JP2002127627A - Master for thermal stencil printing and manufacturing method thereof - Google Patents
Master for thermal stencil printing and manufacturing method thereofInfo
- Publication number
- JP2002127627A JP2002127627A JP2000329332A JP2000329332A JP2002127627A JP 2002127627 A JP2002127627 A JP 2002127627A JP 2000329332 A JP2000329332 A JP 2000329332A JP 2000329332 A JP2000329332 A JP 2000329332A JP 2002127627 A JP2002127627 A JP 2002127627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- master
- resin film
- film
- porous
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は感熱孔版印刷用マス
ター及びその製造方法に関するものである。The present invention relates to a master for heat-sensitive stencil printing and a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フィルムにインキ透過性支持体として多
孔性薄葉紙などを接着剤で貼り合わせ、且つフィルム表
面にサーマルヘッドとのスティック防止のためのスティ
ック防止層を設けたマスターが知られている。実際上、
多孔性薄葉紙として麻繊維、合成繊維、木材繊維などを
混抄したものにフィルムを接着剤で貼り合わせ且つフィ
ルム表面にスティック防止層を設けたマスターが広く用
いられている。2. Description of the Related Art There is known a master in which porous thin paper or the like is adhered to a film as an ink-permeable support with an adhesive, and a stick prevention layer for preventing a stick with a thermal head is provided on the film surface. In practice,
As a porous thin paper, a master in which hemp fiber, synthetic fiber, wood fiber and the like are mixed and a film is adhered with an adhesive and a stick prevention layer is provided on the film surface is widely used.
【０００３】しかしこうした従来のマスターには次のよ
うな問題があった。 １）繊維の重なった部分とフィルムが接する部分に接着
剤が大量に、鳥の水掻き状に集積しその部分のサーマル
ヘッドによる穿孔が行われにくくなる。またその部分が
インキの通過を妨げ、印刷ムラが発生する。 ２）繊維自体がインキの通過を妨げ、印刷ムラが発生す
る。 ３）多孔性薄葉紙などが高価であり、またラミネート加
工によるロスも大きく、マスターが高価となる。 ４）印刷された紙が重なると、インキがその重なった紙
の裏面に付着する、裏移りが発生する。However, such a conventional master has the following problems. 1) A large amount of adhesive is accumulated in a web-like shape of a bird in a portion where the film is in contact with the overlapping portion of the fibers, and it is difficult for the thermal head to pierce that portion. In addition, that portion hinders the passage of ink, and printing unevenness occurs. 2) The fibers themselves impede the passage of ink, causing printing unevenness. 3) Porous thin paper or the like is expensive, and the loss due to lamination is large, and the master becomes expensive. 4) When the printed papers overlap, a set-off occurs where the ink adheres to the back side of the overlapped paper.
【０００４】こうした点を解決すべく「フィルム」に繊
維からなる「インキ支持体」を貼り合わした感熱孔版印
刷用マスターについて幾つかの提案がされているが、未
だそれらの問題点を充分に解決したものは得られていな
い。In order to solve these problems, several proposals have been made for a heat-sensitive stencil master in which a "film" is bonded to an "ink support" made of fibers, but these problems are still sufficiently solved. What has not been obtained.
【０００５】例えば、特開平３−１９３４４５号公報に
は、繊度１デニール以下の極細繊維を用いた支持体が提
案されている。このような特殊な極細繊維を用いれば、
前記２）、４）の問題点は解決されるが、依然として
１）、３）の問題点は残されている。[0005] For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-193445 proposes a support using ultrafine fibers having a fineness of 1 denier or less. By using such special ultrafine fibers,
Although the problems 2) and 4) have been solved, the problems 1) and 3) still remain.
【０００６】「フィルム」上に樹脂からなる「インキ支
持体」を塗布法により形成する例として、特開昭６２−
１９８４５９号公報に、フィルム上に実質的に閉じた形
状の放射線硬化型耐熱性樹脂パターンをグラビア、オフ
セット、フレキソ等の印刷法を用いて形成する方法が提
案されている。しかし、この方法では「インキ支持体」
たる樹脂層の厚さを５０μｍ以下とすることが困難であ
り、たとえその厚さを３０μｍ程度にできたとしてもそ
の厚さでは、耐熱性樹脂がサーマルヘッドによる穿孔を
妨げ、また樹脂層をきれいに穿孔できないことによりに
じみやかすれなどの印刷むらが発生するし、さらに、放
射線硬化樹脂を用いるには特別に電子線照射装置が必要
であり生産性が悪く高価である。An example of forming an "ink support" made of a resin on a "film" by a coating method is disclosed in
198459 proposes a method of forming a radiation-curable heat-resistant resin pattern having a substantially closed shape on a film by using a printing method such as gravure, offset, or flexo. However, in this method, "ink support"
It is difficult to reduce the thickness of the resin layer to 50 μm or less. Even if the thickness can be reduced to about 30 μm, the heat-resistant resin prevents perforation by the thermal head and cleans the resin layer. The inability to perforate causes printing unevenness such as bleeding and blurring. Furthermore, the use of a radiation-curable resin requires a special electron beam irradiation device, which is inferior in productivity and expensive.
【０００７】また、特開平４−７１９８号公報には、水
分散性ポリマーとコロイダルシリカのような微粒子の混
合液をフィルム表面に塗布、乾燥し多孔質層を形成する
ことによって感熱孔版印刷用マスターを製造し、理想科
学工業社製の孔版印刷機（プリントゴッコ製版機）を用
いて製版し、ＥＰＳＯＮ社製のインクジェット記録用イ
ンク（ＨＧ−４８００インク）を用いて印刷する方法が
開示されているが、この方法により得られる多孔質層は
印刷インクの通りが悪く、従来の感熱孔版印刷用インク
では印刷時に十分な濃度が得られず実用的でない。JP-A-4-7198 discloses a master for heat-sensitive stencil printing by applying a mixed solution of a water-dispersible polymer and fine particles such as colloidal silica to a film surface and drying to form a porous layer. Is manufactured using a stencil printing machine manufactured by Riso Kagaku Kogyo Co., Ltd. (Print Gocco prepress machine), and printing is performed using an ink jet recording ink (HG-4800 ink) manufactured by EPSON. However, the porous layer obtained by this method has poor printing ink properties, and a conventional heat-sensitive stencil printing ink cannot provide a sufficient density during printing and is not practical.
【０００８】特開昭５４−３３１１７号公報には、支持
体を用いない実質的に「フィルム」のみからなるマスタ
ーが提案されており、これによれば前記１）、２）、
３）の問題点は解決されるが、その一方で新たな問題を
生じさせている。その一つはフィルムが１０μｍ以下の
厚さの場合、そのコシ（stiffness）が弱く、搬送が困
難になることである。この解決方法として、特公平５−
７０５９５号公報では孔版印刷機の版胴周壁部にフィル
ムが切断されること無く長尺状のまま巻装され、印刷時
には版胴の回転と共にフィルム全体も回転する考えが示
されている。しかしこの方法ではフィルム及び着排版ユ
ニットが印刷時には版胴の回転と共に回転するため、回
転のモーメントが大きくなり、また重力中心の回転軸か
らの変異が大きく、これらの解決のために印刷機は重
く、大きくしなければならないという問題がある。他の
一つはフィルムが５μｍ以上の厚さの場合、その熱感度
が小さくなりサーマルヘッドによる穿孔が行われにくく
なるごとである。Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-33117 proposes a master consisting essentially of a "film" without using a support.
The problem 3) is solved, but on the other hand, it raises a new problem. One of the problems is that when the film has a thickness of 10 μm or less, the stiffness of the film is weak, and the conveyance becomes difficult. To solve this problem,
Japanese Patent No. 70595 discloses the idea that the film is wound around the peripheral wall of the plate cylinder of the stencil printing machine without being cut, and the entire film rotates together with the rotation of the plate cylinder during printing. However, in this method, since the film and the plate receiving / discharging unit rotate with the rotation of the plate cylinder at the time of printing, the moment of rotation increases, and the deviation from the rotation axis of the center of gravity is large. , There is a problem that it must be enlarged. The other is that when the film has a thickness of 5 μm or more, its thermal sensitivity becomes small and it becomes difficult to perform perforation by a thermal head.
【０００９】本発明者らは前記課題を解決するためにマ
スターをいろいろな角度から検討した結果、多孔膜はイ
ンク通過を妨げ、且つサーマルヘッドによる穿孔を妨げ
るのでなるべくなら存在しないほうが好ましいが、それ
ではマスター自体のコシが弱く、印刷機における搬送に
支障をきたすこと、及び、多孔膜は好ましくはフィルム
と比較的小さな接点を有しながら、その構成要素はラン
ダムで且つ適当な大きさの孔を形成していれば、インク
の通過やサーマルヘッドによる穿孔を阻害しないことを
見出し、特開平１０−２４６６７号公報及び特開平１１
−２３５８８５号公報に開示した発明を完成した。The inventors of the present invention have studied the master from various angles in order to solve the above-mentioned problems. As a result, it is preferable that the porous film does not exist as much as possible because it hinders ink passage and hinders perforation by the thermal head. The stiffness of the master itself is weak and hinders transport in the printing press, and the components form random and appropriately sized holes, while the porous membrane preferably has relatively small points of contact with the film. It is found that the ink does not impede the passage of ink and the perforation by the thermal head.
The invention disclosed in Japanese Patent Publication No. 235885 is completed.
【００１０】特開平１０−２４６６７号公報には、樹
脂、その他の良溶媒、貧溶媒を含む流動体をフィルムに
塗布、乾燥し、多孔膜を形成したマスターが開示されて
いる。特開平１１−２３５８８５号公報に開示された発
明には、Ｗ／Ｏ（油中水滴）型エマルションを主体とし
た流動体をフィルム上に塗布、乾燥して多孔膜を形成し
たマスターが開示されている。前者の流動体は、乾燥過
程においてその良溶媒の蒸発による相対的な貧溶媒の増
加、液の濃縮などにより樹脂が析出し、乾燥して三次元
の網状構造体よりなる多孔膜がフィルム上に形成され
る。後者の流動体は乾燥過程において水滴の部分が乾燥
して孔となり、多孔膜がフィルム上に形成される。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-24667 discloses a master in which a fluid containing a resin and other good and poor solvents is applied to a film and dried to form a porous film. The invention disclosed in JP-A-11-235885 discloses a master in which a fluid mainly composed of a W / O (water-in-oil) emulsion is applied to a film and dried to form a porous film. I have. In the former fluid, the resin is precipitated by the relative increase of the poor solvent due to evaporation of the good solvent in the drying process, the concentration of the liquid, etc., and the resin is dried, and a porous film composed of a three-dimensional network structure is formed on the film. It is formed. In the latter fluid, water droplets are dried in the drying process to form pores, and a porous film is formed on the film.
