JP2001118277A

JP2001118277A - 光ピックアップ部品

Info

Publication number: JP2001118277A
Application number: JP29924499A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Miyashita; 貴之宮下; Mineo Otake; 峰生大竹
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 1999-10-21
Filing date: 1999-10-21
Publication date: 2001-04-27
Anticipated expiration: 2019-10-21
Also published as: JP3822402B2

Abstract

(57)【要約】【課題】低比重であり且つ弾性率に優れ、振動特性に
も優れた光ピックアップ部品を提供する。【解決手段】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
(A) 100 重量部に、異方性溶融相を形成しうる液晶性ポ
リマー(B) １〜100 重量部を配合してなる複合樹脂組成
物から光ピックアップ部品を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異方性溶融相を形
成しない熱可塑性樹脂と異方性溶融相を形成しうる液晶
性ポリマーからなる複合樹脂組成物から形成される、コ
ンパクトディスク、レーザーディスク、ビデオディス
ク、光磁気ディスク等に用いる光ピックアップ部品に関
する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
溶融相を形成し得る液晶性ポリマーは、熱可塑性樹脂の
中でも寸法精度、特に光ピックアップ部品において重要
な特性である振動吸収特性に優れた、つまり損失係数の
少ない材料として知られている。また、光ピックアップ
部品においては、共振周波数を高めることも振動特性と
しては重要なことであり、そのためには弾性率（Ｅ）を
上げるか、比重（ρ）を下げる、つまり比弾性率（Ｅ／
ρ）を高めることが必要であるため、液晶性ポリマーに
各種充填材の添加が行われてきた。

【０００３】しかし、近年の光ディスクドライブの高倍
速化に伴い、光ピックアップの応答性を上げるために軽
量な光ピックアップが必要であり、樹脂の低比重化も求
められている。ここで、前記の弾性率を上げるために充
填材を入れると比重が高くなり比弾性率としては効果が
少なく、前記の応答性も悪くなるという問題が発生す
る。

【０００４】また、液晶性ポリマー以外の樹脂を用い充
填材を添加した場合、比重を下げることは可能である
が、樹脂自体の比弾性率、振動吸収特性が劣るため、液
晶性ポリマーを用いた場合よりも前記特性が下がるとい
う問題があり、上記の全ての問題を解決できる材料は存
在しなかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題点
に鑑み、低比重であり且つ弾性率に関しても優れた特性
を有する素材について鋭意探索、検討を重ねた結果、異
方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂に液晶性ポリマー
を配合した複合樹脂組成物を光ピックアップ部品の材料
とすることにより、振動特性を顕著に向上させ得ること
を見出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち本発明は、異方性溶融相を形成しない
熱可塑性樹脂(A) 100 重量部に、異方性溶融相を形成し
うる液晶性ポリマー(B) １〜100 重量部を配合してなる
複合樹脂組成物(C) から形成されることを特徴とする光
ピックアップ部品である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明で使用される異方性溶融相を形成しない熱
可塑性樹脂(A) としては、液晶性ポリマー(B) より比重
の低い樹脂である必要があり、例えばポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等のポリ
オレフィン系（共）重合体、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系重合
体、ＡＢＳ樹脂、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポ
リアクリレート、ポリアセタール及びこれらを主体とす
る樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂が好
ましく、成形収縮率と線膨張率が比較的低いポリカーボ
ネート樹脂が特に好ましい。

【０００８】本発明で使用される異方性溶融相を形成し
うる液晶性ポリマー(B) とは、溶融状態で分子配向があ
り、光学的に異方性を示す。この場合の分子配向は分子
の長軸方向及びその平行方向に分子が全体として配列し
ており、この軸と分子の傾きとは必ずしも一致しなくて
もよい。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した
慣用の偏光検査法により確認することができる。より具
体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz 偏光顕微鏡を
使用し、Leitz ホットステージにのせた溶融試料を窒素
雰囲気下で40倍の倍率で観測することにより実施でき
る。本発明に適用できる液晶性ポリマーは、直交偏光子
の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても
偏光は通常通過し光学的に異方性を示す。

【０００９】前記のような液晶性ポリマー(B) としては
特に限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポ
リエステルアミドであることが好ましく、芳香族ポリエ
ステル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に
部分的に含むポリエステルもその範囲にある。これら
は、60℃でペンタフルオロフェノールに濃度0.1 重量％
で溶解したときに、好ましくは少なくとも約2.0 ｄｌ／
ｇ、さらに好ましくは2.0 〜10.0ｄｌ／ｇの対数粘度
（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用される。

【００１０】本発明に適用できる液晶性ポリマー(B) と
しての芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミ
ドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン
酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から
選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として
有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミド
である。

【００１１】より具体的には、（１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその
誘導体の１種又は２種以上からなるポリエステル；（２）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ジカ
ルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の１種
又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオー
ル、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも１種
又は２種以上、とからなるポリエステル；（３）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒド
ロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の１種
又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジ
カルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上、とか
らなるポリエステルアミド；（４）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒド
ロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の１種
又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジ
カルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上と、
（ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオー
ルおよびその誘導体の少なくととと１種又は２種以上、
とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さら
に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用して
もよい。

【００１２】本発明に適用できる前記液晶性ポリマー
(B) を構成する具体的化合物の好ましい例としては、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ
酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、２，６−ジヒドロ
キシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、
レゾルシン、下記一般式（Ｖ）および下記一般式（VI）
で表される化合物等の芳香族ジオール；テレフタル酸、
イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸および下記一般式（VI
I)で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ−アミ
ノフェノール、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族アミ
ン類が挙げられる。

【００１３】

【化２】

【００１４】本発明が適用される特に好ましい液晶性ポ
リマー(B) としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒ
ドロキシ−２−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香
族ポリエステルである。

【００１５】本発明における光ピックアップ部品を構成
する複合樹脂組成物(C) は、前記異方性溶融相を形成し
ない熱可塑性樹脂(A) と異方性溶融相を形成しうる液晶
性ポリマー(B) からなるものであり、異方性溶融相を形
成しうる液晶性ポリマー(B)が異方性溶融相を形成しな
い熱可塑性樹脂(A) のマトリックス相に繊維状に好まし
くは平均アスペクト比６以上にミクロ分散していること
が必要である。これにより、液晶性ポリマー(B) が繊維
補強材の役目をし、熱可塑性樹脂(A) の補強が可能とな
る。ここでいう繊維化とは、液晶性ポリマー(B) が繊維
状又は針状構造となることであり、繊維化した幹繊維に
対して枝分かれした繊維構造を有するものも含まれる。
液晶性ポリマー(B) が異方性溶融相を形成しない熱可塑
性樹脂(A) のマトリックス相に繊維状にミクロ分散した
前記複合樹脂組成物(C) は、通常の押出装置により両者
を混練し、射出成形の際の剪断力で得られるが、液晶性
ポリマー(B) の割合が熱可塑性樹脂(A) の割合よりも多
い場合にはマトリックス相が反転してしまう場合がある
ため、前記複合樹脂組成物(C) 中の組成割合は、異方性
溶融相を形成しない熱可塑性樹脂(A) 100 重量部に対
し、液晶性ポリマー(B) １〜100 重量部の範囲にあるこ
とが好ましい。

【００１６】更に、本発明においては、上記の通り、成
形時に液晶性ポリマー(B) を繊維化するためには、りん
化合物を添加することが好ましい。特に異方性溶融相を
形成しない熱可塑性樹脂(A) がポリカーボネート樹脂の
場合、液晶性ポリマーとポリカーボネート樹脂が島状の
分散をせず、射出成形しても繊維化しない場合があり、
その効果が顕著である。このりん化合物としては、りん
オキソ酸モノエステルおよびジエステル(D) であり、下
記一般式（Ｉ）、（II）で示されるような物質である。

【００１７】(X)_nP(=O)(OR)_3-n （Ｉ） (X)_nP(OR)_3-n （II）〔式中、n は１または２であり、X は水素原子、水酸
基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異
なっていてもよい。R は一価の有機基であり、複数の場
合同一でも異なっていてもよい。〕一般にホスホネート化合物、ホスフィネート化合物、ホ
スホナイト化合物、ホスフィナイト化合物およびこれら
の構造要素を分子内に含む有機りん化合物が該当する。

【００１８】ホスホネート化合物の具体例としては、例
えばジメチルホスホネート、ジエチルホスホネート、ジ
ブチルホスホネート、ジ（エチルヘキシル）ホスホネー
ト、ジデシルホスホネート、ジパルミチルホスホネー
ト、ジステアリルホスホネート、ジラウリルホスホネー
ト、ジフェニルホスホネート、ジベンジルホスホネー
ト、ジトルイルホスホネート、ジ（ノニルフェニル）ホ
スホネート、ジオレイルホスホネート、ジメチルメチル
ホスホネート、ジエチルメチルホスホネート、ジ（エチ
ルヘキシル）メチルホスホネート、ジパルミチルメチル
ホスホネート、ジステアリルメチルホスホネート、ジラ
ウリルメチルホスホネート、ジフェニルメチルホスホネ
ート、ジメチルフェニルホスホネート、ジエチルフェニ
ルホスホネート、ジ（エチルヘキシル）フェニルホスホ
ネート、ジパルミチルフェニルホスホネート、ジステア
リルフェニルホスホネート、ジラウリルフェニルホスホ
ネート、ジフェニルフェニルホスホネート、ジベンジル
フェニルホスホネート等が挙げられる。

【００１９】ホスフィネート化合物の具体例としては、
たとえばメチルホスフィネート、エチルホスフィネー
ト、ブチルホスフィネート、エチルヘキシルホスフィネ
ート、パルミチルホスフィネート、ステアリルホスフィ
ネート、ラウリルホスフィネート、フェニルホスフィネ
ート、ベンジルホスフィネート、トルイルホスフィネー
ト、ノニルフェニルホスフィネート、オレイルホスフィ
ネート、エチルメチルホスフィネート、エチルジメチル
ホスフィネート、（エチルヘキシル）メチルホスフィネ
ート、（エチルヘキシル）ジメチルホスフィネート、パ
ルミチルメチルホスフィネート、パルミチルジメチルホ
スフィネート、ステアリルメチルホスフィネート、ステ
アリルジメチルホスフィネート、ラウリルメチルホスフ
ィネート、ラウリルジメチルホスフィネート、フェニル
メチルホスフィネート、エチルフェニルホスフィネー
ト、（エチルヘキシル）フェニルホスフィネート、パル
ミチルフェニルホスフィネート、ステアリルフェニルホ
スフィネート、ステアリルジフェニルホスフィネート、
ラウリルフェニルホスフィネート、ラウリルジフェニル
ホスフィネート、フェニルフェニルホスフィネート、ベ
ンジルフェニルホスフィネート等が挙げられる。

【００２０】ホスホナイト化合物の具体例としては、た
とえばジメチルホスホナイト、ジエチルホスホナイト、
ジブチルホスホナイト、ジ（エチルヘキシル）ホスホナ
イト、ジデシルホスホナイト、ジパルミチルホスホナイ
ト、ジステアリルホスホナイト、ジラウリルホスホナイ
ト、ジフェニルホスホナイト、ジベンジルホスホナイ
ト、ジトルイルホスホナイト、ジ（ノニルフェニル）ホ
スホナイト、ジオレイルホスホナイト、ジメチルメチル
ホスホナイト、ジエチルメチルホスホナイト、ジ（エチ
ルヘキシル）メチルホスホナイト、ジパルミチルメチル
ホスホナイト、ジステアリルメチルホスホナイト、ジラ
ウリルメチルホスホナイト、ジフェニルメチルホスホナ
イト、ジメチルフェニルホスホナイト、ジエチルフェニ
ルホスホナイト、ジ（エチルヘキシル）フェニルホスホ
ナイト、ジパルミチルフェニルホスホナイト、ジステア
リルフェニルホスホナイト、ジラウリルフェニルホスホ
ナイト、ジフェニルフェニルホスホナイト、ジベンジル
フェニルホスホナイト等が挙げられる。

【００２１】ホスフィナイト化合物の具体例としては、
たとえばメチルホスフィナイト、エチルホスフィナイ
ト、ブチルホスフィナイト、エチルヘキシルホスフィナ
イト、パルミチルホスフィナイト、ステアリルホスフィ
ナイト、ラウリルホスフィナイト、フェニルホスフィナ
イト、ベンジルホスフィナイト、トルイルホスフィナイ
ト、ノニルフェニルホスフィナイト、オレイルホスフィ
ナイト、エチルメチルホスフィナイト、エチルジメチル
ホスフィナイト、（エチルヘキシル）メチルホスフィナ
イト、（エチルヘキシル）ジメチルホスフィナイト、パ
ルミチルメチルホスフィナイト、パルミチルジメチルホ
スフィナイト、ステアリルメチルホスフィナイト、ステ
アリルジメチルホスフィナイト、ラウリルメチルホスフ
ィナイト、ラウリルジメチルホスフィナイト、フェニル
メチルホスフィナイト、エチルフェニルホスフィナイ
ト、（エチルヘキシル）フェニルホスフィナイト、パル
ミチルフェニルホスフィナイト、ステアリルフェニルホ
スフィナイト、ステアリルジフェニルホスフィナイト、
ラウリルフェニルホスフィナイト、ラウリルジフェニル
ホスフィナイト、フェニルフェニルホスフィナイト、ベ
ンジルフェニルホスフィナイト等が挙げられる。これら
の中で、特に一般式(III) で示されるホスホン酸エステ
ルが好ましく用いられる。

【００２２】H(OH)_mP(=O)(OR)_2-m (III) 〔式中、m は０または１であり、R は一価の有機基であ
る。〕また、(C) のりん化合物として、上述のホスホネート、
ホスフィネート、ホスホナイト、ホスフィナイト構造要
素を分子内に含む有機りん化合物も使用できる。その具
体例として以下のような化合物が挙げられる。

【００２３】

【化３】

【００２４】本発明において、上記の特定のりん化合物
を配合することにより、樹脂成分の一部である液晶性ポ
リマー(B) が低い剪断速度領域でも容易に繊維化するた
め、成形時の射出速度が遅くても薄肉部はもとより厚肉
部の表層からかなり内部まで液晶性ポリマーの繊維化し
た層が形成され、高強度、高弾性率を発現することがで
きる。即ち、成分の比剛性を高くすることができるので
ある。この特定のりん化合物(D) の配合量は、複合樹脂
組成物(C) 100 重量部に対し0.001 〜2.0 重量部、特に
好ましくは0.01〜0.5 重量部である。配合量が 0.001重
量部未満であると成形中の液晶性ポリマーを繊維化する
効果が少なく、 2.0重量部を超えて配合するとむしろ材
料物性を低下させる。

【００２５】更に、本発明に係わる複合樹脂組成物(C)
には、場合によっては、本発明の効果を阻害しない範囲
で、平均繊維径0.5 〜20μm の繊維状充填材(E) 、及び
／又は、平均粒径0.1 〜50μm の粒状充填材(F) を配合
してもよい。つまり、充填材を配合することにより、振
動特性に重要な比弾性率（Ｅ／ρ）を向上させることに
なるのである。

【００２６】本発明において、平均繊維径0.5 〜20μm
（好ましくは平均アスペクト比５以上）の繊維状充填材
(E) としては、チョップドガラスファイバー、炭素繊
維、ガラスミルドファイバー、炭素ミルドファイバー、
ウォラストナイト、ウィスカー、金属繊維、無機系繊維
及び鉱石系繊維等の各種繊維が使用可能である。

【００２７】炭素繊維、炭素ミルドファイバーとして
は、ポリアクリロニトリルを原料とするＰＡＮ系、ピッ
チを原料とするピッチ系繊維が用いられる。ウィスカー
としては、窒化珪素ウィスカー、三窒化珪素ウィスカ
ー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、チタン酸バリ
ウムウィスカー、炭化珪素ウィスカー、ボロンウィスカ
ー等が用いられ、金属繊維としては、軟鋼、ステンレ
ス、鋼およびその合金、黄銅、アルミニウムおよびその
合金、鉛等の繊維が用いられる。無機系繊維としては、
ロックウール、ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸
カリウム、チタン酸バリウム、炭化珪素、アルミナ、シ
リカ、高炉スラグ等の各種繊維が用いられる。鉱石系繊
維としては、アスベスト等が用いられる。その中でも性
能の面および価格の面からチョップドガラスファイバ
ー、ガラスミルドファイバー、炭素ミルドファイバー、
ウォラストナイトが好ましい。ミルドファイバーとして
は、通常のミルドファイバーの他にニッケル、銅等が金
属コートされたミルドファイバー、シランファイバー等
も使用可能である。

【００２８】本発明において、粒状充填材(F) とは、繊
維状、板状、短冊状の如き特定の方向への広がりを持た
ない粒状体を意味し、平均アスペクト比が１〜２である
ようなものを指す。その平均粒径は、0.1 〜50μm であ
る。粒状充填材としては、具体的には、カオリン、クレ
ー、バーミキュライト、タルク、珪酸カルシウム、珪酸
アルミニウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレー、セリ
サイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラス粉、ガラ
スビーズ、スレート粉、シラン等の珪酸塩、炭酸カルシ
ウム、胡粉、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマ
イト等の炭酸塩、バライト粉、沈降性硫酸カルシウム、
焼石膏、硫酸バリウム等の硫酸塩、水和アルミナ等の水
酸化物、アルミナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化
チタン、亜鉛華、シリカ、珪砂、石英、ホワイトカーボ
ン、珪藻土等の酸化物、二硫化モリブデン等の硫化物、
金属粉粒体等の材質からなるものである。その中でも価
格と性能の面から、ガラスビーズ、タルクおよび酸化チ
タンが好ましい。

【００２９】弾性率向上を達成するためには、前記繊維
状充填材および粒状充填材の添加量、特に繊維状充填材
が多いほど良いが、添加量過多は比重の増加、押出性お
よび成形性、特に流動性を悪化させ、更には機械的強度
を低下させる。また、添加量が少なすぎても添加量に見
合った弾性率が発現されない。そのため繊維状充填材
(E) および粒状充填材(F) の添加量は、複合樹脂組成物
(C) 100 重量部に対しそれぞれ５〜100 重量部、好まし
くは10〜50重量部である。また、(E) 、(F) 成分の総添
加量は150 重量部以下、好ましくは100 重量部以下にす
る必要がある。

【００３０】本発明において使用する繊維状充填材、粒
状充填材はそのままでも使用できるが、一般的に用いら
れる公知の表面処理剤、収束剤を併用することができ
る。

【００３１】なお、複合樹脂組成物に対し、核剤、カー
ボンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、
滑剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望
の特性を付与した組成物も本発明で言う複合樹脂組成物
の範囲に含まれる。

【００３２】本発明の複合樹脂組成物は、異方性溶融相
を形成しない熱可塑性樹脂(A) と液晶性ポリマー(B) 、
更に特定のりん化合物(D) 、１種若しくは２種以上の充
填材(E) 、(F) を用いることにより各々の欠点を補い合
うことにより低比重であり、弾性率に優れた材料を得る
ものであり、更には成形体中の各充填材が均一に分散
し、粒状充填材の間に繊維充填材が存在するような分散
状態で、より高性能が発揮される。

【００３３】このような複合樹脂組成物を製造するに
は、両者を前記組成割合で含有し、混練すればよい。通
常、押出機で混練し、ペレット状に押し出し、射出成形
等に用いるが、この様な押出機による混練に限定される
ものではない。本発明の光ピックアップ部品は、上記複
合樹脂組成物から通常の成形方法、例えば射出成形によ
り容易に成形される。

【００３４】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例１ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学（株）製、ユーピ
ロンＳ３０００）100重量部と液晶性ポリマー（ポリプ
ラスチックス（株）製、Ａ９５０）60重量部からなる樹
脂成分に対して、ジオレイルホスホネート（城北化学工
業（株）製）0.2 重量部を添加し、更にチョップドガラ
スファイバー60重量部、マイカ20重量部を添加し、30mm
の２軸押出機にて樹脂温度290 ℃で溶融混練し、ペレッ
ト化して目的の樹脂組成物を得た。

