JP2001026321A - Separating and cutting device - Google Patents

Separating and cutting device

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JP2001026321A
JP2001026321A JP11203427A JP20342799A JP2001026321A JP 2001026321 A JP2001026321 A JP 2001026321A JP 11203427 A JP11203427 A JP 11203427A JP 20342799 A JP20342799 A JP 20342799A JP 2001026321 A JP2001026321 A JP 2001026321A
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JP
Japan
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card
cassette
separation
cutting device
cards
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JP11203427A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Fukuda
洋 福田
Takeji Shiokawa
武次 塩川
Tomochika Nakagawa
智愼 中川
Shoji Nakakuki
昌二 中久喜
Hiroyuki Shioda
博行 潮田
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Hitachi Setsubi Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Setsubi Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H1/00Supports or magazines for piles from which articles are to be separated
    • B65H1/08Supports or magazines for piles from which articles are to be separated with means for advancing the articles to present the articles to the separating device
    • B65H1/22Supports or magazines for piles from which articles are to be separated with means for advancing the articles to present the articles to the separating device moving in direction of plane of articles, e.g. for bodily advancement of fanned-out piles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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    • B65H3/46Supplementary devices or measures to assist separation or prevent double feed
    • B65H3/48Air blast acting on edges of, or under, articles

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily separate and cut a thin material body of high adhesiveness by comprising a separating means for separating stacked thin material bodies by horizontally displacing the thin material bodies moving from a lower part to an upper part, and an adsorption pad for adsorbing the separated uppermost thin material body for cutting the same. SOLUTION: This separating and cutting device 100 in which a cassette including a plurality of IC cards 20 is set, is formed in such manner that the IC cards 20 are successively pushed up by an elevator mechanism 110 installed inside thereof, and the cassette 10 is positioned and fixed by fixing rollers 120, 122. A claw part 130 provided with a plurality of air blow communication openings inside thereof and a base part 132 are inserted into the cassette 10 at an upper part of the cassette 10, and a plurality of IC cards 20 are horizontally displaced by the action of the air blown out from the claw part 130. Then the separated uppermost IC card is sucked by an suction pad 134 to be cut.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、積層された薄板状
物体を、最上段から1枚ずつ分離して切り出す分離切出
し装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a separating and cutting apparatus for separating and cutting a laminated thin plate one by one from the top.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ICカードのような薄板状物体は
製造された後、収納容器に収納保管され、運搬される。
そして、例えば、ICカードの発行機を用いて、このI
Cカード内に必要なデータを書き込む際には、収納容器
からICカードを1枚づつ分離して切出した上で、必要
なデータを書き込むようにしている。また、同様にし
て、刻印機を用いて、ICカードの表面に所定の記号等
を刻印する際にも、収納容器からICカードを1枚づつ
分離して切出した上で、所定の記号等を刻印するように
している。また、印刷機を用いて、ICカードの表面に
所定の模様や文字等を印刷する際にも、収納容器からI
Cカードを1枚づつ分離して切出した上で、所定の文字
等を刻印するようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, after a thin plate-like object such as an IC card is manufactured, it is stored in a storage container and transported.
Then, for example, using an IC card issuing machine,
When writing necessary data into the C card, the necessary data is written after separating and cutting out the IC cards one by one from the storage container. Similarly, when a predetermined symbol or the like is stamped on the surface of an IC card using a stamping machine, the IC card is separated from the storage container one by one and cut out, and the predetermined symbol or the like is cut out. It is engraved. Also, when printing a predetermined pattern, character, or the like on the surface of an IC card using a printing machine, an I
After separating and cutting out the C cards one by one, predetermined characters and the like are engraved.

【0003】分離切出し装置は、このように、ICカー
ドの加工等を行う際に、収納容器からICカードを1枚
づつ分離して切り出すために用いられる。従来の分離切
出し装置としては、上切り出し方式のものと、下切り出
し方式のものが知られている。上切り出し方式の分離切
出し装置は、収納容器内のICカードを下から上方に押
し上げると共に、最上部において、ICカードにエアブ
ローを吹き付け、吸着パッドで上方に引き上げながら邪
魔板等でICカードを強制的に曲げて1枚に分離して切
り出すようにしている。また、下切り出し方式の分離切
出し装置は、上方から下方に向けてICカードを押しつ
けるとともに、最下段において、回転する第1のローラ
ーをICカードの下面に押しつけて、収納容器からIC
カードを取り出すと共に、収納容器の外部に設けた第2
のローラーを第1のローラーと逆方向に回転させるとと
もに、取り出されたICカードの上面に接触させること
により、2枚以上のICカードが同時に取り出されたと
き、互いに逆方向に回転する第1及び第2のローラーに
よって密着した2枚のICカードを分離するものであ
る。
[0003] The separation and cut-out device is used to separate and cut out IC cards one by one from a storage container when processing an IC card or the like. As a conventional separation and cutout device, an upper cutout type and a lower cutout type are known. The upper cut-out type separation and cut-out device pushes up the IC card in the storage container from below and blows the air blow on the IC card at the top, and forcibly presses the IC card with a baffle plate while pulling it up with the suction pad. And cut it into one piece. Further, the separation and cutout device of the bottom cutout method presses the IC card downward from above, and presses the rotating first roller on the lower surface of the IC card at the lowermost stage to remove the IC card from the storage container.
The card is taken out and a second card provided outside the storage container
Is rotated in the opposite direction to the first roller, and is brought into contact with the upper surface of the taken out IC card, so that when two or more IC cards are taken out at the same time, the first and second rotating directions are opposite to each other. This is to separate the two IC cards which are brought into close contact with each other by the second roller.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上切り出し方式の分離切出し装置にあっては、平坦性が
良く、密着性が非常に強い薄板状物体に対しては用いる
ことができないという問題があった。例えば、ICカー
ドの表裏面は、ポリカーボネイトのようなプラスチック
材料によって構成されているが、その表面に文字等を印
刷する前においては、表面に凹凸がなく、平坦であるた
め、極めて密着性が良いものである。このような密着性
の良い薄板状物体は、重ねた状態では、エアブローのエ
アが重なった物体間に入り込む隙間がなく、多数がくっ
付いた状態で吸着されるため、邪魔板に当てた際に容易
に曲げることができず、分離ができないという問題があ
った。
However, there is a problem that the conventional upper cut-out type separation cut-out device cannot be used for a thin plate-like object having good flatness and extremely high adhesion. there were. For example, the front and back surfaces of an IC card are made of a plastic material such as polycarbonate. Before printing characters or the like on the surface, the surface has no irregularities and is flat, so that the adhesion is extremely good. Things. When such thin sheet-like objects with good adhesion are stacked, there is no gap where the air of the air blow enters between the overlapped objects, and many are adsorbed in a state where they stick together, so when they hit the baffle plate There was a problem that it could not be easily bent and could not be separated.

