JP2001111296A - Clamping mechanism of board underside supporting pin, and method for placing the board underside supporting pin in electronic components mounting system - Google Patents

Clamping mechanism of board underside supporting pin, and method for placing the board underside supporting pin in electronic components mounting system

Info

Publication number
JP2001111296A
JP2001111296A JP28955899A JP28955899A JP2001111296A JP 2001111296 A JP2001111296 A JP 2001111296A JP 28955899 A JP28955899 A JP 28955899A JP 28955899 A JP28955899 A JP 28955899A JP 2001111296 A JP2001111296 A JP 2001111296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
board
clamp
electronic component
clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP28955899A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3752922B2 (en
Inventor
Kazuhide Nagao
和英 永尾
Satoshi Kadohata
聡 門畑
Hironori Kitajima
博徳 北島
Yasuhiro Kashiwagi
康宏 柏木
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Ind Co Ltd, 松下電器産業株式会社 filed Critical Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority to JP28955899A priority Critical patent/JP3752922B2/en
Publication of JP2001111296A publication Critical patent/JP2001111296A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3752922B2 publication Critical patent/JP3752922B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a clamping mechanism of a board's underside support pin in a system for mounting electronic components, which can be clamped in a correct position and a method for mounting the board's underside support pin, by which the board's underside supporting pin can be easily detached/ attached in the system for mounting electronic components. SOLUTION: With respect to this clamping mechanism for clamping a board's underside support pin, the pin 13 in the perimeter of which a groove is formed is sandwiched by a clamp claw 26a provided with an end part 26b and a clamp claw 27a having a V-shaped section, the shaft center of the pin 13 is positioned by the end part 26b and a V-shaped inside, it is positioned vertically by the end part 26b, and further the direction of the pin 13 is determined by a straight part 27b provided on the clamp claw 27a. Accordingly, the pin 13 can be clamped in the correct position, and the operation of detaching/attaching the board's underside supporting pin can be automated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
において基板を下受けする基板下受けピンをクランプす
る電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ
機構および基板下受けピンをピン孔に装着する電子部品
実装装置における基板下受けピンの装着方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for clamping a board supporting pin for receiving a board in an electronic component mounting apparatus. The present invention relates to a method of mounting a board support pin in an electronic component mounting apparatus.
【従来の技術】電子部品が実装される基板には、基板の
片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両
面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、
まず第1面への実装が行われた後、基板を反転して第2
面への実装が行われる。この第2面への実装の際には、
第1面すなわち電子部品が既に実装された既実装面が下
向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持す
る際には電子部品が障害となって基板面を直接的に面支
持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実
装点以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を基
板下受けピンによって支持する方法が用いられる。この
方法では、多数のピン孔が設けられた下受け治具上で前
述の下受け可能部位に対応した位置を選定し、これらの
位置のピン孔に基板下受けピンを装着することにより、
各基板種類に対応した下受け治具が準備される。このた
め、基板の品種切り替えに際しては、基板下受けピンの
配置を対象基板に合わせるため基板下受けピンの下受け
治具への脱着作業が行われる。
2. Description of the Related Art As a substrate on which electronic components are mounted, there is a so-called double-sided mounting substrate on which electronic components are mounted not only on one side but also on both sides. In the mounting process of this double-sided mounting board,
First, after mounting on the first surface, the substrate is turned over and the second
Mounting on the surface is performed. When mounting on this second side,
Since the first surface, that is, the mounting surface on which the electronic components have already been mounted faces downward, the electronic components hinder the direct mounting of the board surface when positioning and holding the board at the mounting position. Can not do. For this reason, a method is used in which an undercapable portion other than the electronic component mounting point on the already mounted surface is appropriately selected, and this position is supported by the board underpin. In this method, a plurality of pin holes are provided on the lower receiving jig to select positions corresponding to the above-mentioned lower receiving possible portions, and by mounting the substrate lower receiving pins in the pin holes at these positions,
A lower receiving jig corresponding to each substrate type is prepared. For this reason, at the time of switching the type of the board, the work of attaching and detaching the board supporting pin to the supporting jig is performed to match the arrangement of the board supporting pin with the target board.
【発明が解決しようとする課題】従来は基板下受けピン
の脱着作業は、主に作業者の手作業によって行われてい
た。しかしながら、この作業は定められた位置に正確に
細いピンを挿入する煩雑な作業である上に基板下受けピ
ンの数は多数であるため、手作業による基板下受けピン
の脱着作業は作業者にとって負荷が大きく、この基板下
受けピン脱着作業を自動化して容易にかつ正確に行える
ようにすることが望まれていた。そしてそのためには、
基板下受けピンを正しい姿勢・位置で保持できるクラン
プ機構および基板下受けピン脱着が容易に行えるピン装
着方法が求められていた。そこで本発明は、基板下受け
ピンを正しい姿勢・位置でクランプすることができる電
子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構
および基板下受けピン脱着が容易に行える電子部品実装
装置における基板下受けピンの装着方法を提供すること
を目的とする。
Heretofore, the work of attaching and detaching the board support pins has been performed mainly by a manual operation of an operator. However, this work is a complicated work to insert a thin pin accurately at a predetermined position, and the number of the board supporting pins is large. The load is large, and it has been desired to automate and easily and accurately perform the work of attaching and detaching the support pins under the board. And for that,
