JP2001156082A - Ｌｅｄチップの実装方法 - Google Patents
Ｌｅｄチップの実装方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不良率の低減が可能なＬＥＤチップの実装方
法を提供する。 【構成】 リードフレームのカップ内（または凹部のな
い台部上）またはプリント配線基板の上に接着剤を塗布
する第１の工程（Ｓ１０）と、前記接着剤に対する紫外
線照射または加熱でこの接着剤の粘度を高くする第２の
工程（Ｓ２０）と、前記接着剤の上にＬＥＤチップを搭
載する第３の工程（Ｓ３０）と、前記接着剤を紫外線照
射または加熱で完全に硬化させる第４の工程（Ｓ４０）
とを備えている。ここでの接着剤は、前記塗布時の粘度
が銀ペーストよりも十分に低粘度であって、紫外線照射
または加熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高め
られ、更に紫外線照射または加熱することで完全に硬化
させられるものである。
法を提供する。 【構成】 リードフレームのカップ内（または凹部のな
い台部上）またはプリント配線基板の上に接着剤を塗布
する第１の工程（Ｓ１０）と、前記接着剤に対する紫外
線照射または加熱でこの接着剤の粘度を高くする第２の
工程（Ｓ２０）と、前記接着剤の上にＬＥＤチップを搭
載する第３の工程（Ｓ３０）と、前記接着剤を紫外線照
射または加熱で完全に硬化させる第４の工程（Ｓ４０）
とを備えている。ここでの接着剤は、前記塗布時の粘度
が銀ペーストよりも十分に低粘度であって、紫外線照射
または加熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高め
られ、更に紫外線照射または加熱することで完全に硬化
させられるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤチップの実装
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤチップの実装方法には、こ
れに用いる接着剤として、銀ペーストを用いる方法と、
紫外線硬化性樹脂を用いる方法とがある。
れに用いる接着剤として、銀ペーストを用いる方法と、
紫外線硬化性樹脂を用いる方法とがある。
【０００３】銀ペーストを用いるＬＥＤチップの実装方
法は、ダイボンダーを用いて、リードフレームのカップ
内（若しくは凹部のない台部上）またはプリント配線基
板〔以下、「リードフレーム等」とも呼ぶ。〕の上に、
ＬＥＤチップを固定するための接着剤たる銀ペーストを
塗布する工程と、前記ダイボンダーを用いて、前記接着
剤の上にＬＥＤチップを搭載する工程と、加熱硬化炉に
おいて、リードフレーム等上の前記接着剤を加熱で完全
硬化させる工程とを備えている。前記加熱は、例えば、
リードフレームにＬＥＤチップを搭載した場合には２０
０℃で２分間程度行われ、ガラスエポキシ製プリント配
線基板にＬＥＤチップを搭載した場合には１５０℃で２
時間程度行われる。
法は、ダイボンダーを用いて、リードフレームのカップ
内（若しくは凹部のない台部上）またはプリント配線基
板〔以下、「リードフレーム等」とも呼ぶ。〕の上に、
ＬＥＤチップを固定するための接着剤たる銀ペーストを
塗布する工程と、前記ダイボンダーを用いて、前記接着
剤の上にＬＥＤチップを搭載する工程と、加熱硬化炉に
おいて、リードフレーム等上の前記接着剤を加熱で完全
硬化させる工程とを備えている。前記加熱は、例えば、
リードフレームにＬＥＤチップを搭載した場合には２０
０℃で２分間程度行われ、ガラスエポキシ製プリント配
線基板にＬＥＤチップを搭載した場合には１５０℃で２
時間程度行われる。
【０００４】一方、紫外線硬化性樹脂を用いるＬＥＤチ
ップの実装方法は、特許公報第２９４７０４７号に開示
されているように、ダイボンダーを用いて、リードフレ
ームのカップ内に、ＬＥＤチップを固定するための接着
剤たる紫外線硬化性樹脂を塗布する工程と、ダイボンダ
ーを用いて、前記接着剤の上にＬＥＤチップを搭載する
工程と、高圧水銀ランプ室（即ち、紫外線照射室）にお
いて、リードフレーム上の前記接着剤に、前記ＬＥＤチ
ップの上から紫外線照射して前記接着剤を完全硬化させ
る工程とを備えている。
ップの実装方法は、特許公報第２９４７０４７号に開示
されているように、ダイボンダーを用いて、リードフレ
ームのカップ内に、ＬＥＤチップを固定するための接着
剤たる紫外線硬化性樹脂を塗布する工程と、ダイボンダ
ーを用いて、前記接着剤の上にＬＥＤチップを搭載する
工程と、高圧水銀ランプ室（即ち、紫外線照射室）にお
いて、リードフレーム上の前記接着剤に、前記ＬＥＤチ
ップの上から紫外線照射して前記接着剤を完全硬化させ
る工程とを備えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銀ペー
ストを用いるＬＥＤチップの実装方法の場合には、銀ペ