【0005】一方、下切り出し方式の分離切出し装置に
あっては、上下2つのローラーにおけるギャップは、分
離切出し対象の物体の厚さに応じて調整する必要がある
という問題があった。例えば、ICカードとしては、厚
さが0.25mm,0.45mm,0.5mm,0.7
6mmというように種々の厚さのものがあるため、IC
カードの厚さが異なるものに対して、一括して分離切出
し処理を行うことができず、カードの厚さが異なるたび
に、ローラー間のギャップ調整が必要であり、汎用性が
ないという問題があった。
On the other hand, in the separation and cutting device of the lower cutting method, there is a problem that the gap between the upper and lower rollers needs to be adjusted according to the thickness of the object to be separated and cut. For example, as an IC card, the thickness is 0.25 mm, 0.45 mm, 0.5 mm, 0.7
Because there are various thicknesses such as 6 mm, IC
Separation and cut-out processing cannot be performed collectively for those with different card thicknesses.Each time the card thickness is different, the gap between rollers must be adjusted, and there is no general versatility. there were.

【0006】本発明の目的は、密着性の良い薄板状物体
の分離切出しを確実に行えるとともに、厚さの異なる物
体に対しても調整作業が不要な分離切出し装置を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a separation and cutting apparatus which can surely separate and cut a thin plate-like object having good adhesion and does not require an adjusting operation for objects having different thicknesses.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、垂直方向に積み重ねられた複数の薄板状
物体から1つの薄板状物体を分離して、切り出す分離切
出し装置において、積み重ねられた複数の薄板状物体の
上側に配置され、下から上に移動する薄板状物体を、機
械的に水平方向にずらして、積み重ねられた薄板状物体
を分離する分離手段と、積み重ねられた複数の薄板状物
体の上部に配置され、上記分離手段によって分離された
最上部に積層された薄板状物体を吸着して、切り出す吸
着パッドとを備えるようにしたものである。かかる構成
により、分離切出し装置手段によって、積層された薄板
状物体を水平方向にずらすことにより、効果的に分離し
て、吸着パッドにより1枚づつ切り出し得るものとな
る。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention relates to a separating and cutting apparatus for separating and cutting one sheet-like object from a plurality of sheet-like objects stacked vertically. Separating means for separating the stacked sheet-shaped objects, which is disposed above the plurality of sheet-shaped objects, and which mechanically shifts the sheet-shaped object moving upward from the bottom, to separate the stacked sheet-shaped objects; and And a suction pad that is arranged above the thin plate-shaped object and that sucks and cuts out the thin plate-shaped object stacked on the uppermost portion separated by the separating means. With this configuration, the stacked thin plate-like objects are effectively separated by shifting the stacked thin plate-like objects in the horizontal direction by the separating and cutting device means, and can be cut out one by one by the suction pad.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図9を用いて、本発
明の一実施形態による分離切出し装置の構成について説
明する。なお、以下の説明においては、薄板状の物体と
して、ICカードを例にとって説明するが、ICカード
以外の薄型で弾力性のある薄板状物体に対しても同様に
適用できるものである。最初に、図1を用いて、本実施
形態による分離切出し装置の全体構成について説明す
る。図1は、本発明の一実施形態による分離切出し装置
の全体構成を示す側面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of a separation and cutting device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the following description, an IC card will be described as an example of a thin plate-shaped object, but the present invention can be similarly applied to a thin and elastic thin plate-shaped object other than an IC card. First, the overall configuration of the separation and cutting device according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a side view showing the entire configuration of the separation and cutting device according to one embodiment of the present invention.

【0009】複数枚のICカード20が収納されたカセ
ット10は、分離切出し装置100内にセットされる。
分離切出し装置100は、ICカード発行機等の装置の
そばに配置されて使用される。
[0009] The cassette 10 in which a plurality of IC cards 20 are stored is set in the separating and cutting apparatus 100.
The separation and cutting device 100 is used by being arranged near a device such as an IC card issuing machine.

