JP2002367862A - Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same - Google Patents

Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same

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JP2002367862A JP2002104579A JP2002104579A JP2002367862A JP 2002367862 A JP2002367862 A JP 2002367862A JP 2002104579 A JP2002104579 A JP 2002104579A JP 2002104579 A JP2002104579 A JP 2002104579A JP 2002367862 A JP2002367862 A JP 2002367862A
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Masahiko Kobayakawa
Masahide Maeda
Tadatoshi Miwa
忠稔 三輪
雅秀 前田
正彦 小早川
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Rohm Co Ltd
ローム株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor capable of being manufactured small and excellent in connection between an anode wire and anode lead. SOLUTION: The solid electrolytic capacitor 1 is formed with a capacitor element C sealed inside a resin package 6 and extending an anode wire 7 from an element body 4. The capacitor 1 comprises an anode lead 3 connected to the anode wire 7, and a cathode lead 2 connected to the element body 4. The anode lead 3 and the cathode lead 2 are formed by a plate conductor and their respective bottom faces are exposed to the down face of the resin package 6 as terminals, and the element body 4 is connected to a top face 2a of the cathode lead 2 and the anode wire 7 is connected to a top face 3a of the anode lead 3 through a conductive beam member 5.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえばプリント配線基板に対して表面実装が可能な固体電解コンデンサ、およびその製造方法に関する。 The present invention relates to, for example printed circuit solid electrolytic capacitor capable of surface mounting the substrate, and a manufacturing method thereof.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来より、電子回路においては、コンデンサが幅広く利用されている。 Conventionally, in an electronic circuit, a capacitor is widely used. コンデンサの中でも電解コンデンサは、比較的小型で大容量であることから電力回路等によく用いられている。 Electrolytic capacitor among capacitors are often used in power circuits and the like because it is a large capacity in a relatively small size. 代表的な電解コンデンサとしては、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ等が挙げられるが、漏れ電流特性、周波数特性、および温度特性等の点で優れているタンタル電解コンデンサが、それらの特性を必要とするノイズ・リミッタ回路やフィルタ回路等に使用されることが多い。 Typical electrolytic capacitors, aluminum electrolytic capacitors, although tantalum electrolytic capacitors and the like, leakage current characteristics, tantalum electrolytic capacitor is excellent in terms of such frequency characteristics, and temperature characteristics, require their properties it is often used in the noise-limiter circuit and a filter circuit, and the like.

【0003】図34および図35は、従来のタンタル固体電解コンデンサ(以下、単に「固体電解コンデンサ」という)の一例を示す図である。 [0003] FIGS. 34 and 35 are conventional tantalum solid electrolytic capacitor (hereinafter, simply referred to as "solid electrolytic capacitor") is a diagram showing an example of a. この固体電解コンデンサ61は、陰極リード62および陽極リード63と、コンデンサ素子C1と、それらを部分的に封止する樹脂パッケージ65とによって構成されている。 This solid electrolytic capacitor 61, a cathode lead 62 and the anode lead 63, the capacitor element C1, and is configured by them with resin package 65 partially seal. コンデンサ素子C1は、素子本体64とその一端面64aから延出した陽極ワイヤ66とを有している。 Capacitor element C1, and a anode wire 66 extending from one end surface 64a and the element main body 64. 素子本体64には、その外表面を覆うように金属層67が形成されており、金属層67は、陰極リード62に電気的に接続されている。 The element main body 64, the metal layer 67 to cover the outer surface is formed, the metal layer 67 is electrically connected to the cathode lead 62. また、陽極ワイヤ66は、陽極リード63に電気的に接続されている。 The anode wire 66 is electrically connected to the anode lead 63.

【0004】上記固体電解コンデンサ61の製造方法では、まず、製造用リードフレーム(図示せず)上に形成した陰極リード62に、素子本体64を導電性接着材6 [0004] In the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 61, first, the cathode lead 62 formed on the prepared lead frame (not shown), conductive adhesive element body 64 6
8によって接続し、同じく製造用リードフレーム上に形成した陽極リード63に素子本体64から延出した陽極ワイヤ66をスポット溶接等により接続する。 Connect the 8, also the anode wire 66 extending from the device body 64 to the anode lead 63 formed on manufacturing on the lead frame are connected by spot welding or the like. その後、 after that,
これらをエポキシ樹脂等によって封止して樹脂パッケージ65を形成し、この樹脂パッケージ65から外部に向かって延びている各リード62,63を製造用リードフレームから切断するとともに所定の形状に折り曲げる。 These form the resin package 65 is sealed by epoxy resin or the like, bent in a predetermined shape with cutting the leads 62, 63 which extends from the resin package 65 to the outside from the manufacturing lead frame.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記各リード62,63を所定の形状に折り曲げる際、樹脂パッケージ65には、相当な曲げ応力が加わる。 BRIEF Problems to be Solved] Here, when bending the respective leads 62 and 63 in a predetermined shape, the resin package 65, considerable bending stress is applied. そのため、固体電解コンデンサ61においては、そのような曲げ応力に耐えられる程度の強度が必要とされ、通常、樹脂パッケージ65の厚みを比較的厚くすることにより曲げ応力による損傷を回避している。 Therefore, in the solid electrolytic capacitor 61 it is required strong enough to withstand such a bending stress, usually to avoid damage from bending stresses by relatively increasing the thickness of the resin package 65. しかしながら、樹脂パッケージ65の厚みを厚く形成することは、素子本体64の容積以外の部分を厚くすることになり、製品の大型化を招くことになる。 However, to form a thick thickness of the resin package 65 is made to thicken the portion other than the volume of the element body 64, thereby increasing the size of the product.

【0006】また、上記固体電解コンデンサ61では、 [0006] In addition, in the solid electrolytic capacitor 61,
近年、高容量化のニーズが高まっている。 In recent years, there has been an increasing need for high capacity. 一般に、固体電解コンデンサにおいて高容量を得るためには、コンデンサ素子自体の大きさを大きくする必要がある。 In general, in order to obtain a high capacity in a solid electrolytic capacitor, it is necessary to increase the size of the capacitor element itself. そのため、それを収納する固体電解コンデンサ自体の大きさも大きくする必要がある。 Therefore, it is necessary to increase the size of the solid electrolytic capacitor itself which houses it.

【0007】ところが、上記固体電解コンデンサ61が実装されるプリント配線基板の実装密度は、電子部品の小型化に伴い、ますます高密度化されている。 [0007] However, mounting density of a printed wiring substrate on which the solid electrolytic capacitor 61 is implemented, with the miniaturization of electronic components, are increasingly densified. 上記固体電解コンデンサ61においても小型化の要請は避けられず、高容量の固体電解コンデンサを得るための大型化と相反する事項となっているのが現状である。 Demand for miniaturization can not be avoided even in the solid electrolytic capacitor 61, at present, it has a size and contradictory matters to obtain a solid electrolytic capacitor of high capacity.

【0008】また、コンデンサ素子C1においては、素子本体64から延出する陽極ワイヤ66は、通常、タンタルからなる。 Further, in the capacitor element C1, the anode wire 66 extending from the device body 64 is typically made of tantalum. そのため、陽極ワイヤ66は、たとえば銅からなる陽極リード63には、材料の相性上、接続しづらいといった問題点がある。 Therefore, the anode wire 66, for example, the anode lead 63 made of copper, the compatibility of the material, there is a problem that is difficult connections.

【0009】本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、形状の小型化を図ることができるとともに、陽極ワイヤと陽極リードとの接合性が良好な固体電解コンデンサを提供することを、その課題とする。 [0009] The present invention, which was conceived under the circumstances described above, it is possible to reduce the size of the shape, the junction of the anode wire and the anode lead good solid electrolytic capacitor providing, as its object.

【0010】 [0010]

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。 To solve the above problems DISCLOSURE OF THE INVENTION In the present invention takes the following technical means.

【0011】本願発明の第1の側面によって提供される固体電解コンデンサは、素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサであって、上記陽極ワイヤに導通する陽極リードと、上記素子本体に導通する陰極リードとを備えており、上記陽極リードおよび陰極リードは、板状導体によって形成されているとともにそれぞれの下面が上記樹脂パッケージの下面に露出させられて端子面とされており、上記素子本体は、上記陰極リードの上面に接続されているとともに、上記陽極ワイヤは、上記陽極リードの上面に導電性桁部材を介して接続されていることを特徴としている。 [0011] Solid electrolytic capacitor to a first aspect of the present invention, a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating the capacitor element anode wire is extending from the device body into the resin package, the anode an anode lead electrically connected to the wire, and a cathode lead electrically connected to the device body, the anode lead and cathode lead are exposed at the lower surface with is formed by a plate-shaped conductor on the bottom surface of the resin package let be it being a terminal surface, the device body, along with being connected to the upper surface of the cathode lead, the anode wire, that are connected via the conductive beam members to the upper surface of the anode lead It is characterized in.

【0012】この構成によれば、樹脂パッケージ内において、素子本体は陰極リードの上面に接続され、素子本体から延出した陽極ワイヤは導電性桁部材を介して陽極リードの上面に接続されており、陽極リードおよび陰極リードはそれぞれの下面が樹脂パッケージの下面に露出させられている。 [0012] According to this configuration, in the resin package, the device body is connected to the upper surface of the cathode lead, is connected anode wire extending from the device body via the conductive beam members on the upper surface of the anode lead , the anode lead and cathode lead are each lower surface is exposed to the lower surface of the resin package. すなわち、本願発明の固体電解コンデンサでは、陰極リードは、素子本体と導通しながらそれを支持し、かつ端子として下面に露出している。 That is, in the solid electrolytic capacitor of the present invention, the cathode lead is exposed on the lower surface thereof with conductive and element body supporting, and as a terminal. 一方、 on the other hand,
陽極リードは、導電性桁部材と導通しながらそれを介して陽極ワイヤを支持し、かつ端子として下面に露出している。 Anode lead while conducting with the conductive beam members via which supports the anode wire, and is exposed to the lower surface as a terminal. したがって、陽極リードおよび陰極リードによって、この固体電解コンデンサをたとえばプリント配線基板に表面実装することができる。 Accordingly, the anode lead and cathode lead, can be surface-mounted solid electrolytic capacitor, for example, in the printed wiring board.

