JP2002045800A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置及び洗浄方法Info
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- JP2002045800A JP2002045800A JP2000231673A JP2000231673A JP2002045800A JP 2002045800 A JP2002045800 A JP 2002045800A JP 2000231673 A JP2000231673 A JP 2000231673A JP 2000231673 A JP2000231673 A JP 2000231673A JP 2002045800 A JP2002045800 A JP 2002045800A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄ノズル先端部の壊食や腐食が助長される
のを防止し、しかも薬液、機能水或いはガス溶解水の効
果を十分に反映しつつ基板の洗浄面を効果的に洗浄でき
るようにする。 【解決手段】 基板を保持する基板保持部１０と、同心
状に配置された２種類以上のノズル部２８，３０から基
板Ｗの洗浄面に向けて２種類以上の液体を同時に噴射す
る洗浄ノズル１６とを備え、２種類以上の液体の少なく
とも１つとして、薬液、機能水またはガス溶解水を使用
するようにした。
のを防止し、しかも薬液、機能水或いはガス溶解水の効
果を十分に反映しつつ基板の洗浄面を効果的に洗浄でき
るようにする。 【解決手段】 基板を保持する基板保持部１０と、同心
状に配置された２種類以上のノズル部２８，３０から基
板Ｗの洗浄面に向けて２種類以上の液体を同時に噴射す
る洗浄ノズル１６とを備え、２種類以上の液体の少なく
とも１つとして、薬液、機能水またはガス溶解水を使用
するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄装置及び洗浄
方法に関し、特に、半導体基板、ガラス基板、液晶パネ
ル等の高度の清浄度が要求される基板を洗浄するのに好
適な洗浄装置及び洗浄方法に関する。
方法に関し、特に、半導体基板、ガラス基板、液晶パネ
ル等の高度の清浄度が要求される基板を洗浄するのに好
適な洗浄装置及び洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて半導体基板上の回路の配線が微細化し、配線間
距離もより狭くなりつつある。特に、配線間距離が０．
５μｍ以下の光リソグラフィの場合は、焦点深度が浅く
なるためにステッパの結像面の高い平坦度を必要とす
る。また、基板上に配線間距離より大きなパーティクル
が存在すると、配線がショートするなどの不具合が生じ
るので、基板の処理においては、平坦化とともに清浄化
を図ることが重要となる。このような事情は、マスク等
に用いるガラス基板、或いは液晶パネル等の基板のプロ
セス処理においても同様である。このような要求に伴
い、より微細なサブミクロンレベルのパーティクルを半
導体基板等から落とす洗浄技術が必要とされている。
につれて半導体基板上の回路の配線が微細化し、配線間
距離もより狭くなりつつある。特に、配線間距離が０．
５μｍ以下の光リソグラフィの場合は、焦点深度が浅く
なるためにステッパの結像面の高い平坦度を必要とす
る。また、基板上に配線間距離より大きなパーティクル
が存在すると、配線がショートするなどの不具合が生じ
るので、基板の処理においては、平坦化とともに清浄化
を図ることが重要となる。このような事情は、マスク等
に用いるガラス基板、或いは液晶パネル等の基板のプロ
セス処理においても同様である。このような要求に伴
い、より微細なサブミクロンレベルのパーティクルを半
導体基板等から落とす洗浄技術が必要とされている。
【０００３】ここで、基板の洗浄は、接触物理力を利用
したスクラブ洗浄と、非接触物理力を使用したジェット
洗浄に大別されるが、例えば、ＣＭＰ（化学機械研磨）
後の洗浄等、図４に示すように、基板Ｗの表面に凹部Ｈ
が存在すると、この凹部Ｈの内部に存在するパーティク
ルＰ等をスクラブ洗浄で除去することが物理的に不可能
となって、ジェット洗浄が行われる。
したスクラブ洗浄と、非接触物理力を使用したジェット
洗浄に大別されるが、例えば、ＣＭＰ（化学機械研磨）
後の洗浄等、図４に示すように、基板Ｗの表面に凹部Ｈ
が存在すると、この凹部Ｈの内部に存在するパーティク
ルＰ等をスクラブ洗浄で除去することが物理的に不可能
となって、ジェット洗浄が行われる。
【０００４】従来、この種のジェット洗浄としては、図
５（ａ）に示すように、高圧水配管１００に接続した洗
