JP2000243807A - Substrate processing device - Google Patents

Substrate processing device

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Publication number
JP2000243807A
JP2000243807A JP4084799A JP4084799A JP2000243807A JP 2000243807 A JP2000243807 A JP 2000243807A JP 4084799 A JP4084799 A JP 4084799A JP 4084799 A JP4084799 A JP 4084799A JP 2000243807 A JP2000243807 A JP 2000243807A
Authority
JP
Japan
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substrate
processing
holding
tank
liquid
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP4084799A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshimitsu Nanba
敏光 難波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP4084799A priority Critical patent/JP2000243807A/en
Publication of JP2000243807A publication Critical patent/JP2000243807A/en
Abandoned legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device where a wafer is brought into contact with a processing solution, wherein the device is capable of preventing a large amount of liquid from being left on the chuck of the device which holds the wafer so as not to have an adverse effect on processing quality and throughput. SOLUTION: The lower ends 38 of a chuck 32 are set different from each other in height, and the chuck 32 is provided with a lower angled part 37 which becomes narrower in cross section as it extends downwards and an upper angled part 36 which becomes narrower in cross section as it extends upwards. Therefore, a solution flows down along the surfaces which sandwich the upper angled part 36 and then drops down from the lowest angled part 39 out of the lower ends 38. By this setup, a solution left on the chuck 32 can be lessened in amount.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は基板の保持部を有し、基
板に処理を施す基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus having a substrate holding section for processing a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】<第1従来例>[Prior art] <First conventional example>

【0003】従来の基板処理装置には特開平7−335
713号公報に開示されているようなものがある。この
基板処理装置は処理液を貯留する処理槽と基板を保持し
て処理槽へ基板を搬送する搬送ロボットとを有し、搬送
ロボットで処理槽内の処理液に基板を浸漬するものであ
る。
A conventional substrate processing apparatus is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-335.
713 is disclosed. This substrate processing apparatus has a processing tank for storing a processing liquid and a transfer robot for holding the substrate and transferring the substrate to the processing tank. The transfer robot immerses the substrate in the processing liquid in the processing tank.

【0004】図7に示すように搬送ロボット901は昇
降するポスト902とポスト902の頂部に設けられた
ヘッド903と、903から水平方向に延設された一対
のシャフト904とひとつのシャフト904から間隔を
あけて垂下する垂直棒905と2つの垂直棒905の間
で水平方向に延設された保持棒906を有する。そし
て、これらシャフト904、垂直棒905、保持棒90
6でチャック907を構成する。このチャック907は
シャフト904を軸として回動することによって一対の
チャック907間に基板Wを保持または解放する。
As shown in FIG. 7, a transfer robot 901 includes a post 902 which moves up and down, a head 903 provided on the top of the post 902, a pair of shafts 904 extending horizontally from the 903, and an interval from one shaft 904. And a holding rod 906 extending horizontally between the two vertical rods 905 and two vertical rods 905. The shaft 904, the vertical bar 905, and the holding bar 90
6 constitutes the chuck 907. The chuck 907 holds or releases the substrate W between the pair of chucks 907 by rotating about the shaft 904.

【0005】そして、搬送ロボット901は処理槽に基
板Wを搬送して基板Wを処理槽内の基板保持部材に載置
する。これにより、基板Wが処理液に浸漬され基板Wに
処理が施される。
[0005] Then, the transfer robot 901 transfers the substrate W to the processing tank and places the substrate W on the substrate holding member in the processing tank. Thereby, the substrate W is immersed in the processing liquid, and the substrate W is processed.

【0006】<第2従来例><Second conventional example>

【0007】また、従来の基板処理装置では基板を保持
して特定の処理槽に貯留された処理液の内外に対して昇
降することで基板を処理液に浸漬するリフタを有する。
この場合、リフタは搬送ロボット901との間で基板を
授受する。このため、搬送ロボット901は処理液に進
入することはないので、該処理液が直接チャック907
に付着することはない。しかし、搬送ロボット901が
リフタに保持されて処理液による処理が終了した基板を
保持する場合、基板に付着している処理液がチャック9
07に付着する。
Further, the conventional substrate processing apparatus has a lifter for holding the substrate and moving up and down the processing liquid stored in a specific processing tank so that the substrate is immersed in the processing liquid.
In this case, the lifter exchanges a substrate with the transfer robot 901. For this reason, since the transfer robot 901 does not enter the processing liquid, the processing liquid is directly transferred to the chuck 907.
Does not adhere to However, when the transfer robot 901 holds the substrate that has been processed by the processing liquid by the lifter, the processing liquid adhering to the substrate may be removed by the chuck 9.
07.

【0008】<第3従来例><Third conventional example>

【0009】また、上記のように、チャック907に処
理液が付着すると処理品質上不都合な場合はチャック9
07に残留した処理液を洗い流すため、上記公報に開示
があるようにチャック907専用のチャック洗浄部を有
する基板処理装置もある。このチャック洗浄部は洗浄液
を貯留したチャック洗浄槽を有し、該チャック洗浄槽に
チャック907を浸漬することでチャック907の洗浄
を行っている。
Further, as described above, if the processing liquid adheres to the chuck 907, which is inconvenient in processing quality, the chuck 9
There is also a substrate processing apparatus having a chuck cleaning unit dedicated to the chuck 907 as disclosed in the above publication in order to wash away the processing liquid remaining in the cleaning liquid 07. The chuck cleaning section has a chuck cleaning tank storing a cleaning liquid, and the chuck 907 is cleaned by immersing the chuck 907 in the chuck cleaning tank.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】<第1従来例の課題>[Problems to be solved by the invention] <Problems of the first conventional example>

【0011】第1従来例によればチャック907は処理
槽内の処理液に基板を浸漬するため処理液内に進入す
る。このため、チャック907には処理液が付着する。
According to the first conventional example, the chuck 907 enters the processing liquid to immerse the substrate in the processing liquid in the processing tank. Therefore, the processing liquid adheres to the chuck 907.

【0012】大量の処理液が付着したまま未処理の基板
を保持すると未処理の基板に不要な処理を施す恐れがあ
る。
If an unprocessed substrate is held with a large amount of processing liquid attached, unnecessary processing may be performed on the unprocessed substrate.

【0013】また、チャック907に異種の処理液が大
量に付着したままチャック907を他の処理液の中に進
入させると、該他の処理液に異種の処理液が影響を及ぼ
し、該他の処理液による処理において所定の処理品質を
達成できなくなる恐れがある。
Further, if the chuck 907 is moved into another processing liquid while a large amount of the different processing liquid adheres to the chuck 907, the other processing liquid affects the other processing liquid, and the other processing liquid affects the other processing liquid. There is a possibility that predetermined processing quality cannot be achieved in the processing with the processing liquid.

【0014】本発明の第1の目的は処理液内に進入する
基板保持部に処理液が残留しにくくすることにある。
A first object of the present invention is to make it difficult for the processing liquid to remain in the substrate holding portion that enters the processing liquid.

【0015】<第2従来例の課題><Problem of the second conventional example>

【0016】第2従来例によればチャック907は処理
液が付着した基板を保持するので該チャック907にも
処理液が付着し、チャック907に処理液が残留する。
大量に処理液が付着したまま未処理の基板を保持すると
未処理の基板に不要な処理を施す恐れがある。
According to the second conventional example, since the chuck 907 holds the substrate to which the processing liquid has adhered, the processing liquid also adheres to the chuck 907, and the processing liquid remains on the chuck 907.
If an unprocessed substrate is held while a large amount of the processing liquid is attached, unnecessary processing may be performed on the unprocessed substrate.

【0017】本発明の第2の目的は処理液が付着した基
板を保持する基板保持部に処理液が残留しにくくするこ
とにある。
A second object of the present invention is to make it difficult for the processing liquid to remain on the substrate holding portion for holding the substrate to which the processing liquid has adhered.

【0018】<第3従来例の課題><Problem of Third Conventional Example>

【0019】第3従来例によればチャック洗浄槽からチ
ャック907を引上げるときに洗浄液がチャック907
に残留してしまう。従って、これを除去するために乾燥
気体を吹き付ける等のさまざまな構成があるが、チャッ
ク907に大量に洗浄液が残留していると除去に時間が
かかったり、構成が複雑になったりするという問題が生
じる。
According to the third conventional example, when the chuck 907 is pulled up from the chuck cleaning tank, the cleaning liquid is supplied to the chuck 907.
Will remain. Accordingly, there are various configurations such as spraying a dry gas to remove the cleaning gas. However, if a large amount of the cleaning liquid remains in the chuck 907, there is a problem that the removal takes time and the configuration becomes complicated. Occurs.

【0020】本発明の第3の目的は基板を保持する基板
保持部に付着した液が該保持部に残留する量を少なくす
ることである。
A third object of the present invention is to reduce the amount of liquid adhering to a substrate holding portion for holding a substrate, which remains on the holding portion.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の基板処理装置は基板に処理を施す
処理液を貯留する処理槽と、基板を保持して処理槽内の
処理液内に進入する基板保持部とを有し、前記基板保持
部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内において高低
差を有する。
In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, and a processing tank for holding a substrate. A substrate holder that enters the liquid, and a lower end of the substrate holder has a height difference in a vertical plane including the lower end.

【0022】請求項2に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、基板を保持して処
理槽内の処理液内に進入する基板保持部とを有し、前記
基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交する断
面において、断面形状が下方に行くに従って狭くなる角
部を有する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus having a processing tank for storing a processing liquid for performing processing on a substrate, and a substrate holding unit for holding the substrate and entering the processing liquid in the processing tank. The substrate holding portion is a longitudinal member, and has a corner portion having a cross section that becomes narrower downward in a cross section orthogonal to the longitudinal direction.

【0023】請求項3に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、処理槽で処理され
て処理液が付着した基板を保持する基板保持部とを有
し、前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直
面内において高低差を有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus having a processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, and a substrate holding unit for holding a substrate processed in the processing tank and having the processing liquid attached thereto, The lower end of the substrate holding part has a height difference in a vertical plane including the lower end.

【0024】請求項4に記載の基板処理装置は請求項3
に記載の基板処理装置において、前記基板保持部は長手
部材であって、長手方向と直交する断面において、断面
形状が下方に行くに従って狭くなる角部を有する。
[0024] The substrate processing apparatus according to the fourth aspect is the third aspect.
In the substrate processing apparatus described in the above, the substrate holding portion is a longitudinal member, and has a corner having a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the cross section of which becomes narrower as going downward.

【0025】請求項5に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、処理槽で処理され
て処理液が付着した基板を保持する基板保持部と、基板
保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、前記
基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内にお
いて高低差を有する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for storing a processing liquid for processing a substrate, a substrate holding unit for holding a substrate processed in the processing tank and having the processing liquid attached thereto, and a substrate holding unit. And a holding part cleaning part for supplying a cleaning liquid to the substrate holding part, and a lower end part of the substrate holding part has a height difference in a vertical plane including the lower end part.

【0026】請求項6に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、処理槽で処理され
て処理液が付着した基板を保持する基板保持部と、基板
保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、前記
基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交する断
面において、断面形状が下方に行くに従って狭くなる角
部を有する。
A substrate processing apparatus according to claim 6, wherein a processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, a substrate holding unit for holding a substrate which has been processed in the processing tank and has a processing liquid attached thereto, and a substrate holding unit And a holding part cleaning part for supplying a cleaning liquid to the substrate holding part, wherein the substrate holding part is a longitudinal member, and has a corner which becomes narrower in cross section perpendicular to the longitudinal direction as the cross-sectional shape goes down.

【0027】請求項7に記載の基板処理装置は請求項
1、3、5に記載の基板処理装置において、前記基板保
持部は起立状態の複数の基板を長手方向に配列した状態
で保持するものであって、前記処理槽は複数並設され、
前記基板保持部を複数の処理槽の並び方向に移動させ、
かつ、垂直方向に昇降させる駆動部と、前記複数の処理
槽内に固定的に、または、処理槽に対して昇降可能に設
けられ、前記昇降する基板保持部との間で基板を授受し
て、前記起立状態の複数の基板を長手方向に配列した状
態で処理槽内で基板を支持する基板ガイドとをさらに有
し、前記基板保持部の下端部は基板ガイドに支持されて
いる複数の基板の内、両端に位置する2枚の基板で挟ま
れる空間よりも外側において最も低い部分を有する。
According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the first, third or fifth aspect, the substrate holding section holds a plurality of upright substrates in a state of being arranged in a longitudinal direction. Wherein a plurality of the processing tanks are arranged in parallel,
The substrate holding unit is moved in a direction in which a plurality of processing tanks are arranged,
And, a drive unit that vertically moves up and down, fixedly in the plurality of processing tanks, or provided so as to be able to move up and down with respect to the processing tank, to transfer a substrate between the substrate holding unit that moves up and down A substrate guide for supporting the substrate in a processing tank in a state where the plurality of substrates in the upright state are arranged in the longitudinal direction, wherein a lower end of the substrate holding unit is supported by the substrate guide. Of these, it has the lowest portion outside the space between the two substrates located at both ends.

【0028】請求項8に記載の基板処理装置は請求項7
に記載の基板処理装置において、前記複数の処理槽のひ
とつが処理液中から基板を露出させるものである。
[0028] The substrate processing apparatus according to the eighth aspect is the seventh aspect.
Wherein one of the plurality of processing tanks exposes the substrate from the processing liquid.

【0029】請求項9に記載の基板処理装置は請求項
2、4、6に記載の基板処理装置において、前記基板保
持部は、さらに、長手方向と直交する断面において、断
面形状が上方に向かうに従って狭くなる角部を有する。
According to a ninth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the second, fourth, or sixth aspect, the substrate holding portion further has a cross-sectional shape directed upward in a cross section orthogonal to the longitudinal direction. Have narrower corners.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】<第1実施形態>DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <First Embodiment>

【0031】図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1
の斜視図である。基板処理装置1は複数の薬液槽21、
水洗槽22、乾燥処理槽を内部に有する乾燥部23を有
する。
FIG. 1 shows a substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment.
It is a perspective view of. The substrate processing apparatus 1 includes a plurality of chemical solution tanks 21,
A water washing tank 22 and a drying unit 23 having a drying tank therein are provided.

【0032】薬液槽21は薬液を貯留し、浸漬された基
板に薬液処理を施す。水洗槽22では薬液処理が終了し
て薬液が付着した基板が浸漬される。そして、基板に付
着した薬液が純水で洗い流される水洗処理が行われる。
乾燥部23では水洗処理を施され純水が付着した基板の
乾燥が行われる。
The chemical solution tank 21 stores a chemical solution, and performs chemical treatment on the immersed substrate. In the washing tank 22, the chemical solution treatment is completed, and the substrate to which the chemical solution is attached is immersed. Then, a water washing process is performed in which the chemical solution attached to the substrate is washed away with pure water.
In the drying unit 23, the substrate that has been subjected to the water washing process and to which the pure water has adhered is dried.

【0033】ここでは、薬液槽21、水洗槽22、乾燥
処理槽を総称して処理槽といい、薬液と純水とを総称し
て処理液という。
Here, the chemical tank 21, the washing tank 22, and the drying tank are collectively called a processing tank, and the chemical and pure water are collectively called a processing liquid.

【0034】また、基板処理装置1は走行路25を走行
して昇降可能な搬送ロボット26を有する。搬送ロボッ
ト26は走行路25を走行し、昇降するポスト27とポ
スト27の頂部に設けられたヘッド28と、ヘッド28
から水平方向に延設された一対のシャフト29とひとつ
のシャフト29から間隔をあけて垂下する垂直棒30と
2つの垂直棒30の間で水平方向に延設された保持ガイ
ド31を有する。そして、これらシャフト29、垂直棒
30、保持ガイド31でチャック32を構成する。
Further, the substrate processing apparatus 1 has a transfer robot 26 which can travel up and down while traveling on the traveling path 25. The transfer robot 26 travels along the travel path 25 and moves up and down, a post 27, a head 28 provided on the top of the post 27,
A pair of shafts 29 extending in the horizontal direction, a vertical rod 30 hanging down from the one shaft 29 at an interval, and a holding guide 31 extending in the horizontal direction between the two vertical rods 30. The shaft 32, the vertical bar 30, and the holding guide 31 constitute a chuck 32.

【0035】このような基板処理装置1では搬送ロボッ
ト26が図示せぬ基板移替装置から基板Wを受け取り、
各処理槽に対して基板Wを搬入または搬出する。図2
(a)(b)は、薬液槽21の断面図である。
In such a substrate processing apparatus 1, the transfer robot 26 receives a substrate W from a substrate transfer device (not shown),
The substrate W is loaded or unloaded into or from each processing tank. FIG.
(A), (b) is sectional drawing of the chemical liquid tank 21. FIG.

【0036】図2(a)(b)のように薬液槽21は図
示せぬ固定手段で薬液槽21内に固定された槽内ガイド
33を有する。槽内ガイド33は薬液槽21の長手方向
に沿って設けられた長手状部材であって、上部に基板W
が嵌合するガイド保持溝34を有する。ガイド保持溝3
4同士の間隔は保持ガイド31に刻設されているチャッ
ク保持溝35と同じ間隔になっており、チャック32と
の間で基板Wを授受可能である。
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the chemical tank 21 has an in-tank guide 33 fixed in the chemical tank 21 by fixing means (not shown). The in-tank guide 33 is a longitudinal member provided along the longitudinal direction of the chemical solution tank 21 and has a substrate W
Has a guide holding groove 34 in which the groove is fitted. Guide holding groove 3
The interval between the four is the same as the chuck holding groove 35 engraved on the holding guide 31, and the substrate W can be exchanged with the chuck 32.

【0037】そして、薬液槽21には薬液Cが貯留され
ており、チャック32によって保持されて搬送されてき
た基板Wを槽内ガイド33で受け取って保持することに
よって基板Wに所定の薬液処理を施す。
A chemical solution C is stored in the chemical solution tank 21, and the substrate W held and transported by the chuck 32 is received and held by the guide 33 in the tank, so that a predetermined chemical solution processing is performed on the substrate W. Apply.

【0038】なお、図2(a)(b)ではチャック32
によって基板Wが槽内ガイド33に載置された状態を示
している。
In FIGS. 2A and 2B, the chuck 32 is used.
Shows a state where the substrate W is placed on the in-tank guide 33.

【0039】図3(a)(b)は水洗槽22の断面図で
ある。図3(a)(b)のように水洗槽22は薬液槽2
1と同様、槽内ガイド33を有する。そして、水洗槽2
2は純水Dが貯留され、チャック32によって保持され
て搬送されてきた基板Wを槽内ガイド33で受け取って
保持することによって基板Wに所定の水洗処理を施す。
FIGS. 3A and 3B are sectional views of the washing tank 22. FIG. As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the washing tank 22 is
As in the case of 1, a guide 33 in the tank is provided. And washing tank 2
The substrate 2 is subjected to a predetermined rinsing process by storing the pure water D therein, receiving and holding the substrate W held and transported by the chuck 32 by the guide 33 inside the tank.

【0040】また、水洗槽22には排液口41を有し、
槽内の純水Dを排出することができる。これは薬液が付
着した基板Wが搬入されたとき、一時的に水洗槽22内の
純水Dに対する薬液の混入度が高くなってしまい、基板
Wに過度の処理が施されてしまうという不都合を防止す
るため、基板Wが搬入されて所定時間が経過したときに
薬液の混入度が高い純水Dを排出するためである。な
お、排出が完了したら図示せぬ供給手段から清浄な純水
が供給され、また、排出、供給が所定回数繰り返され
る。
The washing tank 22 has a drainage port 41,
Pure water D in the tank can be discharged. This causes a disadvantage that when the substrate W to which the chemical is adhered is carried in, the degree of mixing of the chemical with the pure water D in the washing tank 22 is temporarily increased, and the substrate W is subjected to excessive processing. In order to prevent this, the pure water D having a high degree of mixing of the chemical liquid is discharged when a predetermined time has elapsed after the substrate W is carried in. When the discharge is completed, clean pure water is supplied from a supply unit (not shown), and the discharge and the supply are repeated a predetermined number of times.

【0041】なお、図3(a)(b)ではチャック32
が基板Wを槽内ガイド33に載置して水洗槽22から上
昇した状態を示している。また、水洗槽22から純水D
が排出されている途中の状態を示している。
In FIGS. 3A and 3B, the chuck 32 is used.
Shows a state in which the substrate W is placed on the in-tank guide 33 and ascended from the washing tank 22. In addition, pure water D
Shows a state in which is being discharged.

【0042】<第1実施形態のチャック><Chuck of First Embodiment>

【0043】次に第1実施形態のチャック32について
説明する。チャック32は図2(a)のようにチャック
321、322を有する。ここで、チャック321、3
22は相互に対称形状なので、図面上、同様の部材、部
位を表す場合は参照番号をチャック321、322の一
方について付し、他方については参照番号を省略してい
る場合がある。
Next, the chuck 32 of the first embodiment will be described. The chuck 32 has chucks 321 and 322 as shown in FIG. Here, the chucks 321 and 3
22 are symmetrical with each other, and therefore, in the drawings, the same reference numerals are given to one of the chucks 321 and 322 when the same members and parts are represented, and the other reference numerals are omitted.

【0044】上述のようにチャック32は保持ガイド3
1を有する。
As described above, the chuck 32 is connected to the holding guide 3.
One.

【0045】図2(a)のように、保持ガイド31は断
面形状が上方に行くに従って狭くなる上部角部36、お
よび、断面形状が下方に行くに従って狭くなる下部角部
37を有する形状となっている。また、垂直保持棒30
の下端も、下部角部37と同様、下方に行くに従って狭
くなる形状となっている。
As shown in FIG. 2A, the holding guide 31 has a shape having an upper corner portion 36 whose cross-sectional shape becomes narrower as it goes upward, and a lower corner portion 37 which becomes narrower as its cross-sectional shape goes down. ing. Also, the vertical holding rod 30
Has a shape that becomes narrower downward as well as the lower corner 37.

【0046】そして、チャック322の側面を示してい
る図2(b)のように保持ガイド31の下端部38は紙
面右側の垂直棒30R1から紙面左側の垂直棒30L1
に向かうに従って下部角部37の位置が徐々に低くなっ
ている。
As shown in FIG. 2B showing the side surface of the chuck 322, the lower end 38 of the holding guide 31 is moved from the right vertical bar 30R1 to the left vertical bar 30L1.
, The position of the lower corner 37 gradually decreases.

【0047】すなわち、下端部38は該下端部38が含
まれる垂直面VS1内において高低差を有している。
That is, the lower end 38 has a height difference in the vertical plane VS1 including the lower end 38.

【0048】従って、図3(a)(b)のように、チャ
ック32を水洗槽22よりも上方に上昇させた場合、チ
ャック32に付着した純水は下端部38に集まり、さら
に、最低角部39に集まる。そして、純水は最低角部3
9から滴り落ちることになる。
Therefore, as shown in FIGS. 3A and 3B, when the chuck 32 is raised above the washing tank 22, the pure water adhering to the chuck 32 collects at the lower end 38, and further, the lowest angle. Gather in part 39. And pure water is the lowest corner 3
It will drip from 9.

【0049】また、保持ガイド31の上端部40は上部
角部36が形成されているので純水は図3(a)におい
て上部角部36を挟んで下方に広がっている2つの面の
内の何れかの面を伝って流下する。このため保持ガイド
31の上部に純水は残留しない。
Further, since the upper end portion 40 of the holding guide 31 is formed with the upper corner portion 36, the pure water is spread out of the two surfaces extending downward with the upper corner portion 36 interposed therebetween in FIG. It flows down any surface. Therefore, pure water does not remain on the upper portion of the holding guide 31.

【0050】このようにして、チャック32には純水が
ほとんど残留しないことになる。
As described above, almost no pure water remains in the chuck 32.

【0051】また、最低角部39は図3(b)のように
槽内ガイド33に支持されている複数の基板の内、両端
に位置する2枚の基板WL1、WR1で挟まれる空間S
1よりも外側において形成されている。
As shown in FIG. 3B, the lowest corner 39 is a space S sandwiched between two substrates WL1 and WR1 located at both ends of a plurality of substrates supported by the in-tank guide 33.
It is formed outside of 1.

【0052】このため、搬送ロボット26の走行中に最
低角部39から液滴が落下しても、処理槽中の基板の直
近には落下しない。
For this reason, even if the liquid drops fall from the lowest corner portion 39 while the transfer robot 26 is traveling, it does not fall immediately near the substrate in the processing tank.

【0053】例えば、水洗槽22で純水D内に基板Wが
浸漬された状態で最低角部39から薬液が落下しても、
基板Wとは離れたところに薬液が落下するので薬液が純
水Dに溶け込んで基板Wに与える影響は少ない。また、
特に図3(a)(b)のように純水Dから基板Wが露出
している場合、基板Wにチャック32から落下した液滴
が直接当たることがない。このため、仮に最低角部39
から落下する液滴が薬液である場合は薬液が基板Wに付
着することによって不要な処理を基板Wに施すことを防
止することができる。また、落下した液滴に汚染物質が
混入していた場合、該汚染物質が基板Wに付着すること
を防止することができる。
For example, even if the chemical liquid drops from the lowest corner 39 while the substrate W is immersed in the pure water D in the washing tank 22,
Since the chemical solution falls away from the substrate W, the chemical solution dissolves in the pure water D and has little effect on the substrate W. Also,
In particular, when the substrate W is exposed from the pure water D as shown in FIGS. 3A and 3B, the droplet dropped from the chuck 32 does not directly hit the substrate W. For this reason, if the lowest corner 39
When the liquid droplets falling from the substrate W are a chemical solution, it is possible to prevent the chemical solution from adhering to the substrate W to perform unnecessary processing on the substrate W. Further, when a contaminant is mixed in the dropped droplet, it is possible to prevent the contaminant from adhering to the substrate W.

【0054】<第2実施形態><Second Embodiment>

【0055】図4は第2実施形態にかかる基板処理装置
10の斜視図である。基板処理装置10は第1実施形態
にかかる基板処理装置1とほぼ同様の構造であるので同
様の構造については説明を省略する。
FIG. 4 is a perspective view of the substrate processing apparatus 10 according to the second embodiment. The substrate processing apparatus 10 has substantially the same structure as the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment, and a description of the same structure will be omitted.

【0056】基板処理装置10は薬液専用槽51、多機
能槽52を有する。薬液専用槽51は図示はしないが、
100度以上の高温の薬液を槽下部から供給して上部開
口からオーバーフローさせる。そして、オーバーフロー
した薬液を回収して温調、濾過して再度槽下部から供給
する。
The substrate processing apparatus 10 has a chemical solution tank 51 and a multifunctional tank 52. Although the chemical liquid tank 51 is not shown,
A high-temperature chemical solution of 100 degrees or more is supplied from the lower part of the tank and overflows from the upper opening. Then, the overflowed drug solution is collected, temperature-controlled, filtered, and supplied again from the lower part of the tank.

【0057】多機能槽52は図示はしないが、槽下部に
接続された純水供給路に複数の薬液原液の注入機構を有
し、純水に所定量の薬液原液を注入することで所定濃度
の薬液を調製する。また、薬液原液の注入を行わないと
きは純水のみが供給される。この多機能槽52では純水
と薬液とを交互に供給することにより、先に貯留されて
いた処理液を上部開口からオーバーフローさせる。そし
て、薬液と純水とで槽内を互いに置換して薬液処理と水
洗処理とを単一の槽内で行う。また、槽下部に排液口6
8を有し、(図5b参照)槽内の処理液を排出すること
ができる。
Although not shown, the multi-function tank 52 has a plurality of injecting mechanisms for a drug solution in a pure water supply path connected to a lower portion of the tank, and injects a predetermined amount of the drug solution into the pure water to a predetermined concentration. To prepare a chemical solution. When the injection of the drug solution is not performed, only pure water is supplied. In the multi-function tank 52, pure water and chemical liquid are alternately supplied to overflow the processing liquid stored earlier from the upper opening. Then, the inside of the tank is replaced with the chemical solution and the pure water, and the chemical solution treatment and the water washing treatment are performed in a single tank. In addition, drainage port 6
8 (see FIG. 5b) to discharge the processing liquid in the tank.

【0058】また、基板処理装置10はリフタ53を有
する。リフタ53は走行路54を走行しかつ昇降するリ
フタポスト55と、リフタポスト55の頂部に設けられ
たリフタヘッド56と、リフタヘッド28から垂下する
リフタアーム57と、リフタアーム57の下端から水平
方向に突出するリフタガイド58とを有する。
The substrate processing apparatus 10 has a lifter 53. The lifter 53 travels along the traveling path 54 and moves up and down, a lifter head 56 provided on the top of the lifter post 55, a lifter arm 57 hanging from the lifter head 28, and a lifter guide 58 projecting horizontally from the lower end of the lifter arm 57. And

【0059】リフタ53は搬送ロボット26との間で基
板Wを授受し、薬液専用槽51または多機能槽52に該
基板Wを浸漬する。
The lifter 53 exchanges the substrate W with the transfer robot 26, and immerses the substrate W in the chemical liquid tank 51 or the multifunctional tank 52.

【0060】また、基板処理装置10はチャック洗浄部
60を有するがチャック洗浄部60については後述す
る。
The substrate processing apparatus 10 has a chuck cleaning unit 60, which will be described later.

【0061】<第2実施形態のチャック><Chuck of Second Embodiment>

【0062】次に第2実施形態のチャック32aについ
て説明する。チャック32aは図5(a)のようにチャ
ック323、324を有する。ここで、チャック32
3、324は相互に対称形状なので、図面上、同様の部
材、部位を表す場合は参照番号をチャック323、32
4の一方について付し他方については参照番号を省略し
ている場合がある。
Next, the chuck 32a of the second embodiment will be described. The chuck 32a has chucks 323 and 324 as shown in FIG. Here, the chuck 32
3 and 324 are symmetrical with each other, and therefore, in the drawings, the same reference numerals are used to denote the same members and parts as chucks 323 and 32.
In some cases, reference numerals are omitted for one of the four and the other.

【0063】図5(a)(b)のように、チャック32
aは保持ガイド59を有する。
As shown in FIGS. 5A and 5B, the chuck 32
a has a holding guide 59.

【0064】図5(a)のように保持ガイド59は断面
形状が上方に向かうに従って狭くなる上部角部61a、
および、断面形状が下方に行くに従って狭くなる下部角
部62aを有する形状となっている。また、垂直保持棒
30の下端も、下部角部62aと同様、下方に行くに従
って狭くなる形状となっている。
As shown in FIG. 5A, the holding guide 59 has an upper corner portion 61a whose cross-sectional shape becomes narrower upward.
In addition, the cross-sectional shape has a lower corner portion 62a that becomes narrower as it goes downward. The lower end of the vertical holding bar 30 also has a shape that becomes narrower as it goes downward, similarly to the lower corner portion 62a.

【0065】そして、チャック324の側面を示してい
る図2(b)のように保持ガイド59の下端部63は中
央部の位置が最も高く、紙面右側の垂直棒30R2また
は紙面左側の垂直棒30L2に向かうに従って下部角部
62aの位置が徐々に低くなっている。そして、垂直棒
30R2、垂直棒30L2の部分が最も低い位置にある
最低角部67、67を形成している。
As shown in FIG. 2B showing the side surface of the chuck 324, the lower end portion 63 of the holding guide 59 has the highest position in the center, and the vertical bar 30R2 on the right side of the drawing or the vertical bar 30L2 on the left side of the drawing. , The position of the lower corner 62a gradually decreases. The vertical bar 30R2 and the vertical bar 30L2 form the lowest corners 67, 67 at the lowest position.

【0066】すなわち、下端部63は該下端部63が含
まれる垂直面VS2内において高低差を有している。
That is, the lower end portion 63 has a height difference in the vertical plane VS2 including the lower end portion 63.

【0067】従って、チャック32aに付着した処理液
は下端部63に集まり、さらに、2つの最低角部67、
67に集まる。そして、処理液は最低角部67、67か
ら落下することになる。
Accordingly, the processing liquid adhering to the chuck 32a collects at the lower end 63, and further, the two lower corners 67,
Gather at 67. Then, the processing liquid falls from the lowest corners 67, 67.

【0068】また、保持ガイド59の上端部69には上
部角部61aが形成されているので処理液は図5(a)
において上部角部61aを挟んで下方に広がっている2
つの面の内の何れかの面を伝って流下する。このため保
持ガイド59の上部に処理液は残留しない。
Further, since the upper corner portion 61a is formed at the upper end portion 69 of the holding guide 59, the processing liquid is supplied as shown in FIG.
2 spreads downward with the upper corner 61a interposed therebetween.
It flows down along one of the two surfaces. Therefore, no processing liquid remains on the upper portion of the holding guide 59.

【0069】このようにして、チャック32aには処理
液がほとんど残留しないことになる。
As described above, the processing liquid hardly remains on the chuck 32a.

【0070】また、最低角部67、67は図5(b)の
ようにリフタガイド58に支持されている複数の基板の
内、両端に位置する2枚の基板WL2、WR2で挟まれ
る空間S2よりも外側において形成されている。
Further, as shown in FIG. 5 (b), the lowest corner portions 67, 67 are spaces S2 sandwiched between two substrates WL2 and WR2 located at both ends of a plurality of substrates supported by the lifter guide 58. It is formed outside.

【0071】このため、搬送ロボット26の走行中に最
低角部67から液滴が落下しても、処理槽中の基板の直
近には落下しない。
For this reason, even if the droplets fall from the lowest corner 67 during the movement of the transfer robot 26, they do not fall immediately near the substrate in the processing tank.

【0072】例えば、多機能槽52内で純水による水洗
処理が行われている場合、最低角部67から薬液が落下
しても、基板Wとは離れたところに薬液が落下するので
薬液が純水に溶け込んで基板Wに与える影響は少ない。
また、特に処理液から基板Wが露出している場合、例え
ば多機能槽52において排液口68から処理液を排出し
ている場合、チャック32aから落下した液滴が処理槽
内で大気に露出している基板Wに直接当たることがな
い。このため、仮にチャック32aから落下する液滴が
薬液である場合は薬液が基板Wに付着することによって
不要な処理を基板Wに施すことを防止することができ
る。また、落下した液滴に汚染物質が混入していた場
合、該汚染物質が基板Wに付着することを防止すること
ができる。
For example, when the water washing process with pure water is performed in the multi-function tank 52, even if the chemical liquid falls from the lowest corner 67, the chemical liquid falls away from the substrate W. The effect on the substrate W by dissolving in pure water is small.
In particular, when the substrate W is exposed from the processing liquid, for example, when the processing liquid is discharged from the drain port 68 in the multifunctional tank 52, the droplets dropped from the chuck 32a are exposed to the atmosphere in the processing tank. The substrate W does not directly hit the substrate W. For this reason, if the liquid droplets dropping from the chuck 32a are a chemical solution, it is possible to prevent the chemical solution from adhering to the substrate W and performing unnecessary processing on the substrate W. Further, when a contaminant is mixed in the dropped droplet, it is possible to prevent the contaminant from adhering to the substrate W.

【0073】また、高温の薬液が貯留されている薬液貯
留槽内51に純水が落下すると突沸を起して高温の薬液
が飛散する恐れがあるが、上記のようにチャック32a
には残留する純水の量が少ないので落下する純水の量も
少なく、従って、純水が落下して高温の薬液が飛散する
恐れも少なくなる。
When pure water falls into the chemical solution storage tank 51 storing the high-temperature chemical solution, bumping may occur and the high-temperature chemical solution may be scattered.
Since the amount of pure water remaining is small, the amount of pure water falling is also small. Therefore, the possibility that pure water falls and high-temperature chemicals are scattered is also reduced.

【0074】<チャック洗浄部><Chuck cleaning section>

【0075】図1に示すようにチャック洗浄部60は2
つのチャック32それぞれ専用にチャック洗浄槽60
1、602を有する。
As shown in FIG. 1, the chuck cleaning unit 60
Cleaning tank 60 dedicated to each of the two chucks 32
1, 602.

【0076】チャック洗浄槽601、602は共に同様
の構造なのでここではチャック洗浄槽602を例にとり
説明する。
Since the chuck cleaning tanks 601 and 602 have the same structure, the chuck cleaning tank 602 will be described here as an example.

【0077】チャック洗浄槽602は洗浄液CL(ここ
では純水)を貯留する洗浄槽本体70と窒素ガスを吹き
付けるガスノズル71、71とを有する。
The chuck cleaning tank 602 has a cleaning tank main body 70 for storing a cleaning liquid CL (here, pure water) and gas nozzles 71 for blowing nitrogen gas.

【0078】そして、このようなチャック洗浄槽602
ではチャック32aに付着した汚染物質や薬液を除去する
ため、洗浄液CLにチャック32を浸漬し、ゆっくりと
チャック32aを引上げる。
Then, such a chuck cleaning tank 602
In order to remove contaminants and chemicals attached to the chuck 32a, the chuck 32 is immersed in the cleaning liquid CL and the chuck 32a is slowly pulled up.

【0079】ここでチャック32aの、特に保持ガイド
59の材質はPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)
なので引上げ速度を十分遅くすれば洗浄液CLがほぼ付
着しない。もし、付着していても、洗浄液は下端部63
に集まり、さらに、2つの最低角部67、67に集まっ
て該最低角部67、67から落下することになる。ま
た、保持ガイド59の上端部69には上部角部61aが
形成されているので図6(a)において上部角部61a
を挟んで下方に広がっている2つの面の内の何れかの面
を伝って洗浄液が流下する。このため保持ガイド59の
上部に処理液は残留しない。
The material of the chuck 32a, especially the material of the holding guide 59, is PTFE (polytetrafluoroethylene).
Therefore, if the pulling speed is sufficiently reduced, the cleaning liquid CL hardly adheres. Even if it adheres, the cleaning liquid is applied to the lower end 63.
At the lowermost corners 67, 67 and fall from the lowermost corners 67, 67. Since the upper corner portion 61a is formed at the upper end portion 69 of the holding guide 59, the upper corner portion 61a in FIG.
The cleaning liquid flows down along any one of the two surfaces spreading downward with respect to. Therefore, no processing liquid remains on the upper portion of the holding guide 59.

【0080】チャック32aを引上げる際にはガスノズ
ル71から窒素ガスを供給してチャック32aを完全に
乾燥させる。
When pulling up the chuck 32a, a nitrogen gas is supplied from the gas nozzle 71 to completely dry the chuck 32a.

【0081】このとき、チャック32aにはほとんど洗
浄液が残っていないので乾燥に要する時間が極めて短く
て済み、その分チャック32aは基板の搬送に従事する
ことができる。この結果、スループットの低下を抑制す
ることができる。
At this time, since the cleaning liquid hardly remains on the chuck 32a, the time required for drying is extremely short, and the chuck 32a can engage in the transfer of the substrate. As a result, a decrease in throughput can be suppressed.

【0082】[0082]

【発明の効果】請求項1に記載の基板処理装置によれ
ば、基板保持部は処理槽内の処理液内に進入して処理液
が付着する。
According to the substrate processing apparatus of the first aspect, the substrate holding portion enters the processing liquid in the processing tank and the processing liquid adheres thereto.

【0083】ここで、基板保持部の下端部は、該下端部
が含まれる垂直面内において高低差を有するので、基板
保持部に付着した処理液は前記下端部の内、低い部分に
集まって落下する。このため基板保持部に残留する処理
液の量を少なくすることができる。
Here, since the lower end of the substrate holder has a height difference in a vertical plane including the lower end, the processing liquid attached to the substrate holder collects in a lower part of the lower end. Fall. Therefore, the amount of the processing liquid remaining in the substrate holding unit can be reduced.

【0084】請求項2に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は処理槽内の処理液内に進入して処理液が付
着する。
According to the substrate processing apparatus of the second aspect,
The substrate holding portion enters the processing liquid in the processing tank, and the processing liquid adheres.

【0085】ここで、基板保持部は長手部材であって、
長手方向と直交する断面において、断面形状が下方に行
くに従って狭くなる角部を有するので、基板保持部に付
着した処理液は前記角部に集まって落下する。このため
基板保持部に残留する処理液の量を少なくすることがで
きる。
Here, the substrate holding portion is a long member,
In a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the processing liquid attached to the substrate holding portion has corners that become narrower as the cross section goes down, so that the processing liquid collects and falls at the corners. Therefore, the amount of the processing liquid remaining in the substrate holding unit can be reduced.

【0086】請求項3に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は処理槽で処理されて処理液が付着した基板
を保持する。このため、基板保持部には処理液が付着す
る。
According to the substrate processing apparatus of the third aspect,
The substrate holding unit holds the substrate that has been processed in the processing bath and has the processing liquid attached thereto. Therefore, the processing liquid adheres to the substrate holding unit.

【0087】ここで、基板保持部の下端部は、該下端部
が含まれる垂直面内において高低差を有するので、基板
保持部に付着した処理液は前記下端部の内、低い部分に
集まって落下する。このため基板保持部に残留する処理
液の量を少なくすることができる。
Here, since the lower end of the substrate holder has a height difference in a vertical plane including the lower end, the processing liquid attached to the substrate holder collects in the lower part of the lower end. Fall. Therefore, the amount of the processing liquid remaining in the substrate holding unit can be reduced.

【0088】請求項4に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は処理槽で処理されて処理液が付着した基板
を保持する。このため、基板保持部には処理液が付着す
る。
According to the substrate processing apparatus of the fourth aspect,
The substrate holding unit holds the substrate that has been processed in the processing bath and has the processing liquid attached thereto. Therefore, the processing liquid adheres to the substrate holding unit.

【0089】ここで、基板保持部は長手部材であって、
長手方向と直交する断面において、断面形状が下方に行
くに従って狭くなる角部を有するので、基板保持部に付
着した処理液は前記角部に集まって落下する。このため
基板保持部に残留する処理液の量を少なくすることがで
きる。
Here, the substrate holding portion is a long member,
In a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the processing liquid attached to the substrate holding portion has corners that become narrower as the cross section goes down, so that the processing liquid collects and falls at the corners. Therefore, the amount of the processing liquid remaining in the substrate holding unit can be reduced.

【0090】請求項5に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部には洗浄液が供給され、洗浄液が付着する。
According to the substrate processing apparatus of the fifth aspect,
The cleaning liquid is supplied to the substrate holding unit, and the cleaning liquid adheres.

【0091】ここで基板保持部の下端部は、該下端部が
含まれる垂直面内において高低差を有するので、基板保
持部に付着した処理液は前記下端部の内、低い部分に集
まって落下する。このため保持部洗浄部から供給された
洗浄液が基板保持部に残留する量を少なくすることがで
きる。
Since the lower end of the substrate holder has a height difference in a vertical plane including the lower end, the processing liquid attached to the substrate holder collects on the lower part of the lower end and drops. I do. For this reason, the amount of the cleaning liquid supplied from the holding unit cleaning unit remaining in the substrate holding unit can be reduced.

【0092】請求項6に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部には洗浄液が供給され、洗浄液が付着する。
According to the substrate processing apparatus of the sixth aspect,
The cleaning liquid is supplied to the substrate holding unit, and the cleaning liquid adheres.

【0093】ここで基板保持部は長手部材であって、長
手方向と直交する断面において、断面形状が下方に行く
に従って狭くなる角部を有するので、基板保持部に付着
した処理液は前記角部に集まって落下する。このため、
保持部洗浄部から供給された洗浄液が基板保持部に残留
する量を少なくすることができる。
Here, the substrate holding portion is a longitudinal member, and has a corner whose cross-sectional shape becomes narrower as it goes downward in a cross section perpendicular to the longitudinal direction. Gather and fall. For this reason,
The amount of the cleaning liquid supplied from the holding unit cleaning unit remaining in the substrate holding unit can be reduced.

【0094】請求項7に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は昇降して基板ガイドとの間で基板を授受す
る。一方基板ガイドでは基板保持部で保持されていたの
と同様の状態で基板を支持する。そして、基板保持部の
下端部は基板ガイドに支持されている複数の基板の内、
両端に位置する2枚の基板で挟まれる空間よりも外側に
おいて最も低い部分を有する。このため、複数の処理槽
の上方を基板保持部が移動している間に下端部の最も低
い部分から処理液が落下しても、下方の処理槽内で処理
中の基板の直近には落下しない。従って、処理槽内の基
板近辺の処理液の質が変わることを防止することができ
る。
According to the substrate processing apparatus of the seventh aspect,
The substrate holding unit moves up and down to transfer the substrate to and from the substrate guide. On the other hand, the substrate guide supports the substrate in a state similar to that held by the substrate holding unit. And the lower end of the substrate holding part is one of a plurality of substrates supported by the substrate guide,
It has the lowest portion outside the space between the two substrates located at both ends. For this reason, even if the processing liquid falls from the lowest part of the lower end while the substrate holding unit is moving above the plurality of processing tanks, the processing liquid falls just below the substrate being processed in the lower processing tank. do not do. Therefore, it is possible to prevent the quality of the processing liquid near the substrate in the processing tank from changing.

【0095】請求項8に記載の基板処理装置によれば、
複数の処理槽のひとつが処理液中から基板を露出させる
ものである。このため、該処理液中から基板を露出させ
る処理槽内において処理液から露出している基板に基板
保持部から落下した処理液が直接かかることが防止さ
れ、基板に不要な処理を施して基板の処理品質を低下さ
せてしまうことを防止することができる。
According to the substrate processing apparatus of the eighth aspect,
One of the plurality of processing tanks exposes the substrate from the processing liquid. For this reason, in the processing bath that exposes the substrate from the processing liquid, the processing liquid dropped from the substrate holding unit is directly prevented from being exposed to the substrate exposed from the processing liquid, and unnecessary processing is performed on the substrate. Can be prevented from deteriorating the processing quality.

【0096】請求項9に記載の基板処理装置によれば、
請求項2、4、6に記載の基板処理装置において、基板
保持部がさらに、長手方向と直交する断面において、断
面形状が上方に行くに従って狭くなる角部を有する。
According to the substrate processing apparatus of the ninth aspect,
In the substrate processing apparatus according to any one of claims 2, 4, and 6, the substrate holding portion further has, in a cross section orthogonal to the longitudinal direction, a corner portion whose cross-sectional shape becomes narrower as it goes upward.

【0097】このため、角部を挟む面が水平面に対して
傾斜するので、液が該角部を挟む面上を流下するので基
板保持部に残留する液の量を少なくすることができる。
Therefore, since the surface sandwiching the corner is inclined with respect to the horizontal plane, the liquid flows down on the surface sandwiching the corner, so that the amount of the liquid remaining in the substrate holding portion can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態である基板処理装置の構成を
示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.

【図2】第1の実施の形態の薬液槽および、チャックに
関する図である。
FIG. 2 is a view related to a chemical solution tank and a chuck according to the first embodiment.

【図3】第1の実施の形態の水洗槽および、チャックに
関する図である。
FIG. 3 is a diagram relating to a washing tank and a chuck according to the first embodiment.

【図4】第2の実施の形態である基板処理装置の構成を
示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.

【図5】第2の実施の形態の多機能槽および、チャック
に関する図である。
FIG. 5 is a view related to a multifunctional tank and a chuck according to a second embodiment.

【図6】第2の実施の形態のチャック洗浄槽および、チ
ャックに関する図である。
FIG. 6 is a view related to a chuck cleaning tank and a chuck according to a second embodiment.

【図7】従来の搬送ロボットを説明した図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional transfer robot.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、10 基板処理装置 21 薬液槽 22 水洗槽 32、32a チャック 36、61a 上部角部 37、62a 下部角部 39、67 最低角部 38、63 下端部 60 チャック洗浄部 70 洗浄槽本体 VS1、VS2 垂直面 W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 10 Substrate processing apparatus 21 Chemical tank 22 Rinse tank 32, 32a Chuck 36, 61a Upper corner 37, 62a Lower corner 39, 67 Minimum corner 38, 63 Lower end 60 Chuck cleaning part 70 Cleaning tank main body VS1, VS2 Vertical plane W substrate

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
と、 基板を保持して処理槽内の処理液内に進入する基板保持
部とを有し、 前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内
において高低差を有する基板処理装置。
1. A processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, and a substrate holding unit for holding the substrate and entering a processing liquid in the processing tank, wherein a lower end of the substrate holding unit is A substrate processing apparatus having a height difference in a vertical plane including the lower end.
【請求項2】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
と、 基板を保持して処理槽内の処理液内に進入する基板保持
部とを有し、 前記基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交す
る断面において、断面形状が下方に行くに従って狭くな
る角部を有する基板処理装置。
2. A processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, and a substrate holding section for holding the substrate and entering the processing liquid in the processing tank, wherein the substrate holding section is a longitudinal member. And a substrate processing apparatus having a corner portion whose cross-sectional shape becomes narrower downward in a cross section orthogonal to the longitudinal direction.
【請求項3】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
と、 処理槽で処理されて処理液が付着した基板を保持する基
板保持部とを有し、 前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内
において高低差を有する基板処理装置。
3. A processing tank for storing a processing liquid for performing processing on a substrate, and a substrate holding unit for holding a substrate which has been processed in the processing tank and to which the processing liquid has adhered. A substrate processing apparatus having a height difference in a vertical plane including the lower end.
【請求項4】請求項3に記載の基板処理装置において、 前記基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交す
る断面において、断面形状が下方に行くに従って狭くな
る角部を有する基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the substrate holding portion is a longitudinal member, and has a corner having a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the cross section of which becomes narrower downward. apparatus.
【請求項5】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
と、 処理槽で処理されて処理液が付着した基板を保持する基
板保持部と、 基板保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、 前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内
において高低差を有する基板処理装置。
5. A processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, a substrate holding section for holding a substrate processed in the processing tank and having a processing liquid attached thereto, and a holding section cleaning for supplying a cleaning liquid to the substrate holding section. And a lower end of the substrate holding unit has a height difference in a vertical plane including the lower end.
【請求項6】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
と、 処理槽で処理されて処理液が付着した基板を保持する基
板保持部と、 基板保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、 前記基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交す
る断面において、断面形状が下方に行くに従って狭くな
る角部を有する基板処理装置。
6. A processing tank for storing a processing liquid for processing a substrate, a substrate holding section for holding a substrate processed in the processing tank and having a processing liquid attached thereto, and a holding section cleaning for supplying a cleaning liquid to the substrate holding section. A substrate processing apparatus, wherein the substrate holding unit is a longitudinal member, and has a corner portion whose cross-sectional shape becomes narrower as it goes downward in a cross section orthogonal to the longitudinal direction.
【請求項7】請求項1、3、5に記載の基板処理装置に
おいて、 前記基板保持部は起立状態の複数の基板を長手方向に配
列した状態で保持するものであって、 前記処理槽は複数並設され、 前記基板保持部を複数の処理槽の並び方向に移動させ、
かつ、垂直方向に昇降させる駆動部と、 前記複数の処理槽内に固定的に、または、処理槽に対し
て昇降可能に設けられ、前記昇降する基板保持部との間
で基板を授受して、前記起立状態の複数の基板を長手方
向に配列した状態で処理槽内で基板を支持する基板ガイ
ドとをさらに有し、 前記基板保持部の下端部は基板ガイドに支持されている
複数の基板の内、両端に位置する2枚の基板で挟まれる
空間よりも外側において最も低い部分を有する基板処理
装置。
7. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate holding section holds a plurality of upright substrates in a state of being arranged in a longitudinal direction. A plurality of juxtaposed, moving the substrate holding unit in a direction in which a plurality of processing tanks are arranged,
And, a drive unit that moves up and down in the vertical direction, fixedly in the plurality of processing tanks, or is provided so as to be able to move up and down with respect to the processing tanks, and transfers a substrate between the substrate holding unit that moves up and down. A substrate guide for supporting the substrate in a processing tank in a state where the plurality of substrates in the upright state are arranged in the longitudinal direction, and a lower end of the substrate holding unit is supported by the substrate guide. A substrate processing apparatus having a lowest portion outside a space sandwiched between two substrates located at both ends.
【請求項8】請求項7に記載の基板処理装置において、 前記複数の処理槽のひとつが処理液中から基板を露出さ
せるものである基板処理装置。
8. The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein one of the plurality of processing tanks exposes the substrate from a processing solution.
【請求項9】請求項2、4、6に記載の基板処理装置に
おいて、 前記基板保持部は、さらに、長手方向と直交する断面に
おいて、断面形状が上方に向かうに従って狭くなる角部
を有する基板処理装置。
9. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the substrate holding portion further has a corner portion having a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the cross section of which becomes narrower upward. Processing equipment.
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