JP2001031943A - 半導体用接着剤及び半導体用接着テープ - Google Patents

半導体用接着剤及び半導体用接着テープ

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007138149A (ja) * 2005-10-20 2007-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び該接着剤からなる接着層を備えたシート
JP2007246875A (ja) * 2006-02-14 2007-09-27 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト、該樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および該製造方法により得られる半導体装置
JP2007277525A (ja) * 2006-03-16 2007-10-25 Toray Ind Inc 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器
JP2009073872A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Toray Ind Inc 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
JP2009096851A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Three M Innovative Properties Co 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法
KR101471232B1 (ko) * 2007-09-19 2014-12-09 도레이 카부시키가이샤 전자 부품용 접착제 조성물 및 이를 이용한 전자 부품용 접착제 시트
JP2018024746A (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 京セラ株式会社 接着シート
JP2019161101A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
JP2019216156A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
JP2019216234A (ja) * 2019-03-01 2019-12-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007138149A (ja) * 2005-10-20 2007-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び該接着剤からなる接着層を備えたシート
JP2007246875A (ja) * 2006-02-14 2007-09-27 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト、該樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および該製造方法により得られる半導体装置
JP2007277525A (ja) * 2006-03-16 2007-10-25 Toray Ind Inc 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器
JP2009073872A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Toray Ind Inc 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
KR101471232B1 (ko) * 2007-09-19 2014-12-09 도레이 카부시키가이샤 전자 부품용 접착제 조성물 및 이를 이용한 전자 부품용 접착제 시트
JP2009096851A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Three M Innovative Properties Co 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法
JP2018024746A (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 京セラ株式会社 接着シート
JP2019161101A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
CN110278701A (zh) * 2018-03-15 2019-09-24 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜以及屏蔽印制线路板
JP2019216156A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
US11990420B2 (en) 2018-06-12 2024-05-21 Artience Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding sheet
JP2019216234A (ja) * 2019-03-01 2019-12-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
JP7099365B2 (ja) 2019-03-01 2022-07-12 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器

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