ーストは比較的粘度が高いために、前記加熱硬化炉への
リードフレーム等の移送時にＬＥＤチップの位置ズレが
比較的起りにくいものの、逆に次のような問題がある。
即ち、銀ペーストの粘度が比較的高いために、塗布した
時の銀ペーストの切れが悪く、ダイボンダーに備えられ
た銀ペースト塗布用のシリンジ（注入器）またはスタン
プピンから糸を引いてしまう。その結果、不要な所に銀
ペーストが付着してしまい、ＬＥＤチップの実装の妨げ
となることがある。
ストを用いるＬＥＤチップの実装方法の場合には、銀ペ
ーストは比較的粘度が高いために、前記加熱硬化炉への
リードフレーム等の移送時にＬＥＤチップの位置ズレが
比較的起りにくいものの、逆に次のような問題がある。
即ち、銀ペーストの粘度が比較的高いために、塗布した
時の銀ペーストの切れが悪く、ダイボンダーに備えられ
た銀ペースト塗布用のシリンジ（注入器）またはスタン
プピンから糸を引いてしまう。その結果、不要な所に銀
ペーストが付着してしまい、ＬＥＤチップの実装の妨げ
となることがある。
【０００６】この場合、ＬＥＤチップの実装段階で実装
不良となる。よって、上述してきたＬＥＤチップの実装
に関する工程後のワイヤーボンドの工程で、ワイヤーボ
ンドの不良となる場合がある。また、ワイヤーボンドの
不良とならない場合であっても、更に後の工程で、例え
ば、ＬＥＤチップの周囲を樹脂でモールドしてレンズ形
成する際に、光軸がずれて不良となる場合もある。
不良となる。よって、上述してきたＬＥＤチップの実装
に関する工程後のワイヤーボンドの工程で、ワイヤーボ
ンドの不良となる場合がある。また、ワイヤーボンドの
不良とならない場合であっても、更に後の工程で、例え
ば、ＬＥＤチップの周囲を樹脂でモールドしてレンズ形
成する際に、光軸がずれて不良となる場合もある。
【０００７】一方、特許公報第２９４７０４７号に開示
された紫外線硬化性樹脂を用いるＬＥＤチップの実装方
法の場合には、紫外線硬化性樹脂の粘度が銀ペーストの
粘度より低いため、紫外線硬化性樹脂の切れはよいもの
の、逆に次のような問題がある。即ち、紫外線硬化性樹
脂の粘度が銀ペーストの粘度より低いため、前記高圧水
銀ランプ室へのリードフレームの移送時にＬＥＤチップ
の位置ズレを起こしやすくなっている。
された紫外線硬化性樹脂を用いるＬＥＤチップの実装方
法の場合には、紫外線硬化性樹脂の粘度が銀ペーストの
粘度より低いため、紫外線硬化性樹脂の切れはよいもの
の、逆に次のような問題がある。即ち、紫外線硬化性樹
脂の粘度が銀ペーストの粘度より低いため、前記高圧水
銀ランプ室へのリードフレームの移送時にＬＥＤチップ
の位置ズレを起こしやすくなっている。
【０００８】この位置ズレが発生すると、前記ワイヤー
ボンドの工程で、ワイヤーボンドの不良となる場合があ
る。また、ワイヤーボンドの不良とならない場合であっ
ても、更に後の工程で、前記レンズ形成する際に、光軸
がずれて不良となる場合もある。
ボンドの工程で、ワイヤーボンドの不良となる場合があ
る。また、ワイヤーボンドの不良とならない場合であっ
ても、更に後の工程で、前記レンズ形成する際に、光軸
がずれて不良となる場合もある。
【０００９】本発明の主たる目的は、不良率の低減が可
能なＬＥＤチップの実装方法を提供することにある。
能なＬＥＤチップの実装方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の請求項１に係るＬＥＤチップの実装方法
は、リードフレームまたはプリント配線基板の上に接着
剤を塗布する工程と、前記接着剤に対する紫外線照射ま
たは加熱でこの接着剤の粘度を高くする工程と、前記接
着剤の上にＬＥＤチップを搭載する工程と、前記接着剤
を紫外線照射または加熱で完全に硬化させる工程とを備
える。
に、本発明の請求項１に係るＬＥＤチップの実装方法
は、リードフレームまたはプリント配線基板の上に接着
剤を塗布する工程と、前記接着剤に対する紫外線照射ま
たは加熱でこの接着剤の粘度を高くする工程と、前記接
着剤の上にＬＥＤチップを搭載する工程と、前記接着剤
を紫外線照射または加熱で完全に硬化させる工程とを備
える。
【００１１】本発明の請求項２に係るＬＥＤチップの実
装方法は、請求項１記載のＬＥＤチップの実装方法にお
いて、前記接着剤は、前記塗布時の粘度が銀ペーストよ
りも低粘度とできるものであって、紫外線照射または加
熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高められ、更
に紫外線照射または加熱することで完全に硬化させられ
るものである。
装方法は、請求項１記載のＬＥＤチップの実装方法にお
いて、前記接着剤は、前記塗布時の粘度が銀ペーストよ
りも低粘度とできるものであって、紫外線照射または加
熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高められ、更
に紫外線照射または加熱することで完全に硬化させられ
るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
