JP2002144292A - Drillling method for printed circuit board - Google Patents

Drillling method for printed circuit board

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JP2002144292A
JP2002144292A JP2000346696A JP2000346696A JP2002144292A JP 2002144292 A JP2002144292 A JP 2002144292A JP 2000346696 A JP2000346696 A JP 2000346696A JP 2000346696 A JP2000346696 A JP 2000346696A JP 2002144292 A JP2002144292 A JP 2002144292A
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printed circuit
circuit board
spindle
tip
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徹 結城
Yuji Honda
勇二 本田
Hiroyuki Kamata
弘幸 鎌田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drilling method for a printed circuit board capable of reducing the cost and improving the workability. SOLUTION: The allowable abrasion loss α of a bush 16 integrated with a pressure foot 15 is determined in advance, and an abrasion loss M of the bush 16 is measured in determining the allowable abrasion loss in advance. A height of a drill 12 in moving from a certain working position to a next working position is controlled to keep a value determined for a case of the abrasion loss M of zero, until the abrasion loss M reaches the allowable abrasion loss α.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、加工するプリント
基板の上面位置に応じて、ある加工位置から次の加工位
置に移動する時のスピンドルの加工時高さを定めるよう
にしたプリント基板の穴明け加工方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hole in a printed circuit board which determines the processing height of a spindle when moving from one processing position to the next processing position in accordance with the upper surface position of the printed circuit board to be processed. Dawn processing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板に穴明けをする場合、ドリ
ルの周辺を押えながら加工をすると、加工した穴の入り
口にばりや返りが発生せず、品質に優れる穴を加工する
ことができる。そこで、工具を保持するスピンドルの先
端にプレッシャフットを配置しておき、ドリルがプリン
ト基板に当接するのに先立ち、プレッシャフットにより
プリント基板を押えるようにしている。
2. Description of the Related Art When drilling holes in a printed circuit board, if the holes are drilled while holding the periphery of the drill, no burrs or curls occur at the entrances of the drilled holes, and holes with excellent quality can be drilled. In view of this, a pressure foot is arranged at the tip of the spindle that holds the tool, and the printed board is pressed by the pressure foot before the drill contacts the printed board.

【0003】1個の穴の加工時間は、スピンドルの上下
移動する距離によって決まる。そこで、特開平7−29
0399号公報では、スピンドルユニットの移動量を検
出する検出手段と、スピンドルユニットとプレッシャフ
ットとの間に配置され、スピンドルユニットとプレッシ
ャフットとの相対移動を検出するセンサと、加工位置を
移動するときのワークとプレッシャフットの間隙量を設
定する間隙設定手段と、前記センサで、スピンドルユニ
ットとプレッシャフットとの相対移動を検出したとき、
前記検出手段の出力と間隙設定手段の出力に基づいて、
加工位置を移動する際のスピンドルユニットの上昇端を
算出する演算手段とを設けている。
[0003] The processing time of one hole is determined by the distance the spindle moves up and down. Therefore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-29
No. 0399 discloses a detecting means for detecting an amount of movement of a spindle unit, a sensor disposed between the spindle unit and a pressure foot for detecting a relative movement between the spindle unit and the pressure foot, and a method for moving a machining position. Gap setting means for setting the gap between the work and the pressure foot, and when the sensor detects relative movement between the spindle unit and the pressure foot,
Based on the output of the detection means and the output of the gap setting means,
Calculating means for calculating a rising end of the spindle unit when the processing position is moved.

【0004】そして、加工開始前に、スピンドルユニッ
トをワークに向けて移動させ、プレッシャフットがワー
クの上面に接触して、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの間に相対移動が発生し、その相対移動がセン
サで検出されたときのスピンドルユニットの位置を検出
手段で検出し、この検出結果に間隙設定手段に設定され
た間隙量を加算することにより、加工位置を移動する際
に、スピンドルユニットを上昇させる位置(以下、加工
時高さという)を算出し、NC装置に設定している。
[0004] Before the start of machining, the spindle unit is moved toward the work, and the pressure foot contacts the upper surface of the work, so that relative movement occurs between the spindle unit and the pressure foot, and the relative movement occurs. The position of the spindle unit when detected by the sensor is detected by the detecting means, and the amount of the gap set in the gap setting means is added to the detection result to raise the spindle unit when moving the processing position. A position (hereinafter referred to as a processing height) is calculated and set in the NC device.