【００１１】これらのマスターはそれまで知られたマス
ターより優れており、普通の使用状態では殆ど問題は発
生しないが、これらのマスターは現状商品に用いられて
いる和紙タイプの多孔性支持体を用いたマスターに比
べ、曲げ剛度が弱く、また、湿度変化によるカールの発
生を防ぐために吸水率の低い樹脂を多孔膜の材料として
用いているので導電性が低くなっている。これらは、印
刷機内での搬送やドラムヘの巻装に不利な要因である
が、実際に発明者らが低温低湿環境下で製版印刷を行っ
た際、搬送時に発生した静電気の為にマスターが印刷機
内壁面に貼りつき、スムーズな搬送、印刷ドラムヘの巻
装がなされず、その結果、マスターがドラム上にシワの
ある状態で巻かれたり、又は巻装途中でジャムが発生し
印刷機が停止してしまうことが生じた。これらの現象は
現状商品では発生せず、本発明に関わるような多孔性樹
脂膜を有するマスターに多く見られる現象である。Although these masters are superior to known masters and cause almost no problems in ordinary use, these masters use a Japanese paper type porous support currently used in commercial products. Compared to the conventional master, the flexural rigidity is weak, and the resin having low water absorption is used as the material of the porous membrane in order to prevent the occurrence of curl due to a change in humidity, so that the conductivity is low. These are disadvantageous factors for transport in the printing press and winding around the drum, but when the inventors actually performed plate-making printing in a low-temperature and low-humidity environment, the master printed due to static electricity generated during transport. Sticking to the inner wall of the machine, smooth conveyance and winding of the print drum are not performed.As a result, the master is wound with wrinkles on the drum, or a jam occurs during winding and the printing machine stops. It happened. These phenomena do not occur at present in commercial products, and are phenomena that are often seen in masters having a porous resin film according to the present invention.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術の課題に鑑みてなされたもので、サーマルヘ
ッドによる穿孔性を損なうことなく、優れた画質や、裏
移りの少ない特徴を失わず、しかもマスターの印刷機内
での静電気によるジャムやドラム上でのシワの無いマス
ター及びその製造方法を提供することをその目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has excellent image quality and features of less set-off without impairing the piercing property of a thermal head. It is an object of the present invention to provide a master that is not lost and that is free from jams and wrinkles on a drum due to static electricity in a printing machine of the master and a method of manufacturing the master.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明者らはこれらのマ
スターをいろいろな角度から検討した結果、下記の構成
の新規なマスター、及び該マスターの製造方法により前
記課題が解決されることを見出し、本発明に到達するこ
とができた。 （１）熱可塑性樹脂フィルム上に、流動体を塗布、乾燥
して成る多孔性樹脂膜を少なくとも有する感熱孔版印刷
用マスターにおいて、多孔性樹脂膜内及び／又は機能性
薄層に導電性物質を含むことを特徴とする感熱孔版印刷
用マスター。 （２）熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜との間に機
能性薄層を有する前記第１の感熱孔版印刷用マスター。 （３）熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜、又は多孔
性樹脂膜と機能性薄層の境界に薄膜を有する前記第１又
は第２感熱孔版印刷用マスター。 （４）多孔性樹脂膜内の導電性物質が０．５％〜１５
％、機能性薄層内の導電性物質が０．０５ｇ／ｍ2〜
１．０ｇ／ｍ2である前記第１〜第３の感熱孔版印刷用
マスター。 （５）導電性物質として導電性顔料を用いた前記第１〜
第４の感熱孔版印刷用マスター。 （６）多孔性樹脂膜に界面活性剤を含有することを特徴
とする前記第１〜第５の感熱孔版印刷用マスター。 （７）熱可塑性樹脂フィルムを開口面積率２０％以上に
穿孔した場合に通気度が２０ｃｍ3／ｃｍ2・秒〜１６．
０ｃｍ3／ｃｍ2・秒であることを特徴とする前記第１〜
第５の感熱孔版印刷用マスター。 （８）多孔性樹脂膜の熱可塑性樹脂フィルムとは反対側
にインキ通過性支持体として多孔性薄葉紙を貼り合わせ
たことを特徴とする前記第１〜第７の感熱孔版印刷用マ
スター。 （９）導電性物質を含有する合成樹脂を該合成樹脂に対
する溶解度の異なる複数の溶剤を用いて可溶化状態とし
た、導電性物質を含有する溶液を熱可塑性樹脂フィルム
上に一定厚みで塗布し乾燥させることにより、前記第１
の感熱孔版印刷用マスターを製造することを特徴とする
感熱孔版印刷用マスターの製造方法。 （１０）導電性物質を含有する溶解した合成樹脂を含む
油中水型乳化液を、熱可塑性樹脂フィルム上に一定厚み
で塗布し乾燥させることにより、前記第１の感熱孔版印
刷用マスターを製造することを特徴とする感熱孔版印刷
用マスターの製造方法。The present inventors have studied these masters from various angles, and as a result, have found that the above problems can be solved by a novel master having the following structure and a method of manufacturing the master. The present invention was able to be reached. (1) In a heat-sensitive stencil master having at least a porous resin film formed by applying and drying a fluid on a thermoplastic resin film, a conductive substance is applied to the inside of the porous resin film and / or the functional thin layer. A master for heat-sensitive stencil printing, comprising: (2) The first heat-sensitive stencil master having a functional thin layer between a thermoplastic resin film and a porous resin film. (3) The first or second thermosensitive stencil master having a thin film at a boundary between a thermoplastic resin film and a porous resin film or a boundary between a porous resin film and a functional thin layer. (4) The conductive substance in the porous resin film is 0.5% to 15%.
%, The conductive substance in the functional thin layer is 0.05 g / m 2 to
The first to third masters for heat-sensitive stencil printing of 1.0 g / m 2 . (5) The first to the first to the above using a conductive pigment as a conductive substance.
Fourth thermosensitive stencil master. (6) The first to fifth masters for thermosensitive stencil printing, wherein the porous resin film contains a surfactant. (7) When the thermoplastic resin film is perforated to have an opening area ratio of 20% or more, the air permeability is from 20 cm 3 / cm 2 · sec to 16.
0 cm 3 / cm 2 · sec.
Fifth heat-sensitive stencil master. (8) The first to seventh masters for thermosensitive stencil printing, wherein a porous thin paper is adhered as an ink-permeable support on the side of the porous resin film opposite to the thermoplastic resin film. (9) A solution containing a conductive material, which is made solubilized using a plurality of solvents having different solubilities in the synthetic resin, containing a conductive material, is applied to a thermoplastic resin film at a constant thickness. By drying, the first
A method for manufacturing a master for heat-sensitive stencil printing, characterized by manufacturing the master for heat-sensitive stencil printing described above. (10) The first heat-sensitive stencil master is manufactured by applying a fixed thickness of a water-in-oil emulsion containing a dissolved synthetic resin containing a conductive substance on a thermoplastic resin film and drying. A method for producing a heat-sensitive stencil master.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明者は流動体を塗布、乾燥してなる多孔性樹
脂膜を有するマスターにおいて、その間題の一つである
マスターの静電気による搬送性阻害を、多孔性樹脂膜及
び／又は機能性薄層に導電性物質を含有させることによ
って、前記課題を解決できることを見出した。マスター
の帯電特性に影響するのは主に支持体の材質とフィルム
表面に塗布された帯電防止剤である。フィルム表面の帯
電防止剤は従来から用いられており、その効果が認めら
れているが、その量を増やす際には、製版時のサーマル
ヘッドヘの帯電防止剤の固着、穿孔阻害、サーマルヘッ
ドの腐蝕、サーマルヘッドヘのカス固着などの懸念があ
り、充分に注意をはらう必要が有る。また、このフィル
ム表面に帯電防止剤を塗布する方法では経時で帯電防止
機能が低下するという欠点があったが、本発明に関わる
マスターでは、従来の方法で問題となってきた、サーマ
ルヘッドの腐食や帯電防止機能の経時劣化がほとんど見
られないことが特徴である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The present inventor, in a master having a porous resin film formed by applying and drying a fluid, impedes one of the problems, that is, impairing the transportability of the master due to static electricity, to the porous resin film and / or the functional thin layer. It has been found that the above problem can be solved by including a conductive substance. The charge characteristics of the master are mainly affected by the material of the support and the antistatic agent applied to the film surface. Antistatic agents on the film surface have been used in the past, and their effects have been recognized.However, when increasing the amount, it is necessary to fix the antistatic agent to the thermal head during plate making, inhibit perforation, There is a concern about corrosion and sticking of scum to the thermal head, so it is necessary to pay sufficient attention. In addition, the method of applying an antistatic agent to the film surface has a disadvantage that the antistatic function deteriorates with time, but the master according to the present invention has a problem that the corrosion of the thermal head has been a problem in the conventional method. And the anti-static function is hardly deteriorated with time.
【００１５】本発明の多孔膜に用いられる樹脂は湿度変
化によるマスターのカールを防ぐために吸水率の低いも
のを用いており、多孔膜内に導電性顔料を含まない場合
には、フィルムと和紙を貼り合わせた従来のマスターに
比べて導電性が低くなっている。The resin used for the porous membrane of the present invention has low water absorption in order to prevent the master from curling due to a change in humidity. When the conductive pigment is not contained in the porous membrane, the film and Japanese paper are used. The conductivity is lower than that of the pasted master.
【００１６】まず、多孔膜内に帯電防止剤を含ませた場
合について説明する。この場合、フィルム表面に帯電防
止剤を塗布した従来の方式とは異なり、経時的帯電防止
能の低下や、サーマルヘッドの腐食といった問題を発生
させることなく、マスターの帯電特性が改善された。First, a case where an antistatic agent is included in the porous film will be described. In this case, unlike the conventional method in which an antistatic agent was applied to the film surface, the charging characteristics of the master were improved without causing problems such as a decrease in antistatic ability over time and corrosion of the thermal head.
【００１７】多孔性樹脂膜内の導電性物質の量は、乾燥
後の重量比で多孔性樹脂膜の０．５％〜１５％、さらに
好ましくは１％〜１０％である。多量に投入した方が帯
電防止効果は高い傾向があるが、導電性物質の量を増や
すと、多孔膜形成塗布液の多孔膜形成を妨げ、塗布液乾
燥により得られる多孔膜の空隙率が低くなることがあ
る。多孔膜の空隙率が低いと印刷時のインキ通過性を阻
害したり、製版時にサーマルヘッドによる穿孔が妨げら
れたりすることがある。The amount of the conductive substance in the porous resin film is 0.5% to 15%, more preferably 1% to 10% of the porous resin film in a weight ratio after drying. A larger amount tends to have a higher antistatic effect, but when the amount of the conductive substance is increased, the formation of the porous film of the porous film forming coating liquid is prevented, and the porosity of the porous film obtained by drying the coating liquid is low. May be. If the porosity of the porous membrane is low, ink permeability during printing may be impaired, or perforation by a thermal head during plate making may be hindered.
【００１８】導電性物質としては、全属粉、カーボンブ
ラック、金属繊維、カーボン繊維、全属フレーク、金属
化ガラスビーズ、金属化ガラス繊維などの導電性フィラ
ー等の他、導電性エラストマーを用いることもできる。As the conductive substance, a conductive elastomer such as all-genus powder, carbon black, metal fiber, carbon fiber, all-grade flake, metallized glass beads, metallized glass fiber and the like can be used. Can also.
【００１９】また、多孔性樹脂膜とフィルムの間に、接
着強度、カール、マスターの剛度の改良等に効果の有る
機能性薄層を設ける場合、この機能性薄層内に導電性物
質を含ませることによっても帯電特性が改善されること
が確認されている。本発明で言う機能性薄層の定義とし
ては以下の通りである。 １．熱可塑性フィルムと多孔性樹脂膜との接着性を向上
する薄層。 ２．カールを改善する薄層。 ３．マスターの剛度を向上させる薄層。 ４．マスターをサーマルヘッドにより穿孔する際、穿孔
感度を阻害しないか、更には穿孔性を改善する薄層。 ５．フィルムの強度を向上する薄層。When a functional thin layer is provided between the porous resin film and the film to improve the adhesive strength, curl, rigidity of the master, etc., a conductive substance is contained in the functional thin layer. It has been confirmed that charging also improves the charging characteristics. The definition of the functional thin layer in the present invention is as follows. 1. A thin layer that improves the adhesion between the thermoplastic film and the porous resin film. 2. Thin layer to improve curl. 3. A thin layer that improves the rigidity of the master. 4. A thin layer that does not hinder drilling sensitivity or improves drilling performance when drilling a master with a thermal head. 5. A thin layer that improves the strength of the film.
【００２０】機能性薄層は主に導電性物質と樹脂材料か
ら成るが、導電性物質としては、多孔性樹脂膜内に含有
させる場合と同様に、全属粉、カーボンブラック、金属
繊維、カーボン繊維、全属フレーク、金属化ガラスビー
ズ、金属化ガラス繊維などの導電性フィラー等の他、導
電性エラストマーを用いることができる。The functional thin layer is mainly composed of a conductive material and a resin material. As the conductive material, as in the case of being contained in the porous resin film, powder of all genus, carbon black, metal fiber, carbon In addition to conductive fillers such as fibers, all flakes, metalized glass beads, and metalized glass fibers, conductive elastomers can be used.
【００２１】機能性薄層の一部として熱可塑性樹脂フィ
ルム上に塗布される導電性物質の量は０．０５ｇ／ｍ2
〜１０ｇ／ｍ2、さらに好ましくは０．１ｇ／ｍ2〜０．
５ｇ／ｍ2である。感熱孔版フィルム上に塗布される導
電性物質の量が多いほど帯電防止効果は高いが、導電性
物質の塗布量が１０ｇ／ｍ2を超えた場合には機能性薄
層が製版時のサーマルヘッドによるフィルムの穿孔を阻
害しやすい。また、０．０５ｇ／ｍ 2よりも少ない場合
には帯電防止の効果が小さくなる。As a part of the functional thin layer, a thermoplastic resin film is used.
0.05g / m of conductive material applied on the lumTwo
-10 g / mTwo, More preferably 0.1 g / mTwo~ 0.
5g / mTwoIt is. The guide applied on the heat-sensitive stencil film
The higher the amount of conductive material, the higher the antistatic effect, but
The amount of substance applied is 10 g / mTwoIf the function exceeds
Layer prevents perforation of the film by the thermal head during plate making.