ＬＥＤチップの実装方法を図１および図２を参照しつつ
説明する。図１は本発明の実施の形態に係るＬＥＤチッ
プの実装方法を示すフローチャート、図２（Ａ）〜
（Ｄ）は本発明の実施の形態に係るＬＥＤチップの実装
方法の１つの実施例を説明するための概略的断面視工程
説明図である。
ＬＥＤチップの実装方法を図１および図２を参照しつつ
説明する。図１は本発明の実施の形態に係るＬＥＤチッ
プの実装方法を示すフローチャート、図２（Ａ）〜
（Ｄ）は本発明の実施の形態に係るＬＥＤチップの実装
方法の１つの実施例を説明するための概略的断面視工程
説明図である。
【００１３】本発明の実施の形態に係るＬＥＤチップの
実装方法は、リードフレームのカップ内（または凹部の
ない台部上）またはプリント配線基板の上に接着剤を塗
布する第１の工程（Ｓ１０）と、前記接着剤に対する紫
外線照射または加熱でこの接着剤の粘度を高くする第２
の工程（Ｓ２０）と、前記接着剤の上にＬＥＤチップを
搭載する第３の工程（Ｓ３０）と、前記接着剤を紫外線
照射または加熱で完全に硬化させる第４の工程（Ｓ４
０）とを備えている。
実装方法は、リードフレームのカップ内（または凹部の
ない台部上）またはプリント配線基板の上に接着剤を塗
布する第１の工程（Ｓ１０）と、前記接着剤に対する紫
外線照射または加熱でこの接着剤の粘度を高くする第２
の工程（Ｓ２０）と、前記接着剤の上にＬＥＤチップを
搭載する第３の工程（Ｓ３０）と、前記接着剤を紫外線
照射または加熱で完全に硬化させる第４の工程（Ｓ４
０）とを備えている。
【００１４】ここでの接着剤は、前記塗布時の粘度が銀
ペーストよりも十分に低粘度とできるものであって、紫
外線照射または加熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘
度を高められ、更に紫外線照射または加熱することで完
全に硬化させられるものである。
ペーストよりも十分に低粘度とできるものであって、紫
外線照射または加熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘
度を高められ、更に紫外線照射または加熱することで完
全に硬化させられるものである。
【００１５】これ以外に、例えば次のような接着剤があ
る。第２の工程（Ｓ２０）で紫外線照射し、第４の工程
（Ｓ４０）で加熱するときに適用可能な接着剤として
は、紫外線硬化性で熱併用型のエポキシ系樹脂やアクリ
ル系樹脂等がある。また、第２の工程（Ｓ２０）と第４
の工程（Ｓ４０）とで紫外線照射するときに適用可能な
接着剤としては、エポキシ系やアクリル系の紫外線硬化
性樹脂等がある。
る。第２の工程（Ｓ２０）で紫外線照射し、第４の工程
（Ｓ４０）で加熱するときに適用可能な接着剤として
は、紫外線硬化性で熱併用型のエポキシ系樹脂やアクリ
ル系樹脂等がある。また、第２の工程（Ｓ２０）と第４
の工程（Ｓ４０）とで紫外線照射するときに適用可能な
接着剤としては、エポキシ系やアクリル系の紫外線硬化
性樹脂等がある。
【００１６】また、第２の工程（Ｓ２０）と第４の工程
（Ｓ４０）とで加熱するときに適用可能な接着剤として
は、エポキシ系の熱硬化性樹脂等がある。また、第２の
工程（Ｓ２０）で加熱し、第４の工程（Ｓ４０）で紫外
線照射するときに適用可能な接着剤としては、熱硬化性
で紫外線併用型のものがある。
（Ｓ４０）とで加熱するときに適用可能な接着剤として
は、エポキシ系の熱硬化性樹脂等がある。また、第２の
工程（Ｓ２０）で加熱し、第４の工程（Ｓ４０）で紫外
線照射するときに適用可能な接着剤としては、熱硬化性
で紫外線併用型のものがある。
【００１７】なお、エポキシ系の熱硬化性樹脂を第１の
工程（Ｓ１０）で塗布するときに、粘度の低い紫外線硬
化性樹脂並の粘度としたいならば、第１の工程（Ｓ１
０）において例えば４０〜５０℃程度に接着剤の温度を
上げたものを使用すればよい。エポキシ系の熱硬化性樹
脂の特性として、４０〜５０℃程度で柔らかくなるが、
その後の加熱で硬化するからである。
工程（Ｓ１０）で塗布するときに、粘度の低い紫外線硬
化性樹脂並の粘度としたいならば、第１の工程（Ｓ１
０）において例えば４０〜５０℃程度に接着剤の温度を
上げたものを使用すればよい。エポキシ系の熱硬化性樹
脂の特性として、４０〜５０℃程度で柔らかくなるが、
その後の加熱で硬化するからである。
【００１８】第２の工程（Ｓ２０）で紫外線照射し、第
４の工程（Ｓ４０）で加熱する場合の本発明の実施の形
態に係るＬＥＤチップの実装方法を、カップを有するリ
ードフレームにＬＥＤチップを実装する場合について、
更に具体的に次に説明する。
４の工程（Ｓ４０）で加熱する場合の本発明の実施の形
態に係るＬＥＤチップの実装方法を、カップを有するリ
ードフレームにＬＥＤチップを実装する場合について、
更に具体的に次に説明する。
【００１９】第１の工程（Ｓ１０）で、リードフレーム
（図示省略）と、ＬＥＤチップ（図示省略）と、接着剤
