JP2001345482A - Fluorescent display device - Google Patents

Fluorescent display device

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting element for simply generating an arbitrary light at low cost. SOLUTION: A LED chip 25 is mounted on a recessed part of an SMD package 24. A bonding wire 27 electrically connects a lead 23 to a chip 25. The recessed part is filled with, for example, a resin 28. A film 29 containing fluorescent material is mounted over the recessed part of the package 24. Light A emitted from the chip 25 is outputted outside the package 24 through the film 29. Here, the fluorescent material in the film 29 is excited and a light B in a color determined with the fluorescent material is outputted from the film 29. Thus, light C in a specified color, being mixture of the light A and the light B, is observed by an observer.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光表示装置に関し、特に、半導体発光素子と蛍光体とを組み合わせた表示装置に関する。 The present invention relates to relates to a fluorescent display device, and more particularly to a display device combining a phosphor semiconductor light-emitting device.

【0002】 [0002]

【従来の技術】現在、蛍光体を用いた表示装置としては、ブラックライトを放射する光源と、蛍光体又は蛍光体を含んだフィルムとから構成される蛍光表示装置が知られている。 At present, as a display device using a phosphor, a light source for emitting a black light, a fluorescent display device is known consisting of a inclusive film phosphor or phosphor.

【0003】ここで、ブラックライトとは、不可視光線であって、蛍光体に当たると、可視光線となって出力されるもののことをいい、現在では、例えば、波長360 [0003] Here, the black light, a black light, strikes the phosphor, refers to a what is outputted as visible light, at present, for example, wavelength 360
nm程度の紫外線(いわゆるUV−A)がブラックライトとして使用されている。 of nm ultraviolet (so-called UV-A) is used as a black light.

【0004】蛍光体は、例えば、予め、所定の文字や形状に加工され、この所定の文字や形状に加工された蛍光体は、表示体としてのシートに貼り付けられる。 [0004] phosphor, for example, previously, is processed into a predetermined character or shape, processed phosphor to the predetermined character or shape is affixed to the sheet as a display member. 通常、 Normal,
この蛍光体は、昼間など、周囲が明るい状態においては、人間の目には、文字や形状として認識されない。 This phosphor such as in surroundings are bright state during the day, the human eye, are not recognized as a character or shape. しかし、夜間など、周囲が暗い状態において、ブラックライトをこのシートに向けて放射すると、蛍光体から可視光線が放射され、人間の目に、蛍光体による文字や形状が認識される。 However, such as at night, in a dark environment condition and emits toward the black light on the sheet, visible light is emitted from the phosphor, to the human eye, a character or shape by the phosphor are recognized.

【0005】具体例について説明する。 [0005] Specific examples will be described.

【0006】図31及び図32は、従来の蛍光表示装置を示している。 [0006] FIGS. 31 and 32 show a conventional fluorescent display device. 11は、表示体(看板など)であり、図31及び図32において、表示体11は、同一物である。 11 is a display element (such as billboards), in FIGS. 31 and 32, the display 11 are the same product.

【0007】表示体11には、通常の方法によって、可視光線により人間の目で認識することができる太陽のマーク13が描かれている。 [0007] Display 11 is a conventional manner, and the mark 13 of the sun can be recognized by human eyes are drawn by visible light. また、同時に、表示体11には、蛍光体によって、可視光線により人間の目で認識することができないが、ブラックライト15により人間の目で認識できるハートマーク14a,14c及び三日月マーク14bが描かれている。 At the same time, the display body 11 by the phosphor, but can not be recognized by the human eye by visible light, heart mark 14a can be recognized by the human eye by black light 15, 14c and crescent marks 14b are drawn ing.

【0008】そして、昼間など、周囲が明るい状態においては、人間の目には、太陽のマーク13のみが認識される。 [0008] and, such as, in the surroundings are bright state during the day, to the human eye, only the mark 13 of the sun is recognized. また、夜間など、周囲が暗い状態においては、ブラックライト15を光源12から表示体11に向けて放射することにより、蛍光体から可視光線が放射され、人間の目には、ハートマーク14a、14c及び三日月マーク14bのみが認識される。 Further, such as at night, in a dark environment state, by emitting towards the display body 11 black light 15 from the light source 12, the visible light is emitted from the phosphor, to the human eye, heart mark 14a, 14c and only the crescent mark 14b is recognized.

【0009】 [0009]

【発明が解決しようとする課題】一般に、ブラックライトを放射する光源(ランプ)は、外形が非常に大きくなるため、表示装置を設置する場所に制限が生じる。 Generally [0005] a light source for emitting black light (lamp), because the outer shape is very large, resulting restrictions on where to install the display device. また、この光源は、ブラックライトを放射すると同時に、 Further, the light source, when emit black light simultaneously,
大きな熱を発するため、発熱を考慮して、表示装置の設置場所を決定しなければならない。 To emit large heat, in consideration of heat generation, it must determine the location of the display device.

【0010】また、ブラックライトを放射する光源は、 [0010] In addition, a light source that emits a black light,
外観もよくない。 Appearance not good. その理由は、ブラックライトが有害であるため、ブラックライトを拡散させないための遮蔽板(又は保護板)などが必要になるからである。 The reason is that because a black light is detrimental, shield for preventing the diffusion of the black light (or protective plate) because the like becomes necessary.

【0011】さらに、ブラックライトを放射する光源は、高価であるため、蛍光表示装置に対しては、非常に多くの用途が存在しながら、コストの面から採用されないという事態が発生している。 Furthermore, a light source for emitting black light are the expensive, for the fluorescent display device, while there are so many applications, the situation occurs that not employed in terms of cost. つまり、蛍光表示装置そのものは、非常に有用であるにもかかわらず、市場には、潜在需要として影を潜めてしまう。 That is, fluorescent display device itself, although it is very useful, in the market, thus hid the shadows as potential demand.

【0012】このように、従来のブラックライトを放射する光源と蛍光体とを組み合わせた表示装置は、光源が大きく、外観が悪く、さらに、高価であるため、十分にユーザに使用されるに至っていないという問題があった。 [0012] Thus, the display device combining a light source and a phosphor that emits a conventional black light, the light source is large, the appearance is poor, and further, because it is expensive, and come to be used in sufficiently user there is a problem that there are no.

【0013】本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、低コストで、簡便に任意の色の光を放射することができる発光装置を提供すること、及び、簡易な構成であり、外観も良く、さらに、低コストである蛍光表示装置を提供することにある。 [0013] The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a light emitting device at low cost, it can be easily emit light of any color, and, a simple structure, appearance is good, further, is to provide a fluorescent display device which is inexpensive.

【0014】 [0014]

【課題を解決するための手段】本発明の発光装置は、第1波長の光を出力する発光素子と、前記第1波長の光により励起され、第2波長の光を出力する蛍光体とを備え、前記蛍光体は、板状又はフィルム状であり、かつ、 The light emitting device of the present invention SUMMARY OF THE INVENTION comprises a light emitting element that outputs light of a first wavelength, it is excited by light of the first wavelength, and a phosphor that emits light of the second wavelength wherein the phosphor is a plate-shaped or film-shaped, and,
塩化ビニル、樹脂、テフロン及びポリプロピレンを含む弾性又は延性を持つ材料から構成される。 Made of a material having vinyl chloride resin, an elastic or ductile including Teflon and polypropylene.

【0015】前記発光素子と前記蛍光体は、一体化され、1つのモジュールを構成している。 [0015] The light emitting element and the phosphor are integrated to form one module. 前記発光素子は、半導体発光素子である。 The light emitting element is a semiconductor light emitting element. また、前記発光素子は、A Further, the light emitting element, A
In l x In Ga 1−x−y N、B Ga 1−x N及びS y Ga 1-x-y N , B x Ga 1-x N and S
iCの3つの材料のうちの少なくとも1つを含んでいる。 It includes at least one of the three materials of iC. さらに、前記発光素子の中心発光波長は、470n Furthermore, the center emission wavelength of the light emitting element, 470N
m、又は、250〜435nmの範囲内に存在する。 m, or, present in the range of 250~435Nm.

【0016】前記蛍光体は、YAG蛍光体を含む1つ以上の蛍光体の集合から構成される。 [0016] The phosphor is composed of a set of one or more phosphor containing YAG phosphor. 前記第1及び第2波長の光は、共に、可視光である。 The light of the first and second wavelengths are both visible light. また、前記第1波長の光は、紫外光であり、前記第2波長の光は、可視光であってもよい。 Further, the light of the first wavelength is ultraviolet light, the light of the second wavelength may be visible light. 前記合成光は、例えば、白色光である。 The combined light is, for example, a white light. そして、例えば、前記第1及び第2波長の光の合成光が観測者に観測される。 Then, for example, combined light of the first and second wavelength light is observed observer.

【0017】本発明の発光装置は、側面が反射板となる凹部を有するパッケージと、前記パッケージの凹部内に搭載される半導体発光素子と、前記半導体発光素子上において前記凹部を覆うように配置されるフィルム状又は板状の蛍光体とを備え、前記半導体発光素子から出力される光と前記蛍光体から出力される光の合成光を放射するものである。 The light emitting device of the present invention is arranged so as to cover the package having a recess side surface is a reflector, a semiconductor light emitting element mounted in the recess of the package, the recess on the semiconductor light emitting element that a film-like or plate-like phosphor is to emit combined light of the light output and the light output from the semiconductor light emitting element from the phosphor.

【0018】本発明の発光装置は、側面が反射板となる凹部を形成する第1及び第2リードと、前記凹部内において前記第1及び第2リードに跨って配置される半導体発光素子と、前記半導体発光素子上において前記凹部を覆うように配置されるフィルム状又は板状の蛍光体と、 The light emitting device of the present invention includes a semiconductor light emitting device side is disposed across the first and the second lead, wherein in the recess first and second leads forming the recess to serve as the reflective plate, a film-like or plate-like phosphor is disposed so as to cover the recess on the semiconductor light emitting element,
前記第1及び第2リードの一部並びに前記蛍光体を覆う樹脂とを備え、前記半導体発光素子から出力される光と前記蛍光体から出力される光の合成光を放射するものである。 It said portion of the first and second leads and a resin covering the phosphor is configured to emit combined light of the light output and the light output from the semiconductor light emitting element from the phosphor.

