JP2002076428A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールInfo
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール端子部とＧｎｄ端子部の平坦度の
確保。 【解決手段】 絶縁基板の上面に導電パターンを形成
し、絶縁基板の一方の側面に、外部接続用のスルーホー
ル電極２ａを形成した回路基板１と、この回路基板１の
短辺側の側壁に略半円形状のホール２ｂを形成し、この
ホール２ｂ上面をフィルムレジスト８で塞いだ後、回路
基板１上に実装された発光素子３及び受光素子４の上面
を半球レンズ部５ａ、５ｂで覆うように透光性樹脂５で
封止してモジュールを構成する。一方、シールドケース
６の側板６ａに内側に突出する切り欠き部６ｂを形成
し、この切り欠き部６ｂを回路基板１に形成したホール
２ｂにフックさせて固定する。モジュール端子部とＧｎ
ｄ端子部６ｃは略同一面になり半田付け実装は確実なも
のとなる。モジュールとシールドケース６の固定には接
着剤は使用しない。Ｇｎｄ端子部の半田付け不良はなく
なりコストが低減する。
確保。 【解決手段】 絶縁基板の上面に導電パターンを形成
し、絶縁基板の一方の側面に、外部接続用のスルーホー
ル電極２ａを形成した回路基板１と、この回路基板１の
短辺側の側壁に略半円形状のホール２ｂを形成し、この
ホール２ｂ上面をフィルムレジスト８で塞いだ後、回路
基板１上に実装された発光素子３及び受光素子４の上面
を半球レンズ部５ａ、５ｂで覆うように透光性樹脂５で
封止してモジュールを構成する。一方、シールドケース
６の側板６ａに内側に突出する切り欠き部６ｂを形成
し、この切り欠き部６ｂを回路基板１に形成したホール
２ｂにフックさせて固定する。モジュール端子部とＧｎ
ｄ端子部６ｃは略同一面になり半田付け実装は確実なも
のとなる。モジュールとシールドケース６の固定には接
着剤は使用しない。Ｇｎｄ端子部の半田付け不良はなく
なりコストが低減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
【０００３】赤外線データ通信モジュールは、リードフ
レームの上面側のみに、発光素子、受光素子、ＩＣチッ
プ及びコンデンサ等の電子部品をダイボンド及びワイヤ
ーボンディングして接続されている。前記電子部品を保
護すると共に、発光素子及び受光素子の上面を可視光線
カット剤入りエポキシ系樹脂等の透光性樹脂で、赤外線
光を照射及び集光する機能を持つ、半球レンズ部を形成
するように樹脂封止する。前記リードフレームの端子
は、プンリト基板等のマザーボードの配線パターンに実
装するために赤外線データ通信モジュールの本体より外
部に飛び出している。また、前記リードフレームの上面
側に、前述した発光素子、受光素子及びＩＣチップ以外
に、更にコンデンサを実装した構造の赤外線データ通信
モジュールもある。
レームの上面側のみに、発光素子、受光素子、ＩＣチッ
プ及びコンデンサ等の電子部品をダイボンド及びワイヤ
ーボンディングして接続されている。前記電子部品を保
護すると共に、発光素子及び受光素子の上面を可視光線
カット剤入りエポキシ系樹脂等の透光性樹脂で、赤外線
光を照射及び集光する機能を持つ、半球レンズ部を形成
するように樹脂封止する。前記リードフレームの端子
は、プンリト基板等のマザーボードの配線パターンに実
装するために赤外線データ通信モジュールの本体より外
部に飛び出している。また、前記リードフレームの上面
側に、前述した発光素子、受光素子及びＩＣチップ以外
に、更にコンデンサを実装した構造の赤外線データ通信
モジュールもある。
【０００４】また、基板タイプで、回路基板の上面側
に、発光素子、受光素子を実装し、シールド効果をもた
らすためにシールドケースでモジュール全体を覆う赤外
線データ通信モジュールの技術がある。その概要につい
て説明する。
に、発光素子、受光素子を実装し、シールド効果をもた
らすためにシールドケースでモジュール全体を覆う赤外
線データ通信モジュールの技術がある。その概要につい
て説明する。
【０００５】図４及び図５において、１はガラスエポキ
シ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する
樹脂基板よりなる回路基板で、その上面に形成した導電
パターン（図示せず）が形成されている。また、前記回
路基板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール
２のスルーホール電極２ａが形成されており、このスル
ーホール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザ
ーボードの配線パターンと接続する外部接続用電極とな
り側面実装を可能にしている。前記回路基板１は、ガラ
スエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基
板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィル
ム基板等を使用しても良い。
シ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する
樹脂基板よりなる回路基板で、その上面に形成した導電
パターン（図示せず）が形成されている。また、前記回
路基板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール
２のスルーホール電極２ａが形成されており、このスル
ーホール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザ
ーボードの配線パターンと接続する外部接続用電極とな
り側面実装を可能にしている。前記回路基板１は、ガラ
スエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基
板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィル
ム基板等を使用しても良い。