（図示省略）とをダイボンダー（図示省略）にセットす
る。図２（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０
をＬＥＤチップ搭載位置に移動したときに、スタンプピ
ン（図示省略）またはシリンジ（図示省略）等によって
接着剤２０をリードフレーム１０のカップ１１内に塗布
する。
（図示省略）と、ＬＥＤチップ（図示省略）と、接着剤
（図示省略）とをダイボンダー（図示省略）にセットす
る。図２（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０
をＬＥＤチップ搭載位置に移動したときに、スタンプピ
ン（図示省略）またはシリンジ（図示省略）等によって
接着剤２０をリードフレーム１０のカップ１１内に塗布
する。
【００２０】次の第２の工程（Ｓ２０）で、図２（Ｂ）
に示されるように、紫外線を極短時間照射することによ
り、接着剤２０の粘度を高くしておく。例えば、銀ペー
ストの粘度（５０００〜７０００ｃＰ）と同程度の粘度
まで粘度を高めるとよい。なお、ここでの紫外線照射
は、ダイボンダー付近に設けたＵＶランプ等の紫外線放
射装置（図示省略）によって行われる。例えば３５０〜
７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射によって、５０００ｃ
Ｐ程度の粘度になる。即ち、例えば３５００ｍＷのＵＶ
ランプでは０．１〜０．２秒程度照射すればよい。この
程度の極短時間照射なので、ダイボンダーに追従可能と
なっている。
に示されるように、紫外線を極短時間照射することによ
り、接着剤２０の粘度を高くしておく。例えば、銀ペー
ストの粘度（５０００〜７０００ｃＰ）と同程度の粘度
まで粘度を高めるとよい。なお、ここでの紫外線照射
は、ダイボンダー付近に設けたＵＶランプ等の紫外線放
射装置（図示省略）によって行われる。例えば３５０〜
７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射によって、５０００ｃ
Ｐ程度の粘度になる。即ち、例えば３５００ｍＷのＵＶ
ランプでは０．１〜０．２秒程度照射すればよい。この
程度の極短時間照射なので、ダイボンダーに追従可能と
なっている。
【００２１】次の第３の工程（Ｓ３０）で、図２（Ｃ）
に示されるように、前記ダイボンダーによりＬＥＤチッ
プ３０を搭載する。
に示されるように、前記ダイボンダーによりＬＥＤチッ
プ３０を搭載する。
【００２２】次の第４の工程（Ｓ４０）では、図２
（Ｄ）に示されるように、加熱硬化炉（図示省略）によ
り、ＬＥＤチップ３０を搭載したリードフレーム１０を
加熱する。そのため、前記ＬＥＤチップ３０を搭載した
リードフレーム１０を加熱硬化炉に移送する。前記ＬＥ
Ｄチップ３０を搭載したリードフレーム１０は、加熱硬
化炉において、例えば、１２５℃、１０分程度加熱す
る。これにより、接着剤２０は本硬化（完全硬化）す
る。
（Ｄ）に示されるように、加熱硬化炉（図示省略）によ
り、ＬＥＤチップ３０を搭載したリードフレーム１０を
加熱する。そのため、前記ＬＥＤチップ３０を搭載した
リードフレーム１０を加熱硬化炉に移送する。前記ＬＥ
Ｄチップ３０を搭載したリードフレーム１０は、加熱硬
化炉において、例えば、１２５℃、１０分程度加熱す
る。これにより、接着剤２０は本硬化（完全硬化）す
る。
【００２３】なお、ここで用いられるＬＥＤチップ３０
は、搭載された後、即ち、第４の工程（Ｓ４０）で紫外
線を照射されるわけではないので、紫外線を透過しない
ものでも、透過するものでもよい。紫外線を透過するＬ
ＥＤチップとは、例えば、青色ＬＥＤチップや紫外線Ｌ
ＥＤチップである。このようなＬＥＤチップは、図示は
しないが、紫外線を透過する透明なサファイアの基板部
と、この基板部の上に積層された紫外線を透過する薄い
窒化ガリウム系化合物半導体層とからなっている。
は、搭載された後、即ち、第４の工程（Ｓ４０）で紫外
線を照射されるわけではないので、紫外線を透過しない
ものでも、透過するものでもよい。紫外線を透過するＬ
ＥＤチップとは、例えば、青色ＬＥＤチップや紫外線Ｌ
ＥＤチップである。このようなＬＥＤチップは、図示は
しないが、紫外線を透過する透明なサファイアの基板部
と、この基板部の上に積層された紫外線を透過する薄い
窒化ガリウム系化合物半導体層とからなっている。
【００２４】このような本発明の実施の形態に係るＬＥ
Ｄチップの実装方法においては、接着剤の粘度を高くす
る第２の工程（Ｓ２０）を有しているので、接着剤２０
を塗布する第１の工程（Ｓ１０）での接着剤２０の粘度
を低くできる。上述したように前記接着剤２０は、前記
塗布時の粘度が銀ペーストよりも十分に低粘度にでき
る。よって、前記塗布時にスタンプピンまたはシリンジ
から糸を引くことなく安定した塗布が可能である。よっ
て、従来問題となっていた糸を引くことでの不良は防止
できる。
Ｄチップの実装方法においては、接着剤の粘度を高くす
