JP2001230453A - Led lamp and its manufacturing method - Google Patents

Led lamp and its manufacturing method

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an LED lamp having a good directional characteristic in the small number of processes and at good yield. SOLUTION: The LED lamp with a lead electrode is formed in such a way that, in a region in which the lead electrode is not sealed with a molding resin, at least a solder region is used as an object, that protruded burr parts which is generated at a time when a lead electrode is punched and worked is flattened, and that a lusterless plating operation is executed to the surface of the lead electrode.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、LEDチップを利用して発光させるLEDランプに係り、特に指向特性に優れ信頼性の高いLEDランプに関する。 The present invention relates to relates to a LED lamp to emit light by using the LED chip, in particular to high LED lamp reliability superior directional characteristics.

【0002】 [0002]

【従来技術】LEDランプは小型で効率良く鮮やかな色を発光し、初期駆動特性に優れていることから光センサーや光プリンターなどの書き込み/読み込み光源、バックライト光源、各種データなどが表示可能な表示装置など種々の分野に利用されている。 BACKGROUND ART LED lamps emit efficiently vivid colors in small, write / read light source such as an optical sensor or an optical printer because of excellent initial drive characteristics, back light source, various types of data which can be displayed It is utilized in various fields such as a display device.

【0003】このようなLEDランプの具体的一例を図6に示す。 [0003] A specific example of such a LED lamp in FIG. 2本以上一対のリード電極のうちのファースト・リード2の先端に形成されたカップの底面上に発光素子1が配置されている。 The light-emitting element 1 is disposed on the bottom surface of the first lead 2 cups formed at the tip of one of the two or more pair of lead electrodes. 発光素子1の一方の電極とファースト・リード2が電気的に接続され、他方の電極は伝導性ワイヤー5などを用いてセカンド・リード3と電気的に接続された後、両リードの先端部分に透光性の樹脂等にてモールド部材4を設けている。 One electrode and first lead 2 of the light-emitting element 1 is electrically connected, the other electrode after being electrically connected to the second leads 3 by using a conductive wire 5, the tip portions of both the lead It is provided mold member 4 in transparent resin. このようなLE Such a LE
Dランプを駆動基板等に接続させ電力を供給させると比較的等方的に光が放出される。 When the supply power is connected to D lamp driving substrate such are relatively isotropically light emitting.

【0004】モールド部材4に用いる透光性封止樹脂は、外部環境からの外力、水分などから保護すると共にレンズ機能を兼ねているので、指向特性を一方のみに広げるなど所望に変更することができる。 [0004] molded member 4 for use translucent sealing resin, the external force from the external environment, so also serves as a lens function to protect such from moisture, be changed to a desired such as widening the directivity characteristics only one it can. さらに、ファースト・リード2上のカップの形状を変化させることで発光出力を向上させることができる。 Furthermore, it is possible to improve the emission output by changing the shape of the cup on the first lead 2. このように、樹脂レンズの形状、及び反射部の形状を調節することで所望の発光特性を得ることができる。 Thus, it is possible to obtain a desired emission characteristic by adjusting the shape of the resin lens, and the shape of the reflection portion.

【0005】また、リード電極2,3は鉄、銅合金、鉄ニッケル合金等の素材の金属板を、金属板の面に対して直角に打ち抜いて所望の形のリードを形成し、その後ファースト・リード2の長軸方向にプレス加工を施しカップを形成させた後、リードの表面を銀、金又はパラジウム等で覆っている。 [0005] The lead electrodes 2 and 3 iron, copper alloy, the material of the metal plate such as iron-nickel alloy, punched at right angles to the plane of the metal plate to form a lead of a desired shape, then Fast after forming a cup by press working in the axial direction of the lead 2, and covers the surface of the lead silver, gold or palladium.

【0006】このようにリードにメッキを施すことで、 [0006] By plating in this way lead,
カップ上に発光素子1をダイボンドする際においてのボンディング性が向上する。 Bonding is improved for the time of die bonding the light emitting element 1 on the cup. 更に、ファースト・リード2 In addition, First lead 2
のカップ内表面のメッキ層の光沢度を調整することで良好な指向特性でもって光の広がりを実現することができる。 It is possible to realize a spread of light with a good directional characteristic by adjusting the gloss of the plated layer of the cup surface. また、光沢度の低いメッキ層(以下無光沢メッキという)の表面にはざらつきがあり、光沢面に比べモールド部材との密着性が向上する。 Further, there is roughness on the surface of the lower plating layer gloss (referred to hereinafter matte plating), thereby improving adhesion between the mold member compared to the glossy surface.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無光沢メッキをリード電極全体に施すと、ものによっては実装基板との密着性の低下が見られていた。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, when subjected to matte plating the entire lead electrode, a decrease in adhesion to the mounting substrate by what was seen. このような実装不良はLEDランプが大量に実装される場合において歩留まりや信頼性が大きく低下する原因となる。 Such improper mounting will cause greatly decreases the yield and reliability in the case where the LED lamp is a large amount implemented.

【0008】そこで、本発明は良好な指向特性を有し、 [0008] Therefore, the present invention has good directional characteristics,
且つ生産性の良いLEDランプを提供することを目的とする。 And an object thereof to provide a good productivity LED lamp.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係るLEDランプは、先端部に設けられたカップの底面上に発光素子1を積載したファースト・リード2と、前記発光素子1と電気的に接続されたセカンド・リード3によって構成されたリード電極2,3を備え、少なくとも前記発光素子1及び各リードの先端部分2,3がモールド部材4により封止されてなるLEDランプであって、前記リード電極2,3は少なくともバリ部分12が平坦化されており、且つリード電極2,3の表面全体に同一材料からなる無光沢メッキが施されていることを特徴とする。 Means for Solving the Problems] That is, LED lamp according to the present invention includes a first lead 2 loaded with the light emitting element 1 on the bottom of the cup provided at the tip portion, electrically and the light emitting element 1 a read electrodes 2 and 3 constituted by a connected second lead 3, at least the light emitting element 1 and the lead tip portions 2 and 3 is a LED lamp comprising sealed by a mold member 4, the lead electrodes 2 and 3 is at least burr part 12 is flattened, characterized in that the matte plating and made of the same material on the entire surface of the lead electrodes 2 and 3 is applied.

【0010】また、前記無光沢とは次式で表される光沢度Dが0.05〜0.5の範囲にあることを特徴とする。 Further, the the matte, characterized in that the glossiness D represented by the following formula is in the range of 0.05 to 0.5. D=log(1/R) (但し、Rは、45度方向への反射率であり、R=(反射光量/入射光量)) D = log (1 / R) (Here, R is the reflectivity of the 45-degree direction, R = (reflected light amount / incident light amount))

【0011】このように構成することにより、発光素子の横方向から発光される光をファースト・リード2のカップ内表面で拡散させることができ、無指向に近い発光パターンを形成することができる。 [0011] With this arrangement, the light emitted from the side of the light emitting element can be diffused in a cup the surface of the first lead 2, it is possible to form a light emission pattern close to non-directivity. また、バリ部分12 In addition, the burr part 12
を平坦に潰すことで、無光沢メッキを施したリード電極2,3にモールド部材4を設ける際に見られるリード電極の半田付け領域方向へのモールド樹脂の這い上がりを最小限に抑制することができる。 The By crushing flat, wicking of the molding resin to soldering area direction of the lead electrode as seen in the lead electrodes 2 and 3 having been subjected to matt plating provided mold member 4 can be minimized it can.

