JP2002237561A - Lead electrode cutter for electronic component - Google Patents

Lead electrode cutter for electronic component

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JP2002237561A
JP2002237561A JP2001142149A JP2001142149A JP2002237561A JP 2002237561 A JP2002237561 A JP 2002237561A JP 2001142149 A JP2001142149 A JP 2001142149A JP 2001142149 A JP2001142149 A JP 2001142149A JP 2002237561 A JP2002237561 A JP 2002237561A
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JP
Japan
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lead electrode
electronic component
cutting
lead
positioning
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Application number
JP2001142149A
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Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Masuda
高之 増田
Original Assignee
Ueno Seiki Kk
上野精機株式会社
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Priority to JP2000-370522 priority
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead electrode cutter for an electronic component, which can sufficiently meet the recent requirements for the increase in a lead electrode length accuracy and the reduction in a lead electrode length. SOLUTION: The lead electrode cutter for an electronic component is for cutting a rectangular lead frame 21, whereon many resin-molded electronic components 22 are arranged in a line, into individual electronic components 22 with lead electrodes trued up to a prescribed length. The lead electrode cutter comprises an electronic component separation mechanism for separating the rectangular lead frame 21 into individual electronic components 22 with the lead electrodes being longer than the predetermined length, and a lead electrode cutting mechanism for cutting a lead electrode 30 of each of the electronic components 22 separated by the electronic component separation mechanism to the predetermined length.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のリード
電極切断装置に関し、詳しくは、多数個の樹脂モールド
された電子部品を整列配置した短冊状のリードフレーム
から、個別に電子部品を所定のリード電極長に揃えて切
断する電子部品のリード電極切断装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for cutting lead electrodes of electronic components, and more particularly, to a method for cutting electronic components individually from a strip-shaped lead frame in which a large number of resin-molded electronic components are aligned. The present invention relates to a device for cutting a lead electrode of an electronic component which cuts in accordance with the length of the lead electrode.
【0002】[0002]
【従来の技術】ミニモールドトランジスタ、IC等の半
導体素子などを含む電子部品は、短冊状のリードフレー
ムを用いて数多くの電子部品が一括して製造される。そ
してリードフレームから個々の電子部品が分離、切断さ
れ、その後各種処理(電気特性試験、捺印、外観検査工
程など)を経て、テープにマウントして梱包される(例
えば、特許第2531006号掲載公報参照)。
2. Description of the Related Art Many electronic components including semiconductor devices such as mini-mold transistors and ICs are manufactured at once using a strip-shaped lead frame. Then, the individual electronic components are separated and cut from the lead frame, and after being subjected to various processes (electrical property test, stamping, appearance inspection process, and the like), mounted on tape and packed (for example, see Japanese Patent No. 2531006). ).
【0003】上記公報に記載の技術では、リードフレー
ムを切り出し加工位置に挿入し、位置決めした後、切断
加工している。また、切断加工時のリードフレームの位
置決めは、リードフレームに設けられた位置決め孔に、
位置決めピンを挿入することにより、行っている。
In the technique described in the above publication, a lead frame is inserted into a cutout processing position, positioned, and then cut. In addition, positioning of the lead frame at the time of cutting is performed by positioning holes provided in the lead frame.
This is done by inserting positioning pins.
【0004】しかし、上記従来技術には、次のような改
善すべき点があった。 (1)最近ではリード電極長をより短くする要求(例え
ば0.1mm程度以下まで)が多くなってきているが、
電子部品のリード電極長を短くするためには、切断刃を
薄くしなければならない。ところが、切断刃を薄くする
と、その強度が低下し、切断刃の破損や、切断部の形状
の不揃いを招く。図1にその様子を示す。図中11はリ
ードフレーム、12は電子部品、13は樹脂モールド、
14はチップ、15はパンチ、16は切断刃である。 (2)リードフレームの位置精度上限が、リードフレー
ムに設けられた位置決め孔、該位置決め孔に挿入される
位置決めピンのクリアランスにより制限される。そのた
め、リード電極長の切断精度が十分でないことがある。
図2の左側にその様子を示す。図中2において図1と同
様な要素には同じ符号を付してある。17は位置決め
孔、18は位置決ピンである。 (3)リード電極長の切断精度は上記に加え、リードフ
レーム上の電子部品の位置精度によっても制限される。
従って、電子部品の位置ずれもリード電極長の精度低下
要因となる。
However, the above prior art has the following points to be improved. (1) Recently, there has been an increasing demand for a shorter lead electrode length (for example, up to about 0.1 mm or less).
