JP2002309019A - 成形品及び成形品の接着方法 - Google Patents
成形品及び成形品の接着方法Info
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- JP2002309019A JP2002309019A JP2001119212A JP2001119212A JP2002309019A JP 2002309019 A JP2002309019 A JP 2002309019A JP 2001119212 A JP2001119212 A JP 2001119212A JP 2001119212 A JP2001119212 A JP 2001119212A JP 2002309019 A JP2002309019 A JP 2002309019A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
- C08J5/124—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives using adhesives based on a macromolecular component
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 経時的に接着強度が低下せず、長期間高い接
着強度を維持できる成形品及び成形品の接着方法を提供
する。 【解決手段】 主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を５重量％以上含有する樹脂組成物
を成形した樹脂に、紫外線照射による表面処理をしてな
ることを特徴とする成形品、並びに該成形品と、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、塗料、粘着剤
及び酵素の中から選ばれる少なくも一種類とを接着する
ことを特徴とする成形品の接着方法である。
着強度を維持できる成形品及び成形品の接着方法を提供
する。 【解決手段】 主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を５重量％以上含有する樹脂組成物
を成形した樹脂に、紫外線照射による表面処理をしてな
ることを特徴とする成形品、並びに該成形品と、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、塗料、粘着剤
及び酵素の中から選ばれる少なくも一種類とを接着する
ことを特徴とする成形品の接着方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品及び成形品
の接着方法に関するものであり、特に、経時的に接着強
度が低下せず、長期間高い接着強度を維持できる成形品
及び成形品の接着方法に関するものである。
の接着方法に関するものであり、特に、経時的に接着強
度が低下せず、長期間高い接着強度を維持できる成形品
及び成形品の接着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリスチレンやポレエチレン
などのプラスチックを他の物質に接着する際、接着強度
を高めるために、プラスチックの表面にＵＶ処理、プラ
ズマ処理、オゾン処理、火炎処理又はコロナ処理の表面
処理を施すことがある。しかしながら、ポリスチレンや
ポレエチレンなどのプラスチックは、表面処理を施して
も、時間の経過とともに接着強度が低下する。このた
め、表面処理後、すぐに他の物質と接着せねばならず、
作業が繁雑であった。
などのプラスチックを他の物質に接着する際、接着強度
を高めるために、プラスチックの表面にＵＶ処理、プラ
ズマ処理、オゾン処理、火炎処理又はコロナ処理の表面
処理を施すことがある。しかしながら、ポリスチレンや
ポレエチレンなどのプラスチックは、表面処理を施して
も、時間の経過とともに接着強度が低下する。このた
め、表面処理後、すぐに他の物質と接着せねばならず、
作業が繁雑であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の課題
を解決するためになされたもので、経時的に接着強度が
低下せず、長期間高い接着強度を維持できる成形品及び
成形品の接着方法を提供することを目的とする。
を解決するためになされたもので、経時的に接着強度が
低下せず、長期間高い接着強度を維持できる成形品及び
成形品の接着方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、主としてシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を５重量
％以上含有する樹脂組成物を成形した樹脂を用いて、紫
外線（ＵＶ）による表面処理を施すことにより接着強度
が高まることを見出し本発明を完成したものである。す
なわち、本発明は、主としてシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体を５重量％以上含有する樹脂組
成物を成形した樹脂に、ＵＶ照射による表面処理をして
なることを特徴とする成形品を提供するものである。ま
た、本発明は、主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を５重量％以上含有する成形樹脂
に、ＵＶ照射による表面処理をしてなる成形品と、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、塗料、粘着
剤及び酵素の中から選ばれる少なくも一種類とを接着す
ることを特徴とする成形品の接着方法を提供するもので
ある。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、主としてシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を５重量
％以上含有する樹脂組成物を成形した樹脂を用いて、紫
外線（ＵＶ）による表面処理を施すことにより接着強度
が高まることを見出し本発明を完成したものである。す
なわち、本発明は、主としてシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体を５重量％以上含有する樹脂組
成物を成形した樹脂に、ＵＶ照射による表面処理をして
なることを特徴とする成形品を提供するものである。ま
た、本発明は、主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を５重量％以上含有する成形樹脂
に、ＵＶ照射による表面処理をしてなる成形品と、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、塗料、粘着
剤及び酵素の中から選ばれる少なくも一種類とを接着す
ることを特徴とする成形品の接着方法を提供するもので
ある。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の成形品は、主としてシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体（ＳＰＳ）を５重量％以
上含有する樹脂組成物を成形した樹脂からなる。ＳＰＳ
が５重量％未満であると、接着強度の経時変化に対する
安定性は得られない。ＳＰＳにおけるシンジオタクチッ
ク構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、
すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立体構
造を有するものであり、そのタクティシティーは同位体
炭素による核磁気共鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）により定量
される。13Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシテ
ィーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば
２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５
個の場合はペンタッドによって示すことができるが、本
発明にいうＳＰＳとは、通常はラセミダイアッドで７５
％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタ
ッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタ
クティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキル
スチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲ
ン化スチレン) 、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン)
、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香
酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混
合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を示す。
する。本発明の成形品は、主としてシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体（ＳＰＳ）を５重量％以
上含有する樹脂組成物を成形した樹脂からなる。ＳＰＳ
が５重量％未満であると、接着強度の経時変化に対する
安定性は得られない。ＳＰＳにおけるシンジオタクチッ
ク構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、
すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立体構
造を有するものであり、そのタクティシティーは同位体
炭素による核磁気共鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）により定量
される。13Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシテ
ィーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば
２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５
個の場合はペンタッドによって示すことができるが、本
発明にいうＳＰＳとは、通常はラセミダイアッドで７５
％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタ
ッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタ
クティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキル
スチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲ
ン化スチレン) 、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン)
、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香
酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混
合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を示す。
【０００６】ポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ
（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ
（イソピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチ
レン）等が挙げられ、ポリ（アリールスチレン）として
は、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレ
ン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられ、ポリ（ハ
ロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレ
ン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレ
ン）等が挙げられ、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレ
ン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）等、ポリ
（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチ
レン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。こ
れらのうち好ましいスチレン系重合体としては、ポリス
チレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチ
ルスチレン）、ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロ
スチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポ
リスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が挙げ
られる。
（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ
（イソピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチ
レン）等が挙げられ、ポリ（アリールスチレン）として
は、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレ
ン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられ、ポリ（ハ
ロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレ
ン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレ
ン）等が挙げられ、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレ
ン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）等、ポリ
