JP2002300440A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
- Publication number
- JP2002300440A JP2002300440A JP2001098799A JP2001098799A JP2002300440A JP 2002300440 A JP2002300440 A JP 2002300440A JP 2001098799 A JP2001098799 A JP 2001098799A JP 2001098799 A JP2001098799 A JP 2001098799A JP 2002300440 A JP2002300440 A JP 2002300440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- substrate
- frame
- film
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 214
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 106
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 101100214873 Autographa californica nuclear polyhedrosis virus AC78 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000872823 Xenopus laevis Probable histone deacetylase 1-A Proteins 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
保して良好な画像を得るとともに、小型化を実現する。 【解決手段】 撮像面を有する撮像素子、この撮像素子
の周縁部を囲繞する枠体、この枠体の外側に突出する突
出部、上記撮像面に結像させる撮像レンズ、この撮像レ
ンズを支持する鏡筒部、この鏡筒部に接続して上記枠体
を挿入する開口部を有する脚部、上記突出部を装着する
上記脚部に設けられた装着部を備え、この装着部に上記
突出部を装着することにより、上記撮像面に上記撮像レ
ンズにより結像させるようにした。
Description
情報端末その他パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ
又はスキャナ等の電子機器に使用される撮像装置に関す
る。
は携帯電話の携帯情報端末等に広く使用されている。こ
の撮像装置は、より一層の小型化が要求され、その小型
化に関して種々の技術開発が行われている。
には、導電性のプリント配線を設けた基板の一面にCC
Dチップを配置し、そのCCDチップの有効画素領域に
対向する基板の位置に開口部を形成して、CCDチップ
の撮像面を基板に設けられた開口部に対向するように配
置した固体撮像装置について記載されている。また、そ
の公報には、基板の開口部を撮像レンズに向けて拡開さ
せて撮像レンズとCCDチップとの距離をより近づける
ことを可能とすることが記載されている。
撮像レンズとCCDチップとの距離を近づけてその距離
の方向における小型化を可能にできる。しかしながら、
従来の撮像装置において、CCDチップの撮像レンズに
対する位置ずれが生じた場合には、撮像レンズの有効像
円がCCDチップの有効画素領域から外れてしまい、像
高の高い位置、即ち最外部における像がCCDチップの
有効画素領域上に結像されず、良好な画像を得ることが
できないという課題があった。特に、FPC等のシート
状基板を用いた場合には、基板自体が薄く柔らかいため
に所望の上述の位置決め精度を確保することが非常に困
難であった。
るためになされたもので、撮像素子を囲繞する枠体を撮
像レンズの脚部に装着するだけで、撮像素子の撮像レン
ズに対する位置精度を確保して良好な画像を得るととも
に、小型化を実現しうる新規な撮像装置を提供すること
を目的とする。
は、撮像面を有する撮像素子、この撮像素子の周縁部を
囲繞する枠体、この枠体の外側に突出する突出部、上記
撮像面に結像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持
する鏡筒部、この鏡筒部に連続して上記枠体を挿入する
開口部を有する脚部、上記突出部を装着する上記脚部に
設けられた装着部を備え、この装着部に上記突出部を装
着することにより、上記撮像面に上記撮像レンズにより
結像させるようにしたものである。
るフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、上
記貫通穴に露出した撮像面を有する撮像素子、この撮像
素子の周縁部を囲繞する枠体、この枠体の外側に突出す
る突出部、上記撮像面に結像させる撮像レンズ、この撮
像レンズを支持する鏡筒部、上記枠体を挿入する開口部
を有する上記鏡筒部に連続した脚部、上記突出部を装着
する上記脚部に設けた装着部を備え、この装着部に上記
突出部を装着したときに、上記貫通穴を介して上記撮像
面に上記撮像レンズにより結像させるようにするととも
に、上記フィルム状基板を上記開口部から外側に取り出
したものである。
上記枠体の対向部分にそれぞれ設け、上記装着部は上記
突出部に対応して上記脚部の対向部分にそれぞれ設けた
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のものである。
切り欠き部であって、接着剤により上記突出部と固定し
たことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の
ものである。
ズを上記撮像面に対して焦点距離方向に移動可能に構成
し、焦点距離調整手段、または撮像面と光軸の略相対位
置決め手段、またはその両方を上記鏡筒部に設けたこと
を特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のもので
ある。
るフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、上
記貫通穴に露出した撮像面を有する撮像素子、この撮像
素子の周縁部を囲繞する枠体、この枠体の外側に突出す
る突出部、上記撮像面に結像させる撮像レンズ、この撮
像レンズを支持する鏡筒部、この鏡筒部に連続されて上
記枠体を挿入する開口部を有し、かつ、上記突出部を装
着する第1の切り欠き部及び上記フィルム状基板を上記
開口部の外側に取り出す第2の切り欠き部を有する脚
部、及び上記第1の切り欠き部と上記突出部とを固着す
る固着手段を備え、この固着手段により、一体化された
ものである。
状基板は、上記第2の切り欠き部において接着剤により
