JP2002023028A - Optical communication equipment - Google Patents

Optical communication equipment

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JP2002023028A
JP2002023028A JP2001173721A JP2001173721A JP2002023028A JP 2002023028 A JP2002023028 A JP 2002023028A JP 2001173721 A JP2001173721 A JP 2001173721A JP 2001173721 A JP2001173721 A JP 2001173721A JP 2002023028 A JP2002023028 A JP 2002023028A
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optical
resin
photodetector
semiconductor laser
optical fiber
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JP2001173721A
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Japanese (ja)
Inventor
Kimio Tateno
公男 立野
Takeshi Kato
猛 加藤
Toshinori Hirataka
敏則 平高
Koji Yoshida
幸司 吉田
正一 ▲高▲橋
Shoichi Takahashi
Hiroshi Naka
弘 仲
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely prevent the deterioration of optical parts and to lower the error rate of information transmission. SOLUTION: A pad 5 and a lead frame 6 are embedded in a resin case 7, a silicon substrate 4 is conductively adhered on the pad 5, and a semiconductor laser 1 and a photodetector 3 are formed on the silicon substrate 4. Then, the silicon substrate 4 is provided with an optical fiber 2, transparent resins are filled in the semiconductor laser 1, the optical fiber 2, the photodetector 3 and the silicon substrate 4, and a resin case 7 is covered with a lid (not shown in figure) composed of a resin. Then, the resin case 7 and the lid are fixed by an adhesive (not shown in figure), and an air hole 9 curved equally to or more than the diameter is provided at a part where the resin case 7 and the lid are overlapped.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光通信システムにお
いて使用される光送信器、光受信器等の光通信装置に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical communication device such as an optical transmitter and an optical receiver used in an optical communication system.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報によって変調された電気信号で半導
体レーザーの出力光を変調する手段、変調光を光ファイ
バにより伝送する手段、変調、伝送された光を光検知器
で受光して電気信号に変換する手段等を有する光通信シ
ステムは、海底ケーブル等により国家間、都市間、通信
局間に既に敷設され、幹線系と称されて我々の生活にな
くてならない情報通信手段を提供するにいたっている。
ところが、昨今高度情報化社会の到来に伴い、通信容量
の大容量化、高速化の要求が日増しに増え、上記幹線系
のみならず、各々通信局から各家庭、店あるいはオフィ
スの近辺に設置した柱(カーブ、クロージャ)まで(F
TTC(Fiber to the curb)、HFC(Hybrid Fiber
Coax))あるいは各家庭まで(FTTH(Fiber To The
Home))、そして究極的にはパーソナルコンピュータ
まで、従来の電気ケーブルでなく、格段に高速で伝送容
量の大きい光ファイバを直接敷設しようという計画が国
内外で推進されている。このような、計画を実現させ、
普及させるための最大の課題の一つは各端末に配置され
る光送信器、光受信器の低コスト化である。
2. Description of the Related Art Means for modulating output light of a semiconductor laser with an electric signal modulated by information, means for transmitting the modulated light by an optical fiber, receiving the modulated and transmitted light by a photodetector, and converting the light into an electric signal. Optical communication systems having means for conversion have already been laid between nations, cities, and communication stations by submarine cables, etc., and have come to provide information communication means that is indispensable to our lives, called the trunk system. ing.
However, with the advent of the highly information-oriented society in recent years, the demand for larger communication capacity and higher speed has been increasing day by day. Pillars (curves, closures) up to (F
TTC (Fiber to the curb), HFC (Hybrid Fiber)
Coax)) or to each home (FTTH (Fiber To The
Home)), and ultimately, personal computers, as well as conventional electrical cables, are being laid out directly at home and abroad to install optical fibers with much higher speed and larger transmission capacity. Realize such a plan,
One of the biggest issues for widespread use is cost reduction of optical transmitters and optical receivers arranged in each terminal.

【0003】従来の幹線系に使用されている光送受信器
(光モジュール)では、半導体レーザからの光を結像レ
ンズを介して光ファイバに結合させ、光ファイバへの光
結合が最大になるよう位置合わせする方式がとられてお
り、また半導体レーザの劣化を防止するために、半導体
レーザ等からなるサブアセンブリを金属またはセラミッ
クからなるパッケージに完全気密封止し、半導体レーザ
等の光部品の劣化を促進する湿気が入らないような構成
としている。しかし、このような光送受信器では、各部
品コスト、組立コストを低下することができず、前述の
低コスト化の実現は困難を極める状況である。
In an optical transceiver (optical module) used in a conventional trunk system, light from a semiconductor laser is coupled to an optical fiber via an imaging lens so that optical coupling to the optical fiber is maximized. In order to prevent the deterioration of the semiconductor laser, the sub-assembly consisting of the semiconductor laser etc. is completely hermetically sealed in a package made of metal or ceramic to prevent the deterioration of the optical components such as the semiconductor laser. The structure is such that moisture that promotes the moisture does not enter. However, in such an optical transceiver, the cost of each component and the cost of assembly cannot be reduced, and it is extremely difficult to realize the aforementioned cost reduction.