【0005】このように、ワークの上面を基準として、
加工時高さを設定すると、スピンドルを移動させる際に
ワークとプレッシャフットの干渉を防止できる。また、
加工部から発生する切粉を排出するために、プレッシャ
フットを通して供給される吸引力によるワーク(上板)
の吸い付きをなくし、しかも、加工時における空送りを
最小限にして、加工効率を向上させることができた。
[0005] As described above, based on the upper surface of the work,
Setting the height during processing can prevent interference between the workpiece and the pressure foot when moving the spindle. Also,
Work (upper plate) by suction force supplied through pressure foot to discharge chips generated from processing section
And improved the machining efficiency by minimizing the idle feed during machining.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、プレッシャ
フットによるワークの押えが十分でない状態でプリント
基板にドリルを切り込ませると、ドリルの先端が滑り、
加工位置がずれたり、ドリルが折れる。このため、未使
用のプレッシャフットを初めて使用する場合、ドリルの
先端はプレッシャフットの先端から2mm程度上方に位
置決めされる。すなわち、ドリルの先端がプレッシャフ
ットの先端から2mm程度引き込んだ位置に位置決めさ
れる。そして、加工時間を短縮するため、テーブルが完
全に停止する前に、プレッシャフットをプリント基板に
当接させ、略テーブルが停止すると同時にドリルを切り
込ませるようにしている。
By the way, when the drill is cut into the printed circuit board in a state where the work of the workpiece is not sufficiently pressed by the pressure foot, the tip of the drill slides,
The processing position shifts or the drill breaks. Therefore, when the unused pressure foot is used for the first time, the tip of the drill is positioned about 2 mm above the tip of the pressure foot. That is, the tip of the drill is positioned at a position retracted by about 2 mm from the tip of the pressure foot. Then, in order to shorten the processing time, the pressure foot is brought into contact with the printed circuit board before the table is completely stopped, so that the drill is cut almost simultaneously with the stop of the table.

【0007】つまり、プレッシャフットの先端がプリン
ト基板に当接してから、テーブルが停止するまでの間、
プレッシャフットはプリント基板上を滑り、先端が徐々
に摩耗する。プレッシャフットの先端が摩耗すると、ワ
ークとプレッシャフットの間隙は大きくなるので、プレ
ッシャフットの先端がプリント基板と干渉することはな
くなる。
[0007] That is, from the time the tip of the pressure foot abuts the printed circuit board to the time the table stops,
The pressure foot slides on the printed circuit board, and the tip gradually wears. If the tip of the pressure foot wears, the gap between the work and the pressure foot increases, so that the tip of the pressure foot does not interfere with the printed circuit board.

【0008】しかし、プレッシャフットが摩耗した場
合、プレッシャフットの先端とドリル先端との距離が短
くなり、例えば、この距離が1mm以下になると、テー
ブルが完全に停止する前にドリル先端がプリント基板に
当接し、加工精度が低下したりドリル折れが発生する。
このため、作業者は定期的にプレッシャフットの摩耗量
を測定しなければならず、作業性が低下した。
However, when the pressure foot is worn, the distance between the tip of the pressure foot and the tip of the drill is shortened. For example, if the distance is 1 mm or less, the tip of the drill is attached to the printed circuit board before the table completely stops. Abutment causes reduction in machining accuracy and breakage of drill.
For this reason, the operator must regularly measure the amount of wear of the pressure foot, and the workability is reduced.

【0009】ドリルの先端を測定することができる測定
器を設け、ドリル先端の位置を確認するように構成すれ
ば、上記の問題は解決されるが、装置のコストが高くな
るだけでなく、作業性も低下する。
If a measuring instrument capable of measuring the tip of the drill is provided and the position of the tip of the drill is confirmed, the above-mentioned problem can be solved. The nature also decreases.

【0010】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、安価なコストで、作業性を向上させること
ができるプリント基板の穴明け加工方法を提供するにあ
る。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art, and to provide a method for boring a printed circuit board capable of improving workability at low cost.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、工具(12)を保持するスピンドル(1
1)の位置と、前記スピンドルの先端側に配置したプレ
ッシャフット(15)の前記スピンドルに対する相対移
動量と、予め設定される前記プレッシャフットの先端
(16u)とワーク(20)上面との距離に基づいて、
ある加工位置から次の加工位置に移動する時の前記スピ
ンドルの加工時高さ(Zd)を定めるようにしたプリン
ト基板の穴明け加工方法において、前記プレッシャフッ
トの摩耗量(M)を検出し、前記検出した摩耗量に基づ
いて前記加工時高さをワーク上面より離反する方向に補
正する、ことを特徴とするプリント基板の穴明け加工方
法にある。
In order to achieve the above object, the present invention provides a spindle (1) for holding a tool (12).
1), the amount of relative movement of the pressure foot (15) disposed on the tip end side of the spindle with respect to the spindle, and the distance between the tip (16u) of the pressure foot and the upper surface of the work (20) set in advance. On the basis of,
In a method for boring a printed circuit board, the height (Zd) of the spindle when moving from a certain processing position to the next processing position is determined. A method of boring a printed circuit board, wherein the height during processing is corrected in a direction away from the upper surface of the work based on the detected wear amount.

【0012】また、前記プレッシャフットの摩耗量は、
所定の基準ステーション(2)に対する前記プレッシャ
フットの先端当接時における前記スピンドルの位置に基
づいて検出することを特徴とする。
Further, the wear amount of the pressure foot is
The detection is performed based on the position of the spindle when the pressure foot abuts on a predetermined reference station (2).

【0013】また、前記補正では、前記加工時高さを予
め定める値に保つようにすることを特徴とする。
In the correction, the height at the time of machining is maintained at a predetermined value.

【0014】また、前記プレッシャフットの許容摩耗量
(α)を定めておき、前記検出した摩耗量が前記許容摩
耗量に達した場合にアラームを発することを特徴とす
る。
Further, an allowable wear amount (α) of the pressure foot is determined, and an alarm is issued when the detected wear amount reaches the allowable wear amount.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。図1は、プリント基板穴明機の要
部を示す正面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a front view showing a main part of a printed board drilling machine.

【0016】同図において、テーブル1は、図示を省略
するプリント基板穴明機のベッド上をX方向(図の紙面
と垂直の方向)に移動自在に支持されている。基準ステ
ーション2は、テーブル1上に固定されている。
In FIG. 1, a table 1 is movably supported on a bed of a printed circuit board drilling machine (not shown) in the X direction (a direction perpendicular to the plane of the drawing). The reference station 2 is fixed on the table 1.

【0017】クロススライド3は、Y方向(図の左右方
向)に移動自在に支持されている。サドル4は、クロス
スライド3にZ方向(図の上下方向)に移動自在に支持さ
れており、背面に固定された図示を省略するナットが送
りねじ5に螺合している。送りねじ5は、モータ6によ
り回転駆動される。モータ6には、ロータリーエンコー
ダ7が配置されている。ロータリーエンコーダ7は、N
C装置8に接続されている。
The cross slide 3 is movably supported in the Y direction (left and right directions in the figure). The saddle 4 is supported by the cross slide 3 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the figure), and a nut (not shown) fixed to the back surface is screwed to the feed screw 5. The feed screw 5 is driven to rotate by a motor 6. The motor 6 is provided with a rotary encoder 7. The rotary encoder 7 has N
It is connected to the C device 8.

【0018】スピンドルユニット10は、サドル4に固
定されている。スピンドル11はスピンドルユニット1
0に支持されている。ドリル12は、スピンドル11に
回転自在に支持されたロータ13の先端に設けられた図
示を省略するコレットチャックにより、着脱自在に保持
されている。
The spindle unit 10 is fixed to the saddle 4. The spindle 11 is the spindle unit 1
0 supported. The drill 12 is detachably held by a collet chuck (not shown) provided at the tip of a rotor 13 rotatably supported by the spindle 11.

【0019】1対のシリンダ14がスピンドルユニット
10に固定されている。シリンダ14には、所要の圧力
の圧縮空気が供給されている。プレッシャフット15
は、スピンドル11の一端に嵌合するように配置され、
シリンダ14に支持されてZ方向に移動自在である。プ
レッシャフット15の先端には、合成樹脂製のブッシュ
16が着脱自在に固定されている。プレッシャフット1
5の側面には、ドッグ17が固定されている。ドッグ1
7は、スピンドルユニット10とプレッシャフット15
が予め定める距離だけ相対移動すると、センサ18がオ
ンするように配置されている。また、図中の20は、ワ
ークとしてのプリント基板である。
A pair of cylinders 14 are fixed to the spindle unit 10. The cylinder 14 is supplied with compressed air of a required pressure. Pressure foot 15
Is arranged so as to be fitted to one end of the spindle 11,
It is supported by the cylinder 14 and is movable in the Z direction. At the tip of the pressure foot 15, a bush 16 made of synthetic resin is detachably fixed. Pressure foot 1
The dog 17 is fixed to the side surface of the dog 5. Dog 1
7 is a spindle unit 10 and a pressure foot 15
The sensor 18 is arranged to be turned on when the is relatively moved by a predetermined distance. Reference numeral 20 in the drawing denotes a printed circuit board as a work.