浄ノズル１０２から高圧ジェット水を基板Ｗの洗浄面に
向けて噴射し、この高圧ジェット水の物理力で基板Ｗの
洗浄面を洗浄するようにしたもの（ウォータジェット洗
浄）、図５（ｂ）に示すように、洗浄ノズル１０２に超
音波発生装置１０４を取付け、この超音波発生装置１０
４により超音波振動を与えた高圧ジェット水の物理力で
基板Ｗの洗浄面を洗浄するようにしたもの（超音波ジェ
ット洗浄）、及び図５（ｃ）に示すように、高圧水配管
１００に接続した高圧ノズル部１０６ａと低圧水配管１
０８に接続した低圧ノズル部１０６ｂの２つのノズル部
１０６ａ，１０６ｂを同心状に有する洗浄ノズル１１０
の高圧ノズル部１０６ａから高圧ジェット水を、低圧ノ
ズル部１０６ｂから低圧ジェット水をそれぞれ基板Ｗに
向けて同時に噴射し、この間で発生するキャビテーショ
ンを利用して基板Ｗの洗浄面を洗浄するようにしたもの
（キャビジェット洗浄）等が一般に知られている。
５（ａ）に示すように、高圧水配管１００に接続した洗
浄ノズル１０２から高圧ジェット水を基板Ｗの洗浄面に
向けて噴射し、この高圧ジェット水の物理力で基板Ｗの
洗浄面を洗浄するようにしたもの（ウォータジェット洗
浄）、図５（ｂ）に示すように、洗浄ノズル１０２に超
音波発生装置１０４を取付け、この超音波発生装置１０
４により超音波振動を与えた高圧ジェット水の物理力で
基板Ｗの洗浄面を洗浄するようにしたもの（超音波ジェ
ット洗浄）、及び図５（ｃ）に示すように、高圧水配管
１００に接続した高圧ノズル部１０６ａと低圧水配管１
０８に接続した低圧ノズル部１０６ｂの２つのノズル部
１０６ａ，１０６ｂを同心状に有する洗浄ノズル１１０
の高圧ノズル部１０６ａから高圧ジェット水を、低圧ノ
ズル部１０６ｂから低圧ジェット水をそれぞれ基板Ｗに
向けて同時に噴射し、この間で発生するキャビテーショ
ンを利用して基板Ｗの洗浄面を洗浄するようにしたもの
（キャビジェット洗浄）等が一般に知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ジェット洗浄にあっては、機能を高める目的で、高圧ジ
ェット水としてオゾン水やイオン水のような機能水を使
用したり、或いはフッ酸やアンモニア水等の薬液を使用
すると、高圧ジェット水の流速が高いために、図６に示
すように、機能水や薬液によって、洗浄ノズル１０２や
高圧ノズル部１０６ａの先端部内周面Ｔの壊食や腐食が
助長されてしまうという問題があった。
ジェット洗浄にあっては、機能を高める目的で、高圧ジ
ェット水としてオゾン水やイオン水のような機能水を使
用したり、或いはフッ酸やアンモニア水等の薬液を使用
すると、高圧ジェット水の流速が高いために、図６に示
すように、機能水や薬液によって、洗浄ノズル１０２や
高圧ノズル部１０６ａの先端部内周面Ｔの壊食や腐食が
助長されてしまうという問題があった。
【０００６】また、超純水を使用した高圧ジェット水に
よる洗浄では、一般に被洗浄物が静電気で帯電して所謂
「静電破壊」を起こす可能性がある。洗浄力はジェット
圧が高いほど良いにも拘わらず、静電破壊はジェット圧
が高いほど発生しやすく、この対策として、超純水に炭
酸ガスのような導電性ガスを注入していた。そして、導
電性ガスを注入した導電性ガス溶解水と上記薬液や機能
水とを同時に基板に向けて噴射する時には、図７に示す
ように、高圧ジェット水（導電性ガス溶解水）を噴射す
る洗浄ノズル１０２の他に、薬液や機能水を流す低圧水
配管１０８に接続して薬液や機能水を噴射する別の洗浄
ノズル１１２を設けるようにしていた。しかし、これで
は導電性ガス溶解水と薬液や機能水とが互いに干渉しあ
って、薬液や機能水の効果がジェット洗浄液として十分
反映できないという問題があった。
よる洗浄では、一般に被洗浄物が静電気で帯電して所謂
「静電破壊」を起こす可能性がある。洗浄力はジェット
圧が高いほど良いにも拘わらず、静電破壊はジェット圧
が高いほど発生しやすく、この対策として、超純水に炭
酸ガスのような導電性ガスを注入していた。そして、導
電性ガスを注入した導電性ガス溶解水と上記薬液や機能
水とを同時に基板に向けて噴射する時には、図７に示す
ように、高圧ジェット水（導電性ガス溶解水）を噴射す
る洗浄ノズル１０２の他に、薬液や機能水を流す低圧水
配管１０８に接続して薬液や機能水を噴射する別の洗浄
ノズル１１２を設けるようにしていた。しかし、これで
は導電性ガス溶解水と薬液や機能水とが互いに干渉しあ
って、薬液や機能水の効果がジェット洗浄液として十分
反映できないという問題があった。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、洗浄ノズル先端部の壊食や腐食が助長されるのを防
止し、しかも薬液、機能水或いはガス溶解水の効果を十
