JP2001257297A - Heat sink - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、冷却用のヒート
シンク、特に各種電子機器の発熱デバイスの冷却に好適
に用いられるヒートシンクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for cooling, and more particularly to a heat sink suitably used for cooling heat-generating devices of various electronic devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器においては、
多くの発熱デバイスが組み込まれており、発生した熱を
速やかに排熱して長時間にわたって正常な動作を維持す
るために、各種放熱部材が使用されている。このような
放熱部材の１つとして、放熱基板上に薄板状のフィンを
多数形成されたヒートシンクがあり、従前はアルミニウ
ム押出品が用いられていた。2. Description of the Related Art In electronic devices such as computers,
Many heat-generating devices are incorporated, and various heat-dissipating members are used to quickly discharge generated heat and maintain normal operation for a long time. As one of such heat dissipating members, there is a heat sink in which a large number of thin fins are formed on a heat dissipating substrate, and an aluminum extruded product has conventionally been used.
【０００３】上述のような形状のヒートシンクでは、放
熱性能を向上させるには放熱面積の拡大が重要であり、
そのため、フィンを高くするとともに、フィン厚さを薄
くかつフィン間隔を狭くしてフィン数を増やす必要があ
る。しかし、押出品では、押出技術上の制約から、この
ようなフィン形状のヒートシンク製造が困難である。In the heat sink having the above-mentioned shape, it is important to increase the heat radiation area in order to improve the heat radiation performance.
For this reason, it is necessary to increase the number of fins by increasing the height of the fins, reducing the fin thickness and narrowing the fin interval. However, with an extruded product, it is difficult to manufacture such a fin-shaped heat sink due to limitations in extrusion technology.
【０００４】そこで、図９に示すような、アルミニウム
板の表面を薄く切り起こして多数の舌状フィン（51）を
削成した、所謂スカイブタイプのヒートシンク（50）が
提案されている。このヒートシンク（50）では、フィン
（51）の高さ、厚さ、ピッチは切削方法によって自由に
設定可能であり、かつ基板（52）とフィン（51）とは別
工程で加工されるため、これらの寸法や寸法比率の制約
がく、押出品よりも放熱性能の優れたヒートシンクが得
られる。Therefore, a so-called skive-type heat sink (50) has been proposed, as shown in FIG. 9, in which the surface of an aluminum plate is cut and thinned to form a large number of tongue fins (51). In this heat sink (50), the height, thickness, and pitch of the fins (51) can be freely set by a cutting method, and the substrate (52) and the fins (51) are processed in separate steps. There are no restrictions on these dimensions and dimensional ratios, and a heat sink having better heat radiation performance than an extruded product can be obtained.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、昨今の
電子機器の高性能化はめざましく、発熱量が増大してい
る上に製品の小型化が進み、発熱密度はより一層大きな
ものとなっている。そのため、速やかに排熱するために
上述したヒートシンク（50）のフィン（51）の改良だけ
では足りず、発熱デバイスに接触する基板（52）の熱拡
散板として機能向上が注目されている。基板（52）を厚
くすれば熱拡散機能は向上するが、機器全体の小型化に
よりヒートシンク（50）の設置スペースが限られている
ため、基板（52）を厚くすればフィン（51）を低くせざ
るを得ず、放熱面積が減少するという問題がある。ま
た、基板（52）の厚肉化は機器の軽量化にも反する。However, the performance of electronic devices has been remarkably improved these days, the amount of generated heat has been increased, and the size of products has been reduced, and the heat generation density has been further increased. Therefore, the improvement of the fins (51) of the heat sink (50) described above is not sufficient for quickly discharging the heat, and attention has been paid to the improvement of the function as a heat diffusion plate of the substrate (52) that comes into contact with the heat generating device. If the board (52) is made thicker, the heat diffusion function is improved. However, since the space for installing the heat sink (50) is limited due to the miniaturization of the entire device, the fins (51) become lower when the board (52) is made thicker. There is a problem that the heat radiation area must be reduced. Further, increasing the thickness of the substrate (52) is against the weight reduction of the equipment.