【0013】また、本願の構成では、陰極リードおよび陽極リードがそれぞれ樹脂パッケージの下面から露出する結果、従来の構成のように、リードを折り曲げる必要がなくなる。 Further, in the present configuration, a result of the cathode lead and anode lead are exposed from the lower surface of each resin package, as in the conventional configuration, it is not necessary to bend the lead. すなわち、折り曲げ時に発生する曲げ応力が樹脂パッケージにかかるようなことはなく、そのために樹脂パッケージの厚みを厚くしなくてもよい。 In other words, never bending stress generated as according to the resin package during folding, it is not necessary to increase the thickness of the resin package for that. したがって、コンデンサ素子を樹脂パッケージ内において可能な限り占有させて設けることができるので、同一容量のコンデンサ素子を搭載する場合、本願発明では、従来の構成に比べ、樹脂パッケージの寸法を小さく形成することができ、より小型化を図ることができる。 Thus, since the capacitor element can be provided by occupied as much as possible within the resin package, the case of mounting the capacitor element having the same capacity, in the present invention, compared with the conventional structure, can be formed small dimensions of the resin package it can be, it is possible to further miniaturize. 換言すると、樹脂パッケージの大きさが同じであれば、本願発明の方が従来の構成に比べより大容量のコンデンサ素子を搭載することができる。 In other words, if the size of the resin package is the same, it is possible to better the present invention is mounted on the capacitor element of larger capacity than the comparison with the conventional configuration.

【0014】本願発明の好ましい実施の形態によれば、 According to a preferred embodiment of the [0014] present invention,
上記陰極リードの下面側の一部がハーフエッチング又はスタンピングされることにより、樹脂パッケージの下面に露出させられる端子面に比較して上記素子本体が接続される上面の面積が十分に大とされている。 By part of the lower surface side of the cathode lead is half-etched or stamping, the area of ​​the upper surface as compared to a terminal surface which is exposed to the lower surface of the resin package is the element body are connected is sufficiently large there. この構成によれば、陰極リードは、その下面の一部が樹脂パッケージの下面から露出させられることにより、プリント配線基板等に表面実装可能とする一方で、その上面において素子本体を接続する十分な面積を確保することができる。 According to this arrangement, the cathode lead, by a part of its lower surface is exposed from the lower surface of the resin package, while enabling surface mounting on a printed wiring board or the like, sufficient to connect the element body in its upper surface it is possible to secure the area.

【0015】本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、上記陽極リードの上面の端部に段差がエッチング又はスタンピングで形成されることにより、素子本体と陽極リードとの間により広い隙間が生じる。 According to another preferred embodiment of the [0015] present invention, by a step in the end portion of the upper surface of the anode lead is formed by etching or stamping, wide gap is formed by between the element body and the anode lead . この構成によれば素子本体と陽極リードとの短絡を防止でき、より大きな素子本体を搭載することができる。 This according to the configuration can prevent a short circuit between the element body and the anode lead can be mounted a larger element body. また、高容量の固体電解コンデンサを提供することができる。 Further, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor of high capacity.

【0016】本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、上記陽極ワイヤはタンタルによって形成されているとともに、上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケルを含む合金によって形成されており、両者は、電気抵抗溶接によって接続されている。 According to another preferred embodiment of the [0016] present invention, together with the anode wire is formed by tantalum, the conductive beam members is formed of an alloy containing nickel or nickel, both electrical It is connected by resistance welding. 通常、タンタル固体電解コンデンサでは、素子本体から延出した陽極ワイヤは、 Usually, in the tantalum solid electrolytic capacitor, the anode wire extending from the device body,
タンタルからなるため、上記導電性桁部材をニッケルまたはニッケルを含む合金によって形成すれば、陽極ワイヤと導電性桁部材とは、電気抵抗溶接によって良好に接合され、両者の接合強度を高めることができる。 Because of tantalum, by forming the conductive beam member of an alloy containing nickel or nickel, the anode wire and the conductive beam members, are favorably joined by electric resistance welding, it is possible to increase the bonding strength therebetween . よって、信頼性の高い固体電解コンデンサを提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a highly reliable solid electrolytic capacitor.

【0017】本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、上記素子本体は上記陰極リードの上面に導電性接着材によって接続されているとともに、上記導電性桁部材は上記陽極リードの上面に導電性接着材によって接続されている。 According to another preferred embodiment of the [0017] present invention, conductive with the element body are connected by a conductive adhesive to the upper surface of the cathode lead, the conductive beam members on the upper surface of the anode lead It is connected by gender adhesive. このように、素子本体および導電性桁部材は、導電性接着材によって陰極リードおよび陽極リードに接続されるので、固体電解コンデンサの製作が容易となる。 Thus, the element body and the conductive beam members are so connected to the cathode lead and the anode lead with a conductive adhesive, it is easy to manufacture a solid electrolytic capacitor.

【0018】本願発明の第2の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各単位領域において、内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置する陽極リードおよび陰極リードの対がそれぞれ配置された板状の製造用フレームを用い、(a)上記各陰極リードの上面に上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに上記各陽極リードの上面に導電性桁部材を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続する工程と、(b)各陽極リードおよび各陰極リードの下面を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにして上記製造用フレーム [0018] The second method of a solid electrolytic capacitor which is provided by the side production of the present invention, a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating the capacitor element formed by extending the anode wires from the device body into the resin package a is, together with the unit area are arranged in rows and columns, in each unit region, the anode lead and cathode lead inward end each other is positioned at a predetermined gap pair is plate-shaped, which are arranged respectively prepared with use frames, connecting an anode wire extending from said device body via a conductive beam members on the upper surface of each anode lead with connecting element body of the capacitor element on the top surface of the (a) each cathode lead process and, (b) exposing the lower surface of each anode lead and the cathode lead, the manufacturing frames as containing the capacitor elements to 樹脂封止した中間品を得る工程と、(c)上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する工程と、を含む各工程を行うことを特徴としている。 Obtaining a resin sealed intermediate product is characterized by performing the steps comprising: a step of dividing (c) the intermediate product, for each of the unit areas.

【0019】また、上記工程(a)は、あらかじめ陽極ワイヤに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した上、素子本体を陰極リードの上面に、導電性桁部材を陽極リードの上面に、それぞれ導電性接着材によって接続することにより行うことができる。 Further, the step (a), after having connected by electric resistance welding a conductive beam members in advance anode wire, the element body to the upper surface of the cathode lead, the conductive beam members on the upper surface of the anode lead, respectively by a conductive adhesive can be carried out by connecting.

【0020】このように、上記の製造方法によれば、製造用フレームを用いることにより本願発明の第1の側面に係る固体電解コンデンサを一度にかつ多量に製造することができるので、製造コストの低減を図ることができる。 [0020] Thus, according to the above-described manufacturing method, it is possible to produced and a large amount at a time of a solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention by using a manufacturing frame, the manufacturing cost it can be reduced.

【0021】本願発明の第3の側面によって提供される固体電解コンデンサは、素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサであって、上面に陰極パッドおよび陽極パッドが形成されるとともに、下面に上記陰極パッドおよび陽極パッドにそれぞれ導通する端子面が形成された基板を備えており、上記素子本体は、上記基板の陰極パッドに接続されているとともに、上記陽極ワイヤは、上記基板の陽極パッドに導電性桁部材を介して接続されていることを特徴としている。 The solid electrolytic capacitor provided by the third aspect of the present invention, a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating the capacitor element anode wire is extending from the device body into the resin package, the upper surface with cathode pads and anode pad is formed, the lower surface comprises a substrate on which the terminal surface is formed to conduct respectively to the cathode pad and the anode pad, the element body is connected to the cathode pad of the substrate together, the anode wire is characterized in that it is connected via the conductive beam members to the anode pads of the substrate. 具体的には、上記陽極ワイヤはタンタルによって形成されているとともに、上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケルを含む合金によって形成されており、両者は、電気抵抗溶接によって接続されている。 More specifically, the above anode wire is formed by tantalum, the conductive beam members is formed of an alloy containing nickel or nickel, both of which are connected by electric resistance welding. また、上記素子本体は上記基板の陰極パッドに導電性接着材によって接続されているとともに、上記導電性桁部材は上記基板の陽極パッドに導電性接着材によって接続されている。 Further, the device main body together are connected by a conductive adhesive to the cathode pad of the substrate, the conductive beam members are connected by a conductive adhesive to the anode pads of the substrate.

【0022】このように、上記リードに代えて、陰極パッドおよび陽極パッドが形成された基板を用いても、本願発明の第1の側面によって提供される固体電解コンデンサの作用効果を有する構成を実現することが可能である。 [0022] Thus, instead of the lead, even when using a substrate cathode pads and anode pads are formed, realizing a structure having the effect of the solid electrolytic capacitor to a first aspect of the present invention it is possible to.

【0023】本願発明の第4の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各単位領域上面において、内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置する陽極パッドおよび陰極パッドの対がそれぞれ配置されるとともに、各単位領域裏面において、上記陽極パッドおよび陰極パッドとそれぞれ導通する端子面が形成された材料基板を用い、(a)上記各陰極パッドに上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに上記各陽極パッドに導電性桁部材を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続する工程と、(b)各端子面を露出させ、各 [0023] Solid electrolytic method of manufacturing the capacitor provided by the fourth aspect of the present invention, a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating the capacitor element formed by extending the anode wires from the device body into the resin package a is, together with the unit area are arranged in rows and columns, in each unit region top surface, with a pair of anode pad and cathode pad inward end each other is positioned at a predetermined gap is arranged, each conducting in the unit area backside, using a material substrate terminal surfaces that conduct respectively the anode pad and cathode pad is formed, on the respective anode pad with connecting element body of the capacitor element (a) above cathode pads a step of connecting an anode wire extending from said device body via a sexual beam members, to expose the (b) each terminal surface, each ンデンサ素子を内包するようにして上記材料基板を樹脂封止した中間品を得る工程と、 And obtaining an intermediate product which the material substrate sealed with resin so as to enclosed the capacitor element,
(c)上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する工程と、を含む各工程を行うことを特徴としている。 (C) the intermediate product and is characterized by performing the steps comprising the steps of dividing each said unit area.

【0024】また、上記工程(a)は、あらかじめ陽極パッドに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した上、素子本体を陰極パッドに、導電性桁部材を陽極パッドに、それぞれ導電性接着材によって接続することにより行うことができる。 Further, the step (a), after having connected by electric resistance welding a conductive beam members in advance anode pad, the element body to the cathode pad, the conductive beam members to the anode pads, each conductive adhesive it can be carried out by connecting by.

【0025】 [0025]

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

【0026】図1乃至図4は、本願発明の第1実施形態に係るタンタル固体電解コンデンサ(以下、単に「固体電解コンデンサ」という)を示す図である。 [0026] FIGS. 1-4, the tantalum solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention (hereinafter, simply referred to as "solid electrolytic capacitor"). FIG. この固体電解コンデンサ1は、所定のすきまを隔てて配置された陰極リード2および陽極リード3と、陰極リード2に接続されたコンデンサ素子Cと、陽極リード3に接続された導電性桁部材5と、これらをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により封止して形成された樹脂パッケージ6とによって大略構成されている。 The solid electrolytic capacitor 1 includes a cathode lead 2 and the anode lead 3 arranged at a predetermined gap, and a capacitor element C connected to the cathode lead 2, a conductive beam members 5 connected to the anode lead 3 It is largely constituted by these resin package 6 formed by sealing with a thermosetting resin such as epoxy resin.

【0027】コンデンサ素子Cは、略直方体形状の素子本体4を有し、その一端面4aから陽極ワイヤ7を延出させている。 The capacitor element C has a device main body 4 of substantially rectangular parallelepiped shape, and is extended to anode wire 7 from the one end face 4a. 素子本体4は、図5に示すように、タンタル等の金属粉末を圧縮成形して焼結させた多孔質焼結体4Aに対して、陽極ワイヤ7の基端部が埋設され、金属粉末の表面に誘電体としての酸化被膜4Bが形成され、 Element body 4, as shown in FIG. 5, by compression molding a metal powder such as tantalum a porous sintered body 4A obtained by sintering, the base end portion of the anode wire 7 is embedded, the metal powder oxide layer 4B as a dielectric is formed on the surface,
さらに多孔質焼結体4Aの外周面に半導体層4C、グラファイト層4Dがそれぞれ形成され、グラファイト層4 Further semiconductor layer 4C on the outer peripheral surface of the porous sintered body 4A, formed graphite layer 4D, respectively, graphite layer 4
Dの表面が銀等からなる金属層8で覆われた構成とされている。 D surface is configured covered with a metal layer 8 made of silver or the like. すなわち、金属層8は、陰極として機能し、素子本体4の側面4bおよび他端面4c(図2および図3参照)に形成されている。 That is, the metal layer 8 functions as a cathode, is formed on the side surface 4b and the end face 4c of the device main body 4 (see FIGS. 2 and 3). 素子本体4は、陰極リード2の上面2aにたとえば導電性接着材によって接続されている。 Element body 4 is connected by the upper surface 2a of the cathode lead 2 for example conductive adhesive. なお、多孔質焼結体4Aは、アルミニウムやニオブ等によって形成されても良い。 Incidentally, the porous sintered body 4A may be formed of aluminum or niobium.

【0028】陰極リード2は、たとえば銅からなる板状導体によって形成されており、下面側の一部がハーフエッチング処理されている。 The cathode lead 2, for example, is formed by a plate-like conductor made of copper, a portion of the lower surface side is half-etched. この処理により、陰極リード2は、その下面が凹凸状とされ、厚み方向に所定の厚みを有する厚肉部11と、これより厚み方向に薄く形成された薄肉部12とを有している。 This process, the cathode lead 2, its lower surface is uneven shape, and has a thick portion 11 having a predetermined thickness in the thickness direction, and a thin portion 12 than this is thin in the thickness direction. すなわち、陰極リード2の下面2c(図3および図4参照)は、端子面として樹脂パッケージ6の下面に露出させられており、たとえばプリント配線基板(図示せず)の表面に形成された導体パターンと半田付けすることにより、本固体電解コンデンサ1をプリント配線基板に表面実装することができるようになっている。 That is, the lower surface 2c (see FIG. 3 and FIG. 4) of the cathode lead 2, has been exposed to the lower surface of the resin package 6 as terminal surfaces, for example, formed on the surface of the printed wiring board (not shown) the conductor pattern and by soldering, thereby making it possible to surface mount this solid electrolytic capacitor 1 on a printed wiring board. これに対し、陰極リード2の上面2aは、平坦に形成されつつ、コンデンサ素子Cが搭載可能なように、下面2cと比較してその面積が十分大となるように形成されている。 In contrast, the upper surface 2a of the cathode lead 2, while being formed flat, so the capacitor element C which can be mounted, the area is formed so as to be sufficiently large as compared with the lower surface 2c. なお、陰極リード2の端面2bも、外部に露出させられている。 The end face 2b of the cathode lead 2 has also been exposed to the outside.

【0029】コンデンサ素子Cの陽極ワイヤ7は、多孔質焼結体と同種の金属であるタンタル等によって形成され、素子本体4の一端面4aから樹脂製リング9を介して所定の長さに延びている。 The capacitor element C of anode wire 7 is formed by tantalum or the like which is a metal porous sintered body and the like, extending to a predetermined length through the resin ring 9 from one end surface 4a of the element body 4 ing. 陽極ワイヤ7は、陽極リード3の上面3aに導電性桁部材5を介して接続されている。 Anode wire 7 is connected via the conductive beam members 5 on the upper surface 3a of the anode lead 3.

【0030】陽極リード3は、たとえば銅からなる板状導体によって形成されており、陰極リード2と同様に、 The anode lead 3 is, for example, formed by a plate-like conductor made of copper, like the cathode lead 2,
下面側の一部がハーフエッチング処理されている。 Part of the lower surface side is half-etched. この処理により、陽極リード3は、その下面が凹凸状とされ、厚み方向に所定の厚みを有する厚肉部13と、これより厚み方向に薄く形成された薄肉部14とを有している。 This process, the anode lead 3 has its lower surface is uneven shape, and has a thick portion 13 having a predetermined thickness in the thickness direction, and a thin portion 14 than this is thin in the thickness direction. 陽極リード3は、その上面3aが平坦とされ、陰極リード2の上面2aとほぼ同一平面上になるよう配置されている。 Anode lead 3 is the upper surface 3a is flat, is arranged such that substantially coplanar with the upper surface 2a of the cathode lead 2. 陽極リード3の上面3aは、陰極リード2の上面2aより小であって、導電性桁部材5が搭載可能な面積を有するように形成されている。 Upper surface 3a of the anode lead 3 is a smaller than the upper surface 2a of the cathode lead 2, conductive digit element 5 is formed to have a possible mounting area. そして、陽極リード3の下面3cは、樹脂パッケージ6の下面に端子面として露出させられており、本固体電解コンデンサ1をプリント配線基板等に表面実装することができるようになっている。 Then, the lower surface 3c of the anode lead 3, it has been exposed as a terminal surface on the lower surface of the resin package 6, and is capable of surface mounting the solid electrolytic capacitor 1 on a printed wiring board or the like. なお、陽極リード3の端面3bも、外部に露出させられている。 The end face 3b of the anode lead 3 has also been exposed to the outside.

【0031】導電性桁部材5は、略直方体形状のたとえばニッケルまたは42アロイに代表されるニッケルを含む合金からなる。 The conductive beam members 5, made of an alloy containing nickel, typified by example nickel or 42 alloy having a substantially rectangular parallelepiped shape. 導電性桁部材5は、陽極リード3の上面3aに導電性接着材によって接続されている。 Conductive beam members 5 are connected by a conductive adhesive to the upper surface 3a of the anode lead 3. 導電性桁部材5は、素子本体4が陰極リード2に接続される際、略水平方向に延びる陽極ワイヤ7と陽極リード3とを、電気的に導通させるために設けられたものである。 Conductive beam members 5, when the device main body 4 is connected to the cathode lead 2, an anode wire 7 and the anode lead 3 extending in a substantially horizontal direction, it is provided in order to electrically conductive.
すなわち、陽極ワイヤ7は、素子本体4の一端面4aのほぼ中央部から延出しているため、コンデンサ素子Cを陰極リード2に接続すると、陽極ワイヤ7と陽極リード3との間に隙間が生じ非導通となる。 That is, anode wire 7, since extending from a substantially central portion of one end surface 4a of the device main body 4 and connecting the capacitor element C in the cathode lead 2, a gap is generated between the anode wire 7 and the anode lead 3 It becomes non-conductive. そのため、この導電性桁部材5によって、陽極リード3の上面3aを実質的に桁上げして、陽極ワイヤ7と陽極リード3とを導通接続させている。 Therefore, this conductive beam members 5, the upper surface 3a of the anode lead 3 substantially increased digits, thereby conductively connected to the anode wire 7 and the anode lead 3. したがって、導電性桁部材5の高さは、略水平方向に延びた陽極ワイヤ7の下表面と陽極リード3の上面3aとの間の間隔H(図3参照)とほぼ等しくなるよう設定されている。 Accordingly, the height of the conductive beam members 5, is set substantially (see FIG. 3) the distance H between the upper surface 3a of the lower surface and the anode lead 3 of anode wires 7 extending in the horizontal direction and substantially equal as there.

【0032】また、導電性桁部材5の材料は、タンタルからなる陽極ワイヤ7との接合性が良好となることを考慮して決定されたものであり、導電性桁部材5の上面5 Further, the material of the conductive beam members 5, which joined with the anode wire 7 made of tantalum is determined in consideration of the fact that the better, the upper surface of the conductive beam members 5 5
aと陽極ワイヤ7とは、たとえばスポット溶接の電気抵抗溶接により接続されている。 The a and anode wire 7, for example, are connected by electric resistance welding spot welding. ここで、導電性桁部材5 Here, the conductive beam members 5
と陽極ワイヤ7とは、たとえば導電性樹脂ペーストや半田付けによって接続することも考えられる。 And the anode wire 7, it is also conceivable to connect for example a conductive resin paste or soldering. しかし、陽極ワイヤ7は略円柱形状とされるため、導電性桁部材5 However, since anode wire 7 which is substantially cylindrical, electrically conductive beam members 5
の上面5aとの接触面積が少なく、導電性樹脂ペーストでは、接続抵抗が大きくなり、インピーダンス特性が悪化する。 Less area of ​​contact with the upper surface 5a of, the conductive resin paste, the connection resistance increases, the impedance characteristic deteriorates. したがって、導電性桁部材5および陽極ワイヤ7間においてより強固な接合強度が得られるように、上記した導電性桁部材5の材料が選択され、両者の接続方法に電気抵抗溶接が採用されている。 Thus, as a stronger bonding strength in between the conductive beam members 5 and anode wire 7 is obtained, the material of the conductive beam members 5 described above is selected, the electric resistance welding to both connection methods are employed .

【0033】樹脂パッケージ6は、コンデンサ素子C、 The resin package 6, a capacitor element C,
導電性桁部材5、並びに陰極リード2および陽極リード3等を覆い、かつこの固体電解コンデンサ1の外観を形成するように設けられている。 Conductive beam members 5, and covers the cathode lead 2 and the anode lead 3 and the like, and is provided so as to form the appearance of the solid electrolytic capacitor 1. この場合、樹脂パッケージ6の下面側では、陰極リード2および陽極リード3の下面2c,3cがそれぞれ外部に露出し、露出した下面2c,3cは互いに略同等の大きさとされている(図4 In this case, the lower surface side of the resin package 6, a cathode lead 2 and the anode lead 3 of the lower surface 2c, 3c is exposed to the outside, respectively, the exposed bottom surface 2c, 3c is a substantially equal magnitude to each other (FIG. 4
参照)。 reference).