分に反映しつつ基板の洗浄面を効果的に洗浄できるよう
にした洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的とす
る。
で、洗浄ノズル先端部の壊食や腐食が助長されるのを防
止し、しかも薬液、機能水或いはガス溶解水の効果を十
分に反映しつつ基板の洗浄面を効果的に洗浄できるよう
にした洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を保持する基板保持部と、同心状に配置された
２種類以上のノズル部から基板の洗浄面に向けて２種類
以上の液体を同時に噴射する洗浄ノズルとを備え、前記
２種類以上の液体の少なくとも１つとして、薬液、機能
水またはガス溶解水を使用するようにしたことを特徴と
する洗浄装置である。
は、基板を保持する基板保持部と、同心状に配置された
２種類以上のノズル部から基板の洗浄面に向けて２種類
以上の液体を同時に噴射する洗浄ノズルとを備え、前記
２種類以上の液体の少なくとも１つとして、薬液、機能
水またはガス溶解水を使用するようにしたことを特徴と
する洗浄装置である。
【０００９】これにより、少なくとも１つが薬液、機能
水またはガス溶解水からなる２種類以上の液体を単一の
洗浄ノズルから基板の洗浄面に向けて同心状に同時に噴
射して洗浄することで、これらの効果を十分に反映しつ
つ基板の洗浄面を効果的に洗浄することができる。しか
も、例えば液体の流速により洗浄ノズルの壊食や腐食を
助長させる恐れのある薬液や機能水等を低圧で噴射し、
それ以外を高圧で噴射することで、洗浄ノズルの壊食や
腐食が薬液や機能水等で助長されるのを防止することが
できる。ここで、基板保持部を回転させ、洗浄ノズルは
揺動アームの先端に取り付けて揺動させて、相対移動量
を大きくすることが好ましい。
水またはガス溶解水からなる２種類以上の液体を単一の
洗浄ノズルから基板の洗浄面に向けて同心状に同時に噴
射して洗浄することで、これらの効果を十分に反映しつ
つ基板の洗浄面を効果的に洗浄することができる。しか
も、例えば液体の流速により洗浄ノズルの壊食や腐食を
助長させる恐れのある薬液や機能水等を低圧で噴射し、
それ以外を高圧で噴射することで、洗浄ノズルの壊食や
腐食が薬液や機能水等で助長されるのを防止することが
できる。ここで、基板保持部を回転させ、洗浄ノズルは
揺動アームの先端に取り付けて揺動させて、相対移動量
を大きくすることが好ましい。
【００１０】請求項２に記載の発明は、前記洗浄ノズル
のノズル部の少なくとも１つに、多方向弁を介して複数
の洗浄液の中の少なくとも１つを選択的に供給するよう
にしたことを特徴とする請求項１記載の洗浄装置であ
る。これにより多種類の洗浄液を必要な洗浄レシピに合
わせて供給できる。
のノズル部の少なくとも１つに、多方向弁を介して複数
の洗浄液の中の少なくとも１つを選択的に供給するよう
にしたことを特徴とする請求項１記載の洗浄装置であ
る。これにより多種類の洗浄液を必要な洗浄レシピに合
わせて供給できる。
【００１１】請求項３に記載の発明は、前記液体のそれ
ぞれの圧力と流量を個別に制御するようにしたことを特
徴とする請求項１または２記載の洗浄装置である。この
圧力と流量は、洗浄ノズルに供給される洗浄液、つまり
超純水、各種薬液、各種機能水或いは各種導電性ガス溶
解水の種類等に応じて決定される。
ぞれの圧力と流量を個別に制御するようにしたことを特
徴とする請求項１または２記載の洗浄装置である。この
圧力と流量は、洗浄ノズルに供給される洗浄液、つまり
超純水、各種薬液、各種機能水或いは各種導電性ガス溶
解水の種類等に応じて決定される。
【００１２】請求項４に記載の発明は、基板を洗浄する
ための洗浄装置において、洗浄液を供給するための洗浄
ノズルの内周の少なくとも一部がセラミックスで構成さ
れていることを特徴とする洗浄装置である。これによ
り、キャビテーション発生に伴う壊食によって洗浄ノズ
ルがダメージを受けることを防止することが出来る。
ための洗浄装置において、洗浄液を供給するための洗浄
ノズルの内周の少なくとも一部がセラミックスで構成さ
れていることを特徴とする洗浄装置である。これによ
り、キャビテーション発生に伴う壊食によって洗浄ノズ
ルがダメージを受けることを防止することが出来る。
【００１３】請求項５に記載の発明は、少なくとも１つ
が薬液、機能水またはガス溶解水からなる２種類以上の
液体を基板の洗浄面に向けて単一の洗浄ノズルから同心
状に同時に噴射して洗浄することを特徴とする洗浄方法
である。
が薬液、機能水またはガス溶解水からなる２種類以上の
液体を基板の洗浄面に向けて単一の洗浄ノズルから同心
状に同時に噴射して洗浄することを特徴とする洗浄方法
