JP2001168354A - 非晶質薄膜太陽電池 - Google Patents

非晶質薄膜太陽電池

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Abstract

(57)【要約】 【課題】微結晶相を含む非晶質シリコン(μc-Si)の層
を有するpin型非晶質薄膜太陽電池において、光照射
後の劣化を特性抑制し、効率の向上を図る。 【解決手段】μc-Siのp層6と非晶質シリコンゲルマニ
ウム(a-SiGe)のi層4との間に、p層6よりバンドギ
ャップが広く、p型で低不純物濃度の例えば非晶質シリ
コン(a-Si)のp/i界面層5を挟む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非晶質シリコン系
膜を主材料としたpin接合構造を有する非晶質薄膜太
陽電池に関する。
【0002】
【従来の技術】非晶質シリコン膜(以下a-Siと記す)等
の非晶質シリコン系膜を主材料としたpin接合構造を
有する非晶質薄膜太陽電池は、薄膜、低温プロセス、大
面積化が容易という特長から低コスト太陽電池の本命と
して開発が進められている。pin接合タイプのa-Si太
陽電池のp層材料として、微結晶相を含んだ非晶質シリ
コン(以下μc-Siと記す)が考えられる。μc-Siは、微
結晶相と非晶質相との2つの相をもつため厳密なバンド
ギャップは定義できない。しかし、波長300〜800
nmの光に対する吸収係数は、通常p層として用いられる
非晶質シリコンカーバイド(以下a-SiCと記す)と同等
以下である。そのため、p層として適用した場合、光吸
収ロスが小さく短絡電流(以下Jsc と記す)を増加させ
ることができる。
【0003】また、製膜条件を適当に選べば、開放電圧
(以下Vocと記す)を向上させることも可能となる。概
して言えば、比較的低温で製膜した水素を多く含んだ結
晶分率の比較的低いμc-Siを適用すると、Vocは向上す
る。このVocが向上する理由としては、以下の二つが考
えられている。 低抵抗な微結晶粒のp層がi層と点接触するため、全
面で接触する場合に比べて、実効的なp/i界面の面積
が大幅に減少する。その結果として再結合電流が減少す
る。
【0004】暗導電率の活性化エネルギーが0.05
eV程度と非常に小さいことが一因となる。この場合、バ
ンドギャップが1.1eVの完全な結晶シリコン(以下c-
Siと記す)であれば拡散電位は小さいが、μc-Siを構成
する非晶質相の影響で実効的なバンドギャップが広くな
って、μc-Siでは拡散電位が増大する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】μc-Si層をp層に適用
すると、a-SiCや非晶質シリコンオキサイド(以下a-SiO
と記す)を適用した場合に比べて、上記の理由で太陽電
池の初期効率が向上する反面、光照射後の劣化が大きい
という問題がある。具体的には、光照射に伴って直列抵
抗成分(以下Rsと記す)が通常よりも大幅に増加し、曲
線因子(以下FFと記す)が低下する現象として現れる。
そして、その影響でμc-Si層をp層に適用した太陽電池
の光照射後の効率は、a-SiCやa-SiOを適用した場合に比
べて低かった。
【0006】本発明の目的はこの問題を解決し、初期効
率が高く、しかも光照射後の光劣化が少ない、すなわち
光照射後の効率が高い非晶質太陽電池を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題解決のため本
発明は、非晶質薄膜からなるp型半導体層、実質的に真
性なi型半導体層、n型半導体層を積層したpin接合
を少なくとも一つ有する非晶質薄膜太陽電池において、
少なくともその一つの接合のp型半導体層あるいはn型
半導体層が微結晶相を含む非晶質シリコン系膜(μc-Si
系膜)からなり、その微結晶相を含む半導体層と非晶質
シリコン系膜(a-Si系膜)からなるi型半導体層との接
合界面において、バンドギャップがi型半導体層よりも
