JP2002151840A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002151840A JP2002151840A JP2000348968A JP2000348968A JP2002151840A JP 2002151840 A JP2002151840 A JP 2002151840A JP 2000348968 A JP2000348968 A JP 2000348968A JP 2000348968 A JP2000348968 A JP 2000348968A JP 2002151840 A JP2002151840 A JP 2002151840A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路を形成したベ−ス基板上に樹脂シ−トを
重ねて絶縁層を密着形成するプリント配線板の製造方法
にあって、絶縁層の厚みのばらつきを少なくすることが
できるプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ベ−ス基板２に樹脂シ−ト３を重ねた積
層体１を長尺のキャリアシート５上に載置して真空成形
機３１に導入し、この積層体１を減圧下でプレ−ト板４
により上下から加熱加圧して、ベ−ス基板２上に絶縁層
３ａを密着形成する。上記ベ−ス基板２、樹脂シ−ト
３、プレ−ト板４の外形寸法が樹脂シ−ト３、プレ−ト
板４、ベ−ス基板２の順に大きいものを用い、上記加熱
加圧の際に、上記樹脂シ−ト３の外周縁はプレ−ト板４
の内側に配置し、上記ベ−ス基板２の外周縁はプレ−ト
板４よりはみ出した状態で配置する。
重ねて絶縁層を密着形成するプリント配線板の製造方法
にあって、絶縁層の厚みのばらつきを少なくすることが
できるプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ベ−ス基板２に樹脂シ−ト３を重ねた積
層体１を長尺のキャリアシート５上に載置して真空成形
機３１に導入し、この積層体１を減圧下でプレ−ト板４
により上下から加熱加圧して、ベ−ス基板２上に絶縁層
３ａを密着形成する。上記ベ−ス基板２、樹脂シ−ト
３、プレ−ト板４の外形寸法が樹脂シ−ト３、プレ−ト
板４、ベ−ス基板２の順に大きいものを用い、上記加熱
加圧の際に、上記樹脂シ−ト３の外周縁はプレ−ト板４
の内側に配置し、上記ベ−ス基板２の外周縁はプレ−ト
板４よりはみ出した状態で配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、具体的には、ビルドアップ方式で行う
多層のプリント配線板にあって、回路を形成したベ−ス
基板上に樹脂シ−トを重ねて絶縁層を密着形成するプリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
製造方法に関し、具体的には、ビルドアップ方式で行う
多層のプリント配線板にあって、回路を形成したベ−ス
基板上に樹脂シ−トを重ねて絶縁層を密着形成するプリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられる多層の
プリント配線板は、回路を形成したベ−ス基板面に、基
材に樹脂を含浸し半硬化したプリプレグを重ね、その外
側に回路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧すること
により製造する。近年、高密度化、小型化、薄型化の要
求に伴って、プリプレグに代わり、エポキシ樹脂等の樹
脂のみで絶縁層を形成するビルドアップ方式が採用され
ている。このビルドアップ方式による樹脂層の形成は、
例えば、ベ−ス基板上に液状の絶縁材料を塗工または印
刷した後、乾燥硬化する方法、または、ベ−ス基板上に
絶縁材料からなる半硬化状の樹脂シ−トを重ね、真空成
形して密着する方法が挙げられる。液状の絶縁材料を塗
工または印刷する方法は、絶縁材料の塗工又は印刷作業
が煩雑なため、品質の安定や生産効率の点で工業的に不
十分な状況である。
プリント配線板は、回路を形成したベ−ス基板面に、基
材に樹脂を含浸し半硬化したプリプレグを重ね、その外
側に回路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧すること
により製造する。近年、高密度化、小型化、薄型化の要
求に伴って、プリプレグに代わり、エポキシ樹脂等の樹
脂のみで絶縁層を形成するビルドアップ方式が採用され
ている。このビルドアップ方式による樹脂層の形成は、
例えば、ベ−ス基板上に液状の絶縁材料を塗工または印
刷した後、乾燥硬化する方法、または、ベ−ス基板上に
絶縁材料からなる半硬化状の樹脂シ−トを重ね、真空成
形して密着する方法が挙げられる。液状の絶縁材料を塗
工または印刷する方法は、絶縁材料の塗工又は印刷作業
が煩雑なため、品質の安定や生産効率の点で工業的に不
十分な状況である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、半硬化状の樹脂
シ−トを重ねて真空成形する方法は、ベ−ス基板に樹脂
シ−トを重ねた積層体を上下からキャリアフィルムに挟
んでキャリアフィルム内を真空引きして密着させてい
る。この方法では、ベ−ス基板と絶縁層の密着性向上、
絶縁層に空隙が生じることのない充填性向上、及び、絶
縁層表面の平滑性が求められており、この改善として上
記積層体を減圧下でプレ−ト板で上下から加熱加圧する
方法が提案されている。
シ−トを重ねて真空成形する方法は、ベ−ス基板に樹脂
シ−トを重ねた積層体を上下からキャリアフィルムに挟
んでキャリアフィルム内を真空引きして密着させてい
る。この方法では、ベ−ス基板と絶縁層の密着性向上、
絶縁層に空隙が生じることのない充填性向上、及び、絶
縁層表面の平滑性が求められており、この改善として上
記積層体を減圧下でプレ−ト板で上下から加熱加圧する
方法が提案されている。
【０００４】上記積層体をプレ−ト板で上下から加熱加
圧した場合、樹脂シ−トが溶融してベ−ス基板上を流れ
るため、絶縁層の厚みのばらつきが大きくなり易く、絶
縁層の厚み精度の向上が求められている。また、樹脂が
流出することは、ベ−ス基板に形成されているガイド穴
を埋めてしまったり、ベ−ス基板の端部がこの流れた樹
脂で汚れる恐れがある。ベ−ス基板上に樹脂シ−トを重
ねるビルドアップ方式では、これらの改善が望まれてい
る。この対策として、最適な加熱加圧の製造条件を見出
しながら設定しているが、溶融した樹脂の流れは、シー
トの膜厚、ベ−ス基板に形成された回路の占有率、回路
のピッチ、回路の厚み等に依存するため、細かく製造条
件を設定しなければならず、非常に煩雑で困難なもので
ある。
圧した場合、樹脂シ−トが溶融してベ−ス基板上を流れ
るため、絶縁層の厚みのばらつきが大きくなり易く、絶
縁層の厚み精度の向上が求められている。また、樹脂が
流出することは、ベ−ス基板に形成されているガイド穴
を埋めてしまったり、ベ−ス基板の端部がこの流れた樹
脂で汚れる恐れがある。ベ−ス基板上に樹脂シ−トを重
ねるビルドアップ方式では、これらの改善が望まれてい
る。この対策として、最適な加熱加圧の製造条件を見出
しながら設定しているが、溶融した樹脂の流れは、シー
トの膜厚、ベ−ス基板に形成された回路の占有率、回路
のピッチ、回路の厚み等に依存するため、細かく製造条
件を設定しなければならず、非常に煩雑で困難なもので
ある。
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、回路を形成したベ−ス基
板上に樹脂シ−トを重ねて絶縁層を密着形成するプリン
ト配線板の製造方法にあって、絶縁層の厚みのばらつき
を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
で、その目的とするところは、回路を形成したベ−ス基
板上に樹脂シ−トを重ねて絶縁層を密着形成するプリン
ト配線板の製造方法にあって、絶縁層の厚みのばらつき
を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意研究を重ねた結果、加熱加圧した際
に、溶融した樹脂シートの樹脂が流れる区域を広げない
ために、上記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外
形寸法を特定し、これらベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ
−ト板が配置される形状を特定することで、絶縁層の厚
みのばらつきを少なくすることができることを見出し、
本発明の完成に至ったものである。
達成するため鋭意研究を重ねた結果、加熱加圧した際
に、溶融した樹脂シートの樹脂が流れる区域を広げない
ために、上記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外
形寸法を特定し、これらベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ
−ト板が配置される形状を特定することで、絶縁層の厚
みのばらつきを少なくすることができることを見出し、
本発明の完成に至ったものである。
【０００７】請求項１記載のプリント配線板の製造方法
は、回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の樹脂シ−ト
を重ねた積層体を長尺のキャリアシート上に載置して真
空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプレ−ト板に
より上下から加熱加圧して、上記ベ−ス基板上に絶縁層
を密着形成するプリント配線板の製造方法において、上
記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外形寸法が樹
脂シ−ト、プレ−ト板、ベ−ス基板の順に大きいものを
用い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−トの外周縁は
プレ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基板の外周縁は
プレ−ト板よりはみ出した状態で配置することを特徴と
する。上記によって、加熱加圧の際に、上記弾性膜体が
ベ−ス基板とプレ−ト板の外周縁に密着して樹脂シ−ト
の溶融した樹脂がプレ−ト板の外周縁よりも広範囲に流
出することを防止することができるものである。
は、回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の樹脂シ−ト
を重ねた積層体を長尺のキャリアシート上に載置して真
空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプレ−ト板に
より上下から加熱加圧して、上記ベ−ス基板上に絶縁層
を密着形成するプリント配線板の製造方法において、上
記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外形寸法が樹
脂シ−ト、プレ−ト板、ベ−ス基板の順に大きいものを
用い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−トの外周縁は
プレ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基板の外周縁は
プレ−ト板よりはみ出した状態で配置することを特徴と
する。上記によって、加熱加圧の際に、上記弾性膜体が
ベ−ス基板とプレ−ト板の外周縁に密着して樹脂シ−ト
の溶融した樹脂がプレ−ト板の外周縁よりも広範囲に流
出することを防止することができるものである。
【０００８】請求項２記載のプリント配線板の製造方法
は、回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の樹脂シ−ト
を重ねた積層体を長尺のキャリアシート上に載置して真
空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプレ−ト板に
より上下から加熱加圧して、上記ベ−ス基板上に絶縁層
を密着形成するプリント配線板の製造方法において、上
記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外形寸法がプ
レ−ト板とベ−ス基板は略等しく、樹脂シ−トはプレ−
ト板とベ−ス基板より小さいものを用い、上記加熱加圧
の際に、上記樹脂シ−トの外周縁はプレ−ト板の内側に
配置し、上記ベ−ス基板の外周縁はプレ−ト板の外周縁
と重なるように配置することを特徴とする。上記によっ
て、加熱加圧の際に、上記弾性膜体がベ−ス基板とプレ
−ト板の外周縁に密着して樹脂シ−トの溶融した樹脂が
プレ−ト板の外周縁よりも広範囲に流出することを防止
することができるものである。
は、回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の樹脂シ−ト
を重ねた積層体を長尺のキャリアシート上に載置して真
空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプレ−ト板に
より上下から加熱加圧して、上記ベ−ス基板上に絶縁層
を密着形成するプリント配線板の製造方法において、上
記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外形寸法がプ
レ−ト板とベ−ス基板は略等しく、樹脂シ−トはプレ−
ト板とベ−ス基板より小さいものを用い、上記加熱加圧
の際に、上記樹脂シ−トの外周縁はプレ−ト板の内側に
配置し、上記ベ−ス基板の外周縁はプレ−ト板の外周縁
と重なるように配置することを特徴とする。上記によっ
て、加熱加圧の際に、上記弾性膜体がベ−ス基板とプレ
−ト板の外周縁に密着して樹脂シ−トの溶融した樹脂が
プレ−ト板の外周縁よりも広範囲に流出することを防止
することができるものである。
【０００９】請求項３記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載のプリント配線板の製造
方法において、プレ−ト板は、樹脂シ−トより外側に配
置される周縁部にわたって凸条部を形成してなることを
特徴とする。上記によって、弾性膜体がベ−ス基板やプ
レ−ト板の外周縁との密着程度が不十分な場合であって
も、樹脂シ−トの溶融した樹脂がプレ−ト板の凸条部よ
り外側に流出することを抑制するので、樹脂が広範囲に
流出することを防止できるものである。
は、請求項１又は請求項２記載のプリント配線板の製造
方法において、プレ−ト板は、樹脂シ−トより外側に配
置される周縁部にわたって凸条部を形成してなることを
特徴とする。上記によって、弾性膜体がベ−ス基板やプ
レ−ト板の外周縁との密着程度が不十分な場合であって
も、樹脂シ−トの溶融した樹脂がプレ−ト板の凸条部よ
り外側に流出することを抑制するので、樹脂が広範囲に
流出することを防止できるものである。
【００１０】請求項４記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項３記載のプリント配線板の製造方法におい
て、凸条部は、シリコ−ンゴムで形成したものであるこ
とを特徴とする。上記によって、凸条部の先端がキャリ
アシートを介して、ベ−ス基板の表面と密着するように
し易く、より樹脂の流出を防止できるものである。
は、請求項３記載のプリント配線板の製造方法におい
て、凸条部は、シリコ−ンゴムで形成したものであるこ
とを特徴とする。上記によって、凸条部の先端がキャリ
アシートを介して、ベ−ス基板の表面と密着するように
し易く、より樹脂の流出を防止できるものである。
【００１１】請求項５記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項１乃至請求項４いずれか記載のプリント配線
板の製造方法において、プレ−ト板は、樹脂シ−トの内
側に配置されるところに突起片を備え、この突起片で加
圧して絶縁層に薄厚個所を形成することを特徴とする。
上記によって、後工程でプリント配線板に各種加工を施
す場合に、その基準となる基準位置の絶縁層を薄くして
おくことで、その基準位置を容易に視認することができ
るものである。
は、請求項１乃至請求項４いずれか記載のプリント配線
板の製造方法において、プレ−ト板は、樹脂シ−トの内
側に配置されるところに突起片を備え、この突起片で加
圧して絶縁層に薄厚個所を形成することを特徴とする。
上記によって、後工程でプリント配線板に各種加工を施
す場合に、その基準となる基準位置の絶縁層を薄くして
おくことで、その基準位置を容易に視認することができ
るものである。
【００１２】請求項６記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項５記載のプリント配線板の製造方法におい
て、絶縁層に形成する薄厚個所は、上記ベ−ス基板の基
準マークが配置される個所であることを特徴とする。上
記によって、後工程でプリント配線板にレーザー照射、
ドリル加工等を施す場合に、その基準となる基準マーク
を容易に視認することができるものである。
は、請求項５記載のプリント配線板の製造方法におい
て、絶縁層に形成する薄厚個所は、上記ベ−ス基板の基
準マークが配置される個所であることを特徴とする。上
記によって、後工程でプリント配線板にレーザー照射、
ドリル加工等を施す場合に、その基準となる基準マーク
を容易に視認することができるものである。
【００１３】請求項７記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項１乃至請求項６いずれか記載のプリント配線
板の製造方法において、プレ−ト板は、樹脂シ−トの外
側に配置されるところに突起物を備え、上記加熱加圧の
際に、この突起物がベ−ス基板に形成した位置決め用ガ
イド穴の内に挿入されることを特徴とする。上記によっ
て、位置決め用ガイド穴に樹脂が流入することを防止す
るものである。
は、請求項１乃至請求項６いずれか記載のプリント配線
板の製造方法において、プレ−ト板は、樹脂シ−トの外
側に配置されるところに突起物を備え、上記加熱加圧の
際に、この突起物がベ−ス基板に形成した位置決め用ガ
イド穴の内に挿入されることを特徴とする。上記によっ
て、位置決め用ガイド穴に樹脂が流入することを防止す
るものである。
【００１４】請求項８記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項１乃至請求項７いずれか記載のプリント配線
板の製造方法において、上記真空成形機に導入した積層
体を、一対のキャリアシートで上下より挟んで加熱加圧
した後に、この一対のキャリアシートに内包された積層
体をプレ−ト板より離脱し、長尺のキャリアシートを引
き出してこの積層体を真空成形機より搬出することを特
徴とする。上記によって、積層体を加熱加圧するため
に、連続して積層体を真空成形機に導入、及び、真空成
形機から搬出することができるものである。
は、請求項１乃至請求項７いずれか記載のプリント配線
板の製造方法において、上記真空成形機に導入した積層
体を、一対のキャリアシートで上下より挟んで加熱加圧
した後に、この一対のキャリアシートに内包された積層
体をプレ−ト板より離脱し、長尺のキャリアシートを引
き出してこの積層体を真空成形機より搬出することを特
徴とする。上記によって、積層体を加熱加圧するため
に、連続して積層体を真空成形機に導入、及び、真空成
形機から搬出することができるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１〜４は、請求項１、８に係る
発明に対応する実施の形態の一例を示し、図１は加熱加
圧前の状態を説明する断面図、図２は加熱加圧中の状態
を説明する断面図、図３は成形装置の全体を説明する概
略図、図４はベ−ス基板と樹脂シ−トの配置を説明した
断面図である。
発明に対応する実施の形態の一例を示し、図１は加熱加
圧前の状態を説明する断面図、図２は加熱加圧中の状態
を説明する断面図、図３は成形装置の全体を説明する概
略図、図４はベ−ス基板と樹脂シ−トの配置を説明した
断面図である。
【００１６】本発明の対象となるプリント配線板は、い
わゆる、ビルドアップ方式で行う多層のプリント配線板
である。本発明は、図４に示すように、回路８を形成し
たベ−ス基板２上に樹脂シ−ト３を重ね、加熱加圧して
ベ−ス基板２上に絶縁層を密着形成する製造方法であ
る。
わゆる、ビルドアップ方式で行う多層のプリント配線板
である。本発明は、図４に示すように、回路８を形成し
たベ−ス基板２上に樹脂シ−ト３を重ね、加熱加圧して
ベ−ス基板２上に絶縁層を密着形成する製造方法であ
る。
【００１７】上記ベ−ス基板２は、エポキシ樹脂ガラス
基材等の絶縁基板１５の表面に回路８を形成したもので
あり、ベ−ス基板２の端部には必要に応じて、回路形成
工程で利用される位置決め用のガイド穴９が設けてあ
る。また、上記樹脂シ−ト３は、エポキシ樹脂等の熱硬
化製樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）としてシート状に
したものが用いられる。上記樹脂シ−ト３は、ベ−ス基
板２において、回路形成に必要な範囲に対応する寸法に
形成してある。
基材等の絶縁基板１５の表面に回路８を形成したもので
あり、ベ−ス基板２の端部には必要に応じて、回路形成
工程で利用される位置決め用のガイド穴９が設けてあ
る。また、上記樹脂シ−ト３は、エポキシ樹脂等の熱硬
化製樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）としてシート状に
したものが用いられる。上記樹脂シ−ト３は、ベ−ス基
板２において、回路形成に必要な範囲に対応する寸法に
形成してある。
【００１８】本発明に用いられる真空成形機３１につい
て説明する。上記真空成形機３１は、図１に示すよう
に、固定された上熱盤１２と、上下に可動する下熱盤１
１を備え、下熱盤１１は、真空引き用凹部14が形成され
ている。上記下熱盤１１は、上記真空引き用凹部14を囲
むようにパッキン１３が設けてある。上記真空成形機３
１は、下熱盤１１を可動して型締めした際に、上記真空
引き用凹部14が密封されるようにしてある。上記真空成
形機３１は、下熱盤１１を覆うように配置したダイヤフ
ラム構造からなる弾性膜体７が設けられている。上記弾
性膜体７としては、クロロプレンゴム、シリコン系ゴ
ム、フッ素系樹脂等の軟質のゴム状弾性体のシートが挙
げられる。
て説明する。上記真空成形機３１は、図１に示すよう
に、固定された上熱盤１２と、上下に可動する下熱盤１
１を備え、下熱盤１１は、真空引き用凹部14が形成され
ている。上記下熱盤１１は、上記真空引き用凹部14を囲
むようにパッキン１３が設けてある。上記真空成形機３
１は、下熱盤１１を可動して型締めした際に、上記真空
引き用凹部14が密封されるようにしてある。上記真空成
形機３１は、下熱盤１１を覆うように配置したダイヤフ
ラム構造からなる弾性膜体７が設けられている。上記弾
性膜体７としては、クロロプレンゴム、シリコン系ゴ
ム、フッ素系樹脂等の軟質のゴム状弾性体のシートが挙
げられる。
【００１９】上記真空成形機３１は、上熱盤１２の中央
部に表面が平滑なプレ−ト板４が接着等で取りつけてあ
り、これと対向する下熱盤１１の中央に弾性膜体７を介
して、同様のプレ−ト板４が接着等で取りつけてある。
上記プレ−ト板４は、ステンレス板等鏡面金属板を用い
ることができる。
部に表面が平滑なプレ−ト板４が接着等で取りつけてあ
り、これと対向する下熱盤１１の中央に弾性膜体７を介
して、同様のプレ−ト板４が接着等で取りつけてある。
上記プレ−ト板４は、ステンレス板等鏡面金属板を用い
ることができる。
【００２０】本発明の製造方法においては、ベ−ス基板
２に樹脂シ−ト３を重ねて構成した積層体１が、長尺の
キャリアシート５上に載置した状態で真空成形機３１に
導入される。また、真空成形機３１に導入される積層体
１の上側に、同様の長尺のキャリアシート６が配置され
る。上記キャリアシート５、６としては、加熱加圧した
後にプレ−ト板４と絶縁層を剥離する際の作業性から、
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のフィルムを
用いることができる。
２に樹脂シ−ト３を重ねて構成した積層体１が、長尺の
キャリアシート５上に載置した状態で真空成形機３１に
導入される。また、真空成形機３１に導入される積層体
１の上側に、同様の長尺のキャリアシート６が配置され
る。上記キャリアシート５、６としては、加熱加圧した
後にプレ−ト板４と絶縁層を剥離する際の作業性から、
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のフィルムを
用いることができる。
【００２１】上記製造方法においては、図２に示すよう
に、下熱盤１１を可動して型締めすると、弾性膜体７と
下熱盤１１との間に空気が導入され、弾性膜体７が積層
体１、及び、上下のプレ−ト板４の外周縁を覆い、密封
状態を形成する。上記上熱盤１２と下熱盤１１は、ヒー
タ等の発熱体を内蔵しており、プレ−ト板４を介して上
記積層体１を加熱する。上記加熱温度は、ベ−ス基板２
に接した樹脂シ−ト３の樹脂が溶融する程度の温度がよ
く、例えば、１１０〜１３０℃程度が好適であり、加圧
時間は、ベ−ス基板２に樹脂シ−ト３が密着すればよ
く、例えば５０〜９０秒程度でよい。また、樹脂シ−ト
３は、真空成形機３１より取り出した後に、さらに、例
えば１６０〜１８０℃程度に加熱して、より硬化が進行
した状態（ＢとＣステージの間）に絶縁層を形成する。
なお、上記プリント配線板にあっては、後工程で、この
絶縁層の表面に回路をパターニングによって、多層のプ
リント配線板が作製されるものである。また、この回路
のパターニング、及びそれに伴う加熱によって絶縁層の
樹脂は、完全硬化（Ｃステージ）するものである。
に、下熱盤１１を可動して型締めすると、弾性膜体７と
下熱盤１１との間に空気が導入され、弾性膜体７が積層
体１、及び、上下のプレ−ト板４の外周縁を覆い、密封
状態を形成する。上記上熱盤１２と下熱盤１１は、ヒー
タ等の発熱体を内蔵しており、プレ−ト板４を介して上
記積層体１を加熱する。上記加熱温度は、ベ−ス基板２
に接した樹脂シ−ト３の樹脂が溶融する程度の温度がよ
く、例えば、１１０〜１３０℃程度が好適であり、加圧
時間は、ベ−ス基板２に樹脂シ−ト３が密着すればよ
く、例えば５０〜９０秒程度でよい。また、樹脂シ−ト
３は、真空成形機３１より取り出した後に、さらに、例
えば１６０〜１８０℃程度に加熱して、より硬化が進行
した状態（ＢとＣステージの間）に絶縁層を形成する。
なお、上記プリント配線板にあっては、後工程で、この
絶縁層の表面に回路をパターニングによって、多層のプ
リント配線板が作製されるものである。また、この回路
のパターニング、及びそれに伴う加熱によって絶縁層の
樹脂は、完全硬化（Ｃステージ）するものである。
【００２２】上記製造方法においては、図1に示すよう
に、上記ベ−ス基板２、樹脂シ−ト３、プレ−ト板４
は、樹脂シ−ト３の外形寸法Ｌ1、プレ−ト板４の外形
寸法Ｌ2、ベ−ス基板２の外形寸法Ｌ3の順に大きいもの
を用いるものである。・Ｌ1＜Ｌ2＜Ｌ3さらに、上記製
造方法は、上記樹脂シ−ト３の外周縁はプレ−ト板４の
外形より内側になるように配置し、上記ベ−ス基板１の
外周縁はプレ−ト板４の外形よりはみ出した状態となる
ように配置して、加熱加圧するものである。
に、上記ベ−ス基板２、樹脂シ−ト３、プレ−ト板４
は、樹脂シ−ト３の外形寸法Ｌ1、プレ−ト板４の外形
寸法Ｌ2、ベ−ス基板２の外形寸法Ｌ3の順に大きいもの
を用いるものである。・Ｌ1＜Ｌ2＜Ｌ3さらに、上記製
造方法は、上記樹脂シ−ト３の外周縁はプレ−ト板４の
外形より内側になるように配置し、上記ベ−ス基板１の
外周縁はプレ−ト板４の外形よりはみ出した状態となる
ように配置して、加熱加圧するものである。
【００２３】上記製造方法は、上記ベ−ス基板２、樹脂
シ−ト３、プレ−ト板４をこのように配置することによ
って、加熱加圧の際に、上記弾性膜体７がベ−ス基板２
とプレ−ト板４の外周縁に密着して樹脂シ−ト３の溶融
した樹脂がプレ−ト板４の外周縁よりも広範囲に流出す
ることを防止することができるものである。その結果、
上記製造方法は、樹脂シ−ト３の樹脂が流出する区域を
制限するので、広範囲に樹脂が流出しないため、絶縁層
の厚みのばらつきを少なくすることができるものであ
る。
シ−ト３、プレ−ト板４をこのように配置することによ
って、加熱加圧の際に、上記弾性膜体７がベ−ス基板２
とプレ−ト板４の外周縁に密着して樹脂シ−ト３の溶融
した樹脂がプレ−ト板４の外周縁よりも広範囲に流出す
ることを防止することができるものである。その結果、
上記製造方法は、樹脂シ−ト３の樹脂が流出する区域を
制限するので、広範囲に樹脂が流出しないため、絶縁層
の厚みのばらつきを少なくすることができるものであ
る。
【００２４】また、上記製造方法は、ベ−ス基板２のガ
イド穴９が、プレ−ト板４の外周縁より外側に形成して
おくと、樹脂シ−ト３の流出する樹脂でガイド穴９が埋
もれることを防止できるので、好ましい。
イド穴９が、プレ−ト板４の外周縁より外側に形成して
おくと、樹脂シ−ト３の流出する樹脂でガイド穴９が埋
もれることを防止できるので、好ましい。
【００２５】次に、本発明を実施するに使用する成形装
置の一例を図３に基づいて説明する。上記成形装置は、
真空成形機３１の前工程にセットテーブル３３を備え、
このセットテーブル３３でロール状に巻かれたキャリア
シート５に上記積層体１が載置される。また、上記成形
装置は、セットテーブル３３の上側にも、ロール状に巻
かれたキャリアシート６を備える。上記成形装置は、真
空成形機３１の後工程に上記キャリアシート５、６を巻
き取る巻き取り装置３４、３５を備え、巻き取り装置３
４、３５をモータ等で稼動させることによって、上記キ
ャリアシート５、６を真空成形機３１に導入、及び、搬
出することができる。上記製造方法にあっては、上記真
空成形機３１に導入した積層体１は、加熱加圧されるこ
とで、積層体１が一体化すると共に、上下より一対のキ
ャリアシート５、６に内包された状態となる。上記成形
装置は、真空成形機３１の後工程側の近傍でキャリアシ
ート６の上側に、キャリアシート離脱機３２を備える。
上記キャリアシート離脱機３２は、上下に可逆的に移動
するエアーシリンダ等を備え、加熱加圧後に上側よりキ
ャリアシート６の幅方向の複数個所を押圧することで、
キャリアシート６を上熱盤１２から離脱するものであ
る。その後、上記成形装置は、巻き取り装置３４、３５
を稼動して一対のキャリアシート５、６に内包された積
層体１ａを真空成形機３１より搬出するものである。上
記成形装置は、巻き取り装置３４、３５、真空成形機３
１、及び、キャリアシート離脱機３２の稼動、及び、セ
ットテーブル３３で積層体１の載置を自動的に行うよう
に設定することによって、連続的に積層体１を加熱加圧
することができる。その結果、上記成形装置は、生産効
率の向上が可能となるものである。
置の一例を図３に基づいて説明する。上記成形装置は、
真空成形機３１の前工程にセットテーブル３３を備え、
このセットテーブル３３でロール状に巻かれたキャリア
シート５に上記積層体１が載置される。また、上記成形
装置は、セットテーブル３３の上側にも、ロール状に巻
かれたキャリアシート６を備える。上記成形装置は、真
空成形機３１の後工程に上記キャリアシート５、６を巻
き取る巻き取り装置３４、３５を備え、巻き取り装置３
４、３５をモータ等で稼動させることによって、上記キ
ャリアシート５、６を真空成形機３１に導入、及び、搬
出することができる。上記製造方法にあっては、上記真
空成形機３１に導入した積層体１は、加熱加圧されるこ
とで、積層体１が一体化すると共に、上下より一対のキ
ャリアシート５、６に内包された状態となる。上記成形
装置は、真空成形機３１の後工程側の近傍でキャリアシ
ート６の上側に、キャリアシート離脱機３２を備える。
上記キャリアシート離脱機３２は、上下に可逆的に移動
するエアーシリンダ等を備え、加熱加圧後に上側よりキ
ャリアシート６の幅方向の複数個所を押圧することで、
キャリアシート６を上熱盤１２から離脱するものであ
る。その後、上記成形装置は、巻き取り装置３４、３５
を稼動して一対のキャリアシート５、６に内包された積
層体１ａを真空成形機３１より搬出するものである。上
記成形装置は、巻き取り装置３４、３５、真空成形機３
１、及び、キャリアシート離脱機３２の稼動、及び、セ
ットテーブル３３で積層体１の載置を自動的に行うよう
に設定することによって、連続的に積層体１を加熱加圧
することができる。その結果、上記成形装置は、生産効
率の向上が可能となるものである。
【００２６】なお、上記樹脂シ−ト３は、その取り扱い
の便宜性から、樹脂シ−ト３外形よりやや大きめのポリ
エチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等の離型フィルムを
表面に付設した状態で搬送してもよい。また、ベ−ス基
板２に樹脂シ−ト３を積層する際、作業中に埃等の付着
を防止するために、樹脂シ−ト３は、プレ−ト板４側の
離型フィルム（図示せず）を付設したまま積層してもよ
い。
の便宜性から、樹脂シ−ト３外形よりやや大きめのポリ
エチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等の離型フィルムを
表面に付設した状態で搬送してもよい。また、ベ−ス基
板２に樹脂シ−ト３を積層する際、作業中に埃等の付着
を防止するために、樹脂シ−ト３は、プレ−ト板４側の
離型フィルム（図示せず）を付設したまま積層してもよ
い。
【００２７】図５は、請求項２に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示し、加熱加圧前の状態を説明する断
面図である。上記実施の形態と異なる個所のみ説明す
る。
施の形態の一例を示し、加熱加圧前の状態を説明する断
面図である。上記実施の形態と異なる個所のみ説明す
る。
【００２８】上記製造方法においては、図５に示すよう
に、上記ベ−ス基板２、樹脂シ−ト３、プレ−ト板４
は、プレ−ト板４の外形寸法Ｌ2とベ−ス基板２の外形
寸法Ｌ3が略等しく、樹脂シ−ト３の外形寸法Ｌ1がプレ
−ト板４の外形寸法Ｌ2とベ−ス基板２の外形寸法Ｌ3よ
り小さいものを用いる。・Ｌ1＜Ｌ2＝Ｌ3さらに、上記
製造方法は、上記樹脂シ−ト３の外周縁はプレ−ト板４
の外形より内側になるように配置し、上記ベ−ス基板１
の外周縁はプレ−ト板４の外周縁と重なるように配置し
て、加熱加圧するものである。
に、上記ベ−ス基板２、樹脂シ−ト３、プレ−ト板４
は、プレ−ト板４の外形寸法Ｌ2とベ−ス基板２の外形
寸法Ｌ3が略等しく、樹脂シ−ト３の外形寸法Ｌ1がプレ
−ト板４の外形寸法Ｌ2とベ−ス基板２の外形寸法Ｌ3よ
り小さいものを用いる。・Ｌ1＜Ｌ2＝Ｌ3さらに、上記
製造方法は、上記樹脂シ−ト３の外周縁はプレ−ト板４
の外形より内側になるように配置し、上記ベ−ス基板１
の外周縁はプレ−ト板４の外周縁と重なるように配置し
て、加熱加圧するものである。
【００２９】上記製造方法は、上記ベ−ス基板２、樹脂
シ−ト３、プレ−ト板４をこのように配置することによ
って、加熱加圧の際に、上記弾性膜体７がベ−ス基板２
とプレ−ト板４の外周縁に密着して樹脂シ−ト３の溶融
した樹脂がプレ−ト板４の外周縁よりも広範囲に流出す
ることを防止することができるものである。その結果、
上記製造方法は、樹脂シ−ト３の流出する樹脂が流出す
る区域を制限するので、広範囲に樹脂が流出しないため
絶縁層の厚みのばらつきを少なくすることができるもの
である。
シ−ト３、プレ−ト板４をこのように配置することによ
って、加熱加圧の際に、上記弾性膜体７がベ−ス基板２
とプレ−ト板４の外周縁に密着して樹脂シ−ト３の溶融
した樹脂がプレ−ト板４の外周縁よりも広範囲に流出す
ることを防止することができるものである。その結果、
上記製造方法は、樹脂シ−ト３の流出する樹脂が流出す
る区域を制限するので、広範囲に樹脂が流出しないため
絶縁層の厚みのばらつきを少なくすることができるもの
である。
【００３０】図６、７は、請求項３、４に係る発明に対
応する実施の形態の一例を示し、図６は加熱加圧前の状
態を説明する断面図、図７は加熱加圧後のプリント配線
板を説明した断面図である。上記実施の形態と異なる個
所のみ説明する。
応する実施の形態の一例を示し、図６は加熱加圧前の状
態を説明する断面図、図７は加熱加圧後のプリント配線
板を説明した断面図である。上記実施の形態と異なる個
所のみ説明する。
【００３１】上記製造方法に用いられるプレ−ト板４
は、樹脂シ−ト３より外側に配置される周縁部にわたっ
て凸条部２１が形成されている。上記凸条部２１は、加
熱加圧の際に、樹脂シ−ト３の溶融した樹脂がプレ−ト
板４の凸条部２１より外側に流出することを抑制するも
のである。上記凸条部２１は、その高さが絶縁層以下で
あり、より好ましくは、上記凸条部２１の先端２３がキ
ャリアシート５、６を介して、ベ−ス基板２の表面に密
着することである。上記凸条部２１の材料としては、ベ
−ス基板２の表面との密着性を高めるため、例えば、シ
リコ−ンゴム等の弾性材料が好適である。上記製造方法
は、上記弾性膜体７がベ−ス基板２やプレ−ト板４の外
周縁との密着程度が不十分な場合であっても、樹脂シ−
ト３の溶融した樹脂が広範囲に流出することを防止する
ことができる。上記製造方法で作製したプリント配線板
は、図７に示すように凸条部２１の先端２３がキャリア
シート５、６を介してベ−ス基板２の表面個所２４に接
するので、凸条部２１で樹脂の流出が抑えられるもので
ある。その結果、上記製造方法は、プリント配線板にお
ける絶縁層３ａの厚みのばらつきを少なくすることがで
きる。
は、樹脂シ−ト３より外側に配置される周縁部にわたっ
て凸条部２１が形成されている。上記凸条部２１は、加
熱加圧の際に、樹脂シ−ト３の溶融した樹脂がプレ−ト
板４の凸条部２１より外側に流出することを抑制するも
のである。上記凸条部２１は、その高さが絶縁層以下で
あり、より好ましくは、上記凸条部２１の先端２３がキ
ャリアシート５、６を介して、ベ−ス基板２の表面に密
着することである。上記凸条部２１の材料としては、ベ
−ス基板２の表面との密着性を高めるため、例えば、シ
リコ−ンゴム等の弾性材料が好適である。上記製造方法
は、上記弾性膜体７がベ−ス基板２やプレ−ト板４の外
周縁との密着程度が不十分な場合であっても、樹脂シ−
ト３の溶融した樹脂が広範囲に流出することを防止する
ことができる。上記製造方法で作製したプリント配線板
は、図７に示すように凸条部２１の先端２３がキャリア
シート５、６を介してベ−ス基板２の表面個所２４に接
するので、凸条部２１で樹脂の流出が抑えられるもので
ある。その結果、上記製造方法は、プリント配線板にお
ける絶縁層３ａの厚みのばらつきを少なくすることがで
きる。
【００３２】図８、９は、請求項５、６に係る発明に対
応する実施の形態の一例を示し、図８は加熱加圧前の状
態を説明する断面図、図９は加熱加圧後のプリント配線
板を説明した断面図である。上述の実施の形態と異なる
個所のみ説明する。
応する実施の形態の一例を示し、図８は加熱加圧前の状
態を説明する断面図、図９は加熱加圧後のプリント配線
板を説明した断面図である。上述の実施の形態と異なる
個所のみ説明する。
【００３３】上記製造方法に用いられるプレ−ト板４
は、樹脂シ−ト３の内側であって、上記ベ−ス基板２の
基準マークとなるマーク回路８ａが配置される個所に突
起片２５を備えている。上記製造方法で作製したプリン
ト配線板は、図９に示すように、上記突起片２５が、マ
ーク回路８ａが配置される個所１９の絶縁層３ａを薄厚
とするものである。上記突起片２５は、その高さが絶縁
層３ａ以下である。上記製造方法は、マーク回路８ａが
配置される個所１９の絶縁層３ａを薄厚とするので、後
工程でプリント配線板にレーザー照射、ドリル加工等を
施す場合に、その基準となるマーク回路８ａを容易に視
認することができるものである。
は、樹脂シ−ト３の内側であって、上記ベ−ス基板２の
基準マークとなるマーク回路８ａが配置される個所に突
起片２５を備えている。上記製造方法で作製したプリン
ト配線板は、図９に示すように、上記突起片２５が、マ
ーク回路８ａが配置される個所１９の絶縁層３ａを薄厚
とするものである。上記突起片２５は、その高さが絶縁
層３ａ以下である。上記製造方法は、マーク回路８ａが
配置される個所１９の絶縁層３ａを薄厚とするので、後
工程でプリント配線板にレーザー照射、ドリル加工等を
施す場合に、その基準となるマーク回路８ａを容易に視
認することができるものである。
【００３４】また、上記突起片２５は、プレ−ト板４に
５００μｍ程度のざぐり穴を開け、この穴にピンを挿入
する等の方法で形成する。
５００μｍ程度のざぐり穴を開け、この穴にピンを挿入
する等の方法で形成する。
【００３５】図１０、１１は、請求項７に係る発明に対
応する実施の形態の一例を示し、図１０は加熱加圧前の
状態を説明する断面図、図１１は加熱加圧後のプリント
配線板を説明した断面図である。上述の実施の形態と異
なる個所のみ説明する。
応する実施の形態の一例を示し、図１０は加熱加圧前の
状態を説明する断面図、図１１は加熱加圧後のプリント
配線板を説明した断面図である。上述の実施の形態と異
なる個所のみ説明する。
【００３６】上記製造方法に用いられるプレ−ト板４
は、樹脂シ−ト３の外側であって、上記ベ−ス基板２の
位置決め用ガイド穴９が配置される個所に突起物２２を
備えている。そして、加熱加圧の際に、この突起物２２
は、位置決め用ガイド穴９の内に挿入される。上記製造
方法で作製したプリント配線板は、図１１に示すよう
に、突起物２２で位置決め用ガイド穴９に樹脂シ−ト３
の樹脂が流入することを防止するものである。上記突起
物２２は、その高さが絶縁層３ａ以上である。上記製造
方法は、位置決め用ガイド穴９に樹脂が流入することを
防止するので、後工程でプリント配線板にドリル加工等
を施す場合に、位置決め用ガイド穴９を容易に視認する
ことができるものである。
は、樹脂シ−ト３の外側であって、上記ベ−ス基板２の
位置決め用ガイド穴９が配置される個所に突起物２２を
備えている。そして、加熱加圧の際に、この突起物２２
は、位置決め用ガイド穴９の内に挿入される。上記製造
方法で作製したプリント配線板は、図１１に示すよう
に、突起物２２で位置決め用ガイド穴９に樹脂シ−ト３
の樹脂が流入することを防止するものである。上記突起
物２２は、その高さが絶縁層３ａ以上である。上記製造
方法は、位置決め用ガイド穴９に樹脂が流入することを
防止するので、後工程でプリント配線板にドリル加工等
を施す場合に、位置決め用ガイド穴９を容易に視認する
ことができるものである。
【００３７】なお、上記突起物２２は、プレ−ト板４に
５００μｍ程度のざぐり穴を開け、この穴にピンを挿入
する等の方法で形成する。
５００μｍ程度のざぐり穴を開け、この穴にピンを挿入
する等の方法で形成する。
【００３８】また、図１２、１３に他の実施の形態とし
て、上記プレ−ト板４が、ベ−ス基板２の基準マークと
なるマーク回路８ａが配置される個所に突起片２５を、
位置決め用ガイド穴９が配置される個所に突起物２２を
備えたものを示した。図１２は加熱加圧前の状態を説明
する断面図、図１３は加熱加圧後のプリント配線板を説
明した断面図である。なお、この実施の形態は、プレ−
ト板４の外形寸法Ｌ2とベ−ス基板２の外形寸法Ｌ3が略
等しい場合の実施の形態を示すものである。上記製造方
法で作製したプリント配線板は、図１３に示すように、
突起物２２で位置決め用ガイド穴９に樹脂シ−ト３の樹
脂が流入することを防止すると共に、突起片２５で、マ
ーク回路８ａが配置される個所１９の絶縁層３ａを薄厚
とする。これによって、後工程でプリント配線板にレー
ザー照射、ドリル加工等を施す場合に、その基準となる
マーク回路８ａ及び位置決め用ガイド穴９を容易に視認
することができるものである。
て、上記プレ−ト板４が、ベ−ス基板２の基準マークと
なるマーク回路８ａが配置される個所に突起片２５を、
位置決め用ガイド穴９が配置される個所に突起物２２を
備えたものを示した。図１２は加熱加圧前の状態を説明
する断面図、図１３は加熱加圧後のプリント配線板を説
明した断面図である。なお、この実施の形態は、プレ−
ト板４の外形寸法Ｌ2とベ−ス基板２の外形寸法Ｌ3が略
等しい場合の実施の形態を示すものである。上記製造方
法で作製したプリント配線板は、図１３に示すように、
突起物２２で位置決め用ガイド穴９に樹脂シ−ト３の樹
脂が流入することを防止すると共に、突起片２５で、マ
ーク回路８ａが配置される個所１９の絶縁層３ａを薄厚
とする。これによって、後工程でプリント配線板にレー
ザー照射、ドリル加工等を施す場合に、その基準となる
マーク回路８ａ及び位置決め用ガイド穴９を容易に視認
することができるものである。
【００３９】
【実施例】本発明の効果を確認するため、以下の実施例
及び比較例を行い、絶縁層厚み、樹脂流出状態を評価し
た。
及び比較例を行い、絶縁層厚み、樹脂流出状態を評価し
た。
【００４０】（実施例１）ベ−ス基板として外形寸法
（Ｌ3×Ｌ3）が２８０×２８０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの
基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、そ
の表裏面に試験用回路を形成した。樹脂シートとして外
形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０
７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会
社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用いた。また、プレ−ト板は、
外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２７０×２７０ｍｍ、厚み１．
５ｍｍのステンレス板を用い、キャリアシートは、厚み
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の
フィルムを用いた。
（Ｌ3×Ｌ3）が２８０×２８０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの
基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、そ
の表裏面に試験用回路を形成した。樹脂シートとして外
形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０
７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会
社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用いた。また、プレ−ト板は、
外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２７０×２７０ｍｍ、厚み１．
５ｍｍのステンレス板を用い、キャリアシートは、厚み
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の
フィルムを用いた。
【００４１】図１に示すようにして、上記ベ−ス基板の
上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上に
載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ
−５００／６００）に導入した。加熱加圧の条件は、以
下の通りで行った。下熱盤を可動して型締めした後に、
真空引き時間が３０秒、真空度が４００Ｐａ（３ｔｏｒ
ｒ）、上熱盤と下熱盤の温度が１２０℃、圧力が０．２
ＭＰａ、加圧時間が６０秒の条件で行った。その後、真
空成形機よりプリント配線板を搬出し、１７０℃で３０
分間過熱して、ベース基板の表面に絶縁層を形成した。
上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上に
載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ
−５００／６００）に導入した。加熱加圧の条件は、以
下の通りで行った。下熱盤を可動して型締めした後に、
真空引き時間が３０秒、真空度が４００Ｐａ（３ｔｏｒ
ｒ）、上熱盤と下熱盤の温度が１２０℃、圧力が０．２
ＭＰａ、加圧時間が６０秒の条件で行った。その後、真
空成形機よりプリント配線板を搬出し、１７０℃で３０
分間過熱して、ベース基板の表面に絶縁層を形成した。
【００４２】（実施例２）プレ−ト板は、外形寸法（Ｌ
2×Ｌ2）が２７０×２７０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのステ
ンレス板を用い、この２６０×２６０ｍｍの周縁部にわ
たって、高さが０．０７ｍｍのシリコ−ンゴムからなる
凸条部を形成した。
2×Ｌ2）が２７０×２７０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのステ
ンレス板を用い、この２６０×２６０ｍｍの周縁部にわ
たって、高さが０．０７ｍｍのシリコ−ンゴムからなる
凸条部を形成した。
【００４３】ベ−ス基板として外形寸法（Ｌ3×Ｌ3）が
２８０×２８０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの基板（松下電工
株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、その表裏面に試験
用回路を形成した。樹脂シートとして外形寸法（Ｌ1×
Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０７ｍｍの熱硬
化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会社製、ＡＢＦ
−ＳＨ）を用い、キャリアシートは、厚み０．１ｍｍの
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）のフィルムを用
いた。
２８０×２８０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの基板（松下電工
株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、その表裏面に試験
用回路を形成した。樹脂シートとして外形寸法（Ｌ1×
Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０７ｍｍの熱硬
化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会社製、ＡＢＦ
−ＳＨ）を用い、キャリアシートは、厚み０．１ｍｍの
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）のフィルムを用
いた。
【００４４】図６に示すようにして、上記ベ−ス基板の
上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上に
載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ
−５００／６００）に導入した。その後は、実施例１と
同様の加熱加圧条件で行い、ベース基板の表面に絶縁層
を形成した。
上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上に
載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ
−５００／６００）に導入した。その後は、実施例１と
同様の加熱加圧条件で行い、ベース基板の表面に絶縁層
を形成した。
【００４５】（実施例３）プレ−ト板の外形寸法Ｌ2と
ベ−ス基板の外形寸法Ｌ3が等しいものを用いた。ベ−
ス基板として外形寸法（Ｌ3×Ｌ3）が２７０×２７０ｍ
ｍ、厚み０．８ｍｍの基板（松下電工株式会社製：Ｒ−
１７０５）を用い、その表裏面に試験用回路を形成し
た。樹脂シートとして外形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×
２５０ｍｍ、厚み０．０７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂
のシート（味の素株式会社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用い
た。また、プレ−ト板は、外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２７
０×２７０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのステンレス板を用
い、キャリアシートは、厚み０．１ｍｍのポリエチレン
テレフタラート（ＰＥＴ）のフィルムを用いた。
ベ−ス基板の外形寸法Ｌ3が等しいものを用いた。ベ−
ス基板として外形寸法（Ｌ3×Ｌ3）が２７０×２７０ｍ
ｍ、厚み０．８ｍｍの基板（松下電工株式会社製：Ｒ−
１７０５）を用い、その表裏面に試験用回路を形成し
た。樹脂シートとして外形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×
２５０ｍｍ、厚み０．０７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂
のシート（味の素株式会社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用い
た。また、プレ−ト板は、外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２７
０×２７０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのステンレス板を用
い、キャリアシートは、厚み０．１ｍｍのポリエチレン
テレフタラート（ＰＥＴ）のフィルムを用いた。
【００４６】図５に示すようにして、上記ベ−ス基板の
上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上に
載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ
−５００／６００）に導入した。その後は、実施例１と
同様の加熱加圧条件で行い、ベース基板の表面に絶縁層
を形成した。
上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上に
載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ
−５００／６００）に導入した。その後は、実施例１と
同様の加熱加圧条件で行い、ベース基板の表面に絶縁層
を形成した。
【００４７】（実施例４）プレ−ト板は、外形寸法（Ｌ
2×Ｌ2）が２６５×２６５ｍｍ、厚み１．５ｍｍのステ
ンレス板を用い、ベ−ス基板の基準マークが配置される
個所に高さが０．６ｍｍのピンからなる突起片を、位置
決め用ガイド穴が配置される個所に高さが０．９ｍｍの
ピンからなる突起片を備えているものを用いた。
2×Ｌ2）が２６５×２６５ｍｍ、厚み１．５ｍｍのステ
ンレス板を用い、ベ−ス基板の基準マークが配置される
個所に高さが０．６ｍｍのピンからなる突起片を、位置
決め用ガイド穴が配置される個所に高さが０．９ｍｍの
ピンからなる突起片を備えているものを用いた。
【００４８】ベ−ス基板として外形寸法（Ｌ3×Ｌ3）が
２６５×２６５ｍｍ、厚み０．８ｍｍの基板（松下電工
株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、その表裏面に試験
用回路を形成した。樹脂シートとして外形寸法（Ｌ1×
Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０７ｍｍの熱硬
化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会社製、ＡＢＦ
−ＳＨ）を用い、キャリアシートは、厚み０．１ｍｍの
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）のフィルムを用
いた。
２６５×２６５ｍｍ、厚み０．８ｍｍの基板（松下電工
株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、その表裏面に試験
用回路を形成した。樹脂シートとして外形寸法（Ｌ1×
Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０７ｍｍの熱硬
化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会社製、ＡＢＦ
−ＳＨ）を用い、キャリアシートは、厚み０．１ｍｍの
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）のフィルムを用
いた。
【００４９】図１２に示すようにして、上記ベ−ス基板
の上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上
に載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬ
Ｐ−５００／６００）に導入した。その後は、実施例１
と同様の加熱加圧条件で行い、ベース基板の表面に絶縁
層を形成した。
の上下に樹脂シートを重ねた積層体をキャリアシート上
に載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬ
Ｐ−５００／６００）に導入した。その後は、実施例１
と同様の加熱加圧条件で行い、ベース基板の表面に絶縁
層を形成した。
【００５０】（比較例１）ベ−ス基板として外形寸法
（Ｌ3×Ｌ3）が２４５×２４５ｍｍ、厚み０．８ｍｍの
基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、そ
の表裏面に試験用回路を形成した。樹脂シートとして外
形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０
７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会
社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用いた。また、プレ−ト板は、
外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２４０×２４０ｍｍ、厚み１．
５ｍｍのステンレス板を用い、キャリアシートは、厚み
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の
フィルムを用いた。
（Ｌ3×Ｌ3）が２４５×２４５ｍｍ、厚み０．８ｍｍの
基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、そ
の表裏面に試験用回路を形成した。樹脂シートとして外
形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０
７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会
社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用いた。また、プレ−ト板は、
外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２４０×２４０ｍｍ、厚み１．
５ｍｍのステンレス板を用い、キャリアシートは、厚み
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の
フィルムを用いた。
【００５１】外側から樹脂シート、ベ−ス基板、プレ−
ト板の順に外縁がなるように配置し、真空成形機（株式
会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００／６００）に導入
した。その後は、実施例１と同様の条件で加熱加圧し
て、ベース基板の表面に絶縁層を形成した。
ト板の順に外縁がなるように配置し、真空成形機（株式
会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００／６００）に導入
した。その後は、実施例１と同様の条件で加熱加圧し
て、ベース基板の表面に絶縁層を形成した。
【００５２】（比較例２）ベ−ス基板として外形寸法
（Ｌ3×Ｌ3）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの
基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、そ
の表裏面に試験用回路を形成した。樹脂シートとして外
形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０
７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会
社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用いた。また、プレ−ト板は、
外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２５０×２５０ｍｍ、厚み１．
５ｍｍのステンレス板を用い、キャリアシートは、厚み
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の
フィルムを用いた。
（Ｌ3×Ｌ3）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの
基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）を用い、そ
の表裏面に試験用回路を形成した。樹脂シートとして外
形寸法（Ｌ1×Ｌ1）が２５０×２５０ｍｍ、厚み０．０
７ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂のシート（味の素株式会
社製、ＡＢＦ−ＳＨ）を用いた。また、プレ−ト板は、
外形寸法（Ｌ2×Ｌ2）が２５０×２５０ｍｍ、厚み１．
５ｍｍのステンレス板を用い、キャリアシートは、厚み
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の
フィルムを用いた。
【００５３】ベ−ス基板、樹脂シート、プレ−ト板が略
同じ位置で重なるように配置し、真空成形機（株式会社
名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００／６００）に導入し
た。その後は、実施例１と同様の加熱加圧条件で行い、
ベース基板の表面に絶縁層を形成した。
同じ位置で重なるように配置し、真空成形機（株式会社
名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００／６００）に導入し
た。その後は、実施例１と同様の加熱加圧条件で行い、
ベース基板の表面に絶縁層を形成した。
【００５４】（評価）得られたプリント配線板の絶縁層
厚み、及び、樹脂流出状態を評価した。絶縁層厚みは、
回路が形成されている１８箇所を測定しその平均値と標
準偏差を計算した。樹脂流出は、樹脂シートから流出し
た長さ、及び、プリント配線板の剥離作業性が良好か困
難かで判定した。結果は、表１に示すとおり、実施例は
いずれも、絶縁層厚みの標準偏差が比較例に比べて少な
く、厚さのばらつきが少ないことが、確認された。ま
た、比較例１及び比較例２は、絶縁層が、ベース基板の
端部及びキャリアシートと密着して剥離が困難であっ
た。
厚み、及び、樹脂流出状態を評価した。絶縁層厚みは、
回路が形成されている１８箇所を測定しその平均値と標
準偏差を計算した。樹脂流出は、樹脂シートから流出し
た長さ、及び、プリント配線板の剥離作業性が良好か困
難かで判定した。結果は、表１に示すとおり、実施例は
いずれも、絶縁層厚みの標準偏差が比較例に比べて少な
く、厚さのばらつきが少ないことが、確認された。ま
た、比較例１及び比較例２は、絶縁層が、ベース基板の
端部及びキャリアシートと密着して剥離が困難であっ
た。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のプリント配線板
の製造方法は、ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の
外形寸法が樹脂シ−ト、プレ−ト板、ベ−ス基板の順に
大きいものを用い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−
トの外周縁はプレ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基
板の外周縁はプレ−ト板よりはみ出した状態で配置する
ので、プリント配線板の絶縁層の厚みのばらつきを少な
くすることができる。
の製造方法は、ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の
外形寸法が樹脂シ−ト、プレ−ト板、ベ−ス基板の順に
大きいものを用い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−
トの外周縁はプレ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基