である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１乃至図３を参照しながら説明する。図１は本発
明の洗浄装置の全体構成を示す斜視図である。図１に示
すように、この洗浄装置は、被洗浄物としての半導体基
板Ｗを水平に保持し、所要の回転数で回転させるスピン
チャック１０を備えている。基板Ｗは、このスピンチャ
ック１０に洗浄面を上向きにして保持される。一方、ス
ピンチャック１０の側方には、上端に水平方向に延びる
揺動アーム１４を取付けた支持軸１２が上下動及び回転
自在に配置されている。揺動アーム１４の先端には、略
円筒状の洗浄ノズル１６が保持され、この洗浄ノズル１
６に高圧水配管１８と低圧水配管２０がそれぞれ接続さ
れている。
て、図１乃至図３を参照しながら説明する。図１は本発
明の洗浄装置の全体構成を示す斜視図である。図１に示
すように、この洗浄装置は、被洗浄物としての半導体基
板Ｗを水平に保持し、所要の回転数で回転させるスピン
チャック１０を備えている。基板Ｗは、このスピンチャ
ック１０に洗浄面を上向きにして保持される。一方、ス
ピンチャック１０の側方には、上端に水平方向に延びる
揺動アーム１４を取付けた支持軸１２が上下動及び回転
自在に配置されている。揺動アーム１４の先端には、略
円筒状の洗浄ノズル１６が保持され、この洗浄ノズル１
６に高圧水配管１８と低圧水配管２０がそれぞれ接続さ
れている。
【００１５】図２は洗浄ノズル１６の拡大断面図であ
る。図２に示すように、洗浄ノズル１６は、円柱状のノ
ズル本体２２と、このノズル本体２２の下端に連結した
円筒状のノズルキャップ２４とから主に構成されてい
る。そして、ノズル本体２２の中心部には、高圧水配管
１８に連通する高圧水流路２６が形成され、この高圧水
流路２６は、ノズル本体２２から下方に突出する高圧ノ
ズル部２８に連通している。一方、ノズル本体２２及び
ノズルキャップ２４の内部には、低圧水配管２０に連通
する低圧水流路３０が形成され、この低圧水流路３０
は、ノズルキャップ２４の内周面で区画形成される低圧
ノズル部３２に連通している。これによって、洗浄ノズ
ル１６には、高圧ノズル部２８と該高圧ノズル部２８の
周囲を同心状に囲繞する低圧ノズル部３２が備えられて
いる。
る。図２に示すように、洗浄ノズル１６は、円柱状のノ
ズル本体２２と、このノズル本体２２の下端に連結した
円筒状のノズルキャップ２４とから主に構成されてい
る。そして、ノズル本体２２の中心部には、高圧水配管
１８に連通する高圧水流路２６が形成され、この高圧水
流路２６は、ノズル本体２２から下方に突出する高圧ノ
ズル部２８に連通している。一方、ノズル本体２２及び
ノズルキャップ２４の内部には、低圧水配管２０に連通
する低圧水流路３０が形成され、この低圧水流路３０
は、ノズルキャップ２４の内周面で区画形成される低圧
ノズル部３２に連通している。これによって、洗浄ノズ
ル１６には、高圧ノズル部２８と該高圧ノズル部２８の
周囲を同心状に囲繞する低圧ノズル部３２が備えられて
いる。
【００１６】更にこの低圧ノズル部３２の下部には、下
方に向けて徐々に絞ったノズルジェット部３２ａが形成
され、このノズルジェット部３２ａの周囲は、セラミッ
ク製のノズル口３４で包囲されている。
方に向けて徐々に絞ったノズルジェット部３２ａが形成
され、このノズルジェット部３２ａの周囲は、セラミッ
ク製のノズル口３４で包囲されている。
【００１７】ここで、高圧水流路２６には、例えば５Ｍ
Ｐａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）程度に加圧された高圧水
が、０．１リットル／ｍｉｎ程度の流量で流れて高圧ノ
ズル部２８から高圧ジェット水として下方に向けて噴射
され、低圧水流路３０には、例えば０．２ＭＰａ（２ｋ
ｇｆ／ｃｍ２）程度に加圧された低圧水が、１リットル
／ｍｉｎ程度の流量で流れて低圧ノズル部３２から低圧
ジェット水として下方に向けて噴射されるようになって
いる。
Ｐａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）程度に加圧された高圧水
が、０．１リットル／ｍｉｎ程度の流量で流れて高圧ノ
ズル部２８から高圧ジェット水として下方に向けて噴射
され、低圧水流路３０には、例えば０．２ＭＰａ（２ｋ
ｇｆ／ｃｍ２）程度に加圧された低圧水が、１リットル
／ｍｉｎ程度の流量で流れて低圧ノズル部３２から低圧
ジェット水として下方に向けて噴射されるようになって
いる。
【００１８】そして、この例では、高圧ジェット水とし
て、超純水、電解イオン水のような腐食性を有さない機
能水、或いは炭酸ガスのような導電性ガスを注入した導
電性ガス溶解水が、低圧ジェット水として、オゾン水や