【0019】本発明の蛍光表示装置は、不可視光によって励起され、可視光を出力する蛍光体を有する表示体と、前記表示体に向けて前記不可視光を放射する光源とを備え、前記光源は、半導体発光素子により構成されている。 The fluorescent display apparatus of the present invention is excited by invisible light, comprising: a display body having a phosphor for outputting visible light, and a light source that emits the invisible light toward the display body, wherein the light source It is constituted by a semiconductor light-emitting device.

【0020】本発明の蛍光表示装置は、不可視光によって励起され、可視光を出力するフィルム状又は板状の蛍光体と、前記蛍光体の表示面の裏側となる裏面に配置され、前記蛍光体に向けて前記不可視光を放射する半導体発光素子からなる光源とを備えている。 The fluorescent display apparatus of the present invention is excited by invisible light, is arranged on the back surface comprising a film-like or plate-like phosphor outputs visible light, and the back side of the display surface of the phosphor, the phosphor It emits the invisible light towards and a light source comprising a semiconductor light emitting element.

【0021】前記光源は、規則的に配置される複数のL [0021] The light source includes a plurality of L that are regularly arranged
EDランプから構成される。 Consisting of ED lamp.

【0022】 [0022]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発明の蛍光表示装置について詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, will be described in detail fluorescent display device of the present invention.

【0023】[第1実施の形態]図1は、本発明の第1 [0023] [First Embodiment] FIG. 1 is a first aspect of the present invention
実施の形態に関わるLEDランプの平面図を示している。 It shows a plan view of a LED lamp according to the embodiment. 図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。 Figure 2 is a sectional view taken along the line II-II of Figure 1.
このLEDランプは、例えば、SiC基板上又はGaN This LED lamp is, for example, SiC substrate or GaN
基板上に形成されたGaN系青色LEDチップを用いたフラットタイプSMD構造のLEDランプである。 An LED lamp of a flat type SMD structure using a GaN-based blue LED chip formed on the substrate. また、このLEDランプは、従来技術の欄で説明した蛍光表示装置の光源として使用できると共に、単に、LED Also, with this LED lamp can be used as a light source of a fluorescent display device mentioned in the description of the prior art, simply, LED
ランプとして広く種々の技術分野に使用できるものである。 Widely as a lamp in which can be used in various technical fields.

【0024】LEDランプは、半田リフローなどの方法により、プリント回路基板21上の配線21a上に搭載される。 [0024] LED lamps, by a method such as reflow soldering are mounted on the wiring 21a on the printed circuit board 21. 即ち、LEDランプのリード(外部電極)23 That, LED lamp lead (external electrode) 23
とプリント回路基板21上の配線21aは、半田22により互いに結合されている。 A printed circuit wiring 21a on the substrate 21 are coupled to each other by solder 22.

【0025】LEDランプ自体は、以下のような構成を有している。 The LED lamp itself has the following configuration. SMDパッケージ24の中央部には、凹部が設けられ、その凹部には、2つのリード23の一端がそれぞれ露出している。 The central portion of the SMD package 24, the concave portion is provided on its concave, one end of the two leads 23 are exposed, respectively. 一方側のリード23上には、半導体チップ(LEDチップ)25が搭載され、かつ、半導体チップ25は、接着剤(例えば、銀ペースト)26 On the other hand on the side of the lead 23, the semiconductor chip (LED chip) 25 is mounted, and the semiconductor chip 25, adhesive (e.g., silver paste) 26
により一方側のリード23に固定されている。 It is fixed to one side of the lead 23 by.

【0026】半導体チップ25とリード23は、ボンディングワイヤ27により電気的に接続されている。 The semiconductor chip 25 and the leads 23 are electrically connected by a bonding wire 27. SM SM
Dパッケージ24の凹部内には、樹脂28が完全に満たされている。 In the recess of the D package 24, the resin 28 is completely filled. また、樹脂28で満たされた凹部上には、 Further, on the concave portion filled with the resin 28,
この凹部を完全に覆うフィルム29が配置されている。 Film 29 covering the recess completely is disposed.

【0027】なお、SMDパッケージ24の凹部内には、樹脂28を満たさずに、例えば、空洞(キャビティ)にし、この空洞には、N やArなどの不活性ガスを充填したり、又は、この空洞を真空若しくは真空に近い状態にしてもよい。 [0027] Note that the recess of the SMD package 24, the not satisfy the resin 28, for example, the cavity (cavities), this cavity, or filled with an inert gas such as N 2 or Ar, or, the cavity may be in a state close to a vacuum or a vacuum.

【0028】フィルム29としては、可視光線、ブラックライトなどの不可視光線を通す通常のフィルムの他、 [0028] As the film 29, other conventional film through the invisible light such as visible light, black light,
特に、例えば、YAG蛍光体を混入させたフィルムが用いられる。 In particular, for example, a film obtained by mixing a YAG phosphor is used. フィルム29は、接着、ハーメチックシール、圧着などの方法により、SMDパッケージ24の光取り出し部上に搭載される。 Film 29 is bonded, hermetically sealed, by a method such as crimping, it is mounted on the light extraction portion of the SMD package 24.

【0029】なお、本発明のLEDランプに関しては、 [0029] It should be noted that, with respect to the LED lamp of the present invention,
LEDチップやそのパッケージは、上述の例に限定されず、当然に、他の種類のものにも適用できることは、言うまでもない。 LED chip and the package is not limited to the above examples, of course, be applicable to those other types, needless to say.

【0030】次に、図3を参照しつつ、図1及び図2のLEDランプの特徴について説明する。 Next, with reference to FIG. 3, the characteristic of the LED lamp of FIG. 1 and FIG 2.

【0031】半導体チップ(例えば、青色LEDチップ)25にリード23を経由して電流を注入すると、半導体チップ25からは、青色光Aが出力される。 The semiconductor chip (e.g., blue LED chip) when injecting current via a lead 23 to 25, the semiconductor chip 25 is a blue light A is outputted. この青色光Aは、フィルム29を経由して、SMDパッケージ24の外部へ放出される。 The blue light A, via the film 29, is discharged to the outside of the SMD package 24. ここで、フィルム29は、Y Here, the film 29, Y
AG蛍光体を含んでいるため、この時、同時に、フィルム29からは、例えば、黄色光Bが出力される。 Because it contains AG phosphor, At the same time, from the film 29, for example, it is output yellow light B. つまり、SMDパッケージ24からは、青色光Aと黄色光B That is, the SMD package 24, the blue light A and the yellow light B
を混合した光、即ち、白色光Cが出力されることになる。 Light obtained by mixing, that is, the white light C is output.

【0032】このLEDランプのメリットは、青色光A The advantage of this LED lamp, blue light A
がSMDパッケージ24内部の半導体チップ25から出力されてからフィルム(YAG蛍光体)29を通過するまでの光路長がほぼ一定に保たれている点にある。 There lies in the optical path length from the output of the SMD package 24 within the semiconductor chip 25 to pass through a film (YAG phosphor) 29 is kept substantially constant. この結果、例えば、フィルム29内の蛍光体の密度の不均一から生じるフィルム29面内での色調のばらつきがなくなり、観察面の角度によらず、一定の色調を設計通りに得ることができる。 As a result, for example, there is no variation in the color tone of the film 29 plane resulting from uneven density of the phosphor in the film 29, regardless of the angle of the observation plane can be obtained as designed constant tone.

【0033】ここで、蛍光体を含むフィルム29は、その厚さを容易に制御できると共に、リボン状又はリール状にして、製造時に、SMDパッケージ24に供給することができる。 [0033] Here, a film 29 containing the phosphor, together with its thickness can be easily controlled, and the ribbon-like or reel, during manufacture, can be supplied to the SMD package 24. このため、本発明のLEDランプの組み立ての容易性が飛躍的に向上する。 Thus, ease of assembly of the LED lamp of the present invention is remarkably improved. また、これに伴い、 In addition, due to this,
蛍光体を含むフィルム29の品質管理も非常に容易となる。 Quality control of the film 29 containing the phosphor is also very easy.

【0034】また、本発明のLEDランプによれば、フィルム29の種類、例えば、フィルム29内に含まれる蛍光体を変えることにより、種々の光を得ることができるため、従来、複数のLEDランプで対応しなければならなかったものを1つのLEDランプで対応することができる。 Further, according to the LED lamp of the present invention, the type of the film 29, for example, by changing the phosphor contained in the film 29, it is possible to obtain various light, conventional, a plurality of LED lamps in those that had to be addressed can be accommodated in one LED lamp.

【0035】また、フィルム29を貼り付ける前のLE [0035] In addition, before pasting the film 29 LE
Dランプの信頼性試験が可能であるため、素子部(LE Since it is possible reliability test D lamp, the element portion (LE
Dチップ25周辺)の信頼性試験と光取り出し部(フィルム29周辺)の信頼性試験を、それぞれ別個に行うことができるため、全体としてのLEDランプの信頼性を向上させることができる。 Reliability test and the light extraction portion of the D chip 25) near to a reliability test (film 29) near, since each can be separately performed, thereby improving the reliability of the LED lamp as a whole.

【0036】次に、図1及び図2のLEDランプの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the LED lamp of FIG. 1 and FIG 2. まず、図4に示すように、SM First, as shown in FIG. 4, SM
Dパッケージ24の凹部に露出した一方側のリード23 One exposed in the recess of the D package 24 of the lead 23
上に接着剤(例えば、銀ペースト、半田などを含む)2 Adhesive on (e.g., including silver paste, solder or the like) 2
6を滴下し、続けて、この接着剤26上に、LEDチップ25を搭載する。 It was added dropwise 6, followed, on the adhesive 26, for mounting the LED chip 25. その結果、LEDチップ25は、一方側のリード23上に固定される。 As a result, LED chips 25, whereas is fixed on the side of the lead 23.

【0037】次に、図5に示すように、LEDチップ2 Next, as shown in FIG. 5, LED chips 2
5上のp(アノード)側電極パッドとリード23を電気的に接続し、かつ、LEDチップ25上のn(カソード)側電極パッドとリード23を電気的に接続するボンディングワイヤ(例えば、Auワイヤ)27を形成する。 5 on p (anode) side electrode pad and the lead 23 is electrically connected, and a bonding wire (e.g., Au wires for electrically connecting the n (cathode) side electrode pad and the lead 23 on the LED chip 25 ) 27 to the formation.

【0038】次に、図6に示すように、SMDパッケージ24の凹部内に樹脂28を充填する。 Next, as shown in FIG. 6, filling the resin 28 in the recess of the SMD package 24. なお、SMDパッケージ24の凹部の表面は、LEDチップ25から出力される光を反射させ、SMDパッケージ24の前面へ多くの光を放出させるための反射板として機能している。 The surface of the recess of the SMD package 24, the light output from the LED chip 25 is reflected, functions as a reflector for releasing more light toward the front of the SMD package 24.

【0039】この後、図7に示すように、SMDパッケージ24の光取り出し部、即ち、SMDパッケージ24 [0039] Thereafter, as shown in FIG. 7, the light extraction portion of the SMD package 24, i.e., SMD packages 24
の凹部上に、RGBなど、所望の発光色を得るための蛍光体を含むフィルム29が搭載される。 On the recess of, such as RGB, a film 29 containing a phosphor to obtain a desired emission color it is mounted. フィルム29 Film 29
は、例えば、接着、ハーメチックシール、圧着などの手法により、SMDパッケージ24の凹部上に搭載される。 Is, for example, bonding, hermetically sealed, by a technique such as crimping, is mounted on the recess of the SMD package 24.

【0040】ここで、本例では、SMDパッケージ24 [0040] Here, in this example, SMD package 24
の凹部内には、樹脂28を完全に充填させたが、例えば、この樹脂28を省略し、SMDパッケージ24の凹部とフィルム29により閉ざされた空間(キャビティ) The recess, but the resin 28 was completely filled, for example, space the resin 28 is omitted, a closed by the recess and the film 29 of the SMD package 24 (cavity)
に、N 、Arなどの不活性ガスを充填してもよい。 To be filled with an inert gas such as N 2, Ar. また、この空間を真空又はこれに近い状態にしてもよい。 It may also be the space in a vacuum or a state close thereto.

【0041】最後に、図8に示すように、リードフォーミングにより、リード23を所定の形状に折り曲げると、図1及び図2に示すようなLEDランプが完成する。 [0041] Finally, as shown in FIG. 8, the lead forming, when bending the lead 23 into a predetermined shape, LED lamps, such as shown in FIGS. 1 and 2 is completed.

【0042】[第2実施の形態]図9は、本発明の第2 [0042] [Second Embodiment] FIG 9 is a second embodiment of the present invention
実施の形態に関わるLEDランプを示している。 It shows an LED lamp according to the embodiment. このL The L
EDランプは、例えば、サファイア基板上に形成されたGaN系青色LEDチップを用いた砲弾型(又は丸型) ED lamps, for example, cannonball type using a GaN based blue LED chip formed on a sapphire substrate (or round)
LEDランプである。 An LED lamp. このLEDランプは、従来技術の欄で説明した蛍光表示装置の光源として使用できると共に、単に、LEDランプとして広く種々の技術分野に使用できるものである。 The LED lamp, it is possible to use as a light source of a fluorescent display device mentioned in the description of the prior art, but rather only be used in a wide variety of art as LED lamps.

【0043】2本のリード43は、互いに電気的に分離され、かつ、この2本のリード43により凹部が形成されている。 The two leads 43 are electrically isolated from each other, and is formed with a recess by the two leads 43. 凹部におけるリード43の側面は、反射板として機能している。 Side surface of the lead 43 in the recess functions as a reflecting plate. LEDチップ41のp(アノード) p of the LED chip 41 (anode)
側電極パッド上及びn(カソード)側電極パッド上には、それぞれ半田バンプ42が形成されている。 On the side on the electrode pads and n (cathode) side on the electrode pad, respectively solder bumps 42 are formed.

【0044】LEDチップ41の半田バンプ42は、リード43に結合される。 The solder bumps 42 of the LED chip 41 is coupled to the lead 43. 即ち、LEDチップ41は、2 That, LED chips 41, 2
本のリード43に跨って配置される。 It is disposed across the leads 43. つまり、青色光4 That is, the blue light 4
7は、LEDチップ41の裏面(電極が形成される面と反対側の面)からその上方へ向かって放射される。 7 is radiated toward the back surface of the LED chip 41 (the plane of the surface on which the electrodes are formed opposite) to its upper.

【0045】2本のリード43により形成される凹部内には、樹脂44が満たされている。 [0045] In the recess formed by the two leads 43, the resin 44 is filled. また、リード43上及び樹脂44上には、2本のリード43により形成される凹部を覆うようにフィルム45が配置される。 Also, on the lead 43 and on the resin 44, the film 45 so as to cover the recess formed by the two leads 43 are disposed.

【0046】フィルム45としては、可視光線、ブラックライトなどの不可視光線を通す通常のフィルムの他、 [0046] As the film 45, other conventional film through the invisible light such as visible light, black light,
特に、例えば、YAG蛍光体を混入させたフィルムが用いられる。 In particular, for example, a film obtained by mixing a YAG phosphor is used. フィルム45は、例えば、接着、圧着などの方法により、リード43上及び樹脂44上に搭載される。 Film 45 may, for example, bonding, by a method such as crimping, is mounted on the lead 43 and on the resin 44.

【0047】樹脂46は、リード43の一端側(LED The resin 46, one end side of the lead 43 (LED
チップ41が搭載される側)を覆っている。 Covering the side) of the chip 41 is mounted. 樹脂46 Resin 46
は、LEDチップ41から放射される光の経路となる部分において曲面を形成しており、レンズとして機能している。 It forms a curved surface in a portion where the paths of light emitted from the LED chip 41, and functions as a lens.

【0048】なお、本発明のLEDランプに関しては、 [0048] It should be noted that, with respect to the LED lamp of the present invention,
LEDチップやそのパッケージは、上述の例に限定されず、当然に、他の種類のものにも適用できることは、言うまでもない。 LED chip and the package is not limited to the above examples, of course, be applicable to those other types, needless to say.

【0049】次に、図9を参照しつつ、本実施の形態に関わるLEDランプの特徴について説明する。 Next, referring to FIG. 9, illustrating the features of the LED lamp according to the present embodiment.

【0050】青色LEDチップ41にリード43を経由して電流を注入すると、LEDチップ41からは、青色光47が放射される。 [0050] When a current is injected via the lead 43 to the blue LED chip 41, the LED chip 41, the blue light 47 is emitted. この青色光47は、フィルム45 The blue light 47, the film 45
を経由して、LEDランプの外部へ放出される。 Via, emitted in the LED lamp to the outside. ここで、フィルム45は、YAG蛍光体を含んでいるため、 Here, the film 45 because it contains YAG phosphor,
この時、同時に、フィルム45からは、例えば、黄色光48が放射される。 At the same time, from the film 45, for example, yellow light 48 is emitted. つまり、LEDランプからは、青色光47と黄色光48を混合した光、即ち、白色光49が出力されることになる。 In other words, the LED lamp, light obtained by mixing the blue light 47 and the yellow light 48, i.e., so that white light 49 is output.

【0051】このLEDランプのメリットは、青色光4 The advantage of this LED lamp, blue light 4
7がLEDチップ41から出力されてからフィルム(Y 7 is outputted from the LED chip 41 films from (Y
AG蛍光体)45を通過するまでの光路長がほぼ一定に保たれている点にある。 It lies in that the optical path length to pass through the AG phosphor) 45 is kept substantially constant. この結果、例えば、フィルム4 As a result, for example, a film 4
5内の蛍光体の密度の不均一から生じるフィルム45面内での色調のばらつきがなくなり、観察面の角度によらず、一定の色調を設計通りに得ることができる。 There is no phosphor variation in color tone in the resulting film 45 plane from unevenness of density of 5, regardless of the angle of the observation plane can be obtained as designed constant tone.

【0052】ここで、蛍光体を含むフィルム45は、その厚さを容易に制御できると共に、リボン状又はリール状にして、製造時に、リード43上に供給することができる。 [0052] Here, a film 45 containing the phosphor, together with its thickness can be easily controlled, and the ribbon-like or reel, during manufacture, can be supplied on lead 43. このため、本発明のLEDランプの組み立ての容易性が飛躍的に向上する。 Thus, ease of assembly of the LED lamp of the present invention is remarkably improved. また、これに伴い、蛍光体を含むフィルム45の品質管理も非常に容易となる。 Along with this, the quality control of a film 45 containing the phosphor is also very easy.

【0053】また、本発明のLEDランプによれば、フィルム45の種類、例えば、フィルム45内に含まれる蛍光体を変えることにより、種々の光を得ることができるため、従来、複数のLEDランプで対応しなければならなかったものを1つのLEDランプで対応することができる。 Further, according to the LED lamp of the present invention, the type of the film 45, for example, by changing the phosphor contained in the film 45, it is possible to obtain various light, conventional, a plurality of LED lamps in those that had to be addressed can be accommodated in one LED lamp.

【0054】また、フィルム45を貼り付ける前のLE [0054] In addition, before pasting the film 45 LE
Dランプの信頼性試験が可能であるため、素子部(LE Since it is possible reliability test D lamp, the element portion (LE
Dチップ41周辺)の信頼性試験と光取り出し部(フィルム45周辺)の信頼性試験を、それぞれ別個に行うことができるため、全体としてのLEDランプの信頼性を向上させることができる。 Reliability test and the light extraction portion of the D peripheral chip 41) to a reliability test (film 45) near, since each can be separately performed, thereby improving the reliability of the LED lamp as a whole.

