JP2000277881A - Connection structure of circuit board and connection thereof - Google Patents
Connection structure of circuit board and connection thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、第１の回路基板と
第２の回路基板とを複数本のピンによって電気的に接続
する回路基板の接続構造に関する。The present invention relates to a circuit board connection structure for electrically connecting a first circuit board and a second circuit board with a plurality of pins.
【０００２】[0002]
【従来の技術】大量の消費電力を必要とする電子機器で
は、回路基板として放熱性、耐熱性に優れたセラミック
基板を使用する例が近年増えている。また、同じ電子機
器内において、セラミック基板に加えて従来のプリント
基板が使用される場合も多く、この場合にはセラミック
基板とプリント基板とを電気的に接続することが必要と
なる。2. Description of the Related Art In electronic equipment requiring a large amount of power consumption, the use of ceramic substrates having excellent heat dissipation and heat resistance as circuit boards has been increasing in recent years. In the same electronic device, a conventional printed circuit board is often used in addition to the ceramic substrate. In this case, it is necessary to electrically connect the ceramic substrate and the printed circuit board.
【０００３】このようなセラミック基板とプリント基板
とを電気的に接続する構造として、一端にクリップ部を
有する複数本のリードを用いる接続構造が知られている
（特開平８−７８６０１号公報参照）。この接続構造で
は、まず、セラミック基板に形成された電極を、リード
のクリップ形状に形成された一端側で挟んだ後、リフロ
はんだ付けを行う。次に、リードの他端側をプリント基
板に形成されたスルーホール（貫通穴）に挿入した後、
噴流はんだ付けを行う。これにより、セラミック基板お
よびプリント基板とが電気的に接続される。このとき、
セラミック基板はプリント基板に対して垂直方向に接続
されている。As a structure for electrically connecting such a ceramic substrate and a printed circuit board, a connection structure using a plurality of leads having a clip portion at one end is known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-78601). . In this connection structure, first, an electrode formed on a ceramic substrate is sandwiched by one end of a lead formed in a clip shape, and then reflow soldering is performed. Next, after inserting the other end of the lead into a through hole (through hole) formed in the printed circuit board,
Performs jet soldering. Thereby, the ceramic substrate and the printed board are electrically connected. At this time,
The ceramic substrate is connected vertically to the printed circuit board.
【０００４】また、上記従来技術ではリードに屈曲部を
設けている。セラミック基板とプリント基板の熱膨張率
の差から生ずるはんだ付け部への熱応力を低減するため
には、このような屈曲部をリードに設けたり、あるいは
リード自体を長くすることが有効である。特に基板が大
きい場合には、基板の熱膨張による熱応力の影響が大き
くなるため、このような構造が望まれる。Further, in the above-mentioned conventional technology, a bent portion is provided on a lead. In order to reduce the thermal stress on the soldered portion caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the ceramic substrate and the printed board, it is effective to provide such a bent portion on the lead or to lengthen the lead itself. In particular, when the substrate is large, the influence of thermal stress due to the thermal expansion of the substrate increases, so such a structure is desired.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術の接続構造では、複数本のリードをプリント基板
に形成されたスルーホールへ挿入するために専用の挿入
機が必要となる。また、上記のようにリードに屈曲部を
設けたり、あるいはリード自体を長くしたりすると、そ
れぞれのリードの先端位置が不揃いになりやすく、スル
ーホールへの挿入が困難になる。これはリード数が多く
なるほど顕著になる。このため、リードをスルーホール
に挿入するために、さらに特別な挿入治具を必要とした
り、リードを整列させるための整列板等の別部材が必要
となる場合もある。この結果、コストアップにつながっ
ている。However, in the above connection structure of the prior art, a dedicated insertion machine is required to insert a plurality of leads into through holes formed in a printed circuit board. Further, when the bent portion is provided on the lead or the lead itself is lengthened as described above, the tip positions of the respective leads are likely to be uneven, and it becomes difficult to insert the lead into the through hole. This becomes remarkable as the number of leads increases. Therefore, in order to insert the lead into the through hole, a special insertion jig may be required, or another member such as an alignment plate for aligning the lead may be required. As a result, costs are increased.
【０００６】また、上記従来技術では、セラミック基板
およびリードとのはんだ付けと、プリント基板およびリ
ードとのはんだ付けを別工程で行っているため、さらに
コストアップにつながっている。そこで本発明は、上記
点に鑑み、第１の回路基板と第２の回路基板とを複数本
のピンによって電気的に接続する回路基板の接続構造に
おいて、回路基板の接続を簡略に行うことができるよう
にすることを目的とする。In addition, in the above-mentioned prior art, since the soldering with the ceramic substrate and the lead and the soldering with the printed board and the lead are performed in separate processes, the cost is further increased. In view of the above, the present invention provides a circuit board connection structure in which a first circuit board and a second circuit board are electrically connected by a plurality of pins. The purpose is to be able to.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、請求項１記載の発明は、複数のリード
（３）の一端側（３ａ）を第１の回路基板（１）に接続
し、リード（３）の他端側（３ｂ）を第２の回路基板
（２）に接続する電子部品の接続構造であって、第２の
回路基板（２）の側面には、リード（３）の他端側（３
ｂ）を当接させるための複数の切欠部（２ａ）が形成さ
れていることを特徴としている。According to the present invention, in order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, one end (3a) of a plurality of leads (3) is connected to a first circuit board (1). And the other end (3b) of the lead (3) is connected to the second circuit board (2), and a lead is provided on a side surface of the second circuit board (2). The other end of (3) (3
It is characterized in that a plurality of cutouts (2a) for contacting b) are formed.
【０００８】これにより、従来技術のようにリード
（３）をスルーホールに挿入する必要がなく、挿入機等
の特別な機構が不要となり、回路基板の接続工程を簡略
化でき、回路基板を容易に接続することが可能となる。
なお、後述する実施形態のように、第１の回路基板
（１）としてセラミック基板を用いることができ、第２
の回路基板（２）としてプリント基板を用いることがで
きる。As a result, there is no need to insert the lead (3) into the through-hole unlike the prior art, and a special mechanism such as an insertion machine is not required, so that the connection process of the circuit board can be simplified and the circuit board can be easily manufactured. Can be connected.
Note that, as in an embodiment described later, a ceramic substrate can be used as the first circuit board (1),
A printed board can be used as the circuit board (2).
【０００９】また、請求項２記載の発明は、第１の回路
基板（１）および第２の回路基板（２）が、略同一平面
上に位置するようにはんだ付けによって接続されている
ことを特徴としている。このように、第１の回路基板
（１）および第２の回路基板（２）が略同一平面上に位
置するように構成することで、第１の回路基板（１）お
よびリード（３）と、第２の回路基板（２）とリード
（３）とのはんだ付けを同時に行うことができ、はんだ
付け回数を削減することが可能になる。さらに、リード
（３）を第２の回路基板（２）の切欠部（２ａ）に当接
させた後にはんだ付けを行う際、第１の回路基板（１）
および第２の回路基板（２）の位置固定を容易に行うこ
とができる。According to a second aspect of the present invention, the first circuit board (1) and the second circuit board (2) are connected by soldering so as to be located on substantially the same plane. Features. As described above, by configuring the first circuit board (1) and the second circuit board (2) to be located on substantially the same plane, the first circuit board (1) and the lead (3) are not connected to each other. In addition, the soldering of the second circuit board (2) and the leads (3) can be performed simultaneously, and the number of times of soldering can be reduced. Further, when soldering is performed after the lead (3) is brought into contact with the notch (2a) of the second circuit board (2), the first circuit board (1)
In addition, the position of the second circuit board (2) can be easily fixed.
【００１０】また、上記切欠部（２ａ）は、具体的には
請求項３記載の発明のように、複数の貫通穴が設けられ
た第２の回路基板（２）を、貫通穴の位置で切断するこ
とによって形成されているようにすることができる。ま
た、請求項４記載の発明は、リード（３）が、Ｕ字形状
に湾曲形成されていることを特徴としている。Further, the notch (2a) may be formed, as in the third aspect of the present invention, by connecting the second circuit board (2) provided with a plurality of through holes at the position of the through hole. It can be made to be formed by cutting. The invention according to claim 4 is characterized in that the lead (3) is formed in a U-shaped curve.
【００１１】リード（３）をこのような形状にすること
により、第１の回路基板（１）および第２の回路基板
（２）の熱膨張率の差から生ずるはんだ付け部（５、
６）への熱応力を緩和することができる。また、請求項
５記載の発明は、回路基板の接続方法に係るものであ
り、複数本のリード（３）の一端側（３ａ）を第１の回
路基板（１）に接続する工程と、リード（３）の他端側
（３ｂ）を、第２の回路基板（２）の側面に形成された
複数の切欠部（２ａ）に当接させる工程と、リード
（３）の他端部（３ｂ）および切欠部（２ａ）をはんだ
付けする工程とを備えることを特徴としている。By forming the lead (3) in such a shape, the soldered portions (5, 5) generated from the difference in the coefficient of thermal expansion between the first circuit board (1) and the second circuit board (2).
6) The thermal stress to (6) can be reduced. The invention according to claim 5 relates to a method for connecting circuit boards, wherein a step of connecting one end side (3a) of a plurality of leads (3) to a first circuit board (1), Contacting the other end (3b) of (3) with a plurality of cutouts (2a) formed on the side surface of the second circuit board (2); ) And a step of soldering the notch (2a).
【００１２】これにより、請求項１記載の回路基板の接
続構造を提供することができ、回路基板の接続工程にお
いて挿入機等の特別な機構を不要とし、工程を簡略化で
きる。なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例であ
る。Thus, the circuit board connection structure according to the first aspect can be provided, and a special mechanism such as an inserter is not required in the circuit board connection process, and the process can be simplified. It should be noted that reference numerals in parentheses of the above-described units are examples showing the correspondence with specific units described in the embodiments described later.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図に基
づいて説明する。まず、図１、２に基づいて本実施形態
における回路基板の接続構造の構成を説明する。図１は
本発明を適用した回路基板の接続構造の全体構成を示
し、図２は図１の接続構造を拡大して示したものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a configuration of a connection structure of a circuit board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows an overall configuration of a connection structure of a circuit board to which the present invention is applied, and FIG. 2 shows an enlarged view of the connection structure of FIG.
【００１４】セラミック基板（第１の回路基板）１の側
面には電極部８が形成されている。一方、プリント基板
（第２の回路基板）２の側面には複数の切欠部２ａが形
成されている。この切欠部２ａはプリント基板２の電極
部を構成する。複数本のリード３の一端側３ａは、分岐
された狭持片からなるクリップ形状に形成されている。
セラミック基板１の電極部８は、このリード３の一端側
３ａによって狭持されており、電極部８とリード３の一
端側３ａは、はんだ付けによって接続されている。リー
ド３の他端側３ｂは、プリント基板２の切欠部２ａに当
接され、はんだ付けによって接続されている。リード３
はＵ字形状に湾曲形成され、セラミック基板１とプリン
ト基板２とが略同一平面上に位置するように構成されて
いる。An electrode portion 8 is formed on a side surface of the ceramic substrate (first circuit substrate) 1. On the other hand, a plurality of cutouts 2 a are formed on the side surface of the printed board (second circuit board) 2. The notch 2a forms an electrode of the printed circuit board 2. One end 3a of each of the plurality of leads 3 is formed in a clip shape including a branched holding piece.
The electrode portion 8 of the ceramic substrate 1 is sandwiched by one end 3a of the lead 3, and the electrode portion 8 and one end 3a of the lead 3 are connected by soldering. The other end 3b of the lead 3 is in contact with the notch 2a of the printed circuit board 2 and is connected by soldering. Lead 3
Is formed in a U-shape so that the ceramic substrate 1 and the printed circuit board 2 are located on substantially the same plane.
【００１５】次に、上記構成の回路基板の接続構造の製
造方法を図３に基づいて説明する。まず、プリント基板
２の通常の製造工程によってスルーホール９およびその
ランド４を形成する（図３（ａ））。このとき、スルー
ホール９は同一直線上に複数形成される。次に、隣り合
ったスルーホール９を結ぶ直線（図３（ａ）中破線）に
沿ってプリント基板２を切断する。これにより、プリン
ト基板２の側面には半円柱形状の切欠部２ａが複数形成
される（図３（ｂ））。このとき、スルーホール９のラ
ンド４を形成する金属はスルーホール９の内壁までめっ
きされているので、切欠部２ａの内壁面は電極が露出し
た状態となる。Next, a method for manufacturing the circuit board connection structure having the above-described structure will be described with reference to FIG. First, through holes 9 and lands 4 are formed by a normal manufacturing process of the printed circuit board 2 (FIG. 3A). At this time, a plurality of through holes 9 are formed on the same straight line. Next, the printed circuit board 2 is cut along a straight line (broken line in FIG. 3A) connecting the adjacent through holes 9. Thus, a plurality of cutouts 2a having a semi-cylindrical shape are formed on the side surface of the printed circuit board 2 (FIG. 3B). At this time, since the metal forming the land 4 of the through hole 9 is plated up to the inner wall of the through hole 9, the electrode is exposed on the inner wall surface of the cutout 2a.
【００１６】次に、リード３の一端側３ａでセラミック
基板１の電極部８を狭持する。そして、略同一平面上に
配置されたセラミック基板１およびプリント基板２を移
動させて、リード３の他端側３ｂをプリント基板２の切
欠部２ａに当接させる（図３（ｃ））。切欠部２ａおよ
びリード３の他端側３ｂが当接した状態で噴流はんだ付
けを行って、リード３の他端側３ｂおよび切欠部２ａに
第１はんだ付け部５を形成する（図３（ｄ））。Next, the electrode portion 8 of the ceramic substrate 1 is held between the one ends 3a of the leads 3. Then, the ceramic substrate 1 and the printed circuit board 2 arranged on substantially the same plane are moved to bring the other end 3b of the lead 3 into contact with the cutout 2a of the printed circuit board 2 (FIG. 3C). In the state where the notch 2a and the other end 3b of the lead 3 are in contact with each other, the first soldering part 5 is formed in the other end 3b of the lead 3 and the notch 2a by jet-flow soldering (FIG. )).
【００１７】このとき、セラミック基板１およびプリン
ト基板２は略同一平面上に配置されているため、図２に
示すようにセラミック基板１側の電極部８およびリード
３の一端側３ａの接続部分にも同時に第２はんだ付け部
６が形成される。従って、上記従来技術のように、はん
だ付け工程を２回行う必要がなく、はんだ付け回数を削
減できる。以上により、セラミック基板１とプリント基
板２とが電気的に接続される。At this time, since the ceramic substrate 1 and the printed circuit board 2 are arranged on substantially the same plane, the connection between the electrode portion 8 on the ceramic substrate 1 side and one end 3a of the lead 3 is made as shown in FIG. At the same time, the second soldering portion 6 is formed. Therefore, unlike the related art, it is not necessary to perform the soldering process twice, and the number of times of soldering can be reduced. As described above, the ceramic substrate 1 and the printed circuit board 2 are electrically connected.
【００１８】以上のように本実施形態によれば、リード
３をプリント基板２に接続する際に、リード３の他端側
３ｂをプリント基板２の切欠部２ａに当接させるだけで
いいので、従来技術のようにリード３をスルーホールに
挿入する必要がなく、挿入機等の複雑な機構は不要とな
る。また、セラミック基板１およびプリント基板２は略
同一平面上に配置されているので、プリント基板２にリ
ード３の他端側３ｂを当接させた後にはんだ付けを行う
際、セラミック基板１およびプリント基板２の位置固定
を容易に行うことができる。As described above, according to the present embodiment, when connecting the lead 3 to the printed circuit board 2, it is only necessary to bring the other end 3 b of the lead 3 into contact with the notch 2 a of the printed circuit board 2. There is no need to insert the lead 3 into the through hole unlike the prior art, and a complicated mechanism such as an insertion machine is not required. Further, since the ceramic substrate 1 and the printed board 2 are arranged on substantially the same plane, when the soldering is performed after the other end 3b of the lead 3 is brought into contact with the printed board 2, the ceramic board 1 and the printed board 2 2 can be easily fixed.
【００１９】また、入荷状態におけるリード３は、通常
図４に示すように、タイバー７によってそれぞれのリー
ド３が等間隔に接続されている。従来技術のようなリー
ド３をスルーホールに挿入する接続構造では、挿入前に
タイバー７を切除しなければならず、リード３先端位置
が不揃いになる要因にもなる。これに対し、本実施形態
ではリード３をスルーホールに挿入する必要がないた
め、図２中の一点鎖線で示すようにタイバー７を残した
ままの状態でリード３の他端側３ｂを切欠部２ａに当接
させてはんだ付けを行い、はんだ付け後にタイバー７を
切除することができる。このようにすれば、リード３の
他端側３ｂおよび切欠部２ａとの位置合わせを行う際に
リード３が不揃いになることはなく、位置合わせを容易
に行うことができる。As shown in FIG. 4, the leads 3 in the received state are usually connected at equal intervals by tie bars 7. As shown in FIG. In the connection structure in which the lead 3 is inserted into the through hole as in the prior art, the tie bar 7 must be cut off before insertion, which may be a factor that causes the tip positions of the lead 3 to be uneven. On the other hand, in the present embodiment, since it is not necessary to insert the lead 3 into the through hole, the other end 3b of the lead 3 is cut out with the tie bar 7 left as shown by the dashed line in FIG. The tie bar 7 can be cut off after the soldering by making contact with 2a. By doing so, the leads 3 do not become uneven when performing alignment with the other end 3b of the lead 3 and the notch 2a, and the alignment can be performed easily.
【００２０】また、リード３はＵ字形状に湾曲形成され
ており、セラミック基板１およびプリント基板２の熱膨
張率の差から生ずるはんだ付け部５、６への熱応力の緩
和にも有効である。すなわち、温度変化等によるプリン
ト基板２の膨張、収縮等によりはんだ付け部５、６に熱
応力が生じた場合にも、リード３がこれを吸収してはん
だ付け部５、６への熱応力を緩和することができるThe leads 3 are formed in a U-shaped curve, and are effective in relieving the thermal stress on the soldering portions 5 and 6 caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the ceramic substrate 1 and the printed circuit board 2. . That is, even when thermal stress is generated in the soldering portions 5 and 6 due to expansion and contraction of the printed circuit board 2 due to a temperature change or the like, the leads 3 absorb the thermal stress and reduce the thermal stress to the soldering portions 5 and 6. Can be relaxed
【図１】本発明の実施形態に係る回路基板の接続構造の
全体構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a circuit board connection structure according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す回路基板の接続構造の拡大側面図で
ある。FIG. 2 is an enlarged side view of the connection structure of the circuit board shown in FIG.
【図３】本実施形態の切欠部とリードとの接続工程を示
す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a process of connecting a notch and a lead according to the embodiment.
【図４】本実施形態のリードがタイバーによって固定さ
れている状態を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state in which the lead of the present embodiment is fixed by a tie bar.
１…セラミック基板（第１の回路基板）、２…プリント
基板（第２の回路基板）、２ａ…切欠部、３…リード、
７…タイバー。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic board (1st circuit board), 2 ... Printed board (2nd circuit board), 2a ... Notch part, 3 ... Lead,
7 ... Tie bar.
Claims (5)
第１の回路基板（１）に接続し、前記リード（３）の他
端側（３ｂ）を第２の回路基板（２）に接続する電子部
品の接続構造であって、 前記第２の回路基板（２）の側面には、前記リード
（３）の他端側（３ｂ）を当接させるための複数の切欠
部（２ａ）が形成されていることを特徴とする回路基板
の接続構造。1. One end (3a) of a plurality of leads (3) is connected to a first circuit board (1), and the other end (3b) of the leads (3) is connected to a second circuit board (2). ), Wherein a plurality of cutouts (3b) for making the other end (3b) of the lead (3) abut on a side surface of the second circuit board (2). A connection structure for a circuit board, wherein 2a) is formed.
２の回路基板（２）が、略同一平面上に位置するように
はんだ付けによって接続されていることを特徴とする請
求項１記載の回路基板の接続構造。2. The first circuit board (1) and the second circuit board (2) are connected by soldering so as to be located on substantially the same plane. The connection structure of the described circuit board.
設けられた前記第２の回路基板（２）を、前記貫通穴の
位置で切断することによって形成されていることを特徴
とする請求項１または２記載の回路基板の接続構造。3. The notch (2a) is formed by cutting the second circuit board (2) provided with a plurality of through holes at the positions of the through holes. The circuit board connection structure according to claim 1 or 2, wherein:
成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいず
れか１つに記載の回路基板の接続構造。4. The circuit board connection structure according to claim 1, wherein said leads are formed in a U-shaped curve.
を第１の回路基板（１）に接続する工程と、 前記リード（３）の他端側（３ｂ）を、第２の回路基板
（２）の側面に形成された複数の切欠部（２ａ）に当接
させる工程と、 前記リード（３）の他端部（３ｂ）および前記切欠部
（２ａ）をはんだ付けする工程とを備えることを特徴と
する回路基板の接続方法。5. One end (3a) of a plurality of leads (3).
Connecting the other end (3b) of the lead (3) to a plurality of cutouts (2a) formed on the side surface of the second circuit board (2). And a step of soldering the other end (3b) of the lead (3) and the notch (2a).
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11078293A JP2000277881A (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Connection structure of circuit board and connection thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050419 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080108 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080305 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080708 |