【0012】また、リード電極2,3は、表面がモールド部材4で覆われた第1の領域と該モールド部材4の外側に露出した第2の領域とを有すると共に、前記第2の領域において少なくともバリ部分12が平坦化されていることを特徴とする。 [0012] The lead electrodes 2 and 3, together with the surface and a second region exposed to the outside of the first region and the mold member 4 covered with a mold member 4, in the second region characterized in that at least burr part 12 is flattened.

【0013】このように構成することにより、リード電極の第1の領域では、発光の指向性及びモールド部材との密着性を考慮した表面を有し、第2の領域では実装時の半田付け性を考慮した構成を有することとなり、従来と同様に扱え、且つ指向性の改善されたLEDランプとなる。 [0013] With this configuration, in the first region of the lead electrodes has a consideration surface adhesion between the light emitting directivity and the mold member, solderability when mounting the second region will have a structure in consideration of, handled like the conventional, a and directivity of improved LED lamp.

【0014】更に、前記第2の領域においてバリ部分1 Furthermore, burrs portion 1 in the second region
2及びダレ部分13が平坦化されていることを特徴とする。 2 and sagging part 13 is characterized in that it is flattened. このように構成することによりリード電極の半田付け領域はほぼ左右対称な形状となり実装工程における半田付けの強度が向上される。 The soldering region of the lead electrode by such a configuration is the strength of soldering in substantially symmetrical shape with it the mounting process is improved. また無光沢メッキ層をより均一に薄く設けることが可能となる。 Also it is possible to provide thin matte plating layer more uniformly. 本発明において無光沢メッキ層の好ましい膜厚は2μm〜6μmである。 Preferred thickness of the matte plating layer in the present invention is 2Myuemu~6myuemu.

【0015】更に、モールド部材4は、LEDチップ上にレンズ面が形成された透光性封止樹脂であることを特徴とする。 Furthermore, the mold member 4, characterized in that it is a lens surface is formed on the LED chip translucent sealing resin.

【0016】本発明の製造方法においては、先端部に設けられたカップの底面上に発光素子1を積載したファースト・リード2と、前記発光素子1と電気的に接続されたセカンド・リード3によって構成されたリード電極2,3を備え、少なくとも前記発光素子1及び各リードの先端部分がモールド部材4により封止されてなるLE In the production method of the present invention, a first lead 2 loaded with the light emitting element 1 on the bottom of the cup provided at the tip portion, by the light emitting element 1 and electrically connected to the second lead 3 a read electrodes 2 and 3 made of, the distal end portion of at least the light emitting element 1 and the lead is sealed by a mold member 4 LE
Dランプの製造方法において、少なくとも以下のLED The method of manufacturing a D lamp, at least the following LED
ランプの製造工程(A)〜(C)を有することを特徴とする。 It characterized by having a lamp manufacturing process (A) ~ (C). (A)リード電極素材の平板を打ち抜き加工によりファースト・リード2とセカンド・リード3がタイバー7で接続されたリード電極2,3を形成する工程。 (A) step by stamping a flat plate of the lead electrode material First lead 2 and second leads 3 to form the lead electrodes 2 and 3 connected by tie bars 7. (B)前記打ち抜き加工により打ち抜き側と反対方向であるリード電極2,3の底面側に生じる突起部分12を少なくとも底面側から上方に向かってプレス加工する工程。 (B) a step of pressing upward the projecting portion 12 that occurs on the bottom side of the lead electrodes 2 and 3 in the opposite direction as the punching side from at least the bottom side by the punching. (C)リード電極表面全体を無光沢にメッキする工程。 (C) a step of plating the entire lead electrode surface matte.

【0017】また、前記無光沢とは次式で表される光沢度Dが0.05〜0.5の範囲にあることを特徴とする。 Further, the the matte, characterized in that the glossiness D represented by the following formula is in the range of 0.05 to 0.5. D=log(1/R) (但し、Rは、45度方向への反射率であり、R=(反射光量/入射光量)) D = log (1 / R) (Here, R is the reflectivity of the 45-degree direction, R = (reflected light amount / incident light amount))

【0018】この製造方法により、リード電極の表面全体に同一材料よりなる無光沢メッキを一度に施しても、 [0018] By this manufacturing method, even if subjected to matte plating made of the same material on the entire surface of the lead electrodes at a time,
プレス加工されて平坦化されたバリ部分が後に形成されるモールド樹脂の這い上がりを抑制するストッパーとなり、主に発光を担う領域(第1の領域)と、主に実装時の取り扱いの容易性を担う領域(第2の領域)とのそれぞれの場所での用途をなしえる構成を有するLEDランプとすることができ、少ない工数で生産性良く製造することが可能である。 Is pressing becomes suppressing stopper wicking of the mold resin to be formed later flattened burr portion, a region responsible for mainly emitting (first region), the ease of handling during implemented primarily it can be an LED lamp having a structure that can form a use in each location of a region (second region) responsible, it is possible to produce with good productivity by a reduced number of steps.

【0019】 [0019]

【発明の実施の形態】本発明者は、種々の実験の結果、 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present inventors have, as a result of various experiments,
LEDランプの歩留まりがリード電極の形態によって大きく変わることを見いだし、本発明を成すに至った。 It found that the yield of the LED lamp greatly changes depending on the form of the lead electrodes, and accomplished the present invention.

【0020】リード電極は、素材の金属からなる下地板を打ち抜くことにより形成されるが、平面状の下地板を面に対して直角に打ち抜くため、下地板の底面側端縁部分に突起状のバリが生じる。 The lead electrode is formed by punching the base plate made of a material of a metal, for punching at right angles to planar base plate with respect to the surface, projecting on the bottom side edge portion of the base plate Bali occurs. このような荒い表面を平滑面にするため、表面にメッキを施し発光素子及びワイヤーのボンディング性及びリード電極の耐食性を向上させている。 Thus for a rough surface to a smooth surface, such, thereby improving the corrosion resistance of the light-emitting element and the wire bondability and the lead electrodes plated on the surface. またファースト・リード2のカップ内表面を光沢度の低い無光沢メッキ層を設け良好な指向特性を得ることもできる。 It is also possible to obtain good directivity characteristics provided matte plating layer low gloss cup the surface of the first lead 2.

【0021】しかしながら、突起状のバリを覆うほどの厚みでもってメッキ層を設けると、実装基板のスルーホールの径に適応せず、研磨加工等によって寸法を調整しなければならない場合がある。 [0021] However, the provision of the plating layer with a thickness of about cover the protruding burrs, without adaptation to the diameter of the through hole in the mounting board, it may be necessary to adjust the size by grinding or the like. また、ディスプレイ用基板に実装される場合、解像度を向上させるためできるだけ密に実装する必要があり、また発光装置の小型化が望まれている。 Also, when mounted on the substrate for a display, it is necessary as much as possible closely packed order to improve the resolution, also miniaturization of the light emitting device is desired. よって必然的にリード電極表面のメッキ層は薄く設ける必要がある。 Therefore plated layer inevitably lead electrode surface is necessary to provide thin.

