JP2002311083A - Conductive contact - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気テスト時に、
半導体パッケージの基板の接点部に一端が当接すること
によって、前記接点部と配線プレートの導電部との間を
電気的に接続する圧縮コンタクトばねを備えている導電
性接触子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an electric test
The present invention relates to a conductive contact having a compression contact spring for electrically connecting one end of a contact portion of a substrate of a semiconductor package to the conductive portion of a wiring plate by contacting one end of the contact portion.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、この種の従来の導電性接触子１
００を示す。この導電性接触子１００は、可動ガイドプ
レート付加タイプのもので、図５中、（ａ）は圧縮コン
タクトばね２のセット状態、（ｂ）は半導体パッケージ
のセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、およ
び（ｄ）は半導体パッケージの離脱状態をそれぞれ示
す。なお、圧縮コンタクトばね２は、１本しか図示して
いないが、実際には数本〜数千本備えて導電性接触子１
００を構成している。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a conventional conductive contact 1 of this kind.
00 is shown. The conductive contact 100 is of the type with a movable guide plate. In FIG. 5, (a) is a set state of the compression contact spring 2, (b) is a set state of the semiconductor package, and (c) is an electric test. The test state and (d) show the detached state of the semiconductor package, respectively. Although only one compression contact spring 2 is shown, in practice, several to several thousand compression contact springs 2
00.
【０００３】この導電性接触子１００は、半導体パッケ
ージＰの基板Ｐ１の接点部Ｐ２が嵌入する位置決め孔３
が設けられており、位置決め孔３に嵌入した接点部Ｐ２
が電気的に接続するように一端部２ａを臨ませると共
に、他端部２ｂを配線プレート４の導電部４ａに電気的
に接続して組み付けられる圧縮コンタクトばね２を備え
て大略構成されている。The conductive contact 100 has a positioning hole 3 into which a contact portion P2 of a substrate P1 of a semiconductor package P is fitted.
Is provided, and the contact portion P2 fitted in the positioning hole 3 is provided.
The end portion 2a is exposed so as to be electrically connected to the conductive portion 4a of the wiring plate 4 and is electrically connected to the conductive portion 4a.
【０００４】このとき、配線プレート４は、圧縮コンタ
クトばね２を伸縮可能に収容するホルダ６の下面６ｂに
配設されており、可動ガイドプレート５は、ホルダ６の
上面６ａに対して進退動可能に配設されている。ホルダ
６には、その上面６ａに開口する第１支持孔７と、その
下面６ｂに開口すると共に第１支持孔７に連通する第１
支持孔７よりも小径の貫通孔１０とが形成されており、
かつ第１支持孔７と貫通孔１０との境界部位に段部１１
が形成されている。At this time, the wiring plate 4 is disposed on the lower surface 6b of the holder 6 which accommodates the compression contact spring 2 so as to be able to expand and contract, and the movable guide plate 5 can move forward and backward with respect to the upper surface 6a of the holder 6. It is arranged in. The holder 6 has a first support hole 7 opening on an upper surface 6a thereof and a first support hole 7 opening on a lower surface 6b thereof and communicating with the first support hole 7.
A through hole 10 smaller in diameter than the support hole 7 is formed,
And a step 11 at the boundary between the first support hole 7 and the through hole 10.
Are formed.
【０００５】圧縮コンタクトばね２は、ピッチ巻きの中
間部２ｃと、この中間部２ｃの両端からそれぞれ軸方向
に延設された、中間部２ｃよりも小径で密着巻きの一端
部２ａおよび他端部２ｂとを有して構成されている。こ
のため圧縮コンタクトばね２には、中間部２ｃと、一端
部２ａおよび他端部２ｂとの境界部位に、ショルダ部２
ｄおよび２ｅが形成される。[0005] The compression contact spring 2 has a pitch wound intermediate portion 2c and one end 2a and the other end of a tightly wound, smaller diameter than the intermediate portion 2c, extending axially from both ends of the intermediate portion 2c. 2b. For this reason, the compression contact spring 2 includes a shoulder portion 2 at a boundary portion between the intermediate portion 2c and one end 2a and the other end 2b.
d and 2e are formed.
【０００６】また、位置決め孔３は、半導体パッケージ
Ｐの基板Ｐ１の当接面となる可動ガイドプレート５の上
面５ａに開口させると共に、可動ガイドプレート５の下
面５ｂに開口する第２支持孔９に連通させて設けられて
いる。位置決め孔３は、第２支持孔９よりも小径に形成
されており、このため両孔３，９の境界部位には、段部
８が形成される。なお、第１支持孔７と第２支持孔９と
は、略同一の孔径に形成される。The positioning holes 3 are opened in the upper surface 5a of the movable guide plate 5 serving as the contact surface of the substrate P1 of the semiconductor package P, and in the second support holes 9 opened in the lower surface 5b of the movable guide plate 5. It is provided in communication. The positioning hole 3 is formed to have a smaller diameter than the second support hole 9, so that a step 8 is formed at the boundary between the holes 3 and 9. The first support hole 7 and the second support hole 9 are formed to have substantially the same hole diameter.
【０００７】そして、導電性接触子１００は、一端部２
ａを位置決め孔３に挿入すると共に一端部２ａに連続す
る中間部２ｃの一部を第２支持孔９に挿入し、かつ他端
部２ｂを貫通孔１０を介して外方へ突出させると共に他
端部２ｂに連続する中間部２ｃの一部を第１支持孔７に
挿入することによって、圧縮コンタクトばね２を可動ガ
イドプレート５とホルダ６との間に組み付けた（図５
（ａ）参照）後、ホルダ６の下面６ｂに配線プレート４
を積層するように配設して（図５（ｂ）参照）構成され
ている。この構成では、圧縮コンタクトばね２は、その
他端部２ｂが配線プレート４の導電部４ａに電気的に接
続すると共に、その一端部２ａがショルダ部２ｄの段部
８への係合により位置決め孔３からの抜け止めが図られ
ている。The conductive contact 100 has one end 2
a is inserted into the positioning hole 3, a part of the intermediate portion 2c continuous with the one end 2a is inserted into the second support hole 9, and the other end 2b is projected outward through the through hole 10 and the other. The compression contact spring 2 was assembled between the movable guide plate 5 and the holder 6 by inserting a part of the intermediate portion 2c continuous with the end 2b into the first support hole 7 (FIG. 5).
