A JP 2002368391 A JP2002368391 A JP 2002368391A JP 2001168918 A JP2001168918 A JP 2001168918A JP 2001168918 A JP2001168918 A JP 2001168918A JP 2002368391 A JP2002368391 A JP 2002368391A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of effectively avoiding firing of a substrate to ensure satisfactory reliability even if an electrolyte leaks out when being employed in a lithium ion battery pack and a lithium polymer battery pack used in a cellular telephone set or a notebook type PC, etc., and further being employed in a circuit board of a device main body employing these battery packs and various types of electronic apparatuses, and to provide an electronic device employing this wiring board and a method for mounting electronic components. SOLUTION: A coating 6 which is resistant to a depositable liquid is formed on at least a part where ion migration may occur, or a resin which is resistant to a depositable liquid covers at least a part where a conductor in which ion migration may occur is exposed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板、電子機
器及び電子部品の実装方法に関し、例えばセルラーフォ
ン、ノート型パソコン等のリチウムイオン電池パック、
リチウムポリマー電池パック、さらにはこのような電池
パックを使用する装置本体の回路基板、さらには各種電
子機器に適用することができる。本発明は、少なくとも
イオンマイグレーションが発生可能な部位に、付着する
可能性のある液体に対して耐性を有する被膜を形成する
ことにより、又は少なくともイオンマイグレーションが
発生可能な導体の露出した部位を付着する可能性のある
液体に対して耐性を有する樹脂により覆うことにより、
電解液が漏れ出した場合等にあっても、基板の発火を有
効に回避して十分な信頼性を確保することができるよう
にする。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a wiring board, electronic equipment and electronic components, for example, a lithium ion battery pack for a cellular phone, a notebook personal computer, and the like.
The present invention can be applied to a lithium polymer battery pack, a circuit board of an apparatus body using such a battery pack, and various electronic devices. According to the present invention, at least a portion where ion migration can occur can be formed by forming a film having resistance to a liquid that can adhere thereto, or at least an exposed portion of a conductor where ion migration can occur can be attached. By covering with a resin that is resistant to possible liquids,
Even when the electrolyte leaks out, ignition of the substrate is effectively avoided and sufficient reliability can be ensured.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、セルラーフォン、ノート型パソコ
ン等の携帯型の電子機器においては、高エネルギー密
度、長期保存性に優れた二次電池が求められ、このよう
な要望を背景に、ニッケル水素電池、ニッケルカドミウ
ム電池が使用されるようになされ、近年においては、こ
れらの電池に代えて、さらにエネルギー密度の高いリチ
ウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池が使用
されるようになされている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in portable electronic devices such as cellular phones and notebook computers, secondary batteries having high energy density and excellent long-term storage characteristics have been demanded. Batteries and nickel cadmium batteries have been used, and in recent years, lithium ion secondary batteries and lithium polymer secondary batteries having higher energy density have been used instead of these batteries.
【0003】このようなリチウムイオン二次電池、リチ
ウムポリマー二次電池は、配線基板に電子部品を実装し
て制御回路、保護回路が構成され、さらにこれら制御回
路、保護回路を二次電池セルと一体化して電池パックが
構成される。リチウムイオン二次電池、リチウムポリマ
ー二次電池は、これら制御回路、保護回路により過充
電、過放電等より保護されるようになされている。
In such a lithium ion secondary battery and a lithium polymer secondary battery, a control circuit and a protection circuit are configured by mounting electronic components on a wiring board, and the control circuit and the protection circuit are combined with a secondary battery cell. The battery pack is integrated. The lithium ion secondary battery and the lithium polymer secondary battery are protected from overcharge, overdischarge, and the like by these control circuits and protection circuits.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような電
池パックに使用される二次電池は、内部に電解液が充填
されており、この電解液が漏れ出した場合には、イオン
マイグレーションにより配線基板が発火する恐れがあ
る。
A secondary battery used in such a battery pack is filled with an electrolytic solution. If the electrolytic solution leaks out, the wiring board is subjected to ion migration by ion migration. May ignite.