【００３５】押出し工程は、押出し中、混練物に空気が
混入し酸化条件とならないように注意を払い、ベントか
ら減圧操作により揮発成分を除去しながら目的樹脂組成
物の調製を行った。

【００３６】次いで、該ペレットを射出成形にて樹脂温
度290 ℃で、厚み0.8 、1.6 、6.4mm、幅12.7mm、長さ1
31mm の試験片に成形し、下記評価を行った。（曲げ弾性率）上記の厚み0.8mm 試験片を用い、ASTM D
790に従って測定した。（比重）上記の厚み6.4mm 試験片を用い、ASTM D 792に
従って測定した。（制振性）上記の厚み1.6mm 試験片を用い、JIS G 0602
「制振鋼板の振動減衰特性試験方法」に準じ測定し、周
波数100 〜1500Ｈｚでの損失係数により評価を行った。
損失係数の逆数は、振動時の振動回数に比例するため、
損失係数の逆数が小さいほど振動が早くおさまり（制振
性に優れる）、損失係数が大きいほど制振性に優れるこ
とになる。実施例２、比較例１〜４樹脂組成物として、表１に示す組成のものを用いた以外
は実施例１と同様に試験片を成形し、物性を評価した。

【００３７】上記の評価結果を表１に示す。

【００３８】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J002 BB031 BB121 BB171 BG001 BN151 CB001 CF061 CF071 CF162 CG001 CL001 CN011 DA017 DA087 DC007 DE078 DE097 DE108 DE128 DE138 DE147 DE148 DE187 DE238 DG047 DG058 DJ007 DJ008 DJ017 DJ018 DJ027 DJ038 DJ048 DJ058 DK007 DL007 EW046 EW126 FA047 FA067 FD017 FD018 5D119 AA35 JA70 JC06 MA07 NA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
(A) 100 重量部に、異方性溶融相を形成しうる液晶性ポ
リマー(B) １〜100 重量部を配合してなる複合樹脂組成
物(C) から形成されることを特徴とする光ピックアップ
部品。
【請求項２】複合樹脂組成物(C) 100 重量部に対し、
下記一般式（Ｉ）、（II）で示されるりんオキソ酸モノ
エステルおよびジエステル(D) から選ばれる一種または
二種以上を0.001 〜2.0 重量部配合してなる熱可塑性樹
脂組成物から形成される請求項１記載の光ピックアップ
部品。 (X)_nP(=O)(OR)_3-n （Ｉ） (X)_nP(OR)_3-n （II）〔式中、n は１または２であり、X は水素原子、水酸
基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異
なっていてもよい。R は一価の有機基であり、複数の場
合同一でも異なっていてもよい。〕
【請求項３】更に平均繊維径0.5 〜20μm の繊維状充
填材(E) を複合樹脂組成物(C) 100 重量部に対し５〜10
0 重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物から形成され
る請求項１又は２記載の光ピックアップ部品。
【請求項４】更に平均粒径0.1 〜50μm の粒状充填材
(F) を複合樹脂組成物(C) 100 重量部に対し５〜100 重
量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物から形成される請
求項１〜３の何れか１項記載の光ピックアップ部品。
【請求項５】りんオキソ酸モノエステルおよびジエス
テル(D) が下記一般式(III) で示されるホスホン酸エス
テルである請求項２〜４の何れか１項記載の光ピックア
ップ部品。 H(OH)_mP(=O)(OR)_2-m (III) 〔式中、m は０または１であり、R は一価の有機基であ
る。〕
【請求項６】 (C) りんオキソ酸モノエステルおよびジ
エステルが下記一般式（IV）で示されるホスホン酸エス
テルである請求項２〜５の何れか１項記載の光ピックア
ップ部品。【化１】〔式中、Y は二価のα，ω−ジオキシ有機基である。〕
【請求項７】繊維状充填材(E) がチョップドガラスフ
ァイバー、ミルドファイバー、ウォラストナイトから選
ばれる１種又は２種以上である請求項３〜４の何れか１
項記載の光ピックアップ部品。
【請求項８】粒状充填材(F) がマイカ、タルク、酸化
チタンから選ばれる１種又は２種以上である請求項４〜
７の何れか１項記載の光ピックアップ部品。