【0010】分離切出し装置100は、内部に、エレベ
ータ機構110を有している。エレベータ機構110
は、Z方向に上下動可能なアーム112を備えている。
アーム112の先端には、押し上げ部114が備えられ
ている。押し上げ部114は、カセット10の内径より
も小さいサイズであるため、カセット10の内部に挿入
可能である。押し上げ部114が、カセット10内の薄
板状物体であるICカード20若しくは、ICカードの
一番下に配置されている保護用板と係合して、ICカー
ド20を順次上方向に押し上げることができる。カセッ
ト10は、固定ローラ120,122を、カセット10
に設けられたカセット固定用孔16に押し付けることに
より、位置決めされ、固定される。
The separating and cutting device 100 has an elevator mechanism 110 inside. Elevator mechanism 110
Has an arm 112 that can move up and down in the Z direction.
A push-up portion 114 is provided at the tip of the arm 112. Since the push-up portion 114 has a size smaller than the inner diameter of the cassette 10, it can be inserted into the cassette 10. The push-up portion 114 engages with the IC card 20 which is a thin plate-like object in the cassette 10 or a protection plate arranged at the bottom of the IC card, and sequentially pushes the IC card 20 upward. it can. The cassette 10 includes fixed rollers 120 and 122,
Is positioned and fixed by being pressed against the cassette fixing hole 16 provided in the.

【0011】カセット10の上部においては、爪部13
0と、台部132がカセット10の内部に挿入される。
爪部130と台部132を用いることにより、複数枚の
ICカード20を水平方向にずらし、その上で、吸着パ
ッド134によって最上部のICカードを吸着し、IC
カード20を分離切出すようにしている。爪部130及
び台部132の詳細構成については、図3を用いて後述
する。
In the upper part of the cassette 10, a claw 13
0, the base 132 is inserted into the cassette 10.
By using the claw portion 130 and the base portion 132, the plurality of IC cards 20 are shifted in the horizontal direction, and then the uppermost IC card is sucked by the suction pad 134, and
The card 20 is separated and cut out. The detailed configurations of the claw portion 130 and the base portion 132 will be described later with reference to FIG.

【0012】また、図3を用いて後述するように、爪部
130は発光手段を備えており、また、台部132は受
光手段を備えている。受光手段からの信号は、制御手段
140に出力され、制御手段140は、カセット10の
上端部に、最上段のICカード20が位置するように、
エレベータ機構110を制御する。
As will be described later with reference to FIG. 3, the claw portion 130 has a light emitting means, and the base 132 has a light receiving means. The signal from the light receiving unit is output to the control unit 140, and the control unit 140 sets the uppermost IC card 20 at the upper end of the cassette 10 such that
It controls the elevator mechanism 110.

【0013】次に、図2を用いて、本実施形態による分
離切出し装置に用いるカセット10の構成について説明
する。図2は、本発明の一実施形態による分離切出し装
置に用いるカセットの構成を示す斜視図である。
Next, the configuration of the cassette 10 used in the separation and cutting device according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a cassette used in the separation and cutting device according to one embodiment of the present invention.

【0014】カセット10は、鉄の薄板材,例えば、S
PCを曲げ加工することにより、角パイプの形状に成形
している。カセット10の表面には、突起物の無い構造
である。カセット10の内部に収納する薄板状物体であ
るICカードは、例えば、長さ85.6mmで、幅5
4.0mmで、厚さt=0.45〜0.76mmであ
る。
The cassette 10 is made of an iron sheet material, for example, S
The PC is formed into a square pipe shape by bending. The cassette 10 has a structure without protrusions on the surface. The IC card which is a thin plate-shaped object stored in the cassette 10 has, for example, a length of 85.6 mm and a width of 55.6 mm.
4.0 mm and thickness t = 0.45 to 0.76 mm.

【0015】カセット10は、厚さ0.45mmのIC
カードが1000枚保持できることを基準とし、全長L
1を500mmとしている。また、内径寸法は、ICカ
ードがスムーズに挿入できる大きさとして、ICカード
に対して、全周約1mmのギャップをとり、内径の長さ
L2を88mmで、幅L3を56mmとしている。な
お、この寸法は、ICカードに対し、0.5mm以上の
ギャップがあれば、特に問題はないものである。カセッ
ト10の板厚は、t=2mmのものとし、錆止め処理を
目的として、亜鉛メッキを施してある。
The cassette 10 is an IC having a thickness of 0.45 mm.
Based on the ability to hold 1000 cards, the total length L
1 is 500 mm. The inner diameter is set to a size that allows the IC card to be inserted smoothly, with a gap of about 1 mm all around the IC card, the inner diameter length L2 is 88 mm, and the width L3 is 56 mm. Note that there is no particular problem with this dimension as long as there is a gap of 0.5 mm or more with respect to the IC card. The thickness of the cassette 10 is t = 2 mm, and is galvanized for the purpose of rust prevention.

【0016】カセット10の側面には、止め孔12が形
成されている。止め孔12は、カセット10の長手方向
に、ピッチPが27mmで18個形成されている。ま
た、長手方向の同一高さ位置には、4個の止め孔12
a,12b,12c,12dが形成されている。これら
の止め孔12a,12b,12c,12dに、ストッパ
に設けられた4つのツメが係合して、ストッパをカセッ
ト10に固定することができる。
A stop hole 12 is formed in a side surface of the cassette 10. Eighteen stop holes 12 are formed in the longitudinal direction of the cassette 10 at a pitch P of 27 mm. At the same height position in the longitudinal direction, four stop holes 12 are provided.
a, 12b, 12c, and 12d are formed. The four claws provided on the stopper engage with these stopper holes 12a, 12b, 12c, and 12d, so that the stopper can be fixed to the cassette 10.