上記脚部に固定されたことを特徴とする請求項6に記載
のものである。
支持部により連続して構成された上記脚部とは、一体成
形により支持部材として構成したことを特徴とする請求
項1乃至6のいずれかに記載のものである。
るフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、上
記貫通穴に露出した撮像面を有する撮像素子、上記撮像
面に上記貫通穴を介して結像させる撮像レンズ、この撮
像レンズを支持する鏡筒部と上記フィルム状基板を挿入
する開口部を形成した脚部と、この脚部、及び上記鏡筒
部と連続して構成された支持部とからなる支持部材、及
び上記開口部において上記支持部材に上記フィルム状基
板を固着する固着手段を有し、上記支持部材に凸部を設
け、上記フィルム状基板の上記凸部に対応する位置に穴
部を設け、この穴部に上記凸部を装着したものである。
周囲に補強用部材を設けたことを特徴とする請求項9に
記載のものである。
段は、上記フィルム状基板の貫通穴の周囲に沿って接着
剤を設け、この接着剤により上記開口部を通して上記フ
ィルム状基板を上記支持部材に固着したことを特徴とす
る請求項1,2,6及び9のいずれかに記載のものであ
る。
するフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、
上記穴部に露出した撮像面を有する撮像素子、この撮像
素子の周縁部を囲繞する枠体、この枠体の外側に突出す
る突出部、上記撮像面に結像させる撮像レンズ、この撮
像レンズを支持する鏡筒部及びこの鏡筒部に連続して上
記撮像レンズと反対側から上記枠体を挿入する開口部を
形成した脚部を有する支持部材、上記開口部を通して上
記支持部材に上記フィルム状基板を固着する固着手段、
及び上記支持部材の上記鏡筒部に対峙して設けられたリ
ブを備えたものである。
するフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、
上記穴部に露出した撮像面を有する撮像素子、この撮像
素子と離隔して上記フィルム状基板に固定された画像処
理を行う周辺回路素子、上記撮像素子の周縁部を囲繞す
る枠体、この枠体の外側に突出する突出部、上記撮像面
に上記貫通穴を介して結像させる撮像レンズ、この撮像
レンズを支持する鏡筒部、この鏡筒部に連続して上記枠
体を挿入する開口部を設けた脚部、上記突出部を装着す
る上記脚部に設けた装着部を備え、上記フィルム状基板
を、上記枠体を支持体として折り曲げることにより、上
記撮像素子と上記周辺回路素子とが重なるように構成し
たものである。
を封止樹脂により封止したことを特徴とする請求項1,
2,6,9,12及び13のいずれかに記載のものであ
る。
機器に実装する際の固定手段であるホルダとの当接部
を、上記支持部材の4角部となるような構造としたこと
を特徴とする請求項1乃至14に記載のものである。
実施の形態1について、図1乃至図4を用いて説明す
る。図1はこの実施の形態1による撮像装置を示す斜視
図である。図2(a)乃至図2(c)はこの実施の形態
1に係る撮像装置を構成するための工程を示す工程図で
ある。図3は図1と同様の斜視図にA−A線を付加した
斜視図である。図4は図3に示すA−A線で切断したと
きのA−A線断面図である。
等の撮像素子である。2は撮像素子1の撮像面を表して
いる。3はFPC等からなるフィルム状基板(以下、単
に「基板」という。)で、その一端付近には撮像面2を
露呈させる貫通穴4を形成している。基板3上にはその
片面又は両面に図示しない配線パターンを形成してい
る。図2(b)に示すように、撮像面2が貫通穴4に対
応してフィルム状基板3の上方に露呈するように撮像素
子1を基板の裏面側に固定している。5は撮像素子1を
囲繞する枠体であり、図2(c)に示すように、撮像素
子1の側面の周囲を取り囲むようにして撮像素子1に固
定させている。
る。この突出部6,6は基板3の幅方向の辺側に設けて
おり、図2(c)の矢印で示す基板3の延在方向に対す
る直交方向にそれぞれ突出させている。7は撮像レンズ
で、基板3の貫通穴4を介して撮像面2に結像させてい
る。8は撮像レンズ7を保持する鏡筒部、9は脚部、1
0は鏡筒部8と脚部9とを接続する支持部である。鏡筒
部8、脚部9及び支持部10により支持部材11を構成
する。図2(c)に示すように、脚部9には突出部6,
6が嵌合・装着する凹部13,13を形成している。枠
体5の突出部6,6を脚部9の凹部13,13に装着し
たときの状態を図4に示している。図4に示すように、
脚部9、支持部10により開口部12を形成し、この開
口部12に枠体5と一体化された、撮像素子1及び基板
3を挿入している。
は、ABS樹脂等を射出成形することで高い寸法精度に
成形することができる。このような成形品とすることに
より枠体5の突出部6,6、脚部9の凹部13,13並
びに後述するような鏡筒部8及び支持部10からなる焦
点距離の調整手段等も容易に形成することができる。こ
のように、高い寸法精度により形成された枠体5の突出
部6,6と脚部9の凹部13,13との装着によって容
易に鏡筒部8に保持された撮像レンズ7及び撮像素子1
について位置決めすることができ、撮像レンズ7による
像が撮像素子1の撮像面2に正確に結像される。
には螺子溝を形成し、この螺子溝に螺合する螺子溝を指
示部10に形成している(以下、螺合手段14aとい
う)。さらに、鏡筒部8には、前記螺合手段14aの内
側に、ガイド部14bが2重構造に形成されている。こ
の螺合手段14aにより鏡筒部8は撮像レンズ7の撮像
面2に対する高さ方向の焦点距離を調整しうるように構
成され、ガイド部14bと支持部10を装着、嵌合して
組みたてることにより、さらに結像レンズ7の光軸中心
と撮像面2の相対位置を、所定の公差内に位置するよう
に構成している。なお、支持部10の撮像面2上の位置
には、撮像レンズ7により結像される光を通過させるた
めの穴15を形成している。また、枠体5の突出部6,
6と脚部9の凹部13,13とをそれぞれ嵌合・装着を
して保持する場合には厳密な寸法交差を要するが、この
許容範囲を広くし接着剤等の固着手段16により枠体5
の突出部6,6と脚部9の凹部13,13とを固着して
もよい。ここに、「装着」とは、これらの双方を含む広
い概念である。
態2について、図5乃至図8を用いて説明する。図5は
この実施の形態2による撮像装置を示す斜視図である。
図6はこの実施の形態2に係る撮像装置の分解斜視図で
ある。図7は図5と同様の斜視図にB−B線を付加した
斜視図である。図8は図7に示すB−B線で切断したと
きのB−B線断面図である。
在方向における脚部9aに設けられた凹部である。その
凹部17の幅は、開口部12から外部に引き出される基
板3の幅に対応している。図8に示すように、基板3は
凹部17を通して脚部9及び9aにより形成される開口