【0055】次に、図9のLEDランプの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the LED lamp of FIG. まず、図10に示すように、フリップチップボンディングにより、LEDチップ41をリード4 First, as shown in FIG. 10, by flip-chip bonding, the lead of the LED chip 41 4
3上に搭載する。 3 mounted on.

【0056】次に、図11に示すように、リード43により構成される凹部内に樹脂44を充填する。 Next, as shown in FIG. 11, to fill the resin 44 in the recess constituted by a lead 43. なお、リード43により構成される凹部の表面は、LEDチップ41から出力される光を反射させ、LEDランプの前面へ多くの光を放出させるための反射板として機能している。 The surface of the concave portion constituted by a lead 43, the light output from the LED chip 41 is reflected, functions as a reflector for releasing more light toward the front of the LED lamp.

【0057】この後、図12に示すように、LEDランプの光取り出し部、即ち、リード43により構成される凹部上に、RGBなど、所望の発光色を得るための蛍光体を含むフィルム45が搭載される。 [0057] Thereafter, as shown in FIG. 12, the light extraction of the LED lamps, namely, on the recess formed by leads 43, such as RGB, a film 45 containing a phosphor to obtain a desired emission color It is mounted. フィルム45は、 Film 45,
例えば、接着、圧着などの手法により、リード43により構成される凹部上に搭載される。 For example, the adhesive, by a technique such as crimping, is mounted on the concave portion constituted by a lead 43.

【0058】最後に、図13に示すように、樹脂46により、リード43の一端側(LEDチップ41が搭載される側)を覆い、レンズを兼ねた外囲器を形成すると、 [0058] Finally, as shown in FIG. 13, the resin 46 covers the one end of the lead 43 (the side on which the LED chip 41 is mounted), to form an envelope which also serves as a lens,
本実施の形態に関わるLEDランプが完成する。 LED lamp according to the present embodiment is completed.

【0059】[第3実施の形態]図14は、本発明の第3実施の形態に関わるLEDランプを示している。 [0059] [Third Embodiment] FIG. 14 shows an LED lamp according to a third embodiment of the present invention. このLEDランプも、上述の第2実施の形態に関わるLED The LED lamps, LED according to the second embodiment described above
ランプと同様に、例えば、サファイア基板上に形成されたGaN系青色LEDチップを用いた砲弾型(又は丸型)LEDランプを構成している。 Like the lamp, for example, it constitutes a shell-type (or round) LED lamp using a GaN based blue LED chip formed on a sapphire substrate.

【0060】本実施の形態に関わるLEDランプは、上述の第2実施の形態に関わるLEDランプに比べ、組み立てが容易であり、かつ、高歩留りが実現できるため、 [0060] LED lamp according to the present embodiment, compared with the LED lamp according to the second embodiment described above, assembly is easy, and, since a high yield can be achieved,
製品としての完成度が高くなっている。 Degree of completion as a product is high.

【0061】2本のリード53は、互いに電気的に分離され、かつ、この2本のリード53により凹部が形成されている。 [0061] two leads 53 are electrically isolated from each other, and is formed with a recess by the two leads 53. 凹部におけるリード53の側面は、反射板として機能している。 Side surface of the lead 53 in the recess functions as a reflecting plate. LEDチップ51のp(アノード) p of LED chip 51 (anode)
側電極パッド上及びn(カソード)側電極パッド上には、それぞれ半田バンプ52が形成されている。 On the side on the electrode pads and n (cathode) side on the electrode pad, respectively solder bumps 52 are formed.

【0062】LEDチップ51の半田バンプ52は、リード53に結合される。 [0062] The solder bumps 52 of the LED chip 51 is coupled to the lead 53. 即ち、LEDチップ51は、2 That, LED chips 51, 2
本のリード53に跨って配置される。 It is disposed across the leads 53. つまり、青色光4 That is, the blue light 4
7は、LEDチップ51の裏面(電極が形成される面と反対側の面)からその上方へ向かって放射される。 7 is radiated toward the back surface of the LED chip 51 (the plane of the surface on which the electrodes are formed opposite) to its upper.

【0063】樹脂54は、2本のリード53により形成される凹部内を充填し、かつ、2本のリード53の周囲を覆っている。 [0063] Resin 54 fills the inside recess formed by the two leads 53, and covers the periphery of the two leads 53. また、リード53上及び樹脂54上には、2本のリード53により形成される凹部を覆うようにフィルム45が配置される。 Also, on the lead 53 and on the resin 54, the film 45 so as to cover the recess formed by the two leads 53 are disposed.

【0064】フィルム45としては、可視光線、ブラックライトなどの不可視光線を通す通常のフィルムの他、 [0064] As the film 45, other conventional film through the invisible light such as visible light, black light,
特に、例えば、YAG蛍光体を混入させたフィルムが用いられる。 In particular, for example, a film obtained by mixing a YAG phosphor is used. フィルム45は、例えば、接着、圧着などの方法により、リード53上及び樹脂54上に搭載される。 Film 45 may, for example, bonding, by a method such as crimping, is mounted on the lead 53 and on the resin 54.

【0065】樹脂46は、リード53の一端側(LED [0065] Resin 46, one end side of the lead 53 (LED
チップ51が搭載される側)を覆っている。 Covering the side) of the chip 51 is mounted. 樹脂46 Resin 46
は、LEDチップ51から放射される光の経路となる部分において曲面を形成しており、レンズとして機能している。 It forms a curved surface in a portion where the paths of light emitted from the LED chip 51, and functions as a lens.

【0066】なお、本発明のLEDランプに関しては、 [0066] It should be noted that, with respect to the LED lamp of the present invention,
LEDチップやそのパッケージは、上述の例に限定されず、当然に、他の種類のものにも適用できることは、言うまでもない。 LED chip and the package is not limited to the above examples, of course, be applicable to those other types, needless to say.

【0067】次に、図14を参照しつつ、本実施の形態に関わるLEDランプの特徴について説明する。 Next, referring to FIG. 14 will be described, wherein the LED lamp according to the present embodiment.

【0068】青色LEDチップ51にリード53を経由して電流を注入すると、LEDチップ51からは、青色光47が放射される。 [0068] When a current is injected via the lead 53 to the blue LED chip 51, from the LED chip 51, the blue light 47 is emitted. この青色光47は、フィルム45 The blue light 47, the film 45
を経由して、LEDランプの外部へ放出される。 Via, emitted in the LED lamp to the outside. ここで、フィルム45は、YAG蛍光体を含んでいるため、 Here, the film 45 because it contains YAG phosphor,
この時、同時に、フィルム45からは、例えば、黄色光48が放射される。 At the same time, from the film 45, for example, yellow light 48 is emitted. つまり、LEDランプからは、青色光47と黄色光48を混合した光、即ち、白色光49が出力されることになる。 In other words, the LED lamp, light obtained by mixing the blue light 47 and the yellow light 48, i.e., so that white light 49 is output.

【0069】このLEDランプのメリットは、青色光4 [0069] The advantage of this LED lamp, blue light 4
7がLEDチップ51から出力されてからフィルム(Y 7 is outputted from the LED chip 51 films from (Y
AG蛍光体)45を通過するまでの光路長がほぼ一定に保たれている点にある。 It lies in that the optical path length to pass through the AG phosphor) 45 is kept substantially constant. この結果、例えば、フィルム4 As a result, for example, a film 4
5内の蛍光体の密度の不均一から生じるフィルム45面内での色調のばらつきがなくなり、観察面の角度によらず、一定の色調を設計通りに得ることができる。 There is no phosphor variation in color tone in the resulting film 45 plane from unevenness of density of 5, regardless of the angle of the observation plane can be obtained as designed constant tone.

【0070】ここで、蛍光体を含むフィルム45は、その厚さを容易に制御できると共に、リボン状又はリール状にして、製造時に、リード53上に供給することができる。 [0070] Here, a film 45 containing the phosphor, together with its thickness can be easily controlled, and the ribbon-like or reel, during manufacture, can be supplied on lead 53. このため、本発明のLEDランプの組み立ての容易性が飛躍的に向上する。 Thus, ease of assembly of the LED lamp of the present invention is remarkably improved. また、これに伴い、蛍光体を含むフィルム45の品質管理も非常に容易となる。 Along with this, the quality control of a film 45 containing the phosphor is also very easy.

【0071】また、本発明のLEDランプによれば、フィルム45の種類、例えば、フィルム45内に含まれる蛍光体を変えることにより、種々の光を得ることができるため、従来、複数のLEDランプで対応しなければならなかったものを1つのLEDランプで対応することができる。 [0071] Further, according to the LED lamp of the present invention, the type of the film 45, for example, by changing the phosphor contained in the film 45, it is possible to obtain various light, conventional, a plurality of LED lamps in those that had to be addressed can be accommodated in one LED lamp.

【0072】また、フィルム45を貼り付ける前のLE [0072] In addition, before pasting the film 45 LE
Dランプの信頼性試験が可能であるため、素子部(LE Since it is possible reliability test D lamp, the element portion (LE
Dチップ51周辺)の信頼性試験と光取り出し部(フィルム45周辺)の信頼性試験を、それぞれ別個に行うことができるため、全体としてのLEDランプの信頼性を向上させることができる。 Reliability test and the light extraction portion of the D peripheral chip 51) to a reliability test (film 45) near, since each can be separately performed, thereby improving the reliability of the LED lamp as a whole.

【0073】次に、図14のLEDランプの製造方法について説明する。 [0073] Next, a method for manufacturing the LED lamp of FIG. 14. まず、図15に示すように、フリップチップボンディングにより、LEDチップ51をリード53上に搭載する。 First, as shown in FIG. 15, by flip-chip bonding, mounting the LED chip 51 on the lead 53. また、リード53により構成される凹部内に樹脂54を充填すると共に、リード53の周囲を樹脂54により覆う。 Further, the filling resin 54 in the recess formed by leads 53, covering the periphery of the lead 53 by a resin 54. 樹脂54は、外囲器の一部として機能する。 Resin 54 functions as a part of the envelope.

