JP2002292806A - 積層体 - Google Patents
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Abstract
系樹脂発泡体との接着性に優れ、更に積層体表面におけ
る帯電防止性に優れた積層体を提供する。 【解決手段】エチレン−酢酸ビニル系共重合体エマルジ
ョン100重量部および四級アンモニウム塩基を有する
アクリル系共重合体2〜20重量部の混合物からなる中
間層を介して、ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリス
チレン系樹脂発泡体とを積層し、その際、該ポリプロピ
レン系樹脂フィルムの、上記中間層と接する表面の濡れ
指数が34mN/m以上とする。
Description
樹脂フィルムとポリスチレン系樹脂発泡体を積層した積
層体において、ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリス
チレン系樹脂発泡体との接着性に優れ、更に積層体表面
における帯電防止性に優れた積層体に関する。
は、ポリスチレン系樹脂発泡体を原反とし、この原反を
真空成形等することによって得られた容器が利用されて
いるが、ポリスチレン系樹脂は耐熱性が低いため、容器
成形時の熱や容器として使用する際の熱に対して表面外
観が低下したり容器が変形したりする問題がある。
に耐熱性の高い熱可塑性樹脂フィルムを積層することに
よって成形時や使用時の熱に耐える容器が提供できるこ
とが提案されている。(特開平6−56141号、特開
平9−156006号)
チレン系樹脂発泡体の表面に耐熱性の高い熱可塑性樹脂
フィルムを積層した積層体よりなる原反を真空成形等す
ることによって得られた容器は、帯電防止性が低く、静
電気による容器同士の密着や埃の付着といった問題があ
った。これに対して、ポリスチレン系樹脂もしくは表面
を形成する熱可塑性樹脂中に帯電防止剤を混ぜ込むとい
った方法があるが、帯電防止剤が表面にブリードし、食
品衛生上の問題を生じるだけではなく、ポリスチレン系
樹脂発泡体と熱可塑性樹脂フィルムとの接着性が著しく
低下するといった問題がある。
としてポリプロピレン系樹脂フィルムを使用する場合に
顕著であった。
脂発泡体とポリプロピレン系樹脂フィルムの接着性に優
れ、且つ、表面における帯電防止性に優れた積層体を提
供することにある。
題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の導電性高
分子を含む特定の樹脂組成よりなる中間層を介してポリ
スチレン系樹脂発泡体とポリプロピレン系樹脂フィルム
とを積層した積層体が優れた帯電防止性を有すると共に
各層間の接着性が良好であるという知見を得た。そし
て、更に研究を重ねた結果、該中間層と接するポリプロ
ピレン系樹脂フィルムの表面の濡れ性を高めることによ
り、上記接着性がより向上した、優れた接着性を有する
積層体が得られ、しかも、帯電防止性も一層向上するこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。
共重合体エマルジョン100重量部および四級アンモニ
ウム塩基を有するアクリル系共重合体2〜20重量部の
混合物からなる中間層を介して、ポリプロピレン系樹脂
フィルムとポリスチレン系樹脂発泡体とが積層され、且
つ、該ポリプロピレン系樹脂フィルムの、上記中間層と
接する表面の濡れ指数が34mN/m以上であることを
特徴とする積層体である。
する。
ィルムを構成するポリプロピレン系樹脂は特に限定され
ず、例えば、プロピレン単独重合体やプロピレンを主成
分としたプロピレンとα−オレフィンとのランダム共重
合体、ブロック共重合体が好適に用いられる。ここでα
−オレフィンとしては、エチレン、1−ブテン、1−ペ
ンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ノネン、1
−デセン、3−メチル−1−ブテン等が挙げられる。特
に、プロピレン単独重合体やプロピレンを主成分とした
プロピレンとエチレンとのランダム共重合体が好適に用
いられる。
ピレンとα−オレフィンとの共重合体の2種類以上を混
合して用いても差し支えない。
は、単層構造であってもよいし、複数の同種又は異種の
