JP2000211969A - 低温焼成磁器およびこれを備えた電子部品 - Google Patents
低温焼成磁器およびこれを備えた電子部品Info
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Abstract
器において、誘電率εrが10以下であり、品質係数Q
が2500以上である高強度の低温焼成磁器を提供す
る。 【解決手段】低温焼成磁器が、バリウム成分をBaOに
換算して40−65重量%、珪素成分をSiO2 に換算
して25−46重量%、アルミニウム成分をAl 2 O3
に換算して0.1−20重量%、ホウ素成分をB2 O3
に換算して0.3−1.5重量%、および亜鉛成分をZ
nOに換算して0.5−20重量%含有しており、低温
焼成磁器の誘電率εrが10以下であり、品質係数Qが
2500以上である。
Description
質係数Qが大きい低温焼成磁器、およびこれを用いた電
子部品に関するものである。
いては、高周波回路フィルターとして、例えばトップフ
ィルター、送信用段間フィルター、ローカルフィルタ
ー、受信用段間フィルター等として、積層型誘電体フィ
ルターが使用されている。こうした誘電体積層フィルタ
ーの例は、例えば特開平5−243810号公報に開示
されている。
は、誘電体を構成するセラミックス粉末の成形体を複数
作製し、各成形体に対して、所定の導体ペーストを塗布
することによって所定の電極パターンを各成形体に作製
する。次いで、各成形体を積層して積層体を得、この積
層体を焼成することによって、導体ペースト層と各成形
体とを同時に焼成し、緻密化させる。
体、ニッケル系導体のような低融点金属の導体を使用し
ているが、これらの融点は例えば1100℃以下であ
り、930℃程度まで低下する場合もある。このため、
電極を構成する低融点金属よりも低い焼成温度で誘電体
を焼結させることが必要である。
を低減し、遅延時間を低減し、内蔵共振器およびコンデ
ンサーの高周波損失を低減するために、低温焼成磁器の
誘電率εrを低くし、かつ品質係数Qを増加させること
が望まれている。ところが、現在のところ、1000℃
以下の最適焼成温度を有する低温焼成磁器において、誘
電率εrが10以下であり、品質係数Qが2500以上
である低温焼成磁器は提供されていない。
ては、低温焼成可能であって、最適焼成温度範囲が広
く、絶縁抵抗が高く、誘電率εrが低い低温焼成磁器を
提供するために、アルミニウム成分をAl2 O3 に換算
して2.0−10.0重量%、バリウム成分をBaCO
3 に換算して20.0−50.0重量%、珪素成分をS
iO2 に換算して40.0−70.0重量%、ホウ素成
分をB2 O3に換算して1.0−3.0重量%、クロム
をCr2 O3 に換算して0.3−3.0重量%、および
カルシウムをCaCO3 に換算して0.3−3.0重量
%含有する低温焼成磁器を提案している。しかし、低温
焼成磁器の品質係数Qを2500以上に制御する方法は
認識されておらず、かつこれと共に1000℃以下の最
適焼成温度で焼成可能な磁器は実現されていない。
2 O3 系の低温焼成磁器において、誘電率εrが10以
下であり、品質係数Qが2500以上である高強度の低
温焼成磁器を提供することである。
器は、バリウム成分をBaOに換算して40−65重量
%、珪素成分をSiO2 に換算して25−46重量%、
アルミニウム成分をAl2 O3 に換算して0.1−20
重量%、ホウ素成分をB2 O3 に換算して0.3−1.
