JP2002032035A - El display device and its inspecting method - Google Patents

El display device and its inspecting method

Info

Publication number
JP2002032035A
JP2002032035A JP2001140333A JP2001140333A JP2002032035A JP 2002032035 A JP2002032035 A JP 2002032035A JP 2001140333 A JP2001140333 A JP 2001140333A JP 2001140333 A JP2001140333 A JP 2001140333A JP 2002032035 A JP2002032035 A JP 2002032035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display device
power supply
tft
driving
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001140333A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5041627B2 (en
JP2002032035A5 (en
Inventor
Jun Koyama
潤 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP2001140333A priority Critical patent/JP5041627B2/en
Publication of JP2002032035A publication Critical patent/JP2002032035A/en
Publication of JP2002032035A5 publication Critical patent/JP2002032035A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5041627B2 publication Critical patent/JP5041627B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce manufacturing cost by confirming the operation of a TFT substrate before forming the film of EL(electroluminescence) material in an active matrix type EL display device to enhance the rate of non-defective products of final products. SOLUTION: In this display device, whether the TFT for drive is operates normally or not is judged by providing a capacitance for inspection which is connected to the drain region of the TFT for drive of a pixel part and by confirming the charge and discharge of the capacitance for inspection. As a result, it is possible to eliminate defective products before the film formation of the EL material and, thus, manufacturing cost can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、EL(エレクトロ
ルミネッセンス)素子を基板上に作り込んで形成された
電子ディスプレイ(電気光学装置)に関する。特に半導
体素子(半導体薄膜を用いた素子)を用いた表示装置に
関する。またEL表示装置を表示部に用いた電子機器に
関する。また、EL表示装置の検査方法に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electronic display (electro-optical device) formed by forming an EL (electroluminescence) element on a substrate. In particular, the present invention relates to a display device using a semiconductor element (an element using a semiconductor thin film). Further, the present invention relates to an electronic device using the EL display device for a display portion. Further, the present invention relates to a method for inspecting an EL display device.

【0002】なお、本明細書中において、EL素子と
は、一重項励起子からの発光(蛍光)を利用するもの
と、三重項励起子からの発光(燐光)を利用するものの
両方を示すものとする。
[0002] In this specification, an EL element refers to both an element utilizing light emission (fluorescence) from a singlet exciton and an element utilizing light emission (phosphorescence) from a triplet exciton. And

【0003】[0003]

【従来の技術】近年、基板上に薄膜トランジスタ(以
下、TFTと表記する)を形成する技術が大幅に進歩
し、アクティブマトリクス型表示装置への応用開発が進
められている。特に、ポリシリコン膜を用いたTFT
は、従来のアモルファスシリコン膜を用いたTFTより
も電界効果移動度(モビリティともいう)が高いので、
高速動作が可能である。そのため、従来、基板外の駆動
回路で行っていた画素の制御を、画素と同一の基板上に
形成した駆動回路で行うことが可能となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, a technique for forming a thin film transistor (hereinafter, referred to as a TFT) on a substrate has been greatly advanced, and application development to an active matrix display device has been advanced. In particular, TFT using polysilicon film
Has higher field-effect mobility (also called mobility) than a TFT using a conventional amorphous silicon film,
High-speed operation is possible. Therefore, the control of the pixel, which has been conventionally performed by the drive circuit outside the substrate, can be performed by the drive circuit formed on the same substrate as the pixel.

【0004】このようなアクティブマトリクス型表示装
置は、同一基板上に様々な回路や素子を作り込むことで
製造コストの低減、表示装置の小型化、歩留まりの上
昇、スループットの低減など、様々な利点が得られる。
Such an active matrix type display device has various advantages such as reduction of manufacturing cost, downsizing of the display device, increase in yield, and reduction of throughput by forming various circuits and elements on the same substrate. Is obtained.

【0005】そしてさらに、自発光型素子としてEL素
子を有した、アクティブマトリクス型のEL表示装置の
研究が活発化している。EL表示装置は有機ELディス
プレイ(OELD:Organic EL Display)又は有機ライ
トエミッティングダイオード(OLED:Organic Ligh
t Emitting Diode)とも呼ばれている。
Further, active matrix type EL display devices having an EL element as a self-luminous element have been actively researched. The EL display device is an organic EL display (OELD: Organic EL Display) or an organic light emitting diode (OLED: Organic Ligh).
t Emitting Diode).

【0006】EL表示装置は、液晶表示装置と異なり自
発光型である。EL素子は、一対の電極(陽極と陰極)
間にEL層が挟まれた構造となっているが、EL層は通
常、積層構造となっている。代表的には、コダック・イ
ーストマン・カンパニーのTangらが提案した「正孔輸送
層/発光層/電子輸送層」という積層構造が挙げられ
る。この構造は非常に発光効率が高く、現在、研究開発
が進められているEL表示装置は、ほとんどこの構造を
採用している。
[0006] The EL display device is of a self-luminous type unlike the liquid crystal display device. An EL element has a pair of electrodes (anode and cathode)
Although an EL layer is interposed therebetween, the EL layer usually has a laminated structure. A typical example is a laminated structure of “hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer” proposed by Tang et al. Of Kodak Eastman Company. This structure has extremely high luminous efficiency, and almost all EL display devices currently under research and development adopt this structure.

【0007】また他にも、陽極上に正孔注入層/正孔輸
送層/発光層/電子輸送層、または正孔注入層/正孔輸
送層/発光層/電子輸送層/電子注入層の順に積層する
構造でも良い。発光層に対して蛍光性色素等をドーピン
グしても良い。
In addition, a hole injection layer / hole transport layer / light-emitting layer / electron transport layer, or a hole injection layer / hole transport layer / light-emitting layer / electron transport layer / electron injection layer may be provided on the anode. A structure in which layers are sequentially stacked may be used. The light emitting layer may be doped with a fluorescent dye or the like.

【0008】本明細書において、陰極と陽極の間に設け
られる全ての層を総称してEL層と呼ぶ。よって上述し
た正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子
注入層等は、全てEL層に含まれる。
In this specification, all layers provided between a cathode and an anode are collectively called an EL layer. Therefore, the above-described hole injection layer, hole transport layer, light-emitting layer, electron transport layer, electron injection layer, and the like are all included in the EL layer.

【0009】そして、上記構造でなるEL層に一対の電
極から所定の電圧をかけ、それにより発光層においてキ
ャリアの再結合が起こって発光する。なお本明細書にお
いてEL素子が発光することを、EL素子が駆動すると
呼ぶ。また、本明細書中では、陽極、EL層及び陰極で
形成される発光素子をEL素子と呼ぶ。
Then, a predetermined voltage is applied to the EL layer having the above structure from a pair of electrodes, whereby recombination of carriers occurs in the light emitting layer to emit light. Note that in this specification, emission of an EL element is referred to as driving of the EL element. In this specification, a light-emitting element including an anode, an EL layer, and a cathode is referred to as an EL element.

【0010】EL表示装置の駆動方法として、アナログ
方式の駆動方法(アナログ駆動)が挙げられる。EL表
示装置のアナログ駆動について、図10及び図11を用
いて説明する。
As a driving method of the EL display device, there is an analog driving method (analog driving). Analog driving of the EL display device will be described with reference to FIGS.

【0011】図10にアナログ駆動のEL表示装置の画
素部の構造を示す。ゲート信号線駆動回路からの選択信
号を入力するゲート信号線(G1〜Gy)は、各画素が
有するスイッチング用TFT1801のゲート電極に接
続されている。また各画素の有するスイッチング用TF
T1801のソース領域とドレイン領域は、一方がアナ
ログのビデオ信号を入力するソース信号線(データ信号
線ともいう)(S1〜Sx)に、もう一方が各画素が有
する駆動用TFT1804のゲート電極及び各画素が有
するコンデンサ1808にそれぞれ接続されている。
FIG. 10 shows a structure of a pixel portion of an analog drive EL display device. Gate signal lines (G1 to Gy) for inputting a selection signal from the gate signal line driving circuit are connected to a gate electrode of a switching TFT 1801 included in each pixel. The switching TF of each pixel
One of a source region and a drain region of T1801 is connected to a source signal line (also referred to as a data signal line) (S1 to Sx) for inputting an analog video signal, and the other is connected to a gate electrode of a driving TFT 1804 of each pixel and Each of the capacitors is connected to a capacitor 1808 included in the pixel.

【0012】各画素が有する駆動用TFT1804のソ
ース領域とドレイン領域は、一方は電源供給線(V1〜
Vx)に、もう一方はEL素子1806に接続されてい
る。電源供給線(V1〜Vx)の電位を電源電位と呼
ぶ。また電源供給線(V1〜Vx)は、各画素が有する
コンデンサ1808に接続されている。
One of a source region and a drain region of a driving TFT 1804 included in each pixel is connected to a power supply line (V1 to V1).
Vx), and the other is connected to the EL element 1806. The potential of the power supply lines (V1 to Vx) is called a power supply potential. The power supply lines (V1 to Vx) are connected to capacitors 1808 included in each pixel.

【0013】EL素子1806は陽極と、陰極と、陽極
と陰極との間に設けられたEL層とを有する。EL素子
1806の陽極が駆動用TFT1804のソース領域ま
たはドレイン領域と接続している場合、EL素子180
6の陽極が画素電極、陰極が対向電極となる。逆にEL
素子1806の陰極が駆動用TFT1804のソース領
域またはドレイン領域と接続している場合、EL素子1
806の陽極が対向電極、陰極が画素電極となる。
The EL element 1806 has an anode, a cathode, and an EL layer provided between the anode and the cathode. When the anode of the EL element 1806 is connected to the source region or the drain region of the driving TFT 1804, the EL element 180
The anode 6 is a pixel electrode, and the cathode is a counter electrode. Conversely, EL
When the cathode of the element 1806 is connected to the source region or the drain region of the driving TFT 1804, the EL element 1
An anode 806 is a counter electrode and a cathode is a pixel electrode.

【0014】なお本明細書において、対向電極の電位を
対向電位と呼ぶ。なお対向電極に対向電位を与える電源
を対向電源と呼ぶ。画素電極の電位と対向電極の電位の
電位差がEL駆動電圧であり、このEL駆動電圧がEL
層にかかる。
In this specification, the potential of the counter electrode is called a counter potential. Note that a power supply that applies a counter potential to the counter electrode is referred to as a counter power supply. The potential difference between the potential of the pixel electrode and the potential of the counter electrode is the EL drive voltage.
Hang on layers.

【0015】図10で示したEL表示装置を、アナログ
方式で駆動させた場合のタイミングチャートを図11に
示す。1つのゲート信号線が選択されてから、その次に
別のゲート信号線が選択されるまでの期間を1ライン期
間(L)と呼ぶ。また1つの画像が表示されてから次の
画像が表示されるまでの期間が1フレーム期間(F)に
相当する。図10のEL表示装置の場合、ゲート信号線
はy本あるので、1フレーム期間中にy個のライン期間
(L1〜Ly)が設けられている。
FIG. 11 shows a timing chart when the EL display device shown in FIG. 10 is driven in an analog system. A period from when one gate signal line is selected to when another gate signal line is selected next is called one line period (L). The period from the display of one image to the display of the next image corresponds to one frame period (F). In the case of the EL display device in FIG. 10, since there are y gate signal lines, y line periods (L1 to Ly) are provided in one frame period.