There has been a demand for a clamp mechanism capable of holding the board supporting pins in a correct posture and position and a pin mounting method capable of easily attaching and detaching the board supporting pins. Accordingly, the present invention provides a clamp mechanism for a board support pin in an electronic component mounting apparatus capable of clamping the board support pin in a correct posture and position, and a board support for an electronic component mounting apparatus capable of easily attaching and detaching the board support pin. It is an object of the present invention to provide a pin mounting method.
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置における基板下受けピンのクランプ機構は、電
子部品実装装置において基板を下受けする基板下受けピ
ンの脱着時にこの基板下受けピンをクランプする電子部
品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構であ
って、基板下受けピンを側方から挟み込むことによりク
ランプする複数の爪部材と、これらの爪部材を開閉駆動
する開閉駆動手段と、クランプ時に前記基板下受けピン
の軸心位置を位置決めする軸位置決め手段と、クランプ
時に前記基板下受けピンの上下方向の位置を規制する上
下位置決め手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの
保持方向を規制する方向決め手段とを備えた。請求項2
記載の電子部品実装装置における基板下受けピンのクラ
ンプ機構は、請求項1記載の電子部品実装装置における
基板下受けピンのクランプ機構であって、前記爪部材に
よるクランプを解除した状態で前記基板下受けピンをピ
ン孔に押し込む押し込み手段を備えた。請求項3記載の
電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機
構は、請求項1記載の電子部品実装装置における基板下
受けピンのクランプ機構であって、前記軸位置決め手段
は、前記基板下受けピンに少なくとも3点で当接して挟
み込む複数の爪部材である。請求項4記載の電子部品実
装装置における基板下受けピンのクランプ機構は、請求
項1記載の電子部品実装装置における基板下受けピンの
クランプ機構であって、前記上下位置決め手段は、前記
爪部材のうち少なくとも1つに設けられ、前記基板下受
けピンの側面に円周状に設けられた溝部に嵌入する嵌入
端部である。請求項5記載の電子部品実装装置における
基板下受けピンのクランプ機構は、請求項1記載の電子
部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構で
あって、前記方向決め手段は、前記1つの爪部材以外の
爪部材の側面に直線状に形成され前記基板下受けピンの
側面に上下方向に沿って当接する当接部である。請求項
6記載の電子部品実装装置における基板下受けピンの装
着方法は、電子部品実装装置において基板を下受けする
基板下受けピンを下受け治具のピン孔に装着する電子部
品実装装置における基板下受けピンの装着方法であっ
て、前記基板下受けピンをクランプしてピン孔に位置合
わせする工程と、この基板下受けピンをピン孔に仮挿入
する工程と、仮挿入状態で基板下受けピンのクランプを
解除する工程と、仮挿入された基板下受けピンを押し込
む工程とを含む。請求項1乃至5記載の発明によれば、
基板下受けピンをクランプするクランプ機構に、クラン
プ時に基板下受けピンの軸心位置を位置決めする軸位置
決め手段と、基板下受けピンの上下方向の位置を規制す
る上下位置決め手段と、基板下受けピンの保持方向を規
制する方向決め手段とを備えることにより、基板下受け
ピンを正しい姿勢・位置でクランプすることができ、下
受けピン脱着作業を自動化できる。また請求項6記載の
発明によれば、基板下受けピンの自動脱着において、基
板下受けピンをクランプしてピン孔に位置合わせし、こ
の基板下受けピンを所定長さだけピン孔に仮挿入した状
態で基板下受けピンのクランプを解除した後に仮挿入さ
れた基板下受けピンを押し込むことにより、基板下受け
ピンの装着ミスを防止することができる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a clamp mechanism for a board support pin in an electronic component mounting apparatus, wherein the board support pin for receiving a board in an electronic component mounting apparatus is detached and attached. A clamping mechanism of a board supporting pin in an electronic component mounting apparatus that clamps a plurality of claw members that clamp by pinching the board supporting pin from the side, and opening and closing driving means for opening and closing these claw members; Shaft positioning means for positioning the axis position of the substrate support pin during clamping, vertical positioning means for restricting the vertical position of the substrate support pin during clamping, and holding direction of the substrate support pin during clamping And a direction determining means for regulating the direction. Claim 2
The clamp mechanism of the board support pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the clamp mechanism of the board support pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the clamp mechanism is configured to release the clamp by the claw member. Pushing means for pushing the receiving pin into the pin hole is provided. The clamp mechanism of the board support pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 3 is the clamp mechanism of the board support pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the shaft positioning means is provided with the board support. These are a plurality of claw members that abut on and pinch the pin at at least three points. The clamp mechanism of the board supporting pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 4 is the clamp mechanism of the board supporting pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the vertical positioning means includes At least one of them is a fitting end that fits into a groove that is provided circumferentially on the side surface of the board support pin. The clamp mechanism for the board support pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 5 is the clamp mechanism for the board support pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the direction determining means includes the one claw. A contact portion formed linearly on the side surface of the claw member other than the member and abutting on the side surface of the board supporting pin along the vertical direction. The mounting method of the board support pins in the electronic component mounting apparatus according to claim 6, wherein the board support pins for receiving the board in the electronic component mounting apparatus are mounted in the pin holes of the support receiving jig. A method of mounting a lower support pin, wherein the step of clamping the lower support pin of the substrate and positioning the lower support pin in a pin hole, the step of temporarily inserting the lower support pin into the pin hole, The method includes a step of releasing the clamp of the pin and a step of pushing in the temporarily inserted board support pin. According to the invention described in claims 1 to 5,