ポリプロピレン系樹脂層からなる多層構造を有していて
も差し支えない。
脂フィルムの厚みは特に限定されないが、10〜200
μmの範囲であることが好ましい。
成するポリプロピレン系樹脂には、フィルム用添加剤を
適宜、任意の量配合する事ができる。例えば、熱安定
剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤、帯電防止
剤、滑剤、塩素補足剤、結晶核剤、顔料などが配合され
ていても本発明の効果が阻害されない限り制限を受ける
ものではない。
樹脂フィルムの製造方法は、公知のポリプロピレン系樹
脂フィルムの製造方法が、何ら制限なく用いられる。例
えばポリプロピレン系樹脂フィルムを構成するポリプロ
ピレン系樹脂をインフレ−ション法、逐次二軸延伸法、
キャスト法などによってフィルム化する方法が用いられ
る。
伸フィルムが成形時の熱収縮が小さく、ポリプロピレン
系樹脂フィルムをポリスチレン系樹脂発泡体に積層した
積層体を真空成形する際の熱や、容器として使用する際
の熱に対しての変形が低減される事から好適に用いられ
る。
層構造を有する場合は、マルチマニホールド法やフィー
ドブロック法に代表される共押出法やインラインラミネ
ート法を採用する事ができる。
体は、公知の材質、性状、形状を有するものが特に制限
なく使用される。例えば、ポリスチレン系樹脂として
は、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、イソ
プロピルスチレン、ジメチルスチレン、パラメチルスチ
レン、クロロスチレン等の単独重合体またはこれら2種
類以上との共重合体、更にスチレン−無水マレイン酸共
重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−ア
クリロニトリル樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブ
タジエン樹脂等が挙げられる。耐熱性が要求される場
合、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリルニトリル、
無水マレイン酸、フェニレンエ−テル、プロピレン等を
含む共重合体が好ましい。
や容器使用時の割れを低減することを目的として、ブタ
ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブ
タジエンゴムから選ばれる少なくとも1種類以上を混合
して、耐衝撃性のスチレン系樹脂として使用することが
好ましい。
剤等を添加して押出発泡成形して発泡体が得られるが、
この際、表面外観や耐熱性の向上を目的として、タル
ク、炭酸カルシウム、シラス、石膏、カ−ボンブラッ
ク、炭酸マグネシウム、クレ−等の充填剤を添加しても
良い。
泡体の密度は、0.1〜0.8g/cm3の範囲が好ま
しい。
ロピレン系樹脂フィルムを積層可能な表面を有する形状
であれば、特に制限なく採用される。上記シートの場
合、厚みは、0.5〜5.0mmの範囲が好ましい。
脂フィルムとポリスチレン発泡体とをエチレン−酢酸ビ
ニル系共重合体エマルジョン100重量部および四級ア
ンモニウム塩基を有するアクリル系共重合体2〜20重
量部の混合物よりなる中間層により接着することが、本
発明の目的を達成するために極めて重要である。
ルジョンは、四級アンモニウム塩基を有するアクリル系
共重合体との組成において、ポリスチレン系樹脂発泡体
とポリプロピレン系樹脂フィルムとを接着するために必
要な成分である。
マルジョンとしては、公知のものが特に限定なく使用で
きる。例えば、中央理化工業株式会社製 アクアテック
スHC−1300(商品名)が挙げられる。
リル系共重合体は、上記エチレン−酢酸ビニル系共重合
体エマルジョンとの組成において、積層体に帯電防止性
を付与するためのものである。
ンモニウム塩基を持ったアクリル酸やメタクリル酸のエ
ステルを少なくともモノマ−成分とする共重合体であ
り、具体的には、ジメチルアミノエチルアクリレート塩
化メチル四級塩やジメチルアミノエチルメタクリレート
塩化メチル四級塩などが挙げられる。
性や密着性等を付与する目的で、公知のモノマーを共重
合せしめても良い。
ル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチ
ルメタクリレート、エチルメタクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エ
チルヘキシルアクリレート2−ヒドロキシエチルメタク
リレート、ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシル
メタクリレートなどを使用することができる。
イミダゾール等を共重合させてエポキシ系硬化剤等を使
用することができる。
の効果を著しく損なわない範囲で適宜決定すればよい
が、一般には、共重合体中に、10モル%以下であるこ
とが好ましい。
合物において、エチレン−酢酸ビニル系共重合体エマル
ジョン100重量部に対する四級アンモニウム塩基を有
するアクリル系共重合体の割合は、2〜20重量部の範
囲であることが必要である。
クリル系共重合体の割合が2重量部未満である場合、ポ
リプロピレン系樹脂フィルムとポリスチレン系樹脂発泡
体を積層した積層体表面の帯電防止性の発現が充分でな
く、一方、該四級アンモニウム塩基を有するアクリル系
共重合体の割合が20重量部を超える場合、ポリプロピ
レン系樹脂フィルムとポリスチレン系樹脂発泡体を積層
した積層体表面の帯電防止性は充分に発現するものの、
フィルム基材とポリスチレン系樹脂発泡体との接着性が
低下し、ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリスチレン
系樹脂発泡体が容易に剥離する。
共重合体エマルジョンと四級アンモニウム塩基を有する
アクリル系共重合体の混合物からなる中間層の厚みは、
特に限定されないが1〜25μmの範囲であることが好
ましい。
リプロピレン系樹脂フィルムとポリスチレン系樹脂発泡
体との接着性が低下する傾向にあり、また、積層体表面
の帯電防止性も低下する傾向がある。一方、中間層の厚
みが25μmを超える場合、効果が頭打ちとなるばかり
でなく、後述する製造方法において、ポリプロピレン系
樹脂フィルムに中間層を積層した積層フィルムを巻き取
りった際、該混合物自体が粘着性を発現しブロッキング
が発生する場合がある。
レン系樹脂フィルムの中間層と接する表面は、濡れ指数
が34mN/m以上であることが非常に重要である。
満である場合、中間層との接着性の向上効果が少なく、
高度な接着性を達成することができない。また、後記の
実施例1及び比較例3の結果を対比することにより明ら
かなように、かかるポリプロピレン系樹脂フィルムの表
面における濡れ指数を上記範囲とすることによって、得
られる積層体の帯電防止性をより向上せしめることがで
きる。
濡れ指数は34mN/m以上であればよいが、50mN
/mを超えると効果は頭打ちとなるばかりでなく、製造
が困難となるため、該値を上限とすることが好ましい。
濡れ指数を34mN/m以上とする方法は、特に限定な
く公知の方法が採用されるが、一般的にインラインもし
くはオフラインでコロナ放電処理及び/又はフレーム
(火焔)処理を施す方法が好ましい。
系樹脂フィルムの中間層と接していない面には、シリコ
ーン樹脂被膜層を形成しても構わない。該シリコーン樹
脂被膜層によって、ポリプロピレン系樹脂フィルムとポ
リスチレン系樹脂発泡体とを積層した積層体を真空成形
によって作成した容器の表面に、シリコーン樹脂被膜層
が存在することとなり、容器表面への撥水性の付与が可
能となる。
とによって、耐油性や飯粒付着の防止等の効果が期待さ
れる。
されないが、0.01〜5.0μm程度であることが好
ましい。
熱硬化型シリコーン、紫外線励起型カチオン発生剤を触
媒とした紫外線硬化型シリコーンなどが代表例として掲
げられ、これらをそのまま用いるか、若しくは溶剤に希
釈し、ポリプロピレン系樹脂フィルムの表面に塗布、硬
化せしめることによってシリコーン樹脂被膜層を形成さ
せることができる。
少なくとも炭素−炭素二重結合を一個以上有するアルキ
ルシロキサンと少なくともケイ素−水素結合を一個以上
有するアルキルシロキサンと白金触媒で構成される混合
物をそのまま用いるか、若しくは溶剤に希釈し、ポリプ
ロピレン系樹脂フィルムの表面に塗布し、熱硬化せしめ
る事でシリコーン樹脂被膜層が形成される。
ンとして広く一般に販売されているものを用いる事がで
きる。また紫外線硬化型シリコーンは、エポキシベンゼ
ンのベンゼン核にアルキルシロキサンが置換された化合
物と紫外線励起型カチオン発生触媒をそのまま用いる
か、若しくは溶剤で希釈し、ポリプロピレン系樹脂フィ
ルムの表面に塗布し、紫外線を照射することでシリコー
ン樹脂被膜層を形成される。紫外線硬化型シリコーンは
広く一般に販売されているものを用いる事ができる。
れるものではないが、先ず、ポリプロピレン系樹脂フィ
ルムと前記中間層との積層体を製造後、これをポリスチ
レン系樹脂発泡体の表面に熱融着する方法が推奨され
る。
系樹脂フィルムの表面に中間層を形成する方法は、特に
制限されないが、好適な方法を例示すれば、コーティン
グヘッド、例えば、グラビヤ、グラビヤリバース、オフ
セット等の転写方法を基本とした塗工や、バー、コンマ
バー等の掻き取り方法を基本とした塗工など一般的に普
及しているコーティング装置を用い、該中間層を構成す
る樹脂混合物をコーティングする方法が挙げられる。
面に中間層を形成したフィルムとポリスチレン系樹脂発
泡体との積層方法は、熱圧着による方法が一般的であ
る。熱圧着の温度は、中間層の溶融温度以上で且つポリ
プロピレン系樹脂の融点未満であることが好ましい。具
体的には、120〜160℃が一般的である。また、圧
力は、0.1〜2MPa程度が一般的である。
樹脂発泡体がシートの場合、熱プレス機を使用して行う
ことができる。
体より成るシートを積層して得られる場合、これを熱成
形することにより、カップ等任意の形状の二次成形体を
得ることができる。熱成形方法は、公知の方法が特に制
限なく採用される。例えば、真空成形、圧空成形等が挙
げられる。
尚、本発明は以下に説明される実施例に限定されるもの
ではない。
ムのエチレン−酢酸ビニル系共重合体エマルジョンと四
級アンモニウム塩基を有するアクリル系共重合体の混合
物からなる層が形成された面が、厚さ2mmのポリスチ
レン系樹脂発泡体表面と接触するように重ね合わせ、設
定温度150℃のヒートシーラー(熱板巾5mm)を用
いて、該ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリスチレン
系樹脂発泡体とを熱圧着することにより、接着強度試験
用積層体を作成した。該接着強度試験用積層体を15m
m巾に切断し、テストピースとした。オートグラフを使
用して、該テストピースの180°での接着強度を測定
した。なお、測定は引張速度500mm/分にて行っ
た。
ルムのエチレン−酢酸ビニル系共重合体エマルジョンと
四級アンモニウム塩基を有するアクリル系共重合体の混
合物からなる層が形成された面が、厚さ2mmのポリス
チレン系樹脂発泡体表面と接触するように重ね合わせ、
設定温度150℃のヒートシーラー(熱板巾20mm)
を用いて、該ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリスチ
レン系樹脂発泡体とを熱圧着することにより、帯電圧測
定用積層体を作成した。次いでROTARY STAT
IC TESTERを用いて、該帯電圧測定用積層体の
ポリプロピレン系樹脂フィルム面同士を1分間擦り合わ
せ、摩擦停止直後の帯電圧を測定した。次いで摩擦停止
1分後の帯電圧を測定した。
ン単独重合体を用いて以下の方法で無延伸フィルムを得
た。スクリュー径75mmφの押出機からなりTダイ方
式にてポリプロピレン無延伸フィルムを作成した。即
ち、樹脂温度230℃でポリプロピレン単独重合体をT
ダイより押出し、40℃の冷却ロールを通して25μm
のポリプロピレン無延伸フィルムを得た。引き続き、ポ
リプロピレン無延伸フィルムの両面に表面濡れ指数が3
9mN/mとなるようにコロナ放電処理を施した。得ら
れたポリプロピレン無延伸フィルムに対して40℃で2
4時間のエージングを施した。 (エチレン−酢酸ビニル系共重合体エマルジョンと四級
アンモニウム塩基を有するアクリル系共重合体の混合物
からなる層の形成)ポリプロピレン系樹脂フィルムのコ
ロナ処理面に、エチレン−酢酸ビニル系共重合体エマル
ジョンと四級アンモニウム塩基を有するアクリル系共重
合体の混合物をドライで10μmとなるようにグラビヤ
コ−タ−で塗工し、その後80℃で乾燥し硬化せしめ
た。その際混合物中において、エチレン−酢酸ビニル系
共重合体エマルジョン100重量部に対する四級アンモ
ニウム塩基を有するアクリル系共重合体の割合は5重量
部とした。その後、40℃で24時間のエージングを施
すことにより積層フィルムを得た。
スチレン系樹脂発泡体との積層体について、接着強度お
よび摩擦帯電圧の測定を行い、結果を表1に記した。
マルジョン100重量部に対する四級アンモニウム塩基
を有するアクリル系共重合体の割合を15重量部に変更
したこと以外は実施例1と同様に行い、結果を表1に記
した。
マルジョンと四級アンモニウム塩基を有するアクリル系
共重合体の混合物からなる層の厚みをドライで5μm
に、更にポリプロピレン系樹脂フィルムのコロナ処理強
度を40mN/mに変更したこと以外は実施例1と同様
に行い、結果を表1に記した。
マルジョン100重量部に対する四級アンモニウム塩基
を有するアクリル系共重合体の割合を12重量部に、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体エマルジョンと四級アン
モニウム塩基を有するアクリル系共重合体の混合物から
なる層の厚みをドライで12μmに変更したこと以外は
実施例1と同様に行い、結果を表1に記した。
マルジョンと四級アンモニウム塩基を有するアクリル系
共重合体の混合物からなる層の厚みをドライで6μm
に、更にポリプロピレン系樹脂フィルムのコロナ処理強
度を36mN/mに変更したこと以外は実施例1と同様
に行い、結果を表1に記した。
マルジョン100重量部に対する四級アンモニウム塩基
を有するアクリル系共重合体の割合を0.25重量部に
変更したこと以外は実施例1と同様に行い、結果を表1
に記した。
マルジョン100重量部に対する四級アンモニウム塩基
を有するアクリル系共重合体の割合を25重量部に、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体エマルジョンと四級アン
モニウム塩基を有するアクリル系共重合体の混合物から
なる層の厚みをドライで8μmに変更したこと以外は実
施例1と同様に行い、結果を表1に記した。
ロナ処理強度を30mN/mに変更したこと以外は実施
例1と同様に行い、結果を表1に記した。
明の積層体は、ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリス
チレン系樹脂発泡体との接着性に優れ、更に、表面にお
ける帯電防止性に優れた積層体を得ることができる。
成形して、帯電防止性に優れ、且つ層間での剥離に対し
て極めて高い耐性を有するカップ等の二次成形体を得る
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 エチレン−酢酸ビニル系共重合体エマル
ジョン100重量部および四級アンモニウム塩基を有す
るアクリル系共重合体2〜20重量部の混合物からなる
中間層を介して、ポリプロピレン系樹脂フィルムとポリ
スチレン系樹脂発泡体とが積層され、且つ、該ポリプロ
ピレン系樹脂フィルムの、上記中間層と接する表面の濡
れ指数が34mN/m以上であることを特徴とする積層
体。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001096255A JP4447179B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001096255A JP4447179B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002292806A true JP2002292806A (ja) | 2002-10-09 |
JP4447179B2 JP4447179B2 (ja) | 2010-04-07 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
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-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001096255A patent/JP4447179B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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