JP2000329544A - Apparatus and method for positioning board in processor - Google Patents

Apparatus and method for positioning board in processor

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JP2000329544A
JP2000329544A JP14306899A JP14306899A JP2000329544A JP 2000329544 A JP2000329544 A JP 2000329544A JP 14306899 A JP14306899 A JP 14306899A JP 14306899 A JP14306899 A JP 14306899A JP 2000329544 A JP2000329544 A JP 2000329544A
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JP
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processing
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alignment scope
mounting table
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JP14306899A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Shirota
Masaaki Yamamoto
浩行 城田
正昭 山本
Original Assignee
Dainippon Screen Mfg Co Ltd
大日本スクリーン製造株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a positioning apparatus for board by which a board can be positioned quickly and which can increase the throughput. SOLUTION: In this positioning apparatus for a board in a processor, a mounting table 15 on which the board is mounted and a processing part 21 are moved relatively, and a prescribed processing operation is executed in a processing position EP. In this case at least two alignment scopes 33, 37 which are arranged and installed on a line which sandwiches the relative movement direction of the mounting table 15 and the processing part 21, and which crosses the movement direction obliquely, are provided. Reference holes are measured by the alignment scopes 33, 37, and the board is positioned. By using at least two of the alignment scopes 33, 37 which are arranged and installed on the line crossing the movement direction obliquely, the position of a reference hole on the side of the processing part 21 and the position of a reference hole on the side distant from the hole can be measured simultaneously without moving the mounting table 15.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板などの基板に対して所定の処理を施す処理装置などに備えられ、基板に形成された基準マークをアライメントスコープで計測することにより基板の位置決めを行う技術に関する。 The present invention relates is provided in such processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate such as a printed circuit board, positioning of the substrate by measuring the reference mark formed on the substrate in alignment scope It relates to a technique to perform.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、プリント回路基板製造装置に備えられたものが挙げられる。 As a conventional apparatus of this type, for example, include those provided in the printed circuit board manufacturing apparatus.

【0003】この装置には、プリント回路基板を載置する描画ステージと、所定の処理位置で描画ステージに対してレーザービームを偏向照射する処理部とが備えられており、レーザービームによりプリント回路基板に対して所要のパターンを直接的に描画する処理を行うようになっている。 [0003] The apparatus, a drawing stage for placing a printed circuit board, is provided with a processing unit for deflecting laser beam irradiation to the drawing stage at a predetermined processing position, the printed circuit board by a laser beam and it performs a process to directly draw a desired pattern against. 描画ステージは、例えば、リニアガイドに搭載されているとともにモータ軸に連結された送りネジによって処理部に対して移動されるようになっている。 Drawing stage, for example, is adapted to be moved relative to the processing unit by concatenated feed screw to the motor shaft with mounted on the linear guide.
また、鉛直軸周りに回転可能に構成されており、その上方の処理部側には載置部の送りネジを挟んで2台のアライメントスコープが配備されている。 Also, rotatably it is configured, an alignment scope two across the feed screw of the mounting part on the processor side of the upper is deployed around a vertical axis.

【0004】したがって、描画ステージに載置された基板の位置決めを行うには、まず、基板の四隅に形成された基準穴のうち処理部側にある二つの基準穴の上方にアライメントスコープが位置するように描画ステージとアライメントスコープのいずれかまたは両方の位置を調節する。 [0004] Thus, in the positioning of the substrate placed on the drawing stage, first, the alignment scope is positioned above the two reference holes on the processor side of the reference holes formed in the four corners of the substrate adjusting either or both of the position of the drawing stage and the alignment scope as. そして、各々のアライメントスコープの視野像を画像処理して処理部側の基準穴の位置を測定する。 Then, to measure the position of the reference hole of the processor side to the image processing field image of each of the alignment scope. 次に、描画ステージを処理部側に移動させて処理部から遠い側の基準穴の上方にアライメントスコープが位置するようにした後、上述したようにして処理部から遠い側の基準穴の位置を測定する。 Then, after the upward alignment scope reference hole on the side far from the moved section drawing stage processing part side was positioned, the position of the reference hole is farther from the processing unit in the manner described above Measure.

【0005】このように基板の四隅の基準穴の位置を計測した後、これらの基準穴の位置関係から描画ステージ上での基板の姿勢を求める。 [0005] Thus after measuring the position of the reference hole of the four corners of the substrate to determine the attitude of the substrate on the drawing stage from the positional relationship between these reference holes. 次に、描画ステージを回転させる等の操作により処理部のレーザービームに対して平行になるように基板の位置決めを行っている。 Next, it is performed the positioning of the substrate so as to be parallel to the laser beam processing unit by the operation of such rotating drawing stage.

【0006】そして、処理部側に送り込んだ描画ステージを元の位置に戻しながらレーザービームを照射することにより、基板の表面に所望のパターンを描画するようになっている。 [0006] Then, by irradiating a laser beam while returning the fed's drawing stage processing part side to its original position, so as to draw a desired pattern on the surface of the substrate.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。 However [0007], in the case of the conventional example having the above construction has the following problems. すなわち、基板の位置決めを行うためには、基板の四隅に形成されている基準穴のうち処理部側の基準穴を計測した後にその反対側に形成されている基準穴を計測するために描画ステージを処理部側に送り込む必要があるので、計測に長時間を要してスループットが低下するという問題がある。 That is, for positioning the substrate, rendering stage to measure the reference hole formed on the opposite side of the reference hole of the processor side of the reference hole formed in the four corners of the substrate after measurement it is necessary to feed the processing unit side, there is a problem that throughput is reduced it takes a long time for measurement.

