JP2002223138A

JP2002223138A - 弾性表面波素子及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002223138A
Application number: JP2001019070A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Inoue; 和裕井上; Masanobu Watanabe; 雅信渡邊
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-01-26
Filing date: 2001-01-26
Publication date: 2002-08-09
Anticipated expiration: 2021-01-26
Also published as: US20020043889A1; JP3520853B2; US6424075B1

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波、大電力を扱う弾性表面波素子を効率
よく製造することが可能な弾性表面波素子の製造方法及
び該製造方法により容易かつ確実に製造することが可能
な弾性表面波素子を提供する。【解決手段】圧電基板２上にくし歯状電極３に対応す
るレジストパターンＲを形成し、圧電基板２上及びレジ
ストパターンＲ上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金
からなる第１の電極層３１を形成し、さらに、第１の電
極層３１上に、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡ
ｌ系金属材料からなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又
はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極
層を含む複数層構造の第２の電極層３２を形成した後、
リフトオフ工法により、レジストパターンＲとともに第
１の電極層３１及び第２の電極層３２の不要部分を除去
して、第１の電極層３１と第２の電極層３２を同時にパ
ターニングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、弾性表面波共振
子、弾性表面波フィルタなどに用いられる弾性表面波素
子に関し、特に、高周波、大電力を扱う弾性表面波素子
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】弾性表
面波素子のくし歯状電極としては、抵抗率が低く、質量
の小さい（軽い）Ａｌ膜又はＡｌ系合金膜が一般的に用
いられている。しかし、Ａｌ膜又はＡｌ系合金膜は耐ス
トレスマイグレーション性が不十分で、大電力を投入す
るとヒロックやボイドが発生し、やがては電極間が短絡
して素子が破壊するという問題点がある。

【０００３】このような問題点を解決する方法として、Ａｌ膜又はＡｌ系合金膜の下地層として、Ｔｉなど
の、Ａｌ膜又はＡｌ系合金膜の結晶性改善に効果のある
金属からなる電極層を形成する方法、Ａｌ膜又はＡｌ系合金膜でＣｕからなる層を挟む方法
などが提案されている。

【０００４】ところで、従来は、これらの電極層のパタ
ーニングを行うにあたって、ＲＩＥ法，イオンミリング
法などのドライエッチング法が用いられているが、Ｃｕ
膜やＣｕを含むＡｌ系合金膜はＲＩＥ法では効率よくエ
ッチングすることができず、イオンミリング法などの方
法を用いることが必要となる。

【０００５】しかし、イオンミリング法では、Ｃｕ膜及
びＣｕを含むＡｌ系合金膜は効率よくエッチングできて
も、Ｔｉ膜のエッチング速度が極端に低くなる。そこ
で、例えば、イオンミリング法でＣｕ膜やＣｕを含むＡ
ｌ系合金膜を除去した後、ＲＩＥ法でＴｉを除去したり
することが必要となるが、複数種類のエッチング方法を
用いるようにした場合には、製造設備の複雑化、高コス
ト化を招くばかりでなく、製造工程が複雑になって、弾
性表面波素子の製造コストが増大するという問題があ
る。

【０００６】さらに、くし歯状電極の幅が１μm以下で
あるような場合には、加工時に圧電基板がダメージを受
けることによる素子特性の悪化が顕著になるばかりでな
く、エッチングのばらつきも生じやすくなり、歩留まり
が低下するという問題がある。

【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１の
電極層と、該第１の電極層上に形成されたＣｕ又はＣｕ
を２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第２の電極
層、又は、Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属
材料からなる電極層を含む複数層構造の第２の電極層と
を備えた電極層を効率よくパターニングすることが可能
で、高周波、大電力を扱う弾性表面波素子を効率よく製
造することが可能な弾性表面波素子の製造方法及び該製
造方法により容易かつ確実に製造することが可能な弾性
表面波素子を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の弾性表面波素子の製造方法
は、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１の電
極層と、該第１の電極層上に形成されたＣｕ又はＣｕを
２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第２の電極層
とを備えたくし歯状電極が、圧電基板上に配設された構
造を有する弾性表面波素子の製造方法であって、圧電基
板上にくし歯状電極に対応するレジストパターンを形成
する工程と、薄膜形成方法により、圧電基板上及びレジ
ストパターン上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金か
らなる第１の電極層を形成し、さらに、第１の電極層上
に、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材
料からなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２
重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複
数層構造の第２の電極層を形成する工程と、前記レジス
トパターンとともに前記第１の電極層及び第２の電極層
の不要部分を除去することにより、第１の電極層と第２
の電極層を同時にパターニングする工程とを具備するこ
とを特徴としている。