A clamping mechanism for clamping the board support pin; a shaft positioning means for positioning the axis position of the board support pin at the time of clamping; a vertical positioning means for regulating the vertical position of the board support pin; and a board support pin. And a direction determining means for restricting the holding direction of the substrate, the substrate support pins can be clamped in a correct posture and position, and the work of attaching and detaching the support pins can be automated. According to the sixth aspect of the present invention, in the automatic attachment and detachment of the board support pins, the board support pins are clamped and aligned with the pin holes, and the board support pins are temporarily inserted into the pin holes by a predetermined length. In this state, the temporary insertion of the board support pins after the clamp of the board support pins is released can prevent the mounting error of the board support pins.
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図2(a)は同電子部品実装装
置の基板位置決め部の部分断面図、図2(b)は同基板
下受けピンの側面図、図3は同電子部品実装装置の基板
下受けピンのクランプ機構の断面図、図4(a)は同基
板下受けピンのクランプ機構の部分側面図、図4(b)
は同基板下受けピンのクランプ機構の部分断面図、図5
は同電子部品実装装置における基板下受けピンの装着方
法の工程説明図である。まず図1を参照して電子部品実
装装置について説明する。図1において、基台1の中央
部にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は
図示しない基板を搬送し基板位置決め部3に位置決めす
る。基板位置決め部3には、搬送路2の間に下受け治具
3aが配設されている。基板位置決め部3については後
述する。搬送路2の両側には電子部品の供給部4が配置
され、供給部4には多数台のテープフィーダ5が並設さ
れている。テープフィーダ5はテープに保持された電子
部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより
電子部品を搭載ヘッドによるピックアップ位置に供給す
る。X軸テーブル6には電子部品の搭載ヘッド7が装着
されている。X軸テーブル6は、対向して並設された2
基のY軸テーブル9に両端を支持されて架設されてい
る。したがってX軸テーブル6およびY軸テーブル9を
駆動することにより搭載ヘッド7は水平移動し、各ピッ
クアップヘッド8によってテープフィーダ5のピックア
ップ位置から電子部品をピックアップし基板位置決め部
3上の基板に実装する。手前側の供給部4と搬送路2の
間には、電子部品を認識するカメラ10が配設されてい
る。カメラ10は搭載ヘッド7に保持された状態の電子
部品を下方から撮像する。カメラ10の側方には、ピン
ストッカ11およびノズルストッカ12が配設されてい
る。以下、基板位置決め部3、ピンストッカ11および
ノズルストッカ12について説明する。図2(a)は、
基板位置決め部3における搬送路2およびピンストッカ
11、ノズルストッカ12の断面を示している。搬送路
2のレールの間には、下受け治具3aが上下動自在に配
設されている。下受け治具3aの上面には多数のピン孔
14が設けられており、ピン孔14には基板下受けピン
13(以下、単に「ピン13」と略称する)が装着され
る。ピン13は、表裏両面に電子部品が実装される両面
実装基板を対象とする場合に用いられる。すなわち、電
子部品実装済みの既実装面が下面となる場合には、既実
装面を通常の基板のように平面的に下受けすることがで
きない。このため、基板の下面のうち既実装電子部品と
干渉しない下受け可能部位を選定してピン13によって
点状に下受けする必要がある。下受け可能部位は一般に
基板種類によって異なっていることから、実装対象が替
わる度にピンの配置が変更される。この配置変更は、下
受け治具3aに格子状に多数設けられたピン孔14の中
から対象基板の下受け可能部位に対応したピン孔14を
選定しこれらのピン孔14にピン13を装着することに
よって行われる。搬送路2の外側にはピンストッカ11
が配設されている。ピンストッカ11にはピン収納孔1
1aが多数設けられており、ピン収納孔11aにはピン
13が縦姿勢で収納される。図2(b)に示すように、
ピン13は、細径ピンを所定長さに切断したものであ
り、下端部はピン孔11aへの挿入を容易にするための
面取り13aが施されている。また、頭部から所定寸法
下方の位置には、ピン13の側面に円周状に設けられた
溝部13bが形成されている。この溝部13bは後述す
るように、ピン13をクランプする際の位置決め用とし
て用いられるとともに、クランプ状態でのピン13の落
下を防止する機能を併せて有している。ピンストッカ1
1に隣接してノズルストッカ12が配設されている。ノ
ズルストッカ12にはノズル収納孔12aが多数設けら
れており、ノズル収納孔12aには各電子部品種類に対
応した吸着ノズル15が収納される。電子部品の種類が
切り換えられる度に、搭載ヘッド7はノズルストッカ1
2にアクセスし、吸着ノズル15の自動交換を行う。ま
た、ノズルストッカ12には、通常の吸着ノズル15以
外に下受けピンをクランプするための専用のクランプツ
ール16も併せて収納する。図2(a)はクランプツー
ル16を装着した搭載ヘッド7を示している。基板品種
の切り替え時にピン13の配置変更が必要とされる場合
には、搭載ヘッド7はノズルストッカ12にアクセスし
てツールチェンジを行う。すなわち装着している吸着ノ
ズル15をノズルストッカ12に戻し、ピンクランプ用
のクランプツール16を搭載ヘッド7に装着する。これ
により、電子部品実装用の搭載ヘッド7を用いて、ピン
13の下受け治具3aへの脱着作業を人手を介すること
なく自動的に行わせることができる。次に図3を参照し
て、ピンクランプ用のクランプツール16に用いられる
クランプ機構について説明する。図3において、クラン
プツール16はテーパシャンク部20およびクランプ機
構部21により構成される。テーパシャンク部20のテ
ーパ面20aは搭載ヘッド7の装着ブロック7aに設け
られた装着孔に嵌合する。テーパシャンク部20には吸
引孔20bが設けられており、搭載ヘッド7に装着され
た状態では装着ブロック7aに設けられた吸引孔7bと
連通する。テーパシャンク部20の下部には一般の吸着
ノズル15と同様につば部20cが設けられており、ノ
ズルストッカ12に収納される際には、つば部20cに
よって保持される。吸引孔20bの下部はテーパシャン
ク部20に設けられた内孔20dと連結しており、内孔
20dはクランプ機構部21のブロック22に設けられ
た内孔22aとともに、ピストン23の動作室を形成し
ている。ピストン23の下部にはロッド23aが結合さ
れており、ロッド23aは第1のクランプ部材26およ
び第2のクランプ部材27とピン24によってピン結合
されている。第1のクランプ部材26および第2のクラ
ンプ部材27はそれぞれ異なる形状の爪部材であるクラ
ンプ爪26a,27aを備えている。クランプ爪26a
は下端部が横方向(内側方向)に突出した端部26bを
有する形状となっており、ピン13をクランプした状態
では、この端部26bはピン13に設けられた溝部13
bに嵌入する。またクランプ爪27aは内側面に上下方
向の直線部27bが形成されており、ピン13をクラン
プした状態では直線部27bはピン13の側面に当接す
るようになっている。クランプ爪27aの断面形状につ
いては後述する。吸引孔7bから真空吸引することによ
りピストン23は負圧により上方に移動し、これにより
ピン支点25によって支持された第1のクランプ部材2
6および第2のクランプ部材27は、それぞれのクラン
プ爪26a,27aが相互に接近する方向に移動する閉
動作を行う。また真空吸引を解除することによりピスト
ン23は下降し、これにより第1のクランプ部材26お
よび第2のクランプ部材27は、それぞれのクランプ爪
26a,27aが相互に遠ざかる方向に移動する開動作
を行う。したがって、クランプ爪26a,27aの間に
ピン13を位置させた状態で吸引孔7bから真空吸引す
ることにより、ピン13は真空吸引力によって機械的に
クランプされる。図示しない真空吸引源およびピストン
23は、クランプ爪26a,27aを真空吸引力により
開閉する開閉駆動手段となっている。またブロック22
の下部は下方に突出した凸部22bを形成しており、ピ
ン13の頭部に凸部22bを当接させた状態で搭載ヘッ
ド7を下降させることにより、ピン13をピン孔14内
に押し込むことができる。すなわち、ブロック22の凸
部22bは、ピン13を押し込む押し込み手段となって
いる。図4は、クランプツールによってピン13をクラ
ンプした状態を示している。図4(b)は、図4(a)
のAA断面を示すものであり、クランプ爪26a,27
aは、クランプ爪26aの端部26bによる当接点P
1、クランプ爪27aのV字状断面の内面の2つの当接
点P1,P2との3点でピン13に当接して挟み込んで
いる。これにより、ピン13の軸心位置はクランプ爪2
6a,27aとの3つの当接点で位置決めされる。すな
わち、クランプ爪26a,27aはピン13の軸心位置
を位置決めする軸位置決め手段となっている。図4
(a)に示すように、クランプ状態ではクランプ爪26
aの端部26bはピン13の溝部13bに嵌入する。こ
れにより、クランプ時にはクランプ爪26aに対するピ
ン13の上下方向の位置が規制される。すなわち、クラ
ンプ爪26aに設けられた端部26bは、溝部13bに
嵌入する嵌入端部であり、ピン13の上下方向の位置を
規制する上下位置決め手段となっている。これによりピ
ン脱着動作時のピン13の脱落が防止される。またクラ
ンプ時にはクランプ爪27aの直線部27bがピン13
の側面に上下方向に沿って当接し、ピン13はこの直線
部27bにならった姿勢で保持され、保持方向は直線部
27bによって規制される。すなわち、クランプ爪27
aの直線部はピン13の側面に沿って当接する当接部で
あり、ピン13の保持方向を規制する方向決め手段とな
っている。この直線部27bの長さは、ピン13の長さ
に対して所定の比率となるように設定されるため、クラ
ンプ状態でのピン13の保持方向の精度は十分に確保さ
れる。次に、図5を参照してクランプツール16を用い
たピン13の下受け治具3aへの装着方法について説明
する。この装着動作は、搭載ヘッド7にクランプツール
16を装着した後に行われる。まずクランプツール16
を装着した搭載ヘッド7をピンストッカ11の上方に移
動させ、クランプ爪26a,27aによってピン13を
クランプする。その後、図5(a)に示すように搭載ヘ
ッド7を上昇させることにより、ピン13を取り出す。
次いで図5(b)に示すように、搭載ヘッド7を下受け
治具3aの装着対象のピン孔14の上方に位置させ、ピ
ン13をピン孔14に位置合わせする。この後、搭載ヘ
ッド7を下受け治具3aに対して下降させ、図5(c)
に示すように下受けピン13の下端部をピン孔14のガ
イドテーパ部14a内に挿入する。そしてこの状態で、
クランプ爪26a,27aに開動作を行わせてピン13
のクランプを解除する。これにより、図5(d)に示す
ようにピン13は僅かに自由落下し、ピン孔14内に仮
挿入された状態となる。このとき多少の位置ずれがあっ
ても、ピン孔14のガイドテーパ14a部およびピン1
3の面取り部13aにより、ピン13は自由落下の過程
でピン孔14に位置合わせされ、落下後にはピン13の
下端部がピン孔14内に幾分入り込んだ仮挿入状態とな
る。次いで、図5(e)に示すように、クランプ爪26
a,27aを開いた状態で搭載ヘッド7を下降させる。
これにより、クランプツール16の凸部22bがピン1
3の頭部に当接し、さらに搭載ヘッド7の下降を継続す
ることにより、ピン13はピン孔14内に押し込まれ