【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理部側とこれの反対側に形成され、 [0008] The present invention was made in view of such circumstances, is formed on the processing side and the other side of this,
対角線上に位置する基準マークの位置を同時に計測することにより、基板の位置決めを迅速に行うことができてスループットを高めることができる基板の位置決め装置及びその方法を提供することを目的とする。 By measuring the position of the reference marks located on a diagonal line at the same time, and to provide a positioning apparatus and method of the substrate capable of enhancing the throughput it can be to position the substrate quickly.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, in order to achieve the above object, the following construction. すなわち、請求項1に記載の基板の位置決め装置は、基板を載置する載置台と処理部とを相対的に移動させ、処理位置にて所定の処理を施すための処理装置の基板位置決め装置において、前記載置台と前記処理部との相対的な移動方向を挟み、かつ、移動方向と斜めに交差する線上に配設された少なくとも2台のアライメントスコープを備え、前記載置台に載置された基板の対角線上に形成されている基準マークを前記アライメントスコープによって計測することに基づき前記基板の位置決めを行うことを特徴とするものである。 That is, the positioning device for the substrate according to claim 1, and a processing unit table for mounting thereon the substrate are relatively moved, the substrate positioning system of the processing apparatus for performing predetermined processing in the processing position sandwich the direction of relative movement between the mounting table wherein the processing unit, and comprises at least two alignment scope disposed on a line that intersects the movement direction and oblique, mounted on the mounting table it is a reference mark formed on a diagonal line of the substrate which is characterized in that for positioning of the substrate on the basis of that measured by the alignment scope.

【0010】また、請求項2に記載の基板の位置決め装置は、請求項1に記載の処理装置の基板位置決め装置において、前記アライメントスコープを少なくとも3台備えるとともに、前記載置台の原点位置に近いアライメントスコープに対して、前記載置台と前記処理部との相対的な移動方向を挟んだ2台のアライメントスコープを一体的に原点位置側に向けて移動させる駆動機構をさらに備えていることを特徴とするものである。 Further, the positioning device for the substrate according to claim 2, the substrate positioning system of processing device according to claim 1, wherein with the alignment scope comprises at least three alignment closer to the origin position of the mounting table for the scope, and characterized by further comprising a driving mechanism for moving integrally toward the home position side two alignment scope across the direction of relative movement between the mounting table wherein the processing unit it is intended to.

【0011】また、請求項3に記載の基板の位置決め装置は、請求項1または2に記載の処理装置の基板位置決め装置において、基準マークの計測結果に基づき前記載置台を回転させて基板位置を補正する補正手段をさらに備えていることを特徴とするものである。 Further, the positioning device for the substrate according to claim 3, the substrate positioning system of processing device according to claim 1 or 2, a substrate position by rotating the mounting table on the basis of the reference marks of the measurement results and it is characterized in that it further comprises a correcting means for correcting.

【0012】また、請求項4に記載の基板の位置決め方法は、基板を載置する載置台と処理部とを相対的に移動させ、処理位置にて所定の処理を施すための処理装置の基板位置決め方法において、前記載置台に載置された基板の対角線上に形成されている基準マークを、前記載置台と前記処理部との相対的な移動方向を挟み、かつ、移動方向と斜めに交差する線上に配設された少なくとも2 Further, a method of positioning a substrate according to claim 4, the substrate processing apparatus for a table and the processing unit places the wafer are relatively moved, it performs a predetermined process in the processing position the positioning method, the reference marks formed on a diagonal line of the substrate placed on the mounting table, sandwiched direction of relative movement between the mounting table wherein the processing unit, and, crossing the movement direction and obliquely At least 2 disposed on a line
台のアライメントスコープによって計測することに基づき前記基板の位置決めを行うことを特徴とするものである。 It is characterized in that for positioning of the substrate on the basis of that measured by the base of the alignment scope.

【0013】 [0013]

【作用】請求項1に記載の装置発明の作用は次のとおりである。 [Action] action of the apparatus a first aspect of the present invention is as follows. 載置台と処理部との相対的な移動方向を挟んで斜めに交差する線上に配設されたアライメントスコープが少なくとも2台あれば、載置台を移動させることなく処理部側の基準マークとそれに遠い側の基準マークの位置を同時に計測することができる。 If alignment scope disposed on a line which intersects obliquely across the direction of relative movement between the mounting table processing unit of at least two distant thereto and the reference mark without processing part side to move the mounting table it is possible to measure the position of the reference mark on the side simultaneously. このように基板の対角線上の少なくとも2つの基準マークの位置を同時に計測することができれば、載置台上における基板の姿勢を素早く判断することができる。 Thus if it is possible to measure the position of the at least two reference marks on a diagonal line of the substrate at the same time, it is possible to quickly determine the orientation of the substrate on the mounting table.

【0014】また、請求項2に記載の装置発明によれば、駆動機構を、原点位置側のアライメントスコープに対して載置台と処理部の相対的な移動方向を挟んだ2台のアライメントスコープを一体的に移動させる構成にすることにより、アライメントスコープを駆動するためのアクチュエータの個数を少なくすることができる。 Further, the apparatus according to the invention described in claim 2, the drive mechanism, the two alignment scope across the direction of relative movement between the processing unit loading table relative to the alignment scope of the home position side by the structure of moving integrally, it is possible to reduce the number of actuators for driving the alignment scope.

【0015】また、請求項3に記載の装置発明によれば、アライメントスコープによる計測結果に基づき基板の姿勢を判断し、補正手段により載置台を回転させることにより基板の姿勢を適切に補正する。 Further, the apparatus according to the invention described in claim 3, to determine the orientation of the substrate based on the measurement result by the alignment scope, appropriately corrects the posture of the substrate by rotating the mounting table by the correction means.

【0016】また、請求項4に記載の方法発明によれば、載置台と処理部との相対的な移動方向を挟んで移動方向と斜めに交差する線上に配設された少なくとも2台のアライメントスコープにより、載置台を移動させることなく処理部側の基準マークとそれに遠い側の基準マークの位置を同時に計測することができる。 Further, according to the method invention described in claim 4, the mounting table to the relative movement direction across the direction of movement and at least two alignment disposed on a line which intersects obliquely with processor scope, it is possible to measure the position of the reference mark of the reference mark and the far side to that of the processing unit side without moving the mounting table at the same time. このように対角線上の少なくとも2つの基準マークの位置を同時に計測することができれば、載置台上における基板の姿勢を判断することができる。 In this way it is possible to measure the position of the at least two reference marks on a diagonal line at the same time, it is possible to determine the attitude of the substrate on the mounting table.

【0017】 [0017]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to the drawings. 図1は、本発明に係る処理装置の基板位置決め装置を備えたプリント回路基板製造装置の概要説明に供する斜視図であり、図2は詳細な平面図、図3は詳細な側面図である。 Figure 1 is a perspective view for general description of the printed circuit board manufacturing apparatus having a substrate positioning apparatus for processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a detailed plan view, FIG. 3 is a detailed side view. なお、図1では、図示の関係上、4台のアライメントスコープのうち移動方向を斜めに交差する線上に配設された2台だけを示している。 In FIG. 1 shows only two disposed on a line that intersects the illustrated relationship, the direction of movement diagonally among the four alignment scope.