【0017】カセット10の底部側の4隅には、折曲げ
部14a,14b,14c,14dが形成されており、
この折曲げ部14の上に、保護板を載置し、さらに、そ
の上に、薄板状物体であるICカードが載置することに
より、板状物体がカセット10の底部から抜け落ちるこ
とを防止している。
At four corners on the bottom side of the cassette 10, bent portions 14a, 14b, 14c and 14d are formed.
A protection plate is placed on the bent portion 14, and an IC card, which is a thin plate-like object, is placed on the protection plate to prevent the plate-like object from falling off the bottom of the cassette 10. ing.

【0018】カセット10の底部側側面には、カセット
固定用孔16a,16b,16cが形成されている。カ
セット10は、板状物体の収納や運搬の他に、ICカー
ド発行機や刻印機に、そのままセットすることができる
ものである。そこで、ICカード発行機や刻印機にカセ
ット10をセットする際に、カセット固定用孔16a,
16b,16cが、カセット10の固定用に用いられ
る。図1に示したように、カセット固定用孔16aには
固定ローラ120が押しつけられ、カセット固定用孔1
6b,16cには固定ローラ122が押しつけられ、カ
セット10は位置決めされ、固定される。
On the bottom side surface of the cassette 10, there are formed cassette fixing holes 16a, 16b and 16c. The cassette 10 can be set as it is in an IC card issuing machine or an engraving machine in addition to storing and transporting a plate-like object. Therefore, when setting the cassette 10 in an IC card issuing machine or an engraving machine, the cassette fixing holes 16a,
16b and 16c are used for fixing the cassette 10. As shown in FIG. 1, a fixing roller 120 is pressed against the cassette fixing hole 16a, and the cassette fixing hole 1a is pressed.
The fixed rollers 122 are pressed against 6b and 16c, and the cassette 10 is positioned and fixed.

【0019】さらに、カセット10の側面には、アーム
挿入窓18が設けられている。アーム挿入窓18は、図
1に示したように、カセット10を、分離切出し装置に
セットした際、カセット10内にあるICカードを、順
次上の方に移動するために用いるエレベータ装置110
のアーム112が、カセット10の全ての位置に可動で
きるようになっている。また、アーム挿入窓18には、
図1に示した爪部132が挿入される。さらに、カセッ
ト10の上部側面には、窓19が形成されている。窓1
9は、分離切出し装置100の台部130を挿入するた
めに設けられている。
Further, an arm insertion window 18 is provided on a side surface of the cassette 10. As shown in FIG. 1, the arm insertion window 18 is used to move the IC card in the cassette 10 sequentially upward when the cassette 10 is set in the separation and cutting device.
Arm 112 can be moved to all positions of the cassette 10. In addition, in the arm insertion window 18,
The claw 132 shown in FIG. 1 is inserted. Further, a window 19 is formed on the upper side surface of the cassette 10. Window 1
9 is provided for inserting the base 130 of the separation and cutting device 100.

【0020】次に、図3及び図4を用いて、本実施形態
による分離切出し装置の要部の詳細構成について説明す
る。図3は、本発明の一実施形態による分離切出し装置
の要部の拡大側面図であり、図4は、本発明の一実施形
態による分離切出し装置の要部の拡大平面図である。
Next, a detailed configuration of a main part of the separation and cutting device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an enlarged side view of a main part of the separation and cutting device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part of the separation and cutting device according to one embodiment of the present invention.

【0021】図3に示すように、カセット10の内部に
は、複数枚のICカード20が収納されている。分離切
出し装置100の爪部130の先端は、カセット10に
形成された窓部19からカセット10の内部に挿入され
ている。爪部130は、その下面側に、傾斜部130A
を備えている。傾斜部130Aは、ICカード20が下
方から上方(図中のZ方向)に移動する際、そのZ方向
の移動を阻止して、ICカード20の長手方向(図中の
X方向)に、上部側のICカード20A,20B,20
Cを機械的にずらす働きを有している。また、爪部13
0は、その内部に、エアーブロー連通口B1,B2,B
3,B4を備えている。エアーブロー連通口B1,B
2,B3,B4は、図4に示すように、ICカード20
の短辺方向の中心線よりも図中の上方に偏位した位置に
設けられている。エアーブロー連通口B1,B2,B
3,B4の一端は、爪部130の傾斜部130Aに開口
しており、他端は、ブロア136に接続されている。ブ
ロア136によって圧縮されたエアーは、爪部130の
傾斜部130Aに設けられたエアーブロー連通口B1,
B2,B3,B4の開口端から噴き出し、傾斜部130
AによってずれたICカード20A,20B,20Cの
端部及びそれぞれの間に当てられ、ICカード20A,
20B,20Cを分離する。
As shown in FIG. 3, a plurality of IC cards 20 are accommodated in the cassette 10. The tip of the claw portion 130 of the separation and cutting device 100 is inserted into the inside of the cassette 10 through a window 19 formed in the cassette 10. The claw portion 130 has an inclined portion 130A on its lower surface side.
It has. When the IC card 20 moves upward from below (Z direction in the figure), the inclined portion 130A prevents the movement in the Z direction and moves upward in the longitudinal direction of the IC card 20 (X direction in the figure). Side IC card 20A, 20B, 20
It has the function of mechanically shifting C. Also, the claw portion 13
0 is an air blow communication port B1, B2, B
3 and B4. Air blow communication port B1, B
2, B3 and B4, as shown in FIG.
Is provided at a position deviated upward in the figure from the center line in the short side direction of the figure. Air blow communication port B1, B2, B
One end of each of B3 and B4 is open to the inclined portion 130A of the claw portion 130, and the other end is connected to the blower 136. The air compressed by the blower 136 is supplied to the air blow communication ports B1, B1 provided on the inclined portion 130A of the claw portion 130.
B2, B3, and B4 are blown out from the open ends, and the inclined portion 130
A is applied between the ends of the IC cards 20A, 20B, and 20C displaced by A and between the IC cards 20A, 20B, and 20C.
Separate 20B and 20C.

【0022】分離切出し装置100の台部132の先端
は、図2に示したカセット10の側面に設けられたアー
ム挿入窓18から挿入されている。台部132は、その
上部側に、爪部130の傾斜部130Aに対向する傾斜
部132Aを備えている。傾斜部132Aは、爪部13
0の傾斜部130AによってずらされたICカード20
のずれを保持する。
The tip of the base 132 of the separation and cutting device 100 is inserted through an arm insertion window 18 provided on the side surface of the cassette 10 shown in FIG. The base 132 has an inclined portion 132A on the upper side thereof, which is opposed to the inclined portion 130A of the claw portion 130. The inclined portion 132 </ b> A
IC card 20 displaced by zero inclined portion 130A
Hold the deviation.

【0023】傾斜部130A及びエアーブローによって
分離された最上部のICカード20Aは、吸着パッド1
34によって吸着され、切り出される。吸着パッド13
4は、図4に示しように、ICカード20の短辺方向の
中心線よりも図中の下方,即ち、エアーブロー連通口B
1,B2,B3,B4の開口端の偏位方向と逆方向に偏
位した位置,即ち、エアブローの吹き出し位置と対角位
置に設けられている。また、吸着パッド134は、IC
カード20の積層方向(図中のZ方向)に対して傾斜し
て備えられている。吸着パッド134による最上段のI
Cカード20Aの吸着の際、ICカード20Aとともに
次のICカード20Bが持ち上げられたような場合に、
台部132に取り付けられているブラシ138を用い
て、次のICカード20Bの端面に接触してかき落とし
て、ICカードを切出すようにする。また、下のICカ
ード20Bが、上のICカード20Aとともに、外部に
飛び出そうとする場合の飛び出し防止の機能を有してい
る。
The uppermost IC card 20A separated by the inclined portion 130A and the air blow is attached to the suction pad 1A.
It is adsorbed by 34 and cut out. Suction pad 13
4 is lower than the center line of the short side direction of the IC card 20 in the figure as shown in FIG.
1, B2, B3, and B4 are provided at positions deviated in the direction opposite to the direction of deviation of the open ends, that is, at diagonal positions with respect to the blowing position of the air blow. The suction pad 134 is an IC
The card 20 is provided to be inclined with respect to the stacking direction of the cards 20 (the Z direction in the figure). The uppermost I by the suction pad 134
When the next IC card 20B is lifted together with the IC card 20A during the suction of the C card 20A,
Using the brush 138 attached to the base 132, the end surface of the next IC card 20B is brought into contact with and scraped off to cut out the IC card. In addition, the lower IC card 20B has a function of preventing the lower IC card 20A from jumping out together with the upper IC card 20A.

【0024】分離切出し装置100の爪部130の上部
には、発光ダイオードのような発光手段150が設けら
れ、また、発光手段150と対向して、台部132の上
部には、受光ダイオードのような受光手段152が設け
られている。図1に示したエレベータ装置110によっ
て、カセット10内のICカード20が上方に持ち上げ
られ、最上部のICカード20Aが、発光手段150か
ら受光手段152に至る光路を遮ると、受光手段152
からの信号は、制御手段140に供給され、制御手段1
40は、エレベータ装置110の移動を停止する。これ
によって、ICカード20の最上部のICカードが所定
の位置に位置するように、エレベータ装置110が制御
される。
A light emitting means 150 such as a light emitting diode is provided above the claw portion 130 of the separation and cutting device 100, and a light emitting diode such as a light receiving diode is provided above the base 132 in opposition to the light emitting means 150. Light receiving means 152 is provided. When the IC card 20 in the cassette 10 is lifted upward by the elevator apparatus 110 shown in FIG. 1 and the uppermost IC card 20A interrupts the optical path from the light emitting means 150 to the light receiving means 152, the light receiving means 152
Is supplied to the control means 140 and the control means 1
40 stops the movement of the elevator apparatus 110. Thus, the elevator device 110 is controlled so that the uppermost IC card of the IC card 20 is located at a predetermined position.

【0025】爪部130及び台部132は、それぞれ、
SUS若しくはアルミニュウムのような金属材料によっ
て形成されている。爪部130の突き出し寸法L4は、
ICカード20の長手方向の長さを85.6mmとする
と、10mmとしている。突き出し寸法L4が短いと、
2枚の密着したICカードの分離切出しが十分に行えな
い場合があり、この点については、図8を用いて後述す
る。
The claw 130 and the base 132 are respectively
It is formed of a metal material such as SUS or aluminum. The protrusion dimension L4 of the claw portion 130 is
If the length in the longitudinal direction of the IC card 20 is 85.6 mm, the length is 10 mm. If the protrusion dimension L4 is short,
In some cases, separation and cutting of the two closely attached IC cards may not be performed sufficiently, which will be described later with reference to FIG.

