JP2000315618A - Manufacture of laminated ceramic electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はテレビジョン受像機
の電子チューナ、液晶テレビ、携帯電話等の各種電気製
品に広く利用される積層セラミックコンデンサ等の積層
セラミック電子部品の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor widely used for various electronic products such as an electronic tuner of a television receiver, a liquid crystal television, and a mobile phone.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下に従来の積層セラミック電子部品の
製造方法について、積層セラミックコンデンサを例に説
明する。2. Description of the Related Art A conventional method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component will be described below by taking a multilayer ceramic capacitor as an example.
【０００３】まず、チタン酸バリウム等の誘電体材料と
有機バインダ成分等からなるセラミックシートを作製す
る。一方、ベースフィルム上にスクリーン印刷法やグラ
ビア印刷法により導電体ペーストを印刷、乾燥して導電
体層をパターン形成する。次に、このベースフィルム上
に形成された導電体層とセラミックシートが直接接触す
るように重ね合わせ、加熱プレス機により導電体層をセ
ラミックシート側に転写させる。次いで、導電体層が転
写されたセラミックシートを複数枚重ね合わせて積層体
を得る。その後この積層体を焼成し、外部電極を形成し
ていた（例えば、特開平９−２３７９５５号公報、特公
平５−２５３８１号公報参照）。First, a ceramic sheet made of a dielectric material such as barium titanate and an organic binder component is prepared. On the other hand, a conductor paste is printed on the base film by a screen printing method or a gravure printing method and dried to form a pattern of a conductor layer. Next, the conductor layer formed on the base film and the ceramic sheet are overlapped so as to be in direct contact with each other, and the conductor layer is transferred to the ceramic sheet side by a heating press. Next, a plurality of ceramic sheets to which the conductor layer has been transferred are stacked to obtain a laminate. Thereafter, the laminate was fired to form external electrodes (see, for example, JP-A-9-237955 and JP-B-5-25381).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】セラミックシートおよ
び導電体層は、可塑剤成分やバインダ成分などの有機物
を含有しており、大気中で長時間放置した場合には有機
物が変質したり、飛散したりしてその物性値が経時的に
変化する。The ceramic sheet and the conductor layer contain organic substances such as a plasticizer component and a binder component, and when left in the air for a long period of time, the organic substances are altered or scattered. The physical properties change with time.
【０００５】特に、可塑剤成分は飛散しやすく、飛散し
た場合にはセラミックシートや導電体層を硬く、脆く変
化させる。この時には積層時のセラミックシート間およ
びセラミックシートと導電体層間の接着力が低下し、積
層時や焼成時に構造欠陥を招くという問題点を有してい
た。[0005] In particular, the plasticizer component is liable to be scattered, and when scattered, it changes the ceramic sheet and the conductive layer to be hard and brittle. At this time, the adhesive force between the ceramic sheets and between the ceramic sheet and the conductor layer at the time of lamination is reduced, and there is a problem that a structural defect is caused at the time of lamination or firing.
【０００６】また、バインダ成分についても、温度や湿
度などの影響を受けて変質するために積層時には同様の
不具合を発生する。このような構造欠陥は、積層セラミ
ック電子部品を製造していく上で致命的な問題であり、
改善する必要がある。[0006] The binder component also undergoes a change in quality under the influence of temperature, humidity and the like, so that the same problem occurs at the time of lamination. Such a structural defect is a fatal problem in manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
Need to improve.
【０００７】そこで本発明は上記課題に鑑み、セラミッ
クシートおよび導電体層に含まれる有機物の変質、飛散
を極力抑えることにより、構造欠陥のない積層セラミッ
ク電子部品を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic component free from structural defects by minimizing deterioration and scattering of organic substances contained in a ceramic sheet and a conductor layer. is there.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第１
のベースフィルム上にセラミック成分と少なくとも一種
類以上の有機物からなる第１のベースフィルム付きセラ
ミックシートを形成する第１の工程と、第２のベースフ
ィルム上に金属成分と少なくとも１種類以上の有機物か
らなる第２のベースフィルム付き導電体層を形成する第
２の工程と、前記第１のベースフィルム付きセラミック
シートと前記第２のベースフィルム付き導電体層を前記
セラミックシートと前記導電体層とが直接接触するよう
に重ね合わせて前記第１及び第２のベースフィルムを介
して加圧して導電体層付きセラミックシートを得る第３
の工程と、この第１及び第２のベースフィルムに挟まれ
た導電体層付きセラミックシートの前記第１あるいは第
２のベースフィルムの一方を除去する第４の工程と、こ
の第１あるいは第２のベースフィルム上の導電体層付き
セラミックシートと別の導電体層付きセラミックシート
とを前記導電体層がセラミックシートを介して対向する
ように圧着した後前記第１あるいは第２のベースフィル
ムの他方を除去する第４の工程と、この第４の工程を所
望の回数繰り返して積層体を得る第５の工程と、前記積
層体を焼成する第６の工程を有するものであり、導電体
層付きセラミックシートは積層する直前までベースフィ
ルム間に挟まれた状態であるので大気中に露出している
面積は最小限であり、両者に含まれる有機物の変質や飛
散を大部分抑えることができるので、セラミックシート
どうしあるいはセラミックシートと導電体層間の接着力
が低下しないので、構造欠陥のない積層セラミック電子
部品を得ることができる。In order to achieve this object, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention comprises the following steps.