【０００９】圧電基板上にくし歯状電極に対応するレジ
ストパターンを形成し、薄膜形成方法により、圧電基板
上及びレジストパターン上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分と
する合金からなる第１の電極層を形成し、さらに、第１
の電極層上に、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡ
ｌ系金属材料からなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又
はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極
層を含む複数層構造の第２の電極層を形成した後、レジ
ストパターンとともに第１の電極層及び第２の電極層の
不要部分を除去することにより、第１の電極層と第２の
電極層を同時にパターニングすることが可能になり、効
率よくくし歯状電極を形成することができるようにな
る。

【００１０】すなわち、本願発明の弾性表面波素子の製
造方法は、レジストパターン上から第１の電極層と第２
の電極層を形成した後、レジストパターンとともに第１
の電極層及び第２の電極層の不要部分を同時に除去す
る、いわゆるリフトオフ法により、第１の電極層及び第
２の電極層を同時にパターニングするようにしているの
で、従来のように、複数種類のエッチング法によりパタ
ーニングを行う場合に比べて、はるかに効率よく、第１
の電極層と第２の電極層をパターニングすることが可能
になる。

【００１１】また、本願発明の弾性表面波素子の製造方
法においては、第１の電極層として、Ｔｉ又はＴｉを主
成分とする合金からなる電極層を形成するようにしてい
るので、第２の電極層の結晶性（配向性）を向上させる
ことが可能になり、ヒロックやボイドの発生を防止する
ことが可能で、耐電力性能に優れた電極を得ることがで
きるようになる。また、第２の電極層としては、Ｃｕ又
はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極
層、あるいは、Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系
金属材料からなる電極層を含む複数層構造の電極層を形
成することが可能であり、いずれの場合にも、良好なく
し歯状電極を形成することが可能になる。なお、Ｃｕ又
はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極
層を含む複数層構造の電極層としては、Ｃｕ又はＣｕを
２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を、両
主面側からＡｌ電極層で挟んだ３層構造の電極層などが
例示されるが、さらに他の電極層との組み合わせとする
ことも可能である。

【００１２】また、第２の電極層としてＣｕを２重量％
以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を形成するよう
にした場合、及び、Ｃｕを２重量％以上含むＡｌ系金属
材料からなる電極層を含む複数層構造の電極層を形成す
るようにした場合、さらにヒロックやボイドを発生しに
くくすることが可能になり、より耐電力性能に優れた電
極を形成することが可能になる。

【００１３】また、請求項２の弾性表面波素子の製造方
法は、前記くし歯状電極の主要部の幅が１μm以下であ
ることを特徴としている。

【００１４】本願発明によれば、従来の方法では、圧電
基板にダメージを与えてしまうことから、必ずしも容易
に製造することができなかった、くし歯状電極の主要部
の幅が１μm以下であるような弾性表面波素子を、圧電
基板に大きなダメージを与えることなく、素子特性を悪
化させることなしに、しかも、エッチングのばらつきに
よる歩留まりの低下を招くことなく、効率よく製造する
ことが可能になる。

【００１５】また、本願発明（請求項３）の弾性表面波
素子は、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１
の電極層と、該第１の電極層上に形成された、(ａ)Ｃｕ
又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第
２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含
むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層構造の第
２の電極層を備え、かつ、リフトオフ工法により、第１
の電極層と第２の電極層を同時にパターニングすること
により形成したくし歯状電極が、圧電基板上に形成され
ていることを特徴としている。