(See (a)). After that, the wiring plate 4
(See FIG. 5B). In this configuration, the other end 2b of the compression contact spring 2 is electrically connected to the conductive portion 4a of the wiring plate 4, and the one end 2a of the compression contact spring 2 is engaged with the shoulder 8 of the shoulder 2d to position the positioning hole 3. It is intended to prevent the player from falling out of the vehicle.
【０００８】この導電性接触子１００によれば、接点部
Ｐ２を位置決め孔３に嵌入させると共に、基板Ｐ１を可
動ガイドプレート５の上面５ａに面当接させることによ
って半導体パッケージＰをセットすることができ（図５
（ｂ）参照）、その後適宜の外力を付加して半導体パッ
ケージＰを可動ガイドプレート５と共に押し下げて、接
点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとの間に
適当な接触圧を付与して電気テストを行い（図５（ｃ）
参照）、テスト終了後は、前記外力を除去した後半導体
パッケージＰを導電性接触子１００から離反させる。According to the conductive contact 100, the semiconductor package P can be set by fitting the contact portion P2 into the positioning hole 3 and bringing the substrate P1 into contact with the upper surface 5a of the movable guide plate 5. Done (Fig. 5
(See (b)). Thereafter, an appropriate external force is applied to push down the semiconductor package P together with the movable guide plate 5 to apply an appropriate contact pressure between the contact portion P2 and the one end 2a of the compression contact spring 2. Conduct an electrical test (Fig. 5 (c)
After the test, after removing the external force, the semiconductor package P is separated from the conductive contact 100.
【０００９】これと類似する技術は、米国特許第５，７
９１，９１４号明細書に開示されている。A similar technique is disclosed in US Pat.
No. 91,914.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
気テスト（例えば、バーインテスト）は、約１５０℃に
まで加熱された雰囲気中で、前記接触圧を保持すること
によって行われるものであるから、テスト終了後に圧縮
コンタクトばね２の一端部２ａと半導体パッケージＰの
接点部Ｐ２とが溶着する虞がある。However, this electrical test (for example, a burn-in test) is performed by maintaining the contact pressure in an atmosphere heated to about 150 ° C. After the termination, there is a possibility that one end 2a of the compression contact spring 2 and the contact portion P2 of the semiconductor package P are welded.
【００１１】この溶着が生じた場合には、図５（ｄ）に
示すように、半導体パッケージＰを離反させる時に、圧
縮コンタクトばね２の一端部２ａが半導体パッケージＰ
の離反に伴って延びて変形し、以後の使用に耐えないも
のとなるので、ひいては導電性接触子の耐久性の低下を
招く、という課題を有している。When this welding occurs, as shown in FIG. 5D, when the semiconductor package P is separated, one end 2a of the compression contact spring 2 is connected to the semiconductor package P.
However, there is a problem in that the conductive contact is extended and deformed in accordance with the separation of the conductive contact and cannot withstand subsequent use.
【００１２】そこで、この発明は、圧縮コンタクトばね
の一端部と半導体パッケージの接点部とが溶着した場合
でも、前記一端部の変形を伴うことなく、前記半導体パ
ッケージの離反を容易に行うことができ、ひいては耐久
性の向上した導電性接触子を提供することを目的として
いる。Therefore, according to the present invention, even when one end of the compression contact spring and the contact of the semiconductor package are welded, the semiconductor package can be easily separated without deforming the one end. It is another object of the present invention to provide a conductive contact having improved durability.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ために、請求項１の発明は、半導体パッケージの基板の
接点部が嵌入する位置決め孔が設けられており、前記位
置決め孔に嵌入した前記接点部が電気的に接続するよう
に一端部を臨ませると共に、他端部を配線プレートの導
電部に電気的に接続して組み付けられる圧縮コンタクト
ばねを備えた導電性接触子において、前記位置決め孔の
孔壁に、前記一端部の先端に係合して前記一端部の抜け
止めを行う抜け止め部が設けられていることを特徴とす
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package having a positioning hole into which a contact portion of a substrate of a semiconductor package is fitted, and wherein the positioning hole is fitted into the positioning hole. A conductive contact provided with a compression contact spring assembled with the contact part electrically connected to one end and the other end electrically connected to the conductive part of the wiring plate; The hole wall is provided with a retaining portion that engages with a tip of the one end to prevent the one end from falling off.
【００１４】このため、請求項１の発明では、半導体パ
ッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部との間
に溶着が生じたとしても、半導体パッケージの離反時
に、前記一端部の先端が抜け止め部に係合して抜け止め
されるので、半導体パッケージの離反方向に伴う前記一
端部のそれ以上の延びは阻止され、これにより前記溶着
部分の前記接点部と一端部との剥離を、前記一端部の変
形を伴うことなく行うことができる。Therefore, according to the first aspect of the present invention, even if welding occurs between the contact portion of the semiconductor package and one end of the compression contact spring, the tip of the one end is prevented from coming off when the semiconductor package is separated. The semiconductor package is prevented from coming off by being engaged with the portion, so that further extension of the one end portion in the direction in which the semiconductor package is separated is prevented, whereby peeling of the welded portion between the contact portion and the one end portion is prevented. It can be performed without deformation of the part.
【００１５】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
の導電性接触子であって、前記抜け止め部は、前記位置
決め孔の他の部分よりも小径に形成されている、段部あ
るいはテーパ部で構成されていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the conductive contact according to the first aspect, the retaining portion is formed to have a smaller diameter than other portions of the positioning hole. Alternatively, it is characterized by being constituted by a tapered portion.
【００１６】このため、請求項２の発明では、前記一端
部の先端が、段部あるいはテーパ部に係合して抜け止め
されるので、半導体パッケージの離反方向に伴う前記一
端部のそれ以上の延びは阻止される。According to the second aspect of the present invention, since the tip of the one end is engaged with the step or the tapered portion and is prevented from falling off, the further end of the one end accompanying the separation direction of the semiconductor package is further increased. Extension is prevented.
【００１７】また、請求項３の発明は、請求項１または
２に記載の導電性接触子であって、前記圧縮コンタクト
ばねを伸縮可能に収容するホルダには、該ホルダに対し
て進退動可能に、可動ガイドプレートが配設されてお
り、かつ前記位置決め孔は、前記可動ガイドプレートに
貫通形成されていることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided the conductive contact according to the first or second aspect, wherein the holder for accommodating the compressible contact spring so as to extend and retract is movable with respect to the holder. A movable guide plate is provided, and the positioning hole is formed through the movable guide plate.