部12から外部に引き出される。このとき、図4に示す
場合と異なり、基板3を折り曲げることなく外部に取り
出すことができる。これらの図において、図1乃至図6
に示す符号と同一符号は、同一又は相当部分を示すため
説明は省略する。
態3について、図9及び図10を用いて説明する。図9
はこの実施の形態3に係る撮像装置の一実施例を示す斜
視図である。図10はこの実施の形態3に係る撮像装置
の他の実施例を示す分解斜視図である。図9において、
18は脚部9aの凹部17において、この脚部9aと外
部に引き出した基板3とを固着する接着剤等の固着手段
である。この固着手段18により、基板3と脚部9aと
が固定される。なお、固着手段18は、例えば紫外線硬
化型樹脂を用いる。次に、図10において、19は脚部
9aに設けられ下方向に突出した凸部である。20は基
板3に設けた穴で、凸部19が挿入されて撮像素子1、
枠体5が一体化された基板3と支持部材11の略位置決
めをしている。21は穴20の周囲に設けた基板3の補
強用部材で、基板3がフィルム状基板等軟らかい基材の
場合、凸部19が挿通された後、外力等のストレスによ
り基板が切断されにくくする。
態4について、図11及び図12を用いて説明する。上
記実施の形態2による撮像装置では、支持部材11の脚
部9に第1の切り欠き部である凹部13、脚部9aに第
2の切り欠き部である凹部17をそれぞれ設けている
が、このように脚部9、9aに切り欠き部を設けるとこ
れら脚部9,9aにより開口部12を構成する支持部材
11の構造強度が低下する。この実施の形態による撮像
装置は、前記支持部材11に切り欠き部等を設けた部分
の構造強度を向上させるものである。
の実施例を示す斜視図である。図12はこの実施の形態
4に係る撮像装置の他の実施例を示す斜視図である。図
11及び図12において、22は支持部10に連続して
脚部9aの上方に延びたリブ、23は支持部10に連続
して脚部9の上方に延びたリブである。これら補強用の
リブ22、23を設けることで脚部9,9aが補強され
る。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
また、撮像素子1、基板3及び枠体等も上記実施の形態
による撮像装置と同様の構成であるが、この実施の形態
による撮像装置の説明において枠体5、基板3等の図示
は省略する。
態5について、図13乃至図16を用いて説明する。上
記実施の形態3による撮像装置では、基板3を接着剤1
8等の固着手段によって脚部9aに固定させているが、
このような撮像装置は装置自体が小型化されており、こ
のような固定では外部から強い衝撃が加えられた場合に
固定状態を十分に維持することができない場合がある。
本実施の形態では、このような基板3と支持部材11と
を強固に固定されるようにしたものである。図13及び
図14は基板3に支持部材11を装着する前の撮像装置
を示す構成斜視図である。図15はC−C線を付加した
この実施の形態3.による撮像装置を示す斜視図、図1
6は図5に示すC−C線で切断したときのC−C線断面
図である。
それぞれ基板3の貫通穴4及びこの貫通穴4に露呈した
撮像素子1の撮像面2の周囲に設けられた封止部材であ
り、24は接着機能を有した液状の封止部材、25は2
4と同様に接着機能を有したフィルム状の封止部材であ
り、図16に示す撮像装置の断面図においては封止部材
24を示している。なお、図中、同一符号は同一又は相
当部分を示し、これらについての詳細な説明は省略す
る。
3又は図14に示すように基板3の貫通穴4の周囲に封
止部材24又は25を設け、この封止部材24又は25
を介して基板3と支持部材11とを固着するので、基板
3と支持部材11との間における固定面を広く確保する
ことができ、基板3と支持部材11とを強固に固定する
ことができる。図16に示すように、支持部材11の開
口部12に収容された基板3は封止部材24により支持
部材11と固着されており、これにより落下等により外
部から衝撃が加わるような状態で使用されても基板3の
支持部材11からの剥がれ等を抑えることができ、撮像
レンズ7の焦点位置に位置決めされた撮像素子1の位置
ずれを防止して、所望の読み取り精度を維持することが
できる高品質の撮像装置を得ることができる。
装置の開口部12を封止部材によって封止した状態を示
す断面構成図である。図17に示すように、撮像素子
1、枠体5及び基板3が挿入された開口部12を封止部
材26で封止することにより、吸湿等に対する信頼性を
向上すると共に、開口部12側から見て、撮像素子1の
裏面が裸の状態で露出しないように出来るので、外力等
による撮像素子の破壊を防ぐことができる。
て、図18及び図19を用いて説明する。この実施の形
態による撮像装置では、撮像素子1及び周辺回路素子2
7が設けられた基板3を折り曲げて撮像素子1と周辺回
路素子とが上下に重なり合うようにし、これら撮像素子
1及び周辺回路素子が支持部材11の開口部12内に収
まるようにするものである。尚、周辺回路素子27と
は、例えば撮像素子1から出力される信号をもとに、撮
像状態を最適化するための画像信号処理ICなどであ
る。
示す構成断面図である。また、図19は図18に示す撮
像装置の開口部12を封止部材により封止した状態を示
す構成断面図である。図18及び図19において、27
は撮像素子1と上下に重なり合った周辺回路素子、28
は撮像素子1と周辺回路素子27とが上下に重なり合う
ように支持部材11の開口部12内において折り曲げら
れたフィルム状の回路基板(以下、単に基板という)、
29は撮像素子1、周辺回路素子27及び基板28を収
容した支持部材11の開口部12を封止する封止部材で
ある。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示
す。
の形態による撮像装置によれば、基板28を折り曲げて
撮像素子1及び周辺回路素子27を支持部材11の開口
部12内に収容するので、他の部分、例えば、支持部材
11の開口部12から外部に引き出された基板28上の
領域、あるいは、撮像装置とは別体として、撮像装置が
搭載される機器の本体側基板上に配置する必要がなくな
るので、撮像装置としての構成を小型化、簡素化するこ
とができる。また、封止部材29によって撮像素子1、
周辺回路素子27及び基板28を収容した支持部材11
の開口部12を封止するので、吸湿等に対する信頼性を
向上すると共に、外力等による撮像素子、及び周辺回路
素子の破壊を防ぐことができる。
て、図20乃至図22を用いて説明する。上記実施の形
態による撮像装置では、枠体6に一体形成する突出部6
及びこの突出部6が嵌合・装着する脚部9の凹部13を
それぞれ枠体6又は脚部9の対向する辺に1つずつ設け
るものであったが、本実施の形態による撮像装置は、こ
のような撮像素子1と撮像レンズ7との位置決めを行う