（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチ
レン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。こ
れらのうち好ましいスチレン系重合体としては、ポリス
チレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチ
ルスチレン）、ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロ
スチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポ
リスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が挙げ
られる。
【０００７】ＳＰＳは、例えば不活性炭化水素溶媒中又
は溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキ
ルアルミニウムとの縮合生成物を触媒として、スチレン
系単量体（上記スチレン系重合体に対応する単量体) を
重合することにより製造することができる（特開昭６２
−１８７７０８号公報) 。また、ポリ（ハロゲン化アル
キルスチレン）については特開平１−４６９１２号公
報、これらの水素化重合体は特開平１−１７８５０５号
公報記載の方法などにより得ることができる。
は溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキ
ルアルミニウムとの縮合生成物を触媒として、スチレン
系単量体（上記スチレン系重合体に対応する単量体) を
重合することにより製造することができる（特開昭６２
−１８７７０８号公報) 。また、ポリ（ハロゲン化アル
キルスチレン）については特開平１−４６９１２号公
報、これらの水素化重合体は特開平１−１７８５０５号
公報記載の方法などにより得ることができる。
【０００８】ＳＰＳを５重量％以上含有する樹脂組成物
における、ＳＰＳ以外の物質としては、（１）ゴム状弾
性体や（２）ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂が挙げられ、さ
らには（３）各種添加剤を配合することができる。ま
た、これらの各成分の混練については、シンジオタクチ
ックポリスチレン製造工程のいずれかの段階においてブ
レンドし溶融混練する方法や、組成物を構成する各成分
をブレンドし溶融混練する方法や、成形品の成形時にド
ライブレンドし、成形機の押出機中で混練するなど様々
な方法で行なえばよい。その際、成形時の金型温度が１
００℃以下であることが好ましく、８０℃以下であると
さらに好ましい。
における、ＳＰＳ以外の物質としては、（１）ゴム状弾
性体や（２）ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂が挙げられ、さ
らには（３）各種添加剤を配合することができる。ま
た、これらの各成分の混練については、シンジオタクチ
ックポリスチレン製造工程のいずれかの段階においてブ
レンドし溶融混練する方法や、組成物を構成する各成分
をブレンドし溶融混練する方法や、成形品の成形時にド
ライブレンドし、成形機の押出機中で混練するなど様々
な方法で行なえばよい。その際、成形時の金型温度が１
００℃以下であることが好ましく、８０℃以下であると
さらに好ましい。
【０００９】（１）ゴム状弾性体としては、例えば、天
然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブ
チレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコール
ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、
エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｒ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体
（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック
共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−
スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、又はエチレン
プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエン
ゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラス
トマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、又は
これらを変性したゴム等が挙げられる。
然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブ
チレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコール
ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、
エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｒ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体
（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック
共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−
スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、又はエチレン
プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエン
ゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラス
トマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、又は
これらを変性したゴム等が挙げられる。
【００１０】（２）ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂として
は、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタク
チックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピ
レン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に
代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリス
チレン、アイソタクチックポリスチレン、ＨＩＰＳ、Ａ
ＢＳ、ＡＳ、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレ
ン−メタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレ
ン−メタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチ
レン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・ア
ルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合
体、スチレン−フマル酸共重合体に代表されるはじめと
するポリスチレン系樹脂、ポリカ−ボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６，６
等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ＰＰ
Ｓ等公知のものから任意に選択して用いることができ
る。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、
又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
は、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタク
チックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピ
レン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に
代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリス
チレン、アイソタクチックポリスチレン、ＨＩＰＳ、Ａ
ＢＳ、ＡＳ、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレ
ン−メタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレ
ン−メタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチ
レン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・ア
ルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合
体、スチレン−フマル酸共重合体に代表されるはじめと
するポリスチレン系樹脂、ポリカ−ボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６，６
等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ＰＰ
Ｓ等公知のものから任意に選択して用いることができ
る。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、
又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１１】（３）各種添加剤としては、本発明の目的
を阻害しない限り、アンチブロッキング剤、酸化防止
剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型
剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等の添加剤を配合すること
ができる。また、これらの配合量についても特に問わ
ず、目的に応じて適宜選択すればよい。
を阻害しない限り、アンチブロッキング剤、酸化防止
剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型
剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等の添加剤を配合すること
ができる。また、これらの配合量についても特に問わ
ず、目的に応じて適宜選択すればよい。
【００１２】アンチブロッキング剤としては、例えば、
無機粒子又は有機粒子が挙げられる。無機粒子として
は、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VII Ａ族、VIII
族、ＩＢ族、IIＢ族、III Ｂ族、IVＢ族元素の酸化物、
水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、
硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸
塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合
物、それらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が
挙げられる。具体的には、弗化リチウム、ホウ砂（硼酸
ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネ
シア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニ
ア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIＡ族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII Ａ族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸
化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート（珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト）等の IIIＢ族元素化合物、酸化
珪素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
無機粒子又は有機粒子が挙げられる。無機粒子として
は、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VII Ａ族、VIII
族、ＩＢ族、IIＢ族、III Ｂ族、IVＢ族元素の酸化物、
水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、
硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸
塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合
物、それらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が
挙げられる。具体的には、弗化リチウム、ホウ砂（硼酸
ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネ
シア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニ
ア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIＡ族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII Ａ族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸
化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート（珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト）等の IIIＢ族元素化合物、酸化