【0026】次に、図5〜図9を用いて、本実施形態に
よる分離切出し装置100を用いたICカード20の分
離切出しメカニズムについて説明する。なお、図3及び
図4と同一符号は、同一部分を示している。図5に示す
ように、爪部130と台部132の間隔は、カード20
の大きさ程度に調整されている。カード20の長辺の長
さL5が85.6mmのとき、爪部130と台部132
の間隔L6を、例えば、86mmとしている。
Next, a separation and cutout mechanism of the IC card 20 using the separation and cutout device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4 indicate the same parts. As shown in FIG. 5, the interval between the claw portion 130 and the base portion 132 is
It is adjusted to the size of about. When the length L5 of the long side of the card 20 is 85.6 mm, the claw portion 130 and the base portion 132
Is set to, for example, 86 mm.

【0027】爪部130は、その下面側に、傾斜部13
0Aを備えている。傾斜部130Aは、ICカード20
が下方から上方(図中のZ方向)に移動する際、そのZ
方向の移動を阻止して、ICカード20の長手方向(図
中のX方向;水平方向)に、上部側の上下に重なったI
Cカード20A,20B,20Cを順次機械的にずらす
働きを有している。また、爪部130は、その内部に、
エアーブロー連通口Bを備えている。エアーブロー連通
口Bの一端は、爪部130の傾斜部130Aに開口して
おり、他端は、ブロアに接続されている。
The claw portion 130 has a slope 13 on its lower surface.
0A. The inclined portion 130A is provided for the IC card 20.
Moves from below to above (in the Z direction in the figure).
In the longitudinal direction of the IC card 20 (X direction in the figure; horizontal direction), the upper and lower I
It has the function of sequentially and mechanically shifting the C cards 20A, 20B, 20C. Also, the claw portion 130 has
An air blow communication port B is provided. One end of the air blow communication port B is open to the inclined portion 130A of the claw portion 130, and the other end is connected to a blower.

【0028】ブロアによって圧縮されたエアーは、爪部
130の傾斜部130Aに設けられたエアーブロー連通
口Bの開口端から噴き出し、傾斜部130Aによってず
れたICカード20A,20B,20Cの端部及びそれ
ぞれの間に当てられ、ICカード20A,20B,20
Cを分離する。
The air compressed by the blower blows out from the opening end of the air blow communication port B provided on the inclined portion 130A of the claw portion 130, and the ends of the IC cards 20A, 20B, 20C shifted by the inclined portion 130A and IC cards 20A, 20B, 20
Separate C.

【0029】図3において説明したように、発光手段1
50と受光手段152とから構成される位置検出センサ
を設けて、爪部130に設けたエアブローの位置に、上
端のカード20Aが来るように、図1に示したエレベー
タ装置110を用いて、ICカード20の上昇を制御す
る。
As described with reference to FIG.
A position detection sensor composed of the light receiving means 152 and the light receiving means 152 is provided, and the IC card is used by using the elevator device 110 shown in FIG. It controls the raising of the card 20.

【0030】エアーブロー連通口Bは、図3及び図4に
示したように、4カ所のエアーブロー連通口B1,B
2,B3,B4として設けられているが、ここでは、そ
の一つのみを図示している。エアーブロー連通口を複数
カ所設けることにより、ICカード20の上昇位置の停
止精度やICカード20の傾きを補うことができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the air blow communication ports B have four air blow communication ports B1, B.
2, B3 and B4, but only one of them is shown here. By providing a plurality of air blow communication ports, it is possible to supplement the stopping accuracy of the ascending position of the IC card 20 and the inclination of the IC card 20.

【0031】次に、図6に示すように、エアブローAB
の位置に来たICカード20Aは、下側のICカード2
0Bとの間のずらされた部分に効果的にエアーが当り、
上下のICカード20A,20Bを容易に分離すること
ができる。
Next, as shown in FIG.
The IC card 20A at the position of
The air effectively hits the shifted part between 0B and
The upper and lower IC cards 20A and 20B can be easily separated.

【0032】次に、図7に示すように、斜めに取り付け
た吸着パッド134をICカード20の中心以外の位
置、特に、図3に示したように、エアブローの噴き出し
位置に対して対角位置に押し当てて、最上段のICカー
ド20Aを吸着する。これにより、エアーで分離された
ICカード20Aが吸着パッド134の押付け力で、再
び下側のICカード20Bと密着することを防ぐことが
できる。
Next, as shown in FIG. 7, the obliquely attached suction pad 134 is positioned diagonally to a position other than the center of the IC card 20, particularly, as shown in FIG. To suck the uppermost IC card 20A. Accordingly, it is possible to prevent the IC card 20A separated by air from coming into close contact with the lower IC card 20B due to the pressing force of the suction pad 134.

【0033】次に、図8に示すように、吸着パッド13
4を上昇させると、ICカード20Aは爪部130で曲
げられ、捲り取るように切り出される。ここで、爪部1
30の突き出し寸法L4を短くすると、2枚の密着した
ICカードが同時に曲げられたまま、その曲げが大きく
ないため、密着したまま取り出されることになったが、
爪部130の突き出し寸法L4を10mmとすると、2
枚の密着したICカードが同時に曲げられた際、その曲
げ量が大きくなるため、曲げた状態で多少時間を置くこ
とにより、自然に分離して、下側のICカードは落下す
ることになる。
Next, as shown in FIG.
When 4 is raised, the IC card 20A is bent by the claw portion 130 and cut out so as to be rolled up. Here, claw 1
When the protrusion length L4 of 30 is shortened, the two closely attached IC cards are bent at the same time, and the bending is not large, so that the IC card is taken out in close contact.
Assuming that the protrusion L4 of the claw portion 130 is 10 mm, 2
When two closely attached IC cards are bent at the same time, the amount of bending becomes large. Therefore, if a certain amount of time is left in the bent state, the lower IC card is naturally separated and falls.

【0034】次に、図9に示すように、曲げられたIC
カード20Aは、爪部130を通過すると、平板状に復
元し、切り出しが完了する。また、吸着パッド134に
よる上昇過程で、ICカード20Aの端部は、ブラシ1
38によって擦られる。従って、吸着パッド134によ
って、最上段のICカード20Aを吸着した際に、その
下側のICカード20BがICカード20Aにくっつい
た状態で持ち上げられたとしても、ブラシ138によっ
て、ICカード20A,20Bの端部を擦ることによ
り、吸着パッド134によって吸着されたICカード2
0Aはそのまま取り出されるが、その下のICカード2
0Bはかき落とされて落下して、ICカード20Aを切
り出すことができる。また、ブラシ138は、下側のI
Cカード20Bが、外部に飛び出すのを防止することも
できる。
Next, as shown in FIG.
When the card 20A passes through the claw portion 130, the card 20A is restored to a flat plate shape, and the cutting is completed. Further, during the ascent process by the suction pad 134, the end of the IC card 20A is
Rubbed by 38. Therefore, when the uppermost IC card 20A is sucked by the suction pad 134, even if the lower IC card 20B is lifted while being attached to the IC card 20A, the IC cards 20A, 20B are brushed by the brush 138. Of the IC card 2 sucked by the suction pad 134 by rubbing the end of the IC card 2
0A is taken out as it is, but the IC card 2 under it
OB can be scraped off and fall to cut out the IC card 20A. Also, the brush 138 has a lower I
It is also possible to prevent the C card 20B from jumping out.

【0035】また、このとき、エアブローABの位置に
来た次のICカード20Bは、下側のICカード20C
との間のずらされた部分に効果的にエアーが当り、上下
のICカード20B,20Cを容易に分離することがで
きる。
At this time, the next IC card 20B that has reached the position of the air blow AB is the lower IC card 20C.
The air effectively hits the portion shifted between the upper and lower IC cards 20B and 20C, and the upper and lower IC cards 20B and 20C can be easily separated.

【0036】以上説明したように、本実施形態において
は、爪部130の傾斜部130Aを用いて、上下に重な
り合ったICカードのような薄板状物体を、機械的に水
平方向にずらすようにしているので、薄板状物体同士の
密着性が良い場合でも、効果的に分離することができ
る。また、上切り出し方式を用いているので、ICカー
ドのような薄板状物体の厚さが異なるものを切り出す際
にも、下切り出しにおけるローラーギャップの調整作業
等を不要とすることができる。さらに、上下に重なり合
ったICカードのような薄板状物体を、機械的に水平方
向にずらした後、ずれた部分にエアーを当てるようにし
ているため、さらに、効果的に上下の薄板状物体を分離
することができる。また、ICカードのような薄板状物
体に、吸着パッドの当てる位置は、薄板状物体の中心位
置からずれた位置としているため、下側の物体と再び密
着することなく、効果的に切り出すことができる。さら
に、吸着パッドの押し当て位置は、エアブローの噴き出
し位置に対して対角位置とすることにより、吸着パッド
の押付け力で、再び下側の物体と密着することを防ぐこ
とができ、効果的に切り出すことができる。また、吸着
パッドは、薄板状物体の積み重ね方向に対して傾斜した
方向から薄板状物体に押しつけるようにしているため、
再び下側の物体と密着することを防ぐことができ、効果
的に切り出すことができる。
As described above, in the present embodiment, the thin plate-like object such as an IC card vertically stacked is mechanically shifted in the horizontal direction by using the inclined portion 130A of the claw portion 130. Therefore, even when the adhesion between the thin plate-shaped objects is good, it can be effectively separated. In addition, since the upper cutout method is used, even when a thin object such as an IC card having a different thickness is cut out, the work of adjusting the roller gap in the lower cutout can be made unnecessary. Furthermore, since a vertically stacked thin plate-like object such as an IC card is mechanically displaced in the horizontal direction, air is applied to the displaced portion. Can be separated. In addition, since the position where the suction pad is applied to a thin plate-like object such as an IC card is shifted from the center position of the thin plate-like object, it can be cut out effectively without re-adhering to the lower object. it can. Furthermore, by setting the suction pad pressing position to a diagonal position with respect to the air blow ejection position, the pressing force of the suction pad can prevent the lower surface from being brought into close contact with the lower object again. Can be cut out. Also, since the suction pad is pressed against the sheet-like object from a direction inclined with respect to the stacking direction of the sheet-like object,
It is possible to prevent the object from being in close contact with the lower object again, and it is possible to effectively cut out the object.

【0037】以上のように、本実施形態による分離切出
し装置を用いることにより、薄板状物体をずらしてエア
ーを吹き付けることによって分離し、吸着パッドで取り
出すことにより、密着性の高いカード等の物体を正確に
一枚ずつに分離し、高速にハンドリングすることが可能
となる。更に、厚さの異なる多品種の物体に対しても同
一機構で対応が可能となり、機器の専有化が不要とな
る。
As described above, by using the separation and cutting device according to the present embodiment, a thin plate-shaped object is shifted by blowing air to separate it, and is taken out by a suction pad, so that an object such as a card having high adhesion can be obtained. It can be accurately separated into individual sheets and handled at high speed. Further, the same mechanism can cope with various kinds of objects having different thicknesses, and it is not necessary to use equipment exclusively.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明によれば、密着性の良い薄板状物
体の分離切出しを確実に行えるとともに、厚さの異なる
物体に対しても調整作業を不要にして分離切出しを行え
る。
According to the present invention, it is possible to reliably separate and cut a thin plate-like object having good adhesion, and to separate and cut an object having a different thickness without the need for adjustment work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態による分離切出し装置の全
体構成を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing the entire configuration of a separation and cutting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態による分離切出し装置に用
いるカセットの構成を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a cassette used in the separation and cut-out device according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施形態による分離切出し装置の要
部の拡大側面図である。
FIG. 3 is an enlarged side view of a main part of the separation and cutting device according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施形態による分離切出し装置の要
部の拡大平面図である。
FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part of the separation and cutting device according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたICカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a separation and cutout mechanism of an IC card using the separation and cutout device according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたICカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a separation and cutout mechanism of an IC card using the separation and cutout device according to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたICカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a separation and cutout mechanism of an IC card using the separation and cutout device according to one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたICカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a separation and cutout mechanism of an IC card using the separation and cutout device according to one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施形態による分離切出し装置を用
いたICカードの分離切出しメカニズムの説明図であ
る。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a separation and cutout mechanism of an IC card using the separation and cutout device according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…カセット 20…ICカード 100…分離切出し装置 110…エレベータ装置 130…爪部 130A…傾斜部 132…台部 132A…傾斜部 134…吸着パッド 136…ブロア 138…ブラシ 150…発光手段 152…受光手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Cassette 20 ... IC card 100 ... Separation and cutting-out apparatus 110 ... Elevator apparatus 130 ... Claw part 130A ... Inclined part 132 ... Stand part 132A ... Inclined part 134 ... Suction pad 136 ... Blower 138 ... Brush 150 ... Light emitting means 152 ... Light receiving means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩川 武次 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者 中川 智愼 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者 中久喜 昌二 茨城県日立市会瀬町二丁目9番1号 日立 設備エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 潮田 博行 茨城県日立市会瀬町二丁目9番1号 日立 設備エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 3F030 AA04 AB04 CC02 3F343 FA15 FB09 GA01 GA08 GB01 GC04 GD04 HA12 HB04 HD16 JB02 JD03 JD18 JD27 JD28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takeji Shiokawa 1st Horiyamashita, Hadano-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Enterprise Server Division of Hitachi Ltd. (72) Inventor Satoshi Nakagawa 1st Horiyamashita, Hadano-shi, Kanagawa Corporation Hitachi Server Enterprise Server Division (72) Inventor Shoji Nakakuki 2-9-1, Aisemachi, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Equipment Engineering Co., Ltd. (72) Hiroyuki Shioda 2-9-1, Aisemachi, Hitachi City, Ibaraki Prefecture No. Hitachi Equipment Engineering Co., Ltd. F-term (reference) 3F030 AA04 AB04 CC02 3F343 FA15 FB09 GA01 GA08 GB01 GC04 GD04 HA12 HB04 HD16 JB02 JD03 JD18 JD27 JD28

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】垂直方向に積み重ねられた複数の薄板状物
体から1つの薄板状物体を分離して、切り出す分離切出
し装置において、 積み重ねられた複数の薄板状物体の上側に配置され、下
から上に移動する薄板状物体を、機械的に水平方向にず
らして、積み重ねられた薄板状物体を分離する分離手段
と、 積み重ねられた複数の薄板状物体の上部に配置され、上
記分離手段によって分離された最上部に積層された薄板
状物体を吸着して、切り出す吸着パッドとを備えたこと
を特徴とする分離切出し装置。
1. A separation and cutting device for separating and cutting one sheet-like object from a plurality of sheet-like objects stacked in a vertical direction, wherein the separation-cutting device is disposed above a plurality of stacked sheet-like objects, and from bottom to top. Separating means for mechanically displacing the sheet-like object moving in the horizontal direction to separate the stacked sheet-like objects; andseparating means arranged on the plurality of stacked sheet-like objects and separated by the separating means. And a suction pad for sucking and cutting the thin plate-like object laminated on the uppermost part.
【請求項2】請求項1記載の分離切出し装置において、 上記分離手段によって水平方向にずらされた薄板状物体
に対してエアーを吹きつけるエアーブロ手段を備えたこ
とを特徴とする分離切出し装置。
2. The separation and cutting device according to claim 1, further comprising air blow means for blowing air to the thin plate-like object shifted in the horizontal direction by said separating means.
【請求項3】請求項1記載の分離切出し装置において、 上記吸着パッドは、上記薄板状物体の中心から離れた位
置において、上記薄板状物体を吸着することを特徴とす
る分離切出し装置。
3. The separation and cutting device according to claim 1, wherein the suction pad sucks the thin plate-shaped object at a position away from the center of the thin plate-shaped object.
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