JP2002016999A - Electret microphone and portable electric equipment using it - Google Patents

Electret microphone and portable electric equipment using it

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JP2002016999A
JP2002016999A JP2000267031A JP2000267031A JP2002016999A JP 2002016999 A JP2002016999 A JP 2002016999A JP 2000267031 A JP2000267031 A JP 2000267031A JP 2000267031 A JP2000267031 A JP 2000267031A JP 2002016999 A JP2002016999 A JP 2002016999A
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JP
Japan
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package
cap
condenser microphone
electret condenser
ring
Prior art date
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Application number
JP2000267031A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiaki Obayashi
義昭 大林
Mamoru Yasuda
護 安田
Shinichi Saeki
真一 佐伯
Akihiro Tanaka
彰弘 田中
Hirobumi Yamada
博文 山田
Original Assignee
Hosiden Corp
ホシデン株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve sensitivity by using a package for smaller dimensional tolerance as possible and for flexibility in shape, so that relations between the package and a cap are stabilized. SOLUTION: There are provided a diaphragm 400, a semiconductor chip 500 where a required electronic circuit is formed, a package 100 where the semiconductor chip 500 and the diaphragm 400 are housed, and a cap 300 placed on the package 100. The package 100 is provided by insert-molding a lead frame 200 into an insulating resin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンと、これを用いた携帯型電子機器
に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electret condenser microphone and a portable electronic device using the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のエレクトレットコンデン
サマイクロホンは、集積回路チップを収納するパッケー
ジ900をセラミックスシートを積層して構成してい
る。すなわち、図12に示すように、ベースとなる下層
セラミックスシート910と、この下層セラミックスシ
ート910に積層される略額縁状の中層セラミックスシ
ート920と、この中層セラミックスシート920に積
層される略額縁状の上層セラミックスシート930とを
積層して焼成することで形成されている。
2. Description of the Related Art In a conventional electret condenser microphone of this type, a package 900 containing an integrated circuit chip is formed by laminating ceramic sheets. That is, as shown in FIG. 12, a lower ceramic sheet 910 serving as a base, a substantially frame-shaped middle ceramic sheet 920 laminated on the lower ceramic sheet 910, and a substantially frame-shaped ceramic sheet laminated on the middle ceramic sheet 920. The upper ceramic sheet 930 is formed by laminating and firing.
【0003】このようにして構成されたパッケージ90
0に図示しない集積回路チップ等を収納して、図示しな
いキャップを被せることでエレクトレットコンデンサマ
イクロホンが完成する。
The package 90 constructed as described above
The electret condenser microphone is completed by storing an unillustrated integrated circuit chip or the like at 0 and covering the unillustrated cap.
【0004】この種のエレクトレットコンデンサマイク
ロホンは、例えば携帯電話、ノート型パソコン、PDA
等の携帯型電子機器に数多く使用されている。
Electret condenser microphones of this type include, for example, mobile phones, notebook computers, PDAs
It is widely used in portable electronic devices such as.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンには以
下のような問題点がある。すなわち、現在の一般的なセ
ラミックスシートの寸法公差は±0.1〜0.15mm
程度である。従って、3枚のセラミックスシートを積層
して構成するパッケージの厚さ寸法の累積公差は、±
0.3〜0.45mm程度になる。一般的なセラミック
スシートの厚さ寸法は、0.2〜0.3mmであるから
累積公差は約10%にもなる。これは、精密な組立の大
きな阻害要因となる。累積公差を極力少なくすることも
可能であるが、セラミックスシートのコストが大幅に上
昇するので現実的ではない。特に、多数のセラミックス
シートを積層するパッケージの場合に問題となる。
However, the above-mentioned conventional electret condenser microphone has the following problems. That is, the dimensional tolerance of the current general ceramic sheet is ± 0.1 to 0.15 mm.
It is about. Therefore, the cumulative tolerance of the thickness of a package formed by laminating three ceramic sheets is ±
It becomes about 0.3 to 0.45 mm. Since the thickness of a general ceramic sheet is 0.2 to 0.3 mm, the cumulative tolerance is as high as about 10%. This is a major obstacle to precise assembly. It is possible to reduce the accumulated tolerance as much as possible, but this is not realistic because the cost of the ceramic sheet increases significantly. In particular, this is a problem in the case of a package in which many ceramic sheets are stacked.
【0006】また、セラミックスシートの積層で構成さ
れるパッケージは、形状に融通性がなく、製作可能な形
状が限定される。例えば、内側に突起を有するパッケー
ジは製作不可能である。すなわち、内側は単に凹状の空
間として空いている形状のパッケージしか製作できない
のである。
Further, a package formed by laminating ceramic sheets has no flexibility in shape, and the shape that can be manufactured is limited. For example, a package having a protrusion on the inside cannot be manufactured. That is, it is possible to manufacture only a package having a shape in which the inside is simply a concave space.