枠体6の突出部及び脚部9の凹部を枠体6又は脚部9の
対向する辺に複数設け、且つ、その各々を小型化するも
のである。図20はこの実施の形態による撮像装置を示
す斜視図、図21はこの実施の形態による撮像装置を示
す分解斜視図である。なお、本実施の形態ではこれら枠
体6の突出部及び脚部9の凹部を対向する辺にそれぞれ
2つ設けるものについて説明する。
枠体6に一体成形された突出部、32,33は突出部3
0,31をそれぞれ嵌合・装着する脚部9の凹部であ
る。これら突出部30,31及び凹部32,33の嵌合
・装着により枠体6を囲繞した撮像素子1及び基板3が
支持部材11の開口部12の中が挿入し、撮像素子1の
撮像面2と鏡筒部8に支持された撮像レンズ7の結像位
置との位置決めを達成する。なお、図20及び図21に
示す撮像装置は、支持部材11の脚部9には基板3の幅
を有する凹部17を設けているが、図1に示すような凹
部17を設けない撮像装置にも適用することができる。
と鏡筒部8、脚部9及び支持部10からなる支持部材1
1とが、複数の突出部30,31及び凹部32,33の
嵌合・装着により接続される部分を、複数にすることに
より小サイズにしたので、前記支持部材11に切り欠き
部を設けることによる、その部分の構造強度の低下を緩
和、分散することができる。
製造方法について簡単に説明する。図22(a)及び図
22(b)はこの実施の形態による撮像装置を構成する
ための工程を示す工程図である。図22(a)及び図2
2(b)において、34は複数の枠体6が一体的に成形
されたリードフレームであり、枠体5の突出部30,3
1の部分を介して枠体5と一体的に形成されている。上
述したように、枠体5及び支持部材11は金型等を用い
て成形するいわゆる成形品であるが、リードフレーム3
4をこのような成形品として成形することにより、図2
2(a)に示すような複数の枠体5を有したリードフレ
ーム34を形成することができる。この実施の形態で
は、このようなリードフレーム37を搬送させて撮像装
置の製造を行う。なお、図中、同一符号は同一又は相当
部分を示す。
態では、まず、搬送されたリードフレーム34の各枠体
5上に撮像素子1が固定された基板3をそれぞれ設けて
各撮像素子1の周辺を枠体5により囲繞する。なお、各
枠体5の間には枠体5に設けられた基板3が隣に設けら
れた基板3及び枠体5と接触しないような間隔を設けて
いる。次に、撮像レンズ7を有した各支持部材11を基
板3の上方から設け、支持部材11の脚部9に設けた凹
部32,33を枠体5の突出部30,31に嵌合・装着
させる。また、突出部30,31及び凹部32,33の
装着部分には必要に応じて接着剤等の固着手段を設け枠
体5と支持部材11とを強固に固定する。この後、枠体
5とリードフレーム34との接続をリードフレーム34
と突出部30,31との接続部分において切り離し、こ
れにより撮像装置を得ることができる。
法によれば、図22(a)に示すような複数の枠体5と
リードフレーム34とが接続されたものを一体成形によ
り成形するので、各枠体5の寸法及び各枠体5間におけ
る距離等を高い寸法精度で成形することができ、これに
より各枠体5の位置を容易に決めることができ、複数の
撮像装置の組立てを容易かつ迅速に行うことができる。
また、枠体5と撮像素子1を設けた基板3との位置合わ
せが容易となることにより、さらに機械による組立ての
自動化も容易に実現することができる。なお、図22に
示す撮像装置の工程図では、枠体5及び脚部9の一辺に
2つの突起部30,31及び凹部32,33をそれぞれ
設けたものであるが、リードフレーム部からの切り離し
が容易に、安定した形状で行えるのであれば、これに限
るものではない。
て、図23乃至図24を用いて説明する。図23はこの
実施の形態による撮像装置であって、D−D線を付加し
た撮像装置を示す分解斜視図、図24は図23に示すD
−D線で切断したときのD−D線断面図である。図23
において、35は鏡筒部8を支持した支持部材11の上
方から撮像装置本体に対して取り付けられるホルダ、3
6はホルダ35に設けられ、ホルダ35を取り付けた際
に鏡筒部8を挿通する穴部、37はホルダ35の撮像装
置本体への取り付けの際に使用する取付部、38は取付
部37の先端部に設けられた鍵部、39は支持部材11
を構成する支持部10の隅部に設けられたホルダ35と
の当接部である。なお、図中、同一符号は同一又は相当
部分を示し、これらについての詳細な説明は省略する。
部8を通す穴部36を設けているので、ホルダ35は支
持部10の四隅に設けられた各当接部39とホルダ35
とが当接する。また、図24に示すように、ホルダ35
を取り付ける際に生じる矢印方向の取付負荷は当接部3
9を介して支持部10に連続した脚部9,9aの延在方
向に加えられる。
組み立てた後の撮像装置本体に対してホルダ35を取り
付ける場合、その取付負荷が鏡筒部8方向から均一に加
えられ、図25に示すように支持部材11の構造が変形
し撮像素子1と基板3との接続部分等にこれらを引き剥
がす方向の応力が発生する。そして、このような応力が
発生すると、撮像素子1と基板3とが剥がれて故障等の
原因となる。
では、ホルダ35の取り付けの際の取付負荷が鏡筒部8
方向から均一に加わらず、当接部39を介して支持部1
0の隅部及び脚部9,9aに加えられるので、ホルダ3
5の取り付けにかかわらず、このような取付負荷による
撮像素子1と基板3との接続部分等に働く応力の発生を
防止し、撮像素子1、基板3及び支持部材11等を組み
立てた後の装置の故障等の発生が防止された高品質の撮
像装置を得ることができる。
部39の間にこれら当接部39を連結するリブ等の補強
部材を設けるようにしてもよい。図26は補強部材を設
けたこの実施の形態による撮像装置を示す構成斜視図で
ある。図26において、40は支持部10に連続して脚
部9,9aの上方に延びたリブであって、支持部10の
隅部に設けられた当接部39を連結する補強部材であ
る。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示し、
これらについての詳細な説明は省略する。図26に示す
ように、当接部39を連結する補強部材40を設けるこ
とによって支持部材11の構造が補強されるので、上述
したようなホルダ35の取付負荷による応力の発生を防
止することができ、さらに装置の故障等の発生を防止し
た高品質の撮像装置を得ることができる。
材に連続して設けた脚部に切り欠き部を設け、撮像素子
の周縁部に囲繞する枠体に突出部を設けた構造としたた
め、前記、脚部に囲まれた狭い箱型形状部に、容易に撮
像素子を配置することができ、装置等による自動組み立
ても容易になると共に、画像認識装置等を併用すことに
より、高精度組立が可能となる。
れた基板を折り曲げ、支持部材の開口部内において撮像
素子及び周辺回路素子が上下に重なるように構成したの