【0020】ここで、プレッシャフット15が下側の移
動端(下端)にあるとき、未使用のブッシュ16の先端
16uとドリル12の先端12pとの距離はa、センサ
18がオンするまでのドッグ17の移動量をb、加工時
における先端16uとプリント基板表面との距離をg
(図示省略)とする。また、2点鎖線で示すZ0は、サ
ドル4すなわちスピンドルユニット10の高さ方向の基
準位置であり、座標は0である。なお、図の下方がプラ
スである。また、NC装置8は加工した穴の数nをカウ
ントする機能、およびカウントしたnと後述する摩耗量
Mを記憶する機能を備えている。また、摩耗量の許容値
αと摩耗量を測定すべき加工済み穴数Nが予め入力され
ている。
When the pressure foot 15 is at the lower moving end (lower end), the distance between the tip 16u of the unused bush 16 and the tip 12p of the drill 12 is a, and the dog until the sensor 18 is turned on is a. The movement amount of 17 is b, and the distance between the tip 16u and the surface of the printed circuit board during processing is g.
(Not shown). Z0 indicated by a two-dot chain line is a reference position in the height direction of the saddle 4, that is, the spindle unit 10, and the coordinates are 0. The lower part of the figure is positive. The NC device 8 has a function of counting the number n of the processed holes and a function of storing the counted n and a wear amount M described later. Further, the allowable value α of the wear amount and the number N of processed holes for which the wear amount is to be measured are input in advance.

【0021】次に、本実施の形態の動作を説明する。図
2は、本発明の動作を示すフローチャートである。ここ
では、プレッシャフット15に未使用のブッシュ16を
保持させたときの動作を説明する。なお、未使用のブッ
シュ16を保持させたときには、後述する摩耗量Mの値
を0にしておく。
Next, the operation of this embodiment will be described. FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the present invention. Here, an operation when the unused bush 16 is held by the pressure foot 15 will be described. When an unused bush 16 is held, a value of a wear amount M described later is set to 0.

【0022】図示を省略する起動釦がオンされると、N
C装置8は、摩耗量Mの値を参照し(図2のS10
0)、M>0の場合はS140の処理を行い、M=0の
場合はS110の処理を行う。ここでは、M=0である
から、S110により、測定回数iをi=1としてZ1
の測定を行う。すなわち、スピンドルユニット10を基
準位置におく。そして、ドリル12の軸線を基準ステー
ション2の中心に位置決めし、ロータリーエンコーダ7
で移動距離を測定しながら、スピンドルユニット10を
下降させる。すると、先ず、先端16uが基準ステーシ
ョン2の表面に当接し、さらにスピンドルユニット10
を下降させると、プレッシャフット15はシリンダ14
の付勢力に抗して、スピンドルユニット10に対して相
対的に上昇する。先端16uが基準ステーション2の表
面に当接した後、スピンドルユニット10がb下降する
と、プレッシャフット15が相対的にb上昇し、センサ
18がオンする。NC装置8はセンサ18がオンしたと
きのスピンドルユニット10の座標Zi(ここではi=
1)を求め(S120)、求めた座標Z1を基準座標Z
1として記憶する(S130)。以下、基準ステーショ
ン2を用いて、センサ18がオンする時のスピンドルユ
ニット10の座標Ziを求める処理を、ブッシュの摩耗
量測定という。
When a start button (not shown) is turned on, N
The C device 8 refers to the value of the wear amount M (S10 in FIG. 2).
0), if M> 0, the process of S140 is performed, and if M = 0, the process of S110 is performed. Here, since M = 0, in S110, the number of measurements i is set to i = 1 and Z1
Measurement. That is, the spindle unit 10 is set at the reference position. Then, the axis of the drill 12 is positioned at the center of the reference station 2 and the rotary encoder 7 is positioned.
The spindle unit 10 is lowered while measuring the moving distance with. Then, first, the tip 16u comes into contact with the surface of the reference station 2, and the spindle unit 10
Is lowered, the pressure foot 15
, Rises relatively to the spindle unit 10. When the spindle unit 10 descends by b after the tip 16u contacts the surface of the reference station 2, the pressure foot 15 relatively rises by b, and the sensor 18 is turned on. The NC device 8 sets the coordinates Zi of the spindle unit 10 when the sensor 18 is turned on (here, i =
1) is obtained (S120), and the obtained coordinate Z1 is used as the reference coordinate Z.
It is stored as 1 (S130). Hereinafter, the process of obtaining the coordinates Zi of the spindle unit 10 when the sensor 18 is turned on using the reference station 2 is referred to as measuring the amount of wear of the bush.

【0023】次に、図示を省略するプリント基板上にド
リル12の軸線を位置決めし、スピンドルユニット10
を基準位置から下降させ、センサ18がオンするときの
スピンドルユニット10の座標Zkを求める(S14
0)。そして、加工時におけるスピンドルユニット10
の上昇端の座標Zdを Zd=Zk−b−g−M・・・式1 として(S150)、穴数nがn=Nになるまで加工を
行う(S160)。
Next, the axis of the drill 12 is positioned on a printed circuit board (not shown),
Is lowered from the reference position, and the coordinate Zk of the spindle unit 10 when the sensor 18 is turned on is obtained (S14).
0). And the spindle unit 10 at the time of machining
The coordinate Zd of the rising end of the above is set as Zd = Zk−b−g−M (1) (S150), and processing is performed until the number of holes n becomes n = N (S160).

【0024】この結果、ある穴を加工してから次の穴に
移動する際の、プリント基板の上面と先端16uとの間
隙はgに保たれ、間隙gを実用的な最小値、例えば、プ
リント基板の厚みのばらつきを考慮した1.5mm、に
することにより、加工能率を向上させることができる。
As a result, the gap between the top surface of the printed circuit board and the tip 16u when processing a certain hole and moving to the next hole is kept at g, and the gap g is set to a practical minimum value, for example, a print value. By setting the thickness to 1.5 mm in consideration of variations in the thickness of the substrate, processing efficiency can be improved.

【0025】また、穴数nがn>Nである場合は、i=
i+1として(S170)、ブッシュの摩耗量測定を行
うことにより座標Ziを求め(S180)、摩耗量Mを
M=Zi−Z1とする(S190)。そして、Mと許容
値αとを比較し(S200)、M<αの場合はS210
の処理を行い、M≧αの場合はアラームを表示して加工
を中止する。S210では、摩耗量Mの値を記憶し(S
210)、座標Zdを、Zd=Zd−Mに置き換え(S
220)、穴数nをリセットして(S230)、S16
0の処理を行う。
When the number n of holes is n> N, i =
The coordinate Zi is obtained by measuring the amount of wear of the bush (S180), and the amount of wear M is set to M = Zi-Z1 (S190). Then, M is compared with the allowable value α (S200), and if M <α, S210
Is performed, and if M ≧ α, an alarm is displayed and machining is stopped. At S210, the value of the wear amount M is stored (S210).
210), the coordinates Zd are replaced with Zd = Zd-M (S
220), the number of holes n is reset (S230), and S16
0 is performed.

【0026】この結果、ブッシュが摩耗しても、ドリル
先端とプリント基板の表面との距離を、当初の値に保つ
ことができる。したがって、テーブル1が停止してか
ら、ドリル12をプリント基板に切り込ませることがで
き、加工位置がずれたり、ドリルが破損することを防止
できる。
As a result, even if the bush is worn, the distance between the tip of the drill and the surface of the printed circuit board can be kept at the initial value. Therefore, after the table 1 is stopped, the drill 12 can be cut into the printed circuit board, thereby preventing the processing position from being shifted or the drill from being damaged.

【0027】なお、この実施の形態では基準ステーショ
ン2を用いてブッシュの摩耗量測定を行うようにした
が、基準ステーションに代えてテーブル1の表面を用い
るようにしてもよい。
In this embodiment, the wear amount of the bush is measured using the reference station 2. However, the surface of the table 1 may be used instead of the reference station.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プレッシャフットの摩耗量を検出し、該検出した摩耗量
に基づいて加工時高さをワーク上面より離反する方向に
補正するので、テーブルが完全に停止する前にドリル先
端がプリント基板に当接するようなことは防止され、加
工精度が向上する。また、作業性が低下したり、加工位
置がずれたり、ドリルが破損することを防止できる。
As described above, according to the present invention,
The amount of wear of the pressure foot is detected, and the height during machining is corrected in the direction away from the upper surface of the work based on the detected amount of wear, so that the drill tip contacts the printed circuit board before the table completely stops. Is prevented, and the processing accuracy is improved. Further, it is possible to prevent the workability from being lowered, the processing position from being shifted, and the drill from being damaged.

【0029】また、プレッシャフットの摩耗量を、所定
の基準ステーションを利用して検出するので、摩耗量が
正確かつ簡単に検出される。
Further, since the wear amount of the pressure foot is detected by using a predetermined reference station, the wear amount can be accurately and easily detected.

【0030】また、前記補正は、摩耗量Mが0であると
きの値などのような予め定める値に加工時高さを保つよ
うにするので、加工精度が向上する。
Further, since the height of the machining is maintained at a predetermined value such as a value when the wear amount M is 0, the machining accuracy is improved.

【0031】また、検出した摩耗量が許容摩耗量に達し
た場合にアラームを発するので、プレッシャフットの適
切な交換時期を容易に知ることができる。
Since an alarm is issued when the detected amount of wear reaches the allowable amount of wear, it is possible to easily know an appropriate time for replacing the pressure foot.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】プリント基板穴明機の要部を示す正面図であ
る。
FIG. 1 is a front view showing a main part of a printed board drilling machine.

【図2】本発明の動作を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 工具(ドリル) 11 スピンドル 15 プレッシャフット M 摩耗量 α 許容摩耗量 12 Tool (drill) 11 Spindle 15 Pressure foot M Wear amount α Allowable wear amount

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本田 勇二 神奈川県海老名市上今泉2100番地 日立ビ アメカニクス株式会社内 (72)発明者 鎌田 弘幸 神奈川県海老名市上今泉2100番地 日立ビ アメカニクス株式会社内 Fターム(参考) 3C060 AA11 BA05 BG13 BH01  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Yuji Honda 2100 Kamiimaizumi, Ebina-shi, Kanagawa Prefecture Inside Hitachi Biomechanics Co., Ltd. F-term (reference) 3C060 AA11 BA05 BG13 BH01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 工具を保持するスピンドルの位置と、前
記スピンドルの先端側に配置したプレッシャフットの前
記スピンドルに対する相対移動量と、予め設定される前
記プレッシャフットの先端とワーク上面との距離に基づ
いて、ある加工位置から次の加工位置に移動する時の前
記スピンドルの加工時高さを定めるようにしたプリント
基板の穴明け加工方法において、 前記プレッシャフットの摩耗量を検出し、 前記検出した摩耗量に基づいて前記加工時高さをワーク
上面より離反する方向に補正する、 ことを特徴とするプリント基板の穴明け加工方法。
1. A position of a spindle for holding a tool, an amount of relative movement of a pressure foot disposed on a tip side of the spindle with respect to the spindle, and a predetermined distance between the tip of the pressure foot and a work upper surface. In the method for boring a printed circuit board, wherein a height at which the spindle is machined when moving from a certain machining position to a next machining position is determined, a wear amount of the pressure foot is detected, and the detected wear is A method for boring a printed circuit board, wherein the height during processing is corrected in a direction away from the upper surface of the work based on the amount.
【請求項2】 前記プレッシャフットの摩耗量は、所定
の基準ステーションに対する前記プレッシャフットの先
端当接時における前記スピンドルの位置に基づいて検出
する、 ことを特徴とする請求項1記載のプリント基板の穴明け
加工方法。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the amount of wear of the pressure foot is detected based on a position of the spindle when the tip of the pressure foot abuts on a predetermined reference station. Drilling method.
【請求項3】 前記補正では、前記加工時高さを予め定
める値に保つようにする、 ことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板の
穴明け加工方法。
3. The method according to claim 1, wherein, in the correction, the height during processing is maintained at a predetermined value.
【請求項4】 前記プレッシャフットの許容摩耗量を定
めておき、 前記検出した摩耗量が前記許容摩耗量に達した場合にア
ラームを発する、 ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の
プリント基板の穴明け加工方法。
4. The apparatus according to claim 1, wherein an allowable wear amount of said pressure foot is determined, and an alarm is issued when said detected wear amount reaches said allowable wear amount. Drilling method for printed circuit boards as described in the item.
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