JP2001087696A - Nozzle seat for developing photoresist - Google Patents

Nozzle seat for developing photoresist

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JP2001087696A
JP2001087696A JP30353299A JP30353299A JP2001087696A JP 2001087696 A JP2001087696 A JP 2001087696A JP 30353299 A JP30353299 A JP 30353299A JP 30353299 A JP30353299 A JP 30353299A JP 2001087696 A JP2001087696 A JP 2001087696A
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nozzle
nozzle seat
photoresist
developing
seat
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JP30353299A
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Eiyu Chin
永裕 陳
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MOSER VITELIC Inc
Siemens AG
Promos Technologies Inc
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MOSER VITELIC Inc
Siemens AG
Promos Technologies Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel nozzle seat for developing a photoresist capable of sufficiently washing a nozzle body in a short time without using a dummy wafer. SOLUTION: A novel nozzle seat 80 for developing a photoresist adapted to a photoresist coating and developing machine and used for stationarily arranging a developing nozzle body is equipped with a nozzle seat body 81 attached to the photoresist coating and developing machine and stationarily arranging the nozzle body 10, a conduit 82 connected to the nozzle seat body 81 at one end thereof and connected to a water source at the other end thereof to introduce water for washing the nozzle seat body 81 into the nozzle seat body 81, and overflow pipe 83 connected to the nozzle seat body 81 at one end thereof to discharge the liquid in the nozzle seat body 81 and an O-ring 84 arranged on the surface of the nozzle seat body 81 for stationarily arranging the nozzle body 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトレジスト現
像用のノズル座(nozzle base)に関するもので、特
に、ノズル本体(E square nozzle)上の現像液を、ノ
ズル座上で直接除去できるような、フォトレジスト現像
用のノズル座に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nozzle base (nozzle base) for developing a photoresist, and more particularly to a nozzle base (E square nozzle) capable of directly removing a developing solution on a nozzle body. And a nozzle seat for developing a photoresist.

【0002】[0002]

【従来の技術】フォトレジストをコーティングされたウ
ェーハを露光すると、ポジ型レジストは酸(カルボン
酸)になる。現像液はアルカリ溶液であるため、この現
像液を露光後のフォトレジストに吐出すると、酸がアル
カリに中和され、アルカリ溶液の現像液に溶解する。こ
のように、中和反応を利用して余分なフォトレジストを
除去し、パターンを露出させる工程を、現像と呼ぶ。
2. Description of the Related Art When a wafer coated with a photoresist is exposed, the positive resist becomes an acid (carboxylic acid). Since the developing solution is an alkaline solution, when the developing solution is discharged onto the photoresist after exposure, the acid is neutralized to alkali and dissolved in the developing solution of the alkaline solution. The process of removing the excess photoresist using the neutralization reaction and exposing the pattern is called development.

【0003】図1は、フォトレジスト現像用ノズルの概
略図である。図中示されるように、ノズル本体10は細
長い形状を呈しており、縦方向に沿って複数個の噴孔1
00が設けられている。前記ノズル本体10の一端は、
現像液源(未図示)に連結しており、現像液を前記ノズ
ル本体10に導入して現像を行うのに使用される(図2
a、2b、2cを参照)。
FIG. 1 is a schematic diagram of a photoresist developing nozzle. As shown in the figure, the nozzle body 10 has an elongated shape, and has a plurality of injection holes 1 along the longitudinal direction.
00 is provided. One end of the nozzle body 10 is
It is connected to a developer source (not shown), and is used to introduce a developer into the nozzle body 10 to perform development (FIG. 2).
a, 2b, 2c).