【0016】解像度が高くなるにつれて1フレーム期間
中のライン期間の数も増え、駆動回路を高い周波数で駆
動しなければならなくなる。
As the resolution increases, the number of line periods in one frame period increases, and the driving circuit must be driven at a high frequency.

【0017】まず電源供給線(V1〜Vx)は一定の電
源電位に保たれている。そして対向電極の電位である対
向電位も一定の電位に保たれている。対向電位は、EL
素子1806が発光する程度に電源電位との間に電位差
を有している。
First, the power supply lines (V1 to Vx) are maintained at a constant power supply potential. The counter potential, which is the potential of the counter electrode, is also kept at a constant potential. The opposing potential is EL
There is a potential difference between the element 1806 and the power supply potential to the extent that the element 1806 emits light.

【0018】第1のライン期間(L1)において、ゲー
ト信号線G1にはゲート信号線駆動回路からの選択信号
が入力される。そして、ソース信号線(S1〜Sx)に
順にアナログのビデオ信号が入力される。ゲート信号線
G1に接続された全てのスイッチング用TFT1801
はオンの状態になるので、ソース信号線に入力されたア
ナログのビデオ信号は、スイッチング用TFT1801
を介して駆動用TFT1804のゲート電極に入力され
る。
In the first line period (L1), a selection signal from the gate signal line driving circuit is input to the gate signal line G1. Then, analog video signals are sequentially input to the source signal lines (S1 to Sx). All the switching TFTs 1801 connected to the gate signal line G1
Is turned on, the analog video signal input to the source signal line is switched to the switching TFT 1801.
Through the gate of the driving TFT 1804.

【0019】ここでは、スイッチング用TFT1801
及び駆動用TFT1804は、どちらもnチャネル型T
FTを用いた場合のタイミングチャートを例に説明する
が、スイッチング用TFT及び駆動用TFTは、nチャ
ネル型TFTでもpチャネル型TFTでもどちらでもよ
い。
Here, the switching TFT 1801
And the driving TFT 1804 are both n-channel TFTs.
Although a timing chart using an FT will be described as an example, the switching TFT and the driving TFT may be either an n-channel TFT or a p-channel TFT.

【0020】なお、本明細書中において、TFTがオン
の状態になるとは、TFTのゲート電圧が変化し、その
ソース・ドレイン間が導通する状態を示すものとする。
Note that, in this specification, the state where the TFT is turned on indicates a state where the gate voltage of the TFT changes and the source and the drain thereof conduct.

【0021】駆動用TFT1804のチャネル形成領域
を流れる電流の量は、そのゲート電極に入力される信号
の電位の高さ(電圧)によって制御される。よって、E
L素子1806の画素電極にかかる電位は、駆動用TF
T1804のゲート電極に入力されたアナログのビデオ
信号の電位の高さによって決まる。そしてEL素子18
06はアナログのビデオ信号の電位に制御されて発光を
行う。
The amount of current flowing through the channel forming region of the driving TFT 1804 is controlled by the height (voltage) of the signal input to the gate electrode. Therefore, E
The potential applied to the pixel electrode of the L element 1806 is equal to the driving TF
It depends on the level of the potential of the analog video signal input to the gate electrode of T1804. And the EL element 18
Reference numeral 06 emits light under the control of the potential of the analog video signal.

【0022】上述した動作を繰り返し、ソース信号線
(S1〜Sx)へのアナログのビデオ信号の入力が終了
すると、第1のライン期間(L1)が終了する。なお、
ソース信号線(S1〜Sx)へのアナログのビデオ信号
の入力が終了するまでの期間と水平帰線期間とを合わせ
て1つのライン期間としても良い。そして次に第2のラ
イン期間(L2)となりゲート信号線G2に選択信号が
入力される。そして第1のライン期間(L1)と同様に
ソース信号線(S1〜Sx)に順にアナログのビデオ信
号が入力される。
When the above operation is repeated and the input of the analog video signal to the source signal lines (S1 to Sx) ends, the first line period (L1) ends. In addition,
The period until the input of the analog video signal to the source signal lines (S1 to Sx) ends and the horizontal retrace period may be combined into one line period. Then, in the second line period (L2), a selection signal is input to the gate signal line G2. Then, analog video signals are sequentially input to the source signal lines (S1 to Sx) in the same manner as in the first line period (L1).

【0023】そして全てのゲート信号線(G1〜Gy)
に選択信号が入力されると、全てのライン期間(L1〜
Ly)が終了する。全てのライン期間(L1〜Ly)が
終了すると、1フレーム期間が終了する。1フレーム期
間中において全ての画素が表示を行い、1つの画像が形
成される。なお、全てのライン期間(L1〜Ly)と垂
直帰線期間とを合わせて1フレーム期間としても良い。
Then, all the gate signal lines (G1 to Gy)
When the selection signal is input to all the line periods (L1 to L1)
Ly) ends. When all the line periods (L1 to Ly) end, one frame period ends. All the pixels display during one frame period, and one image is formed. Note that all the line periods (L1 to Ly) and the vertical blanking period may be combined into one frame period.

【0024】以上のように、アナログのビデオ信号によ
ってEL素子1806の発光量が制御され、その発光量
の制御によって階調表示がなされる。この方式はいわゆ
るアナログ階調と呼ばれる駆動方式であり、ソース信号
線に入力されるアナログのビデオ信号の電位の変化で階
調表示が行われる。
As described above, the amount of light emitted from the EL element 1806 is controlled by the analog video signal, and gradation is displayed by controlling the amount of light emitted. This method is a driving method called analog gray scale, and gray scale display is performed by a change in potential of an analog video signal input to a source signal line.

【0025】[0025]

【発明が解決しようとする課題】従来のEL表示装置
は、図10に示すように、画素部の駆動用TFT180
4のドレイン領域は、EL素子1806に接続されてい
るのみであった。
As shown in FIG. 10, a conventional EL display device has a driving TFT 180 for a pixel portion.
The drain region No. 4 was only connected to the EL element 1806.

【0026】ここで、画素TFT(スイッチング用TF
T及び駆動用TFT)や、駆動回路(ソース信号線駆動
回路及びゲート信号線駆動回路)を構成するTFTが、
絶縁表面を有する基板上に形成され、その後、EL材料
を成膜して、駆動用TFTとEL素子とが電気的に接続
される。本明細書中では、このEL材料を成膜する前ま
での工程を、TFT工程と呼ぶことにする。
Here, the pixel TFT (switching TF)
T and driving TFTs) and TFTs forming driving circuits (source signal line driving circuit and gate signal line driving circuit)
An EL material is formed over a substrate having an insulating surface, and then a driving TFT and an EL element are electrically connected. In this specification, the steps before forming the EL material are referred to as TFT steps.

【0027】よって、従来の表示装置においては、EL
材料を成膜する前において、駆動用TFTのドレイン領
域は回路上、オープン状態となっている。画素TFTが
正常に動作するかどうかは、EL材料を成膜し、表示装
置を完成させ、点灯検査を行うことによって初めて判断
することが可能となる。そのため、画素TFTに異常が
あり、正常な表示ができないようなものが発生したとし
ても、最終工程までは検出ができずに、工程の無駄を発
生させていた。
Therefore, in the conventional display device, the EL
Before the material is formed, the drain region of the driving TFT is open in circuit. Normal operation of the pixel TFT can be determined only by forming an EL material, completing a display device, and performing a lighting test. For this reason, even if an abnormality occurs in the pixel TFT and a normal display cannot be performed, detection cannot be performed until the final step, resulting in waste of the process.

【0028】以上に述べたように、従来のEL表示装置
では、EL材料成膜の前工程において、画素TFTの動
作確認ができず、不要な製造コストを発生させていた。
As described above, in the conventional EL display device, the operation of the pixel TFT could not be confirmed in the process prior to the EL material film formation, causing unnecessary manufacturing cost.

【0029】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたも
のであり、EL材料の成膜前に画素TFTの動作確認が
できるようなアクティブマトリクス型のEL表示装置を
提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an active matrix type EL display device which can confirm the operation of a pixel TFT before forming an EL material. .

【0030】[0030]

【課題を解決するための手段】本発明者は、以上のよう
な問題点を解決するため、EL材料を成膜する前に、駆
動用TFT、スイッチング用TFTに問題が無いかどう
かを検査し、問題のあったTFTを有する基板(以下、
不良品と表記する)が、EL材料成膜工程に進まないよ
うにして、製造ラインの無駄を削減することを考えた。
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor inspects whether there is any problem in the driving TFT and the switching TFT before forming the EL material. , A substrate having a problematic TFT (hereinafter referred to as
(Represented as a defective product) so as not to proceed to the EL material film forming step, and to reduce waste of the production line.

【0031】以下に、本発明のEL表示装置の構成につ
いて記載する。
Hereinafter, the configuration of the EL display device of the present invention will be described.

【0032】本発明によって、絶縁基板上に、複数のソ
ース信号線と、複数のゲート信号線と、複数の電源供給
線と、複数のスイッチング用薄膜トランジスタと、複数
の駆動用薄膜トランジスタとを有するEL表示装置にお
いて、一端を前記駆動用薄膜トランジスタのドレイン領
域に接続し、他の一端を前記ゲート信号線に接続した検
査容量を有し、前記電源供給線はスイッチを介して、前
記絶縁基板の外部に引き出していることを特徴とするE
L表示装置が提供される。
According to the present invention, an EL display having a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, a plurality of power supply lines, a plurality of switching thin film transistors, and a plurality of driving thin film transistors on an insulating substrate. The device has a test capacitor having one end connected to the drain region of the driving thin film transistor and the other end connected to the gate signal line, and the power supply line is led out of the insulating substrate via a switch. E characterized by having
An L display device is provided.

【0033】前記スイッチは、前記複数の電源供給線毎
に配置され、前記スイッチを順次駆動する駆動回路を、
前記絶縁基板上に有することを特徴とするEL表示装置
であってもよい。
The switch is provided for each of the plurality of power supply lines, and includes a driving circuit for sequentially driving the switches.
An EL display device may be provided over the insulating substrate.

【0034】前記スイッチを順次駆動する前記駆動回路
は、前記ソース信号線駆動回路と一部を共有しているこ
とを特徴としたEL表示装置であってもよい。
The driving circuit for sequentially driving the switches may be an EL display device characterized in that a part of the driving circuit is shared with the source signal line driving circuit.

【0035】前記検査容量は、0.05pF〜1pFの
値をとることを特徴とするEL表示装置であってもよ
い。
[0035] The EL display device may be characterized in that the inspection capacitance takes a value of 0.05 pF to 1 pF.