【００１６】本願発明（請求項３）の弾性表面波素子
は、リフトオフ工法により、Ｔｉ又はＴｉを主成分とす
る合金からなる第１の電極層と、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２
重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第２の電極層、
又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属
材料からなる電極層を含む複数層構造の第２の電極層を
同時にパターニングすることにより、圧電基板上に、結
晶性（配向性）に優れ、ヒロックやボイドを発生しにく
く、しかも、加工精度の高いくし歯状電極が形成されて
いるので、所望の特性を備えた、信頼性の高い弾性表面
波素子を確実に提供することが可能になる。

【００１７】また、請求項４の弾性表面波素子は、前記
くし歯状電極の主要部の幅が１μm以下であることを特
徴としている。

【００１８】本願発明の弾性表面波素子は、リフトオフ
工法により、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる
第１の電極層と、Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ
系金属材料からなる第２の電極層、又は、Ｃｕ又はＣｕ
を２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を含
む複数層構造の第２の電極層を同時にパターニングする
ことにより、くし歯状電極が形成されているので、くし
歯状電極の主要部の幅が１μm以下であるような場合に
も、圧電基板に大きなダメージを与えることなく、素子
特性を悪化させることなしに、しかも、エッチングのば
らつきによる歩留まりの低下を招くことなく、所望の特
性を備えた信頼性の高い弾性表面波素子を確実に提供す
ることが可能になる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図１は、本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波素子
を模式的に示す平面図である。この実施形態の弾性表面
波素子１は、図１に示すように、ＬｉＴａＯ_３やＬｉＮ
ｂＯ_３などからなる圧電基板２の表面に、くし歯状電極
（ＩＤＴ電極）３と、リフレクタ用電極４，５を配設す
ることにより形成されている。以下、この弾性表面波素
子１の製造方法について説明する。

【００２０】［レジストパターンの形成］まず、フォト
リソグラフィ技術を用いて、図２(ｅ)に示すようなレジ
ストパターンＲを圧電基板２上に形成する。なお、この
レジストパターンＲは、圧電基板２の表面に形成された
第１のレジスト層２１と、第１のレジスト層２１の上に
形成された第２のレジスト層２２と、第２のレジスト層
２２の上に形成された第３のレジスト層２３とを備えた
３層構造を有している。以下に、図２(ａ)〜(ｅ)を参照
しつつ、レジストパターンＲの形成方法について説明す
る。

【００２１】まず、図２(ａ)に示すように、圧電基板
２上に、スピンコートにより、膜厚０．１２μmの第１
のレジスト層２１を形成する。そして、第１のレジスト
層２１が形成された圧電基板２を、１７０℃、２０分間
の条件でベーク処理する。なお、第１のレジスト層２１
には、例えばポリジメチルグルタルイミド（ＰＭＧＩ）
のような、有機溶剤に対する溶解性が高く、かつ耐熱性
の良好な有機材料を用いる。この種の材料であれば、後
述する金属配線形成プロセスにおける熱負荷によっても
レジストパターンが変形することはなく、しかも有機溶
剤への溶解度が著しく低下することもない。

【００２２】次いで、図２(ｂ)に示すように、第１の
レジスト層２１上に、スピンコートにより、膜厚０．１
６μmの第２のレジスト層２２を形成する。そして、第
２のレジスト層２２が形成された圧電基板２を、１５５
℃、１分間の条件でベーク処理する。なお、第２のレジ
スト層２２には、露光波長に対する吸光性が高く、かつ
耐熱性の良好な有機材料を用いる。この有機材料として
は、露光波長に応じて適宜好適なものを選択して用いる
ことが可能であり、例えば、露光波長が３６５nmである
場合、ＢｒｅｗｅｒＳｃｉｅｎｃｅ社製のＸＨＲｉ−１
６が高い吸光性を有していて好適である。