広く、かつ、微結晶相を含む非晶質シリコン系膜(μc-
Si系膜)と同一導電型の不純物を低濃度添加した非晶質
シリコン系膜(a-Si系膜)からなる界面半導体層が介在
するものとする。
【0008】例えばpin接合のp型半導体層が微結晶
相を含むとき、p型半導体層とi型半導体層との間に、
低濃度のp型の非晶質半導体層を挟むことにより、光照
射後の効率(以下Eff と記す)等を従来より向上させる
ことができる。その考えられる機構は、後述の発明の実
施の形態の項目で詳しく説明しているが、適量の不純物
を加えたp/i界面層を挟むと、p/i界面層に生じる
内部電界が弱くなって電圧ロスが小さくなり、その結
果、拡散電位が増加してEff が向上するのである。
【0009】特に、微結晶シリコンが界面半導体層との
界面近傍から成長していることが重要である。微結晶相
を含む非晶質シリコン系膜(μc-Si系膜)の製膜条件に
よって、製膜の初期に薄い微結晶相を含まない遷移層が
形成されることがある。この層が存在すると、吸収係数
の増大やVocの低下といった悪影響を及ぼす。
【0010】i型半導体層が非晶質シリコンゲルマニウ
ム(a-SiGe)であるとき、界面半導体層の膜中不純物量
が3×1017〜8×1019cm-3であるとき、界面半導体
層が非晶質シリコン(a-Si)であるときに効果がもたら
されることは、実施例で実証されている。
【0011】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら本発明の
実施の形態を説明する。 〔実施例1〕先ず、非晶質シリコンゲルマニウム(以下
a-SiGeと記す)を主体とするシングルセルの試作実験に
ついて述べる。太陽電池は面積1cm2 の小面積太陽電池
で、ガラス基板上に試作した。
【0012】図2はセル構造の断面図であり、以下にそ
の製造工程を説明する。基板1には面積1cm2 のガラス
板を用いた。基板1上に、金属電極2としてスパッタリ
ング法により膜厚100〜200nm の銀(Ag)膜を製
膜した。その後、プラズマCVD法によりa-Si系膜3〜
6の製膜を行なった。まず、基板温度200〜250℃
で膜厚10〜20nmのa-Siのn層3を製膜し、次いでモ
ノシラン(以下SiH4と記す)およびゲルマン(以下GeH4
と記す)を主ガス、水素(以下H2と記す)を希釈ガスと
して、膜厚100〜150nmのa-Si0. 7Ge0.3からなるi
層4を製膜した。
【0013】その後、基板温度を200〜250℃とし
てSiH4を主ガス、H2を希釈ガス、ジボラン(以下B2H6
記す)をドーピングガスとして、膜厚8〜16nmのp/
i界面層5を製膜した。B2H6のドーピング量はB2H6/SiH
4=50ppmを中心として、上下に振って実験した。更
に、基板温度を85℃としてSiH4を主ガス、H2を希釈ガ
ス、B2H6をドーピングガスとして、μc-Siからなる膜厚
10〜20nmのp層6を製膜した。このときの水素希釈
度(H2/SiH4)は200倍とし、ドーピング量はB2H6/Si
H4=0.5%とした。このときのほう素の濃度は、約5
×1020原子/cm3である。
【0014】μc-Siを製膜する際に、製膜条件によって
厚さ10nm程度の微結晶を含まないa-Siの初期遷移層が
形成されることがある。この初期遷移層はあくまでもa-
Siの膜なので、存在すると吸収係数の増大やVoc低下と
いった悪影響を及ぼすことになる。そしてこの初期遷移
層の有無は、断面TEM観察により確認できる。その観
察によると、初期遷移層は基板温度に大きく依存し、基
板温度150℃以上の製膜では遷移層が形成されるが、
基板温度120℃以下であれば初期遷移層が存在せず、
界面層からμc-Siが形成されることがわかった。
【0015】本実施例では基板温度85℃なので初期遷
移層が存在しない。実際に断面TEM観察により確認し
た。ラマンスペクトルから導出した微結晶相の含有率
は、80〜90% である。μc-Siのp層6の製膜後、ス
パッタリング法により透明電極11となる厚さ60〜8
0nmの酸化インジウム、錫(以下ITOと記す)を形成し
た。
【0016】p層6がμc-Siのものの他に、比較のため
a-SiOのものも作製した。そして、それぞれ、p/i界
面層5へのほう素添加量とセル特性の関係を調べた。セ
ル特性は、タンデムセルのボトム側に適用することを想
定して、光源にソーラーシミュレーター(スペクトル:
AM1.5、照射光強度:100mW/cm2)を用いて赤色フ
ィルター(カットオン波長650nm)光下で測定した。
また、550時間の連続光照射をメタルハライドランプ
光下(照射光強度:100mW/cm2、セル温度:50℃、
開放状態)で行ない、途中何度かセル特性の測定を行な
った。
【0017】図3は、p層にμc-Siを適用したセルのp
/i界面層へのほう素添加量とセル特性との関係を示す
特性図である。縦軸はセル特性[Rs、Eff 、FF、短絡電
流(以下Jsc と記す)、Voc ]、横軸はほう素添加量、
パラメータは光照射時間である。ほう素無添加(0ppm
)の場合、光照射に伴うRsの増大が極めて大きい。そ
れに対応して、光照射550時間後のFFは、0.65か
ら0.544と小さくなった。
【0018】ほう素添加量の増加に伴って、光照射後の
Rsの増大分が減少し、これに対応してFFが増加する。そ
の結果、Eff が向上している。ほう素添加量が200pm
を越えると、Voc 、Jsc 、FFともに次第に低下して、光
照射後のEff も減少傾向に転じる。これらの特性低下
は、a-Siの界面層がほう素添加量の増加によって、デッ
ドレイヤー化するため引き起こされたと考えられる。
【0019】結果的に光照射後のEff は、界面層へのほ
う素添加量(B2H6/SiH4 )が50ppmのときに最高値
2.63% となった。また、ほう素添加量(B2H6/SiH
4 )が2〜500ppm の範囲内であれば、無添加の場合
に比べてEff が高くなっており、ほう素添加が有効であ
るといえる。尚、ほう素添加量の絶対値として重要なの
は、ガス組成でなく、あくまでも膜中ほう素含有量であ
る。上記の有効範囲は膜中ほう素含有量に換算すると、
3×1017〜8×1019原子/cm3に相当する。
【0020】図4は、p層としてa-SiOを適用したセル
におけるp/i界面層へのほう素添加量とセル特性の関
係を示す特性図である。p層にμc-Siを適用した場合と
全く異なり、ほう素添加量B2H6/SiH4=0〜200ppmの
範囲でセル特性に余り変化が見られなかった。個々の特
性では多少の影響が見られるが、総合したEff としては
殆ど変化していない。
【0021】以上の二つの結果をまとめると、p/i界
面層へのほう素添加は、μc-Siのp層と組み合わせたと
き初めて効果を発揮するものであることがわかる。さら
に、ほう素添加量には最適値があり、膜中ほう素を3×
1017〜8×1019原子/cm3とすることが最も有効であ
ることが分かった。ここで、本実施例で特性が改善され
た理由を調べるため、前述の光照射試験後のa-SiGeシン
グルセルの評価を行なった。評価したセルは以下に示す
三種であり、セルA、B、Cと名づける。
【0022】セルA--- p層(μc-Si)/界面層(B2H6/Si
H4= 50ppm) セルB--- p層(μc-Si)/界面層(ほう素無添加) セルC--- p層(a-SiO)/界面層(ほう素無添加) まず、3つのセルのダークI-V(電流−電圧)特性を評
価した。結果を図5に示す。横軸は印加電圧V、縦軸は
ダーク電流密度Jである。大電流領域(100mW/cm2
の傾きから求まる単純抵抗成分は、三者とも1.8〜
2.2Ωの範囲にあり、顕著な差が見られなかった。こ
のことから、セルBの光照射に伴うRsの著しい増加は、
例えば比抵抗の変化等の単純抵抗の増加によるものでは
ないと考えられる。
【0023】図6は、セルA、B、Cの波長800nmの
単色光に対する光電流のバイアス依存性を示す特性図で
ある。縦軸は−1V印加時で規格化した収集効率であ
る。この結果から、セルBのバイアス依存性が他の二つ
のセルに比べて明らかに悪いことがわかる。従ってセル
Bの光照射に伴うRsの著しい増加やFFの低下はこの影響