【0004】図2a、2b、2cに示されるように、ウ
ェーハ3にコートされたフォトレジスト30を現像する
にあたり、先ず、前記ノズル本体10を前記ウェーハ3
の上方へ移動させ、前記ノズル本体10の噴孔100を
有した面が前記フォトレジスト30と対面するように
し、同時にまた、前記ウェーハ3を図2a、2b、2c
において矢印で記された方向に回転させる。次に、前記
ノズル本体10の噴孔100から、現像液20を前記フ
ォトレジスト30上に吐出させる。この時、図2a、2
b、2cに示されるように、前記ウェーハ3は図中の矢
印の方向に回転するため、前記現像液を前記フォトレジ
スト30全体にコートすることが可能となる。
As shown in FIGS. 2A, 2B and 2C, when developing a photoresist 30 coated on the wafer 3, first, the nozzle body 10 is moved to the wafer 3 position.
So that the surface of the nozzle body 10 having the injection hole 100 faces the photoresist 30, and at the same time, the wafer 3 is moved to the position shown in FIGS. 2a, 2b, and 2c.
In the direction indicated by the arrow. Next, the developer 20 is discharged onto the photoresist 30 from the injection holes 100 of the nozzle body 10. At this time, FIGS.
As shown in FIGS. 2B and 2C, the wafer 3 rotates in the direction of the arrow in FIG.

【0005】図3は、公知のフォトレジスト塗布現像機
の構造図であり、該現像機は、ノズル本体10と、ノズ
ル座40と、移動アーム座50と、移動アーム60と、
現像機本体70とを備えてなる。前記移動アーム60
は、一端が前記ノズル本体10と連結し、もう一方の一
端が前記移動アーム座50上に設置され、且つ駆動装置
(未図示)とつながっている。前記移動アーム60は、
駆動装置で駆動され、前記移動アーム座50上を移動で
きるようになる。そして前記移動アーム60の移動によ
り、前記ノズル本体10を、前記ノズル座40と前記現
像機本体70の上方の間で移動させることができる。
FIG. 3 is a structural view of a known photoresist coating / developing machine. The developing machine includes a nozzle body 10, a nozzle seat 40, a moving arm seat 50, a moving arm 60,
And a developing machine main body 70. The moving arm 60
Has one end connected to the nozzle body 10 and the other end installed on the movable arm seat 50 and connected to a driving device (not shown). The moving arm 60 is
It is driven by a driving device and can move on the moving arm seat 50. By moving the moving arm 60, the nozzle main body 10 can be moved between the nozzle seat 40 and the upper part of the developing machine main body 70.

【0006】前記ノズル座40は、未使用状態の前記ノ
ズル本体10を静置するのに使用され、且つ又、前記ノ
ズル本体10が前記ノズル座40上に静置されている時
(以下ではこの状態をスタート位置と呼ぶ)、前記ノズ
ル本体10がダミー分配(dummy dispensing)を行える
ようにするためのものである。したがって、前記ノズル
本体10は、ウェーハ上での現像液の分配を終えた後、
前記スタート位置に戻り、前記ノズル座40の上で前記
ダミー分配を行う。しかしながら、現像液が前記ノズル
本体10と前記ノズル座40との間に残留する恐れがあ
り、ひいては前記ノズル本体10上に付着してしまう可
能性もある。すると、次に現像液の分配を行うさいに、
残留した現像液が新しい現像液とともにウェーハ上に分
配され、ウェーハの汚染や瑕疵、及び歩留りの低下や生
産量の打撃などを生じる原因となる。
[0006] The nozzle seat 40 is used for stationary the nozzle body 10 in an unused state, and when the nozzle body 10 is stationary on the nozzle seat 40 (hereinafter, this nozzle seat 10 will be referred to as a nozzle seat 40). This state is called a start position), so that the nozzle body 10 can perform dummy dispensing. Therefore, after the nozzle body 10 has finished distributing the developer on the wafer,
Returning to the start position, the dummy distribution is performed on the nozzle seat 40. However, there is a possibility that the developer may remain between the nozzle body 10 and the nozzle seat 40, and there is a possibility that the developer may adhere to the nozzle body 10. Then, the next time you distribute the developer,
The remaining developing solution is distributed on the wafer together with the new developing solution, which causes contamination and defects of the wafer, a reduction in yield, and an impact on production volume.