【0007】さらに、パッケージにはキャップを被せる
が、このキャップの重要な機能は、パッケージ内部の気
密性を高めることで感度の安定化を図ることにある。こ
のため、パッケージとキャップとの両者が安定した位置
で固定されることが感度の安定化の観点からは重要であ
る。
Further, a cap is placed on the package. An important function of the cap is to stabilize the sensitivity by increasing the airtightness inside the package. Therefore, it is important from the viewpoint of stabilizing the sensitivity that both the package and the cap are fixed at a stable position.
【0008】これらの寸法公差、形状の融通、感度の安
定等の問題は、携帯電話等の携帯型電子機器に用いる場
合に特に大きな問題となる。
[0008] These problems of dimensional tolerance, shape flexibility, sensitivity stability and the like are particularly serious problems when used in portable electronic devices such as mobile phones.
【0009】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であって、寸法公差をできるだけ小さくすることが可能
で、形状に融通のきくパッケージを用い、パッケージと
キャップとの両者の位置関係を安定させることで感度の
向上を図ることができるエレクトレットコンデンサマイ
クロホンと、これを用いた携帯型電子機器とを提供する
ことを目的としている。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to reduce the dimensional tolerance as much as possible, use a package having a flexible shape, and stabilize the positional relationship between both the package and the cap. It is an object of the present invention to provide an electret condenser microphone capable of improving sensitivity by performing the operation, and a portable electronic device using the same.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係るエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンは、振動膜と、必要な電子
回路が形成された集積回路チップと、この集積回路チッ
プ及び振動膜を収納するパッケージと、このパッケージ
に被せられるキャップとを備えており、前記パッケージ
は、絶縁性樹脂にリードフレームをインサート成形した
ものである。
According to the present invention, there is provided an electret condenser microphone comprising: a vibrating membrane; an integrated circuit chip on which necessary electronic circuits are formed; a package accommodating the integrated circuit chip and the vibrating membrane; The package is obtained by insert-molding a lead frame in an insulating resin.
【0011】また、本発明に係る携帯型電子機器は、上
述のエレクトレットコンデンサマイクロホンを使用して
いる。
A portable electronic device according to the present invention uses the above-described electret condenser microphone.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施の形態
に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンのキャッ
プを外した状態の概略的平面図、図2は図1の概略的A
−A線断面図、図3は本発明の第1の実施の形態に係る
エレクトレットコンデンサマイクロホンに用いられるリ
ードフレームを構成するリードの概略的平面図、図4は
本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンに用いられるリードフレームとパッケ
ージとの関係を示す概略的平面図、図5は本発明の第1
の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンのキャップの固定を説明する概略的側面図、図6は
本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンの概略的電気回路図、図7は本発明の
第1の実施の形態の変形型に係るエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンの要部の概略的断面図、図8は本発明
の第2の実施の形態に係るエレクトレットコンデンサマ
イクロホンの概略的断面図、図9は発明の第3の実施の
形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの概
略的断面図、図10は本発明の第4の実施の形態に係る
エレクトレットコンデンサマイクロホンのキャップを外
した状態の概略的平面図、図11は本発明の第4の実施
の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンの
概略的断面図である。
1 is a schematic plan view of an electret condenser microphone according to a first embodiment of the present invention with a cap removed, and FIG. 2 is a schematic view A of FIG.
FIG. 3 is a schematic plan view of a lead constituting a lead frame used in the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic plan view showing a relationship between a lead frame and a package used in the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic side view illustrating fixing of a cap of the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic electric circuit diagram of the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8 is a schematic sectional view of a main part of an electret condenser microphone according to a modification of the first embodiment, FIG. 8 is a schematic sectional view of an electret condenser microphone according to a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of an electret condenser microphone according to a third embodiment of the present invention. FIG. 10 is a schematic plan view of the electret condenser microphone according to a fourth embodiment of the present invention with a cap removed. FIG. 9 is a schematic sectional view of an electret condenser microphone according to a fourth embodiment of the present invention. .
【0013】本発明の第1の実施の形態に係るエレクト
レットコンデンサマイクロホンは、振動膜400と、必
要な電子回路が形成された集積回路チップ500と、こ
の集積回路チップ500及び振動膜400を収納するパ
ッケージ100と、このパッケージ100に被せられる
キャップ300とを備えており、前記パッケージ100
は、絶縁性樹脂にリードフレーム200をインサート成
形したものである。
The electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention accommodates a vibration film 400, an integrated circuit chip 500 on which necessary electronic circuits are formed, and the integrated circuit chip 500 and the vibration film 400. The package 100 includes a package 100 and a cap 300 to be put on the package 100.