【００２３】次いで、図２(ｃ)に示すように、第２の
レジスト層２２上に、スピンコートにより、膜厚０．３
４μmの第３のレジスト層２３を形成する。そして、第
３のレジスト層２３が形成された圧電基板２を、９０
℃、１分間の条件でベーク処理する。なお、第３のレジ
スト層２３には、ドライエッチングに対する耐性が高
く、かつ耐熱性の良好な有機材料を用いる。より具体的
な有機材料としては、富士フイルムオーリン社製のＦｉ
―ＳＰ２などが例示される。

【００２４】次に、上述のようにして形成された３層
構造のレジストに対して露光、現像を行い、図２(ｄ)に
示すように、第３のレジスト層２３にパターニングを施
す。このとき、第２のレジスト層２２が露光波長を吸収
するために、解像度が高く、微細な開口幅を有するパタ
ーンを形成することができる。それからさらに、ＵＶキ
ュア処理を行い、レジストパターンの耐熱性を向上させ
た。

【００２５】次いで、上記のようにして第３のレジス
ト層２３にパターニングを施した３層構造のレジストに
対して、酸素プラズマによるドライエッチング（ＲＩ
Ｅ）を施す。これにより、第３のレジスト層２３の開口
部を介して、第２のレジスト層２２及び第１のレジスト
層２１の一部が除去され、パターニングが行われる。

【００２６】このとき、第３のレジスト層２３は耐ドラ
イエッチング性に優れているのでエッチングレートは非
常に低く抑えられる一方、第２のレジスト層２２及び第
１のレジスト層２１は通常のレートでエッチング除去さ
れるため、結果的に図２(ｅ)に示すような開口部２４を
備え、その断面が逆テーパ形状のレジストパターンＲが
得られる。なお、この開口部２４を介して基板２上に、
くし歯状電極３（図５）が形成されることになる。

【００２７】なお、ドライエッチング（ＲＩＥ）工程に
おける詳細なエッチング条件は、下記の通りである。使用ガス：Ｏ_２処理真空度：６．７ＰａＲＦパワー：３００Ｗ処理時間：３分間

【００２８】［くし歯状電極の形成］続いて、蒸発源に
Ｔｉを用い、電子ビーム蒸着法により、図３に示すよう
に、圧電基板２上に、第１の電極層（Ｔｉ電極層）３１
を形成する。このときの成膜温度は１００℃、成膜速度
は１nm/s、膜厚は５nmとした。なお、この工程では、圧
電基板２上のみではなく、レジストパターンＲ上にも第
１の電極層３１が形成される。

【００２９】それから、さらに、蒸発源としてＣｕを１
０重量％含有するＡｌ−Ｃｕ合金を用い、電子ビーム蒸
着法により、図４に示すように、第１の電極層３１上
に、第２の電極層３２を成膜する。なお、このときの成
膜温度は１００℃、成膜速度は１nm/s、膜厚は２００nm
とした。また、この工程では、圧電基板２上の第１の電
極層３１上のみではなく、レジストパターンＲ上の第１
の電極層３１上にも第２の電極層３２が形成される。

【００３０】その後、アセトン（レジスト剥離液）に浸
漬して、レジストパターンＲを剥離液に溶解させ、圧電
基板２からリフトオフすることにより、図５に示すよう
に、第１の電極層３１、第１の電極層３１上に形成され
た第２の電極層３２を備えた、２層構造のくし歯状電極
３が形成される。なお、この実施形態では、幅Ｗ（図
５）が０．５μmのくし歯状電極３を形成した。なお、
同様の方法で、リフレクタ用電極４，５も形成すること
ができる。

【００３１】上記実施形態では、圧電基板２の表面に第
１の電極層３１を形成するとともに、第１の電極層３１
の上に第２の電極層３２を形成し、リフトオフ工法によ
り第１及び第２の電極層の不要部分を同時に除去して、
くし歯状電極３を形成するようにしているので、質量が
小さくて、電気伝導性に優れたＡｌ−Ｃｕ合金電極層
（第２の電極層）３２と、Ａｌ−Ｃｕ合金電極層の結晶
性を向上させることが可能なＴｉ電極層（第１の電極
層）３１を備えた２層構造の電極を効率よく形成するこ
とが可能になり、コストの増大を招くことなく、信頼性
の高い弾性表面波素子を効率よく製造することができる
ようになる。