【０００６】この発明は、このような技術背景に鑑み、
寸法や重量を増大させることなく放熱性能を向上できる
ヒートシンクの提供を目的とする。The present invention has been made in view of such technical background,
An object of the present invention is to provide a heat sink capable of improving heat radiation performance without increasing dimensions and weight.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明のヒートシンクは、アルミニウム系材料か
らなり、一面側の表層部を切り起こして多数の舌状フィ
ン（11）が形成された放熱部（12）と、銅系材料からな
り、前記放熱部（12）の他面側に密着状態に接合された
熱拡散部（21）（35）（36）（41）とを備えることを基
本要旨とする。In order to achieve the above object, a heat sink according to the present invention is made of an aluminum-based material, and has a surface layer on one side cut and raised to form a number of tongue fins (11). A heat dissipating part (12), and a heat diffusing part (21) (35) (36) (41) made of a copper-based material and closely bonded to the other surface of the heat dissipating part (12). This is a basic summary.
【０００８】前記ヒートシンクにおいて、前記熱拡散部
（21）は平板であることが好ましい。また、前記熱拡散
部（35）（36）は、内部に熱交換媒体用チャンバー（3
2）（33）を有することが好ましく、さらに、前記熱交
換媒体用チャンバー（33）は、内壁にウィックが形成さ
れていることが好ましい。In the heat sink, the heat diffusion portion (21) is preferably a flat plate. In addition, the heat diffusion units (35) and (36) have a heat exchange medium chamber (3
2) It is preferable to have (33), and it is preferable that the heat exchange medium chamber (33) has a wick formed on the inner wall.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】この発明の実施形態１〜４のヒー
トシンクは、いずれもアルミニウム系材料からなる放熱
部と、銅系材料からなる熱拡散部とから構成される。こ
れらのヒートシンクの形状の詳細と製造方法の概略を下
記に示す。 （実施形態１）図１に示すヒートシンク（１）は、一面
側に多数の舌状フィン（11）が削成された放熱部（12）
の他面側に、平板状の熱拡散部（21）が接合されてい
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The heat sinks according to the first to fourth embodiments of the present invention each include a heat radiating portion made of an aluminum-based material and a heat diffusion portion made of a copper-based material. The details of the shape of these heat sinks and the outline of the manufacturing method are shown below. (Embodiment 1) A heat sink (1) shown in FIG. 1 has a heat radiating portion (12) in which a large number of tongue fins (11) are cut on one surface side.
On the other surface side, a flat heat diffusion portion (21) is joined.
【００１０】前記ヒートシンク（１）は、例えば図２に
示すように、アルミニウム系材料からなる平板（13）と
銅系材料からなる平板（21）とを接合した後、アルミニ
ウム平板（13）に舌状フィン（11）を形成する加工を施
すことにより製造される。As shown in FIG. 2, for example, the heat sink (1) joins a flat plate (13) made of an aluminum-based material and a flat plate (21) made of a copper-based material, and then attaches the tongue to the aluminum flat plate (13). It is manufactured by performing a process of forming the fins (11).
【００１１】前記製造工程において、接合方法は平板同
士の接合であるから、圧延、摩擦接合、超音波接合、ろ
う付等の周知の方法による。また、舌状フィン（11）を
切り起こす削成加工も周知の方法による。In the above manufacturing process, since the joining method is joining of flat plates, a known method such as rolling, friction joining, ultrasonic joining, brazing or the like is used. Also, a cutting process for cutting the tongue-shaped fin (11) is performed by a known method.
【００１２】また、図３に示すように、先にアルミニウ
ム平板に舌状フィン（11）の削成加工して放熱部（12）
を製作したのち、これを銅系材料平板（21）に接合して
も同形のヒートシンク（１）を製造できる。なお、この
工程で製造する場合は、放熱部（12）と熱拡散部（21）
の接合は、圧延以外の方法によらなければならない。As shown in FIG. 3, a tongue-like fin (11) is first cut into an aluminum flat plate to form a heat radiating portion (12).
After manufacturing the same, a heat sink (1) having the same shape can be manufactured by bonding the heat sink to a copper-based material flat plate (21). When manufacturing in this step, the heat dissipating part (12) and the heat diffusing part (21)
Must be formed by a method other than rolling.