【０００６】更に、３は高速赤外ＬＥＤからなる発光素
子であり、４はフォトダイオード（ＰＤ−Ｉ）からなる
受光素子であり、９はＩＣチップである。これらの発光
素子３、受光素子４及びＩＣチップ９はそれぞれ回路基
板１の上面側に実装されており、導電パターンにダイボ
ンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
子であり、４はフォトダイオード（ＰＤ−Ｉ）からなる
受光素子であり、９はＩＣチップである。これらの発光
素子３、受光素子４及びＩＣチップ９はそれぞれ回路基
板１の上面側に実装されており、導電パターンにダイボ
ンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
【０００７】図中、５は、発光素子３、受光素子４及び
ＩＣチップ９を樹脂封止する可視光カット剤入りエボキ
シ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂５により、発光
素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部５ａ及び
５ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持た
せると同時に両素子の保護を行う。
ＩＣチップ９を樹脂封止する可視光カット剤入りエボキ
シ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂５により、発光
素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部５ａ及び
５ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持た
せると同時に両素子の保護を行う。
【０００８】図４及び図５に示すように、前述した赤外
線データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光
素子４の上面に形成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露
出するように、また、マザーボードに側面実装する場合
は、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスル
ーホール電極面２ａに対応する位置が露出するように、
ステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールドケー
ス６で、前記モジュール本体を覆うことにより、電磁シ
ールド対策を採ることができ、外部からのノイズ等によ
る影響を防止するのに極めて有効である。従って、半球
レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボードに実装される以外
の面は、前記シールドケース６でカバーされていること
になる。
線データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光
素子４の上面に形成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露
出するように、また、マザーボードに側面実装する場合
は、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスル
ーホール電極面２ａに対応する位置が露出するように、
ステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールドケー
ス６で、前記モジュール本体を覆うことにより、電磁シ
ールド対策を採ることができ、外部からのノイズ等によ
る影響を防止するのに極めて有効である。従って、半球
レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボードに実装される以外
の面は、前記シールドケース６でカバーされていること
になる。
【０００９】前記モジュールとシールドケース６との固
定方法は、モジュールの上面Ａとシールドケース６の下
面Ｂの隙間に接着剤７を充填して接着剤７が硬化するこ
とにより両者を固定するものである。
定方法は、モジュールの上面Ａとシールドケース６の下
面Ｂの隙間に接着剤７を充填して接着剤７が硬化するこ
とにより両者を固定するものである。
【００１０】図４及び図５に示すように、接着剤７の使
用量と、固定時の加圧力が一定する等の好条件の基にお
いては、モジュールのスルーホール電極２ａ（モジュー
ル端子部）とＧｎｄ端子部６ｃとは略同一面になりＧｎ
ｄ端子部６ｃの図示しないマザーボードへの半田付け実
装は確実なものとなり半田付け不良は発生しない。
用量と、固定時の加圧力が一定する等の好条件の基にお
いては、モジュールのスルーホール電極２ａ（モジュー
ル端子部）とＧｎｄ端子部６ｃとは略同一面になりＧｎ
ｄ端子部６ｃの図示しないマザーボードへの半田付け実
装は確実なものとなり半田付け不良は発生しない。
【００１１】ところが、図６及び図７に示すように、上
記したモジュールとシールドケース６との接着・固定の
際に、モジュールの上面Ａとシールドケース６の下面Ｂ
の隙間に充填する接着剤７の量のバラツキで特に多い時
と、固定時の加圧力のバラツキで特に不足する時に、モ
ジュールが下方に固定され、モジュールとＧｎｄ端子６
ｃとの適切な平坦度が保てなくなる。即ち、Δｄだけの
隙間が発生する。
記したモジュールとシールドケース６との接着・固定の
際に、モジュールの上面Ａとシールドケース６の下面Ｂ
の隙間に充填する接着剤７の量のバラツキで特に多い時
と、固定時の加圧力のバラツキで特に不足する時に、モ
ジュールが下方に固定され、モジュールとＧｎｄ端子６
ｃとの適切な平坦度が保てなくなる。即ち、Δｄだけの
隙間が発生する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たシールドケースの固定する構造では、接着・固定する
際に使用する接着剤の使用量と、固定時の加圧力のバラ
ツキにより、モジュール端子部とＧｎｄ端子６ｃとの適
切な平坦度が保てなくなり、結果として、Ｇｎｄ端子部
の半田付け不良を起こす等の問題が発生した。
たシールドケースの固定する構造では、接着・固定する
際に使用する接着剤の使用量と、固定時の加圧力のバラ
ツキにより、モジュール端子部とＧｎｄ端子６ｃとの適
切な平坦度が保てなくなり、結果として、Ｇｎｄ端子部
の半田付け不良を起こす等の問題が発生した。
【００１３】また、接着剤の量の管理及び加圧力の管理
等の工程管理が困難である。
等の工程管理が困難である。
【００１４】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、モジュールとシールドケースと
の固定に際し、接着剤を使用することなく、確実な固定
構造を有する赤外線データ通信モジュールを提供するも
のである。
のであり、その目的は、モジュールとシールドケースと
の固定に際し、接着剤を使用することなく、確実な固定
構造を有する赤外線データ通信モジュールを提供するも
のである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の絶縁基板の上面に導電パターンを形
成し、前記絶縁基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用のスルーホール電極
を形成した回路基板と、該回路基板の上面側に、発光素
子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品
を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ
部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記
半球レンズ部及び外部接続用のスルーホール電極を露出
するようにモジュールをシールドケースで被覆・固定す
る赤外線データ通信モジュールにおいて、前記回路基板
に形成した前記スルーホール電極と直交する辺側の側壁
にホールを形成し、該ホール上面をフィルムレジストで
塞いだ後、発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部
で覆うように透光性樹脂で樹脂封止してモジュールを構
成し、一方、前記シールドケース側板には内側に突出す
る切り欠き部を形成し、該シールドケースの側板に形成
した切り欠き部を、前記回路基板の側壁に形成したホー
ルにフックさせてモジュールとシールドケースを固定し
たことを特徴とするものである。
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の絶縁基板の上面に導電パターンを形
成し、前記絶縁基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用のスルーホール電極
を形成した回路基板と、該回路基板の上面側に、発光素
子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品
を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ
部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記
半球レンズ部及び外部接続用のスルーホール電極を露出
するようにモジュールをシールドケースで被覆・固定す
る赤外線データ通信モジュールにおいて、前記回路基板
に形成した前記スルーホール電極と直交する辺側の側壁
にホールを形成し、該ホール上面をフィルムレジストで
塞いだ後、発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部
で覆うように透光性樹脂で樹脂封止してモジュールを構
成し、一方、前記シールドケース側板には内側に突出す
る切り欠き部を形成し、該シールドケースの側板に形成
した切り欠き部を、前記回路基板の側壁に形成したホー
ルにフックさせてモジュールとシールドケースを固定し
たことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は、本発明の実施の形態である赤外線データ通
信モジュールに係わり、図１は赤外線データ通信モジュ
ールの断面図、図２は図１の正面図、図３は図２のＡ−
Ａ線断面図である。図において、従来技術と同一部材は
同一符号で示す。
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は、本発明の実施の形態である赤外線データ通
信モジュールに係わり、図１は赤外線データ通信モジュ
ールの断面図、図２は図１の正面図、図３は図２のＡ−
Ａ線断面図である。図において、従来技術と同一部材は
同一符号で示す。
【００１７】図１〜図３において、従来技術と同様に、
１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁性を有する樹脂
基板からなる回路基板で、その上面に形成した導電パタ
ーン（図示せず）が形成されている。また、前記回路基
板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール２に
スルーホール電極２ａが形成されており、このスルーホ
ール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザーボ
ードの配線パターンと接続する外部接続用電極となり側
面実装を可能にしている。
１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁性を有する樹脂
基板からなる回路基板で、その上面に形成した導電パタ
ーン（図示せず）が形成されている。また、前記回路基
板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール２に
スルーホール電極２ａが形成されており、このスルーホ
ール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザーボ
ードの配線パターンと接続する外部接続用電極となり側
面実装を可能にしている。
【００１８】また、前記回路基板１は略長方形形状の樹
脂基板で、複数のスルーホール２が形成されている長辺
に直交する短辺側の両側壁の略中央部に略半円形状のホ
ール２ｂが形成されている。前記回路基板１の製造方法
については、集合基板の状態で所定の位置に前記スルー
ホール２の形成と同時に複数の円形状のホールを形成
し、単個のモジュールに分割する際にホール上で切断し
て略半円形状のホール２ｂを形成するものである。尚、
樹脂封止時の樹脂の流れを防止するために前記ホール２
ｂをフィルムレジスト（ドライフィルム）８で塞いでお
く。
脂基板で、複数のスルーホール２が形成されている長辺
に直交する短辺側の両側壁の略中央部に略半円形状のホ
ール２ｂが形成されている。前記回路基板１の製造方法
については、集合基板の状態で所定の位置に前記スルー
ホール２の形成と同時に複数の円形状のホールを形成
し、単個のモジュールに分割する際にホール上で切断し
て略半円形状のホール２ｂを形成するものである。尚、
樹脂封止時の樹脂の流れを防止するために前記ホール２
ｂをフィルムレジスト（ドライフィルム）８で塞いでお
く。
【００１９】前記素子３、受光素子４及びＩＣチップ９
等の電子部品は、共に回路基板１の上面側に実装されて
おり、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドさ
れ接続されている。また、従来と同様に発光素子３、受
光素子４及びＩＣチップ９等の電子部品を樹脂封止する
可視光カット剤入りエボキシ系の透光性樹脂５により、
発光素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部５ａ
及び５ｂが形成される。
等の電子部品は、共に回路基板１の上面側に実装されて
おり、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドさ
れ接続されている。また、従来と同様に発光素子３、受
光素子４及びＩＣチップ９等の電子部品を樹脂封止する
可視光カット剤入りエボキシ系の透光性樹脂５により、
発光素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部５ａ
及び５ｂが形成される。
【００２０】前記発光素子３及び受光素子４の上面に形
成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露出するように、ま
た、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスル
ーホール電極２ａに対応する位置が露出するように、金
属部材よりなるシールドケース６でモジュール本体を覆
う。従って、半球レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボード
に実装される以外の面は、前記シールドケース６でカバ
ーされている。
成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露出するように、ま
た、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスル
ーホール電極２ａに対応する位置が露出するように、金
属部材よりなるシールドケース６でモジュール本体を覆
う。従って、半球レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボード
に実装される以外の面は、前記シールドケース６でカバ
ーされている。
【００２１】ここで、前記シールドケース６はその両側
の側板６ａに内側に突出する切り欠き部６ｂをプレス加
工等により形成する。
の側板６ａに内側に突出する切り欠き部６ｂをプレス加
工等により形成する。
【００２２】次に、モジュールとシールドケース６との
固定方法は、シールドケース６の側板６ａに施した切り
欠き部６ｂを、前記回路基板１に形成された略半円形状
のホール２ｂにフックさせてモジュールとシールドケー
ス６を確実に固定するものである。
固定方法は、シールドケース６の側板６ａに施した切り
欠き部６ｂを、前記回路基板１に形成された略半円形状
のホール２ｂにフックさせてモジュールとシールドケー
ス６を確実に固定するものである。
【００２３】以上述べた構成により、その作用効果につ
いて説明する。前記シールドケース６に形成された切り
欠き部６ｂは弾性を有し、回路基板１に形成された略半
円形状のホール２ｂにスナップフィットされる。従来の
ように接着剤を使用することなく確実にモジュールはシ
ールドケースに固定される。前記シールドケース６のＧ
ｎｄ端子部６ｃは確実にモジュールより下方に位置さ
せ、マザーボード上に置かれるとシールドケース６のＧ
ｎｄ端子部６ｃとモジュール端子部との平坦度は略同一
面になり、実装は確実なものとなる。
いて説明する。前記シールドケース６に形成された切り
欠き部６ｂは弾性を有し、回路基板１に形成された略半
円形状のホール２ｂにスナップフィットされる。従来の
ように接着剤を使用することなく確実にモジュールはシ
ールドケースに固定される。前記シールドケース６のＧ
ｎｄ端子部６ｃは確実にモジュールより下方に位置さ
せ、マザーボード上に置かれるとシールドケース６のＧ
ｎｄ端子部６ｃとモジュール端子部との平坦度は略同一
面になり、実装は確実なものとなる。
【００２４】また、接着剤は使用しいので、資材節約と
接着・加圧工程が不要となる。
接着・加圧工程が不要となる。
【００２５】上記構造はフロントタイプだけでなく、ト
ップタイプにも適用できる。この際、シールドケースの
Ｇｎｄ端子部はモジュールより下方になるようにケース
設計をする。
ップタイプにも適用できる。この際、シールドケースの
Ｇｎｄ端子部はモジュールより下方になるようにケース
設計をする。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
モジュールとシールドケースの固定構造は、従来のよう
に接着剤を使用しないで、シールドケースの切り欠き部