【0004】このため、半導体レーザやレンズを立体的
なバルク部品として組み立てるのでなく、エレクトロニ
クスにおけるLSIのごとく表面実装方式を光送信器、
光受信器に採用する試み、すなわち金属やセラミックか
らなるパッケージでなく、樹脂パッケージを用いて低コ
スト化を実現する試みがなされている。しかし、樹脂パ
ッケージでは樹脂が必ず湿気を通すから、湿気が直接光
部品(チップ)に至らないよう工夫が必要である。
For this reason, instead of assembling a semiconductor laser or a lens as a three-dimensional bulk component, a surface mounting method such as an LSI in electronics is used for an optical transmitter,
Attempts have been made to adopt the optical receiver, that is, an attempt to reduce the cost by using a resin package instead of a package made of metal or ceramic. However, in the resin package, since the resin always passes through the moisture, it is necessary to take measures to prevent the moisture from directly reaching the optical component (chip).

【0005】このため、半導体レーザ、光検知器、光フ
ァイバをシリコン導波路基板上に配置したサブアセンブ
リを透明なシリコーン樹脂で充填し、これを樹脂ケース
と蓋とからなる樹脂パッケージング内に収納し、湿気が
半導体レーザや光検知器に直接当たらないようにした光
送信器、光受信器が考えられている。
For this reason, a subassembly in which a semiconductor laser, a photodetector and an optical fiber are arranged on a silicon waveguide substrate is filled with a transparent silicone resin, and this is housed in a resin packaging consisting of a resin case and a lid. Optical transmitters and optical receivers that prevent moisture from directly hitting a semiconductor laser or a photodetector have been considered.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、樹脂あるいは
樹脂接着部分は湿気を通すから、外気温度や湿度の変動
があると、樹脂パッケージ内に湿気がたまり外に排気さ
れないから、光部品の劣化が生ずるという欠点がある。
さらに、通気のための通気孔を樹脂パッケージに設けた
ときには、外光が光検知器、半導体レーザあるいは光フ
ァイバに入射し、外光による光電変換が行なわれて信号
にノイズが発生し、情報伝送の誤り率が向上してしまう
という欠点に遭遇する。さらには、通気孔を通じて水滴
がパッケージ内に進入してしまう可能性もある。
However, since the resin or the resin-bonded portion allows moisture to pass through, if the outside air temperature or humidity fluctuates, the moisture will not accumulate in the resin package and will not be exhausted to the outside. There is a disadvantage that it occurs.
Furthermore, when a ventilation hole for ventilation is provided in the resin package, external light is incident on a photodetector, a semiconductor laser, or an optical fiber, photoelectric conversion is performed by the external light, and noise is generated in a signal. The disadvantage is that the error rate is increased. Further, there is a possibility that water droplets may enter the package through the ventilation holes.