【0022】また、メッキ工程を簡略化するために、発光特性を考慮された無光沢メッキをリード電極一面に施すと、リード電極の先端部分のみにモールド樹脂を被覆させようとしても、モールド樹脂は所望の領域以上に広がり半田付け領域にまで這い上がってきてしまう。 Further, in order to simplify the plating process, when subjected to matte plating was considered emission characteristics on one side lead electrode, even if an attempt is coated with molding resin only at the tip portions of the lead electrodes, molding resin It would have crawled up to the soldering area spread over the desired area. これは、光沢面に比べ、無光沢面は、モールド部材とのぬれ性が良好なためである。 This is compared to the glossy surface, matte surface, is because good wettability with the mold member. このことは、半田付け不良を招く原因となる。 This is a cause that lead to poor soldering. なぜなら、モールド部材がリード電極の半田付け領域にまでおよぶと、実装が不可能となってしまうからである。 This is because, when the mold member is extend to soldering area of ​​the lead electrode, since mounting becomes impossible. 特に、樹脂とのぬれ性が良好な無光沢メッキによりバリを有するリード電極表面を薄く被膜した場合、バリ部分に電気が集中し他の面に比べ分厚くメッキされてしまい均一な層が得られない。 In particular, if the wettability with the resin was thinly coated a lead electrode surface with a burr by good matte plating, uniform layer concentrated electricity to burr portion will be thick plating than on the other side can not be obtained . 凸部となったバリ上のメッキ部分は樹脂の這い上がり経路となってしまい無光沢メッキのぬれ性と掛け合わせて樹脂が著しく半田付け領域にまで這い上がってきてしまう。 Plated portions on the burrs became convex portion is multiplied by the wettability of the matte plating becomes a creeping path resin resin would have crawled up to a significantly soldering area.

【0023】打ち抜き形成により生じるリード電極のバリ取りの方法として、ワイヤーブラシ等によるスエージング加工がある。 [0023] As a method for removing lead electrodes burrs produced by punching, there is a swaging according wire brush or the like. しかしスエージング加工では一定の形状となるようにバリを削り取ることは困難であり、後に設けるメッキの厚みにバラツキが生じる原因となる。 However, in the swaging it is difficult to scrape off the burr to be constant in shape, causing the variations in plating thickness provided later. また、リード電極の半田付け部分の断面が左右非対称な形状となると実装基板に接する面が不安定であり、半田付けの強度が低下したり実装基板のスルーホールに挿入した際に傾いたまま実装され色ムラが生じる傾向にある。 Further, unstable soldered portions of the cross section is in contact with the mounting substrate becomes asymmetrical shape surface of the lead electrodes, implementation remains the strength of the soldering is tilted when inserted into the through holes of the mounting board lowered is there is a tendency that the color unevenness.
また作業に時間がかかるため加工中にリード電極の表面が酸化され腐食する恐れがある。 The surface of the lead electrodes during processing because it takes time to work is liable to be oxidized and corroded.

【0024】そこで本発明は、リード電極の好ましい形状に対応して設計された金型を用い、バリ部分を少なくともバリ方向からプレス加工することにより前記バリ部分を平坦化しバリを常に一定形状に潰した後に、リード電極一面に無光沢メッキを薄く設ける。 [0024] The present invention, using a mold which is designed to correspond to the preferred shape of the lead electrodes, crushed at least burrs direction burr portion is always constant shape burrs flattened the burrs portion by pressing after the provided thin matte plating on one side lead electrode. これによって、 by this,
好ましい外形を有する無光沢メッキ層が得られ、後の実装工程を良好に行うことができる。 Matte plating layer is obtained having the preferred profile, the subsequent mounting process can be performed well.

【0025】以下、図を参照にして本発明に係る実施の形態について説明する。 [0025] The following describes embodiments according to the present invention with reference to FIG. 図1は本発明のLEDランプの模式的断面図を示す。 Figure 1 shows a schematic cross-sectional view of an LED lamp of the present invention. リード電極2,3の素材として鉄入り銅を用いており、リード電極2,3表面全体に無光沢銀メッキが施されている。 And an iron-containing copper as a material of the lead electrodes 2 and 3, the dull silver plating is applied to the entire lead electrodes 2 and 3 surface. リード電極2,3の一方は、カップが設けられたファースト・リード2であり、 One lead electrodes 2 and 3 is a first lead 2 cups are provided,
カップの近傍にはカップの肉厚を稼ぐと共にプレス加工時などに生ずる歪みを防止させるバッファ機能を有する凹部が設けられている。 Recess having a buffer function to prevent distortion caused such as during pressing together make the thickness of the cup is provided in the vicinity of the cup. カップの形状は、リード電極2,3間方向と平行方向に長いトラック形状としてある。 The shape of the cup is a long track shape parallel to the direction between the lead electrodes 2 and 3 direction. また、リード電極2,3においてモールド樹脂4が被覆されない部分には、プレス加工を施しバリを平坦にしている。 Further, in a portion mold resin 4 is not covered in the lead electrodes 2 and 3, and flattening the burr subjected to press working.

【0026】ファースト・リード2のカップ底面上に発光素子1を積載させる。 [0026] to load the light-emitting element 1 on the cup bottom of the first lead 2. 図1では窒化物半導体を発光層に有するLEDチップがエポキシ樹脂でダイボンドされている。 LED chip having a light emitting layer of the nitride semiconductor in Fig. 1 is die-bonded with epoxy resin. LEDチップの各電極とセカンド・リード3及びファースト・リード2上の先端部位が、金線ワイヤー5によりそれぞれワイヤーボンディングされ、LEDチップ1及びリード電極2,3の先端部分にレンズ効果を持つ透光性エポキシ樹脂からなる楕円形のモールド部材4が形成されている。 Each electrode and the second lead 3 and the distal end portion of the first lead 2 of the LED chip are wire-bonded respectively by gold wires 5, translucent with a lens effect on the tip portion of the LED chip 1 and the lead electrodes 2 and 3 oval mold member 4 made of sexual epoxy resin is formed. 発光観測面から見て、モールド部材4の楕円形の長径方向は平行方向が垂直よりも長いカップ状とさせてある。 When viewed from the light emission observation surface, the major axis direction of the oval mold member 4 are parallel direction to the longer cup than vertical. このような構成により発光特性の安定した歩留まりの高いLEDランプとすることができる。 It may be such a high LED lamp stable and the yield of the light emission characteristics by the configuration. 以下本発明の構成について詳述する。 Hereinafter will be described the structure of the present invention.

【0027】(光沢度D)本発明に用いる光沢度Dとは、次式に示されるものであり、測定にはGAM社製のDensitmeter Model 144の光度計を用いてその値を検出するものである。 The glossiness D used in (glossiness D) The present invention has shown in the following equation, the measurement used to detect the values ​​using a photometer GAM manufactured by Densitmeter Model 144 is there. 実施例についても同様である。 The same applies to the embodiment. 但し、微少領域(面積)、例えば反射部(カップ)の底部などについては、日本電色工業株式会社製の微小面積色差計VSR 300Aを用いて、測定される。 However, small regions (area), for example for such a bottom portion of the reflection portion (cup), using a Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. of small area colorimeter VSR 300A, it is measured. D=log(1/R) (但し、Rは、45度方向への反射率であり、R=(反射光量/入射光量)) D = log (1 / R) (Here, R is the reflectivity of the 45-degree direction, R = (reflected light amount / incident light amount))

【0028】ここで、その測定器の原理について簡単に説明すると、図5に示すように、測定物10を所定の位置に置き、この測定物10の表面に光源8から光を当てて、光源8から45度方向にある検出器9でもって、測定物10表面で反射した光を検出する。 [0028] Here, when briefly explain the principles of the measuring device, as shown in FIG. 5, position the workpiece 10 in place against the light from the light source 8 to the surface of the workpiece 10, the light source 8 with the detector 9 in the 45 ° direction, for detecting the light reflected by measured object 10 surface. この時、表面が光沢を有する場合には、D値が大きく、比較的光沢の無い場合には、D値が小さくなる。 At this time, if the surface has a gloss, D value is large, in the absence of relatively glossy, D value becomes smaller.