Is obtained by insert-molding a lead frame 200 in an insulating resin.
【0014】まず、前記パッケージ100は、図4に示
すようなリードフレーム200、すなわち複数組のリー
ド210をテープ状に構成したものを絶縁性樹脂にイン
サート成形することで形成される。1つのエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンに必要なリード210は、図
3に示すように、集積回路チップ500がダイボンディ
ングされるアイランド211と、電源と接続される給電
リード212と、アイランド211及び給電リード21
2を取り囲むように配置されるグランドリード213と
の3つである。これらの3つのリード211、212、
213がタイバー250によって連結されて1組のリー
ド210を構成し、複数組のリード210が両端のクレ
ドール260によって連結されて、リードフレーム20
0を構成する。
First, the package 100 is formed by insert-molding a lead frame 200 as shown in FIG. 4, that is, a structure in which a plurality of sets of leads 210 are formed in a tape shape, into an insulating resin. As shown in FIG. 3, the leads 210 required for one electret condenser microphone include an island 211 to which the integrated circuit chip 500 is die-bonded, a power supply lead 212 connected to a power supply, an island 211 and the power supply lead 21.
2 and a ground lead 213 which is arranged so as to surround 2. These three leads 211, 212,
213 are connected by a tie bar 250 to form a set of leads 210, and a plurality of sets of leads 210 are connected by cradles 260 at both ends to form a lead frame 20.
0.
【0015】アイランド211の隣には給電リード21
2があり、アイランド211と給電リード212とを取
り囲むように略凹字形状のグランドリード213が配置
されている。そして、給電リード212とグランドリー
ド213との間には、高周波対策用のコンデンサ520
が接続されるようになっている。
Next to the island 211, the power supply lead 21 is provided.
A ground lead 213 having a substantially concave shape is arranged so as to surround the island 211 and the power supply lead 212. A capacitor 520 for high frequency measures is provided between the power supply lead 212 and the ground lead 213.
Are connected.
【0016】一方、このように構成されたリードフレー
ム200がインサート成形されるパッケージ100の中
央部には、集積回路チップ500等を収納する空間とし
ての凹部110が形成されている。この凹部110は、
二段構成になっており、一段目111にはアイランド2
11から延設されたリング接続部211Aが露出してい
る。また、凹部110の底部である二段目112には、
リード210のアイランド211と、給電リード212
と、グランドリード213との一部が露出している。特
に、アイランド211の集積回路チップ500がダイボ
ンディングされる部分と、前記コンデンサ520が接続
される給電リード212とグランドリード213との間
とが露出されている。
On the other hand, a recess 110 as a space for accommodating the integrated circuit chip 500 and the like is formed at the center of the package 100 in which the lead frame 200 thus configured is insert-molded. This recess 110
The first stage 111 has an island 2
The ring connection part 211A extended from 11 is exposed. Also, the second stage 112, which is the bottom of the recess 110,
The island 211 of the lead 210 and the power supply lead 212
And a part of the ground lead 213 is exposed. In particular, a portion of the island 211 to which the integrated circuit chip 500 is die-bonded and a portion between the power supply lead 212 to which the capacitor 520 is connected and the ground lead 213 are exposed.
【0017】かかるパッケージ100の3つの縁部から
はグランドリード213の一部が、残る1つの縁部から
は給電リード212の一部と、アイランド211から延
設されるリング接続部211Aの一部が突出している。
また、給電リード212及びグランドリード213の一
部は、パッケージ100の裏面側に露出している。
From the three edges of the package 100, a part of the ground lead 213 is provided. From the remaining one edge, a part of the power supply lead 212 and a part of the ring connection part 211A extending from the island 211 are provided. Is protruding.
Further, a part of the power supply lead 212 and a part of the ground lead 213 are exposed on the back surface side of the package 100.
【0018】アイランド211には、集積回路チップ5
00としてのFETがダイボンディングされる。集積回
路チップ500の裏面側はすべてゲート電極510Gと
なっている。また、この集積回路チップ500の表面側
に形成されたドレイン電極510Dは給電リード212
とボンディングワイヤ550によって、ソース電極51
0Sはグランドリード213とボンディングワイヤ56
0によって接続される。
The island 211 has an integrated circuit chip 5
The FET as 00 is die bonded. The entire back surface of the integrated circuit chip 500 is a gate electrode 510G. The drain electrode 510D formed on the front side of the integrated circuit chip 500 is connected to the power supply lead 212.
And the bonding wire 550, the source electrode 51
0S is the ground lead 213 and the bonding wire 56
Connected by 0.
【0019】また、そして、給電リード212とグラン
ドリード213との間には、高周波対策用のコンデンサ
520が導電性接着剤521によって接続される。
In addition, a capacitor 520 for high-frequency measures is connected between the power supply lead 212 and the ground lead 213 by a conductive adhesive 521.
【0020】一方、振動膜400は一面に導電性を有す
る金属薄膜(図示省略)が蒸着等で形成されている。こ
の振動膜400は、前記金属薄膜が導電性を有するリン
グ410に導通するように貼り付けられている。このリ
ング410は、振動膜400を上側にして前記パッケー
ジ100の凹部110の一段目111に載置されること
でパッケージ100に取り付けられる。凹部110の一
段目111には、リング接続部211Aが露出している
ので、リング410を一段目111に載置することでリ
ング410とリング接続部211Aとの接続が行われ
る。従って、集積回路チップ500のゲート電極510
Gは、アイランド211、リング接続部211A及びリ
ング410を介して振動膜400と電気的に接続される
ことになる。
On the other hand, the vibrating film 400 has a metal thin film (not shown) having conductivity on one surface formed by vapor deposition or the like. The vibrating film 400 is attached so that the metal thin film is conducted to a conductive ring 410. The ring 410 is mounted on the package 100 by being placed on the first stage 111 of the concave portion 110 of the package 100 with the vibration film 400 facing upward. Since the ring connection portion 211A is exposed in the first stage 111 of the concave portion 110, the ring 410 and the ring connection portion 211A are connected by placing the ring 410 on the first stage 111. Accordingly, the gate electrode 510 of the integrated circuit chip 500
G is electrically connected to the vibration film 400 via the island 211, the ring connection part 211A, and the ring 410.
【0021】なお、前記リング410は、真鍮やステン
レススチール或いは42アロイ等から構成される。ま
た、振動膜400に形成される金属薄膜の素材として
は、アルミニウムやニッケル等が適している。さらに、
振動膜400のリング410への貼り付けは、導電性を
有する熱硬化性エポキシ系接着剤で行われる。
The ring 410 is made of brass, stainless steel, 42 alloy, or the like. As a material of the metal thin film formed on the vibration film 400, aluminum, nickel, or the like is suitable. further,
The attachment of the vibration film 400 to the ring 410 is performed using a thermosetting epoxy-based adhesive having conductivity.
【0022】また、キャップ300は、導電性を有する
金属板を折曲形成したものであり、その裏面側、すなわ
ちパッケージ100に取り付けられた場合に振動膜40
0と対向する面にエレクトレット化されたFEP膜32
0が形成されている。このキャップ300の対向する2
辺からは、キャップ300をパッケージ100に固定す
るための固定片310が突出形成されている。この固定
片310は、パッケージ100の厚さ寸法より大きく形
成されており、パッケージ100に被せた状態でパッケ
ージ100の裏面側において内側に折曲することができ
るようになっている。なお、このキャップ300には、
振動膜400に音声を導くための音孔330が開設され
ている。
The cap 300 is formed by bending a conductive metal plate. When the cap 300 is attached to the package 100, the vibrating membrane 40 is formed.
FEP film 32 electretized on the surface facing 0
0 is formed. This cap 300
A fixing piece 310 for fixing the cap 300 to the package 100 protrudes from the side. The fixing piece 310 is formed to be larger than the thickness dimension of the package 100, and can be bent inward on the back surface side of the package 100 while being covered with the package 100. In addition, this cap 300 includes
A sound hole 330 for guiding sound to the diaphragm 400 is provided.
【0023】なお、前記FEP膜320のエレクトレッ
ト化は、コロナ分極や電子線照射等によって行われる。
The FEP film 320 is formed into an electret by corona polarization, electron beam irradiation, or the like.
【0024】キャップ300の固定片310を折曲して
パッケージ100に被せた状態で固定すると、折曲され
た固定片310がパッケージ100の裏面側に露出した
グランドリード213と接触し、両者は電気的に接続さ
れる。
When the fixing piece 310 of the cap 300 is bent and fixed on the package 100, the bent fixing piece 310 comes into contact with the ground lead 213 exposed on the back side of the package 100, and both are electrically connected. Connected.
【0025】すなわち、このエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、図6に示すような電気的構成を有して
いるのである。
That is, the electret condenser microphone has an electrical configuration as shown in FIG.
