JP2001281226A

JP2001281226A - 蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁粉探傷装置

Info

Publication number: JP2001281226A
Application number: JP2000090329A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Takada; 健一高田; Taizo Yano; 泰三矢野
Original assignee: Daido Steel Co Ltd
Current assignee: Daido Steel Co Ltd
Priority date: 2000-03-29
Filing date: 2000-03-29
Publication date: 2001-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】いわゆる磁紛溜りなどを原因とする孤立的な
ノイズを傷として検出せず、かつ連続性の乏しい傷を真
性の傷として検出することができる蛍光磁粉探傷方法お
よび装置を提供する。【解決手段】被検査材ＣをＣＣＤカメラ１３より撮像
して探傷画像を得た後、これをを閾値処理して被検査材
Ｃの傷を蛍光磁粉探傷するものであって、前記被検査材
Ｃ上の所定の微小領域毎に傷が含まれている可能性があ
るか否かを判定して傷候補を抽出し、この抽出された傷
候補の中で連続性が想定可能でありかつ互いに隣接しな
い各傷候補の間を補間する補間処理するとともに、互い
に隣接する各傷候補からなる集団に対して細線化処理
し、その細線化処理された画像を閾値処理して傷を検出
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光磁粉探傷方法
および蛍光磁粉探傷装置に関する。さらに詳しくは、探
傷精度が向上されてなる蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁
粉探傷装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、鋼材等の被検査材の表面傷を
探傷する方法の一つとして蛍光磁粉探傷法が知られてい
る。蛍光磁粉を被検査材の表面にシャワーあるいはミス
ト、ドブ漬けなどにより付着させた後にその被検査材を
磁化すると、表面傷がある場合そこから発生する漏れ磁
束によって磁粉がその傷部分に集まる。そして、その状
態で被検査材に、例えば紫外線を照射すると、磁粉が集
まっている傷部分が強く発光する。つまり、表面傷の有
無によって被検査材表面の発光状態（磁粉模様）が異な
ることになる。蛍光磁粉探傷法は、この現像を利用する
ものである。

【０００３】図７に従来の蛍光磁紛探傷法を実施する探
傷装置の一例を示す。

【０００４】この探傷装置１００では、搬送装置１０１
が角柱状の鋼材１０２を矢印１０３の方向に搬送し、鋼
材１０２表面に散布された蛍光磁紛を励起マグネット１
０４が磁化する。この状態で、照射装置１０５が鋼材１
０２の被検査面に紫外線を照射するとともに、この紫外
線が照射されている被検査面をラインセンサ１０６が撮
像する。この撮像された画像情報に検出部１０７が所定
の処理を行って鋼材１０２表面の傷を検出し、検出され
た傷の分布を示す傷マップを作成したり傷部にマーキン
グを実施したりする。

【０００５】このような従来の探傷装置１００におい
て、検出部１０７が傷検出のために行う具体的処理に
は、画像情報に含まれる各種ノイズの影響によって傷の
誤検出が引き起こされるのを防止する処理が含まれる。
すなわち、図８に示すように、先ずラインセンサ１０６
により撮像された鋼材１０２の被検査面上の１つの領域
１１０を例えば１ｍｍ角の各小領域ｄ₁，ｄ₂，…に細分
化する。これら各小領域ｄ ₁，ｄ₂，…のうち長手方向に
隣接する例えば３つの小領域ｄ₁、ｄ₂、ｄ₃を併せて１
つの中領域Ｄ₁とする。同様にして、領域１１０全体を
鋼材１０２の長手方向に細長の各中領域Ｄ₁，Ｄ₂，…に
分割する。

【０００６】このように鋼材１０２の長手方向に細長に
形成された各中領域Ｄ₁，Ｄ₂，…におけるラインセンサ
１０６の出力信号値を総計することによって、鋼材１０
２の長手方向に延びる傷による信号値増大が強調される
一方、各小領域ｄ₁，ｄ₂，…における無秩序な信号強度
の変化（ノイズ）による影響が軽減され、これによって
画像情報のＳ／Ｎ比を上げることができる（例えば、特
開昭６２−５２４５４号公報参照）。

【０００７】また、鋼材１０２表面に散布された蛍光磁
紛が点状に集中するいわゆる磁紛溜りが生じ、この磁紛
溜りによるノイズが傷として検出されるのを防止する方
法が特開平１１−２２３６１０号公報により提案されて
いる。すなわち、図９に示すように、ラインセンサの各
画素１１１を細長矩形状に形成し、この各画素１１１か
らの信号を比較することによって、細長の傷１１２によ
る信号強度増大が強調される一方、点状の磁紛溜り１１
３の影響による信号強度増大が比較的小さなものとなっ
て、磁紛溜り１１３を傷として誤検出するのが抑えられ
る。

【０００８】しかしながら、これら従来のノイズ除去方
法においては、５〜１０ｍｍ程度の比較的短い傷の検出
において、実際上磁紛溜りとの区別が付かない場合があ
り、結果的に誤検出が増大するという問題がある。

【０００９】また、傷検出画素（領域）の連続性に基づ
いて傷を検出する従来の傷検出方法によれば、従来のノ
イズ除去処理ではいわゆるヘゲ傷のような深さが一様で
なくしたがって傷検出画素の連続性が乏しい傷を検出で
きない場合があるという問題がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みなされたものであって、いわゆる磁紛溜
りなどを原因とする孤立的なノイズを傷として検出せ
ず、かつ連続性の乏しい傷を真性の傷として検出するこ
とができる蛍光磁粉探傷方法および装置を提供すること
を目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の蛍光磁粉探傷方
法は、被検査材を撮像手段により撮像しこれにより得ら
れた画像を閾値処理して被検査材の傷を探傷する蛍光磁
粉探傷方法であって、前記被検査材上の所定の微小領域
毎に傷が含まれている可能性があるか否かを判定する手
順と、前記判定結果により傷が含まれている可能性があ
るとされた微小領域を傷候補として抽出する手順と、前
記抽出された傷候補の中で連続性が想定可能でありかつ
互いに隣接しない各傷候補の間を補間する補間処理する
手順と、互いに隣接する各傷候補からなる集団に対して
細線化処理する手順と、前記細線化処理された画像を閾
値処理して傷を検出する手順とを含んでなることを特徴
とする。

【００１２】本発明の蛍光磁粉探傷方法においては、例
えば補間処理が互いに隣接しない各傷候補の間の所定数
以内の微小領域を傷候補として扱うことにより互いに連
結された傷候補の集団となる各傷候補の間で行われる。

【００１３】また、本発明の蛍光磁粉探傷方法において
は、所定の微小領域は、例えば撮像手段の各画素に対応
して設定される。

【００１４】さらに、本発明の蛍光磁粉探傷方法におい
ては、傷候補の抽出は、例えば撮像手段の注目画素の出
力信号値と、注目画素周囲の各画素の出力信号値の平均
値との差に対して閾値処理をすることによりなされる。

【００１５】一方、本発明の蛍光磁粉探傷装置は、被検
査材を撮像する撮像手段を有する探傷部と、該探傷部に
より撮像された探傷画像を画像処理して傷を検出する探
傷画像処理手段を有する画像処理部とを備えてなる蛍光
磁粉探傷装置であって、前記探傷画像処理手段が、前記
探傷画像から傷候補を抽出する傷候補抽出部と、前記傷
候補の補間処理をする補間処理部と、傷候補に対して細
線化処理をする細線化処理部と、前記細線化処理部によ
り細線化された傷候補に対して閾値処理をして傷を検出
する傷判定部とを有してなることを特徴とする。

【００１６】本発明の蛍光磁粉探傷装置においては、探
傷部が被検査材の長手方向に沿って該被検査材の静止画
像を撮像しながら走行可能とされてなるのが好ましい。

【００１７】

【作用】本発明は前記のごとく構成されているので、い
わゆる磁紛溜りなどを原因とする孤立的なノイズが傷と
して検出されるのを防止するとともに、ヘゲ傷のような
連続性の乏しい傷であっても傷として適正に検出するこ
とができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を実施形態に基づいて説明するが、本発明はかかる
実施形態のみに限定されるものではない。

【００１９】本発明の一実施形態の蛍光磁粉探傷方法
（以下、単に探傷方法という）に適用される蛍光磁粉探
傷装置（以下、単に探傷装置という）Ａ１のブロック図
を図１に示す。なお、本実施形態の探傷方法において
は、角形鋼材（被検査材）は所要数のブロックに分けて
探傷がなされる。

【００２０】探傷装置Ａ１は、検査台Ｂに菱形状に載置
されている角形鋼材Ｃの上部側面の一方（以下、第１側
面という）Ｃ₁を撮像する第１探傷部１０と、上部側面
の他方（以下、第２側面という）Ｃ₂を撮像する第２探
傷部２０と、前記第１探傷部１０で撮像された画像を処
理する第１画像処理部３０と、前記第２探傷部２０で撮
像された画像を処理する第２画像処理部４０と、前記角
形鋼材Ｃの長手方向に沿って移動する走行部５０と、制
御部６０とを主要部として備えてなる。

【００２１】第１探傷部１０は、図２に示すように、ブ
ラックライト１１と走査ミラー１２とＣＣＤカメラ（撮
像手段）１３とを備えてなるものとされる。走査ミラー
１２は走行部５０の走行に追従して動作するようにされ
ている。つまり、第１側面Ｃ ₁上の探傷領域Ｄ₁を含む撮
像領域Ｅ₁の静止画像が撮像できるようにその動作が調
整されている。

【００２２】なお、ブラックライト１１、走査ミラー１
２およびＣＣＤカメラ１３は、従来より公知のものとす
ることができる。

【００２３】第１画像処理部３０は、ＣＣＤカメラ１３
により撮像された探傷領域Ｄ₁の画像（以下、探傷画像
という）を画像処理する探傷画像処理手段３１を備えて
なるものとされる。また、探傷画像処理手段３１は傷候
補を抽出する傷候補抽出部３１ａと、傷候補間の補間処
理をする補間処理部３１ｂと、補間処理された傷候補グ
ループを細線化する細線化処理部３１ｃと、細線化され
た傷候補グループに対して傷か否かの判定をなす傷判定
部３１ｄとを備えてなるものとされる。

【００２４】第２探傷部２０は、第１探傷部１０と同様
に、ブラックライト２１と走査ミラー２２とＣＣＤカメ
ラ２３とを備えてなるものとされ、第２画像処理部４０
も同様に探傷画像を画像処理する探傷画像処理手段４１
を備えてなるものとされる。また、探傷画像処理手段４
１も同様に傷候補抽出部４１ａと、補間処理部４１ｂ
と、細線化処理部４１ｃと、傷判定部４１ｄとを備えて
なるものとされる。

【００２５】なお、作図の簡略化のために第２探傷部２
０および第２画像処理部４０に係る構成要素に関する符
号は、図２に（）を付して示されている。

【００２６】走行部５０は、具体的には、角形鋼材Ｃの
上方に配設された図示しない一対のレール上を走行する
走行台車５１とされる。走行台車５１の具体的な構成
は、例えば特開平６ー２０７９２６号公報に提案されて
いるものとすることができる。

【００２７】走行台車５１の下部には、角形鋼材Ｃの上
部が走行台車５１の走行を妨げないようにして収納され
ており、また角形鋼材Ｃの上部の上方には、第１探傷部
１０および第２探傷部２０のブラックライト１１，２
１、走査ミラー１２，２２およびＣＣＤカメラ１３，２
３が、それぞれ第１側面Ｃ₁および第２側面Ｃ₂に対応さ
せて所定の位置関係にて配設されている。この場合、走
査ミラー１２，２２は、前述したように、走行台車５１
の走行中においてもＣＣＤカメラ１３，２３により探傷
領域Ｄ₁，Ｄ₂の静止画像が撮像できるよう、走行台車５
１の走行に追従して動作するようにされている。

【００２８】制御部６０は、ブラックライト１１，２
１、走査ミラー１２，２２およびＣＣＤカメラ１３，２
３、走行台車５１、第１画像処理装置部３０、第２画像
処理部４０等の制御をし、かつ探傷結果を出力するよう
にされている。

【００２９】次に、図３に示すタイムチャートにより、
かかる構成とされている探傷装置Ａ１による角形鋼材側
面Ｃ₁，Ｃ₂の探傷について説明する。

【００３０】（１）走行台車５１の走行が開始され、そ
れに伴いブラックライト１１，２１、走査ミラー１２，
２２もオンされる。

【００３１】（２）走査ミラー１２，２２がオンされる
と、走査ミラー１２，２２が走行台車５１の走行に対す
る追従動作を行う。この追従動作はブラックライト１
１，２１が照射する探傷領域Ｄ₁，Ｄ₂の静止した探傷画
像が撮像できるようになされる。

【００３２】（３）走査ミラー１２，２２がオンされて
から所定時間経過後、ＣＣＤカメラ１３，２３がオンさ
れて探傷領域Ｄ₁，Ｄ₂の静止画像、つまり探傷画像が撮
像される。この撮像された探傷画像は、第１画像処理部
３０および第２画像処理部４０に送出される。なお、こ
の所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定
される。

【００３３】（４）ＣＣＤカメラ１３，２３による探傷
領域Ｄ₁，Ｄ₂の静止画像の撮像が終了して所定時間経過
後、走査ミラー１２，２２がオフされる。これにより、
走査ミラー１２，２２は初期位置に復帰する。この走査
ミラー１２，２２のオフは探傷領域Ｄ₁，Ｄ₂の撮像終了
と同時とされてもよい。なお、この所定時間は走行台車
５１の走行速度に応じて適宜設定される。

【００３４】（５）走査ミラー１２，２２がオフされて
から所定の処理実行後、再び走査ミラー１１，２１がオ
ンされる。これにより、第２ブロックの探傷が開始され
る。

【００３５】次に、第１画像処理部３０における画像処
理について説明する。なお、第２画像処理部４０におけ
る画像処理は、第１画像処理部３０における画像処理と
同様に実行されるため、その説明は省略する。

【００３６】第１画像処理部３０に送出された探傷画像
は、探傷画像処理手段３１に送出される。この探傷画像
処理手段３１に送出された探傷画像は、像傷候補抽出部
３１ａにより傷候補が抽出され、ついで補間処理部３１
ｂおよび細線化処理部３１ｃにより補間処理および細線
化処理がなされ、しかる後傷判定部３１ｄにより所定の
閾値処理が実行されて傷が検出される。

【００３７】以下、探傷画像処理手段３１における処理
を詳述する。

【００３８】先ず、補間処理および細線化処理の前処理
として傷候補抽出部３１ａにより、探傷画像から傷候補
を抽出する傷候補抽出処理を行う。この傷候補抽出処理
では、探傷領域Ｄ₁をＣＣＤカメラ１３の各画素に対応
する所定の微小領域に分割し、この各微小領域について
傷を含む可能性があるか否かが判定される。この結果、
傷を含む可能性があるとされた場合は、当該微小領域が
傷候補として抽出される。

【００３９】具体的には、ある画素（以下、注目画素と
いう）の出力信号値Ｖを値Ｘとし、その周囲の各画素の
出力信号値Ｖの平均の値（平均値）をＸａとする。ここ
で、Ｘ値からＸａ値を差し引いた値、すなわち差：Ｘ−
Ｘａを傷信号値Ｙと定義する。そして、この傷信号値Ｙ
の所定数の平均値のα倍を閾値Ｙｒとし、それよりも大
きいとき、すなわちＹ＞Ｙｒが成り立つとき、当該微小
領域を傷候補として抽出する。これにより、探傷領域Ｄ
₁内の全ての微小領域は傷候補とそうでないものに分
別、すなわち２値化される。

【００４０】このように、注目画素の出力信号値Ｖをそ
の全方向周囲の画素の出力信号値Ｖの平均値Ｘａと比較
し、この比較結果により傷候補を抽出するものとするこ
とによって、鋼材Ｃの長手方向に延びる傷だけではな
く、幅方向や斜め方向に延びる傷も同程度の精度で検出
することができる。以下、具体例に則して説明する。

【００４１】例えば図４（ａ）に示すように、撮像領域
Ｅ₁内の探傷領域Ｄ₁に磁紛溜りＦおよびいわゆるヘゲ傷
Ｇがあるものとする。この状態では撮像領域Ｅ₁におけ
るＣＣＤカメラ１３の出力信号パターンは図４（ｂ）に
示すようになる。すなわち、探傷領域Ｄ₁以外の各領域
Ｅ₁´では蛍光磁紛が存在しないため出力信号値Ｖは略
値０となる一方、探傷領域Ｄ₁ではＣＣＤカメラ１３の
出力信号値Ｖが全体的に大きくなっている。ここで、図
４（ｂ）の各線ＨはＣＣＤカメラ１３の１回の走査に対
応する出力信号パターンを示す。

【００４２】図５に磁紛溜り周辺の出力信号パターンを
拡大して示す。磁紛溜り対応部分Ｆ´では各画素Ｉ₁，
Ｉ₂，…の出力信号値Ｖがその周辺の画素の出力信号値
Ｖよりも大きくなっており、この場合、各画素Ｉ₁，
Ｉ₂，…は傷信号値Ｙが閾値Ｙｒよりも大きくなって、
これにより対応する各微小領域Ｆ₁，Ｆ₂，…が傷候補と
して抽出される（図６（ａ）参照）。

【００４３】同様に、傷Ｇに対応する各微小領域Ｇ₁，
Ｇ₂，…も傷候補として抽出される（図６（ａ）参
照）。ところが、傷Ｇは一様の深さを有しない連続性の
乏しいいわゆるヘゲ傷であるため、傷Ｇ対応部分Ｇ´内
で傷信号値Ｙが閾値Ｙｒを超えない微小領域が表れるこ
とになり、結果として、連続性は想定可能であるが互い
に隣接しない各傷候補の集団となる場合がある。

【００４４】この状態のまま、所定の閾値処理、すなわ
ち互いに隣接する所定数（例えば４個）の傷候補からな
る集団を真性の傷として検出するような処理を行えば、
傷Ｇは傷として検出されず、逆に磁紛溜りＦが傷として
検出されるような誤検出を引起こす結果となってしま
う。

【００４５】そこで、図６（ａ）に示すような各傷候補
Ｇ₁，Ｇ₂，…からなる集団Ｇ´を真性の傷として前記所
定の閾値処理により検出できるように、補間処理部３１
ｂにより各傷候補Ｇ₁，Ｇ₂，…の間を補間する補間処理
（欠け補完）を行う。この補間処理では、例えば図示例
のように各傷候補Ｇ₁、Ｇ₂、Ｇ₃の間の微小領域を傷候
補Ｇ₁´，Ｇ₂´（図６（ｂ）参照）と想定するだけで連
続した傷候補の集団が形成できるような場合に、各傷候
補Ｇ₁，Ｇ₂，…からなる集団Ｇ´を連続性が想定可能で
ありかつ互いに隣接しない各傷候補の集団であるものと
判定する。

【００４６】なお、各傷候補がどれだけ離れている場合
までを連続性が想定可能であるものと判定するかの基準
は、具体的な実験にしたがって決定されるものとする。

【００４７】また、図６（ａ）に示すような各傷候補Ｆ
₁，Ｆ₂，…からなる集団Ｆ´を傷として前記所定の閾値
処理により検出しないように、細線化処理部３１ｃによ
り集団Ｆ´のような長さ成分の少ない集団を小さくする
細線化処理を行う（図６（ｃ）参照）。細線化は、一般
的には注目画素近傍（８近傍、または１４近傍など）の
画素パターンによって、孤立点や周辺点である特異点を
無視するための処理であり、本実施形態では、具体的に
は８近傍でのサブサイクル法（より具体的にはDeutchの
アルゴリズム）を用いて磁紛溜りのような点状のノイズ
により抽出された傷候補を削除するように実行される。
このとき、処理を高速化するために８近傍の全てのパタ
ーンとそのパターンの注目画素（微小領域）を傷候補か
ら削除するか否かのデータを、例えば第１画像処理部３
０に設けられたメモリ（図示省略）にテーブルとして記
憶させ、このテーブルを参照して処理を実行するように
してもよい。

【００４８】このようにして、補間処理および細線化処
理が行われた画像情報（探傷画像）に対して、傷判定部
３１ｄにより所定の閾値処理を行うと、図示例では５個
の傷候補の集団である集団Ｇ´は真性の傷として検出さ
れる一方、３個の傷候補の集団である集団Ｆ´はノイズ
であるものとして削除される（図６（ｄ）参照）。な
お、前記所定の閾値処理において、何個以上の傷候補の
集団を傷として検出するかの基準は、具体的な実験にし
たがって決定されるものとする。

【００４９】こうして検出された傷の位置がマップ化さ
れて制御部６０に送出される。つまり、傷マップが作成
されて制御部６０に送出される。制御部６０は、この傷
マップを、例えば表面傷処理部（図示省略）に送出す
る。

【００５０】以下、この傷マップに基づいて表面傷の補
修などがなされる。

【００５１】このように本実施形態では、各探傷部１
０，２０のＣＣＤカメラ１３，２３により撮像された被
検査材Ｃの探傷画像から傷候補を抽出し、ついで補間処
理および細線化処理をし、しかる後閾値処理をすること
によって、いわゆるヘゲ傷のような深さが一様でなく連
続性の乏しい傷を真性の傷として検出できる一方、磁紛
溜りなどを原因として画像情報に点状のノイズが表れて
いる場合に、このようなノイズを傷として誤検出するの
を防止することができる。

【００５２】以上、本発明を実施形態に基づいて説明し
てきたが、本発明はかかる実施形態のみに限定されるも
のではなく、種々改変が可能である。例えば、実施形態
においては、鋼材は角型鋼材とされているが、丸型鋼材
とされてもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被検査材上の所定の微小領域毎に傷が含まれるか否かを
判定し、傷が含まれている可能性がある微小領域を傷候
補として抽出し、この抽出された傷候補の中で連続性が
想定可能でありかつ互いに隣接しない各傷候補の間を補
間する補間処理を行う一方、互いに隣接する各傷候補か
らなる集団の中で長さ成分の少ない集団の大きさを小さ
くする細線化処理を行った上で、探傷画像を閾値処理す
るので、いわゆるヘゲ傷のような深さの一様でない傷を
傷として検出できる一方、磁紛溜りなどを原因として探
傷画像に点状のノイズが表れている場合に，このような
ノイズを傷として誤検出するのを防止することができる
という優れた効果を奏する。これにより、傷検出の精度
を向上させることができるという効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の蛍光磁粉探傷装置のブロ
ック図である。

【図２】同実施形態の蛍光磁粉探傷装置の概略図であ
る。

【図３】同実施形態におけるタイムチャートである。

【図４】ＣＣＤカメラの出力信号パターンを例示する概
念図であって、同（ａ）はＣＣＤカメラにより撮像され
る１つの撮像領域を示す模式図、同（ｂ）はこれに対応
する出力信号パターンを示す３次元グラフ図である。

【図５】同３次元グラフ図の１部を拡大した図である。

【図６】１つの探傷領域に対応する画像を示した模式図
であって、同（ａ）は補間処理前の探傷画像に対応する
図、同（ｂ）は補間処理された画像に対応する図、同
（ｃ）は細線化処理された探傷画像に対応する図、同
（ｄ）は閾値処理された探傷画像に対応する図である。

【図７】従来の蛍光磁粉探傷装置の斜視図である。

【図８】同装置におけるＳ／Ｎ比向上方法の一例を説明
するための説明図である。

【図９】同装置におけるＳ／Ｎ比向上方法の一例を説明
するための説明図である。

【符号の説明】

１０第１探傷部１１ブラックライト１２走査ミラー１３ＣＣＤカメラ（撮像手段）２０第２探傷部２１ブラックライト２２走査ミラー２３ＣＣＤカメラ（撮像手段）３０第１画像処理部３１探傷画像処理手段３１ａ傷候補抽出部３１ｂ補間処理部３１ｃ細線化処理部３１ｄ傷判定部４０第２画像処理部４１探傷画像処理手段４１ａ傷候補抽出部４１ｂ補間処理部４１ｃ細線化処理部４１ｄ傷判定部５０走行部５１走行台車６０制御部Ａ１蛍光磁粉探傷装置Ｂ検査台Ｃ角形鋼材Ｄ探傷領域Ｆ磁紛溜りＧ傷

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G051 AA37 AB02 AC16 BA05 BC06 CA03 CA04 CA07 CC13 CD04 CD07 EA11 EA14 EA23 EA25 EB01 EB02 EC03 ED07 GB02 GC04 GD02 GD06 2G053 AA11 AB22 BA13 CB24 CB27 DB07 DC18 DC20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査材を撮像手段により撮像し、これ
により得られた画像を閾値処理して被検査材の傷を探傷
する蛍光磁粉探傷方法であって、前記被検査材上の所定の微小領域毎に傷が含まれている
可能性があるか否かを判定する手順と、前記判定結果により傷が含まれている可能性があるとさ
れた微小領域を傷候補として抽出する手順と、前記抽出された傷候補の中で連続性が想定可能であり、
かつ互いに隣接しない各傷候補の間を補間する補間処理
する手順と、互いに隣接する各傷候補からなる集団に対して細線化処
理する手順と、前記細線化処理された画像を閾値処理して傷を検出する
手順とを含んでなることを特徴とする蛍光磁粉探傷方
法。
【請求項２】補間処理が互いに隣接しない各傷候補の
間の所定数以内の微小領域を傷候補として扱うことによ
り互いに連結された傷候補の集団となる各傷候補の間で
行われることを特徴とする請求項１記載の蛍光磁粉探傷
方法。
【請求項３】所定の微小領域が撮像手段の各画素に対
応して設定されることを特徴とする請求項１記載の蛍光
磁粉探傷方法。
【請求項４】傷候補の抽出が、撮像手段の注目画素の
出力信号値と、注目画素周囲の各画素の出力信号値の平
均値との差に対して閾値処理をすることによりなされる
ことを特徴とする請求項３記載の蛍光磁粉探傷方法。
【請求項５】被検査材を撮像する撮像手段を有する探
傷部と、該探傷部により撮像された探傷画像を画像処理
して傷を検出する探傷画像処理手段を有する画像処理部
とを備えてなる蛍光磁粉探傷装置であって、前記探傷画像処理手段が、前記探傷画像から傷候補を抽
出する傷候補抽出部と、前記傷候補の補間処理をする補
間処理部と、傷候補に対して細線化処理をする細線化処
理部と、前記細線化処理部により細線化された傷候補に
対して閾値処理をして傷を検出する傷判定部とを有して
なることを特徴とする蛍光磁粉探傷装置。
【請求項６】探傷部が被検査材の長手方向に沿って該
被検査材の静止画像を撮像しながら走行可能とされてな
ることを特徴とする請求項５記載の蛍光磁粉探傷装置。