る。この押し込み動作において、ピン13はクランプ爪
26a,27aによる拘束がない状態で上方向から押し
込まれるため、拘束状態で押し込まれることによるカジ
リ現象が発生することなく、スムースにピン孔14内へ
の押し込みが行われる。そして所定の高さ位置までピン
13を押し込んだならば、搭載ヘッド7はピンストッカ
11上に戻り、上述のピン装着動作を反復する。このピ
ン装着動作に用いられるクランプツール16のクランプ
機構によれば、クランプ時にピン13の軸心位置、上下
方向位置および保持方向を規制することができるので、
良好な姿勢・位置を保持した状態で確実にピン13をク
ランプする。また、上下方向位置決め手段がピン13の
落下防止を兼ねており、クランプ時のピン落下を確実に
防止できる。またこのようなクランプ機構を用いること
により、ピン孔にピンを正しく位置合わせして、自由落
下による仮挿入を行わせることが可能となる。これによ
り、拘束状態のピンを位置ずれ状態のまま圧入する際に
生じやすいカジリなどの不具合が発生しない。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a partial cross-sectional view of a board positioning portion of the electronic component mounting apparatus, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a clamp mechanism of the board support pin of the electronic component mounting apparatus, FIG. 4A is a partial side view of the clamp mechanism of the board support pin, and FIG.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a clamp mechanism of the substrate support pin, and FIG.
FIG. 4 is a process explanatory view of a mounting method of a board support pin in the electronic component mounting apparatus. First, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a transport path 2 is provided in the center of a base 1 in the X direction. The transport path 2 transports a substrate (not shown) and positions the substrate in the substrate positioning section 3. In the substrate positioning section 3, a lower receiving jig 3a is provided between the transport paths 2. The substrate positioning unit 3 will be described later. Electronic component supply units 4 are arranged on both sides of the transport path 2, and a large number of tape feeders 5 are arranged in the supply unit 4. The tape feeder 5 stores the electronic components held on the tape, and feeds the electronic components to a pickup position by a mounting head by feeding the tape at a pitch. A mounting head 7 for electronic components is mounted on the X-axis table 6. The X-axis table 6 includes two
Both ends are supported by a base Y-axis table 9 and are erected. Therefore, by driving the X-axis table 6 and the Y-axis table 9, the mounting head 7 moves horizontally, and the electronic components are picked up from the pickup position of the tape feeder 5 by each pickup head 8 and mounted on the board on the board positioning section 3. . A camera 10 for recognizing electronic components is provided between the supply unit 4 on the near side and the transport path 2. The camera 10 captures an image of the electronic component held by the mounting head 7 from below. On the side of the camera 10, a pin stocker 11 and a nozzle stocker 12 are provided. Hereinafter, the board positioning unit 3, the pin stocker 11, and the nozzle stocker 12 will be described. FIG. 2 (a)
2 shows a cross section of the transport path 2, the pin stocker 11, and the nozzle stocker 12 in the substrate positioning unit 3. A lower receiving jig 3a is vertically movably arranged between the rails of the transport path 2. A large number of pin holes 14 are provided on the upper surface of the lower receiving jig 3a, and substrate lower receiving pins 13 (hereinafter simply referred to as "pins 13") are mounted in the pin holes 14. The pins 13 are used for a double-sided mounting board on which electronic components are mounted on both front and back surfaces. That is, when the mounted surface on which the electronic components are mounted is the lower surface, the mounted surface cannot be supported flatly like a normal board. For this reason, it is necessary to select a part which can be supported under the lower surface of the substrate and which does not interfere with the already mounted electronic components, and to receive the part by the pins 13 in a dotted manner. Since the undercapable portion generally differs depending on the type of the board, the pin arrangement is changed each time the mounting target is changed. This arrangement change is performed by selecting pin holes 14 corresponding to the lower supportable portions of the target substrate from among a large number of pin holes 14 provided in a lattice on the lower receiving jig 3a, and mounting the pins 13 in these pin holes 14. It is done by doing. A pin stocker 11 is provided outside the transport path 2.
Are arranged. The pin stocker 11 has a pin storage hole 1
Many pins 1a are provided, and pins 13 are stored in the pin storage holes 11a in a vertical posture. As shown in FIG.
The pin 13 is obtained by cutting a small-diameter pin into a predetermined length, and a lower end portion of the pin 13 is chamfered 13a to facilitate insertion into the pin hole 11a. Further, a groove 13b is formed at a position below the head by a predetermined dimension and is provided on the side surface of the pin 13 in a circumferential shape. As will be described later, the groove 13b is used for positioning when clamping the pin 13, and has a function of preventing the pin 13 from dropping in the clamped state. Pin stocker 1
The nozzle stocker 12 is disposed adjacent to the nozzle stocker 1. The nozzle stocker 12 is provided with a large number of nozzle storage holes 12a, and suction nozzles 15 corresponding to respective electronic component types are stored in the nozzle storage holes 12a. Each time the type of electronic component is switched, the mounting head 7 moves the nozzle stocker 1