【００１８】このため、請求項３の発明では、半導体パ
ッケージは、その接点部を位置決め孔に嵌入させて可動
ガイドプレート上にセットされる。セット後、半導体パ
ッケージを可動ガイドプレートと共に、圧縮コンタクト
ばねの圧縮方向に加圧して、半導体パッケージの接点部
と圧縮コンタクトばねの一端部との間に適当な接触圧を
付与して電気テストを行う。For this reason, according to the third aspect of the present invention, the semiconductor package is set on the movable guide plate with its contact portion fitted into the positioning hole. After setting, the semiconductor package is pressed together with the movable guide plate in the compression direction of the compression contact spring, and an appropriate contact pressure is applied between the contact portion of the semiconductor package and one end of the compression contact spring to perform an electrical test. .
【００１９】このとき、半導体パッケージの接点部と圧
縮コンタクトばねの一端部とが溶着した場合でも、圧縮
コンタクトばねの一端部は、その先端を、位置決め孔内
の抜け止め部に係合させて半導体パッケージの離反に伴
う変形を阻止することができる。At this time, even when the contact portion of the semiconductor package and one end of the compression contact spring are welded, the one end of the compression contact spring has its tip engaged with the retaining portion in the positioning hole so that the semiconductor can be removed. Deformation due to separation of the package can be prevented.
【００２０】また、請求項４の発明は、請求項３に記載
の導電性接触子であって、前記ホルダと前記可動ガイド
プレートとの間には、前記可動ガイドプレートをホルダ
に対して後退方向に付勢する補助ばねが配設されている
ことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the conductive contact according to the third aspect, between the holder and the movable guide plate, the movable guide plate is moved backward with respect to the holder. An auxiliary spring biasing the spring is provided.
【００２１】このため、請求項４の発明では、可動ガイ
ドプレートとホルダとの間に補助ばねを配設したので、
圧縮コンタクトばねの本数の多少に拘わらず、可動ガイ
ドプレートの作動が安定すると共に、圧縮コンタクトば
ねの初期荷重の付加に起因する可動ガイドプレートの反
りの発生をも阻止することができる。Therefore, in the invention of claim 4, since the auxiliary spring is disposed between the movable guide plate and the holder,
Regardless of the number of the compression contact springs, the operation of the movable guide plate is stabilized, and the occurrence of warpage of the movable guide plate due to the application of the initial load of the compression contact spring can be prevented.
【００２２】さらには、半導体パッケージの接点部と圧
縮コンタクトばねの一端部とが溶着した場合でも、前記
溶着部分を補助ばねのばね力により離反させることもで
きるし、このときの圧縮コンタクトばねの一端部は、そ
の先端を抜け止め部に係合させて半導体パッケージの離
反に伴う変形を阻止することができる。Further, even when the contact portion of the semiconductor package and one end of the compression contact spring are welded, the welded portion can be separated by the spring force of the auxiliary spring. The part can be prevented from being deformed due to separation of the semiconductor package by engaging the tip with the retaining part.
【００２３】また、請求項５の発明は、請求項１または
２に記載の導電性接触子であって、前記圧縮コンタクト
ばねを伸縮可能に収容するホルダの一側には、前記配線
プレートが配設されており、かつ前記位置決め孔は、前
記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダの側
面に開口させ前記圧縮コンタクトばねを収容する支持孔
に連通させて設けられていることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the conductive contact according to the first or second aspect, wherein the wiring plate is arranged on one side of a holder for accommodating the compression contact spring in a stretchable manner. The positioning hole is provided on a side surface of a holder accommodating the compression contact spring so as to extend and retract, and is provided so as to communicate with a support hole accommodating the compression contact spring.
【００２４】このため、請求項５の発明では、半導体パ
ッケージは、その接点部を位置決め孔に嵌入させてホル
ダの側面上にセットされる。セット後、半導体パッケー
ジに外力を付加して、圧縮コンタクトばねの圧縮方向に
加圧して、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクト
ばねの一端部との間に適当な接触圧を付与して電気テス
トを行う。Therefore, according to the fifth aspect of the present invention, the semiconductor package is set on the side surface of the holder by fitting the contact portion into the positioning hole. After setting, an external force is applied to the semiconductor package to apply pressure in the compression direction of the compression contact spring, and an appropriate contact pressure is applied between the contact portion of the semiconductor package and one end of the compression contact spring to perform an electrical test. Do.
【００２５】このとき、ホルダは、十分な厚みを有して
形成されるので、圧縮コンタクトばねの初期荷重にも拘
わらず、半導体パッケージのセット面となる他側面を、
反りの無い平坦面に保持することができる。At this time, since the holder is formed with a sufficient thickness, the other side which is the set surface of the semiconductor package is formed regardless of the initial load of the compression contact spring.
It can be held on a flat surface without warpage.
【００２６】また、半導体パッケージの接点部と圧縮コ
ンタクトばねの一端部とが溶着した場合でも、圧縮コン
タクトばねの一端部は、その先端を、位置決め孔内の抜
け止め部に係合させて半導体パッケージの離反に伴う変
形を阻止することができる。Further, even when the contact portion of the semiconductor package and one end of the compression contact spring are welded, one end of the compression contact spring has its tip engaged with the retaining portion in the positioning hole so as to prevent the semiconductor package from coming off. Can be prevented from being deformed due to the separation.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づき説明する。なお、図５に示すものと同一部材
および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してあ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same members and members having the same functions as those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals.
【００２８】図１は、本発明の第１実施形態としての導
電性接触子１を示す。この導電性接触子１は、可動ガイ
ドプレート付加タイプのもので、図１中、（ａ）は圧縮
コンタクトばね２のセット状態、（ｂ）は半導体パッケ
ージＰのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状
態、および（ｄ）は半導体パッケージＰの離脱状態をそ
れぞれ示しており、圧縮コンタクトばね２は、１本しか
図示していないが、実際には数本〜数千本備えて導電性
接触子１を構成している、以下図３および図４において
も同様である。FIG. 1 shows a conductive contact 1 as a first embodiment of the present invention. The conductive contact 1 is of a type with a movable guide plate. In FIG. 1, (a) shows a set state of a compression contact spring 2, (b) shows a set state of a semiconductor package P, and (c) shows an electric test. And (d) show the detached state of the semiconductor package P, respectively. Although only one compression contact spring 2 is shown, several to several thousand compression contact springs are actually provided and the conductive contact spring 2 is provided. The same applies to FIGS. 3 and 4 constituting the child 1.
【００２９】この導電性接触子１は、半導体パッケージ
Ｐの基板Ｐ１の接点部Ｐ２が嵌入する位置決め孔３が設
けられており、位置決め孔３に嵌入した接点部Ｐ２が電
気的に接続するように一端部２ａを臨ませると共に、他
端部２ｂを配線プレート４の導電部４ａに電気的に接続
して組み付けられる圧縮コンタクトばね２を備えて大略
構成されている。ここで、接点部Ｐ２は、半田ボールで
代表されるボールグリッドアレーや、ランドグリッドア
レーのことである。The conductive contact 1 is provided with a positioning hole 3 into which the contact portion P2 of the substrate P1 of the semiconductor package P is fitted, so that the contact portion P2 fitted into the positioning hole 3 is electrically connected. It has a compression contact spring 2 that is assembled by connecting one end 2a and electrically connecting the other end 2b to the conductive portion 4a of the wiring plate 4. Here, the contact portion P2 is a ball grid array represented by solder balls or a land grid array.
【００３０】本実施形態では、圧縮コンタクトばね２を
伸縮可能に収容するホルダ６は、相互に重合する上部ホ
ルダ６１と、下部ホルダ６２とからなり、配線プレート
４は、下部ホルダ６２の下面６２ｂに配設されており、
可動ガイドプレート５は、上部ホルダ６１の上面６１ａ
に対して進退動可能に配設されている。In the present embodiment, the holder 6 for accommodating the compression contact spring 2 so as to be able to expand and contract comprises an upper holder 61 and a lower holder 62 that overlap each other, and the wiring plate 4 is mounted on the lower surface 62b of the lower holder 62. It is arranged,
The movable guide plate 5 is provided on the upper surface 61 a of the upper holder 61.
It is arranged so that it can move forward and backward.
【００３１】上部ホルダ６１には、その上面６１ａに開
口する小径孔７ａと、この小径孔７ａに連通してその下
面６１ｂに開口する小径孔７ａよりも大径な第１支持孔
７ｂとが形成されており、かつ第１支持孔７ｂと小径孔
７ａとの境界部位に段部１２が形成されている。下部ホ
ルダ６２には、その上面６２ａに開口する第１支持孔７
ｂと同径の第２支持孔７ｃと、この第２支持孔７ｃに連
通してその下面６２ｂに開口する第２支持孔７ｃよりも
小径な小径孔７ｄとが形成されており、かつ第２支持孔
７ｃと小径孔７ｄとの境界部位に段部１１が形成されて
いる。The upper holder 61 has a small-diameter hole 7a opening on the upper surface 61a thereof and a first support hole 7b communicating with the small-diameter hole 7a and having a larger diameter than the small-diameter hole 7a opening on the lower surface 61b. A step 12 is formed at the boundary between the first support hole 7b and the small diameter hole 7a. The lower holder 62 has a first support hole 7 opening on the upper surface 62a thereof.
a second support hole 7c having the same diameter as the first support hole b and a small-diameter hole 7d communicating with the second support hole 7c and having a smaller diameter than the second support hole 7c opening at the lower surface 62b thereof; A step 11 is formed at the boundary between the support hole 7c and the small diameter hole 7d.
【００３２】圧縮コンタクトばね２は、一部分をピッチ
巻きにした中間部２ｃと、この中間部２ｃの両端からそ
れぞれ軸方向に延設された、中間部２ｃよりも小径で密
着巻きの一端部２ａおよび他端部２ｂとを有して構成さ
れている。このため圧縮コンタクトばね２には、中間部
２ｃと、一端部２ａおよび他端部２ｂとの境界部位に、
ショルダ部２ｄおよび２ｅが形成される。The compression contact spring 2 has an intermediate portion 2c partly pitch-wound, and one end portion 2a of a tightly wound, smaller diameter than the intermediate portion 2c and extending from both ends of the intermediate portion 2c in the axial direction. And the other end 2b. For this reason, the compression contact spring 2 includes a middle portion 2c and a boundary portion between one end 2a and the other end 2b.
Shoulder portions 2d and 2e are formed.
【００３３】そして、圧縮コンタクトばね２は、図１
（ａ）に示すように、その中間部２ｃが第１支持孔７ｂ
および第２支持孔７ｃに収容されると共に、ショルダ部
２ｄおよび２ｅがそれぞれ段部１２および１１に係合し
て、上部ホルダ６１と下部ホルダ６２との間に組み付け
られる。この組み付け状態では、一端部２ａおよび他端
部２ｂは、上部ホルダ６１の小径孔７ａおよび下部ホル
ダ６２の小径孔７ｄをそれぞれ貫通して外方へ突出して
いる。他端部２ｂは、図１（ｂ）に示すように、下部ホ
ルダ６２の下面６２ｂに配設される配線プレート４の導
電部４ａに電気的に接続する。The compression contact spring 2 is shown in FIG.
As shown in (a), the intermediate portion 2c is located in the first support hole 7b.
In addition to being accommodated in second support hole 7c, shoulder portions 2d and 2e engage with step portions 12 and 11, respectively, and are assembled between upper holder 61 and lower holder 62. In this assembled state, the one end 2a and the other end 2b protrude outward through the small diameter holes 7a of the upper holder 61 and the small diameter holes 7d of the lower holder 62, respectively. The other end 2b is electrically connected to the conductive portion 4a of the wiring plate 4 provided on the lower surface 62b of the lower holder 62, as shown in FIG.
【００３４】また、位置決め孔３は、可動ガイドプレー
ト５に貫通形成されている。本実施形態では、位置決め
孔３は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面となる
可動ガイドプレート５の上面５ａに開口する、半導体パ
ッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入する嵌入口部３ａと、こ
の嵌入口部３ａに連通して、可動ガイドプレート５の下
面５ｂに開口する、嵌入口部３ａよりも大径な端部収容
孔３ｂとから構成されており、嵌入口部３ａと端部収容
孔３ｂとの境界部位には、抜け止め部としての段部３ｃ
が形成されている。端部収容孔３ｂには、図１（ａ）に
示すように、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａの先端
側部分が収容される。The positioning hole 3 is formed through the movable guide plate 5. In the present embodiment, the positioning hole 3 is formed on the upper surface 5a of the movable guide plate 5 serving as the contact surface of the substrate P1 of the semiconductor package P, and has a fitting entrance 3a into which the contact portion P2 of the semiconductor package P fits. An end receiving hole 3b, which communicates with the fitting entrance 3a and opens on the lower surface 5b of the movable guide plate 5, has a diameter larger than that of the fitting entrance 3a. The fitting entrance 3a and the end receiving hole are formed. Step 3c as a retaining portion is provided at a boundary portion with 3b.