【0007】上述した理由からわかるように、前記ノズ
ル本体10及び前記ノズル座40を定期的に洗浄し、前
記ノズル本体10及び前記ノズル座40上に残留した現
像液を、完全に除去する必要がある。
As can be seen from the above reasons, it is necessary to periodically clean the nozzle body 10 and the nozzle seat 40 to completely remove the developer remaining on the nozzle body 10 and the nozzle seat 40. is there.

【0008】公知の洗浄方法は、前記現像機本体70に
ダミーウェーハを送りこみ、前記ノズル本体10を前記
ダミーウェーハ中央の上方(この時、前記ノズル本体と
前記ダミーウェーハとの距離は約1.0mm±0.2m
m)に移動させた後、前記ダミーウェーハを回転させる
(回転速度は約30〜50rpm)と同時にその上に洗
浄水を吹きかける、というものである。
In a known cleaning method, a dummy wafer is sent to the developing machine main body 70, and the nozzle main body 10 is moved above the center of the dummy wafer (at this time, the distance between the nozzle main body and the dummy wafer is about 1. 0mm ± 0.2m
m), the dummy wafer is rotated (rotation speed is about 30 to 50 rpm), and at the same time, cleaning water is sprayed on the dummy wafer.

【0009】一般に、1組のノズル本体が上述した洗浄
工程を終了するのに10〜15分が必要であり、1台の
フォトレジスト塗布現像機はノズル本体を3組備えてい
る。したがって、一度の洗浄に45分以上が必要とな
り、これは非常に非効率的である。
Generally, it takes 10 to 15 minutes for one set of nozzle bodies to complete the above-described cleaning process, and one photoresist coating and developing machine has three sets of nozzle bodies. Thus, a single wash takes 45 minutes or more, which is very inefficient.

【0010】以上からわかるように、生産量の向上及び
作動時間の短縮を図り、且つ瑕疵の発生率の引き下げ、
歩留りの向上、及びコストの削減を実現するためには、
ノズル本体の洗浄方法を改良する必要がある。
[0010] As can be seen from the above, it is possible to improve the production volume and shorten the operation time, and to reduce the incidence of defects.
In order to improve yield and reduce costs,
There is a need to improve the method of cleaning the nozzle body.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
上述した問題点を解決するため、ノズル本体の洗浄方法
を改良するのに使用できるような、新規なフォトレジス
ト現像用のノズル座を提供することを目的とする。
Accordingly, the present invention provides
In order to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a novel nozzle seat for developing a photoresist, which can be used to improve a method of cleaning a nozzle body.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明が提供する前記新
規なノズル座は、フォトレジスト塗布現像機に適用さ
れ、現像用のノズル本体を静置するために使用されるフ
ォトレジスト現像用のノズル座であって、前記フォトレ
ジスト塗布現像機に取り付けられ、前記ノズル本体を静
置するためのノズル座本体と、一端が前記ノズル座本体
に連結し、且つ他端が水源に連結して前記ノズル本体洗
浄用の水を前記ノズル座本体へ導入するための導管と、
一端が前記ノズル座本体に連結し、前記ノズル座本体内
の液体を排出するための溢流管と、前記ノズル本体を静
置するための前記ノズル座本体の表面上に設置されたO
型リングとを備えてなる。また、本発明が提供する前記
新規なノズル座は、前記溢流管の他端に連結した排出槽
と、一端が前記排出槽に連結した排出管と、前記排出管
に設置されたスイッチとをさらに備えてなる。また、本
発明が提供する前記新規なノズル座において、前記水源
には脱イオン水源を用いることができる。
SUMMARY OF THE INVENTION The novel nozzle seat provided by the present invention is applied to a photoresist coating and developing machine, and is used for resting a nozzle body for development. A nozzle seat body attached to the photoresist coating and developing machine for resting the nozzle body, one end of which is connected to the nozzle seat body, and the other end of which is connected to a water source. A conduit for introducing water for cleaning the body to the nozzle seat body,
One end is connected to the nozzle seat main body, an overflow pipe for discharging liquid in the nozzle seat main body, and an O disposed on the surface of the nozzle seat main body for resting the nozzle main body.
And a mold ring. Further, the novel nozzle seat provided by the present invention includes a discharge tank connected to the other end of the overflow pipe, a discharge pipe having one end connected to the discharge tank, and a switch installed in the discharge pipe. More prepared. In the novel nozzle seat provided by the present invention, a deionized water source can be used as the water source.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の上述及びその他の目的、
特徴、及び長所をいっそう明瞭にするため、以下に好ま
しい実施の形態を挙げ、図を参照しつつさらに詳しく説
明する。
The above and other objects of the present invention,
In order to further clarify the features and advantages, preferred embodiments will be described below with reference to the drawings.