【0005】すなわちイオンマイグレーションは、配線
基板において、電位の異なる導体(例えばパターン、ラ
ンド、テストピン)間が電解液等の液体により濡れた場
合に、最もイオン化傾向の強い金属がイオンとなって高
電位側導体から液体中に溶出し、この溶出した金属イオ
ンがクーロン力により低電位側導体に移動して枝状結晶
(デンドライト)が析出する現象である。
[0005] That is, in the case of ion migration, when a conductor such as a pattern, a land, or a test pin having a different potential is wetted by a liquid such as an electrolytic solution on a wiring board, a metal having the highest ionization tendency becomes an ion and becomes high. This is a phenomenon in which the metal ions elute from the potential-side conductor into the liquid, and the eluted metal ions move to the low-potential-side conductor due to Coulomb force to precipitate branch crystals (dendrites).
【0006】このような枝状結晶は、徐々に高電位側の
導体に向かって成長し、これにより配線基板は、この枝
状結晶の成長により遂には高電位側導体と低電位側導体
との間で絶縁を保てなくなり、基板表面で高電位側導体
と低電位側導体とが瞬間的に短絡事故を起こすことにな
る。ここでこのような短絡事故は、発熱により枝状結晶
が消滅することにより、瞬間的なものではあるものの、
この発熱により下層の絶縁樹脂を局所的に炭化させるこ
とになる。
[0006] Such a branch-like crystal gradually grows toward the conductor on the high potential side, whereby the wiring board finally grows between the high potential side conductor and the low potential side conductor due to the growth of the branch crystal. Insulation cannot be maintained between the high-potential-side conductor and the low-potential-side conductor on the substrate surface, causing a short-circuit accident. Here, such a short circuit accident is instantaneous due to disappearance of the branch crystals due to heat generation,
This heat causes the lower insulating resin to be locally carbonized.
【0007】このような枝状結晶は、電位の異なる導体
間のいたるところで成長し続け、これにより配線基板に
おいては、短絡事故による局所的な炭化が各所で発生す
る。その結果、配線基板においては、炭化した部位の面
積が徐々に拡大し、遂には炭化した部分により異なる電
位の導体間が完全に接続されてしまうことになる。この
ような部位においては、大電流が流れて発熱することに
よりヒーターとして機能し、配線基板の温度を上昇さ
せ、所定温度以上の温度上昇により、配線基板を発火さ
せることになる。なおリチウムイオン二次電池パックに
おいては、このように配線基板が発火して二次電池セル
が温度上昇すると、セルよりガスが噴出する恐れもあ
る。
[0007] Such a branch-like crystal continues to grow everywhere between conductors having different potentials, so that localization of a wiring board causes local carbonization due to a short circuit accident. As a result, in the wiring board, the area of the carbonized portion gradually increases, and finally the conductors having different potentials are completely connected by the carbonized portion. In such a portion, a large current flows to generate heat, thereby functioning as a heater, increasing the temperature of the wiring board, and igniting the wiring board when the temperature rises above a predetermined temperature. In the lithium ion secondary battery pack, when the wiring board is ignited and the temperature of the secondary battery cell rises, gas may be ejected from the cell.
【0008】このような現象は、電位の異なる導体間の
間隔が短い部位程、また表面に露出する面積が大きい部
位程、起こり易い傾向がある。さらにこの現象は、リチ
ウムイオン二次電池の電解液のみならず、各種の電池に
用いられる電解液でも発生し、さらには日頃の日常生活
で見受けられる塩水、酢、柑橘系果汁(例えばレモン
汁)等、イオン誘電性のある液体で広く発生し、イオン
の移動率が高い程、顕著となる。
[0008] Such a phenomenon tends to occur more easily in a portion where the interval between conductors having different potentials is short and in a portion where the area exposed on the surface is large. Furthermore, this phenomenon occurs not only in the electrolyte solution of the lithium ion secondary battery but also in the electrolyte solution used for various batteries, and furthermore, salt water, vinegar, and citrus juice (eg, lemon juice) found in daily life. Etc. occur widely in liquids having ionic dielectric properties, and become more pronounced as the ion mobility increases.
【0009】なお配線基板には、通常、レジスト処理に
よりレジスト被膜が配置され、このレジスト被膜により
配線パターンを保護するようになされている。しかしな
がらレジスト被膜は、リチウムイオン二次電池の電解液
により溶失する特性があり、これにより上述したような
電解液の付着による配線基板の発火については、レジス
ト膜によっては有効に防止できない。
[0009] A resist film is usually formed on the wiring board by a resist treatment, and the resist film protects the wiring pattern. However, the resist film has a property of being dissolved by the electrolyte of the lithium ion secondary battery, and accordingly, the ignition of the wiring board due to the adhesion of the electrolyte as described above cannot be effectively prevented by the resist film.