【００３２】すなわち、この実施形態では、下地電極層
（第１の電極層３１）として、Ｔｉ電極層を形成し、第
２の電極層３２であるＡｌ−Ｃｕ合金層の結晶性を向上
させるとともに、第２の電極層３２としてＣｕを１０重
量％の割合で含有するＡｌ−Ｃｕ合金を用いて、耐スト
レスマイグレーション性を向上させつつ、リフトオフ法
により、第１の電極層３１及び第２の電極層３２を同時
にパターニングするようにしているので、従来のよう
に、複数種類のエッチング法によりパターニングを行う
場合に比べて、はるかに効率よく、第１の電極層と第２
の電極層をパターニングして、良好なくし歯状電極を形
成することが可能になる。

【００３３】なお、上記実施形態の方法によれば、上述
のような構成を有する弾性表面波素子を、１回のレジス
トパターニングと、比較的安価な１台の電子ビーム蒸着
装置による連続的な成膜を行うだけで実現することが可
能になり、各層ごとに異なるエッチング法やエッチング
条件を用いることなく、低コストで、耐電力性能に優れ
た弾性表面波素子を極めて効率よく製造することができ
る。

【００３４】また、上記実施形態では、第２の電極層が
Ｃｕを１０重量％含有するＡｌ−Ｃｕ合金を用いたが、
Ｃｕの含有量は、２重量％以上の範囲で、任意に変更す
ることが可能である。また、本願発明においては、第２
の電極層として、Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ
系金属材料からなる電極層を含む複数層構造の第２の電
極層を形成することも可能である。なお、この場合に
も、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１の電
極層（下地電極層）による、結晶性向上の効果が得られ
るため、ヒロックやボイドを発生しにくくすることが可
能になり、耐電力性能に優れたくし歯状電極を得ること
ができる。

【００３５】なお、上記実施形態では、第１の電極層
（下層電極層）がＴｉ電極層である場合を例にとって説
明したが、第１の電極層としては、Ｔｉ膜の代わりにＴ
ｉを主成分とする合金からなる電極層を用いることも可
能である。

【００３６】また、上記実施形態では、Ｔｉからなる第
１の電極層上に、第２の電極層を形成するようにしてい
るが、第２の電極層上に、さらに第３の電極層を形成す
ることも可能である。

【００３７】また、上記実施形態では、レジストパター
ンが、３層構造のレジストパターンである場合を例にと
って説明したが、レジストパターンはこれに限られるも
のではなく、イメージリバース法などの他の方法により
レジストパターンを形成することも可能である。

【００３８】本願発明はさらにその他の点においても、
上記実施形態に限定されるものではなく、電極のパター
ン、圧電基板の具体的な形状などに関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。

【００３９】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
弾性表面波素子の製造方法は、圧電基板上及びレジスト
パターン上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からな
る第１の電極層を形成し、さらに、第１の電極層上に、
(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料か
らなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量
％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層
構造の第２の電極層を形成した後、レジストパターンと
ともに第１の電極層及び第２の電極層の不要部分を除去
する、いわゆるリフトオフ法により、第１の電極層及び
第２の電極層を同時にパターニングするようにしている
ので、従来のように、複数種類のエッチング法によりパ
ターニングを行う場合に比べて、はるかに効率よく、第
１の電極層と第２の電極層をパターニングすることがで
きるようになり、生産性の大幅な向上を図ることが可能
になる。また、本願発明の弾性表面波素子の製造方法に
おいては、第１の電極層として、Ｔｉ又はＴｉを主成分
とする合金からなる電極層を形成するようにしているの
で、第２の電極層の結晶性（配向性）を向上させること
が可能になり、ヒロックやボイドの発生を防止すること
が可能で、耐電力性能に優れた電極を得ることができ
る。さらに、第２の電極層としてＣｕを２重量％以上含
むＡｌ系金属材料からなる電極層を形成するようにした
場合、及び、Ｃｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料か
らなる電極層を含む複数層構造の電極層を形成するよう
にした場合、さらにヒロックやボイドを発生しにくくす
ることが可能になり、より耐電力性能に優れた電極を形
成することが可能になる。

【００４０】また、本願発明の弾性表面波素子の製造方
法（請求項２）によれば、従来の方法では、圧電基板に
ダメージを与えてしまうことから、必ずしも容易に製造
することができなかった、くし歯状電極の主要部の幅が
１μm以下であるような弾性表面波素子を、圧電基板に
大きなダメージを与えずに、素子特性を悪化させること
なく、しかも、エッチングのばらつきによる歩留まりの
低下を招くことなく、効率よく製造することが可能にな
る。

【００４１】また、本願発明（請求項３）の弾性表面波
素子においては、リフトオフ工法により、Ｔｉ又はＴｉ
を主成分とする合金からなる第１の電極層と、(ａ)Ｃｕ
又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第
２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含
むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層構造の第
２の電極層を同時にパターニングすることにより、圧電
基板上に、結晶性に優れ、ヒロックやボイドを発生しに
くく、しかも、加工精度の高いくし歯状電極が形成され
ているので、所望の特性を備えた、信頼性の高い弾性表
面波素子を確実に提供することが可能になる。

【００４２】請求項４の弾性表面波素子は、リフトオフ
工法により、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる
第１の電極層と、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含む
Ａｌ系金属材料からなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ
又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電
極層を含む複数層構造の第２の電極層を同時にパターニ
ングすることにより、くし歯状電極が形成されているの
で、くし歯状電極の主要部の幅が１μm以下であるよう
な場合にも、圧電基板に大きなダメージを与えずに、素
子特性を悪化させることなく、所望の特性を備えた信頼
性の高い弾性表面波素子を確実に提供することが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波素子
を模式的に示す平面図である。

【図２】(ａ)〜(ｅ)は本願発明の一実施形態にかかる弾
性表面波素子の製造方法において、圧電基板上にレジス
トパターンを形成する方法を示す図である。

【図３】本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波素子
の製造方法において、第１の電極層を形成した状態を示
す図である。

【図４】本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波素子
の製造方法において、第１の電極上に、第２の電極層を
形成した状態を示す図である。

【図５】本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波素子
の製造方法において、第１及び第２の電極層の不要部分
をリフトオフすることにより、くし歯状電極を形成した
状態を示す図である。

【符号の説明】

１弾性表面波素子２圧電基板３くし歯状電極（ＩＤＴ電極）４，５リフレクタ用電極２１第１のレジスト層２２第２のレジスト層２３第３のレジスト層２４開口部３１第１の電極層（Ｔｉ電極層）３２第２の電極層（Ａｌ−Ｃｕ合金電極層）ＲレジストパターンＷくし歯状電極の幅

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる
第１の電極層と、該第１の電極層上に形成されたＣｕ又
はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第２
の電極層とを備えたくし歯状電極が、圧電基板上に配設
された構造を有する弾性表面波素子の製造方法であっ
て、圧電基板上にくし歯状電極に対応するレジストパターン
を形成する工程と、薄膜形成方法により、圧電基板上及びレジストパターン
上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１の
電極層を形成し、さらに、第１の電極層上に、(ａ)Ｃｕ
又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第
２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含
むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層構造の第
２の電極層を形成する工程と、前記レジストパターンとともに前記第１の電極層及び第
２の電極層の不要部分を除去することにより、第１の電
極層と第２の電極層を同時にパターニングする工程とを
具備することを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
【請求項２】前記くし歯状電極の主要部の幅が１μm以
下であることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波素
子の製造方法。
【請求項３】Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる
第１の電極層と、該第１の電極層上に形成された、(ａ)
Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からな
る第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以
上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層構造
の第２の電極層を備え、かつ、リフトオフ工法により、
第１の電極層と第２の電極層を同時にパターニングする
ことにより形成したくし歯状電極が、圧電基板上に形成
されていることを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項４】前記くし歯状電極の主要部の幅が１μm以
下であることを特徴とする請求項３記載の弾性表面波素
子。