Are formed. As shown in FIG. 1A, a distal end portion of one end 2 a of the compression contact spring 2 is accommodated in the end accommodation hole 3 b.
【００３５】この導電性接触子１によれば、接点部Ｐ２
を位置決め孔３の嵌入口部３ａに嵌入させると共に、基
板Ｐ１を可動ガイドプレート５の上面５ａに面当接させ
ることによって半導体パッケージＰをセットすることが
でき（図１（ｂ）参照）、その後適宜の外力を付加して
半導体パッケージＰを可動ガイドプレート５と共に押し
下げて、接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２
ａとの間に適当な接触圧を付与して電気テストを行い
（図１（ｃ）参照）、テスト終了後は、前記外力を除去
した後、半導体パッケージＰを導電性接触子１から離反
させる（図１（ｄ）参照）。According to the conductive contact 1, the contact portion P2
The semiconductor package P can be set by fitting the substrate P1 into the fitting entrance 3a of the positioning hole 3 and bringing the substrate P1 into surface contact with the upper surface 5a of the movable guide plate 5 (see FIG. 1B). The semiconductor package P is pushed down together with the movable guide plate 5 by applying an appropriate external force, and the contact portion P2 and one end 2 of the compression contact spring 2 are pressed.
The electrical test is performed by applying an appropriate contact pressure between the conductive package 1 and the semiconductor package P. After the test is completed, the external force is removed and the semiconductor package P is separated from the conductive contact 1. (See FIG. 1 (d)).
【００３６】この構成によれば、テスト終了後に半導体
パッケージＰの接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一
端部２ａとの間に溶着が生じたとしても、半導体パッケ
ージＰの離反時に、一端部２ａの先端が、抜け止め部と
しての段部３ｃに係合して抜け止めされるので、半導体
パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の
延びは阻止され（図１（ｄ）参照）、これにより溶着部
分の接点部Ｐ２と一端部２ａとの剥離を、一端部２ａの
変形を伴うことなく行うことができる。According to this configuration, even if welding occurs between the contact portion P2 of the semiconductor package P and the one end 2a of the compression contact spring 2 after the test is completed, when the semiconductor package P separates, the one end 2a is removed. Since the tip is engaged with the step portion 3c as a retaining portion and is retained, further extension of the one end portion 2a in the separating direction of the semiconductor package P is prevented (see FIG. 1D). Thereby, the contact portion P2 of the welded portion and the one end 2a can be separated without deforming the one end 2a.
【００３７】また好ましくは、図１に示すように、ホル
ダ６と可動ガイドプレート５との間には、可動ガイドプ
レート５をホルダ６に対して後退方向に付勢する補助ば
ね１５が配設されて構成される。この補助ばね１５は、
圧縮コンタクトばね２を数本〜数千本備える可動ガイド
プレート５に対して、例えば２〜４個設けられる。本実
施形態では、補助ばね１５は、その両端部を、可動ガイ
ドプレート５の下面５ｂに開口する凹部５ｃおよび上部
ホルダ６１の上面６１ａに開口する凹部６１ｃにそれぞ
れ嵌入して取り付けられている。Preferably, as shown in FIG. 1, between the holder 6 and the movable guide plate 5, an auxiliary spring 15 for urging the movable guide plate 5 in the backward direction with respect to the holder 6 is provided. It is composed. This auxiliary spring 15
For example, 2 to 4 compression contact springs 2 are provided for the movable guide plate 5 having several to several thousand compression contact springs. In the present embodiment, both ends of the auxiliary spring 15 are fitted into and attached to the concave portion 5c opening on the lower surface 5b of the movable guide plate 5 and the concave portion 61c opening on the upper surface 61a of the upper holder 61, respectively.
【００３８】この構成によれば、圧縮コンタクトばね２
の本数の多少に拘わらず、可動ガイドプレート５の作動
が安定すると共に、圧縮コンタクトばね２の初期荷重の
付加に起因する可動ガイドプレート５の反りの発生をも
阻止することができる。According to this configuration, the compression contact spring 2
Regardless of the number, the operation of the movable guide plate 5 is stabilized, and the occurrence of warpage of the movable guide plate 5 due to the application of the initial load of the compression contact spring 2 can be prevented.
【００３９】さらには、半導体パッケージＰの接点部Ｐ
２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとが溶着した場
合でも、前記溶着部分を補助ばね１５のばね力により離
反させることもできるし、このときも、圧縮コンタクト
ばね２の一端部２ａは、その先端を段部３ｃに係合させ
て半導体パッケージＰの離反に伴う変形を阻止すること
ができる。Further, the contact portion P of the semiconductor package P
2 and one end 2a of the compression contact spring 2 can be separated from each other by the spring force of the auxiliary spring 15, and also at this time, the one end 2a of the compression contact spring 2 The distal end can be engaged with the step 3c to prevent deformation of the semiconductor package P due to separation.
【００４０】図２は、抜け止め部の変形例を示す。位置
決め孔３は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面と
なる可動ガイドプレート５の上面５ａに開口する、半導
体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入する嵌入口部３ａ
と、この嵌入口部３ａに連通して、可動ガイドプレート
５の下面５ｂに開口する、嵌入口部３ａよりも大径な端
部収容孔３ｂとから構成されており、嵌入口部３ａの孔
壁が、抜け止め部としてのテーパ部３ｄに形成されてい
る。このテーパ部３ｄの場合も、段部３ｃと同様に、圧
縮コンタクトばね２の一端部２ａの先端がテーパ部３ｄ
に係合して抜け止めされるので、半導体パッケージＰの
離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の延びは阻止さ
れ、これにより前記溶着部分の接点部Ｐ２と一端部２ａ
との剥離を、一端部２ａの変形を伴うことなく行うこと
ができる。FIG. 2 shows a modification of the retaining portion. The positioning hole 3 is formed on the upper surface 5a of the movable guide plate 5 serving as the contact surface of the substrate P1 of the semiconductor package P.
And an end receiving hole 3b communicating with the fitting entrance 3a and opening on the lower surface 5b of the movable guide plate 5 and having a diameter larger than that of the fitting entrance 3a. A wall is formed in the tapered portion 3d as a retaining portion. In the case of the tapered portion 3d, similarly to the stepped portion 3c, the tip of the one end 2a of the compression contact spring 2 is formed by the tapered portion 3d.
, So that the further extension of the one end 2a in the separating direction of the semiconductor package P is prevented, whereby the contact portion P2 of the welded portion and the one end 2a are prevented.
Can be performed without deformation of the one end 2a.
【００４１】図３は、本発明の第２実施形態としての導
電性接触子２０を示す。この導電性接触子２０は、可動
ガイドプレート付加タイプのもので、圧縮コンタクトば
ね２の一端部２ａをピッチ巻きの円錐形状に形成した
点、圧縮コンタクトばね２を、１個の厚さの大きな可動
ガイドプレート５と１個のホルダ６との間で保持した
点、および位置決め孔３の端部収容孔３ｂを、一端部２
ａの外径形状に相応する円錐形状に形成した点が異なる
だけで、他の構成は前述した導電性接触子１と同様に構
成されている。FIG. 3 shows a conductive contact 20 according to a second embodiment of the present invention. The conductive contact 20 is a movable guide plate-added type, and the compression contact spring 2 is formed by forming one end 2a of the compression contact spring 2 into a pitch-wound conical shape. The point held between the guide plate 5 and one holder 6 and the end receiving hole 3b of the positioning hole 3 are
The other configuration is the same as that of the above-mentioned conductive contact 1 except that the conical shape corresponding to the outer diameter shape of a is different.
【００４２】すなわち、導電性接触子２０における位置
決め孔３は、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入す
る嵌入口部３ａと、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａ
を収容する端部収容孔３ｂと、嵌入口部３ａと端部収容
孔３ｂとの境界部位に形成される抜け止め部としての段
部３ｃとを有して構成されている。このとき端部収容孔
３ｂは、可動ガイドプレート５の下面５ｂに開口し圧縮
コンタクトばね２の中間部２ｃの一部を収容する第３支
持孔７ｅに連通して設けられている。That is, the positioning hole 3 in the conductive contact 20 is provided with a fitting entrance 3a into which the contact portion P2 of the semiconductor package P is fitted, and one end 2a of the compression contact spring 2.
And a stepped portion 3c as a retaining portion formed at a boundary portion between the fitting inlet portion 3a and the end portion receiving hole 3b. At this time, the end accommodating hole 3b is provided in the lower surface 5b of the movable guide plate 5 and communicates with the third support hole 7e accommodating a part of the intermediate portion 2c of the compression contact spring 2.
【００４３】この導電性接触子２０においても、導電性
接触子１と同様に、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａ
の先端が段部３ｃに係合して抜け止めされるので、半導
体パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上
の延びは阻止され、これにより溶着した接点部Ｐ２と一
端部２ａの剥離を、一端部２ａの変形を伴うことなく行
うことができる。Also in this conductive contact 20, similarly to the conductive contact 1, one end 2a of the compression contact spring 2 is provided.
Of the semiconductor package P is prevented from further extending along with the separation direction of the semiconductor package P, whereby the welded contact part P2 and the one end 2a are separated. Can be performed without deformation of the one end 2a.
【００４４】また、この導電性接触子２０においても、
補助ばね１５を追加構成することにより、前述した導電
性接触子１と同様の作用効果を奏することができる。Also, in this conductive contact 20,
With the additional configuration of the auxiliary spring 15, the same operation and effect as the above-described conductive contact 1 can be obtained.
【００４５】図４は、本発明の第３実施形態としての導
電性接触子３０を示す。この導電性接触子３０は、可動
ガイドプレート無付加タイプのもので、圧縮コンタクト
ばね２を伸縮可能に収容するホルダ６の一側には、配線
プレート４が配設されており、かつ位置決め孔３は、ホ
ルダ６の他側面６３ａに開口させ圧縮コンタクトばね２
を収容するホルダ６内の支持孔７ｆに連通させて設けら
れている。FIG. 4 shows a conductive contact 30 as a third embodiment of the present invention. The conductive contact 30 is of a type without a movable guide plate. A wiring plate 4 is disposed on one side of a holder 6 that accommodates the compression contact spring 2 so as to be able to expand and contract. Open the compression contact spring 2 on the other side 63a of the holder 6.
Is provided so as to communicate with a support hole 7f in the holder 6 for accommodating therein.
【００４６】具体的には、ホルダ６は、相互に積層され
る上部ホルダ６３と、下部ホルダ６２とを有して構成さ
れており、圧縮コンタクトばね２は、この上部ホルダ６
３と、下部ホルダ６２の内部に装着されており、配線プ
レート４は、下部ホルダ６２の下面６２ｂに積層されて
いる。ここで、圧縮コンタクトばね２、下部ホルダ６
２、および配線プレート４は、前述した導電性接触子１
と同様に構成されている。More specifically, the holder 6 includes an upper holder 63 and a lower holder 62 which are stacked on each other, and the compression contact spring 2
3, and the wiring plate 4 is mounted on the lower surface 62b of the lower holder 62. Here, the compression contact spring 2, the lower holder 6
2 and the wiring plate 4 are the conductive contacts 1 described above.
It is configured similarly to.
【００４７】また、位置決め孔３は、半導体パッケージ
Ｐの基板Ｐ１の当接面となる上部ホルダ６３の上面６３
ａに開口する、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入
する嵌入口部３ａと、この嵌入口部３ａに連通して、嵌
入口部３ａよりも大径に形成される端部収容孔３ｂとか
ら構成されており、嵌入口部３ａと端部収容孔３ｂとの
境界部位には、抜け止め部としての段部３ｃが形成され
ている。端部収容孔３ｂは、上部ホルダ６３の下面６３
ｂに開口する第４支持孔７ｆに連通させて、第４支持孔
７ｆと同径に形成されている。The positioning hole 3 is provided on the upper surface 63 of the upper holder 63 which is the contact surface of the semiconductor package P with the substrate P1.
a, and a fitting portion 3a into which the contact portion P2 of the semiconductor package P fits, and an end receiving hole 3b communicating with the fitting portion 3a and having a larger diameter than the fitting portion 3a. A stepped portion 3c as a retaining portion is formed at a boundary between the fitting entrance 3a and the end receiving hole 3b. The end receiving hole 3b is provided on the lower surface 63 of the upper holder 63.
The second support hole 7f is formed to have the same diameter as the fourth support hole 7f so as to communicate with the fourth support hole 7f that opens to the hole b.
【００４８】そして、圧縮コンタクトばね２は、その一
端部２ａを端部収容孔３ｂに収容させると共にその先端
を段部３ｃに当接させ、中間部２ｃを、上部ホルダ６３
の第４支持孔７ｆおよび下部ホルダ６２の第２支持孔７
ｃに収容すると共に、他端部２ｂを配線プレート４の導
電部４ａに電気的に接続させて取り付けられている。The compression contact spring 2 has its one end 2a accommodated in the end accommodation hole 3b and its tip abutted on the step 3c, and the intermediate part 2c is connected to the upper holder 63.