5重量%、および亜鉛成分をZnOに換算して0.5−
20重量%含有しており、誘電率εrが10以下であ
り、品質係数Qが2500以上であることを特徴とす
る。
以上含有させることによって、低温焼成磁器の熱膨張係
数が減少し、焼結し易くなることから、低温焼成が可能
となる。これを20重量%以下とすることによって、品
質係数Qの減少を防止できる。
以上含有させることによって、誘電率εrを10以下に
制御できる。これを46重量%以下とすることによっ
て、磁器の低温焼成が可能となる。
0.1重量%以上(特に好ましくは2重量%以上)とす
ることによって、磁器中に強度の高いセルシアン相を増
やし、磁器からなる基板の強度を2000kg/cm2
以上とできた。これを20重量%以下(特に好ましくは
15重量%以下)とすることによって、低温焼成を可能
とした。
量%以下(特に好ましくは1.0重量%以下)とするこ
とによって、磁器の品質係数Qを2500以上とするこ
とができた。このように、BaO−SiO2 −Al2 O
3 系の低温焼成磁器において、ホウ素成分の含有量を少
なくすることで、磁器の品質係数Qを増大させ得ること
は知られていない。ホウ素成分をB2 O3 に換算して
0.3重量%以上(特に好ましくは0.5重量%以上)
とすることによって、磁器の低温焼成が可能となる。
分と亜鉛成分とをそれぞれ添加し、かつ各成分の添加量
を適切に組み合わせることによって、誘電率εrの低い
低温焼成磁器において、低温での焼結性を保持しつつ、
磁器の品質係数Qを2500以上に高く保持することに
成功した。
亜鉛成分の添加によって、磁器の熱膨張係数が減少し、
かつ500℃−800℃の温度範囲における焼成収縮率
が、より誘電率εrの高い低温焼成磁器と近くなってい
る。この結果、本発明の低温焼成磁器からなる低誘電率
層のグリーンシートと、誘電率εrが10−150の低
温焼成磁器からなる他の誘電体層のグリーンシートとを
積層して積層体を得、この積層体を焼成して接合体を得
たときに、焼成後の基板の反りや接合界面の剥離が見ら
れない。
以下のものが特に好ましい。 BaO−TiO2 −ZnO−SiO2 −B2 O3 BaO−TiO2 −Bi2 O3 −Nd2 O3 −ZnO−
SiO2 −B2 O3 BaO−TiO2 −Bi2 O3 −La2 O3 −Sm2 O
3 −ZnO−SiO2 −B2 O3 MgO−CaO−TiO2 −ZnO−Al2 O3 −Si
O2 −B2 O3
れないが、例えば積層誘電体フィルターの他、多層配線
基板、誘電体アンテナ、誘電体カプラー、誘電体複合モ
ジュールがある。
好ましくは、各金属成分の原料を所定比率で混合して混
合粉末を得、混合粉末を1000−1200℃で仮焼
し、仮焼体を粉砕し、セラミック粉末を得る。そして、
好ましくは、セラミック粉末と、SiO2 、B2 O3 お
よびZnOからなるガラス粉末をとを使用して、グリー
ンシートを作製し、グリーンシートを850−930℃
で焼成する。各金属成分の原料としては、各金属の酸化
物、硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩などを使用できる。
素をそれぞれ秤量し、湿式混合することによって、混合
粉末を得、混合粉末を1000−1200℃で仮焼し、
仮焼体を粉砕し、セラミック粉末を得た。
素の各粉末を秤量し、乾式混合し、混合粉末を白金ルツ
ボ中で溶融させ、溶融物を水中に投下して急速冷却し、
塊状のガラスを得た。このガラスを湿式粉砕し、低融点
ガラス粉末を得た。
を、有機バインダー、可塑剤、分散剤および有機溶剤と
共に、アルミナポット、アルミナボールを使用して混合
し、スラリーを得た。このスラリーを用いて、ドクター
ブレード装置によって、厚さ0.03−2mmのグリー
ンシートを成形した。
いて、適正焼成温度、誘電率εr、品質係数Qおよび強
度を測定した。各グリーンシートにコンデンサー電極や
共振器パターンをスクリーン印刷し、所定枚数のグリー
ンシートを積層し、焼成し、加工して試験試料を得、各
試験試料について誘電率εrと品質係数Qとを測定し
た。適正焼成温度は、焼成温度の変化に対する誘電率ε
rの変化が0.1/℃以内となる温度とした。また、各
試験試料について、に従って強度を測定した。これらの
測定結果を表1に示す。
亜鉛の量を変更した。実験番号1では、酸化亜鉛の量が
0.3重量%であるが、適正焼成温度が高い。実験番号
5では、酸化亜鉛の量が25重量%であるが、誘電率ε
rが高い。
アルミニウムの量を変更した。実験番号10−13にお
いては、主として酸化バリウムの量を変更した。実験番
号14−18において、主として酸化珪素の量を変更し
たが、実験番号18では適正焼成温度が高い。実験番号
18−21においては、主として酸化ホウ素の量を変更
したが、この量を減らすのにしたがって、適正焼成温度
が上昇するのと共に、品質係数Qが著しく上昇すること
を見いだした。
−800℃における熱膨張係数(/℃)を測定した。
3 3.5重量%、BaO52重量%、SiO2 43重量
%、B2 O3 1.2重量%の組成を有する、接合用の他
の低温焼成磁器のグリーンシートを作製した。このグリ
ーンシートを所定枚数積層し、920℃で焼成し、焼成
体を加工して試験試料を得、この試験試料について25
−800℃における熱膨張係数(/℃)を測定した。そ
して、本発明の各試験番号の低温焼成磁器の熱膨張係数
と、接合用の他の低温焼成磁器の熱膨張係数との差を算
出した。
トと、接合用の低温焼成磁器のグリーンシートとについ
て、それぞれ、室温−800℃の間の焼成収縮率を熱膨
張計で測定し、焼成収縮率の差の最大値を測定した。ま
た、実験番号1−21の各グリーンシートと、接合用の
低温焼成磁器のグリーンシートとを積層し、850−9
30℃で焼成することによって、各積層焼結体を得、各
積層焼結体について、反りと、各層の界面におるけクラ
ックや剥離の有無を検出した。これらの結果を表2に示
す。
器を使用すると、積層焼結体を製造する際に、反り、剥
離、クラックが生じない。
aO−SiO2 −Al2O3 系の低温焼成磁器におい
て、誘電率εrが10以下であり、品質係数Qが250
0以上である高強度の低温焼成磁器を提供できる。
Claims (4)
- 【請求項1】 バリウム成分をBaOに換算して40−
65重量%、 珪素成分をSiO2 に換算して25−46重量%、 アルミニウム成分をAl2 O3 に換算して0.1−20
重量%、 ホウ素成分をB2 O3 に換算して0.3−1.5重量
%、および亜鉛成分をZnOに換算して0.5−20重
量%含有しており、 誘電率εrが10以下であり、品質係数Qが2500以
上であることを特徴とする、低温焼成磁器。 - 【請求項2】前記低温焼成磁器の出発原料として、Si
O2 、B2 O3 およびZnOからなるガラスが使用され
ていることを特徴とする、請求項1記載の低温焼成磁
器。 - 【請求項3】少なくとも一部が請求項1または2記載の
低温焼成磁器からなることを特徴とする、電子部品。 - 【請求項4】請求項1または2記載の低温焼成磁器から
なる低誘電率層と、この低誘電率層と接合されている他
の誘電体層とを備えており、他の誘電体層が、誘電率ε
rが10−150の低温焼成磁器からなることを特徴と
する、請求項3記載の電子部品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01435099A JP3741556B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 低温焼成磁器およびこれを備えた電子部品 |
US09/487,131 US6379805B1 (en) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Low temperature-fired porcelain articles and electronic parts including such porcelain articles |
EP00300463A EP1022264B1 (en) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Low temperature-fired porcelain articles and electronic parts including such porcelain articles |
DE60000546T DE60000546T2 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Bei niedriger Temperatur gebrannte kermische Formkörper und elektronische Bauteile, die diese enthalten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01435099A JP3741556B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 低温焼成磁器およびこれを備えた電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000211969A true JP2000211969A (ja) | 2000-08-02 |
JP3741556B2 JP3741556B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=11858629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP01435099A Expired - Lifetime JP3741556B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 低温焼成磁器およびこれを備えた電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3741556B2 (ja) |
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US6764746B2 (en) | 2001-03-09 | 2004-07-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Low temperature-fired porcelain articles and electronic parts |
US6893728B2 (en) | 2001-06-27 | 2005-05-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Low temperature-fired porcelain and electronic parts |
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-
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- 1999-01-22 JP JP01435099A patent/JP3741556B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2007269540A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Soshin Electric Co Ltd | セラミックス磁器の製造方法、セラミックス磁器および電子部品 |
US7727920B2 (en) | 2006-03-31 | 2010-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for production of ceramic porcelains, ceramic procelains and electronic components |
JP2011126767A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-30 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス焼結体、その製造方法及びセラミックス構造体 |
WO2016185921A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 低温焼結セラミック材料、セラミック焼結体およびセラミック電子部品 |
JPWO2016185921A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2018-01-18 | 株式会社村田製作所 | 低温焼結セラミック材料、セラミック焼結体およびセラミック電子部品 |
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