Easy to harm. In addition, 0.05 g / m TwoLess than
The effect of the antistatic becomes small.
【００２２】機能性薄層を構成する樹脂材料としては、
例えばポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、塩化ビ
ニル−酢酸ビニルコポリマー、塩化ビニル−塩化ビニリ
デンコポリマー、塩化ビニル−アクリロニトリルコポリ
マー、スチレン−アクリロニトリルコポリマー等のよう
なビニル系樹脂、ポリブチレン、ナイロン等のポリアミ
ド、ポリフェニレンオキサイド、（メタ）アクリル酸エ
ステル、ポリカーボネート、ポリエステル樹脂、ポリエ
ーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、これらの共重合体、混
合物、変性体などが用いられる。更に本発明の効果を阻
害しない範囲で、各種フィラー、帯電防止剤、スティッ
ク防止剤、界面活性剤、防腐剤、消泡剤、可塑剤、改質
剤などを併用することができる。As the resin material constituting the functional thin layer,
For example, vinyl resins such as polyvinyl acetate, polyvinyl butyral, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile copolymer and the like, polyamides such as polybutylene and nylon, polyphenylene oxide, (Meth) acrylic esters, polycarbonates, polyester resins, polyether resins, polyurethane resins, copolymers, mixtures, and modified products thereof are used. Furthermore, various fillers, antistatic agents, stick preventive agents, surfactants, preservatives, defoamers, plasticizers, modifiers, and the like can be used in a range that does not impair the effects of the present invention.
【００２３】また、接着性を改善するためにポリイソシ
アネートを併用することが好ましい。特に好ましくはポ
リエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリ
ウレタン樹脂とポリイソシアネートを併用することが好
ましい。サーマルヘッドでの穿孔性を改善するためには
軟化点が４０℃〜１５０℃のポリエステルポリオール、
ポリエーテルポリオール、ポリウレタン樹脂とイソシア
ネートを併用すると良い。ここでＯＨ基ＮＣＯ基のモル
比は１／０．１〜１／２０であるが必要とする特性に応
じて適宜選択すれば良い。機能性薄層の軟化点を低下さ
せるには軟化点の低い樹脂を使用しても、可塑剤等を添
加しても良い。It is preferable to use a polyisocyanate in combination to improve the adhesion. It is particularly preferable to use a polyester polyol, a polyether polyol, a polyurethane resin and a polyisocyanate in combination. Polyester polyol having a softening point of 40 ° C to 150 ° C in order to improve the piercing property in the thermal head,
It is preferable to use a polyether polyol, a polyurethane resin and an isocyanate in combination. Here, the molar ratio of the OH group and the NCO group is from 1 / 0.1 to 1/20, but may be appropriately selected according to the required characteristics. To lower the softening point of the functional thin layer, a resin having a low softening point may be used, or a plasticizer or the like may be added.
【００２４】機能性薄層の乾燥後の厚さは０．０１μｍ
〜２０μｍが好ましく、さらには０．１μｍ〜１．０μ
ｍがより好ましい。０．０１μｍより小さいと接着性、
コシ、カールに対する改善効果が小さく、２．０μｍを
超えると熱穿孔感度に悪影響を及ぼす。機能性薄層の材
料、乾燥後の厚さは、熱可塑性樹脂フィルム及び／又は
多孔性樹脂膜の材料、乾燥後の厚さを考慮して決定す
る。例えばフィルムとして２軸延伸したポリエステル、
多孔膜としてブチラール樹脂を用いた場合、薄層として
はポリエステル、ポリオールとイソシアネートの反応生
成物、イソシアネート重合体などが、これら樹脂を用い
ることにより、穿孔感度への悪影響を与えない程の少な
い付着量で、フィルムや多孔性樹脂膜との十分な接着強
度が得られるので好適に用いることができる。The thickness of the functional thin layer after drying is 0.01 μm
To 20 μm, more preferably 0.1 μm to 1.0 μm
m is more preferred. If it is smaller than 0.01 μm, adhesiveness,
The effect of improving stiffness and curl is small, and if it exceeds 2.0 μm, the heat perforation sensitivity is adversely affected. The material of the functional thin layer and the thickness after drying are determined in consideration of the material of the thermoplastic resin film and / or the porous resin film and the thickness after drying. For example, polyester biaxially stretched as a film,
When butyral resin is used as the porous film, the thin layer is made of a polyester, a reaction product of a polyol and an isocyanate, an isocyanate polymer, and the like. Thus, a sufficient adhesive strength to a film or a porous resin film can be obtained, so that it can be suitably used.
【００２５】前記機能性薄層はフィルム上に多孔膜形成
樹脂溶液を塗布する前にプライマーとしてフィルム上に
塗布しておくものであるが、これとは別に本発明の多孔
性樹脂膜形成用流動液を塗布乾燥して多孔性樹脂膜を形
成する際に、フィルムと多孔膜の境界面、又は前記機能
性薄膜と多孔膜の境界面に薄膜を形成させることができ
る。この薄膜は０．０２μｍ〜２μｍの厚さであること
が好ましく、その構成成分は多孔性樹脂膜と同等にな
る。この薄膜は多孔性樹脂膜とフィルム、あるいは機能
性樹脂膜が設けられている場合には多孔性樹脂膜と機能
性樹脂膜の接着面積を稼ぎ、剥離強度を向上させる働き
がある。薄膜の厚みが０．０２μｍより薄い場合には薄
膜の強度が不足して接着強度向上の効果が少なく、２μ
ｍを超えた場合には感熱孔版印刷用マスターのサーマル
ヘッドによる穿孔を阻害しやすい。The functional thin layer is applied on the film as a primer before applying the resin solution for forming a porous film on the film. When the liquid is applied and dried to form a porous resin film, a thin film can be formed on the interface between the film and the porous film or the interface between the functional thin film and the porous film. This thin film preferably has a thickness of 0.02 μm to 2 μm, and its components are equivalent to those of the porous resin film. This thin film has the function of increasing the adhesive area between the porous resin film and the functional resin film when a porous resin film and a functional resin film are provided, and improving the peel strength. When the thickness of the thin film is less than 0.02 μm, the strength of the thin film is insufficient and the effect of improving the adhesive strength is small, and the thickness of the thin film is 2 μm.
When it exceeds m, perforation by the thermal head of the master for heat-sensitive stencil printing is easily hindered.
【００２６】本発明に使用される多孔性樹脂膜は、不定
形の棒状、球状、枝状の連結した（和紙のような短い構
成単位が絡み合っているものでは無く、印刷などで形成
される単純な形状の組み合わせでもない）複雑な３次元
構造であり、いわゆる糸瓜に似た構造のもの、あるいは
ハニカム状、蜂の巣状のものである。The porous resin film used in the present invention has an irregular rod-like, spherical or branch-like connected structure (not a short unit such as Japanese paper intertwined, but a simple unit formed by printing or the like). (It is not a combination of various shapes.) It has a complicated three-dimensional structure, a structure resembling a so-called gourd, or a honeycomb shape or a honeycomb shape.
【００２７】このような構造の多孔性樹脂膜の形成方法
を例示すると、第一の方法として、特開平１０−２４６
６７号公報に開示されているもの、すなわち、多孔膜を
形成する樹脂の良溶媒と貧溶媒がたがいによく溶ける場
合に用いられ、樹脂とその樹脂に対する良溶媒と貧溶媒
をフィルムに半析出状態で塗布乾燥して形成する。この
樹脂、良溶媒、貧溶媒を含む流動体は乾燥過程におい
て、良溶媒が先に蒸発し、相対的に貧溶媒の増加、樹脂
の濃縮等により樹脂が析出し三次元網状構造形成するも
のである。この方法では一般的に糸瓜状の多孔性樹脂膜
が形成され、エーテルやアセトン等、蒸発の速い溶剤を
選択して生産性を高められる。An example of a method for forming a porous resin film having such a structure is described below.
No. 67, that is, used when the good solvent and the poor solvent of the resin forming the porous membrane are well dissolved, and the resin and the good solvent and the poor solvent for the resin are semi-precipitated on the film. To form a coating. In the fluid containing this resin, good solvent, and poor solvent, in the drying process, the good solvent evaporates first, and the relatively poor solvent increases, the resin is precipitated by the concentration of the resin, and the resin precipitates to form a three-dimensional network structure. is there. In this method, a gourd-shaped porous resin film is generally formed, and the productivity can be increased by selecting a solvent that evaporates quickly, such as ether or acetone.
【００２８】前記多孔膜を構成する樹脂材料としでは、
例えばポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、塩化ビ
ニル−酢酸ビニルコポリマー、塩化ビニル−塩化ビニリ
デンコポリマー、塩化ビニル−アクリロニトリルコポリ
マー、スチレン−アクリロニトリルコポリマー等のよう
なビニル系樹脂、ポリブチレン、ナイロン等のポリアミ
ド、ポリフェニレンオキサイド、（メタ）アクリル酸エ
ステル、ポリカーボネート及びアセチルセルロース、ア
セチルブチルセルロース、アセチルプロピルセルロース
等のセルロース誘導体が挙げられる。各樹脂は単独のみ
ならず２種以上を混合して用いてもよい。As the resin material constituting the porous membrane,
For example, vinyl resins such as polyvinyl acetate, polyvinyl butyral, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile copolymer and the like, polyamides such as polybutylene and nylon, polyphenylene oxide, (Meth) acrylic acid esters, polycarbonates and cellulose derivatives such as acetylcellulose, acetylbutylcellulose, acetylpropylcellulose and the like can be mentioned. Each resin may be used alone or in combination of two or more.
【００２９】前記多孔膜の形成、強度、孔径の大きさ、
コシ等を調節するために、多孔膜中に必要に応じてフィ
ラーなどの添加剤を添加することができる。ここにおい
てフィラーとは顔料、紛体や繊維状物質も含まれる概念
である。その中で特に針状、板状、もしくは繊維状のフ
ィラーが好ましい。その具体例としては、ケイ酸マグネ
シウム、セピオライト、チタン酸カリウム、ウオラスト
ナイト、ゾノライト、石膏繊維、等の鉱物系針状フィラ
ー、非酸化物系針状ウイスカ、複酸化物系ウイスカ等の
人工鉱物系針状フィラー、マイカ、ガラスフレーク、タ
ルク等の板状フィラー、カーボンファイバー、ポリエス
テル繊維、ガラス繊維、ビニロン繊維、ナイロン繊維、
アクリル繊維等の天然又は合成の繊維状フィラーが挙げ
られる。顔料としては酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポ
リアクリル酸メチル等の有機ポリマー粒子、カーボンブ
ラック、そして酸化亜鉛、二酸化チタン、炭酸カルシウ
ム、シリカ等の無機顔料が使用できる。これらの添加剤
の添加量としては好ましくは樹脂に対して５％〜２００
％である。５％未満ではカールが発生しやすくなり、２
００％を超えると多孔膜の強度が低下することがある。Formation of the porous membrane, strength, pore size,
In order to control the stiffness and the like, an additive such as a filler can be added to the porous film as needed. Here, the filler is a concept including a pigment, a powder, and a fibrous substance. Among them, needle-like, plate-like, or fibrous fillers are particularly preferable. Specific examples thereof include mineral-based needle fillers such as magnesium silicate, sepiolite, potassium titanate, wollastonite, zonolite, gypsum fiber, etc., and artificial minerals such as non-oxide-based needle whiskers and double oxide-based whiskers. Needle fillers, mica, glass flakes, plate-like fillers such as talc, carbon fiber, polyester fiber, glass fiber, vinylon fiber, nylon fiber,
A natural or synthetic fibrous filler such as an acrylic fiber may be used. As the pigment, organic polymer particles such as vinyl acetate, polyvinyl chloride, and polymethyl acrylate, carbon black, and inorganic pigments such as zinc oxide, titanium dioxide, calcium carbonate, and silica can be used. The amount of these additives is preferably 5% to 200% based on the resin.
%. If it is less than 5%, curling is likely to occur and 2
If it exceeds 00%, the strength of the porous membrane may decrease.
【００３０】本発明の多孔膜には、本発明の効果を阻害
しない範囲で帯電防止剤、スティック防止剤、界面活性
剤、防腐剤、消泡剤などを併用することができる。In the porous membrane of the present invention, an antistatic agent, an anti-stick agent, a surfactant, a preservative, an antifoaming agent and the like can be used in combination as long as the effects of the present invention are not impaired.