【００１３】また、削成加工前のアルミニウム平板（1
3）の厚さは１〜１０mmが好ましい。１mm未満ではフィ
ン高さが低くなって放熱性能が低く、１０mmを超えると
薄肉であるフィンの加工限界を超えるため、これ以上の
厚肉板を使用する意味ががない。また、熱拡散部（21）
を構成する銅系材料平板（21）は、平板状熱拡散部とし
て優れた熱拡散性能を確保しつつ重量が過大にならない
厚さとして、１．５〜８mmが好ましい。 （実施形態２）図４に示すヒートシンク（２）は、一面
側に多数の舌状フィン（11）が削成された放熱部（12）
の他面側に、熱拡散部（31）が接合されている。前記熱
拡散部（31）の中空部は熱交換媒体用チャンバー（32）
であり、このチャンバーを真空にして、さらに熱交換媒
体、例えば水等を封入することによりヒートパイプとな
る。In addition, an aluminum flat plate (1
The thickness of 3) is preferably 1 to 10 mm. If it is less than 1 mm, the fin height is low and the heat radiation performance is low. If it exceeds 10 mm, it exceeds the processing limit of thin fins, so there is no point in using a thicker plate than this. In addition, heat diffusion part (21)
The thickness of the copper-based material flat plate (21) is preferably 1.5 to 8 mm so as not to increase the weight while ensuring excellent heat diffusion performance as a flat heat diffusion portion. (Embodiment 2) The heat sink (2) shown in FIG. 4 is a heat radiating part (12) having a large number of tongue fins (11) formed on one surface side.
A heat diffusion portion (31) is joined to the other surface of the heat diffusion member. The hollow portion of the heat diffusion unit (31) is a heat exchange medium chamber (32).
This chamber is evacuated, and a heat exchange medium, for example, water or the like is sealed therein to form a heat pipe.
【００１４】前記ヒートシンク（２）は、例えば図５に
示すように、アルミニウム平板に舌状フィン（11）の削
成加工して製作した放熱部（12）と、中空部を有する熱
拡散部（31）とを接合することにより製作される。ある
いは、図２に示した工程と同様に接合した後に舌状フィ
ン（11）を削成しても良い。あるいはさらに、図６に示
すように、図１の平板状の熱拡散部（21）と放熱部（1
2）とが接合されたヒートシンク（１）に、銅系材料か
らなる断面コの字形の部材（35）追加接合しても、熱交
換媒体用チャンバー（32）を形成でき、同様の外観を有
するヒートシンク（２’）を製造できる。As shown in FIG. 5, for example, the heat sink (2) has a heat dissipating part (12) manufactured by cutting a tongue fin (11) on an aluminum plate and a heat diffusing part (hollow part). It is manufactured by joining with 31). Alternatively, the tongue-shaped fins (11) may be cut after joining in the same manner as in the step shown in FIG. Alternatively, as shown in FIG. 6, the flat heat diffusion portion (21) and the heat radiation portion (1
The heat exchange medium chamber (32) can be formed even when the member (35) made of a copper-based material and having a U-shaped cross section is additionally joined to the heat sink (1) joined to the heat sink (2), and has the same appearance. A heat sink (2 ') can be manufactured.