【0007】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、光部品の劣化を確実に防止することがで
き、しかも情報伝送の誤り率が低い光通信装置を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an optical communication device which can surely prevent deterioration of an optical component and has a low information transmission error rate. I do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、透明樹脂で覆われた光部品およ
び光ファイバを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置で
あって、上記樹脂パッケージの内部と外部の通気が可能
であるように構成されている。
In order to achieve this object, the present invention provides an optical communication device in which an optical component and an optical fiber covered with a transparent resin are provided in a resin package. It is configured to allow internal and external ventilation.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1は本発明に係る光送信器の
蓋、透明樹脂を除去した状態を示す平面図、図2は図1
に示した光送信器を示す正断面図、図3は図1に示した
光送信器を示す正面図である。図に示すように、樹脂を
インジェクションモールドあるいはトランスファモール
ドして成形した樹脂ケース7にパッド5、リードフレー
ム6が埋め込まれ、パッド5とリードフレーム6の一部
とは一体をなしている。また、パッド5上にV溝(図示
せず)が設けられたシリコン基板4が導電接着され、シ
リコン基板4上に半導体レーザ1および光検知器3が搭
載され、シリコン基板4のV溝内に光ファイバ2が搭載
され、光ファイバ2が接着剤13によりシリコン基板4
に固定され、半導体レーザ1、光ファイバ2、光検知器
3およびシリコン基板4によりサブアセンブリ15が構
成されている。また、サブアセンブリ15上にシリコー
ン樹脂等の透明樹脂8が充填され、樹脂ケース7に樹脂
からなる蓋10が被せられ、樹脂ケース7と蓋10とが
接着剤(図示せず)によって固定され、樹脂ケース7と
蓋10とで樹脂パッケージ16が構成されている。ま
た、樹脂パッケージ16の樹脂ケース7と蓋10とが合
わせられた部分に通気孔9が設けられ、通気孔9は直径
以上に曲げられている。
FIG. 1 is a plan view showing a state in which a cover and a transparent resin of an optical transmitter according to the present invention are removed, and FIG.
1 is a front sectional view showing the optical transmitter shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a front view showing the optical transmitter shown in FIG. As shown in the figure, a pad 5 and a lead frame 6 are embedded in a resin case 7 formed by injection molding or transfer molding of a resin, and the pad 5 and a part of the lead frame 6 are integrated. Further, a silicon substrate 4 having a V groove (not shown) provided on the pad 5 is conductively bonded, and the semiconductor laser 1 and the photodetector 3 are mounted on the silicon substrate 4. The optical fiber 2 is mounted, and the optical fiber 2 is
, A subassembly 15 is constituted by the semiconductor laser 1, the optical fiber 2, the photodetector 3, and the silicon substrate 4. Further, the sub-assembly 15 is filled with a transparent resin 8 such as a silicone resin, the resin case 7 is covered with a lid 10 made of resin, and the resin case 7 and the lid 10 are fixed with an adhesive (not shown). A resin package 16 is constituted by the resin case 7 and the lid 10. Further, a ventilation hole 9 is provided in a portion of the resin package 16 where the resin case 7 and the lid 10 are combined, and the ventilation hole 9 is bent to a diameter or more.

【0010】この光送信器においては、情報によって変
調された電気信号で半導体レーザー1の出力光が変調さ
れ、半導体レーザー1で変調された変調光が光ファイバ
2ににより伝送される。また、半導体レーザ1の反対側
の出力光が光検知器3によりモニタされる。
In this optical transmitter, output light of the semiconductor laser 1 is modulated by an electric signal modulated by information, and the modulated light modulated by the semiconductor laser 1 is transmitted to the optical fiber 2. The output light on the opposite side of the semiconductor laser 1 is monitored by the photodetector 3.

【0011】このような光送信器においては、サブアセ
ンブリ15上に透明樹脂8が充填されているから、樹脂
パッケージ16が湿気を通したとしても、光部品である
半導体レーザ1、光検知器3への湿気の侵入を防ぐこと
ができるので、半導体レーザ1、光検知器3の劣化を防
止することができる。また、樹脂パッケージ16に通気
孔9が設けられているから、樹脂パッケージ16内の湿
度が上がったままで長時間経過することがないので、透
明樹脂8の耐湿性の限度に悪影響をおよぼすことがな
く、半導体レーザ1、光検知器3への湿気の侵入を確実
に防ぐことができるため、半導体レーザ1、光検知器3
の劣化を確実に防止することができる。さらに、通気孔
9は曲げられているから、外光が樹脂パッケージ16内
の半導体レーザ1、光検知器3、光ファイバ2などに入
射することがないから、外光による光電変換が行なわれ
ることがないので、信号にノイズが発生するのを防止す
ることができ、情報伝送の誤り率が低くなる。
In such an optical transmitter, since the transparent resin 8 is filled on the sub-assembly 15, even if the resin package 16 is permeable to moisture, the semiconductor laser 1 as an optical component and the optical detector 3 Since it is possible to prevent moisture from entering the semiconductor laser 1, it is possible to prevent the semiconductor laser 1 and the photodetector 3 from deteriorating. In addition, since the ventilation holes 9 are provided in the resin package 16, the humidity inside the resin package 16 does not elapse for a long time with the humidity increased, so that the limit of the moisture resistance of the transparent resin 8 is not adversely affected. , The intrusion of moisture into the semiconductor laser 1 and the photodetector 3 can be reliably prevented.
Degradation can be reliably prevented. Furthermore, since the ventilation hole 9 is bent, external light does not enter the semiconductor laser 1, the photodetector 3, the optical fiber 2, etc. in the resin package 16, so that photoelectric conversion by external light is performed. As a result, the occurrence of noise in the signal can be prevented, and the error rate of information transmission decreases.

【0012】図4は本発明に係る光受信器の蓋、透明樹
脂を除去した状態を示す平面図、図5は図4に示した光
送信器を示す正断面図である。図に示すように、シリコ
ン基板4上に光検知器11が搭載され、光ファイバ2、
光検知器11およびシリコン基板4によりサブアセンブ
リ17が構成され、サブアセンブリ17の近傍に増幅器
12が設けられ、サブアセンブリ17、増幅器12上に
透明樹脂8が充填されている。
FIG. 4 is a plan view showing a state in which the lid and the transparent resin of the optical receiver according to the present invention are removed, and FIG. 5 is a front sectional view showing the optical transmitter shown in FIG. As shown in the figure, a photodetector 11 is mounted on a silicon substrate 4, and an optical fiber 2,
A subassembly 17 is formed by the photodetector 11 and the silicon substrate 4, an amplifier 12 is provided near the subassembly 17, and the subassembly 17 and the amplifier 12 are filled with a transparent resin 8.

【0013】この光受信器においては、光ファイバ2か
らの信号光が光検知器11に至り、光検知器11により
光電変換され、光検知器11からの電気信号が増幅器1
2によって増幅される。
In this optical receiver, the signal light from the optical fiber 2 reaches the photodetector 11, is photoelectrically converted by the photodetector 11, and the electric signal from the photodetector 11 is converted into an amplifier 1
Amplified by 2.

【0014】このような光受信器においては、光検知器
11の暗電流が湿気に敏感であるから、耐湿対策が重要
であるが、通気孔9が設けられているから、光検知器1
1への湿気の侵入を確実に防ぐことができるので、光部
品である光検知器11の劣化を確実に防止することがで
きる。また、通気孔9は曲げられているから、外光が樹
脂パッケージ16内の光検知器11、光ファイバ2など
に入射することがないので、外光による光電変換が行な
われることがないため、信号にノイズが発生するのを防
止することができ、情報伝送の誤り率が低くなる。
In such an optical receiver, since the dark current of the optical detector 11 is sensitive to moisture, it is important to take measures against moisture. However, since the ventilation holes 9 are provided, the optical detector 1 is not provided.
1 can be reliably prevented from entering, so that the photodetector 11, which is an optical component, can be surely prevented from deteriorating. In addition, since the ventilation hole 9 is bent, external light does not enter the photodetector 11, the optical fiber 2, etc. in the resin package 16, so that photoelectric conversion by external light is not performed. Noise can be prevented from being generated in the signal, and the error rate of information transmission is reduced.

【0015】図6は本発明に係る他の光送信器を示す断
面図である。図に示すように、蓋10に通気孔14が設
けられ、通気孔14は直径以上に曲げられ、通気孔14
の樹脂パッケージ16外側部の高さは樹脂パッケージ1
6内側部の高さよりも低くなっている。
FIG. 6 is a sectional view showing another optical transmitter according to the present invention. As shown in the figure, the cover 10 is provided with a vent hole 14, and the vent hole 14 is bent to a diameter or more.
The height of the outer portion of the resin package 16 is
6 Lower than the height of the inner part.

【0016】この光送信器においては、樹脂パッケージ
16の蓋10に通気孔14が設けられているから、半導
体レーザ1、光検知器3への湿気の侵入を確実に防ぐこ
とができるので、半導体レーザ1、光検知器3の劣化を
確実に防止することができる。また、通気孔14は曲げ
られているから、外光が樹脂パッケージ16内の半導体
レーザ1、光検知器3、光ファイバ2などの光部品に入
射することがないので、情報伝送の誤り率が低くなる。
また、通気孔14の樹脂パッケージ16外側部の高さは
樹脂パッケージ16内側部の高さよりも低くなっている
から、通気孔14からの水滴の侵入を防止することがで
きるので、信頼性が向上する。
In this optical transmitter, the ventilation hole 14 is provided in the lid 10 of the resin package 16, so that the invasion of moisture into the semiconductor laser 1 and the photodetector 3 can be reliably prevented. Deterioration of the laser 1 and the photodetector 3 can be reliably prevented. Further, since the vent hole 14 is bent, external light does not enter the optical components such as the semiconductor laser 1, the photodetector 3, and the optical fiber 2 in the resin package 16, so that the error rate of information transmission is reduced. Lower.
Further, since the height of the outside of the resin package 16 of the ventilation hole 14 is lower than the height of the inside of the resin package 16, it is possible to prevent water droplets from entering the ventilation hole 14, thereby improving reliability. I do.

【0017】なお、上述実施の形態においては、光送信
器、光受信器について説明したが、光送受信器等の他の
光通信装置に本発明を適用することができる。
Although the optical transmitter and the optical receiver have been described in the above embodiments, the present invention can be applied to other optical communication devices such as an optical transceiver.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明に係る光通信装置においては、樹
脂パッケージ内の湿度が上がったままで長時間経過する
ことがないから、光部品への湿気の侵入を確実に防ぐこ
とができので、光部品の劣化を確実に防止することがで
き、しかも外光が樹脂パッケージ内の光部品に入射する
ことがないから、外光による光電変換が行なわれること
がないので、情報伝送の誤り率が低くなる。
In the optical communication device according to the present invention, since the humidity in the resin package does not elapse for a long time with the rise, the invasion of moisture into the optical component can be surely prevented. The deterioration of components can be reliably prevented, and since external light does not enter the optical components in the resin package, photoelectric conversion by external light does not take place. Become.

【0019】また、通気孔の樹脂パッケージ外側部の高
さを樹脂パッケージ内側部の高さよりも低くしたときに
は、通気孔からの水滴の侵入を防止することができるか
ら、信頼性が向上する。
Further, when the height of the outside of the resin package of the ventilation hole is smaller than the height of the inside of the resin package, it is possible to prevent water droplets from entering from the ventilation hole, thereby improving reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光送信器の蓋、透明樹脂を除去し
た状態を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a state where a cover and a transparent resin of an optical transmitter according to the present invention are removed.

【図2】図1に示した光送信器を示す正断面図である。FIG. 2 is a front sectional view showing the optical transmitter shown in FIG. 1;

【図3】図1に示した光送信器を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing the optical transmitter shown in FIG.

【図4】本発明に係る光受信器の蓋、透明樹脂を除去し
た状態を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a state in which a cover and a transparent resin of the optical receiver according to the present invention are removed.

【図5】図4に示した光送信器を示す正断面図である。FIG. 5 is a front sectional view showing the optical transmitter shown in FIG. 4;

【図6】本発明に係る他の光送信器を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a sectional view showing another optical transmitter according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…半導体レーザ 2…光ファイバ 3…光検知器 4…シリコン基板 7…樹脂ケース 8…透明樹脂 9…通気孔 10…蓋 11…光検知器 14…通気孔 15…サブアセンブリ 16…樹脂パッケージ 17…サブアセンブリ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor laser 2 ... Optical fiber 3 ... Photodetector 4 ... Silicon substrate 7 ... Resin case 8 ... Transparent resin 9 ... Vent hole 10 ... Lid 11 ... Photodetector 14 ... Vent hole 15 ... Subassembly 16 ... Resin package 17 … Subassembly

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平高 敏則 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 吉田 幸司 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 ▲高▲橋 正一 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 仲 弘 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA35 DA37 5F073 BA01 EA27 EA28 FA02 FA13 FA28 FA29  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshinori Hirataka 1-280 Higashi Koikekubo, Kokubunji-shi, Tokyo Inside the Central Research Laboratory of Hitachi, Ltd. Inside the Central Research Laboratory of the Works (72) Inventor ▲ Shoichi Hashi 5-20-1, Kamizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Within Semiconductor Division, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Hiroshi Nakami Kamishimihoncho, Kodaira-shi, Tokyo 5-20-1 F-term in the Semiconductor Division, Hitachi, Ltd. F-term (reference) 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA35 DA37 5F073 BA01 EA27 EA28 FA02 FA13 FA28 FA29

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置であって、 上記樹脂パッケージの内部と外部の通気が可能であるこ
とを特徴とする光通信装置。
An optical communication device comprising an optical component and an optical fiber covered with a transparent resin provided in a resin package, wherein air can flow between the inside and the outside of the resin package. apparatus.
【請求項2】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バをケースおよび蓋で構成される樹脂パッケージ内に設
けた光通信装置であって、 上記ケースと上記蓋の接合部には、すき間が存在してい
ることを特徴とする光通信装置。
2. An optical communication device in which an optical component and an optical fiber covered with a transparent resin are provided in a resin package composed of a case and a lid, wherein a gap is formed at a joint between the case and the lid. An optical communication device characterized by being present.
【請求項3】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置であって、 上記樹脂パッケージは、通気孔を有することを特徴とす
る光通信装置。
3. An optical communication device in which an optical component and an optical fiber covered with a transparent resin are provided in a resin package, wherein the resin package has a ventilation hole.
【請求項4】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置であって、 上記樹脂パッケージは、非気密構造であることを特徴と
する光通信装置。
4. An optical communication device in which an optical component and an optical fiber covered with a transparent resin are provided in a resin package, wherein the resin package has a non-hermetic structure.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100568321B1 (en) 2004-10-28 2006-04-05 삼성전기주식회사 A semiconductor laser diode
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