【００３１】多孔性樹脂膜の形成方法の第二の例示とし
ては、多孔性樹脂膜を形成する樹脂の良溶媒と貧溶媒が
たがいに混ざり合わない場合に用いられ、例えば特開平
１１−２３８８５号公報に開示されているように、Ｗ／
Ｏ型（油中水型）エマルションを主体とした流動体をフ
ィルムに塗布乾燥して形成する方法であり、このＷ／Ｏ
型エマルションから形成される多孔性樹脂膜は一般的に
ハニカム状、蜂の巣状の三次元的網状構造を有してい
る。この第二の方法により形成される多孔膜は、Ｗ／Ｏ
型エマルションを主体とする流動体を薄層上に塗布、乾
燥して形成されるものであり、主として水の部分が乾燥
後、インクが通過する孔となり、溶剤中の樹脂（フィラ
ー、乳化剤等の添加物が含まれていても良い）が構造体
となる。A second example of a method of forming a porous resin film is used when a good solvent and a poor solvent of a resin forming a porous resin film do not mix with each other. As disclosed in the gazette, W /
This is a method in which a fluid mainly composed of an O-type (water-in-oil) emulsion is applied to a film and dried to form a film.
A porous resin film formed from a type emulsion generally has a honeycomb-like or honeycomb-like three-dimensional network structure. The porous film formed by the second method is W / O
It is formed by applying and drying a fluid mainly composed of a mold emulsion on a thin layer, and mainly forms a hole through which ink passes after the water portion is dried, and a resin (a filler, an emulsifier, etc.) in a solvent. (An additive may be contained).
【００３２】樹脂としてはアクリル系、エステル系、ウ
レタン系、アセタール系、オレフィン系、塩化ビニリデ
ン系、エポキシ系、アミド系、スチレン系、ビニル系、
セルロース系誘導体及びこれらの変性物、共重合体が用
いられ、特にビニルブチラール系、ウレタン系の重合体
が好適に用いられる。混合体としても用いられることは
言うまでも無い。As the resin, acrylic, ester, urethane, acetal, olefin, vinylidene chloride, epoxy, amide, styrene, vinyl,
Cellulose-based derivatives, modified products thereof, and copolymers are used, and vinyl butyral-based and urethane-based polymers are particularly preferably used. It goes without saying that it is also used as a mixture.
【００３３】多孔膜の形成、強度、孔径の大きさ、コシ
等を調節するために、多孔膜中に必要に応じて前期フィ
ラーなどの添加剤を添加することができる。その中で特
に針状、板状、もしくは繊維状のフィラーが好ましい。In order to control the formation, strength, pore size, stiffness and the like of the porous film, additives such as fillers can be added to the porous film as needed. Among them, needle-like, plate-like, or fibrous fillers are particularly preferable.
【００３４】Ｗ／Ｏ型エマルションの形成には比較的親
油性の強いＨＬＢが２．５〜６の界面活性剤が有効であ
るが、水相にもＨＬＢが８〜２０の界面活性剤を使用す
るとより安定で均一なＷ／Ｏエマルションが得られる。
高分子界面活性剤の使用も、より安定で均一なエマルシ
ョンを得る方法の一つである。また水系にはポリビニル
アルコール、ポリアクリル酸などの増粘剤の添加がエマ
ルションの安定化に有効である。For forming a W / O emulsion, a surfactant having an HLB of 2.5 to 6 which is relatively lipophilic is effective, but a surfactant having an HLB of 8 to 20 is also used in the aqueous phase. Then, a more stable and uniform W / O emulsion can be obtained.
The use of a polymeric surfactant is also one of the methods for obtaining a more stable and uniform emulsion. Addition of a thickener such as polyvinyl alcohol or polyacrylic acid to an aqueous system is effective for stabilizing the emulsion.
【００３５】本発明の多孔膜自体の乾燥後付着量は０．
３ｇ／ｍ2〜３０ｇ／ｍ2である。０．３ｇ／ｍ2より小
さいとインキ付着量が制御されずに印刷物の裏移りが悪
くなる。多孔性樹脂膜の感熱フィルムとは反対側にイン
キ通過性支持体として多孔性薄葉紙を接着剤などで貼り
合わせない場合にはマスター自体のコシが弱くなり扱い
が困難なので多孔膜自体の乾燥後付着量は２０ｇ／ｍ2
以上であることがより好ましい。一方、付着量が３０ｇ
／ｍ2を越えるとインクの通過を阻害して画像が悪くな
る。The amount of adhesion of the porous membrane of the present invention after drying is 0.5.
It is a 3g / m 2 ~30g / m 2 . If it is less than 0.3 g / m 2 , the set-off of the printed matter becomes worse without controlling the amount of ink adhesion. If porous thin paper is not bonded with an adhesive or the like as an ink-permeable support on the opposite side of the porous resin film from the heat-sensitive film, the stiffness of the master itself becomes weak and difficult to handle, so the porous film itself adheres after drying. 20 g / m 2
More preferably, it is the above. On the other hand, the adhesion amount is 30 g
/ M 2 , the passage of ink is hindered, and the image deteriorates.
【００３６】多孔性樹脂膜の熱可塑性樹脂フィルムとは
反対側にインキ通過性支持体として貼り合わせる多孔性
薄葉紙及び接着剤としては従来の感熱孔版印刷用マスタ
ーに用いられてきたものを使用することができる。The porous thin paper to be bonded as an ink-permeable support on the side of the porous resin film opposite to the thermoplastic resin film and the adhesive used are those used in conventional heat-sensitive stencil masters. Can be.
【００３７】本発明に使用されるフィルムとしては、塩
化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデンコポリマー、ポ
リプロピレン、ポリエステルなどの従来より感熱孔版印
刷用マスターに使用されているフィルム、特に２軸延伸
したものが好適に使用できる。フィルムの厚さは０．５
μｍ〜１０μｍ、更に好ましくは１０μｍ〜５．０μｍ
である。０．５μｍ未満では薄すぎて樹脂液の塗布が困
難であり、１０μｍを越えるとサーマルヘッドでの穿孔
が困難となる。As the film used in the present invention, a film such as vinyl chloride, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, polypropylene, polyester and the like which has been conventionally used as a master for heat-sensitive stencil printing, particularly a film stretched biaxially, is preferable. Can be used for Film thickness is 0.5
μm to 10 μm, more preferably 10 μm to 5.0 μm
It is. If it is less than 0.5 μm, it is too thin to apply the resin liquid, and if it exceeds 10 μm, it becomes difficult to perforate with a thermal head.
【００３８】本発明のマスターにおいても、多孔膜を形
成した「フィルム」の反対面にサーマルヘッドとのステ
ィック防止のためにスティック防止層を設けることがで
きる。この場合、使用されるスティック防止剤として
は、従来の感熱孔版印刷用マスターで一般に使用されて
いるシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、リン酸エス
テル系界面活性剤等が使用できる。静電気の発生を防止
するための帯電防止剤が添加されることもある。Also in the master of the present invention, a stick preventing layer can be provided on the opposite surface of the "film" on which the porous film is formed in order to prevent sticking with the thermal head. In this case, as the stick preventing agent to be used, a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, a phosphate ester-based surfactant and the like generally used in a conventional master for heat-sensitive stencil printing can be used. An antistatic agent for preventing generation of static electricity may be added.
【００３９】本発明における「通気度」は穿孔したマス
ターの空気通過量であり、マスターを印刷に供した場合
に、優れた各種印刷特性を得るのに適するマスターのイ
ンク通過性を示したものである。この通気度は次のよう
にして測定される。まずマスターのフィルムを特定の条
件によりその表面の開口面積率が２０％〜８０％になる
ように穿孔する。このとき薄層も同時に穿孔される。こ
のサンプルについて、Ｐｅｒｍｅａｍｅｔｅｒ（通気度
試験機、東洋精機製作所社製）を用いて通気度を測定す
る。開口面積率が２０％〜８０％の任意のサンプルのい
ずれかの通気度が２０ｃｍ 3／ｃｍ2・秒〜１６０ｃｍ3
／ｃｍ2・秒であれば、本発明にかかる感熱孔版印刷用
マスターとする。In the present invention, "air permeability" means a perforated mass.
The amount of air passing through the master when the master is used for printing
In addition, the master is suitable for obtaining excellent printing characteristics.
It shows the link passing property. This air permeability is as follows
Is measured. First, the master film is
Depending on the condition, the opening area ratio of the surface becomes 20% to 80%
Perforate as shown. At this time, the thin layer is also perforated at the same time. This
Permeameter (permeability)
Tester, manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.)
You. Any sample with an open area ratio of 20% to 80%
20cm air permeability Three/ CmTwo・ Second to 160cmThree
/ CmTwo・ For seconds, for heat-sensitive stencil printing according to the present invention
Be the master.
【００４０】例えば開口面積率が６５％で通気度が２０
ｃｍ3／ｃｍ2・秒〜１６．０ｃｍ3／ｃｍ2・秒の範囲に
入れば、そのマスターは、ほぼ６５％の開口面積でフィ
ルムを穿孔し印刷に供すると、本発明の目的とする印刷
特性が得られるものである。なお、開口面積率を２０％
以上として通気度を測定するとした理由は、２０％より
小さいと多孔膜の通気度は十分であるとしても、印刷に
供した場合にフィルムによってインクの通過が妨げられ
るためである。For example, the opening area ratio is 65% and the air permeability is 20
If placed in the range of cm 3 / cm 2 · sec ~16.0cm 3 / cm 2 · sec, the master, when subjected to drilling to print the film open area of approximately 65%, printing for the purpose of the present invention Characteristics are obtained. The opening area ratio is 20%.
The reason why the air permeability is measured as described above is that even if the air permeability of the porous membrane is less than 20%, even if the air permeability is sufficient, the film impedes the passage of the ink when used for printing.
【００４１】穿孔装置としてはＰＲＩＰＯＲＴ ＶＴ３
８２０（リコー社製：東芝社製サーマルヘッド搭載）を
用い、１０ｃｍ×１０ｃｍのベタチャートによる製版を
行う。開口面積率とはマスターのフィルム面での貫通孔
の合計面積が、全体の面積に占める割合である。この測
定は次の要領で行う。即ち光学顕微鏡にて、穿孔された
マスターの拡大写真を撮影し（倍率１００倍）、次いで
普通紙複写機（リコー社製：イマジオ５３０）にて拡大
コピーする。ＯＨＰフィルムに開口部をマーキングす
る。そのＯＨＰフィルムをスキャナー（３００ＤＰＩ・
２５６階調）にて読み取り、画像レタッチソフト・Ａｄ
ｏｂｅＰｈｏｔｏｓｈｏｐ２．５Ｊを用い、２値化す
る。その後、画像解析ソフトでマーキングした開口部の
面積率を測定する。As a punching device, PRIPORT VT3
Plate making using a solid chart of 10 cm × 10 cm is performed using 820 (manufactured by Ricoh: equipped with a thermal head manufactured by Toshiba). The opening area ratio is a ratio of the total area of the through holes on the film surface of the master to the entire area. This measurement is performed as follows. That is, an enlarged photograph of the perforated master is taken with an optical microscope (magnification: 100 times), and then enlarged and copied by a plain paper copier (Imagio 530, manufactured by Ricoh Company). The opening is marked on the OHP film. Scan the OHP film with a scanner (300 DPI
Read with 256 gradations), image retouching software ・ Ad
binarize using obPhotoshop2.5J. Then, the area ratio of the opening marked by the image analysis software is measured.