【0010】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、電解液が漏れ出した場合等にあっても、発火を有効
に回避して十分な信頼性を確保することができる配線基
板、この配線基板による電子機器、電子部品の実装方法
を提案しようとするものである。
[0010] The present invention has been made in view of the above points, and even when the electrolyte leaks out, it is possible to effectively avoid ignition and ensure sufficient reliability of the wiring board. Another object of the present invention is to propose a method for mounting electronic devices and electronic components using the wiring board.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め請求項1の発明においては、配線基板に適用して、少
なくともイオンマイグレーションが発生可能な部位に、
付着する可能性のある液体に対して耐性を有する被膜を
形成する。
According to the first aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, the invention is applied to a wiring board, and at least a portion where ion migration can occur is provided.
Form a coating that is resistant to liquids that may adhere.
【0012】また請求項8の発明においては、電子部品
の実装方法に適用して、電子部品の実装後、少なくとも
イオンマイグレーションが発生可能な導体の露出した部
位を、付着する可能性のある液体に対して耐性を有する
樹脂により覆うようにする。
The invention according to claim 8 is applied to a mounting method of an electronic component, and after the mounting of the electronic component, at least an exposed portion of the conductor capable of generating ion migration is exposed to a liquid that may adhere. Cover with a resin that is resistant to this.
【0013】請求項1の構成によれば、配線基板に適用
して、少なくともイオンマイグレーションが発生可能な
部位に、付着する可能性のある液体に対して耐性を有す
る被膜を形成することにより、このような被膜により覆
われている導体については、被膜が溶失しないようにし
て、この被膜により直接の液体の接触を防止し、さらに
は、長期にわたってこの液体の浸透を防止して金属イオ
ンの発生を防止することができる。これにより配線基板
上の配線パターン間について、イオンマイグレーション
の発生を防止することができ、これにより電解液が漏れ
出した場合等にあっても、発火を有効に回避して十分な
信頼性を確保することができる。
According to the first aspect of the present invention, by forming a film having resistance to a liquid that may adhere to at least a portion where ion migration can be applied, the film is applied to the wiring board. For conductors covered by such coatings, the coatings are prevented from eroding, the coatings prevent direct liquid contact, and further prevent the permeation of the liquids over a long period of time to generate metal ions. Can be prevented. This prevents the occurrence of ion migration between the wiring patterns on the wiring board, thereby effectively preventing ignition and ensuring sufficient reliability even when the electrolyte leaks out. can do.
【0014】また請求項8の構成によれば、電子部品の
実装方法に適用して、電子部品の実装後、少なくともイ
オンマイグレーションが発生可能な導体の露出した部位
を、付着する可能性のある液体に対して耐性を有する樹
脂により覆うことにより、この樹脂により覆われた部分
について、長期にわたってこの液体の浸透を防止して金
属イオンの溶出を防止することができ、これによりイオ
ンマイグレーションの発生を防止することができる。こ
れにより電解液が漏れ出した場合等にあっても、発火を
有効に回避して十分な信頼性を確保することができる。
According to the configuration of the eighth aspect, the present invention is applied to a mounting method of an electronic component, and after the mounting of the electronic component, at least an exposed portion of the conductor where ion migration can occur can be attached to the liquid. By covering with a resin that is resistant to water, the portion covered with the resin can be prevented from penetrating the liquid for a long time and elution of metal ions can be prevented, thereby preventing the occurrence of ion migration. can do. Thus, even when the electrolyte leaks out, ignition can be effectively avoided and sufficient reliability can be ensured.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら本
発明の実施の形態を詳述する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings as appropriate.
【0016】(1)実施の形態の構成 図1は、本発明の実施の形態に係るリチウムイオン電池
パックにおける部品実装配線基板を示す平面図である。
この部品実装配線基板1は、配線基板2に部品を実装し
てケーブル3を接続した後、所定の樹脂4によりコーテ
ィングして作成される。
(1) Configuration of Embodiment FIG. 1 is a plan view showing a component mounting wiring board in a lithium ion battery pack according to an embodiment of the present invention.
The component mounting wiring board 1 is formed by mounting components on the wiring board 2, connecting the cable 3, and coating with a predetermined resin 4.
【0017】ここで配線基板2は、配線パターン層が4
層であるいわゆる多層配線基板であり、図2に部品実装
面(図2(A))、この部品実装面の裏面(図2
(B))を示すように、レジスト処理によるレジスト被
膜に代えて付着する可能性のある液体に対して耐性を有
する被膜6が作成される。
Here, the wiring board 2 has four wiring pattern layers.
FIG. 2 shows a component mounting surface (FIG. 2A), and a back surface of the component mounting surface (FIG. 2).
As shown in (B)), a film 6 having resistance to a liquid that may adhere instead of the resist film formed by the resist process is formed.
【0018】ここで可能性のある液体に対して耐性を有
する被膜6とは、少なくともイオンマイグレーションを
発生させる液体である付着する可能性のある液体に対し
て溶失しない被膜であり、かつ長期にわたってこの液体
の浸透を防止して金属イオンの溶出、金属イオンの移動
を防止できる被膜である。この実施の形態では、このよ
うな対象となる液体がリチウムイオン電池の電解液であ
り、被膜6は、配線基板2のランド7を除いて、イオン
マイグレーションが発生可能な部位を含んでなる表面及
び裏面の全面に作成される。具体的に、この実施の形態
において、被膜6は、一般の配線基板において、基板表
面に印刷して部品番号、部品実装位置等のマーキングに
使用するインク(例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂)
を、マーキングの印刷と同一の工程であるシルク印刷に
より形成され、これにより十分な膜厚により形成され
る。またこれによりこの種の印刷の本来の目的である部
品番号等の表示については、この被膜6において抜き文
字により併せて表示するようにし、これにより従来に比
して何ら工程数を増大させることなく、さらに信頼性を
向上できるようになされている。
Here, the coating 6 having a resistance to a potential liquid is a coating that does not dissolve at least to a liquid that may adhere, which is a liquid that generates ion migration, and that has a long term. It is a coating that can prevent the permeation of this liquid and prevent the elution of metal ions and the movement of metal ions. In this embodiment, such a target liquid is an electrolyte of a lithium ion battery, and the coating 6 except for the land 7 of the wiring board 2 includes a surface including a portion where ion migration can occur, and Created on the entire back surface. Specifically, in this embodiment, the coating 6 is an ink (for example, an acrylic resin or an epoxy resin) that is printed on the surface of a general wiring board and used for marking a component number, a component mounting position, and the like.
Is formed by silk printing, which is the same step as the marking printing, and is formed with a sufficient film thickness. In this way, the display of the part number and the like, which is the original purpose of this type of printing, is also displayed together with a blank character on the coating 6, thereby making it possible to increase the number of steps as compared with the conventional method. , So that the reliability can be further improved.
【0019】これに対して部品実装後のコーティングに
おいては、このように被膜6により覆うことが困難な、
少なくともイオンマイグレーションが発生可能な導体の
露出した部位を全て含んでなる露出する導体の全てを覆
うように実行される。具体的に部品実装に供する導体部
分であるランド、このランドに配置される電子部品の導
体、これらランド及び導体の電気的接続部材である半田
を覆うように実行される。さらにこのコーティングにお
いては、被膜6と同様に、付着する可能性のある液体に
対して耐性を有する樹脂が適用される。すなわち電解液
によっては溶失しない樹脂材料であって、かつ電解液の
浸透を防止して金属イオンの発生、金属イオンの移動を
防止できる樹脂材料であり、また被膜6と十分な強度に
より密着する樹脂を塗布して実行される。具体的に、こ
の実施の形態では、シリコン系のコーティング材である
HC−1000(東レ・ダウコーニング・シリコーン株
式会社製)をこの樹脂に適用した。
On the other hand, in coating after component mounting, it is difficult to cover with the coating 6 as described above.
The process is performed so as to cover all exposed conductors including at least all exposed portions of the conductor where ion migration can occur. Specifically, the process is performed so as to cover a land which is a conductor portion to be mounted on a component, a conductor of an electronic component arranged on the land, and a solder which is an electrical connection member of the land and the conductor. Further, in this coating, similarly to the coating 6, a resin having resistance to a liquid that may adhere thereto is applied. That is, it is a resin material that does not dissolve depending on the electrolytic solution, and that can prevent the penetration of the electrolytic solution to prevent generation of metal ions and migration of metal ions, and adheres to the coating film 6 with sufficient strength. It is performed by applying resin. Specifically, in this embodiment, HC-1000 (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.), which is a silicon-based coating material, was applied to this resin.
【0020】これによりこの部品実装配線基板1におい
ては、電解液が付着しても、枝状結晶の発生部位である
導体表面に電解液が付着しないようにし、これにより電
解液が漏れ出した場合等にあっても発火を有効に回避し
て十分な信頼性を確保することができるようになされて
いる。
In this way, in the component mounting wiring board 1, even if the electrolytic solution adheres, the electrolytic solution is prevented from adhering to the conductor surface, which is the site where the branch-like crystal is generated. Even in such cases, ignition is effectively avoided and sufficient reliability can be ensured.
【0021】(2)実施の形態の動作 以上の構成において、この部品実装配線基板1において
は、リチウムイオン電池パックに適用されることによ
り、リチウムイオンの電解液が漏れ出した場合には、こ
の電解液が付着する恐れがある。
(2) Operation of the Embodiment In the above-described configuration, the component mounting wiring board 1 is applied to a lithium ion battery pack. The electrolyte may adhere.
【0022】部品実装配線基板1においては、このよう
な電解液が付着した場合でも、イオンマイグレーション
が発生可能な部位を含む、配線基板の表面及び裏面の、
部品実装箇所であるランドを除く全面に、付着する可能
性のある液体に対して耐性を有する被膜6が形成されて
いることにより、このような被膜6により覆われている
配線パターンにおいては、長期に、金属イオンの溶出を
防止することができる。これによりこのような導体間に
おける発火を有効に回避して十分な信頼性を確保するこ
とができる。
In the component mounting wiring board 1, even when such an electrolytic solution adheres, the front and rear surfaces of the wiring board, including the portions where ion migration can occur, are formed.
Since the coating 6 having resistance to the liquid that may adhere thereto is formed on the entire surface excluding the lands where the components are mounted, the wiring pattern covered with the coating 6 has a long term. Furthermore, elution of metal ions can be prevented. Thereby, ignition between such conductors can be effectively avoided and sufficient reliability can be ensured.
【0023】また部品実装配線基板1では、このように
被膜6により覆うことが困難なランド等の露出部分が、
部品実装後、同様に、付着する可能性のある液体に対し
て耐性を有する樹脂によりコーティングされ、これによ
り何れの箇所においても、漏れ出した電解液が導体に接
触しないように保持される。これによりこの実施の形態
においては、大量に電解液が漏れ出した場合でも、発火
を有効に回避して十分な信頼性を確保することができ
る。
Further, in the component mounting wiring board 1, the exposed portions such as lands which are difficult to cover with the coating 6 are
After the components are mounted, similarly, the components are coated with a resin having resistance to a liquid that may adhere thereto, so that the leaked electrolyte is held so as not to come into contact with the conductor at any location. Thus, in this embodiment, even when a large amount of electrolyte leaks, ignition can be effectively avoided and sufficient reliability can be ensured.
【0024】具体的に、この部品実装配線基板1をリチ
ウムイオン電池セルに接続し、樹脂モールドケースに収
納して電池パックを作成した後、この電池パックを満充
電し、部品実装配線基板1に1〔cc〕の電解液を塗布
して実験した。一週間放置して配線基板2を確認したと
ころ、何ら基板上に焦げ、発火の痕跡を確認することが
できず、これにより安全性が確保されていることを確認
することができた。ちなみに塗布した電解液は、完全に
揮発、乾燥していた。
Specifically, the component-mounted wiring board 1 is connected to a lithium-ion battery cell, housed in a resin mold case to form a battery pack, and then fully charged, and the component-mounted wiring board 1 An experiment was conducted by applying 1 [cc] of the electrolytic solution. When the wiring board 2 was left standing for one week and checked, no scorch was found on the board and no trace of ignition could be confirmed, thereby confirming that safety was ensured. Incidentally, the applied electrolyte was completely volatilized and dried.
【0025】また同様にして電池パックを作成して満充
電した後、レモン果汁を1〔cc〕塗布して実験した。
一週間放置して確認した結果、基板上に焦げ、発火の痕
跡はなく、この場合も安全性が確認された。なおこの場
合も、レモン汁は完全に乾燥していた。
Similarly, after a battery pack was prepared and fully charged, 1 [cc] of lemon juice was applied to conduct an experiment.