によると考えられる。さらに、Back Surface Reflected
Electroabsorption法により測定したセルA、B、Cの
拡散電位は、それぞれ、0.76、0.72、0.75
であり、セルBの拡散電位が低い。このセルBの低い拡
散電位のためにバイアス依存性が悪くなったと考えられ
る。
【0024】以上のことから、本実施例で特性が改善さ
れた理由については次の機構によると考えられる。μc-
Siのp層を適用すると、a-SiOを適用した場合に比べ
て、何らかの理由で光照射後のp/i界面層での電圧ロ
スが大きくなり、拡散電位が低下する。しかし、適量の
ほう素をp/i界面層に添加することで、p/i界面層
に生じる内部電界が弱くなって電圧ロスが小さくなる。
この効果が大きく、拡散電位が増加して変換効率が向上
する。
【0025】特性改善がこのような機構によることか
ら、界面層を挟むのは必ずしもp/i界面でなければな
らない訳ではなく、n/i界面であっても良いと考えら
れる。また、実験を重ねて、i層4のa-SiGeは、a-Si
1-x Gex のx=0.05〜0.6の範囲で有効であるこ
とがわかった。 〔実施例2〕次に、a-Si/a-SiGe構造のタンデム型太陽
電池のボトムセル(a-SiGe)のp層にμc-Siを適用した
場合につき述べる。図1は、a-Si/a-SiGeタンデムセル
の構造を示す断面図である。
【0026】基板1には耐熱性のプラスチックフィルム
を用いアパーチャー面積3000cm 2の大面積太陽電池
(直列段数152)を試作した。以下、ボトムセル(a-
SiGe)については実施例1のa-SiGeセルとほぼ同様とし
たので詳しい説明を省略する。但し、第1界面層5のB2
H6のドーピング量は、前述の実験をもとにB2H6/SiH4=5
0ppmとした。
【0027】μc-Siの第一p層6製膜後、トータル膜厚
を15〜20nmとしたμc-Si/a-SiO構造の第二n層7を
製膜した。その後、膜厚150〜200nmのa-Siの第二
i層8、膜厚10〜20nmのa-SiOの第二界面層9と膜
厚5〜20nmの第二p層10を順次製膜し、最後にスパ
ッタリング法により透明電極11として膜厚60〜80
nmのITOを形成した。
【0028】こうして完成した太陽電池の他に、比較の
ため第一界面層/第一p層構造が異なる3つの太陽電池
を試作した。内訳は表1に示すとおり、第一界面層5を
ほう素無添加とした従来例1と、第一p層6をa-SiO/μ
c-Si構造とした参考例1、2とである。参考例の二つの
場合、p層として機能しているのは主にa-SiOであり、
μc-Siはオーミック接触をとるために設けた。
【0029】
【表1】 これらの太陽電池に500時間の連続光照射を行ない、
照射の前後でセル特性をソーラーシミュレーター光下
(スペクトル:AM1.5、照射光強度:100mW/cm2
セル温度:25℃)で測定した。尚、連続光照射はメタ
ルハライドランプを用い、照射光強度100mW/cm2、セ
ル温度50℃、開放状態でおこなった。
【0030】連続光照射試験の結果は同じく表1に示し
たが、非常に興味深いものとなった。本実施例と従来例
1とは同じμc-Siのp層を用いているが、光照射後のFF
とRsに大きな違いが現れた。すなわち、従来例1では光
照射に伴ってRsが著しく増加し、これに対応してFFが大
きく低下しているのに対し、本実施例2の光照射後の特
性は劣化が少なく、非常に良好になっている。すなわ
ち、p層にμc-Siを適用した場合、界面層へのほう素添
加が特性を大きく左右するポイントとなる。
【0031】一方、参考例1、2を比較して分かるよう
に、p層にa-SiOを適用した場合はほう素添加によって
特性がほとんど変わっていない。従って、界面層へのほ
う素添加はμc-Siのp層と組み合わせて初めて効果を発
揮するものであり、これまで報告されていない全く新し
い効果である。結果的に本発明を適用することにより、
最適負荷条件での最大出力(Pmax)は従来例と比較して
1.05倍、参考例1、2と比較しても1.03倍に向
上した。この結果は、前記の実施例1と良く対応する結
果となった。
【0032】以上、本実施例では不透光性基板を使った
サブストレート型の太陽電池のp層/界面層構造につい
て述べた。しかしながら、ガラス基板等の透光性基板を
用いた場合もμc-Siを適用すると同様な現象がみられて
おり、本発明は有効である。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、p
in型非晶質薄膜太陽電池のp型半導体層あるいはn型
半導体層が微結晶相を含むμc-Siであり、そのμc-Siの
層とa-Si系膜からなるi層との接合界面に、バンドギャ
ップがi層よりも広く、かつ、μc-Siの層と同一導電型
の不純物を低濃度添加したa-Si系膜からなる界面層を介
在させることによって、界面層での電圧ロスを抑制で
き、拡散電位を向上させることができる。これによっ
て、従来μc-Siをp層に適用したときに問題となってい
た長時間光照射によるRsの著しい増加やFFの低下が大幅
に改善され、その結果、光照射後のEff を大幅に改善す
ることが可能となる。
【0034】従って本発明は、非晶質薄膜太陽電池の長
期の使用に関して極めて重要、かつ有用な発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第二の実施例の非晶質太陽電池(タンデ
ムセル)の断面図
【図2】本発明第一の実施例の非晶質太陽電池(シング
ルセル)の断面図
【図3】p層にμc-Siを適用したa-SiGeシングルセルの
p/i界面層へのほう素添加量とセル特性との関係を示
す特性図
【図4】p層にa-SiOを適用したa-SiGeシングルセルの
p/i界面層へのほう素添加量とセル特性との関係を示
す特性図
【図5】セルA、B、CのダークI−V特性図
【図6】セルA、B、Cの波長800nm の単色光に対
するフォトカレントのバイアス依存性を示す特性図
【符号の説明】
1. 基板 2. 金属電極 3. n層または第一n層 4. i層または第一i層 5. p/i界面層または第一p/i界面層 6. p層または第一p層 7. 第二n層 8. 第二i層 9. 第二p/i界面層 10. 第二p層 11. 透明電極

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非晶質薄膜からなるp型半導体層、実質的
    に真性なi型半導体層、n型半導体層を積層したpin
    接合を少なくとも一つ有する非晶質薄膜太陽電池におい
    て、少なくとも一つのpin接合のp型半導体層あるい
    はn型半導体層が微結晶相を含む非晶質シリコン系膜か
    らなり、その微結晶相を含む非晶質半導体層と非晶質シ
    リコン系膜からなるi型半導体層との接合界面におい
    て、バンドギャップがi型半導体層よりも広く、かつ、
    微結晶相を含む非晶質シリコン系膜と同一導電型の不純
    物を低濃度添加した非晶質シリコン系膜からなる界面半
    導体層が介在することを特徴とする非晶質薄膜太陽電
    池。
  2. 【請求項2】微結晶相を含む半導体層の微結晶シリコン
    が界面半導体層との界面近傍から成長していることを特
    徴とする請求項1に記載の非晶質薄膜太陽電池。
  3. 【請求項3】i層が非晶質シリコンゲルマニウムである
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の非晶質薄膜
    太陽電池。
  4. 【請求項4】界面半導体層の膜中不純物量が3×1017
    〜8×1019cm-3の範囲にあることを特徴とする請求項
    1ないし3のいずれかに記載の非晶質薄膜太陽電池。
  5. 【請求項5】界面半導体層が非晶質シリコンであること
    を特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の非晶
    質薄膜太陽電池。
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