【００１５】この実施形態において、放熱部（12）と熱
拡散部（31）、あるいはコの字形部材（35）の接合方
法、舌状フィン（11）の削成方法、および放熱部（12）
の寸法は、先の実施形態１に準ずる。ただし、熱拡散部
（31）をヒートパイプとしたことで、熱拡散部（31）の
熱拡散効率や放熱性能が向上すため、熱拡散部（31）肉
厚は平板状熱拡散部(21)よりも薄肉で良く、１．２〜５
mmが好ましい。また、熱拡散部（31）は銅系材料で形成
されているから耐食性に優れており、熱交換媒体として
水の使用が可能となる。 （実施形態３）図７に示すヒートシンク（３）は、実施
形態２のヒートシンク（２）と同様に熱拡散部（36）が
ヒートパイプとなされたものであるが、熱交換媒体用チ
ャンバー（33）の内壁にウィックが形成されている点
で、先のヒートシンク（２）とは異なる。このように、
熱交換媒体用チャンバー（33）の内壁に、例えば金網を
付けまたは銅粉を焼結させてウィックを形成すること
で、その毛細管力により熱交換媒体のチャンバー内での
循環を良好にし、ヒートパイプの性能を向上させること
で、ヒートシンクの熱拡散性能および放熱性能を向上さ
せることができる。 （実施形態４）図８に示すヒートシンク（４）は、熱拡
散部（41）の内部に熱交換媒体（42）が封入されたヒー
トパイプ（43）が埋め込まれている。In this embodiment, a method of joining the heat radiating portion (12) and the heat diffusing portion (31) or the U-shaped member (35), a method of cutting the tongue fin (11), and the heat radiating portion (12)
Are based on the first embodiment. However, since the heat diffusion unit (31) is a heat pipe, the heat diffusion efficiency and heat dissipation performance of the heat diffusion unit (31) are improved. ) Is thinner than 1.2)
mm is preferred. Further, since the heat diffusion portion (31) is formed of a copper-based material, it has excellent corrosion resistance, and water can be used as a heat exchange medium. (Embodiment 3) A heat sink (3) shown in FIG. 7 has a heat diffusion portion (36) formed as a heat pipe similarly to the heat sink (2) of Embodiment 2, but a heat exchange medium chamber (33). ) Differs from the heat sink (2) in that a wick is formed on the inner wall. in this way,
By forming a wick by, for example, attaching a wire mesh or sintering copper powder to the inner wall of the heat exchange medium chamber (33), the heat exchange medium is circulated in the chamber by the capillary force, and the heat pipe is heated. Of the heat sink can improve the heat diffusion performance and the heat radiation performance of the heat sink. (Embodiment 4) In a heat sink (4) shown in FIG. 8, a heat pipe (43) in which a heat exchange medium (42) is sealed is embedded in a heat diffusion portion (41).
【００１６】実施形態２、３のヒートシンク（２）
（３）は、熱拡散部（35）（36）自体がヒートパイプを
構成するものであり、各構成部材を組み立てた後に真空
引きや熱交換媒体の導入を行ってヒートパイプを完成さ
せる構造のものである。このため、吸引や導入のための
開口部がヒートシンクの外面に露出している。Heatsink (2) of Embodiments 2 and 3
In (3), the heat diffusion units (35) and (36) themselves constitute a heat pipe. After assembling the components, a vacuum pipe or a heat exchange medium is introduced to complete the heat pipe. Things. For this reason, an opening for suction and introduction is exposed on the outer surface of the heat sink.
【００１７】これに対し、本実施形態のヒートシンク
（４）では、熱交換媒体を導入し開口部を閉じてヒート
パイプ（43）を完成させた後、このヒートパイプ（43）
を熱拡散部（41）内に埋め込んだ状態にその他の構成部
材を組立て、舌状フィン（11）を削成加工したものであ
る。従って、ヒートパイプ（43）は熱拡散部（41）に内
包されて外部からは見えない。On the other hand, in the heat sink (4) of this embodiment, after the heat exchange medium is introduced and the opening is closed to complete the heat pipe (43), the heat pipe (43) is completed.
Are embedded in the heat diffusion portion (41), and other components are assembled to cut the tongue fin (11). Therefore, the heat pipe (43) is included in the heat diffusion part (41) and cannot be seen from the outside.
【００１８】前記ヒートシンク（４）は、例えば図８に
示す工程で製造される。The heat sink (4) is manufactured, for example, by a process shown in FIG.
【００１９】即ち、完成されたヒートパイプ（43）を、
外殻部材(44)の凹部（45）内に装填する。前記凹部（4
5）はヒートパイプ（43）の外形形状に対応しており、
ヒートパイプ（43）は凹部（45）内に密に接した状態で
収まる。しかる後、例えば、図１の平板状の熱拡散部
（21）と放熱部（12）とが接合されたヒートシンク
（１）に、ヒートパイプ（42）を装填した外殻部材(44)
を接合する。That is, the completed heat pipe (43) is
It is loaded into the recess (45) of the outer shell member (44). The recess (4
5) corresponds to the external shape of the heat pipe (43),
The heat pipe (43) fits tightly in the recess (45). Thereafter, for example, an outer shell member (44) in which a heat pipe (42) is mounted on a heat sink (1) in which a flat heat diffusion portion (21) and a heat radiation portion (12) of FIG.
To join.