【0026】また、キャップ300を被せる際に、振動
膜400との導通を防止するために略リング状のスペー
サ600をキャップ300と振動膜400との間に介在
させる。前記スペーサ600は、パッケージ100に取
り付けられたキャップ300によって押圧される。この
ため、前記リング410もキャップ300によって押圧
されて、パッケージ100内で固定されることになる。
When the cap 300 is put on, a substantially ring-shaped spacer 600 is interposed between the cap 300 and the vibration film 400 in order to prevent conduction with the vibration film 400. The spacer 600 is pressed by the cap 300 attached to the package 100. Therefore, the ring 410 is also pressed by the cap 300 and is fixed in the package 100.
【0027】なお、上述した第1の実施の形態では、キ
ャップ300のパッケージ100への固定は、キャップ
300に設けられた固定片310を折曲することで行っ
ていたが、図7に示すような構成であってもよい。すな
わち、パッケージ100の側面に爪部150を突出形成
し、この爪部150に対応した係合孔350をキャップ
300の固定片310に開設し、両者を係合することで
キャップ300をパッケージ100に固定するようにし
てもよい。なお、この場合には、固定片310を折曲す
ることはないので、折曲させなくてもグランドリード2
13に固定片310が接触するようにしなければならな
い。
In the first embodiment described above, the cap 300 is fixed to the package 100 by bending the fixing piece 310 provided on the cap 300, as shown in FIG. Configuration may be used. That is, a claw 150 is formed on the side surface of the package 100 so as to protrude therefrom, an engagement hole 350 corresponding to the claw 150 is opened in the fixing piece 310 of the cap 300, and the cap 300 is attached to the package 100 by engaging the both. It may be fixed. In this case, since the fixed piece 310 is not bent, the ground lead 2 is not bent.
13 must be brought into contact with the fixing piece 310.
【0028】また、エレクトレット化する素材としては
FEPの他にPEA(プルフルオロアルコキシフッ素樹
脂)やSiO2 等を使用することも可能である。
As a material to be electretized, PEA (purfluoroalkoxy fluororesin), SiO 2 or the like can be used in addition to FEP.
【0029】一方、図8に示すような本発明の第2の実
施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン
もある。この本発明の第2の実施の形態に係るエレクト
レットコンデンサマイクロホンは、いわゆるホイルエレ
クトレットタイプのエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンである。すなわち、第1の実施の形態に係るエレク
トレットコンデンサマイクロホンのように、キャップ3
00の裏面側にエレクトレット化されたFEP膜320
を設けるのではなく、パッケージ100に固定された固
定電極700と、この固定電極700に対向した振動膜
400とを設け、前記振動膜400をエレクトレット化
するのである。なお、固定電極700と振動膜400と
の間の空間はスペーサ600によって確保する。
On the other hand, there is also an electret condenser microphone according to the second embodiment of the present invention as shown in FIG. The electret condenser microphone according to the second embodiment of the present invention is a so-called wheel electret type electret condenser microphone. That is, like the electret condenser microphone according to the first embodiment, the cap 3
FEP film 320 electretized on the back side of 00
Instead, a fixed electrode 700 fixed to the package 100 and a vibration film 400 facing the fixed electrode 700 are provided, and the vibration film 400 is made into an electret. Note that a space between the fixed electrode 700 and the diaphragm 400 is secured by the spacer 600.
【0030】また、図9に示すような本発明の第3の実
施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン
もある。この本発明の第3の実施の形態に係るエレクト
レットコンデンサマイクロホンは、いわゆるバックエレ
クトレットタイプのエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンである。すなわち、上述したホイルタイプのエレク
トレットコンデンサマイクロホンとは違って、振動40
0と対向した固定電極700にエレクトレット化したF
EP膜710を形成するのである。
There is also an electret condenser microphone according to the third embodiment of the present invention as shown in FIG. The electret condenser microphone according to the third embodiment of the present invention is a so-called back electret type electret condenser microphone. That is, unlike the foil type electret condenser microphone described above, the vibration 40
The electretized F is applied to the fixed electrode 700 facing
The EP film 710 is formed.
【0031】一方、本発明の第4の実施の形態に係るエ
レクトレットコンデンサマイクロホンにおけるパッケー
ジ100には、図11に示すように、キャップ300の
接触する部分にキャップ300に対して圧接される断面
略三角形状の突脈160が全周にわたって形成されてい
る。
On the other hand, the package 100 in the electret condenser microphone according to the fourth embodiment of the present invention has, as shown in FIG. A shaped vein 160 is formed over the entire circumference.
【0032】このパッケージ100の突脈160は、キ
ャップ300が取り付けられた場合に、キャップ300
の裏面側に食い込むようになっている。このため、パッ
ケージ100とキャップ300とで構成される空間の密
閉性は、突脈160がない場合より向上している。な
お、突脈160ではなくゴム等のパッキンを用いて、前
記空間の密閉性を高めることも考えられるが、パッキン
という部品の増加、パッキンの物性の経時的変化(ゴム
の劣化)等の問題があるため、突脈160ほど安定的に
密閉性を高めることは困難である。
When the cap 300 is attached, the projecting vein 160 of the package 100
It is designed to cut into the back side of the. Therefore, the hermeticity of the space formed by the package 100 and the cap 300 is improved as compared with the case where the ribs 160 are not provided. In addition, it is conceivable to improve the airtightness of the space by using a packing made of rubber or the like instead of the ribs 160, but problems such as an increase in the number of parts called packing and a change over time in the physical properties of the packing (deterioration of rubber) are encountered. For this reason, it is difficult to stably enhance the hermeticity of the ribs 160.
【0033】また、このエレクトレットコンデンサマイ
クロホンでは、振動膜400が貼り付けられた導電性を
有するリング410を有している。このリング410
は、導電性を有する金属板から構成されており、一体的
に形成されたリングホルダ420を有している。このリ
ングホルダ420は、半導体チップ500としてのFE
Tのゲート電極510Gに接続されている。
In addition, the electret condenser microphone has a conductive ring 410 to which the vibrating film 400 is attached. This ring 410
Is made of a conductive metal plate, and has a ring holder 420 formed integrally. This ring holder 420 is an FE as the semiconductor chip 500.
It is connected to the T gate electrode 510G.
【0034】このリングホルダ420とゲート電極51
0Gとの接続のために、リングホルダ420にはリング
410の保持とは関係のない部分に開口421が設けら
れている。この開口421には、パッケージ100にイ
ンサートされたリード210に形成された立上り片21
9が挿入される。この立上り片219の挿入によって、
リングホルダ420との間の導通が確保されるのであ
る。
The ring holder 420 and the gate electrode 51
For connection with 0G, the ring holder 420 is provided with an opening 421 at a portion not related to the holding of the ring 410. The opening 421 has a rising piece 21 formed on a lead 210 inserted into the package 100.
9 is inserted. By inserting the rising piece 219,
The continuity with the ring holder 420 is ensured.
【0035】このように、リングホルダ420を導電部
材として用いると、リング410に貼り付けられている
振動膜400自体の傷つき防止、振動膜400の緩みの
防止、リング410自体の変形の防止を図ることができ
る。
As described above, when the ring holder 420 is used as the conductive member, the vibration film 400 attached to the ring 410 is prevented from being damaged, the vibration film 400 is prevented from being loosened, and the ring 410 itself is prevented from being deformed. be able to.
【0036】なお、リングホルダ420とリング410
とが一体的に形成されたとは、リングホルダ420とリ
ング410とを初めから一体のものとして構成する場合
のみならず、別体として構成されたリングホルダ420
とリング410とを接着、溶着、溶接等の一体化手法に
よって一体化することも含まれるものである。
The ring holder 420 and the ring 410
Is integrally formed not only when the ring holder 420 and the ring 410 are integrally formed from the beginning, but also when the ring holder 420 is formed as a separate body.
And the ring 410 are integrated by an integration method such as adhesion, welding, welding, or the like.
【0037】[0037]
【発明の効果】本発明に係るエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、振動膜と、必要な電子回路が形成され
た集積回路チップと、この集積回路チップ及び振動膜を
収納するパッケージと、このパッケージに被せられるキ
ャップとを備えており、前記パッケージは、絶縁性樹脂
にリードフレームをインサート成形したものである。
According to the present invention, there is provided an electret condenser microphone comprising a vibrating film, an integrated circuit chip on which necessary electronic circuits are formed, a package for accommodating the integrated circuit chip and the vibrating film, and a cap for covering the package. The package is formed by insert molding a lead frame in an insulating resin.
【0038】従って、このエレクトレットコンデンサマ
イクロホンであれば、従来のようにセラミックスシート
を積層して構成されるパッケージより寸法公差を小さく
することができる。よって、組立時の信頼性が高く安価
になり、精密な組立に適したエレクトレットコンデンサ
マイクロホンとなる。また、インサート成形で形成する
パッケージの方が、セラミックスシートの積層タイプよ
り形状に融通をもたせることができるので、例えば内側
に突起を有するパッケージを製造することも可能とな
る。
Therefore, with this electret condenser microphone, the dimensional tolerance can be made smaller than a conventional package formed by laminating ceramic sheets. Therefore, the electret condenser microphone has high reliability during assembly and is inexpensive, and is suitable for precise assembly. In addition, since a package formed by insert molding can have more flexibility in shape than a laminated type of ceramic sheets, it is possible to manufacture a package having projections inside, for example.
【0039】また、パッケージにキャップを被せ、パッ
ケージに収納された振動膜等が押圧されて固定されるよ
うにすると、パッケージ内部の気密性を高めることがで
きるので感度の安定化を図ることが可能となる。
When the package is covered with a cap so that the vibrating membrane or the like housed in the package is pressed and fixed, the airtightness inside the package can be improved, and the sensitivity can be stabilized. Becomes
【0040】また、前記パッケージに被せられたキャッ
プは、キャップに形成された固定片を折曲してパッケー
ジを挟み込むことでパッケージに固定されるようにし、
両者の固定に接着剤を使用しないようにすると、接着剤
の品質管理が不要になり、組立性の効率の向上という効
果がある。
The cap placed on the package is fixed to the package by bending a fixing piece formed on the cap and sandwiching the package.
If the adhesive is not used for fixing the both, the quality control of the adhesive becomes unnecessary, and there is an effect that the efficiency of the assemblability is improved.
【0041】また、前記パッケージ内に、集積回路チッ
プ以外の電子部品としてコンデンサを高周波対策用に組
み込む場合、組み込んだコンデンサがノイズを発生する
場所に近いほど高い効果を得られるため、パッケージ内
にコンデンサを組み込むようにすることは高周波対策と
して非常に有効である。
When a capacitor is incorporated into the package as an electronic component other than an integrated circuit chip for high-frequency measures, the closer the integrated capacitor is to the place where noise is generated, the higher the effect can be obtained. It is very effective to incorporate as a measure against high frequency.
【0042】一方、パッケージにキャップの接触する部
分にキャップに対して圧接される断面略三角形状の突脈
が全周にわたって形成すると、パッケージとキャップと
で構成される空間の密閉性は、突脈がない場合より向上
する。この密閉性は、密閉された空間を外部からは遮断
された背室として用いる場合に大きなポイントとなる。
すなわち、前記空間(背室)が密閉されることによって
音響特性の向上が図られるのである。なお、ゴム等のパ
ッキンを用いて、前記空間の密閉性を高めることも考え
られるが、パッキンという部品の増加、パッキンの物性
の経時的変化(ゴムの劣化)等の問題があるため、突脈
ほど安定的に密閉性を高めることは困難である。
On the other hand, if a substantially triangular cross-section, which is pressed against the cap, is formed over the entire periphery of the package in contact with the cap, the hermeticity of the space formed by the package and the cap is reduced. Better than without. This tightness is a significant point when using a closed space as a back room that is shielded from the outside.
In other words, the acoustic characteristics are improved by sealing the space (back room). Although it is conceivable to improve the airtightness of the space by using a packing of rubber or the like, there are problems such as an increase in the number of packing parts and a change over time in physical properties of the packing (rubber deterioration). It is difficult to stably enhance the sealing property.
【0043】また、前記振動膜が貼り付けられた導電性
を有するリングと、前記リードフレームとは、リングに
対して一体的に設けられたリングホルダによって導通さ
れると、リングに貼り付けられた振動膜自体の傷つき防
止、振動膜の緩みの防止、リング自体の変形の防止を図
ることができる。
When the conductive ring to which the vibrating membrane is attached is electrically connected to the lead frame by a ring holder provided integrally with the ring, the conductive film is attached to the ring. It is possible to prevent the vibration film itself from being damaged, prevent the vibration film from being loosened, and prevent the ring itself from being deformed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンのキャップを外した状態の概
略的平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view of an electret condenser microphone according to a first embodiment of the present invention with a cap removed.
【図2】図1の概略的A−A線断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG.
【図3】本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンに用いられるリードフレーム
を構成するリードの概略的平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view of a lead constituting a lead frame used in the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンに用いられるリードフレーム
とパッケージとの関係を示す概略的平面図である。
FIG. 4 is a schematic plan view showing a relationship between a lead frame and a package used in the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンのキャップの固定を説明する
概略的側面図である。
FIG. 5 is a schematic side view illustrating fixing of a cap of the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第1の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンの概略的電気回路図である。
FIG. 6 is a schematic electric circuit diagram of the electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第1の実施の形態の変形型に係るエレ
クトレットコンデンサマイクロホンの要部の概略的断面
図である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a main part of an electret condenser microphone according to a modification of the first embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第2の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
FIG. 8 is a schematic sectional view of an electret condenser microphone according to a second embodiment of the present invention.
【図9】発明の第3の実施の形態に係るエレクトレット
コンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
FIG. 9 is a schematic sectional view of an electret condenser microphone according to a third embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第4の実施の形態に係るエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンのキャップを外した状態の
概略的平面図である。
FIG. 10 is a schematic plan view of an electret condenser microphone according to a fourth embodiment of the present invention with a cap removed.
【図11】本発明の第4の実施の形態に係るエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
FIG. 11 is a schematic sectional view of an electret condenser microphone according to a fourth embodiment of the present invention.
【図12】従来のこの種のエレクトレットコンデンサマ
イクロホンに用いられるパッケージの概略的断面図であ
る。
FIG. 12 is a schematic sectional view of a package used for a conventional electret condenser microphone of this type.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
100 パッケージ 300 キャップ 400 振動膜 500 集積回路チップ 100 package 300 cap 400 vibrating membrane 500 integrated circuit chip
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 真一 大阪府八尾市北久宝寺1丁目4番33号 ホ シデン株式会社内 (72)発明者 田中 彰弘 大阪府八尾市北久宝寺1丁目4番33号 ホ シデン株式会社内 (72)発明者 山田 博文 大阪府八尾市北久宝寺1丁目4番33号 ホ シデン株式会社内 Fターム(参考) 5D020 BB12 5D021 CC03 CC05 CC08 CC12 CC15 5K023 AA07 BB04 BB06 EE05 QQ05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Shinichi Saeki 1-4-33 Kitakyuhoji, Yao-shi, Osaka Ho-Siden Co., Ltd. (72) Inventor Akihiro Tanaka 1-4-33 Kitakyuhoji, Yao-shi, Osaka Inside Hoshiden Co., Ltd. (72) Inventor Hirofumi Yamada 1-4-3, Kitakyuhoji, Yao-shi, Osaka F-term in Hoshiden Co., Ltd. (Reference) 5D020 BB12 5D021 CC03 CC05 CC08 CC12 CC15 5K023 AA07 BB04 BB06 EE05 QQ05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 振動膜と、必要な電子回路が形成された
    集積回路チップと、この集積回路チップ及び振動膜を収
    納するパッケージと、このパッケージに被せられるキャ
    ップとを具備しており、前記パッケージは、絶縁性樹脂
    にリードフレームをインサート成形したものであること
    を特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
    An integrated circuit chip on which a required electronic circuit is formed, a package accommodating the integrated circuit chip and the vibrating film, and a cap that covers the package. Is an electret condenser microphone obtained by insert-molding a lead frame in an insulating resin.
  2. 【請求項2】 前記パッケージにキャップを被せると、
    パッケージに収納された振動膜等が押圧されて固定され
    ることを特徴とする請求項1記載のエレクトレットコン
    デンサマイクロホン。
    2. When a cap is put on the package,
    2. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein the vibrating membrane or the like housed in the package is pressed and fixed.
  3. 【請求項3】 前記パッケージに被せられたキャップ
    は、キャップに形成された固定片を折曲してパッケージ
    を挟み込むことでパッケージに固定されることを特徴と
    する請求項1又は2記載のエレクトレットコンデンサマ
    イクロホン。
    3. The electret capacitor according to claim 1, wherein the cap put on the package is fixed to the package by bending a fixing piece formed on the cap and sandwiching the package. Microphone.
  4. 【請求項4】 前記パッケージには、キャップの接触す
    る部分にキャップに対して圧接される断面略三角形状の
    突脈が全周にわたって形成されていることを特徴とする
    エレクトレットコンデンサマイクロホン。
    4. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein the package is provided with a substantially triangular cross-section, which is pressed into contact with the cap at a portion where the cap comes into contact with the cap.
  5. 【請求項5】 前記振動膜が貼り付けられた導電性を有
    するリングと、前記リードフレームとは、リングに対し
    て一体的に設けられたリングホルダによって導通されて
    いることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のエ
    レクトレットコンデンサマイクロホン。
    5. The conductive ring to which the vibrating membrane is attached and the lead frame are electrically connected to each other by a ring holder provided integrally with the ring. An electret condenser microphone according to 1, 2, 3, or 4.
  6. 【請求項6】 前記集積回路チップは、FETであるこ
    とを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載のエレ
    クトレットコンデンサマイクロホン。
    6. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein the integrated circuit chip is an FET.
  7. 【請求項7】 前記パッケージ内に、集積回路チップ以
    外の電子部品を組み込んだことを特徴とする請求項1、
    2、3、4、5又は6記載のエレクトレットコンデンサ
    マイクロホン。
    7. An electronic component other than an integrated circuit chip is incorporated in the package.
    7. The electret condenser microphone according to 2, 3, 4, 5, or 6.
  8. 【請求項8】 請求項1、2、3、4、5又は6記載の
    エレクトレットコンデンサマイクロホンを具備すること
    を特徴とする携帯型電子機器。
    8. A portable electronic device comprising the electret condenser microphone according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7945062B2 (en) 2006-03-03 2011-05-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Microelectromechanical microphone packaging system

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