JP2002093829A

JP2002093829A - 半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JP2002093829A
Application number: JP2000284653A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Sato; 司佐藤; Tadashi Onodera; 正小野寺
Original assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Systems Co Ltd
Priority date: 2000-09-20
Filing date: 2000-09-20
Publication date: 2002-03-29

Abstract

(57)【要約】【課題】テープ移送方式での処理加工における設備費
用削減。【解決手段】無端状の可撓性テープのテープ部分を一
つ以上の加工ステーションに沿って順次通過移動させる
とともに、最初の加工ステーションに到達する前の前記
テープに処理加工が必要な処理加工部を有する短冊体
（短冊状テープ）を取り付け、その後各加工ステーショ
ンで前記処理加工部に処理加工を行い、最終の加工ステ
ーションを通過した前記テープから前記短冊体を取り外
す。前記加工ステーションの一つで前記処理加工部に液
状物をポッティングして被着させ、その後の加工ステー
ションで前記液状物をベークして硬化させる。前記テー
プまたは前記テープと前記短冊体に相互に着脱自在とな
る係止部を設けておき、前記係止部を操作して前記テー
プに対して前記短冊体を着脱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法、特に可撓性のテープを用いた半導体装置の製造技
術に係わり、例えばポリイミド樹脂テープを用いたリー
ル方式のＣＳＰ（Chip Size Package）型の半導体装置
の製造における樹脂のポッティングとその樹脂をベーク
して硬化させる技術に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＳＰ型の半導体装置（以下単にＣＳＰ
とも呼称）の製造においては、可撓性の樹脂テープを用
いたリール方式で製造する方法（ＴＣＰ：Tape Carrier
Package）が採用されている。この方法では、リールか
ら解き出した可撓性の樹脂テープ（例えば、ポリイミド
樹脂テープ）をテープの両側に沿って設けたスプロケッ
トホールを利用して間欠的に移動させ、移動域にそれぞ
れ設定した加工ステーションで順次処理加工を行い、処
理加工終了時には巻取用リールに樹脂テープを巻き取る
構成になっている。

【０００３】また、ＣＳＰを始めとする半導体装置の製
造においては、各工程で液状物の供給が行われる。この
液状物の供給、換言するならばディスペンサーアプリケ
ーションは、アンダーフィル，キャビティ封止，導電性
ペースト定量塗布，フラックス塗布，各種接着剤塗布等
がある。そして、これら液状物の供給にはディスペンサ
ーが使用されている。ディスペンサーで塗布された液状
物は、ベーク処理によって硬化される。これによって封
止，接着，充填等の各処理加工を行うことができる。デ
ィスペンサーによる塗布技術等については、例えば、工
業調査会発行「電子材料」1982年５月号、P123〜P138に
記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のポッティングと
ベークによる樹脂充填は、図２０に示すようなポッティ
ング・ベーク装置が使用されている。ポッティング・ベ
ーク装置は、図２０に示すように、左側から右側に向か
ってローダ１，ポッティング部２，ベーク炉３，アンロ
ーダ４が配置された構成になっている。

【０００５】ローダ１の供給リール１０から解き出され
たテープ１１は、ガイドローラ１２ａでポッティング部
２に進路を変えられ、ベーク炉３の出口側に位置する反
転ローラ１３ａでベーク炉３内を折り返し、再度反転ロ
ーラ１３ｂで反転されてアンローダ４側に進み、アンロ
ーダ４内に配置される３個のガイドローラ１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄで方向を変えて巻取りリール１８に巻き取ら
れる。巻取りリール１８は回転制御されてテープ１１を
巻き取るが、テープ１１の移動域に沿ってテープ１１を
移動させる駆動用のスプロケット２０ａ，２０ｂが配設
されている。これらスプロケット２０ａ，２０ｂの歯は
図示しないテープ１１の両側に沿って設けられたスプロ
ケットホールに噛み合い、スプロケット２０ａ，２０ｂ
の回転によって、間欠的に移動するようになっている。

【０００６】供給リール１０では、テープ１１にスペー
サテープ２２が重ねられて巻き付けられ、テープ１１の
処理加工部をスペーサテープ２２で保護するようになっ
ている。このスペーサテープ２２は供給リール１０から
テープ１１が解き出される際同時に解き出されて回収リ
ール２３に巻き取られる。

【０００７】また、アンローダ４では、巻取リール１８
の下方に配置される供給リール２４から解き出されたス
ペーサテープ２５がテープ１１に重ねられて巻取リール
１８に巻き取られる。スペーサテープ２２は両側縁が表
裏面で交互に突出し、巻き取られるテープ間の図示しな
い処理加工部や製品を前記突出部によって発生する隙間
に安定して挟み込み、処理加工部を保護するようになっ
ている。

【０００８】ポッティング部２では、液状物を供給（塗
布）する液状物供給部３０が設けられている。この液状
物供給部３０は、例えば、ディスペンサーによる供給シ
ステムであり、例えば、図では２台のディスペンサー３
０ａが液状物を供給するようになっている。

【０００９】ベーク炉３には、ヒータ３１が配置されて
いる。このヒータ３１は折り返しながら移動するテープ
１１の処理加工部を加熱処理し、テープ１１に塗布され
た液状物を硬化するようになっている。ところで、通
常、リール方式の搬送システムは、テープ幅が３５ｍ
ｍ，４８ｍｍ，７０ｍｍの連続テープ（フープ材）を搬
送する構造になっている。

【００１０】一方、半導体装置の試作や、加工条件の条
件出しのような数が少ない製品の場合、材料テープを必
要以上に用いるためテープは無駄になる。また、テープ
の無駄をなくすためにテープを継ぎ足したりしている
が、この継ぎ足し作業は面倒なばかりでなく作業時間も
多く掛かり生産性も低い。また、それぞれテープ幅に合
った設備を保有することは、設備コストの高騰を伴い、
製品コストを押し上げる因子となり好ましくない。

【００１１】本発明の目的は、テープ移送方式での処理
加工における設備費用の削減を図ることにある。本発明
の他の目的は、短冊体に対してテープ移送方式で処理加
工を行える半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００１３】（１）無端状の可撓性テープのテープ部分
を一つ以上の加工ステーションに沿って順次通過移動さ
せるとともに、最初の加工ステーションに到達する前の
前記テープに処理加工が必要な処理加工部を有する短冊
体を取り付け、その後各加工ステーションで前記処理加
工部に処理加工を行い、最終の加工ステーションを通過
した前記テープから前記短冊体を取り外す。前記加工ス
テーションの一つで前記処理加工部に液状物をポッティ
ングして被着させ、その後の加工ステーションで前記液
状物をベークして硬化させる。前記テープまたは前記テ
ープと前記短冊体に相互に着脱自在となる係止部を設け
ておき、前記係止部を操作して前記テープに対して前記
短冊体を着脱する。

【００１４】（２）リールから解き出した可撓性のテー
プを間欠的に移動させて一つ以上の加工ステーションを
順次通過移動させるとともに、最初の加工ステーション
に到達する前の前記テープに処理加工が必要な処理加工
部を有する短冊体を取り付け、その後各加工ステーショ
ンで前記処理加工部に処理加工を行い、ついで前記テー
プを巻取りリールに巻き取る。前記巻取りリールに巻き
取られた状態で相互に重なるテープ間に前記短冊状テー
プが安定して挟まるように、前記テープの両側縁にテー
プの表裏面に交互に突出する突出部を有するテープを使
用する。前記加工ステーションの一つで前記処理加工部
に液状物をポッティングして被着させ、その後の加工ス
テーションで前記液状物をベークして硬化させる。前記
テープまたは前記テープと前記短冊体に相互に着脱自在
となる係止部を設けておき、前記係止部を操作して前記
テープに対して前記短冊体を着脱する。

【００１５】前記（１）の手段によれば、移動するテー
プに対して短冊体を取り付け、その後短冊体に対して、
処理加工（例えばポッティング及びベーク）を行い、つ
いでテープから短冊体を取り外すことから、テープの幅
が異なる短冊体に対しても処理加工が可能になる。この
方法によって試作品やテスト等も容易に行うことができ
る。また、短冊テープを使用することから、各テープ幅
毎に装置を用意する必要がなく設備費用の削減が図れ
る。

【００１６】前記（２）の手段によれば、前記手段
（１）と同様に短冊体に対して処理加工が行える。この
例では、処理加工された短冊体はそのまま巻取りリール
に巻き取ることができる。また、既存のポッティング・
ベーク装置を使用することも可能である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００１８】（実施形態１）図１乃至図４は本発明の一
実施形態（実施形態１）であるテープ移送方式による半
導体装置（ＣＳＰ型半導体装置：単にＣＳＰとも呼称す
る）の製造方法におけるポッティングとベークによる樹
脂充填方法を示す図であり、図１は樹脂充填方法を示す
模式図、図２は半導体装置の製造方法で使用されるテー
プとこのテープに取り付けられた短冊状テープ（短冊
体）を示す一部の平面図、図３は着脱ステーションでの
テープと付き上げピンを示す模式図、図４は短冊状テー
プをテープに取り付ける動作を示す模式図である。

【００１９】本実施形態１の半導体装置の製造方法にお
いては、図１に示すようなポッティング・ベーク装置
（半導体製造装置）を用いて行う。ポッティング・ベー
ク装置は、左から右に向かってローダ１，ポッティング
部２，ベーク炉３及びアンローダ４となっている。これ
らローダ１，ポッティング部２，ベーク炉３及びアンロ
ーダ４を通過移動するように無端状のテープ４０が配置
されている。

【００２０】テープ４０は変形可能な可撓性のテープか
らなり、例えば、ポリイミド樹脂テープやステンレステ
ープ等からなっている。テープ４０は、ＴＣＰで使用す
る最大幅テープよりも幅が広くなっている。即ち、一般
に使用される市販品のＴＣＰテープの幅は３５ｍｍ，４
８ｍｍ，７０ｍｍとなっていることから、テープ４０の
幅は７０ｍｍよりも広くなっている。テープ４０の両側
には、図２に示すように、一定ピッチのスプロケットホ
ール４５が設けられていて、このスプロケットホール４
５に噛み合うスプロケットの回転によってテープ４０は
移動する。

【００２１】テープ４０は、４個のスプロケット２０ａ
〜２０ｄと、２個の反転ローラ１３ａ，１３ｂとによっ
て、ローダ１，ポッティング部２，ベーク炉３及びアン
ローダ４を無端状に移動するようになっている。ローダ
１からポッティング部２及びベーク炉３に至る部分で
は、テープ４０は横方向に一直線に移動した後、反転ロ
ーラ１３ａで反転して横方向に戻り、再び反転ローラ１
３ｂで反転してアンローダ４に進むように構成されてい
る。

【００２２】ポッティング部２では、液状物を供給（塗
布）する液状物供給部３０が設けられている。この液状
物供給部３０は、例えば、ディスペンサーによる供給シ
ステムであり、例えば、図では２台のディスペンサー３
０ａが液状物を供給するようになっている。

【００２３】ベーク炉３には、ヒータ３１が配置されて
いる。このヒータ３１は折り返しながら移動するテープ
４０の処理加工部を加熱処理し、テープ４０に塗布され
た液状物を硬化するようになっている。

【００２４】ローダ１には製品セット部１ａが設けら
れ、間欠的に進むテープ４０に製品を供給するようにな
っている。また、アンローダ４には製品取り出し部４ａ
が設けられ製品を取り出すようになっている。

【００２５】この実施形態での製品とは、短冊体（短冊
テープ）４１を指し、テープ幅が７０ｍｍになるＣＳＰ
用テープを所定の長さに切断したものであり、ＣＳＰ型
半導体装置の製造途中のものである。本実施形態では、
半導体チップのセンターに対応するスリット部分に絶縁
性の樹脂を充填するとともに、この樹脂をベーク処理し
て硬化させてセンターパッド型のＣＳＰを製造するもの
である。

【００２６】テープ４０は、図２に示すように、短冊テ
ープ４１を簡単に着脱できるような構造になっている。
即ち、テープ４０にはＵの字状にスリットが設けられて
舌片４２が設けられている。この舌片４２は、短冊テー
プ４１の４隅部分を弾力的に挟み込むように配置されて
いる。

【００２７】この例ではテープ幅が７０ｍｍの短冊テー
プ４１を取り付ける構造になっているが、テープ幅が３
５ｍｍまたは４８ｍｍの短冊テープを取り付ける構造と
してもよい。この場合、舌片４２の位置はテープ幅に対
応するように設けられる。また、同一のテープ４０に各
幅の短冊テープを取り付けることができるように、舌片
をそれぞれ設ける構造としてもよい。この場合、各舌片
４２の位置が干渉し合う場合は、テープ４０の移動方向
に沿ってずらすように舌片４２を配置してもよい。

【００２８】製品セット部１ａ及び製品取り出し部４ａ
には、図３に示すように、テープ４０の下方に付き上げ
ピン４３が配置されていて、前記舌片４２を付き上げる
ようになっている。

【００２９】図４（ａ）〜（ｅ）は製品セット部１ａで
の短冊テープ４１の取り付け状態を示す模式図である。
同図（ａ）及び（ｂ）に示すように、停止状態にあるテ
ープ４０に対し、下方から上方に向けて付き上げピン４
３を付き上げて舌片４２を弾力的に押し上げて開かせ
る。つぎに、同図（ｃ）及び（ｄ）に示すように、図示
しないオートハンドラまたは手動で短冊テープ４１をテ
ープ４０上に供給載置させる。ついで、同図（ｅ）に示
すように、付き上げピン４３を降下させてテープ４０の
下方の元位置に復帰させることによって、舌片４２の弾
力で短冊テープ４１をテープ４０に固定する。

【００３０】図示はしないが、製品取り出し部４ａで
は、付き上げピン４３で舌片４２を開き、その後テープ
４０上の短冊テープ４１をオートハンドラまたは手動で
取り外すことができる。

【００３１】ここで、短冊テープ４１を用いて製造する
ＣＳＰ型半導体装置について、図５乃至図９を用いて簡
単に説明する。図５はＣＳＰの断面図、図６はＣＳＰの
平面図、図７はＣＳＰの側面図、図８はＣＳＰの底面図
である。また、図９はＣＳＰの製造各工程での模式的断
面図である。本実施形態では、ＣＳＰ型半導体装置（Ｃ
ＳＰ）５０として、センターパッド品に本発明を適用し
た例について説明する。

【００３２】図５に示すように、短冊テープ４１は、絶
縁性のテープ（ポリイミド樹脂テープ）５１と、このテ
ープ５１の一面に設けられた複数のリード５２と、前記
リード５２を被うようにテープ５１の一面側に張りつけ
たエラストマ５３で構成されている。

【００３３】ＣＳＰ５０の製造箇所では、前記テープ５
１及びエラストマ５３においてはセンターに沿ってスリ
ット５４が設けられている。各リード５２の内端は前記
スリット５４の中央部分まで突出している。また、リー
ド５２の他端に対応するテープ５１部分には穴が設けら
れている。そして、この穴部分にはテープ５１の他面側
から外部電極端子になるボール５５が設けられている。

【００３４】エラストマ５３の表面にはＬＳＩを構成す
る半導体チップ５６が取り付けられている。この半導体
チップ５６の中央に沿ってアルミニウムからなる電極５
７が設けられ、これら各電極５７が、前記スリット５４
に位置するリード５２にあらかじめ塗布しておいた半田
等のソルダーを介して固定されている。また、スリット
５４部分には絶縁性の樹脂５８が充填されかつ硬化され
ている。本実施形態ではこの絶縁性樹脂の塗布と、硬化
（ベーク）を行う。

【００３５】短冊テープ４１では、テープ５１で複数の
ＣＳＰ形成部分（処理加工部）が連結された形状になっ
ている。また、スリット５４には樹脂はまだ充填されて
いない状態になっている。図では、説明の便宜上、３個
の処理加工部が単一の短冊テープ４１に設けられる構造
になっている。

【００３６】つぎに、このようなＣＳＰの製造について
説明する。図９に示すように、短冊テープ４１が用意さ
れる。図９では短冊テープ４１はＣＳＰの製造部分（処
理加工部）のみを示す。

【００３７】短冊テープ４１は、所定パターンのテープ
５１と、このテープ５１の一面に形成された所定パター
ンのリード５２と、リード５２を被うように短冊テープ
４１の一面に固定されたエラストマ５３とからなってい
る。処理加工部の中央に沿ってテープ５１及びエラスト
マ５３を貫通するスリット５４が設けられている。リー
ド５２の内端はこのスリット５４の中央にまで突出して
いる。また、リード５２の他端に対応するテープ５１に
は穴５９が設けられ、穴５９の底にはリード５２が露出
している。

【００３８】つぎに、図９（ｂ）に示すように、エラス
トマ５３の表面に半導体チップ５６を位置決めして重ね
るとともに、図９（ｃ）に示すように、インナーリード
ボンディングによって半導体チップ５６の電極５７にリ
ード５２の内端部分を固定する。この固定においては、
電極５７及び／またはリード５２に予め塗布しておいた
半田等のソルダーを再溶融することによって固定する。

【００３９】つぎに、図９（ｄ）に示すように、スリッ
ト５４部分に樹脂５８を充填するとともに、ベーク処理
して硬化させてリード５２の内端部分を保護する。本実
施形態１では、この樹脂充填、即ちポッティングと、ポ
ッティングした樹脂を硬化させるベークを図１に示すポ
ッティング・ベーク装置で行う。

【００４０】図９（ｃ）に示すようにリード５２と電極
５７とが固定された段階で、ローダ１の製品セット部１
ａで短冊テープ４１がテープ４０に取り付けられる〔図
４（ａ）〜（ｅ）参照〕。この場合、図２に示すよう
に、スリット５４及び穴５９が上面になるように短冊テ
ープ４１はテープ４０に取り付けられる。

【００４１】テープ４０の間欠的な移動によって短冊テ
ープ４１は製品セット部１ａからポッティング部２に移
り、ディスペンサーによってスリット５４部分に液状物
からなる樹脂（例えば、エポキシ樹脂）５８が供給され
る。その後、ベーク炉３を通過する間に前記樹脂５８は
ベークされて硬化し、図９（ｄ）に示すようになる。

【００４２】ついで、アンローダ４の製品取り出し部４
ａに至った短冊テープ４１は、前述の方法でテープ４０
から取り出される。取り出された短冊テープ４１は、他
の製造ラインに運ばれ、図９（ｅ）に示すように、穴５
９部分に外部電極端子としてボール５５を固定する。そ
の後、洗浄された後、半導体チップ５６の外周に一致す
るようにエラストマ５３及びテープ５１が切断されて図
９（ｅ）に示すようなＣＳＰ５０が製造される。

【００４３】図１０乃至図１３は実施形態１の半導体装
置の製造方法によって製造された他のＣＳＰ（周辺パッ
ド型ＣＳＰ）に係わる図であり、図１０はＣＳＰの断面
図、図１１はＣＳＰの平面図、図１２はＣＳＰの側面
図、図１３はＣＳＰの底面図である。この短冊テープ４
１は、図５乃至図８に示すセンターパッド型ＣＳＰにお
いて、スリットが半導体チップ５６の中央に対応するこ
となく、半導体チップ５６の互いに対面する２辺に沿っ
て設けられ、この２辺部分に樹脂５８がポッティング・
ベークされた構造になっている。このような周辺パッド
型ＣＳＰの製造にも使用できる。また、他の構造の半導
体装置の製造にもポッティング・ベークが可能である。

【００４４】なお、ここで、図１４乃至図１６にテープ
４０に短冊テープ４１を固定する他の固定例を示す簡略
化した模式図である。図１４は接着性がある耐熱テープ
６０によって短冊テープ４１をテープ４０に接着するも
のである。短冊テープ４１を取り出す際は、耐熱テープ
６０を剥がし、自由になった短冊テープ４１を取り出
す。

【００４５】図１５はホック６１によって短冊テープ４
１をテープ４０に固定する例である。ホック６１はテー
プ４０に固定された固定側ホック部６１ａと、短冊テー
プ４１の孔に挿入されて前記固定側ホック部６１ａに着
脱自在に取り付けられる脱着側ホック部６１ｂとで構成
され、取り付け時はテープ４０に短冊テープ４１を重ね
合わせた後、脱着側ホック部６１ｂを固定側ホック部６
１ａに嵌合させて短冊テープ４１をテープ４０に固定す
る。取り出し時は、脱着側ホック部６１ｂを固定側ホッ
ク部６１ａから外すことによって短冊テープ４１をテー
プ４０から取り外すことができる。作業性を考慮して、
短冊テープ４１の着脱はワンタッチで行う構造が望まし
い。

【００４６】なお、本実施形態１では、テープ４０のテ
ープ幅は短冊テープ４１よりも広い場合について説明し
たが、各処理加工ステーションで引っ掛からないように
することを条件として、テープ４０よりも短冊テープ４
１の幅が広くても処理加工を行うことができる。本実施
形態１によれば、以下の効果が得られる。

【００４７】（１）移動するテープ４０に対してＣＳＰ
を製造するための短冊テープ４１を取り付け、その後短
冊テープ４１の処理加工部に対して、樹脂５８をポッテ
ィングするとともに、この樹脂５８をベークして硬化さ
せ、ついでテープ４０から短冊テープ４１を取り外す製
造方法であることから、テープ５１の幅が異なる短冊テ
ープ４１に対しても処理加工が可能になる。この結果、
試作品やテスト品の製造や、ポッティング・ベークの条
件選択等が簡単に行えるようになる。

【００４８】（２）試作品やテスト品の製造や、ポッテ
ィング・ベークの条件選択等は、短冊テープ４１を使用
して行うことから、テープの無駄が無く、開発コストの
低減が達成できる。

【００４９】（３）試作品やテスト品の製造や、ポッテ
ィング・ベークの条件選択等は、短冊テープ４１を使用
して行うことから、テープを継ぎ接ぎするような手間隙
の掛かる作業とはならず、開発コストの低減が達成でき
る。

【００５０】（４）テープ幅に対応させるテープ移送機
構を必要としなくなり、設備費用の低減も達成できる。

【００５１】（５）短冊テープ４１の使用により、異種
製品を混在させてＣＳＰを製造することができる。

【００５２】（６）短冊テープ４１の使用により、他の
液状物のポッティングとベークも可能になる。

【００５３】（７）上記（１）〜（６）により、短冊テ
ープを使用することから、各テープ幅毎に装置を用意す
る必要がなく設備費用の削減が図れる。

【００５４】（実施形態２）図１７乃至図１９は本発明
の他の実施形態（実施形態２）による半導体装置の製造
方法におけるポッティングとベークによる樹脂充填方法
に係わる図であり、図１７はポッティングとベークによ
る樹脂充填方法を示す模式図、図１８はテープに短冊状
テープが取り付けられた状態を示す模式図、図１９はテ
ープに短冊状テープが取り付けられた状態を示す模式的
断面図である。

【００５５】本実施形態２のポッティング・ベーク装置
は、図２０に示す従来のポッティング・ベーク装置にお
いて、供給リール１０から解き出すテープ４０ａが、図
１８及び図１９に示すように異なることと、アンローダ
４では供給リール２４を用いず、従って、スペーサテー
プ２５を使用しない点が異なるものであり、他は同じで
ある。

【００５６】テープ４０ａは両側縁にテープの表裏面に
交互に突出する突出部４３を有する構造になっている。
従って、テープ４０ａを巻き取った場合、相互に重なり
合うテープ部分４４間には前記突出部４３が介在するた
め、所定の隙間が発生するようになる。このため、従来
のようにスペーサテープを使用しなくても処理加工部の
接触による損傷を防止することができる。短冊テープ４
１は前記実施形態１と同様に舌片４２でテープ４０ａに
取り付ける構造になっている。

【００５７】本実施形態２では、図１７に示すように、
供給リール１０から解き出した可撓性のテープ４０ａを
間欠的に移動させて一つ以上の加工ステーションを順次
通過移動させるとともに、最初の加工ステーション（ポ
ッティングステーション）に到達する前の製品セット部
１ａでテープ４０ａに処理加工が必要な処理加工部を有
する短冊テープ４１を取り付ける。

【００５８】テープ４０ａの間欠的な移動によって短冊
テープ４１は製品セット部１ａからポッティング部２に
移り、ディスペンサーによって前記実施形態１と同様に
スリット５４部分に液状物からなる樹脂（例えば、エポ
キシ樹脂）５８が供給される。その後、ベーク炉３を通
過する間に前記樹脂５８はベークされて硬化する。

【００５９】本実施形態２では、短冊テープ４１は巻取
リール１８に巻き取られる。巻き取りが完了した巻取リ
ール１８は次の工程に運ばれる。本実施形態２の半導体
装置の製造方法においては、実施形態１と同様に短冊テ
ープを使用することによる効果を有するとともに、短冊
テープを巻取リールに巻いた状態で保管・搬送すること
ができる利点もある。また、本実施形態２によれば、既
存のポッティング・ベーク装置を簡単な改造で使用する
ことができる実益もある。

【００６０】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。たとえ
ば、短冊状テープ等の短冊体を使用して製品を製造する
技術には適用することができる。また、本発明はポッテ
ィング，ベーク以外の他の処理加工についても使用でき
る。従って、さらに多くの工程を有する半導体製造装置
にも適用することができる。

【００６１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００６２】（１）間欠的に移動するテープに対して、
処理加工部を有する短冊状テープ（短冊体）を取り付け
てＣＳＰ等の半導体装置を製造することができることか
ら、短冊状テープのテープ幅が異なるものに対しても処
理加工が可能になるため、試作品やテスト品の製造や、
処理加工の条件選択等が簡単に行える。

【００６３】（２）試作品やテスト品の製造や、処理加
工の条件選択等が短冊状テープを使用することで容易に
行えることから、テープを無駄に使用することもなく、
また手間隙の掛かるテープの継ぎ接ぎが不要になり、テ
ープ幅に対応したテープ移送機構も不要となることか
ら、開発コストの低減が達成できる。即ち、短冊テープ
を使用することから、各テープ幅毎に装置を用意する必
要がなく設備費用の削減が図れる。

【００６４】（３）短冊テープの使用により、異種製品
を混在させてＣＳＰ等の製品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）である半導
体装置の製造方法におけるポッティングとベークによる
樹脂充填方法を示す模式図である。

【図２】実施形態１の半導体装置の製造方法で使用され
るテープとこのテープに取り付けられた短冊状テープを
示す一部の平面図である。

【図３】前記テープに対して前記短冊状テープを着脱す
る着脱ステーションでのテープと付き上げピンを示す模
式図である。

【図４】前記短冊状テープをテープに取り付ける動作を
示す模式図である。

【図５】実施形態１の半導体装置の製造方法を適用して
製造されたＣＳＰの断面図である。

【図６】前記ＣＳＰの平面図である。

【図７】前記ＣＳＰの側面図である。

【図８】前記ＣＳＰの底面図である。

【図９】前記ＣＳＰの製造各工程での模式的断面図であ
る。

【図１０】実施形態１の半導体装置の製造方法を適用し
て製造された他のＣＳＰの断面図である。

【図１１】前記他のＣＳＰの平面図である。

【図１２】前記他のＣＳＰの側面図である。

【図１３】前記他のＣＳＰの底面図である。

【図１４】実施形態１において、耐熱テープによって短
冊状テープをテープに固定する他の固定例を示す平面図
である。

【図１５】実施形態１において、ホックによって短冊状
テープをテープに固定する他の固定例を示す平面図であ
る。

【図１６】ホック固定による短冊状テープ等の断面図で
ある。

【図１７】本発明の他の実施形態（実施形態２）である
半導体装置の製造方法におけるポッティングとベークに
よる樹脂充填方法を示す模式図である。

【図１８】実施形態２においてテープに短冊状テープが
取り付けられた状態を示す模式図である。

【図１９】実施形態２においてテープに短冊状テープが
取り付けられた状態を示す模式的断面図である。

【図２０】従来の半導体装置の製造方法におけるポッテ
ィングとベークによる樹脂充填方法を示す模式図であ
る。

【図２１】従来のポッティングとベークによる樹脂充填
方法で使用されるテープの巻き取り状態の一部を示す模
式図である。

【符号の説明】

１…ローダ、２…ポッティング部、３…ベーク炉、４…
アンローダ、１０…供給リール、１１…テープ、１２ａ
〜１２ｄ…ガイドローラ、１３ａ，１３ｂ…反転ロー
ラ、１８…巻取りリール、２０ａ，２０ｂ…スプロケッ
ト、２２…スペーサテープ、２３…回収リール、２４…
供給リール、３０…液状物供給部、３０ａ…ディスペン
サー、３１…ヒータ、４０，４０ａ…テープ、４１…短
冊体（短冊テープ）、４２…舌片、４３…突出部、４４
…テープ部分、４５…スプロケットホール、５０…ＣＳ
Ｐ型半導体装置（ＣＳＰ）、５１…テープ、５２…リー
ド、５３…エラストマ、５４…スリット、５５…ボー
ル、５６…半導体チップ、５７…電極、５８…樹脂、５
９…穴、６０…耐熱テープ、６１…ホック、６１ａ…固
定側ホック部、６１ｂ…脱着側ホック部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野寺正秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキタ電子株式会社内Ｆターム(参考） 5F044 MM48 RR19 5F061 CA05 CB02 CB13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無端状の可撓性テープのテープ部分を一
つ以上の加工ステーションに沿って順次通過移動させる
とともに、最初の加工ステーションに到達する前の前記
テープに処理加工が必要な処理加工部を有する短冊体を
取り付け、その後各加工ステーションで前記処理加工部
に処理加工を行い、最終の加工ステーションを通過した
前記テープから前記短冊体を取り外すことを特徴とする
半導体装置の製造方法。
【請求項２】リールから解き出した可撓性のテープを
間欠的に移動させて一つ以上の加工ステーションを順次
通過移動させるとともに、最初の加工ステーションに到
達する前の前記テープに処理加工が必要な処理加工部を
有する短冊体を取り付け、その後各加工ステーションで
前記処理加工部に処理加工を行い、ついで前記テープを
巻取りリールに巻き取ることを特徴とする半導体装置の
製造方法。
【請求項３】前記巻取りリールに巻き取られた状態で
相互に重なるテープ間に前記短冊状テープが安定して挟
まるように、前記テープの両側縁にテープの表裏面に交
互に突出する突出部を有するテープを使用することを特
徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】前記加工ステーションの一つで前記処理
加工部に液状物をポッティングして被着させ、その後の
加工ステーションで前記液状物をベークして硬化させる
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項
に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】前記テープまたは前記テープと前記短冊
体に相互に着脱自在となる係止部を設けておき、前記係
止部を操作して前記テープに対して前記短冊体を着脱す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１
項に記載の半導体装置の製造方法。