JP2001232560A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2001232560A
JP2001232560A JP2000047693A JP2000047693A JP2001232560A JP 2001232560 A JP2001232560 A JP 2001232560A JP 2000047693 A JP2000047693 A JP 2000047693A JP 2000047693 A JP2000047693 A JP 2000047693A JP 2001232560 A JP2001232560 A JP 2001232560A
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JP
Japan
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substrate
polished
polishing
turntable
rotating
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JP2000047693A
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English (en)
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Mitsuru Miyazaki
充 宮崎
Seiji Katsuoka
誠司 勝岡
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Publication date
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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のトップリングを具備する研磨装置にお
いて、トップリングヘッドの基板保持面をターンテーブ
ルの研磨面に平行に維持することができ、基板を平坦で
且つ均等に研磨することができ、周辺に配置された装置
に柔軟に対応してシステムを構築できる研磨装置を提供
すること。 【解決手段】 研磨面を有するターンテーブル14と、
被研磨基板を保持してターンテーブル14上の研磨面に
押圧するトップリング20を具備し、研磨面と被研磨基
板の相対運動により被研磨基板を研磨する研磨装置であ
って、回転主軸11に連動して回転する回転機構部10
を設け、該回転機構部10に複数の揺動アーム13を取
付け、該揺動アーム13のそれぞれの先端部にトップリ
ング20を回転自在に取付けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を保持する基板保持機構(トップリング)を複数具
備し、同時に複数枚の被研磨基板を研磨(バッチ式研
磨)と1枚ずつ順次研磨(枚葉式研磨)ができる研磨装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線間距離もより狭くなりつつある。特
に0.5μm以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が
浅くなるためステッパの結像面の平坦度を必要とする。
そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要と
なる。この平坦化の一手段として研磨装置により研磨す
ることが行われている。従来、この種の研磨装置はター
ンテーブルとトップリングとを有し、トップリングが一
定の押圧力をターンテーブルに与え、ターンテーブルと
トップリングとの間に研磨対象物である被研磨基板を介
在させ、砥液を供給しつつ被研磨基板の表面を平坦且つ
鏡面に研磨している。
【0003】また、被研磨基板の研磨スループットの向
上を図るため、研磨装置に複数のトップリングを設け、
それぞれのトップリングに基板を保持し、ターンテーブ
ルの研磨面で一度に複数枚の被研磨基板を研磨できるよ
うに構成した研磨装置がある。このように複数のトップ
リングを具備する研磨装置において、各基板を平坦且つ
均等に研磨するためには、各トップリングが均等な押圧
力でターンテーブルの研磨面に押圧されなければならな
いと同時に、トップリングの被研磨基板を装着する基板
保持面がターンテーブルの研磨面に対して平行に維持さ
れなければならないが、従来の研磨装置ではこれらの点
に充分な対策は施されていなかった。
【0004】また、従来の複数のトップリングを具備す
る研磨装置は、一度に複数枚の被研磨基板を研磨(バッ
チ式研磨)することはできるが、複数のトップリングの
内、一部が研磨中に他のトップリングが被研磨基板引き
渡し位置に移動し、そこで研磨終了の被研磨基板を引き
渡し、新たに未研磨の被研磨基板を装着して研磨位置に
戻るというように被研磨基板を順次研磨(枚葉式研磨)
するというような研磨はできなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、複数のトップリングを具備する研
磨装置において、全てのトップリングヘッドの基板保持
面をターンテーブルの研磨面に平行に維持することがで
き、基板を平坦で且つ均等に研磨することができる研磨
装置を提供することを目的とする。
【0006】また、一部のトップリングが被研磨基板の
研磨中に他のトップリングが研磨の終了した被研磨基板
を引き渡し、新たに未研磨の被研磨基板を装着したり、
被研磨基板の他の処理を行ったり、周辺に配置された装
置に柔軟に対応してシステムを構築できる研磨装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、研磨面を有するターンテーブ
ルと、複数の基板保持機構を装着し回転主軸に連動して
回転する回転機構を具備し、該回転機構に装着された基
板保持機構に保持された被研磨基板をターンテーブルの
研磨面に押圧し、該研磨面と該被研磨基板の相対運動に
より被研磨基板を研磨する研磨装置であって、回転機構
の回転主軸に対する姿勢を電磁気力によって制御する姿
勢制御手段を設けたことを特徴とする。
【0008】上記のように、姿勢制御手段を設けたこと
により、回転機構に装着された複数の基板保持機構に保
持された被研磨基板を均等にターンテーブルの研磨面に
押圧することができる。また、例えば、複数の基板保持
機構の一部に被研磨基板を装着して、研磨する場合でも
回転機構をバランスの取れた姿勢に維持することが可能
となる。
【0009】また、請求項2に記載の発明は研磨面を有
するターンテーブルと、被研磨基板を保持してターンテ
ーブルの研磨面に押圧する基板保持機構を具備し、研磨
面と被研磨基板の相対運動により被研磨基板を研磨する
研磨装置であって、回転主軸に連動して回転する回転機
構を設け、該回転機構に複数の揺動アームを取付け、該
揺動アームのそれぞれに基板保持機構を取付け、該揺動
アームはそれに取付けた基板保持機構をターンテーブル
上の研磨位置と該ターンテーブル外側の所定の位置に移
動させることができるように構成されていることを特徴
とする。
【0010】上記のように、回転主軸に連動して回転す
る回転機構に基板保持機構(トップリング)を取付けた
複数の揺動アームを取付け、該揺動アームにより基板保
持機構をターンテーブル上の研磨位置と該ターンテーブ
ル外側の所定の位置に移動させるようにするので、複数
の基板保持機構のそれぞれに被研磨基板を保持し、該複
数の基板保持機構をターンテーブル上の研磨位置に位置
させ一度に複数枚の被研磨基板を研磨することも、複数
の基板保持機構の内の一部に被研磨基板を保持させ該基
板保持機構をターンテーブル上の研磨位置に位置させ研
磨している間に、他の基板保持機構をターンテーブルの
外側に移動させ、他の処理を行わせることも可能とな
る。
【0011】また、請求項3に記載の発明は、請求項2
に記載の研磨装置において、回転機構の回転主軸に対す
る姿勢を電磁気力によって制御する姿勢制御手段を設け
たことを特徴とする。
【0012】上記のように、回転機構の回転主軸に対す
る姿勢を電磁気力によって制御する姿勢制御手段を設け
たので、複数の揺動アームのそれぞれに取付けられた基
板保持機構に保持された被研磨基板を均等にターンテー
ブルの研磨面に押圧することができる。また、例えば、
複数の基板保持機構の一部に被研磨基板を装着して、研
磨する場合でも回転機構をバランスの取れた姿勢に維持
することが可能となる。
【0013】また、請求項4に記載の発明は、請求項2
に記載の研磨装置において、姿勢制御手段は基板保持機
構に保持された被研磨基板の被研磨面がターンテーブル
の研磨面に平行に維持されるように回転機構の姿勢を制
御する機能を具備することを特徴とする。
【0014】上記のような機能を具備することにより、
基板保持機構に保持された被研磨基板の被研磨面をター
ンテーブルの研磨面に平行に維持することが可能とな
り、基板保持機構に保持された全ての被研磨基板の被研
磨面を平坦且つ均一に研磨することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図1は本発明に係る研磨装置の
平面構成を示す図である。図示するように、本研磨装置
は回転主軸11により回転する回転(反復)機構部10
を具備する。該回転機構部10は中心から120°間隔
で放射状に且つ水平に伸びる3本の突起部12−1〜1
2−3を有する回転台12を有し、該回転台12の突起
部12−1〜12−3のそれぞれには揺動アーム13が
それぞれ回動自在に取付けられている。各揺動アーム1
3の先端には後に詳述する被研磨基板を保持する基板保
持機構(以下、「トップリング」と称する)20が軸受
22、28により回動自在に取付けられている。
【0016】回転台12は回転主軸11の軸芯O1を中
心に矢印A方向に回転できるようになっている。各揺動
アーム13は軸芯O2、O3、O4を中心にそれぞれ矢印
B、C、Dに示すように揺動(旋回)できるようになっ
ている。各揺動アーム13はターンテーブル14に向か
って旋回させトップリング20をターンテーブル上の研
磨位置(一点鎖線E、F、Gで示す位置)に保持するこ
とができると共に、ターンテーブル14の外側に旋回さ
せ所定の位置(実線H、I、Jで示す被研磨基板の引渡
し受け取り位置、退避位置、バフ研磨位置)に保持する
ことができるようになっている。
【0017】ターンテーブル14の研磨位置では各トッ
プリング20に装着した被研磨基板をターンテーブル1
4の上面に貼り付けた研磨布の研磨面に所定の圧力で押
圧し、研磨面と被研磨基板の相対運動により、被研磨基
板を研磨する。研磨が終了したら、回転台12を所定角
度回転させ、揺動アーム13をターンテーブル14の外
側に旋回させてトップリング20を被研磨基板引渡し位
置(実線Hの位置)或いはバフ研磨位置(実線Jの位
置)等の所定の位置に移動させる。
【0018】図2は回転機構部10の構成を示す図であ
る。回転主軸11は架台17に設置されたモータM1に
より、軸芯O1を中心に回転できるようになっている。
回転主軸11と回転台12は駆動ピン15で結合され、
回転主軸11の回転力が回転台12に伝達されるように
なっている。回転主軸11の先端部には自動調芯ころ軸
受18が設けられ、回転台12が回転主軸11に対して
揺動できるようになっている。
【0019】また、架台17には後に詳述する回転台1
2の回転主軸11に対する姿勢を電磁気力によって制御
する姿勢制御機構40が設けられている。回転台12の
突起部12−1の先端部には揺動アーム13が該突起部
12−1に設置されたモータM2、減速機19を介して
軸芯O2を中心に回動自在に取付けられている。また、
揺動アーム13の先端部にはトップリング20に駆動力
を伝達するドライブスリーブ21が軸受22、22を介
して回転自在に取付けられている。
【0020】M3はトップリング20を回転するための
モータであり、該モータM3は揺動アーム13上に設け
られその回転力は減速機23を介してプーリ24に伝達
され、さらにベルト25を介してドライブスリーブ21
に伝達され、トップリング20が回転するようになって
いる。26はトップリング20を軸27を介して上下動
させるシリンダであり、該軸27は軸受22、28で回
転自在となっている。また、29は回転自在なトップリ
ング20に対し流体(真空、窒素ガス、水、圧縮空気)
を供給するために設けられたロータリージョイントであ
る。なお、図示は省略するが、突起部12−2、12−
3にも突起部12−1と同様の揺動アーム13が回動自
在に取付けられ、該揺動アームの先端部にトップリング
20が回転自在に取り付けられている。
【0021】上記のように回転機構部10の回転台12
に複数個(上記例では3個)の揺動アーム13を回動自
在に取付け、該揺動アーム13にトップリング20を取
付けた構成の研磨装置において、例えば一つのトップリ
ング20だけで被研磨基板の研磨を行なった場合、一つ
のトップリング20の下端に装着された被研磨基板だけ
がシリンダ26、ロータリージョイント29を介した圧
力によりターンテーブル14の研磨面に押圧することに
なる。そしてその反力が揺動アーム13を介して回転台
12に伝達され、該回転台12にモーメントが加わり傾
斜する。回転台12が傾斜すると研磨面上に押圧されて
いる被研磨基板の押圧力が均等ではなく、片当りの状態
となり、被研磨基板は均等に研磨されない。
【0022】そこで本研磨装置では、回転台12の姿勢
を制御して、トップリング20の被研磨基板の装着面を
ターンテーブル14の研磨面に対して平行に維持する姿
勢制御機構40を設けている。姿勢制御機構40は電磁
コイル41と電磁石コア42からなる電磁石と、該電磁
石に対向して配置されたターゲット43を具備する。電
磁石は架台17の下面に固着され、ターゲット43は回
転台12の上面に固着されている。以下、姿勢制御機構
40を詳細に説明する。
【0023】図3は図2のK−K断面図であり、図4は
図3のM−M断面図である。姿勢制御機構40は電磁石
コア42の4つの磁極42a、42b、42c、42d
とそれぞれに巻装された4つの電磁コイル41a、41
b、41c、41dを具備する電磁石と、該磁極42
a、42b、42c、42dに対して所定のギャップを
設けて対向して配置された環状で且つ円盤状のターゲッ
ト43とからなる。上記のように電磁石を構成する電磁
石コア42は架台下面に固着され、ターゲット43は回
転台12の上面に固着されている。
【0024】図4に示すように、各磁極42a〜42d
は、その断面が逆U字形状であり、この内部側に電磁コ
イル41a〜41dが巻装されている。磁極42a〜4
2d及びターゲット43はパーマロイ等の磁性体で構成
されている。図3に示すように、電磁コイル41aはX
軸正方向側に配置され、電磁コイル41bはX軸負方向
側に配置されている。また、電磁コイル41cはY軸正
方向側に配置され、電磁コイル41dはY軸負方向側に
配置されている。また、X軸及びY軸に対して45°傾
いた2つの軸R、S上には、4個の変位センサ44a、
44b、44c、44dが配置されている。
【0025】図5は、姿勢制御機構10の制御部の機能
構成を示すブロック図である。図示するように、制御部
は減算器30及びコントローラ31を具備し、該減算器
30には回転台12の姿勢目標値と、センサ(変位セン
サ44a、44b、44c、44d)34で検出され、
座標変換部35で変換された制御対象(回転台12)の
変位値α、βが入力され、該減算器30で目標値と該変
位値α、βの差が算出され誤差信号eα、eβとしてコ
ントローラ31に入力される。ここでα、βはそれぞれ
図6に示すように、X軸回りの傾き、Y軸回りの傾きを
示す。X軸、Y軸は水平内面に位置している。この場
合、ターゲット43は自動調芯ころ軸受18を中心とし
てX軸回りの傾動及びY軸回りの傾動の複合運動とな
る。
【0026】誤差信号eα、eβはPID+局部位相進
み処理部31−1で傾き制御及び減衰処理を受け、さら
に振動除去のためノッチフィルタ31−2を通って電圧
指令信号Vα、Vβに変換される。そして座標変換部3
1−3で姿勢制御機構用の制御信号Vxu、Vyuに変
換され駆動部32に供給される。
【0027】駆動部32は電磁コイル41a、41b、
41c、41dとこれらを励磁する駆動回路32−1、
32−2で構成されている。上記制御信号Vxu、Vy
uのそれぞれは駆動回路32−1、32−2に供給さ
れ、該各駆動回路32−1、32−2でターゲット43
を図3に示すX、Y軸の正負の方向へ変位させるための
励磁電流Ixu+、Ixu−、Iyu+、Iyu−に変
換され、電磁コイル41a、41b、41c、41dに
供給され、制御対象(ターゲット43=回転台12)3
3の姿勢を制御する。
【0028】この場合、回転台12の回転中心(自動調
芯ころ軸受18)と図3のX軸、Y軸とは所定の高さ離
間しているため、ターゲット43を図3に示すX、Y軸
の正負の方向に変位させると、回転台12は自動調芯こ
ろ軸受18を中心として水平面に対して任意の方向に傾
動することができる。
【0029】なお、上記例では、回転台12に揺動アー
ム13を回動自在に取付け、それぞれの揺動アーム13
にトップリング20を設けた、トップリング20が3個
の場合を示したが、本発明に係る研磨装置はこれに限定
されるものではなく、回転台12に2個又は4個以上の
揺動アームを回動自在に取り付け、それぞれの揺動アー
ム13にトップリング20を回転自在に取付けた構成で
もよい。
【0030】図7乃至図11は本発明に係る研磨装置の
構成例を示す図で、図7は研磨装置の正面図、図8は図
7のA−A矢視図、図9は研磨装置の内部構成を示す
図、図10は図9のB−B矢視図、図11は図9のC−
C矢視図である。本研磨装置は架台51に回転台52が
回転主軸53により回転自在に取り付けられている。回
転台52には後に詳述するように、複数(図では5個)
のトップリング54が回転自在及び上下動自在で且つ半
径方向に移動自在に設けられている。55はターンテー
ブルであり、該ターンテーブル55の外周から所定距離
離れた位置にトップリング54に被研磨基板を装着した
り、トップリング54から被研磨基板を受け取るプッシ
ャー56が設けられている。
【0031】複数のトップリング54はそれぞれトップ
リング載置台58に搭載され、モータM4により、軸5
9を介して回転するようになっている。なお、60はト
ップリング54を上下動するシリンダ、61は回転自在
なトップリング54に対し流体(真空、窒素ガス、水、
圧縮空気)を供給するためのロータリージョイントであ
る。
【0032】トップリング54を搭載した複数のトップ
リング載置台58はそれぞれ回転台52の軸芯O1を中
心に放射状に設けられたガイドレール57に沿って半径
方向に往復動できるようになっている。このトップリン
グ載置台58を往復動させる移動機構は図11に示すよ
うに、トップリング載置台58に固定されたナット6
5、該ナット65に螺合するボールネジ63、該ボール
ネジ63を回転駆動する駆動モータ64からなり、該駆
動モータ64は回転台52に固定されている。
【0033】上記構成の移動機構において、駆動モータ
64を起動し、正転逆転することにより、ボールネジ6
3が正逆回転し、ナット65を介してトップリング載置
台58がガイドレール57上を往復動する。そしてター
ンテーブル55上面の所定位置でトップリング54の下
端に装着した被研磨基板を研磨面に押圧して、該被研磨
基板を研磨し、プッシャー56の真上で研磨終了した被
研磨基板を該プッシャー56に渡すと共に、未研磨の被
研磨基板を受け取る。
【0034】回転主軸53は架台51に設置されたモー
タM5により軸芯O1を中心に回転できるようになって
おり、回転台52は回転主軸53の下端部に自動調芯コ
ロ軸受で支持されている。また、回転台52にはブラケ
ット62が固定され、該ブラケット62は一端が回転主
軸53に固定された駆動ピン15の一端が挿入され、該
駆動ピン15で回転主軸53の回転力を回転台に伝達す
るようになっている。
【0035】また、架台51の下端には姿勢制御機構4
0が設けられ、該姿勢制御機構40は電磁石コア42と
電磁コイル41からなる電磁石と、該電磁石に対向して
ブラケット62の上面に配置されたターゲット43を具
備する。なお、該姿勢制御機構40の構成及びその動作
作用は図3乃至図5で説明した姿勢制御機構40と同じ
であるから、その説明は省略する。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、各請求項に記載の
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【0037】請求項1に記載の発明によれば、回転機構
の回転主軸に対する姿勢を電磁気力によって制御する姿
勢制御手段を設けたことにより、回転機構に装着された
複数の基板保持機構に保持された被研磨基板を均等にタ
ーンテーブルの研磨面に押圧することができる。また、
例えば、複数の基板保持機構の一部に被研磨基板を装着
して、研磨する場合でも回転機構をバランスの取れた姿
勢に維持することが可能となる。
【0038】請求項2に記載の発明によれば、回転主軸
に連動して回転する回転機構に先端に基板保持機構を取
付けた複数の揺動アームを取付け、該揺動アームにより
基板保持機構をターンテーブル上の研磨位置と該ターン
テーブル外側の所定の位置に移動させるようにするの
で、複数の基板保持機構のそれぞれに被研磨基板を保持
し、該複数の基板保持機構をターンテーブル上の研磨位
置に位置させ一度に複数枚の被研磨基板を研磨(バッチ
式研磨)することも、複数の基板保持機構の内の一部に
被研磨基板を保持させ該基板保持機構をターンテーブル
上の研磨位置に位置させ研磨している間に、他の基板保
持機構をターンテーブルの外側に移動させ研磨の終了し
た被研磨基板を引き渡し、新たに未研磨の被研磨基板を
装着して順次研磨する(枚葉式研磨)、又は研磨中でな
い他のトップリングで他の処理を行わせることも可能と
なる。従って、研磨装置の周囲に配置された処理装置に
柔軟に対応し、スループットの高い基板処理システムを
構築できる。
【0039】また、請求項3に記載の発明によれば、回
転機構の回転主軸に対する姿勢を電磁気力によって制御
する姿勢制御手段を設けたので、複数の揺動アームのそ
れぞれに取付けられた基板保持機構に保持された被研磨
基板を均等にターンテーブルの研磨面に押圧することが
できる。また、例えば、複数の基板保持機構の一部に被
研磨基板を装着して、研磨する場合でも回転機構をバラ
ンスの取れた姿勢に維持することが可能となる。
【0040】また、請求項4に記載の発明によれば、姿
勢制御手段は基板保持機構に保持された被研磨基板の研
磨面がターンテーブルの研磨面に平行に維持されるよう
に回転機構の姿勢を制御する機能を有するので、基板の
研磨面を均一に研磨することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置の平面構成を示す図であ
る。
【図2】本発明に係る研磨装置に用いる回転機構部の構
成例を示す図である。
【図3】図2のK−K断面図である。
【図4】図3のM−M断面図である。
【図5】本発明に係る研磨装置に用いる姿勢制御機構の
制御部の機能構成を示すブロック図である。
【図6】ターゲットのX軸回りの傾きα、Y軸回りの傾
きβの関係を説明するための図である。
【図7】本発明に係る研磨装置の構成例を示す正面図で
ある。
【図8】図7のA−A矢視図である。
【図9】本発明に係る研磨装置の内部構成例を示す正面
図である。
【図10】図9のB−B矢視図である。
【図11】図9のC−C矢視図である。
【符号の説明】
10 回転機構部 11 回転主軸 12 回転台 13 揺動アーム 14 ターンテーブル 15 駆動ピン 17 架台 18 自動調芯ころ軸受 19 減速機 20 トップリング 21 ドライブスリーブ 22 軸受 23 減速機 24 プーリ 25 ベルト 26 シリンダ 27 軸 28 軸受 29 ロータリージョイント 30 減算器 31 コントローラ 32 駆動部 33 制御対象 34 センサ 35 座標変換部 40 姿勢制御機構 41 電磁コイル 42 電磁石コア 43 ターゲット 44a〜d 変位センサ 51 架台 52 回転台 53 回転主軸 54 トップリング 55 ターンテーブル 56 プッシャー 57 ガイドレール 58 トップリング載置台 59 軸 60 シリンダ 61 ロータリージョイント 62 ブラケット 63 ボールネジ 64 駆動モータ 65 ナット

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨面を有するターンテーブルと、複数
    の基板保持機構を装着し回転主軸に連動して回転する回
    転機構を具備し、該回転機構に装着された基板保持機構
    に保持された被研磨基板を前記ターンテーブルの研磨面
    に押圧し、該研磨面と該被研磨基板の相対運動により被
    研磨基板を研磨する研磨装置であって、 前記回転機構の前記回転主軸に対する姿勢を電磁気力に
    よって制御する姿勢制御手段を設けたことを特徴とする
    研磨装置。
  2. 【請求項2】 研磨面を有するターンテーブルと、被研
    磨基板を保持してターンテーブルの研磨面に押圧する基
    板保持機構を具備し、前記研磨面と前記被研磨基板の相
    対運動により被研磨基板を研磨する研磨装置であって、 回転主軸に連動して回転する回転機構を設け、該回転機
    構に複数の揺動アームを取付け、該揺動アームのそれぞ
    れに前記基板保持機構を取付け、該揺動アームはそれに
    取付けた基板保持機構を前記ターンテーブル上の研磨位
    置と該ターンテーブル外側の所定の位置に移動させるこ
    とができるように構成されていることを特徴とする研磨
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の研磨装置において、 前記回転機構の前記回転主軸に対する姿勢を電磁気力に
    よって制御する姿勢制御手段を設けたことを特徴とする
    研磨装置。
  4. 【請求項4】 請求項2に記載の研磨装置において、 前記姿勢制御手段は前記基板保持機構に保持された被研
    磨基板の被研磨面が前記ターンテーブルの研磨面に平行
    に維持されるように前記回転機構の姿勢を制御する機能
    を具備することを特徴とする研磨装置。
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