【0034】このように、第1実施形態に係る固体電解コンデンサ1によれば、陰極リード2は、素子本体4を支持し、かつ端子として下面に露出している。 [0034] Thus, according to the solid electrolytic capacitor 1 according to the first embodiment, the cathode lead 2 is exposed to the lower surface as to support the device main body 4, and terminals. 一方、陽極リード3は、導電性桁部材5と導通しながらそれを介して陽極ワイヤ7を支持し、かつ端子として下面に露出している。 On the other hand, the anode lead 3, while conducting with the conductive beam members 5 via which supports the anode wire 7, and is exposed to the lower surface as a terminal. そのため、樹脂パッケージ6の下面から露出させられた陰極リード2および陽極リード3によって、 Therefore, the cathode lead 2 and the anode lead 3 which is exposed from the lower surface of the resin package 6,
この固体電解コンデンサ1をたとえばプリント配線基板に表面実装することが可能となる。 Can be surface-mounted solid electrolytic capacitor 1, for example, in the printed wiring board to become.

【0035】また、本第1実施形態の構成では、陰極リード2および陽極リード3がそれぞれ樹脂パッケージ6 Further, according to the configuration of the first embodiment, each resin package cathode lead 2 and the anode lead 3 6
の下面から露出する結果、従来の構成のように、リードを折り曲げる必要がなくなる。 Results exposed from the lower surface of, as in the conventional configuration, it is not necessary to bend the lead. すなわち、折り曲げ時に発生する曲げ応力が樹脂パッケージ6にかかるようなことはなく、そのために樹脂パッケージ6の厚みを厚く形成しなくてもよい。 In other words, never bending stress generated as according to the resin package 6 during bending, it is not necessary to form a thick thickness of the resin package 6 for this purpose. したがって、コンデンサ素子Cを樹脂パッケージ6内において可能な限り占有させて設けることができるので、同一容量のコンデンサ素子Cを搭載する場合、本願発明では、従来の構成に比べ、樹脂パッケージ6の寸法を小さく形成することができ、より小型化を図ることができる。 Thus, since the capacitor element C can be provided by occupied as much as possible within the resin package 6, when mounting the capacitor element C of the same capacity, in the present invention, compared with the conventional configuration, the size of the resin package 6 can be formed small, it can be made more compact. 換言すると、樹脂パッケージ6 In other words, the resin package 6
の大きさが同じであれば、本願発明の方が従来の構成に比べより大容量のコンデンサ素子Cを搭載することができる。 If the same size, it is possible to better the present invention is mounted on the capacitor element C of larger capacity than compared to conventional configurations.

【0036】なお、導電性桁部材5としては、以下に示すように種々の形状が考えられる。 [0036] As the conductive beam members 5, various shapes are considered as described below. たとえば、図6に示すように、導電性桁部材5の変形例としての導電性桁部材5Aは、その上面5aに溝部15が形成される形状とされてもよい。 For example, as shown in FIG. 6, the conductive beam member 5A as a modification of the conductive beam members 5 may be shaped to the groove 15 is formed on the upper surface 5a. 溝部15は、その内径が陽極ワイヤ7の外径と略同一かやや大とされ、この溝部15に、陽極ワイヤ7を載置することにより陽極ワイヤ7と導電性桁部材5Aとの接触面積を増やすことができ、電気抵抗溶接を行うことにより、より一層強固に両者を接続することができる。 Groove 15 is an inner diameter and an outer diameter substantially equal to or slightly larger anode wires 7, the groove portion 15, the contact area between the anode wire 7 and the conductive beam member 5A by placing the anode wire 7 it can be increased by performing the electric resistance welding, it is possible to connect both the more strongly.

【0037】また、図7に示すように、導電性桁部材5 Further, as shown in FIG. 7, the conductive beam members 5
の他の変形例としての導電性桁部材5Bは、厚み方向に貫通する貫通孔16が形成される形状とされてもよい。 Other conductive beam members 5B as a modification may be a shape in which a through hole 16 penetrating in the thickness direction is formed.
貫通孔16は、その内径が陽極ワイヤ7の外径よりやや大とされ、この貫通孔16に、陽極ワイヤ7を挿入して電気抵抗溶接を行うことにより、陽極ワイヤ7と導電性桁部材5Bとをより強固に接続することができる。 Through hole 16, its inner diameter is slightly larger than the outer diameter of the anode wire 7, the through-hole 16, by performing the electric resistance welding by inserting the anode wire 7, the anode wires 7 and the conductive beam members 5B it can be more firmly connected to the door.

【0038】次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について、図5、図8ないし図16を参照して説明する。 Next, a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor, Fig. 5 will be described with reference to FIGS. 8 through 16. まず、コンデンサ素子Cの素子本体4は、図5に示したように、タンタル等の金属粉末を圧縮成形し焼結させて多孔質焼結体4Aを形成し、多孔質焼結体4Aに陽極ワイヤ7の基端部を埋設し、次いで、多孔質焼結体4Aの粉末表面に対して、誘電体として機能する酸化被膜4Bを形成し、さらに、半導体層4C、グラファイト層4D、 First, device main body 4 of the capacitor element C, as shown in FIG. 5, the porous sintered body 4A formed by sintering compression molding a metal powder such as tantalum, anode porous sintered body 4A buried base end portion of the wire 7, then, with respect to the powder surface of the porous sintered body 4A, to form an oxide film 4B functioning as a dielectric, and further, the semiconductor layer 4C, graphite layer 4D,
および金属層8を積層することにより形成される。 And it is formed by laminating a metal layer 8.

【0039】コンデンサ素子Cは、図8に示すように、 The capacitor element C, as shown in FIG. 8,
素子本体4から延びた陽極ワイヤ7の先端部が帯状のタイバー21に溶接されて接続され、複数のコンデンサ素子Cがタイバー21に対して所定の間隔を隔てて連設された恰好で次工程に進む。 Connected tip portion of the anode wire 7 extending from the device main body 4 is welded to the strip-shaped tie bar 21, with dressed a plurality of capacitor elements C are continuously provided at a predetermined interval with respect to the tie bar 21 in the next step move on.

【0040】次工程では、図9に示すように、所定長さを有する棒状の導電性桁部材5を用意し、それを複数のコンデンサ素子Cの陽極ワイヤ7に掛け渡すようにして位置決めする。 [0040] In the next step, as shown in FIG. 9, providing a conductive beam members 5 bar-shaped having a predetermined length, positioning it as to bridge the anode wire 7 of a plurality of capacitor elements C. 次いで、棒状の導電性桁部材5および陽極ワイヤ7をスポット溶接等の電気抵抗溶接により接続する。 Then, to connect the conductive beam members 5 and the anode wire 7 of the rod-shaped by electric resistance welding such as spot welding. この場合、陽極ワイヤ7はタンタルからなり、導電性桁部材5はタンタルと相性のよい42アロイ等からなるので、両者は良好に接合される。 In this case, the anode wire 7 is made of tantalum, a conductive beam members 5 because made of tantalum and good compatibility with 42-alloy or the like, both are well bonded.

【0041】その後、陽極ワイヤ7を図9に示す切断線L1に沿って切断し、タイバー21を取り除く。 [0041] Then, the anode wire 7 taken along the line L1 shown in FIG. 9, remove the tie bar 21. これにより、図10に示すように、陽極ワイヤ7の余分な部分が切断されたコンデンサ素子Cを得る。 Thus, as shown in FIG. 10, to obtain a capacitor element C excess portion of the anode wire 7 is cut. 次いで、図10に示す切断線L2に沿って棒状の導電性桁部材5を切断し、 Then cut conductive beam members 5 of the rod-shaped along a line L2 shown in FIG. 10,
余分な部分を取り除く。 Removing the excess portion. これにより、各コンデンサ素子Cに対応した長さの導電性桁部材5が得られ、各導電性桁部材5が陽極ワイヤ7に接続されたコンデンサ素子C Thus, the conductive beam members 5 of a length corresponding to the capacitor elements C is obtained, a capacitor element C each conductive beam members 5 are connected to the anode wire 7
を得る。 Obtained.

【0042】一方、陰極リード2および陽極リード3の製作には、図11に示すように、たとえば厚みが0.15 On the other hand, the fabrication of the cathode lead 2 and the anode lead 3 is, as shown in FIG. 11, for example a thickness 0.15
mm程度の板状フレーム23が用いられる。 mm approximately plate-shaped frame 23 is used. この板状フレーム23には、その側縁部に、図示しない固定台等に固定するための係合孔24が形成されている。 This plate-like frame 23, on its side edge, the engagement hole 24 for fixing the fixing table or the like (not shown) is formed.

【0043】図12は、図11の点線で示した領域Aの拡大図である。 [0043] Figure 12 is an enlarged view of a region A indicated by a dotted line in FIG. 11. この板状フレーム23には、打ち抜き加工が施されており、最終的に固体電解コンデンサとなる単位領域B(図12参照)が複数行複数列に配列されている。 This plate-like frame 23, punching has been subjected, eventually the solid electrolytic capacitor and comprising a unit area B (see FIG. 12) are arranged in rows and columns. 各単位領域Bにおいては、陽極リード3および陰極リード2の対が、それらの内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置するようにそれぞれ配置されている。 In each unit region B, the pair of the anode lead 3 and the cathode lead 2, their inward ends to each other are arranged so as to be positioned at a predetermined gap. なお、各単位領域Bにおける各リード2,3は、板状フレーム23の外枠および連設部28によって繋げられている。 Each lead 2,3 in each unit region B are linked by the outer frame and the connecting portion 28 of the plate-like frame 23. また、図13に示すように、板状フレーム23における各リード2,3の裏面側は、ハーフエッチング処理が施されており、図3に示した薄肉部12,14がそれぞれ形成されている。 Further, as shown in FIG. 13, the back side of each lead 2 and 3 of the plate-like frame 23, half-etching process has been performed, the thin portion 12 and 14 shown in FIG. 3 are formed. すなわち、図13における斜線部Dがハーフエッチング処理の施されている箇所であり、 That is, a portion where the hatched portion D in FIG. 13 has been subjected to half-etching process,
薄肉部12,14となっている部分である。 It is a portion that is the thin portion 12, 14.