【0029】(リード電極2,3)リード電極2,3 [0029] (lead electrodes 2 and 3) lead electrodes 2 and 3
は、金属板を所望の形状に打ち抜くことによって形成される。 It is formed by stamping a metal plate into a desired shape. 本発明で用いるリード電極2,3は、肉厚が0. Lead electrodes 2 and 3 for use in the present invention, the thickness is 0.
5mm、縦35mm、横150mmの鉄入り銅板を打ち抜き形成する。 5mm, vertical 35mm, to form punching the iron-containing copper plate of horizontal 150mm. 打ち抜かれたリード電極2,3は、図4 Lead electrodes 2, 3 punched, 4
に示すようにタイバー7により複数のリード電極が連なった形状を有する。 It has a shape continuous plurality of lead electrodes by tie bar 7 as shown in FIG. リード電極は、発光素子が載置されるファースト・リード2と発光素子の電極とワイヤー等で電気的導通をとるセカンド・リード3からなる。 Lead electrode consists Second lead 3 making an electrical continuity between first leads 2 where the light emitting element is placed in the electrode and the wire or the like of the light emitting element. ファースト・リード2は先端上から部分的に圧力を加えることによってLEDチップを配置するべき底面が平坦なカップ等の凹部を形成させることができる。 First lead 2 can bottom should place the LED chips by adding partially the pressure from the tip to form a recess such as a flat cup.

【0030】また、金属板を面に対して直角に打ち抜く際、金属板の底面側に金属が幾分か流れる。 Further, when punched at right angles to the metal plate with respect to the surface, the metal flows somewhat on the bottom side of the metal plate. その流れた部分が突起状となりバリが生じる。 Its flow portions are burrs becomes protruding occur. 本発明では、このバリ部分12がリード電極一面に無光沢メッキを薄く被膜した場合の樹脂の這い上がりをより進行させると考え、 In the present invention, it considered the burr portion 12 is more advanced wicking of the resin in the case where the thin film matte plating on one side lead electrode,
前記バリ部分12をプレス加工して平坦にした後に無光沢メッキを施すことにより、無光沢メッキにみられるモールド樹脂の這い上がりを最小限に抑制するものである。 By applying matte plating after flattening the said burr portion 12 by pressing, is the creeping of the mold resin found in matte plating intended to minimize.

【0031】本発明において、バリ部分6を平坦にするプレス加工はリード電極2,3の表面全体に対して必要ではなく、少なくともモールド部材4に封止されない第2領域である半田付け領域のリード電極に施されていればよい。 [0031] In the present invention, pressing to flatten the burr portion 6 is not necessary for the entire surface of the lead electrodes 2 and 3, not sealed to at least the mold member 4 second region in which the soldering area leads it is sufficient that applied to the electrode. モールド部材4により封止されてなる第1領域では、モールド樹脂との密着性を考慮しバリ部分6をプレス加工せずそのままにしておくことが好ましい。 In the first region made sealed by a mold member 4, it is preferable to leave them without pressing a burr portion 6 considering adhesion to the molding resin. また、第2領域においては、少なくとも実装時に半田付け領域となる部分だけ、若しくはその周辺部だけをバリ潰しの対象としても良く、この部分にだけ適用されていれば良い。 In the second region, only the portion serving as soldering areas at least when mounting, or may be only the periphery thereof as a target of the burr squashing, need only be applied to this portion only. すなわち、バリ潰しは、リード電極全体である必要はなく、部分的なものであっても良い。 That is, the burr crushing need not be the entire lead electrode, may be partial.

【0032】また、本発明において、リード電極のバリ部分と同時にダレ部分にもプレス加工を施すことが好ましい。 Further, in the present invention is preferably subjected to press working to simultaneously sag portion and burrs portion of the lead electrode. ダレ部分とは、リード金属板を面に対して直角に打ち抜かれる際にバリと反対側方向に生じる凸曲面部分のことをいう。 The sag portion refers to a convex curved surface portion occurring burrs on the opposite side direction as it is punched at right angles to the lead metal sheet relative to the plane. ダレの形状はリード金属板の打ち抜き加減によって異なり一定形状にはならない。 Sagging shape is not a constant shape depends punching subtraction of lead metal plate. また、リード電極にメッキ層を薄く均一に施すためには下地のリード電極の形状が左右対称に近いほど好ましい。 Further, preferably as close to the symmetrical shape of the base of the lead electrodes in order to perform uniform thin plating layer to the lead electrode. そこで本発明ではバリ方向及びダレ方向の両側からプレス加工を同時に行うことでリード電極を正多角形に近い形とすることができる。 Therefore, in the present invention may be in the form close to the lead electrodes in a regular polygon by simultaneously performing press working from both sides of the burr direction and sagging direction.

【0033】具体的プレス加工の方法として、図7に示すような好ましく設計された金型を用いることができる。 [0033] As a specific method of press working, it can be used preferably designed molds such as shown in FIG. 金型は1辺が0.5mm、2辺が0.25mmからなるコの字型のうち2つの直角部分において、rが0. The mold 1 side is 0.5 mm, 2 sides in two right-angled portion of the U-shape made of 0.25 mm, r is 0.
1mmで且つ底面角が45℃の二等辺三角形を除いた形状とすることが好ましい。 It is preferable that the shape and the bottom angle excluding an isosceles triangle of 45 ° C. at 1 mm. 45℃より大きい又は小さい角度とすると実装基板のスルーホールとの接触面積が少なくなり不安定である。 Contact area between the through-hole of the mounting substrate to 45 ° C. greater than or less than the angle is unstable less. このように設計された金型を用いてバリ側から又はバリ及びダレの両面側からプレス加工を施し得られたリード電極の表面は、無光沢メッキを薄く均一に設けるのに最適である。 Thus it designed or burrs from the burr side by using a mold and the surface of both sides subjected to press working from the obtained lead electrodes of sag is optimal for the matte plating thinly and uniformly provided. また、実装基板のスルーホールに挿入する際、ホールとリード電極との接点が好ましい間隔で8点取ることができ、実装における安定化が向上され好ましい。 Moreover, when inserted into the through-hole of the mounting substrate, the contact between the hole and the lead electrode can take 8 points at preferred intervals, the improved stabilization in mounting preferable.

【0034】また、モールド樹脂の這い上がりの抑制を強化させるため、メッキを施す前に第2の領域のバリが生じる側又はバリ及びダレが生じる両面側の上方にパンチングにより凹部を設けるか、若しくはリード電極の端面に溝を設けてもよい。 Further, in order to reinforce the suppression of creeping of the mold resin, providing a recess by punching the upper both sides of the second region side or burrs and sag burrs occurs in occurs before plating or, or it may be a groove on the end face of the lead electrode. このように構成することにより前記凹部や前記溝が樹脂這い上がりのストッパーとなり好ましい。 Preferable because the recess and the groove of the resin creep-up stopper According to this configuration.

【0035】このように鉄入り銅からなる下地板を垂直方向に打ち抜き、プレス加工が施されたリード電極は、 The punched base plate made of an iron-containing copper thus vertically lead electrode pressing has been performed,
まず前処理として純水により脱脂処理される。 It is degreased with pure water firstly as a pretreatment. その後下地メッキとして銅メッキをリード電極一面に施すと表面がなめらかとなり好ましい。 Thereafter subjected to copper plating on a surface lead electrode as an underlying plating the surface becomes smooth preferred. そして仕上げに無光沢メッキである銀メッキをリード電極の表面一体に被膜させる。 And allowed to coat the silver plating is dull plating on the surface integral of the lead electrode for finishing.