【0014】図4は、本発明による新規なフォトレジス
ト現像用のノズル座の概略図である。図中示されるよう
に、この新規なノズル座は、ノズル座本体81と、導管
82と、溢流管83と、O型リング84と、排出槽85
と、排出管86と、スイッチ87とを備えてなる。この
うち、前記ノズル座本体81及び前記排出槽85は、公
知のノズル座に基本的な構成であり、前記ノズル座本体
81はノズル本体を静置するために、前記排出槽85は
前記ノズル座本体81から流出する液体を集めるため
に、それぞれ使用される。
FIG. 4 is a schematic view of a nozzle seat for developing a novel photoresist according to the present invention. As shown in the figure, the new nozzle seat includes a nozzle seat body 81, a conduit 82, an overflow pipe 83, an O-ring 84, and a discharge tank 85.
, A discharge pipe 86, and a switch 87. Of these, the nozzle seat body 81 and the discharge tank 85 have a basic configuration in a known nozzle seat. The nozzle seat body 81 is provided with the nozzle seat in order to allow the nozzle body to stand still. Each is used to collect liquid flowing out of the main body 81.

【0015】前記導管82は、一端が前記ノズル座本体
81に、他端が未図示の水源にそれぞれ連結しており、
洗浄用の水を前記ノズル座本体に供給するのに使用され
る。前記溢流管83は、一端が前記ノズル座本体81
に、他端が前記排出槽85にそれぞれ連結しており、前
記ノズル座本体81内の液体を排出するのに使用され
る。前記O型リング84は、前記ノズル座本体81のノ
ズル本体を静置するための表面上に設置され、耐アルカ
リ材料で製作されており、前記ノズル座本体81内の液
体が、前記ノズル座本体81とノズル本体との隙間から
流出するのを防ぐために使用される。前記排出管86
は、一端が前記排出槽85に連結しており、前記排出槽
85内に流入した液体を排出するのに使用される。前記
スイッチ87は、前記排出管86上に設置されており、
前記排出槽85から排出される液体流量を制御すること
ができる。また、前記洗浄用の水源には、脱イオン水の
水源を用いることができる。
The conduit 82 has one end connected to the nozzle seat body 81 and the other end connected to a water source (not shown).
It is used to supply cleaning water to the nozzle seat body. One end of the overflow pipe 83 has the nozzle seat body 81.
The other end is connected to the discharge tank 85, respectively, and is used to discharge the liquid in the nozzle seat body 81. The O-ring 84 is provided on a surface of the nozzle seat body 81 for resting the nozzle body, and is made of an alkali-resistant material. It is used to prevent the liquid from flowing out of the gap between the nozzle body 81 and the nozzle body. The discharge pipe 86
Is connected at one end to the discharge tank 85, and is used to discharge the liquid flowing into the discharge tank 85. The switch 87 is provided on the discharge pipe 86,
The flow rate of the liquid discharged from the discharge tank 85 can be controlled. Further, a water source of deionized water can be used as the water source for washing.