【0044】上記板状フレーム23の各リード2,3に対して、導電性桁部材5が繋がれたコンデンサ素子Cが接続される。 [0044] For each lead 2 and 3 of the plate-like frame 23, a capacitor element C the conductive beam members 5 is connected is connected. 具体的には、図14に示すように、各リード2,3の上面2a,3aにおける所定部位に、導電性接着材30としてのたとえばAgペーストからなる導電性ペーストを塗布する。 Specifically, as shown in FIG. 14, the upper surface 2a of each lead 2, a predetermined site in 3a, applying a conductive paste made of a conductive adhesive 30 as in the example, Ag paste. そして、素子本体4を陰極リード2の上面2aに位置決め載置すると同時に、導電性桁部材5を陽極リード3の上面3aに位置決め載置する。 Then, at the same time to position mounting the device main body 4 to the upper surface 2a of the cathode lead 2, a conductive beam member 5 positioned placed on the upper surface 3a of the anode lead 3.
これにより、コンデンサ素子Cおよび導電性桁部材5 Thus, the capacitor element C and the conductive beam members 5
は、各リード2,3に搭載されて電気的に接続される。 Is mounted is electrically connected to the leads 2 and 3.

【0045】その後、たとえばトランスファーモールド成形を用いて樹脂パッケージ6を形成する。 [0045] Then, for example, to form a resin package 6 with transfer molding. 具体的には、図15に示すように、複数のコンデンサ素子Cの周囲および板状フレーム23を所定の金型31,32を用いて上下から囲む。 Specifically, as shown in FIG. 15, to surround the plurality of capacitor elements C and the plate-like frame 23 from above and below by using a predetermined die 31. 次いで、キャビティ33内に流動状態のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を注入、固化することにより、板状フレーム23、コンデンサ素子C、および導電性桁部材5を一体的にモールドし中間品を得る。 Then, to obtain injected thermosetting resin of an epoxy resin in a fluid state into the cavity 33, by solidifying, plate-shaped frame 23, the capacitor element C, and the conductive beam members 5 integrally molded intermediate product .

【0046】次に、図16(板状フレーム23の領域A Next, the area A in FIG. 16 (a plate-like frame 23
を裏面側から見た図)に示す、最終的に外部に露出する端子としての各リード2,3の下面2b,3bに対してめっきを施して表面処理を行う。 It is shown in Figure), as viewed from the back side, finally the leads 2, 3 of the lower surface 2b of the terminal exposed to the outside, a surface treatment by plating with respect 3b. その後、たとえば幅0.3mm程度のダイシングソーによって、図16の斜線部Eに示す領域を切除することにより、モールドされた中間品を縦方向に切断して横長の二次中間品を得る。 Then, for example, by the width 0.3mm approximately dicing saw, by excising the region shown by the hatched portion E in FIG. 16, to obtain an oblong secondary intermediate product by cutting the molded intermediate product in the longitudinal direction.
次いで、図16の斜線部Fに示す領域を切除することにより、横長の二次中間品を縦方向に切断し、図1および図2に示す固体電解コンデンサ1を得る。 Then, by excising the region indicated by the shaded portion F in FIG. 16, to cut the oblong secondary intermediate product in the longitudinal direction, to obtain a solid electrolytic capacitor 1 shown in FIGS.

【0047】このように、上記製造方法においては、板状フレーム23を用いることにより固体電解コンデンサ1を一度にかつ多量に製造することができるので、製造コストの低減を図ることができる。 [0047] Thus, in the above manufacturing method, it is possible to produced and a large amount at a time of the solid electrolytic capacitor 1 by using a plate-shaped frame 23, it is possible to reduce the manufacturing cost. なお、上記製造方法においては、導電性桁部材5は、陽極ワイヤ7に接合された後、陽極リード3に接続されたが、これに代わり、 In the above manufacturing method, the conductive beam members 5, after being joined to the anode wire 7, which is connected to the anode lead 3, Instead,
導電性桁部材5は、予め陽極リード3に接続され、その後、陽極ワイヤ7に接合されるようにしてもよい。 Conductive beam members 5 is connected in advance to the anode lead 3, then, it may be joined to the anode wire 7.

【0048】図17は、図1に示した固体電解コンデンサの第1変形例を示す一部切欠透視図である。 [0048] Figure 17 is a partially cutaway perspective view showing a first modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. この固体電解コンデンサ1Aでは、陽極リード3の上面端部に、 In the solid electrolytic capacitor 1A, the upper surface edge portion of the anode lead 3,
段差17が形成されている。 Step 17 is formed. 段差17は、陽極リード3 Step 17, the anode lead 3
をたとえばエッチング処理することにより形成される。 It is formed by, for example etching.
その他の構成については、図1に示した第1実施形態と略同様である。 The other configurations are substantially the same as the first embodiment shown in FIG.

【0049】たとえば素子本体4が大きく形成されると、あるいは、樹脂パッケージ6のモールド時の樹脂パッケージ6が圧縮変形されると、素子本体4の一端面4 [0049] For example, when the device main body 4 is larger, or when the resin package 6 during the molding of the resin package 6 is compressed and deformed, one end face 4 of the element body 4
aの下縁が陽極リード3と接触することがある。 The lower edge of a is to be in contact with the anode lead 3. しかし、陽極リード3に段差17を設けることにより、素子本体4の一端面4aと陽極リード3との間により広い隙間が生じる(図18参照)。 However, by providing the step 17 to the anode lead 3, a wide gap is formed by between one end surface 4a and the anode lead 3 of the device body 4 (see FIG. 18). これにより、素子本体4は陽極リード3に接触する可能性が低くなり、両者の短絡を防止することができる。 Thus, the device main body 4 is less likely to contact the anode lead 3 can be prevented both short. そのため、より大きな素子本体4を搭載することができる。 Therefore, it is possible to mount a larger element body 4. また、高容量の固体電解コンデンサを提供することができる。 Further, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor of high capacity.

【0050】図19は、図1に示した固体電解コンデンサの第2変形例を示す一部切欠斜視図である。 [0050] Figure 19 is a partially cutaway perspective view showing a second modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. この固体電解コンデンサ1Bでは、導電性桁部材35は、図1に示した導電性桁部材5とは異なり、長手方向に延びてその両端面35aが樹脂パッケージ6の側面まで達している。 In the solid electrolytic capacitor 1B, conductive beam members 35 is different from the conductive beam members 5 shown in FIG. 1, both end faces 35a extending longitudinally reaches to the side of the resin package 6. すなわち、導電性桁部材35の両端面35aは、外部に露出している。 That is, both end surfaces 35a of the conductive beam members 35 are exposed to the outside. その他の構成については、図1に示した実施形態と略同様である。 The other configurations, embodiments is substantially the same as that shown in FIG.

【0051】上記の構成によれば、樹脂パッケージ6において、陽極側の端子である陽極リード3の近傍に、導電性桁部材35の両端面35aが露出している。 [0051] According to the above arrangement, the resin package 6, in the vicinity of the anode lead 3 is the anode side of the terminal, both end surfaces 35a of the conductive beam member 35 is exposed. そのため、固体電解コンデンサ1Bでは、固体電解コンデンサ1Bの陽極側または陰極側の区別が外部から即座に把握でき、固体電解コンデンサ1Bの取り扱いが容易となるといった利点を有する。 Therefore, the solid electrolytic capacitor 1B, the distinction between the anode side or cathode side of the solid electrolytic capacitor 1B can be grasped immediately from the outside, has the advantage of handling of the solid electrolytic capacitor 1B is facilitated.

【0052】上記固体電解コンデンサ素子1Bの製作においては、以下に示す方法を用いてもよい。 [0052] In the fabrication of the solid electrolytic capacitor element 1B may be used the following method. すなわち、 That is,
予めコンデンサ素子Cの陽極ワイヤ7に導電性桁部材3 Conductive beam members 3 in advance in the anode wires 7 of the capacitor element C
5を接続せず、所定長さを有する棒状の導電性桁部材3 5 without connecting, rod-shaped conductive beam member 3 having a predetermined length
5を用意する。 5 prepared. 次いで、それを板状フレーム23の各陽極リード3に掛け渡すようにして接続し、棒状の導電性桁部材35に各コンデンサ素子Cの陽極ワイヤ7を位置決め載置して接続する。 It was then connected to pass over to the respective anode lead 3 of the plate-shaped frame 23, connected to position placing the anode wire 7 of the capacitor elements C in the bar-like conductive beam members 35. その後、モールドされた板状フレーム23を導電性桁部材35とともに切断する。 Then, cutting the molded plate frame 23 with conductive beam members 35. このようにすれば、棒状の導電性桁部材35が直接的に切断されるので、その両端面35aを容易に外部に露出させることができ、効率的に製作を行うことができる。 Thus, since the conductive beam members 35 of the rod-shaped are directly cut, the end faces 35a can be easily exposed to the outside, can be efficiently manufactured.

【0053】図20は、図1に示した固体電解コンデンサの第3変形例を示す一部切欠斜視図である。 [0053] Figure 20 is a partially cutaway perspective view showing a third modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. この固体電解コンデンサ1Cでは、陰極リード2および陽極リード3は、樹脂パッケージ6の両端面から露出しないように構成されている。 The In the solid electrolytic capacitor 1C, the cathode lead 2 and the anode lead 3 is configured so as not to be exposed from both end surfaces of the resin package 6. すなわち、図1に示した固体電解コンデンサ1では、各リード2,3の側面2b,3bは、 That is, in the solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1, the side surface 2b of each lead 2,3, 3b is
樹脂パッケージ6の各端面と面一に設けられ、外部にそれぞれ露出していたが、この実施形態では、各リード2,3は、樹脂パッケージ6の内側部分に設けられ、その側面2b,3bは外部に露出していない。 Provided at each end face flush with the resin package 6, had been exposed respectively to the outside, in this embodiment, the leads 2 and 3, provided in the inner portion of the resin package 6, a side 2b, 3b is not exposed to the outside. すなわち、 That is,
各リード2,3の下面2c,3cが樹脂パッケージ6の下面からのみ露出している。 The lower surface 2c of the leads 2,3, 3c is exposed only from the lower surface of the resin package 6. その他の構成については、 The rest of the configuration,
図1に示した実施形態と略同様である。 Embodiment is substantially the same as that shown in FIG.

【0054】このような構成によれば、各リード2,3 [0054] According to such a configuration, each lead 2 and 3
は、樹脂パッケージ6の内側部分に設けられているため、たとえばプリント配線基板(図示せず)にこの固体電解コンデンサ1Cを実装する場合、この固体電解コンデンサ1Cの近傍に実装される他の電子部品と、端子としての各リード2,3とが短絡する等の不具合を防止することができる。 Is because it is provided in the inner portion of the resin package 6, for example, to implement this solid electrolytic capacitor 1C to the printed circuit board (not shown), other electronic components mounted in the vicinity of the solid electrolytic capacitor 1C When can each lead 2 and 3 as terminals to prevent problems such as a short circuit.

【0055】図21は、図1に示した固体電解コンデンサの第4変形例を示す一部切欠斜視図である。 [0055] Figure 21 is a partially cutaway perspective view showing a fourth modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 同図によると、この固体電解コンデンサ1Dでは、導電性桁部材35は、長手方向に延びて、その両端面35aが外部に露出し、かつ陰極リード2および陽極リード3は、樹脂パッケージ6の内側部分に設けられ、樹脂パッケージ6 According to the figure, in the solid electrolytic capacitor 1D, the conductive beam members 35 may extend in the longitudinal direction to expose the end surfaces 35a is outside, and the cathode lead 2 and the anode lead 3, inner resin package 6 provided in a portion, the resin package 6
の下面からのみ各リード2,3の下面2c,3cが露出している。 The lower surface 2c of the leads 2 and 3 from the lower surface only, 3c are exposed. なお、導電性桁部材35と接続される陽極リード3は、図21に示したように、導電性桁部材35を安定して搭載するために、導電性桁部材35の長手方向に沿って幅広に形成されていてもよい。 Incidentally, the anode lead 3 connected to the conductive beam members 35, as shown in FIG. 21, the conductive beam members 35 in order to stably mounted along the longitudinal direction of the conductive beam members 35 wide it may be formed on. その他の構成については、図1に示した実施形態と略同様である。 The other configurations, embodiments is substantially the same as that shown in FIG. このような構成により、陽極リード3は導電性桁部材35を安定して搭載することが出来る。 With this configuration, the anode lead 3 is electrically conductive beam members 35 can be stably mounted.

【0056】図22は、本願発明の第2実施形態に係る固体電解コンデンサを示す一部切欠斜視図である。 [0056] Figure 22 is a partially cutaway perspective view showing a solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention. この実施形態では、固体電解コンデンサ1Eは、同図に示すように、陰極リード2および陽極リード3に代わり、絶縁性を有する基板40を具備し、基板40上にコンデンサ素子Cおよび導電性桁部材5が接続された構成とされている。 In this embodiment, the solid electrolytic capacitor 1E, as shown in the figure, instead of a cathode lead 2 and the anode lead 3, comprises a substrate 40 having an insulating property, the capacitor element C and the conductive beam members on the substrate 40 5 is connected thereto.

【0057】基板40は、ガラスエポキシ樹脂、BTレジン等のポリイミド樹脂、またはセラミックス等からなり、その上面40aに陰極パッド41および陽極パッド42が形成されている。 [0057] The substrate 40, glass epoxy resin made of a polyimide resin or ceramics, such as BT resin, cathode pads 41 and anode pads 42 are formed on the upper surface 40a. また、下面40cには、陰極パッド41および陽極パッド42にそれぞれ導通された端子面41A,42Aが形成されている。 Further, on the lower surface 40c, the terminal surfaces 41A which are respectively conducted to the cathode pad 41 and an anode pad 42, 42A are formed. すなわち、陰極パッド41は、基板40の一端面40bに形成された導体部41Bを介して下面40cの端子面41Aと導通されている。 That is, the cathode pad 41 is electrically connected to the terminal surface 41A of the lower surface 40c via the conductor portion 41B which is formed on one end face 40b of the substrate 40. 一方、陽極パッド42は、基板40の他端面40dに形成された導体部42Bを介して下面40cの端子面42Aと導通されている。 On the other hand, the anode pad 42 is electrically connected to the terminal surface 42A of the lower surface 40c via the conductor portion 42B formed on the other end surface 40d of the substrate 40.

【0058】陰極パッド41の上面には、コンデンサ素子Cの素子本体4が導電性接着材を介して接続されている。 [0058] the upper surface of the cathode pad 41, device main body 4 of the capacitor element C is connected via a conductive adhesive. また、陽極パッド42の上面には、導電性桁部材5 Further, the upper surface of the anode pad 42, the conductive beam members 5
が導電性接着材を介して接続されている。 They are coupled with each other through a conductive adhesive.

【0059】樹脂パッケージ6は、基板40の上面40 [0059] The resin package 6, the upper surface of the substrate 40 40
aに、コンデンサ素子C、導電性桁部材5、並びに陰極および陽極パッド41,42の一部を覆うように形成されており、基板40の両端部には形成されていない。 To a, the capacitor element C, conductive beam members 5, and is formed so as to cover a part of the cathode and anode pads 41 and 42 are not formed at both ends of the substrate 40. その他の構成については、上記第1実施形態と略同様である。 The other configurations are substantially similar to the first embodiment.

【0060】この構成によれば、コンデンサ素子Cおよび導電性桁部材5を接続支持する部材として、第1実施形態で示したリード2,3に代わり、陰極パッド41および陽極パッド42が形成された基板40が用いられている。 [0060] According to this configuration, as a member for connecting supporting the capacitor element C and the conductive beam members 5, instead of the lead 2 and 3 shown in the first embodiment, the cathode pad 41 and an anode pad 42 is formed substrate 40 is used. そのため、この構成においても、従来の構成のように、リードを折り曲げる等の作業が発生せず、曲げ応力は樹脂パッケージ6にかかることはない。 Therefore, also in this configuration, as in the conventional configuration, not generated work such as bending the lead, bending stress does not take in the resin package 6. したがって、第1実施形態と同様に、コンデンサ素子Cを樹脂パッケージ6内において可能な限り占有させて設けることができるので、同一容量のコンデンサ素子Cを搭載する場合、樹脂パッケージ6の寸法を小さくでき、小型化が可能となる。 Therefore, as in the first embodiment, since the capacitor element C can be provided by occupied as much as possible within the resin package 6, when mounting the capacitor element C of the same size, you can reduce the size of the resin package 6 , it can be miniaturized.

【0061】次に、図22に示す固体電解コンデンサの製造方法を、図23ないし図28を参照して説明する。 Next, a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 22 will be described with reference to FIGS. 23 through 28.
この製造方法では、図23に示す平板状の材料基板44 In this manufacturing method, plate-like material substrate 44 shown in FIG. 23
が用いられる。 It is used. この材料基板44には、横方向に延びた複数のスリット45が縦方向に所定の間隔を隔てて並列に形成され、各スリット45の間の帯状部材46において、最終的に固体電解コンデンサとなる単位領域G(図24参照)が複数配列されている。 The material substrate 44, a plurality of slits 45 extending in the horizontal direction is vertically formed in parallel at predetermined intervals, the belt-shaped member 46 between the slits 45, the final solid electrolytic capacitor unit area G (see FIG. 24) are arrayed. 帯状部材46には、 The belt-shaped member 46,
図24に示すように、表面の各単位領域Gに対して公知のフォトリソグラフィー法等により陰極パッド41および陽極パッド42が形成されている。 As shown in FIG. 24, cathode pads 41 and anode pads 42 are formed by a known photolithography method or the like with respect to each unit area G of the surface. また、帯状部材4 In addition, the belt-shaped member 4
6には、図25に示すように、裏面の各単位領域Gに対して公知のフォトリソグラフィー法等により導体パターンとしての端子面41A,42Aが形成されている。 The 6, as shown in FIG. 25, the terminal surface 41A as a conductor pattern, 42A are formed by a known photolithography method or the like with respect to each unit area G of the back surface. 端子面41A,42Aは、各帯状部材46の両端面46a Terminal surfaces 41A, 42A are end surfaces 46a of the strip 46
にたとえば電解めっき等によって形成された導体部41 Conductor portion 41 formed, for example, by electrolytic plating or the like
B,42B(図22参照)により陰極パッド41および陽極パッド42にそれぞれ導通されている。 B, and are respectively conducted to the cathode pad 41 and an anode pad 42 by 42B (see FIG. 22).

【0062】次に、図26に示すように、コンデンサ素子Cが陰極パッド41および陽極パッド42に接続される。 Next, as shown in FIG. 26, the capacitor element C is connected to the cathode pad 41 and an anode pad 42. 具体的には、第1実施形態において図8ないし図1 Specifically, FIG. 8 to FIG. 1 in the first embodiment
0で説明したように、導電性桁部材5が繋がれたコンデンサ素子Cが別途製作される。 0 As described, the capacitor element C conductive beam members 5 is connected are manufactured separately. 次いで、各陰極パッド4 Then, the cathode pads 4
1の上面41aおよび各陽極パッド42の上面42aに導電性接着材30が塗布される。 Conductive adhesive 30 is applied to one of the upper surface 41a and upper surface 42a of the anode pad 42. そして、導電性接着材30が塗布された各陰極パッド41に対して、各素子本体4がそれぞれ位置決め載置される。 Then, for each cathode pads 41 a conductive adhesive 30 is applied, the device main body 4 is positioned respectively placed. このとき、素子本体4から延出した陽極ワイヤ7は、導電性桁部材5の上面5aに位置決め載置され、陽極ワイヤ7は、導電性桁部材5に電気抵抗溶接により接続される。 At this time, anode wire 7 extending from the device main body 4 is positioned placed on the upper surface 5a of the conductive beam members 5, anode wire 7 is connected by electric resistance welding to a conductive beam members 5.

【0063】その後、樹脂パッケージ6が形成される。 [0063] Thereafter, the resin package 6 is formed.
具体的には、図27に示すように、複数のコンデンサ素子C、導電性桁部材5および帯状部材46を所定の金型47,48を用いて上下から囲み、キャビティ49内に流動状態のエポキシ樹脂等を注入、固化することにより、帯状部材46、各コンデンサ素子C、および導電性桁部材5を一体的にモールドし中間品を得る。 Specifically, as shown in FIG. 27, a plurality of capacitor elements C, and the conductive beam members 5 and the belt-shaped member 46 surrounds upper and lower using a predetermined die 47, 48, in a fluid state into the cavity 49 Epoxy injecting a resin or the like to solidify to obtain the belt-shaped member 46, the capacitor elements C, and the conductive beam members 5 integrally molded intermediate product. この場合、帯状部材46の裏面の端子面41A,42Aには、 In this case, the rear surface of the terminal surface 41A of the belt-shaped member 46, the 42A,
樹脂パッケージ6が形成されないため、外部に露出した状態となる。 Since the resin package 6 is not formed, in a state of being exposed to the outside.

【0064】次いで、モールドされた中間品を単品の固体電解コンデンサに分割する。 [0064] Then, divide the molded intermediate product into a solid electrolytic capacitor of the single item. 具体的には、図28の斜線部Jに示す領域を切除することにより、中間品を縦方向に切断して図22に示した単品の固体電解コンデンサ1Eを得る。 Specifically, by excising the region shown by the hatched portion J of FIG. 28, to obtain a single item of the solid electrolytic capacitor 1E shown by cutting the intermediate product in the vertical direction in FIG. 22. このように、上記製造方法においても、材料基板44を用いることにより固体電解コンデンサ1E Thus, in the manufacturing method, the solid electrolytic capacitor 1E by using a material substrate 44
を一度にかつ多量に製造することができるので、製造コストの低減を図ることができる。 It is possible to produce and with a large amount at a time, it is possible to reduce the manufacturing cost.

【0065】図29は、図22に示した固体電解コンデンサの第1変形例を示す一部切欠斜視図である。 [0065] Figure 29 is a partially cutaway perspective view showing a first modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 22. この固体電解コンデンサ1Fでは、導電性桁部材51が長手方向に延び、両端面55aが外部に露出している。 In the solid electrolytic capacitor 1F, conductive beam members 51 extending in the longitudinal direction, both end faces 55a is exposed to the outside. その他の構成については、図22に示した第2実施形態と略同様である。 The other configurations are substantially similar to the second embodiment shown in FIG. 22. この構成により、図19に示した第1実施形態の第2変形例と同様の作用効果を奏する。 With this configuration, the same effects as the second modification of the first embodiment shown in FIG. 19.

【0066】上記固体電解コンデンサ1Fの製造方法は、図23ないし図28に示した固体電解コンデンサ1 [0066] manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 1F, the solid electrolytic capacitor 1 shown in FIGS. 23 through 28
Eの製造方法と略同様であるが、以下に示す方法を用いてもよい。 Is substantially the same as the manufacturing method of the E, it may be used the following methods. すなわち、コンデンサ素子Cに繋げられる導電性桁部材55には、所定長さに延びた棒状のものを用いる。 That is, the conductive beam member 55 which is linked to the capacitor element C, used as a rod-shaped extending a predetermined length. そして、図30に示すように、陽極パッド42に導電性桁部材55を接続する際、棒状の導電性桁部材5 Then, as shown in FIG. 30, when connecting the conductive beam members 55 to the anode pad 42, a rod-shaped conductive beam members 5
5を各陽極パッド42に対して掛け渡すようにして導電性接着材30を介して接続する。 5 is connected through the conductive adhesive 30 so as to pass over the respective anode pad 42. また、各陰極パッド4 Each cathode pads 4
1に各素子本体4を、導電性接着材30を介してそれぞれ接続する。 Each element body 4 to 1, is connected via a conductive adhesive 30.

【0067】その後、各コンデンサ素子Cを覆うように樹脂パッケージ6を形成する。 [0067] After that, so as to cover the capacitor element C to form a resin package 6. そして、図31の斜線部Kに示す領域を切除することにより、中間品を導電性桁部材55とともに切断する。 By ablating a region indicated by the shaded portion K of FIG. 31, to cut the intermediate product together with the conductive beam members 55. これにより、各樹脂パッケージ6の切断面には、導電性桁部材55の両端面55a Thus, the cut surface of the resin package 6, both end faces 55a of the conductive beam members 55
が外部に露出するようになる。 There will be exposed to the outside.

【0068】また、この製造方法とは別に、棒状の導電性桁部材55を予めコンデンサ素子Cに繋げておかないで、帯状部材46の陽極パッド42に直接的に導電性接着材30を介して接続し、その後、コンデンサ素子Cの陽極ワイヤ7を棒状の導電性桁部材55の上面55aに電気抵抗溶接によって接続するようにしてもよい。 [0068] In addition to the manufacturing method, not leave by connecting a conductive beam members 55 of the rod-like advance in the capacitor element C, and through a direct conductive adhesive 30 to the anode pad 42 of the belt-shaped member 46 connect, then, may be the anode wire 7 of the capacitor element C to be connected by electrical resistance welding to the upper surface 55a of the rod-shaped conductive beam members 55.

【0069】このように、棒状の導電性桁部材55を用いることにより、各コンデンサ素子Cに対して複数の導電性桁部材55をそれぞれ製作しなくてもよくなるため、製造時間を短縮できるとともに製造作業の手間が省けるので、製造の効率化を図ることができる。 [0069] prepared with this manner, since by using a conductive beam members 55 of the rod-like needs not to manufacture each a plurality of conductive beam member 55 with respect to the capacitor elements C, can shorten the manufacturing time since labor of working can be omitted, it is possible to improve the efficiency of production.

【0070】図32は、図22に示した固体電解コンデンサの第2変形例を示す一部切欠斜視図である。 [0070] Figure 32 is a partially cutaway perspective view showing a second modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 22. この固体電解コンデンサ1Gによれば、基板56には、その両端面56b,56dの中間部に、基板56の厚み方向に延びた溝部57が形成されている(一端面56b側の溝部は図示せず)。 According to the solid electrolytic capacitor 1G, the substrate 56, the end surfaces 56b, an intermediate portion of the 56d, the groove of the thickness extending in a direction groove 57 is formed (one end face 56b of the substrate 56 is shown not). ここで、基板56の手前側の溝部57 Here, the groove of the front side of the substrate 56 57
について説明すると、陽極パッド42は、この溝部57 Referring to the anode pad 42, the groove 57
によって基板56の下面56cに形成された端子面42 Terminal surface 42 formed on the lower surface 56c of the substrate 56 by
Aと電気的に導通接続されている。 It is electrically conductively connected with A. すなわち、溝部57 In other words, the groove 57
の内表面には、たとえば無電解めっきにより銅からなる導体層58が形成されており、導体層58は基板56の上面56a側の陽極パッド42に導通されるとともに、 The inner surface of, for example, conductive layer 58 made of copper is formed by electroless plating, with the conductive layer 58 is electrically connected to the anode pad 42 of the upper surface 56a side of the substrate 56,
基板56の下面56c側の端子面42Aに導通されている。 It is electrically connected to the terminal surface 42A of the lower surface 56c of the substrate 56. また、陰極パッド41は、図示しない一端面56b The cathode pad 41, not shown end surface 56b
側の溝部によって基板56の下面56cの端子面41A Terminal surface 41A of the lower surface 56c of the substrate 56 by the groove portion of the side
と電気的に導通接続されている。 It is electrically conductively connected to the.

【0071】また、樹脂パッケージ6は、基板56の上面56a全体にわたって形成されている。 [0071] Further, the resin package 6 is formed over the entire upper surface 56a of the substrate 56. その他の構成については、図29に示した第7実施形態と略同様であり、同様の作用効果を奏する。 The other components are substantially similar to the seventh embodiment shown in FIG. 29, the same effects. なお、上記基板56には、溝部57に代わり、基板56の厚み方向に貫通するスルーホール(図示せず)が形成され、スルーホールの内表面に形成される導体層によって、基板56の上面5 Note that the substrate 56 may instead groove 57, through-holes penetrating in the thickness direction of the substrate 56 (not shown) is formed by a conductor layer formed on the inner surface of the through hole, the upper surface of the substrate 56 5
6a側の陽極パッド42(または陰極パッド41)と下面56c側の端子面42A(または端子面41A)とが導通されてもよい。 6a side of the anode pad 42 (or cathode pads 41) and the lower surface 56c side of the terminal surface 42A (or terminal surface 41A) and may be conductive.

【0072】なお、溝部57は、図23に示した材料基板44において打ち抜き加工を施してスリット45を形成するときに同時に形成すればよい。 [0072] Incidentally, the groove 57 may be formed simultaneously when forming the slit 45 is subjected to punching in the material substrate 44 shown in FIG. 23. あるいは、ドリル等によって予め貫通孔を形成しておき、打ち抜き加工によって貫通孔の半分を切除することにより溝部を形成するようにしてもよい。 Alternatively, previously formed through-holes by a drill or the like, may be formed a groove by excising half of the through-holes by punching.

【0073】図33は、図22に示した固体電解コンデンサの第3変形例を示す一部切欠斜視図である。 [0073] Figure 33 is a partially cutaway perspective view showing a third modification of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 22. 同図によると、この固体電解コンデンサ1Hでは、導電性桁部材55は、長手方向に延びて、その両端面55aが外部に露出させられている。 According to the figure, in the solid electrolytic capacitor 1H, conductive beam members 55 extend longitudinally, both end faces 55a is exposed to the outside. また、基板56の両端面56 Further, both end surfaces 56 of the substrate 56
b,56dの中間部には、基板56の厚み方向に延びた溝部57が形成され(一端面56b側の溝部は図示せず)、陽極パッド42は、この溝部57によって基板5 b, and an intermediate portion of the 56d, the groove 57 extending in the thickness direction of the substrate 56 is formed (the groove on one end face 56b side is not shown), the anode pad 42, the substrate 5 by the groove 57
6の下面56cに形成された端子面42Aと電気的に導通接続されている。 It is formed terminal surfaces 42A and the electrically conductive connection to 6 of the lower surface 56c. その他の構成については、図32に示した第2実施形態の第2変形例と略同様である。 The other configurations, the second modification is substantially the same as the second embodiment shown in FIG. 32. このような構成により、第2実施形態の第2変形例と同様の作用効果を奏する。 With such a configuration, the same effects as the second modification of the second embodiment.

【0074】もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。 [0074] Of course, the scope of the invention is not limited to the embodiments described above. たとえば、上記実施形態では、陽極側の金属としてタンタルを用いたタンタル固体電解コンデンサについて説明したが、陽極側の金属としてアルミニウムやニオブ等を適用した固体電解コンデンサに、上述した構成を適用してもよい。 For example, the above embodiment has been described tantalum solid electrolytic capacitor using tantalum as the anode side of the metal, a solid electrolytic capacitor employing aluminum or niobium as an anode side of the metal, even by applying the above-described configuration good. また、上記実施形態で示した固体電解コンデンサには、ヒューズワイヤが設けられていてもよい。 Moreover, the solid electrolytic capacitor shown in the above embodiments may be fuse wire is provided.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本願発明の第1実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を示す一部切欠斜視図である。 1 is a partially cutaway perspective view showing a structure of a solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.

【図2】図1の固体電解コンデンサを示す上面透視図である。 2 is a top perspective view showing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図3】図1の固体電解コンデンサを示す側面透視図である。 3 is a side perspective view showing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図4】図1の固体電解コンデンサを示す下面図である。 4 is a bottom view showing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図5】コンデンサ素子の断面図である。 5 is a cross-sectional view of a capacitor element.

【図6】他の導電性桁部材を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing another conductive beam members.

【図7】さらに他の導電性桁部材を示す斜視図である。 7 is a perspective view showing another conductive beam members.

【図8】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 8 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図9】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 9 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図10】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 10 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図11】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 11 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図12】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 12 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図13】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 13 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図14】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 14 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図15】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 15 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図16】図1の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 16 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG.

【図17】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第1変形例を示す一部切欠斜視図である。 17 is a partially cutaway perspective view showing a first modification of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.

【図18】図17の固体電解コンデンサを示す側面斜視図である。 18 is a side perspective view showing a solid electrolytic capacitor in FIG. 17.

【図19】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第2変形例を示す一部切欠斜視図である。 19 is a partially cutaway perspective view showing a second modification of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.

【図20】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第3変形例を示す一部切欠斜視図である。 Figure 20 is a partially cutaway perspective view showing a third modification of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.

【図21】第1実施形態に係る固体電解コンデンサの第4変形例を示す一部切欠斜視図である。 21 is a partially cutaway perspective view showing a fourth modification of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.

【図22】本願発明の第2実施形態に係る固体電解コンデンサを示す一部切欠斜視図である。 Figure 22 is a partially cutaway perspective view showing a solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.

【図23】図22の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 23 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG. 22.

【図24】図22の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 Is a diagram showing a manufacturing method of a solid electrolytic capacitor in FIG. 24 FIG. 22.

【図25】図22の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 Is a diagram showing a manufacturing method of a solid electrolytic capacitor in FIG. 25 FIG. 22.

【図26】図22の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 26 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG. 22.

【図27】図22の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 27 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG. 22.

【図28】図22の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 28 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG. 22.

【図29】第2実施形態に係る固体電解コンデンサの第1変形例を示す一部切欠斜視図である。 29 is a partially cutaway perspective view showing a first modification of the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment.

【図30】図29の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 Is a diagram showing a manufacturing method of a solid electrolytic capacitor in FIG. 30 FIG. 29.

【図31】図29の固体電解コンデンサの製造方法を示す図である。 31 is a diagram showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in FIG. 29.

【図32】第2実施形態に係る固体電解コンデンサの第2変形例を示す一部切欠斜視図である。 Figure 32 is a partially cutaway perspective view showing a second modification of the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment.

【図33】第2実施形態に係る固体電解コンデンサの第3変形例を示す一部切欠斜視図である。 33 is a partially cutaway perspective view showing a third modification of the solid electrolytic capacitor of the second embodiment.

【図34】従来の固体電解コンデンサを示す一部切欠斜視図である。 Figure 34 is a partially cutaway perspective view showing a conventional solid electrolytic capacitor.

【図35】図34の固体電解コンデンサを示す側面透視図である。 FIG. 35 is a side perspective view showing a solid electrolytic capacitor in FIG. 34.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 固体電解コンデンサ 2 陰極リード 3 陽極リード 4 コンデンサ素子 5 導電性桁部材 6 樹脂パッケージ 7 陽極ワイヤ 40 基板 41 陰極パッド 42 陽極パッド C コンデンサ素子 1 solid electrolytic capacitor 2 cathode lead 3 the anode lead 4 capacitor element 5 conductive beam members 6 resin package 7 anode wire 40 substrate 41 cathode pads 42 anode pad C capacitor element

Claims (13)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサであって、 上記陽極ワイヤに導通する陽極リードと、上記素子本体に導通する陰極リードとを備えており、 上記陽極リードおよび陰極リードは、板状導体によって形成されているとともにそれぞれの下面が上記樹脂パッケージの下面に露出させられて端子面とされており、 上記素子本体は、上記陰極リードの上面に接続されているとともに、上記陽極ワイヤは、上記陽極リードの上面に導電性桁部材を介して接続されていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 1. A capacitor element anode wire is extending from the device body to a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating in a resin package, an anode lead electrically connected to the anode wire, electrically connected to the device body and a cathode lead, the anode lead and cathode lead is the terminal surface each of the lower surface with is formed by a plate-like conductor is provided exposed on the bottom surface of the resin package, the device body , together with and is connected to the upper surface of the cathode lead, the anode wire, characterized in that it is connected via the conductive beam members to the upper surface of the anode lead, a solid electrolytic capacitor.
  2. 【請求項2】 上記陰極リードの下面側の一部がハーフエッチング又はスタンピングされることにより、樹脂パッケージの下面に露出させられる端子面に比較して上記素子本体が接続される上面の面積が十分に大とされている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 By wherein a part of the lower surface of the cathode lead is half-etched or stamping, the area of ​​the upper surface as compared to a terminal surface which is exposed to the lower surface of the resin package is the element body are connected is sufficiently there is a large, a solid electrolytic capacitor according to claim 1.
  3. 【請求項3】 上記陽極リードの上面の端部に段差が形成されている請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。 3. A solid electrolytic capacitor according to claim 1 or 2 step at the end portion of the upper surface of the anode lead is formed.
  4. 【請求項4】 上記陽極リードに形成された段差はエッチング又はスタンピングにより形成されている請求項3 Claim 3 steps formed on the anode lead which is formed by etching or stamping
    に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to.
  5. 【請求項5】 上記陽極ワイヤはタンタルによって形成されているとともに、上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケルを含む合金によって形成されており、両者は、電気抵抗溶接によって接続されている、請求項2乃至4に記載の固体電解コンデンサ。 Wherein the anode wire with is formed by tantalum, it is the conductive beam members are formed of an alloy containing nickel or nickel, both of which are connected by electric resistance welding, claim 2 to solid electrolytic capacitor according to 4.
  6. 【請求項6】 上記素子本体は上記陰極リードの上面に導電性接着材によって接続されているとともに、上記導電性桁部材は上記陽極リードの上面に導電性接着材によって接続されている、請求項5に記載の固体電解コンデンサ。 6. Along with the element body are connected by a conductive adhesive to the upper surface of the cathode lead, the conductive beam members are connected by a conductive adhesive to the upper surface of the anode lead, claim the solid electrolytic capacitor according to 5.
  7. 【請求項7】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、 単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各単位領域において、内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置する陽極リードおよび陰極リードの対がそれぞれ配置された板状の製造用フレームを用い、(a)上記各陰極リードの上面に上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに上記各陽極リードの上面に上記導電性桁部材を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続する工程と、(b)各陽極リードおよび各陰極リードの下面を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにして上記製造用フレームを樹脂封止した中間品を得る工程と、(c)上記中間品を、上記単位領 7. The capacitor element anode wire is extending from the device body A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating in a resin package, together with the unit area are arranged in a plurality of rows and columns, in each unit area, with each pair of the anode lead and cathode lead inward end each other is positioned at a predetermined gap arranged plate-like preparation for the frame, the capacitor on the upper surface of the (a) each cathode lead a step of connecting an anode wire extending from said device body via the conductive beam members on the upper surface of each anode lead with connecting element body element, (b) lower surfaces of the anode lead and the cathode lead exposing the, and obtaining an intermediate product resin-sealed in the above production frame so as to encapsulating the capacitor elements, (c) a said intermediate product, the unit territory ごとに分割する工程と、を含む各工程を行うことを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。 And performing the steps comprising the steps of dividing each method for producing a solid electrolytic capacitor.
  8. 【請求項8】 上記工程(a)は、あらかじめ陽極ワイヤに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した上、 8. The step (a), after having connected by electric resistance welding a conductive beam members in advance anode wire,
    上記素子本体を陰極リードの上面に、上記導電性桁部材を陽極リードの上面に、それぞれ導電性接着材によって接続することにより行う、請求項7に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 Said device body on the upper surface of the cathode lead, the conductive beam members on the upper surface of the anode lead is performed by connecting the respective conductive adhesive, the manufacturing method of solid electrolytic capacitor according to claim 7.
  9. 【請求項9】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサであって、 上面に陰極パッドおよび陽極パッドが形成されるとともに、下面に上記陰極パッドおよび陽極パッドにそれぞれ導通する端子面が形成された基板を備えており、 上記素子本体は、上記基板の陰極パッドに接続されているとともに、上記陽極ワイヤは、上記基板の陽極パッドに導電性桁部材を介して接続されていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 9. The capacitor element anode wire is extending from the device body to a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating in a resin package, together with the cathode pad and the anode pad is formed on the upper surface, above the lower surface has a substrate terminal surfaces that respectively conducted to the cathode pad and anode pads are formed, the element body, with which is connected to the cathode pad of the substrate, the anode wire, conductive anode pads of the substrate characterized in that it is connected via sexual digit member, the solid electrolytic capacitor.
  10. 【請求項10】 上記陽極ワイヤはタンタルによって形成されているとともに、上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケルを含む合金によって形成されており、両者は、電気抵抗溶接によって接続されている、請求項9に記載の固体電解コンデンサ。 10. The anode wire with is formed by tantalum, is the conductive beam members are formed of an alloy containing nickel or nickel, both of which are connected by electric resistance welding, claim 9 the solid electrolytic capacitor according to.
  11. 【請求項11】 上記素子本体は上記基板の陰極パッドに導電性接着材によって接続されているとともに、上記導電性桁部材は上記基板の陽極パッドに導電性接着材によって接続されている、請求項9または10に記載の固体電解コンデンサ。 11. together with the element body are connected by a conductive adhesive to the cathode pad of the substrate, the conductive beam members are connected by a conductive adhesive to the anode pads of the substrate, claim the solid electrolytic capacitor according to 9 or 10.
  12. 【請求項12】 素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、 単位領域が複数行複数列に配列されるとともに、各単位領域上面において、内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置する陽極パッドおよび陰極パッドの対がそれぞれ配置されるとともに、各単位領域裏面において、上記陽極パッドおよび陰極パッドとそれぞれ導通する端子面が形成された材料基板を用い、(a)上記各陰極パッドに上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに上記各陽極パッドに導電性桁部材を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続する工程と、(b)各端子面を露出させ、各コンデンサ素子を内包するようにして上記材料基板を樹脂封止した中間品 12. The capacitor element anode wire is extending from the device body A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor obtained by encapsulating in a resin package, together with the unit area are arranged in a plurality of rows and columns, in each unit region upper surface, the terminal surfaces pair of anode pad and cathode pad inward end each other is positioned at a predetermined gap while being arranged in each unit region back surface, which conduct respectively the anode pad and cathode pad connection but a material substrate formed, the anode wire extending from said device body via a conductive beam members to each anode pad with connecting element body of the capacitor element (a) above cathode pads process and, (b) exposing the respective terminal surfaces, an intermediate article having the material substrate sealed with resin so as to encapsulating each capacitor element 得る工程と、(c) And obtaining, (c)
    上記中間品を、上記単位領域ごとに分割する工程と、を含む各工程を行うことを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。 The intermediate product, and carrying out the steps comprising the steps of dividing each said unit area, the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor.
  13. 【請求項13】 上記工程(a)は、あらかじめ陽極パッドに導電性桁部材を電気抵抗溶接によって接続した上、素子本体を陰極パッドに、導電性桁部材を陽極パッドに、それぞれ導電性接着材によって接続することにより行う、請求項12に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 13. The step (a), after having connected by electric resistance welding a conductive beam members in advance anode pad, the element body to the cathode pad, the conductive beam members to the anode pads, each conductive adhesive It carried out by connecting the manufacturing method of solid electrolytic capacitor of claim 12.
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