る第２の工程（Ｓ２０）を有しているので、接着剤２０
を塗布する第１の工程（Ｓ１０）での接着剤２０の粘度
を低くできる。上述したように前記接着剤２０は、前記
塗布時の粘度が銀ペーストよりも十分に低粘度にでき
る。よって、前記塗布時にスタンプピンまたはシリンジ
から糸を引くことなく安定した塗布が可能である。よっ
て、従来問題となっていた糸を引くことでの不良は防止
できる。
【００２５】一方、第２の工程（Ｓ２０）によって、前
記低粘度の接着剤２０は、第４の工程（Ｓ４０）での移
送時のＬＥＤチップ３０の位置ズレを防止できる程度
（即ち、従来位置ズレが比較的起りにくかった銀ペース
ト程度）まで粘度を高められる。よって、従来問題とな
っていたＬＥＤチップ３０の位置ズレを起こしにくくで
きるので、これによる不良を減らせる。
記低粘度の接着剤２０は、第４の工程（Ｓ４０）での移
送時のＬＥＤチップ３０の位置ズレを防止できる程度
（即ち、従来位置ズレが比較的起りにくかった銀ペース
ト程度）まで粘度を高められる。よって、従来問題とな
っていたＬＥＤチップ３０の位置ズレを起こしにくくで
きるので、これによる不良を減らせる。
【００２６】したがって、本発明の実施の形態に係るＬ
ＥＤチップの実装方法の場合には、不良率を低減できる
のである。
ＥＤチップの実装方法の場合には、不良率を低減できる
のである。
【００２７】なお、第２の工程（Ｓ２０）で上述のよう
に紫外線を極短時間照射し、第４の工程（Ｓ４０）で加
熱の代わりに紫外線を照射する場合は、図示はしないが
次のようになる。
に紫外線を極短時間照射し、第４の工程（Ｓ４０）で加
熱の代わりに紫外線を照射する場合は、図示はしないが
次のようになる。
【００２８】第４の工程（Ｓ４０）での紫外線照射条件
は、例えば、第１の工程（Ｓ１０）の段階から完全硬化
する条件が２０００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2 であること
から、（２０００〜３０００）−（３５０〜７００）ｍ
Ｊ／ｃｍ2 となる。即ち、例えば３５００ｍＷのＵＶラ
ンプでは０．４〜０．８秒程度照射すればよい。
は、例えば、第１の工程（Ｓ１０）の段階から完全硬化
する条件が２０００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2 であること
から、（２０００〜３０００）−（３５０〜７００）ｍ
Ｊ／ｃｍ2 となる。即ち、例えば３５００ｍＷのＵＶラ
ンプでは０．４〜０．８秒程度照射すればよい。
【００２９】このように第４の工程（Ｓ４０）では、紫
外線照射時間が第２の工程（Ｓ２０）での時間よりは多
少長めである。しかし、ダイボンダーに追従可能な程度
であるので、ここでの紫外線照射は、前記ダイボンダー
付近に設けたＵＶランプ等の紫外線放射装置によって行
うことが可能である。ただし、第４の工程（Ｓ４０）で
の紫外線照射は、従来同様に、高圧水銀ランプ室で行っ
てもよい。
外線照射時間が第２の工程（Ｓ２０）での時間よりは多
少長めである。しかし、ダイボンダーに追従可能な程度
であるので、ここでの紫外線照射は、前記ダイボンダー
付近に設けたＵＶランプ等の紫外線放射装置によって行
うことが可能である。ただし、第４の工程（Ｓ４０）で
の紫外線照射は、従来同様に、高圧水銀ランプ室で行っ
てもよい。
【００３０】なお、第４の工程（Ｓ４０）で、紫外線を
照射する〔即ち、ＬＥＤチップを搭載後に紫外線を照射
する〕ので、ＬＥＤチップは紫外線を透過するものだけ
適用可能となる。
照射する〔即ち、ＬＥＤチップを搭載後に紫外線を照射
する〕ので、ＬＥＤチップは紫外線を透過するものだけ
適用可能となる。
【００３１】また、第２の工程（Ｓ２０）で紫外線を照
射する代わりに加熱し、第４の工程（Ｓ４０）で上述し
たように例えば、１２５℃、１０分程度加熱する場合に
は、図示はしないが次のようになる。
射する代わりに加熱し、第４の工程（Ｓ４０）で上述し
たように例えば、１２５℃、１０分程度加熱する場合に
は、図示はしないが次のようになる。
【００３２】第２の工程（Ｓ２０）での加熱は、前記第
４の工程（Ｓ４０）で用いる加熱硬化炉において、例え
ば、１２５℃、１分程度加熱することで、前記５０００
ｃＰ程度の粘度になる。
４の工程（Ｓ４０）で用いる加熱硬化炉において、例え
ば、１２５℃、１分程度加熱することで、前記５０００
ｃＰ程度の粘度になる。
【００３３】なお、ここで用いられるＬＥＤチップは、
搭載された後、即ち、第４の工程（Ｓ４０）で紫外線を
照射されるわけではないので、上述したように紫外線を
透過しないものでも、透過するものでもよい。また、第
２の工程（Ｓ２０）では、前記加熱硬化炉の代わりに、
例えば、ダイボンダー付近にスポット加熱可能な炭酸ガ
スレーザ等の加熱装置を設けて対応してもよい。
搭載された後、即ち、第４の工程（Ｓ４０）で紫外線を
照射されるわけではないので、上述したように紫外線を
透過しないものでも、透過するものでもよい。また、第
２の工程（Ｓ２０）では、前記加熱硬化炉の代わりに、
