JP2000215988A

JP2000215988A - Ｅｌパネルおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2000215988A
Application number: JP11012232A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tanaka; 康一田中
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-01-20
Filing date: 1999-01-20
Publication date: 2000-08-04

Abstract

(57)【要約】【課題】ＥＬ発光層のアニール処理によるオーバーコ
ート層表面の変質およびそれによるＥＬ発光層の絶縁破
壊を防止する。【解決手段】ＥＬパネル１は、基板部材２８の上にＥ
Ｌ発光素子１７を形成して成る。基板部材２８は、透光
性基板２の上に無機系カラーフィルタ３をパターン形成
し、基板２の上にカラーフィルタ３を覆ってオーバーコ
ート層６を形成し、オーバーコート層６の上に高温安定
化層７を形成して成る。ＥＬ発光素子１７は、透光性を
有する電極８と透光性を有するまたは金属膜から成る電
極１２との間にＥＬ発光層１０を介在し、少なくともい
ずれか一方電極８，１２とＥＬ発光層１０との間に絶縁
層９，１１を配置して成る。ＥＬ発光層１０の形成後に
６００〜７００℃でアニール処理してオーバーコート層
６が軟化しても、当該層上の高温安定化層７の表面の平
面性は高く保たれ、ＥＬ発光層１０の絶縁破壊が防止で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示手段として適
用されるＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルおよ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＥＬパネルは自発光型で全体を固体素子
で構成でき、液晶表示パネルと比べてコントラストが高
く、視認性に優れるなどの利点を有することから、近
年、広く研究されており、その１つとしてカラー化が検
討されている。ＥＬパネルのカラー化は、たとえば赤、
緑および青を呈するＥＬ発光層をそれぞれ設けることで
実現され、特公平３−７７６４０号公報にこのような手
法が開示されている。しかし、このようなカラー化では
充分に高い輝度が得られず、表示手段として実用化され
ていない。

【０００３】また、たとえば白色を呈するＥＬ発光層と
カラーフィルタとを組合わせることでカラー化が実現さ
れる。カラーフィルタ材料としては有機系と無機系とが
あり、特開昭６４−４０８８８号公報では有機系カラー
フィルタを用いている。特に該公報では、たとえば６０
０℃〜７００℃で行われるＥＬ発光層のアニール処理で
カラーフィルタが変色しないように、ＥＬ発光素子を形
成した一方基板とカラーフィルタを形成した他方基板と
を互いに対向させて貼合わせている。しかしこのような
ＥＬパネルでは、広視野角を得るために基板間隙を２０
μｍ程度に狭くしなければならない。また、基板の貼合
わせ部分から浸入する水分のトラップ領域が確保でき
ず、シール寿命が短い。

【０００４】一方、特開昭５７−２５６９２号公報やテ
レビジョン学会技術報告ED993IPD113-8では無機系カラ
ーフィルタを用いている。特に、後者には６００℃程度
の高温にも耐え得る構造が開示されているが、２μｍ程
度の厚みの薄膜積層構造のＥＬ発光素子に対して、カラ
ーフィルタの凹凸が大きく、カラーフィルタのエッジ部
分で断線などが生じる。

【０００５】図９は、特開平８−２２０３４１号公報に
開示されたＥＬパネル５１の断面図である。ＥＬパネル
５１は、基板部材６４の上にＥＬ発光素子６３を形成し
て構成される。ＥＬパネル５１の基板部材６４は、透光
性基板５２の上の無機系カラーフィルタ５３を覆ってオ
ーバーコート層５７を設けており、これによってカラー
フィルタ５３の凹凸を平坦化して上述したような断線を
防止している。

【０００６】具体的には、ガラスなどの透光性基板５２
の上に、Ｃｒなどをベースとして成る遮光層５４と、
Ｒ、ＧおよびＢなどの無機顔料層５５とで構成される無
機系カラーフィルタ５３が設けられる。遮光層５４を既
知の方法で形成した後、無機顔料、バインダー樹脂およ
び溶剤の混合物がスクリーン印刷法で所定のパターンに
印刷される。その後、焼成によってバインダー樹脂と溶
剤とが除去されて無機顔料層５５が形成される。

【０００７】カラーフィルタ５３が形成された透光性基
板５２の上には、カラーフィルタ５３を覆って低融点ガ
ラスから成るオーバーコート層５７が設けられる。低融
点ガラスと溶剤との混合物が塗布されてオーバーコート
層５７が形成される。また、透明な無機酸化物から成る
オーバーコート層５７を設けても構わない。このように
して基板部材６４が完成する。

【０００８】基板部材６４のオーバーコート層５７の上
に設けられるＥＬ発光素子６３は、たとえば２重絶縁層
構造を有し、オーバーコート層５７の側から順番に、イ
ンジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明電極で実現され
る下部電極５８、下部絶縁層５９、ＥＬ発光層６０、上
部絶縁層６１および高反射率の金属電極で実現される上
部電極６２を積層して構成される。下部および上部電極
５８，６２の間に交流電圧を印加するとＥＬ発光層６０
が発光し、カラーフィルタ５３を透過して透光性基板５
２の側から出射する光によってカラー表示が行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記ＥＬパネル５１で
は、一般に、ＥＬ発光層６０の結晶性を改善するため
に、ＥＬ発光層６０の形成後直ちにまたは上部絶縁層６
１が形成された後に、真空中または不活性ガス中、たと
えば６００℃〜７００℃の所定温度で、アニール処理が
実施される。しかし、図９に示される従来技術のＥＬパ
ネル５１では、このアニール処理によってオーバーコー
ト層５７の表面にしわが発生して変質し、さらにＥＬ発
光素子６３の絶縁破壊を引起こす。

【００１０】本発明の目的は、ＥＬ発光層のアニール処
理によるオーバーコート層表面の変質およびそれによる
ＥＬ発光素子の絶縁破壊を防止し、信頼性の高いＥＬパ
ネルを提供することおよびそのようなＥＬパネルの効率
よく製造する方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性基板、
透光性基板上に設けられる無機系カラーフィルタおよび
カラーフィルタを覆って透光性基板上に設けられるオー
バーコート層を含む基板部材と、少なくとも透光性基板
側が透光性を有する一対の電極、電極間に配置されるＥ
Ｌ発光層および少なくともいずれか一方電極とＥＬ発光
層の間に配置される絶縁層を含み、前記基板部材上に設
けられるＥＬ発光素子とを備えるＥＬパネルであって、
当該ＥＬパネルにはＥＬ発光層の形成後に所定温度でア
ニール処理が施されるＥＬパネルにおいて、前記基板部
材は、オーバーコート層上に設けられる高温安定化層を
さらに含むことを特徴とするＥＬパネルである。

