JP2001262316A - Reflector forming method, reflector and vacuum film depositing apparatus - Google Patents

Reflector forming method, reflector and vacuum film depositing apparatus

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JP2001262316A
JP2001262316A JP2000076472A JP2000076472A JP2001262316A JP 2001262316 A JP2001262316 A JP 2001262316A JP 2000076472 A JP2000076472 A JP 2000076472A JP 2000076472 A JP2000076472 A JP 2000076472A JP 2001262316 A JP2001262316 A JP 2001262316A
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JP
Japan
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reflector
layer
forming
colored layer
substrate
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Japanese (ja)
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Isao Tokomoto
勲 床本
Shiro Takigawa
志朗 瀧川
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Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shin Meiva Industry Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflector forming method which can form a reflector without any complicated step and improve the quantity of the formed reflector, the reflector formed by the method, and a vacuum film depositing apparatus which can form the reflector. SOLUTION: The reflector comprising a substrate, a reflection layer to reflect the light formed on the substrate, and a colored layer formed on the reflection layer exhibiting a predetermined color is formed by the vacuum film deposition. The substrate is held by a substrate holder 5 in a vacuum chamber 1, the reflection layer is formed on the substrate by the vacuum film deposition, and the colored layer is continuously formed in the vacuum chamber. A film depositing condition in the vacuum film depositing is controlled so that the colored layer exhibits the predetermined color.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、反射体の形成方
法、該方法により形成された反射体、及び該反射体の形
成に用いることができる真空成膜装置に関する。
The present invention relates to a method for forming a reflector, a reflector formed by the method, and a vacuum film forming apparatus that can be used for forming the reflector.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、自動車のヘッドライトのリフレク
タ等の反射体は以下のようにして形成されていた。即
ち、ベースとなる基板に、光を反射させるためのアルミ
等からなる反射層が形成される。そして、反射層上に該
反射層によって反射された光を所定の色を呈する光とし
て出射させるための着色層が形成される。
2. Description of the Related Art Heretofore, a reflector such as a reflector of a headlight of an automobile has been formed as follows. That is, a reflective layer made of aluminum or the like for reflecting light is formed on a substrate serving as a base. Then, a colored layer for emitting light reflected by the reflective layer as light having a predetermined color is formed on the reflective layer.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ここで、従来の反射体
にあっては、前記着色層を形成するにあたり、特定の色
の塗料を塗装することによって行っていた。そして、か
かる着色層を形成するための色付け用の塗装ラインが、
前記反射層を形成するための工程と別個の工程として設
けられていた。従って、一の基板をベースとする一の反
射体を形成するにあたり、複数のラインにまたがる煩雑
な作業によって行う必要があった。
Here, in the conventional reflector, the formation of the colored layer has been performed by applying a paint of a specific color. And a painting line for coloring to form such a colored layer,
It was provided as a separate step from the step for forming the reflective layer. Therefore, in forming one reflector based on one substrate, it has been necessary to perform a complicated operation over a plurality of lines.

【0004】また、塗装によって着色層を形成しようと
すると、前記塗料に関する廃液処理のための設備や換気
設備を必要とし、多数の設備を用いることによる煩雑な
作業が必要であった。また、塗装によって着色層を形成
しようとすると、各色毎に対応する塗料を用意する必要
があり、多種類の塗料を用意する必要があった。さら
に、塗装によると、基板のエッジの部分で色ムラを生じ
る等、着色層の品質についての問題もあった。
[0004] Further, in order to form a colored layer by painting, equipment for treating the waste liquid relating to the paint and ventilating equipment are required, and complicated work is required by using a large number of equipment. In order to form a colored layer by painting, it is necessary to prepare a paint corresponding to each color, and it is necessary to prepare various kinds of paints. Further, according to the coating, there is a problem with the quality of the colored layer, such as color unevenness occurring at the edge of the substrate.

【0005】そこで、本発明は、煩雑な工程を要するこ
となく反射体を形成することができ、また形成された反
射体の品質を向上させることもできる、反射体の形成方
法、該方法によって形成された反射体、及び該反射体を
形成することができる真空成膜装置を提供することを目
的とする。
Therefore, the present invention provides a method of forming a reflector, which can form a reflector without requiring complicated steps, and can also improve the quality of the formed reflector. It is an object of the present invention to provide a reflector which is formed and a vacuum film forming apparatus which can form the reflector.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にかかる反射体の形成方法は、光を反射させ
る反射層を基板に形成する工程と、該反射層上に所定の
色を呈する着色層を形成する工程とを含んでなり、前記
反射層を形成する工程を真空チャンバ内に前記基板を配
置して成膜する真空成膜によって行うとともに、前記着
色層を形成する工程を、所定の色を呈する前記着色層を
形成するように成膜条件が制御される真空成膜によって
することを特徴としている(請求項1)。
In order to solve the above-mentioned problems, a method for forming a reflector according to the present invention comprises the steps of forming a reflective layer for reflecting light on a substrate, and forming a predetermined color on the reflective layer. Forming a colored layer presenting the reflective layer, wherein the step of forming the reflective layer is performed by vacuum film formation in which the substrate is disposed in a vacuum chamber to form a film, and the step of forming the colored layer is performed. The film formation is performed by vacuum film formation in which film formation conditions are controlled so as to form the colored layer having a predetermined color (claim 1).

【0007】この発明による反射体の形成方法による
と、前記着色層の形成を、前記反射層とともに真空成膜
によってすることができる。これにより、塗料を塗布し
て着色層を形成していた従来の工程のように該塗料を塗
布するための特別のラインを設ける必要がなく、真空成
膜による一連の工程により反射体を形成することがで
き、煩雑な作業を余儀なくされることがない。
According to the method of forming a reflector according to the present invention, the colored layer can be formed by vacuum deposition together with the reflective layer. Thus, there is no need to provide a special line for applying the paint as in the conventional process of applying the paint to form the colored layer, and the reflector is formed by a series of processes by vacuum film formation. And complicated work is not required.

【0008】また、真空成膜における成膜条件を制御す
ることによって、所定の色を呈する着色層を得るので、
かかる成膜条件を適宜調整することにより各種の色を呈
する反射体を得ることができる。これにより、従来の塗
料を用いて反射体を形成した場合のごとく、各色毎に発
色する原料物質を用意する必要がない。
Further, a colored layer having a predetermined color can be obtained by controlling the film forming conditions in vacuum film forming.
A reflector exhibiting various colors can be obtained by appropriately adjusting such film forming conditions. Thus, unlike the case where the reflector is formed using the conventional paint, there is no need to prepare a raw material that develops a color for each color.

【0009】また、真空成膜により着色層を形成するの
で、塗料を塗装して形成した場合に比べ、より緻密で均
一に形成された着色層を得ることができ、反射体の品質
を向上させることもできる。
Further, since the colored layer is formed by vacuum film formation, a denser and more uniformly formed colored layer can be obtained as compared with the case where a paint is applied, and the quality of the reflector is improved. You can also.

【0010】そして、前記着色層を形成するための成膜
条件の制御を、着色層の膜厚の制御とできる(請求項
2)。即ち、着色層における光波の干渉によって所望の
色を呈する反射体とできるのであり、着色層の膜厚を調
整するのみで、各種の色を呈する反射体を得ることがで
きる。
[0010] The control of the film forming conditions for forming the colored layer can be controlled by the thickness of the colored layer. That is, a reflector that exhibits a desired color due to interference of light waves in the colored layer can be obtained, and a reflector that exhibits various colors can be obtained only by adjusting the thickness of the colored layer.

【0011】また、前記反射体の形成方法に、さらに前
記着色層上に該着色層を保護するための保護層を形成す
る工程を含めることができ、該保護層を形成する工程を
前記真空成膜によって行うことができる(請求項3)。
これにより、得られた反射体に前記保護層が形成される
ので、前記着色層が酸化を受ける等の劣化による、反射
体が呈する色の変化を防ぐことができる。そして、かか
る保護層を含んでなる反射体の形成を、前記反射層や着
色層とともに真空成膜による一連の工程によって行うこ
とができる。
The method for forming the reflector may further include a step of forming a protective layer on the colored layer for protecting the colored layer, and the step of forming the protective layer is performed by the vacuum forming method. It can be performed by a membrane (claim 3).
Thereby, since the protective layer is formed on the obtained reflector, it is possible to prevent a change in color of the reflector due to deterioration such as oxidation of the colored layer. The reflector including the protective layer can be formed together with the reflective layer and the colored layer by a series of steps by vacuum film formation.

【0012】そして、前記真空成膜によってされる反射
層を形成する工程、及び前記真空成膜によってされる着
色層を形成する工程を、同一の真空チャンバ内での連続
した工程としてすることもできる(請求項4)。これに
より、反射体を形成する工程を、一つの真空チャンバ内
で行うことができるので、より簡易にすることができ
る。また、反射体を形成する工程が、さらに保護層を形
成する工程を含む場合についても、同一の真空チャンバ
内での連続した工程としてすることができる(請求項
5)。この場合についても、反射体を形成する工程を一
つの真空チャンバ内で行うことができ、反射体の形成を
より簡易に行うことができる。
[0012] The step of forming the reflective layer formed by the vacuum film formation and the step of forming the colored layer formed by the vacuum film formation can be a continuous step in the same vacuum chamber. (Claim 4). Thus, the step of forming the reflector can be performed in one vacuum chamber, and thus can be further simplified. Further, even when the step of forming the reflector further includes the step of forming a protective layer, it can be a continuous step in the same vacuum chamber. Also in this case, the step of forming the reflector can be performed in one vacuum chamber, and the formation of the reflector can be performed more easily.

【0013】そして、前記真空成膜を真空チャンバ内に
プラズマを生成してすることができる(請求項6、2
6)。これにより、前記反射体を構成する反射層や着色
層や保護層の形成をプラズマの生成を介する成膜によっ
て行えるので、反射体を構成する前記各層をより緻密に
形成することができる。
[0013] The vacuum film formation can be performed by generating plasma in a vacuum chamber.
6). Thereby, since the reflection layer, the coloring layer, and the protective layer that constitute the reflector can be formed by film formation through generation of plasma, the layers that constitute the reflector can be formed more densely.

【0014】また、前記プラズマを生成してする真空成
膜を、膜の原料となる反応ガスを真空チャンバ内に供給
してすることもできる(請求項7)。これにより、前記
反射体を構成する反射層や着色層や保護層の形成を、プ
ラズマCVDによって行うこともできる。
Further, the vacuum film formation for generating the plasma may be performed by supplying a reaction gas serving as a raw material of the film into a vacuum chamber. Thereby, the formation of the reflective layer, the colored layer, and the protective layer constituting the reflector can be performed by plasma CVD.

【0015】そして、前記プラズマの生成を、一の側が
前記基板を保持するための導電性の基板ホルダに接続さ
れるとともに、該一の側に対する他の側が前記真空チャ
ンバに接続されてコンデンサをなす絶縁部材を配置し、
該コンデンサをなす絶縁部材とともにマッチング動作す
るマッチング回路を介して、前記基板ホルダと真空チャ
ンバとの間に高周波電圧を印加してすることもできる
(請求項8、27)。これにより、プラズマを生成する
にあたり、不活性ガスを用いることなく、真空チャンバ
側のインピーダンスと高周波電圧を発生する電源のイン
ピーダンスとをマッチングさせることにより、真空チャ
ンバ内に安定した高周波電界を形成することができる。
これにより、成膜時に基板の温度上昇を招くことがな
く、また、基板に対する付着力の強い、緻密で安定した
欠陥のない膜に成膜することができる。また、安定して
成膜できることにより、所定の目標厚さの膜に極めて精
度良く成膜することもできる。
The plasma is generated by connecting one side to a conductive substrate holder for holding the substrate and connecting the other side to the vacuum chamber to form a capacitor. Place the insulation member,
A high-frequency voltage may be applied between the substrate holder and the vacuum chamber via a matching circuit that performs a matching operation together with the insulating member forming the capacitor (claims 8 and 27). Thus, when generating plasma, a stable high-frequency electric field is formed in the vacuum chamber by matching the impedance of the vacuum chamber with the impedance of the power supply that generates the high-frequency voltage without using an inert gas. Can be.
Accordingly, a film can be formed on a dense, stable, defect-free film having a strong adhesive force to the substrate without causing a temperature rise of the substrate at the time of film formation. Further, since the film can be stably formed, the film can be formed with extremely high precision on a film having a predetermined target thickness.

【0016】そして、前記反射体を形成するための真空
成膜装置を、真空チャンバと、該真空チャンバ内に配置
され基板を保持するための基板ホルダと、前記基板に形
成される膜の原料を蒸発させるための蒸発源とを有する
構成とし、光を反射させる反射層を成膜によって前記基
板に形成した後に、所定の色を呈する着色層を成膜によ
って形成できるように構成することができる(請求項
9)。また、かかる真空成膜装置について、前記着色層
を形成した後に、さらに該着色層を保護するための保護
層を成膜によって形成できるように構成することもでき
る(請求項10)。
A vacuum film forming apparatus for forming the reflector comprises a vacuum chamber, a substrate holder disposed in the vacuum chamber for holding a substrate, and a raw material for a film formed on the substrate. An evaporation source for evaporation is provided, and a reflection layer for reflecting light is formed on the substrate by film formation, and then a colored layer having a predetermined color can be formed by film formation ( Claim 9). Further, the vacuum film forming apparatus may be configured such that after forming the colored layer, a protective layer for protecting the colored layer can be further formed by film formation (claim 10).

【0017】また、前記真空成膜装置について、前記成
膜を真空チャンバ内にプラズマを生成してするように構
成することもできる(請求項11)。さらに、この真空
成膜装置について、膜の原料となる反応ガスを前記真空
チャンバ内に供給するように構成することもできる(請
求項12)。
Further, the vacuum film forming apparatus may be configured so that the film is formed by generating a plasma in a vacuum chamber. Further, the vacuum film forming apparatus may be configured to supply a reaction gas serving as a film raw material into the vacuum chamber (claim 12).

【0018】そして、前記真空成膜装置について、一の
側が前記基板を保持するための導電性の基板ホルダに接
続されるとともに、該一の側に対する他の側が前記真空
チャンバに接続されてコンデンサをなす絶縁部材と、前
記プラズマの生成に必要な電力を供給するための高周波
電源を有する電力源と、該電力源と前記基板ホルダとの
間に接続され前記コンデンサをなす絶縁部材とともにマ
ッチング動作するマッチング回路と、を備えて構成する
こともできる(請求項13)。この真空成膜装置による
と、プラズマを生成するにあたり、不活性ガスを用いる
ことなく、真空チャンバ内に安定した高周波電界を形成
することができる。これにより、成膜時に基板の温度上
昇を招くことがなく、また、基板に対する付着力の強
い、緻密で安定した欠陥のない膜に成膜できる。
In the vacuum film forming apparatus, one side is connected to a conductive substrate holder for holding the substrate, and the other side with respect to the one side is connected to the vacuum chamber so that a capacitor is connected. An insulating member, a power source having a high-frequency power supply for supplying electric power required for generating the plasma, and a matching operation performed together with the insulating member forming the capacitor, which is connected between the power source and the substrate holder. And a circuit (claim 13). According to this vacuum film forming apparatus, a stable high-frequency electric field can be formed in a vacuum chamber without using an inert gas when generating plasma. Accordingly, a film can be formed into a dense, stable, defect-free film having a strong adhesive force to the substrate without causing a temperature rise of the substrate at the time of film formation.

【0019】そして、本発明にかかる反射体として、基
板と、該基板に対する一方側に形成された光を反射させ
る反射層と、該反射層に対する前記一方側に形成された
所定の色を呈する着色層とを有する構成とされ、前記一
方側からの入射光を該一方側への反射光として反射させ
ることができ、前記反射層及び着色層が、真空チャンバ
内に前記基板を配置して成膜する真空成膜によって形成
されたものを得ることができる(請求項14)。即ち、
この反射体は、反射体に対する前記一方側からの入射光
を該一方側への反射光として反射させる、いわゆる表面
鏡と呼ばれる構造とされた反射体である。そして、この
反射体について、その着色層に対する前記一方側に、該
着色層を保護するための前記真空成膜によって形成され
た保護層をさらに有する構成とすることができる(請求
項15)。
As a reflector according to the present invention, a substrate, a reflection layer formed on one side of the substrate to reflect light, and a coloring of a predetermined color formed on the one side of the reflection layer Layer, and can reflect incident light from the one side as reflected light to the one side, and the reflective layer and the colored layer are formed by disposing the substrate in a vacuum chamber. A film formed by vacuum film formation can be obtained (claim 14). That is,
This reflector is a reflector having a structure called a surface mirror, which reflects the light incident on the reflector from the one side as reflected light to the one side. The reflector may further include a protective layer formed on the one side with respect to the colored layer by vacuum deposition for protecting the colored layer (claim 15).

【0020】また、前記反射体について、前記着色層が
金属材の低級酸化物を含んでなり、前記保護層を着色層
の酸化を防止する層として形成することができる(請求
項16)。この反射体にあっては、前記金属材の低級酸
化物からなる着色層の酸化の度合いを調整することによ
る光の吸収の程度の調整により、反射体の反射光の色調
を調整することができる。そして、かかる反射体につい
て、前記着色層がチタンの低級酸化物によって形成され
たものとし、前記保護層が酸化ケイ素の重合体によって
形成されたものとすることができる(請求項17)。こ
の反射体にあっては、前記チタンの低級酸化物からなる
着色層は、前記保護層によって、酸化の度合いが進むこ
とから保護される。
In the reflector, the colored layer may include a lower oxide of a metal material, and the protective layer may be formed as a layer for preventing oxidation of the colored layer. In this reflector, the color tone of the reflected light of the reflector can be adjusted by adjusting the degree of light absorption by adjusting the degree of oxidation of the colored layer made of the lower oxide of the metal material. . In this reflector, the colored layer may be formed of a lower oxide of titanium, and the protective layer may be formed of a polymer of silicon oxide (claim 17). In this reflector, the coloring layer made of the lower oxide of titanium is protected by the protective layer from the progress of oxidation.

【0021】一方、前記基板と反射層と着色層と保護層
とを有する反射体として、前記着色層を、フッ化マグネ
シウムからなる層と該着色層における前記一方側に形成
された半透明を呈するアルミ又は銀からなる薄層とを含
む構成とし、前記保護層をフッ化マグネシウムによって
構成することができる(請求項18)。この反射体にあ
っては、前記着色層のフッ化マグネシウムからなる層の
膜厚を調整することによる光波の干渉の調整により、特
定の色相の反射光を得ることができる。そして、着色層
における前記アルミ又は銀からなる薄層は、フッ化マグ
ネシウムの保護層によって外部に晒されることなく、酸
化から保護される。
On the other hand, as a reflector having the substrate, the reflective layer, the colored layer and the protective layer, the colored layer has a layer made of magnesium fluoride and a translucent layer formed on one side of the colored layer. A thin layer made of aluminum or silver may be used, and the protective layer may be made of magnesium fluoride. In this reflector, reflected light of a specific hue can be obtained by adjusting the interference of light waves by adjusting the thickness of the magnesium fluoride layer of the colored layer. The thin layer made of aluminum or silver in the coloring layer is protected from oxidation without being exposed to the outside by the protective layer of magnesium fluoride.

【0022】そして、前記反射体は、車両のヘッドライ
ト用リフレクタ、サイドミラー、又はルームミラーに用
いることができる(請求項19)。
The reflector can be used for a headlight reflector, a side mirror, or a room mirror of a vehicle.

【0023】また、本発明にかかる他の反射体として、
透明な基板と、該透明な基板に対する一方側に形成され
た所定の色を呈する着色層と、該着色層に対する前記一
方側に形成された光を反射させる反射層とを有する構成
とされ、前記一方側に対する他方側からの入射光を該他
方側への反射光として反射させることができ、前記着色
層及び反射層が、真空チャンバ内に前記基板を配置して
成膜する真空成膜によって形成されたものを得ることが
できる(請求項20)。即ち、かかる他の反射体は、反
射体に対する前記他方側からの入射光を該他方側への反
射光として反射させる、いわゆる裏面鏡と呼ばれる構造
とされた反射体である。そして、かかる他の反射体につ
いて、その反射層に対する前記一方側に、反射層を保護
するための前記真空成膜によって形成された保護層をさ
らに有する構成とすることができる(請求項21)。
Also, as another reflector according to the present invention,
A transparent substrate, a colored layer having a predetermined color formed on one side with respect to the transparent substrate, and a reflective layer configured to reflect light formed on the one side with respect to the colored layer, and The incident light from the other side with respect to one side can be reflected as reflected light to the other side, and the colored layer and the reflective layer are formed by vacuum film formation in which the substrate is arranged and formed in a vacuum chamber. What has been obtained can be obtained (claim 20). That is, such another reflector is a reflector having a structure called a back mirror, which reflects the light incident on the reflector from the other side as reflected light to the other side. The other reflector may further include a protective layer formed on the one side with respect to the reflective layer by the vacuum deposition for protecting the reflective layer (claim 21).

【0024】また、かかる他の反射体についても、その
着色層が金属材の低級酸化物を含んでなり、保護層を反
射層の酸化を防止する層として形成することができ(請
求項22)、金属材の低級酸化物からなる着色層の酸化
の度合いを調整することによる光の吸収の程度の調整に
より、反射体の反射光の色調を調整することができる。
そして、かかる他の反射体について、着色層をチタンの
低級酸化物によって形成し、保護層を酸化ケイ素の重合
体によって形成されたものとすることができる(請求項
23)。
Further, also for such another reflector, the colored layer contains a lower oxide of a metal material, and the protective layer can be formed as a layer for preventing the reflection layer from being oxidized. The color tone of the light reflected by the reflector can be adjusted by adjusting the degree of light absorption by adjusting the degree of oxidation of the colored layer made of a lower oxide of a metal material.
In the other reflector, the colored layer may be formed of a lower oxide of titanium, and the protective layer may be formed of a polymer of silicon oxide.

【0025】また、かかる他の反射体についても、着色
層をフッ化マグネシウムからなる層と該着色層における
前記他方側に形成された半透明を呈するアルミ又は銀か
らなる薄層とを含んでなる構成とすることができ(請求
項24)、着色層のフッ化マグネシウムからなる層の膜
厚を調整することにより、特定の色相の反射光を得るこ
とができる。また、この反射体についても、反射層を保
護するための保護層を反射層に対する一方側に設けるこ
とができ、この保護層をフッ化マグネシウムによって形
成することができる。
Further, the other reflector also includes a colored layer including a layer made of magnesium fluoride and a thin layer made of translucent aluminum or silver formed on the other side of the colored layer. A reflected light of a specific hue can be obtained by adjusting the thickness of the layer made of magnesium fluoride of the colored layer. Also, in this reflector, a protective layer for protecting the reflective layer can be provided on one side of the reflective layer, and this protective layer can be formed of magnesium fluoride.

【0026】そして、前記他の反射体は、車両のサイド
ミラー、又はルームミラーに用いることができる(請求
項25)。
The other reflector can be used for a side mirror or a room mirror of a vehicle.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図1乃至図5に基づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0028】図1は、本発明の一実施形態である真空成
膜装置20の構成を示す模式図である。この真空成膜装
置20は、真空成膜の一つであるイオンプレーティング
に基づき成膜できるように構成されており、特に特公平
1−48347号公報に開示されるイオンプレーティン
グの方式に基づいて成膜できるように構成されている。
即ち、不活性ガスを用いることなく、真空チャンバ1内
で膜の原料となる物質をプラズマ化させて基板に成膜す
ることができる、いわゆる無ガスイオンプレーティング
と呼ばれる方式に基づいている。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a vacuum film forming apparatus 20 according to one embodiment of the present invention. The vacuum film forming apparatus 20 is configured to be capable of forming a film based on ion plating, which is one of the vacuum film forming methods, and is particularly based on an ion plating method disclosed in Japanese Patent Publication No. 1-48347. It is configured to be able to form a film.
That is, it is based on a so-called gasless ion plating method in which a substance serving as a raw material of a film can be turned into plasma and formed on a substrate in the vacuum chamber 1 without using an inert gas.

【0029】この真空成膜装置20について、真空チャ
ンバ1の内部の空間において成膜が行われる。この真空
チャンバ1は導電性材料によって形成されている。そし
て、チャンバ1内の上部には、成膜される基板を保持す
るための基板ホルダ5が配設されている。基板ホルダ5
は、導電性材料によって形成されている。この基板ホル
ダ5には、特に図示されない基板設置部が形成されてお
り、該基板設置部に基板を設置して支持できるようにさ
れている。そして、基板ホルダ5は、対象となる基板の
形状等に応じて、基板ホルダ5自体や基板設置部が適宜
所要の形状とされる。
In the vacuum film forming apparatus 20, a film is formed in a space inside the vacuum chamber 1. This vacuum chamber 1 is formed of a conductive material. A substrate holder 5 for holding a substrate on which a film is to be formed is provided in an upper portion of the chamber 1. Substrate holder 5
Is formed of a conductive material. The substrate holder 5 is provided with a substrate mounting portion (not shown), and the substrate mounting portion can support the substrate by mounting the substrate on the substrate mounting portion. In the substrate holder 5, the substrate holder 5 itself and the substrate mounting portion are appropriately formed in a required shape according to the shape of the target substrate.

【0030】基板ホルダ5は、図1に示されるように、
その中心部を絶縁体6を介して回転軸7の先端により保
持されている。そして、回転軸7の基端はモータ8に接
続されており、基板ホルダ5は回動自在に保持されてい
る。
The substrate holder 5 is, as shown in FIG.
The center is held by the tip of the rotating shaft 7 via the insulator 6. The base end of the rotating shaft 7 is connected to a motor 8, and the substrate holder 5 is rotatably held.

【0031】また、基板ホルダ5は、導電性の支持部材
(コンデンサ形成用電極)9に固定された誘電体からな
る絶縁部材10と摺動可能に接している。これにより、
一の側の電極をなす基板ホルダ5と他の側の電極をなす
支持部材9と容量をなす絶縁部材10とによって実質的
なコンデンサが形成される。かかるコンデンサを形成す
るための絶縁部材として、その容量が50pFより大き
い値となるようにするのが望ましい。
The substrate holder 5 is slidably in contact with an insulating member 10 made of a dielectric material fixed to a conductive support member (electrode for capacitor formation) 9. This allows
A substantial capacitor is formed by the substrate holder 5 forming one side electrode, the supporting member 9 forming the other side electrode, and the insulating member 10 forming a capacitor. It is desirable that the capacitance of the insulating member for forming such a capacitor be greater than 50 pF.

【0032】支持部材9は、導電性材料によって形成さ
れている。そして、支持部材9は、その中心部を腕部材
11の先端によって保持されている。腕部材11は、導
電性材料によって形成されており、その中心部に回転軸
7が回動自在に挿通されている。そして、腕部材11
は、導電性の材料によって形成されるジョイント12に
より、その方向を自由に変えられるようにしてチャンバ
1に取り付けられている。これにより、支持部材9は、
腕部材11、及びジョイント12を介して、チャンバ1
に電気的に接続される。
The support member 9 is formed of a conductive material. The center of the support member 9 is held by the tip of the arm member 11. The arm member 11 is formed of a conductive material, and the rotation shaft 7 is rotatably inserted into the center of the arm member 11. And the arm member 11
Is attached to the chamber 1 so that its direction can be freely changed by a joint 12 formed of a conductive material. Thereby, the support member 9
The chamber 1 is connected via the arm member 11 and the joint 12.
Is electrically connected to

【0033】そして、絶縁部材10の外周に基板ホルダ
5と接触するカーボンその他の導電性材料からなるリン
グ状の接触子13が設けられており、接触子13はチャ
ンバ1外に設けられる電力源と接続されている。これに
より、基板ホルダ5は、接触子13を介して電力源より
電圧が印加される。この電力源はプラズマの生成に必要
な電力をチャンバ1内の空間に供給する。そして、電力
源として、この成膜装置20にあっては、高周波電力を
供給するための高周波電源15と直流電力を供給するた
めの直流電源16が設けられている。
A ring-shaped contact 13 made of carbon or another conductive material is provided on the outer periphery of the insulating member 10 so as to contact the substrate holder 5. The contact 13 is connected to a power source provided outside the chamber 1. It is connected. As a result, a voltage is applied to the substrate holder 5 from the power source via the contact 13. This power source supplies power required for generating plasma to the space in the chamber 1. In the film forming apparatus 20, a high frequency power supply 15 for supplying high frequency power and a DC power supply 16 for supplying DC power are provided as power sources.

【0034】高周波電源15は、2〜40MHzの高周波
電圧を出力する。そして、高周波電源15は、直流ブロ
ッキングコンデンサC0及びマッチング回路(MN)1
4を介して接触子13に接続される。また、直流電源1
6は、チョークコイルL0を介して接触子13に接続さ
れる。
The high-frequency power supply 15 outputs a high-frequency voltage of 2 to 40 MHz. The high-frequency power supply 15 includes a DC blocking capacitor C0 and a matching circuit (MN) 1
4 to the contact 13. DC power supply 1
6 is connected to the contact 13 via the choke coil L0.

【0035】そして、かかる高周波電源15及び直流電
源16とチャンバ1側とを接続するにあたり、チャンバ
1を接地するとともに、高周波電源15の出力端子のう
ち基板ホルダ5側に対する他方側が接地される。また、
直流電源16は、基板ホルダ5側が負極となるように接
続される。また、高周波電力及び直流電力の大きさは、
成膜しようとする膜の種類及び基板の形状に応じて適宜
設定される。
In connecting the high-frequency power supply 15 and the DC power supply 16 to the chamber 1, the chamber 1 is grounded, and the other of the output terminals of the high-frequency power supply 15 with respect to the substrate holder 5 is grounded. Also,
The DC power supply 16 is connected such that the substrate holder 5 side is a negative electrode. Also, the magnitudes of the high frequency power and the DC power are
It is set appropriately according to the type of the film to be formed and the shape of the substrate.

【0036】マッチング回路14は、図2に示すよう
に、例えば可変コンデンサC1、C2及びチョークコイ
ルL1からなる周知のものである。このマッチング回路
14は、前記絶縁部材10によるコンデンサとともに高
周波電源15に対してマッチング動作する。これによ
り、真空チャンバ1側のインピーダンスと高周波電源1
5のインピーダンスとをマッチングさせることができ、
チャンバ1内に安定した高周波電界を形成することがで
きる。
As shown in FIG. 2, the matching circuit 14 is a well-known circuit comprising, for example, variable capacitors C1 and C2 and a choke coil L1. The matching circuit 14 performs a matching operation on the high-frequency power supply 15 together with the capacitor formed by the insulating member 10. As a result, the impedance on the vacuum chamber 1 side and the high-frequency power supply 1
5 can be matched with
A stable high-frequency electric field can be formed in the chamber 1.

【0037】チャンバ1内の下部には、成膜しようとす
る膜の原料物質を保持しつつチャンバ1内の空間に蒸散
させるための蒸発源17が配置されている。この蒸発源
17は、膜の原料物質が内部に保持されるボート2と、
ボート2の周囲に巻回されたフィラメント3とによって
構成されている。そして、フィラメント3は加熱用電源
4に接続されており、ボート2内に保持される原料物質
を抵抗加熱によって真空チャンバ1内の空間へ蒸散させ
得るようにされている。
An evaporation source 17 is disposed below the chamber 1 for evaporating into a space in the chamber 1 while holding a raw material of a film to be formed. This evaporation source 17 comprises a boat 2 in which the raw material of the film is held,
And a filament 3 wound around the boat 2. The filament 3 is connected to a heating power source 4 so that the raw material held in the boat 2 can evaporate into the space in the vacuum chamber 1 by resistance heating.

【0038】そして、蒸発源17より蒸散された原料物
質は、前記チャンバ1内に形成された高周波電界によっ
てプラズマ化され、このプラズマ化した原料物質による
膜が基板ホルダ5に保持される基板に形成される。
The source material evaporated from the evaporation source 17 is turned into plasma by the high-frequency electric field formed in the chamber 1, and a film made of the turned source material is formed on the substrate held by the substrate holder 5. Is done.

【0039】なお、成膜しようとする膜の種類が複数で
ある場合に、異なる原料物質が各々保持される複数の蒸
発源17を設け、成膜するべき順序に従って各蒸発源1
7を順次に加熱するようにすることができる。これによ
り、各蒸発源17に保持される異なる原料物質を順次に
成膜することにより、一の基板に対する多層の成膜を一
つのチャンバ内での連続した工程ですることができる。
When there are a plurality of types of films to be formed, a plurality of evaporation sources 17 each holding a different source material are provided, and each evaporation source
7 can be sequentially heated. In this way, by sequentially depositing different source materials held in each of the evaporation sources 17, a multilayer deposition on one substrate can be performed in a continuous process in one chamber.

【0040】また、真空チャンバ1には、給気口18及
び排気口19が設けられている。給気口18は図示され
ないガス供給手段に接続されている。そして、膜の原料
物質を含有する反応ガスが、給気口18より真空チャン
バ1内に供給される。そして、この給気口18からの反
応ガスの供給により、いわゆるプラズマCVDによる成
膜を行うこともできる。また、プラズマを生成するため
にアルゴンガスを用いたい等、複数の種類のガスを供給
したい場合に、給気口18を複数設けるようにしてもよ
い。
The vacuum chamber 1 is provided with a supply port 18 and an exhaust port 19. The air supply port 18 is connected to gas supply means (not shown). Then, a reaction gas containing a raw material for the film is supplied into the vacuum chamber 1 from the air supply port 18. By supplying the reaction gas from the air supply port 18, a film can be formed by so-called plasma CVD. When a plurality of types of gases are to be supplied, such as when an argon gas is used to generate plasma, a plurality of air supply ports 18 may be provided.

【0041】また、排気口19は図示されない真空ポン
プ等からなる排気手段に接続されており、排気口19を
介して真空チャンバ1内を所定の真空度の真空雰囲気と
できるようになっている。
The exhaust port 19 is connected to an exhaust means such as a vacuum pump (not shown), so that the inside of the vacuum chamber 1 can be made into a vacuum atmosphere of a predetermined degree of vacuum through the exhaust port 19.

【0042】また、この真空成膜装置20には、特に図
示されない膜厚計測手段が設けられており、基板に成膜
された膜の厚さを、真空チャンバ1の外部に設けられる
コントローラにモニターできるようにされている。
The vacuum film forming apparatus 20 is provided with a film thickness measuring means (not shown). The thickness of the film formed on the substrate is monitored by a controller provided outside the vacuum chamber 1. Have been able to.

【0043】以上に説明したように、この真空成膜装置
20は、特公平1−48347号公報に開示される無ガ
スイオンプレーティングの方式に基づいているので、即
ち、プラズマを生成するにあたり、不活性ガスを用いる
ことなく真空チャンバ1側のインピーダンスと高周波電
源15のインピーダンスとをマッチングさせて行えるの
で、チャンバ1内に安定した高周波電界を形成できると
ともに、基板の温度上昇を招くこともなく、成膜するこ
とができる。
As described above, the vacuum film forming apparatus 20 is based on the gas-less ion plating method disclosed in Japanese Patent Publication No. 1-48347, that is, when generating plasma, Since the impedance of the vacuum chamber 1 can be matched with the impedance of the high-frequency power supply 15 without using an inert gas, a stable high-frequency electric field can be formed in the chamber 1 without increasing the temperature of the substrate. A film can be formed.

【0044】これにより、基板に対する付着力の強い、
緻密で安定した欠陥のない膜に成膜することができる。
また、安定したプラズマの生成により安定して成膜でき
るので、所定の目標厚さの膜に極めて精度良く成膜する
こともできる。また、耐熱性の低い樹脂材等からなる基
板に成膜することも可能である。
As a result, strong adhesion to the substrate can be achieved.
It is possible to form a dense and stable film without defects.
Further, since stable film formation can be achieved by generation of stable plasma, a film having a predetermined target thickness can be formed extremely accurately. Further, it is also possible to form a film on a substrate made of a resin material or the like having low heat resistance.

【0045】また、以上の真空成膜装置20によると、
蒸発源17に保持される原料物質による成膜を行った後
に、さらに給気口18を介する反応ガスの供給により前
記プラズマCVDによる成膜を行うこともできる。この
ように、一つのチャンバ内での連続した工程により、異
なる成膜プロセスによって形成される複数の膜を一の基
板に多層に成膜することができる。
According to the vacuum film forming apparatus 20 described above,
After the film formation using the raw material held by the evaporation source 17, the film formation by the plasma CVD can be further performed by supplying a reaction gas through the air supply port 18. In this manner, a plurality of films formed by different film formation processes can be formed in multiple layers on one substrate by successive steps in one chamber.

【0046】次に、以上に説明した真空成膜装置20を
用いて形成することができる反射体について説明する。
まず、反射体の一例である反射体30について図3に基
づいて説明する。図3(a)は反射体30の模式的な構
成を示す図である。反射体30は、図3(a)に示され
るように、ベースとなる基板25と、基板25に対する
一方側である上側に形成された反射層26と、反射層2
6に対する上側に形成された着色層27と、着色層27
に対する上側に形成された保護層28とを備えて構成さ
れている。
Next, a reflector that can be formed using the vacuum film forming apparatus 20 described above will be described.
First, the reflector 30 as an example of the reflector will be described with reference to FIG. FIG. 3A is a diagram illustrating a schematic configuration of the reflector 30. As shown in FIG. 3A, the reflector 30 includes a substrate 25 serving as a base, a reflective layer 26 formed on one side of the substrate 25, and a reflective layer 2.
6, a colored layer 27 formed on the upper side of
And a protective layer 28 formed on the upper side.

【0047】基板25の材質として、ポリカーボネート
(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、B
ulk Molding Compound(BMC)、
ガラス等を用いることができる。そして、反射層26を
アルミ(Al)により形成し、着色層27をチタンの低
級酸化物(TiOx)により形成し、保護層28を酸化
ケイ素(SiOx)系の重合膜により形成する。この反
射体30において、着色層27は、低級酸化物により形
成されているが、その酸化の度合いが進むことから保護
層28によって保護される。
As the material of the substrate 25, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), B
ulk Molding Compound (BMC),
Glass or the like can be used. Then, the reflective layer 26 is formed of aluminum (Al), the colored layer 27 is formed of a lower oxide of titanium (TiOx), and the protective layer 28 is formed of a silicon oxide (SiOx) -based polymer film. In this reflector 30, the colored layer 27 is formed of a lower oxide, but is protected by the protective layer 28 because the degree of oxidation is increased.

【0048】この反射体30は、いわゆる表面鏡と呼ば
れる反射体の例であり、図3(a)において反射体30
に対する上方からの入射光を上方への反射光として反射
させるが、上記着色層27の膜厚及びTiOxの酸化度
を調整することによって、その反射光の色相及び色調を
調整することができる。かかる着色層27の調整によっ
て得られる反射体30の反射光の分光特性の例について
図3(b)に示す。
The reflector 30 is an example of a reflector called a so-called surface mirror, and the reflector 30 shown in FIG.
The incident light from above is reflected as upward reflected light, but by adjusting the thickness of the colored layer 27 and the degree of oxidation of TiOx, the hue and color tone of the reflected light can be adjusted. FIG. 3B shows an example of the spectral characteristics of the reflected light of the reflector 30 obtained by adjusting the coloring layer 27.

【0049】図3(b)は、実線、破線、点線で表され
る3つの分光特性を示しているが、色相が青色となるよ
うに着色層27の膜厚を調整することによって得られる
三つの反射体の分光特性の例を示している。そして、図
3(b)における三つの分光特性の違いは、着色層27
を構成するTiOxの酸化度の違いに対応している。即
ち、着色層27を構成するTiOxの酸化度を調整する
ことにより、光の吸収の度合いを調整し、色調を変化さ
せることができる。
FIG. 3B shows three spectral characteristics represented by a solid line, a broken line, and a dotted line. The three spectral characteristics obtained by adjusting the thickness of the colored layer 27 so that the hue becomes blue. 4 shows an example of spectral characteristics of two reflectors. The difference between the three spectral characteristics in FIG.
Corresponds to the difference in the degree of oxidation of TiOx. That is, by adjusting the degree of oxidation of TiOx constituting the colored layer 27, the degree of light absorption can be adjusted and the color tone can be changed.

【0050】例えば、図3(b)において実線で示され
る特性は、三つのうちで最も酸素量を多く成膜レートを
遅くした場合に対応している。そして、このようにして
成膜することにより、酸化度を増やして光の吸収を少な
くできるので、反射率を全体に大きくして青色以外の成
分を存在させることができ、白色に近い、低彩度で高明
度の淡い色調を呈する反射体を得ることができる。
For example, the characteristic shown by the solid line in FIG. 3B corresponds to the case where the oxygen amount is the largest among the three and the film forming rate is slowed down. By forming a film in this manner, the degree of oxidation can be increased and light absorption can be reduced, so that the reflectance can be increased as a whole and components other than blue can be present. It is possible to obtain a reflector having a light color tone with high brightness.

【0051】この反射体30は、前記真空成膜装置20
を用いることにより、以下のようにして形成できる。ま
ず、基板ホルダ5に、基板25を取り付けるとともに、
一つの蒸発源17に反射層26の原料物質となるアルミ
を供給し、他の一つの蒸発源17に着色層27の原料物
質となるチタンを供給する。そして、排気口19を介し
て真空チャンバ1内を所定の真空度とし、アルミが保持
される一つの蒸発源17を加熱して蒸散させ、また高周
波電源15及び直流電源16の動作によりアルミのプラ
ズマを生成させるとともに、基板25にアルミの膜を析
出させる。このアルミの膜を目標の厚さに成膜できる
と、反射層26を形成する工程が完了する。
The reflector 30 is provided in the vacuum film forming apparatus 20.
Can be formed as follows. First, while attaching the substrate 25 to the substrate holder 5,
One evaporation source 17 is supplied with aluminum as a source material of the reflection layer 26, and another evaporation source 17 is supplied with titanium as a source material of the coloring layer 27. Then, the inside of the vacuum chamber 1 is set to a predetermined degree of vacuum through the exhaust port 19, and one evaporating source 17 holding aluminum is heated and evaporated. And an aluminum film is deposited on the substrate 25. When this aluminum film can be formed to a target thickness, the step of forming the reflection layer 26 is completed.

【0052】次に、他の一つの蒸発源17を加熱してチ
タンを真空チャンバ1内へ蒸散させるとともに、給気口
18より反応ガスとして酸素ガスをチャンバ1内へ供給
する。そして、酸素のプラズマ及びチタンのプラズマを
生成させることにより、先に形成された反射層26上に
チタンの低級酸化物からなる膜を析出させる。このチタ
ンの低級酸化物からなる膜を目標の厚さに成膜できる
と、着色層27を形成する工程が完了する。
Next, the other evaporation source 17 is heated to evaporate titanium into the vacuum chamber 1, and oxygen gas is supplied from the air supply port 18 into the chamber 1 as a reaction gas. Then, a film made of a lower oxide of titanium is deposited on the reflection layer 26 formed by generating plasma of oxygen and plasma of titanium. When the film made of the lower oxide of titanium can be formed to a target thickness, the step of forming the colored layer 27 is completed.

【0053】この着色層27の目標とする膜厚は、その
膜厚に基づく光波の干渉によって呈させようとする反射
体の色相の種類によって決まる。また、着色層27を形
成するにあたり、酸素ガスの供給量、即ち酸素に関する
成膜レートは、形成しようとする反射体の色調によって
決まる。
The target film thickness of the colored layer 27 is determined by the type of hue of the reflector to be exhibited by interference of light waves based on the film thickness. In forming the colored layer 27, the supply amount of oxygen gas, that is, the film formation rate for oxygen is determined by the color tone of the reflector to be formed.

【0054】次に、給気口18より反応ガスとしてHM
DS(ヘキサメチルジシクロキサン)をチャンバ1内へ
供給する。そして、高周波電源15及び直流電源16を
動作させ、プラズマCVDにより酸化ケイ素(SiO
x)系の重合膜を着色層27上に析出させる。この重合
膜を目標の厚さに成膜できると、保護層28を形成する
工程が完了する。
Next, HM is supplied as a reaction gas through the air supply port 18.
DS (hexamethyldicycloxane) is supplied into the chamber 1. Then, the high frequency power supply 15 and the DC power supply 16 are operated, and silicon oxide (SiO 2) is formed by plasma CVD.
x) A polymer film of a system is deposited on the colored layer 27. When the polymer film can be formed to a target thickness, the step of forming the protective layer 28 is completed.

【0055】次に、前記真空成膜装置20により形成で
きる他の反射体について図4に基づいて説明する。図4
(a)は、他の反射体の一例である反射体35の模式的
な構成を示す図である。反射体35は、図4(a)に示
されるように、ベースとなる基板25と、基板25に対
する一方側である上側の反射層26と、反射層26に対
する上側の着色層31と、着色層31に対する上側の保
護層32とを備えて構成されている。
Next, another reflector which can be formed by the vacuum film forming apparatus 20 will be described with reference to FIG. FIG.
(A) is a figure which shows the schematic structure of the reflector 35 which is an example of another reflector. As shown in FIG. 4A, the reflector 35 includes a substrate 25 serving as a base, an upper reflective layer 26 on one side of the substrate 25, an upper colored layer 31 on the reflective layer 26, and a colored layer 31. And a protective layer 32 on the upper side of the protective layer 31.

【0056】基板25として用いることができる材質
は、前記反射体30と同様である。そして、反射層26
をアルミによって形成し、着色層31をフッ化マグネシ
ウム(MgF2 )からなる第一の層31aと該第一の
層31aに対する上側のアルミからなる第二の層31b
とによって形成し、保護層32をフッ化マグネシウムに
よって形成する。そして、第二の層31bは、半透明を
呈するようにアルミの薄層に形成されるが、保護層32
によって酸化から保護される。
The material that can be used as the substrate 25 is the same as that of the reflector 30. Then, the reflection layer 26
Is formed of aluminum, and the colored layer 31 is formed of a first layer 31a of magnesium fluoride (MgF 2 ) and a second layer 31b of aluminum on the upper side of the first layer 31a.
And the protective layer 32 is formed of magnesium fluoride. The second layer 31b is formed of a thin aluminum layer so as to be translucent,
Protected from oxidation.

【0057】この反射体35は、いわゆる表面鏡と呼ば
れる反射体の例であり、図4(a)において反射体35
に対する上方からの入射光を上方への反射光として反射
させるが、上記フッ化マグネシウムからなる第一の層3
1aの膜厚を調整することによって、反射光の色相を調
整することができる。かかる第一の層31aの調整によ
って得られる反射体35の反射光の分光特性の例につい
て図4(b)に示す。
The reflector 35 is an example of a reflector called a so-called surface mirror, and the reflector 35 shown in FIG.
Is reflected as upward reflected light to the first layer 3 made of magnesium fluoride.
The hue of the reflected light can be adjusted by adjusting the film thickness of 1a. FIG. 4B shows an example of the spectral characteristics of the reflected light of the reflector 35 obtained by adjusting the first layer 31a.

【0058】図4(b)は実線、破線、点線で表される
3つの分光特性を示しているが、三つの分光特性の違い
は、第一の層31aの膜厚の違いに対応している。そし
て、反射体35によると、図4(b)より判るように、
分光特性の立ち上がりが鋭く、より原色に近い発色を呈
する反射体とできる。
FIG. 4B shows three spectral characteristics represented by a solid line, a broken line, and a dotted line. The difference between the three spectral characteristics corresponds to the difference in the thickness of the first layer 31a. I have. Then, according to the reflector 35, as can be seen from FIG.
A reflector having a sharp rise in spectral characteristics and exhibiting a color closer to the primary color can be obtained.

【0059】この反射体35は、前記真空成膜装置20
を用いることにより、以下のようにして形成できる。ま
ず、基板ホルダ5に、基板25を取り付けるとともに、
一つの蒸発源17に反射層26及び着色層31bの原料
物質となるアルミを供給し、他の一つの蒸発源17に着
色層31a及び保護層32の原料物質となるフッ化マグ
ネシウムを供給する。
The reflector 35 is provided by the vacuum film forming apparatus 20.
Can be formed as follows. First, while attaching the substrate 25 to the substrate holder 5,
One evaporation source 17 is supplied with aluminum as a source material of the reflective layer 26 and the colored layer 31b, and another evaporation source 17 is supplied with magnesium fluoride as a source material of the colored layer 31a and the protective layer 32.

【0060】そして、排気口19を介して真空チャンバ
1内を所定の真空度とし、アルミが保持される一つの蒸
発源17を加熱して蒸散させ、また高周波電源15及び
直流電源16を動作させてアルミのプラズマを生成させ
るとともに、基板25にアルミからなる膜を析出させ
る。このアルミからなる膜を目標の厚さに成膜できる
と、反射層26を形成する工程が完了する。
Then, the inside of the vacuum chamber 1 is set to a predetermined degree of vacuum through the exhaust port 19, one of the evaporation sources 17 holding aluminum is heated and evaporated, and the high frequency power supply 15 and the DC power supply 16 are operated. To generate aluminum plasma and deposit a film of aluminum on the substrate 25. When the film made of aluminum can be formed to a target thickness, the step of forming the reflective layer 26 is completed.

【0061】次に、他の一つの蒸発源17を加熱してフ
ッ化マグネシウムを真空チャンバ1内へ蒸散させ、高周
波電源15及び直流電源16によりプラズマ化させると
ともに、反射層26上にフッ化マグネシウムの膜を析出
させる。このフッ化マグネシウムの膜を所定の膜厚に成
膜できると第一の層31aの形成が完了する。
Next, another evaporation source 17 is heated to evaporate magnesium fluoride into the vacuum chamber 1, and is turned into plasma by the high frequency power supply 15 and the DC power supply 16. Is deposited. When the magnesium fluoride film can be formed to a predetermined thickness, the formation of the first layer 31a is completed.

【0062】次に、前記アルミが保持される一つの蒸発
源17を再度加熱して蒸散させ、また高周波電源15及
び直流電源16によりプラズマ化させるとともに、第一
の層31a上にアルミの膜を析出させる。このアルミの
膜を所定の膜厚に成膜できると第二の層31bの形成が
完了し、着色層31を形成する工程が完了する。
Next, the one evaporation source 17 holding the aluminum is heated again to evaporate it, and is turned into plasma by the high frequency power supply 15 and the DC power supply 16, and an aluminum film is formed on the first layer 31a. Precipitate. When the aluminum film can be formed to a predetermined thickness, the formation of the second layer 31b is completed, and the step of forming the colored layer 31 is completed.

【0063】次に、前記フッ化マグネシウムが保持され
る他の一つの蒸発源17を再度加熱して蒸散させ、また
高周波電源15及び直流電源16によりプラズマ化させ
るとともに、着色層31上にフッ化マグネシウムの膜を
析出させる。このフッ化マグネシウムの膜を所定の膜厚
に成膜できると保護層32を形成する工程が完了する。
なお、以上の例では着色層31の第二の層31bをアル
ミで構成したが、これに代えて銀で構成することもでき
る。
Next, the other evaporation source 17 holding the magnesium fluoride is heated again to evaporate, and is turned into plasma by the high frequency power supply 15 and the DC power supply 16. Deposit a magnesium film. When the magnesium fluoride film can be formed to a predetermined thickness, the step of forming the protective layer 32 is completed.
In the above example, the second layer 31b of the colored layer 31 is made of aluminum, but may be made of silver instead.

【0064】以上に説明した反射体30、35は、所定
の色相や色調の光を放射することが要請される、例えば
車両のヘッドライトを構成するリフレクタの他、車両の
ルームミラーやサイドミラーに応用することができる。
The reflectors 30 and 35 described above are required to emit light of a predetermined hue or color tone. For example, in addition to a reflector constituting a headlight of a vehicle, the reflectors 30 and 35 may be used as room mirrors or side mirrors of the vehicle. Can be applied.

【0065】次に、前記真空成膜装置20により形成で
きる反射体のさらに異なる例として、いわゆる裏面鏡と
呼ばれる構造に形成された反射体について説明する。図
5は、裏面鏡として形成された反射体の例を示してい
る。図5(a)に示される反射体40は、基板41と、
基板41に対する一方側である下側の着色層42と、着
色層42に対する下側の反射層43と、反射層43に対
する下側の保護層44とを備えて構成される。この反射
体40にあっては、図5(a)において基板41に対す
る下側(基板41に対する一方側)に対して他方側をな
す上方からの入射光を上方への反射光として反射させ
る。
Next, as still another example of a reflector that can be formed by the vacuum film forming apparatus 20, a reflector formed in a structure called a so-called back mirror will be described. FIG. 5 shows an example of a reflector formed as a back mirror. The reflector 40 shown in FIG.
A lower colored layer 42 on one side of the substrate 41, a lower reflective layer 43 on the colored layer 42, and a lower protective layer 44 on the reflective layer 43 are provided. In the reflector 40, incident light from above, which is the other side with respect to the lower side of the substrate 41 (one side with respect to the substrate 41) in FIG. 5A, is reflected as upward reflected light.

【0066】基板41は、入射光をその下方の着色層4
2側へ透過させ得る透明な材質によって形成され、具体
的には、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレ
フタレート(PET)、ガラス等を用いることができ
る。そして、着色層42をチタンの低級酸化物(TiO
x)により形成し、反射層43をアルミ(Al)により
形成し、保護層44を酸化ケイ素(SiOx)系の重合
膜により形成する。この保護層44により反射層43の
酸化を防止することができる。
The substrate 41 transmits incident light to the colored layer 4 thereunder.
It is formed of a transparent material that can be transmitted to the second side, and specifically, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), glass, or the like can be used. Then, the colored layer 42 is formed of a titanium lower oxide (TiO 2).
x), the reflective layer 43 is formed of aluminum (Al), and the protective layer 44 is formed of a silicon oxide (SiOx) -based polymer film. This protective layer 44 can prevent the reflection layer 43 from being oxidized.

【0067】そして、上記反射体30と同様に、着色層
42の膜厚及びTiOxの酸化度を調整することによっ
て、反射光の色相及び色調を調整することができる。そ
して、反射体40は、前記反射体30と同様に、着色層
42を調整することにより図3(b)に示された分光特
性を示す反射体とすることもできる。
As in the case of the reflector 30, the hue and color tone of the reflected light can be adjusted by adjusting the thickness of the colored layer 42 and the degree of oxidation of TiOx. Then, similarly to the reflector 30, the reflector 40 may be a reflector having the spectral characteristics shown in FIG. 3B by adjusting the coloring layer 42.

【0068】また、反射体40は、基板41に着色層4
2と反射層43を成膜する順序が前記反射体30におけ
る基板25に反射層26と着色層27を成膜する順序と
異なることを除き、前記反射体30と同様に真空成膜装
置20により形成することができる。
The reflector 40 is provided on the substrate 41 by the coloring layer 4.
2 and the reflective layer 43 are formed by the vacuum film forming apparatus 20 in the same manner as the reflector 30 except that the order of forming the reflective layer 26 and the colored layer 27 on the substrate 25 of the reflector 30 is different. Can be formed.

【0069】次に、図5(b)に示される反射体50
は、基板41と、基板41に対する一方側である下側の
着色層52と、着色層52に対する下側の反射層43
と、反射層43に対する下側の保護層54とを備えて構
成される。この反射体50にあっては、図5(b)にお
いて基板41に対する下側に対して他方側をなす上方か
らの入射光を上方への反射光として反射させる。基板4
1は、前記反射体40におけるそれと同様であり、入射
光をその下方の着色層52側へと透過させ得る透明な材
質によって形成され、前記反射体40と同様の材質によ
って形成することができる。
Next, the reflector 50 shown in FIG.
Are a substrate 41, a lower colored layer 52 on one side of the substrate 41, and a lower reflective layer 43 on the colored layer 52.
And a lower protective layer 54 for the reflective layer 43. In this reflector 50, incident light from above, which is on the other side with respect to the lower side with respect to the substrate 41 in FIG. 5B, is reflected as upward reflected light. Substrate 4
Reference numeral 1 is the same as that of the reflector 40, and is formed of a transparent material capable of transmitting incident light toward the colored layer 52 below the reflector 40, and can be formed of the same material as the reflector 40.

【0070】着色層52は、フッ化マグネシウム(Mg
2 )からなる第一の層52aと該第一の層52aに
対する上側の第二の層52bとによって形成される。第
二の層52bは、半透明を呈するようにアルミ又は銀の
薄層に形成される。また、反射層43はアルミ(Al)
により形成され、保護層54はフッ化マグネシウム(M
gF2 )により形成される。この保護層54により反
射層43の酸化を防止することができる。
The coloring layer 52 is made of magnesium fluoride (Mg).
The first layer 52a made of F 2 ) and the second layer 52b above the first layer 52a are formed. The second layer 52b is formed as a thin layer of aluminum or silver so as to exhibit translucency. The reflection layer 43 is made of aluminum (Al).
And the protective layer 54 is made of magnesium fluoride (M
gF 2 ). This protective layer 54 can prevent the reflection layer 43 from being oxidized.

【0071】そして、前記反射体35と同様に、着色層
52の膜厚を調整することによって、反射光の色相を調
整することができる。そして、反射体50は、前記反射
体35と同様に、着色層52を調整することにより、図
4(b)に示された分光特性を示す反射体とすることも
できる。
The hue of the reflected light can be adjusted by adjusting the thickness of the colored layer 52 as in the case of the reflector 35. Then, similarly to the reflector 35, by adjusting the coloring layer 52, the reflector 50 can also be a reflector having the spectral characteristics shown in FIG. 4B.

【0072】また、反射体50は、基板41に着色層5
2と反射層53を成膜する順序が前記反射体35におけ
る基板25に反射層26と着色層31を成膜する順序と
異なることを除いて、前記反射体35と同様に真空成膜
装置20により形成できる。
The reflector 50 is provided on the substrate 41 by the coloring layer 5.
2 and the reflective layer 53 are formed in the same manner as the reflector 35 except that the order in which the reflective layer 26 and the colored layer 31 are formed on the substrate 25 in the reflector 35 is different. Can be formed.

【0073】この図5により説明した裏面鏡の例である
反射体40、50は、車両のサイドミラーやルームミラ
ーに応用することができる。
The reflectors 40 and 50 which are examples of the back mirror described with reference to FIG. 5 can be applied to a side mirror or a room mirror of a vehicle.

【0074】なお、以上の説明では、特に特公平1−4
8347号に開示される無ガスイオンプレーティングの
方式によりプラズマを生成して反射体を形成する例を上
げて説明したが、他の方式によりプラズマを生成して反
射体を形成するのであっても構わない。
In the above description, in particular, Japanese Patent Publication No. 1-4
Although the example in which the plasma is generated by the gasless ion plating method disclosed in No. 8347 to form the reflector is described above, the plasma may be generated by another method to form the reflector. I do not care.

【0075】さらに、真空成膜の方式については、プラ
ズマを生成して成膜するものに限られず、真空蒸着等、
真空雰囲気中で成膜できる各種の方式を用いることがで
きる。即ち、その内部が真空雰囲気とされる真空チャン
バ内に基板を設置し、真空成膜により反射体を形成でき
るのであれば、着色層を形成する膜厚を調整する等、成
膜条件を制御することにより、所定の色を呈する反射体
を得ることができるからである。
Further, the method of vacuum film formation is not limited to a method of forming a film by generating plasma.
Various methods capable of forming a film in a vacuum atmosphere can be used. That is, the substrate is placed in a vacuum chamber in which the inside is a vacuum atmosphere, and if the reflector can be formed by vacuum film formation, the film forming conditions such as adjusting the film thickness for forming the colored layer are controlled. Thereby, a reflector having a predetermined color can be obtained.

【0076】これにより、塗料を塗布することによって
着色層を形成していた従来の反射体の形成方法に比べ、
着色層を形成するための特別の製造ラインを設けること
等なく、容易に反射体を形成することができる。また、
塗料の塗布によって反射体を形成する場合に比べ、着色
層の形成を成膜を介してすることによって、より緻密で
均一な着色層に形成することができ、反射体の品質を向
上させることもできる。
Thus, compared with the conventional reflector forming method in which a colored layer is formed by applying a paint,
The reflector can be easily formed without providing a special production line for forming the colored layer. Also,
Compared to the case where the reflector is formed by applying paint, by forming the colored layer through film formation, it is possible to form a denser and more uniform colored layer, and it is also possible to improve the quality of the reflector. it can.

【0077】そして、本発明により得られる反射体にあ
っては、以上に説明した反射体30、35、40、50
より判るように、着色層の膜厚を適宜調整することによ
って所望の色の反射体とできるので、反射層と着色層と
いう少数の層からなる簡易な構造とできる。従って、所
望の色を呈する反射体を得るにあたり、多くの層からな
る構造とする必要がなく、反射体を形成する工程が煩雑
となることがない。
The reflectors obtained by the present invention include the reflectors 30, 35, 40, and 50 described above.
As can be seen, a reflector of a desired color can be obtained by appropriately adjusting the thickness of the colored layer, so that a simple structure including a small number of layers, a reflective layer and a colored layer, can be obtained. Therefore, in order to obtain a reflector having a desired color, it is not necessary to adopt a structure including many layers, and the process of forming the reflector does not become complicated.

【0078】[0078]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明による
と、反射体を形成するにあたり、該反射体を構成する反
射層や着色層を、ともに真空成膜によって形成すること
ができる。これにより、塗料を塗布して着色層を形成し
ていた従来の工程のように該塗料を塗布するための特別
のラインを設ける必要がなく、真空成膜による一連の工
程により反射体を形成することができ、煩雑な作業をな
くすることができるという効果を奏する。
As described above, according to the present invention, when forming a reflector, both the reflective layer and the colored layer constituting the reflector can be formed by vacuum film formation. Thus, there is no need to provide a special line for applying the paint as in the conventional process of applying the paint to form the colored layer, and the reflector is formed by a series of processes by vacuum film formation. Thus, there is an effect that complicated work can be eliminated.

【0079】また、真空成膜における成膜条件を制御す
ることによって、所定の色を呈する着色層を得ることが
できるので、かかる成膜条件を適宜調整することにより
各種の色を呈する反射体を得ることができ、各色毎に発
色する原料物質を用意する必要がないという効果も奏す
る。また、塗料を塗装して形成された従来の反射体に比
べ、その品質を向上させることができるという効果も奏
する。
Further, a colored layer having a predetermined color can be obtained by controlling the film-forming conditions in vacuum film-forming. Therefore, by appropriately adjusting the film-forming conditions, a reflector having various colors can be obtained. Also, there is an effect that it is not necessary to prepare a raw material that develops a color for each color. Also, there is an effect that the quality can be improved as compared with a conventional reflector formed by applying a paint.

【0080】また、本発明により得られる反射体にあっ
ては、反射層と着色層という少数の層からなる簡易な構
造に構成されている。従って、所望の色を呈する反射体
を形成するにあたり、多くの層からなる構造とする必要
がなく、反射体を形成する工程が煩雑にならないという
効果を奏する。
The reflector obtained according to the present invention has a simple structure composed of a small number of layers, namely, a reflective layer and a colored layer. Therefore, in forming a reflector exhibiting a desired color, it is not necessary to adopt a structure including many layers, and there is an effect that the process of forming the reflector does not become complicated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係る真空成膜装置の構成
を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a vacuum film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の真空成膜装置のマッチング回路の構成を
示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a matching circuit of the vacuum film forming apparatus of FIG.

【図3】(a)反射体の一例の模式的な構成を示す図で
ある。 (b)図3(a)の反射体の反射光の分光特性を示す図
である。
FIG. 3A is a diagram illustrating a schematic configuration of an example of a reflector. FIG. 3B is a diagram illustrating spectral characteristics of light reflected by the reflector in FIG.

【図4】(a)反射体の一例の模式的な構成を示す図で
ある。 (b)図4(a)の反射体の反射光の分光特性を示す図
である。
FIG. 4A is a diagram illustrating a schematic configuration of an example of a reflector. FIG. 5B is a diagram showing the spectral characteristics of the light reflected by the reflector in FIG.

【図5】(a)反射体の一例の模式的な構成を示す図で
ある。 (b)反射体の一例の模式的な構成を示す図である。
FIG. 5A is a diagram illustrating a schematic configuration of an example of a reflector. (B) It is a figure showing the schematic structure of an example of a reflector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 真空チャンバ 2 ボート 3 フィラメント 4 加熱用電源 5 基板ホルダ(コンデンサ形成用電極) 6 絶縁体 7 回転軸 8 モータ 9 支持部材(コンデンサ形成用電極) 10 絶縁部材 11 腕部材 12 ジョイント 13 接触子 14 マッチング回路 15 高周波電源 16 直流電源 17 蒸発源 18 給気口 19 排気口 20 真空成膜装置 25 基板 26 反射層 27 着色層 28 保護層 30 反射体 31 着色層 31a フッ化マグネシウムにより形成された層 31b アルミにより形成された層 32 保護層 35 反射体 40 反射体 41 基板 42 着色層 43 反射層 44 保護層 50 反射体 52 着色層 52a フッ化マグネシウムにより形成された層 52b アルミまたは銀により形成された層 54 保護層 C0 直流ブロッキング用コンデンサ C1 可変コンデンサ C2 可変コンデンサ L0 チョークコイル L1 チョークコイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum chamber 2 Boat 3 Filament 4 Heating power supply 5 Substrate holder (Capacitor forming electrode) 6 Insulator 7 Rotating shaft 8 Motor 9 Support member (Capacitor forming electrode) 10 Insulating member 11 Arm member 12 Joint 13 Contact 14 Matching Circuit 15 High-frequency power supply 16 DC power supply 17 Evaporation source 18 Air supply port 19 Exhaust port 20 Vacuum film forming apparatus 25 Substrate 26 Reflective layer 27 Colored layer 28 Protective layer 30 Reflector 31 Colored layer 31a Layer formed of magnesium fluoride 31b Aluminum 32 Protective layer 35 Reflector 40 Reflector 41 Substrate 42 Colored layer 43 Reflective layer 44 Protective layer 50 Reflector 52 Colored layer 52a Layer formed of magnesium fluoride 52b Layer formed of aluminum or silver 54 Protective layer C0 DC blocking capacitor Capacitors C1 variable capacitor C2 variable capacitor L0 choke coil L1 choke coil

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F21V 7/22 F21V 7/22 F D G02B 5/08 G02B 5/08 C // C23C 16/40 C23C 16/40 Fターム(参考) 2H042 DA02 DA11 DA12 DA17 DA18 DB00 DC02 DC03 DD09 DE01 4F100 AA06D AA20D AA21C AR00B AR00C AT00A BA03 BA04 BA10A BA10C BA10D EH661 EH662 EJ59B EJ59C EJ611 EJ612 EK00 GB32 HB00C JL02 JL10C JM02B JM02C JM02D JN01A JN06B 4K029 AA09 AA11 BA46 BA48 BB02 CA01 GA03 4K030 AA04 AA11 BA02 BA42 BA44 BA46 BB12 CA06 CA07 FA01 KA02 KA28 KA30 KA32 LA11──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) F21V 7/22 F21V 7/22 FD G02B 5/08 G02B 5/08 C // C23C 16/40 C23C 16 / 40 F term (reference) 2H042 DA02 DA11 DA12 DA17 DA18 DB00 DC02 DC03 DD09 DE01 4F100 AA06D AA20D AA21C AR00B AR00C AT00A BA03 BA04 BA10A BA10C BA10D EH661 EH662 EJ59B EJ59C EJ611 EJ612 J02C02J02J02J02J02J02J02E BA48 BB02 CA01 GA03 4K030 AA04 AA11 BA02 BA42 BA44 BA46 BB12 CA06 CA07 FA01 KA02 KA28 KA30 KA32 LA11

Claims (27)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光を反射させる反射層を基板に形成する
工程と、該反射層上に所定の色を呈する着色層を形成す
る工程とを含んでなる反射体の形成方法であって、 前記反射層を形成する工程を真空チャンバ内に前記基板
を配置して成膜する真空成膜によって行うとともに、 前記着色層を形成する工程を、所定の色を呈する前記着
色層を形成するように成膜条件が制御される前記真空成
膜によってすることを特徴とする反射体の形成方法。
1. A method of forming a reflector, comprising: a step of forming a reflective layer for reflecting light on a substrate; and a step of forming a colored layer having a predetermined color on the reflective layer. The step of forming a reflective layer is performed by vacuum film formation in which the substrate is placed in a vacuum chamber to form a film, and the step of forming the colored layer is performed so as to form the colored layer having a predetermined color. A method for forming a reflector, wherein the film formation is performed by controlling the film conditions.
【請求項2】 前記着色層を形成するための成膜条件の
制御が、該着色層の膜厚の制御であることを特徴とす
る、請求項1に記載の反射体の形成方法。
2. The method for forming a reflector according to claim 1, wherein controlling the film forming conditions for forming the colored layer is controlling the thickness of the colored layer.
【請求項3】 前記反射体の形成方法が、さらに前記着
色層上に該着色層を保護するための保護層を形成する工
程を含み、該保護層を形成する工程を前記真空成膜によ
って行うことを特徴とする、請求項1又は2に記載の反
射体の形成方法。
3. The method for forming a reflector further includes a step of forming a protective layer on the colored layer for protecting the colored layer, and the step of forming the protective layer is performed by the vacuum film formation. The method for forming a reflector according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記真空成膜によってされる反射層を形
成する工程、及び前記真空成膜によってされる着色層を
形成する工程が、同一の真空チャンバ内での連続した工
程としてされることを特徴とする、請求項1又は2に記
載の反射体の形成方法。
4. The method according to claim 1, wherein the step of forming the reflective layer formed by the vacuum film formation and the step of forming the colored layer formed by the vacuum film formation are performed as continuous steps in the same vacuum chamber. The method for forming a reflector according to claim 1, wherein:
【請求項5】 前記真空成膜によってされる反射層を形
成する工程、前記真空成膜によってされる着色層を形成
する工程、及び前記保護層を形成する工程が、同一の真
空チャンバ内での連続した工程としてされることを特徴
とする、請求項3に記載の反射体の形成方法。
5. The step of forming a reflective layer formed by the vacuum film formation, the step of forming a colored layer formed by the vacuum film formation, and the step of forming the protective layer are performed in the same vacuum chamber. The method for forming a reflector according to claim 3, wherein the method is performed as a continuous process.
【請求項6】 前記真空成膜を真空チャンバ内にプラズ
マを生成してすることを特徴とする、請求項1乃至5の
いずれかに記載の反射体の形成方法。
6. The method for forming a reflector according to claim 1, wherein the vacuum film formation is performed by generating plasma in a vacuum chamber.
【請求項7】 前記プラズマを生成してする真空成膜
が、膜の原料となる反応ガスを真空チャンバ内に供給し
てすることを特徴とする請求項6に記載の反射体の形成
方法。
7. The method for forming a reflector according to claim 6, wherein the vacuum film formation for generating the plasma is performed by supplying a reaction gas serving as a material of the film into a vacuum chamber.
【請求項8】 前記プラズマの生成を、一の側が前記基
板を保持するための導電性の基板ホルダに接続されると
ともに、該一の側に対する他の側が前記真空チャンバに
接続されてコンデンサをなす絶縁部材を配置し、 該コンデンサをなす絶縁部材とともにマッチング動作す
るマッチング回路を介して、前記基板ホルダと真空チャ
ンバとの間に高周波電圧を印加してすることを特徴とす
る、請求項6又は7に記載の反射体の形成方法。
8. A method for generating the plasma, wherein one side is connected to a conductive substrate holder for holding the substrate, and the other side to the one side is connected to the vacuum chamber to form a capacitor. 8. A high-frequency voltage is applied between the substrate holder and the vacuum chamber via a matching circuit which arranges an insulating member and performs a matching operation together with the insulating member forming the capacitor. 3. The method for forming a reflector according to item 1.
【請求項9】 真空チャンバと、該真空チャンバ内に配
置され基板を保持するための基板ホルダと、前記基板に
形成される膜の原料を蒸発させるための蒸発源とを有す
る真空成膜装置であって、 光を反射させる反射層を成膜によって前記基板に形成し
た後に、所定の色を呈する着色層を成膜によって形成で
きるように構成された、前記反射層と着色層とを含んで
なる反射体を形成するための真空成膜装置。
9. A vacuum film forming apparatus comprising: a vacuum chamber; a substrate holder arranged in the vacuum chamber for holding a substrate; and an evaporation source for evaporating a raw material of a film formed on the substrate. And forming the reflective layer for reflecting light on the substrate by forming a film, and then forming the colored layer having a predetermined color by forming the film, the reflective layer and the colored layer being included. A vacuum film forming apparatus for forming a reflector.
【請求項10】 前記着色層を形成した後に、さらに該
着色層を保護するための保護層を成膜によって形成でき
るように構成された、前記反射層と着色層と保護層とを
含んでなる反射体を形成するための、請求項9に記載の
真空成膜装置。
10. After forming the colored layer, the reflective layer, the colored layer, and the protective layer are formed so that a protective layer for protecting the colored layer can be further formed by film formation. The vacuum film forming apparatus according to claim 9 for forming a reflector.
【請求項11】 前記真空成膜装置が、前記成膜を真空
チャンバ内にプラズマを生成してするように構成された
請求項9又は10に記載の真空成膜装置。
11. The vacuum film forming apparatus according to claim 9, wherein the vacuum film forming apparatus is configured to generate the film by generating plasma in a vacuum chamber.
【請求項12】 前記真空成膜装置が、膜の原料となる
反応ガスが前記真空チャンバ内に供給されるように構成
された請求項11に記載の真空成膜装置。
12. The vacuum film forming apparatus according to claim 11, wherein the vacuum film forming apparatus is configured to supply a reaction gas serving as a film raw material into the vacuum chamber.
【請求項13】 前記真空成膜装置が、一の側が前記基
板を保持するための導電性の基板ホルダに接続されると
ともに、該一の側に対する他の側が前記真空チャンバに
接続されてコンデンサをなす絶縁部材と、前記プラズマ
の生成に必要な電力を供給するための高周波電源を有す
る電力源と、該電力源と前記基板ホルダとの間に接続さ
れ前記コンデンサをなす絶縁部材とともにマッチング動
作するマッチング回路と、を備えて構成された請求項1
1又は12に記載の真空成膜装置。
13. The vacuum film forming apparatus according to claim 1, wherein one side is connected to a conductive substrate holder for holding the substrate, and the other side with respect to the one side is connected to the vacuum chamber. An insulating member, a power source having a high-frequency power supply for supplying electric power required for generating the plasma, and a matching operation performed together with the insulating member forming the capacitor, which is connected between the power source and the substrate holder. And a circuit.
13. The vacuum film forming apparatus according to 1 or 12.
【請求項14】 基板と、該基板に対する一方側に形成
された光を反射させる反射層と、該反射層に対する前記
一方側に形成された所定の色を呈する着色層とを有し、 前記一方側からの入射光を該一方側への反射光として反
射させることができ、 前記反射層及び着色層が、真空チャンバ内に前記基板を
配置して成膜する真空成膜によって形成された反射体。
14. A semiconductor device comprising: a substrate; a reflective layer formed on one side of the substrate to reflect light; and a colored layer of a predetermined color formed on the one side of the reflective layer. A reflector formed by vacuum film formation in which the reflective layer and the colored layer are formed by arranging the substrate in a vacuum chamber to form a film; .
【請求項15】 前記着色層に対する前記一方側に、該
着色層を保護するための前記真空成膜によって形成され
た保護層をさらに有する請求項14に記載の反射体。
15. The reflector according to claim 14, further comprising a protective layer formed on the one side of the colored layer by the vacuum deposition for protecting the colored layer.
【請求項16】 前記着色層が金属材の低級酸化物を含
んでなり、前記保護層が着色層の酸化を防止する層とし
て形成されることを特徴とする請求項15に記載の反射
体。
16. The reflector according to claim 15, wherein the coloring layer contains a lower oxide of a metal material, and the protective layer is formed as a layer for preventing oxidation of the coloring layer.
【請求項17】 前記着色層がチタンの低級酸化物によ
って形成され、前記保護層が酸化ケイ素の重合体によっ
て形成されることを特徴とする請求項16に記載の反射
体。
17. The reflector according to claim 16, wherein the colored layer is formed of a lower oxide of titanium, and the protective layer is formed of a polymer of silicon oxide.
【請求項18】 前記着色層がフッ化マグネシウムから
なる層と該着色層における前記一方側に形成された半透
明を呈するアルミ又は銀からなる薄層とを含んでなり、
前記保護層がフッ化マグネシウムによって形成されてい
ることを特徴とする請求項15に記載の反射体。
18. The colored layer includes a layer made of magnesium fluoride and a thin layer made of translucent aluminum or silver formed on the one side of the colored layer,
The reflector according to claim 15, wherein the protective layer is formed of magnesium fluoride.
【請求項19】 前記反射体が、車両のヘッドライト用
リフレクタ、サイドミラー、又はルームミラーのいずれ
かに用いられることを特徴とする請求項14乃至18の
いずれかに記載の反射体。
19. The reflector according to claim 14, wherein the reflector is used for a headlight reflector, a side mirror, or a room mirror of a vehicle.
【請求項20】 透明な基板と、該透明な基板に対する
一方側に形成された所定の色を呈する着色層と、該着色
層に対する前記一方側に形成された光を反射させる反射
層とを有し、 前記一方側に対する他方側からの入射光を該他方側への
反射光として反射させることができ、 前記着色層及び反射層が、真空チャンバ内に前記基板を
配置して成膜する真空成膜によって形成された反射体。
20. A transparent substrate, a colored layer having a predetermined color formed on one side of the transparent substrate, and a reflective layer formed on the one side of the colored layer to reflect light. The incident light from the other side with respect to the one side can be reflected as reflected light to the other side, and the colored layer and the reflective layer are formed by arranging the substrate in a vacuum chamber to form a film. A reflector formed by a film.
【請求項21】 前記反射層に対する前記一方側に、前
記反射層を保護するための前記真空成膜によって形成さ
れた保護層をさらに有する請求項20に記載の反射体。
21. The reflector according to claim 20, further comprising a protection layer formed on the one side with respect to the reflection layer by the vacuum film formation for protecting the reflection layer.
【請求項22】 前記着色層が金属材の低級酸化物を含
んでなり、前記保護層が前記反射層の酸化を防止する層
として形成されることを特徴とする請求項21に記載の
反射体。
22. The reflector according to claim 21, wherein the colored layer contains a lower oxide of a metal material, and the protective layer is formed as a layer for preventing the reflection layer from being oxidized. .
【請求項23】 前記着色層がチタンの低級酸化物によ
って形成され、前記保護層が酸化ケイ素の重合体によっ
て形成されることを特徴とする請求項22に記載の反射
体。
23. The reflector according to claim 22, wherein the colored layer is formed of a lower oxide of titanium, and the protective layer is formed of a polymer of silicon oxide.
【請求項24】 前記着色層がフッ化マグネシウムから
なる層と該着色層における前記他方側に形成された半透
明を呈するアルミ又は銀からなる薄層とを含んでなるこ
とを特徴とする、請求項20又は21に記載の反射体。
24. The colored layer comprises a layer made of magnesium fluoride and a thin layer made of translucent aluminum or silver formed on the other side of the colored layer. Item 22. The reflector according to Item 20 or 21.
【請求項25】 前記反射体が、車両のサイドミラー、
又はルームミラーに用いられることを特徴とする請求項
20乃至24のいずれかに記載の反射体。
25. The vehicle according to claim 25, wherein the reflector is a side mirror of a vehicle.
The reflector according to any one of claims 20 to 24, wherein the reflector is used for a room mirror.
【請求項26】 前記真空成膜が、プラズマを生成して
することを特徴とする、請求項14乃至25のいずれか
に記載の反射体。
26. The reflector according to claim 14, wherein the vacuum film formation generates a plasma.
【請求項27】 前記プラズマを生成してする真空成膜
が、一の側が前記基板を保持するための導電性の基板ホ
ルダに接続されるとともに、該一の側に対する他の側が
前記真空チャンバに接続されてコンデンサをなす絶縁部
材を配置し、 該コンデンサをなす絶縁部材とともにマッチング動作す
るマッチング回路を介して、前記基板ホルダと真空チャ
ンバとの間に高周波電圧を印加してされることを特徴と
する、請求項26に記載の反射体。
27. A vacuum film forming apparatus for generating plasma, wherein one side is connected to a conductive substrate holder for holding the substrate, and the other side with respect to the one side is connected to the vacuum chamber. An insulating member that is connected to form a capacitor is disposed, and a high-frequency voltage is applied between the substrate holder and the vacuum chamber through a matching circuit that performs a matching operation together with the insulating member that forms the capacitor. 27. The reflector of claim 26, wherein
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