【0016】図5は、本発明による新規なフォトレジス
ト現像用のノズル座を応用したフォトレジスト塗布現像
機の構造図である。図中示されるように、前記ノズル座
80以外のその他の部位は、いずれも図3の装置と同様
であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
FIG. 5 is a structural view of a photoresist coating and developing machine to which a novel photoresist developing nozzle seat according to the present invention is applied. As shown in the figure, all other parts other than the nozzle seat 80 are the same as those in the apparatus of FIG. 3, and the detailed description is omitted here.

【0017】次に、本発明による新規なノズル座を使用
し、ノズル本体を洗浄する方法を説明する。先ず、ノズ
ル本体10がノズル座80上に静置されている時、前記
導管82を使用し、洗浄用の水を前記ノズル座本体81
に導入する。このように、ノズル本体を直接洗浄水に漬
けることにより、ノズル本体に付着した現像液を洗い流
すことができる。
Next, a method for cleaning the nozzle body using the novel nozzle seat according to the present invention will be described. First, when the nozzle body 10 is settled on the nozzle seat 80, the water for cleaning is supplied to the nozzle seat body 81 using the conduit 82.
To be introduced. As described above, by directly immersing the nozzle body in the washing water, the developer adhering to the nozzle body can be washed away.

【0018】以上に好ましい実施の形態を開示したが、
これらは決して本発明の範囲を限定するものではなく、
当該技術に熟知した者ならば誰でも、本発明の精神と領
域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えられるべ
きであって、従って本発明の保護範囲は特許請求の範囲
で指定した内容を基準とする。
Although the preferred embodiment has been disclosed above,
These in no way limit the scope of the invention,
Anyone skilled in the art should be able to add various fluctuations and colors without departing from the spirit and scope of the present invention, and accordingly, the protection scope of the present invention is specified by the appended claims. Based on content.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上からわかるように、本発明によるノ
ズル座を利用してノズル本体を洗浄すると、ダミーウェ
ーハが不要なうえ、洗浄時間を節約することもでき、ひ
いては現像機の作動時間を増やし、コストの大幅な削減
を図ることができる。また、上述した洗浄方法では、前
記スイッチ87を使用して液体の流速を制御することに
より、ノズル本体を充分に洗浄することができる。この
他、超音波振動洗浄システムを新たに組み込み、超音波
を利用してノズル本体を洗浄することも可能である。
As can be seen from the above, when the nozzle body is cleaned using the nozzle seat according to the present invention, a dummy wafer is not required, and the cleaning time can be saved, and the operation time of the developing machine can be increased. Thus, the cost can be significantly reduced. In the above-described cleaning method, the nozzle body can be sufficiently cleaned by controlling the flow rate of the liquid using the switch 87. In addition, it is also possible to newly incorporate an ultrasonic vibration cleaning system, and to clean the nozzle body using ultrasonic waves.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ノズル本体のうち、噴孔を有した部分の平面図
である。
FIG. 1 is a plan view of a portion of a nozzle body having an injection hole.

【図2】現像液をフォトレジスト上に吐出させ現像を行
う際の、各段階における概略図である。
FIG. 2 is a schematic view at each stage when developing is performed by discharging a developing solution onto a photoresist.

【図3】公知のフォトレジスト塗布現像機の構造図であ
る。
FIG. 3 is a structural view of a known photoresist coating and developing machine.

【図4】本発明による新規なフォトレジスト現像用のノ
ズル座の概略図である。
FIG. 4 is a schematic view of a nozzle seat for developing a novel photoresist according to the present invention.

【図5】本発明による新規なフォトレジスト現像用のノ
ズル座を応用したフォトレジスト塗布現像機の構造図で
ある。
FIG. 5 is a structural view of a photoresist coating and developing machine to which a novel photoresist developing nozzle seat according to the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 ウェーハ 10 ノズル本体 20 現像液 30 フォトレジスト 40 ノズル座 50 移動アーム座 60 移動アーム 70 現像機本体 80 ノズル座 81 ノズル座本体 82 導管 83 溢流管 84 O型リング 85 排出槽 86 排出管 87 スイッチ 100 噴孔 Reference Signs List 3 wafer 10 nozzle body 20 developing solution 30 photoresist 40 nozzle seat 50 moving arm seat 60 moving arm 70 developing machine main body 80 nozzle seat 81 nozzle seat main body 82 conduit 83 overflow tube 84 O-type ring 85 discharge tank 86 discharge tube 87 switch 100 injection holes