In order to shorten the lead electrode length of the electronic component, the cutting blade must be thin. However, when the cutting blade is made thinner, its strength is reduced, which causes breakage of the cutting blade and irregular shapes of the cut portion. FIG. 1 shows this state. In the figure, 11 is a lead frame, 12 is an electronic component, 13 is a resin mold,
14 is a chip, 15 is a punch, and 16 is a cutting blade. (2) The upper limit of the position accuracy of the lead frame is limited by the positioning holes provided in the lead frame and the clearance of the positioning pins inserted into the positioning holes. Therefore, the cutting accuracy of the lead electrode length may not be sufficient.
The situation is shown on the left side of FIG. In FIG. 2, the same elements as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. Reference numeral 17 denotes a positioning hole, and reference numeral 18 denotes a positioning pin. (3) In addition to the above, the cutting accuracy of the lead electrode length is also limited by the positional accuracy of the electronic component on the lead frame.
Therefore, the displacement of the electronic component also causes a decrease in the accuracy of the lead electrode length.
【0005】このように、最短のリード電極長は、上記
切断刃の厚み、切断精度により決まり、上記従来技術で
は、最近強くなりつつあるリード電極長を短くすること
への要求に対応できない。
[0005] As described above, the shortest lead electrode length is determined by the thickness of the cutting blade and the cutting accuracy, and the conventional technique cannot respond to the demand for shortening the lead electrode length, which has recently become stronger.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような従来技術の問題点を解消し、リード電極長精度
をより高めるとともに、リード電極長を短くすることに
対する最近の要求に十分対応することができる電子部品
のリード電極切断装置を提供することをその課題とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and has solved the above-mentioned problems of the prior art. It is an object of the present invention to provide a device for cutting a lead electrode of an electronic component which can perform the above.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、下記の技術的手段の採用により解決され
る。 (1)多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置
した短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所
定のリード電極長に揃えて切断する電子部品のリード電
極切断装置において、短冊状のリードフレームから、個
別に電子部品を所定のリード電極長より長いリード電極
長で分離する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構
により分離された個別の電子部品のリード電極を所定の
リード電極長となるように切断するリード電極切断機構
とを具備することを特徴とする電子部品のリード電極切
断装置。 (2)リード電極切断機構は、樹脂モールド部の位置を
基準にリード電極を所定長に切断することを特徴とする
前記(1)に記載のリード電極切断装置。 (3)電子部品の位置合わせを、樹脂モールド部の位置
を基準に行うための位置合わせ機構を有することを特徴
とする前記(1)又は(2)に記載のリード電極切断装
置。 (4)位置合わせ機構が、電子部品を周囲から挟み込む
ガイド部材からなることを特徴とする前記(3)に記載
のリード電極切断装置。 (5)位置合わせ機構が、電子部品を電子部品分離機構
からリード電極切断機構へ真空吸着によりピックアップ
して送るための吸着ノズルに形成された位置合わせ形状
部からなることを特徴とする前記(3)に記載のリード
電極切断装置。 (6)位置合わせ機構が、電子部品の画像を撮像する撮
像手段と、該撮像手段により得られた画像データから電
子部品の位置を計測し、位置修正を指示する画像処理位
置計測手段からなることを特徴とする前記(3)に記載
のリード電極切断装置。 (7)リード電極切断機構は、切断面が平面であるパン
チを有することを特徴とする前記(1)〜(6)のいず
れかに記載のリード電極切断装置。 (8)リード電極切断機構は、切断面端部が突起状とな
っているパンチを有することを特徴とする前記(1)〜
(6)のいずれかに記載のリード電極切断装置。
According to the present invention, such a technical problem is solved by employing the following technical means. (1) A lead electrode cutting apparatus for an electronic component, which cuts electronic components individually from a rectangular lead frame in which a number of resin-molded electronic components are aligned and arranged to a predetermined lead electrode length. An electronic component separation mechanism for individually separating electronic components from the lead frame with a lead electrode length longer than a predetermined lead electrode length; and a lead electrode of a predetermined length for each of the individual electronic components separated by the electronic component separation mechanism. A lead electrode cutting mechanism for cutting a lead electrode of an electronic component. (2) The lead electrode cutting device according to (1), wherein the lead electrode cutting mechanism cuts the lead electrode to a predetermined length based on the position of the resin mold portion. (3) The lead electrode cutting device according to (1) or (2), further including a positioning mechanism for positioning the electronic component with reference to the position of the resin mold portion. (4) The lead electrode cutting device according to (3), wherein the positioning mechanism includes a guide member that sandwiches the electronic component from the periphery. (5) The positioning mechanism described in (3), wherein the positioning mechanism comprises a positioning shape portion formed on a suction nozzle for picking up and sending the electronic component from the electronic component separating mechanism to the lead electrode cutting mechanism by vacuum suction. The lead electrode cutting device according to (1). (6) The positioning mechanism includes imaging means for capturing an image of the electronic component, and image processing position measurement means for measuring the position of the electronic component from the image data obtained by the imaging means and instructing position correction. The lead electrode cutting device according to the above (3), characterized in that: (7) The lead electrode cutting device according to any one of (1) to (6), wherein the lead electrode cutting mechanism includes a punch having a flat cut surface. (8) The lead electrode cutting mechanism includes a punch having a protruding cut end.