【0036】本発明において、リード電極2,3表面に設けられる無光沢メッキの光沢度Dは、0.05〜0. [0036] In the present invention, glossiness D matte plating provided on the lead electrodes 2 and 3 surface, from 0.05 to 0.
5の範囲であり、好ましくは、0.1〜0.3の範囲である。 5 by weight, preferably in the range of 0.1 to 0.3. なぜなら、光沢度が0.05未満であると例えば反射部の調整された指向角外への光の放射が多くなり、 This is because, the glossiness is increased is the emission of light outside the directional angle which is adjusted in a certain the example reflective portion is less than 0.05,
LEDランプとしての輝度が大幅に低下する。 Brightness of the LED lamp is greatly reduced. また、 Also,
0.5を超えると、放射強度に偏りが表れ、複数個の発光ダイオードを配置して観察した場合に各発光ダイオードごとの輝度のばらつきが目立ちはじめるからである。 Exceeds 0.5, the appears a bias radiation intensity, because the variation in luminance of each light-emitting diode when viewed by arranging a plurality of light-emitting diode begins to stand out.
更に、0.1以上、0.3以下の範囲であると、指向半値角の広い、例えば120°以上の場合であっても、良好な光の広がりが実現され、その指向特性図において滑らかな曲線となる。 Further, 0.1 above, with the range of 0.3 or less, a wide directivity half-value angle, even if, for example, 120 ° or more, good light spreading is realized, smooth in its directivity characteristic diagram a curve.

【0037】ここで、リード電極2,3に設けられる無光沢メッキD値(光沢度)を上述の範囲になるように調整する方法としては、特に限定されないが、表面が滑らかでなく、微少な凹凸を有するもの等がある。 [0037] Here, as a method of adjusting matte plating D value provided to the lead electrodes 2 and 3 (the degree of gloss) to be in the range described above is not particularly limited, the surface is not smooth, a minute there are things like having an uneven. 具体的には、リード電極2,3には、通常メッキが施されているが、このときメッキ条件を調整して好ましい光沢度の表面を得る方法、メッキする前に予め表面に微細な凹凸を設けておく方法、メッキ後に微細な凹凸を設ける方法等がある。 More specifically, the lead electrodes 2 and 3 is usually plated are subjected, at this time a method of obtaining a surface of a preferred gloss by adjusting the plating condition, the fine irregularities in advance surface prior to plating the method to be provided, and a method of providing fine roughness after plating. この時の凹凸の程度としては、指向性を損なわずに、絞り込まれた指向角内で適度に光が広がる程度であればよい。 The degree of unevenness at this time, without impairing the directional may be a degree that reasonably spread light narrowed directional angle inside. ここで、メッキ条件を調整する方法として、メッキ浴中の添加剤の量を調整して、形成されるメッキの形態を変化させる、例えば緻密で均一なものから、粗くて凹凸を有するものとする等がある。 Here, as a method of adjusting the plating condition, by adjusting the amount of additive in the plating bath, to vary the plating forms formed, for example, from dense and homogeneous ones, we shall have a rough uneven and the like. 表面に凹凸を設けた後メッキする、若しくはメッキ後に凹凸を設ける方法としては、ブラスト加工など一般的に知られている方法でよい。 Plating after providing irregularities on the surface, or as a method of providing irregularities after plating, or a method commonly known like blasting.

【0038】また、上述の範囲に光沢度(D値)が調整されたリード電極2,3を用いることで、LEDチップ1のボンディング性が向上し、モールド部材4との密着性も向上する。 Further, by using the lead electrodes 2 and 3 gloss (D value) is adjusted to the above range, improved bonding of the LED chip 1 is also improved adhesion to the molding member 4. 詳しくは、前記リード電極2,3表面の微細な凹凸は、表面積、接着面積が従来のそれらより大きいため、接着性、密着性が向上するものである。 Specifically, the fine irregularities of the lead electrodes 2 and 3 surface, the surface area, since the adhesive area is larger than those of the prior art, in which adhesion, adhesion can be improved. より好ましくは、D値が0.1〜0.3の範囲にあることである。 More preferably, the D value is in the range of 0.1 to 0.3.

【0039】本発明において、無光沢メッキ層の好ましい膜厚は2μm〜6μmである。 [0039] In the present invention, the preferred thickness of the matte plating layer is 2Myuemu~6myuemu. このようにメッキ層を薄く設けることによりメッキの膜厚をリード電極の寸法上の許容範囲内にとどめることができ、リード電極の設計及び後の実装工程を容易に行うことができる。 Thus the thickness of the plating can be kept within an allowable range of the size of the lead electrodes by providing the plating layer thin, it is possible to easily design and after mounting process of the lead electrodes. また発光装置の小型化にも十分に対応することができる。 Also it is possible to sufficiently cope with the miniaturization of the light emitting device.

【0040】無光沢メッキの具体的材料として、本発明では銀を用いている。 [0040] Specific materials for matte plating, the present invention employs the silver. 銀は熱伝導性が良好であり、銀を用いて電極一面をメッキすることにより消費電力の小さい発光装置を形成することができ好ましい。 Silver has good thermal conductivity, preferably can form small light emitting device power consumption by plating one surface electrode using silver. また半田のように有害な物質を有しておらず環境汚染が問題となっている現在に対応した発光装置を形成することができる。 Also it is possible to environmental pollution does not have a harmful substances as solder forms a light-emitting device corresponding to the current in question. また高温においても溶解しないため取り扱い易い。 The easy to handle because they do not dissolve even at high temperatures.

【0041】リード電極の形状は、図3−(b)に示すように、モールド部材で封止される第1の領域では複雑な折れ曲がり形状を有する。 The lead electrode shape, as shown in FIG. 3- (b), has a complex bending shapes in the first region to be sealed with a molding member. このように角度を持たせることによりボンディングの際に受ける圧力を和らげることができる。 By thus angled it can ease the pressure applied during the bonding. また、リード電極に長軸方向と垂直な方向に面を設けることによりモールド部材形成工程のキャスティングケースから取り外す際に受ける引力によるリード電極とモールド部材との剥離を抑制することができる。 Further, it is possible to suppress separation between the attractive force due to the lead electrode and the mold member received when detaching from the casting case mold member forming process by providing a surface in the long axis direction perpendicular to the lead electrodes. 更に、リード電極は発光素子が載置されるマウント・リードを他のセカンド・リードよりも幅太く形成されることが好ましい。 Further, the lead electrodes are preferably widths wider than the mount lead and another second lead the light emitting element is mounted. このように構成することにより発光装置の放熱性が向上される。 Heat dissipation properties of the light-emitting device is improved by such a structure.

【0042】(発光素子1)発光素子1としては、液相成長法やMOCVD法等により基板上にGaAlN、Z [0042] (Light-Emitting Element 1) The light emitting element 1, GaAlN on the substrate by liquid phase growth method or a MOCVD method or the like, Z
nS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、Al nS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, Al
InGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体の構造として形成したものが用いられる。 InGaP, InGaN, GaN, those formed as a semiconductor structure, such as AlInGaN used. 半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。 The structure of the semiconductor, MIS junction, homo structure with like PIN junction or pn junction may include the heterostructure or a double heterostructure. 半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。 Materials and emission wavelengths by the mixed crystal ratio of the semiconductor layer can be variously selected from ultraviolet light to infrared light.