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 599002397 モーゼル バイテリック インコーポレイ テッド 台湾、シンチュウ、サイエンス−ベースド インダストリアルパーク、リシンロード ナンバー 19 (71)出願人 599002401 ジーメンス・アー・ゲー ドイツ連邦共和国、D−80333、ミュンヘ ン、ヴィッテルスバッハープラッツ 2 (72)発明者 陳 永裕 台湾新竹縣寶山郷雙溪村9鄰三峰路53号8 樓 Fターム(参考) 2H096 AA25 AA27 GA31 HA30 4D073 AA09 CA20 CB03 CB16 CC05 4F041 AA06 BA13 BA60 5F046 LA19  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (71) Applicant 599002397 Mosel Vitalic Inc.Shinchu, Taiwan, Science-Based Industrial Park, Ricin Road No. 19 80333, München, Wittelsbacher Platts 2 (72) Inventor Chen Yong-Yu 53 No.8, No. 53, Rinsan-ro, 9 Shuangxi Village, Baoshan Township, Hsinchu County, Taiwan F-term (Reference) 2H096 AA25 AA27 GA31 HA30 4D073 AA09 CA20 CB03 CB16 CC05 4F041 AA06 BA13 BA60 5F046 LA19

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】フォトレジスト塗布現像機に適用され、現
像用のノズル本体を静置するために使用されるフォトレ
ジスト現像用のノズル座であって、 前記フォトレジスト塗布現像機に取り付けられ、前記ノ
ズル本体を静置するためのノズル座本体と、 一端が前記ノズル座本体に連結し、且つ他端が水源に連
結して前記ノズル本体洗浄用の水を前記ノズル座本体へ
導入するための導管と、 一端が前記ノズル座本体に連結し、前記ノズル座本体内
の液体を排出するための溢流管と、 前記ノズル本体を静置するための前記ノズル座本体の表
面上に設置されたO型リングと、を備えてなることを特
徴とする、フォトレジスト現像用のノズル座。
1. A nozzle seat for photoresist development which is applied to a photoresist coating and developing machine and is used for standing a nozzle body for development, wherein said nozzle seat is attached to said photoresist coating and developing machine. A nozzle seat body for resting the nozzle body, and a conduit connected at one end to the nozzle seat body and the other end to a water source for introducing water for cleaning the nozzle body into the nozzle seat body. An overflow pipe connected at one end to the nozzle seat main body for discharging liquid in the nozzle seat main body, and an O disposed on a surface of the nozzle seat main body for allowing the nozzle main body to stand still. A nozzle ring for photoresist development, comprising a mold ring.
【請求項2】前記溢流管の他端に連結した排出槽と、 一端が前記排出槽に連結した排出管と、 前記排出管に設置されたスイッチと、をさらに備えてな
ることを特徴とする、請求項1に記載のフォトレジスト
現像用のノズル座。
2. A discharge tank connected to the other end of the overflow pipe, a discharge pipe having one end connected to the discharge tank, and a switch installed on the discharge pipe. The nozzle seat for developing a photoresist according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450127B1 (en) * 2001-12-22 2004-09-30 동부전자 주식회사 Home Bath for Phpth Resist Nozzle
JP2012134512A (en) * 2004-06-21 2012-07-12 Nikon Corp Exposure device, cleaning method of member thereof, maintenance method of exposure device, maintenance device, and device manufacturing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450127B1 (en) * 2001-12-22 2004-09-30 동부전자 주식회사 Home Bath for Phpth Resist Nozzle
JP2012134512A (en) * 2004-06-21 2012-07-12 Nikon Corp Exposure device, cleaning method of member thereof, maintenance method of exposure device, maintenance device, and device manufacturing method

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