【0018】基台1の上面には、一対のリニアガイド3 [0018] upper surface of the base 1, a pair of linear guides 3
が配設されており、それらのリニアガイド3の間には、 There are disposed, between which the linear guide 3,
サーボモータ7によって回転駆動される送りネジ9が配備されている。 Feed screw 9 that is rotated by the servo motor 7 is deployed. この送りネジ9には、描画ステージ5がその下部で螺合されている。 The feed screw 9, the drawing stage 5 is screwed in its lower part. 描画ステージ5は、鉛直のz軸周りに載置テーブル15を回転させるための回転機構11と、鉛直のz方向に載置テーブル15を昇降させるための昇降機構13とを下から順に備えている。 Drawing stage 5 is provided with a rotating mechanism 11 for rotating the mount table 15 about the vertical z-axis, and a lifting mechanism 13 for raising and lowering the mounting table 15 to the vertical z-direction from bottom to top . 載置テーブル15は、最上部にプリント回路基板Sを載置するためのものである。 Mount table 15 is used for mounting the printed circuit board S at the top.

【0019】本発明の載置台に相当する載置テーブル1 The mount table 1 corresponding to the mounting table of the present invention
5は、図4の断面図に示すように載置テーブル15の基台15aの上面に基準マスクRMが配設され、その上に吸着テーブル17が配設されて構成されている。 5 is disposed reference mask RM is to the upper surface of the base 15a of the mounting table 15 as shown in the sectional view of FIG. 4, the suction table 17 is constructed is disposed thereon. この実施例装置で採用している基準マスクRMの上面には、図5に示すように全面にわたって格子状の基準パターンP On the upper surface of the reference mask RM is adopted in this embodiment apparatus, grid reference pattern P over the entire surface as shown in FIG. 5
Rが形成されている。 R is formed. 基準パターンPRは、例えば、5 The reference pattern PR is, for example, 5
0μmの線幅で5mm間隔に形成されている。 It is formed in 5mm intervals with a line width of 0 .mu.m.

【0020】吸着テーブル17の上面には、下方の基準パターンPRと平面視で重複しない位置に吸着溝17a The suction groove 17a at a position not on an upper surface of the suction table 17, overlaps the reference pattern PR and the plan view of the lower
が穿たれている。 It has been drilled. この吸着溝17aには、図示しない真空吸引源が連通接続されており、上面に載置されたプリント回路基板Sの下面を吸着溝17aを通して吸着保持する。 This adsorption grooves 17a, vacuum suction source (not shown) are connected in communication with, the lower surface of the printed circuit board S placed on the top surface for attracting and holding through suction grooves 17a. この実施例装置では、基準マスクRMと吸着テーブル17とが共に光透過性材料で形成されており、最下層の基台15aに内蔵されたバックライト(図示省略) In this embodiment apparatus, reference mask RM and the suction table 17 is formed together with a light transmissive material, a backlight built in the lowest layer of the base 15a (not shown)
からの照射光がプリント回路基板Sに照射されて基準穴SRを浮かび上がらせるように構成されている。 Irradiation light is irradiated to the printed circuit board S from being configured to highlight the reference hole SR.

【0021】描画ステージ5がサーボモータ7の駆動によって移動されるy方向(副走査方向)には、所定の処理位置EPにてパターン描画用のレーザービームLBをx方向(主走査方向)に偏向照射する処理部21が配設されている。 [0021] y-direction drawing stage 5 is moved by the drive of the servomotor 7 (sub-scanning direction), deflects the laser beam LB for patterning in a predetermined processing position EP in the x direction (main scanning direction) processing unit 21 is arranged to be irradiated. 処理部21は基台1の上部に配備されており、サーボモータ7の駆動によって描画ステージ5が処理部21内に進退される。 Processor 21 is deployed on top of the base 1, the drawing stage 5 is moved in the inside section 21 by driving the servo motor 7.

【0022】図3に示すように、昇降機構13は基台1 As shown in FIG. 3, the lifting mechanism 13 is base 1
5aの下部に配備されており、上面が傾斜した傾斜部材13aと、これに螺合された螺軸13bと、この螺軸1 5a are deployed in the lower part of the inclined member 13a with an upper surface inclined, a screw shaft 13b which is screwed thereto, the screw shaft 1
3bを回転駆動するパルスモータ13cとを備える。 And a pulse motor 13c for rotating the 3b. 基台15aの下面に配備された自由輪が、パルスモータ1 Freewheel deployed on the lower surface of the base 15a is a pulse motor 1
3cの駆動によりy方向に進退する傾斜部材13aの傾斜面に沿って摺動するようにして、図示しないガイドレールに沿いz方向に昇降するように構成されている。 By the drive of 3c so as to slide along the inclined surface of the inclined member 13a to advance and retreat in the y direction, and is configured to lift in the z-direction along the guide rail (not shown).

【0023】基台1には、図2,図3に示すように待機位置にある描画ステージ5の上方を覆うようにアライメントスコープユニット31が配設されている。 [0023] base 1, 2, the alignment scope unit 31 so as to cover the upper side of the drawing stage 5 in the standby position, as shown in FIG. 3 is arranged. このアライメントスコープユニット31は、描画ステージ5上方の水平面内で移動可能な4台のアライメントスコープ3 The alignment scope unit 31 is drawn stage 5 above the four alignment scope movable in a horizontal plane 3
3,35,37,39を備えている。 It has a 3,35,37,39. 各アライメントスコープ33,35,37,39は、上部にCCDカメラ33a,35a,37a,39aを備えるとともに、その下部に円筒状のレンズ部33b,35b,37b,3 Each alignment scope 33, 35, 37, 39 are, CCD camera 33a at the top, 35a, 37a, provided with a 39a, cylindrical lens portion 33b in its lower, 35b, 37b, 3
9bを備えている。 It has a 9b.

【0024】アライメントスコープユニット31は、基台1に立設されたスコープステージ41を備え、この上部にアライメントスコープ33,39を搭載した左ステージ43と、アライメントスコープ35,37を搭載した右ステージ45とを備えている。 The alignment scope unit 31 includes a scope stage 41 which is erected on the base 1, a left stage 43 mounted with the alignment scope 33 and 39 in the upper, right stage 45 mounted with the alignment scope 35 and 37 It is equipped with a door. 左ステージ43は、 Left stage 43,
スコープステージ41上に配設されたリニアガイド41 Linear guide 41 that is disposed upon the scope stage 41
aにx方向に摺動自在に嵌め付けられており、パルスモータ41bにより回転される送りネジ41cに螺合されている。 And assigned fitted slidably in the x-direction to a, it is screwed to the feed screw 41c which is rotated by a pulse motor 41b.

【0025】左ステージ43の上部には、y方向にリニアガイド43aが配設され、これにはアライメントスコープ39が取り付けられた移動ブロック43bが嵌め付けられている。 [0025] At the top of the left stage 43, a linear guide 43a is disposed in the y-direction, this is attached fitted movement block 43b of the alignment scope 39 is mounted. この移動ブロック43bは、パルスモータ43cにより回転される送りネジ43dに螺合されている。 The moving block 43b is screwed to the feed screw 43d which is rotated by a pulse motor 43c. したがって、パルスモータ41bを駆動した場合には、アライメントスコープ33,39が左ステージ4 Therefore, when driving the pulse motor 41b is an alignment scope 33 and 39 are left Stage 4
3ごと原点位置からx方向に移動され、パルスモータ4 Are moved from every three original position in the x-direction, the pulse motor 4
3cを駆動した場合には、リニアガイド43aに固定されている原点位置側のアライメントスコープ33は移動せず、アライメントスコープ39だけがy方向に移動されるようになっている。 When driven and 3c, the alignment scope 33 of the home position side is fixed to the linear guide 43a is not moved, only the alignment scope 39 is adapted to be moved in the y-direction.

【0026】右ステージ45は、スコープステージ41 The right stage 45, scope stage 41
上に配設されたリニアガイド41aに対してx方向に摺動自在に搭載され、パルスモータ41dにより回転される送りネジ41eに螺合されている。 Slidably mounted to the laying has been linear guide 41a in the x-direction above is screwed to the feed screw 41e is rotated by the pulse motor 41d. 右ステージ45の上部には、リニアガイド45aが配設され、これにはアライメントスコープ37が取り付けられた移動ブロック45bが搭載されている。 At the top of the right stage 45, a linear guide 45a is disposed, which in the moving block 45b is mounted to the alignment scope 37 is mounted. この移動ブロック45bは、 This moving block 45b is,
パルスモータ45cによって回転される送りネジ45d Feed screw 45d which is rotated by a pulse motor 45c
に螺合されている。 It is screwed in. そのためパルスモータ41dを駆動した場合には、アライメントスコープ35,37が右ステージ45ごと原点位置側のアライメントスコープ33 Therefore when driving the pulse motor 41d is alignment scope 35, 37 of each right stage 45 the home position side alignment scope 33
に向かってx方向に移動される一方、パルスモータ45 While it is moved in the x direction toward the pulse motor 45
cを駆動した場合には、アライメントスコープ37だけが単独でy方向に移動される。 When driving the c, only alignment scope 37 is moved alone in the y-direction.

【0027】このように原点位置側の2台のアライメントスコープ33,39を一体的に移動させ、原点位置の反対側に位置する2台のアライメントスコープ35,3 [0027] Thus integrally moves the two alignment scope 33, 39 of the home position side, two alignment scope on the opposite side of the home position 35, 3
7を一体的に移動させる構成を採用することにより、各アライメントスコープ33,35,37,39をx,y By adopting a configuration for integrally moving the 7, each alignment scope 33, 35, 37, 39 x, y
方向に移動させるための個別のパルスモータを配備して全てのアライメントスコープ33,35,37,39が独立にx,y方向に移動可能に構成する場合に比較してパルスモータの個数を半分に減らすことができる。 Half x, the number of the pulse motor as compared with the case of movable in the y direction all the alignment scope 33, 35, 37, 39 independently deploying the respective pulse motor for moving in a direction it can be reduced. したがって、システム制御部55による駆動制御の負担を軽減できるとともに装置のコストを抑制することができるようになっている。 Therefore, so that it is possible to suppress the cost of the device it is possible reduce the load on the drive control by the system controller 55.

【0028】また、プリント回路基板Sに形成される基準穴SRは、通常、その四隅に形成されるとともにy方向では一直線上に位置することが多いので、上記のように構成するとその位置への移動が一つのパルスモータの駆動だけで済むので素早く完了させることもできる。 Further, reference holes SR formed on the printed circuit board S is typically because it is often located on a straight line in the y direction while being formed in the four corners, to its position when the above-described configuration movement can also be completed quickly because requires only driving one of the pulse motor.

【0029】次に、図6のブロック図を参照する。 Next, referring to the block diagram of FIG. 各アライメントスコープ33,35,37,39のCCDカメラ33a,35a,37a,39aは全て画像処理部49に接続されており、ここにおいて各映像信号が処理されて重心位置の算出や『ずれ量』の演算が行われる。 CCD camera 33a of the alignment scope 33, 35, 37, 39, 35a, 37a, 39a are connected to all the image processing unit 49, where the calculation or the video signal is processed gravity position "deviation amount" operation of is carried out.

【0030】また、処理の開始などを指示するキーボード51や、各アライメントスコープ33,35,37, Further, and a keyboard 51 for instructing or starting the processing, the alignment scope 33, 35, 37,
39が捉えている映像を映し出したり、処理内容などを表示したりするCRT53が画像処理部49に接続されている。 39 or reflects an image is captured, CRT53 to or displaying a process content is connected to the image processing unit 49.

【0031】このプリント回路基板製造装置の全体を統括的に制御するのはシステム制御部55である。 [0031] is a system control unit 55 for overall control of the printed circuit board manufacturing apparatus. ここには、主走査制御回路57と、副走査制御回路59と、ずれ量データ記憶部61と、駆動部65と、昇降制御回路67と、θ制御回路75などが接続されている。 Here, the main scanning control circuit 57, a sub-scanning control circuit 59, a shift amount data storing unit 61, a drive unit 65, the elevation control circuit 67, such as θ control circuit 75 is connected.

【0032】システム制御部55は、描画時には、ラスタ変換回路63から主走査制御回路57へ順次に送られたラスターデータに基づきレーザビームLBのx方向の位置を設定するための主走査制御回路57を制御する。 The system control unit 55, at the time of drawing, the main scanning control circuit for setting the position of the x-direction of the laser beam LB on the basis of the raster conversion circuit 63 sequentially raster data sent in the main scanning control circuit 57 57 to control.

【0033】この主走査制御回路57は、システム制御部55からの指示とラスターデータに基づいて電子シャッタを制御する。 [0033] The main scanning control circuit 57 controls the electronic shutter on the basis of the instructions and the raster data from the system control unit 55. また、x方向に配設された図示しないXリニアスケールからの光信号を検出して、レーザビームLBの主走査方向の偏向距離を測定する機能も有する。 Also has a function of detecting an optical signal from the X linear scale (not shown) arranged in the x-direction, it is measured in the main scanning direction of the deflection distance of the laser beam LB. ここからの信号は、適宜に処理されてからシステム制御部55に取り込まれ、この信号に基づいて副走査制御回路59のためのクロックパルスが生成される。 Signal from here are taken from and processed accordingly to the system control unit 55, a clock pulse for the sub-scanning control circuit 59 based on this signal is generated.

【0034】副走査制御回路59は、レーザビームLB The sub-scanning control circuit 59, the laser beam LB
の主走査に応じて生成されたクロックパルスに基づいてサーボモータ7を駆動する。 It drives the servo motor 7 on the basis of the clock pulses generated in accordance with the main scanning. これにより描画ステージ5 This drawing stage 5
がy方向(副走査方向)に移動される。 There is moved in the y direction (sub-scanning direction). その移動位置は、図示しないYリニアスケールからの光信号を検出するセンサによって検出され、移動位置に応じた信号に変換されてシステム制御部55に与えられる。 Its moving position is detected by a sensor for detecting the optical signal from the Y linear scale (not shown), provided are converted into signals according to the moving position to the system control unit 55. システム制御部55は、その信号に応じてサーボモータ7の駆動にフィードバックをかける。 The system control unit 55 as feedback to the drive of the servo motor 7 in response to the signal.

【0035】ずれ量データ記憶部61は、図7に示すようにプリント回路基板Sの対角線上の四隅に形成された各基準穴SRの位置にCADデータに基づいて各アライメントスコープ33,35,37,39を移動させ、図8に示すようにこれらの各視野像Vに相当する映像信号を画像処理部49が処理して得られるプリント回路基板Sの各基準穴SRの重心位置Gを、各基準穴SRに対応するアライメントスコープの視野中心Cからの『ずれ量』(Δx,Δy)で記憶する。 The shift amount data storing unit 61, the alignment scope on the basis of the CAD data on the position of the reference hole SR formed at four corners on a diagonal of the printed circuit board S as shown in FIG 33, 35, 37 moves the 39, the gravity center position G of the reference holes SR of the printed circuit board S which is obtained by the image processing unit 49 the video signal corresponding to each of these field image V is processed as shown in FIG. 8, each "deviation amount" from the field center C of the alignment scope corresponding to the reference hole SR (Δx, Δy) is stored in.

【0036】なお、このような『ずれ量』を求める際には、各アライメントスコープ33,35,37,39の位置校正が既に完了しているものとし、各アライメントスコープ33,35,37,39をCADデータに基づき移動した際には、図8に示すようにアライメントスコープ33,35,37,39の視野中心Cと基準パターンPRの交点とが一致する状態であるものとする。 It should be noted, when determining such a "shift amount" is intended to position calibration of the alignment scope 33, 35, 37, 39 has already been completed, the alignment scope 33, 35, 37, 39 to when moving on the basis of the CAD data is assumed to be a state in which the intersection of the visual field center C and the reference pattern PR of the alignment scope 33, 35, 37, 39 coincide, as shown in FIG. また、全ての基準穴SRの重心位置G(視野中心Cからのズレ)からプリント回路基板Sの重心位置を求め、CA Also, determine the position of the center of gravity of the printed circuit board S from (offset from the center of the field of view C) the center of gravity position G of all the reference hole SR, CA
Dデータから得られる設計上の重心位置との差分を『重心ずれ量』として格納する。 The difference between the position of the center of gravity in design obtained from D data is stored as "gravity center shift amount".

【0037】なお、基板Sに形成されている基準穴SR [0037] Incidentally, reference holes SR formed on the substrate S
は、本発明における基準マークに相当するものである。 Is equivalent to the reference mark in the present invention.

【0038】各アライメントスコープ33,35,3 [0038] each of the alignment scope 33,35,3
7,39の駆動部65は、各アライメントスコープ3 Driver 65 of 7,39, each alignment scope 3
3,35と,37,39ごとに配備されている。 And 3,35, is deployed on every 37, 39. 但し、 However,
左ステージ43に搭載されたアライメントスコープ3 Alignment scope 3, which is mounted on the left stage 43
3,39は同時にx方向に移動され、右ステージ45に搭載されたアライメントスコープ35,37は同時にx 3,39 is moved in the x-direction at the same time, an alignment scope 35 and 37 mounted on the right stage 45 at the same time x
方向に移動される。 It is moved in the direction. アライメントスコープ33,39の駆動部65は、システム制御部55からの指示に基づいてパルスモータ41bを制御する駆動回路65aを備え、同様にアライメントスコープ35,37の駆動部6 Driver 65 of the alignment scope 33, 39 is provided with a drive circuit 65a for controlling the pulse motor 41b based on the instruction from the system control unit 55, similarly to the alignment scope 35, 37 drive unit 6
5は、パルスモータ41dを制御するように構成されている。 5 is configured to control the pulse motor 41d. アライメントスコープ37の駆動部65は、パルスモータ45cを駆動するように構成され、アライメントスコープ39の駆動部65は、パルスモータ43cを駆動するように構成されている。 Driver 65 of the alignment scope 37 is configured to drive the pulse motor 45 c, the driving portion 65 of the alignment scope 39 is configured to drive the pulse motor 43c.

【0039】なお、上述した駆動部65は、本発明における駆動機構に相当するものである。 [0039] The drive unit 65 described above corresponds to the driving mechanism in the present invention.

【0040】昇降制御回路67は、載置テーブル15のz方向の昇降を制御する。 The elevator control circuit 67 controls the z direction of lifting the mounting table 15. システム制御部55は、処理に応じ駆動回路69を介してサーボモータ71の回転を制御する。 The system control unit 55 controls the rotation of the servo motor 71 through a corresponding drive circuit 69 to the processing. サーボモータ71により載置テーブル15が昇降するが、このときの高さは高さ検出回路73によって検出され、システム制御部55にフィードバックされる。 Although the mount table 15 by a servo motor 71 is raised and lowered, the height of this time is detected by the height detection circuit 73, it is fed back to the system controller 55.

【0041】θ制御回路75は、システム制御部55の指示に基づき描画ステージ5のz軸周りの回転角度θを制御するものである。 The θ control circuit 75 is for controlling the rotation angle θ around the z-axis of the drawing stage 5 based on an instruction of the system controller 55. システム制御部55からの信号は、駆動回路77を介してパルスモータ79に与えられ、これによる駆動量が角度検出回路81によって検出され、システム制御部55にフィードバックされるようになっている。 Signal from the system controller 55 is supplied to the pulse motor 79 via a drive circuit 77, the driving amount by which is detected by the angle detection circuit 81, are fed back to the system controller 55. この制御は、後述するように各基準穴S This control, the reference hole S as described below
Rの『ずれ量』から得られる『重心ずれ量』に応じて行われる。 It is performed in response to obtained from the "displacement amount" "gravity center shift amount" of R.

【0042】なお、上記のθ制御回路75は、本発明における補正手段に相当する。 [0042] The above θ control circuit 75 corresponds to the correcting means in the present invention.

【0043】次に、図9のフローチャートを参照して本実施例装置におけるプリント回路基板の位置決め処理について説明する。 Next, alignment processing of the printed circuit board in the reference to the apparatus of this embodiment to the flowchart of FIG. 9 will be described.

【0044】なお、四隅に基準穴SRが形成されたプリント回路基板Sは既に載置テーブル15に搬送され、載置テーブル15の左上隅の原点位置付近に設けられている設置マークにほぼ合わせて載置されているものとする。 [0044] Incidentally, the printed circuit board S which reference hole SR are formed at four corners are already conveyed to the mounting table 15, substantially according to the installation mark provided near the upper left corner of the home position of the mount table 15 It is assumed to be placed.

【0045】ステップS1 システム制御部55は、載置テーブル15に載置されたプリント回路基板Sに関するCADデータを図示しないコンピュータから読み込む。 [0045] Step S1 system control unit 55 reads from the computer (not shown) CAD data regarding the printed circuit board S placed on the placing table 15.

【0046】ステップS2 システム制御部55は、受け取ったCADデータ中のプリント回路基板Sの基準穴SRの位置データに基づいて各アライメントスコープ33,35,37,39をその位置に移動させる。 [0046] Step S2 the system controller 55, each alignment scope 33, 35, 37, 39 is moved to the position based on the position data of the reference hole SR of the printed circuit board S in received CAD data.

【0047】つまり、アライメントスコープ33は原点位置に近い左上隅の基準穴SR付近に移動され、アライメントスコープ35はその基準穴SRから載置テーブル15の移動方向を挟んだ右上隅の基準穴SR付近に移動される。 [0047] That is, the alignment scope 33 is moved left corner of the near reference hole SR close to the origin position, the alignment scope 35 is the upper right corner of the reference hole near SR across the direction of movement of the mount table 15 from the reference hole SR It is moved to. また、アライメントスコープ37は左下隅の基準穴SR付近に移動され、アライメントスコープ39は右下隅の基準穴SR付近に移動される。 Further, the alignment scope 37 is moved to the vicinity of the lower left corner of the reference hole SR, alignment scope 39 is moved to the vicinity of the reference hole SR-right corner.

【0048】ステップS3 上記のステップS2の移動により、プリント回路基板S [0048] The movement of step S3 above step S2, the printed circuit board S
が設置マークに対して僅かのずれもなく載置されている場合には、各アライメントスコープ33,35,37, There when it is placed without a slight deviation to the installation marks, each of the alignment scope 33, 35, 37,
39の視野像Vには基準穴SRの中心が視野中心Cと基準マークPRの交点に一致するように見えるはずである。 The field image V 39 should look like the center of the reference hole SR coincides with the intersection of the visual field center C and the reference mark PR. しかしながら、厳密にはプリント回路基板Sが設置マークに対してずれるので、図8に示すように拡大された視野像Vではそれらがずれて見えることになる。 However, strictly speaking, the printed circuit board S is so displaced with respect to the installation marks, it will appear with enlarged in field image V them shifted as shown in FIG. そして、各視野像Vを画像処理して各基準穴SRの重心位置Gを求め、これと各々の視野中心Cとの『ずれ量』であるΔx,Δyを求める。 Then, each field image V and the image processing obtains the gravity center position G of the reference holes SR, [Delta] x is a "shift amount" of the field center C of each and which determines the [Delta] y. これらは「ずれ量データ記憶部61」に格納される。 These are stored in the "shift amount data storing unit 61".

【0049】ステップS4 システム制御部55は、「ずれ量データ記憶部61」に格納された各基準穴SRの『ずれ量』に基づいてプリント回路基板Sの重心位置を求める。 [0049] Step S4 system controller 55 calculates the center of gravity of the printed circuit board S on the basis of the "shift amount" of each reference hole SR stored in the "shift amount data storing unit 61". プリント回路基板S Printed circuit board S
の重心位置は、各基準穴SRの重心位置Gに基づいて求めることができる。 The center of gravity of the can be determined on the basis of the gravity center position G of each reference hole SR.

【0050】ステップS5 上記のステップS4で求めたプリント回路基板Sの重心位置と、CADデータから得られる設計上の重心位置との差分を求めて『重心ずれ量』として「ずれ量データ記憶部61」に格納する。 [0050] Step S5 above the center of gravity of the printed circuit board S obtained in step S4, seeking the difference between the position of the center of gravity in design obtained from the CAD data as a "center of gravity shift amount" "shift amount data storing unit 61 and stores it in ". そして、システム制御部55 Then, the system controller 55
は、この『重心ずれ量』に基づいてθ制御回路75に回転指示を与え、載置テーブル15を回転させることによってプリント回路基板Sの姿勢をズレのない正常な状態に補正する。 , This gives the rotation instruction to the θ control circuit 75 on the basis of the "gravity center shift amount", the orientation of the printed circuit board S is corrected to a normal state without deviation by rotating the mount table 15.

【0051】そして、このようにして姿勢を補正した後に、載置テーブル15を処理部21側に移動させつつレーザービームLBを照射させることによりプリント回路基板Sに対して処理を施す。 [0051] Then, after correcting the posture in this way, performing processing on the printed circuit board S by irradiating the laser beam LB while moving the mount table 15 in the processing unit 21 side.

【0052】上記のような構成のプリント回路基板製造装置によれば、載置テーブル15の移動方向を挟んで斜めに交差する線上に配設されたアライメントスコープ3 [0052] According to the printed circuit board manufacturing apparatus of the above configuration, an alignment scope 3 arranged on a line which intersects obliquely across the direction of movement of the mount table 15
3,35,37,39により、載置テーブル15を移動させることなく処理部21側の基準穴SRとそれに遠い側の基準穴SRの位置を同時に計測することができる。 By 3,35,37,39, it is possible to simultaneously measure the position of the reference hole SR reference hole SR side away it of no processor 21 side to move the mount table 15.
したがって、載置テーブル15上におけるプリント回路基板Sの姿勢を素早く判断することができ、プリント回路基板Sの位置決めを迅速に行うことができて、スループットを向上させることができる。 Therefore, it is possible to quickly determine the orientation of the printed circuit board S on the mount table 15, the positioning of the printed circuit substrate S can be done quickly, thereby improving the throughput.

【0053】なお、上記のステップS5の後に、再びステップS2に戻って基準穴の重心を求め、θ回転によりプリント回路基板Sの姿勢が正しく補正されたかどうかを確認してからプリント回路基板Sに対して処理を施すようにしてもよい。 [0053] Incidentally, after the above step S5, determine the centroid of the reference hole returns to the step S2 again, after confirming whether the posture of the printed circuit board S is correctly corrected by rotation θ to a printed circuit board S it may be subjected to processing for.

【0054】なお、本発明は以下のように変形実施することも可能である。 [0054] The present invention can also be modified as follows.

【0055】(1)実施例装置では4台のアライメントスコープ33,35,37,39を設けたが、載置テーブル15の移動方向を挟んで斜めに交差する線上にアライメントスコープを配置すれば、それぞれの基準穴SR [0055] (1) in the embodiment apparatus is provided with the four alignment scope 33, 35, 37, 39, by arranging the alignment scope on the line which intersects obliquely across the direction of movement of the mount table 15, each of the reference hole SR
の重心位置からプリント回路基板Sの重心位置を求めることができるので2台のアライメントスコープでも上記と同様の効果を得ることができる。 Because of the gravity center position can be determined the position of the center of gravity of the printed circuit board S can be two alignment scope obtain the same effect as described above.

【0056】例えば、図1の概要斜視図に示すように、 [0056] For example, as shown in schematic perspective view of FIG. 1,
2台のアライメントスコープ33,37だけを備える構成であってもよい。 It may be configured to include only two alignment scope 33 and 37.

【0057】また、アライメントスコープ33,35, [0057] In addition, the alignment scope 33 and 35,
37や、アライメントスコープ35,37,39のように3台の構成であってもよい。 37 and it may be in the three configurations as alignment scope 35, 37 and 39.

【0058】(2)プリント回路基板Sには基準穴SR [0058] (2) printed circuit on the substrate S reference hole SR
を設けているが、これに代えて十字型などの基準マークを採用してもよい。 Although are provided, it may be adopted a reference mark such as a cross shape instead. 要するにアライメントスコープの視野像から各基準マークの重心を求めることができればどのような形状であってもよい。 In summary of the alignment scope from field image may be any shape as long as it can determine the center of gravity of each reference mark.

【0059】(3)上述した実施例ではプリント回路基板製造装置を例に採って説明したが、本発明はアライメントスコープにより計測などの処理を行う装置であればどのような装置にも適用できる。 [0059] (3) In the foregoing embodiment has been described by taking the printed circuit board manufacturing apparatus as an example, the present invention is applicable to any apparatus as long as apparatus that performs processing such as measured by the alignment scope. 例えば、PDP基板製造装置や精密計測装置、基板検査装置などであっても適用可能である。 For example, PDP substrate manufacturing apparatus, precision measuring apparatus, be an substrate inspecting apparatus is applicable.

【0060】 [0060]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の装置発明によれば、移動方向を挟んで斜めに交差する線上に配設された少なくとも2台のアライメントスコープにより、載置台を移動させることなく基板に形成されている基準マークのうち処理部側の基準マークとそれに遠い側の基準マークの位置を同時に計測することができる。 As is apparent from the foregoing description, according to the apparatus invention of claim 1, at least two alignment scope disposed on a line which intersects obliquely across the direction of movement, the mounting table can measure the position of the reference mark of the reference mark and the far side to that of the processor side of the reference mark formed on a substrate without moving simultaneously. したがって、載置台上における基板の姿勢を素早く判断することができ、基板の位置決めを迅速に行うことができて、スループットを向上させることができる。 Therefore, the mounting position of the substrate on the table can quickly determine the position of the substrate can be done quickly, thereby improving the throughput.

【0061】また、請求項2に記載の装置発明によれば、原点位置に対して移動方向を挟んだ2台のアライメントスコープを一体的に移動させる構成にすることにより、アクチュエータの個数を少なくすることができる。 Further, according to the apparatus invention of claim 2, by the two alignment scope across the direction of movement relative to the home position to the structure to be moved integrally, to reduce the number of actuators be able to.
したがって、駆動制御の負担を軽減できるとともにコストを抑制することができる。 Therefore, it is possible to suppress the cost with can reduce the burden of the drive control.

【0062】また、請求項3に記載の装置発明によれば、アライメントスコープの計測結果に基づき補正手段によって載置台を回転させることにより、基板の姿勢を適切に補正してその後の処理が容易なように基板の位置決めを行うことができる。 [0062] Further, according to the apparatus invention of claim 3, by rotating the mounting table by the correction means based on the alignment scope measurement result, it is easy subsequent processing the posture of the substrate is appropriately corrected it is possible to perform positioning of the substrate so.

【0063】また、請求項4に記載の方法発明によれば、請求項1に記載の装置発明と同様の効果を奏する。 [0063] According to the method the invention of claim 4, the same effects as device the invention described in claim 1.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に係る処理装置の基板位置決め装置を備えたプリント回路基板製造装置の概要説明に供する斜視図である。 1 is a perspective view for general description of the printed circuit board manufacturing apparatus having a substrate positioning apparatus for processing apparatus according to the present invention.

【図2】プリント回路基板製造装置の詳細な平面図である。 2 is a detailed plan view of the printed circuit board manufacturing apparatus.

【図3】プリント回路基板製造装置の詳細な側面図である。 3 is a detailed side view of the printed circuit board manufacturing apparatus.

【図4】載置テーブルの断面図である。 4 is a cross-sectional view of a mount table.

【図5】吸着テーブルの平面図である。 5 is a plan view of a suction table.

【図6】プリント回路基板製造装置のブロック図である。 6 is a block diagram of a printed circuit board manufacturing apparatus.

【図7】プリント回路基板を載置テーブルに載置した状態を示す図である。 7 is a diagram showing a state of mounting the printed circuit board to the mount table.

【図8】CCDカメラの視野像を示した模式図である。 8 is a schematic view showing a field image of the CCD camera.

【図9】基板の位置決め処理を示したフローチャートである。 9 is a flowchart showing a positioning process of the substrate.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 … 基台 3 … リニアガイド 5 … 描画ステージ 7 … サーボモータ 9 … 送りネジ 11 … 回転機構 13 … 昇降機構 15 … 載置テーブル(載置台) 17 … 吸着テーブル RM … 基準マスク PR … 基準パターン S … プリント回路基板 21 … 処理部 LB … レーザービーム 33,35,37,39 … アライメントスコープ 41 … スコープステージ 65 … 駆動部(駆動機構) 69 … θ制御回路(補正手段) 1 ... base 3 ... linear guide 5 ... drawing stage 7 ... servomotor 9 ... feed screw 11 ... rotating mechanism 13 ... lift mechanism 15 ... mount table (table) 17 ... suction table RM ... reference mask PR ... reference pattern S ... printed circuit board 21 ... processing unit LB ... laser beam 33, 35, 37, 39 ... alignment scope 41 ... scope stage 65 ... driving unit (driving mechanism) 69 ... theta control circuit (correction means)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城田 浩行 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2F069 AA01 BB14 CC06 DD15 DD25 GG04 GG06 GG07 GG15 GG39 GG52 GG56 HH09 JJ19 JJ26 MM11 PP02 2H097 AA03 AB05 CA17 KA13 KA15 KA20 LA09 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of the continuation (72) inventor Hiroyuki Shirota Kyohei Fujisawa climb inside Noriyuki Horikawa temple 4-chome Tenjin Kitamachi address 1 of 1 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. in the F-term (reference) 2F069 AA01 BB14 CC06 DD15 DD25 GG04 GG06 GG07 GG15 GG39 GG52 GG56 HH09 JJ19 JJ26 MM11 PP02 2H097 AA03 AB05 CA17 KA13 KA15 KA20 LA09

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 基板を載置する載置台と処理部とを相対的に移動させ、処理位置にて所定の処理を施すための処理装置の基板位置決め装置において、 前記載置台と前記処理部との相対的な移動方向を挟み、 1. A and a processing portion mount for mounting a substrate are relatively moved, the substrate positioning system of the processing apparatus for performing predetermined processing in the processing position, and a mounting table wherein the processing unit sandwiching the relative movement direction,
    かつ、移動方向と斜めに交差する線上に配設された少なくとも2台のアライメントスコープを備え、 前記載置台に載置された基板の対角線上に形成されている基準マークを前記アライメントスコープによって計測することに基づき前記基板の位置決めを行うことを特徴とする処理装置の基板位置決め装置。 And measures comprises at least two alignment scope disposed on a line that intersects the movement direction and obliquely, the reference marks formed on a diagonal line of the substrate placed on the mounting table by the alignment scope board positioning device of the processing unit, characterized in that for positioning the substrate based on the fact.
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の処理装置の基板位置決め装置において、 前記アライメントスコープを少なくとも3台備えるとともに、 前記載置台の原点位置に近いアライメントスコープに対して、前記載置台と前記処理部との相対的な移動方向を挟んだ2台のアライメントスコープを一体的に原点位置側に向けて移動させる駆動機構をさらに備えていることを特徴とする処理装置の基板位置決め装置。 2. A substrate positioning apparatus of the processing apparatus according to claim 1, wherein with the alignment scope comprises at least three, relative to the alignment scope closer to the origin position of the mounting table, the mounting table and the processing unit board positioning device of the processing unit, characterized by further comprising a driving mechanism for moving integrally toward the home position side two alignment scope across the direction of relative movement between.
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の処理装置の基板位置決め装置において、 基準マークの計測結果に基づき前記載置台を回転させて基板位置を補正する補正手段をさらに備えていることを特徴とする処理装置の基板位置決め装置。 3. The substrate positioning system of processing device according to claim 1 or 2, characterized in that by rotating the placing table on the basis of the reference mark of the measuring results, further comprising a correction means for correcting substrate position board positioning device and the processing device.
  4. 【請求項4】 基板を載置する載置台と処理部とを相対的に移動させ、処理位置にて所定の処理を施すための処理装置の基板位置決め方法において、 前記載置台に載置された基板の対角線上に形成されている基準マークを、前記載置台と前記処理部との相対的な移動方向を挟み、かつ、移動方向と斜めに交差する線上に配設された少なくとも2台のアライメントスコープによって計測することに基づき前記基板の位置決めを行うことを特徴とする処理装置の基板位置決め方法。 4. a processing portion mount for mounting a substrate are relatively moved in the substrate positioning method of processing apparatus for performing predetermined processing in the processing position, it mounted on the mounting table the reference marks are formed on a diagonal line of the substrate, sandwiching the direction of relative movement between the mounting table wherein the processing unit, and at least two alignment disposed on a line that intersects the movement direction and obliquely substrate positioning method of processing apparatus and performs positioning of the substrate on the basis of that measured by the scope.
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