【0043】本発明において、ファースト・リード2に載置するLEDチップの個数は、1個に限定されず、素子構造若しくは発光色の異なるLEDチップ、又は同色系若しくは同一のLEDチップを、複数個1つのファースト・リード2に載置してもよく、これらLEDチップが載置されたファースト・リード2を複数個組み合わせてモールド部材で封止されていてもよい。 [0043] In the present invention, the number of LED chips mounted on first lead 2 is not limited to one, the device structure or luminescent colors different LED chips, or the same color or the same LED chip, a plurality may be placed on one first lead 2, it may be sealed with a molding member by combining a plurality of first leads 2 which these LED chips are mounted.

【0044】(モールド部材4)モールド部材4は、各発光素子1及び導電性ワイヤー5などを外部から保護するために設けることが好ましく、一般的には樹脂を用いて形成される。 [0044] (mold member 4) mold member 4 is preferably provided to protect the respective light-emitting elements 1 and the conductive wires 5 from the outside, it is generally formed by using a resin. また、樹脂モールドを所望の形状にすることによって発光素子1からの発光を収束させたり拡散させたりするレンズ効果を持たせることができる。 Further, it is possible to have a lens effect or to spread or converges the light emitted from the light emitting element 1 by the resin mold into a desired shape. 本発明においてモールド樹脂の形態は、発光観測面側から見て円形状でも楕円形状でも良い。 Form of the molding resin in the present invention may be an elliptical shape in a circular shape when viewed from the light emission observing surface side. さらに、樹脂モールド自体に着色させて所望外の波長をカットするフィルターの役目を果たすこともできる。 Furthermore, may serve as the filter that cuts a wavelength of a desired outside by colored resin mold itself. 上記樹脂モールドの材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの耐候性に優れた透明樹脂が好適に用いられる。 The material of the resin mold, epoxy resin, weather resistance excellent transparent resin such as urea resin is preferably used.

【0045】以下、本発明に係る実施例のLEDランプについて説明する。 [0045] The following describes the LED lamp of the embodiment according to the present invention. なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されるものではない。 The present invention is not limited to the examples shown below.

【0046】[実施例1]本発明の一実施例に係るLE [0046] LE according to an embodiment of Example 1 the present invention
Dランプを図1に示す。 The D lamp shown in FIG. このLEDランプは、一対のリード電極2,3を有し、一方の電極であるファースト・ The LED lamp has a pair of lead electrodes 2 and 3, First is one of the electrodes
リード2の先端にLEDチップ1を載置するための反射部が設けられている。 Reflecting portion for mounting the LED chip 1 to the tip of the lead 2 is provided. 前記リード電極2,3は予めリード電極の打ち抜きの際に生じるリード電極底面側のバリ部分6を平坦化するため、モールド部材4に封止されない第2領域全体において底面側から上方に向かって平行にプレス加工を施されている。 For flattening the burr portion 6 of the lead electrode bottom surface formed during the stamping of the lead electrodes 2 and 3 advance lead electrodes, parallel from the bottom side toward the top in the entire second region which is not sealed to the mold member 4 It has been subjected to a press working. 下地処理として銅メッキを施した後、仕上げに光沢度D=0.1に調整した銀よりなる無光沢銀メッキがリード電極2,3全体に3μm After having been subjected to copper plating as preparatory surface treatment, 3 [mu] m matte silver plating made of silver was adjusted to glossiness D = 0.1 is the overall lead electrodes 2 and 3 to the finishing
の膜厚で施されている。 It has been decorated with the film thickness.

【0047】以上のように形成されたリード電極2,3 The lead electrodes 2 and 3 formed as described above
のファースト・リード2のカップ底面に、発光素子1として青色(470nm)が発光可能なIn 0.05 Ga 0.95 Of the cup bottom surface of the first lead 2, blue as the light emitting element 1 (470 nm) is capable of emitting a an In 0.05 Ga 0.95
N半導体よりなるLEDチップ1をエポキシ樹脂によってダイボンドする。 The LED chip 1 made of N semiconductor is die-bonded with epoxy resin. 発光側面側から見てLEDチップ1 LED chip 1 as viewed from the emitting side surface side
の一方の電極とセカンド・リード3の先端部とを第1の導電性ワイヤー5である直径0.03mmの金線によってワイヤーボンディングし電気的導通をとっている。 Taking an electrical conduction wire-bonded to one electrode of and the tip portion of the second lead 3 by a gold wire of the first conductive wires 5 a is a diameter of 0.03 mm. 同様に、カップと凹部を介して反対側にあるファースト・ Similarly, fast on the opposite side through the cup and the recess
リード2の先端部と、LEDチップ1の他方の電極とを第2の導電性ワイヤー5である直径0.03mmの金線によってワイヤーボンディングし電気的導通をとっている。 Lead 2 of the tip, taking electrical conduction wire-bonded to the other electrode of the LED chip 1 by gold wire of the second conductive wires 5 a is a diameter of 0.03 mm.

【0048】LEDチップ1と電気的に接続されたリード電極2,3の先端部をキャスティングケースに入れエポキシ樹脂を充填させ、150℃、5時間で硬化させてモールド部材4を発光側面側から見て楕円形状に形成させている。 The tip of the LED chip 1 and electrically connected to the lead electrodes 2, 3 is filled with the epoxy resin placed in a casting case to, 0.99 ° C., cured at 5 hours looked at the mold member 4 from the emitting side surface side and it is formed in an elliptical shape Te.

【0049】以上のように構成することにより、歩留まり良くLEDランプを生産することができる。 [0049] By the above configuration, it is possible to produce a high yield LED lamp. また、無指向に近い発光パターンを有する発光特性の優れたLE Further, the light emission characteristic having a light-emitting pattern near omnidirectional excellent LE
Dランプが得られる。 D lamp can be obtained.

【0050】[比較例]これに対し、実施例1と比較するために、リード電極2,3を打ち抜く際に生じるリード電極底面側のバリ部分6を平坦化せずそのまま使用することを除いては実施例1と同様にしてLEDランプを形成し電流を供給すると、発光しないものがみられる。 [0050] [Comparative Example] In contrast, for comparison with Example 1, the burr portion 6 of the lead electrode bottom surface occurring when punching the lead electrodes 2 and 3 but using as not flattened the supplying formed current LED lamp in the same manner as in example 1, which does not emit light is observed.
この発光しない不灯品を調べると、その全てにおいてモールド部材4の樹脂がリード電極2,3の半田付け領域にまで這い上がっており、実装面との半田付けが不十分である。 Examination of this does not emit light unlit article, the resin mold member 4 is in all and creeps up to the soldering region of the lead electrodes 2 and 3, soldered to the mounting surface is insufficient.

【0051】[実施例2]リード電極2,3のバリ潰しの際、第2領域のタイバー位置から第1領域と同方向の第2領域末端までの領域のみに底面側から上方に向かって平行にプレス加工を施し、前記領域のみのバリが平坦化しているされていることを除いては実施例1と同様なLEDランプを形成したところ、実施例1と同様の効果が得られる。 [0051] [Example 2] When the burr squashing of the lead electrodes 2 and 3, parallel upwardly from only the bottom side region of the tie bar position of the second region to the second region end of the first region in the same direction to subjected to press working, where except that burrs of only the region is being flattened to form the same LED lamp as in example 1, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

【0052】[実施例3]リード電極2,3のバリ潰しの際、第2領域全体において底面側からと上面からからの両サイドからリード電極2,3を挟むようにプレス加工を施す以外は実施例1と同様にしてLEDランプを形成すると、実施例1と同様の効果が得られる。 [0052] [Example 3] during the burr squashing of the lead electrodes 2 and 3, except performing press working so as to sandwich the lead electrodes 2 and 3 from both sides from the top and from the bottom side in the entire second region When forming the LED lamp in the same manner as in example 1, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

【0053】[実施例4]リード電極2,3のバリ潰しの際、第2領域のタイバー7位置から第1領域と同方向の第2領域末端までの領域のみにおいて底面側からと上面からの両サイドからリード電極2,3を挟むようにプレス加工を施す以外は実施例1と同様にしてLEDランプを形成すると、実施例1と同様の効果が得られる。 [0053] [Example 4] Lead electrodes 2 and 3 burr during crushing, from the tie bar 7 position of the second region from the top and from the bottom side only in the region of up to the second region end of the first region in the same direction When forming the LED lamp except that the flanks subjected to press working so as to sandwich the lead electrodes 2 and 3 in the same manner as in example 1, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

【0054】[実施例5]リード電極2,3表面の光沢度が0.3である以外は、実施例1と同様にしてLED [0054] Except Example 5 glossiness of the lead electrodes 2, 3 surface is 0.3, in the same manner as in Example 1 LED
ランプを形成すると、実施例1と同様の効果が得られる。 To form a ramp, the same effect as the first embodiment can be obtained.

【0055】[実施例6]発光素子1として赤色(66 [0055] [Example 6] red as the light-emitting element 1 (66
0nm)が発光可能なGaAIAsN半導体よりなるL L of 0 nm) is made of light-emitting can GaAIAsN semiconductor
EDチップを、実施例1と同様な方法で形成されたリード電極のカップ底面に銀粉末が含有されたエポキシ樹脂によりダイボンドする。 The ED chip, silver powder in a cup bottom surface of the lead electrodes formed in the same manner as in Example 1 is die-bonded by epoxy resin contained. 発光側面側から見てLEDチップ1の表面の電極とインナー・リード3の先端部とを直径0.03mmの金線ワイヤー5によってワイヤーボンディングし電気的導通をとっている。 Taking an electrical conduction wire-bonded by gold wires 5 and a distal end portion of the electrode and the inner leads 3 of the surface of the LED chip 1 having a diameter of 0.03mm as viewed from the emitting side surface side.

【0056】LEDチップ1と電気的に接続されたリード電極2,3の先端部にモールド部材4として円形状で砲弾型の樹脂レンズを設ける以外は実施例1と同様にしてLEDランプを形成すると、実施例1と同様の効果が得られる。 [0056] When other than providing a shell-shaped resin lens in a circular shape at the tip portion of the LED chip 1 and electrically connected to the lead electrodes 2 and 3 as a mold member 4 in the same manner as in Example 1 to form an LED lamp , the same effect as the first embodiment can be obtained.

【0057】[実施例7]図4に示すように、発光素子1として赤、青、緑色のLEDチップを用いることを除いては実施例1と同様にLEDランプを形成すると、実施例1と同様の効果が得られる。 [0057] [Example 7] As shown in FIG. 4, red as the light emitting element 1, blue and except for the use of green LED chips to form a similarly LED lamp as in Example 1, Example 1 the same effect can be obtained.

【0058】また、得られるLEDランプにおいて、各素子をそれぞれに発光させたときの指向特性は良好な一致を有し、異なる素子を同一のマウント・リード2に載置しても、LEDランプは良好な混色性を有することができる。 [0058] Further, in the LED lamp to be obtained directivity characteristics when the light emission of each element, respectively have a good match, even by placing the different elements in the same mount lead 2, LED lamp You can have good color mixing properties. 本実施例では、単に各素子を反射部に載置しただけで、容易に広い視野角のほぼ全域において良好な指向性の一致が実現でき、素子の違いを意識せずにLED In this embodiment, simply placed on the reflective portion of each element, easily substantially coincident good directivity across the entire realization of wide viewing angle, LED without considering the difference in element
ランプを設計することができる。 Lamp can be designed.

【0059】[実施例8]無光沢メッキを施す際、まずリード電極一面に2μmの膜厚で無光沢である銀メッキを施し、更に発光素子を配置させるカップ付近に3μm [0059] [Example 8] when performing the matte plating, silver-plated is a dull first in a thickness of 2μm on one side lead electrode, 3 [mu] m in the vicinity of the cup to further position the light emitting element
の膜厚で無光沢銀メッキを施す以外は実施例1と同様にしてLEDランプを形成すると更に高出力のLEDランプが得られる。 Furthermore high power LED lamp when except that in the film thickness subjected to dull silver plating in the same manner as in Example 1 to form an LED lamp can be obtained.

【0060】[実施例9]無光沢メッキを施す前に、リード電極の第2の領域のバリが生じる面側の上側にパンチングにより凹部を複数設ける以外は実施例1と同様にしてLEDランプを形成すると更に樹脂の這い上がりを抑制することができる。 [0060] Before applying Example 9 matte plating, the second non providing plural concave portions by punching the upper surface side of the burr occurs in the area in the same manner as in Example 1 LED lamp lead electrode the formation can be further suppressed wicking of resin.

【0061】[実施例10]前記凹部を第2領域のバリが生じる面側及びダレが生じる面側の両面に設ける以外は実施例9と同様にしてLEDランプを形成すると更に樹脂の這い上がりを抑制することができる。 [0061] [Example 10] wicking of the recess further when except that provided on both sides of the second region of the burr occurs side and a surface side that sagging occurs in the same manner as in Example 9 to form an LED lamp resin it can be suppressed.

【0062】[実施例11]無光沢メッキを施す前に、 [0062] prior to the application of the [Example 11] matte plating,
リード電極の第2の領域の上側端面に溝を設ける以外は実施例1と同様にしてLEDランプを形成すると更に樹脂の這い上がりを抑制することができる。 Furthermore it is possible to suppress the creeping of the resin when other than providing grooves in the upper end surface of the second region of the lead electrodes in the same manner as in Example 1 to form an LED lamp.

【0063】 [0063]

【発明の効果】以上、説明したように本発明に係るLE Effect of the Invention] above, according to the present invention as described LE
Dランプは、リード電極のモールド樹脂に封止されない第2領域において、少なくとも半田付け領域を対象にプレス加工を施しバリを潰して平坦にした後に光沢度を無光沢に調整した銀メッキを施すことで、良好な指向特性でもって光の広がりを実現することができるLEDランプを少ない工数で歩留まり良く得ることができるものである。 D lamp, in the second region which is not sealed in the mold resin of the lead electrodes, is subjected to silver plating was adjusted glossiness on matte after the flat crush burr subjected to press working to the subject at least soldering region in, it is capable of having good directivity characteristics obtained with high yield by a reduced number of steps the LED lamp that can achieve the spread of light.

【0064】また、本発明に係るLEDランプにおいては、リード電極のメッキ層の光沢度Dは0.05〜0. [0064] In the LED lamp according to the present invention, glossiness D of the plating layer of the lead electrodes from 0.05 to 0.
5が好ましく、より好ましくは0.1〜0.3である。 5, and more preferably from 0.1 to 0.3.
このようなメッキ層をリード電極表面に施すことで、より良好な光の広がりが実現されるとともに、カップ上に発光素子をダイボンドする際においてのボンディング性が向上し、また、モールド部材との密着性が良好となる。 Such plating layer by applying to the lead electrode surface, along with a better spread of light can be realized, and bondability improvement in the time of die bonding the light emitting element on the cup, also the adhesion between the mold member sex is good.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 (a)は本発明に係る実施の形態であるLE 1 (a) is in the form of embodiment according to the present invention LE
Dランプの模式的平面図であり、(b)は、(a)のA D is a schematic plan view of the lamp, (b) is, A of (a)
−A'線についての模式的断面図である。 It is a schematic cross-sectional view of -A 'line.

【図2】 (a)は本発明に係る実施例6のLEDランプの模式的平面図であり、(b)は、(a)のB−B' 2 (a) is a schematic plan view of the LED lamp of Example 6 of the present invention, (b) is, (a) the B-B '
線についての模式的断面図である。 It is a schematic sectional view taken along the line.

【図3】 (a)は本発明に係る実施例7のLEDランプの模式的平面図であり、(b)は、(a)のC−C' 3 (a) is a schematic plan view of the LED lamp of Example 7 of the present invention, (b) is, C-C of (a) '
線についての模式的断面図である。 It is a schematic sectional view taken along the line.

【図4】 (a)は本発明に係る1実施の形態であるL 4 (a) is one embodiment of the present invention L
EDランプに用いたリード電極の模式的断面図であり、 Is a schematic cross-sectional view of the lead electrode used in the ED lamp,
(b)は、(a)のD−D'線についての模式的断面図である。 (B) is a schematic cross-sectional view of line D-D 'in (a).

【図5】 本発明に用いる光沢度の測定方法を説明する模式図である。 5 is a schematic view for explaining a method of measuring glossiness used in the present invention.

【図6】 従来のLEDランプを説明する模式的断面図である。 6 is a schematic sectional view illustrating a conventional LED lamp.

【図7】 本発明で用いられるプレス工程を説明する模式的断面図である。 7 is a schematic sectional view illustrating a pressing process used in the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1・・・発光素子 2・・・ファースト・リード 3・・・セカンド・リード 4・・・モールド樹脂 5・・・ワイヤー 6・・・平坦化されたバリ 7・・・タイバー 8・・・光源 9・・・検出器 10・・・測定物 11・・・金型 12・・・バリ 13・・・ダレ 14・・・一定形状化されたダレ 1 ... light emitting element 2 ... First lead 3 ... Second lead 4: mold resin 5 ... wire 6 ... flattened burr 7 ... tie bars 8 ... light source 9 ... detector 10 ... measured 11 ... die 12 ... burr 13 ... sag 14 ... constant shaped been sag

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 先端部に設けられたカップの底面上に発光素子1を積載したファースト・リード2と、前記発光素子1と電気的に接続されたセカンド・リード3によって構成されたリード電極2,3を備え、少なくとも前記発光素子1及び各リードの先端部分2,3がモールド部材4により封止されてなるLEDランプであって、前記リード電極2,3は少なくともバリ部分12が平坦化されており、且つリード電極2,3の表面全体に同一材料からなる無光沢メッキが施されていることを特徴とするLEDランプ。 [Claim 1] A first lead 2 loaded with the light emitting element 1 on the bottom of the cup provided at the tip portion, the light emitting element 1 and electrically connected to the lead electrode 2 constituted by the second lead 3 comprises 3, at least the light emitting element 1 and the lead tip portions 2 and 3 is a LED lamp comprising sealed by a mold member 4, the lead electrodes 2 and 3 at least burr part 12 is flattened and it has, and LED lamps, characterized in that the matte plating made of the same material on the entire surface of the lead electrodes 2 and 3 is applied.
  2. 【請求項2】 前記無光沢とは次式で表される光沢度D 2. A glossiness D represented by the following formula and the matte
    が0.05〜0.5の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 LED lamp according to claim 1 but which lies in the range of 0.05 to 0.5. D=log(1/R) (但し、Rは、45度方向への反射率であり、R=(反射光量/入射光量)) D = log (1 / R) (Here, R is the reflectivity of the 45-degree direction, R = (reflected light amount / incident light amount))
  3. 【請求項3】 前記リード電極2,3は、表面がモールド部材4で覆われた第1の領域と該モールド部材4の外側に露出した第2の領域とを有すると共に、前記第2の領域において少なくともバリ部分12が平坦化されていることを特徴とする請求項1乃至2に記載のLEDランプ。 Wherein the lead electrodes 2 and 3, together with the surface and a second region exposed to the outside of the first region and the mold member 4 covered by the molding member 4, the second region LED lamp according to claim 1 or 2, characterized in that at least burr portion 12 is flattened at.
  4. 【請求項4】 前記第2の領域においてバリ部分12及びダレ部分13が平坦化されていることを特徴とする請求項1乃至3に記載のLEDランプ。 4. A LED lamp according to claim 1 to 3, characterized in that burrs portion 12 and a sag portion 13 is flattened in said second region.
  5. 【請求項5】 前記無光沢メッキの膜厚は2μm〜6μ Wherein said thickness of the matte plating 2μm~6μ
    mであることを特徴とする請求項1乃至4に記載のLE LE according to claim 1 to 4, characterized in that a m
    Dランプ。 D lamp.
  6. 【請求項6】 前記モールド部材4は、LEDチップ上にレンズ面が形成された透光性封止樹脂であることを特徴とする請求項1乃至5に記載のLEDランプ。 Wherein said mold member 4, LED lamp according to claim 1, wherein the lens surface on the LED chip is formed translucent sealing resin.
  7. 【請求項7】 先端部に設けられたカップの底面上に発光素子1を積載したファースト・リード2と、前記発光素子1と電気的に接続されたセカンド・リード3によって構成されたリード電極2,3を備え、少なくとも前記発光素子1及び各リードの先端部分がモールド部材4により封止されてなるLEDランプの製造方法において、 7. the first lead 2 loaded with the light emitting element 1 on the bottom of the cup provided at the tip portion, the light emitting element 1 and electrically connected to the lead electrode 2 constituted by the second lead 3 , comprising a 3, the tip portion of at least the light emitting element 1 and the lead in the manufacturing method of the LED lamp composed sealed by a mold member 4,
    少なくとも以下のLEDランプの製造工程(A)〜 At least the following LED lamp manufacturing process (A) ~
    (C)を有することを特徴とするLEDランプの製造方法。 LED lamp manufacturing method characterized by having a (C). (A)リード電極素材の平板を打ち抜き加工によりファースト・リード2とセカンド・リード3がタイバー7で接続されたリード電極2,3を形成する工程。 (A) step by stamping a flat plate of the lead electrode material First lead 2 and second leads 3 to form the lead electrodes 2 and 3 connected by tie bars 7. (B)前記打ち抜き加工により打ち抜き側と反対方向であるリード電極2,3の底面側に生じる突起部分12を少なくとも前記底面側から上方に向かってプレス加工する工程。 (B) a step of pressing upward the projecting portion 12 that occurs on the bottom side of the lead electrodes 2 and 3 in the opposite direction as the punching side from at least the bottom surface side by the punching. (C)リード電極表面全体を無光沢にメッキする工程。 (C) a step of plating the entire lead electrode surface matte.
  8. 【請求項8】 前記無光沢とは次式で表される光沢度D 8. glossiness D wherein the matte represented by the following formula
    が0.05〜0.5の範囲にあることを特徴とする請求項7に記載のLEDランプの製造方法。 LED lamp manufacturing method according to claim 7 but which lies in the range of 0.05 to 0.5. D=log(1/R) (但し、Rは、45度方向への反射率であり、R=(反射光量/入射光量)) D = log (1 / R) (Here, R is the reflectivity of the 45-degree direction, R = (reflected light amount / incident light amount))
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