イオン水のような機能水、フッ酸やアンモニア水のよう
な薬液、或いは前記導電性ガス溶解水が使用されるよう
になっている。
て、超純水、電解イオン水のような腐食性を有さない機
能水、或いは炭酸ガスのような導電性ガスを注入した導
電性ガス溶解水が、低圧ジェット水として、オゾン水や
イオン水のような機能水、フッ酸やアンモニア水のよう
な薬液、或いは前記導電性ガス溶解水が使用されるよう
になっている。
【００１９】次に、上記のように構成された洗浄装置の
使用方法を説明する。先ず、ロボットのアーム等で基板
Ｗをスピンチャック１０上に搬送し、スピンチャック１
０で基板Ｗを保持して所定の回転数で回転させる。次
に、揺動アーム１４を上昇させた状態で揺動アーム１４
を基板Ｗのほぼ中心位置まで揺動させる。
使用方法を説明する。先ず、ロボットのアーム等で基板
Ｗをスピンチャック１０上に搬送し、スピンチャック１
０で基板Ｗを保持して所定の回転数で回転させる。次
に、揺動アーム１４を上昇させた状態で揺動アーム１４
を基板Ｗのほぼ中心位置まで揺動させる。
【００２０】この状態で、揺動アーム１４を下降させ、
高圧ノズル部２８から高圧ジェット水を、低圧ノズル部
３２から低圧ジェット水を基板Ｗに向けて同時に噴射す
る。そして、揺動アーム１４を揺動させて、洗浄ノズル
１６が基板Ｗの中心部分を所定速度で通過するように両
外縁部の間を揺動させ、この揺動を所定回数繰り返す。
高圧ノズル部２８から高圧ジェット水を、低圧ノズル部
３２から低圧ジェット水を基板Ｗに向けて同時に噴射す
る。そして、揺動アーム１４を揺動させて、洗浄ノズル
１６が基板Ｗの中心部分を所定速度で通過するように両
外縁部の間を揺動させ、この揺動を所定回数繰り返す。
【００２１】この時、高圧ノズル部２８からの高圧ジェ
ット水が基板Ｗの表面を直撃して、図４に示す表面の凹
部Ｈ中に存在するパーティクルＰを洗い出し、同時に、
高圧ノズル部２８から噴出する高圧ジェット水と低圧ノ
ズル部３２から噴射する低圧ジェット水との界面付近
に、大きな速度差による摩擦で気泡が発生するいわゆる
キャビテーションが生じ、このキャビテーションによる
気泡が基板Ｗ面近傍で潰れることで、洗浄液の微粒子除
去及び洗浄能力が増大する。
ット水が基板Ｗの表面を直撃して、図４に示す表面の凹
部Ｈ中に存在するパーティクルＰを洗い出し、同時に、
高圧ノズル部２８から噴出する高圧ジェット水と低圧ノ
ズル部３２から噴射する低圧ジェット水との界面付近
に、大きな速度差による摩擦で気泡が発生するいわゆる
キャビテーションが生じ、このキャビテーションによる
気泡が基板Ｗ面近傍で潰れることで、洗浄液の微粒子除
去及び洗浄能力が増大する。
【００２２】所定時間の洗浄を終えた後、揺動アーム１
４の揺動と高圧水及び低圧水の供給を停止し、揺動アー
ム１４を上昇させて基板Ｗ上から待避させた後、スピン
チャック１０を高速回転させてスピン乾燥させる。次の
洗浄工程を行う場合は、基板Ｗの回転を停止させ、基板
Ｗの被洗浄面が乾燥しないように次工程へ搬送する。
４の揺動と高圧水及び低圧水の供給を停止し、揺動アー
ム１４を上昇させて基板Ｗ上から待避させた後、スピン
チャック１０を高速回転させてスピン乾燥させる。次の
洗浄工程を行う場合は、基板Ｗの回転を停止させ、基板
Ｗの被洗浄面が乾燥しないように次工程へ搬送する。
【００２３】ここで、例えば、洗浄機能を高める目的
で、ジェット洗浄液にオゾンやイオン水のような機能
水、或いはフッ酸やアンモニアのような薬液を注入する
場合には、低圧ジェット水としてこれらの機能水または
薬液を使用し、高圧ジェット水として超純水を使用す
る。これにより、機能水や薬液の注入を容易に行いなが
ら洗浄機能を高め、しかも、機能水や薬液の流速を低下
させて、洗浄ノズル１６の先端内周面の壊食や腐食が助
長されるのを防止することができる。
で、ジェット洗浄液にオゾンやイオン水のような機能
水、或いはフッ酸やアンモニアのような薬液を注入する
場合には、低圧ジェット水としてこれらの機能水または
薬液を使用し、高圧ジェット水として超純水を使用す
る。これにより、機能水や薬液の注入を容易に行いなが
ら洗浄機能を高め、しかも、機能水や薬液の流速を低下
させて、洗浄ノズル１６の先端内周面の壊食や腐食が助
長されるのを防止することができる。
【００２４】しかも、低圧ノズル部３２の下部に形成し
たノズルジェット部３２ａの周囲をセラミック製のノズ
ル口３４で包囲することで、ここがキャビテーション発
生に伴う壊食によってダメージを受けることを低減する
ことができる。
たノズルジェット部３２ａの周囲をセラミック製のノズ
ル口３４で包囲することで、ここがキャビテーション発
生に伴う壊食によってダメージを受けることを低減する
ことができる。
【００２５】また、例えば静電破壊を防止するために、