A first step of forming a ceramic sheet with a first base film comprising a ceramic component and at least one or more organic substances on a base film of the above, and a metal component and at least one or more organic substances on a second base film A second step of forming a second conductive film with a base film, wherein the first ceramic sheet with a base film and the second conductive film with a base film are formed of the ceramic sheet and the conductive layer. A third sheet which is superposed so as to be in direct contact and is pressed through the first and second base films to obtain a ceramic sheet with a conductor layer;
A fourth step of removing one of the first and second base films of the ceramic sheet with a conductor layer sandwiched between the first and second base films; and a fourth step of removing the first or second base film. The other of the first or second base film after pressing the ceramic sheet with a conductor layer and the ceramic sheet with another conductor layer on the base film so that the conductor layers face each other via the ceramic sheet And a fifth step of repeating the fourth step a desired number of times to obtain a laminated body, and a sixth step of firing the laminated body. The ceramic sheet is sandwiched between the base films until immediately before lamination, so the area exposed to the atmosphere is minimal, and the deterioration and scattering of organic substances contained in both are largely suppressed. Since bets can be, because the adhesion of the ceramic sheet with each other or ceramic sheets and the conductor layers is not reduced, it is possible to obtain a structural defects multilayer ceramic electronic component.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１のベースフィルム上にセラミック成分と少なく
とも１種類以上の有機物からなる第１のベースフィルム
付きセラミックシートを形成する第１の工程と、第２の
ベースフィルム上に金属成分と少なくとも１種類以上の
有機物からなる第２のベースフィルム付き導電体層を形
成する第２の工程と、前記第１のベースフィルム付きセ
ラミックシートと前記第２のベースフィルム付き導電体
層を前記セラミックシートと前記導電体層とが直接接触
するように重ね合わせて前記第１及び第２のベースフィ
ルムを介して加圧して導電体層付きセラミックシートを
得る第３の工程と、この第１及び第２のベースフィルム
に挟まれた導電体層付きセラミックシートの前記第１あ
るいは第２のベースフィルムの一方を除去する第４の工
程と、この第１あるいは第２のベースフィルム上の導電
体層付きセラミックシートと別の導電体層付きセラミッ
クシートとを前記導電体層がセラミックシートを介して
対向するように圧着した後前記第１あるいは第２のベー
スフィルムの他方を除去する第４の工程と、この第４の
工程を所望の回数繰り返して積層体を得る第５の工程
と、前記積層体を焼成する第６の工程を有する積層セラ
ミック電子部品の製造方法であり、構造欠陥のない積層
セラミック電子部品を得ることができるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION According to the first aspect of the present invention, there is provided a method of forming a first ceramic sheet with a first base film comprising a ceramic component and at least one or more organic substances on a first base film. A second step of forming a conductive layer with a second base film comprising a metal component and at least one or more organic substances on a second base film; and a ceramic sheet with the first base film. The second conductive film with a base film is overlapped so that the ceramic sheet and the conductive layer come into direct contact with each other, and the ceramic sheet with a conductive layer is pressed through the first and second base films. And the first or second base of the ceramic sheet with a conductor layer sandwiched between the first and second base films. A fourth step of removing one of the films, and combining the ceramic sheet with a conductor layer and another ceramic sheet with a conductor layer on the first or second base film by the conductor layer via the ceramic sheet. A fourth step of removing the other of the first and second base films after pressure bonding so as to face each other, a fifth step of repeating the fourth step a desired number of times to obtain a laminate, and A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component having a sixth step of firing a body, wherein a multilayer ceramic electronic component free from structural defects can be obtained.
【００１０】請求項２に記載の発明は、第１のベースフ
ィルムとセラミックシートの接着強度と、第２のベース
フィルムと導電体層との接着強度を変えた請求項１に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、第４の
工程において接着強度の小さい方のベースフィルムを容
易に除去でき、導電体層付きセラミックシートの積層を
容易に行うことができる。According to a second aspect of the present invention, the adhesive strength between the first base film and the ceramic sheet and the adhesive strength between the second base film and the conductive layer are changed. This is a method for manufacturing a component. In the fourth step, the base film having the smaller adhesive strength can be easily removed, and the ceramic sheet with the conductor layer can be easily laminated.
【００１１】請求項３に記載の発明は、第４の工程にお
いて、最初に除去するベースフィルムの厚みを後から除
去するベースフィルムの厚みより薄くした請求項１に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、ベース
フィルムの除去を容易に行うことができるものである。According to a third aspect of the present invention, in the fourth step, the thickness of the base film to be removed first is made smaller than the thickness of the base film to be removed later. This is a method that can easily remove the base film.
【００１２】請求項４に記載の発明は、導電体層付きセ
ラミックシート間の接着強度よりも、第１のベースフィ
ルムとセラミックシート間あるいは第２のベースフィル
ムと導電体層間の接着強度を小さくした請求項１〜請求
項３のいずれか一つに記載の積層セラミック電子部品の
製造方法であり、第４の工程において、導電体層付きセ
ラミックシートの積層を容易に行うことができるもので
ある。According to the present invention, the bonding strength between the first base film and the ceramic sheet or between the second base film and the conductive layer is made smaller than the bonding strength between the ceramic sheets with the conductive layer. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein in the fourth step, lamination of the ceramic sheet with a conductor layer can be easily performed.