Of the fourth support hole 7f and the second support hole 7 of the lower holder 62.
c, and is attached such that the other end 2b is electrically connected to the conductive portion 4a of the wiring plate 4.
【００４９】この導電性接触子３０によれば、接点部Ｐ
２を位置決め孔３の嵌入口部３ａに嵌入させることによ
って半導体パッケージＰをセットすることができ（図４
（ｂ）参照）、その後適宜の外力を付加して半導体パッ
ケージＰを押し下げて基板Ｐ１を上部ホルダ６３の上面
６３ａに面当接させ、接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね
２の一端部２ａとの間に適当な接触圧を付与して電気テ
ストを行い（図４（ｃ）参照）、テスト終了後は、前記
外力を除去した後、半導体パッケージＰを導電性接触子
３０から離反させる（図４（ｄ）参照）。According to the conductive contact 30, the contact portion P
The semiconductor package P can be set by fitting the semiconductor package 2 into the fitting entrance 3a of the positioning hole 3 (FIG. 4).
(See (b)). Thereafter, an appropriate external force is applied to push down the semiconductor package P to bring the substrate P1 into surface contact with the upper surface 63a of the upper holder 63. An electrical test is performed by applying an appropriate contact pressure to the semiconductor package P (see FIG. 4C). After the test, the external force is removed and the semiconductor package P is separated from the conductive contact 30 (FIG. 4 (C)). d)).
【００５０】この構成によれば、テスト終了後に半導体
パッケージＰの接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一
端部２ａとの間に溶着が生じたとしても、半導体パッケ
ージＰの離反時に、一端部２ａの先端が、抜け止め部と
しての段部３ｃに係合して抜け止めされるので、半導体
パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の
延びは阻止され（図４（ｄ）参照）、これにより溶着部
分の接点部Ｐ２と一端部２ａとの剥離を、一端部２ａの
変形を伴うことなく行うことができる。According to this configuration, even if welding occurs between the contact portion P2 of the semiconductor package P and the one end 2a of the compression contact spring 2 after the end of the test, when the semiconductor package P separates, the welding of the one end 2a occurs. Since the leading end is engaged with the step 3c as a retaining portion and is retained, further extension of the one end 2a in the separating direction of the semiconductor package P is prevented (see FIG. 4 (d)). Thereby, the contact portion P2 of the welded portion and the one end 2a can be separated without deforming the one end 2a.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１の発
明によれば、半導体パッケージの離反時に、圧縮コンタ
クトばねの一端部の先端が抜け止め部に係合して、半導
体パッケージの離反方向に伴う前記一端部のそれ以上の
延びは阻止されるので、圧縮コンタクトばねの一端部と
半導体パッケージの接点部とが溶着した場合でも、前記
一端部の変形を伴うことなく、半導体パッケージの離反
を容易に行うことができ、ひいては耐久性の向上した導
電性接触子を提供することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, when the semiconductor package separates, the tip of one end of the compression contact spring engages with the retaining portion, and the semiconductor package separates. Further extension of the one end portion is prevented, so that even when one end portion of the compression contact spring and the contact portion of the semiconductor package are welded, the semiconductor package can be separated without deformation of the one end portion. It is possible to provide a conductive contact which can be easily carried out and has improved durability.
【００５２】また、請求項２の発明によれば、半導体パ
ッケージの離反時に、圧縮コンタクトばねの一端部の先
端が段部あるいはテーパ部に係合して、半導体パッケー
ジの離反方向に伴う前記一端部のそれ以上の延びは阻止
されるので、請求項１の発明と同等の効果を奏すること
ができる。According to the second aspect of the present invention, when the semiconductor package is separated, the tip of one end of the compression contact spring is engaged with the step or the tapered portion, and the one end of the compression contact spring is moved in the separating direction of the semiconductor package. Is prevented from being further extended, and the same effect as that of the first aspect can be obtained.
【００５３】また、請求項３の発明によれば、抜け止め
部を備えた位置決め孔を可動ガイドプレートに設けたの
で、可動ガイドプレート付加タイプの導電性接触子にお
いても、請求項１または２の発明と同等の効果を奏する
ことができる。According to the third aspect of the present invention, the positioning hole having the retaining portion is provided in the movable guide plate. The same effect as the invention can be obtained.
【００５４】また、請求項４の発明によれば、可動ガイ
ドプレートとホルダとの間に補助ばねを配設したので、
圧縮コンタクトばねの本数の多少に拘わらず、可動ガイ
ドプレートの作動が安定すると共に、圧縮コンタクトば
ねの初期荷重の付加に起因する可動ガイドプレートの反
りの発生をも阻止することができ、これにより請求項３
の発明の効果に加えて、テストの信頼性を一層向上させ
ることができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the auxiliary spring is disposed between the movable guide plate and the holder,
Regardless of the number of compression contact springs, the operation of the movable guide plate is stabilized, and the occurrence of warpage of the movable guide plate due to the application of the initial load of the compression contact spring can be prevented. Item 3
In addition to the effects of the invention, the test reliability can be further improved.
【００５５】また、請求項５の発明によれば、抜け止め
部を備えた位置決め孔を、圧縮コンタクトばねを収容す
るホルダに設けたので、可動ガイドプレートを備えない
タイプの導電性接触子においても、請求項１または２の
発明と同等の効果を奏することができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the positioning hole provided with the retaining portion is provided in the holder accommodating the compression contact spring, the conductive contact of the type having no movable guide plate is also provided. Thus, the same effect as the first or second aspect of the invention can be obtained.
【００５６】その上、ホルダは、十分な厚みを有して形
成されるので、圧縮コンタクトばねの初期荷重にも拘わ
らず、半導体パッケージのセット面となる他側面を、反
りの無い平坦面に保持することができ、これによりテス
トの信頼性を一層向上させることができる。In addition, since the holder is formed with a sufficient thickness, the other side serving as the set surface of the semiconductor package is held on a flat surface without warping regardless of the initial load of the compression contact spring. Therefore, the reliability of the test can be further improved.
【図１】本発明の第１実施形態としての導電性接触子の
一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状
態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は
電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケ
ージの離脱状態をそれぞれ示す。FIGS. 1A and 1B are partial cross-sectional views of a conductive contact as a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A shows a set state of a compression contact spring, FIG. 1B shows a set state of a semiconductor package, and FIG. The test state of the test and (d) show the detached state of the semiconductor package, respectively.