2 and the automatic replacement of the suction nozzle 15 is performed. In addition, the nozzle stocker 12 also accommodates a dedicated clamping tool 16 for clamping the support pin in addition to the normal suction nozzle 15. FIG. 2A shows the mounting head 7 on which the clamp tool 16 is mounted. If it is necessary to change the arrangement of the pins 13 when switching the board type, the mounting head 7 accesses the nozzle stocker 12 to perform a tool change. That is, the mounted suction nozzle 15 is returned to the nozzle stocker 12, and the clamp tool 16 for pin clamping is mounted on the mounting head 7. Thus, the work of attaching and detaching the pins 13 to and from the lower receiving jig 3a using the mounting head 7 for mounting electronic components can be automatically performed without manual intervention. Next, a clamp mechanism used for the clamp tool 16 for pin clamping will be described with reference to FIG. 3, the clamp tool 16 includes a taper shank 20 and a clamp mechanism 21. The tapered surface 20a of the tapered shank portion 20 fits into a mounting hole provided in the mounting block 7a of the mounting head 7. The tapered shank portion 20 is provided with a suction hole 20b, and communicates with the suction hole 7b provided in the mounting block 7a when mounted on the mounting head 7. A flange 20c is provided below the tapered shank 20 in the same manner as the general suction nozzle 15, and is held by the flange 20c when stored in the nozzle stocker 12. The lower portion of the suction hole 20b is connected to an inner hole 20d provided in the tapered shank portion 20, and the inner hole 20d forms an operation chamber for the piston 23 together with the inner hole 22a provided in the block 22 of the clamp mechanism 21. are doing. A rod 23a is connected to a lower portion of the piston 23, and the rod 23a is pin-connected to the first clamp member 26 and the second clamp member 27 by a pin 24. The first clamp member 26 and the second clamp member 27 have clamp claws 26a and 27a, respectively, which are claw members having different shapes. Clamp claw 26a
Is shaped so as to have an end 26b whose lower end protrudes in the lateral direction (inward direction). When the pin 13 is clamped, the end 26b is formed in the groove 13 provided in the pin 13.
b. The clamp claw 27a has a vertical linear portion 27b formed on the inner surface thereof. When the pin 13 is clamped, the linear portion 27b comes into contact with the side surface of the pin 13. The cross-sectional shape of the clamp claw 27a will be described later. By vacuum suction through the suction hole 7b, the piston 23 moves upward due to the negative pressure, whereby the first clamp member 2 supported by the pin fulcrum 25 is moved.
The sixth and second clamp members 27 perform a closing operation in which the respective clamp claws 26a, 27a move in directions approaching each other. Also, by releasing the vacuum suction, the piston 23 descends, whereby the first clamp member 26 and the second clamp member 27 perform an opening operation in which the respective clamp claws 26a, 27a move in directions away from each other. . Therefore, by vacuum-suctioning from the suction hole 7b with the pin 13 positioned between the clamp claws 26a and 27a, the pin 13 is mechanically clamped by the vacuum suction force. An unillustrated vacuum suction source and the piston 23 constitute opening / closing drive means for opening and closing the clamp claws 26a and 27a by a vacuum suction force. Block 22
Is formed with a convex portion 22b projecting downward. The pin 13 is pushed into the pin hole 14 by lowering the mounting head 7 with the convex portion 22b abutting on the head of the pin 13. be able to. That is, the convex portion 22b of the block 22 serves as a pushing means for pushing the pin 13 into. FIG. 4 shows a state where the pin 13 is clamped by the clamp tool. FIG. 4 (b) is the same as FIG.
AA cross section of FIG.
a is the contact point P by the end 26b of the clamp claw 26a.
1. Two points of contact P1 and P2 on the inner surface of the V-shaped cross section of the clamp claw 27a come into contact with and pinch the pin 13 at three points. As a result, the axial center position of the pin 13 is
Positioning is performed at three contact points with 6a and 27a. That is, the clamp claws 26a and 27a serve as axis positioning means for positioning the axis position of the pin 13. FIG.
As shown in (a), in the clamped state, the clamp pawl 26
The end 26b of a is fitted into the groove 13b of the pin 13. Thereby, the vertical position of the pin 13 with respect to the clamp claw 26a is restricted during clamping. That is, the end 26b provided on the clamp claw 26a is a fitting end that fits into the groove 13b, and serves as a vertical positioning means for regulating the position of the pin 13 in the vertical direction. This prevents the pins 13 from falling off during the pin attaching / detaching operation. At the time of clamping, the linear portion 27b of the clamp claw 27a is
The pin 13 is held in a posture following the straight portion 27b, and the holding direction is regulated by the straight portion 27b. That is, the clamp claw 27
The straight line portion a is an abutting portion that abuts along the side surface of the pin 13 and serves as a direction determining means that regulates the holding direction of the pin 13. Since the length of the linear portion 27b is set to be a predetermined ratio with respect to the length of the pin 13, the accuracy of the holding direction of the pin 13 in the clamped state is sufficiently ensured. Next, a method of attaching the pin 13 to the lower receiving jig 3a using the clamp tool 16 will be described with reference to FIG. This mounting operation is performed after mounting the clamp tool 16 on the mounting head 7. First, clamp tool 16
Is moved above the pin stocker 11, and the pin 13 is clamped by the clamp claws 26a and 27a. Thereafter, the pins 13 are taken out by raising the mounting head 7 as shown in FIG.