The lead electrode cutting device according to any one of (6).
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を好ま
しい実施例に基づいて詳述する。この実施例は、例え
ば、多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置し
たリードフレームから、個別に電子部品を所定のリード
電極長に揃えて切断する第1工程、個別に分離、切断さ
れた電子部品について電気特性試験、捺印、外観検査工
程などの各種処理を行う第2工程、及び処理が終了した
電子部品をテープにマウントして梱包する第3工程から
なる電子部品ハンドリングシステムのようなシステムに
おいて、上記第1工程で適用されるものである。本発明
で、電子部品とは、ミニモールドトランジスタ、IC等
の半導体素子などの、リード電極を有し、リードフレー
ムを用いて一括して製造される各種部品を意味する。下
記の実施例ではICの場合を例に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail based on preferred embodiments. In this embodiment, for example, from a lead frame in which a large number of resin-molded electronic components are arranged and arranged, a first step of individually aligning and cutting electronic components to a predetermined lead electrode length, individually separated and cut, A system such as an electronic component handling system including a second process of performing various processes such as an electrical property test, marking, and an appearance inspection process on the electronic component, and a third process of mounting and packaging the completed electronic component on a tape. Is applied in the first step. In the present invention, the electronic components refer to various components having lead electrodes and manufactured collectively using a lead frame, such as semiconductor elements such as mini-mold transistors and ICs. In the following embodiment, the case of an IC will be described as an example.
【0009】図3は本実施例のリード電極切断装置の加
工対象となる短冊状リードフレーム21を示し、リード
フレーム上には多数の電子部品22が整列配置して搭載
されている。23は樹脂モールド、24はICチップ、
25はリードフレーム21に形成された位置決め孔であ
る。このリードフレーム21は従来公知の搬送手段によ
り電子部品分離機構に導入される。
FIG. 3 shows a strip-shaped lead frame 21 to be processed by the lead electrode cutting apparatus of the present embodiment, and a large number of electronic components 22 are mounted on the lead frame in an aligned manner. 23 is a resin mold, 24 is an IC chip,
Reference numeral 25 denotes a positioning hole formed in the lead frame 21. The lead frame 21 is introduced into the electronic component separation mechanism by a conventionally known transport means.
【0010】図4に電子部品分離機構の一例を模式的に
示す。この電子部品分離機構では、短冊状のリードフレ
ーム21から、個別に電子部品22を所定のリード電極
長より長いリード電極長(次節に示すリード電極切断機
構におけるリード電極切断を確実に行える長さ)で切
断、分離する。このときの電極長は、リード電極切断機
構において精度の高い加工が容易な程度の長さとする。
図4において、26、27はそれぞれリードフレーム2
1から個別に電子部品22を切断、分離するためのパン
チ、ダイであり、28はリードフレーム21の位置決め
ピンである。パンチ26、ダイ27の寸法は、リード電
極長を所定のリード電極長より長く切断、分離するよう
設定されている。
FIG. 4 schematically shows an example of the electronic component separating mechanism. In the electronic component separating mechanism, the electronic component 22 is individually separated from the strip-shaped lead frame 21 into a lead electrode length longer than a predetermined lead electrode length (a length that can reliably cut the lead electrode in the lead electrode cutting mechanism described in the next section). Cut and separate with. The electrode length at this time is set to such a length that high-precision processing is easy in the lead electrode cutting mechanism.
In FIG. 4, reference numerals 26 and 27 denote lead frame 2 respectively.
Punches and dies for individually cutting and separating the electronic components 22 from 1, and 28 are positioning pins of the lead frame 21. The dimensions of the punch 26 and the die 27 are set so as to cut and separate the lead electrode length longer than a predetermined lead electrode length.
【0011】図5にリード電極切断機構の一例を模式的
に示す。このリード電極切断機構では、上記電子部品分
離機構により個別に切断、分離された電子部品22のリ
ード電極(所定電極長より長い)を所定リード電極長に
切断する。図5において、30は電子部品22のリード
電極、31はダイ兼ガイド、32はパンチ、33は電子
部品20を真空吸着する吸着ノズルである。ダイ兼ガイ
ド31は電子部品22を挟み込み、樹脂モールド23を
基準に切断の位置決めを行う。パンチ32はその上昇に
よりリード電極30を切断するものであり、本実施例で
は、その切断面(リード電極30を切断するために作用
する面、すなわち図5ではパンチ上面)は平面となって
いる。ダイ兼ガイド31とパンチ32の寸法は、電子部
品20のリード電極30を所定リード電極長に切断でき
るように設定されている。
FIG. 5 schematically shows an example of a lead electrode cutting mechanism. In this lead electrode cutting mechanism, the lead electrodes (longer than a predetermined electrode length) of the electronic component 22 that have been individually cut and separated by the electronic component separation mechanism are cut into a predetermined lead electrode length. In FIG. 5, reference numeral 30 denotes a lead electrode of the electronic component 22, reference numeral 31 denotes a die and guide, reference numeral 32 denotes a punch, and reference numeral 33 denotes a suction nozzle for sucking the electronic component 20 by vacuum. The die / guide 31 sandwiches the electronic component 22 and positions the cutting based on the resin mold 23. The punch 32 cuts the lead electrode 30 by rising, and in this embodiment, the cut surface (the surface acting to cut the lead electrode 30, ie, the upper surface of the punch in FIG. 5) is a plane. . The dimensions of the die / guide 31 and the punch 32 are set so that the lead electrode 30 of the electronic component 20 can be cut to a predetermined lead electrode length.
【0012】次に、上記リード電極切断装置の動作を述
べる。先ず、図4に示すように、常法により電子部品分
離機構のダイ27上に導入されてきたリードフレーム2
1は位置決めピン28を位置決め孔25に挿通させるこ
とにより切断、分離の位置決めが行われる。ダイ27上
のリードフレーム21は、パンチ26の下降により、所
定リード電極長より長いリード電極長で切断され、電子
部品22は個別に分離される。なお、図4では、1台の
パンチ26、ダイ27のセットを示してあるが、図3の
ようなリードフレームの場合、3セット並設することに
より3個の電子部品の同時分離が可能となる。もちろん
そのセット数は、リードフレーム上に搭載されている電
子部品の個数(リードフレームの幅方向の個数)に応じ
て任意に設定することができる。
Next, the operation of the above-described lead electrode cutting device will be described. First, as shown in FIG. 4, the lead frame 2 introduced on the die 27 of the electronic component separating mechanism by a conventional method.
In 1, the positioning of cutting and separation is performed by inserting the positioning pin 28 into the positioning hole 25. The lead frame 21 on the die 27 is cut by the lowering of the punch 26 with a lead electrode length longer than a predetermined lead electrode length, and the electronic components 22 are individually separated. Although FIG. 4 shows one set of the punch 26 and the die 27, in the case of a lead frame as shown in FIG. 3, it is possible to simultaneously separate three electronic components by arranging three sets in parallel. Become. Of course, the number of sets can be set arbitrarily according to the number of electronic components mounted on the lead frame (the number of the lead frame in the width direction).
【0013】電子部品分離機構で分離された電子部品2
2は図5に示すリード電極切断機構に送られる。詳しく
は、電子部品22は吸着ノズル33で真空吸着されピッ
クアップされ、当該機構のリード電極切断部へ搬送さ
れ、パンチ32上にセットされる。ここでダイ兼ガイド
31が電子部品22を両側から挟み込み、樹脂モールド
23を基準に切断位置決めを行う。位置決めが行われる
と、パンチ32の上昇により、リード電極30は高精度
で所定リード電極長に切断される。切断後、吸着ノズル
33により電子部品22は次工程に搬送される。以上の
ようにして、電子部品22のリード電極30は、パッケ
ージ外形に対して精度良く、しかも短い電極長(リード
電極長0も可能)で切断される。
The electronic component 2 separated by the electronic component separation mechanism
2 is sent to the lead electrode cutting mechanism shown in FIG. More specifically, the electronic component 22 is vacuum-sucked by the suction nozzle 33 and picked up, conveyed to the lead electrode cutting section of the mechanism, and set on the punch 32. Here, the die / guide 31 sandwiches the electronic component 22 from both sides, and performs cutting positioning based on the resin mold 23. When the positioning is performed, the lead electrode 30 is cut to a predetermined lead electrode length with high precision by raising the punch 32. After the cutting, the electronic component 22 is transported to the next step by the suction nozzle 33. As described above, the lead electrode 30 of the electronic component 22 is cut with high precision and a short electrode length (a lead electrode length of 0 is also possible) with respect to the package outer shape.
【0014】図6は本発明による別の実施例のリード電
極切断装置におけるリード電極切断機構を示す図であ
る。図6において図5と同様な要素には同じ符号を付し
てある。図6のリード電極切断機構が図5に示したもの
と相違する点はパンチ32’にある。このパンチ32’
はその切断面端部に突起部34が形成されている。この
突起部34の形状は刃状となっていることが好ましい。
このような構成のリード電極切断機構によれば、図7に
示すような切断動作により、所定リード電極長に切断さ
れたリード電極30の下面端部に下方突出部分が形成さ
れず、実装時に基板等との間に隙間が生ずることを防止
できる。つまり下向きのバリが生じたとしても、リード
電極30の下面より突出しないため、半田付け不良をよ
り効果的に防止することが可能となる。この切断動作以
外の動作は図5に示したものと同様である。
FIG. 6 is a view showing a lead electrode cutting mechanism in a lead electrode cutting apparatus according to another embodiment of the present invention. 6, the same elements as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. The lead electrode cutting mechanism shown in FIG. 6 differs from that shown in FIG. 5 in the punch 32 '. This punch 32 '
Is formed with a protrusion 34 at the end of the cut surface. It is preferable that the shape of the projection 34 is blade-shaped.
According to the lead electrode cutting mechanism having such a configuration, the cutting operation as shown in FIG. 7 does not form a downwardly protruding portion at the lower end of the lead electrode 30 cut to the predetermined lead electrode length. It is possible to prevent a gap from being formed between them. That is, even if a downward burr occurs, it does not protrude from the lower surface of the lead electrode 30, so that it is possible to more effectively prevent defective soldering. Operations other than the cutting operation are the same as those shown in FIG.
【0015】以上本発明を実施例に基づいて説明してき
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。例えば、上記実施例で
は、電子部品の位置合わせを、リード電極切断機構にて
リード電極を所定長さに切り揃える際に、電子部品にガ
イドを当てて挟み込んで行ったが、これ以外にも次のよ
うな位置合わせ機構を用いて行うことができる。(A)
電子部品を周囲から挟み込むガイドからなる位置合わせ
機構 ただし、電子部品分離機構で分離された電子部品を真空
吸着してピックアップする際、又は電子部品分離機構か
らリード電極切断機構へ電子部品を搬送する間にその位
置合わせ動作を行うものである。このガイドによる位置
合わせ機構の概略を図8に示す。31aがガイドであ
る。 (B)電子部品を電子部品分離機構からリード切断機構
へ真空吸着によりピックアップして送るための吸着ノズ
ルに形成された位置合わせ形状部からなる位置合わせ機
構 この機構は、電子部品分離機構で分離された電子部品を
真空吸着してピックアップする際に位置合わせ動作を行
う。この吸着ノズルによる位置合わせ機構の概略を図に
示す。33aが吸着ノズルであり、その吸着面側の形状
が図中Sで示すように、電子部品23の被吸着部と相補
的な形状をなしている。 (C)電子部品の画像を撮像する撮像手段と、該撮像手
段により得られた画像データから電子部品の位置を計測
し、位置修正を指示する画像処理位置計測手段からなる
位置合わせ機構 この機構は、電子部品分離機構で分離された電子部品を
真空吸着してピックアップする際、電子部品分離機構か
らリード電極切断機構へ電子部品を搬送する間、又はリ
ード電極切断機構にてリード電極を所定長さに切り揃え
る際にその位置合わせ動作を行う。この位置合わせ機構
の例の概略を図10に示す。図中35は電子部品22を
撮像する撮像カメラ、36は撮像カメラ35により撮像
された画像データを受取り、その画像データから電子部
品22の位置を計測し、位置修正を指示する画像処理位
置計測装置である。
Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.
Various modifications and changes are possible. For example, in the above embodiment, the positioning of the electronic component was performed by sandwiching the electronic component with a guide when the lead electrode was trimmed to a predetermined length by the lead electrode cutting mechanism. Can be performed using a positioning mechanism such as (A)
An alignment mechanism consisting of a guide that sandwiches electronic components from the surroundings However, when vacuum-adsorbing and picking up the electronic components separated by the electronic component separation mechanism, or during transport of the electronic components from the electronic component separation mechanism to the lead electrode cutting mechanism Then, the positioning operation is performed. FIG. 8 shows an outline of a positioning mechanism using this guide. 31a is a guide. (B) A positioning mechanism comprising a positioning shape portion formed on a suction nozzle for picking up and sending an electronic component from the electronic component separating mechanism to the lead cutting mechanism by vacuum suction. This mechanism is separated by the electronic component separating mechanism. A positioning operation is performed when the picked-up electronic component is picked up by vacuum suction. The outline of the positioning mechanism using this suction nozzle is shown in the figure. A suction nozzle 33a has a shape on the suction surface side that is complementary to the portion to be sucked of the electronic component 23, as indicated by S in the figure. (C) a positioning mechanism comprising an image pickup means for picking up an image of an electronic component, and an image processing position measuring means for measuring the position of the electronic component from image data obtained by the image pickup means and instructing position correction; When the electronic components separated by the electronic component separation mechanism are vacuum-adsorbed and picked up, while the electronic components are being transported from the electronic component separation mechanism to the lead electrode cutting mechanism, or the lead electrode is separated by a predetermined length by the lead electrode cutting mechanism. When performing trimming, the positioning operation is performed. FIG. 10 schematically shows an example of this positioning mechanism. In the figure, 35 is an imaging camera for imaging the electronic component 22, and 36 is an image processing position measurement device that receives image data captured by the imaging camera 35, measures the position of the electronic component 22 from the image data, and instructs position correction. It is.
【0016】[0016]
【発明の効果】本発明によれば、上記構成を採用したの
で、リード電極長の精度をより高めるとともに、短い電
極長の加工にも十分対応することが可能となる。
According to the present invention, since the above configuration is employed, it is possible to further improve the precision of the lead electrode length and sufficiently cope with the processing of a short electrode length.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】従来技術の問題点(切断刃を薄くした場合)の
説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a problem of the related art (when a cutting blade is thinned).
【図2】従来技術の問題点(位置決め孔、位置決めピン
により切断精度低下)の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a problem (decrease in cutting accuracy due to a positioning hole and a positioning pin) of the conventional technology.
【図3】多数の電子部品が整列配置して搭載されたリー
ドフレームの説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view of a lead frame on which a large number of electronic components are arranged and arranged.
【図4】本発明の実施例における電子部品分離機構の説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic component separating mechanism according to the embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施例におけるリード電極切断機構の
説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a lead electrode cutting mechanism in the embodiment of the present invention.
【図6】本発明の別の実施例におけるリード電極切断機
構の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view of a lead electrode cutting mechanism according to another embodiment of the present invention.
【図7】図6のリード電極切断機構のパンチによる切断
動作の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a cutting operation by a punch of the lead electrode cutting mechanism of FIG. 6;
【図8】ガイドによる電子部品の位置合わせ機構の概略
説明図である。
FIG. 8 is a schematic explanatory diagram of an electronic component positioning mechanism using a guide.
【図9】吸着ノズルの吸着面側の形状を利用した位置合
わせ機構の概略説明図である。
FIG. 9 is a schematic explanatory view of a positioning mechanism using the shape of the suction surface of the suction nozzle.
【図10】画像処理を利用した位置合わせ機構の概略説
明図である。
FIG. 10 is a schematic explanatory view of a positioning mechanism using image processing.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
21 リードフレーム 22 電子部品 23 樹脂モールド 24 ICチップ 25 位置決め孔 26 パンチ 27 ダイ 28 位置決めピ
ン 30 リード電極 31 ダイ兼ガイ
ド 32、32’ パンチ 33 吸着ノズル 34 切断面端部の突起部 31a ガイド 33a 吸着ノズル S 吸着面側の形
状部 35 撮像カメラ 36 画像処理位
置計測装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Lead frame 22 Electronic component 23 Resin mold 24 IC chip 25 Positioning hole 26 Punch 27 Die 28 Positioning pin 30 Lead electrode 31 Die and guide 32, 32 'Punch 33 Suction nozzle 34 Protrusion at cut end 31a Guide 33a Suction nozzle S Suction surface side shape part 35 Imaging camera 36 Image processing position measuring device

Claims (8)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 多数個の樹脂モールドされた電子部品を
    整列配置した短冊状のリードフレームから、個別に電子
    部品を所定のリード電極長に揃えて切断する電子部品の
    リード電極切断装置において、 短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所定の
    リード電極長より長いリード電極長で分離する電子部品
    分離機構と、 該電子部品分離機構により分離された個別の電子部品の
    リード電極を所定のリード電極長となるように切断する
    リード電極切断機構とを具備することを特徴とする電子
    部品のリード電極切断装置。
    1. A lead electrode cutting apparatus for an electronic component, wherein a plurality of resin-molded electronic components are arranged and arranged in a strip-shaped lead frame, and the electronic components are individually cut to a predetermined lead electrode length. Electronic component separating mechanism for individually separating electronic components from a lead frame having a lead electrode length longer than a predetermined lead electrode length, and a lead electrode of an individual electronic component separated by the electronic component separating mechanism for a predetermined lead. A lead electrode cutting device for an electronic component, comprising: a lead electrode cutting mechanism for cutting so as to have an electrode length.
  2. 【請求項2】 リード電極切断機構は、樹脂モールド部
    の位置を基準にリード電極を所定長に切断することを特
    徴とする請求項1に記載のリード電極切断装置。
    2. The lead electrode cutting device according to claim 1, wherein the lead electrode cutting mechanism cuts the lead electrode into a predetermined length based on a position of the resin mold portion.
  3. 【請求項3】 電子部品の位置合わせを、樹脂モールド
    部の位置を基準に行うための位置合わせ機構を有するこ
    とを特徴とする請求項1又は2に記載のリード電極切断
    装置。
    3. The lead electrode cutting device according to claim 1, further comprising a positioning mechanism for positioning the electronic component based on the position of the resin mold portion.
  4. 【請求項4】 位置合わせ機構が、電子部品を周囲から
    挟み込むガイド部材からなることを特徴とする請求項3
    に記載のリード電極切断装置。
    4. The electronic device according to claim 3, wherein the positioning mechanism includes a guide member that sandwiches the electronic component from the periphery.
    4. The lead electrode cutting device according to item 1.
  5. 【請求項5】 位置合わせ機構が、電子部品を電子部品
    分離機構からリード電極切断機構へ真空吸着によりピッ
    クアップして送るための吸着ノズルに形成された位置合
    わせ形状部からなることを特徴とする請求項3に記載の
    リード電極切断装置。
    5. A positioning mechanism comprising a positioning shape portion formed on a suction nozzle for picking up and sending an electronic component from an electronic component separating mechanism to a lead electrode cutting mechanism by vacuum suction. Item 4. A lead electrode cutting device according to item 3.
  6. 【請求項6】 位置合わせ機構が、電子部品の画像を撮
    像する撮像手段と、該撮像手段により得られた画像デー
    タから電子部品の位置を計測し、位置修正を指示する画
    像処理位置計測手段からなることを特徴とする請求項3
    に記載のリード電極切断装置。
    6. A positioning mechanism comprising: an image pickup unit for picking up an image of an electronic component; and an image processing position measuring unit for measuring a position of the electronic component from image data obtained by the image pickup unit and instructing position correction. 4. The method according to claim 3, wherein
    4. The lead electrode cutting device according to item 1.
  7. 【請求項7】 リード電極切断機構は、切断面が平面で
    あるパンチを有することを特徴とする請求項1〜6のい
    ずれかに記載のリード電極切断装置。
    7. The lead electrode cutting device according to claim 1, wherein the lead electrode cutting mechanism has a punch whose cutting surface is flat.
  8. 【請求項8】 リード電極切断機構は、切断面端部が突
    起状となっているパンチを有することを特徴とする請求
    項1〜6のいずれかに記載のリード電極切断装置。
    8. The lead-electrode cutting device according to claim 1, wherein the lead-electrode cutting mechanism has a punch having a protruding cut end.
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