【図２】本発明の第１実施形態の変形例を示す要部断面
図である。FIG. 2 is a sectional view of a main part showing a modification of the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２実施形態としての導電性接触子の
一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状
態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は
電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケ
ージの離脱状態をそれぞれ示す。3A and 3B are partial cross-sectional views of a conductive contact according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a set state of a compression contact spring, FIG. 3B is a set state of a semiconductor package, and FIG. The test state of the test and (d) show the detached state of the semiconductor package, respectively.
【図４】本発明の第３実施形態としての導電性接触子の
一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状
態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は
電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケ
ージの離脱状態をそれぞれ示す。4A and 4B are partial cross-sectional views of a conductive contact according to a third embodiment of the present invention. FIG. 4A is a set state of a compression contact spring, FIG. 4B is a set state of a semiconductor package, and FIG. The test state of the test and (d) show the detached state of the semiconductor package, respectively.
【図５】従来の可動ガイドプレート付加タイプの導電性
接触子の一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねの
セット状態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、
（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導
体パッケージの離脱状態をそれぞれ示す。5A and 5B are partial cross-sectional views of a conventional conductive contact with a movable guide plate, wherein FIG. 5A is a set state of a compression contact spring, FIG. 5B is a set state of a semiconductor package,
(C) shows the test state of the electrical test, and (d) shows the detached state of the semiconductor package.
１，２０，３０ 導電性接触子 ２ 圧縮コンタクトばね ２ａ 一端部（圧縮コンタクトばねの） ２ｂ 他端部 ３ 位置決め孔 ３ｃ 段部（抜け止め部） ３ｄ テーパ部（抜け止め部） ４ 配線プレート ４ａ 導電部（配線プレートの） ５ 可動ガイドプレート ６ ホルダ ７ａ 小径孔（支持孔） ７ｂ 第１支持孔（支持孔） ７ｃ 第２支持孔（支持孔） ７ｄ 小径孔（支持孔） ７ｅ 第３支持孔（支持孔） ７ｆ 第４支持孔（支持孔） １５ 補助ばね ６１，６３ 上部ホルダ（ホルダ） ６２ 下部ホルダ（ホルダ） Ｐ 半導体パッケージ Ｐ１ 基板（半導体パッケージの） Ｐ２ 接点部（半導体パッケージの） 1, 20, 30 Conductive contact 2 Compression contact spring 2a One end (of compression contact spring) 2b Other end 3 Positioning hole 3c Step (retaining part) 3d Tapered part (retaining part) 4 Wiring plate 4a Conductive Part (of wiring plate) 5 Movable guide plate 6 Holder 7a Small diameter hole (support hole) 7b First support hole (support hole) 7c Second support hole (support hole) 7d Small diameter hole (support hole) 7e Third support hole ( Supporting hole) 7f Fourth supporting hole (supporting hole) 15 Auxiliary spring 61, 63 Upper holder (holder) 62 Lower holder (holder) P Semiconductor package P1 Substrate (of semiconductor package) P2 Contact part (of semiconductor package)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 12/16 Ｈ０１Ｒ 33/76 ５０５Ａ 33/76 ５０５ 43/00 Ｚ 43/00 23/68 Ｄ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC03 AG01 AG03 AG10 AG12 AH04 AH05 AH07 2G011 AA07 AA16 AB01 AB05 AB07 AC12 AC14 AE22 AF02 5E023 AA22 BB17 DD26 EE17 FF07 HH24 HH26 HH28 5E024 CA18 CB04 5E051 GA09 GB02 GB09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01R 12/16 H01R 33/76 505A 33/76 505 43/00 Z 43/00 23/68 DF term ( 2G003 AA07 AC03 AG01 AG03 AG10 AG12 AH04 AH05 AH07 2G011 AA07 AA16 AB01 AB05 AB07 AC12 AC14 AE22 AF02 5E023 AA22 BB17 DD26 EE17 FF07 HH24 HH26 HH28 5E024 CA18 CB04 5E051 GA09 GB02 GB09
Claims (5)
する位置決め孔が設けられており、前記位置決め孔に嵌
入した前記接点部が電気的に接続するように一端部を臨
ませると共に、他端部を配線プレートの導電部に電気的
に接続して組み付けられる圧縮コンタクトばねを備えた
導電性接触子において、 前記位置決め孔の孔壁に、前記一端部の先端に係合して
前記一端部の抜け止めを行う抜け止め部が設けられてい
ることを特徴とする導電性接触子。A positioning hole into which a contact portion of a substrate of a semiconductor package fits is provided, one end of the semiconductor package is facing so that the contact portion fitted into the positioning hole is electrically connected, and the other end is provided. A conductive contact provided with a compression contact spring that is electrically connected to the conductive portion of the wiring plate and assembled therewith. A conductive contact comprising a retaining portion for retaining.
て、 前記抜け止め部は、前記位置決め孔の他の部分よりも小
径に形成されている、段部あるいはテーパ部で構成され
ていることを特徴とする導電性接触子。2. The conductive contact according to claim 1, wherein the retaining portion is formed of a stepped portion or a tapered portion having a smaller diameter than other portions of the positioning hole. A conductive contact.
であって、 前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダに
は、該ホルダに対して進退動可能に、可動ガイドプレー
トが配設されており、かつ前記位置決め孔は、前記可動
ガイドプレートに貫通形成されていることを特徴とする
導電性接触子。3. The conductive contact according to claim 1, wherein a movable guide plate is provided on a holder for accommodating the compression contact spring so as to be extendable and retractable with respect to the holder. The conductive contact is provided, and the positioning hole is formed through the movable guide plate.
て、 前記ホルダと前記可動ガイドプレートとの間には、前記
可動ガイドプレートをホルダに対して後退方向に付勢す
る補助ばねが配設されていることを特徴とする導電性接
触子。4. The conductive contact according to claim 3, wherein between the holder and the movable guide plate, an auxiliary spring for urging the movable guide plate in a retreating direction with respect to the holder. A conductive contact, wherein the conductive contact is provided.
であって、 前記位置決め孔は、前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能
に収容するホルダの側面に開口させ前記圧縮コンタクト
ばねを収容する支持孔に連通させて設けられていること
を特徴とする導電性接触子。5. The conductive contact according to claim 1, wherein the positioning hole is opened on a side surface of a holder for accommodating the compression contact spring so as to extend and retract, and a support for accommodating the compression contact spring. A conductive contact provided in communication with the hole.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2009115463A (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Micronics Japan Co Ltd | Inspection socket |
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-
2001
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