珪素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【００１３】有機粒子としては、テフロン（登録商
標）、メラミン系樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共
重合体、アクリル系レジンシリコーン及びおよびそれら
の架橋体が挙げられる。ここで、用いる無機粒子の平均
粒径は０．１〜１０μｍ、添加量は０．０１〜１５重量
％が好ましい。なお、これらの無機充填材は一種のみを
単独又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
酸化防止剤としては、例えば、リン系、フェノール系、
イオウ系等公知のものから任意に選択して用いることが
できる。２−〔１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペン
チルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフ
ェニルアクリレートも挙げられる。なお、これらの酸化
防止剤は一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせ
て用いることができる。
標）、メラミン系樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共
重合体、アクリル系レジンシリコーン及びおよびそれら
の架橋体が挙げられる。ここで、用いる無機粒子の平均
粒径は０．１〜１０μｍ、添加量は０．０１〜１５重量
％が好ましい。なお、これらの無機充填材は一種のみを
単独又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
酸化防止剤としては、例えば、リン系、フェノール系、
イオウ系等公知のものから任意に選択して用いることが
できる。２−〔１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペン
チルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフ
ェニルアクリレートも挙げられる。なお、これらの酸化
防止剤は一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせ
て用いることができる。
【００１４】核剤としては、例えば、アルミニウムジ
（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属
塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノー
ル）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属
塩、タルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから
任意に選択して用いることができる。なお、これらの核
剤は一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせて用
いることができる可塑剤としては、例えば、ポリエチレ
ングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスス
テアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリ
ゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等公
知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの可塑剤は一種のみを単独で、又は二種以上
を組み合わせて用いることができる。
（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属
塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノー
ル）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属
塩、タルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから
任意に選択して用いることができる。なお、これらの核
剤は一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせて用
いることができる可塑剤としては、例えば、ポリエチレ
ングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスス
テアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリ
ゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等公
知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの可塑剤は一種のみを単独で、又は二種以上
を組み合わせて用いることができる。
【００１５】離型剤としては、例えば、ポリエチレンワ
ックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カル
ボン酸金属塩等公知のものから任意に選択して用いるこ
とができる。なお、これらの離型剤は一種のみを単独
で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明においては、前記ＳＰＳを５重量％以上含有する
樹脂組成物を成形した樹脂に、ＵＶ照射による表面処理
がなされることが必要である。ＵＶ照射により、成形樹
脂表面の樹脂分子内のラジカル発生と空気中の酸素に由
来する活性酸素の発生により極性基（−ＣＯＯＨ、−Ｃ
ＯＨ、−Ｃ＝Ｏ、−ＯＨ）が導入され、この極性基が接
着剤と反応するか、もしくは強い親和性を示すことによ
り、接着剤と成形品との密着性が高まり、接着強度が高
くなる。例えば、接着剤がシリコーン接着剤であった場
合には、前記極性基がシリコーンの酸素原子と水素結合
し、さらにシリコーン接着剤の官能基と反応する。ま
た、接着剤がエポキシ接着剤であった場合には、前記極
性基がエポキシ基と反応する。
ックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カル
ボン酸金属塩等公知のものから任意に選択して用いるこ
とができる。なお、これらの離型剤は一種のみを単独
で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明においては、前記ＳＰＳを５重量％以上含有する
樹脂組成物を成形した樹脂に、ＵＶ照射による表面処理
がなされることが必要である。ＵＶ照射により、成形樹
脂表面の樹脂分子内のラジカル発生と空気中の酸素に由
来する活性酸素の発生により極性基（−ＣＯＯＨ、−Ｃ
ＯＨ、−Ｃ＝Ｏ、−ＯＨ）が導入され、この極性基が接
着剤と反応するか、もしくは強い親和性を示すことによ
り、接着剤と成形品との密着性が高まり、接着強度が高
くなる。例えば、接着剤がシリコーン接着剤であった場
合には、前記極性基がシリコーンの酸素原子と水素結合
し、さらにシリコーン接着剤の官能基と反応する。ま
た、接着剤がエポキシ接着剤であった場合には、前記極
性基がエポキシ基と反応する。
【００１６】ＵＶ処理は、紫外線領域（波長が４００ｎ
ｍより短波長) の波長を照射でき、密着性の改善に必要
な照射量が得られるＵＶ光源を有する照射装置であれば
よく、照射量としては５０〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2
であることが好ましい。照射量が５０ｍＪ／ｃｍ2 未満
であると接着強度の向上効果が得られず、１０，０００
ｍＪ／ｃｍ2 を越えると効果が飽和し、過度の照射は樹
脂の劣化を引き起こすので好ましくない。ＵＶ光源とし
ては、水素、希ガス、水銀等の放電管、窒素レーザー、
カドミウムレーザー、キセノンエキシマレーザ、水素レ
ーザー等のレーザー光源が挙げられる。また、照射時間
の制約等から１ｋｗ以上の光源が好ましい。照射装置と
しては、上記の光源を備え、成形品に応じた大きさのも
のを用いればよく、光源の位置、向きや強度を無段階に
調整できるものがよい。また、安全や作業性の面から、
成形品を搬送できるコンベアや冷却装置を備えたものが
好ましい。また、部分的に処理する場合は、紫外線レー
ザーやマスキングすることで選択的に処理することがで
きる。
ｍより短波長) の波長を照射でき、密着性の改善に必要
な照射量が得られるＵＶ光源を有する照射装置であれば
よく、照射量としては５０〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2
であることが好ましい。照射量が５０ｍＪ／ｃｍ2 未満
であると接着強度の向上効果が得られず、１０，０００
ｍＪ／ｃｍ2 を越えると効果が飽和し、過度の照射は樹
脂の劣化を引き起こすので好ましくない。ＵＶ光源とし
ては、水素、希ガス、水銀等の放電管、窒素レーザー、
カドミウムレーザー、キセノンエキシマレーザ、水素レ
ーザー等のレーザー光源が挙げられる。また、照射時間
の制約等から１ｋｗ以上の光源が好ましい。照射装置と
しては、上記の光源を備え、成形品に応じた大きさのも
のを用いればよく、光源の位置、向きや強度を無段階に
調整できるものがよい。また、安全や作業性の面から、
成形品を搬送できるコンベアや冷却装置を備えたものが
好ましい。また、部分的に処理する場合は、紫外線レー
ザーやマスキングすることで選択的に処理することがで
きる。
【００１７】ＵＶ照射の表面処理により、エポキシ系、
シリコーン系又はウレタン系の樹脂、接着剤、塗料との
接着性、バイオ関連では酵素との親和性が向上する。ま
た、ＵＶ照射は、処理効果の減衰がなく、処理後直ちに
接着工程等の次工程を行う必要がなく、取扱い、工程管
理が容易となり都合がよい。照射量は、酸化防止剤、難
燃剤の添加量により適宜調整する必要がある。酸化防止
剤を多く処方した場合は、ＵＶの照射量を多めに設定す
る必要がある。また、照射量は、成形品の成形条件によ
っても適宜調整すればよく, 低温金型で成形した場合
は、少ない照射量で充分な接着強度を付与することがで
きる。
シリコーン系又はウレタン系の樹脂、接着剤、塗料との
接着性、バイオ関連では酵素との親和性が向上する。ま
た、ＵＶ照射は、処理効果の減衰がなく、処理後直ちに
接着工程等の次工程を行う必要がなく、取扱い、工程管
理が容易となり都合がよい。照射量は、酸化防止剤、難
燃剤の添加量により適宜調整する必要がある。酸化防止
剤を多く処方した場合は、ＵＶの照射量を多めに設定す
る必要がある。また、照射量は、成形品の成形条件によ
っても適宜調整すればよく, 低温金型で成形した場合
は、少ない照射量で充分な接着強度を付与することがで
きる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに詳しく
説明する。 実施例１ ラセミペンタッドにおけるシンジオタクティシティーが
９８％であるＳＰＳ６０重量％、ガラス繊維３０重量％
及びＳＥＢＳ１０重量％からなる樹脂組成物（商品名Ｓ
１３１、出光石油化学（株）社製）を、金型温度６０
℃、シリンダー温度２９０℃の条件で、１２５×１２．
７×１．６ｍｍのバーを成形し、アイグラフィック製Ｕ
Ｖ硬化機を使用し、光源として１２０Ｗの高圧水銀ラン
プを使用し、照射距離１５０ｍｍで、それぞれ照射量５
０ｍＪ／ｃｍ2 、１５０ｍＪ／ｃｍ 2 、３００ｍＪ／ｃ
ｍ2 及び６２０ｍＪ／ｃｍ2 の条件でＵＶ照射による表
面処理を行い、直ちに得られた成形品の照射面にシリコ
ーン接着剤としてＴＳＥ３２２（東芝シリコーン社製）
を接着面１．２ｃｍ2 、厚み２００μｍの条件で塗布
し、１５０℃で１時間硬化させた後、剥離試験を行い接
着強度を測定した。尚、剥離試験は、引張剪断試験（Ｊ
ＩＳ Ｋ−６９１１）より行った。その結果、ＵＶ照射
量５０ｍＪ／ｃｍ2 、１５０ｍＪ／ｃｍ2 、３００ｍＪ
／ｃｍ2 、６２０ｍＪ／ｃｍ2 の成形品の接着強度は、
２．０ＭＰａ、１．９ＭＰａ、２．０ＭＰａ、２．０Ｍ
Ｐａであった。その結果を図１に示す。
説明する。 実施例１ ラセミペンタッドにおけるシンジオタクティシティーが
９８％であるＳＰＳ６０重量％、ガラス繊維３０重量％
及びＳＥＢＳ１０重量％からなる樹脂組成物（商品名Ｓ
１３１、出光石油化学（株）社製）を、金型温度６０
℃、シリンダー温度２９０℃の条件で、１２５×１２．
７×１．６ｍｍのバーを成形し、アイグラフィック製Ｕ
Ｖ硬化機を使用し、光源として１２０Ｗの高圧水銀ラン
プを使用し、照射距離１５０ｍｍで、それぞれ照射量５
０ｍＪ／ｃｍ2 、１５０ｍＪ／ｃｍ 2 、３００ｍＪ／ｃ
ｍ2 及び６２０ｍＪ／ｃｍ2 の条件でＵＶ照射による表
面処理を行い、直ちに得られた成形品の照射面にシリコ
ーン接着剤としてＴＳＥ３２２（東芝シリコーン社製）
を接着面１．２ｃｍ2 、厚み２００μｍの条件で塗布
し、１５０℃で１時間硬化させた後、剥離試験を行い接
着強度を測定した。尚、剥離試験は、引張剪断試験（Ｊ
ＩＳ Ｋ−６９１１）より行った。その結果、ＵＶ照射
量５０ｍＪ／ｃｍ2 、１５０ｍＪ／ｃｍ2 、３００ｍＪ
／ｃｍ2 、６２０ｍＪ／ｃｍ2 の成形品の接着強度は、
２．０ＭＰａ、１．９ＭＰａ、２．０ＭＰａ、２．０Ｍ
Ｐａであった。その結果を図１に示す。
【００１９】比較例１ 実施例１において、ＵＶ照射による表面処理を行わなか
ったこと以外は同様にして成形品を作製し、剥離試験を
行い接着強度を測定した。その結果、成形品の接着強度
は０．４ＭＰａであった。その結果を照射量０ｍＪ／ｃ
ｍ2 として図１に示す。
ったこと以外は同様にして成形品を作製し、剥離試験を
行い接着強度を測定した。その結果、成形品の接着強度
は０．４ＭＰａであった。その結果を照射量０ｍＪ／ｃ
ｍ2 として図１に示す。
【００２０】実施例２ 実施例１において、樹脂組成物Ｓ１３１の代わりに、Ｓ
ＰＳ４５重量％、難燃剤１５重量％、ＳＥＢＳ１５重量
％及びガラス繊維３０重量％からなる樹脂組成物（商品
名Ｓ９３１、出光石油化学（株）社製）を使用した以外
は同様にして、成形品を製造し、剥離試験を行い接着強
度を測定した。その結果、ＵＶ照射量５０ｍＪ／ｃ
ｍ2 、１５０ｍＪ／ｃｍ2 、３００ｍＪ／ｃｍ2 、６２
０ｍＪ／ｃｍ2 の成形品の接着強度は、０．２ＭＰａ、
０．４ＭＰａ、１．６ＭＰａ、１．９ＭＰａであった。
その結果を図１に示す。
ＰＳ４５重量％、難燃剤１５重量％、ＳＥＢＳ１５重量
％及びガラス繊維３０重量％からなる樹脂組成物（商品
名Ｓ９３１、出光石油化学（株）社製）を使用した以外
は同様にして、成形品を製造し、剥離試験を行い接着強
度を測定した。その結果、ＵＶ照射量５０ｍＪ／ｃ
ｍ2 、１５０ｍＪ／ｃｍ2 、３００ｍＪ／ｃｍ2 、６２
０ｍＪ／ｃｍ2 の成形品の接着強度は、０．２ＭＰａ、
０．４ＭＰａ、１．６ＭＰａ、１．９ＭＰａであった。
その結果を図１に示す。
【００２１】比較例２ 実施例２において、ＵＶ照射による表面処理を行わなか
ったこと以外は同様にして成形品を作製し、接着強度を
測定した。その結果、成形品の接着強度は０．２ＭＰａ
であった。その結果を照射量０ｍＪ／ｃｍ2 として図１
に示す。
ったこと以外は同様にして成形品を作製し、接着強度を
測定した。その結果、成形品の接着強度は０．２ＭＰａ
であった。その結果を照射量０ｍＪ／ｃｍ2 として図１
に示す。
【００２２】実施例３ ＳＰＳ８０重量％及びＳＥＢＳ２０重量％からなる樹脂
組成物（商品名Ｓ１０４、出光石油化学（株）社製）
を、金型温度７０℃、シリンダー温度２８０℃の条件で
実施例１と同様のバーを成形し、アイグラフィック製Ｕ
Ｖ硬化機を使用し、光源として１２０Ｗの高圧水銀ラン
プを使用し、照射距離１５０ｍｍで、それぞれ照射量７
１５ｍＪ／ｃｍ2 、１４３０ｍＪ／ｃｍ2 、２８６０ｍ
Ｊ／ｃｍ2の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、直
ちにそれぞれ得られた成形品にエポキシ接着剤としてＳ
Ｒ２５／ＳＨ２５（日本合成化工社製）を接着面１．２
ｃｍ 2 、厚み２００μｍの条件で塗布し、７０℃で４時
間硬化させた後、１２０℃で８時間硬化させた。ＪＩＳ
Ｋ−６９１１の引張剪断試験を行い、接着強度を測定
し、剥離面の状態を観察した。その結果を表１に示す。
組成物（商品名Ｓ１０４、出光石油化学（株）社製）
を、金型温度７０℃、シリンダー温度２８０℃の条件で
実施例１と同様のバーを成形し、アイグラフィック製Ｕ
Ｖ硬化機を使用し、光源として１２０Ｗの高圧水銀ラン
プを使用し、照射距離１５０ｍｍで、それぞれ照射量７
１５ｍＪ／ｃｍ2 、１４３０ｍＪ／ｃｍ2 、２８６０ｍ
Ｊ／ｃｍ2の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、直
ちにそれぞれ得られた成形品にエポキシ接着剤としてＳ
Ｒ２５／ＳＨ２５（日本合成化工社製）を接着面１．２
ｃｍ 2 、厚み２００μｍの条件で塗布し、７０℃で４時
間硬化させた後、１２０℃で８時間硬化させた。ＪＩＳ
Ｋ−６９１１の引張剪断試験を行い、接着強度を測定
し、剥離面の状態を観察した。その結果を表１に示す。
【００２３】比較例３ 実施例３において、ＵＶ照射による表面処理を行わなか
ったこと以外は同様にして成形品を作製し、得られた成
形品について引張剪断試験を行い、接着強度を測定し、
剥離面の状態を観察した。その結果を表１に示す。
ったこと以外は同様にして成形品を作製し、得られた成
形品について引張剪断試験を行い、接着強度を測定し、
剥離面の状態を観察した。その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】 ※剥離面の状態 ○成形品の接着界面が破壊された △接着界面で剥離するが、剥離面が荒れている ×接着界面で剥離し、かつ剥離面に変化がない
【００２５】実施例４ 実施例３と同様の条件で成形し、得られた樹脂に、それ
ぞれアイグラフィック製ＵＶ硬化機を使用し、光源とし
て１２０Ｗの高圧水銀ランプを使用し、照射距離１５０
ｍｍ、それぞれ照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 、１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 、２０００ｍＪ／ｃｍ2 、１００００ｍＪ／
ｃｍ2 の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、得られ
た成形品の表面を赤外線スペクトルを測定した。その結
果、全ての照射量の成形品に対し、波長１６５０〜１８
５０ｃｍ-1には極性基（−ＣＯＯＨ、−ＣＯＨ、−Ｃ＝
Ｏ）のピークが、波長３０００〜３７００ｃｍ-1には極
性基（−ＯＨ）のピークが確認された。
ぞれアイグラフィック製ＵＶ硬化機を使用し、光源とし
て１２０Ｗの高圧水銀ランプを使用し、照射距離１５０
ｍｍ、それぞれ照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 、１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 、２０００ｍＪ／ｃｍ2 、１００００ｍＪ／
ｃｍ2 の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、得られ
た成形品の表面を赤外線スペクトルを測定した。その結
果、全ての照射量の成形品に対し、波長１６５０〜１８
５０ｃｍ-1には極性基（−ＣＯＯＨ、−ＣＯＨ、−Ｃ＝
Ｏ）のピークが、波長３０００〜３７００ｃｍ-1には極
性基（−ＯＨ）のピークが確認された。
【００２６】実施例５ 実施例３と同様の条件で成形し、得られた樹脂に、アイ
グラフィック製ＵＶ硬化機を使用し、光源として１２０
Ｗの高圧水銀ランプを使用し、照射距離１５０ｍｍで、
それぞれ照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 、１０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、その直
後、１時間後、３０日後にそれぞれ得られた成形品にシ
リコーン接着剤としてＴＳＥ３２２（東芝シリコーン社
製）を塗布し、１５０℃で１時間硬化させた。その接着
強度（試料数１０個）を測定した。その結果を表２に示
す。
グラフィック製ＵＶ硬化機を使用し、光源として１２０
Ｗの高圧水銀ランプを使用し、照射距離１５０ｍｍで、
それぞれ照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 、１０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、その直
後、１時間後、３０日後にそれぞれ得られた成形品にシ
リコーン接着剤としてＴＳＥ３２２（東芝シリコーン社
製）を塗布し、１５０℃で１時間硬化させた。その接着
強度（試料数１０個）を測定した。その結果を表２に示
す。
【００２７】比較例４ 実施例５において、ＵＶ照射による表面処理を行わなか
ったこと以外は同様に、照射直後、１時間後、３０日後
に接着し、その接着強度を測定した。その結果を表２に
示す。
ったこと以外は同様に、照射直後、１時間後、３０日後
に接着し、その接着強度を測定した。その結果を表２に
示す。
【表２】 同表に示したように、ＵＶ照射した成形品は、照射直
後、１時間後、３０日後に接着しても接着強度がほとん
ど低下していない。
後、１時間後、３０日後に接着しても接着強度がほとん
ど低下していない。
【００２８】実施例６ 実施例３と同様の条件で成形し、得られた樹脂に、アイ
グラフィック製ＵＶ硬化機を使用し、光源として１２０
Ｗの高圧水銀ランプを使用し、照射距離１５０ｍｍで、
それぞれ照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 、１５００ｍＪ／ｃ
ｍ2 の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、その直
後、１時間後、３０日後にそれぞれ得られた成形品にエ
ポキシ接着剤としてＳＲ２５／ＳＨ２５（日本合成化工
社製）を塗布し、７０℃で４時間硬化させ、１２０℃で
８時間硬化させた。その接着強度（試料数１０個）を測
定した。その結果を表３に示す。
グラフィック製ＵＶ硬化機を使用し、光源として１２０
Ｗの高圧水銀ランプを使用し、照射距離１５０ｍｍで、
それぞれ照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 、１５００ｍＪ／ｃ
ｍ2 の条件でＵＶ照射による表面処理を行い、その直
後、１時間後、３０日後にそれぞれ得られた成形品にエ
ポキシ接着剤としてＳＲ２５／ＳＨ２５（日本合成化工
社製）を塗布し、７０℃で４時間硬化させ、１２０℃で
８時間硬化させた。その接着強度（試料数１０個）を測
定した。その結果を表３に示す。
【００２９】比較例５ 実施例６において、ＵＶ照射による表面処理を行わなか
ったこと以外は同様に、照射直後、１時間後、３０日後
に接着し、その接着強度を測定した。その結果を表３に
示す。
ったこと以外は同様に、照射直後、１時間後、３０日後
に接着し、その接着強度を測定した。その結果を表３に
示す。
【表３】 同表に示したように、ＵＶ照射した成形品は、照射直
後、１時間後、３０日後に接着しても接着強度がほとん
ど低下していない。さらに、ＵＶ照射後、時間が経過し
た後に接着した方が、試料間の接着強度のばらつきが小
さくなる。
後、１時間後、３０日後に接着しても接着強度がほとん
ど低下していない。さらに、ＵＶ照射後、時間が経過し
た後に接着した方が、試料間の接着強度のばらつきが小
さくなる。
【００３０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の成
形品及び成形品の接着方法によれば、ＵＶ照射後、直ち
に接着する必要がなく、時間経過した方が高い接着強度
をばらつき無く維持できる。このため、ＳＰＳ樹脂の表
面への、シリコーン・エポキシ接着、印刷、塗装、酵素
等の結合強度向上のための表面処理として最適である。
形品及び成形品の接着方法によれば、ＵＶ照射後、直ち
に接着する必要がなく、時間経過した方が高い接着強度
をばらつき無く維持できる。このため、ＳＰＳ樹脂の表
面への、シリコーン・エポキシ接着、印刷、塗装、酵素
等の結合強度向上のための表面処理として最適である。
【図１】ＵＶ照射量に対する成形品の接着強度を示す図
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 25:00 Ｂ２９Ｋ 25:00 Ｃ０８Ｌ 25:06 Ｃ０８Ｌ 25:06 Ｆターム(参考） 4F071 AA22 AA42B AA53B AA67A AA67B 4F073 AA01 BA19 BB01 CA45 4F211 AA13A TA03 TC01 TD11 TH24 TH28 TN42 4J040 EC001 EF001 EK001 LA06 LA07 MA10 PA15
Claims (5)
- 【請求項１】 主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を５重量％以上含有する樹脂組成物
を成形した樹脂に、紫外線照射による表面処理をしてな
ることを特徴とする成形品。 - 【請求項２】 前記紫外線の照射量が、５０〜１０，０
００ｍＪ／ｃｍ2 であることを特徴とする請求項１に記
載の成形品。 - 【請求項３】 前記樹脂組成物の成形時の金型温度が１
００℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の成
形品。 - 【請求項４】 主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を５重量％以上含有する成形樹脂
に、紫外線照射による表面処理をしてなる成形品と、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、塗料、粘
着剤及び酵素の中から選ばれる少なくも一種類とを接着
することを特徴とする成形品の接着方法。 - 【請求項５】 前記接着を、表面処理の１時間以上後に
することを特徴とする請求項４に記載の成形品の接着方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119212A JP2002309019A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 成形品及び成形品の接着方法 |
| US10/121,607 US20020185218A1 (en) | 2001-04-18 | 2002-04-15 | Molded article and method of bonding same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119212A JP2002309019A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 成形品及び成形品の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002309019A true JP2002309019A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18969468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001119212A Pending JP2002309019A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 成形品及び成形品の接着方法 |
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|---|---|
| US (1) | US20020185218A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002309019A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004325158A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Ushio Inc | 接合方法 |
| JP2009292893A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
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| JP7075123B2 (ja) | 2016-02-20 | 2022-05-25 | ウニヴェルズィテート カッセル | 熱可塑性物質表面上でシリコーンの付着性を改善するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020185218A1 (en) | 2002-12-12 |
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Legal Events
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| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071105 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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