【００２０】このようなヒートパイプ埋め込み型のヒー
トシンク（４）は、予めヒートパイプ性能を確保したも
のを取付けることで製品の信頼性を高める得る点で有利
である。Such a heat sink (4) embedded with a heat pipe is advantageous in that the reliability of a product can be improved by mounting a heat sink having heat pipe performance secured in advance.
【００２１】以上の各ヒートシンク（１）（２）（３）
（４）において、放熱部（12）を構成するアルミニウム
系材料の組成は何ら限定されず、高純度アルミニウム、
ＪＩＳ １０００系のＡｌまたはＡｌ合金、２０００系
のＡｌ−Ｃｕ系合金、３０００系のＡｌ−Ｍｎ系合金、
４０００系のＡｌ−Ｓｉ系合金、５０００系のＡｌ−Ｍ
ｇ系合金、６０００系のＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金、７０
００系のＡｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金およびＡｌ−Ｚ
ｎ−Ｍｇ系合金等幅広く使用できる。これらのなかで
も、舌状フィンを削成すること勘案して、ＪＩＳ ６０
００系合金を推奨できる。Each of the above heat sinks (1), (2) and (3)
In (4), the composition of the aluminum-based material constituting the heat radiating section (12) is not limited at all, and high-purity aluminum,
JIS 1000 type Al or Al alloy, 2000 type Al-Cu type alloy, 3000 type Al-Mn type alloy,
4000 series Al-Si alloy, 5000 series Al-M
g-based alloy, 6000-based Al-Si-Mg-based alloy, 70
00-based Al-Zn-Mg-Cu-based alloy and Al-Z
It can be used widely such as n-Mg alloys. Among them, JIS 60 is considered in consideration of cutting tongue fins.
A 00-based alloy can be recommended.
【００２２】また、熱拡散部（21）（35）（36）（41）
を構成する銅系材料の組成も限定されないが、タフピッ
チ銅、無酸素銅またはリン脱酸銅等幅広く使用できる。
これらのなかでも、異種金属である放熱部（12）との接
合時に酸化物やアルミニウムとの化合物の生成を抑制で
きる点で、無酸素銅またはリン脱酸銅を推奨できる。Further, the heat diffusion sections (21) (35) (36) (41)
Although the composition of the copper-based material constituting is not limited, it can be widely used such as tough pitch copper, oxygen-free copper, and phosphorus deoxidized copper.
Among them, oxygen-free copper or phosphorus-deoxidized copper can be recommended because generation of a compound with an oxide or aluminum at the time of bonding with a heat dissipating portion (12), which is a dissimilar metal, can be suppressed.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、この発明のヒート
シンクは、アルミニウム系材料からなり、一面側の表層
部を切り起こして多数の舌状フィンが形成された放熱部
と、銅料からなり、前記放熱部の他面側に密着状態に接
合された熱拡散部とを備えるから、アルミニウムの軽量
性と銅の伝熱性、熱拡散性、耐食性とを併せ持ち、アル
ミニウムを超える伝熱性能を銅以下の重量増加で実現で
きる。特に発熱体に接触する熱拡散部が銅系部材で構成
されているため、優れた熱拡散性を発現し、従来のフィ
ン高さを維持してもヒートシンクの体積を増大させるこ
となく優れた冷却効果が得られる。従って、設置スペー
スの限られた電子機器におけるヒートシンクとして好適
である。As described above, the heat sink according to the present invention is made of an aluminum-based material, and is made up of a heat radiating portion in which a surface layer on one side is cut and raised to form a large number of tongue fins, and a copper material. Since the heat dissipating portion has a heat diffusing portion bonded to the other surface side of the heat dissipating portion, it has both the lightness of aluminum and the heat conductivity of copper, the heat diffusing property, and the corrosion resistance, and has a heat transfer performance exceeding that of aluminum below copper. Can be realized by increasing the weight. In particular, since the heat diffusion part in contact with the heating element is made of a copper-based member, it exhibits excellent heat diffusion properties and excellent cooling without increasing the volume of the heat sink even if the conventional fin height is maintained. The effect is obtained. Therefore, it is suitable as a heat sink in an electronic device with a limited installation space.
【００２４】また、前記熱拡散部が平板である場合は、
ヒートシンクの製造が容易である。When the heat diffusion portion is a flat plate,
The manufacture of the heat sink is easy.
【００２５】また、前記熱拡散部の内部に熱交換媒体用
チャンバーを有する場合は、ヒートパイプとなり、熱拡
散性能および放熱性能がさらに向上する。しかも、熱拡
散部は耐食性の良い銅系材料で形成されているから、熱
交換媒体として水の使用も可能である。When a heat exchange medium chamber is provided inside the heat diffusion section, a heat pipe is formed, and the heat diffusion performance and heat radiation performance are further improved. Moreover, since the heat diffusion part is formed of a copper-based material having good corrosion resistance, water can be used as a heat exchange medium.
【００２６】さらに、前記熱交換媒体用チャンバーの内
壁にウィックが形成されている場合は、その毛細管力に
よりチャンバー内で熱交換媒体の循環が良好になるた
め、さらに熱拡散性能および放熱性能が向上する。Further, when a wick is formed on the inner wall of the heat exchange medium chamber, the heat exchange medium is circulated in the chamber by the capillary force, so that the heat diffusion performance and the heat radiation performance are further improved. I do.
【図１】この発明のヒートシンクの一例を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a heat sink according to the present invention.
【図２】図１のヒートシンクの製造工程を示す説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory view showing a manufacturing process of the heat sink of FIG.
【図３】図１のヒートシンクの他の製造工程を示す説明
図である。FIG. 3 is an explanatory view showing another manufacturing process of the heat sink of FIG. 1;
【図４】この発明のヒートシンクの他の例を示す斜視図
である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of the heat sink of the present invention.
【図５】図４のヒートシンクの製造工程を示す説明図で
ある。FIG. 5 is an explanatory view showing a manufacturing process of the heat sink of FIG. 4;
【図６】図４のヒートシンクの他の製造工程を示す説明
図である。FIG. 6 is an explanatory view showing another manufacturing process of the heat sink in FIG. 4;
【図７】この発明のヒートシンクのさらに他の例を示す
断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing still another example of the heat sink according to the present invention.
【図８】この発明のヒートシンクのさらに他の例の正面
図と、その製造工程を示す説明図断面図である。FIG. 8 is a front view of still another example of the heat sink of the present invention, and is an explanatory sectional view showing a manufacturing process thereof.
【図９】従来のヒートシンクを示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a conventional heat sink.
１、２，３，４…ヒートシンク 11…舌状フィン 12…放熱部 21、31、36、41…熱拡散部 32、33…熱交換媒体用チャンバー 1, 2, 3, 4 ... heat sink 11 ... tongue fin 12 ... heat radiating part 21, 31, 36, 41 ... heat diffusing part 32, 33 ... heat exchange medium chamber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 輝和 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 (72)発明者 納 康弘 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 BA01 BB06 BB60 BD01 BD03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Teruwa Yamauchi 6,224, Kaiyamacho, Sakai City Showa Aluminum Co., Ltd. (72) Inventor Yasuhiro No. 6,224, Kaiyamacho Sakai City, Showa Aluminum Co., Ltd. F term (reference) 5F036 BA01 BB06 BB60 BD01 BD03
Claims (4)
表層部を切り起こして多数の舌状フィン（11）が形成さ
れた放熱部（12）と、銅系材料からなり、前記放熱部
（12）の他面側に密着状態に接合された熱拡散部（21）
（35）（36）（41）とを備えることを特徴とするヒート
シンク。1. A heat radiating portion (12) made of an aluminum-based material and formed by cutting and raising a surface layer on one surface side to form a large number of tongue-shaped fins (11); and a copper-based material; ) Thermal diffusion unit (21) bonded to the other surface side in close contact
(35) A heat sink comprising (36) and (41).
１に記載のヒートシンク。2. The heat sink according to claim 1, wherein the heat diffusion portion is a flat plate.
交換媒体用チャンバー（32）（33）を有する請求項１に
記載のヒートシンク。3. The heat sink according to claim 1, wherein the heat diffusion sections (35) and (36) have heat exchange medium chambers (32) and (33) therein.
内壁にウィックが形成されている請求項３に記載のヒー
トシンク。4. The heat exchange medium chamber (33)
The heat sink according to claim 3, wherein a wick is formed on the inner wall.
Priority Applications (5)
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