【００１２】本発明に従えば、ＥＬ発光層形成後の６０
０℃〜７００℃の高温で行われるアニール処理によって
オーバーコート層が軟化しても、その上に設けられる高
温安定化層表面の平面性は高く保たれる。したがって、
ＥＬ発光層の絶縁破壊を防止することができる。

【００１３】また本発明は、前記高温安定化層は酸化物
系材料から成ることを特徴とする。本発明に従えば、酸
化物系材料から成る高温安定化層はバンドギャップが広
く、透過率が高い。したがって、発光輝度を低下するこ
となく高温安定化層表面の平面性を高く保ってＥＬ発光
層の絶縁破壊を防止することができる。

【００１４】また本発明は、前記高温安定化層はＳｉＯ
₂、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅およびＴｉＯ₂のうち
のいずれかから成ることを特徴とする。

【００１５】本発明に従えば、上述のうちのいずれかか
ら成る高温安定化層は、その表面の平面性を高く保って
ＥＬ発光層の絶縁破壊を確実に防止できるとともに、真
空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（化学気相成長）
法およびディッピング法などを採用した汎用の生産設備
を用いて安価に製造することができる。

【００１６】また本発明は、前記高温安定化層を２０ｎ
ｍ以上の膜厚で設けたことを特徴とする。

【００１７】本発明に従えば、２０μｍ以上の膜厚を有
する高温安定化層は、その表面の平面性を高く保ってＥ
Ｌ発光層の絶縁破壊を確実に防止できるとともに、アニ
ール処理によるクラックの発生を防止することができ
る。

【００１８】また本発明は、前記高温安定化層を５０ｎ
ｍ以上の膜厚で設けたことを特徴とする。

【００１９】本発明に従えば、５０μｍ以上の膜厚を有
する高温安定化層は、アニール処理によるクラックの発
生をさらに防止することができる。なお、高温安定化層
の膜厚は、クラックの発生が防止できる上述の膜厚以上
であればいくらの膜厚に形成してもＥＬ発光特性に影響
を及ぼすことはない。

【００２０】また本発明は、前記オーバーコート層の熱
膨張率は透光性基板の熱膨張率の±１０％以内であるこ
とを特徴とする。

【００２１】本発明に従えば、オーバーコート層と透光
性基板との熱膨張率を上述のように設定することによっ
て、ＥＬ発光層のアニール処理時に発生する基板部材の
反りを低減することができる。これによって、ＥＬパネ
ルの製造工程で不可欠なフォトプロセスでの基板部材の
自動搬送を良好に行うことができる。

【００２２】また本発明は、前記オーバーコート層を５
μｍ以上の膜厚で設けたことを特徴とする。

【００２３】本発明に従えば、オーバーコート層の膜厚
を５μｍ以上に設定したので、一般的に行われるＥＬ発
光素子の電極のエッチングによるパターニングの際に、
エッチング液によってカラーフィルタが変質することを
防止することができる。なお、オーバーコート層の膜厚
は、カラーフィルタの凹凸が平坦化でき、かつエッチン
グ液によるカラーフィルタの変質を防止できる上述の膜
厚以上であればいくらの膜厚に形成してもＥＬ発光特性
に影響を及ぼすことはない。

【００２４】また本発明は、透光性を有する基板部材
と、少なくとも透光性の基板部材側が透光性を有する一
対の電極、電極間に配置されるＥＬ発光層および少なく
ともいずれか一方電極とＥＬ発光層の間に配置される絶
縁層を含むＥＬ発光素子とを備えるＥＬパネルの製造方
法であって、ＥＬ発光層の形成後に所定温度でアニール
処理が施されるＥＬパネルの製造方法において、（ａ）
基板部材を形成する工程と、（ｂ）形成した基板部材に
対してアニール処理温度よりも高温の所定温度で前アニ
ール処理を施す工程と、（ｃ）前アニール処理終了後、
基板部材上にＥＬ発光素子を形成する工程とを備えるこ
とを特徴とするＥＬパネルの製造方法である。

【００２５】本発明に従えば、基板部材の形成後、アニ
ール処理の温度よりも高温の所定温度で前アニール処理
を行うことによって、基板部材にＥＬ発光素子を形成す
る前に、基板部材の不良品を除くことができる。したが
って、ＥＬパネルの生産歩留りを大きく向上することが
できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明の実施の一形
態であるＥＬパネル１の部分断面図であり、図１（Ｂ）
はその全体を示す断面図である。ＥＬパネル１は、基板
部材２８の上にＥＬ発光素子１７を形成して構成され
る。基板部材２８は、たとえばガラスで実現される透光
性基板２の上に無機系カラーフィルタ３を形成し、透光
性基板２の上にカラーフィルタ３を覆ってオーバーコー
ト層６を形成し、オーバーコート層６の上に高温安定化
層７を形成して構成される。ＥＬ発光素子１７は、透光
性を有する電極８と透光性を有するまたは金属膜から成
る電極１２との間にＥＬ発光層１０を介在し、少なくと
もいずれか一方電極８，１２とＥＬ発光層１０との間に
絶縁層９，１１を配置して構成される。

【００２７】このようなＥＬパネル１のＥＬ発光素子１
７は、たとえばガラスで実現される封止部材１３で覆わ
れている。封止部材１３は、ガラス基板にＥＬ発光素子
１７よりも大きい凹所を掘込み加工したものであり、ま
た注入孔１４を有する。注入孔１４から、たとえばシリ
コンオイルと脱水処理したシリカゲル粉末とを混合して
成る絶縁オイル１５が注入されてＥＬ発光素子１７と封
止部材１３とによって形成される空間に充填され、注入
孔１４が封止部材１６で封止されている。このようにＥ
Ｌ発光素子１７を封止することによって、ＥＬ発光素子
１７への水分の浸入が抑制でき、たとえば１０万時間以
上のシール寿命が得られる。

【００２８】まず、基板部材２８について説明する。透
光性基板２の上に形成される無機系カラーフィルタ３は
ガラス４と無機顔料５とから成り、たとえばガラス４Ｇ
と緑色の無機顔料５Ｇとから成るカラーフィルタ３Ｇ
と、ガラス４Ｒと赤色の無機顔料５Ｒとから成るカラー
フィルタ３Ｒとで構成される。各カラーフィルタ３Ｇ，
３Ｒは帯状に形成され、所定の間隔をあけて交互に配置
される。

【００２９】具体的には、日本電気硝子株式会社製ＯＡ
−２で実現されるガラス基板が透光性基板２として使用
され、該透光性基板２の上にまず緑色のカラーフィルタ
３Ｇが形成される。すなわち、日本電気硝子株式会社製
ＳＭ−９００／ＬＲで実現されるホウケイ酸鉛ガラス７
５重量部と、関東化学株式会社製のエチルセルロースを
関東化学株式会社製２−（２−エトキシエトキシ）エタ
ノールに溶解した１０重量％溶液２５重量部とを混合し
てボールミルで練り合わせ、さらに大日精化工業株式会
社製ＴＭグリーン３３２０で実現される緑色の無機顔料
１重量部を加えてロールミルでさらに練り合わせてペー
ストを作製する。このペーストを３００メッシュのスク
リーン印刷版を用いて透光性基板２の上に４２０μｍ幅
に印刷した後、５８０℃で２０分間焼成する。このよう
にして、カラーフィルタ３Ｇが形成される。

【００３０】次に、同様にして赤色のカラーフィルタ３
Ｒが形成される。すなわち、前記緑色の無機顔料に代え
てＢＡＳＦ社製ＳＩＣＯＴＲＳＮＳＲＥＤＬ２８１
７で実現される赤色の無機顔料１重量部を加えてペース
トを作製し、このペーストを前記スクリーン印刷版を用
いて透光性基板２の上のカラーフィルタ３Ｇの間に４２
０μｍ幅に印刷した後、５８０℃で２０分間焼成する。
このようにして、カラーフィルタ３Ｒが形成される。

【００３１】オーバーコート層６によって、カラーフィ
ルタ３の凹凸が平坦化され、かつＥＬ発光素子１７の電
極８，１２をパターニングする際に使用されるエッチン
グ液によるカラーフィルタ３の変質が防止される。

【００３２】オーバーコート層６は、具体的に、前記ホ
ウケイ酸鉛ガラス７５重量部と、前記エチルセルロース
を前記２−（２−エトキシエトキシ）エタノールに溶解
した１０重量％溶液２５重量部とを混合してボールミル
で練り合わせてペーストを作製し、このペーストを前記
スクリーン印刷版を用いて透光性基板２の上のカラーフ
ィルタ３の間に印刷し、さらに前記スクリーン印刷版を
用いてカラーフィルタ３を覆う全面に１０μｍ〜２０μ
ｍの厚さに印刷した後、５８０℃で２０分間焼成して形
成される。

【００３３】高温安定化層７によって、ＥＬ発光素子１
７のＥＬ発光層１０の形成後に行われるＥＬ発光層１０
の結晶性を改善するためのアニール処理時の６００℃〜
７００℃の高温によるオーバーコート層６の表面の変質
およびこれによるＥＬ発光素子１７の絶縁破壊が防止さ
れる。高温安定化層７は酸化物系の材料から成り、生産
性の点からＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅お
よびＴｉＯ₂のうちのいずれかから成ることが特に好ま
しい。また、アニール処理によるクラックの発生を防止
するために、高温安定化層７は２０ｎｍ以上、特に５０
ｎｍ以上の膜厚で設けることが好ましい。高温安定化層
７は、具体的に、オーバーコート層６の上に、ＳｉＯ₂
膜を高周波（ＲＦ）スパッタリング法で１５０ｎｍの膜
厚に形成して形成される。

【００３４】なお、前記アニール処理による基板部材２
８の反りを低減するために、オーバーコート層６の熱膨
張率を透光性基板２の熱膨張率の±１０％以内とするこ
とが好ましい。

【００３５】次に、高温安定化層７の材料および膜厚の
検討結果について具体的に説明する。透光性基板２の上
にカラーフィルタ３とオーバーコート層６とを形成した
基板部材に対して、真空中、６２０℃で２時間アニール
処理を行った。その結果、オーバーコート層６の表面に
は図２に示されるような多数の微細なしわ３１が発生
し、このようなオーバーコート層６の上にはＥＬ発光素
子１７の電極８，１２のパターニングが不可能であっ
た。前記しわ３１は、オーバーコート層６の主材料とし
て使用した前記ホウケイ酸鉛ガラスの軟化点が５９０℃
であることから、６２０℃でアニール処理することによ
って、オーバーコート層６の表面が溶解し、降温時に固
まる際、表面に発生する応力や溶融度の分布に起因して
発生したものと推測される。

【００３６】さらに、透光性基板２の上にカラーフィル
タ３、オーバーコート層６および高温安定化層７を形成
した基板部材２８に対して、真空中、６２０℃で２時間
アニール処理を行った。高温安定化層７としては、Ｓｉ
Ｏ₂、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅およびＴｉＯ₂から
成る膜をＲＦスパッタリング法によって所定の膜厚にそ
れぞれ形成した。図３は、しわ３１は発生していない
が、クラック３２が発生した高温安定化層７の表面を示
す図であり、図４は、しわ３１およびクラック３２がと
もに発生していない高温安定化層７の表面を示す図であ
る。

【００３７】各材料から成る高温安定化層７におけるし
わ３１およびクラック３２の発生状況を以下の表１〜表
５に示す。表１〜表５中、「○」は、しわ３１およびク
ラック３２が発生ぜす、ＥＬ発光素子１７を問題なく形
成可能なものであり、「△」は、しわ３１およびクラッ
ク３２が若干発生するがＥＬ発光素子１７の形成には特
に問題のないものであり、「×」は、しわ３１およびク
ラック３２が発生しＥＬ発光素子１７が形成できないも
のである。

【００３８】

【表１】

【００３９】

【表２】

【００４０】

【表３】

【００４１】

【表４】

【００４２】

【表５】

【００４３】表１〜表５から、酸化物系材料から成る高
温安定化層７をオーバーコート層６の上に設けることに
よって、アニール処理によるしわ３１およびクラック３
２の発生が低減または防止できることが判る。また、使
用した材料によるけれども、高温安定化層７の膜厚を２
０ｎｍ以上とすることで、しわ３１およびクラック３２
の発生が改善され、さらに５０ｎｍ以上とすることで、
ＥＬ発光素子１７の形成が可能であることが判る。

【００４４】次に、オーバーコート層６と透光性基板２
との熱膨張率の検討結果について具体的に説明する。本
形態で、オーバーコート層６の主材料として日本電気硝
子株式会社製ＳＭ−９００／ＬＲで実現されるホウケイ
酸鉛ガラスを使用し、透光性基板２として日本電気硝子
株式会社製ＯＡ−２で実現されるガラス基板を使用した
のは、オーバーコート層６と透光性基板２との熱膨張率
の整合性をとるためである。

【００４５】一般に、熱膨張率の異なる材料を貼合わせ
た状態で熱プロセス（昇降温サイクル）を経た場合、昇
温温度に依存した量の歪み、すなわち反りが発生する。
透光性基板２のガラスとオーバーコート層６のガラスと
が異なるので、各ガラス材料の熱膨張率の違いに伴っ
て、基板部材２８に反りが発生する。

【００４６】ここで、透光性基板２として使用した日本
電気硝子株式会社製ＯＡ−２で実現されるガラス基板を
ベースとし、この基板とは熱膨張率が異なるガラス基板
をエポキシ樹脂で貼合わせた基板部材について、昇降温
プロセスを通した後の基板部材の反りを測定した結果を
表６に示す。なお、反り量は、基板部材を水平に置いた
場合の長辺方向中央部の基板部材面と載置台との距離で
示している。各ガラス基板の大きさは、縦１７０ｍｍ×
横２３０ｍｍ×厚さ１．１ｍｍまたは０．７ｍｍであ
る。温度サイクル条件としては、室温から１８０℃まで
昇温し、２時間後に室温まで降温する条件を採用した。
また、表６中、反り量の下に示した数値は、ＯＡ−２で
実現されるガラス基板の熱膨張率に対する貼合わせた各
ガラス基板の熱膨張率の比である。

【００４７】

【表６】

【００４８】表６から、貼合わせるガラス基板の熱膨張
率の違いによって、様々な反りが発生することが判る。
基板部材２８の上にＥＬ発光素子１７を形成するフォト
プロセスにおける基板部材２８の反りの許容スペックは
０．３ｍｍであり、これを考慮すると、透光性基板２の
材料の熱膨張率の±１０％以内の熱膨張率を有する材料
がオーバーコート層６の材料として好ましいことが判
る。本形態で、オーバーコート層６の主材料として使用
した日本電気硝子株式会社製ＳＭ−９００／ＬＲで実現
されるホウケイ酸鉛ガラスの熱膨張率は、４７×１０^-7
（／℃）であり、透光性基板２として使用した日本電気
硝子株式会社製ＯＡ−２で実現されるガラス基板の熱膨
張率は、４７×１０^-7（／℃）であり、上述した条件を
満たすものである。

【００４９】続いて、ＥＬ発光素子１７について説明す
る。ＥＬ発光素子１７は、たとえば２重絶縁層構造を有
し、下部電極８、下部絶縁層９、ＥＬ発光層１０、上部
絶縁層１１および上部電極１２をこの順番に積層して構
成される。

【００５０】具体的には、高温安定化層７の上にＩＴＯ
およびＺｎＯ：Ａｌ，Ｇａなどの透明電極で実現される
下部電極８が形成される。たとえば、ＩＴＯ膜またはＺ
ｎＯ：Ａｌ，Ｇａ膜をスパッタリング法、電子ビーム蒸
着法およびスプレー法などの各種薄膜形成法によって１
００ｎｍ〜４００ｎｍの膜厚に成膜した後、フォトエッ
チング工程によってストライプ状にパターニングするこ
とによって、下部電極８が形成される。下部電極８が形
成された高温安定化層７の上には、下部電極８を覆っ
て、たとえばＳｉＯ₂、ＳｉＮ、Ｔａ₂Ｏ₅およびＳｒＴ
ｉＯ₃から成る下部絶縁層９が形成される。たとえばス
パッタリング法によって、２００ｎｍ〜５００ｎｍの膜
厚に形成される。

【００５１】下部絶縁層９の上には、ＺｎＳ：Ｍｎなど
から成るＥＬ発光層１０が形成される。たとえば、電子
ビーム蒸着法によって、ＥＬ発光層１０を形成すべき基
板部材を２００℃〜３００℃に保持し、ＺｎＳに０．２
ｗｔ％〜０．６ｗｔ％のＭｎを添加したＺｎＳ：Ｍｎペ
レットを蒸着源とし、７００ｎｍ〜１０００ｎｍの膜厚
に形成される。ＥＬ発光層１０の上には、下部絶縁層９
と同様にして上部絶縁層１１が形成される。

【００５２】上部絶縁層１１の形成後、ＥＬ発光層１０
の結晶性を改善するために、真空中、６００℃〜６２０
℃で、１時間〜２時間アニール処理が施される。アニー
ル処理後、上部絶縁層１１の上には、Ａｌなどから成る
上部電極１２が形成される。たとえば、Ａｌ膜を抵抗線
加熱法によって１００ｎｍ〜５００ｎｍの膜厚に形成
し、フォトエッチング工程によって下部電極８とは直交
する方向にストライプ状にパターニングすることによっ
て、上部電極１２が形成される。

【００５３】このようにしてＥＬ発光素子１７が形成さ
れ、下部および上部電極８，１２の間に交流電圧を印加
することによって、電極の交点に配置されるＥＬ発光層
１０が発光する。上述したＺｎＳ：Ｍｎから成るＥＬ発
光層１０は、黄橙色の発光を呈する。したがって、緑色
のカラーフィルタ３Ｇおよび赤色のカラーフィルタ３Ｒ
で分光することによって、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）およ
びＹ（黄色）のマルチカラーＥＬパネルが実現できる。

【００５４】本形態のＥＬパネル１は基板部材２８に特
徴を有する。すなわちオーバーコート層６の上に高温安
定化層７を設けたことを特徴とする。基板部材２８は現
在生産されている白黒ＥＬパネルの基板部材にカラーフ
ィルタ３、オーバーコート層６および高温安定化層７を
組込んで実現されるのもであり、ＥＬ発光素子１７やそ
の駆動回路は従来技術と同様にして実現することができ
る。したがって、高い信頼性を有するＲ、ＧおよびＹの
マルチカラーＥＬパネル１を安価に製造することができ
る。

【００５５】図５は、本発明の実施の他の形態であるＥ
Ｌパネル１８の部分断面図である。図５中、前記ＥＬパ
ネル１と同様の部材には同じ参照符号を付して示す。Ｅ
Ｌパネル１８は、基板部材２９の上にＥＬ発光素子１７
を形成して構成される。基板部材２９は、透光性基板２
の上に無機系カラーフィルタ１９を形成し、透光性基板
２の上にカラーフィルタ１９を覆ってオーバーコート層
６を形成し、オーバーコート層６の上に高温安定化層７
を形成して構成される。

【００５６】まず、基板部材２９について説明する。透
光性基板２９の上に形成される無機系カラーフィルタ１
９は遮光層２０と無機顔料層２１とから成り、無機顔料
層２１は、たとえば青色の無機顔料層２１Ｂと、緑色の
無機顔料層２１Ｇと、赤色の無機顔料層２１Ｒとで構成
される。各無機顔料層２１Ｂ，２１Ｇ，２１Ｒは、たと
えば帯状に形成され、所定の間隔をあけて順次的に配置
され、各無機顔料層２１Ｂ，２１Ｇ，２１Ｒの間に遮光
層２０が配置される。

【００５７】具体的には、日本電気硝子株式会社製ＯＡ
−２で実現されるガラス基板を透光性基板２として使用
し、該透光性基板２の上にまず遮光層２０が形成され
る。すなわち、スパッタリング法によって金属クロムお
よび酸化クロムを積層構造に形成し、フォトプロセスに
よって５６０μｍ間隔で１４０μｍ幅のストライプ状に
パターニングして遮光層２０が形成される。

【００５８】次に、青色顔料ペーストとしてのアサヒ化
成株式会社製アサヒスーパーブルーＣＲで実現される青
色顔料１５重量部と、感光性樹脂としての和光純薬株式
会社製ヒドロキシプロピルセルロース３０重量部および
東亜合成株式会社製アロニックスＭ−４００で実現され
るジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３０重量
部と、溶剤としての関東化学株式会社製２−（２−エト
キシエトキシ）エタノール９０重量部とを混合してロー
ルミルで練り合わせた後、反応開始剤としての東亜合成
株式会社製アロニックスＣ−１０１で実現されるベンジ
ルジメチルケタール５重量部を加え、３００メッシュの
スクリーン印刷版を用いて透光性基板２の上に全面印刷
した後、４２０μｍ幅の所定のフォトマスクパターンを
用いて露光し現像し、空気中、５８０℃で１０分間焼成
する。

【００５９】さらに、緑色顔料ペーストとしての大日精
化工業株式会社製ＴＭグリーン３３２０で実現される緑
色顔料１５重量部と、感光性樹脂としての前記ヒドロキ
シプロピルセルロース３０重量部および前記ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート３０重量部と、溶剤と
しての前記２−（２−エトキシエトキシ）エタノール９
０重量部とを混合してロールミルで練り合わせた後、反
応開始剤としての前記ベンジルジメチルケタール５重量
部を加え、前記スクリーン印刷版を用いて透光性基板２
の上に全面印刷した後、４２０μｍ幅の所定のフォトマ
スクパターンを用いて露光し現像し、２００℃で３０分
間加熱して感光性樹脂分を熱重合させる。

【００６０】さらに、赤色顔料ペースととしてのＢＡＳ
Ｆ社製ＳＩＣＯＴＲＳＮＳＲＥＤＬ２８１７で実現さ
れる赤色顔料１５重量部と、感光性樹脂としての前記ヒ
ドロキシプロピルセルロース３０重量部および前記ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート３０重量部と、
溶剤としての前記２−（２−エトキシエトキシ）エタノ
ール９０重量部とを混合してロールミルで練り合わせた
後、反応開始剤としての前記ベンジルジメチルケタール
５重量部を加え、前記スクリーン印刷版を用いて透光性
基板２の上に全面印刷した後、４２０μｍ幅の所定のフ
ォトマスクパターンを用いて露光し現像し、２００℃で
３０分間加熱して感光性樹脂分を熱重合させる。

【００６１】続いて、昇温速度４℃／分で加熱して４２
０℃で６０分間焼成し、連続して昇温速度４℃／分で加
熱して５８０℃で２０分間焼成した後、降温速度４℃／
分で冷却した。このような工程によって、有機化合物が
蒸発または燃焼し、無機顔料のみが残り、無機顔料層２
１Ｂ，２１Ｇ，２１Ｒが形成される。なお、上記条件で
有機化合物が残留する場合、加熱焼成雰囲気中に微量の
酸素を含有させることによって、効率的に有機化合物を
除去することができる。

【００６２】オーバーコート層６は、カラーフィルタ１
９の凹凸の平坦化効果およびエッチング液によるカラー
フィルタ１９の変質防止効果を確実に得るために、５μ
ｍ以上の膜厚のオーバーコート層６を設けることが好ま
しい。具体的には、前記形態と同様のペーストを３００
メッシュのスクリーン印刷版を用いて透光性基板２の上
のカラーフィルタ１９を覆って透光性基板２の上の全面
に１０μｍの厚さに印刷した後、５８０℃で２０分間焼
成することによって、オーバーコート層６が形成され
る。高温安定化層７は、たとえば１００ｎｍの膜厚のＡ
ｌ₂Ｏ₃膜によって実現される。

【００６３】次に、オーバーコート層６の膜厚の検討結
果について具体的に説明する。オーバーコート層６は、
カラーフィルタ１９の凹凸を平坦化し、かつエッチング
液によるカラーフィルタ１９の変質を防止するために設
けられる。オーバーコート層６にピンホールなどがある
と、電極８，１２を形成する際に使用されるエッチング
液がピンホールを通じてカラーフィルタ１９に到達し、
カラーフィルタ１９が変質し、光透過特性が低下してし
まう。

【００６４】ここで、オーバーコート層６の膜厚と、該
オーバーコート層６の上に形成される高温安定化層７と
の組合せ構造とにおけるカラーフィルタ１９の変質の改
善効果を評価した結果を以下の表７に示す。なお、高温
安定化層７としては、１００ｎｍまたは２００ｎｍのＳ
ｉＯ₂膜を形成した。また、しわ（凹凸）の発生状況と
変色の発生状況とを評価した。表７中、「○」はＥＬ発
光素子１７を問題なく形成可能なものであり、「△」は
ＥＬ発光素子１７の形成に影響はあるが形成可能なもの
であり、「×」はＥＬ発光素子１７が形成できないもの
である。

【００６５】

【表７】

【００６６】表７および前記表１〜表５から、カラーフ
ィルタ１９の凹凸を平坦化し、かつエッチング液による
カラーフィルタ１９の変質を確実に防止するためには、
５μｍ以上の厚さのオーバーコート層６が必要であるこ
とが判る。本形態のオーバーコート層６の膜厚は１０μ
ｍであり、条規の条件を満たすものである。

【００６７】続いてＥＬ発光素子１７について説明す
る。ＥＬ発光素子１７は、前記形態と同様に、たとえば
２重絶縁層構造を有する。前記形態と同様にして、高温
安定化層７の上に下部電極８が形成され、下部電極８が
形成された高温安定化層７の上に下部電極８を覆って下
部絶縁層９が形成される。

【００６８】下部絶縁層９の上には、ＳｒＳ：ＣｅＮや
ＺｎＳ：Ｍｎなどから成るＥＬ発光層１０が形成され
る。たとえば、ＥＬ発光層１０を形成すべき基板部材を
４５０℃〜６５０℃に保持し、ＳｒＳに０．０５ｗｔ％
〜０．３ｗｔ％のＣｅＮを添加したＳｒＳ：ＣｅＮペレ
ットを蒸着源とし、電子ビーム蒸着法によって８００ｎ
ｍ〜１５００ｎｍの膜厚のＳｒＳ：ＣｅＮ膜を形成し、
さらにＥＬ発光層１０を形成すべき基板部材を２００℃
〜３００℃に保持し、ＺｎＳに０．２ｗｔ％〜０．６ｗ
ｔ％のＭｎを添加したＺｎＳ：Ｍｎペレットを蒸着源と
し、電子ビーム蒸着法によって２００ｎｍ〜５００ｎｍ
の膜厚のＺｎＳ；Ｍｎ膜を形成して、ＥＬ発光層１０が
形成される。

【００６９】さらに前記形態と同様にしてＥＬ発光層１
０の上に上部絶縁層１１が形成され、アニール処理が施
された後、上部絶縁層１１の上に上部電極１２が形成さ
れる。このようにしてＥＬ発光素子１７が形成され、下
部および上部電極８，１２の間に交流電圧を印加するこ
とによって、電極の交点に配置されるＥＬ発光層１０が
発光する。上述したＳｒＳ：ＣｅＮ膜とＺｎＳ：Ｍｎ膜
とを積層して成るＥＬ発光層１０では、ＳｒＳ：ＣｅＮ
膜で青緑色の発光を呈し、ＺｎＳ：Ｍｎ膜で黄橙色の発
光を呈し、全体として白色の発光を呈する。したがっ
て、青色、緑色および赤色の無機顔料層２１Ｂ，２１
Ｇ，２１Ｒで分光することによって、Ｒ（赤色）、Ｇ
（緑色）およびＢ（青色）のマルチカラーＥＬパネルが
実現できる。

【００７０】本形態のＥＬパネル１８も基板部材２９に
特徴を有し、該基板部材２９は現在生産されている白黒
ＥＬパネルの基板部材にカラーフィルタ１９、オーバー
コート層６および高温安定化層７を組込んで実現され、
ＥＬ発光素子１７やその駆動回路は従来技術と同様にし
て実現できる。したがって、高い信頼性のＲ、Ｇおよび
ＹのマルチカラーＥＬパネル１８を安価に製造すること
ができる。

【００７１】図６は、本発明の実施のさらに他の形態で
あるＥＬパネル２３の部分断面図である。図６中、前記
ＥＬパネル１と同様の部材には、同じ参照符号を付して
示す。ＥＬパネル２３は、基板部材３０の上にＥＬ発光
素子１７を形成して構成される。基板部材３０は、透光
性基板２の上に無機系カラーフィルタ２４を形成し、透
光性基板２の上にカラーフィルタ２４を覆ってオーバー
コート層６を形成し、オーバーコート層６の上に高温安
定化層７を形成して構成される。

【００７２】まず基板部材３０について説明する。透光
性基板２の上に形成される無機系カラーフィルタ２４は
遮光層２５と、緑色のカラーフィルタ２４Ｇと、赤色の
カラーフィルタ２４Ｒと、青色のカラーフィルタ２４Ｂ
とで構成される。各色のカラーフィルタ２４Ｇ，２４
Ｒ，２４Ｂは、ガラス２６Ｇ，２６Ｒ，２６Ｂ（総称す
るときには「ガラス２６」という）と、各色の無機顔料
２７Ｇ，２７Ｒ，２７Ｂ（総称するときには「無機顔料
２７」という）とから成る。各色のカラーフィルタ２４
Ｇ，２４Ｒ，２４Ｂは、たとえば帯状に形成されて、所
定の間隔をあけて順次的に配置され、各色のカラーフィ
ルタ２４Ｇ，２４Ｒ，２４Ｂの間に遮光層２５が配置さ
れる。

【００７３】具体的には、日本電気硝子株式会社製ＯＡ
−２で実現されるガラス基板を透光性基板２として使用
し、該透光性基板２の上にまず緑色のカラーフィルタ２
４Ｇが形成される。すなわち、日本電気硝子株式会社製
ＳＭ−９００／ＬＲで実現されるホウケイ酸鉛ガラス７
５重量部と、関東化学株式会社製のエチルセルロースを
関東化学株式会社製２−（２−エトキシエトキシ）エタ
ノールに溶解した１０重量％溶液２５重量部とを混合し
てボールミルで練り合わせ、さらに大日精化工業株式会
社製ＴＭグリーン３３２０で実現される緑色の無機顔料
１重量部を加えてロールミルでさらに練り合わせてペー
ストを作製する。このペーストを３００メッシュのスク
リーン印刷版を用いて透光性基板２の上に４２０μｍ幅
に印刷した後、５８０℃で２０分間焼成する。このよう
にして、カラーフィルタ２４Ｇが形成される。

【００７４】次に、赤色のカラーフィルタ２４Ｒが形成
される。すなわち、前記緑色の無機顔料に代えてＢＡＳ
Ｆ社製ＳＩＣＯＴＲＳＮＳＲＥＤＬ２８１７で実現
される赤色の無機顔料１重量部を加えてペーストを作製
し、このペーストを前記スクリーン印刷版を用いて透光
性基板２の上の緑色のカラーフィルタ２４Ｇの間に１４
０μｍの間隔をあけて４２０μｍ幅に印刷した後、５８
０℃で２０分間焼成してカラーフィルタ２４Ｒが形成さ
れる。

【００７５】さらに、青色のカラーフィルタ２４Ｂが形
成される。すなわち、前記緑色および赤色の無機顔料に
代えてアサヒ化成株式会社製アサヒスーパーブルーＣＲ
で実現される青色の無機顔料１重量部を加えてペースト
を作製し、このペーストを前記スクリーン印刷版を用い
て透光性基板２の上の赤色のカラーフィルタ２４Ｒの間
に１４０μｍの間隔をあけて４２０μｍ幅に印刷した
後、５８０℃で２０分間焼成してカラーフィルタ２４Ｂ
が形成される。

【００７６】さらに、遮光層２５が形成される。すなわ
ち、前記緑色、赤色および青色の無機顔料に代えてカー
ボンブラック顔料１重量部を加えてペーストを作製し、
このペーストを前記スクリーン印刷版を用いて透光性基
板２の上の各色のカラーフィルタ２４Ｇ，２４Ｒ，２４
Ｂの１４０μｍの間に印刷した後、５８０℃で２０分間
焼成して遮光層２５が形成される。このような遮光層２
５を形成することによって、第１番目に説明した形態よ
りもコントラストを向上することができる。

【００７７】オーバーコート層６は、たとえば前記緑
色、赤色および青色の無機顔料およびカーボンブラック
顔料を含まないペーストを前記スクリーン印刷版を用い
て透光性基板２の上のカラーフィルタ２４を覆って全面
に１０μｍの厚さに印刷した後、５８０℃で２０分間焼
成することによって形成される。高温安定化層７は、た
とえばＲＦスパッタリング法によってＳｉＯ₂膜を１５
０ｎｍの膜厚に形成して実現される。

【００７８】次にＥＬ発光素子１７について説明する。
ＥＬ発光素子１７は、たとえば２重絶縁層構造を有す
る。前述した形態と同様にして、高温安定化層７の上に
下部電極８が形成され、下部電極８が形成された高温安
定化層７の上に下部電極８を覆って下部絶縁層９が形成
される。

【００７９】下部絶縁層９の上には、ＺｎＳ：ＰｒＦ₃
やＺｎＳ：ＴｂＦ₃などから成るＥＬ発光層１０が形成
される。たとえば、ＥＬ発光層１０を形成すべき基板部
材を２００℃〜３００℃に保持し、ＺｎＳに０．１ｗｔ
％〜４．０ｗｔ％のＰｒＦ₃を添加したＺｎＳ：ＰｒＦ₃
ペレットを蒸着源とし、電子ビーム蒸着法によって３０
０ｎｍ〜８００ｎｍの膜厚のＺｎＳ：ＰｒＦ₃膜を形成
し、さらにＥＬ発光層１０を形成すべき基板部材を２０
０℃〜３００℃に保持し、ＺｎＳに０．５ｗｔ％〜５．
０ｗｔ％のＴｂＦ₃を添加したＺｎＳ：ＴｂＦ₃ペレット
を蒸着源とし、電子ビーム蒸着法によって３００ｎｍ〜
５００ｎｍの膜厚のＺｎＳ：ＴｂＦ₃膜を形成して、Ｅ
Ｌ発光層１０が形成される。

【００８０】前述した形態と同様にして、ＥＬ発光層１
０の上に上部絶縁層１１が形成され、アニール処理が施
された後、上部絶縁層１１の上に上部電極１２が形成さ
れる。このようにしてＥＬ発光素子１７が形成され、下
部および上部電極８，１２の間に交流電圧を印加するこ
とによって、電極の交点に配置されるＥＬ発光層１０が
発光する。上述したＺｎＳ：ＰｒＦ₃膜とＺｎＳ：Ｔｂ
Ｆ₃膜とを積層して成るＥＬ発光層１０では、ＺｎＳ：
ＰｒＦ₃膜で青緑色と赤色の発光を呈し、ＺｎＳ：Ｔｂ
Ｆ₃膜で緑色の発光を呈し、全体として白色の発光を呈
する。したがって、緑色、赤色および青色のカラーフィ
ルタ２４Ｇ，２４Ｒ，２４Ｂで分光することによって、
Ｒ、ＧおよびＢのマルチカラーＥＬパネルが実現でき
る。

【００８１】本形態のＥＬパネル２３も基板部材３０に
特徴を有し、該基板部材３０は現在生産されている白黒
ＥＬパネルの基板部材にカラーフィルタ２４、オーバー
コート層６および高温安定化層７を組込んで実現され、
ＥＬ発光素子１７やその駆動回路は従来技術と同様にし
て実現することができる。したがって、高い信頼性の
Ｒ、ＧおよびＢのマルチカラーＥＬパネル２３が安価に
製造できる。

【００８２】なお、上述した形態ではアニール処理温度
として６００℃〜６２０℃を採用しているが、それ以下
の温度でアニール処理しても同様の効果が得られる。

【００８３】図７および図８は、ＥＬパネル１，１８，
２３の製造方法を示す工程図である。まず図７を参照し
て、工程ａ１では透光性基板２の上にカラーフィルタ
３，１９，２４が形成され、工程ａ２では透光性基板２
の上にカラーフィルタ３，１９，２４を覆ってオーバー
コート層６が形成され、工程ａ３ではオーバーコート層
６の上に高温安定化層７が形成され、このようにして基
板部材２８，２９，３０が完成する。基板部材２８，２
９，３０には工程ａ４で所定温度Ｔ１で前アニール処理
が施され、その後工程ａ５で高温安定化層２８，２９，
３０の上にＥＬ発光素子１７が形成される。形成された
ＥＬ発光素子１７は、工程６でシリコンオイルと脱水処
理されたシリカゲル粉末を含む絶縁オイル１５で封止さ
れる。

【００８４】次に図８を参照して、ＥＬ発光素子１７の
形成方法を説明する。工程ｂ１では高温安定化層２８，
２９，３０の上に下部電極８がパターン形成され、工程
ｂ２では高温安定化層２８，２９，３０の上に下部電極
８を覆って下部絶縁層９が形成され、工程ｂ３では下部
絶縁層９の上にＥＬ発光層１０が形成される。ＥＬ発光
層１０の形成後、工程ｂ４では所定温度Ｔ２（Ｔ２＜Ｔ
１）でアニール処理が施される。その後、工程ｂ５では
ＥＬ発光層１０の上に上部絶縁層１１が形成され、工程
ｂ６では上部絶縁層１１の上に上部電極１２がパターン
形成される。なお、ここではアニール処理をＥＬ発光層
１０の形成後、直ちに行っているが、上部絶縁層１１の
形成後に行っても構わない。

【００８５】このように、基板部材２８，２９，３０に
対して前アニール処理を行うことによって、基板部材２
８，２９，３０の形態で不良品を除くことができ、製品
歩留りを向上することができる。

【００８６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、オーバー
コート層上に高温安定化層を設けたので、アニール処理
によってオーバーコート層が軟化しても高温安定化層表
面の平面性を高く保って、ＥＬ発光層の絶縁破壊を防止
することができる。

【００８７】また本発明によれば、酸化物系材料によっ
て上述の効果が得られる高温安定化層を実現することが
できる。

【００８８】また本発明によれば、酸化物系材料として
ＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅およびＴｉＯ₂
のうちのいずれかを用いると、汎用の生産設備で安価に
高温安定化層を製造できるので、特に好ましい。

【００８９】また本発明によれば、２０ｎｍ以上、特に
５０ｎｍ以上の膜厚を有する高温安定化層を設けたの
で、アニール処理によるクラックの発生が防止できる。

【００９０】また本発明によれば、オーバーコート層の
熱膨張率を透光性基板の熱膨張率の±１０％以内とした
ので、アニール処理による基板部材の反りが低減でき
る。

【００９１】また本発明によれば、オーバーコート層の
膜厚を５μｍ以上に設定したので、カラーフィルタの凹
凸が平坦化でき、かつ高温安定化層上の電極のパターニ
ング時に使用されるエッチング液によるカラーフィルタ
の変質が防止できる。

【００９２】また本発明によれば、前アニール処理を行
うようにしたので、基板部材の状態での不良品を除くこ
とができ、歩留りを向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）は本発明の実施の一形態であるＥＬ
パネル１の部分断面図であり、図１（Ｂ）はその全体を
示す断面図である。

【図２】透光性基板２の上にカラーフィルタ３とオーバ
ーコート層６とを形成した基板部材を真空中、６２０℃
で２時間アニール処理を行ったときのオーバーコート層
６の表面を示す図である。

【図３】透光性基板２の上にカラーフィルタ３、オーバ
ーコート層６および高温安定化層７を形成した基板部材
２８を真空中、６２０℃で２時間アニール処理を行った
ときの、しわがなく、クラックがある高温安定化層７の
表面を示す図である。

【図４】前記基板部材２８をアニール処理を行ったとき
の、しわおよびクラックがともにない高温安定化層７の
表面を示す図である。

【図５】本発明の実施の他の形態であるＥＬパネル１８
の部分断面図である。

【図６】本発明の実施のさらに他の形態であるＥＬパネ
ル２３の部分断面図である。

【図７】ＥＬパネルの製造方法を示す工程図である。

【図８】ＥＬ発光素子の製造方法を示す工程図である。

【図９】特開平８−２２０３４１号公報に開示された従
来技術のＥＬパネル５１の断面図である。

【符号の説明】

１，１８，２３ＥＬパネル２透光性基板３，１９，２４カラーフィルタ５，２７無機顔料６オーバーコート層７高温安定化層８下部電極９下部絶縁層１０ＥＬ発光層１１上部絶縁層１２上部電極１７ＥＬ発光素子２１無機顔料層２８，２９，３０基板部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透光性基板、透光性基板上に設けられる
無機系カラーフィルタおよびカラーフィルタを覆って透
光性基板上に設けられるオーバーコート層を含む基板部
材と、少なくとも透光性基板側が透光性を有する一対の
電極、電極間に配置されるＥＬ発光層および少なくとも
いずれか一方電極とＥＬ発光層の間に配置される絶縁層
を含み、前記基板部材上に設けられるＥＬ発光素子とを
備えるＥＬパネルであって、当該ＥＬパネルにはＥＬ発光層の形成後に所定温度でア
ニール処理が施されるＥＬパネルにおいて、前記基板部材は、オーバーコート層上に設けられる高温
安定化層をさらに含むことを特徴とするＥＬパネル。
【請求項２】前記高温安定化層は酸化物系材料から成
ることを特徴とする請求項１記載のＥＬパネル。
【請求項３】前記高温安定化層はＳｉＯ₂、ＳｉＯ
Ｎ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅およびＴｉＯ₂のうちのいずれ
かから成ることを特徴とする請求項１記載のＥＬパネ
ル。
【請求項４】前記高温安定化層を２０ｎｍ以上の膜厚
で設けたことを特徴とする請求項１記載のＥＬパネル。
【請求項５】前記高温安定化層を５０ｎｍ以上の膜厚
で設けたことを特徴とする請求項１記載のＥＬパネル。
【請求項６】前記オーバーコート層の熱膨張率は透光
性基板の熱膨張率の±１０％以内であることを特徴とす
る請求項１記載のＥＬパネル。
【請求項７】前記オーバーコート層を５μｍ以上の膜
厚で設けたことを特徴とする請求項１記載のＥＬパネ
ル。
【請求項８】透光性を有する基板部材と、少なくとも
透光性の基板部材側が透光性を有する一対の電極、電極
間に配置されるＥＬ発光層および少なくともいずれか一
方電極とＥＬ発光層の間に配置される絶縁層を含むＥＬ
発光素子とを備えるＥＬパネルの製造方法であって、Ｅ
Ｌ発光層の形成後に所定温度でアニール処理が施される
ＥＬパネルの製造方法において、（ａ）基板部材を形成する工程と、（ｂ）形成した基板部材に対してアニール処理温度より
も高温の所定温度で前アニール処理を施す工程と、（ｃ）前アニール処理終了後、基板部材上にＥＬ発光素
子を形成する工程とを備えることを特徴とするＥＬパネ
ルの製造方法。