をモジュールの凹部にフックされる簡単な構造で、モジ
ュールとＧｎｄ端子部との平坦度が保たれ、半田付け実
装は確実なものとなり、実装歩留りが向上する。
モジュールとシールドケースの固定構造は、従来のよう
に接着剤を使用しないで、シールドケースの切り欠き部
をモジュールの凹部にフックされる簡単な構造で、モジ
ュールとＧｎｄ端子部との平坦度が保たれ、半田付け実
装は確実なものとなり、実装歩留りが向上する。
【００２７】また、従来のように、接着剤は使用しいの
で、資材節約と接着・加圧工程が不要となり、コストを
低減することができる。
で、資材節約と接着・加圧工程が不要となり、コストを
低減することができる。
【００２８】また、赤外線データ通信モジュールのみな
らず、 モジュールとシールドケースのように、ケース
を有する部品全般にも適用される。
らず、 モジュールとシールドケースのように、ケース
を有する部品全般にも適用される。
【図１】本発明の実施の形態を係わる赤外線データ通信
モジュールの断面図である。
モジュールの断面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】従来の赤外線データ通信モジュールの断面図で
ある。
ある。
【図５】図４の正面図である。
【図６】従来の赤外線データ通信モジュールでＧｎｄ端
子部とモジュール端子部との平坦度が保てない状態の断
面図である。
子部とモジュール端子部との平坦度が保てない状態の断
面図である。
【図７】図６の正面図である。
１ 回路基板 ２ スルーホール ２ａ スルーホール電極（モジュール端子部） ２ｂ ホール ３ 発光素子（ＬＥＤ） ４ 受光素子（ＰＤ−Ｉ） ５ 透光性樹脂 ５ａ、５ｂ 半球型レンズ部 ６ シールドケース ６ｂ 切り欠き部 ６ｃ Ｇｎｄ端子部 ８ フィルムレジスト（ドライフィルム） ９ ＩＣチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 BA04 CA02 CA21 DA07 DA10 DB15 DB16 EE07 EE12 GA01 5E321 AA01 BB44 CC03 GG05 5F089 AA01 AC02 AC08 AC10 AC11 AC26 CA11 DA01 DA17 EA08
Claims (1)
- 【請求項１】 平面が略長方形形状の絶縁基板の上面に
導電パターンを形成し、前記絶縁基板の一方の側面に、
プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用の
スルーホール電極を形成した回路基板と、該回路基板の
上面側に、発光素子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデ
ンサ等の電子部品を実装し、該発光素子及び受光素子の
上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止
すると共に、前記半球レンズ部及び外部接続用のスルー
ホール電極を露出するようにモジュールをシールドケー
スで被覆・固定する赤外線データ通信モジュールにおい
て、前記回路基板に形成した前記スルーホール電極と直
交する辺側の側壁にホールを形成し、該ホール上面をフ
ィルムレジストで塞いだ後、前記発光素子及び受光素子
の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封
止してモジュールを構成し、一方、前記シールドケース
側板には内側に突出する切り欠き部を形成し、該シール
ドケースの側板に形成した切り欠き部を、前記回路基板
の側壁に形成したホールにフックさせてモジュールとシ
ールドケースを固定したことを特徴とする赤外線データ
通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000251709A JP4319772B2 (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 赤外線データ通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000251709A JP4319772B2 (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 赤外線データ通信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076428A true JP2002076428A (ja) | 2002-03-15 |
| JP4319772B2 JP4319772B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=18741072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000251709A Expired - Lifetime JP4319772B2 (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 赤外線データ通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4319772B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106533491A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-03-22 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种射频模组以及提高无线信号强度的移动终端 |
-
2000
- 2000-08-22 JP JP2000251709A patent/JP4319772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4319772B2 (ja) | 2009-08-26 |
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