【0074】この後、図16に示すように、LEDランプの光取り出し部、即ち、リード53により構成される凹部上に、RGBなど、所望の発光色を得るための蛍光体を含むフィルム45が搭載される。 [0074] Thereafter, as shown in FIG. 16, the light extraction of the LED lamps, namely, on the recess formed by leads 53, such as RGB, a film 45 containing a phosphor to obtain a desired emission color It is mounted. フィルム45は、 Film 45,
例えば、接着、圧着などの手法により、リード53により構成される凹部上に搭載される。 For example, the adhesive, by a technique such as crimping, is mounted on the concave portion constituted by a lead 53.

【0075】最後に、図17に示すように、樹脂46により、リード53の一端側(LEDチップ51が搭載される側)を覆い、レンズを兼ねた外囲器を形成すると、 [0075] Finally, as shown in FIG. 17, the resin 46 covers the one end of the lead 53 (the side on which the LED chips 51 are mounted), to form an envelope which also serves as a lens,
本実施の形態に関わるLEDランプが完成する。 LED lamp according to the present embodiment is completed.

【0076】[第4実施の形態]図18は、本発明の第4実施の形態に関わるLEDランプの平面図を示している。 [0076] [Fourth Embodiment] FIG. 18 shows a plan view of a LED lamp according to the fourth embodiment of the present invention. 図19は、図18のXIX−XIX線に沿う断面図である。 Figure 19 is a sectional view taken along the line XIX-XIX in FIG. 18. 本例では、サファイア基板上に形成したGaN In this embodiment, GaN was formed on a sapphire substrate
系紫外発光(以下、UVと略記する)LEDチップを用いたフラットタイプSMD構造のLEDランプを前提として説明する。 System ultraviolet emission (hereinafter, abbreviated as UV) will be described assuming LED lamp Flat SMD structure using the LED chip. 但し、LEDチップやそのパッケージは、上記前提に限られず、当然に、他の種類のものに適用できることは、言うまでもない。 However, LED chip and the package is not limited to the above premise, the ability to naturally, applicable to other types, needless to say.

【0077】LEDランプは、半田リフローなどの方法により、プリント回路基板21上の配線21a上に搭載される。 [0077] LED lamps, by a method such as reflow soldering are mounted on the wiring 21a on the printed circuit board 21. 即ち、LEDランプのリード(外部電極)23 That, LED lamp lead (external electrode) 23
とプリント回路基板21上の配線21aは、半田22により互いに結合される。 Wiring 21a on the printed circuit board 21 are coupled to each other by solder 22 and.

【0078】LEDランプは、以下のような構成を有している。 [0078] LED lamp has a structure as follows. SMDパッケージ24の中央部には、凹部が設けられ、その凹部には、2つのリード23の一端がそれぞれ露出している。 The central portion of the SMD package 24, the concave portion is provided on its concave, one end of the two leads 23 are exposed, respectively. 一方側のリード23上には、UV− On the other hand on the side of the lead 23, UV-
LEDチップ25Aが搭載され、かつ、UV−LEDチップ25Aは、接着剤(例えば、銀ペースト)26により一方側のリード23に固定されている。 LED chips 25A is mounted, and, UV-LED chip 25A is an adhesive (e.g., silver paste) is fixed to one side of the lead 23 by 26.

【0079】UV−LEDチップ25Aとリード23 [0079] UV-LED chip 25A and the lead 23
は、ボンディングワイヤ27により電気的に接続されている。 It is electrically connected by a bonding wire 27. SMDパッケージ24の凹部内には、樹脂28が完全に満たされている。 In the recess of the SMD package 24, the resin 28 is completely filled. また、樹脂28で満たされた凹部上には、この凹部を完全に覆うフィルム29が配置されている。 Further, on the concave portion filled with the resin 28, the film 29 covering the recess completely is disposed.

【0080】なお、SMDパッケージ24の凹部内には、樹脂28を満たさずに、例えば、空洞(キャビティ)にし、この空洞には、N やArなどの不活性ガスを充填したり、又は、この空洞を真空若しくは真空に近い状態にしてもよい。 [0080] Note that the recess of the SMD package 24, the not satisfy the resin 28, for example, the cavity (cavities), this cavity, or filled with an inert gas such as N 2 or Ar, or, the cavity may be in a state close to a vacuum or a vacuum.

【0081】フィルム29としては、可視光線、ブラックライトなどの不可視光線を通す通常のフィルムの他、 [0081] As the film 29, other conventional film through the invisible light such as visible light, black light,
特に、例えば、YAG蛍光体を混入させたフィルムが用いられる。 In particular, for example, a film obtained by mixing a YAG phosphor is used. フィルム29は、接着、ハーメチックシール、圧着などの方法により、SMDパッケージ24の光取り出し部上に搭載される。 Film 29 is bonded, hermetically sealed, by a method such as crimping, it is mounted on the light extraction portion of the SMD package 24.

【0082】なお、本発明のLEDランプに関しては、 [0082] It should be noted that, with respect to the LED lamp of the present invention,
LEDチップやそのパッケージは、上述の例に限定されず、当然に、他の種類のものにも適用できることは、言うまでもない。 LED chip and the package is not limited to the above examples, of course, be applicable to those other types, needless to say.

【0083】次に、図20を参照しつつ、図18及び図19のLEDランプの特徴について説明する。 [0083] Next, referring to FIG. 20 will be described, wherein the LED lamp of FIG. 18 and FIG. 19.

【0084】UV−LEDチップ25Aにリード23を経由して電流を注入すると、UV−LEDチップ25A [0084] When a current is injected via the lead 23 to the UV-LED chip 25A, UV-LED chip 25A
からは、紫外光61が出力される。 From ultraviolet light 61 is output. この紫外光61は、 The ultraviolet light 61,
フィルム29に向かって放射される。 It is radiated toward the film 29. ここで、フィルム29は、例えば、YAG蛍光体を含んでいるため、紫外光61がフィルム29に当たると、フィルム29内の蛍光体が励起され、フィルム29からは、例えば、所定色を有する光62が出力される。 Here, the film 29 is, for example, because it contains a YAG phosphor, the ultraviolet light 61 strikes the film 29, is excited phosphor in the film 29, is from the film 29, for example, the light 62 having a predetermined color There is output. つまり、SMDパッケージ24からは、所定色の光62が出力される。 That is, the SMD package 24, the light 62 of a predetermined color is output.

【0085】このように、本実施の形態に関わるLED [0085] LED involved in this manner, the present embodiment
ランプでは、UV−LEDチップ25Aからフィルム2 The lamp, the film 2 from the UV-LED chips 25A
9に向かって紫外光61が放射されるため、フィルム2 Since ultraviolet light 61 is emitted towards the 9, the film 2
9内に含まれる蛍光体を変えることにより、フィルム2 By varying the phosphor contained in the 9, the film 2
9から出力される光の色を自由に変えることが可能である。 The color of the light output from the 9 can be varied freely. つまり、フィルム29を変えることのみで、任意の色を放射し得るLEDランプを提供することができる。 That is, only by changing the film 29, it is possible to provide an LED lamp that can emit any color.

【0086】このLEDランプのメリットは、紫外光6 [0086] The advantage of this LED lamp, ultraviolet light 6
1がSMDパッケージ24内部のUV−LEDチップ2 1 is an internal SMD package 24 UV-LED chip 2
5Aから出力されてからフィルム(例えば、YAG蛍光体を含むフィルム)29を通過するまでの光路長がほぼ一定に保たれている点にある。 Film from the output from 5A (e.g., a film containing a YAG fluorescent material) lies in the optical path length to pass through the 29 is maintained substantially constant. この結果、例えば、フィルム29内の蛍光体の密度の不均一から生じるフィルム29面内での色調のばらつきがなくなり、観察面の角度によらず、一定の色調を設計通りに得ることができる。 As a result, for example, there is no variation in the color tone of the film 29 plane resulting from uneven density of the phosphor in the film 29, regardless of the angle of the observation plane can be obtained as designed constant tone.

【0087】ここで、蛍光体を含むフィルム29は、その厚さを容易に制御できると共に、リボン状又はリール状にして、製造時に、SMDパッケージ24に供給することができる。 [0087] Here, a film 29 containing the phosphor, together with its thickness can be easily controlled, and the ribbon-like or reel, during manufacture, can be supplied to the SMD package 24. このため、本発明のLEDランプの組み立ての容易性が飛躍的に向上する。 Thus, ease of assembly of the LED lamp of the present invention is remarkably improved. また、これに伴い、 In addition, due to this,
蛍光体を含むフィルム29の品質管理も非常に容易となる。 Quality control of the film 29 containing the phosphor is also very easy.

【0088】また、本発明のLEDランプによれば、フィルム29の種類、例えば、フィルム29内に含まれる蛍光体を変えることにより、種々の光を得ることができるため、従来、複数のLEDランプで対応しなければならなかったものを1つのLEDランプで対応することができる。 [0088] Further, according to the LED lamp of the present invention, the type of the film 29, for example, by changing the phosphor contained in the film 29, it is possible to obtain various light, conventional, a plurality of LED lamps in those that had to be addressed can be accommodated in one LED lamp.

【0089】また、フィルム29を貼り付ける前のLE [0089] In addition, before pasting the film 29 LE
Dランプの信頼性試験が可能であるため、素子部(LE Since it is possible reliability test D lamp, the element portion (LE
Dチップ25A周辺)の信頼性試験と光取り出し部(フィルム29周辺)の信頼性試験を、それぞれ別個に行うことができるため、全体としてのLEDランプの信頼性を向上させることができる。 D reliability test and the light extraction portion of the chip 25A) near to a reliability test (film 29) near, since each can be separately performed, thereby improving the reliability of the LED lamp as a whole.

【0090】次に、図18及び図19のLEDランプの製造方法について説明する。 [0090] Next, a method for manufacturing the LED lamp of FIG. 18 and FIG. 19. まず、図21に示すように、SMDパッケージ24の凹部に露出した一方側のリード23上に接着剤(例えば、銀ペースト、半田などを含む)26を滴下し、続けて、この接着剤26上に、U First, as shown in FIG. 21, the adhesive on one side of the lead 23 exposed in the recess of the SMD package 24 (e.g., including silver paste, solder or the like) 26 was added dropwise, followed by, on the adhesive 26 to, U
V−LEDチップ25Aを搭載する。 Equipped with the V-LED chip 25A. その結果、UV− As a result, UV-
LEDチップ25Aは、一方側のリード23上に固定される。 LED chips 25A, on the other hand is fixed on the side of the lead 23.

【0091】次に、図22に示すように、UV−LED [0091] Next, as shown in FIG. 22, UV-LED
チップ25A上のp(アノード)側電極パッドとリード23を電気的に接続し、かつ、UV−LEDチップ25 The p (anode) side electrode pad and the lead 23 on the chip 25A is electrically connected, and, UV-LED chips 25
A上のn(カソード)側電極パッドとリード23を電気的に接続するボンディングワイヤ(例えば、Auワイヤ)27を形成する。 Bonding wires (e.g., Au wires) for electrically connecting the n (cathode) side electrode pad and the lead 23 on the A to form a 27.

【0092】次に、図23に示すように、SMDパッケージ24の凹部内に樹脂28を充填する。 [0092] Next, as shown in FIG. 23, to fill the resin 28 in the recess of the SMD package 24. なお、SMD In addition, SMD
パッケージ24の凹部の表面は、UV−LEDチップ2 Surface of the recess of the package 24, UV-LED chip 2
5Aから出力される紫外光を反射させ、SMDパッケージ24の前面へ多くの光を放出させるための反射板として機能している。 To reflect ultraviolet light output from 5A, functions as a reflector for releasing more light toward the front of the SMD package 24.

【0093】この後、図24に示すように、SMDパッケージ24の光取り出し部、即ち、SMDパッケージ2 [0093] Thereafter, as shown in FIG. 24, the light extraction portion of the SMD package 24, i.e., SMD package 2
4の凹部上に、RGBなど、所望の発光色を得るための蛍光体を含むフィルム29が搭載される。 On 4 of the recess, such as RGB, a film 29 containing a phosphor to obtain a desired emission color it is mounted. フィルム29 Film 29
は、例えば、接着、ハーメチックシール、圧着などの手法により、SMDパッケージ24の凹部上に搭載される。 Is, for example, bonding, hermetically sealed, by a technique such as crimping, is mounted on the recess of the SMD package 24.

【0094】ここで、本例では、SMDパッケージ24 [0094] Here, in this example, SMD package 24
の凹部内には、樹脂28を完全に充填させたが、例えば、この樹脂28を省略し、SMDパッケージ24の凹部とフィルム29により閉ざされた空間(キャビティ) The recess, but the resin 28 was completely filled, for example, space the resin 28 is omitted, a closed by the recess and the film 29 of the SMD package 24 (cavity)
に、N 、Arなどの不活性ガスを充填してもよい。 To be filled with an inert gas such as N 2, Ar. また、この空間を真空又はこれに近い状態にしてもよい。 It may also be the space in a vacuum or a state close thereto.

【0095】最後に、図25に示すように、リードフォーミングにより、リード23を所定の形状に折り曲げると、図18及び図19に示すようなLEDランプが完成する。 [0095] Finally, as shown in FIG. 25, the lead forming, when bending the lead 23 into a predetermined shape, LED lamps, such as shown in FIGS. 18 and 19 is completed.

【0096】[第5実施の形態]図26は、本発明の第5実施の形態に関わるLEDランプを示している。 [0096] [Fifth Embodiment] FIG 26 illustrates an LED lamp according to the fifth embodiment of the present invention. このLEDランプは、上述の第4実施の形態(図19参照) This LED lamp is above the fourth embodiment (see FIG. 19)
に関わるLEDランプの変形例であり、その特徴は、図19の蛍光体を含むフィルム29を、蛍光体を含まない通常のフィルム29Aに変えた点にある。 A modification of the LED lamps involved in, its feature is the film 29 containing the phosphor 19, the point of changing the conventional film 29A including no phosphor.

【0097】なお、フィルム29Aは、当然に、紫外光61を吸収しない材料から構成することが好ましい。 [0097] The film 29A is naturally, it is preferably made of a material that does not absorb ultraviolet light 61. また、紫外光61の反射を防止するため、フィルム29A In order to prevent reflection of ultraviolet light 61, the film 29A
自体を、紫外光の反射が生じ難いものにするか、又は、 Itself, or to what hardly occurs reflection of ultraviolet light, or,
フィルム29Aに無反射コートを施しておくことが好ましい。 It is preferable to subjecting the non-reflective coating on the film 29A.

【0098】つまり、フィルム29Aに関しては、紫外光の透過率を100%に近くすることが要求される。 [0098] That is, with respect to the film 29A, it is required to close the transmittance of ultraviolet light at 100%. なお、場合によっては、フィルム29A自体を省略しても構わない。 In some cases, it may be omitted film 29A itself.

【0099】この場合、LEDランプからは、紫外光6 [0099] In this case, from the LED lamp, ultraviolet light 6
1が放射されることになる。 So that 1 is emitted. つまり、本実施の形態に関わるLEDランプは、例えば、図31及び図32に示すような蛍光表示装置の光源(ブラックライト光源)として利用することができる。 That, LED lamp according to the present embodiment, for example, can be used as a light source (black light source) of the fluorescent display device as shown in FIGS. 31 and 32.

【0100】このように、本実施の形態に関わるLED [0100] LED involved in this manner, the present embodiment
ランプによれば、ブラックライトの光源を小型化でき、 According to the lamp, it can reduce the size of the light source of black light,
低消費電力化にも貢献できる。 Even in low-power consumption can contribute. また、光源をLEDランプにすることにより、表示装置の低価格化を達成でき、 Further, by the light source to the LED lamp, it can achieve cost reduction of the display device,
さらに、デザインし易く、外観もよくなる。 In addition, it is easy to design, appearance is also improved.

【0101】以下、図26のLEDランプを利用した蛍光表示装置の具体例について説明する。 [0102] Hereinafter, a specific example of a fluorescent display device using the LED lamp of FIG. 26.

【0102】図27は、図26のLEDランプを用いた表示装置の第1例である。 [0102] Figure 27 is a first example of a display device using the LED lamp of FIG. 26. 基板(例えば、プリント回路基板)21上には、例えば、複数のLEDランプがアレイ状に配置される。 Substrate (e.g., printed circuit board) on 21 may, for example, a plurality of LED lamps are arranged in an array. 1つのLEDランプが、図26に示すような構成を有していることは言うまでもない。 One LED lamps, it has a structure as shown in FIG. 26 is a matter of course.

【0103】アレイ状に配置された複数のLEDランプ上には、蛍光体を含んだフィルム29Bが配置される。 [0103] On the plurality of LED lamps arranged in an array, the film 29B is arranged which includes a phosphor.
フィルム29Bは、基板21に固定されている。 Film 29B is fixed to the substrate 21. 基板2 Substrate 2
1とフィルム29Bの間には、空間(スペース)が設けられており、この空間に、LEDランプが配置される。 Between 1 and the film 29B, and space (space) is provided in this space, LED lamps are arranged.

【0104】フィルム29Bの表面(LEDランプ側に対して反対側の面)には、例えば、通常の方法により、 [0104] On the surface of the film 29B (the surface opposite to the LED lamp side), for example, by conventional methods,
所定の文字、記号、図形などが記載されると共に、蛍光体(又は蛍光体を含んだフィルム)により、通常の方法で形成された文字などに重ねて、紫外線のみにより表される所定の文字、記号、図形などが記載される。 Predetermined character, symbol, with such figures are described, a phosphor (or containing a phosphor film), superimposed like a character formed in the usual way, a predetermined character represented by only ultraviolet rays, symbols, such as figures are described.

【0105】なお、フィルム29Bに代えて、所定の文字、記号、図形などに加工された蛍光体が取り付けられた板状体又はシートを用い、この板状体又はシートを看板などの表示体とすることもできる。 [0105] Instead of the film 29B, a predetermined character, symbol, etc. processed plate-like body or a sheet phosphor is attached using the graphic, a display member such as the plate-like member or sheet signboard it is also possible to.

【0106】このような蛍光表示装置によれば、光源と表示体(看板など)を一体化することができ、蛍光表示装置の省スペース化に貢献できる。 [0106] According to such a fluorescent display device, can be integrated light source and the display body (such as billboards), it can contribute to space saving of the fluorescent display device. また、昼間などの周囲が明るい状態においては、LEDランプから紫外光を放射することなく、夜間などの周囲が暗い状態においてLEDランプから紫外光を放射すれば、1つの表示装置により2種類の内容を表示することができる。 In the surroundings are bright conditions such as daytime, without emits ultraviolet light from the LED lamp, if emits ultraviolet light from the LED lamp around the nighttime is in a dark state, two kinds of contents by one display device it can be displayed.

【0107】図28は、図26のLEDランプを用いた表示装置の第2例である。 [0107] Figure 28 is a second example of a display device using the LED lamp of FIG. 26. 基板(例えば、プリント回路基板)64は、表示体(看板など)65のフレームに取り付けられている。 Substrate (e.g., printed circuit board) 64 is attached to the frame of the display (such as billboards) 65. 基板64上には、例えば、複数のL On the substrate 64, for example, a plurality of L
EDランプが規則的に配置される。 ED lamps are regularly arranged. 1つのLEDランプが、図26に示すような構成を有していることは言うまでもない。 One LED lamps, it has a structure as shown in FIG. 26 is a matter of course.

【0108】複数のLEDランプからは、紫外線が表示体65に向かって放射される。 [0108] from a plurality of LED lamps, ultraviolet rays are radiated toward the display body 65. 表示体65には、所定の文字、記号、図形などに加工された蛍光体を含むフィルム66,67が貼り付けられている。 The display body 65, a predetermined character, symbol, films 66 and 67, including the processed phosphor figure is attached.

【0109】図29は、図26のLEDランプを用いた表示装置の第3例である。 [0109] Figure 29 is a third example of a display device using the LED lamp of FIG. 26. この例は、従来の表示装置(図31及び図32参照)の光源を、図26に示すLE This example of the light source of a conventional display device (see FIGS. 31 and 32), shown in FIG. 26 LE
Dランプに変えたものである。 In which was changed to D lamp.

【0110】基板(例えば、プリント回路基板)64上には、例えば、複数のLEDランプが規則的に配置される。 [0110] substrate (e.g., printed circuit board) on 64 may, for example, a plurality of LED lamps are regularly arranged. 1つのLEDランプが、図26に示すような構成を有していることは言うまでもない。 One LED lamps, it has a structure as shown in FIG. 26 is a matter of course. 紫外光61は、複数のLEDランプから表示体65に向かって放射される。 Ultraviolet light 61 is emitted toward the display body 65 from the plurality of LED lamps.
表示体65には、所定の文字、記号、図形などに加工された蛍光体を含むフィルム66,67が貼り付けられている。 The display body 65, a predetermined character, symbol, films 66 and 67, including the processed phosphor figure is attached.

【0111】そして、図28及び図29の表示装置において、昼間など、周囲が明るい状態においては、人間の目には、太陽のマーク68のみが認識される。 [0111] Then, in the display device of FIG. 28 and FIG. 29, etc., at ambient bright state during the day, the human eye, only the mark 68 of the sun can be recognized. また、夜間など、周囲が暗い状態においては、紫外光(ブラックライト)61をLEDランプから表示体65に向けて放射することにより、蛍光体から可視光線が放射され、人間の目には、ハートマーク14a、14c及び三日月マーク14bが認識される。 Further, such as at night, in dark surroundings state, by emitting towards the display body 65 with ultraviolet light (black light) 61 from the LED lamp, visible light is emitted from the phosphor, to the human eye, heart mark 14a, 14c and crescent marks 14b is recognized.

【0112】このようなLEDランプを用いた蛍光表示装置(図27、図28及び図29)によれば、低消費電力、省スペース、長寿命、低コストで、かつ、外観に優れた蛍光表示装置を実現できる。 [0112] According to the LED lamp fluorescent display device using a (27, 28 and 29), low power consumption, space saving, long life, low cost, and fluorescent display excellent appearance the apparatus can be realized.

【0113】[その他]上述の第1乃至第5実施の形態では、発光素子として、LEDランプ(GaN系青色L [0113] [Others] In the first to fifth embodiments described above, as a light emitting element, LED lamp (GaN-based blue L
ED、UV−LEDなど)を用いたが、これに代えて、 ED, although using a UV-LED), instead of this,
例えば、LD(Laser Diode )を使用してもよい。 For example, it may be used LD (Laser Diode). つまり、本発明における光源は、半導体発光素子であれば、 That is, the light source in the present invention, any semiconductor light emitting element,
何でもよい。 Anything good.

【0114】上述の第1乃至第4実施の形態では、蛍光体を有するフィルム(蛍光シート)は、発光装置の内部に配置されるが、上述の第5実施の形態では、蛍光シートは、発光装置とは異なる表示体(看板など)上に所定の形状に加工された後に貼り付けられる。 [0114] In the first to fourth embodiments described above, a film having a phosphor (phosphor sheet) is disposed inside the light emitting device, in the fifth embodiment described above, the phosphor sheet is, emission device affixed after being processed into a predetermined shape on a different display element (such as billboards) and. つまり、第1 In other words, the first
乃至第4実施の形態では、蛍光シートにより、発光装置から所望の色の光を放射することを目的とするのに対し、第5実施の形態では、光源を半導体発光素子とすることにより、蛍光表示装置の低消費電力化、省スペース化、長寿命化、低コスト化などを目的とする。 Or In a fourth embodiment, the phosphor sheet, with respect to an object to emit a desired color of light from the light emitting device, in the fifth embodiment, by making the light source and the semiconductor light emitting device, fluorescence power consumption of a display device, space saving, long life, and purpose of cost reduction.

【0115】上述の第1乃至第4実施の形態では、蛍光シートは、発光素子に一体化されているが、例えば、蛍光シートと発光素子を互いに分離させてもよい。 [0115] In the first to fourth embodiments described above, the phosphor sheet has been integrated in the light-emitting element, for example, may be a phosphor sheet and the light emitting element are separated from each other. この場合、蛍光シートと発光素子は、例えば、導光板や光ファイバーなどにより互いに光的に接続することができる。 In this case, the fluorescent sheet and the light emitting element, for example, can be connected to each other optical manner due the light guide plate and the optical fiber.
また、例えば、導光板や光ファイバーなどは、途中で、 Further, for example, the light guide plate and the optical fiber, etc., on the way,
複数に分岐させ、1つの発光素子から複数の蛍光シートに光を導くようにしてもよい。 Plurality is branched, it may be guided light into a plurality of phosphor sheet from one light emitting element.

【0116】また、上述の第5実施の形態では、複数の発光素子を規則的に配置し、紫外光(ブラックライト) [0116] In the fifth embodiment described above, by arranging a plurality of light emitting elements regularly, ultraviolet light (black light)
を、複数の発光素子から表示体に向けて放射している。 The radiates toward the display body from a plurality of light emitting elements.
しかし、例えば、1つの発光素子を光源とし、この光源から放射される紫外光を、例えば、導光板や光ファイバーなど(途中で、複数に分岐していてもよい)を経由して、表示体に導くようにしてもよい。 However, for example, one light emitting element as a light source, an ultraviolet light emitted from the light source, such as a light guide plate and the optical fiber (in the middle, may be branched plurality) via the display body it may be guided.

【0117】上述の第1乃至第5実施の形態において、 [0117] In the first to fifth embodiments described above,
発光素子は、例えば、Al In Ga 1−x−y N、 Emitting element, for example, Al x In y Ga 1- x-y N,
Ga 1−x N、SiCの3つの材料のうちの少なくとも1つを含んでいる。 B x Ga 1-x N, contains at least one of the three materials of SiC. また、発光素子の中心発光波長は、例えば、470nm付近、又は、紫外領域(一例としては、250〜435nm)に存在する。 The center emission wavelength of the light-emitting element, for example, around 470 nm, or ultraviolet region (as an example, 250~435Nm) present in the.

【0118】また、蛍光体を含むフィルムは、塩化ビニル、樹脂、テフロン、ポリプロピレンなどの弾性又は延性を持つ材料から構成されることが好ましい。 [0118] The film containing the phosphor, vinyl chloride resin, Teflon, be constructed of a material having an elastic or ductile, such as polypropylene preferred. また、蛍光体を含むフィルムには、板状の強固なものが含まれる。 Further, the film containing phosphors include those strong plate-shaped. 蛍光体は、YAG蛍光体を含む1つ以上の蛍光体の集合から構成されていてもよい。 Phosphor may be composed of a set of one or more phosphor containing YAG phosphor. また、蛍光体は、紫外線(ブラックライト)の照射により、R(赤)、G Further, the phosphor by irradiation of ultraviolet light (black light), R (red), G
(緑)、B(青)のうちの1つ、又は、これらの組み合わせによる光を出力する。 (Green), one of the B (blue), or to output the light from these combinations.

【0119】 [0119]

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の蛍光表示装置によれば、以下のような効果を奏することができる。 Effect of the Invention] As described above, according to the fluorescent display apparatus of the present invention can achieve the following effects.

【0120】第一に、発光素子(例えば、LEDチップ)と蛍光シートを一体化しているため、例えば、蛍光シート内の蛍光体を変えることにより、所定の波長の光を発する単一の発光素子を用いて、任意の波長(色)の光を放射することができる発光装置(例えば、LEDランプ)を提供することができる。 [0120] First, the light emitting element (e.g., LED chips) because it integral with the phosphor sheet, for example, by changing the phosphor in the phosphor sheet, a single light emitting element which emits light of a predetermined wavelength using a light emitting device (e.g., LED lamps) capable of emitting light of an arbitrary wavelength (color) can be provided. つまり、本発明の発光装置を用いれば、複数の色を生成するために、複数の発光素子を必要とせず、1つの発光素子のみで足りるため、全体として、製造コストの低減を達成でき、かつ、 In other words, the use of the light-emitting device of the present invention, in order to generate a plurality of colors, without requiring a plurality of light emitting elements, it is sufficient only one light emitting device, as a whole, can achieve a reduction in manufacturing cost, and ,
品質管理、信頼性試験なども容易となる。 Quality management, it is easy as well, such as reliability test.

【0121】第二に、蛍光表示装置の光源(ブラックライト光源)を半導体素子(例えば、LEDチップ)にしているため、光源の外形が小さく、かつ、見栄えもよくなる。 [0121] Secondly, the semiconductor device of the light source (black light source) of the fluorescent display device (e.g., LED chips) since you have, the outer shape of the light source is small and, better even appearance. このため、ブラックライトを放射する光源の設置場所に手間取ることがなく、省スペース化にも貢献できる。 Therefore, without time-consuming installation location of the light source for emitting black light, it can contribute to space saving. また、この光源は、半導体素子であるため、例えば、フィラメントを用いる光源などに比べて、発熱量が小さくて済む。 Further, the light source are the semiconductor elements, for example, as compared to a light source and the like using a filament, only a small amount of heat generated.

【0122】また、半導体発光素子は、安価かつ長寿命であり、かつ、半導体発光素子の取り替えも簡便に行えるため、蛍光表示装置としても、安価、長寿命、取り扱い易いなどの効果を得ることができ、結果として、蛍光表示装置の需要を拡大することができる。 [0122] Also, the semiconductor light emitting device is of low cost and long life, and, since the performed conveniently replaceable semiconductor light emitting element, even fluorescent display device, low cost, long life, has the advantages such as ease of handling can, as a result, it is possible to expand the demand for fluorescent display device.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1実施の形態に関わるLEDランプを示す平面図。 Plan view showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention; FIG.

【図2】図1のII−II線に沿う断面図。 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of Figure 1.

【図3】図1及び図2のLEDランプの発光原理を示す断面図。 3 is a cross-sectional view showing a light emitting principle of the LED lamp of FIG. 1 and FIG 2.

【図4】図1及び図2のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Cross-sectional view showing a step of FIG. 4 LED lamp manufacturing method of FIGS.

【図5】図1及び図2のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 5 is a sectional view showing one step of the LED lamp manufacturing method of FIGS.

【図6】図1及び図2のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 6 is a sectional view showing one step of the LED lamp manufacturing method of FIGS.

【図7】図1及び図2のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 7 is a cross-sectional view showing one step of the LED lamp manufacturing method of FIGS.

【図8】図1及び図2のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 8 is a cross-sectional view showing one step of the LED lamp manufacturing method of FIGS.

【図9】本発明の第2実施の形態に関わるLEDランプを示す断面図。 Figure 9 is a sectional view showing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention.

【図10】図9のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 FIG. 10 is a cross-sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIG.

【図11】図9のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 FIG. 11 is a cross-sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIG.

【図12】図9のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 FIG. 12 is a cross-sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIG.

【図13】図9のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 13 is a cross-sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIG.

【図14】本発明の第3実施の形態に関わるLEDランプを示す断面図。 FIG. 14 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to a third embodiment of the present invention.

【図15】図14のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 15 is a cross-sectional view showing one step of the LED lamp manufacturing method of FIG. 14.

【図16】図14のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 16 is a cross-sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIG. 14.

【図17】図14のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 FIG. 17 is a cross-sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIG. 14.

【図18】本発明の第4実施の形態に関わるLEDランプを示す平面図。 Figure 18 is a plan view showing an LED lamp according to a fourth embodiment of the present invention.

【図19】図18のXIX−XIX線に沿う断面図。 Figure 19 is a cross-sectional view taken along the line XIX-XIX in FIG. 18.

【図20】図18及び図19のLEDランプの発光原理を示す断面図。 [20] Figure 18 and a cross-sectional view showing a light emitting principle of the LED lamp of FIG. 19.

【図21】図18及び図19のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 21 is a sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIGS. 18 and 19.

【図22】図18及び図19のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 22 is a sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIGS. 18 and 19.

【図23】図18及び図19のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 23 is a sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIGS. 18 and 19.

【図24】図18及び図19のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 [24] Figure 18 and a cross-sectional view showing one step of the LED lamp manufacturing method of FIG. 19.

【図25】図18及び図19のLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図。 Figure 25 is a sectional view showing a step of the LED lamp manufacturing method of FIGS. 18 and 19.

【図26】本発明の第5実施の形態に関わるLEDランプを示す断面図。 Figure 26 is a sectional view showing an LED lamp according to the fifth embodiment of the present invention.

【図27】図26のLEDランプを利用した蛍光表示装置の第1例を示す図。 Figure 27 illustrates a first example of a fluorescent display device using the LED lamp of FIG. 26.

【図28】図26のLEDランプを利用した蛍光表示装置の第2例を示す図。 Figure 28 illustrates a second example of a fluorescent display device using the LED lamp of FIG. 26.

【図29】図26のLEDランプを利用した蛍光表示装置の第3例を示す図。 Figure 29 illustrates a third example of the fluorescent display device using the LED lamp of FIG. 26.

【図30】ブラックライトが照射されないときの表示体の様子を示す図。 FIG. 30 shows a state of the display when the black light is not irradiated.

【図31】従来の蛍光表示装置の概要を示す図。 FIG. 31 shows an outline of a conventional fluorescent display device.

【図32】ブラックライトが照射されないときの表示体の様子を示す図。 Figure 32 is a diagram showing a state of the display when the black light is not irradiated.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11,65 :表示体、 12 :ブラックライト光源、 13,14a,14b :マーク、 15,61 :ブラックライト、 21 :プリント回路基板、 21a :配線パターン、 22 :半田、 23,43,53 :リード、 24 :SMDパッケージ、 25,41,51 :LEDチップ、 26 :接着剤、 27 :ボンディングワイヤ、 28,44,46,54 :樹脂、 29,29B,45 :蛍光体を含むフィルム、 29A :蛍光体を含まないフィルム、 42,52 :半田バンプ。 11,65: display body, 12: black light source, 13, 14a, 14b: Mark, 15,61: black light, 21: printed circuit board, 21a: wiring pattern, 22: solder, 23,43,53: Lead , 24: SMD package, 25,41,51: LED chip, 26: adhesive, 27: bonding wire, 28,44,46,54: resin, 29,29B, 45: film including a phosphor, 29A: fluorescence film that does not include the body, 42, 52: solder bump.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) F21Y 101:02 F21Q 3/00 C Fターム(参考) 3K080 AA14 BA07 BB02 4H001 CA01 CA07 XA08 XA13 XA31 XA39 5F041 AA11 AA12 CA33 CA34 CA40 DA07 DA09 DA16 DA19 DA26 DA36 DA43 DB01 DB03 DC03 DC04 DC23 DC83 EE23 EE25 FF01 FF06 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) F21Y 101:. 02 F21Q 3/00 C F -term (reference) 3K080 AA14 BA07 BB02 4H001 CA01 CA07 XA08 XA13 XA31 XA39 5F041 AA11 AA12 CA33 CA34 CA40 DA07 DA09 DA16 DA19 DA26 DA36 DA43 DB01 DB03 DC03 DC04 DC23 DC83 EE23 EE25 FF01 FF06

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 第1波長の光を出力する発光素子と、前記第1波長の光により励起され、第2波長の光を出力する蛍光体とを具備し、前記蛍光体は、板状又はフィルム状であり、かつ、塩化ビニル、樹脂、テフロン(登録商標)及びポリプロピレンを含む弾性又は延性を持つ材料から構成されることを特徴とする発光装置。 1. A light emitting device for outputting light of a first wavelength, is excited by light of the first wavelength, comprising a phosphor for outputting light of a second wavelength, said phosphor plate or a film-like, and the light-emitting apparatus characterized by being composed of a material having vinyl chloride resin, an elastic or ductile including Teflon and polypropylene.
  2. 【請求項2】 前記蛍光体は、YAG蛍光体を含む1つ以上の蛍光体の集合から構成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 Wherein said phosphor is light emitting device according to claim 1, characterized in that it consists of a collection of one or more phosphor containing YAG phosphor.
  3. 【請求項3】 前記第1及び第2波長の光は、共に、可視光であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 Light according to claim 3, wherein said first and second wavelengths are both light-emitting device according to claim 1, wherein the visible light.
  4. 【請求項4】 前記第1波長の光は、紫外光であり、前記第2波長の光は、可視光であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 Light according to claim 4, wherein the first wavelength is ultraviolet light, the light of the second wavelength, the light emitting device according to claim 1, wherein the visible light.
  5. 【請求項5】 前記合成光は、白色光であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 Wherein said combined light emitting device according to claim 1, wherein the white light.
  6. 【請求項6】 側面が反射板となる凹部を有するパッケージと、前記パッケージの凹部内に搭載される半導体発光素子と、前記半導体発光素子上において前記凹部を覆うように配置されるフィルム状又は板状の蛍光体とを具備し、前記半導体発光素子から出力される光と前記蛍光体から出力される光の合成光を放射することを特徴とする発光装置。 A package wherein a side having a recess to serve as the reflector, the semiconductor light emitting element mounted in the recess of the package, film or plate is arranged to cover the recess on the semiconductor light emitting element Jo of comprising a phosphor, the light emitting device, characterized in that to emit combined light of the light output from the semiconductor light output from the light emitting element and the phosphor.
  7. 【請求項7】 側面が反射板となる凹部を形成する第1 7. A first side surface forms a recess serving as a reflecting plate
    及び第2リードと、前記凹部内において前記第1及び第2リードに跨って配置される半導体発光素子と、前記半導体発光素子上において前記凹部を覆うように配置されるフィルム状又は板状の蛍光体と、前記第1及び第2リードの一部並びに前記蛍光体を覆う樹脂とを具備し、前記半導体発光素子から出力される光と前記蛍光体から出力される光の合成光を放射することを特徴とする発光装置。 And a second lead, and the semiconductor light-emitting elements arranged across the first and second leads in the recess, the fluorescence of the semiconductor is disposed so as to cover the recess in the light-emitting element film or plate body and, provided with a resin covering part, as well as the phosphor of the first and second leads, can radiate combined light of the light output from the semiconductor light output from the light emitting element and the phosphor the light emitting device according to claim.
  8. 【請求項8】 不可視光によって励起され、可視光を出力する蛍光体を有する表示体と、前記表示体に向けて前記不可視光を放射する光源とを具備し、前記光源は、半導体発光素子により構成されていることを特徴とする蛍光表示装置。 8. excited by invisible light, comprising: a display having a phosphor for outputting visible light, and a light source that emits the invisible light toward the display body, wherein the light source, a semiconductor light emitting element fluorescent display apparatus characterized by being configured.
  9. 【請求項9】 不可視光によって励起され、可視光を出力するフィルム状又は板状の蛍光体と、前記蛍光体の表示面の裏側となる裏面に配置され、前記蛍光体に向けて前記不可視光を放射する半導体発光素子からなる光源とを具備することを特徴とする蛍光表示装置。 9. excited by invisible light, a film-like or plate-like phosphor outputting visible light, are disposed on the rear surface of the back side of the display surface of the phosphor, the invisible light towards the phosphor fluorescent display device characterized by comprising a light source comprising a semiconductor light emitting element emits.
  10. 【請求項10】 前記光源は、規則的に配置される複数のLEDランプから構成されることを特徴とする請求項8又は9記載の蛍光表示装置。 Wherein said light source is a fluorescent display device according to claim 8 or 9, wherein in that they are composed of a plurality of LED lamps are regularly arranged.
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