Next, as shown in FIG. 5B, the mounting head 7 is positioned above the pin hole 14 to be mounted on the lower receiving jig 3a, and the pin 13 is aligned with the pin hole 14. Thereafter, the mounting head 7 is lowered with respect to the lower receiving jig 3a, and FIG.
The lower end of the lower receiving pin 13 is inserted into the guide tapered portion 14a of the pin hole 14 as shown in FIG. And in this state,
The clamps 26a and 27a are opened to
Release the clamp. As a result, as shown in FIG. 5 (d), the pin 13 is slightly free-fall, and is temporarily inserted into the pin hole 14. At this time, even if there is a slight misalignment, the guide hole 14a of the pin hole 14 and the pin 1
The pin 13 is positioned in the pin hole 14 in the process of free fall by the chamfered portion 13a of 3, and after the fall, the lower end of the pin 13 enters the pin hole 14 in a temporary insertion state. Next, as shown in FIG.
The mounting head 7 is lowered with the a and 27a opened.
As a result, the protrusion 22b of the clamp tool 16 is
The pin 13 is pushed into the pin hole 14 by making contact with the head of No. 3 and continuing to lower the mounting head 7. In this pushing operation, the pin 13 is pushed from above without being restrained by the clamp claws 26a and 27a. Therefore, the pin 13 is smoothly pushed into the pin hole 14 without the occurrence of galling caused by being pushed in the restrained state. Is performed. When the pin 13 is pushed down to the predetermined height position, the mounting head 7 returns to the position on the pin stocker 11 and repeats the above-described pin mounting operation. According to the clamp mechanism of the clamp tool 16 used for this pin mounting operation, the axial position, the vertical position, and the holding direction of the pin 13 can be regulated during clamping, so that
The pin 13 is securely clamped while maintaining a good posture and position. Further, the vertical positioning means also serves to prevent the pins 13 from dropping, so that the pins can be reliably prevented from dropping during clamping. Further, by using such a clamp mechanism, it is possible to correctly align the pins with the pin holes and to perform temporary insertion by free fall. Thus, a problem such as a galling which is likely to occur when the pin in the restrained state is press-fitted in the state of the displacement is not generated.
【発明の効果】本発明によれば、基板下受けピンをクラ
ンプするクランプ機構に、クランプ時に基板下受けピン
の軸心位置を位置決めする軸位置決め手段と、基板下受
けピンの上下方向の位置を規制する上下位置決め手段
と、基板下受けピンの保持方向を規制する方向決め手段
とを備えたので、基板下受けピンを正しい姿勢、位置で
クランプすることができ、下受けピン脱着作業を自動化
できる。またこの自動脱着において、基板下受けピンを
クランプしてピン孔に位置合わせし、この基板下受けピ
ンを所定長さだけ装着孔に仮挿入した状態で基板下受け
ピンのクランプを解除した後に仮挿入された基板下受け
ピンを押し込むようにしたので、基板下受けピンのカジ
リによる不具合が発生せず装着ミスが防止される。
According to the present invention, the clamping mechanism for clamping the board support pin is provided with shaft positioning means for positioning the axis of the board support pin during clamping, and the vertical position of the board support pin. Since the vertical positioning means for regulating and the direction determining means for regulating the holding direction of the board support pins are provided, the board support pins can be clamped in the correct posture and position, and the work of attaching and removing the support pins can be automated. . In addition, in this automatic attachment / detachment, the board supporting pins are clamped and aligned with the pin holes, and the board supporting pins are temporarily inserted into the mounting holes by a predetermined length, and then the board supporting pins are released. Since the inserted board support pins are pushed in, problems due to staking of the board support pins do not occur, and mounting errors are prevented.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】(a)本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の基板位置決め部の部分断面図 (b)本発明の一実施の形態の基板下受けピンの側面図
FIG. 2A is a partial cross-sectional view of a board positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention; FIG. 2B is a side view of a board support pin according to one embodiment of the present invention;
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板下受けピンのクランプ機構の断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view of a clamp mechanism of a board supporting pin of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図4】(a)本発明の一実施の形態の基板下受けピン
のクランプ機構の部分側面図 (b)本発明の一実施の形態の基板下受けピンのクラン
プ機構の部分断面図
FIG. 4 (a) is a partial side view of a clamp mechanism for a board support pin according to an embodiment of the present invention; and (b) a partial cross-sectional view of a clamp mechanism for a board support pin according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置にお
ける基板下受けピンの装着方法の工程説明図
FIG. 5 is a process explanatory view of a mounting method of a board support pin in the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【符号の説明】[Explanation of symbols]
3 基板位置決め部 3a 下受け治具 4 供給部 7 搭載ヘッド 11 ピンストッカ 13 ピン 13b 溝部 14 ピン孔 16 クランプツール 26a、27a クランプ爪 26b 端部 27b 直線部 Reference Signs List 3 Board positioning part 3a Lower receiving jig 4 Supply part 7 Mounting head 11 Pin stocker 13 Pin 13b Groove part 14 Pin hole 16 Clamp tool 26a, 27a Clamp claw 26b End part 27b Linear part
フロントページの続き (72)発明者 北島 博徳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 柏木 康宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA02 AA11 AA15 AA32 CC03 CC09 EE02 EE05 EE23 EE24 EE25 EE34 EE35 EE37 FF12(72) Inventor Hironori Kitajima 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 5E313 AA02 AA11 AA15 AA32 CC03 CC09 EE02 EE05 EE23 EE24 EE25 EE34 EE35 EE37 FF12

Claims (6)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】電子部品実装装置において基板を下受けす
    る基板下受けピンの脱着時にこの基板下受けピンをクラ
    ンプする電子部品実装装置における基板下受けピンのク
    ランプ機構であって、基板下受けピンを側方から挟み込
    むことによりクランプする複数の爪部材と、これらの爪
    部材を開閉駆動する開閉駆動手段と、クランプ時に前記
    基板下受けピンの軸心位置を位置決めする軸位置決め手
    段と、クランプ時に前記基板下受けピンの上下方向の位
    置を規制する上下位置決め手段と、クランプ時に前記基
    板下受けピンの保持方向を規制する方向決め手段とを備
    えたことを特徴とする電子部品実装装置における基板下
    受けピンのクランプ機構。
    An electronic component mounting apparatus for clamping a board support pin when the board support pin is attached to or detached from the board in the electronic component mounting apparatus. A plurality of claw members for clamping by sandwiching the claw members from the side, opening and closing drive means for opening and closing these claw members, shaft positioning means for positioning the axial position of the substrate supporting pin at the time of clamping, and A board support in an electronic component mounting apparatus, comprising: vertical positioning means for controlling the position of the board support pins in the vertical direction; and direction determining means for controlling the holding direction of the board support pins during clamping. Pin clamping mechanism.
  2. 【請求項2】前記爪部材によるクランプを解除した状態
    で前記基板下受けピンをピン孔に押し込む押し込み手段
    を備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装
    装置における基板下受けピンのクランプ機構。
    2. An electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a pushing means for pushing said board support pin into a pin hole in a state where said clamp by said claw member is released. Clamp mechanism.
  3. 【請求項3】前記軸位置決め手段は、前記基板下受けピ
    ンに少なくとも3点で当接して挟み込む複数の爪部材で
    あることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置
    における基板下受けピンのクランプ機構。
    3. The board supporting pin in an electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein said shaft positioning means is a plurality of claw members which abut on and pinch said board supporting pin at at least three points. Clamp mechanism.
  4. 【請求項4】前記上下位置決め手段は、前記爪部材のう
    ち少なくとも1つに設けられ、前記基板下受けピンの側
    面に円周状に設けられた溝部に嵌入する嵌入端部である
    ことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置にお
    ける基板下受けピンのクランプ機構。
    4. The vertical positioning means is provided on at least one of the claw members, and is a fitting end that fits into a groove provided circumferentially on a side surface of the board supporting pin. 2. A clamp mechanism for a board supporting pin in an electronic component mounting apparatus according to claim 1.
  5. 【請求項5】前記方向決め手段は、前記1つの爪部材以
    外の爪部材の側面に直線状に形成され前記基板下受けピ
    ンの側面に上下方向に沿って当接する当接部であること
    を特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置における
    基板下受けピンのクランプ機構。
    5. The apparatus according to claim 1, wherein the direction determining means is a contact portion formed linearly on a side surface of the claw member other than the one claw member and abutting on a side surface of the board supporting pin in a vertical direction. 2. A clamp mechanism for a board supporting pin in the electronic component mounting apparatus according to claim 1.
  6. 【請求項6】電子部品実装装置において基板を下受けす
    る基板下受けピンを下受け治具のピン孔に装着する電子
    部品実装装置における基板下受けピンの装着方法であっ
    て、前記基板下受けピンをクランプしてピン孔に位置合
    わせする工程と、この基板下受けピンをピン孔に仮挿入
    する工程と、仮挿入状態で基板下受けピンのクランプを
    解除する工程と、仮挿入された基板下受けピンをピン孔
    に押し込む工程とを含むことを特徴とする電子部品実装
    装置における基板下受けピンの装着方法。
    6. A method of mounting a board support pin in an electronic component mounting apparatus, wherein a board support pin for receiving a board in an electronic component mounting apparatus is mounted in a pin hole of a support jig. A step of clamping the pins to align them with the pin holes, a step of temporarily inserting the board support pins into the pin holes, a step of releasing the clamp of the board support pins in the temporarily inserted state, and a step of temporarily inserting the board. Pressing the support pins into the pin holes.
JP28955899A 1999-10-12 1999-10-12 Clamping mechanism of board underpin in electronic component mounting equipment Expired - Fee Related JP3752922B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28955899A JP3752922B2 (en) 1999-10-12 1999-10-12 Clamping mechanism of board underpin in electronic component mounting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28955899A JP3752922B2 (en) 1999-10-12 1999-10-12 Clamping mechanism of board underpin in electronic component mounting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001111296A true JP2001111296A (en) 2001-04-20
JP3752922B2 JP3752922B2 (en) 2006-03-08

Family

ID=17744798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28955899A Expired - Fee Related JP3752922B2 (en) 1999-10-12 1999-10-12 Clamping mechanism of board underpin in electronic component mounting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3752922B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005081611A1 (en) * 2004-02-20 2005-09-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Support pin holding device and substrate supporting device
JP2010123825A (en) * 2008-11-21 2010-06-03 Panasonic Corp Component mounting apparatus and method of mounting component
JP2011077206A (en) * 2009-09-29 2011-04-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Substrate assembling device and control method therein
WO2019175980A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 株式会社Fuji Pick-up tool and mounting device
WO2019229968A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社Fuji Backup pin and automatic backup pin exchange system

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005081611A1 (en) * 2004-02-20 2005-09-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Support pin holding device and substrate supporting device
JPWO2005081611A1 (en) * 2004-02-20 2008-01-17 富士機械製造株式会社 Support pin gripping device and substrate supporting device
JP4499096B2 (en) * 2004-02-20 2010-07-07 富士機械製造株式会社 Support pin gripping device and support pin holding device
JP2010123825A (en) * 2008-11-21 2010-06-03 Panasonic Corp Component mounting apparatus and method of mounting component
JP2011077206A (en) * 2009-09-29 2011-04-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Substrate assembling device and control method therein
WO2019175980A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 株式会社Fuji Pick-up tool and mounting device
WO2019229968A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社Fuji Backup pin and automatic backup pin exchange system
CN112166661A (en) * 2018-06-01 2021-01-01 株式会社富士 Support pin and automatic support pin replacement system

Also Published As

Publication number Publication date
JP3752922B2 (en) 2006-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100618235B1 (en) Component mounting method and apparatus
US7089655B2 (en) System for operating and resetting PCB holding device
US8359734B2 (en) Alignment jig for electronic component
KR102031812B1 (en) Electronic component mounting apparatus
WO2014136212A1 (en) Backup pin and automated backup-pin swap system
JP2001111296A (en) Clamping mechanism of board underside supporting pin, and method for placing the board underside supporting pin in electronic components mounting system
KR101018048B1 (en) PCB Line Up Apparatus And Joint Apparatus Of PCB And Jig
JPH07297597A (en) Device and method for electronic part mounting
JP2008166583A (en) Backup pin recovering method, backup pin supplying method, operation jig, substrate supporting device, surface mount device, cream solder printing device, and substrate inspection device
US7895734B2 (en) Camera module insertion machine with gripper
EP0194739B1 (en) Method and apparatus for accurate positioning of a solid component for a robotic pickup
JP4340957B2 (en) Parts mounting method
JP2013258192A (en) Clinch device and component mounting device
JP4353135B2 (en) Nozzle mounting jig and nozzle mounting method
US6550133B1 (en) Surface mounting apparatus installed with tray feeder
JP3115958B2 (en) Nozzle changing device in mounting machine
JP4157755B2 (en) Work alignment method
JP2005322715A (en) Method for underpropping substrate and auxiliary underpropping holder
JP2005072299A (en) Packaging equipment of electronic component, its arrangement holder, and vacuum chuck
JP3339230B2 (en) Apparatus and method for supporting printed circuit board and mounting apparatus
JP4881712B2 (en) Backup pin setting jig, substrate support device, surface mounter, cream solder printing device, substrate inspection device, and backup pin setting method
EP2184965A1 (en) Camera module insertion machine with gripper
JP2021009951A (en) Component mounting device, and manufacturing method of component mounting board using the same
JP2005057071A (en) Method for mounting electronic component
US5360092A (en) Fixture for positioning electrical components

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050621

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050629

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050802

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050830

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051020

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20051025

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051122

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051205

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees