JP2002329763A - Connecting structure between hermetic chambers - Google Patents

Connecting structure between hermetic chambers

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JP2002329763A
JP2002329763A JP2001132542A JP2001132542A JP2002329763A JP 2002329763 A JP2002329763 A JP 2002329763A JP 2001132542 A JP2001132542 A JP 2001132542A JP 2001132542 A JP2001132542 A JP 2001132542A JP 2002329763 A JP2002329763 A JP 2002329763A
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JP
Japan
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airtight
chamber
airtight chamber
flange
connection
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Application number
JP2001132542A
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Japanese (ja)
Inventor
Makoto Osaki
真 大崎
Mitsuaki Hagio
光昭 萩尾
Tadaki Itabe
忠喜 板部
Tatsuo Suzuki
健生 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide connecting structure for connecting between hermetic chambers which neither increases a foot-print and value of an apparatus, nor decreases a throughput, nor transmits a vibration of one hermetic chamber to the other hermetic chamber in an apparatus for manufacturing a semiconductor. SOLUTION: The connecting structure connects a plurality of hermetic chambers used in a semiconductor manufacturing apparatus. A hollow connecting component 6 consists of two flanges 6a, 6b having hermetic seals 6j, 6k on connecting surfaces 6d, 6e and a bellows 6c for joining hermetically between the two flanges 6a, 6b together, and the flange 6a of the connecting component 6 is hermetically connected to the hermetic chamber 1 and the other flange 6b is hermetically connected to the other hermetic chamber 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置な
どに使用される気密室どおしの連結構造に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection structure between airtight chambers used in a semiconductor manufacturing apparatus or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の気密室の連結構造を、半導体製造
装置を例に取って説明する。 [第1の従来技術]図6は、特開平5−304197号
公報に記載されたマルチチャンバシステムの平面図であ
る。この装置では、内部に搬送ロボット21を設置した
ロボット室22の周りに4個のプロセス室23,24,
25,26と1個のハンドリング室27が配置され、各
室は気密室として構成されるとともに、前記ロボット室
22と前記プロセス室23〜26、および前記ハンドリ
ング室27との間は、それぞれ弁箱付きのゲートバルブ
28,29,30,31,32で連結されている。そし
て、各気密室の雰囲気は、前記ゲートバルブ28〜32
の開閉によって一体化あるいは隔離される。 [第2の従来技術]また、ゲートバルブの弁箱を省略し
た場合として、特開平5−98434号公報に記載され
たマルチチャンバ型スパッタリング装置の断面構成図を
図7に例示する。この装置は、左からロードロック室3
3、ロボット室34、およびプロセス室35で構成され
る。前記ロボット室34の内部には、搬送ロボット36
が設置されている。前記ロードロック室33、ロボット
室34、およびプロセス室35は、気密室として構成さ
れるとともに、気密室どおしが直接連結されている。そ
れぞれの気密室の内部には、弁箱を持たないゲートバル
ブ37,38を取り付けている。そして、各気密室の雰
囲気は、前記ゲートバルブ37,38の開閉によって一
体化あるいは隔離される。
2. Description of the Related Art A conventional connection structure of hermetic chambers will be described using a semiconductor manufacturing apparatus as an example. [First Prior Art] FIG. 6 is a plan view of a multi-chamber system described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-304197. In this apparatus, four process chambers 23, 24, and 24 are arranged around a robot chamber 22 in which a transfer robot 21 is installed.
25 and 26 and one handling chamber 27 are arranged, each chamber is configured as an airtight chamber, and a valve box is provided between the robot chamber 22 and the process chambers 23 to 26 and the handling chamber 27, respectively. Are connected by gate valves 28, 29, 30, 31 and 32. The atmosphere in each airtight chamber is controlled by the gate valves 28 to 32.
Are integrated or separated by opening and closing. [Second Prior Art] FIG. 7 illustrates a cross-sectional configuration diagram of a multi-chamber type sputtering apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-98434 assuming that a valve box of a gate valve is omitted. This device is a load lock chamber 3 from the left.
3, a robot room 34 and a process room 35. A transfer robot 36 is provided inside the robot chamber 34.
Is installed. The load lock chamber 33, the robot chamber 34, and the process chamber 35 are configured as airtight chambers, and are directly connected to each other. Gate valves 37 and 38 having no valve box are attached inside each airtight chamber. The atmosphere in each airtight chamber is integrated or isolated by opening and closing the gate valves 37 and 38.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術においては、それぞれ次のような問題があ
った。 [第1の従来技術の問題]搬送ロボット21は各気密室
22〜26間においてウエハの搬送を行い、ゲートバル
ブ28〜32は、各気密室22〜26の間を圧力や雰囲
気を隔離するために弁体の開閉動作を行う。搬送ロボッ
ト21がハンドリング室27から取り出したウエハをプ
ロセス室23に渡し、プロセス室23の入り口に設置さ
れたゲートバルブ29の弁体が閉じてから、プロセス室
23内においてウエハの処理が始まる。その後、搬送ロ
ボット21はプロセス室24〜26の順にて搬送し、各
プロセスが終了するとハンドリング室27へ搬送する。
また、ハンドリング室27の入り口に設置されたゲート
バルブ28は、弁体の開閉動作を行う。このように、各
気密室間がゲートバルブを介して連結されているため、
ウェハの処理中に搬送ロボット21やゲートバルブ28
が動作することによって、これらの動作に伴って発生す
る振動が、ロボット室の固定されたゲートバルブの弁箱
を介して処理室まで伝わるという問題がある。特に、プ
ロセス室中でウエハ上に回路パターンを描写する露光装
置においては、他の気密室からの振動があるとその振動
が描写機構部もしくは描写ステージ部へと伝わることで
回路パターンの描写精度が低下するなどの製造品質に関
わる重大な問題がある。 [第2の従来技術の問題]次に、第2の従来技術の場合
は、ロボット室34とプロセス室35が直接に連結され
ており、やはり、ウエハの処理中に搬送ロボット36や
ゲートバルブ38が動作することによって、これらの動
作に伴って発生する振動が、ロボット室34の外壁から
プロセス室35の外壁へ直接に伝わるという問題があ
る。それらの対策として、処理中に搬送ロボット36や
ゲートバルブ38を停止して、振動を発生させないこと
が考えられるが、これは、装置のスループットの著しい
低下を招くため、現実的な対策とは言えない。このた
め、一般的には、プロセス室を支持している架台にアク
ティブダンパーを設けて対処している。これは、プロセ
ス室外から伝わる振動に対し、その振動の反対の位相を
処理室に与えてやることで振動を制御する方法である。
しかし、アクティブダンパーは大がかりで複雑な装置で
あり、制御盤も必要となる。そのため、半導体装置が大
がかりなものになり、装置のフットプリントが増大し、
コスト面の増加も大きいという問題がある。本発明は、
このような問題を解消するためになされたもので、半導
体製造装置などにおいて、装置のフットプリントや価格
を増加することなく、スループットも低下することな
く、そして、一方の気密室の振動を他方の気密室に伝達
することのない、気密室間の連結構造を提供することを
目的とするものである。
However, such prior arts have the following problems, respectively. [Problem of First Prior Art] The transfer robot 21 transfers a wafer between the hermetic chambers 22 to 26, and the gate valves 28 to 32 isolate the pressure and atmosphere between the hermetic chambers 22 to 26. The opening and closing operation of the valve body is performed. The transfer robot 21 transfers the wafer taken out of the handling chamber 27 to the process chamber 23, and the processing of the wafer starts in the process chamber 23 after the valve of the gate valve 29 installed at the entrance of the process chamber 23 is closed. Thereafter, the transfer robot 21 transfers the wafers in the order of the process chambers 24 to 26, and transfers them to the handling chamber 27 when each process is completed.
Further, a gate valve 28 installed at the entrance of the handling chamber 27 opens and closes the valve body. Thus, since each airtight chamber is connected via the gate valve,
During the wafer processing, the transfer robot 21 and the gate valve 28
Operates, vibrations generated by these operations are transmitted to the processing chamber via the valve box of the fixed gate valve in the robot room. In particular, in an exposure apparatus that draws a circuit pattern on a wafer in a process chamber, if there is vibration from another hermetic chamber, the vibration is transmitted to a drawing mechanism or a drawing stage, thereby improving the drawing accuracy of the circuit pattern. There are serious problems related to manufacturing quality such as deterioration. [Problem of the Second Prior Art] Next, in the case of the second prior art, the robot chamber 34 and the process chamber 35 are directly connected to each other. Operates, vibrations generated by these operations are transmitted directly from the outer wall of the robot chamber 34 to the outer wall of the process chamber 35. As a countermeasure, it is conceivable to stop the transfer robot 36 and the gate valve 38 during the processing so as not to generate vibration. However, since this causes a remarkable reduction in the throughput of the apparatus, it can be said that this is a realistic countermeasure. Absent. For this reason, an active damper is generally provided on a gantry supporting the process chamber. This is a method of controlling vibration by giving an opposite phase of the vibration transmitted from outside the process chamber to the processing chamber.
However, the active damper is a large and complicated device and requires a control panel. Therefore, the semiconductor device becomes large-scale, the footprint of the device increases,
There is a problem that the increase in cost is large. The present invention
In order to solve such a problem, in a semiconductor manufacturing apparatus or the like, without increasing the footprint and price of the apparatus, without decreasing the throughput, and reducing the vibration of one airtight chamber to the other. It is an object of the present invention to provide a connection structure between airtight chambers that does not transmit to the airtight chambers.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は、半導体製造装置などに使用される複数の
気密室どおしを連結する連結構造において、連結面に気
密シールを有する2個のフランジと、前記2個のフラン
ジの間を結んで密閉一体化するベローズとで中空状の連
結部材を構成し、前記連結部材の一方のフランジを一方
の気密室に密着連結するとともに、他方のフランジを他
方の気密室に密着連結するようにしたものである。ま
た、一方のフランジの連結面と気密室の連結面との間
に、Oリングシールで構成した気密シールのシール性と
緩衝性を確保できるだけの隙間を残し、前記気密シール
のみを気密室の連結面に押圧密着させるようにして、前
記一方のフランジと前記気密室の連結面を連結するよう
にしたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention relates to a connecting structure for connecting a plurality of hermetic chambers used in a semiconductor manufacturing apparatus or the like, wherein the connecting surface has an airtight seal. A hollow connecting member is constituted by two flanges and a bellows that connects between the two flanges to hermetically seal and integrate, and one flange of the connecting member is closely connected to one airtight chamber, and Is tightly connected to the other airtight chamber. In addition, a gap is provided between the connection surface of one flange and the connection surface of the airtight chamber to ensure the sealing and cushioning of the airtight seal formed by the O-ring seal, and only the airtight seal is connected to the airtight chamber. The one flange and the connection surface of the airtight chamber are connected by pressing and contacting the surface.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。 [第1の実施例]図1は本発明の第1の実施例を示す側
断面図である。この図1は、半導体製造装置における2
つの気密室の間、つまり、ロボット室1とプロセス室2
との間の連結構造を示している。前記ロボット室1の内
部には、アーム3aを有する搬送ロボット3が設置され
るとともに、前記プロセス室2の内部にはウエハホルダ
4が設置されている。前記ロボット室1とプロセス室2
は向かい合っており、それぞれ対向する面に、連結部と
してポート1aとポート2aとが設けられている。前記
ロボット室1には、前記ポート1aの雰囲気隔離用にダ
イレクトマウント方式のゲートバルブ5と、大気と前記
ロボット室1を隔離するためのゲートバルブ5aが設け
られている。前記ロボット室1とプロセス室2は、前記
ポート1aとポート2aの部分において筒状の連結部材
6で連結されている。前記連結部材6は、ステンレスや
アルミニウム合金などの金属製の2つのフランジ6a,
6bと、両フランジ6a,6b間を結ぶベローズ6cと
で構成されている。前記両フランジ6a,6bとベロー
ズ6cとの間は、溶接などによって密着固定され、気密
性のある一体構成部品となっている。前記フランジ6a
の連結面6dは、前記ロボット室1のポート1aの周囲
の連結面1bに、ボルト6fなどによって強固に連結さ
れており、前記フランジ6bの連結面2bは、前記プロ
セス室2のポート2aの周囲の連結面6eに、ボルト6
gなどによって強固に連結されている。また、各フラン
ジ6a,6bの連結面6d,6eには、リング状のシー
ル溝6h,6iが設けられるとともに、前記シール溝6
h,6iに、例えばOリングシールなどの気密シール6
j,6kが挿入固定されている。このため、前記フラン
ジ6aを前記ロボット室1の連結面1bに強固に連結
し、かつ、前記フランジ6bを前記プロセス室2の連結
面2bに強固に連結することにより、前記ロボット室1
とプロセス室2は、前記連結部材6を介して気密に連結
されることになる。この連結構造においては、前記ロボ
ット1内の搬送ロボット3やゲートバルブ5aの動作に
よって発生する振動が、連結部材6を構成する弾性変形
能が大きなベローズ6cに吸収されるので、前記ロボッ
ト室1から前記プロセス室2には伝わりにくい。したが
って、プロセス室2でウエハ上に回路パターンを描写す
るプロセス中にあっても、ロボット室1からの振動が、
描写機構部や描写ステージ部にほとんど伝達されること
がなく、回路パターンの描写精度は高い状態で維持され
る。なお、筒状の連結用部材6の中を通過するウエハお
よび搬送ロボット3のアーム3aは扁平な角形形状をし
ているので、それらを中空内部に通す前記フランジ6
a,6bおよびベローズ6cは、断面形状が矩形である
ことが望ましく、大きさは、前記ポート1a,2bの大
きさと同等か、あるいはそれ以上であることが望まし
い。 [第2の実施例]図2は、本発明の第2の実施例を示す
側断面図である。この第2の実施例は、第1の実施例に
おいて示した連結部材6のフランジ6a,6bを、ロボ
ット室1やプロセス室2などの気密室の連結面1b、2
bから浮かせて緩衝自在に取り付けるようにしたもので
ある。すなわち、図2に示すように、少なくとも一方の
フランジ、例えばフランジ6bの連結面6eを相手側気
密室、例えばプロセス室2の連結面2bに強固に固定す
るのではなく、Oリングシールを気密シール6kとして
用い、この気密シール6kを介してプロセス室2の連結
面2bから浮かせて、気密シール6kのみをプロセス室
2の連結面2bに押圧密着させるようにしたものであ
る。この場合には、フランジ6bの連結面6eとプロセ
ス室2の連結面2bとの間に、気密シール6kのシール
性と緩衝性を確保できるだけの隙間を残して、フランジ
6bとプロセス室2の連結面2bを連結する。このよう
にすることにより、気密シール6kも振動の吸収体とし
て用いることができるので、ロボット室5で発生する振
動は、プロセス室6にさらに伝わりにくくなる。 [第3の実施例]図3は、本発明の第3の実施例を示す
側断面図である。この第3の実施例は、第2の実施例に
おける連結部材の構成を異ならせ、連結時において一方
のフランジの位置決めを容易にしたものである。すなわ
ち、2つのフランジ6a,6bをそれぞれボルト6f,
6g等を用いて相手側気密室例えばロボット室1やプロ
セス室2の連結面1b,2bに固定するのではなく、一
方のフランジ6aは固定用フランジとして、ボルト6f
等を用いて一方の気密室、例えばロボット室1の連結面
1bに連結し、他方のフランジ6bは非固定用フランジ
として、ボルトを用いることなく、気密シール6kのみ
を他方の気密室、例えばプロセス室2の連結面2bに押
圧して連結するようにしたものである。この第3の実施
例における連結部材6は、ベローズ6cの外周囲におけ
る両フランジ6a,6b間に、伸縮装置6mを複数個配
置した構成をしている。伸縮装置6mは、例えばネジ6
n,6pとナット6qなどからなる手動式で構成されて
いる。伸縮装置6mのネジ6n,6pはフランジ6a,
6bに固定されており、ナット6qを回転することによ
って、フランジ6a,6b間の距離が伸縮する。伸縮装
置6mはフランジ6a,6bの円周上に複数個が設置さ
れており、それらを連携しながら伸縮することによっ
て、ベローズ6cが伸縮し、連結部材6の長さを調整す
る。前記連結部材6を用いて、例えばロボット室1とプ
ロセス室2を連結する場合は、まず、伸縮装置6mを操
作して、連結部材6の全長を、ロボット室1とプロセス
室2の間隔より短くする。その状態で、連結部材6を、
ロボット室1とプロセス室2の間に入れ、ボルト6fを
用いてロボット室1に連結する。その後、伸縮装置6m
を操作して、連結部材6の全長を伸ばしていき、非固定
用フランジ6bとプロセス室2との間を、Oリングシー
ルを用いた気密シール6kのシール性と緩衝性が確保さ
れた状態で隙間が残るように調整する。この際、前述し
たように、一方のフランジ、例えばロボット室1側のフ
ランジ6aは、ロボット室1の連結面1bにボルト6f
等を用いて密着連結するが、他方のフランジ、例えばプ
ロセス室2側のフランジ6bは、プロセス室2の連結面
2bから離して、気密シール6kのみを前記プロセス室
2の連結面2bに押しつけるようにする。フランジ6b
の連結面6eとプロセス室2の連結面2bとの連結にあ
たって確保するフランジ6bの連結面6eとプロセス室
2の連結面2bとの隙間寸法は、前述の第2の実施例の
ように、気密シール6k(Oリングシール)のシール性
と緩衝性を確保することができる寸法に設定する。この
ようにすることにより、緩衝性を確保された気密シール
6kでロボット室1からの振動がプロセス室2に伝達さ
れるのを低減することができるとともに、伸縮装置6m
で、一方のフランジ6bがどの位置にあっても、この一
方のフランジ6bをプロセス室2側に十分な圧力で押圧
することができるので、ロボット室1とプロセス室2の
連結にあたって、一方のフランジ6bの位置決めを容易
にすることができる。なお、伸縮装置6mは、手動式か
ら、エアシリンダやモータなどを駆動源とする駆動式に
置き換えると、操作が容易となる。さらに、伸縮装置6
mを駆動式に置き換えたうえで、非固定用フランジ6b
の連結面6eとプロセス室2の連結面6eとの間の距離
を検出して駆動式の伸縮装置6mを制御する機能、ある
いは、非固定用フランジ6bの連結面6eとプロセス室
2の連結面2bとの間の押し圧を検出して駆動式の伸縮
装置6mを制御する機能を付加することによって、気密
シール6kのシール性と緩衝性が非固定用フランジ6b
の全周に渡って最適に維持される。 [第4の実施例]図4は本発明の第4の実施例を示す側
断面図である。この第4の実施例は、第3の実施例で示
した装置に対して、前記プロセス室2にゲートバルブ5
bを付与するとともに、連結部材6に、真空排気用また
はガス置き換え用の配管7と封止バルブ8、および排気
ポンプ9からなる排気装置10を付与している。ロボッ
ト室1からプロセス室2へウエハを搬送した後、ゲート
バルブ5および5bを閉じ、排気ポンプ9の図示してい
ないリークバルブから連結部材内部を大気開放した後、
伸縮装置6mを収縮させることで、非固定用フランジ6
bの連結面6eと、気密室としてのロボット室1の連結
面1bとの間に、Oリングシールで構成された気密シー
ル6kが接触しない状態を作り出せば、前記ロボット室
1で発生する振動は、完全にプロセス室2に伝わらな
い。一度切り離した気密室間、例えばロボット室1とプ
ロセス室2を再び連結する場合は、伸縮装置6mを伸長
させることで非固定用フランジ6bの気密シール6kを
プロセス室2の連結面に押圧接触させて、排気ポンプ9
にてロボット室1およびプロセス室2とほぼ同じ圧力に
排気する。その後、ゲートバルブ5および5bを開くこ
とで、ロボット室1とプロセス室2間のウエハを搬送す
ることが可能となる。これによって、ロボット室1やプ
ロセス室2などの気密室間の雰囲気の一体化および隔離
の機能を有し、かつ、スループットを低下させることな
く、ロボット室1の振動をプロセス室2に伝達しない気
密室の連結構造を有する新しいユニットが得られる。 [ 第5の実施例]図5は、本発明の第5の実施例を示す
側断面図である。この第5の実施例は、前記ロボット室
1とプロセス室2間に配置した弁箱5d付きのゲートバ
ルブ5cに対して、第3の実施例で示した連結部材6を
付与したものである。図5に示すように、弁箱5dに、
第4の実施例で示した排気装置10を取り付け、弁箱5
d付きゲートバルブ5cと連結部材6とを締結、あるい
はユニット化している。これによって、プロセス室2に
ダイレクトマウント方式のゲートバルブがない場合にお
いても、プロセス室2のチャンバ外壁にユニットごと直
接取り付けることが可能となる。連結および排気につい
ては第4の実施例で示した方法と同様に行えばよい。も
ちろん、真空排気用またはガス置き換え用の配管7、封
止バルブ8および排気ポンプ9は、連結部材6側に取り
付けても構わない。なお、前記第1の実施例から第5の
実施例においては、シール溝6h、6iは、加工が簡単
で、取扱いも容易なようにフランジ6a、6bの連結面
6d、6eに設けているが、ロボット室1とプロセス室
2の連結面6d、6eに形成するようにしてもよい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention. This FIG.
Between two airtight chambers, ie, robot room 1 and process room 2
3 shows a connection structure between the two. A transfer robot 3 having an arm 3 a is installed inside the robot chamber 1, and a wafer holder 4 is installed inside the process chamber 2. Robot room 1 and process room 2
Are facing each other, and a port 1a and a port 2a are provided as connecting portions on the surfaces facing each other. The robot chamber 1 is provided with a gate valve 5 of a direct mount type for isolating the atmosphere of the port 1a and a gate valve 5a for isolating the robot chamber 1 from the atmosphere. The robot chamber 1 and the process chamber 2 are connected by a cylindrical connecting member 6 at the port 1a and the port 2a. The connection member 6 includes two flanges 6a made of metal such as stainless steel or an aluminum alloy.
6b and a bellows 6c connecting between the flanges 6a and 6b. The flanges 6a, 6b and the bellows 6c are tightly fixed by welding or the like to form an airtight integrated component. The flange 6a
The connection surface 6d of the flange 6b is firmly connected to the connection surface 1b around the port 1a of the robot chamber 1 by a bolt 6f or the like. The connection surface 2b of the flange 6b is connected to the periphery of the port 2a of the process chamber 2. Bolt 6 on the connecting surface 6e of
It is strongly connected by g or the like. In addition, ring-shaped seal grooves 6h and 6i are provided on the connecting surfaces 6d and 6e of the flanges 6a and 6b, respectively.
h, 6i, an airtight seal 6 such as an O-ring seal
j and 6k are inserted and fixed. Therefore, the flange 6a is firmly connected to the connecting surface 1b of the robot chamber 1, and the flange 6b is firmly connected to the connecting surface 2b of the process chamber 2.
The process chamber 2 and the process chamber 2 are air-tightly connected via the connection member 6. In this connection structure, the vibration generated by the operation of the transfer robot 3 and the gate valve 5a in the robot 1 is absorbed by the bellows 6c having a large elastic deformability constituting the connection member 6, so that the robot chamber 1 It is not easily transmitted to the process chamber 2. Therefore, even during the process of drawing a circuit pattern on a wafer in the process chamber 2, the vibration from the robot chamber 1
It is hardly transmitted to the drawing mechanism section and the drawing stage section, and the drawing accuracy of the circuit pattern is maintained in a high state. Since the wafer 3 passing through the cylindrical connecting member 6 and the arm 3a of the transfer robot 3 have a flat rectangular shape, the flange 6 is used to pass them through the hollow.
Preferably, a, 6b and the bellows 6c have a rectangular cross section, and the size is preferably equal to or larger than the size of the ports 1a, 2b. [Second Embodiment] FIG. 2 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the flanges 6a and 6b of the connecting member 6 shown in the first embodiment are connected to the connecting surfaces 1b and 2 of an airtight chamber such as the robot chamber 1 and the process chamber 2.
It is designed to be floated from b and mounted in a bufferable manner. That is, as shown in FIG. 2, instead of firmly fixing at least one flange, for example, the connecting surface 6e of the flange 6b to the mating airtight chamber, for example, the connecting surface 2b of the process chamber 2, the O-ring seal is hermetically sealed. The airtight seal 6k is floated from the connection surface 2b of the process chamber 2 via the airtight seal 6k so that only the airtight seal 6k is pressed and adhered to the connection surface 2b of the process chamber 2. In this case, the connection between the flange 6b and the process chamber 2 is left between the connection surface 6e of the flange 6b and the connection surface 2b of the process chamber 2 while leaving a gap large enough to ensure the sealing and cushioning of the hermetic seal 6k. The surfaces 2b are connected. By doing so, the hermetic seal 6k can also be used as a vibration absorber, so that the vibration generated in the robot chamber 5 is less likely to be transmitted to the process chamber 6. [Third Embodiment] FIG. 3 is a side sectional view showing a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the structure of the connecting member in the second embodiment is different from that of the second embodiment, and the positioning of one flange is facilitated during the connection. That is, the two flanges 6a, 6b are respectively connected to the bolts 6f,
Instead of using 6 g or the like to fix to the mating airtight chamber, for example, the connecting surfaces 1 b and 2 b of the robot chamber 1 and the process chamber 2, one flange 6 a is used as a fixing flange and a bolt 6 f is used.
The other flange 6b is used as a non-fixing flange, and only the hermetic seal 6k is used as the non-fixing flange, and only the hermetic seal 6k is used in the other hermetic chamber, for example, a process. The connection is made by pressing against the connection surface 2b of the chamber 2. The connecting member 6 in the third embodiment has a configuration in which a plurality of telescopic devices 6m are arranged between the flanges 6a and 6b around the bellows 6c. The extension device 6m is, for example, a screw 6
n, 6p and a nut 6q. Screws 6n and 6p of the telescopic device 6m are flanges 6a,
6b, the distance between the flanges 6a and 6b expands and contracts by rotating the nut 6q. A plurality of telescopic devices 6m are provided on the circumference of the flanges 6a and 6b, and the bellows 6c expands and contracts by coordinating them to adjust the length of the connecting member 6. When connecting the robot room 1 and the process chamber 2 using the connecting member 6, for example, first, the telescopic device 6m is operated to make the total length of the connecting member 6 shorter than the distance between the robot room 1 and the process chamber 2. I do. In this state, the connecting member 6 is
It is inserted between the robot room 1 and the process room 2 and connected to the robot room 1 using bolts 6f. After that, the extension device 6m
Is operated to extend the entire length of the connecting member 6, and the space between the non-fixing flange 6b and the process chamber 2 is maintained in a state where the sealing property and the cushioning property of the hermetic seal 6k using the O-ring seal are ensured. Adjust so that a gap remains. At this time, as described above, one of the flanges, for example, the flange 6a on the robot chamber 1 side is connected to the connecting surface 1b of the robot chamber 1 with the bolt 6f.
The other flange, for example, the flange 6b on the process chamber 2 side is separated from the connection surface 2b of the process chamber 2 so that only the hermetic seal 6k is pressed against the connection surface 2b of the process chamber 2. To Flange 6b
The gap between the connecting surface 6e of the flange 6b and the connecting surface 2b of the process chamber 2 secured when connecting the connecting surface 6e of the process chamber 2 and the connecting surface 2b of the process chamber 2 is airtight as in the second embodiment. The dimensions are set so as to ensure the sealing performance and the cushioning performance of the seal 6k (O-ring seal). By doing so, it is possible to reduce the transmission of the vibration from the robot chamber 1 to the process chamber 2 by the hermetic seal 6k ensuring the buffering property, and to reduce the expansion and contraction device 6m.
Therefore, no matter where the one flange 6b is located, the one flange 6b can be pressed against the process chamber 2 with a sufficient pressure. 6b can be easily positioned. The operation of the telescopic device 6m is facilitated by replacing the manual type with a drive type using an air cylinder, a motor, or the like as a drive source. Further, the extension device 6
After replacing m with the drive type, the non-fixing flange 6b
A function of detecting the distance between the connecting surface 6e of the first process and the connecting surface 6e of the process chamber 2 to control the driving type telescopic device 6m, or the connecting surface of the non-fixing flange 6b and the connecting surface of the process chamber 2. By adding the function of detecting the pressing pressure between the airtight seal 6k and the driving type telescopic device 6m, the sealing property and the cushioning property of the hermetic seal 6k can be reduced.
Is maintained optimally over the entire circumference. [Fourth Embodiment] FIG. 4 is a side sectional view showing a fourth embodiment of the present invention. This fourth embodiment is different from the apparatus shown in the third embodiment in that a gate valve 5 is provided in the process chamber 2.
In addition to the letter “b”, the connecting member 6 is provided with an exhaust device 10 including a vacuum exhaust or gas replacement pipe 7, a sealing valve 8, and an exhaust pump 9. After transferring the wafer from the robot chamber 1 to the process chamber 2, the gate valves 5 and 5 b are closed, and the inside of the connecting member is opened to the atmosphere from a leak valve (not shown) of the exhaust pump 9.
By contracting the telescopic device 6m, the non-fixing flange 6
If the airtight seal 6k composed of an O-ring seal does not contact between the connecting surface 6e of the robot room 1b and the connecting surface 1b of the robot chamber 1 as an airtight chamber, the vibration generated in the robot chamber 1 is reduced. Does not reach the process chamber 2 completely. When the separated airtight chambers, for example, the robot chamber 1 and the process chamber 2 are connected again, the expansion / contraction device 6m is extended to bring the airtight seal 6k of the non-fixing flange 6b into press contact with the connection surface of the process chamber 2. And the exhaust pump 9
To exhaust to approximately the same pressure as the robot chamber 1 and the process chamber 2. Thereafter, by opening the gate valves 5 and 5b, the wafer between the robot chamber 1 and the process chamber 2 can be transferred. Thereby, it has a function of integrating and isolating the atmosphere between the hermetic chambers such as the robot chamber 1 and the process chamber 2, and does not transmit the vibration of the robot chamber 1 to the process chamber 2 without lowering the throughput. A new unit with a closed room connection is obtained. [Fifth Embodiment] FIG. 5 is a side sectional view showing a fifth embodiment of the present invention. In the fifth embodiment, a connecting member 6 shown in the third embodiment is added to a gate valve 5c having a valve box 5d disposed between the robot chamber 1 and the process chamber 2. As shown in FIG. 5, in the valve box 5d,
The exhaust device 10 shown in the fourth embodiment is attached, and the valve box 5
The gate valve 5c with d and the connecting member 6 are fastened or unitized. Accordingly, even when the process chamber 2 does not have a direct mount type gate valve, it is possible to directly attach the entire unit to the chamber outer wall of the process chamber 2. The connection and exhaust may be performed in the same manner as in the method described in the fourth embodiment. Of course, the piping 7 for vacuum evacuation or gas replacement, the sealing valve 8 and the evacuation pump 9 may be attached to the connecting member 6 side. In the first to fifth embodiments, the sealing grooves 6h and 6i are provided on the connecting surfaces 6d and 6e of the flanges 6a and 6b so that the processing is simple and the handling is easy. Alternatively, it may be formed on the connecting surfaces 6d and 6e between the robot chamber 1 and the process chamber 2.

【0006】[0006]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
ような効果がある。 (1) プロセス室においてウエハを処理中であっても、他
の気密室でロボットや他のユニットの動作ができるの
で、スループットを低下させることなく、プロセス室外
の気密室からの振動をプロセス室に伝えない気密室間の
連結構造を提供することができる。 (2) 簡単な構成で連結構造を実現することができるの
で、コストを低く抑えることができる。 (3) 処理室に振動を伝えないため、装置の処理品質が著
しく向上し、処理室の機構部のメンテナンスを少なくす
ることができる。 (4) 弁箱付きのゲートバルブに取り付けることにより、
振動低減機能を有する連結部材一体型のゲートバルブを
容易に実現することができる。
As described above, the present invention has the following effects. (1) Even when a wafer is being processed in the process chamber, robots and other units can operate in other hermetic chambers, so vibration from the hermetic chamber outside the process chamber can be applied to the process chamber without reducing throughput. It is possible to provide a connection structure between the airtight chambers that does not transmit. (2) Since the connection structure can be realized with a simple configuration, the cost can be reduced. (3) Since the vibration is not transmitted to the processing chamber, the processing quality of the apparatus is remarkably improved, and the maintenance of the mechanism of the processing chamber can be reduced. (4) By attaching to a gate valve with a valve box,
A gate valve integrated with a connecting member having a vibration reducing function can be easily realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第1の実施例を示す側断面図で、連
結部材をロボット室とプロセス室との間に組み込んだ例
を示している。
FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention, showing an example in which a connecting member is incorporated between a robot chamber and a process chamber.

【図2】 本発明の第2の実施例を示す要部の側断面図
である。
FIG. 2 is a side sectional view of a main part showing a second embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の第3の実施例を示す要部の側断面図
である。
FIG. 3 is a side sectional view of a main part showing a third embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第4の実施例を示す要部の側断面図
である。
FIG. 4 is a side sectional view of a main part showing a fourth embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の第5の実施例を示す要部の側断面図
で、連結部材を弁箱付きゲートバルブとロボット室との
間に組み込んだ例を示している。
FIG. 5 is a side sectional view of a main part showing a fifth embodiment of the present invention, showing an example in which a connecting member is incorporated between a gate valve with a valve box and a robot chamber.

【図6】 第1の従来技術を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a first conventional technique.

【図7】 第2の従来技術を示す正面構成図である。FIG. 7 is a front view showing a second conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ロボット室、 1a ポート、 1b 連結面、 2 プロセス室、 2a ポート、 2b 連結面、 3 搬送ロボット、 4 ウエハホルダ、 5,5a,5b,5c ゲートバルブ、 5d 弁箱、 6 連結部材、 6a,6b フランジ、 6c ベローズ、 6d,6e 連結面、 6f,6g ボルト、 6h,6i シール溝、 6j,6k 気密シール、 6m 伸縮装置 6n,6p ネジ、 6q ナット、 7 配管、 8 封止バルブ、 9 排気ポンプ、 10 排気装置、 21 搬送ロボット、 22 ロボット室、 23〜26 プロセス室、 27 ハンドリング室、 28〜32 ゲートバルブ、 33 ロードロック室、 34 ロボット室、 35 プロセス室、 36 搬送ロボット、 37,38 ゲートバルブ 1 robot room, 1a port, 1b connecting surface, 2 process room, 2a port, 2b connecting surface, 3 transfer robot, 4 wafer holder, 5, 5a, 5b, 5c gate valve, 5d valve box, 6 connecting member, 6a, 6b Flange, 6c bellows, 6d, 6e connection surface, 6f, 6g bolt, 6h, 6i seal groove, 6j, 6k airtight seal, 6m telescopic device 6n, 6p screw, 6q nut, 7 piping, 8 sealing valve, 9 exhaust pump , 10 exhaust device, 21 transfer robot, 22 robot room, 23 to 26 process room, 27 handling room, 28 to 32 gate valve, 33 load lock room, 34 robot room, 35 process room, 36 transfer robot, 37, 38 gate valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 健生 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号 株式会社安川電機内 Fターム(参考) 5F031 CA02 FA01 FA02 GA02 JA01 JA45 JA47 LA07 LA12 LA15 MA01 MA07 NA05 NA07 PA30 5F046 AA22 AA23  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Takeo Suzuki 2-1 Kurosaki Castle Stone, Yawatanishi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka F-term (reference) 5F031 CA02 FA01 FA02 GA02 JA01 JA45 JA47 LA07 LA12 LA15 MA01 MA07 NA05 NA07 PA30 5F046 AA22 AA23

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体製造装置などに使用される複数の
気密室どおしを連結する連結構造において、 連結面に気密シールを有する2個のフランジと、前記2
個のフランジの間を結んで密閉一体化するベローズとで
中空状の連結部材を構成し、前記連結部材の一方のフラ
ンジを一方の気密室に密着連結するとともに、他方のフ
ランジを他方の気密室に密着連結したことを特徴とする
気密室間の連結構造。
1. A connecting structure for connecting a plurality of hermetic chambers used in a semiconductor manufacturing apparatus or the like, comprising: two flanges having an airtight seal on a connecting surface;
And a bellows that connects and tightly integrates the two flanges to form a hollow connection member. One flange of the connection member is closely connected to one airtight chamber, and the other flange is connected to the other airtight chamber. A connection structure between airtight chambers, which is closely connected to the airtight chamber.
【請求項2】 少なくとも一方のフランジの連結面に設
ける気密シールをOリングシールで構成したことを特徴
とする請求項1に記載の気密室間の連結構造。
2. The connection structure between airtight chambers according to claim 1, wherein the airtight seal provided on the connection surface of at least one of the flanges is an O-ring seal.
【請求項3】 前記一方のフランジの連結面と気密室の
連結面との間に、気密シールのシール性と緩衝性を確保
できるだけの隙間を残し、前記気密シールのみを気密室
の連結面に押圧密着させるようにして、前記一方のフラ
ンジと前記気密室の連結面を連結したことを特徴とする
請求項2に記載の気密室の連結構造。
3. A gap is provided between the connecting surface of the one flange and the connecting surface of the airtight chamber so as to ensure the sealing and cushioning of the airtight seal, and only the airtight seal is provided on the connecting surface of the airtight chamber. The connection structure for an airtight chamber according to claim 2, wherein the connection surface between the one flange and the airtight chamber is connected so as to be in close contact with each other.
【請求項4】 前記連結部材を、2個のフランジのう
ち、一方のフランジを固定用フランジとするとともに、
他方のフランジを非固定用フランジとし、さらに、固定
用フランジと非固定用フランジの間で、かつベローズの
外周部に複数個配置したベローズ伸縮用の伸縮装置を備
えて構成したことを特徴とする請求項3に記載の気密室
の連結構造。
4. The connecting member, wherein one of the two flanges is a fixing flange,
The other flange is a non-fixing flange, and further comprises a plurality of bellows expanding / contracting devices arranged between the fixing flange and the non-fixing flange and on the outer peripheral portion of the bellows. The airtight chamber connection structure according to claim 3.
【請求項5】 前記伸縮装置が、ねじとナット等から構
成される手動式であることを特徴とする請求項4に記載
の気密室の連結構造。
5. The airtight chamber connection structure according to claim 4, wherein the expansion and contraction device is a manual type including a screw and a nut.
【請求項6】 前記伸縮装置が、エアシリンダ、モータ
などを駆動源とする駆動式であることを特徴とする請求
項4に記載の気密室の連結構造。
6. The airtight chamber connection structure according to claim 4, wherein the expansion / contraction device is of a driving type using an air cylinder, a motor, or the like as a driving source.
【請求項7】 前記非固定用フランジの連結面と気密室
の連結面との間の距離を検出して駆動式伸縮装置を制御
する機能、あるいは、非固定用フランジの連結面と気密
室の連結面との間の押し圧を検出して駆動式伸縮装置を
制御する機能を付加したことを特徴とする請求項6に記
載の気密室の連結構造。
7. A function of detecting a distance between a connection surface of the non-fixing flange and a connection surface of the airtight chamber to control the drive type telescopic device, or a function of detecting the distance between the connection surface of the non-fixing flange and the airtight room. 7. The connection structure for an airtight chamber according to claim 6, further comprising a function of detecting a pressing force between the connection surface and the drive type telescopic device.
【請求項8】 前記連結部材を、気密室と、前記気密室
外の設けた弁箱付きのゲートバルブ間に配置したことを
特徴とする請求項1から7までのいずれかの項に記載の
気密室の連結構造。
8. The airtight system according to claim 1, wherein the connecting member is disposed between the airtight chamber and a gate valve provided with a valve box provided outside the airtight chamber. Closed room connection structure.
【請求項9】 前記連結部材、あるいは弁箱付きゲート
バルブの弁箱に真空排気用またはガス置換用の配管と封
止バルブと排気ポンプとを取り付けたことを特徴とする
請求項1から8までのいずれかの項に記載の気密室の連
結構造。
9. The connecting member or a valve box of a gate valve with a valve box, wherein a pipe for vacuum exhaust or gas replacement, a sealing valve, and an exhaust pump are attached. The connection structure of an airtight chamber according to any one of the above items.
【請求項10】 前記ベローズの断面形状を、矩形とし
たことを特徴とする請求項1から9までのいずれかの項
に記載の気密室の連結構造。
10. The airtight chamber connection structure according to claim 1, wherein a cross-sectional shape of the bellows is rectangular.
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