で、前記周辺回路素子を撮像装置とは別体、あるいは撮
像装置が搭載される機器の本体側基板上に配置する必要
がなくなるので、撮像装置としての構成を小型化、簡素
化することができる。
ダと当接する当接部を支持部材の隅部に設けたので、撮
像素子、枠体、基板及び支持部材等を組み立てた撮像装
置本体に対してホルダを取り付ける際、このホルダの取
付負荷による応力の発生を防止し、基板と撮像素子との
剥がれ等による故障の発生を防止した高品質の撮像装置
を得ることができる。
す斜視図である。
成するための工程を示す工程図である。
視図である。
きのA−A線断面図である。
す斜視図である。
す分解斜視程図である。
視図である。
きのB−B線断面図である。
す斜視図である。
示す分解斜視程図である。
支持部材11について示す斜視構成図である。
支持部材11について示す斜視構成図である。
あって、支持部材11を取り付ける前の撮像装置につい
て示す斜視構成図である。
あって、支持部材11を取り付ける前の撮像装置につい
て示す斜視構成図である。
あって、C−C線を付加した撮像装置を示す分解斜視図
である。
たときのC−C線断面図である。
部材26により封止した状態を示す断面構成図である。
示す断面構成図である。
示す断面構成図である。
示す斜視図である。
示す分解斜視図である。
程を示す工程図である。
あって、D−D線を付加した撮像装置を示す分解斜視図
である。
たときのD−D線断面図である。
説明するための断面構成図である。
示す斜視図である。
穴、5 枠体、6,30,31 突出部、7 撮像レン
ズ、8 鏡筒部、9,9a 脚部、10 支持部、11
支持部材、12 開口部、13、32,33 凹部
(第1の切り欠き部)、14a 螺合手段(焦点距離調
整手段)、14b ガイド部、16 固着手段17 凹
部(第2の切り欠き部)、18 固着手段、19 凸
部、20 穴部、21 補強用部材、22,23,40
リブ(補強部材)、24,25 固着手段、26,2
9 封止部材、27 周辺回路素子、34 リードフレ
ーム、35 ホルダ、39 当接部。
Claims (15)
- 【請求項1】 撮像面を有する撮像素子、この撮像素子
の周縁部を囲繞する枠体、この枠体の外側に突出する突
出部、上記撮像面に結像させる撮像レンズ、この撮像レ
ンズを支持する鏡筒部、この鏡筒部と連続して構成され
た上記枠体を挿入する開口部を有する脚部とからなり、
その脚部は、上記突出部を装着する装着部が設けられ、
この装着部に上記突出部を装着して一体化されたことを
特徴とする撮像装置。 - 【請求項2】 貫通穴を有するフィルム状基板、このフ
ィルム状基板に固定され、上記貫通穴に露出した撮像面
を有する撮像素子、この撮像素子の周縁部を囲繞する枠
体、この枠体の外側に突出する突出部、上記撮像面に結
像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒
部、上記枠体を挿入する開口部を有する上記鏡筒部と連
続して構成された脚部、上記突出部を装着する上記脚部
に設けた装着部を備え、この装着部に上記突出部を装着
したときに、上記貫通穴を介して上記撮像面に上記撮像
レンズにより結像させるようにするとともに、上記フィ
ルム状基板を上記開口部から外側に取り出したことを特
徴とする撮像装置。 - 【請求項3】 上記突出部は上記枠体の対向部分にそれ
ぞれ設け、上記装着部は上記突出部に対応して上記脚部
の対向部分にそれぞれ設けたことを特徴とする請求項1
又は2に記載の撮像装置。 - 【請求項4】 上記装着部は切り欠き部であって、接着
剤により上記突出部と固定したことを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載の撮像装置。 - 【請求項5】 上記撮像レンズを上記撮像面に対して焦
点距離方向に移動可能に構成し、焦点距離調整手段、ま
たは撮像面と光軸の略相対位置決め手段、またはその両
方を上記鏡筒部に設けたことを特徴とする請求項1乃至
4のいずれかに記載の撮像装置。 - 【請求項6】 貫通穴を有するフィルム状基板、このフ
ィルム状基板に固定され、上記貫通穴に露出した撮像面
を有する撮像素子、この撮像素子の周縁部を囲繞する枠
体、この枠体の外側に突出する突出部、上記撮像面に結
像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒
部、この鏡筒部と連続して構成されて上記枠体を挿入す
る開口部を有し、かつ、上記突出部を装着する第1の切
り欠き部及び上記フィルム状基板を上記開口部の外側に
取り出す第2の切り欠き部を有する脚部、及び上記第1
の切り欠き部と上記突出部とを固着する固着手段を備
え、この固着手段により、一体化されたことを特徴とす
る撮像装置。 - 【請求項7】 上記フィルム状基板は、上記第2の切り
欠き部において接着剤により上記脚部に固定されたこと
を特徴とする請求項6に記載の撮像装置。 - 【請求項8】 上記鏡筒部と支持部により連続して構成
された上記脚部とは、一体成形により支持部材として構
成したことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記
載の撮像装置。 - 【請求項9】 貫通穴を有するフィルム状基板、このフ
ィルム状基板に固定され、上記貫通穴に露出した撮像面
を有する撮像素子、上記撮像面に上記貫通穴を介して結
像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒部
と上記フィルム状基板を挿入する開口部を形成した脚部
と、この脚部、及び上記鏡筒部と連続して構成された支
持部とからなる支持部材、及び上記開口部において上記
支持部材に上記フィルム状基板を固着する固着手段を有
し、上記支持部材に凸部を設け、上記フィルム状基板の
上記凸部に対応する位置に穴部を設け、この穴部に上記
凸部を装着したことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項10】 上記穴部の周囲に補強用部材を設けた
ことを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。 - 【請求項11】 上記固着手段は、上記フィルム状基板
の貫通穴の周囲に沿って接着剤を設け、この接着剤によ
り上記開口部を通して上記フィルム状基板を上記支持部
材に固着したことを特徴とする請求項1,2,6及び9
のいずれかに記載の撮像装置。 - 【請求項12】 貫通穴を有するフィルム状基板、この
フィルム状基板に固定され、上記穴部に露出した撮像面
を有する撮像素子、この撮像素子の周縁部を囲繞する枠
体、この枠体の外側に突出する突出部、上記撮像面に結
像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒部