【0036】本発明によって、絶縁基板上に、複数のソ
ース信号線と、複数のゲート信号線と、複数の電源供給
線と、複数のスイッチング用薄膜トランジスタと、複数
の駆動用薄膜トランジスタと、前記駆動用薄膜トランジ
スタのドレイン領域に接続した検査容量とを有するEL
表示装置の検査方法において、前記駆動用薄膜トランジ
スタを動作させ、前記検査容量を一定電位に充電する手
順と、前記駆動用薄膜トランジスタをオフさせた後、前
記電源供給線の電位を前記検査容量とは異なる電位に設
定する手順と、前記検査容量に充電された電荷を、画素
毎に、前記電源供給線を介して外部に引き出し、電位変
動を検出する手順とを有するEL表示装置の検査方法が
提供される。
According to the present invention, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, a plurality of power supply lines, a plurality of switching thin film transistors, a plurality of driving thin film transistors, a plurality of driving thin film transistors, EL having inspection capacitance connected to drain region of thin film transistor
In the method for inspecting a display device, a step of operating the driving thin film transistor to charge the inspection capacitance to a constant potential, and a method of setting the potential of the power supply line different from the inspection capacitance after the driving thin film transistor is turned off. There is provided an inspection method for an EL display device, comprising: a step of setting a potential; and a step of extracting a charge charged in the inspection capacitance to the outside for each pixel via the power supply line and detecting a potential change. You.

【0037】前記表示装置を用いることを特徴とするコ
ンピュータ、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレ
イ、画像再生装置、携帯情報端末であってもよい。
A computer, a video camera, a head mounted display, an image reproducing device, or a portable information terminal using the display device may be used.

【0038】[0038]

【発明の実施の形態】以下に、本発明のEL表示装置の
構造及びその検査方法について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of an EL display device according to the present invention and a method for inspecting the same will be described below.

【0039】図1に、本発明の第一の実施形態を示す。
図1は、本発明の表示装置の画素部の構成図である。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
FIG. 1 is a configuration diagram of a pixel portion of a display device of the present invention.

【0040】電源供給線V1〜Vx、ソース信号線S1
〜Sx、ゲート信号線G1〜Gy、スイッチング用TF
T9102、駆動用TFT9106、保持容量910
7、EL素子9105、検査容量9108によって構成
されている。
Power supply lines V1 to Vx, source signal line S1
To Sx, gate signal lines G1 to Gy, switching TF
T9102, driving TFT 9106, storage capacitor 910
7, an EL element 9105, and a test capacitor 9108.

【0041】なお、スイッチング用TFT9102は、
ダブルゲート構造で示しているが、本発明の表示装置の
画素のスイッチング用TFTは、ダブルゲート構造に限
らず、シングルゲート構造でも良いし、ダブルゲート以
上のマルチゲート構造でも良い。
The switching TFT 9102 is
Although a double gate structure is shown, the switching TFT of the pixel of the display device of the present invention is not limited to the double gate structure, and may have a single gate structure or a multi-gate structure with a double gate or more.

【0042】また、駆動用TFT9106は、シングル
ゲート構造で示しているが、本発明の表示装置の画素の
駆動用TFTは、ダブルゲート構造でも良いし、マルチ
ゲート構造でも良い。
Although the driving TFT 9106 has a single gate structure, the driving TFT of the pixel of the display device of the present invention may have a double gate structure or a multi-gate structure.

【0043】ここで、駆動用TFT9106のドレイン
領域は、EL素子9105だけでなく検査容量9108
にも接続されている。この例では、検査容量9108
は、駆動用TFT9106のドレイン領域とゲート信号
線との間に挿入されているが、本発明の構成はこれに限
定されない。前記ドレイン領域と、別の個別配線との間
であっても良い。
Here, the drain region of the driving TFT 9106 is not only the EL element 9105 but also the inspection capacitor 9108.
Is also connected. In this example, the inspection capacity 9108
Is inserted between the drain region of the driving TFT 9106 and the gate signal line, but the configuration of the present invention is not limited to this. It may be between the drain region and another individual wiring.

【0044】図2は、本発明の表示装置のブロック図で
ある。
FIG. 2 is a block diagram of the display device of the present invention.

【0045】ソース信号線駆動回路9201、ゲート信
号線駆動回路9202、9203、検査用駆動回路92
04、スイッチ9205、9206、ソース信号線92
07〜9209、ゲート信号線9210〜9212、画
素部電源供給線9213、9214、電源供給線引出し
端子9215、外付け検査回路9216より構成されて
いる。
The source signal line driving circuit 9201, the gate signal line driving circuits 9202 and 9203, the inspection driving circuit 92
04, switches 9205 and 9206, source signal line 92
07-9209, gate signal lines 9210-9212, pixel portion power supply lines 9213 and 9214, power supply line lead terminals 9215, and an external inspection circuit 9216.

【0046】なお、図2においては、ソース信号線、ゲ
ート信号線、電源供給線及びスイッチは、その一部を代
表で示している。実際には、これらは、表示装置を構成
する画素に対応する分、形成されている。
In FIG. 2, a part of the source signal line, the gate signal line, the power supply line, and the switch is shown as a representative. Actually, these are formed corresponding to the pixels constituting the display device.

【0047】従来と異なり、検査用駆動回路9204が
追加されている。また、検査用駆動回路9204によっ
て制御されているスイッチ9205、9206が、画素
部電源供給線9213、9214と、電源供給線引出し
端子9215との間に、画素部電源供給線ごとに挿入さ
れている。電源供給線引出し端子は、外付け検査回路9
216に接続されている。
Unlike the related art, an inspection drive circuit 9204 is added. Further, switches 9205 and 9206 controlled by the inspection drive circuit 9204 are inserted between the pixel unit power supply lines 9213 and 9214 and the power supply line lead terminal 9215 for each pixel unit power supply line. . The power supply line lead terminal is connected to the external inspection circuit 9.
216.

【0048】検査用駆動回路9204は、図2におい
て、独立に配置されているが、ソース信号線駆動回路が
アナログ方式の場合、両者を兼用することも可能であ
る。(図示せず)
The test drive circuits 9204 are arranged independently in FIG. 2, but when the source signal line drive circuit is of the analog type, both can be used. (Not shown)

【0049】次に、本発明で用いる検査方法について、
説明する。
Next, regarding the inspection method used in the present invention,
explain.

【0050】なお説明では、図1及び図2を参照する。In the description, reference is made to FIG. 1 and FIG.

【0051】ここでは、TFT工程が終了した後の、E
L材料成膜前の段階の基板の検査を想定するが、表示装
置を構成するTFT同士、容量(保持容量、検査容量
等)及び抵抗等との結線が終了していれば、この工程の
段階に限定されない。
Here, E after the TFT process is completed.
It is assumed that the substrate is inspected at the stage before the L material is formed. If the connection between the TFTs constituting the display device, the capacitance (retention capacitance, inspection capacitance, etc.), the resistance, and the like has been completed, the stage of this process is assumed. It is not limited to.

【0052】ここで、図1においては、EL素子910
5を示しているが、以下の検査を行う段階では、まだE
L材料は成膜されておらず、EL素子9105は形成さ
れていない。
Here, in FIG. 1, the EL element 910
5 at the stage of performing the following inspection,
The L material is not formed, and the EL element 9105 is not formed.

【0053】まず、第一の手順として、電源供給線に
「Hi」の信号に対応する電圧、例えば10Vを加える。
次に、各駆動回路(ソース信号線駆動回路9201及び
ゲート信号線駆動回路9202、9203)を順次走査
し、各画素において、駆動用TFT9106をオンさせ
て、電源供給線V1〜Vxの電圧10Vを各検査容量9
108に書き込む。
First, as a first procedure, a voltage corresponding to the "Hi" signal, for example, 10 V, is applied to the power supply line.
Next, each of the driver circuits (the source signal line driver circuit 9201 and the gate signal line driver circuits 9202 and 9203) is sequentially scanned, and in each pixel, the driving TFT 9106 is turned on, and the voltage 10V of the power supply lines V1 to Vx is reduced. Each inspection capacity 9
Write to 108.

【0054】なお、検査容量は、0.05pF〜1pF
の値をとるとする。
The inspection capacity is 0.05 pF to 1 pF.
And take the value of.

【0055】第二の手順として、以下のことを行う。ソ
ース信号線駆動回路9201、ゲート信号線駆動回路9
202、9203を動作させ、画素部の駆動用TFT9
106をすべてオフにする。次に電源供給線V1〜Vx
の電位を「Lo」の信号に対応する電圧に、例えば0V
に設定する。このときスイッチ9205,9206はオ
ンしたままである。
As a second procedure, the following is performed. Source signal line driving circuit 9201, gate signal line driving circuit 9
The TFTs 202 and 9203 are operated to drive the pixel portion TFT 9.
Turn off all 106. Next, power supply lines V1 to Vx
To a voltage corresponding to the “Lo” signal, for example, 0V
Set to. At this time, the switches 9205 and 9206 remain on.

【0056】これによって画素部の電源供給線V1〜V
xは0Vになる。
As a result, the power supply lines V1 to V
x becomes 0V.

【0057】第三の手順として、以下のことを行う。As a third procedure, the following is performed.

【0058】図3の示すようなタイミングで、画素のひ
とつひとつの駆動用TFT9106を動作させていく。
The driving TFT 9106 of each pixel is operated at the timing shown in FIG.

【0059】図3のタイミングチャートにおいては、ス
イッチング用TFTをnチャネル型TFTとし、駆動用
TFTをpチャネル型TFTとした場合を示している
が、スイッチング用TFT及び駆動用TFTは、pチャ
ネル型TFTでもnチャネル型TFTでもどちらでも良
い。
The timing chart of FIG. 3 shows a case where the switching TFT is an n-channel TFT and the driving TFT is a p-channel TFT. However, the switching TFT and the driving TFT are p-channel TFTs. Either a TFT or an n-channel TFT may be used.

【0060】ソース信号線S1〜Sxを順に操作する。
なお、ここでは、2本のソース信号線S1及びS2に対
する操作を代表して図示し説明するが、全てのソース信
号線S1〜Sxに対して同様の操作を行う。
The source signal lines S1 to Sx are sequentially operated.
Here, the operation for the two source signal lines S1 and S2 is shown and described as a representative, but the same operation is performed for all the source signal lines S1 to Sx.

【0061】ソース信号線に「Lo」の信号が入力され
た画素において、ゲート信号線G1〜Gyに順に「Hi」
の信号が入力されると、駆動用TFT9106がオンに
なる。
In the pixel in which the signal of "Lo" is input to the source signal line, "Hi" is sequentially applied to the gate signal lines G1 to Gy.
Is input, the driving TFT 9106 is turned on.

【0062】また、すべての電源供給線V1〜Vxがつ
ながっていると、配線容量が大きすぎ、電圧の検出が困
難になる。そのため、電源供給線につながるスイッチ
は、画素1列ごと個別に、画素TFTの動作をチェック
するために必要である。
When all the power supply lines V1 to Vx are connected, the wiring capacitance is too large, and it becomes difficult to detect the voltage. Therefore, a switch connected to the power supply line is necessary to check the operation of the pixel TFT individually for each column of pixels.

【0063】ここで、画素1列とは、同じソース信号線
に接続されたスイッチング用TFTを有する画素を示す
ものとする。
Here, one pixel column means a pixel having a switching TFT connected to the same source signal line.

【0064】ソース信号線S1が選択されている間、ソ
ース信号線S1にそのソース領域が接続されたスイッチ
ング用TFTを有する画素に、電源を供給する電源供給
線V1につながるスイッチは、オンの状態となる。な
お、その他の画素に対応する電源供給線V2〜Vxにつ
ながるスイッチは、全てオフの状態にある。
While the source signal line S1 is selected, a switch connected to a power supply line V1 for supplying power to a pixel having a switching TFT whose source region is connected to the source signal line S1 is in an ON state. Becomes The switches connected to the power supply lines V2 to Vx corresponding to the other pixels are all in an off state.

【0065】次に、ソース信号線S2が選択されている
間、ソース信号線S2にそのソース領域が接続されたス
イッチング用TFTを有する画素に、電源を供給する電
源供給線V2につながるスイッチは、オンの状態とな
る。なお、その他の画素に対応する電源供給線V1、V
3〜Vxにつながるスイッチは、全てオフの状態にあ
る。
Next, while the source signal line S2 is selected, a switch connected to a power supply line V2 for supplying power to a pixel having a switching TFT whose source region is connected to the source signal line S2 is: It turns on. The power supply lines V1 and V1 corresponding to the other pixels
The switches connected to 3-Vx are all off.

【0066】ここで、図3において、T1及びT2は、
それぞれ電源供給線V1につながるスイッチ、電源供給
線V2につながるスイッチを、オンもしくはオフさせる
信号を示す。
Here, in FIG. 3, T1 and T2 are:
Signals for turning on or off the switch connected to the power supply line V1 and the switch connected to the power supply line V2, respectively, are shown.

【0067】本実施例では、T1及びT2は、「Hi」の
信号が入力されている場合、その電源供給線につながる
スイッチはオンの状態となり、「Lo」の信号が入力され
ている場合は、そのスイッチは、オフの状態となる場合
を示している。
In this embodiment, when the signal of “Hi” is input, the switch connected to the power supply line is turned on at T 1 and T 2, and when the signal of “Lo” is input, , The switch is turned off.

【0068】画素において、駆動用TFT9106がオ
ンすると、検査容量9108に保持されていた電荷は電
源供給線V1〜Vxに放電される。この放電によって、
電源供給線V1〜Vxには電圧が発生する。
In the pixel, when the driving TFT 9106 is turned on, the electric charge held in the inspection capacitor 9108 is discharged to the power supply lines V1 to Vx. With this discharge,
Voltage is generated on the power supply lines V1 to Vx.

【0069】この電圧は以下のように与えられる。画素
部の電源供給線の配線容量値をC1、電源供給線引出し
端子9215までの容量をC2、検査容量をC3とする
と、発生する電圧Voutは、式1で与えられる。
This voltage is given as follows. Assuming that the wiring capacitance value of the power supply line of the pixel portion is C1, the capacitance up to the power supply line lead-out terminal 9215 is C2, and the inspection capacitance is C3, the generated voltage Vout is given by Expression 1.

【0070】[0070]

【式1】 Vout=10 x C3/(C1+C2+C
3)
[Expression 1] V out = 10 × C3 / (C1 + C2 + C
3)

【0071】C1=C2=10pF、C3=0.1pF
とすると、電圧Voutは0.05Vとなる。
C1 = C2 = 10 pF, C3 = 0.1 pF
Then, the voltage V out becomes 0.05 V.

【0072】この電圧Voutは小さいので、電源線供給
線引出し端子9215に、外付けの検査回路9216を
つけて検出を行う。
Since this voltage Vout is small, an external inspection circuit 9216 is attached to the power supply line supply terminal 9215 for detection.

【0073】画素TFTに不良があれば、充電または放
電ができないので、電圧Voutは発生しない。
If the pixel TFT is defective, charging or discharging cannot be performed, so that no voltage Vout is generated.

【0074】図3に示すタイミングチャートにおいて、
電源供給線引き出し端子9215には、電圧Voutが画
素を選択するごとに発生するが、画素TFTに異常があ
れば9301のように電圧信号の欠落がみられ、欠陥が
発生しているのがわかる。
In the timing chart shown in FIG.
The voltage Vout is generated at the power supply line lead terminal 9215 every time a pixel is selected. However, if there is an abnormality in the pixel TFT, the voltage signal is lost as shown in 9301, and a defect is generated. Understand.

【0075】このようにして、すべての画素を順次選択
することによって、画素TFTの検査が可能となる。
As described above, by sequentially selecting all the pixels, the inspection of the pixel TFT can be performed.

【0076】[0076]

【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below.

【0077】(実施例1)本実施例では、本発明の表示
装置の検査用駆動回路の構成例を示す。
(Embodiment 1) In this embodiment, an example of the configuration of an inspection drive circuit of a display device of the present invention will be described.

【0078】図4において、検査用駆動回路は、DFF
9401から構成されるシフトレジスタ9402と、N
AND回路9403、9404、9405、インバータ
より構成されるバッファ回路9406、9407、94
08より成り立っている。
In FIG. 4, the test drive circuit is a DFF
9401 comprising a shift register 9402 comprising
AND circuits 9403, 9404, 9405 and buffer circuits 9406, 9407, 94 composed of inverters
08.

【0079】なお、図4では、検査用駆動回路の3本の
電源供給線に対応する部分のみを示しているが、実際に
は、検査用駆動回路は、全ての電源供給線に対応する回
路によって構成されてる。
Although FIG. 4 shows only a portion corresponding to the three power supply lines of the inspection drive circuit, actually, the inspection drive circuit is a circuit corresponding to all the power supply lines. It is composed by

【0080】バッファ回路路9406、9407、94
08の出力9409、9410、9411には、図2に
示したスイッチ9205、9206等が接続され、画素
部電源供給線と、電源供給線引出し端子を接続する。
Buffer circuit paths 9406, 9407, 94
The switches 9205, 9206, etc. shown in FIG. 2 are connected to the outputs 9409, 9410, 9411 of 08, and connect the pixel portion power supply line and the power supply line lead terminal.

【0081】シフトレジスタ9402の入力端子940
0に「Hi」の電圧を入力すれば、端子9409〜941
1の出力は全て「Hi」に対応する信号になり、すべての
スイッチをオンとすることができる。
Input terminal 940 of shift register 9402
If a “Hi” voltage is input to 0, terminals 9409 to 941
All outputs of 1 become signals corresponding to "Hi", and all switches can be turned on.

【0082】(実施例2)本実施例では、本発明の表示
装置の外付け検査回路の構成例を示す。
(Embodiment 2) In this embodiment, a configuration example of an external inspection circuit of a display device of the present invention will be described.

【0083】図5において、外付け検査回路9501
は、接続を切り換えるスイッチ9502、信号検出を行
うアンプ9505、電圧源9503、抵抗9504等に
よって、構成されている。
In FIG. 5, external inspection circuit 9501
Is composed of a switch 9502 for switching connections, an amplifier 9505 for signal detection, a voltage source 9503, a resistor 9504, and the like.

【0084】スイッチ9502において、「Hi」の信号
に対応する電圧、10Vの電圧源9503もしくは、
「Lo」の信号に対応する電圧、0Vの電圧源9508も
しくは、信号を増幅するアンプ9505との、3つの入
力端子の接続が選択される。
In the switch 9502, a voltage corresponding to the “Hi” signal, a 10 V voltage source 9503 or
The connection of the three input terminals to the voltage corresponding to the signal of “Lo”, the voltage source 9508 of 0 V, or the amplifier 9505 for amplifying the signal is selected.

【0085】なお、電圧源9503、9508の電圧
は、上記の値に限定されず、必要に応じて最適化を図る
ことは可能である。
The voltages of the voltage sources 9503 and 9508 are not limited to the above values, but can be optimized as needed.

【0086】検査を行う表示装置の基板の電源供給線引
き出し端子を、入力9507に接続し、実施の形態にお
いて示した手順によって検査を行う。検査の判断はアン
プ9505の出力9506をモニターして行う。
A power supply line lead terminal of a substrate of a display device to be inspected is connected to the input 9507, and the inspection is performed according to the procedure shown in the embodiment. The judgment of the inspection is made by monitoring the output 9506 of the amplifier 9505.

【0087】ここで用いるアンプ9505は、10倍か
ら1000倍程度の電圧利得を持ち、電源供給線に発生
する検出信号を増幅して検知する。アンプの利得は10
0倍程度が望ましい。
The amplifier 9505 used here has a voltage gain of about 10 to 1000 times, and amplifies and detects a detection signal generated on the power supply line. Amplifier gain is 10
About 0 times is desirable.

【0088】本実施例は、実施例1と自由に組み合わせ
て実施することが可能である。
This embodiment can be implemented by freely combining with the first embodiment.

【0089】(実施例3)本発明において、駆動用TF
T108はnチャネル型TFTでもpチャネル型TFT
でもどちらでも用いることが可能であるが、EL素子1
10の陽極が画素電極で陰極が対向電極の場合、駆動用
TFT108はpチャネル型TFTであることが好まし
い。また逆にEL素子110の陽極が対向電極で陰極が
画素電極の場合、駆動用TFT108はnチャネル型T
FTであることが好ましい。
(Embodiment 3) In the present invention, the driving TF
T108 is n-channel TFT or p-channel TFT
However, either of them can be used, but the EL element 1
When the anode 10 is a pixel electrode and the cathode is a counter electrode, the driving TFT 108 is preferably a p-channel TFT. Conversely, when the anode of the EL element 110 is a counter electrode and the cathode is a pixel electrode, the driving TFT 108 is an n-channel TFT.
Preferably, it is FT.

【0090】本実施例は、実施例1〜実施例2のいずれ
ともと自由に組み合わせて実施することが可能である。
This embodiment can be implemented by freely combining with any of Embodiments 1 and 2.

【0091】(実施例4)本実施例では、本発明を用い
てEL表示装置を作製した例について説明する。
Embodiment 4 In this embodiment, an example in which an EL display device is manufactured by using the present invention will be described.

【0092】図6(A)は本発明を用いたEL表示装置
の上面図である。図6(A)において、4010は基
板、4011は画素部、4012はソース信号線駆動回
路、4013a、4013bはゲート信号線駆動回路で
あり、それぞれの駆動回路は配線4014a、4014
b、4015、4016を経てFPC4017に至り、
外部機器へと接続される。
FIG. 6A is a top view of an EL display device using the present invention. In FIG. 6A, reference numeral 4010 denotes a substrate, 4011 denotes a pixel portion, 4012 denotes a source signal line driver circuit, 4013a and 4013b denote gate signal line driver circuits, and respective driver circuits are wirings 4014a and 4014.
b, through 4015 and 4016 to FPC 4017,
Connected to an external device.

【0093】なお、本実施例では、検査用駆動回路をソ
ース信号線駆動回路4012で兼用している例を示す
が、本発明はこの構成に限定されない。検査用駆動回路
をソース信号線駆動回路とは別に設けても良い。
Although the present embodiment shows an example in which the inspection drive circuit is also used as the source signal line drive circuit 4012, the present invention is not limited to this configuration. The inspection driving circuit may be provided separately from the source signal line driving circuit.

【0094】ここで、少なくとも画素部、好ましくは駆
動回路及び画素部を囲むようにしてカバー材6000、
シーリング材(ハウジング材ともいう)7000、密封
材(第2のシーリング材)7001が設けられている。
Here, the cover member 6000 is formed so as to surround at least the pixel portion, preferably the driving circuit and the pixel portion.
A sealing material (also referred to as a housing material) 7000 and a sealing material (a second sealing material) 7001 are provided.

【0095】また、図6(B)は、本実施例のEL表示
装置の断面構造であり、基板4010、下地膜4021
の上に駆動回路用TFT(但し、ここではnチャネル型
TFTとpチャネル型TFTを組み合わせたCMOS回
路を図示している。)4022及び画素部用TFT40
23(但し、ここではEL素子への電流を制御する駆動
用TFTだけ図示している。)が形成されている。これ
らのTFTは公知の構造(トップゲート構造またはボト
ムゲート構造)を用いれば良い。
FIG. 6B shows a cross-sectional structure of the EL display device of this embodiment.
A driving circuit TFT 4022 (here, a CMOS circuit combining an n-channel TFT and a p-channel TFT is illustrated) 4022 and a pixel portion TFT 40
23 (however, only the driving TFT for controlling the current to the EL element is shown here). These TFTs may use a known structure (top gate structure or bottom gate structure).

【0096】なお、図6(B)においては、駆動用TF
Tのドレイン電極に接続された検査容量等も図示してい
ない。
In FIG. 6B, the driving TF
The test capacitors and the like connected to the T drain electrode are not shown.

【0097】駆動回路用TFT4022、画素部用TF
T4023が完成したら、樹脂材料でなる層間絶縁膜
(平坦化膜)4026の上に画素部用TFT4023の
ドレインと電気的に接続する透明導電膜でなる画素電極
4027を形成する。透明導電膜としては、酸化インジ
ウムと酸化スズとの化合物(ITOと呼ばれる)または
酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物を用いることがで
きる。そして、画素電極4027を形成したら、絶縁膜
4028を形成し、画素電極4027上に開口部を形成
する。
Driving circuit TFT 4022, pixel portion TF
When T4023 is completed, a pixel electrode 4027 made of a transparent conductive film electrically connected to the drain of the pixel portion TFT 4023 is formed on an interlayer insulating film (flattening film) 4026 made of a resin material. As the transparent conductive film, a compound of indium oxide and tin oxide (called ITO) or a compound of indium oxide and zinc oxide can be used. After the pixel electrode 4027 is formed, an insulating film 4028 is formed, and an opening is formed over the pixel electrode 4027.

【0098】次に、EL層4029を形成する。EL層
4029は公知のEL材料(正孔注入層、正孔輸送層、
発光層、電子輸送層または電子注入層)を自由に組み合
わせて積層構造または単層構造とすれば良い。どのよう
な構造とするかは公知の技術を用いれば良い。また、E
L材料には、低分子系材料と高分子系(ポリマー系)材
料がある。低分子系材料を用いる場合は蒸着法を用いる
が、高分子系材料を用いる場合には、スピンコート法、
印刷法またはインクジェット法等の簡易な方法を用いる
ことが可能である。
Next, an EL layer 4029 is formed. The EL layer 4029 is formed of a known EL material (a hole injection layer, a hole transport layer,
A light-emitting layer, an electron transport layer, or an electron injection layer) may be freely combined to form a stacked structure or a single-layer structure. A known technique may be used to determine the structure. Also, E
The L material includes a low molecular material and a high molecular (polymer) material. When a low molecular material is used, an evaporation method is used, but when a high molecular material is used, a spin coating method,
A simple method such as a printing method or an inkjet method can be used.

【0099】本実施例では、シャドーマスクを用いて蒸
着法によりEL層4029を形成する。シャドーマスク
を用いて画素毎に波長の異なる発光が可能な発光層(赤
色発光層、緑色発光層及び青色発光層)を形成すること
で、カラー表示が可能となる。その他にも、色変換層
(CCM)とカラーフィルターを組み合わせた方式、白
色発光層とカラーフィルターを組み合わせた方式がある
がいずれの方法を用いても良い。勿論、単色発光のEL
表示装置とすることもできる。
In this embodiment, the EL layer 4029 is formed by an evaporation method using a shadow mask. By forming a light-emitting layer (a red light-emitting layer, a green light-emitting layer, and a blue light-emitting layer) capable of emitting light having different wavelengths for each pixel using a shadow mask, color display becomes possible. In addition, there are a method in which a color conversion layer (CCM) and a color filter are combined, and a method in which a white light emitting layer and a color filter are combined, and any method may be used. Of course, monochromatic EL
It can also be a display device.

【0100】EL層4029を形成したら、その上に陰
極4030を形成する。陰極4030とEL層4029
の界面に存在する水分や酸素は極力排除しておくことが
望ましい。従って、真空中でEL層4029と陰極40
30を連続成膜するか、EL層4029を不活性雰囲気
で形成し、大気解放しないで陰極4030を形成すると
いった工夫が必要である。本実施例ではマルチチャンバ
ー方式(クラスターツール方式)の成膜装置を用いるこ
とで上述のような成膜を可能とする。
After forming the EL layer 4029, a cathode 4030 is formed thereon. Cathode 4030 and EL layer 4029
It is desirable to remove as much as possible moisture and oxygen existing at the interface. Therefore, the EL layer 4029 and the cathode 40 in vacuum
It is necessary to devise a method of continuously forming the film 30 or forming the EL layer 4029 in an inert atmosphere and forming the cathode 4030 without opening to the atmosphere. In this embodiment, the above-described film formation is made possible by using a multi-chamber type (cluster tool type) film formation apparatus.

【0101】なお、本実施例では陰極4030として、
LiF(フッ化リチウム)膜とAl(アルミニウム)膜
の積層構造を用いる。具体的にはEL層4029上に蒸
着法で1nm厚のLiF(フッ化リチウム)膜を形成
し、その上に300nm厚のアルミニウム膜を形成す
る。勿論、公知の陰極材料であるMgAg電極を用いて
も良い。そして陰極4030は4031で示される領域
において配線4016に接続される。配線4016は陰
極4030に所定の電圧を与えるための電源線であり、
導電性ペースト材料4032を介してFPC4017に
接続される。
In this embodiment, the cathode 4030 is
A laminated structure of a LiF (lithium fluoride) film and an Al (aluminum) film is used. Specifically, a 1-nm-thick LiF (lithium fluoride) film is formed over the EL layer 4029 by a vapor deposition method, and a 300-nm-thick aluminum film is formed thereover. Of course, a MgAg electrode which is a known cathode material may be used. The cathode 4030 is connected to the wiring 4016 in a region indicated by 4031. A wiring 4016 is a power supply line for applying a predetermined voltage to the cathode 4030,
It is connected to FPC 4017 through conductive paste material 4032.

【0102】4031に示された領域において陰極40
30と配線4016とを電気的に接続するために、層間
絶縁膜4026及び絶縁膜4028に、コンタクトホー
ルを形成する必要がある。これらは層間絶縁膜4026
のエッチング時(画素電極用コンタクトホールの形成
時)や絶縁膜4028のエッチング時(EL層形成前の
開口部の形成時)に形成しておけば良い。また、絶縁膜
4028をエッチングする際に、層間絶縁膜4026ま
で一括でエッチングしても良い。この場合、層間絶縁膜
4026と絶縁膜4028が同じ樹脂材料であれば、コ
ンタクトホールの形状を良好なものとすることができ
る。
In the region indicated by 4031, the cathode 40
In order to electrically connect the wiring 30 and the wiring 3016, it is necessary to form a contact hole in the interlayer insulating film 4026 and the insulating film 4028. These are interlayer insulating films 4026
May be formed at the time of etching (at the time of forming the contact hole for the pixel electrode) or at the time of etching the insulating film 4028 (at the time of forming the opening before the EL layer is formed). When the insulating film 4028 is etched, etching may be performed at a time up to the interlayer insulating film 4026. In this case, if the interlayer insulating film 4026 and the insulating film 4028 are made of the same resin material, the shape of the contact hole can be improved.

【0103】このようにして形成されたEL素子の表面
を覆って、パッシベーション膜6003、充填材600
4、カバー材6000が形成される。
The passivation film 6003 and the filler 600 cover the surface of the EL element thus formed.
4. The cover material 6000 is formed.

【0104】さらに、EL素子部を囲むようにして、カ
バー材6000と基板4010の内側にシーリング材7
000が設けられ、さらにシーリング材7000の外側
には密封材(第2のシーリング材)7001が形成され
る。
Further, a sealing material 7 is provided inside the cover material 6000 and the substrate 4010 so as to surround the EL element portion.
000 is provided, and a sealing material (second sealing material) 7001 is formed outside the sealing material 7000.

【0105】このとき、この充填材6004は、カバー
材6000を接着するための接着剤としても機能する。
充填材6004としては、PVC(ポリビニルクロライ
ド)、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビ
ニルブチラル)またはEVA(エチレンビニルアセテー
ト)を用いることができる。この充填材6004の内部
に乾燥剤を設けておくと、吸湿効果を保持できるので好
ましい。
At this time, the filler 6004 also functions as an adhesive for bonding the cover material 6000.
As the filler 6004, PVC (polyvinyl chloride), epoxy resin, silicone resin, PVB (polyvinyl butyral), or EVA (ethylene vinyl acetate) can be used. It is preferable to provide a desiccant inside the filler 6004 because a moisture absorbing effect can be maintained.

【0106】また、充填材6004の中にスペーサーを
含有させてもよい。このとき、スペーサーをBaOなど
からなる粒状物質とし、スペーサー自体に吸湿性をもた
せてもよい。
A spacer may be contained in the filler 6004. At this time, the spacer may be a granular substance made of BaO or the like, and the spacer itself may have hygroscopicity.

【0107】スペーサーを設けた場合、パッシベーショ
ン膜6003はスペーサー圧を緩和することができる。
また、パッシベーション膜6003とは別に、スペーサ
ー圧を緩和する樹脂膜などを設けてもよい。
When a spacer is provided, the passivation film 6003 can reduce the spacer pressure.
In addition to the passivation film 6003, a resin film or the like for relaxing a spacer pressure may be provided.

【0108】また、カバー材6000としては、ガラス
板、アルミニウム板、ステンレス板、FRP(Fibe
rglass−Reinforced Plastic
s)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、
マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリ
ルフィルムを用いることができる。なお、充填材600
4としてPVBやEVAを用いる場合、数十μmのアル
ミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィルムで
挟んだ構造のシートを用いることが好ましい。
Further, as the cover material 6000, a glass plate, an aluminum plate, a stainless steel plate, FRP (Fiber)
rglass-Reinforced Plastic
s) plate, PVF (polyvinyl fluoride) film,
Mylar film, polyester film or acrylic film can be used. The filling material 600
When PVB or EVA is used as 4, it is preferable to use a sheet having a structure in which aluminum foil of several tens of μm is sandwiched between PVF films or Mylar films.

【0109】但し、EL素子からの発光方向(光の放射
方向)によっては、カバー材6000が透光性を有する
必要がある。
However, depending on the direction of light emission (the direction of light emission) from the EL element, the cover material 6000 needs to have translucency.

【0110】また、配線4016は、シーリング材70
00および密封材7001と基板4010との隙間を通
って、FPC4017に電気的に接続される。なお、こ
こでは配線4016について説明したが、他の配線40
14a、4014b、4015も同様にして、シーリン
グ材7000および密封材7001と基板4010との
隙間を通ってFPC4017に電気的に接続される。
Further, the wiring 4016 is formed of the sealing material 70.
00 and the gap between the sealing material 7001 and the substrate 4010, and is electrically connected to the FPC 4017. Although the wiring 4016 has been described here, the other wiring 4016
Similarly, 14a, 4014b, and 4015 are electrically connected to the FPC 4017 through the gap between the sealing material 7000 and the sealing material 7001 and the substrate 4010.

【0111】なお本実施例では、充填材6004を設け
てからカバー材6000を接着し、充填材6004の側
面(露呈面)を覆うようにシーリング材7000を取り
付けているが、カバー材6000及びシーリング材70
00を取り付けてから、充填材6004を設けても良
い。この場合、基板4010、カバー材6000及びシ
ーリング材7000で形成されている空隙に通じる充填
材の注入口を設ける。そして前記空隙を真空状態(10
-2Torr以下)にし、充填材の入っている水槽に注入
口を浸してから、空隙の外の気圧を空隙の中の気圧より
も高くして、充填材を空隙の中に充填する。
In this embodiment, the cover material 6000 is adhered after the filling material 6004 is provided, and the sealing material 7000 is attached so as to cover the side surface (exposed surface) of the filling material 6004. Lumber 70
After attaching 00, the filler 6004 may be provided. In this case, an injection port for a filler is provided to communicate with a space formed by the substrate 4010, the cover material 6000, and the sealing material 7000. Then, the gap is vacuumed (10
-2 Torr or less), immerse the injection port in the water tank containing the filler, and then fill the gap with the filler by setting the pressure outside the gap higher than the pressure inside the gap.

【0112】本実施例は、実施例1〜実施例3のいずれ
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
This embodiment can be implemented by freely combining with any of Embodiments 1 to 3.

【0113】(実施例5)本実施例では、駆動を、従来
例において説明したアナログ階調ではなく、デジタル時
間階調にしたときの、ソース信号側駆動回路の構成につ
いて説明する。
(Embodiment 5) In this embodiment, a description will be given of the configuration of a source signal side driving circuit when driving is performed not in the analog gray scale described in the conventional example but in digital time gray scale.

【0114】図7に本実施例で用いられるソース信号側
駆動回路の一例を回路図で示す。
FIG. 7 is a circuit diagram showing an example of the source signal side drive circuit used in this embodiment.

【0115】なお、本発明においては、駆動方法は、ア
ナログ階調、デジタル時間階調、デジタル面積階調など
いずれにおいても適応が可能である。また、それらの階
調方式を組み合わせた方式についても可能である。
In the present invention, the driving method can be applied to any of analog gray scale, digital time gray scale, digital area gray scale and the like. Further, a method combining these gradation methods is also possible.

【0116】図7において、シフトレジスタ801、ラ
ッチ(A)(802)、ラッチ(B)(803)、が図
に示すように配置されている。
In FIG. 7, a shift register 801, latches (A) (802), and latches (B) (803) are arranged as shown in the figure.

【0117】なお本実施例では、1組のラッチ(A)
(802)と1組のラッチ(B)(803)が、4本の
ソース信号線S_a〜S_dへの出力に対応している。
そのため、外部より入力されるデジタル映像信号の入力
線VDは4本あり、ソース信号線S_a〜S_dに入力
される信号がそれぞれ入力されている。
In this embodiment, one set of latches (A)
(802) and one set of latches (B) (803) correspond to outputs to the four source signal lines S_a to S_d.
Therefore, there are four input lines VD for digital video signals input from the outside, and the signals input to the source signal lines S_a to S_d are respectively input.

【0118】また本実施例では、信号が有する電圧の振
幅の幅を変えるレベルシフタを設けなかったが、設計者
が適宜設けるようにしても良い。
In this embodiment, the level shifter for changing the amplitude of the voltage of the signal is not provided. However, the level shifter may be provided as appropriate.

【0119】クロック信号CLK、CLKの極性が反転
したクロック信号CLKB、スタートパルス信号SP、
駆動方向切り替え信号SL/Rはそれぞれ図に示した配
線からシフトレジスタ801に入力される。また外部か
ら入力されるデジタルデータ信号VDは図に示した配線
からラッチ(A)(802)に入力される。ラッチ信号
S_LAT、S_LATの極性が反転した信号S_LA
Tbはそれぞれ図に示した配線からラッチ(B)(80
3)に入力される。
The clock signals CLK, the clock signal CLKB whose polarity is inverted, the start pulse signal SP,
The driving direction switching signals SL / R are input to the shift register 801 from the wirings shown in the figure. A digital data signal VD input from the outside is input to the latch (A) (802) from the wiring shown in the figure. Latch signal S_LAT, signal S_LA with inverted polarity of S_LAT
Tb is calculated from the wiring shown in FIG.
Input to 3).

【0120】ラッチ(A)(802)の詳しい構成につ
いて、ソース信号線S_aに対応するラッチ(A)(8
02)の一部804を例にとって説明する。ラッチ
(A)(802)の一部804は、2つのクロックドイ
ンバータと、2つのインバータとを有している。
Regarding the detailed structure of the latches (A) (802), the latches (A) (8) corresponding to the source signal line S_a
02) will be described as an example. A part 804 of the latch (A) (802) has two clocked inverters and two inverters.

【0121】ラッチ(A)(802)の一部804の上
面図を図8に示す。831a、831bはそれぞれ、ラ
ッチ(A)(802)の一部804が有するインバータ
の1つを形成するTFTの活性層であり、836は該イ
ンバータの1つを形成するTFTの共通のゲート電極で
ある。また832a、832bはそれぞれ、ラッチ
(A)(802)の一部804が有するもう1つのイン
バータを形成するTFTの活性層であり、837a、8
37bは活性層832a、832b上にそれぞれ設けら
れたゲート電極である。なおゲート電極837a、83
7bは電気的に接続されている。
FIG. 8 is a top view of a part 804 of the latch (A) (802). Reference numerals 831a and 831b denote active layers of TFTs forming one of the inverters included in a part 804 of the latch (A) (802), and reference numeral 836 denotes a common gate electrode of the TFT forming one of the inverters. is there. Reference numerals 832a and 832b denote active layers of TFTs forming another inverter included in a part 804 of the latch (A) (802).
37b is a gate electrode provided on each of the active layers 832a and 832b. Note that the gate electrodes 837a and 83
7b is electrically connected.

【0122】833a、833bはそれぞれ、ラッチ
(A)(802)の一部804が有するクロックドイン
バータの1つを形成するTFTの活性層である。活性層
833a上にはゲート電極838a、838bが設けら
れており、ダブルゲート構造となっている。また活性層
833b上にはゲート電極838b、839が設けられ
ており、ダブルゲート構造となっている。
Each of 833a and 833b is an active layer of a TFT forming one of the clocked inverters included in a part 804 of the latch (A) (802). Gate electrodes 838a and 838b are provided on the active layer 833a, and have a double gate structure. On the active layer 833b, gate electrodes 838b and 839 are provided to form a double gate structure.

【0123】834a、834bはそれぞれ、ラッチ
(A)(802)の一部804が有するもう1つのクロ
ックドインバータを形成するTFTの活性層である。活
性層834a上にはゲート電極839、840が設けら
れており、ダブルゲート構造となっている。また活性層
834b上にはゲート電極840、841が設けられて
おり、ダブルゲート構造となっている。
Reference numerals 834a and 834b denote active layers of a TFT forming another clocked inverter included in a part 804 of the latch (A) (802). Gate electrodes 839 and 840 are provided on the active layer 834a to form a double gate structure. Further, gate electrodes 840 and 841 are provided on the active layer 834b to form a double gate structure.

【0124】本実施例は、実施例1〜実施例4のいずれ
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
This embodiment can be implemented by freely combining with any of Embodiments 1 to 4.

【0125】(実施例6)本発明のEL表示装置におい
て、EL素子が有するEL層に用いられる材料は、有機
EL材料に限定されず、無機EL材料を用いても実施で
きる。但し、現在の無機EL材料は非常に駆動電圧が高
いため、そのような駆動電圧に耐えうる耐圧特性を有す
るTFTを用いなければならない。
(Embodiment 6) In the EL display device of the present invention, the material used for the EL layer included in the EL element is not limited to the organic EL material, but may be an inorganic EL material. However, since a current inorganic EL material has a very high driving voltage, a TFT having a withstand voltage characteristic capable of withstanding such a driving voltage must be used.

【0126】または、将来的にさらに駆動電圧の低い無
機EL材料が開発されれば、本発明に適用することは可
能である。
Alternatively, if an inorganic EL material having a further lower driving voltage is developed in the future, it can be applied to the present invention.

【0127】本実施例は、実施例1〜実施例5のいずれ
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
This embodiment can be implemented by freely combining with any of Embodiments 1 to 5.

【0128】(実施例7)本発明を用いて形成された電
子ディスプレイ、特にEL表示装置は様々な電子機器に
用いることができる。以下に、本発明を用いて形成され
た電子ディスプレイを表示媒体として組み込んだ電子機
器について説明する。
Embodiment 7 An electronic display, particularly an EL display, formed by using the present invention can be used for various electronic devices. Hereinafter, electronic devices incorporating an electronic display formed using the present invention as a display medium will be described.

【0129】その様な電子機器としては、ビデオカメ
ラ、テレビ受像機、デジタルカメラ、ヘッドマウントデ
ィスプレイ(ゴーグル型ディスプレイ)、ゲーム機、電
話機、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、
画像再生装置、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、
携帯電話または電子書籍等)などが挙げられる。それら
の一例を図9に示す。
Such electronic devices include a video camera, a television receiver, a digital camera, a head mounted display (goggle type display), a game machine, a telephone, a car navigation, a personal computer,
Image playback devices, mobile information terminals (mobile computers,
A mobile phone or an electronic book). One example is shown in FIG.

【0130】図9(A)はパーソナルコンピュータであ
り、本体2001、筐体2002、表示部2003、キ
ーボード2004等を含む。本発明のEL表示装置はパ
ーソナルコンピュータの表示部2003に用いることが
できる。
FIG. 9A shows a personal computer, which includes a main body 2001, a housing 2002, a display portion 2003, a keyboard 2004, and the like. The EL display device of the present invention can be used for the display portion 2003 of a personal computer.

【0131】図9(B)はビデオカメラであり、本体2
101、表示部2102、音声入力部2103、操作ス
イッチ2104、バッテリー2105、受像部2106
等を含む。本発明のEL表示装置はビデオカメラの表示
部2102に用いることができる。
FIG. 9B shows a video camera,
101, display unit 2102, voice input unit 2103, operation switch 2104, battery 2105, image receiving unit 2106
And so on. The EL display device of the present invention can be used for the display portion 2102 of a video camera.

【0132】図9(C)はヘッドマウントディスプレイ
の一部(右片側)であり、本体2301、信号ケーブル
2302、頭部固定バンド2303、表示モニタ230
4、光学系2305、表示部2306等を含む。本発明
のEL表示装置はヘッドマウントディスプレイの表示部
2306に用いることができる。
FIG. 9C shows a part (one side on the right) of the head mounted display.
4, including an optical system 2305, a display unit 2306, and the like. The EL display device of the present invention can be used for the display portion 2306 of a head mounted display.

【0133】図9(D)は記録媒体を備えた画像再生装
置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体240
1、記録媒体(CD、LDまたはDVD等)2402、
操作スイッチ2403、表示部(a)2404、表示部
(b)2405等を含む。表示部(a)は主として画像
情報を表示し、表示部(b)は主として文字情報を表示
するが、本発明のEL表示装置は記録媒体を備えた画像
再生装置の表示部(a)、(b)に用いることができ
る。なお、記録媒体を備えた画像再生装置としては、C
D再生装置、ゲーム機器などに本発明を用いることがで
きる。
FIG. 9D shows an image reproducing apparatus (specifically, a DVD reproducing apparatus) provided with a recording medium.
1, recording medium (CD, LD, DVD, etc.) 2402,
An operation switch 2403, a display unit (a) 2404, a display unit (b) 2405, and the like are included. The display unit (a) mainly displays image information, and the display unit (b) mainly displays character information. However, the EL display device of the present invention employs the display units (a), ( b) can be used. Note that as an image reproducing apparatus provided with a recording medium, C
The present invention can be used for a D playback device, a game machine, and the like.

【0134】図9(E)は携帯型(モバイル)コンピュ
ータであり、本体2501、カメラ部2502、受像部
2503、操作スイッチ2504、表示部2505等を
含む。本発明のEL表示装置は携帯型(モバイル)コン
ピュータの表示部2505に用いることができる。
FIG. 9E shows a portable computer, which includes a main body 2501, a camera section 2502, an image receiving section 2503, operation switches 2504, a display section 2505, and the like. The EL display device of the present invention can be used for the display portion 2505 of a portable computer.

【0135】また、将来的にEL材料の発光輝度が高く
なれば、フロント型若しくはリア型のプロジェクターに
用いることも可能となる。
Further, if the emission luminance of the EL material becomes higher in the future, it can be used for a front type or rear type projector.

【0136】本実施例の電子機器は、実施例1〜6のど
のような組み合わせからなる構成を用いても実現するこ
とができる。
The electronic apparatus of this embodiment can be realized by using any combination of the first to sixth embodiments.

【0137】(実施例8)図12は携帯電話にEL表示
装置を使用した例である。
(Embodiment 8) FIG. 12 shows an example in which an EL display device is used in a mobile phone.

【0138】携帯電話は、筐体A1201と筐体B12
02とアンテナ1205とによって構成され、筐体A1
201の表面A1203には、表示部1200とマイク
1209が形成され、筐体B1202の表面B1204
には、スピーカー1206と操作キー1207と電源ス
イッチ1208等が形成されている。
[0138] The portable telephone has a housing A1201 and a housing B12.
02 and an antenna 1205, and the housing A1
A display unit 1200 and a microphone 1209 are formed on a surface A 1203 of the housing 201, and a surface B 1204 of a housing B 1202 is formed.
Are formed with a speaker 1206, operation keys 1207, a power switch 1208, and the like.

【0139】本発明のEL表示装置は、携帯電話の表示
部1200に用いることができる。
The EL display device of the present invention can be used for a display section 1200 of a mobile phone.

【0140】なお、スピーカー1206、操作キー12
07、表示部1200、マイク1209、電源スイッチ
1208は、上記配置に限らず、筐体A1201、筐体
B1202のいずれの部分にも形成することができる。
The speaker 1206 and the operation keys 12
07, the display portion 1200, the microphone 1209, and the power switch 1208 can be formed in any part of the housing A 1201 and the housing B 1202 without being limited to the above arrangement.

【0141】図12では、携帯電話を、2つの筐体部分
(筐体A1201及び筐体B1202)より構成し、そ
の一辺をちょうつがい(図示せず)にて接続している。
このちょうつがいを閉じることによって、筐体A120
1の表面A1203と、筐体B1202の表面B120
4とを重ねることができる。なお、筐体A1201の表
面A1203と筐体B1202の表面B1204とを重
ねることを、二つ折りにするということにする。
In FIG. 12, the portable telephone is composed of two housing parts (a housing A 1201 and a housing B 1202), and one side thereof is connected by a hinge (not shown).
By closing the hinge, the housing A120 is closed.
1 and the surface B120 of the housing B1202.
4 can be overlapped. Note that overlapping the front surface A1203 of the housing A1201 and the front surface B1204 of the housing B1202 is referred to as folding in two.

【0142】また、この携帯電話の例では、図13に示
すような使用法が可能である。すなわち、スピーカー1
206とマイク1209を別の筐体部分に配置し、その
表面A1203と表面B1204との角度を変更するこ
とによって、耳1211の近くにスピーカー1206を
置き、口元1212にマイク1209を置くことが可能
となる。このような構成にすることによって、他人に通
話中の口元1212を見られないという利点がある。ま
た、口元1212とマイク1209が近くになるため、
雑音の影響が少なくなり、良好な通話が可能となる、さ
らには、電話機内のノイズフィルタを削減できるなどの
効果がある。また、操作キー1207の数を増やせば、
携帯情報端末としても使用できる。
Further, in the example of this portable telephone, the usage as shown in FIG. 13 is possible. That is, the speaker 1
It is possible to place the speaker 1206 near the ear 1211 and the microphone 1209 at the mouth 1212 by arranging the microphone 206 and the microphone 1209 in different housing parts and changing the angle between the surface A 1203 and the surface B 1204. Become. With such a configuration, there is an advantage that another person cannot see the mouth 1212 during a call. Also, since the mouth 1212 and the microphone 1209 are close to each other,
The effect of noise is reduced, good communication is enabled, and furthermore, there is an effect that a noise filter in the telephone can be reduced. Also, if the number of operation keys 1207 is increased,
It can also be used as a portable information terminal.

【0143】以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広
く、あらゆる分野の電子機器に適用することが可能であ
る。また、本実施例の電子機器は実施例1〜6のどのよ
うな組み合わせからなる構成を用いても実現することが
できる。
As described above, the applicable range of the present invention is extremely wide, and can be applied to electronic devices in all fields. Further, the electronic apparatus according to the present embodiment can be realized by using any combination of the embodiments 1 to 6.

【0144】[0144]

【発明の効果】上記構成によって、EL層を成膜するま
えに画素部TFTの検査が可能な表示装置を提供するこ
とができる。これにより、不良品をEL材料成膜まえに
除去可能であり、製造費用の削減を図ることができる。
According to the above configuration, it is possible to provide a display device capable of inspecting a pixel portion TFT before an EL layer is formed. As a result, defective products can be removed before the EL material is formed, and manufacturing costs can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の表示装置の画素部の回路構成を示
す図。
FIG. 1 is a diagram illustrating a circuit configuration of a pixel portion of a display device of the present invention.

【図2】 本発明の表示装置のブロック図。FIG. 2 is a block diagram of a display device of the present invention.

【図3】 本発明の表示装置の駆動方法を示すタイミ
ングチャートを示す図。
FIG. 3 is a timing chart illustrating a method for driving a display device of the present invention.

【図4】 本発明の表示装置の検査用駆動回路の実施
例を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of an inspection drive circuit of the display device of the present invention.

【図5】 本発明の表示装置の外付け検査回路の実施
例を示す図。
FIG. 5 is a diagram showing an embodiment of an external inspection circuit of the display device of the present invention.

【図6】 本発明の表示装置の上面図及び断面図。FIG. 6 is a top view and a cross-sectional view of a display device of the present invention.

【図7】 本発明で表示装置のソース信号側駆動回路
の回路図。
FIG. 7 is a circuit diagram of a source signal side driver circuit of a display device according to the present invention.

【図8】 本発明で表示装置のラッチの上面図。FIG. 8 is a top view of a latch of the display device according to the present invention.

【図9】 本発明の表示装置を用いた電子機器を示す
図。
FIG. 9 illustrates an electronic device using the display device of the present invention.

【図10】 従来の表示装置の画素部の回路図。FIG. 10 is a circuit diagram of a pixel portion of a conventional display device.

【図11】 表示装置のアナログ駆動方法を示すタイミ
ングチャートを示す図。
FIG. 11 is a timing chart illustrating an analog driving method of a display device.

【図12】 本発明を用いた携帯電話を示す図。FIG. 12 illustrates a mobile phone using the present invention.

【図13】 本発明を用いた携帯電話の使用法を示す
図。
FIG. 13 is a diagram showing how to use a mobile phone according to the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09G 3/20 680 G09G 3/20 680A 680G 680S 680T 680V 3/30 3/30 Z H05B 33/10 H05B 33/10 33/14 33/14 A Fターム(参考) 3K007 AB18 BA06 BB01 BB04 BB05 DA01 DB03 EB00 FA00 5C080 AA06 BB05 DD15 DD28 FF11 JJ03 JJ04 JJ06 5C094 AA42 AA43 BA03 BA27 CA19 DA09 DA13 DB01 DB02 DB04 EA03 EA04 FA01 FB01 FB12 FB14 FB15 GB10 HA10 JA02 5G435 AA17 BB05 CC09 EE37 KK05 KK10 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09G 3/20 680 G09G 3/20 680A 680G 680S 680T 680V 3/30 3/30 Z H05B 33/10 H05B 33 / 10 33/14 33/14 A F term (reference) 3K007 AB18 BA06 BB01 BB04 BB05 DA01 DB03 EB00 FA00 5C080 AA06 BB05 DD15 DD28 FF11 JJ03 JJ04 JJ06 5C094 AA42 AA43 BA03 BA27 CA19 DA09 DA13 DB01 DB04 FB03 EA03 EA03 EA03 FB15 GB10 HA10 JA02 5G435 AA17 BB05 CC09 EE37 KK05 KK10

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】絶縁基板上に、複数のソース信号線と、複
数のゲート信号線と、複数の電源供給線と、複数のスイ
ッチング用薄膜トランジスタと、複数の駆動用薄膜トラ
ンジスタとを有するEL表示装置において、 一端を前記駆動用薄膜トランジスタのドレイン領域に接
続し、他の一端を前記ゲート信号線に接続した検査容量
を有し、 前記電源供給線はスイッチを介して、前記絶縁基板の外
部に引き出していることを特徴とするEL表示装置。
1. An EL display device having a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, a plurality of power supply lines, a plurality of switching thin film transistors, and a plurality of driving thin film transistors on an insulating substrate. A test capacitor having one end connected to the drain region of the driving thin film transistor and the other end connected to the gate signal line; and the power supply line is led out of the insulating substrate via a switch. An EL display device.
【請求項2】請求項1において、 前記スイッチは、前記複数の電源供給線毎に配置され、 前記スイッチを順次駆動する駆動回路を、前記絶縁基板
上に有することを特徴とするEL表示装置。
2. The EL display device according to claim 1, wherein the switch is provided for each of the plurality of power supply lines, and has a drive circuit for sequentially driving the switches on the insulating substrate.
【請求項3】請求項2において、 前記スイッチを順次駆動する前記駆動回路は、前記ソー
ス信号線駆動回路と一部を共有していることを特徴とし
たEL表示装置。
3. The EL display device according to claim 2, wherein the drive circuit for sequentially driving the switches shares a part with the source signal line drive circuit.
【請求項4】請求項1乃至請求項3のいずれか一項にお
いて、 前記検査容量は、0.05pF〜1pFの値をとること
を特徴とするEL表示装置。
4. The EL display device according to claim 1, wherein the test capacitance has a value of 0.05 pF to 1 pF.
【請求項5】絶縁基板上に、複数のソース信号線と、複
数のゲート信号線と、複数の電源供給線と、複数のスイ
ッチング用薄膜トランジスタと、複数の駆動用薄膜トラ
ンジスタと、前記駆動用薄膜トランジスタのドレイン領
域に接続した検査容量とを有するEL表示装置の検査方
法において、 前記駆動用薄膜トランジスタを動作させ、前記検査容量
を一定電位に充電する手順と、 前記駆動用薄膜トランジスタをオフさせた後、前記電源
供給線の電位を前記検査容量とは異なる電位に設定する
手順と、 前記検査容量に充電された電荷を、画素毎に、前記電源
供給線を介して外部に引き出し、電位変動を検出する手
順とを有するEL表示装置の検査方法。
5. An insulating substrate, comprising: a plurality of source signal lines; a plurality of gate signal lines; a plurality of power supply lines; a plurality of switching thin film transistors; a plurality of driving thin film transistors; A method for testing an EL display device having a test capacitor connected to a drain region, the method comprising: activating the driving thin film transistor to charge the test capacitor to a constant potential; and turning off the driving thin film transistor; A step of setting a potential of a supply line to a potential different from the test capacitance; and a step of extracting a charge charged in the test capacitance to the outside for each pixel via the power supply line and detecting a potential change. An inspection method for an EL display device having:
【請求項6】請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記
載の前記EL表示装置を用いることを特徴とするコンピ
ュータ。
6. A computer using the EL display device according to any one of claims 1 to 4.
【請求項7】請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記
載の前記EL表示装置を用いることを特徴とするビデオ
カメラ。
7. A video camera using the EL display device according to any one of claims 1 to 4.
【請求項8】請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記
載の前記EL表示装置を用いることを特徴とするヘッド
マウントディスプレイ。
8. A head-mounted display using the EL display device according to any one of claims 1 to 4.
【請求項9】請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記
載の前記EL表示装置を用いることを特徴とする画像再
生装置。
9. An image reproducing apparatus using the EL display device according to claim 1. Description:
【請求項10】請求項1乃至請求項4のいずれか一項に
記載の前記EL表示装置を用いることを特徴とする携帯
情報端末。
10. A portable information terminal using the EL display device according to any one of claims 1 to 4.
JP2001140333A 2000-05-12 2001-05-10 EL display device, electronic equipment Expired - Lifetime JP5041627B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001140333A JP5041627B2 (en) 2000-05-12 2001-05-10 EL display device, electronic equipment

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-140751 2000-05-12
JP2000140751 2000-05-12
JP2000140751 2000-05-12
JP2001140333A JP5041627B2 (en) 2000-05-12 2001-05-10 EL display device, electronic equipment

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011155440A Division JP5298167B2 (en) 2000-05-12 2011-07-14 EL display device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002032035A true JP2002032035A (en) 2002-01-31
JP2002032035A5 JP2002032035A5 (en) 2008-05-22
JP5041627B2 JP5041627B2 (en) 2012-10-03

Family

ID=26591814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001140333A Expired - Lifetime JP5041627B2 (en) 2000-05-12 2001-05-10 EL display device, electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5041627B2 (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633135B2 (en) 2000-07-28 2003-10-14 Wintest Corporation Apparatus and method for evaluating organic EL display
WO2004055772A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-01 Agilent Technologies, Inc. Active matrix display and its testing method
US6815975B2 (en) 2002-05-21 2004-11-09 Wintest Corporation Inspection method and inspection device for active matrix substrate, inspection program used therefor, and information storage medium
US6930505B2 (en) 2002-03-29 2005-08-16 International Business Machines Corporation Inspection method and apparatus for EL array substrate
JP2006189809A (en) * 2004-12-06 2006-07-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Testing circuit and display apparatus having the testing circuit
US7187204B2 (en) 2003-03-25 2007-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit for inspecting semiconductor device and inspecting method
US7199602B2 (en) 2003-09-19 2007-04-03 Wintest Corporation Inspection method and inspection device for display device and active matrix substrate used for display device
US7205986B2 (en) 2002-12-18 2007-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display device and testing method of the same
JP2007256958A (en) * 2002-04-26 2007-10-04 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Method of driving el display panel
JP2008052111A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Mitsubishi Electric Corp Tft array substrate, inspection method for same, and display device
US7385413B2 (en) 2002-07-26 2008-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical inspection method and method of fabricating semiconductor display devices
JP2008310033A (en) * 2007-06-14 2008-12-25 Sony Corp Display device and pixel-driving method
US7518602B2 (en) 2004-12-06 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Test circuit and display device having the same
JP2010266554A (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Sony Corp Display device and drive control method
JP2014178692A (en) * 2005-12-02 2014-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6762735B2 (en) * 2000-05-12 2004-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro luminescence display device and method of testing the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246782A (en) * 1987-04-01 1988-10-13 松下電器産業株式会社 Defect detection of liquid crystal display device
JPH03142499A (en) * 1989-10-30 1991-06-18 Matsushita Electron Corp Image display device and inspection method thereof
JPH08234683A (en) * 1994-12-14 1996-09-13 Eastman Kodak Co Tft- el display panel using organic electroluminescent medium
JPH1092201A (en) * 1996-09-17 1998-04-10 Toshiba Corp Light emitting device, light emitting device driving method, and light emitting device array
JPH10228009A (en) * 1997-02-13 1998-08-25 Toshiba Corp Liquid crystal display device
JPH11219133A (en) * 1998-02-02 1999-08-10 Tdk Corp Image display unit

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246782A (en) * 1987-04-01 1988-10-13 松下電器産業株式会社 Defect detection of liquid crystal display device
JPH03142499A (en) * 1989-10-30 1991-06-18 Matsushita Electron Corp Image display device and inspection method thereof
JPH08234683A (en) * 1994-12-14 1996-09-13 Eastman Kodak Co Tft- el display panel using organic electroluminescent medium
JPH1092201A (en) * 1996-09-17 1998-04-10 Toshiba Corp Light emitting device, light emitting device driving method, and light emitting device array
JPH10228009A (en) * 1997-02-13 1998-08-25 Toshiba Corp Liquid crystal display device
JPH11219133A (en) * 1998-02-02 1999-08-10 Tdk Corp Image display unit

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633135B2 (en) 2000-07-28 2003-10-14 Wintest Corporation Apparatus and method for evaluating organic EL display
US6930505B2 (en) 2002-03-29 2005-08-16 International Business Machines Corporation Inspection method and apparatus for EL array substrate
JP2007256958A (en) * 2002-04-26 2007-10-04 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Method of driving el display panel
US6815975B2 (en) 2002-05-21 2004-11-09 Wintest Corporation Inspection method and inspection device for active matrix substrate, inspection program used therefor, and information storage medium
KR100939188B1 (en) 2002-05-21 2010-01-28 윈테스트 가부시키가이샤 Inspection method and inspection device for active matrix substrate, computer readable medium recorded inspection program used therefor
US7385413B2 (en) 2002-07-26 2008-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical inspection method and method of fabricating semiconductor display devices
US7622943B2 (en) 2002-07-26 2009-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical inspection method and method of fabricating semiconductor display devices
WO2004055772A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-01 Agilent Technologies, Inc. Active matrix display and its testing method
US7528817B2 (en) 2002-12-18 2009-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display device and testing method of the same
US8203519B2 (en) 2002-12-18 2012-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display device and testing method of the same
US7834838B2 (en) 2002-12-18 2010-11-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display device and testing method of the same
US7205986B2 (en) 2002-12-18 2007-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display device and testing method of the same
US7187204B2 (en) 2003-03-25 2007-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit for inspecting semiconductor device and inspecting method
US7554359B2 (en) 2003-03-25 2009-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit for inspecting semiconductor device and inspecting method
KR100993507B1 (en) 2003-09-19 2010-11-10 윈테스트 가부시키가이샤 Inspection method and inspection device for display device and active matrix substrate used for display device
US7199602B2 (en) 2003-09-19 2007-04-03 Wintest Corporation Inspection method and inspection device for display device and active matrix substrate used for display device
US7518602B2 (en) 2004-12-06 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Test circuit and display device having the same
JP2006189809A (en) * 2004-12-06 2006-07-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Testing circuit and display apparatus having the testing circuit
JP2014178692A (en) * 2005-12-02 2014-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device
US9276037B2 (en) 2005-12-02 2016-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
KR100873534B1 (en) * 2006-08-25 2008-12-11 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Tft array substrate, tft array testing method, and display unit
JP2008052111A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Mitsubishi Electric Corp Tft array substrate, inspection method for same, and display device
JP2008310033A (en) * 2007-06-14 2008-12-25 Sony Corp Display device and pixel-driving method
JP2010266554A (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Sony Corp Display device and drive control method
US8665256B2 (en) 2009-05-13 2014-03-04 Sony Corporation Display apparatus and driving controlling method with temporary lowering of power supply potential during mobility correction
US8797312B2 (en) 2009-05-13 2014-08-05 Sony Corporation Display apparatus and driving controlling method with temporary lowering of power supply potential during mobility correction
US8890858B2 (en) 2009-05-13 2014-11-18 Sony Corporation Display apparatus and driving controlling method with temporary lowering of power supply potential during mobility correction

Also Published As

Publication number Publication date
JP5041627B2 (en) 2012-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6154522B2 (en) EL display device
US10998382B2 (en) Self-light emitting display unit and electronic device
KR100813082B1 (en) Display device
JP4841754B2 (en) Active matrix light emitting device and electronic device
TW573144B (en) Self light emitting type display device
JP5546057B2 (en) Driving method of light emitting device
JP5041627B2 (en) EL display device, electronic equipment
KR101159785B1 (en) Display device and electronic device
CN108122951B (en) Ultra-high density transparent flat panel display
JP2002358048A (en) Display device and its driving method
KR20010098682A (en) Light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080407

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080407

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110714

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120703

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120710

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5041627

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term