As a result of leaving it for one week and checking, it was found that the substrate was scorched and there was no trace of ignition. In this case, safety was confirmed. In this case, the lemon juice was completely dried.
【0026】これらの比較実験として、被膜6に代えて
レジスト被膜を配置し、コーティングの処理を省略して
放置したところ、電解液を塗布して放置した場合、レモ
ン汁を塗布して放置した場合の何れの場合においても、
基板の発火が確認された。特に電解液を塗布した場合に
は、レジストが溶解し、レジスト下部のパターンに焦げ
が観察された。
In these comparative experiments, when a resist film was arranged in place of the film 6 and the coating process was omitted and left as it was, the electrolyte solution was applied and the lemon juice was applied. In either case,
Substrate ignition was confirmed. In particular, when the electrolytic solution was applied, the resist was dissolved, and scorching was observed in the pattern under the resist.
【0027】このようにして被膜6及びコーティング処
理するにつき、この実施の形態では、この被膜6が、基
板表面に印刷して部品番号、部品実装位置等のマーキン
グに使用するインクを使用して、このような印刷と同一
の工程であるシルク印刷により十分な膜厚で形成される
ことにより、従来の配線基板の作成工程を何ら変更する
ことなく、基板の発火を有効に回避して十分な信頼性を
確保することができる。
In this embodiment, the coating film 6 and the coating treatment are performed by using the ink which is printed on the substrate surface and used for marking the part number, the component mounting position, and the like. By being formed with a sufficient film thickness by silk printing, which is the same process as such printing, it is possible to effectively avoid firing of the substrate without changing the conventional manufacturing process of the wiring board at all, and to obtain sufficient reliability. Nature can be secured.
【0028】またこの被膜6において、抜き文字により
この種の印刷の本来の目的である部品番号等を表示する
ことにより、改めて、マーキングを印刷することなく、
部品実装位置等を表示することができ、これにより従来
に比してレジスト被膜の作成工程が少なくなった分、工
程を簡略化し、さらに信頼性を向上できる。
In the coating 6, the part number, etc., which is the original purpose of this type of printing, is indicated by a blank character so that the marking is not printed again.
It is possible to display a component mounting position and the like, whereby the number of steps for forming a resist film is reduced as compared with the related art, so that the steps can be simplified and the reliability can be further improved.
【0029】(3)実施の形態の効果 以上の構成によれば、少なくともイオンマイグレーショ
ンが発生可能な部位に、付着する可能性のある液体に対
して耐性を有する被膜を形成することにより、このよう
な被膜を形成した箇所について、電解液が漏れ出した場
合等にあっても、基板の発火を有効に回避して十分な信
頼性を確保することができる。
(3) Effects of the Embodiment According to the above configuration, a film having resistance to a liquid that may adhere is formed at least at a portion where ion migration can occur, thereby providing such a film. Even in the case where the electrolytic solution leaks out from a portion where a thin film is formed, ignition of the substrate can be effectively avoided and sufficient reliability can be secured.
【0030】またこれらの構成において、配線基板のマ
ーキングに使用するインクの印刷によりこの被膜6を形
成することにより、従来の配線基板の作成工程を何ら変
更することなく、基板の発火を有効に回避して十分な信
頼性を確保することができる。
In these configurations, the coating 6 is formed by printing ink used for marking the wiring board, thereby effectively avoiding ignition of the board without any change in the conventional wiring board manufacturing process. As a result, sufficient reliability can be secured.
【0031】またこれらの構成において、部品実装箇所
を除いて、配線基板の全面に被膜を、形成し、被膜の抜
き文字によりマーキングを形成することにより、改め
て、マーキングを印刷することなく、部品実装位置等を
表示することができる。
In these configurations, a coating is formed on the entire surface of the wiring board except for parts where components are to be mounted, and markings are formed by characters on the coating, so that the components can be mounted again without printing the markings. The position and the like can be displayed.
【0032】またこれらの構成において、シルク印刷に
より被膜を作成することにより、十分な膜厚を確保して
十分な信頼性を確保することができる。
In these structures, by forming a film by silk printing, a sufficient film thickness can be ensured and sufficient reliability can be ensured.
【0033】また少なくともイオンマイグレーションが
発生可能な導体の露出した部位を付着する可能性のある
液体に対して耐性を有する樹脂により覆うことにより、
これら露出した部位について、電解液が漏れ出した場合
等にあっても、基板の発火を有効に回避して十分な信頼
性を確保することができる。
Further, by covering at least an exposed portion of the conductor where ion migration can occur with a resin having resistance to a liquid that may adhere thereto,
Even in the case where the electrolyte leaks from these exposed parts, it is possible to effectively avoid ignition of the substrate and secure sufficient reliability.
【0034】(4)他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、シルク印刷により被
膜を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、必要に応じて種々の印刷手法により被膜を作成す
ることができる。
(4) Other Embodiments In the above-described embodiment, the case where a film is formed by silk printing has been described. However, the present invention is not limited to this, and various printing methods may be used as necessary. A coating can be created.
【0035】また上述の実施の形態においては、被膜の
抜き文字によりマーキングを作成する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、改めて印刷によりマーキ
ングを作成してもよく、また部分的に被膜を形成し、被
膜を形成していない箇所には、この被膜の印刷工程で、
通常の配線基板と同様にマーキングを作成してもよい。
Further, in the above-described embodiment, the case where the marking is formed by the characters without the coating film has been described. However, the present invention is not limited to this, and the marking may be formed again by printing. Where a coating is formed and where no coating is formed, in the printing process of this coating,
The marking may be created in the same manner as a normal wiring board.
【0036】また上述の実施の形態においては、マーキ
ング用のインクの印刷により被膜を作成する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、必要に応じて、付
着する可能性のある液体に対して耐性を有する種々のイ
ンクを広く適用することができる。
Further, in the above-described embodiment, the case where the coating is formed by printing the ink for marking has been described. However, the present invention is not limited to this. Various inks having resistance to the ink can be widely applied.
【0037】また上述の実施の形態においては、ランド
を除いて、配線基板の全面に被膜を作成する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、必要に応じてイオ
ンマイグレーションが発生可能な部位についてだけ、被
膜を作成するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the case where a film is formed on the entire surface of the wiring board except for the land has been described. However, the present invention is not limited to this, and ion migration can be generated as necessary. You may make it a coat | cover only about a site | part.
【0038】また上述の実施の形態においては、被膜を
作成し、またコーティング処理する場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、例えばランドが露出してい
る場合でも、間隔が離れている場合には、イオンマイグ
レーションの進行が著しく低下することにより、必要に
応じて被膜だけ設けるようにしてもよい。また被膜を作
成しない場合でも、例えば全面をコーティングすること
により、上述の実施の形態と同様の効果を得ることがで
きることにより、コーティング処理だけ実行するように
してもよい。
In the above-described embodiment, the case where a film is formed and a coating process is performed has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, even if a land is exposed, the distance is large. In this case, since the progress of ion migration is significantly reduced, only the coating may be provided as necessary. Even when a film is not formed, the same effect as in the above-described embodiment can be obtained by coating the entire surface, for example, so that only the coating process may be performed.
【0039】また上述の実施の形態においては、シリコ
ン系のコーティング剤によりコーティング処理する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばフッ
素系のコーティング剤等、付着する可能性のある液体に
対して耐性を有する樹脂を広く適用することができる。
因みに、SE9189L(東レ・ダウコーニング・シリ
コーン株式会社製)、TSE3975C(GEシリコー
ン株式会社製)、KE3494(信越化学株式会社製)
を用いても、同様の効果が確認された。
In the above-described embodiment, the case where the coating treatment is performed with the silicon-based coating agent has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a liquid that may adhere, such as a fluorine-based coating agent, is used. Resins having a high resistance to the above can be widely applied.
Incidentally, SE9189L (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.), TSE3975C (manufactured by GE Silicone Co., Ltd.), KE3494 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
, The same effect was confirmed.
【0040】また上述の実施の形態においては、リチウ
ムイオン二次電池パックに本発明を適用する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、各種の電子機器に
広く適用することができる。
In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a lithium ion secondary battery pack has been described. However, the present invention is not limited to this and can be widely applied to various electronic devices.
【0041】[0041]
【発明の効果】本発明によれば、少なくともイオンマイ
グレーションが発生可能な部位に、付着する可能性のあ
る液体に対して耐性を有する被膜を形成することによ
り、又は少なくともイオンマイグレーションが発生可能
な導体の露出した部位を付着する可能性のある液体に対
して耐性を有する樹脂により覆うことにより、電解液が
漏れ出した場合等にあっても、基板の発火を有効に回避
して十分な信頼性を確保することができる。
According to the present invention, by forming a film having resistance to a liquid that may adhere to at least a portion where ion migration can occur, or at least a conductor capable of generating ion migration. By covering the exposed area with a resin that is resistant to liquids that may adhere, even if the electrolyte leaks out, the ignition of the substrate is effectively avoided and sufficient reliability is achieved. Can be secured.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の実施の形態に係る部品実装配線基板を
示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a component mounting wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の部品実装配線基板に適用される配線基板
を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a wiring board applied to the component mounting wiring board of FIG. 1;
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1……部品実装配線基板、2……配線基板、3……ケー
ブル、4……樹脂、6……被膜、7……ランド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component mounting wiring board, 2 ... Wiring board, 3 ... Cable, 4 ... Resin, 6 ... Coating, 7 ... Land

Claims (10)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】所望の電子部品を実装する配線基板におい
    て、 少なくともイオンマイグレーションが発生可能な部位
    に、付着する可能性のある液体に対して耐性を有する被
    膜を配置したことを特徴とする配線基板。
    1. A wiring board on which a desired electronic component is mounted, wherein at least a portion where ion migration can occur, a coating having resistance to a liquid that may adhere thereto is arranged. .
  2. 【請求項2】前記被膜が、 配線基板のマーキングに使用するインクの印刷により形
    成されたことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
    2. The wiring board according to claim 1, wherein the coating is formed by printing ink used for marking the wiring board.
  3. 【請求項3】前記被膜が、 部品実装箇所を除いて、前記配線基板の全面に形成さ
    れ、 前記被膜の抜き文字によりマーキングが形成されたこと
    を特徴とする請求項1に記載の配線基板。
    3. The wiring board according to claim 1, wherein the coating is formed on an entire surface of the wiring board except for a component mounting portion, and a marking is formed by a character cut out of the coating.
  4. 【請求項4】前記被膜が、 シルク印刷により作成されたことを特徴とする請求項1
    に記載の配線基板。
    4. The method according to claim 1, wherein said coating is made by silk printing.
    The wiring board according to claim 1.
  5. 【請求項5】電子部品の実装後、少なくともイオンマイ
    グレーションが発生可能な導体の露出した部位を、付着
    する可能性のある液体に対して耐性を有する樹脂により
    覆うことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
    5. The semiconductor device according to claim 1, wherein after mounting the electronic component, at least an exposed portion of the conductor where ion migration can occur is covered with a resin having resistance to a liquid that may adhere thereto. The wiring board as described.
  6. 【請求項6】前記樹脂が、 フッ素系又はシリコン系のコーティング剤であることを
    特徴とする請求項5に記載の配線基板。
    6. The wiring board according to claim 5, wherein the resin is a fluorine-based or silicon-based coating agent.
  7. 【請求項7】請求項1、請求項2、請求項3、請求項
    4、請求項5又は請求項6に記載の配線基板に、電子部
    品が実装されたことを特徴とする電子機器。
    7. An electronic device, wherein an electronic component is mounted on the wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, or claim 6.
  8. 【請求項8】所望の電子部品を配線基板に実装する電子
    部品の実装方法において、 前記電子部品の実装後、少なくともイオンマイグレーシ
    ョンが発生可能な導体の露出した部位を、付着する可能
    性のある液体に対して耐性を有する樹脂により覆うこと
    を特徴とする電子部品の実装方法。
    8. A mounting method of an electronic component for mounting a desired electronic component on a wiring board, wherein after mounting the electronic component, at least an exposed portion of a conductor capable of generating ion migration may be attached to a liquid. A method for mounting an electronic component, characterized in that the electronic component is covered with a resin having resistance to the electronic component.
  9. 【請求項9】前記樹脂が、フッ素系又はシリコン系のコ
    ーティング剤であることを特徴とする請求項8に記載の
    電子部品の実装方法。
    9. The method according to claim 8, wherein the resin is a fluorine-based or silicon-based coating agent.
  10. 【請求項10】前記配線基板が、 少なくともイオンマイグレーションが発生可能な部位
    に、付着する可能性のある液体に対して耐性を有する被
    膜が形成されてなることを特徴とする請求項8に記載の
    電子部品の実装方法。
    10. The wiring board according to claim 8, wherein the wiring board is formed at least in a portion where ion migration can occur, with a film having resistance to a liquid that may adhere thereto. How to mount electronic components.
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