ジェット洗浄液に導電性ガスを注入する場合には、低圧
ジェット水として導電性ガス溶解水を使用し、高圧ジェ
ット水として超純水を使用する。これにより、導電性ガ
スの注入を容易に行いながら、静電破壊を防止すること
ができる。
ジェット洗浄液に導電性ガスを注入する場合には、低圧
ジェット水として導電性ガス溶解水を使用し、高圧ジェ
ット水として超純水を使用する。これにより、導電性ガ
スの注入を容易に行いながら、静電破壊を防止すること
ができる。
【００２６】更に、洗浄機能を高め、かつ静電破壊を防
止する場合には、低圧ジェット水として機能水または薬
液を使用し、高圧ジェット水として導電性ガス溶解水を
使用する。なお、腐食性を有さないイオン水のような機
能水を使用する場合には、この機能水を高圧ジェット水
に使用し、導電性ガス溶解水を低圧ジェット水に使用し
ても良い。これにより、導電性ガス溶解水と機能水とが
互いに干渉し合うのを防止して、薬液や機能水の効果を
ジェット洗浄液に十分反映させることができる。
止する場合には、低圧ジェット水として機能水または薬
液を使用し、高圧ジェット水として導電性ガス溶解水を
使用する。なお、腐食性を有さないイオン水のような機
能水を使用する場合には、この機能水を高圧ジェット水
に使用し、導電性ガス溶解水を低圧ジェット水に使用し
ても良い。これにより、導電性ガス溶解水と機能水とが
互いに干渉し合うのを防止して、薬液や機能水の効果を
ジェット洗浄液に十分反映させることができる。
【００２７】なお、図４に示す基板Ｗの平坦な表面に付
着したパーティクルＰの除去に対しては、ロール洗浄な
どの接触物理力を利用したスクラブ洗浄の方が一般に性
能が優れているので、研磨後のウエハに対して、スポン
ジ等によるスクラブ（接触）洗浄の後に本発明のキャビ
ジェット洗浄を行うとよい。例えば、ロール洗浄後に上
記洗浄を行ったり、ロール洗浄及びペン洗浄後に上記洗
浄を行うことで、凹部を含めた基板Ｗの全面の洗浄を行
うことができる。
着したパーティクルＰの除去に対しては、ロール洗浄な
どの接触物理力を利用したスクラブ洗浄の方が一般に性
能が優れているので、研磨後のウエハに対して、スポン
ジ等によるスクラブ（接触）洗浄の後に本発明のキャビ
ジェット洗浄を行うとよい。例えば、ロール洗浄後に上
記洗浄を行ったり、ロール洗浄及びペン洗浄後に上記洗
浄を行うことで、凹部を含めた基板Ｗの全面の洗浄を行
うことができる。
【００２８】図３は、他の実施の形態の洗浄装置を示す
もので、これは、高圧水配管１８及び低圧水配管２０を
通じて、洗浄ノズル１６の高圧ノズル部２８及び低圧ノ
ズル部３２（図２参照）から複数の洗浄液の中の任意の
１つを選択的に基板に向けて噴射するようにしたもので
ある。
もので、これは、高圧水配管１８及び低圧水配管２０を
通じて、洗浄ノズル１６の高圧ノズル部２８及び低圧ノ
ズル部３２（図２参照）から複数の洗浄液の中の任意の
１つを選択的に基板に向けて噴射するようにしたもので
ある。
【００２９】つまり、この例は、高圧水配管１８側にあ
っては、多方向弁３６ａを介して、超純水、各種薬液、
各種機能水或いは各種導電性ガス溶解水等の複数の洗浄
液と接続し、この多方向弁３６ａの一つを開き他を閉じ
ることで、高圧水配管１８に任意の洗浄液を流し、低圧
水配管２０側にあってもほぼ同様に、多方向弁３６ｂを
介して複数の洗浄液と接続し、この多方向弁３６ｂの一
つを開き他を閉じることで、低圧水配管２０に任意の洗
浄液を流すようにしている。
っては、多方向弁３６ａを介して、超純水、各種薬液、
各種機能水或いは各種導電性ガス溶解水等の複数の洗浄
液と接続し、この多方向弁３６ａの一つを開き他を閉じ
ることで、高圧水配管１８に任意の洗浄液を流し、低圧
水配管２０側にあってもほぼ同様に、多方向弁３６ｂを
介して複数の洗浄液と接続し、この多方向弁３６ｂの一
つを開き他を閉じることで、低圧水配管２０に任意の洗
浄液を流すようにしている。
【００３０】更に、高圧水配管１８に配置したポンプ３
８ａと流量制御弁４０ａ、及び低圧水配管２０に配置し
たポンプ３８ｂと流量制御弁４０ｂを制御部４２で制御
することで、高圧水配管１８及び低圧水配管２０を流れ
る洗浄液の圧力と流量を各洗浄液に種類に応じて決定す
るようになっている。
８ａと流量制御弁４０ａ、及び低圧水配管２０に配置し
たポンプ３８ｂと流量制御弁４０ｂを制御部４２で制御
することで、高圧水配管１８及び低圧水配管２０を流れ
る洗浄液の圧力と流量を各洗浄液に種類に応じて決定す
るようになっている。
【００３１】これにより、洗浄レシピで数種類の洗浄液
が必要な場合に、多方向弁３６ａ，３６ｂを切替えて任
意の洗浄液を選択することで、洗浄レシピに合った必要
な洗浄液を各洗浄液に必要な圧力と流量で洗浄ノズル１
６に供給することができる。
が必要な場合に、多方向弁３６ａ，３６ｂを切替えて任
意の洗浄液を選択することで、洗浄レシピに合った必要
な洗浄液を各洗浄液に必要な圧力と流量で洗浄ノズル１
６に供給することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少なくとも１つが薬液、機能水またはガス溶解水からな
る２種類以上の液体を単一の洗浄ノズルから基板の洗浄
面に向けて同心状に同時に噴射して洗浄することで、こ
れらの効果を十分に反映しつつ基板の洗浄面を効果的に
洗浄することができる。しかも、例えば液体の流速によ
り洗浄ノズルの壊食や腐食を助長させる恐れのある薬液
や機能水等を低圧で噴射し、それ以外を高圧で噴射する
ことで、洗浄ノズルの壊食や腐食が薬液や機能水等で助
長されるのを防止することができる
少なくとも１つが薬液、機能水またはガス溶解水からな
る２種類以上の液体を単一の洗浄ノズルから基板の洗浄
面に向けて同心状に同時に噴射して洗浄することで、こ
れらの効果を十分に反映しつつ基板の洗浄面を効果的に
洗浄することができる。しかも、例えば液体の流速によ
り洗浄ノズルの壊食や腐食を助長させる恐れのある薬液
や機能水等を低圧で噴射し、それ以外を高圧で噴射する
ことで、洗浄ノズルの壊食や腐食が薬液や機能水等で助
長されるのを防止することができる
【図１】本発明の実施の形態の洗浄装置の概要を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の洗浄ノズルの要部を拡大して示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の洗浄装置の洗浄液供
給系を示す図である。
給系を示す図である。
【図４】洗浄前の基板の一部を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来のそれぞれ異なるジェット洗浄の説明に付
する図である。
する図である。
【図６】同じく、機能水や薬液によって壊食や腐食が助
長される状態の説明に付する図である。
長される状態の説明に付する図である。
【図７】同じく、導電性ガス溶解水と薬液や機能水とを
同時に基板に向けて噴射する状態の説明に付する図であ
る。
同時に基板に向けて噴射する状態の説明に付する図であ
る。
１０ スピンチャック １２ 支持軸 １４ 揺動アーム １６ 洗浄ノズル １８ 高圧水配管 ２０ 低圧水配管 ２２ ノズル本体 ２４ ノズルキャップ ２６ 高圧水流路 ２８ 高圧ノズル部 ３０ 低圧水流路 ３２ 低圧ノズル部 ３２ａ ノズルジェット部 ３４ ノズル口 ３６ａ，３６ｂ 多方向弁 ３８ａ，３８ｂ ポンプ ４０ａ，４０ｂ 流量制御弁 ４２ 制御部 Ｗ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｇ (72)発明者 辻村 学 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 濱田 聡美 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株 式会社荏原総合研究所内 (72)発明者 宮下 直人 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 小寺 雅子 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 灘原 壮一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 富田 寛 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB01 AB34 AB42 BB22 BB32 BB45 BB90 BB92 BB93 BB96 BB98 CB12 CD24
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を保持する基板保持部と、 同心状に配置された２種類以上のノズル部から基板の洗
浄面に向けて２種類以上の液体を同時に噴射する洗浄ノ
ズルとを備え、 前記２種類以上の液体の少なくとも１つとして、薬液、
機能水またはガス溶解水を使用するようにしたことを特
徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 前記洗浄ノズルのノズル部の少なくとも
１つに、多方向弁を介して複数の洗浄液の中の少なくと
も１つを選択的に供給するようにしたことを特徴とする
請求項１記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 前記液体のそれぞれの圧力と流量を個別
に制御するようにしたことを特徴とする請求項１または
２記載の洗浄装置。 - 【請求項４】 基板を洗浄するための洗浄装置におい
て、 洗浄液を供給するための洗浄ノズルの内周の少なくとも
一部がセラミックスで構成されていることを特徴とする
洗浄装置。 - 【請求項５】 少なくとも１つが薬液、機能水またはガ
ス溶解水からなる２種類以上の液体を基板の洗浄面に向
けて単一の洗浄ノズルから同心状に同時に噴射して洗浄
することを特徴とする洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000231673A JP2002045800A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000231673A JP2002045800A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002045800A true JP2002045800A (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=18724476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000231673A Pending JP2002045800A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002045800A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005119748A1 (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Tokyo Electron Limited | 基板洗浄方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP2006000797A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波洗浄装置 |
| JP2009543345A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレーテッド | 液体エーロゾル式パーティクル除去方法 |
| CN113798240A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-17 | 南京智慧阳光科技有限公司 | 一种适用于机械壳体的清洗机器人及其清洗方法 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000231673A patent/JP2002045800A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005119748A1 (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Tokyo Electron Limited | 基板洗浄方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| US8147617B2 (en) | 2004-06-04 | 2012-04-03 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning method and computer readable storage medium |
| JP2006000797A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波洗浄装置 |
| JP4669926B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2011-04-13 | 本多電子株式会社 | 超音波洗浄装置 |
| JP2009543345A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレーテッド | 液体エーロゾル式パーティクル除去方法 |
| CN113798240A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-17 | 南京智慧阳光科技有限公司 | 一种适用于机械壳体的清洗机器人及其清洗方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051018 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |