JP2002076544A - Fluororesin printed board and its manufacturing method - Google Patents

Fluororesin printed board and its manufacturing method

Info

Publication number
JP2002076544A
JP2002076544A JP2000257433A JP2000257433A JP2002076544A JP 2002076544 A JP2002076544 A JP 2002076544A JP 2000257433 A JP2000257433 A JP 2000257433A JP 2000257433 A JP2000257433 A JP 2000257433A JP 2002076544 A JP2002076544 A JP 2002076544A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
fluororesin
short fibers
nonwoven fabric
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000257433A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoru Hashimoto
Hitoshi Kanzaki
Toshimitsu Tanii
哲 橋本
仁 神崎
利光 谷井
Original Assignee
Nippon Pillar Packing Co Ltd
日本ピラー工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluororesin printed board having excellent dielectric characteristics, dimensional stability and peeling strength, small water absorption ratio and capable of thinning the board. SOLUTION: A method for manufacturing the fluororesin printed board comprises the steps of dispersing fluororesin short fibers in water, forming a nonwoven fabric 1 in which the short fibers are random oriented in lateral and longitudinal directions of two directions by a wet papermaking process, heat treating the fabric 1 at a temperature of a melting point or higher of the fluororesin to obtain an insulating layer L1 in which the short fibers are fusion bonded to each other. The method further comprises the steps of superposing conductor layers L2 each made of a copper foil 2 on the layers L1, and heat press bonding the superposed layers at the temperature of the melting point or higher of the fluororesin.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フッ素樹脂プリント基板に関し、特に、情報通信機器等における高周波帯で用いられるアンテナ部品や、ICパッケージ等の半導体基板として用いられるフッ素樹脂プリント基板に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a fluorine resin printed board, in particular, the antenna parts and used in a high frequency band in the information communication apparatus or the like, relates to a fluororesin printed substrate used as a semiconductor substrate such as an IC package.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来のフッ素樹脂プリント基板として、 BACKGROUND ART As a conventional fluororesin PCB,
ガラスクロスタイプのものと、スカイビングタイプのものとが知られている。 To that of the glass cloth type, it is known to those of skiving type. 図3は、例えば特開平7−323 3, for example, JP-A-7-323
501号公報に掲載されたガラスクロスタイプのフッ素樹脂プリント基板の断面図である。 Is a cross-sectional view of a fluororesin PCB posted glass cloth type 501 JP. 図において、当該フッ素樹脂プリント基板は、ガラスクロス51にPTFE In the figure, the fluororesin PCB, PTFE glass cloth 51
(ポリテトラフルオロエチレン)52を含浸コートして熱処理したフッ素樹脂プリプレグ50の両面に、銅箔5 On both sides of (polytetrafluoroethylene) 52 fluororesin prepreg 50 was heat-treated by impregnating coated copper foil 5
3を熱圧着したものである。 3 is obtained by thermocompression bonding. ガラスクロス51は、図4 Glass cloth 51, FIG. 4
に示すように、ガラス繊維からなる経糸51a及び緯糸51bを適当な密度で織ったものである。 As shown in, in which woven warp 51a and the weft 51b made of glass fibers with a suitable density. 一方、スカイビングタイプのフッ素樹脂プリント基板は、PTFE粉末を圧縮成形法により成形焼成した後に、スカイビングマシンによりPTFEシートを形成し、これに接着用フィルムを介して銅箔を重ね、加熱及び加圧することにより得られる。 On the other hand, skiving type fluororesin printed circuit board after molding fired by the PTFE powder compression molding method, a PTFE sheet is formed by skiving machine, superimposed copper foil through the adhesive film to, heat and pressure It can be obtained by pressure.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のフッ素樹脂プリント基板において、まずガラスクロスタイプの場合は、ガラスクロスと、これに含浸させるPTF In conventional fluorine resin printed board as above [0005], the first case of glass cloth type, PTF of a glass cloth is impregnated thereto
Eとの間に空隙が残存する。 Gap is left between the E. このため、空隙にめっき液等が染み込みやすい。 Therefore, the plating solution or the like is easily permeates into voids. すなわち、吸水率が大きい。 In other words, a large water absorption. 吸水率が大きいと、基板の絶縁が劣化し、誘電正接が増大する。 A large water absorption, insulation substrate is deteriorated and the dielectric loss tangent increases. また、誘電率及び誘電正接は、ガラスクロス51の存在によって、PTFE52固有の値より高くなる。 Further, the dielectric constant and dielectric loss tangent, the presence of the glass cloth 51 is higher than PTFE52 specific values. 誘電率及び誘電正接が高くなると、高周波信号が銅箔53 The dielectric constant and dielectric loss tangent becomes high, the high-frequency signal is a copper foil 53
上を伝搬する際、信号エネルギーのうち熱として失われる量が多くなるため、信号伝搬の損失が大きくなるとともに伝搬速度も遅くなるという問題点がある。 When propagating on, since the amount lost as among heat signal energy increases, there is a problem that the propagation velocity becomes slow with the loss of signal propagation increases. さらに、 further,
図4に示すように、ガラスクロス51は網目構造になっているため、誘電率及び誘電正接が不均一である。 As shown in FIG. 4, the glass cloth 51 is in a mesh structure, dielectric constant and dielectric loss tangent is not uniform. すなわち、基板上の回路から見て、その真下が、網目(目開き)Mの部分であるか、経糸51a又は緯糸51bであるか、あるいは、それらの交差部であるか、によって誘電率及び誘電正接が異なってくる。 That is, when viewed from a circuit board, beneath it is either a part of the mesh (mesh) M, whether the warp 51a or weft 51b, or whether it is their cross-section, the dielectric constant and dielectric tangent becomes different. このことは、基板上の回路素子(特に、フィルタ等)に影響を及ぼし、その電気的特性にばらつきを生じるという問題点がある。 This circuit elements on a substrate (in particular, filters, etc.) affect, there is a problem that results in a variation in its electrical properties.

【0004】一方、スカイビングタイプの場合は、基板の縦横すなわちX,Y2方向への熱膨張係数が大きく、 On the other hand, in the case of skiving type, the thermal expansion coefficient of the vertical and horizontal i.e. X, Y2 direction of the substrate is large,
寸法安定性が良くない。 Not good dimensional stability. また、PTFEが焼結したシートになっているため、いわゆる樹脂のアンカー効果が不十分であり、銅箔53のピール強度が良くない。 Further, since the PTFE is in the sintered sheet, the anchor effect of the so-called resin is insufficient, poor peel strength of the copper foil 53. さらに、PTFEシートを薄くするほど静電気が発生して埃や汚れを吸着し易いため、フッ素樹脂プリント基板の薄肉化(50μm以下)が困難である。 Furthermore, liable static electricity generated by adsorption of dust and dirt the thinner the PTFE sheet, thinner fluororesin PCB (50 [mu] m or less) is difficult.

【0005】上記のような従来の問題点に鑑み、本発明は、誘電特性、寸法安定性及び、ピール強度に優れるとともに、吸水率が小さく、基板の薄肉化を可能とするフッ素樹脂プリント基板を提供することを目的とする。 [0005] In view of the conventional problems as described above, the present invention is, dielectric properties, dimensional stability and is excellent in peel strength, low water absorption, a fluorine resin printed board that enables thinning of the substrate an object of the present invention is to provide.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】本発明のフッ素樹脂プリント基板は、縦横2方向にランダム配向したフッ素樹脂短繊維が互いに融着してなる少なくとも1層の不織布であって、実質的にフッ素樹脂のみからなるものによって構成された絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも片面に熱圧着された所望パターンの導電体層とを備えたものである(請求項1)。 Fluororesin printed board of the present invention the means for solving problem] is a nonwoven fabric of at least one layer fluororesin short fibers randomly oriented in the vertical and horizontal directions formed by fused together, substantially fluororesin an insulating layer formed by those comprising only, those having at least conductive of heat crimped desired pattern on one surface body layer of the insulating layer (claim 1). 上記のように構成されたフッ素樹脂プリント基板は、フッ素樹脂短繊維が縦横2方向にランダム配向されているので、短繊維の熱膨張係数の異方性に起因して、縦横方向への熱膨張係数が低減される。 Fluororesin printed circuit board configured as above, since the fluorocarbon resin short fiber is randomly oriented in the vertical and horizontal directions, due to the anisotropy of the thermal expansion coefficient of the short fibers, the thermal expansion in the horizontal and vertical directions coefficient is reduced. また、不織布は実質的にフッ素樹脂のみからなるので、フッ素樹脂プリント基板の誘電率及び誘電正接は、均一であり、かつ、フッ素樹脂固有の低い値となる。 Moreover, since the nonwoven fabric substantially comprising only fluorine resin, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the fluororesin PCB it is uniform, and the fluororesin inherently low value. また、ランダム配向されたフッ素樹脂短繊維が、熱圧着によって導電体層の裏面の微小な突起の周りに回り込んで強固なアンカー効果が発揮される。 Further, fluororesin short fibers randomly oriented, strong anchoring effect is exhibited wraps around around the back surface of the minute protrusions of the conductive layer by thermocompression bonding. また、熱圧着の際、フッ素樹脂短繊維が流動して、不織布内に残存した空隙を消失させる。 Also, during thermal compression bonding, fluororesin short fibers to flow, to eliminate the voids remaining in the nonwoven fabric. このため、当該フッ素樹脂プリント基板の吸水率は、極めて低い値に抑えられる。 Therefore, the water absorption of the fluororesin printed circuit board is suppressed to a very low value. また、熱圧着により絶縁層が薄肉化する。 The insulating by thermocompression bonding layer is thin.

【0007】また、上記フッ素樹脂プリント基板において、不織布は、フッ素樹脂短繊維を湿式円網式抄造法により抄紙したものであってもよい(請求項2)。 Further, in the fluororesin PCB, nonwoven, it may be those obtained by papermaking fluororesin short fibers by wet round net type sheet making method (claim 2). この場合、特にフッ素樹脂短繊維がランダム配向し易い。 In this case, in particular fluorine resin short fiber randomly oriented easily. 従って、縦横方向への熱膨張係数が著しく低減される。 Thus, the thermal expansion coefficient of the vertical and horizontal directions is significantly reduced.

【0008】また、本発明のフッ素樹脂プリント基板の製造方法は、フッ素樹脂短繊維を水中に分散させ、湿式抄造法により、フッ素樹脂短繊維が縦横2方向にランダム配向した不織布を形成し、前記不織布をフッ素樹脂の融点以上の温度で熱処理することによりフッ素樹脂短繊維同士を融着させ、前記不織布を絶縁層とし、その少なくとも片面に導電体層を重ねて、フッ素樹脂の融点以上の温度で熱圧着することを特徴とするものである(請求項3)。 [0008] A method for manufacturing a fluororesin printed board of the present invention, by dispersing fluororesin short fibers in water, by a wet sheeting method, fluororesin short fibers to form a random oriented nonwoven vertical and horizontal directions, wherein nonwoven fused fluororesin short fibers by heat treatment at a temperature above the melting point of the fluorine resin, the nonwoven fabric as the insulating layer, in at least overlapping a conductive layer on one side, a temperature higher than the melting point of the fluororesin is characterized in that the thermocompression bonding (claim 3). 上記の製造方法においては、水中に分散させたフッ素樹脂短繊維を湿式抄造法により抄紙することによって、フッ素樹脂短繊維が縦横2方向にランダム配向した不織布が得られる。 In the above manufacturing method, by papermaking by a fluororesin short fibers dispersed in water wet papermaking method, a nonwoven fabric fluororesin short fibers are randomly oriented in the vertical and horizontal directions. このランダム配向により、短繊維の熱膨張係数の異方性に起因して、縦横方向への熱膨張係数が低減される。 This random orientation, due to the anisotropy of the thermal expansion coefficient of the short fibers, the coefficient of thermal expansion of the vertical and horizontal direction is reduced. また、不織布をフッ素樹脂の融点以上の温度で熱処理することによりフッ素樹脂以外の物質が除去される。 Also, materials other than fluorine resin is removed by heat-treating the nonwoven fabric at a temperature above the melting point of the fluororesin. これにより、実質的にフッ素樹脂のみからなる不織布が作られる。 Thus, the nonwoven fabric is made comprising substantially only fluororesin. 従って、当該方法により製造されたフッ素樹脂プリント基板の誘電率及び誘電正接は、均一であり、かつ、フッ素樹脂固有の低い値となる。 Therefore, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the fluororesin printed circuit board produced by the method are uniform, and the fluororesin inherently low value. また、ランダム配向されたフッ素樹脂短繊維が、熱圧着によって導電体層の裏面の微小な突起の周りに回り込んで強固なアンカー効果が発揮される。 Further, fluororesin short fibers randomly oriented, strong anchoring effect is exhibited wraps around around the back surface of the minute protrusions of the conductive layer by thermocompression bonding. また、熱圧着の際、フッ素樹脂短繊維が流動して、不織布内に残存した空隙を消失させる。 Also, during thermal compression bonding, fluororesin short fibers to flow, to eliminate the voids remaining in the nonwoven fabric. このため、当該方法によって製造されたフッ素樹脂プリント基板の吸水率は、極めて低い値に抑えられる。 Therefore, the water absorption of the fluorine resin printed circuit board manufactured by the method, is suppressed to a very low value. また、熱圧着により絶縁層が薄肉化する。 The insulating by thermocompression bonding layer is thin.

【0009】 [0009]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施形態によるフッ素樹脂プリント基板の断面図である。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION is a cross-sectional view of a fluororesin printed circuit board according to the first embodiment of the present invention. 図において、当該フッ素樹脂プリント基板は、抄造法によりフッ素樹脂短繊維を抄紙してなる複数枚(本例では3枚) In the figure, the fluororesin PCB, a plurality of formed by papermaking fluororesin short fibers by papermaking method (three in this example)
の不織布1からなる絶縁層L1と、不織布1全体の上下両面に設けられた銅箔2による導電体層L2とを備えている。 An insulating layer L1 made of a nonwoven fabric 1, and a conductor layer L2 by the copper foil 2 which is provided on the upper and lower surfaces of the entire nonwoven fabric 1. このようなフッ素樹脂プリント基板は、以下のようにして製造される。 Such fluororesin printed circuit board is manufactured as follows.

【0010】まず、フッ素樹脂短繊維は、熱可塑性フッ素樹脂からなるものであり、代表的なものはPTFE短繊維である。 [0010] First, fluororesin short fiber is made of a thermoplastic fluororesin, typical are PTFE staple fibers. これは、PTFEの微粒子を高分子電解質水溶液又はビスコースからなるマトリックス物質中に分散混合し、その混合液を凝固浴中に吐出して凝固させた後、脱酸処理等を行うことにより得られる。 This causes the PTFE fine particles were dispersed and mixed into a matrix material in which a polymer electrolyte solution or viscose, after solidified by discharging the mixture into a coagulation bath, obtained by performing a deoxidizing treatment, such as . このようなPTFE短繊維から湿式抄造法により不織布を作る。 Make a non-woven fabric by a wet paper-making process from such PTFE staple fibers. すなわち、水中にPTFE短繊維を分散させ、必要なバインダ等を加えて、これを抄紙処理することにより、PT That is, the PTFE staple fibers are dispersed in water, by adding the required binder or the like, by this papermaking process, PT
FE短繊維の不織布を得る。 Obtaining a FE of short fiber non-woven fabric. なお、この不織布におけるPTFE短繊維の坪量は40g/m 程度になるようにする。 Incidentally, the basis weight of the PTFE staple fibers in the nonwoven fabric is set to be about 40 g / m 2. また、PTFE短繊維は、繊維長が20mm以下のものを用いるものとし、特に、10mm以下が好ましい。 Further, PTFE staple fibers is intended to fiber length used as the 20mm or less, particularly preferably not more than 10 mm. 繊維長が20mmを超えると、水中での繊維の分散性が悪くなり、地合の良い不織布が得られない。 If the fiber length exceeds 20 mm, deteriorates the dispersibility of fibers in water, it can not be obtained a good nonwoven of formation.

【0011】上記のような湿式抄造法においては、水を媒体とするため、PTFE短繊維の分散及び混合が容易である。 [0011] In the wet papermaking process as described above, to the water as a medium, it is easy to disperse and mix the PTFE staple fibers. また、界面活性剤や粘着材等の添加剤を加えることによってPTFE短繊維の分散性を加減することが可能である。 Further, it is possible to moderate the dispersibility of the PTFE staple fibers by adding an additive such as a surfactant or adhesive. 従って、不織布の縦及び横方向をそれぞれX方向及びY方向とするとき、PTFE短繊維がX,Y Therefore, when the longitudinal and transverse directions X and Y directions of the nonwoven fabric, PTFE staple fibers X, Y
2方向(以下、XY方向という。)にランダム配向した、均一な地合の不織布を得ることができる。 2 directions were randomly oriented (hereinafter, referred to as XY direction.), It is possible to obtain a uniform texture of the nonwoven fabric. 湿式抄造法には、長網式、円網式等があり、いずれも適用可能であるが、円網式は、長網式に比べて、よりPTFE短繊維がXY方向にランダム配向し易いので好適である。 The wet papermaking method, fourdrinier, there are round net type or the like, but all of which are applicable, round net type, compared to the fourdrinier, more PTFE staple fibers so easily randomly oriented in the XY direction it is preferred. なお、出来上がった不織布は、PTFE短繊維の他、上記マトリックス物質や、抄造過程で添加されたバインダや添加剤等の助剤を含んでいる。 Incidentally, resulting nonwoven fabric other PTFE staple fibers include and the matrix material, the aid of the binder and additives added in the papermaking process.

【0012】次に、不織布を3枚重ねたものを、PTF [0012] Next, an overlay 3 sheets of non-woven fabric, PTF
Eの融点(327℃)以上の温度(最高500℃)で所定時間熱処理し、PTFE短繊維同士を融着させる。 Heat treatment predetermined time E of the melting point (327 ° C.) or higher temperatures (up to 500 ° C.), fusing the PTFE staple fibers to each other. この熱処理により、PTFE以外の物質はすべて炭化し、 By this heat treatment, all materials other than PTFE are carbonized,
さらに空気酸化して除去される。 It is further removed by air oxidation. この結果、実質的にP As a result, substantially P
TFEのみからなる不織布を得ることができる。 It can be obtained non-woven fabric made of TFE alone. この段階の不織布においては、PTFE短繊維間に微小な空隙が残存している。 In the nonwoven fabric of this step, minute gap between PTFE staple fibers is left. 次に、図1に示すように、3枚一体の不織布1の上下両面(用途によっては片面でもよい。) Next, as shown in FIG. 1, the upper and lower surfaces of the nonwoven fabric 1 of three one body (or on one surface in some applications.)
に、厚さ18μmの銅箔2を重ねて、PTFEの融点以上の温度で熱圧着する。 , The superimposed copper foil 2 having a thickness of 18 [mu] m, thermocompression bonding at a temperature higher than the melting point of PTFE. なお、銅箔2の裏面(不織布1 Incidentally, the back surface of the copper foil 2 (nonwoven fabric 1
と接する方)には、多数の微小な突起が設けられており、これらが、不織布1の短繊維間に残存している空隙に入り込んだ状態で熱圧着される。 The contact person) and is provided with a number of minute protrusions, it is thermally compressed in a state that has entered the gap remaining between the short fibers of the nonwoven fabric 1. また、圧着により不織布1は薄肉化する。 Further, the nonwoven fabric 1 is thinned by crimping. こうして、銅箔2が不織布1に付着し、絶縁層L1と、導電体層L2とを備えた薄肉(5 Thus, thin (5 copper foil 2 is attached to the nonwoven fabric 1, comprising an insulating layer L1, and a conductor layer L2
0μm以下)のフッ素樹脂プリント基板が得られる。 Fluororesin PCB 0μm or less) is obtained.

【0013】その後、導電路のパターン形成等の後工程を施し、所望のパターンの導電路を設けたフッ素樹脂プリント基板を得ることができる。 [0013] then subjected to steps after patterning or the like of the conductive paths, it is possible to obtain a fluororesin printed substrate provided with a conductive path of a desired pattern. パターン形成は、剥離現像型ホトレジスト、溶解現像型ホトレジスト等を用いて行われる。 Patterning is carried out using peel-developable photoresists, dissolution developing photoresist or the like. 例えば、銅箔2の表面にアルカリ現像型ホトレジスト膜を形成し、その上からホトマスクを介してパターン状に露光する。 For example, to form alkali development type photoresist film on the surface of the copper foil 2 is exposed in a pattern through a photomask thereon. そして、銅箔の露出部をエッチング等により除去し、さらに、ホトレジストの露光部を溶解除去すれば、ホトレジストの露光パターンに対応する回路パターンを有するフッ素樹脂プリント基板を得ることができる。 Then, the exposed portion of the copper foil was removed by etching or the like, further, if dissolving and removing the exposed portion of the photoresist, it is possible to obtain a fluororesin printed circuit board having a circuit pattern corresponding to an exposure pattern of the photoresist.

【0014】なお、上記の例は絶縁層L1が3枚の不織布1からなる構成を示したが、必要により任意の厚さの不織布1を得ることができるので、1枚(1層)の不織布1でも、絶縁層L1を構成することができる。 [0014] Since the above example showed the configuration in which the insulating layer L1 is formed of three non-woven fabric 1, it is possible to obtain the nonwoven fabric 1 of any thickness necessary, the nonwoven fabric of one (one layer) even 1, it is possible for the insulating layer L1.

【0015】このようにしてできたフッ素樹脂プリント基板においては、フッ素樹脂短繊維がXY方向にランダム配向されているので、短繊維の熱膨張係数の異方性に起因してXY方向への熱膨張係数を著しく低減することができる。 [0015] In such fluororesin printed circuit board could do, fluorine since resin short fiber is randomly oriented in the XY direction, the heat in XY directions due to the anisotropy of the thermal expansion coefficient of the short fibers it is possible to significantly reduce the expansion coefficient. 従って、優れた寸法安定性を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain excellent dimensional stability. なお、この異方性は、径方向の熱膨張係数より長手方向の熱膨張係数が若干小さいことと、長手方向には延伸処理が施されていることとに基づいている。 Note that this anisotropy, and that the longitudinal direction of the heat expansion coefficient than the thermal expansion coefficient in the radial direction slightly smaller, in the longitudinal direction is based on the fact that the stretching treatment is performed. また、絶縁層L1は実質的にPTFEのみからなるので、絶縁層L1の誘電率及び誘電正接は、従来のようなガラスクロスを含む絶縁層に比べて、PTFE固有の低い値となる。 Further, since the insulating layer L1 is substantially composed of only PTFE, dielectric constant and dielectric loss tangent of the insulating layer L1, as compared with the conventional insulating layer containing glass cloth, such as, the PTFE low intrinsic value. 例えば、ガラスクロスを含む従来品の比誘電率6. For example, the dielectric constant of conventional containing glass cloth 6.
5に対して、本実施形態の絶縁層L1の比誘電率は2. Against 5, the dielectric constant of the insulating layer L1 of the present embodiment 2.
1である。 1. また、絶縁層L1は、ガラスクロスのような異物を含んでいないため、材質が均一であり、従って、 The insulating layer L1 is because it does not contain foreign matter, such as glass cloth, the material is uniform, therefore,
誘電率及び誘電正接も均一である。 Dielectric constant and dielectric loss tangent is also uniform. また、熱圧着においてZ方向(厚さ方向)に加圧されたとき、仮に短繊維がZ方向に配向していたとすれば、押しつぶされた短繊維がXY方向に倒れ込んで短繊維の分布が不均一になりやすいが、本実施形態の如くXY方向にランダム配向されている場合には、加圧の後の短繊維面積(短繊維が押し拡がって占める面積)を十分に確保することができる。 Also, when pressurized in the Z direction (thickness direction) in the thermocompression bonding, if if short fibers were oriented in the Z direction, the short fiber distribution in fell dramatically short fibers crushed within XY direction not prone to uniformity, but if it is randomly oriented in the XY direction as in the present embodiment, the short fibers area after the pressure (the area occupied spreads push short fibers) can be sufficiently secured.
また、熱圧着によって、銅箔2の裏面の微小な突起の周りにPTFEが十分に回り込んで強固なアンカー効果が発揮される。 Further, by thermal compression bonding, PTFE is a robust anchor effect wraps around sufficiently exerted around the minute protrusions on the back surface of the copper foil 2. 従って、不織布1に対する銅箔2のピール強度を著しく向上させることができる。 Therefore, it is possible to significantly improve the peel strength of the copper foil 2 to the nonwoven fabric 1. また、熱圧着の際、PTFEがXY方向へ流動して、残存した空隙を消失させる。 Also, during thermal compression bonding, PTFE has to flow to the XY directions, thereby eliminating the remaining voids. このため、プリント基板の吸水率が極めて低い値(0.01%以下)に抑えられる。 Therefore, the water absorption of the printed circuit board is suppressed to a very low value (less than 0.01%). これにより、不織布内にめっき液が浸透することは防止され、はんだ耐熱性や誘電特性の悪化を防止することができる。 Thus, the plating solution in the non-woven fabric is penetration is prevented, it is possible to prevent deterioration of the solder heat resistance and dielectric properties. また、 Also,
熱圧着により絶縁層L1が薄くなるので、基板の取り扱いも容易である。 Since the insulating layer L1 by thermocompression becomes thinner, handling of the substrate is easy.

【0016】上記のようにして製造されたフッ素樹脂プリント基板のピール強度及びXY方向熱膨張係数について検証した。 [0016] were verified peel strength and XY direction thermal expansion coefficient of the fluorine resin printed circuit board that is manufactured as described above. また、比較のために、基板の厚さが本実施形態と同一で、ガラスクロスにフッ素樹脂を含浸コートした従来品(比較例1)、及び、フッ素樹脂の成型体からスカイビングにより製造した従来品(比較例2)についても検証したところ、以下の表1に示すデータが得られた。 For comparison, the thickness of the substrate is the same as the present embodiment, conventional impregnated coated fluorine resin glass cloth (Comparative Example 1), and, prior produced by skiving a molded body of a fluororesin were also examined goods (Comparative example 2), the data shown in Table 1 below were obtained.

【0017】 [0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】このように、本実施形態のフッ素樹脂プリント基板は、比較例1及び2に比べてピール強度が向上している。 [0018] Thus, fluororesin printed board of the present embodiment is improved peel strength as compared with Comparative Examples 1 and 2. また、熱膨張係数に関しては、比較例1が最も小さいが、本実施形態もこれに次ぐ比較的小さい値であり、比較例2に比べるとかなり小さい値である。 Regarding the thermal expansion coefficient, although Comparative Example 1 is the smallest, is a relatively small value of the present embodiment is also next to this, is considerably smaller than the Comparative Example 2.

【0019】図2は、第2の実施形態によるフッ素樹脂プリント基板の断面図である。 [0019] FIG. 2 is a cross-sectional view of a fluororesin printed circuit board according to the second embodiment. 図において、当該フッ素樹脂プリント基板が、第1の実施形態と異なるのは、厚さ方向の中間に、スカイビングによって製造されたフッ素樹脂シート3を有している点である。 In the figure, the fluororesin printed board is different from the first embodiment, the thickness direction intermediate is that it has a fluorine resin sheet 3 produced by skiving. この場合、不織布1とフッ素樹脂シート3とは製造方法が異なるものの、どちらもガラスクロス等の異物を含まないため、誘電率及び誘電正接は第1の実施形態と同様に低い値となる。 In this case, although the production method is different from the nonwoven fabric 1 and the fluororesin sheet 3, since neither contain foreign matters such as glass cloth, the dielectric constant and dielectric loss tangent becomes low as in the first embodiment.

【0020】なお、上記各実施形態において、不織布1 [0020] In each of the above embodiments, the nonwoven fabric 1
の材料となる熱可塑性フッ素樹脂は、PTFEに代えて、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体(PF The thermoplastic fluororesin to be a material, in place of the PTFE, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-perfluoroalkoxy ethylene copolymer (PF
E)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、又は、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体(ETFE)を用いてもよい。 E), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), or may be used tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE). また、上記各実施形態では導電体層L2として銅箔2を用いたが、これは他の導電体箔であってもよいことはいうまでもない。 In the above embodiments it is used copper foil 2 as the conductor layer L2, which is of course may be other conductive foil.

【0021】 [0021]

【発明の効果】以上のように構成された本発明は以下の効果を奏する。 The present invention configured as described above, according to the present invention has the following effects. 請求項1のフッ素樹脂プリント基板によれば、フッ素樹脂短繊維が縦横2方向にランダム配向されているので、縦横方向への熱膨張係数が低減され、優れた寸法安定性を得ることができる。 According to the fluororesin printed circuit board according to claim 1, since the fluororesin short fibers are randomly oriented in the vertical and horizontal directions, the thermal expansion coefficient of the vertical and horizontal direction is reduced, it is possible to obtain excellent dimensional stability. また、不織布は実質的にフッ素樹脂のみからなるので、フッ素樹脂プリント基板の誘電率及び誘電正接は、均一であり、かつ、フッ素樹脂固有の低い値となる。 Moreover, since the nonwoven fabric substantially comprising only fluorine resin, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the fluororesin PCB it is uniform, and the fluororesin inherently low value. 従って、当該フッ素樹脂プリント基板は、誘電特性に優れている。 Therefore, the fluororesin printed circuit board has excellent dielectric properties. また、ランダム配向されたフッ素樹脂短繊維が、熱圧着によって導電体層の裏面の微小な突起の周りに回り込んで強固なアンカー効果が発揮されるので、導電体層のピール強度を向上させることができる。 Further, fluororesin short fibers randomly oriented, because strong anchor effect goes around around the back surface of the minute protrusions of the conductive layer by thermocompression bonding is exhibited, to improve the peel strength of the conductor layer can. また、熱圧着の際、フッ素樹脂短繊維が流動して、不織布内に残存した空隙を消失させるので、当該フッ素樹脂プリント基板の吸水率は、極めて低い値に抑えられる。 Also, during thermal compression bonding, fluororesin short fibers to flow, so to eliminate voids remaining in the nonwoven fabric, the water absorption of the fluororesin printed circuit board is suppressed to a very low value. 従って、はんだ耐熱性や誘電特性の悪化を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent deterioration of the solder heat resistance and dielectric properties. また、熱圧着により絶縁層が薄肉化するので、当該フッ素樹脂プリント基板は、取り扱いが容易である。 Further, since the insulating by thermocompression bonding layer is thin, the fluororesin printed circuit board is easy to handle.

【0022】請求項2のフッ素樹脂プリント基板によれば、特にフッ素樹脂短繊維がランダム配向し易いので、 According to the fluororesin PCB according to claim 2, particularly a fluororesin short fibers randomly oriented easily,
縦横方向への熱膨張係数が著しく低減される。 Thermal expansion coefficient in the vertical and horizontal directions is significantly reduced. 従って、 Therefore,
より優れた寸法安定性を得ることができる。 It is possible to obtain better dimensional stability.

【0023】請求項3のフッ素樹脂プリント基板の製造方法によれば、水中に分散させたフッ素樹脂短繊維を湿式抄造法により抄紙することにより、フッ素樹脂短繊維が縦横2方向にランダム配向した不織布が得られるので、縦横方向への熱膨張係数が低減され、優れた寸法安定性を得ることができる。 According to the manufacturing method of the fluororesin PCB of claim 3, by papermaking fluororesin short fibers dispersed in water by a wet papermaking method, a nonwoven fabric fluororesin short fibers are randomly oriented in the vertical and horizontal directions since is obtained, the thermal expansion coefficient of the vertical and horizontal direction is reduced, it is possible to obtain excellent dimensional stability. また、不織布をフッ素樹脂の融点以上の温度で熱処理することによりフッ素樹脂以外の物質が除去され、不織布は実質的にフッ素樹脂のみからなるので、フッ素樹脂プリント基板の誘電率及び誘電正接は、均一であり、かつ、フッ素樹脂固有の低い値となる。 Also, materials other than fluorine resins is removed by heat-treating the nonwoven fabric at a temperature above the melting point of the fluororesin, the nonwoven fabric substantially comprising only fluorine resin, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the fluororesin PCB, uniform , and the and the fluororesin inherently low value. 従って、誘電特性に優れたフッ素樹脂プリント基板を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a fluororesin printed circuit board excellent in dielectric properties. また、ランダム配向されたフッ素樹脂短繊維が、熱圧着によって導電体層の裏面の微小な突起の周りに回り込んで強固なアンカー効果が発揮されるので、導電体層のピール強度を向上させることができる。 Further, fluororesin short fibers randomly oriented, because strong anchor effect goes around around the back surface of the minute protrusions of the conductive layer by thermocompression bonding is exhibited, to improve the peel strength of the conductor layer can. また、熱圧着の際、フッ素樹脂短繊維が流動して、不織布内に残存した空隙を消失させるので、当該方法により製造されたフッ素樹脂プリント基板の吸水率は、極めて低い値に抑えられる。 Also, during thermal compression bonding, fluororesin short fibers to flow, so to eliminate voids remaining in the nonwoven fabric, the water absorption of the fluorine resin printed circuit board produced by the method, is suppressed to a very low value. 従って、はんだ耐熱性や誘電特性の悪化を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent deterioration of the solder heat resistance and dielectric properties. また、熱圧着により絶縁層が薄肉化するので、当該方法により製造されたフッ素樹脂プリント基板は、取り扱いが容易である Further, since the insulating by thermocompression bonding layer is thinner, fluororesin printed circuit board produced by the method is easy to handle

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の実施形態によるフッ素樹脂プリント基板の断面図である。 1 is a cross-sectional view of a fluororesin printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施形態によるフッ素樹脂プリント基板の断面図である。 2 is a cross-sectional view of a fluororesin printed circuit board according to the second embodiment of the present invention.

【図3】従来のフッ素樹脂プリント基板の断面図である。 3 is a cross-sectional view of a conventional fluororesin PCB.

【図4】図3におけるガラスクロスの平面図である。 Is a plan view of the glass cloth in FIG. 3; FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 不織布 2 銅箔 3 フッ素樹脂シート L1 絶縁層 L2 導電体層 1 nonwoven fabric 2 copper foil 3 fluororesin sheet L1 insulating layer L2 conductor layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) D21H 27/12 D21H 27/12 (72)発明者 谷井 利光 兵庫県三田市下内神字打場541番地の1 日本ピラー工業株式会社三田工場内 Fターム(参考) 4F100 AB17B AB17C AK17A AR00B AR00C BA03 BA06 BA10B BA10C BA11 DG03A DG15A EC03 EH41 GB43 JB07 JD05 JG01B JG01C JG05 JJ03 JK06 JL04 4L055 AF25 BE11 BE14 FA11 FA13 FA18 FA19 GA02 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) D21H 27/12 D21H 27/12 (72) inventor Toshimitsu Tanii Hyogo Prefecture Sanda Shimouchigami shaped punching field address 541 of 1 Nippon Pillar Packing industry Co., Ltd. Sanda factory in the F-term (reference) 4F100 AB17B AB17C AK17A AR00B AR00C BA03 BA06 BA10B BA10C BA11 DG03A DG15A EC03 EH41 GB43 JB07 JD05 JG01B JG01C JG05 JJ03 JK06 JL04 4L055 AF25 BE11 BE14 FA11 FA13 FA18 FA19 GA02

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】縦横2方向にランダム配向したフッ素樹脂短繊維が互いに融着してなる少なくとも1層の不織布であって、実質的にフッ素樹脂のみからなるものによって構成された絶縁層と、 前記絶縁層の少なくとも片面に熱圧着された所望パターンの導電体層とを備えたことを特徴とするフッ素樹脂プリント基板。 1. A nonwoven fabric of at least one layer fluororesin short fibers randomly oriented in the vertical and horizontal directions formed by fused together, an insulating layer constituted by those substantially comprising only fluorine resin, wherein fluororesin printed circuit board is characterized in that a conductive layer of heat crimped desired pattern on at least one surface of the insulating layer.
  2. 【請求項2】前記不織布は、フッ素樹脂短繊維を湿式円網式抄造法により抄紙したものである請求項1記載のフッ素樹脂プリント基板。 Wherein said non-woven fabric, fluororesin printed circuit board according to claim 1, wherein the fluororesin short fiber is obtained by paper making by wet round net type sheet making method.
  3. 【請求項3】フッ素樹脂短繊維を水中に分散させ、湿式抄造法により、フッ素樹脂短繊維が縦横2方向にランダム配向した不織布を形成し、 前記不織布をフッ素樹脂の融点以上の温度で熱処理することによりフッ素樹脂短繊維同士を融着させ、 前記不織布を絶縁層とし、その少なくとも片面に導電体層を重ねて、フッ素樹脂の融点以上の温度で熱圧着することを特徴とするフッ素樹脂プリント基板の製造方法。 3. A dispersing the fluororesin short fibers in water, by a wet sheeting method, fluororesin short fibers in the vertical and horizontal directions to form a randomly oriented nonwoven, heat-treating the nonwoven fabric at a temperature higher than the melting point of the fluororesin fused fluororesin short fibers by, the non-woven fabric as the insulating layer, at least one surface overlapping a conductive layer, a fluororesin printed circuit board characterized by thermocompression bonding at a temperature above the melting point of the fluororesin the method of production.
JP2000257433A 2000-08-28 2000-08-28 Fluororesin printed board and its manufacturing method Pending JP2002076544A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000257433A JP2002076544A (en) 2000-08-28 2000-08-28 Fluororesin printed board and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000257433A JP2002076544A (en) 2000-08-28 2000-08-28 Fluororesin printed board and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002076544A true true JP2002076544A (en) 2002-03-15

Family

ID=18745891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000257433A Pending JP2002076544A (en) 2000-08-28 2000-08-28 Fluororesin printed board and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002076544A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003063237A1 (en) * 2002-01-25 2003-07-31 Sony Corporation Substrate for high-frequency module and high-frequency module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003063237A1 (en) * 2002-01-25 2003-07-31 Sony Corporation Substrate for high-frequency module and high-frequency module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5888627A (en) Printed circuit board and method for the manufacture of same
US4886699A (en) Glass fiber reinforced fluoropolymeric circuit laminate
US6245696B1 (en) Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US4980217A (en) Printed circuit board fabrication
US3972765A (en) Method of making laminate sheets for printed circuit boards
US20060180936A1 (en) Fluoropolymer dielectric composition for use in circuitized substrates and circuitized substrate including same
US20040040738A1 (en) Multilayer wiring board
US6613413B1 (en) Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability
US6052286A (en) Restrained center core anisotropically conductive adhesive
US6459046B1 (en) Printed circuit board and method for producing the same
US6197407B1 (en) Circuit board and method of manufacturing the same
JP2005038738A (en) Gas diffusion layer electrode base material, its manufacturing method, and polymer electrolyte fuel cell
US5744756A (en) Blown microfiber insulated cable
US4640866A (en) Printed circuit board
EP0160439A2 (en) Improved printed circuit board
US20020053465A1 (en) Circuit board electrically insulating material, circuit board and method for manufacturing the same
JP2000200976A (en) Multilayer printed wiring substrate and its manufacture
US6558780B2 (en) Circuit board and method for manufacturing the same
US20040170795A1 (en) Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US20030024666A1 (en) Fluororesin fiber paper, copper-clad laminate for printed board using the same and production process thereof
EP0645952A1 (en) Method of manufacturing a multilayer circuit
GB2195269A (en) Process for making substrates for printed circuit boards
US6417459B1 (en) Printed circuit board, and prepreg for a printed circuit board
US7045198B2 (en) Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same
US20020037397A1 (en) Resin board, manufacturing process for resin board, connection medium body, circuit board and manufacturing process for circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050325

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050614