【００１３】請求項５に記載の発明は、第１のベースフ
ィルムとセラミックシート間あるいは第２のベースフィ
ルムと導電体層間の少なくとも一方に離型層を形成した
請求項１〜請求項４のいずれか一つに記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法であり、第４の工程において、
ベースフィルムの除去を容易に行うことができるもので
ある。According to a fifth aspect of the present invention, the release layer is formed between the first base film and the ceramic sheet or at least one between the second base film and the conductive layer. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of the above, wherein in the fourth step,
The base film can be easily removed.
【００１４】請求項６に記載の発明は、離型層はアクリ
ル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂の
うち少なくとも１種類以上を用いて形成した請求項５に
記載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、第４
の工程において、ベースフィルムの除去を容易に行うこ
とができるものである。According to a sixth aspect of the invention, there is provided a multilayer ceramic electronic component according to the fifth aspect, wherein the release layer is formed using at least one of an acrylic resin, a melamine resin, an epoxy resin, and a silicone resin. Method, fourth
In the step, the base film can be easily removed.
【００１５】請求項７に記載の発明は、セラミックシー
トと導電体層は同一成分の有機物を少なくとも一種類含
有した請求項１〜請求項６のいずれか一つに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法であり、第３の工程にお
いてセラミックシートと導電体層の接着性が向上し、導
電体層付きセラミックシートの作製が容易となるもので
ある。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of the first to sixth aspects, wherein the ceramic sheet and the conductor layer contain at least one kind of organic substance having the same component. This is a method in which the adhesion between the ceramic sheet and the conductor layer is improved in the third step, and the production of the ceramic sheet with the conductor layer is facilitated.
【００１６】請求項８に記載の発明は、第３の工程はセ
ラミックシートあるいは導電体層中に含まれる有機物の
軟化点温度以上で行う請求項１〜請求項７のいずれか一
つに記載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、
この有機物の流動性が向上し、セラミックシートと導電
体層との接着強度を向上させることができるものであ
る。The invention according to claim 8 is characterized in that the third step is performed at a temperature equal to or higher than the softening point of the organic substance contained in the ceramic sheet or the conductor layer. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
The fluidity of the organic material is improved, and the adhesive strength between the ceramic sheet and the conductor layer can be improved.
【００１７】請求項９に記載の発明は、第４の工程をセ
ラミックシートあるいは導電体層中に含まれる有機物の
軟化点温度以上で行う請求項１〜請求項８のいずれか一
つに記載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、
この有機物の流動性が向上し、導電体層付きセラミック
シート間の接着強度を向上し、導電体層付きセラミック
シート間の接着強度を向上させることができるものであ
る。According to a ninth aspect of the present invention, the fourth step is performed at a temperature equal to or higher than the softening point of the organic substance contained in the ceramic sheet or the conductor layer. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
The fluidity of the organic substance is improved, the adhesive strength between the ceramic sheets with the conductive layer is improved, and the adhesive strength between the ceramic sheets with the conductive layer can be improved.
【００１８】以下、本発明の実施の形態について、積層
セラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明す
る。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, taking a multilayer ceramic capacitor as an example.
【００１９】（実施の形態１）図１〜図４は実施の形態
１および２、図５〜図７は実施の形態１における積層セ
ラミック電子部品の製造工程を説明するための断面図で
あり、１１ａ，１１ｂはベースフィルム、１２はセラミ
ックシート、１３は導電体層、１４は導電体層付きセラ
ミックシート、１５は積層体、２０は加圧体、２１は支
持体である。(Embodiment 1) FIGS. 1 to 4 are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of a multilayer ceramic electronic component according to Embodiments 1 and 2, and FIGS. 11a and 11b are base films, 12 is a ceramic sheet, 13 is a conductor layer, 14 is a ceramic sheet with a conductor layer, 15 is a laminate, 20 is a pressing body, and 21 is a support.
【００２０】また図１１は、実施の形態１,２における
積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、１
はセラミック誘電体層、２は内部電極、３は外部電極で
あり、内部電極２はおのおの外部電極３に接続されてい
る。FIG. 11 is a partially cutaway perspective view of the multilayer ceramic capacitor according to the first and second embodiments.
Is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, 3 is an external electrode, and the internal electrode 2 is connected to each external electrode 3.
【００２１】この積層セラミックコンデンサの製造方法
について説明する。A method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor will be described.
【００２２】まずチタン酸バリウム等の誘電体材料と、
ポリビニルブチラール系のバインダ成分と、可塑剤成分
としてジブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチル
を混合してスラリー化した後、ドクターブレード法を用
いて図２に示すポリエチレンテレフタレートフィルム
（以下、ＰＥＴフィルムとする。）などのベースフィル
ム１１ａ上にセラミック誘電体層１となるセラミックシ
ート１２を形成した。First, a dielectric material such as barium titanate;
A polyvinyl butyral-based binder component, dibutyl phthalate as a plasticizer component, and butyl acetate as a solvent component are mixed to form a slurry, and then a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as a PET film) shown in FIG. 2 using a doctor blade method. ), A ceramic sheet 12 to be the ceramic dielectric layer 1 was formed on a base film 11a.
【００２３】一方、図３に示すようにＰＥＴフィルムな
どのベースフィルム１１ｂ上に内部電極２となる導電体
層１３としてニッケルペーストを所定のパターン状に印
刷法などで形成して乾燥させた。ニッケルペースト中に
はニッケル粉末と溶剤の他、有機バインダ成分が含まれ
ている。溶剤は脂肪族ナフサ、芳香族ナフサ、テルピネ
オール、有機バインダ成分はポリビニルブチラールであ
る。乾燥後のニッケルペーストは、大部分の溶剤は飛散
しほとんど金属成分と有機バインダ成分のみとなる。On the other hand, as shown in FIG. 3, a nickel paste was formed on a base film 11b such as a PET film as a conductor layer 13 serving as the internal electrode 2 in a predetermined pattern by a printing method or the like, and dried. The nickel paste contains an organic binder component in addition to the nickel powder and the solvent. The solvent is aliphatic naphtha, aromatic naphtha, terpineol, and the organic binder component is polyvinyl butyral. In the nickel paste after drying, most of the solvent is scattered and almost all of the metal component and the organic binder component are contained.
【００２４】次に、図４に示すようにセラミックシート
１２の表面と導電体層１３の表面が直接接触するように
配置し、ベースフィルム１１ａとベースフィルム１１ｂ
でセラミックシート１２と導電体層１３を挟み込むよう
に加圧体２０で加圧して、導電体層付きセラミックシー
ト１４を得た。加圧は一軸プレスにより１００ｋｇ／ｃ
ｍ2で行った。この時セラミックシート１２と導電体層
１３中に含まれるポリビニルブチラールの軟化点以上の
温度（８０〜１００℃程度）に加熱して行ってもよい。Next, as shown in FIG. 4, the base film 11a and the base film 11b are arranged so that the surface of the ceramic sheet 12 and the surface of the conductor layer 13 are in direct contact with each other.
Then, the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 were sandwiched, and pressure was applied by the pressurizing body 20 to obtain the ceramic sheet 14 with the conductor layer. Pressing is 100kg / c by uniaxial press
It was carried out in m 2. At this time, heating may be performed at a temperature (about 80 to 100 ° C.) equal to or higher than the softening point of polyvinyl butyral contained in the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13.
【００２５】このようにして得た導電体層付きセラミッ
クシート１４の大部分は、ベースフィルム１１ａ，１１
ｂで被覆されているため直接大気と接している面積は非
常に少ない。その結果、図１に示すような状態で導電体
層付きセラミックシート１４を長期間保存したとしても
セラミックシート１２および導電体層１３に含まれる有
機成分が飛散したり、変質することがないために製造上
での在庫として長期保存することができる。Most of the thus obtained ceramic sheet 14 with a conductor layer is made of the base films 11a and 11a.
Since it is covered with b, the area in direct contact with the atmosphere is very small. As a result, even if the ceramic sheet 14 with the conductor layer is stored for a long time in the state shown in FIG. 1, the organic components contained in the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 are not scattered or deteriorated. It can be stored for a long time as a stock in manufacturing.
【００２６】また、実際に工場などで大量の積層セラミ
ックコンデンサを製造する場合、セラミックシート１２
上に導電体層１３を形成して長時間放置した後積層を行
うことがしばしばある。このような場合においても、導
電体層付きセラミックシート１４をベースフィルム１１
ａ，１１ｂに挟まれた状態で保管し、積層工程直前にど
ちらかのベースフィルム１１ａ，１１ｂを除去すれば、
放置時間の長短に関わらず安定して積層を行うことがで
きる。When a large number of multilayer ceramic capacitors are actually manufactured in a factory or the like, the ceramic sheet 12
After the conductor layer 13 is formed thereon and left for a long time, lamination is often performed. Even in such a case, the ceramic sheet 14 with the conductor layer is used as the base film 11.
a and 11b, and if either base film 11a or 11b is removed immediately before the laminating step,
Lamination can be stably performed regardless of the length of the standing time.
【００２７】本実施の形態では、図１に示すような状態
の導電体層付きセラミックシート１４の作製直後から５
日、１０日、１００日及び３００日間放置した後に積層
体１５を形成した。つまり所定の期間放置した後に、図
５に示すようにベースフィルム１１ｂを除去した導電体
層付きセラミックシート１４を複数枚、図６に示すよう
に予め支持体２１上に積層しておいた複数のセラミック
シート１２の上に順次３０枚熱転写し、この上に再び複
数のセラミックシート１２を積層した後、図７に示す積
層体１５を得た。熱転写は一軸プレス機を用い、１００
℃，１００ｋｇ／ｃｍ2で行った。その後、積層体１５
を所望の形状に切断し、１３００℃、Ｎ2およびＨ2雰囲
気中で焼成を行った。焼成後、内部電極２の露出した両
端面に外部電極３を形成して図１１に示す積層セラミッ
クコンデンサを得た。In this embodiment, the ceramic sheet 14 with the conductor layer in the state shown in FIG.
After standing for 10 days, 100 days, and 300 days, the laminate 15 was formed. That is, after being left for a predetermined period, a plurality of ceramic sheets 14 with conductor layers from which the base film 11b has been removed as shown in FIG. 5 and a plurality of ceramic sheets 14 previously laminated on the support 21 as shown in FIG. Thermal transfer was sequentially performed on 30 sheets of the ceramic sheet 12, and a plurality of ceramic sheets 12 were again stacked thereon, to obtain a laminate 15 shown in FIG. 7. Thermal transfer was performed using a uniaxial press machine,
C. at 100 kg / cm 2 . Then, the laminate 15
Was cut into a desired shape and baked at 1300 ° C. in an N 2 and H 2 atmosphere. After firing, external electrodes 3 were formed on both exposed end surfaces of the internal electrodes 2 to obtain a multilayer ceramic capacitor shown in FIG.
【００２８】（実施の形態２）図８〜図１０は実施の形
態２における積層セラミック電子部品の製造工程を説明
するための断面図である。(Embodiment 2) FIGS. 8 to 10 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 2. FIG.
【００２９】本実施の形態における積層セラミックコン
デンサの製造方法について図１、図８〜図１１を用いて
説明する。A method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
【００３０】実施の形態１と同様にして図１に示す導電
体層付きセラミックシート１４を得る。次に実施の形態
１と同様に導電体層付きセラミックシート１４がベース
フィルム１１ａ，１１ｂに挟まれた状態で、導電体層付
きセラミックシート１４の作製直後から５日、１０日、
１００日及び３００日放置した後に積層体１５を形成し
た。A ceramic sheet 14 with a conductor layer shown in FIG. 1 is obtained in the same manner as in the first embodiment. Next, in a state in which the ceramic sheet 14 with a conductor layer is sandwiched between the base films 11a and 11b, as in Embodiment 1, 5 days and 10 days after the production of the ceramic sheet 14 with a conductor layer,
After standing for 100 days and 300 days, the laminate 15 was formed.
【００３１】つまり所定の期間放置した後に図８に示す
ようにベースフィルム１１ａを除去した導電体層付きセ
ラミックシート１４を複数枚、図９に示すように予め支
持体２１上に積層しておいた複数のセラミックシート１
２の上に順次３０枚熱転写し、図１０に示すような積層
体１５を得た。その後、積層体１５を所望の形状に切断
し、１３００℃、Ｎ2およびＨ2雰囲気中で焼成を行っ
た。焼成後、内部電極２の露出した両端面に外部電極３
を形成して図１１に示す積層セラミックコンデンサを得
た。That is, a plurality of ceramic sheets 14 with a conductor layer from which the base film 11a has been removed as shown in FIG. 8 after being left for a predetermined period are previously laminated on the support 21 as shown in FIG. Multiple ceramic sheets 1
Then, 30 sheets were sequentially transferred onto the substrate 2 to obtain a laminate 15 as shown in FIG. Thereafter, the laminate 15 was cut into a desired shape, and baked at 1300 ° C. in an N 2 and H 2 atmosphere. After firing, external electrodes 3 are applied to both exposed end faces of internal electrode 2.
Was formed to obtain a multilayer ceramic capacitor shown in FIG.
【００３２】また、比較例として、ベースフィルムを有
しない同様の厚みのセラミックシートに導電体層を加圧
転写して得た導電体層付きセラミックシートを積層して
形成した従来の製造方法による積層セラミックコンデン
サも製造した。As a comparative example, a ceramic sheet with a conductor layer obtained by pressure-transferring a conductor layer to a ceramic sheet having the same thickness without a base film is laminated to form a laminate by a conventional manufacturing method. Ceramic capacitors were also manufactured.
【００３３】（表１）に実施の形態１，２で作製した積
層セラミックコンデンサおよび比較のため作製した積層
セラミックコンデンサの構造欠陥の発生頻度を示す。Table 1 shows the frequency of occurrence of structural defects in the multilayer ceramic capacitors manufactured in the first and second embodiments and the multilayer ceramic capacitor manufactured for comparison.
【００３４】[0034]
【表１】 [Table 1]
【００３５】（表１）から明らかなように、比較例につ
いては１００日以後で構造欠陥が発生しているのに対し
て、実施の形態１及び２の積層セラミックコンデンサに
ついては長期間保存したにもかかわらず構造欠陥が発生
していない。また比較例で発生している構造欠陥の内、
いくらかは焼成する前に既に発生しており、明らかに有
機成分が変質、飛散したことによってセラミックシート
どうしおよびセラミックシートと導電体層の接着力が低
下したために発生したものと考えられる。このことか
ら、導電体層付きセラミックシート１４をベースフィル
ム１１ａ，１１ｂに挟まれた状態で長期間保存すること
は構造欠陥を抑制するのに大きな効果を有しているとい
える。As is clear from Table 1, while the comparative example had a structural defect after 100 days, the multilayer ceramic capacitors of the first and second embodiments were stored for a long time. Nevertheless, no structural defects occurred. Among the structural defects occurring in the comparative example,
Some of this has already occurred before firing, and it is considered that the organic components have clearly been altered and scattered, and the adhesive strength between the ceramic sheets and between the ceramic sheet and the conductive layer has been reduced. From this, it can be said that storing the ceramic sheet 14 with the conductor layer between the base films 11a and 11b for a long time has a great effect in suppressing structural defects.
【００３６】ここで本発明においてポイントとなること
を以下に記載する。Here, the key points in the present invention will be described below.
【００３７】（１）図４に示すようにベースフィルム１
１ａ，１１ｂを介してセラミックシート１２と導電体層
１３とを加圧する方法は、一軸プレスにて面圧を付加す
る方法やロール加圧方式で線圧を付加する方法などセラ
ミックシート１２と導電体層１３が完全に接触し、圧力
が均一に負荷される方法で行えばよい。この工程は、セ
ラミックシート１２と導電体層１３が十分な接着性を得
るために行うものであり、加温しながら行うことも有効
である。(1) As shown in FIG.
The method of pressing the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 through the laminations 1a and 11b includes a method of applying a surface pressure by a uniaxial press and a method of applying a linear pressure by a roll pressing method. It may be done in such a way that the layer 13 is in complete contact and the pressure is evenly applied. This step is performed in order to obtain sufficient adhesion between the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13, and it is also effective to perform the step while heating.
【００３８】（２）上記実施の形態においては、セラミ
ックシート１２と導電体層１３中には、それぞれ有機バ
インダ成分としてポリビニルブチラールを含有させるこ
とにより、セラミックシート１２と導電体層１３との接
着強度を向上させている。なお、バインダ成分に限ら
ず、可塑剤成分などセラミックシート１２及び導電体層
１３中に少なくとも一種類の有機成分を含有させること
により、両者の接着強度を向上させることができる。(2) In the above embodiment, the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 each contain polyvinyl butyral as an organic binder component, so that the adhesive strength between the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 is increased. Has been improved. It should be noted that not only the binder component but also at least one kind of organic component such as a plasticizer component in the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 can improve the adhesive strength between the two.
【００３９】（３）導電体層付きセラミックシート１４
を形成する際、セラミックシート１２と導電体層１３に
含まれるポリビニルブチラールの軟化点以上の温度（上
記実施の形態では８０〜１００℃）で行うことにより、
ポリビニルブチラールの流動性が向上し、セラミックシ
ート１２と導電体層１３の接着強度が向上する。なお、
セラミックシート１２あるいは導電体層１３中の少なく
とも一つの有機物の軟化点以上で行うことにより、同様
の効果は得られるが、セラミックシート１２と導電体層
１３に同一有機物が存在する場合は、この有機物の軟化
点以上の温度で行うことが接着強度向上の点から考える
と最も好ましい。(3) Ceramic sheet 14 with conductor layer
Is formed at a temperature equal to or higher than the softening point of polyvinyl butyral contained in the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 (80 to 100 ° C. in the above embodiment),
The flowability of polyvinyl butyral is improved, and the adhesive strength between the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 is improved. In addition,
The same effect can be obtained by performing at least the softening point of at least one organic substance in the ceramic sheet 12 or the conductor layer 13. However, when the same organic substance exists in the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13, this organic substance is used. It is most preferable to carry out at a temperature equal to or higher than the softening point from the viewpoint of improving the adhesive strength.
【００４０】（４）積層体１５を形成するために、導電
体層付きセラミックシート１４を熱転写する際、セラミ
ックシート１２と導電体層１３に含まれるポリビニルブ
チラールの軟化点以上の温度（上記実施の形態では８０
〜１００℃）で行うことにより、ポリビニルブチラール
の流動性が向上し、セラミックシート１２どうし及びセ
ラミックシート１２と導電体層１３との接着強度が向上
する。なお、セラミックシート１２あるいは導電体層１
３中の少なくとも一つの有機物の軟化点以上で行うこと
により、同様の効果は得られるが、セラミックシート１
２と導電体層１３に同一有機物が存在する場合は、この
有機物の軟化点以上の温度で行うことが接着強度向上の
点から考えると最も好ましい。(4) When the ceramic sheet 14 with a conductor layer is thermally transferred to form the laminate 15, the temperature is higher than the softening point of polyvinyl butyral contained in the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 (the above embodiment). 80 in form
(100 ° C.), the flowability of polyvinyl butyral is improved, and the adhesive strength between the ceramic sheets 12 and between the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13 is improved. The ceramic sheet 12 or the conductor layer 1
3, the same effect can be obtained by performing at least one softening point of at least one organic substance.
In the case where the same organic substance exists in the conductive layer 13 and the conductive layer 13, it is most preferable to perform the treatment at a temperature higher than the softening point of the organic substance from the viewpoint of improving the adhesive strength.
【００４１】（５）上記（３）、（４）に記載した工程
は、ベースフィルム１１ａ，１１ｂを介して行うことと
なる。従って加温温度が高すぎるとベースフィルム１１
ａ，１１ｂが変形するのに伴いセラミックシート１２、
導電体層１３も変形してしまうので、ベースフィルム１
１ａ，１１ｂの軟化点より低い温度で行うことが必要で
ある。(5) The steps described in (3) and (4) are performed via the base films 11a and 11b. Therefore, if the heating temperature is too high, the base film 11
a, 11b are deformed, and the ceramic sheet 12,
Since the conductor layer 13 is also deformed, the base film 1
It is necessary to perform at a temperature lower than the softening point of 1a, 11b.
【００４２】（６）積層セラミックコンデンサを製造す
る際は、ベースフィルム１１ａ，１１ｂ間に挟まれた導
電体層付きセラミックシート１４を形成するまでの工程
と、ベースフィルム１１ａ，１１ｂを除去して積層体１
５を形成する工程まではできるだけ時間をかけずに行う
ことが、本発明の効果を最大限に生かすことになる。す
なわち、本発明はセラミックシート１２と導電体層１３
とができるだけ空気に接触しないようにするものである
からである。(6) When manufacturing a multilayer ceramic capacitor, steps up to forming a ceramic sheet 14 with a conductor layer sandwiched between base films 11a and 11b, and removing and stacking the base films 11a and 11b Body 1
Performing the process up to the step of forming as little as possible as much time as possible maximizes the effects of the present invention. That is, the present invention provides the ceramic sheet 12 and the conductor layer 13.
This is to prevent contact with air as much as possible.
【００４３】（７）導電体層付きセラミックシート１４
の接着強度よりもベースフィルム１１ａとセラミックシ
ート１２間あるいは、ベースフィルム１１ｂと導電体層
１３間の接着強度を小さくして、積層体形成時に導電体
層付きセラミックシート１４からベースフィルム１１
ａ，１１ｂの除去を容易に行うことができる。(7) Ceramic sheet 14 with conductor layer
The adhesive strength between the base film 11a and the ceramic sheet 12 or between the base film 11b and the conductive layer 13 is made smaller than the adhesive strength of the base film 11a.
a and 11b can be easily removed.
【００４４】（８）ベースフィルム１１ａ，１１ｂ上の
少なくとも一方の表面に、アクリル樹脂、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂のうち少なくとも１種
類以上を含有した離型層を形成することにより、導電体
層付きセラミックシート１４からベースフィルム１１
ａ，１１ｂを容易に除去することができる。これらの樹
脂の混合比および合成温度を変化させることで離型層か
らの剥離力の強弱をつけることができる。(8) A conductive layer is formed on at least one surface of the base films 11a and 11b by forming a release layer containing at least one of acrylic resin, melamine resin, epoxy resin and silicone resin. From the layered ceramic sheet 14 to the base film 11
a, 11b can be easily removed. The strength of the peeling force from the release layer can be increased by changing the mixing ratio of these resins and the synthesis temperature.
【００４５】また、一般的に離型層は、厚いほど剥離し
やすくなる。従って、最初剥離する方のベースフィルム
上の離型層を後から剥離するベースフィルム上の離型層
より厚く形成することにより、導電体層付きセラミック
シート１４とベースフィルム１１ａ，１１ｂの分離を容
易に行うことができる。Generally, the release layer is more easily peeled off as the release layer is thicker. Therefore, by forming the release layer on the base film to be peeled first to be thicker than the release layer on the base film to be peeled later, the ceramic sheet 14 with the conductor layer and the base films 11a and 11b can be easily separated. Can be done.
【００４６】（９）導電体層付きセラミックシート１４
からベースフィルム１１ａ，１１ｂを剥離する時は、そ
の剥離スピードを最初はゆっくり、その後速くすること
により、導電体層付きセラミックシート１４とベースフ
ィルム１１ａ，１１ｂとの分離を容易に行うことができ
る。(9) Ceramic sheet 14 with conductor layer
When the base films 11a and 11b are peeled off from the base material, the separation speed is initially reduced and then increased, so that the ceramic sheet 14 with the conductor layer and the base films 11a and 11b can be easily separated.
【００４７】（１０）セラミックシート１２の厚みが特
に薄い場合、ベースフィルム１１ａ，１１ｂ間に挟まれ
た導電体層付きセラミックシート１４は、最初に導電体
層１３の側のベースフィルム１１ｂを剥離する方がセラ
ミックシート１２の破損を抑制するために望ましい。(10) When the thickness of the ceramic sheet 12 is particularly small, the ceramic sheet 14 with the conductor layer sandwiched between the base films 11a and 11b first peels off the base film 11b on the side of the conductor layer 13. It is more desirable to suppress the breakage of the ceramic sheet 12.
【００４８】（１１）導電体層付きセラミックシート１
４の接着強度よりも、ベースフィルム１１ａとセラミッ
クシート１２間あるいはベースフィルム１１ｂと導電体
層１３間の接着強度を小さくすることにより、導電体層
付きセラミックシート１４の積層を容易に行うことがで
きるものである。(11) Ceramic sheet 1 with conductor layer
By making the adhesive strength between the base film 11a and the ceramic sheet 12 or between the base film 11b and the conductive layer 13 smaller than the adhesive strength of No. 4, the ceramic sheet 14 with a conductive layer can be easily laminated. Things.
【００４９】（１２）上記実施の形態においては、積層
セラミックコンデンサについて説明したが、本発明はセ
ラミックシートと導電体層とを積層する積層工程を有す
る一般的な積層セラミック電子部品を製造方法において
同様の効果が得られるものである。例えば、積層チップ
バリスタや積層型のコイル、多層基板などである。(12) In the above embodiment, the description has been given of the multilayer ceramic capacitor. However, the present invention is similarly applied to a general manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component having a laminating step of laminating a ceramic sheet and a conductor layer. The effect of is obtained. For example, a laminated chip varistor, a laminated coil, a multilayer substrate, and the like are used.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上本発明によると、セラミックシート
および導電体層に含まれる有機物の変質、飛散を極力抑
制することにより、導電体層付きセラミックシートの長
期保存やそれらに起因する構造欠陥のない積層セラミッ
ク電子部品を提供することができる。その結果、生産
性、歩留まりの向上に対して絶大なる効果がある。As described above, according to the present invention, deterioration and scattering of organic substances contained in the ceramic sheet and the conductor layer are suppressed to the utmost, so that the ceramic sheet with the conductor layer can be stored for a long time and there is no structural defect caused by them. A multilayer ceramic electronic component can be provided. As a result, there is a tremendous effect on improving productivity and yield.
【図１】本発明の実施の形態１および２における積層セ
ラミックコンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 1 is a sectional view illustrating one manufacturing process of a multilayer ceramic capacitor according to Embodiments 1 and 2 of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１および２における積層セ
ラミックコンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 2 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor according to the first and second embodiments of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態１および２における積層セ
ラミックコンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 3 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor according to the first and second embodiments of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態１および２における積層セ
ラミックコンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 4 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor according to the first and second embodiments of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 5 is a sectional view for explaining one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor in the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 6 is a sectional view illustrating one manufacturing step of the multilayer ceramic capacitor in the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 7 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態２における積層セラミック
コンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 8 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor in the second embodiment of the present invention.
【図９】本発明の実施の形態２における積層セラミック
コンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 9 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態２における積層セラミッ
クコンデンサの一製造工程を説明する断面図FIG. 10 is a sectional view illustrating one manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment of the present invention.
【図１１】一般的な積層セラミックコンデンサの一部切
欠斜視図FIG. 11 is a partially cutaway perspective view of a general multilayer ceramic capacitor.
１ セラミック誘電体層 ２ 内部電極 ３ 外部電極 １１ａ ベースフィルム １１ｂ ベースフィルム １２ セラミックシート １３ 導電体層 １４ 導電体層付きセラミックシート １５ 積層体 ２０ 加圧体 ２１ 支持体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic dielectric layer 2 Internal electrode 3 External electrode 11a Base film 11b Base film 12 Ceramic sheet 13 Conductive layer 14 Ceramic sheet with a conductive layer 15 Laminated body 20 Pressed body 21 Support
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 克之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC38 EE04 EE23 EE35 FG06 FG26 FG27 FG54 GG10 JJ03 LL01 LL02 LL03 LL35 MM22 MM24 PP06 PP08 PP09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Katsuyuki Miura 1006 Kazuma Kadoma, Kazuma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.F-term (reference) EE23 EE35 FG06 FG26 FG27 FG54 GG10 JJ03 LL01 LL02 LL03 LL35 MM22 MM24 PP06 PP08 PP09
Claims (9)
分と少なくとも１種類以上の有機物からなる第１のベー
スフィルム付きセラミックシートを形成する第１の工程
と、第２のベースフィルム上に金属成分と少なくとも１
種類以上の有機物からなる第２のベースフィルム付き導
電体層を形成する第２の工程と、前記第１のベースフィ
ルム付きセラミックシートと前記第２のベースフィルム
付き導電体層を前記セラミックシートと前記導電体層と
が直接接触するように重ね合わせて前記第１及び第２の
ベースフィルムを介して加圧して導電体層付きセラミッ
クシートを得る第３の工程と、この第１及び第２のベー
スフィルムに挟まれた導電体層付きセラミックシートの
前記第１あるいは第２のベースフィルムの一方を除去す
る第４の工程と、この第１あるいは第２のベースフィル
ム上の導電体層付きセラミックシートと別の導電体層付
きセラミックシートとを前記導電体層がセラミックシー
トを介して対向するように圧着した後前記第１あるいは
第２のベースフィルムの他方を除去する第４の工程と、
この第４の工程を所望の回数繰り返して積層体を得る第
５の工程と、前記積層体を焼成する第６の工程を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。A first step of forming a ceramic sheet with a first base film comprising a ceramic component and at least one or more organic substances on a first base film; and a metal component on a second base film. At least one
A second step of forming a second conductive layer with a base film made of at least one kind of organic substance, and the first ceramic sheet with a base film and the second conductive layer with a base film are formed by using the ceramic sheet and A third step of obtaining a ceramic sheet with a conductor layer by superimposing the conductor layer so as to be in direct contact with the conductor layer and applying pressure through the first and second base films, and the first and second bases; A fourth step of removing one of the first and second base films of the ceramic sheet with a conductor layer sandwiched between the films; and a ceramic sheet with a conductor layer on the first or second base film. After pressing another ceramic sheet with a conductor layer so that the conductor layer faces the ceramic sheet via the ceramic sheet, the first or second base film is pressed. A fourth step of removing the other arm,
A method for producing a multilayer ceramic electronic component, comprising: a fifth step of repeating the fourth step a desired number of times to obtain a laminate, and a sixth step of firing the laminate.
トの接着強度と、第２のベースフィルムと導電体層との
接着強度を変えた請求項１に記載の積層セラミック電子
部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the adhesive strength between the first base film and the ceramic sheet and the adhesive strength between the second base film and the conductor layer are changed.
ースフィルムの厚みを後から除去するベースフィルムの
厚みより薄くした請求項１に記載の積層セラミック電子
部品の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein, in the fourth step, the thickness of the base film to be removed first is smaller than the thickness of the base film to be removed later.
強度よりも、第１のベースフィルムとセラミックシート
間あるいは第２のベースフィルムと導電体層間の接着強
度を小さくした請求項１〜請求項３のいずれか一つに記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。4. The bonding strength between the first base film and the ceramic sheet or between the second base film and the conductive layer is made smaller than the bonding strength between the ceramic sheets with the conductor layer. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to any one of the above.
ト間あるいは第２のベースフィルムと導電体層間の少な
くとも一方に離型層を形成した請求項１〜請求項４のい
ずれか一つに記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。5. The lamination according to claim 1, wherein a release layer is formed between the first base film and the ceramic sheet or between at least one of the second base film and the conductor layer. Manufacturing method of ceramic electronic components.
エポキシ樹脂、シリコン樹脂のうち少なくとも１種類以
上を用いて形成した請求項５に記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。6. The release layer comprises an acrylic resin, a melamine resin,
The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 5, wherein the multilayer ceramic electronic component is formed using at least one of an epoxy resin and a silicon resin.
の有機物を少なくとも一種類含有した請求項１〜請求項
６のいずれか一つに記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。7. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the ceramic sheet and the conductor layer contain at least one kind of organic substance having the same component.
導電体層中に含まれる有機物の軟化点温度以上で行う請
求項１〜請求項７のいずれか一つに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。8. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the third step is performed at a temperature not lower than the softening point of an organic substance contained in the ceramic sheet or the conductor layer. .
導電体層中に含まれる有機物の軟化点温度以上で行う請
求項１〜請求項８のいずれか一つに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。9. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the fourth step is performed at a temperature equal to or higher than the softening point of an organic substance contained in the ceramic sheet or the conductor layer. .
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|---|---|---|---|
| JP12580699A JP3602368B2 (en) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
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