例えば、ダイボンダー付近にスポット加熱可能な炭酸ガ
スレーザ等の加熱装置を設けて対応してもよい。
【００３４】また、第２の工程（Ｓ２０）で紫外線を照
射する代わりに加熱し、第４の工程（Ｓ４０）で加熱の
代わりに紫外線を照射する場合は、図示はしないが次の
ようになる。
射する代わりに加熱し、第４の工程（Ｓ４０）で加熱の
代わりに紫外線を照射する場合は、図示はしないが次の
ようになる。
【００３５】第２の工程（Ｓ２０）での加熱は、上述同
様、前記第４の工程（Ｓ４０）で用いる加熱硬化炉にお
いて、例えば、１２５℃、１分程度加熱することで、前
記５０００ｃＰ程度の粘度になる。なお、前記加熱硬化
炉の代わりに前記加熱装置としてもよい。
様、前記第４の工程（Ｓ４０）で用いる加熱硬化炉にお
いて、例えば、１２５℃、１分程度加熱することで、前
記５０００ｃＰ程度の粘度になる。なお、前記加熱硬化
炉の代わりに前記加熱装置としてもよい。
【００３６】第４の工程（Ｓ４０）での紫外線照射条件
は、上述同様、例えば、（２０００〜３０００）−（３
５０〜７００）ｍＪ／ｃｍ2 となる。即ち、例えば３５
００ｍＷのＵＶランプでは０．４〜０．８秒程度照射す
ればよい。このように第４の工程（Ｓ４０）では、紫外
線照射時間が長めである。しかし、ダイボンダーに追従
可能な程度であるので、ここでの紫外線照射は、ダイボ
ンダー付近にＵＶランプ等の紫外線放射装置を設けて行
うことが可能である。ただし、第４の工程（Ｓ４０）で
の紫外線照射は、従来同様に、高圧水銀ランプ室で行っ
てもよい。
は、上述同様、例えば、（２０００〜３０００）−（３
５０〜７００）ｍＪ／ｃｍ2 となる。即ち、例えば３５
００ｍＷのＵＶランプでは０．４〜０．８秒程度照射す
ればよい。このように第４の工程（Ｓ４０）では、紫外
線照射時間が長めである。しかし、ダイボンダーに追従
可能な程度であるので、ここでの紫外線照射は、ダイボ
ンダー付近にＵＶランプ等の紫外線放射装置を設けて行
うことが可能である。ただし、第４の工程（Ｓ４０）で
の紫外線照射は、従来同様に、高圧水銀ランプ室で行っ
てもよい。
【００３７】なお、第４の工程（Ｓ４０）で、紫外線を
照射する〔即ち、ＬＥＤチップを搭載後に紫外線を照射
する〕ので、ＬＥＤチップは紫外線を透過するものだけ
適用可能となる。
照射する〔即ち、ＬＥＤチップを搭載後に紫外線を照射
する〕ので、ＬＥＤチップは紫外線を透過するものだけ
適用可能となる。
【００３８】ところで、紫外線を照射する工程を有する
場合には、接着剤は、その深さ方向まで紫外線を浸透さ
せ紫外線硬化させる必要があるので、もちろん紫外線に
対してある程度以上透明な材料で形成されている。ここ
でのある程度とは、紫外線硬化時間が長くなり過ぎて実
装作業効率が悪くならない程度のことである。一方、加
熱する工程のみの場合には、接着剤は、紫外線に対して
透明であっても、透明でなくてもよい。ただし、接着剤
はできるだけ透明である方が、リードフレームのカップ
等での反射によってＬＥＤチップの外部量子効率が向上
する。
場合には、接着剤は、その深さ方向まで紫外線を浸透さ
せ紫外線硬化させる必要があるので、もちろん紫外線に
対してある程度以上透明な材料で形成されている。ここ
でのある程度とは、紫外線硬化時間が長くなり過ぎて実
装作業効率が悪くならない程度のことである。一方、加
熱する工程のみの場合には、接着剤は、紫外線に対して
透明であっても、透明でなくてもよい。ただし、接着剤
はできるだけ透明である方が、リードフレームのカップ
等での反射によってＬＥＤチップの外部量子効率が向上
する。
【００３９】また、接着剤は、前記エポキシ系樹脂のよ
うな絶縁性材料に限らず導電性材料であってももちろん
よい。
うな絶縁性材料に限らず導電性材料であってももちろん
よい。
【００４０】なお、本発明の実施の形態に係るＬＥＤチ
ップの実装方法においては、接着剤は、前記塗布時の粘
度が銀ペーストよりも十分に低粘度であるとしたが、そ
の代わりに、極端な場合少しだけ低粘度であるとしても
よい。少しだけ低粘度であっても、従来よりも不良率を
低減できるからである。
ップの実装方法においては、接着剤は、前記塗布時の粘
度が銀ペーストよりも十分に低粘度であるとしたが、そ
の代わりに、極端な場合少しだけ低粘度であるとしても
よい。少しだけ低粘度であっても、従来よりも不良率を
低減できるからである。
【００４１】また、原則的には、塗布時の粘度を銀ペー
ストよりも高くすることはない。ただし、前記移送時の
位置ズレによる不良率と、塗布時の不良率とを比較し
て、前記移送時の位置ズレによる不良率の方が高いなら
ば、塗布時の粘度を銀ペーストよりも高くしたときで
も、従来よりも不良率を低減できる。
ストよりも高くすることはない。ただし、前記移送時の
位置ズレによる不良率と、塗布時の不良率とを比較し
て、前記移送時の位置ズレによる不良率の方が高いなら
ば、塗布時の粘度を銀ペーストよりも高くしたときで
も、従来よりも不良率を低減できる。