【００４２】表面電圧 １０℃２０％ＲＨの環境下で、各実施例、比較例のマス
ターを印刷機ＲｉｃｏｈＶＴ３８２０で無製版搬送し、
プラテンローラー（サーマルヘッドにマスタ）を押し付
ける役目をするローラー）から排出されたマスターのプ
ラテンローラーから１０ｍｍの位置から垂直上方５．０
ｍｍの位置に米国ＴＲＥＫ社Ｍｏｄｅｌ５２３ハンディ
ー型表面電圧計を構えてマスターの表面電圧を測定し
た。 搬送性 １０℃２０％ＲＨの環境下で各実施例、比較例のマスタ
ーを印刷機ＲｉｃｏｈＶＴ３８２０で無製版搬送し、ド
ラムに巻きつけた際、スキューすることなくドラムにま
っすぐにまかれるかどうかの試験を行った。マスターの
帯電が大きいと搬送過程において静電気によるマスター
同士の貼り付きによって不具合が起こる場合がある。 ○：静電気によるマスターの貼り付きがなく、マスター
がドラムに正常に巻きつけられた場合 △：静電気によるマスターの貼り付きが若干見られるも
のの、ドラムに正常に巻きつけられた場合 ×：静電気によるマスターの貼り付きが原因で、ドラム
に対して斜めに巻きつけられた場合 穿孔感度：マスターのフィルム部分がサーマルヘッドに
よって全く正常に穿孔され穿孔径が大きいものを◎、ま
ったく正常に穿孔されるものを○、穿孔されるが部分的
に穿孔径が小さくなるものを△、部分的に穿孔されない
ものを×で示す。 印刷ムラ：印刷画像を肉眼で観察し、にじみやカスレ、
濃度ムラがいずれも現行マスター（リコー社製、ＶＴ−
２マスター）よりも優れるものを○、現行マスターを同
等のものを△、現行マスターよりも劣るものを×で示
す。 裏移り：印刷物を肉眼で観察し、現行マスター（リコー
社製、ＶＴ−２マスター）よりも優れるものを○、現行
マスターを同等のものを△、現行マスターよりも劣るも
のを×で示す。Under the environment of a surface voltage of 10 ° C. and a relative humidity of 20%, the masters of the respective examples and comparative examples were conveyed without plate making by a printing machine RicohVT3820.
5.0 mm vertically upward from the position of 10 mm from the master platen roller discharged from the platen roller (the roller that presses the master against the thermal head).
The surface voltage of the master was measured by holding a TREK Model 523 handy type surface voltmeter at the position of mm. Conveyability In a 10 ° C 20% RH environment, the master of each of the examples and comparative examples was subjected to plateless conveyance by a printing machine RicohVT3820 and wound around a drum to test whether or not the master was straightened onto the drum without skew. Was done. If the charge of the master is large, a problem may occur due to sticking of the masters due to static electricity during the transport process. ：: When there is no sticking of the master due to static electricity, and the master is normally wound around the drum. Δ: When there is slight sticking of the master due to static electricity, but when it is wound around the drum normally. ×: Master due to static electricity. When the film is wound obliquely to the drum due to sticking of the drum. Punching sensitivity: The one where the film part of the master is completely perforated by the thermal head and the perforation diameter is large. 、, holes that are perforated but partially reduced in hole diameter are indicated by Δ, and those that are not partially perforated are indicated by x. Printing unevenness: Observing the printed image with the naked eye,
Density unevenness is the current master (manufactured by Ricoh, VT-
(2 masters) are indicated by △, current masters are indicated by Δ, and those inferior to the current masters are indicated by ×. Set-off: The printed matter is observed with the naked eye, and a mark superior to the current master (manufactured by Ricoh, VT-2 master) is indicated by ○, a mark equivalent to the current master is indicated by △, and a mark poorer than the current master is indicated by ×.
【００４３】[0043]
【実施例】次に本発明の感熱孔版印刷用マスターについ
て実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれら
に限定されるものではない。なお、以下に示す部はいず
れも重量基準である。Next, the master for heat-sensitive stencil printing of the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, all the parts shown below are based on weight.
【００４４】 実施例１ 多孔膜形成用塗布液１ 酢酸エチル ３６．７５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ） ２．４ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ１） １．９ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ３） １．３ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．１ 変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２） ０．１ アクリル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション （ジョンソンポリマー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１） ０．２ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ） ０．３ ＨＥＣ１％水溶液（和光純薬工業株式会社 ヒドロキシエチルセルロース使用） ２５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ）を酢
酸エチル中に攪拌分散した後、ポリビニルアセタール樹
脂（積水化学工業株式会社エスレックＫＳ１及びＫＳ
３）を溶解した。さらに、ソルビタン脂肪酸エステル
（日光ケミカルズ株式会社ＳＯ−１５）、変性シリコー
ンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２）、アク
リル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション（ジョンソンポリ
マー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１）を攪拌溶解し
た。これに、導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日
本株式会社Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ）を
加えて１２時間ボールミル分散した。この液を攪拌しな
がらヒドロキシエチルセルロース１％水溶液（和光純薬
工業株式会社ヒドロキシエチルセルロース使用）を滴下
し、油中水型エマルションを作成した。これを多孔膜形
成塗布液１とした。続いて、厚さ２０μｍの２軸延伸ポ
リエステルフィルム上に多孔膜形成塗布液を塗布、５０
℃で乾燥し、乾燥後付着量が５．０ｇ／ｍ2の多孔性樹
脂膜を得た。多孔膜を形成したのと反対面に、熱溶解し
たフィルムがサーマルヘッドにスティックするのを防止
するためと、帯電防止を目的として、シリコーンオイル
とノニオン系帯電防止剤の混合物から成るスティック防
止液を乾燥後の付着量が０．０５ｇ／ｍ2になるように
塗布し、５．０℃で乾燥して感熱孔版印刷用マスターを
得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内の導電性物質の割合は
４．８％であった。これを実施例１とする。Example 1 Coating Solution 1 for Forming Porous Film 1 Ethyl acetate 36.75 Talc (Micro Ace LG, Nippon Talc Co., Ltd.) 2.4 Polyvinyl acetal resin (Esrec KS1 Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.9 Polyvinyl acetal Resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. ES REC KS3) 1.3 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.1 Modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012) 0.1 Acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl-711 by Johnson Polymer Co., Ltd.) 0.2 Conductive carbon (Conductex 975 ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) 0.3 HEC 1% aqueous solution (using hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 25 Talc ( Nippon Talc Co., Ltd. Micro Ace LG was stirred and dispersed in ethyl acetate, and then polyvinyl acetal resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. Esrec KS1 and KS)
3) was dissolved. Further, sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15), modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012), and acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl-711, Johnson Polymer Co., Ltd.) were stirred and dissolved. To this, conductive carbon (Conductex 975 ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) was added and dispersed in a ball mill for 12 hours. While stirring this solution, a 1% aqueous solution of hydroxyethylcellulose (using Wako Pure Chemical Industries, Ltd., hydroxyethylcellulose) was added dropwise to prepare a water-in-oil emulsion. This was used as a coating liquid 1 for forming a porous film. Subsequently, the coating liquid for forming a porous film was applied on a biaxially stretched polyester film having a thickness of 20 μm,
Dried ° C., after dry coverage was obtained a porous resin film of 5.0 g / m 2. On the surface opposite to the surface where the porous film was formed, a stick prevention liquid consisting of a mixture of silicone oil and a nonionic antistatic agent was used to prevent the thermally melted film from sticking to the thermal head and to prevent static charge. Coating was performed so that the adhesion amount after drying was 0.05 g / m 2 , and drying was performed at 5.0 ° C. to obtain a master for heat-sensitive stencil printing. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 4.8%. This is referred to as Example 1.
【００４５】 実施例２ 多孔膜形成用塗布液２ 酢酸エチル ３６．７５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ） ２．４ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ１） １．９ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ３） １．３ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．１ 変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２） ０．１ アクリル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション （ジョンソンポリマー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１） ０．２ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ） ０．０３ ＨＥＣ１％水溶液（和光純薬工業株式会社 ヒドロキシエチルセルロース使用） ２５ 上記のように導電性カーボンの量を変更した多孔膜形成
用塗布液を使用した以外は実施例１と全く同様にして感
熱孔版印刷用マスターを得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内
の導電性物質の割合は０．５％であった。これを実施例
２とする。Example 2 Porous Film Forming Coating Solution 2 Ethyl Acetate 36.75 Talc (Nihon Talc Co., Ltd. Microace LG) 2.4 Polyvinyl Acetal Resin (Esrec KS1 Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.9 Polyvinyl Acetal Resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. ES REC KS3) 1.3 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.1 Modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012) 0.1 Acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl-711 by Johnson Polymer Co., Ltd.) 0.2 Conductive carbon (Conductex 975 ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) 0.03 1% HEC aqueous solution (using hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 25 A master for heat-sensitive stencil printing was obtained in exactly the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming a porous film in which the amount of conductive carbon was changed as described above was used. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 0.5%. This is Example 2.
【００４６】 実施例３ 多孔膜形成用塗布液３ 酢酸エチル ３６．７５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ） ２．４ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ１） １．９ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ３） １．３ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．１ 変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２） ０．１ アクリル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション （ジョンソンポリマー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１） ０．２ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ） １．０４ ＨＥＣ１％水溶液（和光純薬工業株式会社 ヒドロキシエチルセルロース使用） ２５ 上記のように導電性カーボンの量を変更した多孔膜形成
用塗布液を使用した以外は実施例１と全く同様にして感
熱孔版印刷用マスターを得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内
の導電性物質の割合は１５．０％であった。これを実施
例３とする。Example 3 Porous Film Forming Coating Solution 3 Ethyl Acetate 36.75 Talc (Nippon Talc Co., Ltd. Microace LG) 2.4 Polyvinyl Acetal Resin (Esrec KS1 Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.9 Polyvinyl Acetal Resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. ES REC KS3) 1.3 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.1 Modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012) 0.1 Acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl-711, Johnson Polymer Co., Ltd.) 0.2 Conductive carbon (Columbian Carbon Japan Co., Ltd. Conductex 975 ultra) 1.04 1% HEC aqueous solution (using hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 25 A master for heat-sensitive stencil printing was obtained in exactly the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming a porous film in which the amount of conductive carbon was changed as described above was used. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 15.0%. This is referred to as a third embodiment.
【００４７】 実施例４ 多孔膜形成用塗布液４ 酢酸エチル ３６．７５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ） ２．４ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ１） １．９ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ３） １．３ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．１ 変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２） ０．１ アクリル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション （ジョンソンポリマー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１） ０．２ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ ＳＣ ｕｌｔｒａ） ０．３ ＨＥＣ１％水溶液（和光純薬工業株式会社 ヒドロキシエチルセルロース使用） ２５ 上記のように導電性カーボンの種類を変更した多孔膜形
成用塗布液を使用した以外は実施例１と全く同様にして
感熱孔版印刷用マスターを得た。乾燥後の多孔性樹脂膜
内の導電性物質の割合は４．８％であった。これを実施
例４とする。Example 4 Porous Film Forming Coating Solution 4 Ethyl Acetate 36.75 Talc (Nippon Talc Co., Ltd. Microace LG) 2.4 Polyvinyl Acetal Resin (Esrec KS1 Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.9 Polyvinyl Acetal Resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. ES REC KS3) 1.3 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.1 Modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012) 0.1 Acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl-711 by Johnson Polymer Co., Ltd.) 0.2 Conductive carbon (Conductex SC ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) 0.3 HEC 1% aqueous solution (using hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 25 To obtain a heat-sensitive stencil master except for using a porous film-forming coating solution was changed the type of the conductive carbon in the same manner as in Example 1 to. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 4.8%. This is Example 4.
【００４８】 実施例５ 導電性カーボン含有アンダーコート液 ポリエステル樹脂３０％酢酸エチル溶液 （東洋紡績株式会社バイロン５０ＡＳ） ２５．０ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ） ８．０ 酢酸エチル １８５ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．５ ポリエステル樹脂酢酸エチル溶液（東洋紡績株式会社バ
イロン５０ＡＳ）を酢酸エチルで希釈し、界面活性剤を
溶解した後、導電性カーボンを添加して、ボールミルで
１２時間分散して導電性カーボン含有アンダーコート液
を得た。 多孔膜形成用塗布液５ 酢酸エチル ３６．７５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ） ２．４ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ１） １．９ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ３） １．３ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．１ 変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社 ＫＦ６０１２） ０．１ アクリル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション （ジョンソンポリマー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１） ０．２ ＨＥＣｌ％水溶液（和光純薬工業株式会社 ヒドロキシエチルセルロース使用） ２５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ）を酢
酸エチル中に攪拌分散した後、ポリビニルアセタール樹
脂（積水化学工業株式会社エスレックＫＳ１及びＫＳ
３）を溶解した。さらに、ソルビタン脂肪酸エステル
（日光ケミカルズ株式会社ＳＯ−１５）、変性シリコー
ンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２）、アク
リル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション（ジョンソンポリ
マー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１）を攪拌溶解し
た。この液を攪拌しながらヒドロキシエチルセルロース
１％水溶液（和光純薬工業株式会社ヒドロキシエチルセ
ルロース）を滴下し、油中水型エマルションを作成し
た。これを多孔膜形成塗布液５とする。厚さ２．０μｍ
の２軸延伸ポリエステルフィルム上に上記の導電性カー
ボン含有アンダーコート液を塗布、５０℃で乾燥し、導
電性物質の付着量が０．０５ｇ／ｍ2である機能性薄層
を得た。さらにその上に多孔膜形成塗布液２を塗布、５
０℃で乾燥し、乾燥後付着量が５．０ｇ／ｍ2の多孔性
樹脂膜を得た。多孔膜を形成したのと反対面に、熱溶解
したフィルムがサーマルヘッドにスティックするのを防
止するためと、帯電防止を目的として、シリコーンオイ
ルとノニオン系帯電防止剤の混合物から成るスティック
防止液を乾燥後の付着量が０．０５ｇ／ｍ2になるよう
に塗布し、５０℃で乾燥して感熱孔版印刷用マスターを
得た。これを実施例５とする。Example 5 Conductive Carbon-Containing Undercoat Solution 30% Ethyl acetate solution of polyester resin (Toyobo Co., Ltd. Byron 50AS) 25.0 Conductive carbon (Conductex 975 ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) 8.0 Ethyl acetate 185 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.5 Polyester resin ethyl acetate solution (Toyobo Co., Ltd. Byron 50AS) is diluted with ethyl acetate, a surfactant is dissolved, and then conductive carbon is added. The mixture was dispersed in a ball mill for 12 hours to obtain a conductive carbon-containing undercoat liquid. Coating solution 5 for forming porous film 5 Ethyl acetate 36.75 Talc (Nihon Talc Co., Ltd. Micro Ace LG) 2.4 Polyvinyl acetal resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. ES REC KS1) 1.9 Polyvinyl acetal resin (Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.3 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.1 Modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012) 0.1 Acrylic polymer O / W type emulsion (Joncryl Corporation) -711) 0.2 HECl% aqueous solution (using hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 25 After stirring and dispersing 25 talc (Micro Ace LG, Nippon Talc Co., Ltd.) in ethyl acetate, a polyvinyl acetal resin (Sekisui Chemical Co., Ltd.) stock Company LEC KS1 and KS
3) was dissolved. Further, sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15), modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012), and acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl-711, Johnson Polymer Co., Ltd.) were stirred and dissolved. While stirring this solution, a 1% aqueous solution of hydroxyethyl cellulose (Hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added dropwise to prepare a water-in-oil emulsion. This is referred to as a coating liquid 5 for forming a porous film. 2.0 μm thickness
The above-mentioned conductive carbon-containing undercoat solution was applied onto the biaxially stretched polyester film of Example 1 and dried at 50 ° C. to obtain a functional thin layer having a conductive substance adhesion amount of 0.05 g / m 2 . Further, a coating liquid 2 for forming a porous film is applied thereon.
After drying at 0 ° C., a porous resin film having an adhesion amount of 5.0 g / m 2 after drying was obtained. On the surface opposite to the surface where the porous film was formed, a stick prevention liquid consisting of a mixture of silicone oil and a nonionic antistatic agent was used to prevent the thermally melted film from sticking to the thermal head and to prevent static charge. Coating was performed so that the adhesion amount after drying was 0.05 g / m 2 , and drying was performed at 50 ° C. to obtain a master for heat-sensitive stencil printing. This is Example 5.
【００４９】実施例６ 実施例５の導電性カーボン含有アンダーコート液を導電
性物質の付着量が０．２ｇ／ｍ2になるように塗布して
機能性薄層を得た以外は実施例５と全く同様にして感熱
孔版印刷用マスターを得た。これを実施例６とする。Example 6 The same procedure as in Example 5 was carried out except that the conductive carbon-containing undercoat liquid of Example 5 was applied so that the amount of the conductive substance attached was 0.2 g / m 2 to obtain a functional thin layer. A stencil master was obtained in exactly the same manner as described above. This is Example 6.
【００５０】実施例７ 実施例５の導電性カーボン含有アンダーコート液を導電
性物質の付着量が１．０ｇ／ｍ2になるように塗布して
機能性薄層を得た以外は実施例５と全く同様にして感熱
孔版印刷用マスターを得た。これを実施例７とする。Example 7 The same procedure as in Example 5 was carried out except that the conductive carbon-containing undercoat liquid of Example 5 was applied so that the amount of the conductive substance applied was 1.0 g / m 2 to obtain a functional thin layer. A stencil master was obtained in exactly the same manner as described above. This is Example 7.
【００５１】実施例８ 実施例６の方法で導電性物質の付着量が．０．２ｇ／ｍ
2の機能性薄層を得た後、実施例１で用いた多孔膜形成
塗布液１を塗布、５０℃で乾燥し、乾燥後付着量が５．
０ｇ／ｍ2の多孔性樹脂膜を得た。多孔膜を形成したの
と反対面に、熱溶解したフィルムがサーマルヘッドにス
ティックするのを防止するためと、帯電防止を目的とし
て、シリコーンオイルとノニオン系帯電防止剤の混合物
から成るスティック防止液を乾燥後の付着量が０．０５
ｇ／ｍ2になるように塗布し、５０℃で乾燥して感熱孔
版印刷用マスターを得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内の導
電性物質の割合は４．８％であった。これを実施例８と
する。Example 8 In the method of Example 6, the amount of the conductive substance deposited was. 0.2g / m
After obtaining the functional thin layer of 2, the coating liquid 1 for forming a porous film used in Example 1 was applied and dried at 50 ° C.
A porous resin film of 0 g / m 2 was obtained. On the surface opposite to the surface where the porous film was formed, a stick prevention liquid consisting of a mixture of silicone oil and a nonionic antistatic agent was used to prevent the thermally melted film from sticking to the thermal head and to prevent static charge. Adhesion after drying is 0.05
g / m 2 and dried at 50 ° C. to obtain a thermosensitive stencil master. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 4.8%. This is Example 8.
【００５２】 実施例９ 多孔膜形成用塗布液６ ポリビニルブチラール（電気化学工業社製ＰＶＢ３０００−２） ４．０ エチルアルコール ３６．０ 水 １２．０ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ） ０．２ ポリビニルブチラールをエチルアルコールに溶解した
後、導電性カーボンを添加し、１２時間ボールミル分散
した。この液を攪拌しながら水を滴下し、混合した。こ
れを多孔膜形成用塗布液６とする。続いて、厚さ２．０
μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム上に多孔膜形成塗
布液を塗布、５０℃で乾燥し、乾燥後付着量が５．０ｇ
／ｍ2の多孔性樹脂膜を得た。多孔膜を形成したのと反
対面に、熱溶解したフィルムがサーマルヘッドにスティ
ックするのを防止するためと、帯電防止を目的として、
シリコーンオイルとノニオン系帯電防止剤の混合物から
成るスティック防止液を乾燥後の付着量が０．０５ｇ／
ｍ2になるように塗布し、５０℃で乾燥して感熱孔版印
刷用マスターを得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内の導電性
物質の割合は４．８％であった。これを実施例９とす
る。Example 9 Coating solution 6 for forming a porous film 6 Polyvinyl butyral (PVB3000-2 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 4.0 Ethyl alcohol 36.0 Water 12.0 Conductive carbon (Conductex 975 ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) After dissolving 0.2 polyvinyl butyral in ethyl alcohol, conductive carbon was added and dispersed in a ball mill for 12 hours. Water was added dropwise while stirring this liquid, and mixed. This is referred to as a coating liquid 6 for forming a porous film. Then, thickness 2.0
The coating liquid for forming a porous film is applied on a biaxially stretched polyester film having a thickness of μm, dried at 50 ° C., and dried to have an adhesion amount of 5.0 g.
/ M 2 was obtained. On the opposite side to the porous membrane, to prevent the hot melted film from sticking to the thermal head, and for the purpose of antistatic,
An anti-stick liquid comprising a mixture of silicone oil and a nonionic antistatic agent has an adhesion amount after drying of 0.05 g /
m 2 and dried at 50 ° C. to obtain a thermosensitive stencil master. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 4.8%. This is Example 9.
【００５３】実施例１０ 厚さ２．０μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム上に実
施例２の多孔膜形成塗布液２を塗布、５０℃で乾燥し、
乾燥後付着量が２．０ｇ／ｍ2の多孔性樹脂膜を得た。
さらにこの多孔膜の上に、接着剤（三洋化成工業株式会
社ＪＮ１５）を１．５ｇ／ｍ2の割合で塗布した薄葉紙
（１０ｇ／ｍ2のＰＥＴ薄葉紙）を積層させた。その
後、フィルムの、多孔膜を形成したのと反対面に、熱溶
解したフィルムがサーマルヘッドにスティックするのを
防止するためと、帯電防止を目的として、シリコーンオ
イルとノニオン系帯電防止剤の混合物から成るスティッ
ク防止液を乾燥後の付着量が０．０５ｇ／ｍ2になるよ
うに塗布し、５０℃で乾燥して感熱孔版印刷用マスター
を得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内の導電性物質の割合は
０．５％であった。これを実施例１０とする。Example 10 The coating solution 2 for forming a porous film of Example 2 was applied on a biaxially stretched polyester film having a thickness of 2.0 μm, and dried at 50 ° C.
After drying, a porous resin film having an adhesion amount of 2.0 g / m 2 was obtained.
Further, thin paper (10 g / m 2 PET thin paper) coated with an adhesive (Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd., JN15) at a rate of 1.5 g / m 2 was laminated on the porous membrane. Then, to prevent the hot-melted film from sticking to the thermal head on the surface of the film opposite to the surface where the porous film was formed, and from the mixture of silicone oil and nonionic antistatic agent for antistatic purposes The resulting stick prevention liquid was applied so that the adhesion amount after drying was 0.05 g / m 2 , and dried at 50 ° C. to obtain a heat-sensitive stencil master. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 0.5%. This is Example 10.
【００５４】比較例１ 実施例５で用いた多孔膜形成用塗布液５を厚さ２．０μ
ｍの２軸延伸ポリエステルフィルム上に、５０℃で乾燥
し、乾燥後付着量が５．０ｇ／ｍ2の多孔性樹脂膜を得
た。多孔膜を形成したのと反対面に、熱溶解したフィル
ムがサーマルヘッドにスティックするのを防止するため
と、帯電防止を目的として、シリコーンオイルとノニオ
ン系帯電防止剤の混合物から成るスティック防止液を乾
燥後の付着量が０．０５ｇ／ｍ2になるように塗布し、
５０℃で乾燥して感熱孔版印刷用マスターを得た。これ
を比較例１とする。Comparative Example 1 The coating liquid 5 for forming a porous film used in Example 5 was applied to a thickness of 2.0 μm.
m, dried on a biaxially stretched polyester film at 50 ° C. to obtain a porous resin film having an adhesion amount of 5.0 g / m 2 after drying. On the surface opposite to the surface where the porous film was formed, a stick prevention liquid consisting of a mixture of silicone oil and a nonionic antistatic agent was used to prevent the thermally melted film from sticking to the thermal head and to prevent static charge. Apply so that the adhesion amount after drying is 0.05 g / m 2 ,
Drying at 50 ° C. yielded a thermosensitive stencil master. This is referred to as Comparative Example 1.
【００５５】比較例２ 以下のとおり、多孔膜形成用塗布液の処方で導電性物質
の量を１．５とした他は実施例４と同じ方法で感熱孔版
印刷用マスターを得た。これを比較例２とする。乾燥後
の多孔性樹脂膜内の導電性物質の割合は２０．３％であ
る。 多孔膜形成用塗布液７ 酢酸エチル ３６．７５ タルク（日本タルク株式会社ミクロエースＬ−Ｇ） ２．４ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ１） １．９ ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社 エスレックＫＳ３） １．３ ソルビタン脂肪酸エステル（日光ケミカルズ株式会社 ＳＯ−１５） ０．１ 変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社ＫＦ６０１２） ０．１ アクリル系ポリマーＯ／Ｗ型エマルション （ジョンソンポリマー株式会社Ｊｏｎｃｒｙｌ−７１１） ０．２ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ ＳＣ ｕｌｔｒａ） １．５ ＨＥＣ１％水溶液（和光純薬工業株式会社 ヒドロキシエチルセルロース使用） ２５Comparative Example 2 A heat-sensitive stencil master was obtained in the same manner as in Example 4 except that the amount of the conductive substance was changed to 1.5 in the formulation of the coating solution for forming a porous film as follows. This is referred to as Comparative Example 2. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying is 20.3%. Coating solution 7 for forming porous film 7 Ethyl acetate 36.75 Talc (Nihon Talc Co., Ltd. Micro Ace LG) 2.4 Polyvinyl acetal resin (Esrec KS1 Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.9 Polyvinyl acetal resin (Sekisui Chemical Co., Ltd.) 1.3 Sorbitan fatty acid ester (Nikko Chemicals Co., Ltd. SO-15) 0.1 Modified silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KF6012) 0.1 Acrylic polymer O / W emulsion (Joncryl Co., Ltd.) -711) 0.2 Conductive carbon (Conductex SC ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) 1.5 HEC 1% aqueous solution (using hydroxyethyl cellulose from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 25
【００５６】比較例３ 実施例５の導電性カーボン含有アンダーコート液を導電
性物質の付着量が１．２ｇ／ｍ2になるように塗布して
機能性薄層を得た以外は実施例５と全く同様にして感熱
孔版印刷用マスターを得た。これを比較例３とする。Comparative Example 3 The same procedure as in Example 5 was carried out except that the conductive carbon-containing undercoat liquid of Example 5 was applied so that the amount of the conductive substance attached was 1.2 g / m 2 to obtain a functional thin layer. A stencil master was obtained in exactly the same manner as described above. This is referred to as Comparative Example 3.
【００５７】 比較例４ 多孔膜形成用塗布液８ ポリビニルブチラール（電気化学工業社製ＰＶＢ３０００−２） ４．０ エチルアルコール ３６．０ 水 １４．０ 導電性カーボン（コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５ ｕｌｔｒａ） ０．０２ ポリビニルブチラールをエチルアルコールに溶解した
後、導電性カーボンを添加し、１２時間ボールミル分散
した。この液を攪拌しながら水を滴下し、混合した。こ
れを多孔膜形成用塗布液８とする。続いて、厚さ２．０
μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム上に多孔膜形成塗
布液を塗布、５０℃で乾燥し、乾燥後付着量が５．０ｇ
／ｍ2の多孔性樹脂膜を得た。多孔膜を形成したのと反
対面に、熱溶解したフィルムがサーマルヘッドにスティ
ックするのを防止するためと、帯電防止を目灼として、
シリコーンオイルとノニオン系帯電防止剤の混合物から
成るスティック防止液を乾燥後の付着量が０．０５ｇ／
ｍ2になるように塗布し、５０℃で乾燥して感熱孔版印
刷用マスターを得た。乾燥後の多孔性樹脂膜内の導電性
物質の割合は０．５％であった。これを比較例４とす
る。Comparative Example 4 Coating Liquid 8 for Forming Porous Film 8 Polyvinyl Butyral (PVB3000-2 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 4.0 Ethyl alcohol 36.0 Water 14.0 Conductive carbon (Conductex 975 ultra, Colombian Carbon Japan Co., Ltd.) After dissolving 0.02 polyvinyl butyral in ethyl alcohol, conductive carbon was added and dispersed in a ball mill for 12 hours. Water was added dropwise while stirring this liquid, and mixed. This is referred to as a coating liquid 8 for forming a porous film. Then, thickness 2.0
The coating liquid for forming a porous film is applied on a biaxially stretched polyester film having a thickness of μm, dried at 50 ° C., and dried to have an adhesion amount of 5.0 g.
/ M 2 was obtained. On the opposite side to where the porous membrane was formed, to prevent the heat-melted film from sticking to the thermal head,
An anti-stick liquid comprising a mixture of silicone oil and a nonionic antistatic agent has an adhesion amount after drying of 0.05 g /
m 2 and dried at 50 ° C. to obtain a thermosensitive stencil master. The ratio of the conductive substance in the porous resin film after drying was 0.5%. This is referred to as Comparative Example 4.
【００５８】[0058]
【表１】 導電性物質 ９７５：コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ ９７５ ｕｌｔｒａ ＳＣ：コロンビヤンカーボン日本株式会社 Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ ＳＣ ｕｌｔｒａ 内添量 ：多孔性樹脂膜内の導電性物質含有量 機能性薄層：機能性薄層の有無。有の場合には導電性物質の含有量も表示した[Table 1] Conductive substance 975: Colombian Carbon Japan Co., Ltd. Conductex 975 ultra SC: Colombian Carbon Japan Co., Ltd. Conductex SC ultra Internal content: Conductive substance content in porous resin film Functional thin layer: Functional thin layer Presence or absence. If present, the content of conductive substances is also indicated.
【００５９】[0059]
【表２】 [Table 2]
【００６０】実施例１〜３は多孔性樹脂膜中に導電性物
質を内添したものである。すべて、問題なく製版、印刷
が可能であるものの、導電性物質含有量が０．５％〜１
５％の下限である実施例２は、製版搬送時に印刷機内へ
の貼り付きが若干見られ、導電性物質含有量が０．５％
〜１５％の上限である実施例３はサーマルヘッドによる
穿孔径が部分的に小さくなっている。実施例４は実施例
１〜３と同様に多孔性樹脂膜中に導電性物質を内添した
ものであるが、使用した導電性物質の種類が異なってい
る。実施例４で使用したｃ。ｎｄｕｃｔｅｘＳＣの単位
量あたりの帯電防止効果は実施例１〜３で使用したｃｏ
ｎｄｕｃｔｅｘｇ／７５に比べて弱くなっている。実施
例５〜７は多孔性樹脂膜内には導電性物質を含まず、機
能性薄膜内に導電性物質を内添したものである。すべ
て、問題なく製版、印刷が可能であるものの、導電性物
質含有量が請求項４の下限である実施例５は、製版搬送
時に印刷機内への貼り付きが若干見られ、導電性物質含
有量が請求項５の上限である実施例７はサーマルヘッド
による穿孔径が部分的に小さくなっている。実施例８は
多孔性樹脂膜と機能性薄膜の両方に導電性物質を含む事
例である。実施例９は請求項９に係るマスター製造方法
の事例である。実施例１０は請求項８に係る事例であ
る。Examples 1 to 3 are examples in which a conductive substance is internally added to a porous resin film. In all, plate making and printing can be performed without any problem, but the content of the conductive substance is 0.5% to 1%.
In Example 2 where the lower limit was 5%, sticking to the inside of the printing machine was slightly observed at the time of plate making conveyance, and the conductive material content was 0.5%.
In Example 3, which is the upper limit of １５15%, the diameter of the hole formed by the thermal head is partially reduced. Example 4 is similar to Examples 1 to 3, in which a conductive substance is internally added to the porous resin film, but the type of the conductive substance used is different. C used in Example 4. The antistatic effect per unit amount of nductex SC was the same as that used in Examples 1-3.
nductexg / 75. In Examples 5 to 7, the conductive material was not contained in the porous resin film, and the conductive material was internally added to the functional thin film. In Example 5, in which the plate making and printing were all possible without any problem, the content of the conductive material was the lower limit of Claim 4. In Example 5, some sticking to the printing machine was observed during the plate making transport. However, in Example 7, which is the upper limit of the fifth aspect, the diameter of the hole formed by the thermal head is partially reduced. Example 8 is an example in which a conductive substance is contained in both the porous resin film and the functional thin film. Example 9 is an example of the master manufacturing method according to claim 9. Embodiment 10 is a case according to claim 8.
【００６１】比較例１は多孔性樹脂膜と機能性薄膜のど
ちらにも導電性物質を含まない事例である。製版搬送時
の表面電圧が高く、マスターをドラムに巻く際に斜めに
なり、シワが発生してしまった。比較例２は多孔性樹脂
膜内に本発明の上限以上の導電性物質を内添したもので
ある。製版搬送時の表面電圧が低く、搬送性は良好なも
のの、良好な多孔膜の形成が妨げられており、通気度が
低く、印刷画像の悪化も認められた。比較例３は本発明
の上限以上に機能性樹脂膜に導電性物質を内添したもの
である。サーマルヘッドによる穿孔が妨けられ部分的に
穿孔させない部分が有ったほか、印刷画像にもムラが見
られた。比較例４は多孔性樹脂膜内に導電性物質を内添
した通気度の大きいサンプルである。搬送性は良好であ
るが、裏移りが悪い。Comparative Example 1 is a case where neither the porous resin film nor the functional thin film contains a conductive substance. The surface voltage at the time of plate making conveyance was high, and when the master was wound around the drum, it became skewed, causing wrinkles. In Comparative Example 2, a porous resin film was internally added with a conductive substance not less than the upper limit of the present invention. Although the surface voltage at the time of plate making conveyance was low and the conveyance property was good, formation of a good porous film was hindered, the air permeability was low, and deterioration of the printed image was also observed. Comparative Example 3 is one in which a conductive substance is internally added to the functional resin film more than the upper limit of the present invention. The perforation by the thermal head was hindered, and there were some portions that were not perforated, and unevenness was observed in the printed image. Comparative Example 4 is a sample having a large air permeability in which a conductive substance is internally added in a porous resin film. Good transportability, but poor set-off.
【００６２】[0062]
【発明の効果】本発明によれば、サーマルヘッドによる
穿孔性、優れた画質、裏移りの少ない特徴などを失わず
に、印刷機内での静電気によるジャムやドラム上でのシ
ワの発生しないマスターが提供される。請求項１と４の
発明によれば、マスターの製版時のマスターの表面電圧
を抑え、低温低湿環境下でもマスターの機械内部への貼
り付きが無く、印刷品質を悪化させること無く搬送性が
改良される。従来のフィルム表面に帯電防止材を塗布す
る方法とは異なり、経時での帯電防止能の低下が無いば
かりが、サーマルヘッドの腐食を誘発することも無い。
また、導電性物質は多孔性樹脂膜形成塗布液に内添し、
該塗布液と同時に塗工できるので効率が良い。層内にお
ける導電性物質の含有率が低くても高い効果が得られ、
マスターの高感度、高画質と高導電性を両立しやすい。
また、多孔性樹脂膜内に導電性物質を含有させる場合、
マスターは多孔性樹脂膜が黒くなり、白色の現行ＶＴ２
マスターとの差が大きいが、機能性薄膜にのみ導電性顔
料を含有させたマスターならば、マスターエンドにある
黒色のマークを読み取るという、現行のエンドマーク検
知方法が使えるメリットがある。ただし、前記帯電防止
物質を機能性薄膜に投入する方法はマスターの穿孔感度
に及ぼす影響が大きいので多孔性樹脂膜内に導電性物質
を含有させた場合のマスター並みの帯電防止効果は得ら
れにくい。請求項２の発明によれば、請求項１の効果に
加え熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜の間に機能性
薄層を設けることにより以下のようなことが期待でき
る。 １．熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜の接着性の向
上 ２．カールの改善 ３．マスターの剛度の向上 ４．フィルム強度の向上 請求項３の発明によれば、請求項１及び２の効果に加
え、剥離強度の向上の効果を奏する。請求項５の発明
は、導電性物質として導電性顔料を用いれば、塗布液の
調合が、ボールミル分散によって容易に行えるので手間
がかからず好ましい。塗工に関しても、導電性物質を含
まない多孔性樹脂膜や機能性薄膜と同じ要領で行うこと
ができ、生産性が高い。請求項６の発明によれば、多孔
性樹脂膜形成塗布液に界面活性剤を含有させることによ
って塗布液の安定性が増し、塗工中の液分離が発生しな
くなり、再現性、生産性が著しく向上する。請求項７の
発明によれば、良好なインキ通過性が得られ、印刷に供
した際に良好な画像が得られる。請求項８の発明によれ
ば、フィルム上に流動体を塗布、乾燥してなる多孔性樹
脂膜を有する感熱孔版印刷用マスターの弱点である曲げ
剛度の低さを容易に改良することができる。請求項９の
発明は、多孔性樹脂膜を形成する樹脂の溶解度の異なる
複数の溶剤（良溶媒と貧溶媒）が互いによく溶ける場合
に用いられる。有機溶媒は互いによく溶けることが多い
ので溶媒の選択肢が広く、結果的に樹脂の選択範囲も広
くなる。また、任意に溶剤の混合比を変更することによ
って容易に糸瓜状の多孔性樹脂膜が形成される。更にエ
ーテルやアセトンなど、蒸発の速い溶剤を選択して生産
性を高められる。請求項１０の発明は、互いに混ざり合
わない良溶媒と貧溶媒を用いる。請求項９の発明と比
べ、樹脂の溶解度に依存しないので温度や湿度の影響を
受けにくく、形成される膜形状の再現性が高い。処方の
自由度が高く、多孔性樹脂膜の形成できる範囲が広いの
で、油相水相の比率や樹脂濃度、樹脂分子量などで塗布
液の粘度を９の方法よりも塗布液が高粘度になる。According to the present invention, there is provided a master which is free from a jam caused by static electricity in a printing press and a wrinkle on a drum without losing the perforation property of a thermal head, excellent image quality, and features of less set-off. Provided. According to the first and fourth aspects of the invention, the surface voltage of the master at the time of master plate making is suppressed, the master does not stick to the inside of the machine even in a low-temperature and low-humidity environment, and the transportability is improved without deteriorating the print quality. Is done. Unlike the conventional method of applying an antistatic material to the film surface, the antistatic ability does not decrease over time, but does not induce corrosion of the thermal head.
Further, the conductive substance is internally added to the coating liquid for forming the porous resin film,
Efficiency is high because coating can be performed simultaneously with the coating liquid. Even if the content of the conductive substance in the layer is low, a high effect is obtained,
It is easy to achieve both high sensitivity, high image quality and high conductivity of the master.
Also, when a conductive material is contained in the porous resin film,
As for the master, the porous resin film turns black and the current white VT2
Although there is a great difference from the master, a master in which the conductive pigment is contained only in the functional thin film has an advantage that the current end mark detection method of reading a black mark on the master end can be used. However, since the method of introducing the antistatic substance into the functional thin film has a large effect on the perforation sensitivity of the master, it is difficult to obtain the same antistatic effect as the master when the conductive substance is contained in the porous resin film. . According to the second aspect of the invention, in addition to the effects of the first aspect, the following can be expected by providing a functional thin layer between the thermoplastic resin film and the porous resin film. 1. 1. Improvement of adhesion between thermoplastic resin film and porous resin film 2. Improvement of curl 3. Improve the rigidity of the master. According to the third aspect of the invention, in addition to the effects of the first and second aspects, the effect of improving the peel strength is exhibited. The invention of claim 5 is preferable when a conductive pigment is used as the conductive substance, since preparation of the coating solution can be easily performed by ball mill dispersion, so that no labor is required. The coating can be performed in the same manner as a porous resin film or a functional thin film containing no conductive substance, and the productivity is high. According to the invention of claim 6, by adding a surfactant to the coating liquid for forming a porous resin film, the stability of the coating liquid is increased, liquid separation during coating is not caused, and reproducibility and productivity are improved. Significantly improved. According to the invention of claim 7, good ink permeability is obtained, and a good image can be obtained when subjected to printing. According to the invention of claim 8, it is possible to easily improve the low bending stiffness, which is a weak point of the thermosensitive stencil printing master having the porous resin film formed by applying and drying the fluid on the film. The invention of claim 9 is used when a plurality of solvents (good solvent and poor solvent) having different solubilities of the resin forming the porous resin film are mutually soluble. Since organic solvents often dissolve in each other well, the choice of solvents is wide, and as a result, the selection range of resins is also wide. A gourd-shaped porous resin film can be easily formed by arbitrarily changing the mixing ratio of the solvent. Further, productivity can be increased by selecting a solvent that evaporates quickly, such as ether or acetone. The invention of claim 10 uses a good solvent and a poor solvent which are not mixed with each other. Compared with the invention of claim 9, since it does not depend on the solubility of the resin, it is less affected by temperature and humidity, and the reproducibility of the formed film shape is high. Since the flexibility of formulation is high and the range in which a porous resin film can be formed is wide, the viscosity of the coating liquid becomes higher than that of the method of 9 in terms of the ratio of the oil-water phase, the resin concentration, the resin molecular weight, etc. .
【図１】本発明の感熱孔版印刷用マスターの一例の模式
断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an example of a master for heat-sensitive stencil printing of the present invention.
【図２】本発明の感熱孔版印刷用マスターの他の一例の
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of another example of the master for heat-sensitive stencil printing of the present invention.
【図３】本発明の感熱孔版印刷用マスターの別の一例の
模式断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view of another example of the master for heat-sensitive stencil printing of the present invention.
【図４】本発明の感熱孔版印刷用マスターの更に別の一
例の模式断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of still another example of the master for heat-sensitive stencil printing of the present invention.
１ 熱可塑性樹脂フィルム ２ 多孔性樹脂膜 ３ 多孔性繊維膜 Reference Signs List 1 thermoplastic resin film 2 porous resin film 3 porous fiber film
Claims (10)
布、乾燥して成る多孔性樹脂膜を少なくとも有する感熱
孔版印刷用マスターにおいて、多孔性樹脂膜内及び／又
は機能性薄層に導電性物質を含むことを特徴とする感熱
孔版印刷用マスター。1. A heat-sensitive stencil master having at least a porous resin film formed by applying and drying a fluid on a thermoplastic resin film, wherein a conductive layer is formed in the porous resin film and / or the functional thin layer. A master for heat-sensitive stencil printing, characterized by containing a substance.
の間に機能性薄層を有する請求項１記載の感熱孔版印刷
用マスター。2. The master for heat-sensitive stencil printing according to claim 1, wherein a functional thin layer is provided between the thermoplastic resin film and the porous resin film.
又は多孔性樹脂膜と機能性薄層の境界に薄膜を有する請
求項１又は２記載の感熱孔版印刷用マスター。3. A thermoplastic resin film and a porous resin film,
The master for heat-sensitive stencil printing according to claim 1 or 2, further comprising a thin film at a boundary between the porous resin film and the functional thin layer.
〜１５％、機能性薄層内の導電性物質が０．０５ｇ／ｍ
2〜１．０ｇ／ｍ2である請求項１〜３のいずれかに記載
の感熱孔版印刷用マスター。4. The electroconductive substance in the porous resin film is 0.5%.
~ 15%, conductive material in functional thin layer is 0.05g / m
2 to 1.0 g / m 2 and is sensitive stencil master according to claim 1.
求項１〜４のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスタ
ー。5. The master for heat-sensitive stencil printing according to claim 1, wherein a conductive pigment is used as the conductive substance.
とを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感熱孔
版印刷用マスター。6. The master for heat-sensitive stencil printing according to claim 1, wherein the porous resin film contains a surfactant.
％以上に穿孔した場合に通気度が２０ｃｍ3／ｃｍ2・秒
〜１６．０ｃｍ3／ｃｍ2・秒であることを特徴とする請
求項１〜５のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスタ
ー。7. A thermoplastic resin film having an opening area ratio of 20
Air permeability when drilled% or more is 20 cm 3 / cm 2 · sec ~16.0cm 3 / cm 2 according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a-second heat-sensitive stencil master .
は反対側にインキ通過性支持体として多孔性薄葉紙を貼
り合わせたことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに
記載の感熱孔版印刷用マスター。8. The heat-sensitive stencil according to claim 1, wherein a porous thin paper is attached as an ink-permeable support on the side of the porous resin film opposite to the thermoplastic resin film. Master for printing.
樹脂に対する溶解度の異なる複数の溶剤を用いて可溶化
状態とした、導電性物質を含有する溶液を熱可塑性樹脂
フィルム上に一定厚みで塗布し乾燥させることにより、
請求項１記載の感熱孔版印刷用マスターを製造すること
を特徴とする感熱孔版印刷用マスターの製造方法。9. A solution containing a conductive substance, which is made into a solubilized state by using a plurality of solvents having different solubilities in the synthetic resin, containing a conductive substance-containing solution. By applying and drying
A method for manufacturing a master for heat-sensitive stencil printing, comprising manufacturing the master for heat-sensitive stencil printing according to claim 1.
脂を含む油中水型乳化液を、熱可塑性樹脂フィルム上に
一定厚みで塗布し乾燥させることにより、請求項１記載
の感熱孔版印刷用マスターを製造することを特徴とする
感熱孔版印刷用マスターの製造方法。10. The heat-sensitive stencil printing according to claim 1, wherein a water-in-oil emulsion containing a dissolved synthetic resin containing a conductive substance is applied to a thermoplastic resin film at a constant thickness and dried. A method for producing a master for heat-sensitive stencil printing, which comprises producing a master.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329332A JP2002127627A (en) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | Master for thermal stencil printing and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329332A JP2002127627A (en) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | Master for thermal stencil printing and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002127627A true JP2002127627A (en) | 2002-05-08 |
Family
ID=18806020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000329332A Pending JP2002127627A (en) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | Master for thermal stencil printing and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002127627A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006188034A (en) * | 2004-12-09 | 2006-07-20 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for heat stencil printing, and its manufacturing process |
| WO2006112358A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | National University Corporation Hokkaido University | Process for production of honeycomb-like porous material |
| JP2006312296A (en) * | 2005-04-04 | 2006-11-16 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil process printing and its manufacturing method |
| CN100439118C (en) * | 2005-04-04 | 2008-12-03 | 东北理光株式会社 | Mother set for thermal sensitive porous printing and and method for manufacturing same |
| CN103182875A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 理想科学工业株式会社 | Body paper used for thermosensitive porous printing |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253482A (en) * | 1988-04-04 | 1989-10-09 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Easily operable heat sensitive stencil printing base paper and manufacture thereof |
| JPH0478589A (en) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Thermal stencil paper |
| JPH0478588A (en) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Thermal stencil paper |
| JPH10236011A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-08 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for heat-sensitive stencil printing, and its manufacture |
| JPH11235885A (en) * | 1997-12-04 | 1999-08-31 | Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil printing and manufacture thereof |
| JP2000177265A (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-27 | Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil printing and its manufacture |
| JP2000255176A (en) * | 1998-04-27 | 2000-09-19 | Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil printing, manufacture of the same, and stencil plate-making printing method |
-
2000
- 2000-10-27 JP JP2000329332A patent/JP2002127627A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253482A (en) * | 1988-04-04 | 1989-10-09 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Easily operable heat sensitive stencil printing base paper and manufacture thereof |
| JPH0478589A (en) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Thermal stencil paper |
| JPH0478588A (en) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Thermal stencil paper |
| JPH10236011A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-08 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for heat-sensitive stencil printing, and its manufacture |
| JPH11235885A (en) * | 1997-12-04 | 1999-08-31 | Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil printing and manufacture thereof |
| JP2000255176A (en) * | 1998-04-27 | 2000-09-19 | Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil printing, manufacture of the same, and stencil plate-making printing method |
| JP2000177265A (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-27 | Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil printing and its manufacture |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006188034A (en) * | 2004-12-09 | 2006-07-20 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for heat stencil printing, and its manufacturing process |
| JP2006312296A (en) * | 2005-04-04 | 2006-11-16 | Tohoku Ricoh Co Ltd | Master for thermal stencil process printing and its manufacturing method |
| CN100439118C (en) * | 2005-04-04 | 2008-12-03 | 东北理光株式会社 | Mother set for thermal sensitive porous printing and and method for manufacturing same |
| JP4728699B2 (en) * | 2005-04-04 | 2011-07-20 | 東北リコー株式会社 | Master for heat-sensitive stencil printing and method for producing the same |
| WO2006112358A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | National University Corporation Hokkaido University | Process for production of honeycomb-like porous material |
| CN103182875A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 理想科学工业株式会社 | Body paper used for thermosensitive porous printing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10147075A (en) | Heat sensitive stencil printing master and its manufacture | |
| JPH11235885A (en) | Master for thermal stencil printing and manufacture thereof | |
| JP3632056B2 (en) | Master for thermal stencil printing and its plate making method | |
| JP3500486B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing and manufacturing method thereof | |
| JPH10230690A (en) | Master for thermal stencil printing and its manufacture | |
| US20030075059A1 (en) | Heat-sensitive stencil, process of preparing stencil printing master and stencil printer | |
| JP2002127627A (en) | Master for thermal stencil printing and manufacturing method thereof | |
| JP4606920B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing and method for producing the same | |
| JPH10236011A (en) | Master for heat-sensitive stencil printing, and its manufacture | |
| JP3632057B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing, its production method and stencil plate-making printing method | |
| JP3817687B2 (en) | Master for thermal stencil printing | |
| US6889605B1 (en) | Heat-sensitive stencil, process of fabricating same and printer using same | |
| US6393979B1 (en) | Thermosensitive stencil, production method thereof, thermosensitive stencil printing master making apparatus and thermosensitive stencil printing apparatus | |
| JP3901899B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing and manufacturing method thereof | |
| JP2001171252A (en) | Heat sensitive stencil master | |
| JP2002240454A (en) | Master for thermal stencil printing, method and apparatus for stencil printing | |
| JP4759162B2 (en) | Master for stencil printing and stencil printing method | |
| JP2002200858A (en) | Master for heat-sensitive stencil printing, method for stencil printing and apparatus for stencil printing | |
| JP3604969B2 (en) | Base paper for heat-sensitive stencil printing | |
| JP4633277B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing and method for producing the same | |
| JP4633279B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing and method for producing the same | |
| JP4633278B2 (en) | Master for heat-sensitive stencil printing and method for producing the same | |
| JP4606615B2 (en) | Method for producing a master for thermal stencil printing | |
| JP2002200856A (en) | Master for heat-sensitive stencil printing, apparatus for heat-sensitive stencil printing and method for heat- sensitive stencil printing | |
| JP2002052808A (en) | Ink holding recording material and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040213 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070822 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100319 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100706 |