板の外周縁はプレ−ト板よりはみ出した状態で配置する
ので、プリント配線板の絶縁層の厚みのばらつきを少な
くすることができる。
【００５７】本発明の請求項２記載のプリント配線板の
製造方法は、上記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板
の外形寸法がプレ−ト板とベ−ス基板は略等しく、樹脂
シ−トはプレ−ト板とベ−ス基板より小さいものを用
い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−トの外周縁はプ
レ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基板の外周縁はプ
レ−ト板の外周縁と重なるように配置するので、プリン
ト配線板の絶縁層の厚みのばらつきを少なくすることが
できる。
製造方法は、上記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板
の外形寸法がプレ−ト板とベ−ス基板は略等しく、樹脂
シ−トはプレ−ト板とベ−ス基板より小さいものを用
い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−トの外周縁はプ
レ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基板の外周縁はプ
レ−ト板の外周縁と重なるように配置するので、プリン
ト配線板の絶縁層の厚みのばらつきを少なくすることが
できる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、加熱加圧前
の状態を説明する断面図である。
の状態を説明する断面図である。
【図２】同上の加熱加圧中の状態を説明する断面図であ
る。
る。
【図３】成形装置の全体を説明する概略図である。
【図４】ベ−ス基板と樹脂シ−トの配置を説明した断面
図である。
図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の一例を示し、加熱加
圧前の状態を説明する断面図である。
圧前の状態を説明する断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の一例を示し、加熱加
圧前の状態を説明する断面図である。
圧前の状態を説明する断面図である。
【図７】同上の加熱加圧後のプリント配線板を説明した
断面図である。
断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の一例を示し、加熱加
圧前の状態を説明する断面図である。
圧前の状態を説明する断面図である。
【図９】同上の加熱加圧後のプリント配線板を説明した
断面図である。
断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態の一例を示し、加熱
加圧前の状態を説明する断面図である。
加圧前の状態を説明する断面図である。
【図１１】同上の加熱加圧後のプリント配線板を説明し
た断面図である。
た断面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態の一例を示し、加熱
加圧前の状態を説明する断面図である。
加圧前の状態を説明する断面図である。
【図１３】同上の加熱加圧後のプリント配線板を説明し
た断面図である。
た断面図である。
１ 積層体 ２ ベ−ス基板 ３ 樹脂シ−ト ４ プレ−ト板 ５、６ キャリアシート ７ 弾性膜体 ９ 位置決め用のガイド穴 １１ 下熱盤 １２ 上熱盤 ２１ 凸条部 ２２ 突起物 ２５ 突起片 ３１ 真空成形機 Ｌ1 樹脂シ−トの外形寸法 Ｌ2 プレ−ト板の外形寸法 Ｌ3 ベ−ス基板の外形寸法
Claims (8)
- 【請求項１】 回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の
樹脂シ−トを重ねた積層体を長尺のキャリアシート上に
載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプ
レ−ト板により上下から加熱加圧して、上記ベ−ス基板
上に絶縁層を密着形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、上記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外
形寸法が樹脂シ−ト、プレ−ト板、ベ−ス基板の順に大
きいものを用い、上記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−ト
の外周縁はプレ−ト板の内側に配置し、上記ベ−ス基板
の外周縁はプレ−ト板よりはみ出した状態で配置するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の
樹脂シ−トを重ねた積層体を長尺のキャリアシート上に
載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプ
レ−ト板により上下から加熱加圧して、上記ベ−ス基板
上に絶縁層を密着形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、上記ベ−ス基板、樹脂シ−ト、プレ−ト板の外
形寸法がプレ−ト板とベ−ス基板は略等しく、樹脂シ−
トはプレ−ト板とベ−ス基板より小さいものを用い、上
記加熱加圧の際に、上記樹脂シ−トの外周縁はプレ−ト
板の内側に配置し、上記ベ−ス基板の外周縁はプレ−ト
板の外周縁と重なるように配置することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のプレ−ト板
は、樹脂シ−トより外側に配置される周縁部にわたって
凸条部を形成してなることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３の凸条部は、シリコ−ンゴムで
形成したものであることを特徴とする請求項３記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１又は請求項２記載のプレ−ト板
は、樹脂シ−トの内側に配置されるところに突起片を備
え、この突起片で加圧して絶縁層に薄厚個所を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれか記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の絶縁層に形成する薄厚個
所は、上記ベ−ス基板の基準マークが配置される個所で
あることを特徴とする請求項５記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項７】 請求項１又は請求項２記載のプレ−ト板
は、樹脂シ−トの外側に配置されるところに突起物を備
え、上記加熱加圧の際に、この突起物がベ−ス基板に形
成した位置決め用ガイド穴の内に挿入されることを特徴
とする請求項１乃至請求項６いずれか記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項８】 上記真空成形機に導入した積層体を、一
対のキャリアシートで上下より挟んで加熱加圧した後
に、この一対のキャリアシートに内包された積層体をプ
レ−ト板より離脱し、長尺のキャリアシートを引き出し
てこの積層体を真空成形機より搬出することを特徴とす
る請求項１乃至請求項７いずれか記載のプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348968A JP2002151840A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348968A JP2002151840A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151840A true JP2002151840A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18822450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348968A Pending JP2002151840A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151840A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093928A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Meiki Co Ltd | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000348968A patent/JP2002151840A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093928A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Meiki Co Ltd | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
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