【００４２】一方、第２の工程（Ｓ２０）で高める粘度
の程度は、銀ペースト程度が好ましいものの、これに限
定するものではない。極端な場合、第２の工程（Ｓ２
０）によって、塗布時の粘度よりも少しでも高粘度とす
れば、従来よりも不良率を低減できるからである。ま
た、第２の工程（Ｓ２０）で高める粘度の程度は、ＬＥ
Ｄチップとの接着に問題がない程度に銀ペーストよりも
高くしてもよい。
の程度は、銀ペースト程度が好ましいものの、これに限
定するものではない。極端な場合、第２の工程（Ｓ２
０）によって、塗布時の粘度よりも少しでも高粘度とす
れば、従来よりも不良率を低減できるからである。ま
た、第２の工程（Ｓ２０）で高める粘度の程度は、ＬＥ
Ｄチップとの接着に問題がない程度に銀ペーストよりも
高くしてもよい。
【００４３】本発明の実施の形態に係るＬＥＤチップの
実装方法においては、カップを有するリードフレームに
ＬＥＤチップを実装する場合で説明したが、もちろん、
カップの部分が凹部のない台部（図示省略）となってい
ても上述同様になる。また、リードフレームの代わりに
プリント配線基板にＬＥＤチップを実装する場合でも、
上述同様にしたのでよい。
実装方法においては、カップを有するリードフレームに
ＬＥＤチップを実装する場合で説明したが、もちろん、
カップの部分が凹部のない台部（図示省略）となってい
ても上述同様になる。また、リードフレームの代わりに
プリント配線基板にＬＥＤチップを実装する場合でも、
上述同様にしたのでよい。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に係るＬＥＤチップの実装方法は、リードフレームまた
はプリント配線基板の上に接着剤を塗布する工程と、前
記接着剤に対する紫外線照射または加熱でこの接着剤の
粘度を高くする工程と、前記接着剤の上にＬＥＤチップ
を搭載する工程と、前記接着剤を紫外線照射または加熱
で完全に硬化させる工程とを備える。
に係るＬＥＤチップの実装方法は、リードフレームまた
はプリント配線基板の上に接着剤を塗布する工程と、前
記接着剤に対する紫外線照射または加熱でこの接着剤の
粘度を高くする工程と、前記接着剤の上にＬＥＤチップ
を搭載する工程と、前記接着剤を紫外線照射または加熱
で完全に硬化させる工程とを備える。
【００４５】よって、本発明の請求項１に係るＬＥＤチ
ップの実装方法の場合には、接着剤の粘度を高くする工
程を有しているので、接着剤の塗布時の粘度を、糸を引
くことなく安定した塗布が可能なように低くできる。ま
た、接着剤の粘度を高くする工程を有しているので、Ｌ
ＥＤチップを搭載するまでには接着剤の粘度を高くで
き、ＬＥＤチップ搭載後の移送時のＬＥＤチップの位置
ズレも低減できる。したがって、ＬＥＤチップ実装時の
みならずＬＥＤ製造時の不良率の低減を図ることができ
る。
ップの実装方法の場合には、接着剤の粘度を高くする工
程を有しているので、接着剤の塗布時の粘度を、糸を引
くことなく安定した塗布が可能なように低くできる。ま
た、接着剤の粘度を高くする工程を有しているので、Ｌ
ＥＤチップを搭載するまでには接着剤の粘度を高くで
き、ＬＥＤチップ搭載後の移送時のＬＥＤチップの位置
ズレも低減できる。したがって、ＬＥＤチップ実装時の
みならずＬＥＤ製造時の不良率の低減を図ることができ
る。
【００４６】本発明の請求項２に係るＬＥＤチップの実
装方法は、請求項１記載のＬＥＤチップの実装方法にお
いて、前記接着剤は、前記塗布時の粘度が銀ペーストよ
りも低粘度とできるものであって、紫外線照射または加
熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高められ、更
に紫外線照射または加熱することで完全に硬化させられ
るものである。
装方法は、請求項１記載のＬＥＤチップの実装方法にお
いて、前記接着剤は、前記塗布時の粘度が銀ペーストよ
りも低粘度とできるものであって、紫外線照射または加
熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高められ、更
に紫外線照射または加熱することで完全に硬化させられ
るものである。
【００４７】本発明の請求項２に係るＬＥＤチップの実
装方法の場合には、前記接着剤が前記塗布時の粘度が銀
ペーストよりも低粘度とできるものであるから、銀ペー
ストのときのように糸を引くことなく安定した塗布が可
能となる。また、前記接着剤が紫外線照射または加熱で
銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高められるので、
ＬＥＤチップ搭載後の移送時のＬＥＤチップの位置ズレ
も低減できる。したがって、ＬＥＤチップ実装時のみな
らずＬＥＤ製造時の不良率の低減を図ることができる。
装方法の場合には、前記接着剤が前記塗布時の粘度が銀
ペーストよりも低粘度とできるものであるから、銀ペー
ストのときのように糸を引くことなく安定した塗布が可
能となる。また、前記接着剤が紫外線照射または加熱で
銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高められるので、
ＬＥＤチップ搭載後の移送時のＬＥＤチップの位置ズレ
も低減できる。したがって、ＬＥＤチップ実装時のみな
らずＬＥＤ製造時の不良率の低減を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＥＤチップの実装
方法を示すフローチャートである。
方法を示すフローチャートである。
【図２】同図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施の形態に係
るＬＥＤチップの実装方法の１つの実施例を説明するた
めの概略的断面視工程説明図である。
るＬＥＤチップの実装方法の１つの実施例を説明するた
めの概略的断面視工程説明図である。
Ｓ１ 第１の工程 Ｓ２ 第２の工程 Ｓ３ 第３の工程 Ｓ４ 第４の工程
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームまたはプリント配線基板
の上に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤に対する紫
外線照射または加熱でこの接着剤の粘度を高くする工程
と、前記接着剤の上にＬＥＤチップを搭載する工程と、
前記接着剤を紫外線照射または加熱で完全に硬化させる
工程とを具備したことを特徴とするＬＥＤチップの実装
方法。 - 【請求項２】 前記接着剤は、前記塗布時の粘度が銀ペ
ーストよりも低粘度とできるものであって、紫外線照射
または加熱で銀ペーストと同程度の粘度まで粘度を高め
られ、更に紫外線照射または加熱することで完全に硬化
させられるものであることを特徴とする請求項１記載の
ＬＥＤチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33616699A JP2001156082A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | Ｌｅｄチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33616699A JP2001156082A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | Ｌｅｄチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156082A true JP2001156082A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18296365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33616699A Pending JP2001156082A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | Ｌｅｄチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001156082A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100690960B1 (ko) * | 2004-06-24 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 스크린 프린팅 공정을 갖는 반도체 칩 패키지 제조 방법 |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33616699A patent/JP2001156082A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100690960B1 (ko) * | 2004-06-24 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 스크린 프린팅 공정을 갖는 반도체 칩 패키지 제조 방법 |
| US7288436B2 (en) | 2004-06-24 | 2007-10-30 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Semiconductor chip package manufacturing method including screen printing process |
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Effective date: 20071127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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