JP2001274551A - Multilayer printed-circuit board and electro-optical apparatus using it as well as electronic apparatus and liquid crystal device - Google Patents

Multilayer printed-circuit board and electro-optical apparatus using it as well as electronic apparatus and liquid crystal device

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JP2001274551A
JP2001274551A JP2000089593A JP2000089593A JP2001274551A JP 2001274551 A JP2001274551 A JP 2001274551A JP 2000089593 A JP2000089593 A JP 2000089593A JP 2000089593 A JP2000089593 A JP 2000089593A JP 2001274551 A JP2001274551 A JP 2001274551A
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liquid crystal
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electro
multilayer wiring
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Yoshitada Watanabe
吉祥 渡辺
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Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the mounting area of a driving element in an electro-optical apparatus, to reduce the wiring area of the driving element to a board, to realize a narrow frame in the electro-optical apparatus and to obtain a miniaturized electronic apparatus. SOLUTION: The multilayer printed-circuit board is formed in such a way that a plurality of conductors 1,... see are covered with an insulating layer 2 so as to be integrated and that the conductors are insulated and wired mutually. A plurality of wiring layers 11, 12, 13 where the plurality of conductors 1... are arranged along the same plane are laminated in the thickness direction so as to be wired three-dimensionally. A wiring lamination part 50a is formed. At least on one end part side of the wiring lamination part 50a, the conductors 1,... of the plurality of wiring layers 11, 12, 13 are drawn out on the same plane.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の導線の配線
面積が縮小された多層配線基板と、これを用いた狭額縁
化が可能な電子光学装置および電子機器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer wiring board in which the wiring area of a large number of conductive wires is reduced, and to an electronic optical device and an electronic apparatus using the multilayer wiring board, which can reduce the frame.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置、プラズマディスプレイ、
EL(エレクトロルミネッセンス)などの電気光学装置
は、例えば所定の電極が形成された一対の基板間に液晶
などの電気光学物質(電圧を印加することにより光学的
性質が変化する物質)を配したパネル状に構成され、電
極間の電圧等を制御することによって、通常は該パネル
の表面方向に画像が表示されるようになっている。そし
て、この電気光学装置には、例えば、画像信号や画像制
御信号を供給する駆動回路である半導体素子(IC等)
が、通常は前記パネルの額縁部に実装されている。この
ような電気光学装置、例えば、液晶表示装置としては、
単純マトリクス型のもの、アクティブマトリクス型のも
の等が挙げられ、アクティブマトリクス型のものには、
スイッチング素子の違いにより、TFT(Thin Film Tr
ansistor)液晶表示装置やTFD(Thin Film Diode)
液晶表示装置等がある。
2. Description of the Related Art Liquid crystal display devices, plasma displays,
2. Description of the Related Art An electro-optical device such as an EL (electroluminescence) is a panel in which an electro-optical material such as a liquid crystal (a material whose optical property changes when a voltage is applied) is disposed between a pair of substrates on which predetermined electrodes are formed. By controlling the voltage between the electrodes and the like, an image is normally displayed in the direction of the surface of the panel. The electro-optical device includes, for example, a semiconductor element (such as an IC) which is a drive circuit for supplying an image signal or an image control signal.
However, it is usually mounted on the frame of the panel. Such an electro-optical device, for example, as a liquid crystal display device,
Simple matrix type, active matrix type, etc. are listed.
TFTs (Thin Film Tr)
ansistor) liquid crystal display and TFD (Thin Film Diode)
There is a liquid crystal display device and the like.

【0003】以下、前記TFD液晶表示装置を一例とし
て以下に説明する。
Hereinafter, the TFD liquid crystal display device will be described as an example.

【0004】図9は、アクティブマトリクス型のTFD
(Thin Film Diode)液晶表示装置の等価回路を示して
いる。この液晶表示装置110には、複数の走査線11
2及びこれと交差する複数のデータ線114が設けら
れ、2端子型スイッチング素子である薄膜ダイオード1
20が各画素のスイッチング制御用に設けられている。
そして、各画素領域116において、走査線112とデ
ータ線114との間には、前記した薄膜ダイオード12
0、及び液晶(電気光学材料)141が直列に接続され
ている。さらに、液晶表示装置110には、走査信号駆
動回路200及びデータ信号駆動回路210が接続され
ている。
FIG. 9 shows an active matrix type TFD.
(Thin Film Diode) shows an equivalent circuit of a liquid crystal display device. The liquid crystal display device 110 includes a plurality of scanning lines 11.
2 and a plurality of data lines 114 intersecting with the thin film diode 1 which is a two-terminal switching element.
Reference numeral 20 is provided for switching control of each pixel.
In each pixel area 116, the thin-film diode 12 is provided between the scanning line 112 and the data line 114.
0 and a liquid crystal (electro-optical material) 141 are connected in series. Further, a scanning signal driving circuit 200 and a data signal driving circuit 210 are connected to the liquid crystal display device 110.

【0005】この液晶表示装置110の実際の断面構造
は図10に示すように構成されていて、素子基板130
と対向基板132とが規定のセルギャップを介し対向配
置され、これら基板130、132の間に図示略の液晶
が封入されている。素子基板130の上には絶縁膜13
1が形成され、絶縁膜131の上には走査線112が複
数設けられている。そして、ITO等の透明電極からな
る複数の画素電極134が薄膜ダイオード120を介し
て走査線112に接続されている。一方、対向基板13
2には、前述の走査線112と交差するようにして、透
明電極から成る短冊状のデータ線114が複数形成さ
れ、その下には液晶表示装置110がカラー表示形態と
される場合に図示略のカラーフィルタ、ブラックマトリ
クス等が形成される。
The actual sectional structure of the liquid crystal display device 110 is configured as shown in FIG.
And an opposing substrate 132 are arranged to face each other with a predetermined cell gap therebetween, and a liquid crystal (not shown) is sealed between the substrates 130 and 132. The insulating film 13 is formed on the element substrate 130.
1 are formed, and a plurality of scanning lines 112 are provided on the insulating film 131. A plurality of pixel electrodes 134 made of a transparent electrode such as ITO are connected to the scanning lines 112 via the thin-film diodes 120. On the other hand, the opposite substrate 13
2, a plurality of strip-shaped data lines 114 made of a transparent electrode are formed so as to intersect with the above-mentioned scanning lines 112, and are shown below when the liquid crystal display device 110 is in a color display mode. Color filter, black matrix, etc. are formed.

【0006】なお、前記薄膜ダイオード120は、走査
線112から画素電極134側に延設された片状の素子
部112aを備え、素子部112a上には絶縁膜が形成
されている。そして、当該素子部112aを覆うよう
に、かつ、画素電極134と一部重なるようにして導電
膜113が形成されている。また、走査線112とデー
タ線114に印加された信号に基づいて、電気光学材料
である液晶を表示状態、非表示状態またはその中間状態
に切り替えて表示動作の制御が行われる。
The thin-film diode 120 includes a strip-shaped element portion 112a extending from the scanning line 112 to the pixel electrode 134, and an insulating film is formed on the element portion 112a. Then, a conductive film 113 is formed so as to cover the element portion 112a and partially overlap the pixel electrode 134. In addition, based on signals applied to the scanning lines 112 and the data lines 114, display operation is controlled by switching the liquid crystal, which is an electro-optical material, to a display state, a non-display state, or an intermediate state.

【0007】ところで、前記したTFD液晶表示装置の
場合、走査線112とデータ線114が、素子基板13
0と対向基板132とに別個に配設されているため、通
常は図11に示すように、素子基板130と対向基板1
32の周辺部に駆動回路が実装されている。
Incidentally, in the case of the above-mentioned TFD liquid crystal display device, the scanning lines 112 and the data lines 114 are connected to the element substrate 13.
0 and the opposing substrate 132, the element substrate 130 and the opposing substrate 1 are usually arranged as shown in FIG.
A drive circuit is mounted on the periphery of the drive circuit 32.

【0008】図11に示す構造について更に詳細に述べ
ると、対向基板132の上に環状のシール部150を介
して素子基板130が対向配置され、シール部150の
注入口を封止部152により封止して液晶が両基板間に
封入されている。そして、対向基板132の一方の端部
132aが素子基板130の一方の端部より長く形成さ
れていて、対向基板132の一方の端部132aが素子
基板130の一方の端部より張り出して設けられるとと
もに、素子基板130の他方の端部が対向基板132の
他方の端部より長く形成されていて、素子基板130の
他方の端部130aが対向基板132の他方の端部より
も張り出して設けられている。
[0011] The structure shown in FIG. 11 will be described in more detail. The element substrate 130 is disposed on the opposing substrate 132 via an annular seal 150, and the inlet of the seal 150 is sealed by the seal 152. The liquid crystal is stopped and sealed between the substrates. One end 132a of the opposing substrate 132 is formed longer than one end of the element substrate 130, and one end 132a of the opposing substrate 132 is provided so as to protrude from one end of the element substrate 130. At the same time, the other end of the element substrate 130 is formed longer than the other end of the opposing substrate 132, and the other end 130a of the element substrate 130 is provided so as to protrude from the other end of the opposing substrate 132. ing.

【0009】図11に示す構造の場合、対向基板132
に形成されたデータ線114…が当該周縁部132aの
表面側に延設され、この部分にデータ信号駆動回路21
0が実装されてデータ線114…と接続されている。ま
た、素子基板130に形成された走査線112…が当該
周縁部130aの液晶側の面(図11における素子基板
130の裏面側)に延設され、この部分に走査信号駆動
回路200が実装されて走査線112…と接続されてい
る。なお、図11においては図面の簡略化のために走査
線112の本数とデータ線114の本数を略記している
が、これらの配線の本数は表示画面の大きさに合わせて
適宜決定されるものである。上述の構造の場合、各駆動
回路200、210の実装は、例えばこれらの駆動回路
を基板上の走査線112…やデータ線114…にバンプ
等の接続部材により接続するCOG方式(Chip On Glas
s)方式等でなされている。
In the case of the structure shown in FIG.
Are formed on the surface side of the peripheral portion 132a, and the data signal driving circuit 21
0 are mounted and connected to the data lines 114. Also, the scanning lines 112 formed on the element substrate 130 are extended on the liquid crystal side surface of the peripheral portion 130a (the back side of the element substrate 130 in FIG. 11), and the scanning signal drive circuit 200 is mounted on this portion. Are connected to the scanning lines 112. Although the number of scanning lines 112 and the number of data lines 114 are abbreviated in FIG. 11 for simplification of the drawing, the number of these wirings is appropriately determined according to the size of the display screen. It is. In the case of the above-described structure, the drive circuits 200 and 210 are mounted, for example, by a COG method (Chip On Glas) in which these drive circuits are connected to the scanning lines 112... And the data lines 114.
s) It is done by the method.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の構造
の液晶表示装置110においては、基板の周縁部に駆動
回路200、210を実装するためのスペースを設ける
必要があるが、かかるスペースが必要以上に大きくなる
と、液晶装置の周縁部(画像非表示領域)すなわち額縁
面積の占める面積が増大するという問題がある。特に、
上述したTFD型の液晶表示装置のような駆動回路20
0と駆動回路210がそれぞれ別個に液晶表示装置の額
縁の各辺に配設されている構造の場合には、額縁面積が
さらに大きくなる傾向にある。また、これらの配線構造
においては、一平面上に導線を一列に並べただけの構造
のものであるので、基板の配線数が多くなればなるほ
ど、その面積が大きくなってしまう傾向があった。
By the way, in the liquid crystal display device 110 having the above-described structure, it is necessary to provide a space for mounting the drive circuits 200 and 210 on the peripheral portion of the substrate. When the size becomes larger, there is a problem that the area occupied by the peripheral portion (image non-display region) of the liquid crystal device, that is, the frame area, increases. In particular,
Drive circuit 20 such as the above-described TFD type liquid crystal display device
In the case of a structure in which 0 and the drive circuit 210 are separately provided on each side of the frame of the liquid crystal display device, the frame area tends to be further increased. In addition, since these wiring structures have a structure in which conductive wires are simply arranged in one line on one plane, the area tends to increase as the number of wirings on the substrate increases.

【0011】更に、図11に示す構造の液晶表示装置1
10の場合、液晶表示装置110が搭載される電子機器
の本体回路に前述の駆動回路200、210を接続する
ためのFRP(フレキシブルプリント基板)などの基板
220を素子基板130の周縁部に沿って配置する必要
が生じるので、額縁部分の面積を更に一層大きくしてし
まう問題を有していた。
Further, the liquid crystal display device 1 having the structure shown in FIG.
In the case of 10, a substrate 220 such as an FRP (flexible printed circuit board) for connecting the drive circuits 200 and 210 to a main circuit of an electronic device on which the liquid crystal display device 110 is mounted is arranged along the peripheral edge of the element substrate 130. Since it is necessary to dispose them, there is a problem that the area of the frame portion is further increased.

【0012】即ち、近年、前記電機光学装置が実装され
る携帯電話やノートパソコン等の携帯型の電子機器にお
いては、より一層の小型化軽量化が要求され、また、こ
れらを含めた電気光学装置において、画像表示部分の大
型化すなわち画像非表示領域の省スペース化(狭額縁
化)が課題となっている。
That is, in recent years, portable electronic devices, such as mobile phones and notebook personal computers, on which the electro-optical device is mounted have been required to be further reduced in size and weight. In such a case, there is a problem of increasing the size of an image display portion, that is, reducing the space of an image non-display area (smaller frame).

【0013】本発明は、電気光学装置における前記した
問題を解決し、電気光学装置における半導体装置(駆動
回路等)の実装面積、およびこの半導体装置と基板との
配線基板の面積を低減すること、すなわち、電気光学装
置における狭額縁化を目的とし、小型化された電子機器
を得ようとするものである。
The present invention solves the above-mentioned problems in the electro-optical device, and reduces the mounting area of the semiconductor device (drive circuit and the like) in the electro-optical device and the area of the wiring board between the semiconductor device and the substrate. In other words, an object of the present invention is to obtain a downsized electronic device for the purpose of narrowing the frame of the electro-optical device.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するためなされたものであり、以下に示す特徴を有す
る多層配線基板およびこれを用いた電気光学装置ならび
に電気機器を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a multilayer wiring board having the following features, and an electro-optical device and an electric apparatus using the same. is there.

【0015】本発明の多層配線基板は、複数本の導線が
絶縁層により被覆一体化され、互いに絶縁されて配線さ
れてなる多層配線基板であって、前記複数本の導線を同
一平面に沿って配してなる配線層が複数厚さ方向に積層
されて立体配線されて配線積層部とされ、前記配線積層
部の少なくとも一方の端部側において前記複数の配線層
の導線が同一平面上に引き出されてなることを特徴とす
る。このような多層配線基板であれば、導線の配線数が
多い場合でも、これらの導線を前記配線積層部で立体配
線化しているので、配線積層部を幅狭にすることがで
き、その配線面積を少なくすることができる。
The multilayer wiring board of the present invention is a multilayer wiring board in which a plurality of conductive wires are covered and integrated with an insulating layer and are insulated from each other and wired, and the plurality of conductive wires are arranged along the same plane. The arranged wiring layers are stacked in a plurality of thickness directions and three-dimensionally wired to form a wiring laminated portion. At least one end of the wiring laminated portion, the leads of the plurality of wiring layers are drawn out on the same plane. It is characterized by becoming. With such a multilayer wiring board, even when the number of conductors is large, these conductors are three-dimensionally wired in the wiring lamination part, so that the wiring lamination part can be narrowed, and the wiring area can be reduced. Can be reduced.

【0016】本発明の多層配線基板は、先の多層配線基
板において、前記配線積層部の端部から同一平面上に引
き出された導線の端部側において、各導線の端部が絶縁
層上に表出されて接続端子とされてなることを特徴とす
る。導線の端部に接続端子が形成されているので他の電
気回路や素子などの半導体装置との接続が容易にでき
る。
In the multilayer wiring board according to the present invention, in the above multilayer wiring board, at the end side of the lead wire drawn out on the same plane from the end of the wiring laminated portion, the end of each lead is placed on the insulating layer. It is characterized by being exposed and serving as a connection terminal. Since the connection terminal is formed at the end of the conductive wire, connection to a semiconductor device such as another electric circuit or element can be easily performed.

【0017】本発明の多層配線基板は、先の多層配線基
板における前記配線積層部がフレキシブル配線基板から
なることを特徴とする。配線積層部がフレキシブル配線
基板からなると、配線積層部が変形可能でありその設置
が容易であり、例えば狭額縁化が進められている液晶表
示装置の額縁部分に適用された場合に装着し易く、接続
も容易にできる。
The multilayer wiring board of the present invention is characterized in that the wiring laminated portion in the above multilayer wiring board is formed of a flexible wiring board. When the wiring laminated portion is formed of a flexible wiring substrate, the wiring laminated portion is deformable and easy to install, for example, it is easy to mount when applied to a frame portion of a liquid crystal display device in which the frame is being narrowed, Connection is easy.

【0018】本発明は、先の多層配線基板において、前
記配線積層部を構成する複数の配線層の絶縁層が一体化
されたものであることを特徴とする。配線積層部の構成
は、絶縁層で覆われた配線層が多数積層された構造でも
良いし、積層された配線層が一体化された絶縁層で覆わ
れた構造でも良い。
The present invention is characterized in that, in the above-mentioned multilayer wiring board, insulating layers of a plurality of wiring layers constituting the wiring laminated portion are integrated. The structure of the wiring laminated portion may be a structure in which a large number of wiring layers covered with an insulating layer are laminated, or a structure in which the laminated wiring layers are covered with an integrated insulating layer.

【0019】また、本発明の電気光学装置は、一対の基
板間に電気光学材料を有し、前記基板の少なくとも一方
の基板の周辺部には、半導体装置が搭載されてなる電気
光学装置であって、前記基板と半導体装置との接続が、
前記本発明の多層配線基板によりなされていることを特
徴とする。このような多層配線基板を用いた接続であれ
ば、導線の配線数が多い場合であっても、これらの導線
を前記配線積層部で立体配線化しているので、前記配線
積層部を幅狭にすることができ、その配線面積を少なく
することができるので、基板周辺の占有面積の小型化、
即ち、狭額縁化に寄与する。
Further, the electro-optical device according to the present invention is an electro-optical device having an electro-optical material between a pair of substrates, and a semiconductor device mounted on a peripheral portion of at least one of the substrates. The connection between the substrate and the semiconductor device is
The present invention is characterized by being made by the multilayer wiring board of the present invention. In the case of connection using such a multilayer wiring board, even when the number of wires of the conductors is large, since these conductors are three-dimensionally wired in the wire laminate portion, the width of the wire laminate portion is reduced. And the wiring area can be reduced, so that the occupied area around the substrate can be reduced,
That is, it contributes to narrowing of the frame.

【0020】本発明の電子機器は、前記多層配線基板を
備えてなることを特徴とする。前記多層配線基板である
ならば、配線積層部の幅を狭くできるので、導線を多数
配置する必要のある構造を採用しても狭い幅のエリアに
多数の導線を効率良く立体配置でき、電子機器の小型
化、軽量化に寄与する。
An electronic device according to the present invention includes the multilayer wiring board. If the multilayer wiring board is used, the width of the wiring laminated portion can be reduced, so that even if a structure requiring a large number of conductors is adopted, a large number of conductors can be efficiently arranged in a narrow width area in a three-dimensional manner. Contributes to downsizing and weight reduction.

【0021】更に本発明の電子機器は前記電気光学装置
を備えてなることを特徴とする。先のような多層配線基
板を用いた接続であれば、導線の配線数が多い場合であ
っても、これらの導線を前記配線積層部で立体配線化で
きるので、前記配線積層部を幅狭にすることができ、そ
の配線面積を少なくすることができるので、基板周辺の
占有面積の小型化、即ち、狭額縁化に寄与し、電子機器
全体の小型化軽量化に寄与する。
Further, an electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical device. If the connection using the multilayer wiring board as described above, even if the number of wires of the conductor is large, since these conductors can be three-dimensionally wired in the wiring laminated portion, the width of the wiring laminated portion is reduced. Since the wiring area can be reduced, the area occupied by the substrate can be reduced, that is, the frame can be narrowed, and the overall size and weight of the electronic device can be reduced.

【0022】更に本発明の液晶装置は、一対の基板間に
液晶を挟持してなり、前記各基板に配線が施され、前記
基板の一側に引き出された配線に前記配線積層部の一側
の端部から引き出された導線が接続されるとともに、前
記配線積層部の他側の端部から引き出された導線が前記
半導体装置に接続されてなり、先に記載の多層配線基板
を備えたことを特徴とする。前記多層配線基板であるな
らば、配線積層部の幅を狭くできるので、導線を多数配
置する必要のある液晶装置を採用しても狭い幅のエリア
に多数の導線を効率良く立体配置でき、液晶装置の小型
化、軽量化に寄与する。
Further, in the liquid crystal device according to the present invention, a liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, wiring is provided on each of the substrates, and wiring drawn to one side of the substrate is connected to one side of the wiring laminated portion. The lead wire drawn from one end of the wiring laminated portion is connected, and the lead wire drawn from the other end of the wiring laminated portion is connected to the semiconductor device, and the multilayer wiring board described above is provided. It is characterized by. In the case of the multilayer wiring board, the width of the wiring laminated portion can be reduced, so that even if a liquid crystal device that requires a large number of conductive wires is adopted, a large number of conductive wires can be efficiently three-dimensionally arranged in a narrow width area. This contributes to downsizing and weight reduction of the device.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明について実施の形態
を示して詳しく説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments.

【0024】図1および図2(a)、(b)は、本発明
の多層配線基板の一例を示したものである。この例の多
層配線基板50にあっては、複数本の導線1…を同一平
面上に並列配置してこれらを絶縁層2によって被覆一体
化してなる後述のフレキシブル基板などからなる配線層
11,12,13が、複数、厚さ方向に積層一体化され
てなるものである。そして、この形態の多層配線基板5
0においては、前記配線層11,12,13が積層され
て配線積層部50aとされ、この配線積層部50aの一
方の端部においては、各配線層11,12,13ごと
に、それぞれの端部が延長部11A,12A,13Aを
介して外方に引き出され、1つの延長部11Aを基準と
して他の延長部12A,13Aが延長部11Aに並列す
るように延出配置されている。また、配線積層部50a
の他方の端部においては、各配線層11,12,13ご
とに、それぞれの端部が延長部11B,12B,13B
を介して外方に引き出され、1つの延長部11Bを基準
として、他の延長部12B,13Bが、延長部11Bに
並列するように延出配置されている。
FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B show an example of the multilayer wiring board of the present invention. In the multilayer wiring board 50 of this example, a plurality of conductive wires 1 are arranged in parallel on the same plane, and these are covered and integrated with an insulating layer 2 to form wiring layers 11 and 12 made of a flexible substrate or the like described later. , 13 are stacked and integrated in the thickness direction. Then, the multilayer wiring board 5 of this embodiment
0, the wiring layers 11, 12, and 13 are laminated to form a wiring laminated portion 50a, and at one end of the wiring laminated portion 50a, each of the wiring layers 11, 12, and 13 has its own end. The extension is drawn out through the extensions 11A, 12A, 13A, and the other extensions 12A, 13A are arranged so as to extend in parallel with the extension 11A with reference to one extension 11A. In addition, the wiring laminated portion 50a
At the other end of each of the wiring layers 11, 12, and 13, the respective ends are extended portions 11 B, 12 B, and 13 B.
, And the other extension portions 12B and 13B are arranged so as to extend in parallel with the extension portion 11B with reference to one extension portion 11B.

【0025】前記多層配線基板50を構成している各配
線層11,12,13は、銅、アルミニウム等の良導電
性の金属線からなる導線1…が、複数本同一平面上に並
列配置されていて、ポリイミド系等の絶縁性の樹脂の絶
縁層2により被覆一体化されてなるフレキシブル基板か
らなる。
In each of the wiring layers 11, 12, and 13 constituting the multilayer wiring board 50, a plurality of conductive wires 1 made of a metal wire having good conductivity such as copper or aluminum are arranged in parallel on the same plane. And a flexible substrate that is integrated and covered with an insulating layer 2 of an insulating resin such as a polyimide resin.

【0026】次に、これらの延長部11A,12A,1
3Aどうしの先端部と、延長部11B,12B,13B
どうしの先端部が、それぞれ同一平面上に並列に引き出
されて配置されている。なお、配線層11、12、13
に設ける導線1の本数は任意であって、目的に応じた数
に自由に設定できるが、図1では説明の簡略化のために
配線層11,12,13の各々に9本の導線1…を内蔵
した例について記載している。
Next, these extension portions 11A, 12A, 1
3A tip and extension 11B, 12B, 13B
The tips of the two are drawn out and arranged in parallel on the same plane. The wiring layers 11, 12, 13
The number of the conductors 1 provided in each of the wiring layers is arbitrary and can be freely set to a number according to the purpose. However, in FIG. 1, for simplification of description, nine conductors 1 in each of the wiring layers 11, 12, 13. The example in which is embedded is described.

【0027】更に、これらの引き出された各延長部11
A,12A,13A,11B,12B,13Bの先端部
側においては、各配線層の導線1…が一列に整列された
上で絶縁層2上に表出されて接続端子とされ、接続端子
部50bおよび接続端子部50cが形成されている。な
お、具体的には、各延長部11A,12A,13A,1
1B,12B,13Bの各先端部側において絶縁層2の
上部側が除去され、絶縁層2の下部側が露出された部分
に導線1…に接続一体化されたランド状の接続端子が個
々に配列されている。なお、図1と図2では記載の簡略
化のために配線層11,12,13の内部側の導線1…
について記載の一部を省略したが、各導線1…は配線層
の一側端部から他側端部まで延設されていて、先の接続
端子部50b側から接続端子部50c側まで設けられて
いる。また、この形態の多層配線基板50の一方の接続
端子部50bにおいては、その接続端子の配列方向が配
線積層部50aの長さ方向に平行に配置されて、各接続
端子が図1の上面側に表出され、他方の接続端子部50
cにおいて、それらの接続端子配列方向が配線積層部5
0aの長さ方向と直交する方向となるように配置され、
各接続端子が図1の上面側に表出されている。
Further, each of these extended portions 11
On the tip side of A, 12A, 13A, 11B, 12B, 13B, wires 1... Of each wiring layer are arranged in a line and then exposed on insulating layer 2 to form connection terminals. 50b and a connection terminal portion 50c are formed. In addition, specifically, each extension part 11A, 12A, 13A, 1
Land-like connection terminals integrated with the conductors 1... Are individually arranged in portions where the upper side of the insulating layer 2 is removed at the tip end sides of 1B, 12B, and 13B and the lower side of the insulating layer 2 is exposed. ing. 1 and 2, the conductors 1 on the inner side of the wiring layers 11, 12, 13 are shown for simplification of the description.
Are partially omitted, but each of the conductors 1... Extends from one end of the wiring layer to the other end, and is provided from the connection terminal portion 50b side to the connection terminal portion 50c side. ing. Further, in one connection terminal portion 50b of the multilayer wiring board 50 of this embodiment, the arrangement direction of the connection terminals is arranged in parallel with the length direction of the wiring laminated portion 50a, and each connection terminal is located on the upper surface side in FIG. And the other connection terminal 50
c, the connection terminal arrangement direction is
0a is arranged to be in a direction orthogonal to the length direction,
Each connection terminal is exposed on the upper surface side in FIG.

【0028】即ち、この形態の構造においては、接続端
子50b、50cを他の電子部品や電気回路と電気的に
接続させた場合に、電気的に接続する部品の向きを、接
続端子部50b側と接続端子部50c側と交差する向き
に設定することができる。なお、図1に示す構造例にお
いて接続端子部50bと接続端子部50cとが直交して
いるので、接続する部品の向きを90°直角向きとする
ことができる。
That is, in the structure of this embodiment, when the connection terminals 50b and 50c are electrically connected to another electronic component or an electric circuit, the direction of the component to be electrically connected is changed to the connection terminal portion 50b side. And the connection terminal portion 50c side. In the structural example shown in FIG. 1, since the connection terminal portions 50b and the connection terminal portions 50c are orthogonal to each other, the direction of the components to be connected can be 90 ° right angle.

【0029】以下、これら配線層11,12,13の接
続端子をそれぞれ、その配列順に配線層11においては
a1〜a9、配線層12においてはb1〜b9、配線層
13においてはc1〜c9と便宜的に符号を付して説明
することとする。
Hereinafter, the connection terminals of the wiring layers 11, 12, and 13 are referred to as a1 to a9 in the wiring layer 11, b1 to b9 in the wiring layer 12, and c1 to c9 in the wiring layer 13, respectively. The description will be given with reference numerals.

【0030】これらの配線層11,12,13の両端部
においては、それぞれの接続端子が絶縁層2上に前述の
如く表出されてそれぞれa1〜a9、b1〜b9、c1
〜c9となるように並列されており、一方の接続端子部
から、それぞれの導線1,1…がその幅方向において並
列状態、つまりその配列a1〜a9、b1〜b9、c1
〜c9を保ちながら引き回されて、他方の接続端子部に
導通されている。
At both ends of these wiring layers 11, 12, and 13, respective connection terminals are exposed on the insulating layer 2 as described above, and a1 to a9, b1 to b9, and c1 are respectively provided.
.. Are arranged in parallel in the width direction from one of the connection terminals, that is, the arrangements a1 to a9, b1 to b9, and c1 are arranged in parallel.
Cc9, and is electrically connected to the other connection terminal.

【0031】このように配線されてなる導線1,1…
は、この例においては9本であるが、実際には、より多
くの導線1を配線することが可能であり、その数は、所
望の多層配線基板50に必要とされる接続端子数にもよ
るが、その配線面積がなるべく小さくなるように配列幅
を小さくすることが望ましい。
The conductors 1, 1...
Is nine in this example, but in practice, it is possible to wire more conductors 1, and the number thereof is also the number of connection terminals required for the desired multilayer wiring board 50. However, it is desirable to reduce the arrangement width so that the wiring area is as small as possible.

【0032】また、各配線層11,12,13の幅、厚
さが同一となるようにして設計することが望ましい。こ
のようにすれば、多層配線基板50として一体化した場
合、その配線積層部50aにおける配線面積を少なくす
ることができ、また、その接続端子部50b,50cに
おいて各導線a1〜a9、b1〜b9、c1〜c9を同
一平面上に並べることができ、他部品あるいは電気回路
との接続を容易に行うことができる。
It is desirable to design the wiring layers 11, 12, and 13 so that the width and thickness of the wiring layers are the same. In this way, when integrated as the multilayer wiring board 50, the wiring area in the wiring laminated portion 50a can be reduced, and the conductive wires a1 to a9 and b1 to b9 in the connection terminal portions 50b and 50c. , C1 to c9 can be arranged on the same plane, and connection with other components or an electric circuit can be easily performed.

【0033】このような配線層11,12,13は、型
を用いた樹脂成形により得ることができ、あらかじめ所
望のそれぞれの配線層の形状となるように設計した鋳型
に、複数本の導線を所望の配線状態となるように設置し
た後、絶縁層2となる樹脂を型に流し込んで、これらを
一体化し、得られたものの端部において、導線1,1…
の端部を絶縁層2上に表出してランド状の接続端子とな
るように加工することにより得ることができる。このと
き、配線層11,12,13の絶縁層2の弾性を調節し
てフレキシブル構造としてもよいし、その形状が固定化
するようにしてもよい。前記配線層11,12,13が
フレキシブル基板であれば、多層配線基板50を設置す
る場合の加工がし易くなる。
The wiring layers 11, 12, and 13 can be obtained by resin molding using a mold. A plurality of conductive wires are formed in a mold previously designed to have a desired shape of each wiring layer. After being installed so as to have a desired wiring state, a resin to be the insulating layer 2 is poured into a mold, and these are integrated. At the end of the obtained product, the conductors 1, 1,.
Is exposed on the insulating layer 2 and processed to form land-like connection terminals. At this time, the elasticity of the insulating layer 2 of the wiring layers 11, 12, 13 may be adjusted to provide a flexible structure, or the shape may be fixed. If the wiring layers 11, 12, and 13 are flexible substrates, processing when the multilayer wiring substrate 50 is installed becomes easy.

【0034】以下、多層配線基板50について各部位に
分けて説明する。この例の多層配線基板50は、前記配
線層11,12,13を積層してなり、これらの重なり
部分が配線積層部50aとされる。この例においては、
各配線層11,12,13は接着層3により接着され一
体化されている。
In the following, the multilayer wiring board 50 will be described for each part. The multilayer wiring board 50 of this example is formed by laminating the wiring layers 11, 12, and 13, and an overlapping portion thereof is a wiring laminated portion 50a. In this example,
Each of the wiring layers 11, 12, and 13 is bonded and integrated by the bonding layer 3.

【0035】この配線積層部50aの全体形状は、多層
配線基板50により電気接続される部品と部品をつなぐ
のに必要な長さ、およびこれらを結ぶために必要な配線
の引き回し部分の形状等を考慮して決定される。
The overall shape of the wiring laminated portion 50a is determined by the length required to connect the components to be electrically connected by the multilayer wiring board 50, the shape of the wiring route required to connect these components, and the like. It is decided in consideration of.

【0036】この配線積層部50aとしては、その配線
面積が小さく、省スペース化が可能なように、なるべく
幅が狭く、厚さが薄くされることが望ましい。前記配線
積層部50aの幅を小さくするためには、一配線層にお
ける導線数を少なくすればいいが、所望の配線数を確保
するためには、配線層の数を多くしなければならず厚さ
が大きくなってしまう。逆に、その厚さを薄くするため
には、配線層の積層数を減らせばよいが、所望の配線数
を得るためには、その幅が大きくなる。このように、配
線積層部50aの厚さと幅は相関関係にあり、これらの
値は、所望の配線数、配線状態等の状況に応じて適宜調
節されて設計されることが望ましい。
It is desirable that the wiring laminated portion 50a be as narrow and thin as possible so that the wiring area is small and the space can be saved. In order to reduce the width of the wiring laminated portion 50a, the number of conductors in one wiring layer may be reduced, but in order to secure a desired number of wirings, the number of wiring layers must be increased. Will increase. Conversely, in order to reduce the thickness, the number of stacked wiring layers may be reduced, but in order to obtain a desired number of wirings, the width is increased. As described above, the thickness and the width of the wiring stacked portion 50a have a correlation, and it is desirable that these values are appropriately adjusted and designed according to the desired number of wirings, the state of the wiring, and the like.

【0037】前記接続端子部50bまたは50cにおけ
る導線1…の配列順序は、配線層11,12,13の引
き出し順を変えることによって変更することができる。
ただし、これらの配線層11、12、13においては、
その幅方向の導線の配列状態(例えば、a1〜a9の配
列順序)を維持し、引き回される配線層内での配列順序
は、両接続端子部50bまたは50cにおいて変わらな
いようにすること、あるいは各配線層11,12,13
の内部側において導線どうしが交差しないように配置す
ることが好ましい。
.. In the connection terminal portions 50b or 50c can be changed by changing the drawing order of the wiring layers 11, 12, 13.
However, in these wiring layers 11, 12, and 13,
The arrangement state of the conductors in the width direction (for example, the arrangement order of a1 to a9) is maintained, and the arrangement order in the routed wiring layer is not changed in both connection terminal portions 50b or 50c. Alternatively, each of the wiring layers 11, 12, 13
It is preferable that the conductors are arranged such that they do not cross each other on the inner side of the wire.

【0038】例えば、接続端子部50cにおいて、配線
積層部50a側より積層順に下から引き出せば、前記の
ごとく接続端子(導線)は配線積層部50a側より、a
1〜a9、b1〜b9、c1〜c9の順で並ぶ。一方、
配線積層部50a側より積層順に上から引き出せば、接
続端子(導線)は、配線積層部50a側よりc9〜c
1、b9〜b1、a9〜a1の順で並列させることが可
能である。
For example, if the connection terminal portion 50c is pulled out from below in the lamination order from the wiring laminated portion 50a side, as described above, the connection terminal (conductive wire) is moved from the wiring laminated portion 50a side to a.
1 to a9, b1 to b9, and c1 to c9. on the other hand,
If the connection terminals (conductors) are pulled out from above in the lamination order from the wiring laminated portion 50a side, the connection terminals (conductive wires) are c9 to c from the wiring laminated portion 50a side.
1, b9 to b1, and a9 to a1 can be arranged in parallel.

【0039】このとき、基準となる延長部11A(11
B)と他の延長部12A、13A(12B、13B)と
の積層厚さによる高さの違いを解消して同一平面上とな
るようにするために、配線層を折り曲げるか傾斜させて
傾斜部12a、13aを形成している。
At this time, the reference extension 11A (11
In order to eliminate the difference in height due to the lamination thickness between B) and the other extension parts 12A, 13A (12B, 13B), the wiring layer is bent or inclined so as to be on the same plane. 12a and 13a are formed.

【0040】以上説明したように、このような多層配線
基板50であれば、配線数が多い場合であっても、同一
平面上に導線1…を単純並列したものを引き回すより
も、その引き回し部分における配線面積、換言すると、
配線積層部50aにおける幅を大幅に縮小することがで
きる。なお、上述の説明においては、配線層が複数積層
されて形成されている多層配線基板を例に挙げて説明し
たが、本発明の多層配線基板においては、これらが、初
めから全て一体化されているものであってもよい。即
ち、配線積層部50aを1層の絶縁樹脂で構成し、この
絶縁樹脂層内に複数層の導線1…を配置して配線層とす
る構成としても良い。
As described above, with such a multilayer wiring board 50, even if the number of wirings is large, the wiring portion is not a simple parallel arrangement of the conductive wires 1 on the same plane but a wiring portion. In the wiring area, in other words,
The width of the wiring laminated portion 50a can be significantly reduced. In the above description, the multilayer wiring board in which a plurality of wiring layers are formed is described as an example. However, in the multilayer wiring board of the present invention, these are all integrated from the beginning. May be available. That is, the wiring laminated portion 50a may be formed of one layer of insulating resin, and a plurality of conductive wires 1 may be arranged in the insulating resin layer to form a wiring layer.

【0041】以下、本発明の多層配線基板を用いた電気
光学装置の一例について以下に説明する。本発明に係る
電気光学装置の一形態は、一対の基板間に電気光学材料
を有し、前記基板の少なくとも一方の基板の周辺部に、
駆動回路等の半導体装置を搭載してなる電気光学装置で
あって、基板と半導体装置との接続に、本発明に係る多
層配線基板を用いたものである。
Hereinafter, an example of an electro-optical device using the multilayer wiring board of the present invention will be described. One embodiment of the electro-optical device according to the present invention has an electro-optical material between a pair of substrates, and a peripheral portion of at least one of the substrates,
An electro-optical device having a semiconductor device such as a drive circuit mounted thereon, wherein a multilayer wiring board according to the present invention is used for connection between a substrate and a semiconductor device.

【0042】図3と図4は、本発明の多層配線基板50
を用いたTFD液晶表示装置の一例を示したものであ
る。この例の液晶表示装置においては、図11に示した
TFD液晶表示装置110と類似構造のTFD液晶表示
装置30に対し、横側の配線(走査線)の引き回しに上
述の多層配線基板50と同一構造の多層配線基板31が
適用されている。この例の液晶表示装置30において
は、対向基板41に対して素子基板42が規定のセルギ
ャップを介して対向され、両基板41、42間に図示略
の液晶が封入され、対向基板41が先の図11に示す対
向基板132の構造と同等になるようにデータ線114
等が形成された構成とされ、素子基板42が先の図11
に示す素子基板130と同等の構成となるように絶縁膜
131、走査線112、薄膜ダイオード120等が形成
されている。なお、対向基板41側には液晶表示装置が
カラー表示対応型の場合はカラーフィルタ、ブラックマ
トリクス等が形成されるが、図4ではこれらの部分を省
略している。
FIGS. 3 and 4 show a multilayer wiring board 50 according to the present invention.
1 shows an example of a TFD liquid crystal display device using the same. In the liquid crystal display device of this example, a TFD liquid crystal display device 30 similar in structure to the TFD liquid crystal display device 110 shown in FIG. A multilayer wiring board 31 having a structure is applied. In the liquid crystal display device 30 of this example, an element substrate 42 is opposed to a counter substrate 41 via a prescribed cell gap, a liquid crystal (not shown) is sealed between the substrates 41 and 42, and the counter substrate 41 is Of the data line 114 so as to be equivalent to the structure of the counter substrate 132 shown in FIG.
And the like are formed, and the element substrate 42 is
The insulating film 131, the scanning line 112, the thin film diode 120, and the like are formed so as to have the same configuration as the element substrate 130 shown in FIG. In the case where the liquid crystal display device is of a color display compatible type, a color filter, a black matrix, and the like are formed on the counter substrate 41 side, but these portions are omitted in FIG.

【0043】この例において先の例の基板と異なるのは
基板そのものの平面形状である。前記対向基板41はそ
の一側端部(図3では下側の端部)41aと他側端部
(図3では右側の端部)41bが素子基板42よりも長
く形成されていて、この対向基板41の一側端部41a
と他側端部41bが素子基板42の外方側に延出される
とともに、対向基板41の残りの端部側は素子基板42
と同一寸法に形成されて端部を位置合わせするように重
ねられている。また、前記一側端部41aの表面側に左
右に隣接してデータ信号駆動回路(半導体装置)43と
走査信号駆動回路(半導体装置)44とが配置されてい
る。そして、前記データ信号駆動回路43には、液晶表
示装置側のデータ線114…の端部側が対向基板41の
一側端部41aに形成された複数の引き回し配線45…
により接続されるとともに、走査信号駆動回路44に
は、液晶表示装置側の走査線112…の端部側が多層配
線基板31を介し接続されている。
In this example, what differs from the substrate of the previous example is the planar shape of the substrate itself. The opposing substrate 41 has one end (lower end in FIG. 3) 41a and the other end (right end in FIG. 3) 41b formed longer than the element substrate 42. One end 41a of the substrate 41
And the other end 41b extends outward of the element substrate 42, and the other end of the counter substrate 41 is
And are overlapped so as to align the ends. A data signal driving circuit (semiconductor device) 43 and a scanning signal driving circuit (semiconductor device) 44 are disposed adjacent to the front side of the one end 41a on the left and right sides. The data signal drive circuit 43 has a plurality of lead wires 45 formed at one end 41a of the counter substrate 41 at the end of the data line 114 on the liquid crystal display device side.
Are connected to the scanning signal drive circuit 44 via the multilayer wiring board 31 at the ends of the scanning lines 112 on the liquid crystal display device side.

【0044】ここで実際には、前記素子基板42の液晶
側(図3に示す素子基板42の裏面側)に走査線112
…が配列されているので、走査線112…を対向基板4
1側に引き出すために、走査線112…の図3における
右側端部のシール部150に複数の導電性粒子を分散さ
せたものが採用され、これらの部分のシール部150の
外側まで走査線延長部112aが対向基板に延設形成さ
れ、素子基板の走査線112はシール部150の導電性
粒子を介して対向基板の走査線延長部112aに接続さ
れ、これらの走査線延長部112a…に多層配線基板3
1が接続されている。なお、導電性粒子を配していない
シール部150を用い、シール部150の外側まで走査
線112…を引き出して設け、シール部150の外側に
おいて導電性粒子を含む導電性フィルムを介して走査線
112…を対向基板41側の走査線延長部112aに接
続する構成を採用しても良い。
Here, actually, the scanning lines 112 are provided on the liquid crystal side of the element substrate 42 (the back side of the element substrate 42 shown in FIG. 3).
Are arranged, so that the scanning lines 112.
In order to draw out to one side, a plurality of conductive particles are dispersed in the sealing portion 150 at the right end of the scanning line 112 in FIG. 3, and the scanning line is extended to the outside of the sealing portion 150 in these portions. The scanning line 112 of the element substrate is connected to the scanning line extension 112a of the counter substrate via the conductive particles of the seal portion 150, and the scanning line 112 of the element substrate is multilayered. Wiring board 3
1 is connected. It is to be noted that the scanning lines 112 are drawn out to the outside of the sealing portion 150 by using the sealing portion 150 having no conductive particles, and the scanning lines 112 are provided outside the sealing portion 150 via a conductive film containing the conductive particles. .. May be connected to the scanning line extension 112a on the counter substrate 41 side.

【0045】この例の多層配線基板31は、先の例の多
層配線基板50と形状は多少異なるがほぼ同等の構造と
作用を有し、内部に個々に導線1…を複数備えた先の例
の3層の延長部11、12、13とほぼ同等の構造の延
長部61、62、63を有してなり、各配線層61、6
2、63の延長部61A、62A、63A側の導線の先
端部が先の走査線延長部112a…に個々に接続され、
各配線層61、62、63の延長部61B、62B、6
3B側の導線先端部が個々に先の走査線駆動回路44に
接続されている。
The multilayer wiring board 31 of this embodiment has a structure and an operation which are substantially the same as those of the multilayer wiring board 50 of the previous embodiment but slightly different from each other, and has a plurality of conductors 1. Of the wiring layers 61, 6, and 63 having substantially the same structure as the three-layered extensions 11, 12, and 13.
The leading ends of the lead wires on the side of the extension portions 61A, 62A, 63A of 2, 63 are individually connected to the scanning line extension portions 112a.
Extension portions 61B, 62B, 6 of the respective wiring layers 61, 62, 63
The leading ends of the 3B-side conductive wires are individually connected to the scanning line driving circuit 44.

【0046】次に、前記データ信号駆動回路43には本
実施例の液晶装置30が装着される携帯電話、携帯型端
末等の表示機器、電子機器の本体回路に接続するための
フレキシブル配線基板65が接続されるとともに、走査
信号駆動回路44には同本体回路に接続するためのフレ
キシブル配線基板66が接続されている。
Next, the data signal driving circuit 43 has a flexible wiring board 65 for connection to a display device such as a mobile phone or a portable terminal on which the liquid crystal device 30 of this embodiment is mounted, or a main circuit of an electronic device. And a flexible wiring board 66 for connection to the main body circuit is connected to the scanning signal drive circuit 44.

【0047】以上の構成の液晶表示装置30にあって
は、走査線112と走査線駆動回路44との引き回し配
線を、多層配線基板31を用いて少ない配線幅において
実施することができるので、多層配線基板31を設けた
側の対向基板41の額縁部分を狭くすることができ、狭
額縁化に寄与する。また、多層配線基板31によって走
査線112の配線を液晶表示装置30の一側の額縁部
(図3では対向基板41の端部41a側)側に引き出す
ことができるので、この部分に駆動回路44、45を集
中配置することができる。よって、このような液晶表示
装置においては、その額縁面積を従来のものに比べて縮
小することができ、特に図3に示すように液晶表示装置
30の横側を狭額縁化することができる。
In the liquid crystal display device 30 having the above configuration, the wiring between the scanning lines 112 and the scanning line driving circuit 44 can be implemented with a small wiring width by using the multilayer wiring board 31. The frame portion of the counter substrate 41 on the side where the wiring substrate 31 is provided can be narrowed, which contributes to the narrowing of the frame. Further, since the wiring of the scanning line 112 can be drawn out to the frame portion on one side of the liquid crystal display device 30 (the end portion 41a side of the counter substrate 41 in FIG. 3) by the multilayer wiring board 31, the driving circuit 44 is provided in this portion. , 45 can be centralized. Therefore, in such a liquid crystal display device, the frame area can be reduced as compared with the conventional one, and in particular, the lateral side of the liquid crystal display device 30 can be narrowed as shown in FIG.

【0048】なお、上述の実施形態においては、素子基
板42側の液晶層側に走査線112が配置され、対向基
板41側にデータ線114が配置されていることが記載
されているが、対向基板41側に走査線112が配置さ
れ、素子基板42側にデータ線114が配置されていて
もよい。
In the above-described embodiment, it is described that the scanning lines 112 are arranged on the liquid crystal layer side on the element substrate 42 side and the data lines 114 are arranged on the counter substrate 41 side. The scanning lines 112 may be arranged on the substrate 41 side, and the data lines 114 may be arranged on the element substrate 42 side.

【0049】なお、以上のような多層配線基板31を適
用する液晶表示装置としては、図5に示す単純マトリク
ス型液晶表示装置、あるいはアクティブマトリクス型の
TFT(Thin Film Transistor)液晶表示装置等が挙げ
られる。
As a liquid crystal display device to which the above-described multilayer wiring substrate 31 is applied, a simple matrix type liquid crystal display device shown in FIG. 5, an active matrix type TFT (Thin Film Transistor) liquid crystal display device, or the like is given. Can be

【0050】図5に、前記多層配線基板63を適用可能
な単純マトリクス型の液晶表示装置100を示すが、こ
の液晶表示装置100は、基板101と対向基板102
とがそれぞれ基板の周縁部においてシール材104を介
して所定間隔で貼着され、基板101、対向基板102
間に液晶層が封入されている。基板101と対向基板1
02の内面上には、それぞれストライプ状に透明電極1
01a、102aが形成されている。そして、この透明
電極101a、102aが交差する箇所が画素となり、
画像表示エリア107が形成される。
FIG. 5 shows a simple matrix type liquid crystal display device 100 to which the multilayer wiring substrate 63 can be applied. The liquid crystal display device 100 comprises a substrate 101 and a counter substrate 102.
Are attached at predetermined intervals at the periphery of the substrate via a sealant 104, and the substrate 101 and the opposing substrate 102
A liquid crystal layer is sealed between them. Substrate 101 and counter substrate 1
02 on the inner surface of the transparent electrode 1
01a and 102a are formed. The intersection of the transparent electrodes 101a and 102a becomes a pixel,
An image display area 107 is formed.

【0051】そして、図5に示す例においても先の図3
に示す例の場合と同様に図5の右側の透明電極101a
…の端部側に多層配線基板31を取り付けることがで
き、その場合に図5に示す基板101の右側の額縁を狭
額縁化することができる。より具体的には、図5の右側
に配列された透明電極101aの端部側に先の実施形態
の多層配線基板31の延長部61A、62A、63Aを
配置して導線1…を透明電極101aに接続し、対向基
板102の図5における下側の端部側に図3に示した半
導体装置44と同様の駆動用半導体装置を配置し、この
駆動用半導体装置の各端子に多層配線基板31の延長部
61B、62B、63Bの導線1…を接続すれば良い。
なお、この例の場合も対向基板102の残った部分に他
の透明電極102aの駆動用半導体装置を搭載すること
で、対向基板102側に駆動用の半導体装置を集中配置
することができる。
In the example shown in FIG.
The transparent electrode 101a on the right side of FIG.
The multilayer wiring board 31 can be attached to the end side of... In this case, the right frame of the substrate 101 shown in FIG. 5 can be narrowed. More specifically, the extension portions 61A, 62A, 63A of the multilayer wiring board 31 of the previous embodiment are arranged on the end side of the transparent electrodes 101a arranged on the right side of FIG. 5, a driving semiconductor device similar to the semiconductor device 44 shown in FIG. 3 is disposed on the lower end side of the counter substrate 102 in FIG. 5, and the terminals of the driving semiconductor device are connected to the multilayer wiring board 31. Of the extension portions 61B, 62B, 63B may be connected.
Also in this example, the driving semiconductor device for the other transparent electrode 102a is mounted on the remaining portion of the counter substrate 102, so that the driving semiconductor device can be centrally arranged on the counter substrate 102 side.

【0052】更に、上述の実施形態においては、電気光
学装置として液晶表示装置を例示したが、本発明は、こ
れに限定されることなく、プラズマディスプレイ、EL
(エレクトロルミネッセンス)素子などの配線にも適用
することができる。
Further, in the above-described embodiment, a liquid crystal display device is exemplified as the electro-optical device. However, the present invention is not limited to this.
(Electroluminescence) It can also be applied to wiring such as elements.

【0053】また、駆動素子としては、走査信号や、デ
ータ信号の駆動素子(回路)に限定されることなく、他
の制御回路や素子であってもよい。また、駆動回路の形
状、大きさ、実装個数や実装位置についても制限はな
く、例えば、ワイヤボンディング、フリップチップ方
式、バンプ方式、TAB(Tape Automaited Bonding)
方式等を適宜用いることができる。
The drive element is not limited to a drive element (circuit) for a scanning signal or a data signal, but may be another control circuit or element. Also, there is no limitation on the shape, size, number of mountings, and mounting positions of the drive circuit. For example, wire bonding, flip chip method, bump method, TAB (Tape Automated Bonding)
A method or the like can be used as appropriate.

【0054】以下、本発明に係る多層配線基板が適用さ
れる電子機器の具体例について説明する。図6は、携帯
電話の一例を示した斜視図である。図6において、符号
1000は携帯電話本体(電子機器)を示し、符号10
01は前記の液晶表示装置30と同等の構造が採用され
た液晶表示部を示す。
Hereinafter, specific examples of electronic equipment to which the multilayer wiring board according to the present invention is applied will be described. FIG. 6 is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 6, reference numeral 1000 denotes a mobile phone main body (electronic device), and reference numeral 10 denotes
Numeral 01 indicates a liquid crystal display unit having a structure equivalent to that of the liquid crystal display device 30 described above.

【0055】図7は、腕時計型電子機器の一例を示した
斜視図である。図7において、符号1100は時計本体
(電子機器)を示し、符号1101は前記の液晶表示装
置30と同等の構造が採用された液晶表示部を示してい
る。
FIG. 7 is a perspective view showing an example of a wristwatch-type electronic device. In FIG. 7, reference numeral 1100 denotes a watch main body (electronic device), and reference numeral 1101 denotes a liquid crystal display unit having a structure equivalent to that of the liquid crystal display device 30 described above.

【0056】図8は、ワープロ、パソコンなどの携帯型
の情報処理装置を示した斜視図である。図8において、
符号1200は情報処理装置(電子機器)を示し、符号
1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情
報処理装置本体、符号1206は前記の液晶表示装置3
0と同等の構造が採用された液晶表示部を示している。
図6ないし図8に示す電子機器は、前記多層配線基板3
1を用いた液晶表示装置30を備えたものであるので、
額縁部の面積が小さく、軽量化、小型化された電子機器
を実現することができるものである。
FIG. 8 is a perspective view showing a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG.
Reference numeral 1200 denotes an information processing device (electronic device), reference numeral 1202 denotes an input unit such as a keyboard, reference numeral 1204 denotes an information processing device main body, and reference numeral 1206 denotes the liquid crystal display device 3.
2 shows a liquid crystal display unit employing a structure equivalent to 0.
The electronic device shown in FIGS.
1 is provided with the liquid crystal display device 30 using
An electronic device having a small frame area, light weight, and small size can be realized.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
多層配線基板によれば、多数の配線数のものでも、省ス
ペース化して配線することができる。よって、この多層
配線基板を電気光学装置における基板と駆動回路との接
続に用いれば、電気光学装置の周縁部の1側に半導体装
置をまとめて実装することができ、周縁部のスペースの
占める面積を減少させることができ、狭額縁化が可能と
なる。
As is apparent from the above description, according to the multilayer wiring board of the present invention, even a wiring having a large number of wirings can be wired in a space-saving manner. Therefore, if this multilayer wiring board is used for connection between a substrate and a drive circuit in an electro-optical device, semiconductor devices can be mounted together on one side of the peripheral portion of the electro-optical device, and the area occupied by the space of the peripheral portion Can be reduced, and the frame can be narrowed.

【0058】特に、TFD液晶装置などの、データ線と
走査線が各基板に別個に設けられていて、データ線駆動
回路と走査線号駆動回路とを別々に実装する必要がある
電気光学装置においては、その効果は大きく、駆動回路
の実装面積を大幅に減らすことができる。
In particular, in an electro-optical device such as a TFD liquid crystal device in which data lines and scanning lines are separately provided on each substrate, and a data line driving circuit and a scanning line driving circuit need to be mounted separately. The effect is great, and the mounting area of the driving circuit can be greatly reduced.

【0059】また、このように周縁部のスペースが縮小
された電気光学装置を用いた電子機器であれば、表示部
の全体に占める割合が大きく、かつ小型化されたものと
することができる。
Further, in the case of an electronic apparatus using an electro-optical device in which the space of the peripheral portion is reduced as described above, it is possible to reduce the size of the display unit by occupying a large proportion of the entire display unit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図1は本発明の多層配線基板の一例を示した
斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a multilayer wiring board of the present invention.

【図2】 図2(a)は、本発明の多層配線基板の一例
を示した断面斜視図であり、図2(b)は、本発明の多
層配線基板の一例を示す断面図である。
FIG. 2A is a cross-sectional perspective view illustrating an example of the multilayer wiring board of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating an example of the multilayer wiring board of the present invention.

【図3】 図3は本発明の多層配線基板を用いた液晶表
示装置の一例を示した平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing an example of a liquid crystal display device using the multilayer wiring board of the present invention.

【図4】 図4は図3に示す液晶表示素子の部分拡大図
である。
FIG. 4 is a partially enlarged view of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図5】 図5は本発明の多層配線基板が適用される単
純マトリクス型の液晶表示装置の一構造例を説明するた
めの図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining one structural example of a simple matrix type liquid crystal display device to which the multilayer wiring board of the present invention is applied.

【図6】 図6は本発明が適用された電子機器としての
第1の例の携帯型電話機を示した斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a portable telephone of a first example as an electronic apparatus to which the present invention is applied.

【図7】 図7は本発明が適用された電子機器としての
第2の例の腕時計を示した斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a second example of a wristwatch as an electronic apparatus to which the present invention is applied.

【図8】 図8は本発明が適用された電子機器としての
第3の例の携帯型端末を示した斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a third example of a portable terminal as an electronic apparatus to which the present invention is applied.

【図9】 図9はTFD液晶表示装置の等価回路の一例
を示した回路図である。
FIG. 9 is a circuit diagram showing an example of an equivalent circuit of the TFD liquid crystal display device.

【図10】 図10はTFD液晶表示装置のスイッチン
グ回路の部分拡大を示す断面図である。
FIG. 10 is a sectional view showing a partially enlarged switching circuit of the TFD liquid crystal display device.

【図11】 図11はTFD液晶表示装置の構造を示す
断面略図である。
FIG. 11 is a schematic sectional view showing a structure of a TFD liquid crystal display device.

【符号の説明】 1 導線 2 絶縁層 11,12,13 配線層 11A,12A,13A 延長部 31、50 多層配線基板 50a 配線積層部 50b,50c 接続端子部 61,62,63 配線層 61A,62A,63A 延長部 a1〜a9 接続端子 b1〜b9 接続端子 c1〜c9 接続端子 43 データ信号駆動回路(半導体装
置) 44 走査信号駆動回路(半導体装
置) 1000 携帯電話機(電子機器) 1100 時計(電子機器) 1200 携帯型情報処理機器(電子機
器)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductor 2 Insulating layer 11, 12, 13 Wiring layer 11A, 12A, 13A Extension 31, 50 Multilayer wiring board 50a Wiring lamination 50b, 50c Connection terminal 61, 62, 63 Wiring layer 61A, 62A , 63A Extensions a1 to a9 Connection terminals b1 to b9 Connection terminals c1 to c9 Connection terminals 43 Data signal drive circuit (semiconductor device) 44 Scanning signal drive circuit (semiconductor device) 1000 Cellular phone (electronic device) 1100 Clock (electronic device) 1200 Portable information processing equipment (electronic equipment)

フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA50 GA51 HA04 JA03 JB12 JB23 JB32 NA07 NA25 NA27 PA06 5E338 AA03 AA05 AA12 AA16 BB65 CC01 CD05 CD13 CD32 CD40 EE22 5E346 CC10 EE01 EE50 HH22 Continued on front page F-term (reference) 2H092 GA50 GA51 HA04 JA03 JB12 JB23 JB32 NA07 NA25 NA27 PA06 5E338 AA03 AA05 AA12 AA16 BB65 CC01 CD05 CD13 CD32 CD40 EE22 5E346 CC10 EE01 EE50 HH22

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数本の導線が絶縁層により被覆一体化
され、互いに絶縁されて配線されてなる多層配線基板で
あって、 前記複数本の導線を同一平面に沿って配してなる配線層
が複数厚さ方向に積層されて立体配線されて配線積層部
とされ、前記配線積層部の少なくとも一方の端部側にお
いて前記複数の配線層の導線が同一平面上に引き出され
てなることを特徴とする多層配線基板。
1. A multilayer wiring board in which a plurality of conductive wires are covered and integrated with an insulating layer and are insulated from each other and wired, wherein a wiring layer in which the plurality of conductive wires are arranged along the same plane. Are stacked in a plurality of thickness directions and three-dimensionally wired to form a wiring laminated portion, and the conductors of the plurality of wiring layers are drawn out on the same plane on at least one end side of the wiring laminated portion. Multilayer wiring board.
【請求項2】 前記配線積層部の端部から同一平面上に
引き出された導線の端部側において、各導線の端部が絶
縁層上に表出されて接続端子とされてなることを特徴と
する請求項1に記載の多層配線基板。
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein, on the end side of the lead wire drawn out on the same plane from the end of the wiring laminated portion, the end of each lead wire is exposed on an insulating layer to be a connection terminal. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記配線積層部の端部から同一平面上に
引き出された導線の端部側の部分が、前記配線積層部の
長手方向に対し交差する方向に向けられてなることを特
徴とする多層配線基板。
3. An end portion of a lead wire drawn out on the same plane from an end portion of the wiring laminated portion is directed in a direction crossing a longitudinal direction of the wiring laminated portion. Multilayer wiring board.
【請求項4】 前記配線積層部がフレキシブル配線基板
からなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか
に記載の多層配線基板。
4. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein said wiring laminated portion is made of a flexible wiring board.
【請求項5】 前記配線積層部を構成する複数の配線層
の絶縁層が一体化されたものであることを特徴とする請
求項1ないし4のいずれかに記載の多層配線基板。
5. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the insulating layers of a plurality of wiring layers constituting the wiring laminated portion are integrated.
【請求項6】 一対の基板間に電気光学材料を有し、前
記基板の少なくとも一方の基板の周辺部には、半導体装
置が搭載されてなる電気光学装置であって、前記基板と
半導体装置との接続が、請求項1ないし5のいずれかに
記載の多層配線基板によりなされたことを特徴とする電
気光学装置。
6. An electro-optical device having an electro-optical material between a pair of substrates, wherein a semiconductor device is mounted on a peripheral portion of at least one of the substrates, wherein the substrate and the semiconductor device are connected to each other. 6. The electro-optical device according to claim 1, wherein the connection is made by the multilayer wiring board according to claim 1.
【請求項7】 請求項1ないし5のいずれかに記載の多
層配線基板を備えてなることを特徴とする電子機器。
7. An electronic apparatus comprising the multilayer wiring board according to claim 1.
【請求項8】 請求項6に記載の電気光学装置を備えて
なる電子機器。
8. An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 6.
【請求項9】 一対の基板間に液晶を挟持してなり、前
記各基板に配線が施され、前記基板の一側に引き出され
た配線に前記配線積層部の一側の端部から引き出された
導線が接続されるとともに、前記配線積層部の他側の端
部から引き出された導線が前記半導体装置に接続されて
なることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記
載の多層配線基板を備えた液晶装置。
9. A liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, wiring is applied to each of the substrates, and wiring drawn to one side of the substrate is drawn from one end of the wiring laminated portion. 6. The multilayer wiring according to claim 1, wherein the conductive wire connected to the semiconductor device is connected to the semiconductor device, and the conductive wire drawn from the other end of the wiring stacked portion is connected to the semiconductor device. A liquid crystal device having a substrate.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261430A (en) * 2005-03-17 2006-09-28 Fujikura Ltd Wiring circuit board
JP2007164219A (en) * 2007-03-12 2007-06-28 Hitachi Displays Ltd Display device
US7304710B2 (en) 2002-07-17 2007-12-04 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display device
JP2009110785A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd Organic el element panel and its manufacturing method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304710B2 (en) 2002-07-17 2007-12-04 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display device
US7944538B2 (en) 2002-07-17 2011-05-17 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display device
JP2006261430A (en) * 2005-03-17 2006-09-28 Fujikura Ltd Wiring circuit board
JP4518562B2 (en) * 2005-03-17 2010-08-04 株式会社フジクラ Wiring board
JP2007164219A (en) * 2007-03-12 2007-06-28 Hitachi Displays Ltd Display device
JP4657233B2 (en) * 2007-03-12 2011-03-23 株式会社 日立ディスプレイズ Display device
JP2009110785A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd Organic el element panel and its manufacturing method
US7940000B2 (en) 2007-10-30 2011-05-10 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL device panel and method for manufacturing the same

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