及びこの鏡筒部に連続して上記撮像レンズと反対側から
上記枠体を挿入する開口部を形成した脚部を有する支持
部材、上記開口部を通して上記支持部材に上記フィルム
状基板を固着する固着手段、及び上記支持部材の上記鏡
筒部に対峙して設けられたリブを備えたことを特徴とす
る撮像装置。 - 【請求項13】 貫通穴を有するフィルム状基板、この
フィルム状基板に固定され、上記穴部に露出した撮像面
を有する撮像素子、この撮像素子と離隔して上記フィル
ム状基板に固定された画像処理を行う周辺回路素子、上
記撮像素子の周縁部を囲繞する枠体、この枠体の外側に
突出する突出部、上記撮像面に上記貫通穴を介して結像
させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒部、
この鏡筒部に連続して上記枠体を挿入する開口部を設け
た脚部、上記突出部を装着する上記脚部に設けた装着部
を備え、上記フィルム状基板を、上記枠体を支持体とし
て折り曲げることにより、上記撮像素子と上記周辺回路
素子とが重なるように構成したことを特徴とする撮像装
置。 - 【請求項14】 上記開口部を封止樹脂により封止した
ことを特徴とする請求項1,2,6,9,12及び13
のいずれかに記載の撮像装置。 - 【請求項15】 撮像装置を機器に実装する際の固定手
段であるホルダとの当接部を、上記支持部材の4角部と
なるような構造としたことを特徴とする請求項1乃至1
4に記載の撮像装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001098799A JP3613193B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 撮像装置 |
TW091103005A TW540232B (en) | 2001-03-30 | 2002-02-21 | Imaging device |
DE60209270T DE60209270T2 (de) | 2001-03-30 | 2002-03-21 | Bildaufnahmevorrichtung |
EP02006375A EP1246455B1 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-21 | Imaging device |
CNB021078955A CN1190953C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-26 | 摄像装置 |
NO20021511A NO20021511L (no) | 2001-03-30 | 2002-03-26 | Avbildningsenhet og dens fremstilling |
KR10-2002-0016260A KR100472885B1 (ko) | 2001-03-30 | 2002-03-26 | 촬상 장치 |
US10/106,253 US20020140837A1 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-27 | Imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001098799A JP3613193B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 撮像装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003423973A Division JP3707488B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002300440A true JP2002300440A (ja) | 2002-10-11 |
JP3613193B2 JP3613193B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=18952416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001098799A Expired - Fee Related JP3613193B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 撮像装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020140837A1 (ja) |
EP (1) | EP1246455B1 (ja) |
JP (1) | JP3613193B2 (ja) |
KR (1) | KR100472885B1 (ja) |
CN (1) | CN1190953C (ja) |
DE (1) | DE60209270T2 (ja) |
NO (1) | NO20021511L (ja) |
TW (1) | TW540232B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003131112A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Fujitsu Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2004172790A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Toshiba Corp | カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器 |
KR20050000722A (ko) * | 2003-06-24 | 2005-01-06 | 카스크테크놀러지 주식회사 | 소형 카메라 광학계 |
JP2005316472A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 自動で整列されるレンズを含むイメージセンサーモジュール及びその製造方法、並びにレンズの自動焦点調節方法 |
WO2016056191A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
WO2024070587A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 富士フイルム株式会社 | ブレ補正装置 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4269334B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2009-05-27 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像レンズ、撮像ユニット及び携帯端末 |
JP4110988B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2008-07-02 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置及び携帯端末 |
JP4300811B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2009-07-22 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置及び携帯端末 |
JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
TWI234252B (en) * | 2003-05-13 | 2005-06-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Flash-preventing window ball grid array semiconductor package and chip carrier and method for fabricating the same |
WO2005109861A1 (en) * | 2004-05-04 | 2005-11-17 | Tessera, Inc. | Compact lens turret assembly |
US20060109366A1 (en) * | 2004-05-04 | 2006-05-25 | Tessera, Inc. | Compact lens turret assembly |
KR100630705B1 (ko) * | 2004-10-20 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
JPWO2006064708A1 (ja) * | 2004-12-14 | 2008-06-12 | セイコープレシジョン株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP4618507B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | カメラモジュールおよび電子機器 |
JP2009194543A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
JP5225171B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-07-03 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
US20150138420A1 (en) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Liquid crystal cell connection to lens mount of camera module |
TWI657305B (zh) * | 2018-05-04 | 2019-04-21 | 致伸科技股份有限公司 | 攝像模組之組裝方法 |
CN110839124A (zh) * | 2018-08-16 | 2020-02-25 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组及该镜头模组的组装方法 |
JP7235558B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-03-08 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4803557A (en) * | 1988-01-11 | 1989-02-07 | Eastman Kodak Company | Adjustable mount for image sensor |
JPH078021B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1995-01-30 | 松下電器産業株式会社 | テレビカメラのレンズマウント切換機構 |
US5381176A (en) * | 1991-08-11 | 1995-01-10 | Sony Corporation | Miniaturized video camera |
JP3181460B2 (ja) * | 1994-01-13 | 2001-07-03 | 松下電器産業株式会社 | テレビカメラの光学系支持装置 |
JP3594439B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | カメラ |
JP3582634B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2004-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置 |
JP3720227B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 撮像装置 |
JP4405062B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置 |
JP3490694B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2004-01-26 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098799A patent/JP3613193B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-02-21 TW TW091103005A patent/TW540232B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-03-21 EP EP02006375A patent/EP1246455B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-21 DE DE60209270T patent/DE60209270T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-26 CN CNB021078955A patent/CN1190953C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-26 KR KR10-2002-0016260A patent/KR100472885B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-03-26 NO NO20021511A patent/NO20021511L/no unknown
- 2002-03-27 US US10/106,253 patent/US20020140837A1/en not_active Abandoned
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003131112A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Fujitsu Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2004172790A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Toshiba Corp | カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器 |
US7317476B2 (en) | 2002-11-19 | 2008-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Camera incorporating method and mobile electronic equipment with camera |
US7929051B2 (en) | 2002-11-19 | 2011-04-19 | Fujitsu Toshiba Mobile Communications Limited | Camera incorporating method and mobile electronic equipment with camera |
KR20050000722A (ko) * | 2003-06-24 | 2005-01-06 | 카스크테크놀러지 주식회사 | 소형 카메라 광학계 |
JP2005316472A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 自動で整列されるレンズを含むイメージセンサーモジュール及びその製造方法、並びにレンズの自動焦点調節方法 |
WO2016056191A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
WO2024070587A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 富士フイルム株式会社 | ブレ補正装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1246455B1 (en) | 2006-02-22 |
NO20021511L (no) | 2002-10-01 |
NO20021511D0 (no) | 2002-03-26 |
CN1190953C (zh) | 2005-02-23 |
US20020140837A1 (en) | 2002-10-03 |
DE60209270T2 (de) | 2006-11-02 |
KR20020077092A (ko) | 2002-10-11 |
DE60209270D1 (de) | 2006-04-27 |
KR100472885B1 (ko) | 2005-03-09 |
JP3613193B2 (ja) | 2005-01-26 |
CN1379586A (zh) | 2002-11-13 |
TW540232B (en) | 2003-07-01 |
EP1246455A1 (en) | 2002-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002300440A (ja) | 撮像装置 | |
JP4527140B2 (ja) | 車載カメラ装置 | |
CN106233198B (zh) | 相机模块及光学装置 | |
KR100614476B1 (ko) | 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 | |
JP5338025B2 (ja) | カメラモジュール | |
TW200947008A (en) | Camera module | |
JP2008111876A (ja) | カメラモジュール | |
US20230038382A1 (en) | Optical component driving mechanism | |
KR20170129532A (ko) | 카메라 모듈 | |
JP2006081043A (ja) | 固体撮像装置およびこれを備えた電子機器 | |
JPWO2007096992A1 (ja) | 撮像装置及び携帯端末装置 | |
JP3812587B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2001308302A (ja) | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 | |
JP2006126800A (ja) | カメラモジュール | |
JP2020532200A (ja) | 感光アセンブリ、イメージングモジュール、スマート端末及び感光アセンブリの製造方法と金型 | |
JP2000004386A (ja) | 撮影レンズユニット | |
JP3707488B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2002280535A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
CN109254380B (zh) | 光学系统 | |
KR101469902B1 (ko) | 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈 | |
US12063427B2 (en) | Sensor driving apparatus and camera module | |
JP2012185246A (ja) | 撮像ユニット | |
JP2008111868A (ja) | カメラモジュールおよび固体撮像装置 | |
JP2007093873A (ja) | カメラモジュールの取付構造及びそれを備えた情報端末機器 | |
JP2005339830A (ja) | 電気部品用ソケット装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041018 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |